JPWO2015136830A1 - 光学デバイスおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

光学デバイスは、回動可能な光学機能面（２）を有する光学素子（１）と、光学素子（１）を支持するベース（３）と、光学素子（１）およびベース（３）を収納するパッケージ（４）と、を備え、パッケージ（４）は、光学素子（１）およびベース（３）を囲む壁部（５）と、壁部（５）の一方の開口部（６ａ）を封口するとともに光学機能面（２）に対する光路を形成する透光性の窓部（７）と、壁部（５）の他方の開口部（６ｂ）を封口する底板（８）と、を備える。

Description

本発明は、回動可能な光学機能面を有する光学素子がパッケージ内部に配置される光学デバイスおよびその製造方法に関する。

従来、光学デバイスは、光学素子を収容する凹部を有するハウジングと、ハウジングの開口部分に配置される蓋を有する。蓋には、透明な窓が形成される。ハウジングと蓋は、低融点ガラス等で接合される。また、別の光学デバイスは、光学素子を配置するパッケージ部材と、窓部を一体化した金属キャップを有する。キャップは、ベース基板上に設けられ、光学素子を金属キャップの内部に収容する。そして、金属キャップとベース基板は、シーム溶接される。これらの構造により、従来の光学デバイスでは、光学素子を収容する内部が封止される。

尚、本出願の発明に関する先行技術文献としては、例えば、特許文献１や特許文献２が知られている。

特開２００６−１８４９０５号公報 特開２０１１−１５１３５７号公報

しかしながら、このような光学デバイスでは、製造過程において光学素子及び光学デバイスの特性が劣化するという課題がある。そのため、光学素子及び光学デバイスの特性の劣化を低減することが望まれている。

本開示に係る光学デバイスは、回動可能な光学機能面を有する光学素子と、光学素子を支持するベースと、光学素子およびベースを収納するパッケージとを備える。パッケージは、光学素子およびベースを囲む壁部と、壁部の一方の開口部を封口するとともに光学機能面に対する光路を形成する透光性の窓部と、壁部の他方の開口部を封口する底板とを有する。

本開示に係る光学デバイスは、光学デバイス及び光学素子の製造過程における特性劣化を低減することができる。

図１は、本開示に係る実施の形態における光学デバイスの分解斜視図である。 図２は、本開示に係る光学デバイスの使用状態を示す模式図である。 図３は、本開示に係る光学デバイスの光学素子の正面図である。 図４は、本開示に係る光学デバイスの製造方法を示す模式図である。 図５は、本開示に係る光学デバイスにおける光学素子とベースが一体化された構造を示す模式図である。 図６は、本開示に係るベースが壁部内に配置された状態を示す模式図である。 図７は、本開示に係るベース内における光学素子の変位の制限方法を示す模式図である。 図８は、本開示に係る他の実施形態における光学素子の正面図である。

以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。

なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

（実施の形態）
図１は光学デバイスの一例である光走査デバイス９を示した図であり、図２はその使用状態を示す模式図である。光走査デバイス９では、パッケージ４の内部に回動可能な反射面を有する光学素子１が配置される。光走査デバイス９は、光学素子１の反射面の回動を制御することで、光走査デバイス９に入射された入射光２１の反射角を制御し、出射光２２を所定の領域内に走査する。パッケージ４は、窓部７と壁部５と底板８とを含む。

なお、光学素子１はベース３を介してパッケージ４内に配置される。これにより、光学素子１は、回動可能な状態である。

次に、光学素子１の構造について図３を用いて説明する。光学素子１は、光学機能面２を有する可動板２ａと、可動板２ａの回動軸１８に沿って延出するように配置された一対の振動梁１１と、この一対の振動梁１１を介して可動板２ａを支持する枠状の固定部１０を備える。つまり、振動梁１１は、一端が固定部１０に支持され、他端が光学機能面２を有する可動板２ａに接続されている。光学機能面２は、例えば、反射面である。振動梁１１は複数の直線部１１ａと折返し部１１ｂとを接続したミアンダ形状の構造である。それぞれの直線部１１ａには、直線部１１ａに上下方向の撓み振動を与える駆動部１２が配置されている。

なお、駆動部１２は、例えば、上部電極と下部電極との間に圧電体層が配置された積層構造体である（図示せず）。駆動部１２は、上部電極と下部電極の間に制御電圧を印加することで、直線部１１ａを上下方向に撓振動させることができる。例えば、光走査デバイス９は、隣り合う直線部１１ａに配置された駆動部１２を逆方向に撓ませることにより、回動軸１８を中心として可動板２ａを回動させることができる。さらに、直線部１１ａには、モニタ部１３が駆動部１２に沿って配置される。モニタ部１３は、駆動部１２と同様の構造を有する。モニタ部１３は、直線部１１ａに生じる振動から波形信号を生成する。生成した波形信号は、可動板２ａの駆動制御に利用される。これら駆動部１２及びモニタ部１３は、配線部（図示せず）によって、それぞれ、固定部１０に配置された電極パッド１４ａへ接続される。

光学素子１は、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）プロセスで形成された平板構造を有する。例えば、光学素子１は、Ｓｉ基板に対するドライエッチングによる形状加工、スパッタリングによる成膜、及びエッチングによるパターン成形などを用いて形成される。

図２に示すように、ベース３には、振動梁１１と可動板２ａとの振動領域に相当する部分に空間を設けるための凹部３ａが配置される。ベース３は、外周部分に位置する固定部１０で光学素子１を支持する。つまり、ベース３は、固定部１０に接続されている。このように、ベース３は、振動梁１１及び可動板２ａの回動を可能とする懸架構造を有する。

パッケージ４は、両端開口の筒状の壁部５と、一方の開口部６を封口する窓部７と、他方の開口部６を封口する底板８とを備える。光学素子１およびベース３は、パッケージ４に収納されている。壁部５は、光学素子１及びベース３の外周を囲むように配置される。ベース３は、壁部５で支持されている。壁部５は、セラミクス等で形成されている。窓部７は、壁部５に設けられている複数の開口部６のうち、入射光２１及び出射光２２の光路側の開口部６ａを封口している。窓部７は、光路上に設けられており、透光性を有する。例えば、窓部７は、光学ガラスで形成される。そして、壁部５と窓部７は、低融点ガラスで一体化されている。底板８は、壁部５の開口部６のうち、窓部７と反対側の開口部６ｂを封口する。底板８は、金属板で形成される。そして、底板８は、シーム溶接により壁部５の端面と一体化されている。このような構成とすることにより、光走査デバイス９において、光学素子１が収容されるパッケージ内部の気密性を高めることができる。

パッケージ４の開口部６における封口過程は、２つの工程を含む。１つの工程は、窓部７と壁部５を、低融点ガラスを用いて接着し、開口部６ａを封口する工程である。もう１つの工程は、壁部５と底板８とをシーム溶接により溶接し、開口部６ｂを封口する工程である。低融点ガラスでの接着工程における加熱処理の温度は、６００度程度である。接着工程の加熱処理は、パッケージ４の全体に熱の影響を及ぼす。一方、シーム溶接の工程は、加熱処理温度は高温であるが、加熱箇所が溶接する部分であるため周囲への熱の影響が少ないという特徴がある。したがって、このように封口工程を２つの工程に分けて行うことにより、光走査デバイス９は、製造過程における特性劣化を低減できる。

以下、光走査デバイス９の製造方法を説明する。

図４は、光走査デバイス９のパッケージ４の封口プロセスを示している。

まず、壁部５の開口部６ａに窓部７が配置される。そして、壁部５と窓部７とは低融点ガラス７ａを用いて接着される。接着工程では、低融点ガラスを溶融させるため、加熱処理が行われる。次いで、光学素子１とベース３は組み立て体２７として一体化される。組み立て体２７は、開口部６ａが窓部７で封口された壁部５に対して挿入され、組み立てた２７と壁部５が接続される。次いで、壁部５の開口部６ｂに底板８が配置され、シーム溶接８ａにより底板８と壁部５の開口部６ｂの端面とが一体化される。このように、熱の影響が大きい低融点ガラス７ａによる接着は光学素子１の挿入前に行われる。そのため、低融点ガラス７ａを用いた接着の熱処理過程が光学素子１に与える影響を防止できる。その後、光学素子１を配置した状態での底板８による封口プロセスが、熱影響の及ぼす範囲が小さいシーム溶接８ａにより行われる。これにより、パッケージ４の内部に配置された光学素子１の加熱処理に伴う特性劣化を抑制できる。

なお、駆動部１２を構成する圧電体層としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）薄膜が用いられる。ＰＺＴ薄膜は、高温処理に対する特性劣化が生じ易い。そのため、上述した構成により加熱処理の影響をより抑制することができる。

また、パッケージ４において、窓部７は光学ガラスで形成され、壁部５はセラミクスで形成されている。光学ガラスとセラミクスは、熱膨張係数が近接している。そのため、窓部７と壁部５の熱処理における膨張・収縮量の差が小さいので、熱処理過程後に残留する内部応力を抑制することができる。その結果、内部応力に伴う窓部７の変形及びクラックの発生といった熱処理過程にともなう光走査デバイス９の特性劣化を抑制することができる。

なお、壁部５と窓部７の加熱処理に対する膨張収縮量の差が小さいことは、シーム溶接８ａでの加熱処理に対しても同様である。

なお、壁部５として、コバールなどの金属材料を用いる場合も考えられる。しかし、その場合は、窓部７を形成する光学ガラスとの熱膨張の差が大きくなり、シーム溶接の加熱処理においても、金属からなる壁部５の熱収縮応力が窓部７に作用する。熱収縮応力は、窓部７の平坦度の劣化、及び窓部７のクラックの発生の原因となる。窓部７の平坦度の劣化は、入射光線及び出射光線に悪い影響を与える。また、窓部７に生じるクラックは、パッケージ４の気密性の低下の原因となる。そのため、熱収縮応力の影響を低減するため、壁部５のシーム溶接部を光学ガラスから遠ざける構成とすることが必要となる。この場合、パッケージ全体が大型化し、その分コストも増大する。

この点においても、窓部７を光学ガラスで形成し、壁部５をセラミクスで形成することにより、シーム溶接による熱収縮応力の影響を小さくすることができる。したがって、光走査デバイス４は、シーム溶接箇所と窓部７との間隔を狭めることができ、結果として、光走査デバイスを小型化できる。

また、光走査デバイス９は、ベース３を介して壁部５に光学素子１を接続する構造である。このように、溶接箇所がベース３と接しない構造であることにより、シーム溶接８ａが光学素子１に与える熱の影響を低減できる。

光学素子１には、駆動部１２に制御信号を印加するための制御信号経路が形成される。光走査デバイス９において、ベース３は、第１ベース１５と第２ベース１６とからなる分割構造である。第１ベース１５は、光学素子１より窓部７側に配置される。第１ベース１５は、壁部５で支持されている。第１ベース１５は、光学機能面２に対応する位置に、光を透過する領域を有する。この領域は、光透過性の材料で形成される。なお、光を透過する領域は、第１ベースに設けられた貫通した孔であってもよい。第２ベース１６は、底板８側に配置される。光学素子１からパッケージ４の外部に至る制御信号経路は、光学素子１から第２ベース１６を介して壁部５に接続されるように設けられる。

光学素子１とベース３を一体化する一例を具体的に示す。

図５は、光学素子１と第２ベース１６が一体化された構造を示す模式図である。

まず、第２ベース１６に光学素子１が配置される。そして、光学素子１に設けられた電極パッド１４ａと第２ベース１６に設けた電極パッド１４ｂの間をワイヤボンディングにより接続する。次いで、第１ベース１５を第２ベース１６上に、光学素子１を覆うように配置し、ベース３と光学素子１を組み立て体２７として一体化させる。一体化した組み立て体２７を、図４に示すように窓部７を接着した壁部５の内部に挿入する。

図６は、組み立て体２７を挿入した壁部５を、開口部６ｂ側から見た平面図である。

図６に示すように、壁部５の開口部６ｂには第２ベース１６の裏面側に露出した電極パッド１４ｄが設けられている。電極パッド１４ｄは、図５に示す回り込み電極１４ｃを介して電極パッド１４ｂと接続されている。壁部５は、内側に電極パッド１４ｅが設けられている。そして、電極パッド１４ｄは電極バッド１４ｅとワイヤボンディングにより接続されている。このような構成で複数の電極パッドを接続することにより、特に複雑な工程を設けることなく制御信号経路を形成することができる。なお、壁部５は特に図示していないが内部電極を有する。電極パッド１４ｅは、内部電極を介して壁部５の外周面に設けられた側面電極２４と接続されている。このように、光学素子１に接続される制御信号経路は、壁部か５から第２ベース１６を介して光学素子１に至る経路で構成される。

ベース３は、第１ベース１５と第２ベース１６を含む分割構造である。光学素子１は、第１ベース１５と第２ベース１６との間に設けられている。そして、光学素子１は、図２に示すように窓部７に対して傾斜するように配置されている。つまり、光学素子１と窓部７は非平行に配置されている。具体的には、ベース３と光学素子１との接合平面が入射光２１の窓部７の入射面と非平行に設けられている。ベース３と光学素子１との接合平面は、ベース３の分割面で形成される面である。ベース３の分割面は、第１ベース１５と光学素子１との接合面、及び、第２ベース１６と光学素子１との接合面を意味する。光学素子１と窓部７が平行に設けられると、表面反射光２３の方向と光学素子１からの出射光２２の方向が近似し、表面反射光２３が、光学素子１を介して射出される出射光２２の走査領域内にノイズとして現れる。そのため、光学素子１と窓部７とを非平行に設けることにより、表面反射光２３がノイズとして現れることを防止できる。

図７は、光走査デバイス９の変形例を示す断面図である。

光学素子１は第１ベース１５と第２ベース１６で挟持される。第１ベース１５と第２ベース１６は、内面に光学素子１の可動板２ａの変位の制限を行う当接部２５が形成されている。これにより、強い衝撃等で、振動梁１１が変形することで光学素子１が損傷を受けるのを防ぐことができる。当接部２５は、破線で示した可動板２ａの回動を妨げないように、可動範囲２６と重ならない位置に設けられる。当接部２５は、回動軸１８において最も可動板２ａに近接することが望ましい。また、回動軸１８付近以外の部分において、可動板２ａの回動による空気抵抗が増加することなく、回動周波数又は振幅に影響を与えない必要最小限の空隙が当接部２５の周囲に確保されることが望ましい。

なお、上述した一実施の形態では、光学素子１として図３に示す固定部１０と可動板２ａを回動軸１８に沿って延出した振動梁１１で接続した１軸走査型の構成を例に挙げて説明したが、本開示はこの実施の形態に限定されるものではない。例えば、光走査デバイス９は、図８に示すように、２軸走査型の光学素子を用いた構成でもよい。光学素子２８は、図１の可動板２ａの位置に可動枠１７が設けられる。可動枠１７は、振動梁１１に接続される。このとき、振動梁１１が第１の振動梁に対応する。可動枠１７は、内側に第２の振動梁１９と、光学機能面２を有する。第２の振動梁１９は、回動軸１８と直交する第２の回動軸２０を有する。第２の振動梁１９は、一端が可動枠１７に接続され他端が可動板２ａに接続される。つまり、可動板２ａには、第２の回転軸２０を回動中心とする一対の第２の振動梁１９に接続される。このとき、回動軸１８が第１の回動軸に対応する。そして、第２の振動梁１９の内端に可動板２ａが接続される。可動板２ａには、光学機能面２が配置されている。第１の振動梁１１には、第１の駆動部が設けられ、第２の振動梁１９には、第２の駆動部が設けられる。第１の駆動部及び第２の駆動部は、それぞれ、上部電極と、下部電極と、上部電極と下部電極との間に配置された圧電体層とを備える。この構造によって、可動板２ａとして、外側の振動梁１１による回動軸１８を回動中心とした光走査と、内側の第２の振動梁１９による第２の回動軸２０を回動中心とした光走査の組み合わせによる２軸走査型の構成を実現できる。本構成の光走査デバイスにおいても、上述した効果と同様の効果を奏することができる。また、上述したシーム溶接８ａの溶接箇所と窓部７との間隔が小さくでき小型化できるという効果に加えて、２軸走査型構成においては、素子構造が複雑となる分、その実現面積を確保できるという効果を奏する。

また、上述した一実施の形態では、光学機能面２として可動板２ａに反射面を形成した光走査デバイスを例に挙げて説明したが、本開示はこの実施の形態に限定されるものではない。例えば、光学素子は、光学機能面２として可動板２ａに焦電膜からなる光検出面を形成してもよい。光検出面を有する光学素子を用いた光学デバイスは、光検出デバイスとして用いることができる。このように、本開示内容は、回動可能な光学機能面２を有する光学素子１をパッケージ４内部に配置する光学デバイスに適応することができる。

以上のように、本実施の形態における光学デバイスは、回動可能な光学機能面を有する光学素子と、光学素子を支持するベースと、光学素子およびベースを収納するパッケージと、を備え、パッケージは、光学素子およびベースを囲む壁部と、壁部の一方の開口部を封口するとともに光学機能面に対する光路を形成する透光性の窓部と、壁部の他方の開口部を封口する底板と、を備える光学デバイス。

また、本実施の形態に係る一態様において、光学素子は、ベースに接続される固定部と、一端が固定部に支持され他端が光学機能面を有する可動板に接続された振動梁と、振動梁を振動させる駆動部と、を備え、駆動部は、上部電極と、下部電極と、上部電極と下部電極との間に配置された圧電体層とを備えていてもよい。

また、本実施の形態に係る一態様において、窓部は光学ガラスで形成され、壁部はセラミクスで形成され、底板は金属板で形成され、窓部と壁部は低融点ガラスで接続されており、壁部と底板は溶接されていてもよい。

また、本実施の形態に係る一態様において、ベースは、壁部で支持されていてもよい。

また、本実施の形態に係る一態様において、ベースは、光学素子の窓部側に設けられる第１ベースと、底板側に設けられる第２ベースとからなる分割構造を含み、第１ベースは壁部で支持され、光学素子に接続される制御信号経路は、壁部から第２ベースを介して光学素子に至る経路で構成されていてもよい。

また、本実施の形態に係る一態様において、光学素子と第１ベースまたは第２ベースとの接続箇所で形成される接合平面が、窓部に対して非平行であってもよい。

また、本実施の形態に係る一態様において、第１ベースおよび第２ベースは光学素子の変位を制限してもよい。

また、本実施の形態に係る一態様において、光学機能面は反射面であってもよい。

また、本実施の形態に係る一態様において、光学機能面は光検出面であってもよい。

また、本実施の形態に係る一態様において、光学素子は、ベースに接続される固定部と、一端が固定部に接続され他端が可動枠に接続された第１の振動梁と、第１の振動梁を振動させる第１の駆動部と、を備え、可動枠は、光学機能面を有する可動板と、一端が可動枠に接続され他端が可動板に接続されるとともに、第１の振動梁の第１の回動軸と異なる第２の回動軸を有する第２の振動梁と、第２の振動梁を振動させる第２の駆動部と、を備え、第１の駆動部及び第２の駆動部は、それぞれ上部電極と、下部電極と、上部電極と下部電極との間に配置された圧電体層とを備えていてもよい。

また、本実施の形態における光学デバイスの製造方法は、回動可能な光学機能面を有する光学素子と、光学素子を支持するベースと、光学素子およびベースを収納するパッケージと、を備える光学デバイスの製造方法であって、パッケージは、光学素子およびベースを囲む壁部と、光学機能面に対する光路を形成するとともに壁部の一方の開口部を封口する透光性の窓部と、壁部の他方の開口部を封口する底板と、を含み、光学デバイスの製造方法は、壁部の一方の開口部に窓部を配置して低融点ガラスで接着する工程と、ベースに光学素子を一体化する工程と、窓部が一体化された壁部に、光学素子が一体化されたベースを接続する工程と、光学素子が一体化されたベースおよび窓部を一体化した壁部の他方の開口部に底板を配置しシーム溶接で接合する工程と、を含む。

以上、一つまたは複数の態様に係る光学デバイスについて、実施の形態に基づいて説明したが、本開示は、この実施の形態に限定されるものではない。本開示の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つまたは複数の態様の範囲内に含まれてもよい。

本開示、車載用などの光学デバイスにおいて有効である。

１，２８ 光学素子
２ 光学機能面
２ａ 可動板
３ ベース
４ パッケージ
５ 壁部
６ 開口部
７ 窓部
７ａ 低融点ガラス
８ 底板
８ａ シーム溶接
９ 光走査デバイス
１０ 固定部
１１ 振動梁
１２ 駆動部
１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅ 電極パッド
１５ 第１ベース
１６ 第２ベース
１７ 可動枠
１８ 回動軸
１９ 第２の振動梁
２０ 第２の回動軸
２１ 入射光
２２ 出射光
２３ 表面反射光
２４ 外部電極
２５ 突接部
２６ 可動領域

Claims (11)

1. 回動可能な光学機能面を有する光学素子と、
   前記光学素子を支持するベースと、
   前記光学素子および前記ベースを収納するパッケージと、を備え、
   前記パッケージは、前記光学素子および前記ベースを囲む壁部と、
   前記壁部の一方の開口部を封口するとともに前記光学機能面に対する光路を形成する透光性の窓部と、
   前記壁部の他方の開口部を封口する底板と、を備える光学デバイス。
2. 前記光学素子は、前記ベースに接続される固定部と、
   一端が前記固定部に支持され他端が光学機能面を有する可動板に接続された振動梁と、
   前記振動梁を振動させる駆動部と、を備え、
   前記駆動部は、上部電極と、下部電極と、前記上部電極と前記下部電極との間に配置された圧電体層とを備える請求項１に記載の光学デバイス。
3. 前記窓部は光学ガラスで形成され、
   前記壁部はセラミクスで形成され、
   前記底板は金属板で形成され、
   前記窓部と前記壁部は低融点ガラスで接続されており、
   前記壁部と前記底板は溶接されている請求項２に記載の光学デバイス。
4. 前記ベースは、前記壁部で支持される請求項３に記載の光学デバイス。
5. 前記ベースは、前記光学素子の前記窓部側に設けられる第１ベースと、
   前記底板側に設けられる第２ベースとからなる分割構造を含み、
   前記第１ベースが前記壁部で支持され、
   前記光学素子に接続される制御信号経路は、前記壁部から前記第２ベースを介して前記光学素子に至る経路で構成される請求項４に記載の光学デバイス。
6. 前記光学素子と前記第１ベースまたは前記第２ベースとの接続箇所で形成される接合平面が、前記窓部に対して非平行である請求項５に記載の光学デバイス。
7. 前記第１ベースおよび前記第２ベースは前記光学素子の変位を制限する請求項５に記載の光学デバイス。
8. 前記光学機能面は反射面である請求項１に記載の光学デバイス。
9. 前記光学機能面は光検出面である請求項１に記載の光学デバイス。
10. 前記光学素子は、前記ベースに接続される固定部と、
    一端が前記固定部に接続され他端が可動枠に接続された第１の振動梁と、
    前記第１の振動梁を振動させる第１の駆動部と、を備え、
    前記可動枠は、光学機能面を有する可動板と、
    一端が前記可動枠に接続され他端が前記可動板に接続されるとともに、前記第１の振動梁の第１の回動軸と異なる第２の回動軸を有する第２の振動梁と、
    前記第２の振動梁を振動させる第２の駆動部と、を備え、
    前記第１の駆動部及び前記第２の駆動部は、それぞれ上部電極と、下部電極と、前記上部電極と前記下部電極との間に配置された圧電体層とを備える請求項１に記載の光学デバイス。
11. 回動可能な光学機能面を有する光学素子と、
    前記光学素子を支持するベースと、
    前記光学素子および前記ベースを収納するパッケージと、を備える光学デバイスの製造方法であって、
    前記パッケージは、
    前記光学素子および前記ベースを囲む壁部と、
    前記光学機能面に対する光路を形成するとともに前記壁部の一方の開口部を封口する透光性の窓部と、
    前記壁部の他方の開口部を封口する底板と、を含み、
    前記光学デバイスの製造方法は、
    前記壁部の一方の開口部に前記窓部を配置して低融点ガラスで接着する工程と、
    前記ベースに前記光学素子を一体化する工程と、
    前記窓部が一体化された前記壁部に、前記光学素子が一体化された前記ベースを接続する工程と、
    前記光学素子が一体化された前記ベースおよび前記窓部を一体化した前記壁部の前記他方の開口部に前記底板を配置しシーム溶接で接合する工程と、を含む光学デバイスの製造方法。

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