JPWO2014192543A1 - 面状発光パネルおよび電子機器 - Google Patents

Abstract

この面状発光パネル（４０）は、同一の透明基板（１１）上に、発光層が第１電極層および第２電極層に挟まれて構成される面状発光素子を、所定の間隙を隔てて直線状に複数配列した面状発光パネル（４０）であって、複数の面状発光素子は、それぞれ電気的に直列に接続されており、複数の面状発光素子は、透明基板（１１）上において封止部材に覆われており、隣接する面状発光素子の間の非発光領域には、面状発光パネル（４０）を切断する際の切離し予定ライン（ＣＬ）が規定され、非発光領域（ＮＡ）には、接続された第１電極層と第２電極層のうち少なくともいずれか一方が透明基板（１１）または封止部材から露出することによって形成された第１電極部（４１）および第２電極部（４２）が、切離し予定ライン（ＣＬ）を挟むように設けられている。

Description

本発明は、面状発光パネルおよび電子機器に関する。

従来、電子機器、携帯機器（携帯電話、スマートフォン、タブレット端末、その他の小型のモバイル機器）において、光ファイバーを用いて筐体の一部を発光させることで、筐体の一部を照光さる技術、装飾模様を照光させる技術、または、光ファイバーに代わり、ＥＬ(Electro Luminescence)発光素子を用いる技術が知られている（たとえば、特表２００５−５１８１０８号公報（特許文献1）、特開２００７−３１１０４４号公報（特許文献２）参照、特開２０１０−１８６６０９号公報（特許文献３））。

特許文献１には、携帯電話の筐体に光ファイバー部材を接着して、筐体と光ファイバー部材とを一体化することで、光源からの光を光ファイバーが描く模様に照光させる技術が開示されている。

特許文献２には、ＥＬ発光素子（ＥＬシート）、光拡散部材および反射部材とを備え、光拡散部材により装置筐体外部に光を発光させると共に、装置内部に拡散した光を反射部材を用いて、再度、光拡散部材により光を筐体外部に出力する技術が開示されている。

特許文献３には、複数のＥＬ発光素子を並列接続してＥＬ発光素子間で切断し、所望の大きさ（長さ）に加工できる技術が開示されている。

特表２００５−５１８１０８号公報 特開２００７−３１１０４４号公報 特開２０１０−１８６６０９号公報

しかし、特許文献１に開示される技術では、光ファイバー部材が接着している部分のみの照光に制限されるため、広領域を照光することには適さない。さらに、光ファイバー部材の端部から光を入力する必要があるため、光源と光ファイバー部材との位置による意匠および実装制約が大きいという課題がある。

特許文献２に開示される技術では、広領域に均一に光を照射することは可能である。しかし、外装部材の大きさ、形状など設計変更がある度に、面状発光素子の大きさを変更することが必要となり製造コストアップとなる。さらに、設計・製造に要する時間が必要となり迅速な製品化が難しいという課題がある。

特許文献３に開示される技術では、複数のＥＬ発光素子はそれぞれ並列接続されているため、素子間の輝度バラつきが発生し易いという課題がある。これは、ＥＬ発光素子の明るさは電流量により決まり、ＥＬ発光素子を並列に接続するとＥＬ発光素子間の抵抗値の不均一等により、ＥＬ発光素子ごとの電流量が不均一になるからである。

この発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、複数の面状発光素子間の輝度の不均一の発生を抑制するとともに、面状発光パネルの大きさを容易に変更することが可能な構成を備える、面状発光パネルおよび電子機器を提供することを目的とする。

この発明の一側面に従う面状発光パネルにおいては、同一の透明基板上に、発光層が第１電極層および第２電極層に挟まれて構成される面状発光素子を、所定の間隙を隔てて直線状に複数配列した面状発光パネルであって、複数の上記面状発光素子は、互いに隣接する面状発光素子の一方の第１電極層と他方の第２電極層とが接続されることによって、それぞれ電気的に直列に接続されており、複数の上記面状発光素子は、上記透明基板上において封止部材に覆われており、隣接する上記面状発光素子の間の非発光領域には、当該面状発光パネルを切断する際の切離し予定ラインが規定され、上記非発光領域には、接続された上記第１電極層と上記第２電極層のうち少なくともいずれか一方が上記透明基板または上記封止部材から露出することによって形成された第１電極部および第２電極部が、上記切離し予定ラインを挟むように設けられている。

実施の形態における面状発光パネルの基本構成を示す平面図である。 図２中ＩＩ−ＩＩ線矢視断面図である。 実施の形態１における面状発光パネルの構成を示す平面図である。 図３中のＩＶ−ＩＶ線矢視断面図である。 実施の形態１における面状発光パネルの分割を示す図であり、（Ａ）は切断前の平面図、（Ｂ）は、（Ａ）中のＶＢ−ＶＢ線矢視断面図、（Ｃ）は切断後の平面図、（Ｄ）は、（Ｃ）中のＶＤ−ＶＤ線矢視断面図である。 実施の形態１における面状発光パネルを電子機器の回路基板に装着する前の状態を示す斜視図である。 実施の形態１における面状発光パネルを電子機器の回路基板に装着した他の状態を示す斜視図である。 実施の形態１における面状発光パネルを電子機器の回路基板に装着した他の状態を示す断面図である。 実施の形態１における面状発光パネルの電子機器の筐体への固定状態の一例を示す断面図である。 実施の形態１における面状発光パネルを電子機器の回路基板に装着したさらに他の状態を示す斜視図である。 実施の形態２における面状発光パネルの構成を示す平面図である。 図１１中のＸＩＩ−ＸＩＩ線矢視断面図である。

本発明に基づいた各実施の形態における面状発光パネルおよびこの面状発光パネルを用いた電子機器について、以下、図を参照しながら説明する。以下に説明する実施の形態において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。同一の部品、相当部品に対しては、同一の参照番号を付し、重複する説明は繰り返さない場合がある。各実施の形態における構成を適宜組み合わせて用いることは当初から予定されていることである。

（面状発光パネル１０）
図１および図２を参照して、本実施の形態における面状発光パネル１０の基本構成について説明する。図１は、面状発光パネル１０を示す正面図であり、面状発光パネル１０の背面１９の側から面状発光パネル１０を見たときの様子を示している。図２は、図１中ＩＩ−ＩＩ線矢視断面図である。

本実施の形態における面状発光パネル１０は、有機ＥＬから構成される。面状発光パネル１０は、複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）と拡散板とから面状発光パネルとして構成されていてもよいし、冷陰極管等を用いて面状発光パネルとして構成されていてもよい。

図１および図２を参照して、面状発光パネル１０は、透明基板１１（カバー層）、陽極（アノード）１４、有機層１５、陰極（カソード）１６、封止部材１７および絶縁層１８を含む。陽極１４、有機層１５、および陰極１６により面状発光素子１を構成する。

透明基板１１は、面状発光パネル１０の表面１２（発光面）を形成し、透明基板１１の外周端面は、面状発光パネル１０の外周１０Ｅを形成している。陽極１４、有機層１５および陰極１６は、透明基板１１の裏面１３上に順次積層される。封止部材１７は、面状発光パネル１０の背面１９を形成している。

透明基板１１を構成する部材としては、後述するように、本実施の形態の面状発光パネル４０は、分割することを目的としていることから、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）またはポリカーボネイト（ＰＣ）等の光透過性のフィルム基板が用いられる。面状発光パネル４０を分割することに支障がない場合には、各種ガラス基板を用いてもよい。

光透過性のフィルム基板としては、他にポリイミド、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等が用いられる。

陽極１４は、透明性を有する導電膜である。陽極１４を形成するためには、スパッタリング法等によって、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウム錫酸化物）等が透明基板１１上に成膜される。陽極１４に用いられる他の材料としては、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）が用いられる。

フォトリソグラフィ法等によりＩＴＯ膜が所定の形状にパターニングされることによって、陽極１４が形成される。陽極１４は、電極部４１（陽極用）および電極部４２（陰極用）を形成するために、パターニングによって２つの領域に分割されている。

有機層１５（発光部）は、電力を供給されることによって光（可視光）を生成することができる。有機層１５は、単層の発光層から構成されていてもよく、正孔輸送層、発光層、正孔阻止層、および電子輸送層などが順次積層されることによって構成されていてもよい。

陰極１６は、たとえばアルミニウム（ＡＬ）である。陰極１６は、真空蒸着法等によって有機層１５を覆うように形成される。陰極１６を所定の形状にパターニングするために、真空蒸着の際にはマスクが用いられるとよい。陰極１６の他の材料としては、フッ化リチウム（ＬｉＦ）、ＡｌとＣａとの積層、ＡｌとＬｉＦとの積層、および、ＡｌとＢａとの積層等が用いられる。

陰極１６と陽極１４とが短絡しないように、陰極１６と電極部４１側の陽極１４との間に絶縁層１８が設けられる。陰極１６の絶縁層１８が設けられる側とは反対側の部分は、電極部４２側の陽極１４に接続される。絶縁層１８は、たとえばスパッタリング法を用いてＳｉＯ_２などが成膜された後、フォトリソグラフィ法等を用いて陽極１４と陰極１６とを互いに絶縁する箇所を覆うように所望のパターンに形成される。

封止部材１７は、絶縁性を有する樹脂またはガラス基板などから構成される。封止部材１７は、有機層１５を水分等から保護するために形成される。封止部材１７は、陽極１４、有機層１５、および陰極１６（面状発光パネル１０の内部に設けられる部材）の略全体を透明基板１１上に封止する。陽極１４の一部は、電気的な接続のために、封止部材１７から露出している。

封止部材１７には、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＳ、ＰＥＳ、ポリイミド等のフィルムに、ＳｉＯ_２、ＡＬ_２Ｏ_３、ＳｉＮｘ等の無機薄膜と柔軟性のあるアクリル樹脂薄膜などを層状に複数層重ね合わせることでガスバリア性を備えたものが用いられる。電極部４１および電極部４２には、さらに金、銀、銅などを積層してもよい。

陽極１４の封止部材１７から露出している部分（図２左側）は、電極部４１（陽極用）を構成する。電極部４１と陽極１４とは互いに同じ材料で構成される。電極部４１は、面状発光パネル１０の外周に位置する。陽極１４の封止部材１７から露出している（図４右側の）部分は、電極部４２（陰極用）を構成する。電極部４２と陽極１４とは互いに同じ材料で構成される。電極部４２も、面状発光パネル１０の外周に位置する。

電極部４１および電極部４２は、有機層１５を挟んで相互に反対側に位置している。隣り合う電極部４１および電極部４２同士の間には、分割領域２０（図１参照）が形成されている。電極部４１および電極部４２には、はんだ付け（銀ペースト）等を用いて配線パターン（図示せず）が取り付けられる。

以上のように構成される面状発光パネル１０の有機層１５に対応する表面１２が発光領域となる。面状発光パネル１０の有機層１５には、外部の電源装置から、図示しない配線パターン、電極部４１，４２、陽極１４および陰極１６を通して電力が供給される。有機層１５で生成された光は、陽極１４および透明基板１１を通して、表面１２（発光面）から外部に取り出される。

（実施の形態１：面状発光パネル４０）
次に、図３および図４を参照して、上記面状発光パネル１０の基本構成を備える、本実施の形態における面状発光パネル４０の構成について説明する。図３は、本実施の形態における面状発光パネル４０の構成を示す平面図、図４は、図３中のＩＶ−ＩＶ線矢視断面図である。

本実施の形態における面状発光パネル４０は、同一の透明基板１１上に、第１発光領域ＬＡ１、第２発光領域ＬＡ２、および第３発光領域ＬＡ３が設けられている。この発光領域の数量は、３ヶ所に限定されず、２以上あれば、適宜要求される仕様に応じて変更される。なお、図３は封止部材１７が設けられている側からの平面視を示しているが、位置の関係を明瞭にするため、発光領域ＬＡ１−ＬＡ３も示されている。

第１発光領域ＬＡ１は、透明基板１１の上に設けられる第１電極層としての第１基板側電極層（アノード）１４Ａと、第１基板側電極層１４Ａを覆うように設けられる第１発光層１５Ａと、第１発光層１５Ａを覆うように設けられる第２電極層としての第１封止部材側電極層（カソード）１６Ａとを含む。第１基板側電極層１４Ａ、第１発光層１５Ａ、および第１封止部材側電極層１６Ａにより、第１面状発光素子１Ａを構成する。

第２発光領域ＬＡ２は、透明基板１１の上に設けられる第１電極層としての第２基板側電極層（アノード）１４Ｂと、第２基板側電極層１４Ｂを覆うように設けられる第２発光層１５Ｂと、第２発光層１５Ｂを覆うように設けられる第２電極層としての第２封止部材側電極層（カソード）１６Ｂとを含む。第２基板側電極層１４Ｂ、第２発光層１５Ｂ、および第２封止部材側電極層１６Ｂにより、第２面状発光素子１Ｂを構成する。

第３発光領域ＬＡ３は、透明基板１１の上に設けられる第１電極層としての第３基板側電極層（アノード）１４Ｃと、第３基板側電極層１４Ｃを覆うように設けられる第３発光層１５Ｃと、第３発光層１５Ｃを覆うように設けられる第２電極層としての第３封止部材側電極層（カソード）１６Ｃとを含む。第３基板側電極層１４Ｃ、第３発光層１５Ｃ、および第３封止部材側電極層１６Ｃにより、第３面状発光素子１Ｃを構成する。

第１基板側電極層１４Ａと第２基板側電極層１４Ｂとは、所定の間隔を隔てて直線状に設けられ、この間に凹状の段部１４ｄが形成される。第１基板側電極層１４Ａを覆う第１発光層１５Ａの一部、および、第１発光層１５Ａを覆う第１封止部材側電極層１６Ａは、この段部１４ｄに落ち込み、凹部を形成する。この段部１４ｄにおいて、第１封止部材側電極層１６Ａは、隣接する第２発光領域ＬＡ２に位置する第２基板側電極層１４Ｂの上面に一部が重なり、第１封止部材側電極層１６Ａと第２基板側電極層１４Ｂとが電気的に接続される。

同様に、第２基板側電極層１４Ｂと第３基板側電極層１４Ｃとは、所定の間隔を隔てて直線的に設けられ、この間に凹状の段部１４ｄが形成される。第２基板側電極層１４Ｂを覆う第２発光層１５Ｂの一部、および、第２発光層１５Ｂを覆う第２封止部材側電極層１６Ｂは、この段部１４ｄに落ち込み、凹部を形成する。この段部１４ｄにおいて、第２封止部材側電極層１６Ｂは、隣接する第３発光領域ＬＡ３に位置する第３基板側電極層１４Ｃの上面に一部が重なり、第２封止部材側電極層１６Ｂと第３基板側電極層１４Ｃとが電気的に接続される。

このようにして、第１面状発光素子１Ａ、第２面状発光素子１Ｂ、および第３面状発光素子１Ｃは直線的に配列された状態で、それぞれ電気的に直列に接続されることとなる。

第１面状発光素子１Ａの第１封止部材側電極層１６Ａ、第２面状発光素子１Ｂの第２封止部材側電極層１６Ｂ、および第３面状発光素子１Ｃの第３封止部材側電極層１６Ｃは、単一の封止部材１７により覆われている。

第１発光領域ＬＡ１は、平面視において第１発光層１５Ａが位置する領域であり、第１発光層１５Ａを取り囲む第１発光層１５Ａが設けられてない領域は非発光領域ＮＡとなる。同様に、第２発光領域ＬＡ２は、平面視において第２発光層１５Ｂが位置する領域であり、第２発光層１５Ｂを取り囲む第２発光層１５Ｂが設けられてない領域は非発光領域ＮＡとなる。第３発光領域ＬＡ３は、平面視において第３発光層１５Ｃが位置する領域であり、第３発光層１５Ｃを取り囲む第３発光層１５Ｃが設けられてない領域は非発光領域ＮＡとなる。

図３を参照して、第１発光領域ＬＡ１と第２発光領域ＬＡ２との間に位置する非発光領域ＮＡには、面状発光パネル４０を切断する際の切離し予定ラインＣＬが規定されている。この切離し予定ラインＣＬ上には、円形の貫通開口孔１１Ｈが形成されている。

非発光領域ＮＡには、切離し予定ラインＣＬを挟むように、封止部材１７から第２基板側電極層１４Ｂが露出する第１電極部４１、および、封止部材１７から第１封止部材側電極層１６Ａが露出する第２電極部４２が設けられている。

つまり、第１電極部４１は、切離し予定ラインＣＬを挟むように配置された一方の第２面状発光素子１Ｂの第２基板側電極層１４Ｂであり、第２電極部４２は、切離し予定ラインＣＬを挟むように配置された他方の第１面状発光素子１Ａの第１封止部材側電極層１６Ａである。

第１電極部４１の両側には、切り込み凹部４４が設けられ、第１電極部４１は凸部４３に設けられている。第１電極部４１と凸部４３とにより端子Ｔを構成する。第２電極部４２の両側にも、切り込み凹部４４が設けられ、第２電極部４２は、凸部４３に設けられている。第２電極部４２と凸部４３とにより端子Ｔを構成する。

第１電極部４１と第２電極部４２との間に位置する切り込み凹部４４は、両露出電極に対して共通の切り込み凹部４４となり、この切り込み凹部４４の略中心を、切離し予定ラインＣＬが通過する。

第２発光領域ＬＡ２と第３発光領域ＬＡ３との間に位置する非発光領域ＮＡにも、面状発光パネル４０を分割する際に切断される切離し予定ラインＣＬが規定されている。この切離し予定ラインＣＬ上には、円形の貫通開口孔１１Ｈが形成されている。

非発光領域ＮＡには、切離し予定ラインＣＬを挟むように、封止部材１７から第３基板側電極層１４Ｃが露出する第１電極部４１、および、封止部材１７から第２封止部材側電極層１６Ｂが露出する第２電極部４２が設けられている。

つまり、第１電極部４１は、切離し予定ラインＣＬを挟むように配置された一方の第３面状発光素子１Ｃの第３基板側電極層１４Ｃであり、第２電極部４２は、切離し予定ラインＣＬを挟むように配置された他方の第２面状発光素子１Ｂの第２封止部材側電極層１６Ｂである。

第１電極部４１の両側には、切り込み凹部４４が設けられ、第１電極部４１は、凸部４３に設けられている。第１電極部４１と凸部４３とにより端子Ｔを構成する。第２電極部４２の両側にも、切り込み凹部４４が設けられ、第２電極部４２は、凸部４３に設けられている。第２電極部４２と凸部４３とにより端子Ｔを構成する。第１電極部４１と第２電極部４２との間に位置する切り込み凹部４４は、両露出電極に対して共通の切り込み凹部４４となり、この切り込み凹部４４の略中心を、切離し予定ラインＣＬが通過する。

図３において、面状発光パネル４０の左側の端面は、切離し予定ラインＣＬにより分割された後の形状が表れており、半円形状の貫通半円孔１１ｈ、および、凸部４３に設けられた第１電極部４１が形成されている。第１電極部４１と凸部４３とにより端子Ｔを構成する。

面状発光パネル４０の右側の端面は、切離し予定ラインＣＬにより分割された後の形状が表れており、半円形状の貫通半円孔１１ｈ、および、凸部４３に設けられた第２電極部４２が形成されている。第２電極部４２と凸部４３とにより端子Ｔを構成する。

上記構成を有する面状発光パネル４０の製造方法は、図１および図２に示した、面状発光パネル１０と同様であり、第１面状発光素子１Ａ、第２面状発光素子１Ｂ、および、第３面状発光素子１Ｃのそれぞれ同一の機能を有する層は、同一の工程で製造される。

なお、第１電極部４１、第２電極部４２はそれぞれ封止部材１７から露出するように形成されているが、逆の面、すなわち透明基板１１の側から露出するように形成されてもよく、何れの面から露出させるかを問うものではない。また、第１電極部４１および第２電極部４２は、それぞれ隣接する面状発光素子間において互いに接続されている基板側電極層と封止部材側電極層の何れかの箇所が露出して形成されていればよく、切離し予定ラインＣＬで分離された後にはそれぞれが一方の面発光素子の基板側電極層、他方の面発光素子の封止部材側電極層として機能するものである。

このように、隣接する面状発光素子において互いに接続されている基板側電極層と封止部材側電極層の何れかの箇所が、透明基板１１と封止部材１７とによって構成されている封止構造から露出されることにより、第１電極部４１、第２電極部４２が形成されるものである。

次に、図５（Ａ）〜（Ｄ）を参照して、上記構成を有する面状発光パネル４０を切離し予定ラインＣＬに沿って切断する場合について説明する。図５（Ａ）は切断前の平面図、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）中のＶＢ−ＶＢ線矢視断面図、図５（Ｃ）は切断後の平面図、図５（Ｄ）は、図５（Ｃ）中のＶＤ−ＶＤ線矢視断面図である。

図５（Ａ）および（Ｂ）は、図３および図４と同じ状態を示している。第１発光領域ＬＡ１と第２発光領域ＬＡ２との間を切離し予定ラインＣＬに沿って分割した場合を、図５（Ｃ），（Ｄ）に示す。

切離し予定ラインＣＬは、第１面状発光素子１Ａと第２面状発光素子１Ｂとの間に位置していることから、第１面状発光素子１Ａと第２面状発光素子１Ｂとの直列接続が切断されるのみで、発光素子が切断されることはない。切断面には、封止部材１７が位置しているため、電気的に何ら問題を生じさせることなく、面状発光パネル４０を切断することができる。

さらに、切離し予定ラインＣＬは切り込み凹部４４の略中心を通過していることから、第１電極部４１および第２電極部４２はいずれも、凸部４３に形成された状態となり、端子Ｔを構成する。その結果、外部に設けられた電子機器に、面状発光パネル４０に電力を供給するコネクターが設けられている場合には、端子Ｔを電子機器のコネクターに差し込むことで、容易に面状発光パネル４０に電力を供給することが可能になる。

図６から図９を参照して、上記面状発光パネル４０を電子機器に装着する状態について説明する。図６は、面状発光パネル４０を電子機器の回路基板１００に装着する前の状態を示す斜視図、図７は、面状発光パネル４０を電子機器の回路基板１００に装着した他の状態を示す斜視図、図８は、面状発光パネル４０を電子機器の回路基板１００に装着した他の状態を示す断面図、図９は、面状発光パネル４０の電子機器の筐体３１０への固定状態の一例を示す断面図である。

図６に示すように、回路基板１００には、長手方向に沿って２か所にピン差込口２０１が設けられたコネクター２００が設けられている。面状発光パネル４０の両端部に設けられた端子Ｔを、ピン差込口２０１からコネクター２００に差し込み可能である。これにより、回路基板１００から面状発光パネル４０に対して容易に電力を供給することが可能となる。

端子Ｔの形状は、矩形形状をしているが、この形状に限らず、配線端子の形状に合わせた挿し込み可能な形状であればどのような形状であってもよい。

図７および図８に示すように、面状発光パネル４０を、回路基板１００に対して垂直に立てた状態にして固定することがきる。これにより、電子機器としてたとえば携帯電話３００の筐体３１０の内部に回路基板１００、および、回路基板１００の長手方向に沿って２枚の面状発光パネル４０を収容した状態で、操作面３３０側にではなく、筐体３１０の両側面側に設けられた光透過領域としての光透過窓３２０側から、面状発光パネル４０によって生成された光を外部に向けて発光することが可能となる。

携帯電話３００に限らず、スマートフォン、タブレット等の携帯型の電子機器に組み込んだ場合には、コネクター２００に面状発光パネル４０の端子Ｔを挿し込むだけで特別な位置決め機構、保持機構を設けなくても、光透過窓３２０と、第１発光領域ＬＡ１、第２発光領域ＬＡ２および第３発光領域ＬＡ３との位置関係を容易に実現することができる。

特に、携帯型の電子機器のように小型の電子機器の場合には、面状発光パネル４０および回路基板１００を収容するスペースの制約があるため、図７および図８に示す、面状発光パネル４０を、回路基板１００に対して垂直に立てた状態にして固定する構成は、収容スペースを有効利用することができる。

本実施の形態の面状発光パネル４０は、筐体３１０の大きさ、光透過窓３２０の大きさ等に変更が生じた場合にも、面状発光パネル４０を切断して長さを調整することにより、面状発光パネル４０側での容易な対応が可能である。面状発光パネル４０は、長さを変更した場合であっても、複数の面発光素子は直列接続されているため、各面発光素子は、同じ明るさで発光させることができる。

さらに、面状発光パネル４０には、貫通開口孔１１Ｈが設けられている。図９に示すように、貫通開口孔１１Ｈを利用し、筐体３１０に設けられた固定ピン３４０を用いて、面状発光パネル４０を筐体３１０に固定することができる。

図１０に、面状発光パネル４０Ａの回路基板１００への他の固定方法を示す。面状発光パネル４０Ａにフレキシブルな素材が用いられている場合には、面状発光パネル４０Ａの非発光領域ＮＡを折り曲げて（図１０中矢印Ａで示す角部）電子機器の外周に沿って配置することもできる。この場合、面状発光パネル４０Ａには、第１発光領域ＬＡ１から第７発光領域ＬＡ７が設けられる。端子Ｔによる電気的接続は、面状発光パネル４０Ａの長尺方向の両端部のみで行ない、その他の端子Ｔは面状発光パネル４０Ａの固定用として使用することができる。

（実施の形態２：面状発光パネル４０Ｂ）
次に、図１１および図１２を参照して、上記面状発光パネル１０の基本構成を備える、本実施の形態における面状発光パネル４０Ｂの構成について説明する。図１１は、面状発光パネル４０Ｂの構成を示す平面図、図１２は、図１１中のＸＩＩ−ＸＩＩ線矢視断面図である。

本実施の形態の面状発光パネル４０Ｂは、非発光領域ＮＡにおいて、切離し予定ラインＣＬの近傍領域が封止部材１７よって覆われていない構造を採用している。したがって、第１基板側電極層１４Ａの一部、第１封止部材側電極層１６Ａの一部、第２基板側電極層１４Ｂの一部、第２封止部材側電極層１６Ｂの一部、第３基板側電極層１４Ｃの一部、および、第３封止部材側電極層１６Ｃの一部が、封止部材１７により覆われずに、封止部材１７から露出した構造となっている。第１発光領域ＬＡ１、第２発光領域ＬＡ２、および第３発光領域ＬＡ３に対応する位置は、封止部材１７により覆われている。

その結果、各電極層の封止部材１７から露出した部分が、電極部となり端子Ｔとしての機能を有する。

この面状発光パネル４０Ｂの構成であっても、上記実施の形態１の場合と同様の作用効果を得ることができる。

以上、本実施の形態における面状発光パネルおよび電子機器によれば、面状発光素子が所定の間隙を隔てて直線状に直列に複数配列されているので、面状発光素子間の輝度バラつきが抑制され、電子機器に搭載した際にも均一な発光が可能となり、デザイン性、機能性に優れたものとなる。

面状発光素子間に当該面状発光パネルの切断が可能な領域を設けたことにより、簡単に所望の長さの面状発光パネルを得ることができるため、面状発光パネルを搭載する電子機器の大きさに応じた面状発光パネルを迅速に作成することができる。その結果、設計変更に伴うコストの上昇を抑制することができる。

さらに、面状発光素子間に、面状発光パネルを電子機器側の回路基板および／または筐体に、位置決めおよび／または固定することが可能な形状が採用されていることから、面状発光パネルの電子機器への取り付けを容易に行なうことができる。

以上説明した面状発光パネルにおいては、同一の透明基板上に、発光層が第１電極層および第２電極層に挟まれて構成される面状発光素子を、所定の間隙を隔てて直線状に複数配列した面状発光パネルであって、複数の上記面状発光素子は、互いに隣接する面状発光素子の一方の第１電極層と他方の第２電極層とが接続されることによって、それぞれ電気的に直列に接続されており、複数の上記面状発光素子は、上記透明基板上において封止部材に覆われており、隣接する上記面状発光素子の間の非発光領域には、当該面状発光パネルを切断する際の切離し予定ラインが規定され、上記非発光領域には、接続された上記第１電極層と上記第２電極層のうち少なくともいずれか一方が上記透明基板または上記封止部材から露出することによって形成された第１電極部および第２電極部が、上記切離し予定ラインを挟むように設けられている。

また、上記透明基板上に、第１面状発光素子および第２面状発光素子が所定の間隙を隔てて配列され、上記第１面状発光素子は、上記透明基板の上に設けられる第１基板側電極層と、上記第１基板側電極層を覆うように設けられる第１発光層と、上記第１発光層を覆うように設けられる第１封止部材側電極層と、を含むことにより第１発光領域を形成し、上記第２面状発光素子は、上記透明基板の上に設けられる第２基板側電極層と、上記第２基板側電極層を覆うように設けられる第２発光層と、上記第２発光層を覆うように設けられる第２封止部材側電極層と、を含むことにより第２発光領域を形成し、上記第１発光領域と上記第２発光領域との間に上記非発光領域が形成されている。

あるいは、上記非発光領域には、当該面状発光パネルを外部に設けられた電子機器に固定する固定領域が設けられている。

また、以上説明した電子機器においては、上述のいずれかに記載の面状発光パネルと、上記面状発光パネルを収納し、上記面状発光パネルによって生成された光を外部に向けて発光が可能な光透過領域とを備える電子機器であって、当該電子機器は、上記面状発光パネルに電力を供給するコネクターを有し、上記面状発光パネルには、上記第１電極部または上記第２電極部が設けられるとともに、上記コネクターに差し込み可能な端子を有し、上記端子が上記コネクターに差し込まれることにより、上記第１電極部および上記第２電極部から上記発光層に電力が供給される。

以上の構成によれば、複数の面状発光素子間の輝度の不均一の発生を抑制するとともに、面状発光パネルの大きさを容易に変更することが可能な構成を備える、面状発光パネルおよび電子機器を提供することを可能とする。

以上、本発明の各実施の形態における内照式照明装置について説明したが、今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。したがって、本発明の範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

１ 面状発光素子、１Ａ 第１面状発光素子、１Ｂ 第２面状発光素子、１Ｃ 第３面状発光素子、１０，４０，４０Ａ，４０Ｂ 面状発光パネル、１０Ｅ 外周、１１ 透明基板、１１Ｈ 貫通開口孔、１１ｈ 貫通半円孔、１２ 表面、１３ 裏面、１４ 陽極、１４Ａ 第１基板側電極層、１４Ｂ 第２基板側電極層、１４Ｃ 第３基板側電極層、１４ｄ 段部、１５ 有機層、１５Ａ 第１発光層、１５Ｂ 第２発光層、１５Ｃ 第３発光層、１６ 陰極、１６Ａ 第１封止部材側電極層、１６Ｂ 第２封止部材側電極層、１６Ｃ 第３封止部材側電極層、１７ 封止部材、１８ 絶縁層、１９ 背面、２０ 分割領域、４１ 第１電極部、４２ 第２電極部、４３ 凸部、４４ 切り込み凹部、４４ 凹部、１００ 回路基板、２００ コネクター、２０１ ピン差込口、３００ 携帯電話、３１０ 筐体、３２０ 光透過窓、３３０ 操作面、３４０ 固定ピン。

Claims (4)

1. 同一の透明基板上に、発光層が第１電極層および第２電極層に挟まれて構成される面状発光素子を、所定の間隙を隔てて直線状に複数配列した面状発光パネルであって、
   複数の前記面状発光素子は、互いに隣接する面状発光素子の一方の第１電極層と他方の第２電極層とが接続されることによって、それぞれ電気的に直列に接続されており、
   複数の前記面状発光素子は、前記透明基板上において封止部材に覆われており、
   隣接する前記面状発光素子の間の非発光領域には、当該面状発光パネルを切断する際の切離し予定ラインが規定され、
   前記非発光領域には、接続された前記第１電極層と前記第２電極層のうち少なくともいずれか一方が前記透明基板または前記封止部材から露出することによって形成された第１電極部および第２電極部が、前記切離し予定ラインを挟むように設けられている、面状発光パネル。
2. 前記透明基板上に、第１面状発光素子および第２面状発光素子が所定の間隙を隔てて配列され、
   前記第１面状発光素子は、
   前記透明基板の上に設けられる第１基板側電極層と、
   前記第１基板側電極層を覆うように設けられる第１発光層と、
   前記第１発光層を覆うように設けられる第１封止部材側電極層と、を含むことにより第１発光領域を形成し、
   前記第２面状発光素子は、
   前記透明基板の上に設けられる第２基板側電極層と、
   前記第２基板側電極層を覆うように設けられる第２発光層と、
   前記第２発光層を覆うように設けられる第２封止部材側電極層と、を含むことにより第２発光領域を形成し、
   前記第１発光領域と前記第２発光領域との間に前記非発光領域が形成されている、請求項１に記載の面状発光パネル。
3. 前記非発光領域には、当該面状発光パネルを外部に設けられた電子機器に固定する固定領域が設けられている、請求項１または２に記載の面状発光パネル。
4. 請求項１から３のいずれか１項に記載の面状発光パネルと、
   前記面状発光パネルを収納し、前記面状発光パネルによって生成された光を外部に向けて発光が可能な光透過領域と、を備える電子機器であって、
   当該電子機器は、前記面状発光パネルに電力を供給するコネクターを有し、
   前記面状発光パネルには、前記第１電極部または前記第２電極部が設けられるとともに、前記コネクターに差し込み可能な端子を有し、
   前記端子が前記コネクターに差し込まれることにより、前記第１電極部および前記第２電極部から前記発光層に電力が供給される、電子機器。

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