JP2011175958A - ヒューズ装置、ヒューズ装置用部品および電子装置 - Google Patents
ヒューズ装置、ヒューズ装置用部品および電子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011175958A JP2011175958A JP2010186088A JP2010186088A JP2011175958A JP 2011175958 A JP2011175958 A JP 2011175958A JP 2010186088 A JP2010186088 A JP 2010186088A JP 2010186088 A JP2010186088 A JP 2010186088A JP 2011175958 A JP2011175958 A JP 2011175958A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fuse
- fuse device
- fuse element
- base portion
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Fuses (AREA)
Abstract
【解決手段】 ヒューズ装置は、パッケージ1と、導体パターン2と、ヒューズ素子3とを含んでいる。パッケージ1は、ベース部11と、ベース部11上に設けられたフレーム部12とを含んでいる。フレーム部12は、互いに対向している複数の凹部121,122を有している。導体パターン2は、複数の凹部121,122の各々に設けられている。ヒューズ素子3は、複数の凹部121,122にはめ込まれた端部31,32を有しているとともに、導体パターン2に電気的に接続されている。
【選択図】 図5
Description
たヒューズ装置を実現することができる。
本発明の第1の実施形態におけるヒューズ装置は、図1から図6までに示されているように、パッケージ1と、パッケージ1に設けられた複数の導体パターン2と、複数の導体
パターン2に電気的に接続されたヒューズ素子3と、パッケージ1に接合されたカバー部材4と、端子6,7とを含んでいる。図1において、ヒューズ装置は、仮想のxyz空間におけるxy平面に実装されている。図1において、上方向とは、仮想のz軸の正方向のことをいう。図1において、カバー部材4は、内部構造を示すことを目的に、透視された状態で示されている。図1において、内部構造が、破線によって示されている。
図9から図14を参照して、本発明の第2の実施形態におけるヒューズ装置について説明する。第2の実施形態のヒューズ装置において第1の実施形態のヒューズ装置と異なる構成は、パッケージ1のベース部11の構造である。その他の構成は、第1の実施形態におけるヒューズ装置と同様である。
図16および図17を参照して、本発明の第3の実施形態におけるヒューズ装置について説明する。第3の実施形態のヒューズ装置において第2の実施形態のヒューズ装置と異なる構成は、溝18が設けられている領域である。その他の構成は、第2の実施形態におけるヒューズ装置と同様である。
下に設けられた溝18を有していることによって、本実施形態におけるヒューズ装置は、ヒューズ素子3の溶断箇所からベース部11への熱伝導に関して低減されている。従って、本実施形態のヒューズ装置は、過電流状態における特性に関して向上されている。
図18および図19を参照して、本発明の第4の実施形態におけるヒューズ装置について説明する。第4の実施形態のヒューズ装置において第1の実施形態のヒューズ装置と異なる構成は、ヒューズ素子3のパッケージ1への取り付け構造である。その他の構成は、第1の実施形態におけるヒューズ装置と同様である。
図20および図21を参照して、本発明の第5の実施形態におけるヒューズ装置について説明する。第5の実施形態のヒューズ装置において第1の実施形態のヒューズ装置と異なる構成は、パッケージ1におけるベース部11の構造である。その他の構成は、第1の実施形態におけるヒューズ装置と同様である。
図22および図23を参照して、本発明の第6の実施形態におけるヒューズ装置について説明する。第6の実施形態のヒューズ装置において第1の実施形態のヒューズ装置と異なる構成は、パッケージ1におけるベース部11の上面の構造である。その他の構成は、第1の実施形態におけるヒューズ装置と同様である。
図24および図25を参照して、本発明の第7の実施形態におけるヒューズ装置について説明する。第7の実施形態のヒューズ装置において第1の実施形態のヒューズ装置と異なる構成は、ヒューズ素子3の構成である。その他の構成は、第1の実施形態におけるヒューズ装置と同様である。
図26を参照して、本発明の第8の実施形態におけるヒューズ装置について説明する。第8の実施形態のヒューズ装置において第1の実施形態のヒューズ装置と異なる構成は、ヒューズ素子3の構成である。その他の構成は、第1の実施形態におけるヒューズ装置と同様である。
図27を参照して、本発明の第9の実施形態におけるヒューズ装置について説明する。第9の実施形態のヒューズ装置において第1の実施形態のヒューズ装置と異なる構成は、複数の実装脚部8を有している点である。その他の構成は、第1の実施形態におけるヒュ
ーズ装置と同様である。
図28を参照して、本発明の第1−第9の実施形態におけるヒューズ装置の端子部分の第1の例について説明する。図28においては、端子6について示されているが、端子7についても同様の構造である。導体パターン2と端子6とは、キャスタレーション導体91によって電気的に接続されている。
11 ベース部
12 フレーム部
2 導体パターン
3 ヒューズ素子
4 カバー部材
6,7 端子
Claims (12)
- ベース部と前記ベース部上に設けられたフレーム部とを含んでおり、前記フレーム部が、互いに対向している複数の凹部を有している、パッケージと、
前記複数の凹部の各々に設けられた導体パターンと、
前記複数の凹部にはめ込まれた端部を有しているとともに、前記導体パターンに電気的に接続されたヒューズ素子と
を備えたヒューズ装置。 - 前記ヒューズ素子が、前記ベース部に線状に接触していることを特徴とする請求項1記載のヒューズ装置。
- 前記ベース部が、伝熱抑制手段を有していることを特徴とする請求項1記載のヒューズ装置。
- 前記伝熱抑制手段が、前記ベース部の上面に設けられているとともに前記ヒューズ素子の直下に位置していることを特徴とする請求項3記載のヒューズ装置。
- 前記溝に設けられた金属パターンをさらに備えていることを特徴とする請求項4記載のヒューズ装置。
- 前記伝熱抑制手段が、前記ベース部の内部に設けられているとともに前記ヒューズ素子の直下に位置している空洞であることを特徴とする請求項3記載のヒューズ装置。
- 前記伝熱抑制手段が、前記ベース部の上面に設けられているとともに平面視において前記ヒューズ素子の配置領域を挟むように設けられた複数の溝であることを特徴とする請求項3記載のヒューズ装置。
- 前記ヒューズ素子が、複数のサブ素子を含んでいることを特徴とする請求項1記載のヒューズ装置。
- 前記複数のサブ素子が並列接続されていることを特徴とする請求項8記載のヒューズ装置。
- 前記パッケージの下面に設けられているとともに前記ヒューズ素子に電気的に接続された複数の実装脚部をさらに備えていることを特徴とする請求項1記載のヒューズ装置。
- ベース部と前記ベース部上に設けられたフレーム部とを含んでおり、前記フレーム部が、互いに対向している複数のヒューズ素子実装用凹部を有している、パッケージと、
前記複数のヒューズ素子実装用凹部の各々に設けられた導体パターンと
を備えたヒューズ装置用部品。 - 請求項1から請求項11のいずれかに記載のヒューズ装置と、
前記ヒューズ装置に電気的に接続された配線基板とを備えた電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010186088A JP5618699B2 (ja) | 2010-01-28 | 2010-08-23 | ヒューズ装置、ヒューズ装置用部品および電子装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010017148 | 2010-01-28 | ||
JP2010017148 | 2010-01-28 | ||
JP2010186088A JP5618699B2 (ja) | 2010-01-28 | 2010-08-23 | ヒューズ装置、ヒューズ装置用部品および電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011175958A true JP2011175958A (ja) | 2011-09-08 |
JP5618699B2 JP5618699B2 (ja) | 2014-11-05 |
Family
ID=44688619
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010186088A Expired - Fee Related JP5618699B2 (ja) | 2010-01-28 | 2010-08-23 | ヒューズ装置、ヒューズ装置用部品および電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5618699B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013146889A1 (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-03 | デクセリアルズ株式会社 | 保護素子 |
JP2013229295A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-11-07 | Dexerials Corp | 保護素子 |
JP2013258016A (ja) * | 2012-06-12 | 2013-12-26 | Murata Mfg Co Ltd | ヒューズ |
CN103839737A (zh) * | 2014-02-28 | 2014-06-04 | 南京萨特科技发展有限公司 | 表面贴装熔断器及其制造方法 |
JP2021128926A (ja) * | 2020-02-13 | 2021-09-02 | 功得電子工業股▲分▼有限公司Conquer Electoronics Co., Ltd. | 金属ワイヤ型ヒューズエレメントを備えたチップ型ヒューズ、及びその製造方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58134853U (ja) * | 1982-03-08 | 1983-09-10 | マツダ株式会社 | プリント配線フユ−ズ |
JPS5986645U (ja) * | 1982-12-03 | 1984-06-12 | 三王株式会社 | チツプ型ヒユ−ズ |
JPH0548190U (ja) * | 1991-12-05 | 1993-06-25 | 川竹エレクトロニクス株式会社 | チップフユーズ |
JP2001283697A (ja) * | 2000-04-04 | 2001-10-12 | Uchihashi Estec Co Ltd | 薄型温度ヒュ−ズ |
JP2003173730A (ja) * | 2001-12-06 | 2003-06-20 | Tama Electric Co Ltd | ヒューズ抵抗 |
JP2004172518A (ja) * | 2002-11-22 | 2004-06-17 | Kamaya Denki Kk | 回路保護素子とその製造方法 |
JP2004265617A (ja) * | 2003-02-05 | 2004-09-24 | Sony Chem Corp | 保護素子 |
JP2005197005A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Fuji Xerox Co Ltd | 可動体表面の温度過昇防止素子、並びに、これを用いた温度過昇防止装置および温度制御素子 |
JP2005235680A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Mitsubishi Electric Corp | チップ型ヒューズおよびその製造方法 |
-
2010
- 2010-08-23 JP JP2010186088A patent/JP5618699B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58134853U (ja) * | 1982-03-08 | 1983-09-10 | マツダ株式会社 | プリント配線フユ−ズ |
JPS5986645U (ja) * | 1982-12-03 | 1984-06-12 | 三王株式会社 | チツプ型ヒユ−ズ |
JPH0548190U (ja) * | 1991-12-05 | 1993-06-25 | 川竹エレクトロニクス株式会社 | チップフユーズ |
JP2001283697A (ja) * | 2000-04-04 | 2001-10-12 | Uchihashi Estec Co Ltd | 薄型温度ヒュ−ズ |
JP2003173730A (ja) * | 2001-12-06 | 2003-06-20 | Tama Electric Co Ltd | ヒューズ抵抗 |
JP2004172518A (ja) * | 2002-11-22 | 2004-06-17 | Kamaya Denki Kk | 回路保護素子とその製造方法 |
JP2004265617A (ja) * | 2003-02-05 | 2004-09-24 | Sony Chem Corp | 保護素子 |
JP2005197005A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Fuji Xerox Co Ltd | 可動体表面の温度過昇防止素子、並びに、これを用いた温度過昇防止装置および温度制御素子 |
JP2005235680A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Mitsubishi Electric Corp | チップ型ヒューズおよびその製造方法 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10269523B2 (en) | 2012-03-29 | 2019-04-23 | Dexerials Corporation | Protection element |
JP2013229295A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-11-07 | Dexerials Corp | 保護素子 |
WO2013146889A1 (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-03 | デクセリアルズ株式会社 | 保護素子 |
CN104185889A (zh) * | 2012-03-29 | 2014-12-03 | 迪睿合电子材料有限公司 | 保护元件 |
KR20140140100A (ko) * | 2012-03-29 | 2014-12-08 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 보호 소자 |
KR102019881B1 (ko) * | 2012-03-29 | 2019-09-09 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 보호 소자 |
CN104185889B (zh) * | 2012-03-29 | 2016-12-14 | 迪睿合电子材料有限公司 | 保护元件 |
CN107104021A (zh) * | 2012-03-29 | 2017-08-29 | 迪睿合电子材料有限公司 | 保护元件 |
US10008356B2 (en) | 2012-03-29 | 2018-06-26 | Dexerials Corporation | Protection element |
JP2013258016A (ja) * | 2012-06-12 | 2013-12-26 | Murata Mfg Co Ltd | ヒューズ |
CN103839737A (zh) * | 2014-02-28 | 2014-06-04 | 南京萨特科技发展有限公司 | 表面贴装熔断器及其制造方法 |
CN103839737B (zh) * | 2014-02-28 | 2016-03-30 | 南京萨特科技发展有限公司 | 表面贴装熔断器及其制造方法 |
JP2021128926A (ja) * | 2020-02-13 | 2021-09-02 | 功得電子工業股▲分▼有限公司Conquer Electoronics Co., Ltd. | 金属ワイヤ型ヒューズエレメントを備えたチップ型ヒューズ、及びその製造方法 |
JP7013517B2 (ja) | 2020-02-13 | 2022-01-31 | 功得電子工業股▲分▼有限公司 | 金属ワイヤ型ヒューズエレメントを備えたチップ型ヒューズ、及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5618699B2 (ja) | 2014-11-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5850348B2 (ja) | 電流センサ | |
US10490379B2 (en) | Surface mount fuse | |
JP5618699B2 (ja) | ヒューズ装置、ヒューズ装置用部品および電子装置 | |
JP5942898B2 (ja) | 電子部品及び電子制御装置 | |
JP6664320B2 (ja) | チップヒューズ及びその製造方法 | |
JP2014165166A (ja) | 電子部品及び電子制御装置 | |
JP5586378B2 (ja) | ヒューズ装置 | |
JP6036408B2 (ja) | 電子部品及び電子制御装置 | |
JP2023024303A (ja) | ハンダリンクおよびディウェッティング基板を含む表面実装ヒューズ | |
WO2017163766A1 (ja) | 保護素子 | |
JP5590966B2 (ja) | ヒューズ装置および回路基板 | |
JP5448921B2 (ja) | ヒューズ装置 | |
JP5495895B2 (ja) | ヒューズ装置 | |
JP6869309B2 (ja) | 電力変換装置および電力変換装置一体型回転電機 | |
JP5627291B2 (ja) | 電流ヒューズ装置および回路基板 | |
JP6570867B2 (ja) | ヒューズエレメントターミナル、及び、電気接続箱 | |
JP5546406B2 (ja) | セラミックヒューズおよびセラミックヒューズ用基体 | |
JP5550436B2 (ja) | 電流ヒューズ装置および回路基板 | |
JP5981163B2 (ja) | 電流ヒューズおよび電子機器 | |
JP2016207468A (ja) | ヒューズエレメントターミナルユニット、及び、電気接続箱 | |
JP5343397B2 (ja) | 高周波加熱装置の電流ヒューズ部 | |
JP2015141857A (ja) | プレスフィット端子および電力用半導体装置 | |
JP2021005690A (ja) | 半導体モジュール | |
JP2013178939A (ja) | 電流ヒューズ | |
JP2011228199A (ja) | 回路基板及び電子装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130716 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140327 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140422 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140612 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140819 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140916 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5618699 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |