JP2000200529A - 保護素子およびその製造方法 - Google Patents
保護素子およびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁基板面の離隔した位置に複数の電極を設
け、これらの電極を一部露出させて絶縁基板に一体に固
着された絶縁枠体を有し、前記露出した電極にまたがっ
て可溶合金を接続固着してなる保護素子において、絶縁
枠体の下部の電極の抵抗値を低減し、絶縁基板と絶縁枠
体とのデラミネーションを防止する。 【解決手段】 絶縁基板１に電極２、３を形成し、絶縁
枠体４を積層一体化したものにおいて、絶縁枠体４の下
部の電極厚さを１０〜３５μｍに設定した。また、絶縁
基板用グリーンシート１の上に、厚さが１５〜５０μｍ
の電極を形成し、この上に絶縁枠体４を積層し加圧して
焼結する。
け、これらの電極を一部露出させて絶縁基板に一体に固
着された絶縁枠体を有し、前記露出した電極にまたがっ
て可溶合金を接続固着してなる保護素子において、絶縁
枠体の下部の電極の抵抗値を低減し、絶縁基板と絶縁枠
体とのデラミネーションを防止する。 【解決手段】 絶縁基板１に電極２、３を形成し、絶縁
枠体４を積層一体化したものにおいて、絶縁枠体４の下
部の電極厚さを１０〜３５μｍに設定した。また、絶縁
基板用グリーンシート１の上に、厚さが１５〜５０μｍ
の電極を形成し、この上に絶縁枠体４を積層し加圧して
焼結する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器等の保護
のために用いる保護素子およびその製造方法に関し、特
に絶縁基板と絶縁枠体を焼結一体化し、かつ前記絶縁枠
体の下方に電極を有する保護素子およびその製造方法に
関する。
のために用いる保護素子およびその製造方法に関し、特
に絶縁基板と絶縁枠体を焼結一体化し、かつ前記絶縁枠
体の下方に電極を有する保護素子およびその製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の過熱損傷やそれに起因する火
災発生を防止するための保護素子として、温度ヒューズ
が用いられている。この種の温度ヒューズとして、感熱
素子として特定の温度で溶断する可溶合金を用いた可溶
合金型の温度ヒューズがある。また、可溶合金とともに
抵抗体を有し、抵抗体の発熱で可溶合金を強制的に溶断
させるようにした保護素子も開発されている。保護素子
の一例として、前者の可溶合金型温度ヒューズについ
て、以下説明する。図１５はエポキシ樹脂等の封止剤お
よびフラックスを除去した保護素子の平面図で、図１６
は封止材およびフラックスを併示した保護素子の図１５
のＪ−Ｊ線に沿う縦断面図、図１７は同じく封止材およ
びフラックスを併示した保護素子の図１５のＫ−Ｋ線に
沿う縦断面図である。図において、７１はアルミナセラ
ミック等よりなる絶縁基板（以下、単に基板という）
で、その片面の相互に離隔した位置に銀ペーストの焼き
付け等よりなる電極７２、７３を有し、これら両電極７
２、７３の外方端および内方端が露出するように絶縁枠
体７４が前記基板７１に積層され一体に焼結形成されて
いる。前記基板７１と前記絶縁枠体７４とで形成される
凹部７４ａに露出する両電極７２、７３の内方端にまた
がって特定の融点を有する断面が円形の可溶合金７５を
接続固着し、この可溶合金７５をフラツクス７６で覆っ
ている。前記絶縁枠体７４の切欠部から露出する前記両
電極７２、７３の外方端には、それぞれリード７７、７
８が接続固着されている。そして、基板７１の上面全面
がエポキシ樹脂等の封止材７９によって被覆封止されて
いる。次に、その使用方法および動作例について説明す
る。例えば、上記可溶合金型温度ヒューズを電子機器に
組み込み、リード７７、７８を電子機器の給電経路に接
続し、可溶合金７５を介して電子機器に通電する。する
と、電子機器に異常がなく、周囲温度が正常範囲にある
場合は、可溶合金７５に変化がなく、電子機器に安定に
通電される。しかしながら、例えば電子機器の短絡等の
異常が原因で周囲温度が上昇すると、まず可溶合金７５
の表面を覆っているフラックス７６が軟化・溶融して、
可溶合金７５の溶融に備える。異常原因が解消されず、
さらに周囲温度が上昇すると、可溶合金７５が溶融し、
その表面張力によって、各電極７２、７３に引き寄せら
れて、球状化する。すると、電子機器への通電路が遮断
されるため、電子機器の発熱は停止し、周囲温度が低下
して、電子機器の過熱損傷あるいは電子機器の過熱に起
因する火災発生等が未然に防止される。
災発生を防止するための保護素子として、温度ヒューズ
が用いられている。この種の温度ヒューズとして、感熱
素子として特定の温度で溶断する可溶合金を用いた可溶
合金型の温度ヒューズがある。また、可溶合金とともに
抵抗体を有し、抵抗体の発熱で可溶合金を強制的に溶断
させるようにした保護素子も開発されている。保護素子
の一例として、前者の可溶合金型温度ヒューズについ
て、以下説明する。図１５はエポキシ樹脂等の封止剤お
よびフラックスを除去した保護素子の平面図で、図１６
は封止材およびフラックスを併示した保護素子の図１５
のＪ−Ｊ線に沿う縦断面図、図１７は同じく封止材およ
びフラックスを併示した保護素子の図１５のＫ−Ｋ線に
沿う縦断面図である。図において、７１はアルミナセラ
ミック等よりなる絶縁基板（以下、単に基板という）
で、その片面の相互に離隔した位置に銀ペーストの焼き
付け等よりなる電極７２、７３を有し、これら両電極７
２、７３の外方端および内方端が露出するように絶縁枠
体７４が前記基板７１に積層され一体に焼結形成されて
いる。前記基板７１と前記絶縁枠体７４とで形成される
凹部７４ａに露出する両電極７２、７３の内方端にまた
がって特定の融点を有する断面が円形の可溶合金７５を
接続固着し、この可溶合金７５をフラツクス７６で覆っ
ている。前記絶縁枠体７４の切欠部から露出する前記両
電極７２、７３の外方端には、それぞれリード７７、７
８が接続固着されている。そして、基板７１の上面全面
がエポキシ樹脂等の封止材７９によって被覆封止されて
いる。次に、その使用方法および動作例について説明す
る。例えば、上記可溶合金型温度ヒューズを電子機器に
組み込み、リード７７、７８を電子機器の給電経路に接
続し、可溶合金７５を介して電子機器に通電する。する
と、電子機器に異常がなく、周囲温度が正常範囲にある
場合は、可溶合金７５に変化がなく、電子機器に安定に
通電される。しかしながら、例えば電子機器の短絡等の
異常が原因で周囲温度が上昇すると、まず可溶合金７５
の表面を覆っているフラックス７６が軟化・溶融して、
可溶合金７５の溶融に備える。異常原因が解消されず、
さらに周囲温度が上昇すると、可溶合金７５が溶融し、
その表面張力によって、各電極７２、７３に引き寄せら
れて、球状化する。すると、電子機器への通電路が遮断
されるため、電子機器の発熱は停止し、周囲温度が低下
して、電子機器の過熱損傷あるいは電子機器の過熱に起
因する火災発生等が未然に防止される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
可溶合金型温度ヒューズにおいては、基板７１と絶縁枠
体７４とで、電極７２、７３の一部を挟んでいるため、
絶縁枠体７４の下方位置の電極厚さが不足し、その抵抗
値が大きくなるため、この部分での自己発熱によって、
可溶合金７５が誤溶融することがあった。すなわち、前
記の可溶合金型温度ヒューズ、特に、基板７１と絶縁枠
体７４との一体物は、図１８の工程ブロック図および図
１９の一工程での斜視図に示す各工程を経て製造される
ことによる。まず、セラミック粉末等をバインダととも
に混練し、ドクターブレード法等により所定厚さの基板
用グリーンシートおよび絶縁枠体用グリーンシートを製
作する工程と（ａ）、前記基板用グリーンシートの離隔
した位置に銀ペースト等を塗布して電極７２、７３を形
成し乾燥するとともに、前記縁枠体用グリーンシートを
乾燥する工程（ｂ）と、前記基板用グリーンシートおよ
び前記縁枠体用グリーンシートを適宜形状および寸法に
打ち抜いて基板７１および絶縁枠体７４を製作する工程
（ｃ）と、前記基板７１と絶縁枠体７４を積層し、加圧
する工程（ｄ）と、この積層体を焼結一体化する工程
（ｅ）とを経て製造されている。図１９は前記図１８の
（ｄ）工程の積層前の状態を示す。ここで、前記電極７
２、７３の厚さｔ２０は、例えば５〜１０μｍに形成さ
れている。基板７１を用いるのみで絶縁枠体７４を設け
ない温度ヒューズにおいては、このような厚さでも全く
問題がないが、上記のように絶縁枠体７４を基板７１に
積層・加圧して焼結一体化するものでは、まず積層・加
圧工程（ｄ）で、絶縁枠体７４の下方部の電極７２、７
３が加圧によって薄くなり、さらに次の焼結工程（ｅ）
で電極７２、７３の成分が基板７１および／または絶縁
枠体７４に拡散することと、いわゆる焼結収縮との両方
の理由によって、さらに薄くなる。このため、焼結一体
化後は、図２０に示すように、絶縁枠体７４の下方部に
位置する電極７２ａ（７３ａ）の厚さｔ２２が、絶縁枠
体７４から露出している電極７２（７３）の厚さｔ２１
に比較してかなり薄くなり、抵抗値増大に起因する発熱
が問題になるのである。一方、絶縁枠体７４の下部の電
極７２ａを厚くし過ぎると、基板７１と絶縁枠体７４と
の密着力が低下して、デラミネーションが生じるという
問題がある。そこで、本発明は、絶縁基板面の離隔した
位置に複数の電極を設け、これらの電極を一部露出させ
て絶縁基板に一体に固着された絶縁枠体を有し、前記露
出した電極にまたがって可溶合金を接続固着してなる保
護素子において、絶縁枠体の下方部の電極の薄型化に起
因する可溶合金の誤溶融が防止でき、かつ絶縁基板と絶
縁枠体との間でデラミネーションを生じない保護素子を
提供することを目的とする。本発明はまた、上記の絶縁
枠体の下方部の電極の薄型化に起因する可溶合金の誤溶
融が防止でき、かつ絶縁基板と絶縁枠体との間でデラミ
ネーションを生じない保護素子の製造方法を提供するこ
とを目的とする。
可溶合金型温度ヒューズにおいては、基板７１と絶縁枠
体７４とで、電極７２、７３の一部を挟んでいるため、
絶縁枠体７４の下方位置の電極厚さが不足し、その抵抗
値が大きくなるため、この部分での自己発熱によって、
可溶合金７５が誤溶融することがあった。すなわち、前
記の可溶合金型温度ヒューズ、特に、基板７１と絶縁枠
体７４との一体物は、図１８の工程ブロック図および図
１９の一工程での斜視図に示す各工程を経て製造される
ことによる。まず、セラミック粉末等をバインダととも
に混練し、ドクターブレード法等により所定厚さの基板
用グリーンシートおよび絶縁枠体用グリーンシートを製
作する工程と（ａ）、前記基板用グリーンシートの離隔
した位置に銀ペースト等を塗布して電極７２、７３を形
成し乾燥するとともに、前記縁枠体用グリーンシートを
乾燥する工程（ｂ）と、前記基板用グリーンシートおよ
び前記縁枠体用グリーンシートを適宜形状および寸法に
打ち抜いて基板７１および絶縁枠体７４を製作する工程
（ｃ）と、前記基板７１と絶縁枠体７４を積層し、加圧
する工程（ｄ）と、この積層体を焼結一体化する工程
（ｅ）とを経て製造されている。図１９は前記図１８の
（ｄ）工程の積層前の状態を示す。ここで、前記電極７
２、７３の厚さｔ２０は、例えば５〜１０μｍに形成さ
れている。基板７１を用いるのみで絶縁枠体７４を設け
ない温度ヒューズにおいては、このような厚さでも全く
問題がないが、上記のように絶縁枠体７４を基板７１に
積層・加圧して焼結一体化するものでは、まず積層・加
圧工程（ｄ）で、絶縁枠体７４の下方部の電極７２、７
３が加圧によって薄くなり、さらに次の焼結工程（ｅ）
で電極７２、７３の成分が基板７１および／または絶縁
枠体７４に拡散することと、いわゆる焼結収縮との両方
の理由によって、さらに薄くなる。このため、焼結一体
化後は、図２０に示すように、絶縁枠体７４の下方部に
位置する電極７２ａ（７３ａ）の厚さｔ２２が、絶縁枠
体７４から露出している電極７２（７３）の厚さｔ２１
に比較してかなり薄くなり、抵抗値増大に起因する発熱
が問題になるのである。一方、絶縁枠体７４の下部の電
極７２ａを厚くし過ぎると、基板７１と絶縁枠体７４と
の密着力が低下して、デラミネーションが生じるという
問題がある。そこで、本発明は、絶縁基板面の離隔した
位置に複数の電極を設け、これらの電極を一部露出させ
て絶縁基板に一体に固着された絶縁枠体を有し、前記露
出した電極にまたがって可溶合金を接続固着してなる保
護素子において、絶縁枠体の下方部の電極の薄型化に起
因する可溶合金の誤溶融が防止でき、かつ絶縁基板と絶
縁枠体との間でデラミネーションを生じない保護素子を
提供することを目的とする。本発明はまた、上記の絶縁
枠体の下方部の電極の薄型化に起因する可溶合金の誤溶
融が防止でき、かつ絶縁基板と絶縁枠体との間でデラミ
ネーションを生じない保護素子の製造方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
発明は、絶縁基板面の離隔した位置に複数の電極を設
け、これらの電極を一部露出させて絶縁基板に一体に固
着された絶縁枠体を有し、前記露出した電極にまたがっ
て可溶合金を接続固着してなる保護素子において、前記
絶縁枠体の下部に位置する電極の厚さが１０〜３５μｍ
であることを特徴とする保護素子である。
発明は、絶縁基板面の離隔した位置に複数の電極を設
け、これらの電極を一部露出させて絶縁基板に一体に固
着された絶縁枠体を有し、前記露出した電極にまたがっ
て可溶合金を接続固着してなる保護素子において、前記
絶縁枠体の下部に位置する電極の厚さが１０〜３５μｍ
であることを特徴とする保護素子である。
【０００５】本発明の請求項２記載の発明は、絶縁基板
面の離隔した位置に複数の電極を設け、これらの電極を
一部露出させて絶縁基板に一体に固着された絶縁枠体を
有し、前記露出した電極にまたがって可溶合金を接続固
着してなる保護素子において、前記絶縁枠体の下部に位
置する電極の厚さが１０〜３５μｍであり、前記電極に
リードを接続固着したことを特徴とする保護素子であ
る。
面の離隔した位置に複数の電極を設け、これらの電極を
一部露出させて絶縁基板に一体に固着された絶縁枠体を
有し、前記露出した電極にまたがって可溶合金を接続固
着してなる保護素子において、前記絶縁枠体の下部に位
置する電極の厚さが１０〜３５μｍであり、前記電極に
リードを接続固着したことを特徴とする保護素子であ
る。
【０００６】本発明の請求項３記載の発明は、絶縁基板
面の離隔した位置に複数の電極を設け、これらの電極を
一部露出させて絶縁基板に一体に固着された絶縁枠体を
有し、前記露出した電極にまたがって可溶合金を接続固
着してなる保護素子において、前記絶縁枠体の下部に位
置する電極の厚さが１０〜３５μｍであり、前記電極は
絶縁基板の端面を通って絶縁基板の下面にまで延在され
ていることを特徴とする保護素子である。
面の離隔した位置に複数の電極を設け、これらの電極を
一部露出させて絶縁基板に一体に固着された絶縁枠体を
有し、前記露出した電極にまたがって可溶合金を接続固
着してなる保護素子において、前記絶縁枠体の下部に位
置する電極の厚さが１０〜３５μｍであり、前記電極は
絶縁基板の端面を通って絶縁基板の下面にまで延在され
ていることを特徴とする保護素子である。
【０００７】本発明の請求項４載の発明は、絶縁基板面
の離隔した位置に複数の電極を設け、これらの電極を一
部露出させて絶縁基板に一体に固着された絶縁枠体を有
し、前記露出した電極にまたがって可溶合金を接続固着
してなる保護素子において、前記絶縁枠体の下部に位置
する電極の厚さが１０〜３５μｍであり、前記可溶合金
はフラックスによって覆われ、さらに絶縁封止材にて封
止されていることを特徴とする保護素子である。
の離隔した位置に複数の電極を設け、これらの電極を一
部露出させて絶縁基板に一体に固着された絶縁枠体を有
し、前記露出した電極にまたがって可溶合金を接続固着
してなる保護素子において、前記絶縁枠体の下部に位置
する電極の厚さが１０〜３５μｍであり、前記可溶合金
はフラックスによって覆われ、さらに絶縁封止材にて封
止されていることを特徴とする保護素子である。
【０００８】本発明の請求項５載の発明は、絶縁基板面
の離隔した位置に複数の電極を設け、これらの電極を一
部露出させて絶縁基板に一体に固着された絶縁枠体を有
し、前記露出した電極にまたがって可溶合金を接続固着
してなる保護素子において、前記絶縁枠体の下部に位置
する電極の厚さが１０〜３５μｍであり、前記可溶合金
はフラックスによって覆われ、さらにこのフラツクスに
接して絶縁封止材にて封止されていることを特徴とする
保護素子である。
の離隔した位置に複数の電極を設け、これらの電極を一
部露出させて絶縁基板に一体に固着された絶縁枠体を有
し、前記露出した電極にまたがって可溶合金を接続固着
してなる保護素子において、前記絶縁枠体の下部に位置
する電極の厚さが１０〜３５μｍであり、前記可溶合金
はフラックスによって覆われ、さらにこのフラツクスに
接して絶縁封止材にて封止されていることを特徴とする
保護素子である。
【０００９】本発明の請求項６載の発明は、絶縁基板面
の離隔した位置に複数の電極を設け、これらの電極を一
部露出させて絶縁基板に一体に固着された絶縁枠体を有
し、前記露出した電極にまたがって可溶合金を接続固着
してなる保護素子において、前記絶縁枠体の下部に位置
する電極の厚さが１０〜３５μｍであり、前記可溶合金
はフラックスによって覆われ、さらにこのフラツクスと
離隔して絶縁封止材にて封止されていることを特徴とす
る保護素子である。
の離隔した位置に複数の電極を設け、これらの電極を一
部露出させて絶縁基板に一体に固着された絶縁枠体を有
し、前記露出した電極にまたがって可溶合金を接続固着
してなる保護素子において、前記絶縁枠体の下部に位置
する電極の厚さが１０〜３５μｍであり、前記可溶合金
はフラックスによって覆われ、さらにこのフラツクスと
離隔して絶縁封止材にて封止されていることを特徴とす
る保護素子である。
【００１０】本発明の請求項７載の発明は、絶縁基板面
の離隔した位置に複数の電極を設け、これらの電極を一
部露出させて絶縁基板に一体に固着された絶縁枠体を有
し、前記露出した電極にまたがって可溶合金を接続固着
してなる保護素子において、前記絶縁枠体の下部に位置
する電極の厚さが１０〜３５μｍであり、他の電極にま
たがって抵抗体を接続固着していることを特徴とする請
求項１ないし６記載の保護素子である。
の離隔した位置に複数の電極を設け、これらの電極を一
部露出させて絶縁基板に一体に固着された絶縁枠体を有
し、前記露出した電極にまたがって可溶合金を接続固着
してなる保護素子において、前記絶縁枠体の下部に位置
する電極の厚さが１０〜３５μｍであり、他の電極にま
たがって抵抗体を接続固着していることを特徴とする請
求項１ないし６記載の保護素子である。
【００１１】本発明の請求項８載の発明は、前記抵抗体
が前記絶縁枠体によっておおわれていることを特徴とす
る請求項７記載の保護素子である。
が前記絶縁枠体によっておおわれていることを特徴とす
る請求項７記載の保護素子である。
【００１２】本発明の請求項９載の発明は、前記可溶合
金が複数であり、これら可溶合金の間に前記抵抗体が位
置していることを特徴とする請求項１ないし８記載の保
護素子である。
金が複数であり、これら可溶合金の間に前記抵抗体が位
置していることを特徴とする請求項１ないし８記載の保
護素子である。
【００１３】本発明の請求項１０記載の発明は、前記複
数の可溶合金の間に位置する抵抗体を覆う部分の絶縁枠
体の上面が、絶縁枠体の周囲の上面よりも低くなってい
ることを特徴とする請求項１ないし９記載の保護素子で
ある。
数の可溶合金の間に位置する抵抗体を覆う部分の絶縁枠
体の上面が、絶縁枠体の周囲の上面よりも低くなってい
ることを特徴とする請求項１ないし９記載の保護素子で
ある。
【００１４】本発明の請求項１１記載の発明は、絶縁基
板面の離隔した位置に複数の電極を設け、これらの電極
を一部露出させて絶縁基板に一体に固着された絶縁枠体
を有し、前記露出した電極にまたがって可溶合金を接続
固着してなる保護素子の製造方法であって、グリーンシ
ートを製作する工程と、前記絶縁基板の離隔した位置に
厚さ１５〜５０μｍの電極を形成する工程と、前記電極
を形成したグリーンシートを打ち抜いて絶縁基板を製作
し前記電極を形成していないグリーンシートを打ち抜い
て絶縁枠体を製作する工程と、前記絶縁基板の上に前記
絶縁枠体を積層して加圧する工程と、前記積層体を焼結
して前記絶縁基板と絶縁枠体を一体化する工程とを有す
ることを特徴とする保護素子の製造方法である。
板面の離隔した位置に複数の電極を設け、これらの電極
を一部露出させて絶縁基板に一体に固着された絶縁枠体
を有し、前記露出した電極にまたがって可溶合金を接続
固着してなる保護素子の製造方法であって、グリーンシ
ートを製作する工程と、前記絶縁基板の離隔した位置に
厚さ１５〜５０μｍの電極を形成する工程と、前記電極
を形成したグリーンシートを打ち抜いて絶縁基板を製作
し前記電極を形成していないグリーンシートを打ち抜い
て絶縁枠体を製作する工程と、前記絶縁基板の上に前記
絶縁枠体を積層して加圧する工程と、前記積層体を焼結
して前記絶縁基板と絶縁枠体を一体化する工程とを有す
ることを特徴とする保護素子の製造方法である。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の実施例について、以下、
図面を参照して説明する。図１は本発明の第１実施例の
保護素子Ａのフラックスおよび封止材を除去した平面
図、図２は本発明の第１実施例の保護素子Ａの図１のＡ
−Ａ線に沿う縦断面図、図３は図１のＢ−Ｂ線に沿う縦
断面図である。まず、図おいて、１はアルミナセラミッ
クやガラスセラミック等よりなる絶縁基板（以下、単に
基板という）で、その片面の長手方向の両端の相互に離
隔した位置に銀ペースト等の焼き付け等よりなる電極
２、３を有し、これら両電極２、３の外方端および内方
端が露出するように絶縁枠体４が前記基板１に積層され
焼結一体化されている。前記基板１と前記絶縁枠体４と
で形成される凹部４ａに露出する両電極２、３の内方端
にまたがって特定の融点を有する断面が円形の可溶合金
５を接続固着し、この可溶合金５をフラツクス６で覆っ
ている。前記絶縁枠体４の長手方向の両端の切欠部から
露出する前記両電極２、３の外方端には、それぞれ断面
形状が長円状または略矩形状のリード７、８が接続固着
されている。そして、基板１の上面全面がエポキシ樹脂
等の封止材９によって被覆封止されている。次に、その
使用方法および動作例について説明する。例えば、上記
可溶合金型温度ヒューズＡを電子機器に組み込み、リー
ド７、８を電子機器の通電経路に直列に接続し、可溶合
金５を介して電子機器に通電する。すると、電子機器に
異常がなく、周囲温度が正常範囲にある場合は、可溶合
金５に変化がなく、電子機器に安定に通電される。しか
しながら、例えば電子機器の不適正な使用方法や電子機
器の短絡等の異常が原因で周囲温度が上昇すると、まず
可溶合金５の表面を覆っているフラックス６が軟化・溶
融して、可溶合金５の溶融に備える。異常原因が解消さ
れないで、さらに周囲温度が上昇すると、可溶合金５が
溶融し、その表面張力によって、各電極２、３に引き寄
せられて、球状化する。すると、電子機器への通電路が
遮断されるため、電子機器の発熱は停止し、周囲温度が
低下して、電子機器の過熱損傷あるいは電子機器の過熱
に起因する火災発生等が未然に防止される。
図面を参照して説明する。図１は本発明の第１実施例の
保護素子Ａのフラックスおよび封止材を除去した平面
図、図２は本発明の第１実施例の保護素子Ａの図１のＡ
−Ａ線に沿う縦断面図、図３は図１のＢ−Ｂ線に沿う縦
断面図である。まず、図おいて、１はアルミナセラミッ
クやガラスセラミック等よりなる絶縁基板（以下、単に
基板という）で、その片面の長手方向の両端の相互に離
隔した位置に銀ペースト等の焼き付け等よりなる電極
２、３を有し、これら両電極２、３の外方端および内方
端が露出するように絶縁枠体４が前記基板１に積層され
焼結一体化されている。前記基板１と前記絶縁枠体４と
で形成される凹部４ａに露出する両電極２、３の内方端
にまたがって特定の融点を有する断面が円形の可溶合金
５を接続固着し、この可溶合金５をフラツクス６で覆っ
ている。前記絶縁枠体４の長手方向の両端の切欠部から
露出する前記両電極２、３の外方端には、それぞれ断面
形状が長円状または略矩形状のリード７、８が接続固着
されている。そして、基板１の上面全面がエポキシ樹脂
等の封止材９によって被覆封止されている。次に、その
使用方法および動作例について説明する。例えば、上記
可溶合金型温度ヒューズＡを電子機器に組み込み、リー
ド７、８を電子機器の通電経路に直列に接続し、可溶合
金５を介して電子機器に通電する。すると、電子機器に
異常がなく、周囲温度が正常範囲にある場合は、可溶合
金５に変化がなく、電子機器に安定に通電される。しか
しながら、例えば電子機器の不適正な使用方法や電子機
器の短絡等の異常が原因で周囲温度が上昇すると、まず
可溶合金５の表面を覆っているフラックス６が軟化・溶
融して、可溶合金５の溶融に備える。異常原因が解消さ
れないで、さらに周囲温度が上昇すると、可溶合金５が
溶融し、その表面張力によって、各電極２、３に引き寄
せられて、球状化する。すると、電子機器への通電路が
遮断されるため、電子機器の発熱は停止し、周囲温度が
低下して、電子機器の過熱損傷あるいは電子機器の過熱
に起因する火災発生等が未然に防止される。
【００１６】次に、図１ないし図３に示す保護素子Ａの
製造方法について、図４の工程ブロック図および図５の
工程途中の斜視図を用いて説明する。まず、セラミック
粉末等をソーダガラス微粒子およびバインダとともに混
練し、ドクターブレード法等により所定厚さの基板用グ
リーンシートおよび絶縁枠体用グリーンシートを製作す
る工程と（ａ）、前記基板用グリーンシートの上面の離
隔した位置に例えば銀粒子が６５〜８５重量％の銀ペー
スト等をスクリーン印刷で塗布して厚さｔ１０が１５〜
５０μｍの電極２、３を形成し、１００℃で１０分間乾
燥するとともに、前記絶縁枠体用グリーンシートを１０
０℃で１０分間乾燥する工程（ｂ）と、前記乾燥した両
グリーンシートを適宜形状および寸法に打ち抜いて基板
１および絶縁枠体４を製作する工程（ｃ）と、前記基板
１と絶縁枠体４を積層し、加圧する工程（ｄ）と、この
積層体を５００〜６００℃で３０〜６０時間仮焼き後、
９００℃で１０分間焼結一体化する工程（ｅ）とを経
て、図１〜３に示す温度ヒューズＡが製造される。ここ
で、前記図４の工程（ｂ）において、電極２、３の厚さ
ｔ１０は、例えば１５〜５０μｍに形成されている。そ
して、この電極２、３を形成した基板１上に絶縁枠体４
を積層し、加圧する工程（ｄ）では、前記従来品につい
て説明したと同様の理由で、絶縁枠体４の下方部の電極
２、３が加圧によって薄くなり、さらに次の焼結工程
（ｅ）で電極２、３の成分が基板１および／または絶縁
枠体４に拡散することと、いわゆる焼結収縮との両方の
理由によって、さらに薄くなる。このため、焼結一体化
後は、図６に示すように、絶縁枠体４の下方部に位置す
る電極２ａ（３ａ）の厚さｔ１２が、絶縁枠体４から露
出している電極２（３）の厚さｔ１１に比較して、かな
り薄くはなるが、１０〜３５μｍは確保される。したが
って、絶縁枠体４の下方部に位置する電極２ａ（３ａ）
の断面積は十分確保され、その抵抗値も小さいため、こ
の電極２ａ（３ａ）部分の高抵抗値に起因する発熱は無
視でき、かつ、それによる可溶合金５の誤溶融も防止で
きる。また、絶縁枠体４の下部に位置する電極２ａ（３
ａ）の厚さｔ１２が、３５μｍを超えないので、基板１
と絶縁枠体４との間でデラミネーションが生じない。な
お、絶縁枠体４の下部の電極２ａ、３ａの厚さを種々変
えた場合の、可溶合金５の誤溶融発生率および基板１と
絶縁枠体４との間のデラミネーション発生率は、次のよ
うになった。
製造方法について、図４の工程ブロック図および図５の
工程途中の斜視図を用いて説明する。まず、セラミック
粉末等をソーダガラス微粒子およびバインダとともに混
練し、ドクターブレード法等により所定厚さの基板用グ
リーンシートおよび絶縁枠体用グリーンシートを製作す
る工程と（ａ）、前記基板用グリーンシートの上面の離
隔した位置に例えば銀粒子が６５〜８５重量％の銀ペー
スト等をスクリーン印刷で塗布して厚さｔ１０が１５〜
５０μｍの電極２、３を形成し、１００℃で１０分間乾
燥するとともに、前記絶縁枠体用グリーンシートを１０
０℃で１０分間乾燥する工程（ｂ）と、前記乾燥した両
グリーンシートを適宜形状および寸法に打ち抜いて基板
１および絶縁枠体４を製作する工程（ｃ）と、前記基板
１と絶縁枠体４を積層し、加圧する工程（ｄ）と、この
積層体を５００〜６００℃で３０〜６０時間仮焼き後、
９００℃で１０分間焼結一体化する工程（ｅ）とを経
て、図１〜３に示す温度ヒューズＡが製造される。ここ
で、前記図４の工程（ｂ）において、電極２、３の厚さ
ｔ１０は、例えば１５〜５０μｍに形成されている。そ
して、この電極２、３を形成した基板１上に絶縁枠体４
を積層し、加圧する工程（ｄ）では、前記従来品につい
て説明したと同様の理由で、絶縁枠体４の下方部の電極
２、３が加圧によって薄くなり、さらに次の焼結工程
（ｅ）で電極２、３の成分が基板１および／または絶縁
枠体４に拡散することと、いわゆる焼結収縮との両方の
理由によって、さらに薄くなる。このため、焼結一体化
後は、図６に示すように、絶縁枠体４の下方部に位置す
る電極２ａ（３ａ）の厚さｔ１２が、絶縁枠体４から露
出している電極２（３）の厚さｔ１１に比較して、かな
り薄くはなるが、１０〜３５μｍは確保される。したが
って、絶縁枠体４の下方部に位置する電極２ａ（３ａ）
の断面積は十分確保され、その抵抗値も小さいため、こ
の電極２ａ（３ａ）部分の高抵抗値に起因する発熱は無
視でき、かつ、それによる可溶合金５の誤溶融も防止で
きる。また、絶縁枠体４の下部に位置する電極２ａ（３
ａ）の厚さｔ１２が、３５μｍを超えないので、基板１
と絶縁枠体４との間でデラミネーションが生じない。な
お、絶縁枠体４の下部の電極２ａ、３ａの厚さを種々変
えた場合の、可溶合金５の誤溶融発生率および基板１と
絶縁枠体４との間のデラミネーション発生率は、次のよ
うになった。
【表１】 なお、上記実施例において、断面が長円状または矩形状
のリード７、８に代えて、板状のリードを用いてもよ
い。また、このリードを基板１の端面および下面に沿っ
て屈曲して、表面実装型に構成にしてもよい。
のリード７、８に代えて、板状のリードを用いてもよ
い。また、このリードを基板１の端面および下面に沿っ
て屈曲して、表面実装型に構成にしてもよい。
【００１７】図７は本発明の第２実施例の保護素子Ｂの
フラックスおよび封止材を除去した平面図、図８は保護
素子Ｂの図７のＣ−Ｃ線に沿う縦断面図、図９は保護素
子Ｂの図７のＤ−Ｄ線に沿う縦断面図、図１０は保護素
子Ｂの図７のＥ−Ｅ線に沿う縦断面図である。まず、図
おいて、２１はアルミナセラミックやガラスセラミック
等よりなる絶縁基板（以下、単に基板という）で、その
片面の長手方向中心軸上の両端の相互に離隔した位置に
銀ペースト等の焼き付け等よりなる電極２２、２３を有
し、前記電極２２、２３の片側に電極２４、２５を有
し、他側に電極２６、２７を有する。前記中心軸上の電
極２２および２３にまたがって抵抗体２８が接続固着さ
れている。そして、前記各電極２２ないし２７の外方端
および内方端が露出するように絶縁枠体２９が前記基板
２１に積層され焼結一体に形成されている。前記基板２
１と前記絶縁枠体２９とで形成される一方の凹部２９ａ
に露出する両電極２４、２５の内方端にまたがって特定
の融点を有する断面が長円状または略矩形状の第１の可
溶合金３０を接続固着し、前記基板２１と前記絶縁枠体
２９とで形成される他方の凹部２９ｂに露出する両電極
２６、２７の内方端にまたがって特定の融点を有する断
面が長円状または略矩形状の第２の可溶合金３１を接続
固着してある。これら第１、第２の可溶合金３０、３１
はフラツクス３２で覆っている。前記絶縁枠体２９の長
手方向の両端の切欠部から露出する前記各電極２２ない
し２７の外方端には、それぞれ断面形状が長円状または
略矩形状のリード３４ないし３９が接続固着されてい
る。そして、基板２１の上面全面がエポキシ樹脂等の封
止材４０によって被覆封止されている。
フラックスおよび封止材を除去した平面図、図８は保護
素子Ｂの図７のＣ−Ｃ線に沿う縦断面図、図９は保護素
子Ｂの図７のＤ−Ｄ線に沿う縦断面図、図１０は保護素
子Ｂの図７のＥ−Ｅ線に沿う縦断面図である。まず、図
おいて、２１はアルミナセラミックやガラスセラミック
等よりなる絶縁基板（以下、単に基板という）で、その
片面の長手方向中心軸上の両端の相互に離隔した位置に
銀ペースト等の焼き付け等よりなる電極２２、２３を有
し、前記電極２２、２３の片側に電極２４、２５を有
し、他側に電極２６、２７を有する。前記中心軸上の電
極２２および２３にまたがって抵抗体２８が接続固着さ
れている。そして、前記各電極２２ないし２７の外方端
および内方端が露出するように絶縁枠体２９が前記基板
２１に積層され焼結一体に形成されている。前記基板２
１と前記絶縁枠体２９とで形成される一方の凹部２９ａ
に露出する両電極２４、２５の内方端にまたがって特定
の融点を有する断面が長円状または略矩形状の第１の可
溶合金３０を接続固着し、前記基板２１と前記絶縁枠体
２９とで形成される他方の凹部２９ｂに露出する両電極
２６、２７の内方端にまたがって特定の融点を有する断
面が長円状または略矩形状の第２の可溶合金３１を接続
固着してある。これら第１、第２の可溶合金３０、３１
はフラツクス３２で覆っている。前記絶縁枠体２９の長
手方向の両端の切欠部から露出する前記各電極２２ない
し２７の外方端には、それぞれ断面形状が長円状または
略矩形状のリード３４ないし３９が接続固着されてい
る。そして、基板２１の上面全面がエポキシ樹脂等の封
止材４０によって被覆封止されている。
【００１８】次に、その使用方法例および動作について
説明する。リード３６、３７および第１の可溶合金３０
を介して第１の負荷に給電するとともに、リード３８、
３９および第２の可溶合金３１を介して第２の負荷に給
電する。また、第１または第２の負荷の異常等を検出し
て抵抗体２８に通電するように回路構成する。すると、
第１、第２の負荷に異常がなければ、第１、第２の負荷
に継続して通電される。一方、第１または第２の負荷に
異常がある場合は、抵抗体２８に通電されてこの抵抗体
２８が発熱し、その熱によって第１および／または第２
の可溶合金３０、３１が溶断する。そのため、第１また
は第２の負荷の異常に起因する火災発性等が未然に防止
できる。
説明する。リード３６、３７および第１の可溶合金３０
を介して第１の負荷に給電するとともに、リード３８、
３９および第２の可溶合金３１を介して第２の負荷に給
電する。また、第１または第２の負荷の異常等を検出し
て抵抗体２８に通電するように回路構成する。すると、
第１、第２の負荷に異常がなければ、第１、第２の負荷
に継続して通電される。一方、第１または第２の負荷に
異常がある場合は、抵抗体２８に通電されてこの抵抗体
２８が発熱し、その熱によって第１および／または第２
の可溶合金３０、３１が溶断する。そのため、第１また
は第２の負荷の異常に起因する火災発性等が未然に防止
できる。
【００１９】なお、上記実施例においては、第１、第２
の可溶合金３０、３１を独立して利用して、それぞれ第
１、第２の負荷に給電する場合について説明したが、第
１、第２の可溶合金３０、３１を直列接続して、単一の
負荷に給電するような使用方法もある。その他任意の使
用方法が採用できる。また、上記実施例のように、断面
が長円状または略矩形状の第１、第２の可溶合金３０、
３１は、例えば断面が円形状の可溶合金線材を適宜寸法
に切断した後、加圧することにより、簡単に得られる。
このような断面が長円状または略矩形状の第１、第２の
可溶合金３０、３１を用いれば、図１０に示す絶縁枠体
２９の高さ寸法ｈ２を、図３の絶縁枠体４の高さ寸法ｈ
１よりも小さくでき、それだけ保護素子Ｂの全体高さを
低減して低背化できる特長がある。さらに、上記実施例
においては、絶縁枠体２９における凹部２９ａ、２９ｂ
間の部分、すなわち抵抗体２８の上方部分２９ｃを、絶
縁枠体２９の周辺部分の高さよりも低くしているが、こ
のようにすれば、絶縁枠体２９の材料費が低減できるば
かりでなく、抵抗体２８の上方部分２９ｃの熱容量が低
減でき、抵抗体２８の熱が絶縁枠体２９の上方部分２９
ｃに吸熱されることなく、第１、第２の可溶合金３０、
３１に速やかに伝達されて、第１、第２の可溶合金３
０、３１の溶断までの時間を短縮できるのみならず、確
実に溶断できるという特長がある。さらにまた、上記実
施例のように、絶縁枠体２９における凹部２９ａ、２９
ｂ間の部分、すなわち抵抗体２８の上方部分２９ｃを、
絶縁枠体２９の周辺部分の高さよりも低くして、この上
方部分２９ｃにもフラックス３２を設けておけば、この
上方部分２９ｃ上の２フラックス３２が速やかに溶融
し、これに伴って凹部２９ａ、２９ｂ内のフラックス３
２の溶融を早める特長もある。なおまた、この実施例に
おいても、前記実施例と同様に、板状リードを用いて、
この板状リードを基板２１の端面部および下面に沿って
屈曲して、表面実装型に構成してもよい。
の可溶合金３０、３１を独立して利用して、それぞれ第
１、第２の負荷に給電する場合について説明したが、第
１、第２の可溶合金３０、３１を直列接続して、単一の
負荷に給電するような使用方法もある。その他任意の使
用方法が採用できる。また、上記実施例のように、断面
が長円状または略矩形状の第１、第２の可溶合金３０、
３１は、例えば断面が円形状の可溶合金線材を適宜寸法
に切断した後、加圧することにより、簡単に得られる。
このような断面が長円状または略矩形状の第１、第２の
可溶合金３０、３１を用いれば、図１０に示す絶縁枠体
２９の高さ寸法ｈ２を、図３の絶縁枠体４の高さ寸法ｈ
１よりも小さくでき、それだけ保護素子Ｂの全体高さを
低減して低背化できる特長がある。さらに、上記実施例
においては、絶縁枠体２９における凹部２９ａ、２９ｂ
間の部分、すなわち抵抗体２８の上方部分２９ｃを、絶
縁枠体２９の周辺部分の高さよりも低くしているが、こ
のようにすれば、絶縁枠体２９の材料費が低減できるば
かりでなく、抵抗体２８の上方部分２９ｃの熱容量が低
減でき、抵抗体２８の熱が絶縁枠体２９の上方部分２９
ｃに吸熱されることなく、第１、第２の可溶合金３０、
３１に速やかに伝達されて、第１、第２の可溶合金３
０、３１の溶断までの時間を短縮できるのみならず、確
実に溶断できるという特長がある。さらにまた、上記実
施例のように、絶縁枠体２９における凹部２９ａ、２９
ｂ間の部分、すなわち抵抗体２８の上方部分２９ｃを、
絶縁枠体２９の周辺部分の高さよりも低くして、この上
方部分２９ｃにもフラックス３２を設けておけば、この
上方部分２９ｃ上の２フラックス３２が速やかに溶融
し、これに伴って凹部２９ａ、２９ｂ内のフラックス３
２の溶融を早める特長もある。なおまた、この実施例に
おいても、前記実施例と同様に、板状リードを用いて、
この板状リードを基板２１の端面部および下面に沿って
屈曲して、表面実装型に構成してもよい。
【００２０】図１１は本発明の第３実施例の保護素子Ｃ
の封止材およびフラックスを除去した平面図で、図１２
は保護素子Ｃの図１１のＦ−Ｆ線に沿う縦断面図、図１
３は保護素子Ｃの図１１のＧ−Ｇ線に沿う縦断面図、図
１４は保護素子Ｃの図１１のＨ−Ｆ線に沿う縦断面図で
ある。図において、５１はアルミナセラミックやガラス
セラミック等よりなる絶縁基板（以下、単に基板とい
う）で、その長手方向中心軸上の両端に半円弧状の凹部
５２、５３を設けるとともに、片方の凹部５２の両側に
同様の凹部５４、５５を設けてある。そして、基板５１
の前記各凹部５２ないし５５の近傍の上面から端面部お
よび下面にわたって、銀ペースト等の焼き付け等よりな
る電極５６ないし５９を有する。ここで、凹部５３に対
応する電極５９は、後述する抵抗体、第１、第２の可溶
合金に共通の電極となるよう、他の電極５６ないし５８
に比較して大面積に形成してある。前記中心軸上の電極
５６および５９にまたがって抵抗体６０が接続固着され
ている。そして、前記各電極５６ないし５９の内方端が
露出するように絶縁枠体６１が前記基板５１の上に積層
され焼結一体に形成されている。前記基板５１と前記絶
縁枠体６１とで形成される一方の凹部６１ａに露出する
両電極５７、５９の内方端にまたがって特定の融点を有
する板状の第１の可溶合金６２を接続固着し、前記基板
５１と前記絶縁枠体６１とで形成される他方の凹部６１
ｂに露出する両電極５８、５９の内方端にまたがって特
定の融点を有する板状の第２の可溶合金６３を接続固着
してある。これら第１、第２の可溶合金６２、６３はフ
ラツクス６４で覆われている。前記絶縁枠体６１の凹部
６１ａ、６１ｂ間の部分、すなわち抵抗体６０の上方部
分６１ｃは、絶縁枠体６１の周辺部分よりも高さが低減
されている。そして、この上方部分６１ｃの上には、フ
ラックス６４が被着されている。また、そして、絶縁枠
体６１の相互に離隔した適当位置には、位置決め用の複
数の凹部６１ｄ、６１ｅが設けてある。さらに、絶縁枠
体６１の上はエポキシ樹脂等により成型された封止材６
５によって被覆封止されている。この封止材６５はその
下面に、前記凹部６１ａ、６２ｂおよび抵抗体６０の上
方部分６１ｃに対応する凹部６５ａを有するとともに、
前記絶縁枠体６１の位置決め用の凹部６１ｄ、６１ｅと
対応する位置に、位置決め用の凸部６５ｂ、６５ｃを有
し、前記位置決め用の凹部６１ｄ、６１ｅに挿入するこ
とによって、相互に位置決めした上で接着材（図示省
略）により封止されている。
の封止材およびフラックスを除去した平面図で、図１２
は保護素子Ｃの図１１のＦ−Ｆ線に沿う縦断面図、図１
３は保護素子Ｃの図１１のＧ−Ｇ線に沿う縦断面図、図
１４は保護素子Ｃの図１１のＨ−Ｆ線に沿う縦断面図で
ある。図において、５１はアルミナセラミックやガラス
セラミック等よりなる絶縁基板（以下、単に基板とい
う）で、その長手方向中心軸上の両端に半円弧状の凹部
５２、５３を設けるとともに、片方の凹部５２の両側に
同様の凹部５４、５５を設けてある。そして、基板５１
の前記各凹部５２ないし５５の近傍の上面から端面部お
よび下面にわたって、銀ペースト等の焼き付け等よりな
る電極５６ないし５９を有する。ここで、凹部５３に対
応する電極５９は、後述する抵抗体、第１、第２の可溶
合金に共通の電極となるよう、他の電極５６ないし５８
に比較して大面積に形成してある。前記中心軸上の電極
５６および５９にまたがって抵抗体６０が接続固着され
ている。そして、前記各電極５６ないし５９の内方端が
露出するように絶縁枠体６１が前記基板５１の上に積層
され焼結一体に形成されている。前記基板５１と前記絶
縁枠体６１とで形成される一方の凹部６１ａに露出する
両電極５７、５９の内方端にまたがって特定の融点を有
する板状の第１の可溶合金６２を接続固着し、前記基板
５１と前記絶縁枠体６１とで形成される他方の凹部６１
ｂに露出する両電極５８、５９の内方端にまたがって特
定の融点を有する板状の第２の可溶合金６３を接続固着
してある。これら第１、第２の可溶合金６２、６３はフ
ラツクス６４で覆われている。前記絶縁枠体６１の凹部
６１ａ、６１ｂ間の部分、すなわち抵抗体６０の上方部
分６１ｃは、絶縁枠体６１の周辺部分よりも高さが低減
されている。そして、この上方部分６１ｃの上には、フ
ラックス６４が被着されている。また、そして、絶縁枠
体６１の相互に離隔した適当位置には、位置決め用の複
数の凹部６１ｄ、６１ｅが設けてある。さらに、絶縁枠
体６１の上はエポキシ樹脂等により成型された封止材６
５によって被覆封止されている。この封止材６５はその
下面に、前記凹部６１ａ、６２ｂおよび抵抗体６０の上
方部分６１ｃに対応する凹部６５ａを有するとともに、
前記絶縁枠体６１の位置決め用の凹部６１ｄ、６１ｅと
対応する位置に、位置決め用の凸部６５ｂ、６５ｃを有
し、前記位置決め用の凹部６１ｄ、６１ｅに挿入するこ
とによって、相互に位置決めした上で接着材（図示省
略）により封止されている。
【００２１】次に、その使用方法例および動作について
説明する。電極５７、５８を介して（換言すると、第
１、第２の可溶合金６２、６３の直列接続を介して）、
例えば二次電池を充電するとともに、電極５６、５９を
（換言すると抵抗体６０を）図外スイッチング素子を介
して前記二次電池の過充電時にそれを検知して前記スイ
ッチング素子に通電するように回路構成しておく。する
と、二次電池の端子電圧が正常範囲内であれば、第１、
第２の可溶合金６２、６３を介して、二次電池は継続し
て充電される。一方、二次電池の端子電圧が所定値を超
えると、図外検知手段によって前記スイッチング素子が
導通し、応じて抵抗体６０に通電される。それによっ
て、抵抗体６０は発熱し、その熱によって第１および／
または第２の可溶合金６２、６３が溶断する。そのた
め、二次電池への充電回路が遮断されて、二次電池の充
電が停止される。それによって、二次電池が過充電が防
止できる。
説明する。電極５７、５８を介して（換言すると、第
１、第２の可溶合金６２、６３の直列接続を介して）、
例えば二次電池を充電するとともに、電極５６、５９を
（換言すると抵抗体６０を）図外スイッチング素子を介
して前記二次電池の過充電時にそれを検知して前記スイ
ッチング素子に通電するように回路構成しておく。する
と、二次電池の端子電圧が正常範囲内であれば、第１、
第２の可溶合金６２、６３を介して、二次電池は継続し
て充電される。一方、二次電池の端子電圧が所定値を超
えると、図外検知手段によって前記スイッチング素子が
導通し、応じて抵抗体６０に通電される。それによっ
て、抵抗体６０は発熱し、その熱によって第１および／
または第２の可溶合金６２、６３が溶断する。そのた
め、二次電池への充電回路が遮断されて、二次電池の充
電が停止される。それによって、二次電池が過充電が防
止できる。
【００２２】上記の実施例では、前記図７ないし図１０
に示す実施例と比較して、３つの電極２３、２５、２７
に代えて共通の電極５９を設けたので、電極の形成が容
易になる。また、各電極２２ないし２７にリード３４な
いし３９を接続固着するのに代えて、基板５１の裏面ま
で延在する電極５６ないし５９を形成したので、リード
３４ないし３９が不要になり材料費が低減できるのみな
らず、リード３４ないし３９を電極２２ないし２７に接
続固着する材料および工数が省けるので、原価低減がで
きるという特長がある。また、絶縁枠体６１の抵抗体６
０の上方部分６１ｃが、絶縁枠体６１の周辺部分よりも
低くなっているので、前記図７ないし図１０に示す実施
例で説明したのと同様の特長がある。さらに、流動状の
エポキシ樹脂等の流し込みによる封止材４０に代えて、
樹脂成型体による封止材６５を用いているので、外観が
良好になるのみならず、封止材６５の上面が平坦なた
め、この上面への品番、製造番号、製造者標等の表示が
容易かつ美麗にできる特長がある。もちろん、封止材６
５の上面に予め品番、製造番号、製造者標等を表示して
おき、これを絶縁枠体６１に固着封止することもできる
という、前記図７ないし図１０に示す実施例では実施不
可能な特長がある。
に示す実施例と比較して、３つの電極２３、２５、２７
に代えて共通の電極５９を設けたので、電極の形成が容
易になる。また、各電極２２ないし２７にリード３４な
いし３９を接続固着するのに代えて、基板５１の裏面ま
で延在する電極５６ないし５９を形成したので、リード
３４ないし３９が不要になり材料費が低減できるのみな
らず、リード３４ないし３９を電極２２ないし２７に接
続固着する材料および工数が省けるので、原価低減がで
きるという特長がある。また、絶縁枠体６１の抵抗体６
０の上方部分６１ｃが、絶縁枠体６１の周辺部分よりも
低くなっているので、前記図７ないし図１０に示す実施
例で説明したのと同様の特長がある。さらに、流動状の
エポキシ樹脂等の流し込みによる封止材４０に代えて、
樹脂成型体による封止材６５を用いているので、外観が
良好になるのみならず、封止材６５の上面が平坦なた
め、この上面への品番、製造番号、製造者標等の表示が
容易かつ美麗にできる特長がある。もちろん、封止材６
５の上面に予め品番、製造番号、製造者標等を表示して
おき、これを絶縁枠体６１に固着封止することもできる
という、前記図７ないし図１０に示す実施例では実施不
可能な特長がある。
【００２３】
【発明の効果】本発明は以上のように、絶縁基板面の離
隔した位置に複数の電極を設け、これらの電極を一部露
出させて絶縁基板に一体に固着された絶縁枠体を有し、
前記露出した電極にまたがって可溶合金を接続固着して
なる保護素子において、前記絶縁枠体の下部に位置する
電極の厚さが１０〜３５μｍであることを特徴とする保
護素子であるから、絶縁枠体の下部に位置する電極の抵
抗値大に起因する自己発熱が無視でき、可溶合金の誤溶
融がなく、絶縁基板と絶縁枠体のデラミネーションが生
じない保護素子を提供できるという効果を奏する。本発
明はまた、絶縁基板面の離隔した位置に複数の電極を設
け、これらの電極を一部露出させて絶縁基板に一体に固
着された絶縁枠体を有し、前記露出した電極にまたがっ
て可溶合金を接続固着してなる保護素子の製造方法であ
って、絶縁基板用グリーンシートと絶縁枠体用グリーン
シートを製作する工程と、前記絶縁基板グリーンシート
の離隔した位置に厚さ１５〜５０μｍの電極を形成する
工程と、前記絶縁基板用グリーンシートおよび絶縁枠体
用グリーンシートを打ち抜いて絶縁基板および絶縁枠体
を製作する工程と、前記絶縁基板の上に前記絶縁枠体を
積層して加圧する工程と、前記積層体を焼結して前記絶
縁基板と絶縁枠体を一体化する工程とを有することを特
徴とする保護素子の製造方法であるから、絶縁枠体の下
部の電極に十分な厚さが確保でき、したがって絶縁枠体
の下部に位置する電極の抵抗値大に起因する自己発熱が
無視できて、可溶合金の誤溶融がなく、しかも絶縁基板
と絶縁枠体のデラミネーションが生じない保護素子を製
造できるという効果を奏する。
隔した位置に複数の電極を設け、これらの電極を一部露
出させて絶縁基板に一体に固着された絶縁枠体を有し、
前記露出した電極にまたがって可溶合金を接続固着して
なる保護素子において、前記絶縁枠体の下部に位置する
電極の厚さが１０〜３５μｍであることを特徴とする保
護素子であるから、絶縁枠体の下部に位置する電極の抵
抗値大に起因する自己発熱が無視でき、可溶合金の誤溶
融がなく、絶縁基板と絶縁枠体のデラミネーションが生
じない保護素子を提供できるという効果を奏する。本発
明はまた、絶縁基板面の離隔した位置に複数の電極を設
け、これらの電極を一部露出させて絶縁基板に一体に固
着された絶縁枠体を有し、前記露出した電極にまたがっ
て可溶合金を接続固着してなる保護素子の製造方法であ
って、絶縁基板用グリーンシートと絶縁枠体用グリーン
シートを製作する工程と、前記絶縁基板グリーンシート
の離隔した位置に厚さ１５〜５０μｍの電極を形成する
工程と、前記絶縁基板用グリーンシートおよび絶縁枠体
用グリーンシートを打ち抜いて絶縁基板および絶縁枠体
を製作する工程と、前記絶縁基板の上に前記絶縁枠体を
積層して加圧する工程と、前記積層体を焼結して前記絶
縁基板と絶縁枠体を一体化する工程とを有することを特
徴とする保護素子の製造方法であるから、絶縁枠体の下
部の電極に十分な厚さが確保でき、したがって絶縁枠体
の下部に位置する電極の抵抗値大に起因する自己発熱が
無視できて、可溶合金の誤溶融がなく、しかも絶縁基板
と絶縁枠体のデラミネーションが生じない保護素子を製
造できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１実施例の保護素子Ａのフラック
スおよび封止材を除去した平面図
スおよび封止材を除去した平面図
【図２】 本発明の第１実施例の保護素子Ａの図１のＡ
−Ａ線に沿う縦断面図
−Ａ線に沿う縦断面図
【図３】 本発明の第１実施例の保護素子Ａの図１のＢ
−Ｂ線に沿う縦断面図
−Ｂ線に沿う縦断面図
【図４】 本発明の第１実施例の保護素子Ａの製造工程
ブロック図
ブロック図
【図５】 本発明の第１実施例の保護素子Ａの製造方法
を説明する工程途中の斜視図
を説明する工程途中の斜視図
【図６】 本発明の第１実施例の保護素子Ａの要部拡大
断面図
断面図
【図７】 本発明の第２実施例の保護素子Ｂのフラツク
スおよび封止材を除去した平面図
スおよび封止材を除去した平面図
【図８】 本発明の第２実施例の保護素子Ｂの図７のＣ
−Ｃ線に沿う縦断面図
−Ｃ線に沿う縦断面図
【図９】 本発明の第２実施例の保護素子Ｂの図７のＤ
−Ｄ線に沿う縦断面図
−Ｄ線に沿う縦断面図
【図１０】 本発明の第２実施例の保護素子Ｂの図７の
Ｅ−Ｅ線に沿う縦断面図
Ｅ−Ｅ線に沿う縦断面図
【図１１】 本発明の第３実施例の保護素子Ｃのフラッ
クスおよび封止材を除去した平面図
クスおよび封止材を除去した平面図
【図１２】 本発明の第３実施例の保護素子Ｃの図１１
のＦ−Ｆ線に沿う縦断面図
のＦ−Ｆ線に沿う縦断面図
【図１３】 本発明の第３実施例の保護素子Ｃの図１１
のＧ−Ｇ線に沿う縦断面図
のＧ−Ｇ線に沿う縦断面図
【図１４】 本発明の第３実施例の保護素子Ｃの図１１
のＨ−Ｈ線に沿う縦断面図
のＨ−Ｈ線に沿う縦断面図
【図１５】 従来の保護素子のフラックスおよび封止剤
を除去した平面図
を除去した平面図
【図１６】 従来の保護素子の図１５のＪ−Ｊ線に沿う
縦断面図
縦断面図
【図１７】 従来の保護素子の図１５のＫ−Ｋ線に沿う
縦断面図
縦断面図
【図１８】 従来の保護素子の製造工程ブロック図
【図１９】 従来の保護素子の製造方法を説明する工程
途中の斜視図
途中の斜視図
【図２０】 従来の保護素子の要部拡大断面図
１、２１、５１ 絶縁基板 ２、３、２２ないし２７、５６ないし５９ 電極 ２ａ 絶縁枠体の下部の電極 ４、２９、６１ 絶縁枠体 ２９ｃ、６１ｃ 絶縁枠体の抵抗体の上方部分 ５、３０、３１、６２、６３ 可溶合金 ６、３２、６４ フラックス ９、４０、６５ 封止体 ２８、６０ 抵抗体
Claims (11)
- 【請求項１】絶縁基板面の離隔した位置に複数の電極を
設け、これらの電極を一部露出させて絶縁基板に一体に
固着された絶縁枠体を有し、前記露出した電極にまたが
って可溶合金を接続固着してなる保護素子において、前
記絶縁枠体の下部に位置する電極の厚さが１０〜３５μ
ｍであることを特徴とする保護素子。 - 【請求項２】絶縁基板面の離隔した位置に複数の電極を
設け、これらの電極を一部露出させて絶縁基板に一体に
固着された絶縁枠体を有し、前記露出した電極にまたが
って可溶合金を接続固着してなる保護素子において、前
記絶縁枠体の下部に位置する電極の厚さが１０〜３５μ
ｍであり、前記電極にリードを接続固着したことを特徴
とする保護素子。 - 【請求項３】絶縁基板面の離隔した位置に複数の電極を
設け、これらの電極を一部露出させて絶縁基板に一体に
固着された絶縁枠体を有し、前記露出した電極にまたが
って可溶合金を接続固着してなる保護素子において、前
記絶縁枠体の下部に位置する電極の厚さが１０〜３５μ
ｍであり、前記電極は絶縁基板の端面を通って絶縁基板
の下面にまで延在されていることを特徴とする保護素
子。 - 【請求項４】絶縁基板面の離隔した位置に複数の電極を
設け、これらの電極を一部露出させて絶縁基板に一体に
固着された絶縁枠体を有し、前記露出した電極にまたが
って可溶合金を接続固着してなる保護素子において、前
記絶縁枠体の下部に位置する電極の厚さが１０〜３５μ
ｍであり、前記可溶合金はフラックスによって覆われ、
さらに絶縁封止材にて封止されていることを特徴とする
保護素子。 - 【請求項５】絶縁基板面の離隔した位置に複数の電極を
設け、これらの電極を一部露出させて絶縁基板に一体に
固着された絶縁枠体を有し、前記露出した電極にまたが
って可溶合金を接続固着してなる保護素子において、前
記絶縁枠体の下部に位置する電極の厚さが１０〜３５μ
ｍであり、前記可溶合金はフラックスによって覆われ、
さらにこのフラツクスに接して絶縁封止材にて封止され
ていることを特徴とする保護素子。 - 【請求項６】絶縁基板面の離隔した位置に複数の電極を
設け、これらの電極を一部露出させて絶縁基板に一体に
固着された絶縁枠体を有し、前記露出した電極にまたが
って可溶合金を接続固着してなる保護素子において、前
記絶縁枠体の下部に位置する電極の厚さが１０〜３５μ
ｍであり、前記可溶合金はフラックスによって覆われ、
さらにこのフラツクスと離隔して絶縁封止材にて封止さ
れていることを特徴とする保護素子。 - 【請求項７】絶縁基板面の離隔した位置に複数の電極を
設け、これらの電極を一部露出させて絶縁基板に一体に
固着された絶縁枠体を有し、前記露出した電極にまたが
って可溶合金を接続固着してなる保護素子において、前
記絶縁枠体の下部に位置する電極の厚さが１０〜３５μ
ｍであり、他の電極にまたがって抵抗体を接続固着して
いることを特徴とする請求項１ないし６記載の保護素
子。 - 【請求項８】前記抵抗体が前記絶縁枠体によっておおわ
れていることを特徴とする請求項７記載の保護素子。 - 【請求項９】前記可溶合金が複数であり、これら可溶合
金の間に前記抵抗体が位置していることを特徴とする請
求項１ないし８記載の保護素子。 - 【請求項１０】前記複数の可溶合金の間に位置する抵抗
体を覆う部分の絶縁枠体の上面が、絶縁枠体の周囲の上
面よりも低くなっていることを特徴とする請求項１ない
し９記載の保護素子。 - 【請求項１１】絶縁基板面の離隔した位置に複数の電極
を設け、これらの電極を一部露出させて絶縁基板に一体
に固着された絶縁枠体を有し、前記露出した電極にまた
がって可溶合金を接続固着してなる保護素子の製造方法
であって、グリーンシートを製作する工程と、前記絶縁
基板の離隔した位置に厚さ１５〜５０μｍの電極を形成
する工程と、前記電極を形成したグリーンシートを打ち
抜いて絶縁基板を製作し前記電極を形成していないグリ
ーンシートを打ち抜いて絶縁枠体を製作する工程と、前
記絶縁基板の上に前記絶縁枠体を積層して加圧する工程
と、前記積層体を焼結して前記絶縁基板と絶縁枠体を一
体化する工程とを有することを特徴とする保護素子の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP203899A JP2000200529A (ja) | 1999-01-07 | 1999-01-07 | 保護素子およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP203899A JP2000200529A (ja) | 1999-01-07 | 1999-01-07 | 保護素子およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000200529A true JP2000200529A (ja) | 2000-07-18 |
Family
ID=11518165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP203899A Withdrawn JP2000200529A (ja) | 1999-01-07 | 1999-01-07 | 保護素子およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000200529A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012156274A (ja) * | 2011-01-26 | 2012-08-16 | Mitsubishi Materials Corp | 薄膜サーミスタセンサおよびその製造方法 |
| KR20160040574A (ko) * | 2013-08-07 | 2016-04-14 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 단락 소자 및 단락 회로 |
| KR20160046762A (ko) * | 2013-08-28 | 2016-04-29 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 차단 소자 및 차단 소자 회로 |
| KR20180114663A (ko) * | 2017-04-11 | 2018-10-19 | 이율우 | 시트형 온도퓨즈 및 시트형 온도퓨즈의 제조방법 |
| KR20180114662A (ko) * | 2017-04-11 | 2018-10-19 | 이율우 | 시트형 온도퓨즈 및 그 제조방법 |
-
1999
- 1999-01-07 JP JP203899A patent/JP2000200529A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012156274A (ja) * | 2011-01-26 | 2012-08-16 | Mitsubishi Materials Corp | 薄膜サーミスタセンサおよびその製造方法 |
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| KR102233539B1 (ko) | 2013-08-07 | 2021-03-29 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 단락 소자 및 단락 회로 |
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| CN110957188A (zh) * | 2013-08-28 | 2020-04-03 | 迪睿合株式会社 | 切断元件和切断元件电路 |
| KR102275927B1 (ko) * | 2013-08-28 | 2021-07-12 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 차단 소자 및 차단 소자 회로 |
| KR20180114663A (ko) * | 2017-04-11 | 2018-10-19 | 이율우 | 시트형 온도퓨즈 및 시트형 온도퓨즈의 제조방법 |
| KR20180114662A (ko) * | 2017-04-11 | 2018-10-19 | 이율우 | 시트형 온도퓨즈 및 그 제조방법 |
| KR101954884B1 (ko) * | 2017-04-11 | 2019-03-06 | 이율우 | 시트형 온도퓨즈의 제조방법 |
| KR101954883B1 (ko) * | 2017-04-11 | 2019-03-06 | 이율우 | 시트형 온도퓨즈의 제조방법 |
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|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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