JPWO2014157245A1 - ガラス板の加工方法、およびガラス板の加工装置 - Google Patents
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Abstract
Description
ガラス板を表面から裏面に透過するレーザ光を前記ガラス板に対して照射し、前記ガラス板に対するレーザ光の照射位置を移動させ、レーザ光の照射によって生じる熱応力で前記ガラス板に亀裂を形成する工程を有する、ガラス板の加工方法であって、
光源から出射した前記レーザ光が照射された前記ガラス板の表面におけるレーザ光の照射領域、および前記表面を透過したレーザ光が照射された裏面におけるレーザ光の照射領域は、それぞれ、
各照射領域にレーザ光のパワー密度のピーク位置を有する場合、各照射領域の前記ピーク位置を通る基準線であって前記ピーク位置の移動方向と平行な基準線を中心に左右非対称なパワー密度分布を有し、
各照射領域にレーザ光のパワー密度のピーク位置を有しない場合、各照射領域の面積重心位置を通る基準線であって前記面積重心位置の移動方向と平行な基準線を中心に左右非対称な形状を有することを特徴とするガラス板の加工方法が提供される。
図1は、本発明の第1実施形態によるガラス板加工装置を示す側面図である。図2は、図1のガラス板の表面に形成されるレーザ光の照射領域を示す平面図である。図3は、図1のガラス板に形成される表側亀裂面および裏側亀裂面を示す図である。図4は、図3のガラス板に形成される中間亀裂面を示す図である。
上記第1実施形態では、遮光部42によってレーザ光32の光束の一部が遮光され、ガラス板2の表裏両面2a、2bに形成されるレーザ光の照射領域は円形の一部が欠けた形状である。
上記第1実施形態では、遮光部42によってレーザ光32の光束の一部が遮光され、レーザ光32の光束の残部を集光する集光レンズと光源とが同軸的に配設される。
上記第1実施形態の光学系は集光レンズを含むのに対し、本実施形態の光学系はシリンドリカルレンズを含む点で相違する。以下、相違点について主に説明する。
試験例1−1〜試験例1−5では、矩形のガラス板(長辺100mm、短辺50mm、板厚1.1mm、旭硝子社製ソーダライムガラス)の表面に対してレーザ光を垂直に入射させた。レーザ光の光源は、Ybファイバーレーザ(波長1070nm)を用いた。レーザ光に対するガラス板の吸収係数(α)は0.65cm−1であり、α×Mは0.07(つまり、内部透過率は93%)であった。レーザ光は、光源からの出射直後に、断面形状が円形であって断面でのパワー密度がガウス型の分布であるものを用いた。
試験例2−1〜試験例2−7では、矩形のガラス板(長辺100mm、短辺50mm、板厚3.1mm、旭硝子社製ソーダライムガラス)の表面に対してレーザ光を垂直に入射させた。レーザ光の光源は、Ybファイバーレーザ(波長1070nm)を用いた。レーザ光に対するガラス板の吸収係数(α)は2.86cm−1であり、α×Mは0.89(つまり、内部透過率は41%)であった。レーザ光は、光源からの出射直後に、断面形状が円形であって断面でのパワー密度がガウス型の分布であるものを用いた。
試験例3−1〜試験例3−2では、矩形のガラス板(長辺100mm、短辺50mm、板厚3.1mm、旭硝子社製ソーダライムガラス)の表面に対してレーザ光を垂直に入射させた。レーザ光の光源は、Ybファイバーレーザ(波長1070nm)を用いた。レーザ光に対するガラス板の吸収係数(α)は2.86cm−1であり、α×Mは0.89(つまり、内部透過率は41%)であった。レーザ光は、光源からの出射直後に、断面形状が円形であって断面でのパワー密度がガウス型の分布であるものを用いた。
試験例4−1〜試験例4−2では、矩形のガラス板(長辺100mm、短辺50mm、板厚1.1mm、旭硝子社製ソーダライムガラス)の表面に対してレーザ光を垂直に入射させた。レーザ光の光源は、Ybファイバーレーザ(波長1070nm)を用いた。レーザ光に対するガラス板の吸収係数(α)は0.65cm−1であり、α×Mは0.07(つまり、内部透過率は93%)であった。レーザ光は、光源からの出射直後に、断面形状が円形であって断面でのパワー密度がガウス型の分布であるものを用いた。
試験例5−1〜試験例5−2では、矩形のガラス板(長辺100mm、短辺50mm、板厚2.0mm、旭硝子社製ソーダライムガラス)の表面に対してレーザ光を垂直に入射させた。レーザ光の光源は、Ybファイバーレーザ(波長1070nm)を用いた。レーザ光に対するガラス板の吸収係数(α)は2.86cm−1であり、α×Mは0.57(つまり、内部透過率は56%)であった。レーザ光は、光源からの出射直後に、断面形状が円形であって断面でのパワー密度がガウス型の分布であるものを用いた。
試験例6−1では、矩形のガラス板(長辺100mm、短辺50mm、板厚3.4mm、旭硝子社製ソーダライムガラス)の表面に対してレーザ光を垂直に入射させた。レーザ光の光源は、Ybファイバーレーザ(波長1070nm)を用いた。レーザ光に対するガラス板の吸収係数(α)は3.16cm−1であり、α×Mは1.07(つまり、内部透過率は34%)であった。レーザ光は、光源からの出射直後に、断面形状が円形であって断面でのパワー密度がガウス型の分布であるものを用いた。図13に示すように遮光部でレーザ光の光束の一部を遮光し、ガラス板の表裏両面におけるレーザ光の照射形状を図16に示すように円形の一部を欠いた形状とした。
試験例7−1では、矩形のガラス板(長辺100mm、短辺50mm、板厚0.55mm、旭硝子社製ソーダライムガラス)の表面に対してレーザ光を垂直に入射させた。レーザ光の光源は、Ybファイバーレーザ(波長1070nm)を用いた。レーザ光に対するガラス板の吸収係数(α)は0.65cm−1であり、α×Mは0.04(つまり、内部透過率は96%)であった。レーザ光は、光源からの出射直後に、断面形状が円形であって断面でのパワー密度がガウス型の分布であるものを用いた。
試験例8−1〜試験例8−2では、矩形のガラス板(長辺100mm、短辺50mm、板厚2.8mm、旭硝子社製ソーダライムガラス)の表面に対してレーザ光を垂直に入射させた。レーザ光の光源は、Ybファイバーレーザ(波長1070nm)を用いた。レーザ光に対するガラス板の吸収係数(α)は0.65cm−1であり、α×Mは0.18(つまり、内部透過率は84%)であった。レーザ光は、光源からの出射直後に、断面形状が円形であって断面でのパワー密度がガウス型の分布であるものを用いた。
2a 表面
2b 裏面
4a 表側亀裂面
4b 裏側亀裂面
4c 中間亀裂面
10 ガラス板加工装置
12 フレーム
20 支持台
30 光源
32 レーザ光
36 加熱光源
38 加熱光
40 光学系
42 遮光部
44 集光レンズ
50 照射位置移動部
62 遮光位置調整部
64 光軸位置調整部
66 集光位置調整部
70 制御部
Claims (15)
- ガラス板を表面から裏面に透過するレーザ光を前記ガラス板に対して照射し、前記ガラス板に対するレーザ光の照射位置を移動させ、レーザ光の照射によって生じる熱応力で前記ガラス板に亀裂を形成する工程を有する、ガラス板の加工方法であって、
光源から出射した前記レーザ光が照射された前記ガラス板の表面におけるレーザ光の照射領域、および前記表面を透過したレーザ光が照射された裏面におけるレーザ光の照射領域は、それぞれ、
各照射領域にレーザ光のパワー密度のピーク位置を有する場合、各照射領域の前記ピーク位置を通る基準線であって前記ピーク位置の移動方向と平行な基準線を中心に左右非対称なパワー密度分布を有し、
各照射領域にレーザ光のパワー密度のピーク位置を有しない場合、各照射領域の面積重心位置を通る基準線であって前記面積重心位置の移動方向と平行な基準線を中心に左右非対称な形状を有することを特徴とするガラス板の加工方法。 - 前記レーザ光に対する前記ガラス板の吸収係数(α)(単位[cm−1])と、前記レーザ光が前記ガラス板の表面から裏面まで移動する距離(M)(単位[cm])との積(α×M)が0よりも大きく3.0以下である、請求項1に記載のガラス板の加工方法。
- 前記ガラス板の表裏両面におけるレーザ光の照射領域は、前記レーザ光の光束の一部を遮光し、前記レーザ光の光束の残部を前記ガラス板に照射して形成される、請求項1または2に記載のガラス板の加工方法。
- 前記光源から出射したレーザ光は集光レンズで集光されて前記ガラス板に対して照射され、前記ガラス板の表裏両面におけるレーザ光の照射領域は、前記集光レンズの光軸と、前記集光レンズに入射するレーザ光の光軸とをずらして形成される、請求項1または2に記載のガラス板の加工方法。
- 前記ガラス板の表裏両面におけるレーザ光の照射領域は、それぞれ、短軸または長軸が移動方向に対して斜めの楕円形状である、請求項1または2に記載のガラス板の加工方法。
- 前記レーザ光の波長が250nm〜5000nmである、請求項1〜5のいずれか1項に記載のガラス板の加工方法。
- 前記ガラス板を加熱する加熱光を前記レーザ光の照射位置に照射し、前記ガラス板に対する加熱光の照射位置を、前記ガラス板に対するレーザ光の照射位置と共に移動させる、請求項1〜6のいずれか1項に記載のガラス板の加工方法。
- ガラス板を支持する支持台と、
該支持台で支持されるガラス板を表面から裏面に透過するレーザ光を出射する光源と、
前記支持台で支持されるガラス板に対して前記光源から出射したレーザ光を照射する光学系と、
前記ガラス板に対するレーザ光の照射位置を移動させる照射位置移動部とを備え、
前記レーザ光の照射によって生じる熱応力で前記ガラス板に亀裂を形成するガラス板の加工装置であって、
前記光学系は、前記光源から出射した前記レーザ光が照射された前記ガラス板の表面におけるレーザ光の照射領域および前記表面を透過したレーザ光が照射された裏面におけるレーザ光の照射領域が、それぞれ、各照射領域にレーザ光のパワー密度のピーク位置を有する場合、各照射領域の前記ピーク位置を通る基準線であって前記ピーク位置の移動方向と平行な基準線を中心に左右非対称なパワー密度分布を有し、各照射領域にレーザ光のパワー密度のピーク位置を有しない場合、各照射領域の面積重心位置を通る基準線であって前記面積重心位置の移動方向と平行な基準線を中心に左右非対称な形状を有するように構成されたことを特徴とするガラス板の加工装置。 - 前記光学系は、前記光源から出射したレーザ光の光束の一部を遮光する遮光部を含む、請求項8に記載のガラス板の加工装置。
- 前記光学系は、前記光源から出射したレーザ光を集光する集光レンズを含み、前記集光レンズに入射するレーザ光の光軸と、前記集光レンズの光軸とがずれている、請求項8に記載のガラス板の加工装置。
- 前記集光レンズに入射するレーザ光の光軸に対する前記集光レンズの光軸の位置を調整する光軸位置調整部を備える、請求項10に記載のガラス板の加工装置。
- 前記光学系は、前記光源から出射したレーザ光を所定方向に収束するシリンドリカルレンズを含み、前記支持台で支持される前記ガラス板の表裏両面に、それぞれ、短軸が移動方向に対して斜めの楕円形状の前記レーザ光の照射領域を形成する、請求項8に記載のガラス板の加工装置。
- 前記支持台で支持されるガラス板に対する前記レーザ光の集光位置を調整する集光位置調整部を備える、請求項8〜12のいずれか1項に記載のガラス板の加工装置。
- 前記レーザ光の波長が250nm〜5000nmである、請求項8〜13のいずれか1項に記載のガラス板の加工装置。
- 前記支持台で支持されるガラス板を加熱する加熱光を出射する加熱光源をさらに備え、
前記照射位置移動部は、前記ガラス板に対するレーザ光の照射位置と共に、前記ガラス板に対する加熱光の照射位置を移動させる請求項8〜14のいずれか1項に記載のガラス板の加工装置。
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JP6303950B2 (ja) * | 2014-09-19 | 2018-04-04 | 旭硝子株式会社 | ガラス板の加工方法 |
JP6347714B2 (ja) * | 2014-10-02 | 2018-06-27 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
US10017411B2 (en) * | 2014-11-19 | 2018-07-10 | Corning Incorporated | Methods of separating a glass web |
JP6521711B2 (ja) * | 2015-04-20 | 2019-05-29 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
CN105728954B (zh) * | 2016-04-27 | 2017-04-19 | 桂林电子科技大学 | 一种双激光加工水浸工件的方法和系统 |
DE102017001658A1 (de) * | 2017-02-21 | 2018-08-23 | Precitec Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung zur materialbearbeitung mit einem laserstrahl entlang einer bearbeitungsrichtung und verfahren zur materialbearbeitung mit einem laserstrahl |
EP3470936B1 (fr) * | 2017-10-16 | 2020-06-03 | The Swatch Group Research and Development Ltd | Procédé de découpe de glace d'horlogerie |
CN113798688A (zh) * | 2021-10-08 | 2021-12-17 | 台州星星光电科技有限公司 | 一种玻璃面板内部图案的镭雕方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20040046421A (ko) * | 2002-11-27 | 2004-06-05 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저를 이용한 취성재료 절단장치 및 방법 |
WO2006038565A1 (ja) * | 2004-10-01 | 2006-04-13 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | 脆性材料のスクライブ方法およびスクライブ装置 |
JP2006263819A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh | 非対称の放射線密度分布を有するレーザによる脆性材料を分断するための方法 |
JP2009066613A (ja) * | 2007-09-11 | 2009-04-02 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 脆性材料基板の分断装置および分断方法 |
WO2009128316A1 (ja) * | 2008-04-15 | 2009-10-22 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の加工方法 |
JP2011502948A (ja) * | 2007-11-20 | 2011-01-27 | コーニング インコーポレイテッド | ガラスシートの高速/低残留応力レーザ罫書き |
JP2012126642A (ja) * | 1995-06-26 | 2012-07-05 | Corning Inc | 平面ガラスシートの製造方法およびガラス基板の分割方法 |
JP5171838B2 (ja) * | 2007-10-11 | 2013-03-27 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板のレーザスクライブ方法 |
JP2014177369A (ja) * | 2013-03-14 | 2014-09-25 | Hamamatsu Photonics Kk | 強化ガラス部材の製造方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5776220A (en) | 1994-09-19 | 1998-07-07 | Corning Incorporated | Method and apparatus for breaking brittle materials |
US6420678B1 (en) * | 1998-12-01 | 2002-07-16 | Brian L. Hoekstra | Method for separating non-metallic substrates |
JP2001212683A (ja) * | 2000-01-31 | 2001-08-07 | Toshiba Corp | 脆性材料の割断装置、脆性材料の割断方法および液晶表示装置の製造方法 |
JP2001293586A (ja) * | 2000-04-12 | 2001-10-23 | Takatori Corp | ガラスの割断方法 |
JP2001296586A (ja) * | 2000-04-17 | 2001-10-26 | Sigma Corp | El素子を具備したエレクトロフラッシュ装置 |
JP2005081715A (ja) | 2003-09-09 | 2005-03-31 | Sony Corp | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
JP2008093706A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
WO2008069099A1 (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-12 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 集光光学系、レーザ加工方法及び装置、並びに脆性材料素材の製造方法 |
US20090320524A1 (en) * | 2008-06-27 | 2009-12-31 | Anatoli Anatolyevich Abramov | Glass sheet cutting by laser-guided gyrotron beam |
US8895892B2 (en) * | 2008-10-23 | 2014-11-25 | Corning Incorporated | Non-contact glass shearing device and method for scribing or cutting a moving glass sheet |
US9346130B2 (en) * | 2008-12-17 | 2016-05-24 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method for laser processing glass with a chamfered edge |
US8946590B2 (en) * | 2009-11-30 | 2015-02-03 | Corning Incorporated | Methods for laser scribing and separating glass substrates |
JP5510650B2 (ja) | 2010-04-14 | 2014-06-04 | 日本電気硝子株式会社 | ガラスフィルムの割断方法及び製造方法 |
JP2014210669A (ja) * | 2011-08-31 | 2014-11-13 | 旭硝子株式会社 | 強化ガラスの切断方法 |
KR101358672B1 (ko) * | 2012-08-13 | 2014-02-11 | 한국과학기술원 | 극초단 펄스 레이저를 이용한 투명시편 절단방법 및 다이싱 장치 |
-
2014
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-
2015
- 2015-09-23 US US14/862,525 patent/US10450216B2/en active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012126642A (ja) * | 1995-06-26 | 2012-07-05 | Corning Inc | 平面ガラスシートの製造方法およびガラス基板の分割方法 |
KR20040046421A (ko) * | 2002-11-27 | 2004-06-05 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저를 이용한 취성재료 절단장치 및 방법 |
WO2006038565A1 (ja) * | 2004-10-01 | 2006-04-13 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | 脆性材料のスクライブ方法およびスクライブ装置 |
JP2006263819A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh | 非対称の放射線密度分布を有するレーザによる脆性材料を分断するための方法 |
JP2009066613A (ja) * | 2007-09-11 | 2009-04-02 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 脆性材料基板の分断装置および分断方法 |
JP5171838B2 (ja) * | 2007-10-11 | 2013-03-27 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板のレーザスクライブ方法 |
JP2011502948A (ja) * | 2007-11-20 | 2011-01-27 | コーニング インコーポレイテッド | ガラスシートの高速/低残留応力レーザ罫書き |
WO2009128316A1 (ja) * | 2008-04-15 | 2009-10-22 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の加工方法 |
JP2014177369A (ja) * | 2013-03-14 | 2014-09-25 | Hamamatsu Photonics Kk | 強化ガラス部材の製造方法 |
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