JPWO2014141427A1 - 実装設定方法及び実装設定装置 - Google Patents
実装設定方法及び実装設定装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2014141427A1 JPWO2014141427A1 JP2015505158A JP2015505158A JPWO2014141427A1 JP WO2014141427 A1 JPWO2014141427 A1 JP WO2014141427A1 JP 2015505158 A JP2015505158 A JP 2015505158A JP 2015505158 A JP2015505158 A JP 2015505158A JP WO2014141427 A1 JPWO2014141427 A1 JP WO2014141427A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- mounting
- height
- setting
- arrangement position
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 58
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 60
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 230000007175 bidirectional communication Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000006854 communication Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/085—Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level
- H05K13/0853—Determination of transport trajectories inside mounting machines
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2013/057168 WO2014141427A1 (fr) | 2013-03-14 | 2013-03-14 | Procédé et dispositif de configuration de montage |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2014141427A1 true JPWO2014141427A1 (ja) | 2017-02-16 |
Family
ID=51536123
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015505158A Pending JPWO2014141427A1 (ja) | 2013-03-14 | 2013-03-14 | 実装設定方法及び実装設定装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPWO2014141427A1 (fr) |
WO (1) | WO2014141427A1 (fr) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021190448A (ja) * | 2020-05-26 | 2021-12-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品装着装置および部品装着方法ならびに管理装置 |
JP2021190449A (ja) * | 2020-05-26 | 2021-12-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品装着装置、部品装着システム、部品装着方法、ならびに管理装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102016222590B4 (de) * | 2016-11-16 | 2021-04-15 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum Bestücken eines Substrats mit Bauteilen, Steuergerät, Computerprogrammprodukt und Bestückautomat |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0259231A (ja) * | 1988-08-23 | 1990-02-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 部品装着方法 |
JPH07176891A (ja) * | 1993-12-21 | 1995-07-14 | Nec Corp | 電子部品自動実装装置の実装順序決定方式 |
JPH11261297A (ja) * | 1998-03-16 | 1999-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法及びその装置 |
JP2001144496A (ja) * | 1999-09-03 | 2001-05-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着方法及び装置 |
JP2004072031A (ja) * | 2002-08-09 | 2004-03-04 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品実装順序設定方法および部品実装順序設定プログラム |
JP2007012929A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装機の干渉チェック方法、干渉チェック装置、同装置を備えた表面実装機、及び実装システム |
JP2010129747A (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品実装方法、部品実装装置 |
JP2011228485A (ja) * | 2010-04-20 | 2011-11-10 | Stanley Electric Co Ltd | 電子部品実装方法 |
-
2013
- 2013-03-14 JP JP2015505158A patent/JPWO2014141427A1/ja active Pending
- 2013-03-14 WO PCT/JP2013/057168 patent/WO2014141427A1/fr active Application Filing
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0259231A (ja) * | 1988-08-23 | 1990-02-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 部品装着方法 |
JPH07176891A (ja) * | 1993-12-21 | 1995-07-14 | Nec Corp | 電子部品自動実装装置の実装順序決定方式 |
JPH11261297A (ja) * | 1998-03-16 | 1999-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法及びその装置 |
JP2001144496A (ja) * | 1999-09-03 | 2001-05-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着方法及び装置 |
JP2004072031A (ja) * | 2002-08-09 | 2004-03-04 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品実装順序設定方法および部品実装順序設定プログラム |
JP2007012929A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装機の干渉チェック方法、干渉チェック装置、同装置を備えた表面実装機、及び実装システム |
JP2010129747A (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品実装方法、部品実装装置 |
JP2011228485A (ja) * | 2010-04-20 | 2011-11-10 | Stanley Electric Co Ltd | 電子部品実装方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021190448A (ja) * | 2020-05-26 | 2021-12-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品装着装置および部品装着方法ならびに管理装置 |
JP2021190449A (ja) * | 2020-05-26 | 2021-12-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品装着装置、部品装着システム、部品装着方法、ならびに管理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2014141427A1 (fr) | 2014-09-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6279581B2 (ja) | 実装装置及び部品検出方法 | |
JP5152147B2 (ja) | 部品実装機、部品実装システム及び部品実装方法 | |
JP6577965B2 (ja) | 部品供給装置、および保持具決定方法 | |
JP6053572B2 (ja) | 実装装置及び実装方法 | |
WO2014141427A1 (fr) | Procédé et dispositif de configuration de montage | |
JP6212263B2 (ja) | 部品実装装置、部品実装方法及びそのプログラム | |
JP2009238873A (ja) | 部品実装方法 | |
JP2017139388A (ja) | 実装装置 | |
JP6076790B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
WO2015151863A1 (fr) | Dispositif de montage de composants électroniques | |
JP6673900B2 (ja) | 実装装置及び実装方法 | |
JP6630730B2 (ja) | 部品実装機 | |
JP2008060268A (ja) | 部品実装方法 | |
JP6472805B2 (ja) | 対基板作業装置 | |
JP6341926B2 (ja) | 実装装置及び管理装置 | |
WO2020183516A1 (fr) | Dispositif d'aide à la génération de données de montage, procédé d'aide à la génération de données de montage, machine d'inspection d'apparence et système de montage de composant | |
WO2017037865A1 (fr) | Dispositif de réglage de précision requise | |
JP5860688B2 (ja) | 対基板作業機 | |
JP7431927B2 (ja) | 部品実装システム | |
JP2012004606A (ja) | 部品実装方法 | |
CN113303040B (zh) | 容许值设定装置及容许值设定方法 | |
JPWO2017138089A1 (ja) | 作業処理支援方法 | |
JP2016004969A (ja) | 部品実装機 | |
JP6294750B2 (ja) | 装着作業システム | |
JP2016025148A (ja) | 実装設定装置及び実装設定方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161214 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20170509 |