JPWO2014141427A1 - Mounting setting method and mounting setting device - Google Patents
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Abstract
部品実装機11は、高さの異なる複数の配置位置を有する基板16の配置位置の高さ情報と、配置する部品の高さを含む部品のサイズ情報とを取得し、取得した配置位置の高さ及び部品のサイズから部品の配置位置での高さを求め、この求めた部品の配置位置高さが低い方をより先に配置するよう、基板16に部品を配置する実装順番を設定する。このとき、吸着ヘッド24に吸着した第1部品と配置位置に配置された第2部品とが干渉するか否かを判定し、干渉すると判定したときには、第2部品より先に第1部品を配置するよう実装順番を設定するものとしてもよい。The component mounter 11 acquires the height information of the arrangement position of the board 16 having a plurality of arrangement positions having different heights and the size information of the component including the height of the component to be arranged, and the height of the acquired arrangement position. The height at the component placement position is obtained from the height and the component size, and the mounting order for placing the components on the board 16 is set so that the lower one of the obtained component placement positions is placed first. At this time, it is determined whether or not the first component sucked by the suction head 24 interferes with the second component arranged at the arrangement position, and when it is determined that interference occurs, the first component is arranged before the second component. The mounting order may be set so that
Description
本発明は、実装設定方法及び実装設定装置に関する。 The present invention relates to a mounting setting method and a mounting setting device.
従来、実装設定方法としては、例えば、吸着ヘッドが部品を搬送する前に、部品の高さ情報を取得するステップと、このステップで取得された高さ情報に基づいて部品の装着順序を決定するステップとを含み、部品を装着する順番を決定するものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。この方法では、供給用部品の交換により発生する、基板上に装着された部品と吸着ヘッドとの干渉の可能性を事前に検出して回避することができるとしている。 Conventionally, as a mounting setting method, for example, before the suction head transports a component, a step of acquiring the height information of the component and a mounting order of the components are determined based on the height information acquired in this step. A method for determining the order in which components are mounted has been proposed (for example, see Patent Document 1). In this method, the possibility of interference between the component mounted on the substrate and the suction head, which is generated by replacing the supply component, can be detected and avoided in advance.
ところで、近年、電子機器の小型化、高性能化が図られており、電子部品も小型化され、基板上に高密度に実装されるようになっている。これに伴い、例えば厚さの低減などを目的として、表面に凹凸を有し、高さの異なる複数の配置位置を有する基板が実現されてきている。しかしながら、上述の方法では、高さの異なる複数の配置位置を有する基板に対して部品を配置することは考慮されていなかった。このため、配置済みの部品と配置しようとする部品とが干渉することがあり、部品の実装を確実に行うことが更に求められていた。 By the way, in recent years, electronic devices have been reduced in size and performance, and electronic components have also been reduced in size and mounted on a substrate at high density. Along with this, for example, for the purpose of reducing the thickness or the like, a substrate having irregularities on the surface and having a plurality of arrangement positions with different heights has been realized. However, in the above-described method, it is not considered to arrange components on a substrate having a plurality of arrangement positions with different heights. For this reason, a component that has already been arranged and a component that is to be arranged may interfere with each other, and there has been a further demand for reliably mounting the component.
本発明は、このような課題に鑑みなされたものであり、高さの異なる複数の配置位置を有する基板に対して、より確実に部品を実装することができる実装設定方法及び実装設定装置を提供することを主目的とする。 The present invention has been made in view of such problems, and provides a mounting setting method and a mounting setting device that can more reliably mount components on a substrate having a plurality of arrangement positions with different heights. The main purpose is to do.
本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。 The present invention adopts the following means in order to achieve the main object described above.
本発明の実装設定方法は、
吸着ヘッドによって複数の部品を基板に配置する実装処理を行う際の該部品を配置する順番を設定する実装設定方法であって、
高さの異なる複数の配置位置を有する該基板の高さ情報と、前記配置する部品の高さを含む該部品のサイズ情報とを取得する取得ステップと、
前記取得した基板の高さ及び前記取得した部品のサイズから該部品の配置位置での高さを求め、該求めた部品の配置位置高さに基づいて前記基板に前記部品を配置する実装順番を設定する配置設定ステップと、
を含むものである。The implementation setting method of the present invention includes:
A mounting setting method for setting an order of arranging the components when performing a mounting process of arranging a plurality of components on a substrate by a suction head,
An acquisition step of acquiring height information of the substrate having a plurality of arrangement positions having different heights and size information of the component including the height of the component to be arranged;
The height at the placement position of the component is obtained from the height of the obtained board and the size of the obtained part, and the mounting order for placing the components on the board is determined based on the obtained placement position height of the component. An arrangement setting step to be set;
Is included.
この実装設定方法では、高さの異なる複数の配置位置を有する基板の配置位置の高さ情報と、配置する部品の高さを含む部品のサイズ情報とを取得し、取得した配置位置の高さ及び部品のサイズから部品の配置位置での高さを求め、この求めた部品の配置位置高さに基づいて基板に部品を配置する実装順番を設定する。例えば、部品の高さのみを考慮して実装順番を設定すると、基板上において高さの異なる配置位置によっては、基板に配置済みの部品と配置しようとする部品とが干渉することがある。ここでは、配置位置高さを考慮して基板への部品の実装順番を設定するため、高さの異なる複数の配置位置を有する基板に対して、より確実に部品を実装することができる。このとき、配置設定ステップでは、前記配置位置高さがより低い前記部品をより先に配置するよう前記実装順番を設定するものとしてもよい。あるいは、配置設定ステップでは、前記配置位置高さがより高い前記部品をより後に配置するよう前記実装順番を設定するものとしてもよい。なお、「干渉」とは、配置済みの部品と配置しようとする部品とが接触する場合のほか、配置済みの部品と配置しようとする部品とが接触するおそれがある場合をも含むものとする。 In this mounting setting method, the height information of the arrangement positions of the boards having a plurality of arrangement positions having different heights and the size information of the parts including the heights of the parts to be arranged are obtained, and the height of the obtained arrangement positions is obtained. Then, the height at the component arrangement position is obtained from the component size, and the mounting order for arranging the components on the board is set based on the obtained component arrangement position height. For example, if the mounting order is set considering only the height of the components, the components already arranged on the substrate and the components to be arranged may interfere with each other depending on the arrangement positions having different heights on the substrate. Here, since the mounting order of the components on the board is set in consideration of the height of the arrangement position, the components can be more reliably mounted on the board having a plurality of arrangement positions with different heights. At this time, in the arrangement setting step, the mounting order may be set so that the component having the lower arrangement position height is arranged first. Alternatively, in the arrangement setting step, the mounting order may be set so that the component having the higher arrangement position height is arranged later. Note that “interference” includes not only the case where a component that has already been placed is in contact with the component that is to be placed, but also the case where there is a possibility that the component that has already been placed is in contact with the component that is being placed.
本発明の実装設定方法において、前記配置設定ステップでは、第1配置位置に配置される第1部品と前記第1配置位置とは異なる高さの第2配置位置に配置され前記第1部品に隣り合う第2部品とを抽出し、前記第1配置位置での前記第1部品の配置位置高さと前記第2配置位置での前記第2部品の配置位置高さとを求め、前記配置位置高さが低い方をより先に配置するよう前記実装順番を設定するものとしてもよい。こうすれば、基板上での高さがより低いものを先に配置することになるため、基板に配置済みの部品と配置しようとする部品とが干渉しにくく、より確実に部品を実装することができる。このとき、上記設定された第1部品と第2部品との実装順番の序列関係を維持するものとすれば、第1部品と第2部品との間に、これらに干渉しない別の第3部品を実装する実装順番を設定するものとしてもよい。あるいは、前記配置設定ステップでは、第1配置位置に配置される第1部品と前記第1配置位置とは異なる高さの第2配置位置に配置され前記第1部品に隣り合う第2部品とを抽出し、前記第1配置位置での前記第1部品の配置位置高さと前記第2配置位置での前記第2部品の配置位置高さとを求め、前記配置位置高さが高い方をより後に配置するよう前記実装順番を設定するものとしてもよい。 In the mounting setting method of the present invention, in the placement setting step, the first component placed at the first placement position and the second placement position having a height different from the first placement position are adjacent to the first component. A matching second part is extracted, and an arrangement position height of the first part at the first arrangement position and an arrangement position height of the second part at the second arrangement position are obtained. The mounting order may be set so that the lower one is arranged first. In this way, the lower height on the board will be placed first, so the parts already placed on the board and the parts to be placed will not interfere with each other, and the parts will be mounted more reliably. Can do. At this time, if the order relationship of the mounting order between the first component and the second component set as described above is maintained, another third component that does not interfere with the first component and the second component. It is good also as what sets the mounting order which implements. Alternatively, in the arrangement setting step, the first component arranged at the first arrangement position and the second component arranged at the second arrangement position having a height different from the first arrangement position are adjacent to the first component. Extracting and obtaining the arrangement position height of the first part at the first arrangement position and the arrangement position height of the second part at the second arrangement position, and arranging the one with the higher arrangement position height later The mounting order may be set so as to do so.
あるいは、本発明の実装設定方法において、前記配置設定ステップでは、前記吸着ヘッドに吸着した第1部品の高さと前記配置位置に配置された第2部品の前記配置位置高さとに基づき、前記第1部品を前記配置位置に移動したときに該吸着ヘッドに吸着した第1部品と前記配置位置に配置された第2部品とが干渉するか否かを判定し、前記干渉すると判定したときには、前記第2部品より先に前記第1部品を配置するよう前記実装順番を設定するものとしてもよい。こうすれば、基板に配置済みの部品と配置しようとする部品との干渉をより確実に防止することができるため、より確実に部品を実装することができる。このとき、前記配置設定ステップでは、第1配置位置に配置される第1部品と前記第1配置位置とは異なる高さの第2配置位置に配置され前記第1部品に隣り合う第2部品とを抽出し、該第1部品と該第2部品とが前記干渉するか否かを判定するものとしてもよい。こうすれば、配置位置の高さが異なり且つ隣り合う部品について干渉の有無を判定するため、より確実に部品を実装することができる。 Alternatively, in the mounting setting method of the present invention, in the placement setting step, the first part is based on the height of the first component sucked by the suction head and the placement position height of the second component placed at the placement position. When the component is moved to the arrangement position, it is determined whether or not the first component adsorbed by the adsorption head interferes with the second component arranged at the arrangement position. The mounting order may be set so that the first component is arranged before two components. By so doing, it is possible to more reliably prevent interference between the component already arranged on the substrate and the component to be arranged, so that the component can be more reliably mounted. At this time, in the arrangement setting step, a first component arranged at the first arrangement position and a second component adjacent to the first component arranged at a second arrangement position having a height different from the first arrangement position, May be extracted to determine whether the first part and the second part interfere with each other. In this way, since the height of the arrangement position is different and the presence / absence of interference between adjacent components is determined, the components can be more reliably mounted.
本発明の実装設定方法は、前記基板上での前記吸着ヘッドの移動距離を加味して前記複数の部品を配置する1以上の仮順番を設定する仮設定ステップ、を含み、前記配置設定ステップでは、前記設定された仮順番を元に前記部品を配置する実装順番を設定するものとしてもよい。こうすれば、吸着ヘッドの移動距離を加味するから、より効率よく、より確実に部品を実装することができる。このとき、前記仮設定ステップでは、前記仮順番を複数設定し、前記配置設定ステップでは、前記複数の仮順番を用いて前記実装順番を複数設定し、前記複数設定された前記実装順番のうち実装処理時間がより短い実装順番を選択する選択ステップ、を含むものとしてもよい。こうすれば実装処理時間の短縮をより図ることができるため、より効率よく、より確実に部品を実装することができる。 The mounting setting method of the present invention includes a provisional setting step of setting one or more provisional orders in which the plurality of components are arranged in consideration of a moving distance of the suction head on the substrate, The mounting order for arranging the components may be set based on the set temporary order. In this way, since the moving distance of the suction head is taken into account, components can be mounted more efficiently and more reliably. At this time, in the provisional setting step, a plurality of the provisional orders are set, and in the arrangement setting step, a plurality of the implementation orders are set using the plurality of provisional orders, and the implementation is implemented among the plurality of the implementation orders set. A selection step of selecting an mounting order with a shorter processing time may be included. In this way, the mounting processing time can be further shortened, so that components can be mounted more efficiently and more reliably.
本発明の実装設定装置は、
吸着ヘッドによって複数の部品を基板に配置する実装処理を行う際の該部品を配置する順番を設定する実装設定装置であって、
高さの異なる複数の配置位置を有する該基板の高さ情報と、前記配置する部品の高さを含む該部品のサイズ情報とを取得する取得手段と、
前記取得した基板の高さ及び前記取得した部品のサイズから該部品の配置位置での高さを求め、該求めた部品の配置位置高さに基づいて前記基板に前記部品を配置する実装順番を設定する配置設定手段と、
を備えたものである。The mounting setting device of the present invention
A mounting setting device for setting an order of arranging the components when performing a mounting process of arranging a plurality of components on a substrate by a suction head,
Obtaining means for obtaining height information of the substrate having a plurality of arrangement positions having different heights and size information of the component including the height of the component to be arranged;
The height at the placement position of the component is obtained from the height of the obtained board and the size of the obtained part, and the mounting order for placing the components on the board is determined based on the obtained placement position height of the component. An arrangement setting means for setting;
It is equipped with.
この実装設定装置では、上述した実装設定方法と同様に、配置位置高さを考慮して基板への部品の実装順番を設定するため、高さの異なる複数の配置位置を有する基板に対して、より確実に部品を実装することができる。この実装設定装置において、上述した実装設定方法の種々の態様を採用してもよいし、また、上述した実装設定方法の各機能を実現するような構成を追加してもよい。 In this mounting setting device, in the same manner as the mounting setting method described above, in order to set the mounting order of components on the board in consideration of the arrangement position height, for a board having a plurality of arrangement positions with different heights, Components can be mounted more reliably. In this mounting setting apparatus, various aspects of the mounting setting method described above may be adopted, and a configuration for realizing each function of the mounting setting method described above may be added.
本発明のプログラムは、上述した実装設定方法のステップを1以上のコンピューターが実行するものである。このプログラムは、コンピューターが読み取り可能な記録媒体(例えばハードディスク、ROM、FD、CD、DVDなど)に記録されていてもよいし、伝送媒体(インターネットやLANなどの通信網)を介してあるコンピューターから別のコンピューターへ配信されてもよいし、その他どのような形で授受されてもよい。このプログラムを1つのコンピューターに実行させるか又は複数のコンピューターに各ステップを分担して実行させれば、上述した実装設定方法の各ステップが実行されるため、この方法と同様の作用効果が得られる。 The program of the present invention is one in which one or more computers execute the steps of the mounting setting method described above. This program may be recorded on a computer-readable recording medium (for example, hard disk, ROM, FD, CD, DVD, etc.) or from a computer via a transmission medium (communication network such as the Internet or LAN). It may be distributed to another computer, or may be exchanged in any other form. If this program is executed by a single computer or if each step is shared and executed by a plurality of computers, each step of the mounting setting method described above is executed, so that the same effect as this method can be obtained. .
本発明の好適な実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図1は部品実装システム1の概略説明図、図2は部品実装機11の斜視図、図3は部品実装システム1の電気的な接続関係を表すブロック図である。また、図4は、HDD83に記憶された実装情報90及び基板情報94の説明図、図5は、パネル15に複数含まれ、部品が実装される基板16の一例を表す説明図である。なお、本実施形態において、左右方向(X軸)、前後方向(Y軸)及び上下方向(Z軸)は、図1及び図2に示した通りとする。また、実装処理とは、部品を基板上に配置、装着、挿入、接合、接着する処理などを含む。
Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 is a schematic explanatory diagram of the
部品実装システム1は、実装ライン10と、管理コンピュータ80とを備えている。実装ライン10は、第1〜第4工程をそれぞれ実施する第1〜第4部品実装機11a〜11dが上流から下流に向かって昇順となるように配置されたものである。第1〜第4工程は、いずれも電子部品(以下「部品」という)を基板16に実装する工程である。本実施形態では、第1〜第4部品実装機11a〜11dは、同じ構成であるため、以下、序数や符号末尾のアルファベットを省略し、単に部品実装機11として説明する。
The
部品実装機11は、図2に示すように、基台12と、基台12の上に設置された実装機本体14と、実装機本体14に装着されたリールユニット56とを備えている。基台12は、直方体に形成された重量物であり、裏面の四隅には図示しないキャスタが取り付けられている。
As shown in FIG. 2, the
実装機本体14は、基台12に対して交換可能に設置されている。この実装機本体14は、基板16を搬送する基板搬送装置18と、XY平面を移動可能な吸着ヘッド24と、吸着ヘッド24に取り付けられZ軸へ移動可能な吸着ノズル40と、各種制御を実行する制御装置60(図3参照)とを備えている。
The mounting machine
基板搬送装置18は、図2の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に延びる支持板20,20と、両支持板20,20の互いに対向する面に設けられたコンベアベルト22,22(図2では片方のみ図示)とを備えている。コンベアベルト22,22は、支持板20,20の左右に設けられた駆動輪及び従動輪に無端状となるように架け渡されている。基板16は、一対のコンベアベルト22,22の上面に乗せられて左から右へと搬送される。この基板16は、裏面側に多数立設された支持ピン23によって支持されている。
The
吸着ヘッド24は、X軸スライダ26の前面に取り付けられている。X軸スライダ26は、前後方向にスライド可能なY軸スライダ30の前面に、左右方向にスライド可能となるように取り付けられている。Y軸スライダ30は、前後方向に延びる左右一対のガイドレール32,32にスライド可能に取り付けられている。なお、ガイドレール32,32は、部品実装機11の内部に固定されている。Y軸スライダ30の前面には、左右方向に延びる上下一対のガイドレール28,28が設けられ、このガイドレール28,28にX軸スライダ26が左右方向にスライド可能に取り付けられている。吸着ヘッド24は、X軸スライダ26が左右方向に移動するのに伴って左右方向に移動し、Y軸スライダ30が前後方向に移動するのに伴って前後方向に移動する。なお、各スライダ26,30は、それぞれ図示しない駆動モータにより駆動される。
The
この吸着ヘッド24は、図2に示すように、X軸スライダ26(ヘッド保持台)に着脱可能に装着されたヘッド本体41を有している。ヘッド本体41には、ノズル保持体42が間欠回転可能に支持され、モータ43を駆動源とする回転装置によって間欠回転されるようになっている。ノズル保持体42の円周上には複数のノズルホルダ44が昇降可能に保持され、これらノズルホルダ44に、部品を吸着する吸着ノズル40がそれぞれ着脱可能に保持されている。ノズル保持体42の間欠回転によって所定の角度位置に位置決めされたノズルホルダ44は、Z軸モータ46を駆動源とするホルダ昇降装置によってX軸およびY軸方向と直交するZ軸方向(上下方向)に昇降され、吸着ノズル40によって部品を吸着し、かつ部品を基板16に実装できるようになっている。また、ノズルホルダ44は、モータ47を駆動源とするホルダ回転装置によって回転(自転)し、吸着ノズル40によって吸着した部品の角度を調整可能となっている。
As shown in FIG. 2, the
吸着ノズル40は、圧力を利用して、ノズル先端に部品を吸着したり、ノズル先端に吸着している部品を離したりするものである。この吸着ノズル40は、図示しない電磁弁を介して真空ポンプ及びエア配管のいずれか一方に接続される。吸着ノズル40に部品を吸着するには、真空ポンプと吸着ノズルとが連通するように電磁弁を制御する。これにより、吸着ノズル40の内部は負圧になり、部品が吸着ノズル40の先端に吸着される。一方、部品を吸着ノズル40から外すには、エア配管と吸着ノズル40とが連通するように電磁弁を制御する。これにより、吸着ノズル40の内部は正圧になり、吸着ノズル40の先端に吸着された部品が外れる。
The
リールユニット56は、図2に示すように、複数のリール57を備え、実装機本体14の前側に着脱可能に取り付けられている。各リール57には、テープが巻き付けられ、テープの表面には、部品が長手方向に沿って保持されている。これらの部品は、テープの表面を覆うフィルムによって保護されている。こうしたテープは、リールから後方に向かって巻きほどかれ、フィーダ部58においてフィルムが剥がされて部品が露出した状態で、吸着ヘッド24により吸着される吸着位置に送り出される。
As shown in FIG. 2, the
パーツカメラ54は、基板搬送装置18の前側の支持板20の前方に配置されている。このパーツカメラ54の撮像範囲は、パーツカメラ70の上方である。部品を吸着した吸着ノズル40がパーツカメラ70の上方を通過する際、パーツカメラ70は吸着ノズル40に吸着された部品の状態を撮影し、その画像を制御装置74へ出力する。
The
ノズルストッカ55は、複数種類の吸着ノズル40をストックするボックスである。吸着ノズル40は、吸着ヘッド24のノズル保持体42に取り外し可能に装着されており、部品を搭載する基板16の種類や部品の種類に適したものに交換される。
The
制御装置60は、図3に示すように、CPU61を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するROM62、各種データを記憶するHDD63、作業領域として用いられるRAM64、外部装置と電気信号のやり取りを行うための入出力インタフェース65などを備えており、これらはバス66を介して接続されている。この制御装置60は、基板搬送装置18、X軸スライダ26の駆動モータ、Y軸スライダ30の駆動モータ及び吸着ヘッド24の各モータ43,46,47へ駆動信号を出力し、パーツカメラ54からの画像信号を入力する。また、制御装置60は、リールユニット56や管理コンピュータ80と双方向通信可能に接続されている。なお、各スライダ26,30には図示しない位置センサが装備されており、制御装置60はそれらの位置センサからの位置情報を入力しつつ、各スライダ26,30の駆動モータを制御する。
As shown in FIG. 3, the
管理コンピュータ80は、図3に示すように、CPU81を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するROM82、各種情報を記憶するHDD83、作業領域として用いられるRAM84、外部装置と電気信号のやり取りを行うための入出力インタフェース85などを備えており、これらはバス86を介して接続されている。また、管理コンピュータ80は、入出力インタフェース85を介して、マウスやキーボードに代表される入力デバイス87から信号を入力可能であり、ディスプレイ88に種々の画像を出力可能なように接続されている。HDD63には、図4に示すように、実装情報90及び基板情報94が記憶されている。実装情報90は、基板16に部品を実装する処理に関する情報として、実装する部品の種別、部品サイズ情報91及び配置位置情報92などが格納されている。また、実装情報90には、実装順選択部804により選択された実装順番情報(図4では未設定)なども格納されている。部品サイズ情報91には、例えば、部品の高さ、幅及び長さなどを含む部品のサイズに関する情報が格納されている。配置位置情報92には、その部品を実装する基板上の配置位置の座標などの情報が格納されている。基板情報94は、高さの異なる複数の配置位置を有する基板上の配置位置の領域と、その領域の基板の高さの情報とが格納されている。この実装情報90は、管理コンピュータ80への作業者の入力に基づいて、管理コンピュータ80から制御装置60に送信され、HDD63に記憶され、部品実装機11で実装処理に用いられる。
As shown in FIG. 3, the
この管理コンピュータ80は、機能ブロックとして情報取得部801、仮設定部802、配置設定部803及び実装順選択部804を備えている。情報取得部801は、高さの異なる複数の配置位置を有する基板の高さ情報と、配置する部品の高さを含む部品のサイズ情報とを取得する機能を有している。仮設定部802は、基板16上での吸着ヘッドの移動距離を加味して複数の部品を配置する、複数の仮順番を設定する機能を有している。配置設定部803は、仮設定部802で設定された仮順番を元に、部品を配置する実装順番をこの仮順番に応じて複数設定する機能を有している。配置設定部803は、基板の高さ及び部品のサイズから部品の配置位置での高さ(配置位置高さ)を求め、求めた部品の配置位置高さに基づいて基板に部品を配置する実装順番を設定する機能を有している。実装順選択部804は、複数設定された上記実装順番のうち実装処理時間がより短い実装順番を選択する機能を有している。管理コンピュータ80は、これらの機能を用いて基板に部品を実装する実装順番を設定する。
The
ここで、部品実装機11により部品が実装される基板16について説明する。図5に示すように、パネル15は、複数の基板16を含んでいる。基板16には、例えば、基準面16aに対して低い配置位置の領域である凹領域16bや、基準面16aに対して高い配置位置の領域である凸領域16cなどの領域が形成されている。これらの領域には、部品P1〜P12などが実装される。なお、実装情報90の基板情報94には、これらの各領域の範囲や高さなどの情報が格納されている。また、基準面は、基板に応じて適宜設定することが可能であり、基板16の底面としてもよいし、基板16の中間の高さの面としてもよいし、最上面としてもよい。
Here, the
次に、こうして構成された本実施形態の部品実装システム1の動作、まず、部品実装機11の実装処理において、基板16に部品を実装する実装順番を設定する処理について説明する。図6は、管理コンピュータ80のCPU81により実行される実装順番設定処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。このルーチンは、管理コンピュータ80のHDD83に記憶され、作業者による開始指示により実行される。このルーチンでは、高さの異なる配置位置を有する基板16に部品をより確実に実装する実装順番を設定する。このルーチンは、例えば、情報取得部801、仮設定部802、配置設定部803及び実装順選択部804の機能を利用してCPU81が実行するものとする。このルーチンが開始されると、CPU81は、まず、実装情報90を読み出し、各部品の配置位置を含む配置位置情報92を取得する(ステップS100)。次に、部品の配置位置に基づいて仮順番を設定する(ステップS110)。この仮順番の設定は、例えば、部品の吸着位置からより近い位置にある部品を1番目の部品に設定し、1番目の部品により近い部品を2番目の部品、2番の部品により近い部品を3番目の部品、とし、一筆書きで、できるだけ往復移動を抑制した吸着ヘッド24の移動となるように行うものとしてもよい(後述図9,10参照)。
Next, the operation of the
次に、CPU61は、設定した仮順番を用いて、基板干渉回避順設定処理を実行する(ステップS120)。図7は、管理コンピュータ80のCPU81が実行する、基板干渉回避順設定処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。このルーチンは、高さの異なる配置位置に実装する際、各部品同士の干渉がない実装順番を設定する処理を行うものであり、管理コンピュータ80のHDD83に記憶されている。このルーチンが開始されると、CPU81は、まず、高さの異なる複数の配置位置を有する基板の高さを含む基板情報94と、配置する部品の高さを含む部品サイズ情報91とを取得する(ステップS200)。
Next, the
次に、CPU81は、判定対象部品を設定する(ステップS210)。判定対象部品は、例えば、仮順番の番号順に設定するものとしてもよい。次に、判定対象部品の配置位置に対して高さの異なる所定の近接領域に他の部品があるか否かを判定し(ステップS220)、他の部品があるときには、比較対象部品を設定する(ステップS230)。この近接領域は、例えば、部品の実装処理を行う際に、互いに干渉する可能性の高い領域として経験的に定められているものとしてもよい。この近接領域は、判定対象部品の配置位置と異なる高さの配置位置で且つ、所定の近接距離以内の領域に定めることができる。また、判定処理は、例えば、判定対象部品に隣り合い、配置位置の高さが異なる比較対象部品を抽出し、判定対象部品とこの比較対象部品との距離を求め、この距離を用いて比較対象部品が近接領域に入るか否かを判定することにより行うことができる。このように、第1配置位置に配置される第1部品(判定対象部品)と第1配置位置とは異なる高さの第2配置位置に配置され第1部品に隣り合う第2部品(比較対象部品)とを抽出する。なお、抽出した他の部品が複数ある場合、即ち、高さの異なる近接領域に他の部品が複数ある場合には、例えば、近接度がより高い部品など、そのうちの1つを比較対象部品に設定するものとする。
Next, the
続いて、CPU81は、判定対象部品及び比較対象部品の基板の高さ及び部品のサイズを取得し(ステップS240)、取得した基板の高さ及び部品のサイズから配置位置高さを算出する(ステップS250)。図8は、高さの異なる配置位置を有する基板16への実装処理の説明図である。ここでは、部品P8の配置位置高さh4及び部品P9の配置位置高さh1を求める場合について説明する。配置位置高さは、基準面に対しての基板の高さと部品の高さの和として求めることができる。例えば、部品P8では、基板高さh3と部品P8の高さh2との和が配置位置高さh4となる。また、基準面に実装される部品P9では、部品高さh1が配置位置高さh1となる。なお、図5に示すように、部品の上面が基準面以下となる部品P1などの配置位置高さは負の値となる。また、部品の上面が平面でないものや部品の上面に段差のあるものでは、その最大値を部品高さとしてもよい。
Subsequently, the
配置位置高さを算出すると、CPU81は、判定対象部品と比較対象部品とが干渉するか否かを判定する(ステップS260)。「干渉」とは、配置済みの部品と配置しようとする部品とが接触する場合のほか、配置済みの部品と配置しようとする部品とが接触するおそれがある場合をも含むものとする。ここでは、吸着ヘッド24は、X−Y方向に予め定められた移動速度で移動したのち減速しながら移動しつつ、吸着ノズル40は、Z軸方向には予め定められた速度で下降するよう設定されている。こうすれば、吸着ノズル40の移動に無駄が生じにくいため、効率よく実装処理することができる。このように移動する吸着ヘッド24では、図8に示すように、部品を吸着した吸着ノズル40は、所定の角度を有する斜め方向に移動しながら部品の配置位置へ進入する。ステップS260の判定は、例えば、吸着ノズル40に吸着した部品のサイズに基づき、その部品の下端が描く軌跡が基板16上に配置されている部品が占める領域に入るか否かに基づいて行うことができる。このとき、部品が吸着ノズル40へ位置がずれたり回転した状態で吸着することがあることから、この「部品の下端が描く軌跡」には、所定のマージンを含めることがより好ましい。このマージンは部品の吸着状態をデータに取り、このデータに基づいて経験的に定めるものとしてもよい。また、配置済みの部品についてもサイズ情報を利用してその高さのほか、幅及び長さも考慮するものとしてもよい。また、図8の点線の吸着ノズル40に示すように、部品が進入する方向によっては、部品同士が干渉しないこともあることから、吸着ノズル40の移動方向をも考慮して、部品同士が干渉するか否かを判定するものとしてもよい。
After calculating the arrangement position height, the
ステップS260で干渉ありと判定されたときには、配置位置高さの低い部品を先に配置するよう実装順番を設定する(ステップS270)。例えば、図8に示すように、配置位置高さの高い部品P8が先に実装されると、配置位置高さの低い部品P9を実装する際に、これらが干渉する可能性が高い。一方、配置位置高さの低い部品P9が先に実装されても、配置位置高さの高い部品P8の実装時に部品P8と部品P9とが干渉する可能性は低い。したがって、ここでは、配置位置高さの低い部品から先に実装処理を行うよう、実装順番を設定するのである。なお、「配置位置高さの低い部品を先に配置するよう実装順番を設定する」とは、判定対象部品と比較対象部品との実装順番の序列関係が維持されるものとすればよく、この判定対象部品と比較対象部品との間に、これらに干渉しない他の部品の実装処理が入り込んでもよい。 When it is determined in step S260 that there is interference, the mounting order is set so that components with a low placement position are placed first (step S270). For example, as shown in FIG. 8, when a component P8 with a high placement position is mounted first, there is a high possibility that these components interfere when mounting a component P9 with a low placement position. On the other hand, even if the component P9 having a low placement position is mounted first, the possibility that the component P8 and the component P9 interfere when the component P8 having a high placement position is mounted is low. Therefore, here, the mounting order is set so that the mounting processing is performed first from the component having the low placement position height. Note that “setting the mounting order so that components with a low placement position are placed first” means that the order relationship of the mounting order between the determination target component and the comparison target component is maintained. Between the determination target component and the comparison target component, a mounting process of another component that does not interfere with these components may enter.
ステップS270で実装順番を設定したあと、又は、ステップS260で干渉なしと判定されたあと、CPU81は、現在設定されている判定対象部品に対して他の比較対象部品があるか否かを判定し(ステップS280)、他の比較対象部品があるときには、ステップS230以降の処理を実行する。即ち、ステップS230で次の比較対象部品を設定し、配置位置高さに基づいて、ステップS260で干渉するか否かの判定を実行する。一方、ステップS280で他の比較対象部品がないとき、又は、ステップS220で高さの異なる近接領域に他の部品がないときには、すべての部品について干渉の判定を行ったか否かを判定する(ステップS290)。すべての部品について干渉の判定を行っていないときには、ステップS210以降の処理を繰り返し実行する。即ち、ステップS210で次の部品を判定対象部品に設定し、高さの異なる近接領域に他の部品があるか否かの判定を行い、配置済みの部品と配置しようとする部品とが干渉するか否かを判定する。部品が干渉するときには、配置位置高さの低いものを先に配置するよう実装順番を設定する。一方、ステップS290ですべての部品について干渉の判定を行ったときには、そのままこのルーチンを終了する。
After setting the mounting order in step S270, or after determining that there is no interference in step S260, the
さて、図6の実装順番設定処理ルーチンの説明に戻る。ステップS120で基板干渉回避順設定処理を実行したあと、CPU81は、基板干渉回避順設定処理で設定した実装順番を実装順候補としてHDD83に記憶させ(ステップS130)、処理開始から所定時間が経過したか否かを判定する(ステップS140)。この所定時間は、例えば、仮順番が適度に複数作成され、それに応じた実装順候補が適度に複数作成される時間に経験的に定められている。所定時間が経過していないときには、前回と異なる仮順番条件を設定し(ステップS150)、ステップS110以降の処理を実行する。即ち、ステップS110で、新たな条件による仮順番を設定し、上記基板干渉回避順設定処理を実行して実装順候補を新たに記憶させる。前回と異なる仮順番条件とは、例えば、実装処理を開始する部品を他の部品に変更したり、例えば図5の部品P2〜P4や部品P9〜P11など、密集した部品群の順番を適宜変更したり、などの条件変更を含むものとしてもよい。こうすれば、それぞれ異なる仮順番を複数設定することができ、ひいては様々な内容の実装順候補を設定することができる。
Now, the description returns to the mounting order setting processing routine of FIG. After executing the board interference avoidance order setting process in step S120, the
一方、ステップS140で所定時間が経過したときには、CPU81は、各実装順候補の実装時間をそれぞれ取得する(ステップS160)。この実装時間は、例えば、X−Y平面上の吸着ヘッド24の移動距離に基づいて算出することができる。そして、実装順候補の実装時間を取得すると、実装時間が最短の実装順候補を、実際に実行する実装順番として選択し(ステップS170)、選択した内容を実装情報90に記憶し(ステップS180)、そのままこのルーチンを終了する。このように、高さの異なる配置位置を有する基板16に部品の干渉を防いだ実装処理を実行可能な実装順番を設定することができる。
On the other hand, when the predetermined time has elapsed in step S140, the
ここで、実装順番設定処理の具体例を図面を用いて説明する。図9は、基板干渉回避順設定処理の一例を示す説明図であり、図10は、図9とは異なる仮順番条件での基板干渉回避順設定処理の一例を示す説明図である。図9(a)に示すように、部品P1〜部品P12の順で仮順番が設定されるものとする。この場合、ステップS260の干渉判定により、部品P4及び部品P5と、部品P8及び部品P9とが所定の近接領域にあり、且つ干渉するものと判定され、図9(b)に示すように、ステップS270で配置位置高さが高い部品P4よりも先に部品P5を配置し、部品P8よりも先に部品P9を配置するよう、実装順番が変更される。また、仮順番条件が異なり、図9とは異なる仮順番では、図10(a)に示すように、部品P12、P9、P10、P11、P8〜P1の順で仮順番が設定されるものとする。この場合、ステップS260の干渉判定により、部品P7と部品P6とが所定の近接領域にあり、且つ干渉するものと判定され、図10(b)に示すように、ステップS270で配置位置高さが高い部品P7よりも先に、部品P6を配置するよう、実装順番が変更される。そして、複数ある実装順候補のうち、例えば、吸着ヘッド24の移動距離に基づいて、より実装時間の短いものが実装順番として選択される。このように、吸着ノズル40に吸着した状態で移動すると干渉する可能性が低い、配置位置高さの低い部品を、より先に実装するよう設定することにより、これらの干渉を抑制するのである。あるいは、吸着ノズル40に吸着した状態で移動すると干渉する可能性が高い、配置位置高さの低い部品を、より先に実装するよう設定することにより、これらの干渉を抑制するのである。また、複数作成された仮順番のうち最も実装処理時間の短いものを実装順番として選択することによって、より効率よい実装処理を実現するのである。
Here, a specific example of the mounting order setting process will be described with reference to the drawings. FIG. 9 is an explanatory diagram illustrating an example of the substrate interference avoidance order setting process, and FIG. 10 is an explanatory diagram illustrating an example of the substrate interference avoidance order setting process under a provisional order condition different from that in FIG. As shown in FIG. 9A, the provisional order is set in the order of the parts P1 to P12. In this case, it is determined by the interference determination in step S260 that the component P4 and the component P5 and the component P8 and the component P9 are in a predetermined proximity region and interfere with each other, as shown in FIG. 9B. In S270, the mounting order is changed so that the component P5 is arranged before the component P4 having a high arrangement position height and the component P9 is arranged before the component P8. Further, in the temporary order different from FIG. 9, the temporary order is set in the order of components P12, P9, P10, P11, and P8 to P1, as shown in FIG. 10A. To do. In this case, it is determined by the interference determination in step S260 that the component P7 and the component P6 are in a predetermined proximity area and interfere with each other, and as shown in FIG. 10B, the arrangement position height is determined in step S270. The mounting order is changed so that the component P6 is arranged before the high component P7. Then, among the plurality of mounting order candidates, for example, the one having a shorter mounting time is selected as the mounting order based on the moving distance of the
ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態のステップS200が本発明の取得ステップに相当し、ステップS270が配置設定ステップに相当し、ステップS110が仮設定ステップに相当し、ステップS170が選択ステップに相当する。また、情報取得部801が取得手段に相当し、配置設定部803が配置設定手段に相当する。
Here, the correspondence between the components of the present embodiment and the components of the present invention will be clarified. Step S200 of the present embodiment corresponds to an acquisition step of the present invention, step S270 corresponds to an arrangement setting step, step S110 corresponds to a temporary setting step, and step S170 corresponds to a selection step. The
以上説明した部品実装システム1によれば、高さの異なる複数の配置位置を有する基板16の配置位置の高さ情報と、配置する部品の高さを含む部品のサイズ情報とを取得し、取得した配置位置の高さ及び部品のサイズから部品の配置位置での高さを求め、この求めた部品の配置位置高さに基づいて基板16に部品を配置する実装順番を設定する。例えば、部品の高さのみを考慮して実装順番を設定すると、基板上において高さの異なる配置位置によっては、基板に配置済みの部品と配置しようとする部品とが干渉することがある。ここでは、基板の高さを考慮して基板への部品の実装順番を設定するため、高さの異なる複数の配置位置を有する基板に対して、より確実に部品を実装することができる。
According to the
また、第1配置位置に配置される第1部品と第1配置位置とは異なる高さの第2配置位置に配置され前記第1部品に隣り合う第2部品とを抽出し、第1配置位置での第1部品の配置位置高さと第2配置位置での第2部品の配置位置高さとを求め、配置位置高さが低い方をより先に配置する。このため、基板に配置済みの部品と配置しようとする部品とが干渉しにくく、より確実に部品を実装することができる。更に、吸着ヘッド24に吸着した第1部品と配置位置に配置された第2部品とが干渉するか否かを判定し、干渉すると判定したときには、第2部品より先に第1部品を配置するよう実装順番を設定する。このため、基板に配置済みの部品と配置しようとする部品との干渉をより確実に防止することができるため、より確実に部品を実装することができる。更にまた、仮順番を設定し、設定された仮順番を元に部品を配置する実装順番を設定するため、吸着ヘッド24の移動距離を加味するから、より効率よく、より確実に部品を実装することができる。そして、仮順番を複数設定し、複数の仮順番を用いて実装順番を複数設定し実装順候補とし、複数設定された実装順候補のうち実装処理時間がより短い実装順番を選択するため、より効率よく、より確実に部品を実装することができる。
In addition, the first component arranged at the first arrangement position and the second component arranged at a second arrangement position having a height different from the first arrangement position and adjacent to the first component are extracted, and the first arrangement position is extracted. The arrangement position height of the first part and the arrangement position height of the second part at the second arrangement position are obtained, and the one with the lower arrangement position height is arranged first. For this reason, the component already arranged on the board and the component to be arranged hardly interfere with each other, and the component can be more reliably mounted. Further, it is determined whether or not the first component sucked by the
なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。 It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it goes without saying that the present invention can be implemented in various modes as long as it belongs to the technical scope of the present invention.
例えば、上述した実施形態では、判定対象部品と比較対象部品との2つの部品を抽出し、配置位置高さが低い方をより先に配置するものとしたが、配置位置高さが低い方をより先に配置するものとすれば、特にこれに限定されない。例えば、複数の部品のうち最も配置位置高さが低いものを先に配置するものとしてもよい。 For example, in the above-described embodiment, the two parts of the determination target part and the comparison target part are extracted, and the one with the lower placement position height is arranged first. If it arrange | positions earlier, it will not specifically limit to this. For example, it is good also as what arrange | positions the thing with the lowest arrangement position height among several components first.
上述した実施形態では、吸着ヘッド24に吸着した部品のサイズと、配置位置に配置された部品のサイズと、に基づいて干渉するか否かを判定したが、例えば、この判定を省略し、高さの異なる配置位置の所定の近接領域にある2以上の部品は、干渉する可能性が高いものとし、配置位置高さが低いものを先に配置するものとしてもよい。こうしても、高さの異なる複数の配置位置を有する基板に対して、より確実に部品を実装することができる。
In the above-described embodiment, it is determined whether or not the interference occurs based on the size of the component sucked by the
上述した実施形態では、吸着ヘッド24の移動距離を加味して複数の仮順番を設定するものとしたが、特にこれに限定されず、吸着ヘッド24の移動距離を加味せずに複数の仮順番を設定するものとしてもよい。こうしても、ステップS170で複数の候補のうち実装時間が最短の実装順番が選択される。あるいは、複数の仮順番を設定せず、吸着ヘッド24の移動距離を加味して1つの仮順番を設定するものとしてもよい。このとき、ステップS160〜S180の処理をも省略してもよい。こうすれば、実装順番を比較的少ない工程で決定することができる。あるいは、仮順番自体を設定せずに、所定の近接領域にある2以上の部品を抽出し、抽出したもののうち、先に配置する部品、あとに配置する部品の序列を設定していくものとしてもよい。こうしても、高さの異なる複数の配置位置を有する基板に対して、より確実に部品を実装することができる。
In the embodiment described above, a plurality of provisional orders are set in consideration of the movement distance of the
上述した実施形態では、実装順番設定処理ルーチンのステップS140で所定時間を経過したか否かにより、複数の実装順候補を作成するものとしたが、特にこれに限定されず、予め定めた数の仮順番が設定されたあとに、ステップS160以降の処理を実行するものとしてもよい。こうしても、所望の数の仮順番を設定することができる。 In the embodiment described above, a plurality of mounting order candidates are created depending on whether or not the predetermined time has passed in step S140 of the mounting order setting processing routine. After the provisional order is set, the processing after step S160 may be executed. Even in this way, a desired number of provisional orders can be set.
上述した実施形態では、基板干渉回避順設定処理ルーチンのステップS220で配置位置の高さの異なる所定の近接領域に他の部品があるか否かを判定するものとしたが、特にこれに限定されず、例えば、配置位置の高さを考慮せず、所定の近接領域に他の部品があるか否かを判定してもよい。こうしても、ステップS250で基板16の高さと部品の高さとから配置位置高さを算出し、2つの部品が干渉するときには実装順番を変更するため、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。
In the above-described embodiment, it is determined in step S220 of the substrate interference avoidance order setting processing routine whether or not there is another part in a predetermined proximity region having a different arrangement position height. However, the present invention is particularly limited to this. For example, it may be determined whether there is another part in a predetermined proximity region without considering the height of the arrangement position. Even in this case, the arrangement position height is calculated from the height of the
上述した実施形態では、ステップS270で配置位置高さのより低い部品をより先に配置するよう実装順番を設定するものとしたが、例えば、配置位置高さのより高い部品をよりあとに配置するよう実装順番を設定するものとしてもよい。こうしても、高さの異なる複数の配置位置を有する基板に対して、より確実に部品を実装することができる。 In the embodiment described above, the mounting order is set so that the component with the lower placement position height is placed earlier in step S270. For example, the component with the higher placement position height is placed later. The mounting order may be set as described above. Even in this case, it is possible to more reliably mount components on a substrate having a plurality of arrangement positions with different heights.
上述した実施形態では、ステップS270で判定対象部品と比較対象部品とのうち配置位置高さの低い部品を先に配置するよう実装順番を配置するとしたが、例えば、この配置順を保持するものとすれば、これらの部品の間に他の部品を入れた順番としてもよい。例えば、図9(b)において、実装順番を部品P9→P8→P10→P11→P12の順番に設定するとしたが、例えば、部品P9→P10→P11→P8→P12の順番に設定してもよい。 In the above-described embodiment, the mounting order is arranged so that the part having the lower placement position among the judgment target part and the comparison target part is placed in step S270. For example, the order is held. If so, the order may be such that other parts are inserted between these parts. For example, in FIG. 9B, the mounting order is set in the order of components P9 → P8 → P10 → P11 → P12. However, for example, the order of components P9 → P10 → P11 → P8 → P12 may be set. .
上述した実施形態では、吸着ノズル40に吸着した部品のサイズも含めて干渉について判定するものとしたが、これを省略してもよい。このとき、吸着ノズル40の高さの情報を用いて、配置された部品と吸着ノズル40側とが干渉するか否かを判定すればよく、例えば、部品に基づく所定のマージンを吸着ノズル40の高さに加えて干渉の判定を行うものとしてもよい。
In the embodiment described above, interference is determined including the size of the component sucked by the
上述した実施形態では、管理コンピュータ80を本発明の実装設定装置として説明したが、特にこれに限定されず、例えば、部品実装機11の制御装置60が実装順番を設定するものとしてもよい。こうしても、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。
In the above-described embodiment, the
上述した実施形態では、本発明の実装設定装置としての管理コンピュータ80として説明したが、特にこれに限定されず、実装設定方法やそのプログラムの形態としてもよい。
In the above-described embodiment, the
本発明は、基板に部品を実装する技術分野に利用可能である。 The present invention can be used in the technical field of mounting components on a board.
1 部品実装システム、10 実装ライン、11,11a〜11d 部品実装機、12 基台、14 実装機本体、15 パネル、16 基板、16a 基準面、16b 凹領域、16c 凸領域、18 基板搬送装置、20 支持板、22 コンベアベルト、23 支持ピン、24 吸着ヘッド、26 X軸スライダ、28 ガイドレール、30 Y軸スライダ、32 ガイドレール、40 吸着ノズル、41 ヘッド本体、42 ノズル保持体、43 モータ、44 ノズルホルダ、46 Z軸モータ、47 モータ、54 パーツカメラ、55 ノズルストッカ、56 リールユニット、57 リール、58 フィーダ部、60 制御装置、61 CPU、62 ROM、63 HDD、64 RAM、65 入出力インタフェース、66 バス、80 管理コンピュータ、81 CPU、801 情報取得部、802 仮設定部、803 配置設定部、804 実装順選択部、82 ROM、83 HDD、84 RAM、85 入出力インタフェース、86 バス、87 入力デバイス、88 ディスプレイ、90 実装情報、91 部品サイズ情報、92 配置位置情報、94 基板情報、P1〜P12 部品。
DESCRIPTION OF
Claims (7)
高さの異なる複数の配置位置を有する該基板の高さ情報と、前記配置する部品の高さを含む該部品のサイズ情報とを取得する取得ステップと、
前記取得した基板の高さ及び前記取得した部品のサイズから該部品の配置位置での高さを求め、該求めた部品の配置位置高さに基づいて前記基板に前記部品を配置する実装順番を設定する配置設定ステップと、
を含む実装設定方法。A mounting setting method for setting an order of arranging the components when performing a mounting process of arranging a plurality of components on a substrate by a suction head,
An acquisition step of acquiring height information of the substrate having a plurality of arrangement positions having different heights and size information of the component including the height of the component to be arranged;
The height at the placement position of the component is obtained from the height of the obtained board and the size of the obtained part, and the mounting order for placing the components on the board is determined based on the obtained placement position height of the component. An arrangement setting step to be set;
Implementation setting method including.
前記基板上での前記吸着ヘッドの移動距離を加味して前記複数の部品を配置する1以上の仮順番を設定する仮設定ステップ、を含み、
前記配置設定ステップでは、前記設定された仮順番を元に前記部品を配置する実装順番を設定する、実装設定方法。It is the mounting setting method of any one of Claims 1-4,
A provisional setting step of setting one or more provisional orders in which the plurality of components are arranged in consideration of the moving distance of the suction head on the substrate;
A mounting setting method in which, in the placement setting step, a mounting order in which the components are placed is set based on the set temporary order.
前記仮設定ステップでは、前記仮順番を複数設定し、
前記配置設定ステップでは、前記複数の仮順番を用いて前記実装順番を複数設定し、
前記複数設定された前記実装順番のうち実装処理時間がより短い実装順番を選択する選択ステップ、を含む、実装設定方法。The mounting setting method according to claim 5,
In the temporary setting step, a plurality of the temporary orders are set,
In the arrangement setting step, a plurality of the mounting orders are set using the plurality of temporary orders,
A mounting setting method including a selection step of selecting a mounting order having a shorter mounting processing time among the plurality of mounting orders set.
高さの異なる複数の配置位置を有する該基板の高さ情報と、前記配置する部品の高さを含む該部品のサイズ情報とを取得する取得手段と、
前記取得した基板の高さ及び前記取得した部品のサイズから該部品の配置位置での高さを求め、該求めた部品の配置位置高さに基づいて前記基板に前記部品を配置する実装順番を設定する配置設定手段と、
を備えた実装設定装置。A mounting setting device for setting an order of arranging the components when performing a mounting process of arranging a plurality of components on a substrate by a suction head,
Obtaining means for obtaining height information of the substrate having a plurality of arrangement positions having different heights and size information of the component including the height of the component to be arranged;
The height at the placement position of the component is obtained from the height of the obtained board and the size of the obtained part, and the mounting order for placing the components on the board is determined based on the obtained placement position height of the component. An arrangement setting means for setting;
A mounting setting device.
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