JP5627291B2 - 電流ヒューズ装置および回路基板 - Google Patents
電流ヒューズ装置および回路基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5627291B2 JP5627291B2 JP2010117181A JP2010117181A JP5627291B2 JP 5627291 B2 JP5627291 B2 JP 5627291B2 JP 2010117181 A JP2010117181 A JP 2010117181A JP 2010117181 A JP2010117181 A JP 2010117181A JP 5627291 B2 JP5627291 B2 JP 5627291B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- current fuse
- fuse element
- conductor pattern
- pattern
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Fuses (AREA)
Description
図1から図3までに示されているように、本発明の第1の実施形態における電流ヒューズ装置は、セラミック構造体1と、セラミック構造体1に形成された電流ヒューズ素子2と、セラミック構造体1の下面114に設けられた端子3,4とを含んでいる。図1において、ヒューズ装置は、仮想のxyz空間におけるxy平面に実装されている。図1において、上方向とは、仮想のz軸の正方向のことをいう。図1において、セラミック構造体1は、内部構造を示すことを目的に、部分的に透視された状態で示されている。図1において、内部構造の一部が、破線によって示されている。
本発明の第2の実施形態における電流ヒューズ装置について図8を参照して説明する。第2の実施形態の電流ヒューズ装置において、第1の実施形態の電流ヒューズ装置と異なる構成は、電流ヒューズ素子用めっきパターン24の構造である。その他の構成は、第1の実施形態における電流ヒューズ装置と同様である。
本発明の第3の実施形態における回路基板について図10を参照して説明する。本実施形態における回路基板は、電子部品81および82を含む電子モジュールに用いられるものである。
11 基体部
12 枠体部
13 蓋体部
2 電流ヒューズ素子
21 第1の電流ヒューズ素子用導体パターン
22 第2の電流ヒューズ素子用導体パターン
23 電流ヒューズ素子用めっきパターン
Claims (4)
- 基体部、該基体部の上に設けられた枠体部、および該枠体部の上に設けられた蓋体部を含んでいるセラミック構造体と、
該セラミック構造体との同時焼成によって前記基体部の上面に形成されたW,MoまたはMnを含む第1の導体層を含んでいる第1の電流ヒューズ素子用導体パターンと、
前記セラミック構造体との同時焼成によって前記基体部の前記上面に形成されたW,MoまたはMnを含む第2の導体層を含んでいるとともに、前記第1の電流ヒューズ素子用導体パターンから離間して設けられた第2の電流ヒューズ素子用導体パターンと、
前記第1の電流ヒューズ素子用導体パターンの上面から前記第2の電流ヒューズ素子用導体パターンの上面にかけて前記基体部の前記上面から離間させて設けられ、前記第1の電流ヒューズ素子用導体パターンおよび前記第2の電流ヒューズ素子用導体パターンを電気的に接続している電流ヒューズ素子用めっきパターンとを備えた電流ヒューズ装置。 - 前記電流ヒューズ素子用めっきパターンが、前記第1の電流ヒューズ素子用導体パターンの前記上面および前記第2の電流ヒューズ素子用導体パターンの前記上面に形成された第1のめっき層と、該第1のめっき層の上面に形成された第2のめっき層とを含んでいることを特徴とする請求項1記載の電流ヒューズ装置。
- 前記基体部、前記枠体部、および前記蓋体部によって囲まれた空間が、減圧状態であることを特徴とする請求項1記載の電流ヒューズ装置。
- 絶縁基体に回路導体および電流ヒューズ部を備えており、
該電流ヒューズ部が、
セラミック層と、
該セラミック層との同時焼成によって該セラミック層の上面に形成されたW,MoまたはMnを含む第1の電流ヒューズ素子用導体パターンと、
前記セラミック層との同時焼成によって前記セラミック層の前記上面に形成された、前記第1の電流ヒューズ素子用導体パターンから離間して設けられたW,MoまたはMnを含む第2の電流ヒューズ素子用導体パターンと、
前記第1の電流ヒューズ素子用導体パターンの上面から前記第2の電流ヒューズ素子用導体パターンの上面にかけて前記基体部の前記上面から離間させて設けられ、前記第1の電流ヒューズ素子用導体パターンおよび前記第2の電流ヒューズ素子用導体パターンを電気的に接続している電流ヒューズ素子用めっきパターンとを含んでいることを特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010117181A JP5627291B2 (ja) | 2010-05-21 | 2010-05-21 | 電流ヒューズ装置および回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010117181A JP5627291B2 (ja) | 2010-05-21 | 2010-05-21 | 電流ヒューズ装置および回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011243533A JP2011243533A (ja) | 2011-12-01 |
JP5627291B2 true JP5627291B2 (ja) | 2014-11-19 |
Family
ID=45409977
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010117181A Expired - Fee Related JP5627291B2 (ja) | 2010-05-21 | 2010-05-21 | 電流ヒューズ装置および回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5627291B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014093881A (ja) * | 2012-11-05 | 2014-05-19 | Toyota Motor Corp | 電力変換装置 |
JP7220344B2 (ja) * | 2018-07-03 | 2023-02-10 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 回路保護素子 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3105483B2 (ja) * | 1997-10-21 | 2000-10-30 | 進工業株式会社 | チップ型ヒューズ及びその製造方法 |
JP2001313202A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Nec Schott Components Corp | 保護装置 |
JP3488896B2 (ja) * | 2000-05-29 | 2004-01-19 | 松尾電機株式会社 | 超小型ヒューズの製造方法 |
JP2004152518A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路保護素子およびその製造方法 |
JP2004214033A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Sony Chem Corp | 保護素子 |
-
2010
- 2010-05-21 JP JP2010117181A patent/JP5627291B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011243533A (ja) | 2011-12-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7086985B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
JP6140834B2 (ja) | 配線基板および電子装置 | |
JP5618699B2 (ja) | ヒューズ装置、ヒューズ装置用部品および電子装置 | |
JP5627291B2 (ja) | 電流ヒューズ装置および回路基板 | |
JP5586378B2 (ja) | ヒューズ装置 | |
US10014189B2 (en) | Ceramic package with brazing material near seal member | |
JP2012175064A (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
JP5383407B2 (ja) | 多数個取り配線基板 | |
WO2015012405A1 (ja) | 素子収納用パッケージおよび実装構造体 | |
JP4823201B2 (ja) | 回路基板 | |
JP2003007892A (ja) | 配線基板 | |
JP7088749B2 (ja) | 電子素子実装用基板、電子装置、および電子モジュール | |
JP5550436B2 (ja) | 電流ヒューズ装置および回路基板 | |
WO2012124539A1 (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
JP6144578B2 (ja) | 撮像素子搭載用基板及び撮像装置 | |
WO2022270399A1 (ja) | ジャンパーチップ部品 | |
JP6629660B2 (ja) | セラミックパッケージおよびその製造方法 | |
JP4355097B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP5489750B2 (ja) | 抵抗温度ヒューズパッケージ、並びに抵抗温度ヒューズ | |
JP2010056506A (ja) | 電子装置の実装構造 | |
JP6818609B2 (ja) | 配線基体および撮像装置 | |
JP4028808B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
JP6680634B2 (ja) | 半導体素子実装用基板および半導体装置 | |
JP3847216B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2017079258A (ja) | 電子部品搭載用基板および電子装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130415 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140225 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140425 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140610 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140808 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140902 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140930 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5627291 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |