JPWO2015083256A1 - 混合作動液を用いた冷却装置及び電子装置の冷却装置 - Google Patents

混合作動液を用いた冷却装置及び電子装置の冷却装置 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2015083256A1
JPWO2015083256A1 JP2015551334A JP2015551334A JPWO2015083256A1 JP WO2015083256 A1 JPWO2015083256 A1 JP WO2015083256A1 JP 2015551334 A JP2015551334 A JP 2015551334A JP 2015551334 A JP2015551334 A JP 2015551334A JP WO2015083256 A1 JPWO2015083256 A1 JP WO2015083256A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hydraulic fluid
cooling device
refrigerant
heat
cooling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2015551334A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6160709B2 (ja
Inventor
林 信幸
信幸 林
中西 輝
輝 中西
米田 泰博
泰博 米田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Publication of JPWO2015083256A1 publication Critical patent/JPWO2015083256A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6160709B2 publication Critical patent/JP6160709B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F23/00Features relating to the use of intermediate heat-exchange materials, e.g. selection of compositions
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/08Materials not undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/10Liquid materials
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203Cooling of mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20154Heat dissipaters coupled to components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20363Refrigerating circuit comprising a sorber
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2250/00Arrangements for modifying the flow of the heat exchange media, e.g. flow guiding means; Particular flow patterns
    • F28F2250/08Fluid driving means, e.g. pumps, fans
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/20Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/201Cooling arrangements using cooling fluid
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

発熱体に取り付けられ、流れる冷媒によって発熱体から熱を奪う受熱器と、流入した冷媒から熱を放熱して冷媒温度を下げて放出する熱交換器と、受熱器から熱交換器に冷媒を送る第1の流路と、熱交換器から受熱器に冷媒を送る第2の流路及び冷媒を移動させるポンプとを備える冷却装置であり、冷媒として、純水又はナノ粒子を含む不純水にエタノールを加えてエタノール0.1質量%から5質量%のアルコール濃度を備えた混合作動液を使用した混合作動液を用い、凍結耐性を向上させた冷却装置である。

Description

本出願は混合作動液を用いた冷却装置及び電子装置の冷却装置に関する。
電子装置に搭載された電子部品を、冷媒(作動液、作動流体)を用いて冷却する冷却装置、例えば、ヒートパイプが知られている。そして、冷媒には、地球温暖化に影響せず、高い冷却特性を備えた水を主体とした物質が使用されることが多い。水を主体として汎用ヒートパイプの熱輸送特性を向上させることができる、ヒートパイプ用の水ベース作動流体については特許文献1に開示がある。特許文献1には、純水に炭素数が3以上のアルコール(0.01%〜20%)とナノ粒子を加えた作動液が開示されている。
しかし、水を主体とした冷媒は、寒冷環境での輸送、保管時において、水の凍結に伴って体積膨張するので、冷却装置が凍結破壊する虞がある。よって、特許文献1に開示の作動液は、熱輸送特性の向上は図れるが、凍結耐性はなく、寒冷環境での輸送、保管が行われるヒートパイプ用の作動流体としては適さない。
そこで、冷却装置の凍結破壊防止のために、冷媒として水にエタノールを添加した混合作動液を作り、これを冷却装置に封入して凝固点降下させ、凍結耐性を向上させた冷却装置が提案されている。例えば、特許文献2には、水にエタノールやエチレングリコールを含む添加剤を混入させた冷媒を用いたスターリング冷凍機が開示されている。また、特許文献3には、作動流体として、トリフルオロエタノールを用いた熱移動装置が開示されている。
特開2013−224770号公報
特開2005−42949号公報
特公昭63−12504号公報
特許文献2に開示のスターリング冷凍機では、水にエタノールやエチレングリコールを含む添加剤を混入させ、添加剤混入後のエタノールまたはエチレングリコールの冷媒に占める割合を20wtパーセント以下にすることが記載されている。しかしながら、エタノールまたはエチレングリコールの冷媒に占める割合が20wtパーセントに近い混合作動液を用いると、水に比べて潜熱の低下が大きく、熱輸送量が低下して冷却装置では冷却性能が低下するという課題があった。また、特許文献3に記載のトリフルオロエタノール水溶液は暖房機用の作動流体であり、冷却装置用の作動流体ではない。
1つの側面では、本出願は、冷媒の凍結耐性を向上させると共に、冷却性能を低下させない適切なエタノール濃度の冷媒を使用した混合作動液を使用した冷却装置及び電子装置の冷却装置を目的とする。
第1の形態によれば、冷媒を流して発熱体から熱を奪う受熱器と、冷媒から熱を放熱して冷媒温度を下げる熱交換器と、受熱器から熱交換器に冷媒を送る第1の流路と、熱交換器から受熱器に冷媒を送る第2の流路とを備える冷却装置であって、冷媒として、純水にエタノールを加えてエタノール0.1質量%から5質量%のアルコール濃度を備えた混合作動液を用いた冷却装置が提供される。
また、第2の形態によれば、冷媒を流して発熱体から熱を奪う受熱器と、冷媒から熱を放熱して冷媒温度を下げる熱交換器と、受熱器から熱交換器に冷媒を送る第1の流路と、熱交換器から受熱器に冷媒を送る第2の流路とを備える冷却装置であって、冷媒として、添加剤を含む水溶液に、エタノールを加えてエタノール0.1質量%から5質量%のアルコール濃度を備えた混合作動液を用いた冷却装置が提供される。
第3の形態によれば、プリント配線基板上に実装された発熱体を冷却する電子装置の冷却装置であって、冷却装置が、発熱体に取り付けられ、冷媒を流して発熱体から熱を奪う受熱器と、プリント配線基板上に配置された熱交換器と、熱交換器を冷却風によって冷却するファンと、受熱器から熱交換器に冷媒を送る第1の流路と、熱交換器から受熱器に冷媒を送る第2の流路とを備え、冷媒として、純水にエタノールを加えてエタノール0.1質量%から5質量%のアルコール濃度を備えた混合作動液を用いた電子装置の冷却装置が提供される。
また、第4の形態によれば、プリント配線基板上に実装された発熱体を冷却する電子装置の冷却装置であって、冷却装置が、発熱体に取り付けられ、冷媒を流して発熱体から熱を奪う受熱器と、プリント配線基板上に配置された熱交換器と、熱交換器を冷却風によって冷却するファンと、受熱器から熱交換器に冷媒を送る第1の流路と、熱交換器から受熱器に冷媒を送る第2の流路とを備え、冷媒として、添加剤を含む水溶液に、エタノールを加えてエタノール0.1質量%から5質量%のアルコール濃度を備えた電子装置の混合作動液を用いた冷却装置が提供される。
開示の冷却装置及び電子装置の冷却装置では、純水または添加剤を含む水溶液に、エタノールを加えてエタノール0.1質量%から5質量%のアルコール濃度を備えた混合作動液を冷媒として封入しているので、混合作動液の凍結耐性が向上すると共に、冷却装置及び電子装置の冷却装置の冷却性能も低下しないという効果がある。
図1は本出願の混合作動液を用いた冷却装置の構成を示す構成図である。 図2は水にエタノールを混合したエタノール水溶液の混合割合と温度に対する凝固の状態を示す平衡状態図である。 図3は冷却装置の冷却性能の測定系の構成を示す図である。 図4は純水にエタノールを混合したエタノール水溶液の濃度と冷却損失の関係を示す状態図である。 図5Aは図3に示した却装置に純水を大気圧で封入した場合と減圧状態で封入した場合のエンタルピを比較する図である。 図5Bは図3に示した冷却装置のヒータを500Wとし、冷却ファンからの風速を5m/sにした時の、純水を減圧した圧力(ゲージ圧)の大きさと、冷却ユニット性能(熱抵抗)の測定結果を示す図である。 図5Cは図5Bに示す純水を減圧した圧力(ゲージ圧)に対応する冷却性能比を示す図である。 図6Aは本出願の冷却装置が適用されたCPUモジュールの構造を示す斜視図である。 図6Bは図6AのCPUモジュールが複数搭載された電子装置を示す斜視図である。 図7Aは純水に添加剤が含まれる水溶液にエタノールを混合したエタノール水溶液の濃度と冷却損失の関係を示す状態図である。 図7Bは図3に示した冷却装置のヒータ35を500Wとし、冷却ファンからの風速を5m/sにし、環境温度を21°Cにした状態での純水を使用した時と不純水を使用した時の冷却ユニット性能の測定結果を示す図である。
以下、添付図面を用いて本出願に係る混合作動液を用いた冷却装置及び電子装置の冷却装置の実施の形態を、具体的な実施例に基づいて詳細に説明する。
図1は本出願の混合作動液を用いた冷却装置10の一実施例の構成を示すものである。冷却装置10は、冷媒である混合作動液を流すことによって、半導体パッケージ等の発熱体(被冷却体)8から熱を奪うヒートシンク(受熱器)1と、熱を奪って暖められた混合作動液から熱を放熱するラジエータ(熱交換器)3とを備えている。受熱器1において暖められた混合作動液は、受熱器1から熱交換器3に、送り流路(第1の流路)2によって送られる。また、熱交換器3において温度が下げられた混合作動液は、戻り流路(第2の流路)4によって熱交換器3から受熱器1に送られる。
更に、この実施例では、戻り流路4の途中に、混合作動液を移動させるポンプ5が設けられている。なお、受熱器1と熱交換器3との上下配置における高度差と、気体(ガス冷媒)と液体(液冷媒)との比重差を利用した自然循環を得ることができれば、ポンプ5などの外部動力を不要としても良い。このような構成を採用すると、電子装置の発熱量が増大した場合においても、受熱器1を混合作動液で強制的にかつ積極的に冷却することができるので、空冷で受熱器1を冷却していた場合に比べて、大幅に冷却性能を高めることができる。
ポンプ5により、混合作動液は、受熱器1、送り流路2、熱交換器3及び戻り流路4で形成される閉ループ流路内を循環する。本実施例では、熱交換器3に複数の放熱フィン6が設けられており、放熱フィン6は送風ファン7からの冷却風によって冷却され、熱交換器3内を流れる混合作動液の温度を低下させる。また、発熱体8と受熱器1との間には、発熱体8で発生した熱を効率良く受熱器1に伝達する熱伝導材料9が設けられている。
以上のような構造の冷却装置10に封入する混合作動液には、純水にエタノールを加えることにより、エタノール0.1質量%から5質量%のアルコール濃度を備えた混合作動液を用いる。純水は脱ガス処理した蒸留水100質量%の水であり、この純水にエタノールを加えてエタノール0.1質量%から5質量%のアルコール濃度を備えた混合作動液を作る。この混合作動液は、冷却装置の循環冷却水回路中に、真空度−100kPa(ゲージ圧)にて真空注入して封止した。ここで、本出願の実施例では、混合作動液として、エタノール0.1質量%から5質量%のアルコール濃度を備えた混合作動液を使用する理由について説明する。
図2は、純水にエタノールを混合したエタノール水溶液の混合割合と、温度を低下させて凍結実験した時の凝固の状態を示す平衡状態図である。横軸が純水とエタノールの質量混合割合(Wt.%)を示しており、横軸の右端が純水100%の状態であり、横軸の左端がエタノール100%の状態を示している。また、縦軸が温度を示しており、左側に温度を華氏(°K)で表示してあり、右側に温度を摂氏(°C)で表示してある。なお、以下の説明では、エタノール水溶液を単にエタノール水と記載することがある。
エタノール濃度が高くなるにつれて凝固点の温度が下がり、固相線と交差する−120°Cでアルコール水溶液が完全に凝固する。また、液相線と交差するエタノール30質量%では凝固点が−21°C、エタノール20質量%では凝固点が−11°C、エタノール10質量%では凝固点が−4.5°Cであった。そして、エタノール5質量%の水溶液は、−30°Cの氷点下環境では、水成分が凝固しても液体のアルコール成分により、混合作動液はシャーベット状体(氷ゲル)で柔軟性があり、安定して存在することが分った。このことは、−30°Cの氷点下環境でも、混合作動液が凝固によって体積膨張しても、応力分散が働き、凍結破壊の防止が図れることを示している。
更に、エタノールの質量%が低いエタノール水溶液の凍結状態を調べるために、6本の試験管に純水と濃度の異なる5種類のエタノール水溶液をそれぞれ3cm3入れ、−30°Cに保持した恒温槽内に放置した。5種類のエタノール水溶液は、エタノール0.1質量%の水溶液、エタノール0.5質量%の水溶液、エタノール1質量%の水溶液、エタノール5質量%の水溶液、及びエタノール10質量%の水溶液である。この結果、純水を入れた試験管のみにクラックが生じ、底部破裂による沈降が見られた。この実験から、エタノール0.1質量%〜5質量%のエタノール水溶液は、−30°Cで体積膨張による凍結破壊が起こらないことが確認できた。
次に、図3に示すような冷却装置20の冷却性能の測定系を作成し、混合作動液の冷却性能について調べた。冷却装置20は、蒸発器11、蒸気管12、ラジエータ13、液管14、循環ポンプ15を備え、これらの内部を作動流体が循環する。蒸発器11は、500W級の発熱モジュール30を製作して、この発熱モジュール30の上に取り付けた。なお、ラジエータ13は、図1に示した冷却装置10が送風ファン7からの冷却風によって冷却されるように、送風ファンからの冷却風によって冷却されるが、図3に示す冷却装置20には送風ファンの図示は省略してある。
発熱モジュール30は、ベース31の上にスペーサ32を介して取り付けたリッド33の上面に放熱グリース(伝熱材)34を介して取り付けた。そしてリッド33の下面には発熱体としてヒータ35を取り付けた。リッド33はヒータ35の熱を拡散させるヒートスプレッダである。リッド33は一辺が63mmの矩形状の板であり、板厚は2mm程度である。ベース31の高さは20mm程度であり、スペーサ32の高さは5mm程度である。なお、作動流体(エタノール水溶液)との腐食耐性が必要であるので、ラジエータ13には銅又はステンレスを使用し、内部の負圧を保つために、気密封止構造を採用している。
この測定系では、第1温度センサ21で周囲温度を測定し、第2温度センサ22で蒸発器11の裏面温度を測定し、第3温度センサ23でリッド33の表面温度を測定し、第4温度センサ24でヒータ35の上面温度を測定して冷却装置20の冷却性能を調べた。第2から第4温度センサには、熱電対を使用することができる。冷却装置20の冷却性能は、冷却装置の熱抵抗によって算出することができ、冷却装置の熱抵抗は、例えば、(蒸発器裏面温度−周囲温度)÷(発熱量)によって算出することができる。
図4は、図3に示した測定系に、水にエタノールを混合したエタノール水溶液の濃度を変えて、水を1とした時の冷却性能比と冷却損失を測定したものである。この測定から、0.1〜5質量%の低アルコール濃度のエタノール水は、冷却損失が5W以下であり、冷却性能への影響が殆どないことが分った。これにより、0.1〜5質量%の低アルコール濃度のエタノール水を用いると、冷却性能を損なわずに凍結耐性を維持可能である。即ち、0.1〜5質量%の低アルコール濃度のエタノール水は冷却効率に影響がない。なお、実用的には、1〜2質量%の低アルコール濃度のエタノール水が取扱い容易であり、冷却損失も1W以下である。
次に、図3に示した冷却装置20の冷却性能の測定系において、純水を減圧して飽和蒸気圧で封入して、温度に対する比エンタルピを調べた。図5Aは温度に対する比エンタルピの関係を大気圧状態と減圧状態とを比較して示すものである。図5Aでは、破線が大気圧状態を示しており、実線が減圧状態を示している。水は大気圧では100°Cで沸騰するが、減圧して沸点を50°C〜60°Cに下げると、高発熱のCPUに適用できる水冷比5倍の高い輸送能力の冷却が可能になる。
また、図5Bは図3に示した冷却装置20のヒータ35を500Wとし、冷却ファンからの風速を5m/sにした時に、純水を減圧した圧力(ゲージ圧)の大きさと、冷却ユニット性能(熱抵抗)を測定したものである。更に、図5Cは図5Bに示す純水を減圧した圧力(ゲージ圧)に対応する冷却性能比を示すものである。
図5Cから分かるように、純水を減圧した圧力(ゲージ圧)が大きいほど冷却性能比が良いが、−60kPaに変曲点があり、−60kPaから−100kPa未満が有効範囲であると言える。そこで、実施例では、一例として、減圧状態を−80kPaとした。ここで、0°Cの水を加熱して水が水蒸気に変化する状態を、図5Aを用いて大気圧状態と減圧状態で比較する。大気圧状態では、水が水蒸気に変化するためには、419kJ/kgの顕熱と2257kJ/kgの蒸発潜熱が必要である。これに対して、減圧状態では破線で示すように減圧沸騰が発生して50〜60°Cで水が水蒸気に変化する。このため、減圧によって沸点が低下した蒸発潜熱を利用することにより、大気圧状態よりも大きな熱輸送が可能になる。
そして、エタノールの蒸発潜熱は838kJ/kgと水の蒸発潜熱に比べると低いが、5質量%程度のエタノール水であれば、蒸発潜熱は水と殆ど変らないので、5質量%程度のエタノール水を使用した冷却装置であっても減圧効果は得られる。なお、エタノール水自体は、大気圧での使用、即ち、一般での水冷など、液冷でも条件が合えば減圧せずに使用される可能性がある。
図6Aは図1で説明した本出願の冷却装置10が適用されたCPUモジュール40の構造を示すものである。CPUモジュール40のプリント配線板41の上にはパッケージCPU42やメモリであるDIMM43等の発熱部品が実装されており、冷却装置10はこれらの発熱部品の冷却のためにプリント配線板41の上に配置される。受熱器1は2つあるパッケージCPU42の上にそれぞれ取り付けられており、プリント配線板41のパッケージCPU42の実装位置と反対側に熱交換器3と送風ファン7が2つずつ設けられている。そして、受熱器1と熱交換器3が送り流路2と戻り流路4で接続され、内部に減圧状態で封入された0.1〜5質量%の低アルコール濃度のエタノール水が循環している。このような構造を備えるCPUモジュール40は、図6Bに示すようにラック架台44に複数台収納されて電子装置50、例えば、サーバシステム50が形成される。
以上説明した実施例では、混合作動液として、純水に0.1〜5質量%のエタノールが混入された低アルコール濃度のエタノール水が使用されている。一方、混合作動液として、純水ではなく、純水に添加物を混入した水(不純水)を使用することができる。添加物としては、例えば、SiO2,TiO2,AL23等のセラミックスのナノ粒子、Au,Ag,Cu,Ti等の金属のナノ粒子、及びグラフェン,フラーレン,カーボンナノチューブ等のナノ粒子がある。
そこで、次に、不純水に0.1〜5質量%のエタノールが混入された低アルコール濃度のエタノール水を混合作動液として用いた実施例について説明する。不純水を用いた混合作動液についても、純水に0.1〜5質量%のエタノールが混入された低アルコール濃度のエタノール水を混合作動液として用いた実施例と同様の測定を行った。
まず、添加物が混入された不純水にエタノールを混合したエタノール水溶液の混合割合と、温度を低下させて凍結実験を行った。この実験では、図2で説明した、純水にエタノールを混合したエタノール水溶液の混合割合と、温度を低下させて凍結実験とほぼ同様の結果が得られた。即ち、不純水にエタノール5質量%を混入した水溶液は、−30°Cの氷点下環境では、水成分が凝固しても液体のアルコール成分により、混合作動液はシャーベット状体(氷ゲル)で柔軟性があり、安定して存在することが分った。このことは、不純水を用いても−30°Cの氷点下環境でも、混合作動液が凝固によって体積膨張しても、応力分散が働き、凍結破壊の防止が図れることを示している。
更に、純水と不純水の、エタノール0.1質量%のエタノール水溶液の凍結状態を比較する実験を行った。2本の試験管に純水と不純水のエタノール0.1質量%の水溶液をそれぞれ3cm3入れ、−30°Cに保持した恒温槽内に放置した。この結果、両方の試験管ともクラックは生じず、底部破裂による沈降も見られなかった。この実験から、不純水を用いたエタノール0.1質量%のエタノール水溶液も、−30°Cで体積膨張による凍結破壊が起こらないことが確認できた。
次に、図3で説明した冷却装置20の冷却性能の測定系を用いて、不純水を用いた混合作動液の冷却性能について調べた。図7Aは、図3に示した測定系に、不純水にエタノールを混合したエタノール水溶液の濃度を変えて、水を1とした時の冷却性能比と冷却損失を測定したものである。
また、図3に示した冷却装置20のヒータ35を500Wとし、冷却ファンからの風速を5m/sにし、環境温度を21°Cにした時に、純水を使用した時と、不純水を使用した時の冷却ユニット性能(熱抵抗)を測定した結果を、図7Bに示す。この時のリッド(クーリングプレート)33の寸法は40mm×10mmとした。図7Bに記載の「エタノール水」は、純水に0.1〜5質量%のエタノールを加えた作動液であり、「不純水」は、純水に0.1〜5質量%のエタノールと添加物を凝固核となるように加えた混合作動液である。
図7A、図7Bから、「不純水」は、冷却損失が5W以下であり、冷却性能[(クーリングプレート温度−環境温度)÷(発熱量)]は「エタノール水」よりも向上していることが分る。これにより、「不純水」を用いた方が「エタノール水」より冷却性能が良く、凍結耐性を向上させることが可能である。即ち、「不純水」は、冷却損失には影響がなく、冷却性能が「エタノール水」より良い。このように、「不純水」の方が冷却性能が良い理由は、液相から気相への変化を伴う蒸発熱を利用したいわゆる沸騰冷却では、添加物である微粒子(凝固核)が沸騰核となり、伝熱促進効果が得られるためである。なお、実用的には、1〜2質量%の低アルコール濃度の「不純水」が取扱い容易であり、冷却損失も1W以下である。
更に、図3に示した冷却装置20の冷却性能の測定系において、「不純水」を減圧して封入して、温度に対する比エンタルピを調べたが、図5Aに示した結果と同じ結果が得られた。従って、「不純水」を用いても、減圧によって沸点が低下した蒸発潜熱を利用することにより、大気圧状態よりも大きな熱輸送が可能になる。以上のことから、0.1〜5質量%の低アルコール濃度の「不純水」は、図6Aに示したCPUモジュール40にも使用できる。
なお、前述の特許文献1に記載のヒートパイプ用作動流体には、純水に炭素数が3以上のアルコール0.01〜20質量%を加え、本願の凝固核に相当するナノ粒子を加えた作動液が開示されているが、この作動液は本願の「不純水」とは組成が異なる。これは、特許文献1に開示の作動液が、アルコールを炭素数3以上に限定してマランゴニ対流を熱輸送に有効に活用するためであり、熱輸送性能の向上を図る組成であって、凍結耐性を得るための組成ではないからである。炭素数が大きなアルコールは水に溶け難く、不凍性が得られないことからも明らかである。これに対して、本願の「不純水」は、水に溶けやすい炭素数が2のエタノールを使用するものであり、不凍性を得るための組成であるので、凍結耐性があり、特許文献1に開示の作動液とは大きく異なるものである。
以上説明したように、本出願の0.1〜5質量%の低アルコール濃度の「エタノール水」または「不純水」を混合作動液として封入した冷却装置によれば、混合作動液の凍結性能が向上すると共に、冷却装置の冷却性能も低下しないという効果がある。

Claims (14)

  1. 冷媒を流して発熱体から熱を奪う受熱器と、冷媒から熱を放熱して冷媒温度を下げる熱交換器と、前記受熱器から前記熱交換器に前記冷媒を送る第1の流路と、前記熱交換器から前記受熱器に前記冷媒を送る第2の流路とを備える冷却装置であって、
    前記冷媒として、純水にエタノールを加えてエタノール0.1質量%から5質量%のアルコール濃度を備えた混合作動液を用いた冷却装置。
  2. 冷媒を流して発熱体から熱を奪う受熱器と、冷媒から熱を放熱して冷媒温度を下げる熱交換器と、前記受熱器から前記熱交換器に前記冷媒を送る第1の流路と、前記熱交換器から前記受熱器に前記冷媒を送る第2の流路とを備える冷却装置であって、
    前記冷媒として、添加剤を含む水溶液に、エタノールを加えてエタノール0.1質量%から5質量%のアルコール濃度を備えた混合作動液を用いた冷却装置。
  3. 請求項2に記載の混合作動液を用いた冷却装置であって、
    前記添加剤がナノ粒子である混合作動液を用いた冷却装置。
  4. 請求項3に記載の混合作動液を用いた冷却装置であって、
    前記ナノ粒子は、SiO2,TiO2,AL23などのセラミックスのナノ粒子、Au,Ag,Cu,Tiなどの金属のナノ粒子、グラフェン,フラーレン,カーボンナノチューブのナノ粒子の何れかである混合作動液を用いた冷却装置。
  5. 請求項1から4の何れか1項に記載の混合作動液を用いた冷却装置であって、
    前記第2の流路に前記混合作動液を移動させるポンプが設けられている混合作動液を用いた冷却装置。
  6. 請求項1から5の何れか1項に記載の混合作動液を用いた冷却装置であって、
    前記冷却装置の前記混合作動液を流れる流路には、前記混合作動液が減圧状態の飽和蒸気圧で封入されている混合作動液を用いた冷却装置。
  7. 請求項6に記載の混合作動液を用いた冷却装置であって、
    前記混合作動液が−60kPa以上−100kPa未満の減圧状態の飽和蒸気圧で封入されている混合作動液を用いた冷却装置。
  8. プリント配線基板上に実装された発熱体を冷却する電子装置の冷却装置であって、
    前記冷却装置が、前記発熱体に取り付けられ、冷媒を流して発熱体から熱を奪う受熱器と、
    前記プリント配線基板上に配置された熱交換器と、
    前記熱交換器を冷却風によって冷却するファンと、
    前記記受熱器から前記熱交換器に前記冷媒を送る第1の流路と、
    前記熱交換器から前記受熱器に前記冷媒を送る第2の流路とを備え、
    前記冷媒として、純水にエタノールを加えてエタノール0.1質量%から5質量%のアルコール濃度を備えた混合作動液を用いた電子装置の冷却装置。
  9. プリント配線基板上に実装された発熱体を冷却する電子装置の冷却装置であって、
    前記冷却装置が、前記発熱体に取り付けられ、冷媒を流して発熱体から熱を奪う受熱器と、
    前記プリント配線基板上に配置された熱交換器と、
    前記熱交換器を冷却風によって冷却するファンと、
    前記受熱器から前記熱交換器に前記冷媒を送る第1の流路と、
    前記熱交換器から前記受熱器に前記冷媒を送る第2の流路とを備え、
    前記冷媒として、添加剤を含む水溶液に、エタノールを加えてエタノール0.1質量%から5質量%のアルコール濃度を備えた混合作動液を用いた電子装置の冷却装置。
  10. 請求項9に記載の電子装置の冷却装置であって、
    前記添加剤がナノ粒子である混合作動液を用いた電子装置の冷却装置。
  11. 請求項9に記載の電子装置の冷却装置であって、
    前記ナノ粒子は、SiO2,TiO2,AL23などのセラミックスのナノ粒子、Au,Ag,Cu,Tiなどの金属のナノ粒子、グラフェン,フラーレン,カーボンナノチューブのナノ粒子の何れかである混合作動液を用いた電子装置の冷却装置。
  12. 請求項8から11の何れか1項に記載の電子装置の冷却装置であって、
    前記第2の流路に前記混合作動液を移動させるポンプが設けられている混合作動液を用いた電子装置の冷却装置。
  13. 請求項8から12の何れか1項に記載の電子装置の冷却装置であって、
    前記冷却装置の前記混合作動液を流れる流路には、前記混合作動液が減圧状態の飽和蒸気圧で封入されている混合作動液を用いた電子装置の冷却装置。
  14. 請求項13に記載の混合作動液を用いた冷却装置であって、
    前記混合作動液が−60kPa以上−100kPa未満の減圧状態の飽和蒸気圧で封入されている混合作動液を用いた電子装置の冷却装置。
JP2015551334A 2013-12-04 2013-12-04 混合作動液を用いた冷却装置及び電子装置の冷却装置 Active JP6160709B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2013/082618 WO2015083256A1 (ja) 2013-12-04 2013-12-04 混合作動液を用いた冷却装置及び電子装置の冷却装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2015083256A1 true JPWO2015083256A1 (ja) 2017-03-16
JP6160709B2 JP6160709B2 (ja) 2017-07-12

Family

ID=53273051

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015551334A Active JP6160709B2 (ja) 2013-12-04 2013-12-04 混合作動液を用いた冷却装置及び電子装置の冷却装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20160273852A1 (ja)
JP (1) JP6160709B2 (ja)
WO (1) WO2015083256A1 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3369797B1 (en) * 2017-03-02 2021-01-06 EKWB d.o.o. Cooling liquid composition for a liquid cooling system for cooling a heat generating element arranged on a printed circuit board
CN107246579A (zh) * 2017-07-27 2017-10-13 湖州明朔光电科技有限公司 石墨烯智联led车前大灯
CN109890171A (zh) * 2017-12-06 2019-06-14 泽鸿(广州)电子科技有限公司 液冷式散热模块
JP2019210394A (ja) * 2018-06-06 2019-12-12 富士通株式会社 蓄熱材、伝熱装置及びエネルギーハーベスタ
WO2021240631A1 (ja) * 2020-05-26 2021-12-02 三菱電機株式会社 冷却装置
CN113423198B (zh) * 2021-06-23 2022-03-08 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种内嵌微型平板热管的印制电路板及其封装方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002363547A (ja) * 2001-06-12 2002-12-18 Nippon Kagaku Kikai Seizo Kk 流動型潜熱利用蓄冷材およびそれを用いる冷却装置
JP2005042949A (ja) * 2003-07-23 2005-02-17 Sharp Corp 熱交換システムおよびスターリング冷却庫
JP2006029724A (ja) * 2004-07-20 2006-02-02 Kinten Sha エネルギー伝導を快速に行えるエネルギー伝導パイプ
JP2006112652A (ja) * 2004-10-12 2006-04-27 Nippon Steel Corp 蓄熱用製氷方法と装置
JP2006349233A (ja) * 2005-06-15 2006-12-28 Sharp Corp 冷却庫
JP2009040803A (ja) * 2007-08-06 2009-02-26 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 伝熱媒体
JP2010196912A (ja) * 2009-02-23 2010-09-09 Toyota Industries Corp 沸騰冷却装置
JP2013083385A (ja) * 2011-10-07 2013-05-09 Fujitsu Ltd ループ型ヒートパイプ及びその製造方法
JP2013224770A (ja) * 2012-04-20 2013-10-31 National Institute Of Advanced Industrial Science & Technology ヒートパイプ用作動流体

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4664181A (en) * 1984-03-05 1987-05-12 Thermo Electron Corporation Protection of heat pipes from freeze damage
JP3376346B2 (ja) * 2000-09-25 2003-02-10 株式会社東芝 冷却装置、この冷却装置を有する回路モジュールおよび電子機器
US6906919B2 (en) * 2003-09-30 2005-06-14 Intel Corporation Two-phase pumped liquid loop for mobile computer cooling
US6846431B1 (en) * 2003-12-26 2005-01-25 Diversified Natural Products, Inc. Environmentally benign, non-toxic, non-corrosive engine coolant/antifreeze
SG158072A1 (en) * 2004-11-22 2010-01-29 Asahi Glass Co Ltd Secondary circulation cooling system
TWI246880B (en) * 2004-11-23 2006-01-01 Ind Tech Res Inst Device of a micro thermosyphon loop for a ferrofluid power generator
TWI262285B (en) * 2005-06-03 2006-09-21 Foxconn Tech Co Ltd Loop-type heat exchange apparatus
CN100573416C (zh) * 2005-07-15 2009-12-23 富准精密工业(深圳)有限公司 电脑系统及其散热模组
CN101415794A (zh) * 2006-04-06 2009-04-22 旭硝子株式会社 潜热输送装置用工作液及潜热输送装置的工作方法
US7837895B2 (en) * 2006-07-14 2010-11-23 National University Corporation Hokkaido University Supercooling promoting agent
US8075799B2 (en) * 2007-06-05 2011-12-13 South Dakota School Of Mines And Technology Carbon nanoparticle-containing hydrophilic nanofluid with enhanced thermal conductivity
US20090239923A1 (en) * 2008-03-21 2009-09-24 Jobdevairakkam Christopher N Concentrated aqueous and/or ethanolic solution of 4-methylpyrazole (fomepizole)
US8783333B1 (en) * 2009-12-15 2014-07-22 Emc Corporation Cooling system
CN105828574B (zh) * 2010-08-26 2018-09-21 阿塞泰克丹麦公司 用于计算机服务器机架的冷却系统
TWI490268B (zh) * 2011-03-28 2015-07-01 Hitachi Chemical Co Ltd 樹脂組成物、樹脂薄片、樹脂薄片硬化物、樹脂薄片層合體、樹脂薄片層合體硬化物及其製造方法、半導體裝置及led裝置
US8773854B2 (en) * 2011-04-25 2014-07-08 Google Inc. Thermosiphon systems for electronic devices
US9155230B2 (en) * 2011-11-28 2015-10-06 Asetek Danmark A/S Cooling system for a server
JP6191104B2 (ja) * 2012-09-07 2017-09-06 富士通株式会社 冷媒供給ユニット、冷却ユニット及び電子機器
JP6390225B2 (ja) * 2014-07-11 2018-09-19 富士通株式会社 冷却システム及び電子装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002363547A (ja) * 2001-06-12 2002-12-18 Nippon Kagaku Kikai Seizo Kk 流動型潜熱利用蓄冷材およびそれを用いる冷却装置
JP2005042949A (ja) * 2003-07-23 2005-02-17 Sharp Corp 熱交換システムおよびスターリング冷却庫
JP2006029724A (ja) * 2004-07-20 2006-02-02 Kinten Sha エネルギー伝導を快速に行えるエネルギー伝導パイプ
JP2006112652A (ja) * 2004-10-12 2006-04-27 Nippon Steel Corp 蓄熱用製氷方法と装置
JP2006349233A (ja) * 2005-06-15 2006-12-28 Sharp Corp 冷却庫
JP2009040803A (ja) * 2007-08-06 2009-02-26 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 伝熱媒体
JP2010196912A (ja) * 2009-02-23 2010-09-09 Toyota Industries Corp 沸騰冷却装置
JP2013083385A (ja) * 2011-10-07 2013-05-09 Fujitsu Ltd ループ型ヒートパイプ及びその製造方法
JP2013224770A (ja) * 2012-04-20 2013-10-31 National Institute Of Advanced Industrial Science & Technology ヒートパイプ用作動流体

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
藤井哲,小山繁,清水洋一,渡部正治,中村芳郎: "水+エタノール混合蒸気の水平管外体積力対流凝縮", 日本機会学会論文集(B編), vol. 55巻509号, JPN7017001557, 19 October 1988 (1988-10-19), JP, pages 210 - 215, ISSN: 0003555021 *

Also Published As

Publication number Publication date
JP6160709B2 (ja) 2017-07-12
WO2015083256A1 (ja) 2015-06-11
US20160273852A1 (en) 2016-09-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6160709B2 (ja) 混合作動液を用いた冷却装置及び電子装置の冷却装置
Farzanehnia et al. Experimental investigation of multiwall carbon nanotube/paraffin based heat sink for electronic device thermal management
Sarafraz et al. Thermal and hydraulic analysis of a rectangular microchannel with gallium-copper oxide nano-suspension
Mishra et al. Thermal conductivity enhancement in organic phase change material (phenol-water system) upon addition of Al2O3, SiO2 and TiO2 nano-inclusions
Hu et al. Heat transfer enhancement of subcooled pool boiling with self-rewetting fluid
Doganay et al. Enhanced effectiveness of nanofluid based natural circulation mini loop
TWI801696B (zh) 相變散熱裝置
Kumar et al. Performance analysis of heat pipe aided NEPCM heat sink for transient electronic cooling
Hu et al. Heat transfer enhancement mechanism of pool boiling with self-rewetting fluid
JP2007010211A (ja) 電子機器の冷却装置
Zahid et al. Experimental investigation for thermal performance enhancement of various heat sinks using Al2O3 NePCM for cooling of electronic devices
JP2011227829A (ja) データセンタの冷却システム
Kumaresan et al. Role of graphitized mesoporous carbon on solidification and melting characteristics of water for cool thermal storage
Ramakrishnan et al. Effect of system and operational parameters on the performance of an immersion-cooled multichip module for high performance computing
TW200521657A (en) Pumped liquid cooling system using a phase change refrigerant
Motevalizadeh et al. Cooling enhancement of portable computers processor by a heat pipe assisted with phase change materials
Gao et al. Application of nanofluids in heat pipes
WO2022080073A1 (ja) ヒートパイプ用冷媒及び平板状ヒートパイプ
JP2011247506A (ja) データセンタの冷却システム
JP5664046B2 (ja) 冷却装置
JP2009040803A (ja) 伝熱媒体
JP7461777B2 (ja) 沸騰冷却用作動液、それを用いた沸騰冷却装置および沸騰冷却方法
Chidambaranathan et al. Experimental investigation of higher alcohols as self-rewetting fluids in closed loop pulsating heat pipes
hee Lee et al. Influence of cellulose nanofiber fluid on flow instability and heat transfer of two-phase closed thermosyphon
JP2021507199A (ja) スーパーコンピュータ用の高効率相変化コンデンサ

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170516

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170529

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6160709

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150