JPH11261297A - Electronic component mounting method and its equipment - Google Patents
Electronic component mounting method and its equipmentInfo
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- JPH11261297A JPH11261297A JP10064863A JP6486398A JPH11261297A JP H11261297 A JPH11261297 A JP H11261297A JP 10064863 A JP10064863 A JP 10064863A JP 6486398 A JP6486398 A JP 6486398A JP H11261297 A JPH11261297 A JP H11261297A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に電子部
品を実装する電子部品実装方法及びその装置に関するも
のである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for mounting electronic components on a circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図７に電子部品実装装置の要部構成を示
す。この電子部品実装装置は、複数の吸着ノズル１０を
備えた装着ヘッド１１と、電子部品を供給する複数のパ
ーツカセット１２を備えた部品供給部１３と、回路基板
５を保持して水平方向に自在移動させるＸＹテーブル１
４とを備えて構成されている。前記部品供給部１３は実
装順に該当する電子部品を搭載したパーツカセット１２
を前記装着ヘッド１１による部品吸着位置に移動させ、
装着ヘッド１１は複数の吸着ノズル１０を周回軌道上で
間欠的に回転移動させて部品吸着位置に移動した吸着ノ
ズル１０により電子部品を吸着し、ＸＹテーブル１４に
より電子部品を装着する所定位置を部品装着位置の下方
に移動させた回路基板５に対し、部品装着位置に回転移
動した吸着ノズル１０を下降させて電子部品を装着す
る。2. Description of the Related Art FIG. 7 shows a main part of an electronic component mounting apparatus. This electronic component mounting apparatus holds a mounting head 11 provided with a plurality of suction nozzles 10, a component supply unit 13 provided with a plurality of parts cassettes 12 for supplying electronic components, and a circuit board 5 which can be freely moved in a horizontal direction. XY table 1 to be moved
4 is provided. The component supply unit 13 is a component cassette 12 on which electronic components corresponding to the mounting order are mounted.
To the component suction position by the mounting head 11,
The mounting head 11 intermittently rotates the plurality of suction nozzles 10 on the orbital path, sucks the electronic component by the suction nozzle 10 moved to the component suction position, and sets the predetermined position where the electronic component is mounted by the XY table 14 to the component. The electronic component is mounted on the circuit board 5 moved below the mounting position by lowering the suction nozzle 10 rotated to the component mounting position.
【０００３】図８は、上記構成を平面配置として模式的
に示すもので、装着ヘッド１１上に搭載された１６本の
吸着ノズル１０の位置関係を示している。装着ヘッド１
１は各吸着ノズル１０を（１）〜（１６）で示す各位置
で一時的に停止するように間欠的に回転移動させ、部品
吸着位置（１）でパーツカセット１２から電子部品を吸
着し、姿勢認識位置（５）で姿勢認識カメラにより電子
部品の吸着姿勢が認識され、吸着された電子部品の吸着
ノズル１０の中心位置からのＸ−Ｙ方向及び回転方向の
位置ずれが検出される。この位置ずれは吸着ノズル１０
の回動動作により回転方向のずれが補正され、Ｘ−Ｙ方
向の位置ずれはＸＹテーブル１４により回路基板５の装
着位置をＸ−Ｙ方向に補正移動させることにより吸着位
置の位置ずれが補正される。次いで部品高さ認識位置
（７）で高さ計測装置により電子部品６の装着方向の高
さが検出され、部品装着位置（９）に回転移動した吸着
ノズル１０は、部品高さ認識位置（７）において検出さ
れた電子部品６の装着方向の高さに対応する下降ストロ
ークで下降して、回路基板５に電子部品６を装着する。FIG. 8 schematically shows the above configuration as a planar arrangement, and shows the positional relationship between 16 suction nozzles 10 mounted on a mounting head 11. Mounting head 1
Numeral 1 intermittently rotates the suction nozzles 10 so as to temporarily stop at the positions indicated by (1) to (16), sucks electronic components from the parts cassette 12 at the component suction position (1), At the posture recognition position (5), the posture recognition camera recognizes the suction posture of the electronic component by the posture recognition camera, and detects the positional deviation of the sucked electronic component from the center position of the suction nozzle 10 in the X-Y direction and the rotation direction. This displacement is caused by the suction nozzle 10
The rotational movement of the XY table 14 corrects the positional deviation in the rotational direction, and the XY table 14 corrects the mounting position of the circuit board 5 in the XY direction by correcting the positional deviation in the XY direction. You. Next, the height of the electronic component 6 in the mounting direction is detected by the height measuring device at the component height recognition position (7), and the suction nozzle 10 that has been rotationally moved to the component mounting position (9) moves to the component height recognition position (7). The electronic component 6 is mounted on the circuit board 5 by descending with a descending stroke corresponding to the height in the mounting direction of the electronic component 6 detected in (2).
【０００４】図９は、部品装着位置（９）において、吸
着ノズル１０が吸着保持した電子部品６を回路基板５に
装着する状態を示すもので、回路基板５に先に装着され
ている電子部品６ａの隣り合う位置に、電子部品６を装
着する状態を示している。吸着ノズル１０は電子部品６
を吸着して、部品装着位置（９）に向かって回転移動し
ながら装着のための下降動作を開始し、部品装着位置
（９）で設定された下降ストロークの下死点まで下降し
て電子部品６を回路基板５に装着する。このとき、図示
するように電子部品６を吸着したノズル先端の中心は、
破線Ａで示す軌跡で下降する。また、電子部品６の下面
端は、破線Ｂで示す軌跡で下降するので、先に装着され
ている電子部品６ａに接触することなく所定位置に装着
される。FIG. 9 shows a state in which the electronic component 6 sucked and held by the suction nozzle 10 is mounted on the circuit board 5 at the component mounting position (9). The electronic component mounted first on the circuit board 5 is shown in FIG. A state in which the electronic component 6 is mounted at a position adjacent to 6a is shown. The suction nozzle 10 is an electronic component 6
And starts the lowering operation for mounting while rotating and moving toward the component mounting position (9), and descends to the bottom dead center of the lowering stroke set at the component mounting position (9), and the electronic component. 6 is mounted on the circuit board 5. At this time, as shown in the figure, the center of the tip of the nozzle sucking the electronic component 6 is
It descends on the locus indicated by the broken line A. Further, since the lower surface end of the electronic component 6 descends along the locus indicated by the dashed line B, the electronic component 6 is mounted at a predetermined position without contacting the electronic component 6a mounted earlier.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図９に
示した状態のように、先に装着されている電子部品６ａ
の背が高く、それに隣り合う至近位置に背の高い電子部
品６を装着するとき、先に装着されている電子部品６ａ
と装着する電子部品６の下面端の移動軌跡Ｂとの間のク
リアランスは非常に狭くなる。そのため、電子回路基板
５に反りが生じていたり、吸着ノズル１０による電子部
品６の吸着が中心位置から位置ずれしているような場合
に、先に装着されている電子部品６ａとの接触が発生し
やすくなる。接触が生じると、電子部品６ａを傾けた
り、弾き飛ばしてしまう装着不良、あるいは吸着してい
る電子部品６の脱落等から実装不良や回路基板の品質低
下をまねく課題があった。However, as shown in FIG. 9, the previously mounted electronic component 6a
When the tall electronic component 6 is mounted at a close position adjacent thereto, the electronic component 6a which is mounted first
And the clearance between the movement locus B of the lower surface end of the electronic component 6 to be mounted is very narrow. Therefore, when the electronic circuit board 5 is warped or the suction of the electronic component 6 by the suction nozzle 10 is displaced from the center position, contact with the previously mounted electronic component 6a occurs. Easier to do. When contact occurs, there is a problem that mounting failure or deterioration of the quality of the circuit board is caused due to a mounting failure such as tilting or flipping of the electronic component 6a, or a dropping of the sucked electronic component 6.
【０００６】また、先に装着されている電子部品６ａと
のクリアランスが少ない状態では、部品装着位置（９）
において吸着ノズル１０が下降して装着動作に入る以前
に、ＸＹテーブル１４により回路基板５を所定位置に移
動させる動作が完了していることが必要で、回路基板５
の移動が完了していない状態では、図９に示すようなク
リアランスがある状態が得られない場合があり、先に装
着されている電子部品６ａに接触する可能性が増加す
る。これはＸＹテーブル１４の動作が完了するまで装着
動作に待ちが生じる可能性が高いことを意味しており、
この待ちの累積から電子部品実装の生産性を低下させて
しまうことになる。In a state where the clearance with the previously mounted electronic component 6a is small, the component mounting position (9)
It is necessary that the operation of moving the circuit board 5 to a predetermined position by the XY table 14 be completed before the suction nozzle 10 descends and enters the mounting operation.
In a state where the movement of the electronic component 6a is not completed, there may be a case where a state having a clearance as shown in FIG. This means that there is a high possibility that the mounting operation will wait until the operation of the XY table 14 is completed.
The accumulation of this waiting will reduce the productivity of electronic component mounting.
【０００７】本発明は上記従来技術の課題に鑑みて創案
されたもので、その目的とするところは、実装密度の高
い状態でも先に装着されている電子部品と干渉させるこ
となく電子部品を装着することができる電子部品実装方
法及びその装置を提供することにある。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and has as its object to mount electronic components without causing interference with previously mounted electronic components even in a high mounting density state. It is an object of the present invention to provide an electronic component mounting method and an electronic component mounting method capable of performing the same.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本願の第１発明は、装着ヘッドに搭載された複数の吸
着ノズルを周回軌道上で間欠的に回転移動させて各吸着
ノズルを部品吸着位置、部品高さ認識位置、部品装着位
置に順次移動させ、部品吸着位置において部品供給部か
ら電子部品を吸着し、部品高さ認識位置において吸着し
た電子部品の装着方向の高さが認識され、この高さ認識
に基づいて電子部品を回路基板に装着するための吸着ノ
ズルの下降ストロークが設定され、吸着ノズルを部品装
着位置に向けて回転移動させつつ装着のための下降を開
始させ、部品装着位置において前記下降ストロークの下
死点まで吸着ノズルを下降させて吸着した電子部品を回
路基板上の所定位置に装着する電子部品実装方法におい
て、前記吸着ノズルが部品装着位置に回転移動するまで
の下降量を選択的に変更することを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, a plurality of suction nozzles mounted on a mounting head are intermittently rotated on a circulating orbit so that each suction nozzle is a component. The component is moved sequentially to the pick-up position, component height recognition position, and component mounting position. At the component pick-up position, electronic components are picked up from the component supply unit. At the component height recognition position, the height of the picked-up electronic component in the mounting direction is recognized. Based on this height recognition, a lowering stroke of the suction nozzle for mounting the electronic component on the circuit board is set, and the lowering stroke for mounting is started while rotating the suction nozzle toward the component mounting position, and the component is started. In the electronic component mounting method, the suction nozzle is moved down to a bottom dead center of the descending stroke at a mounting position to mount the sucked electronic component at a predetermined position on a circuit board. There wherein the selectively changing descent amount until the rotational movement to the component mounting position.
【０００９】電子部品を吸着した吸着ノズルは部品装着
位置に回転移動させつつ装着のための下降を開始させる
ことにより効率的な実装動作がなされるが、この吸着ノ
ズルが部品装着位置に回転移動するまでの下降量を選択
的に変更することによって、例えば、装着する電子部品
の装着方向の高さが大きく、回路基板上で隣り合う電子
部品が装着方向高さが大きく至近位置にあるような場合
には、下降量を小さくすることによって、部品装着位置
に移動するまでの下降により接触することを回避するこ
とができる。An efficient mounting operation is performed by starting the descent for mounting while rotating the suction nozzle which has picked up the electronic component to the component mounting position, but the suction nozzle is rotated to the component mounting position. In the case where the height of the electronic component to be mounted in the mounting direction is large and the adjacent electronic components on the circuit board have a large mounting direction height and are close to each other by selectively changing the descending amount to By reducing the descending amount, it is possible to avoid contact due to descending before moving to the component mounting position.
【００１０】上記実装方法において、部品高さ認識位置
で検出された電子部品の装着方向高さに基づいて、吸着
ノズルが部品装着位置に回転移動するまでの下降量を変
更することにより、先に装着されている電子部品に接触
する可能性の大きい背の高い電子部品については、下降
量が小さくなるように変更すると、吸着位置の位置ずれ
や回路基板の変形等により先に装着されている電子部品
とのクリアランスが変化していることによる接触が回避
される。In the above mounting method, the descending amount until the suction nozzle is rotationally moved to the component mounting position is changed based on the mounting direction height of the electronic component detected at the component height recognition position. For a tall electronic component that is likely to come in contact with the mounted electronic component, if the lowering amount is changed to be small, the electronic component mounted first due to a displacement of the suction position or deformation of the circuit board, etc. Contact due to a change in clearance with the part is avoided.
【００１１】また、吸着ノズルを部品装着位置に回転移
動させつつ下降させるときに、吸着した電子部品と先に
回路基板に装着されている電子部品との間隔が所定間隔
以下になる状態に該当する電子部品を実装プログラムに
設定された実装順から判断して、該当する電子部品につ
いて吸着ノズルが部品装着位置に回転移動するまでの下
降量が小さくなるように変更することができる。装着す
る電子部品と先に回路基板に装着されている電子部品と
の間が所定間隔以下になる状態は、実装プログラムから
知ることができるので、該当する電子部品については、
その電子部品の装着時の下降量が小さくなるように制御
することができる。In addition, when the suction nozzle is lowered while rotating and moving to the component mounting position, the gap between the sucked electronic component and the electronic component previously mounted on the circuit board falls below a predetermined interval. The electronic component can be determined from the mounting order set in the mounting program, and the electronic component can be changed so that the descending amount until the suction nozzle is rotationally moved to the component mounting position is reduced. Since the state of the electronic component to be mounted and the electronic component previously mounted on the circuit board having a predetermined interval or less can be known from the mounting program, for the relevant electronic component,
Control can be performed so that the descending amount at the time of mounting the electronic component is reduced.
【００１２】本願の第２発明は、装着ヘッドに搭載され
た複数の吸着ノズルを周回軌道上で間欠的に回転移動さ
せて各吸着ノズルを部品吸着位置、部品高さ認識位置、
部品装着位置に順次移動させ、部品吸着位置において部
品供給部から電子部品を吸着し、部品高さ認識位置にお
いて吸着した電子部品の装着方向の高さが認識され、こ
の高さ認識に基づいて電子部品を回路基板に装着するた
めの吸着ノズルの下降ストロークが設定され、吸着ノズ
ルを部品装着位置に向けて移動させつつ昇降駆動機構に
より装着のための下降を開始させ、部品装着位置におい
て前記下降ストロークの下死点まで吸着ノズルを下降さ
せて吸着した電子部品を回路基板上の所定位置に装着す
る電子部品実装装置において、前記昇降駆動機構により
部品吸着位置に回転移動するまでの間に吸着ノズルを下
降させる下降量を切替える下降量切替手段と、電子部品
の特徴、実装順、装着位置の条件に該当する特定の電子
部品に設定される電子部品情報に基づいて前記下降量切
替手段に下降量の変更指令を出力する制御手段とを具備
してなることを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, a plurality of suction nozzles mounted on a mounting head are intermittently rotated on a trajectory to move each suction nozzle to a component suction position, a component height recognition position,
The electronic component is sequentially moved to the component mounting position, the electronic component is sucked from the component supply unit at the component suction position, and the height of the sucked electronic component in the mounting direction is recognized at the component height recognition position, and the electronic component is recognized based on the height recognition. A lowering stroke of the suction nozzle for mounting the component on the circuit board is set, and the lowering stroke is started by the lifting drive mechanism while moving the suction nozzle toward the component mounting position, and the lowering stroke is performed at the component mounting position. In an electronic component mounting apparatus for lowering the suction nozzle to the bottom dead center and mounting the sucked electronic component at a predetermined position on the circuit board, the suction nozzle is rotated by the lifting drive mechanism to the component suction position. Descending amount switching means for switching the descending amount to be lowered, and set to a specific electronic component corresponding to the conditions of the characteristics, mounting order, and mounting position of the electronic component And characterized by being a control means for outputting a descent amount of change command to the descent amount switch means based on the child part information.
【００１３】吸着ノズルを部品装着位置に回転移動させ
つつ装着のための下降を開始させる下降量が一定量であ
ると、装着する電子部品の装着方向高さが大きいとき、
回路基板上に先に装着れている電子部品と接触する危険
性が高くなる。また、装着位置の至近位置に先に装着さ
れている電子部品の装着方向高さが高い場合も同様であ
る。更には、その両方共に装着方向高さが大きいと、よ
り接触の危険性は高まる。そこで、このような電子部品
の特徴や実装順、装着位置により接触の恐れのある状態
を予め取得して、これに該当する電子部品を電子部品情
報として記憶しておき、この電子部品の装着時に、制御
手段から下降量切替手段に対して下降量を少なくする変
更指令を出力することによって、接触を発生させること
なく効率的な電子部品実装を行うことができる。When the lowering amount for starting the lowering for mounting while rotating the suction nozzle to the component mounting position is a fixed amount, when the mounting direction height of the electronic component to be mounted is large,
The risk of contact with the electronic components mounted earlier on the circuit board is increased. The same applies to a case where the height in the mounting direction of the electronic component mounted first at the closest position to the mounting position is high. Furthermore, when both of them have a large height in the mounting direction, the risk of contact increases. Therefore, a state in which there is a risk of contact depending on the characteristics, mounting order, and mounting position of such electronic components is acquired in advance, and the corresponding electronic component is stored as electronic component information, and when the electronic component is mounted. By outputting a change command for reducing the descending amount from the control means to the descending amount switching means, efficient mounting of electronic components can be performed without causing contact.
【００１４】上記構成において、制御手段は、部品高さ
認識位置において装着方向高さが所定値以上のものが検
出されたとき、これを電子部品の特徴として下降量の変
更指令を出力する判断基準とするように構成することに
より、先に装着されている電子部品と接触する危険性が
大きい背の高い電子部品が検出されたときには、下降量
を小さくする変更指令を出力するように制御することが
できる。あるいは、背の高い電子部品が検出されたと
き、予め実装プログラムから知ることができる接触の可
能性が高い電子部品情報に参照して、下降量を変更する
か否かを判断するように構成することもできる。In the above configuration, when a component height is detected at a component height recognition position whose height in the mounting direction is equal to or greater than a predetermined value, the control means outputs a command to change the descending amount as a feature of the electronic component. When a tall electronic component having a high risk of coming into contact with a previously mounted electronic component is detected, control is performed so as to output a change command to reduce the descending amount. Can be. Alternatively, when a tall electronic component is detected, it is configured to determine whether to change the descending amount by referring to electronic component information having a high possibility of contact that can be known from the mounting program in advance. You can also.
【００１５】また、制御手段は、吸着ノズルを部品装着
位置に回転移動させつつ下降させるときに吸着した電子
部品と先に回路基板に装着されている電子部品との間隔
が所定間隔以下になる状態を実装プログラムから判断し
て、これに該当する電子部品を予め電子部品情報として
取得しておき、この電子部品の装着時に下降量の変更指
令を出力するように構成することができる。即ち、実装
プログラムから予め知ることができる電子部品情報か
ら、該当する電子部品を予め電子部品情報として取得し
ておくことにより、この電子部品の装着時に下降量を変
更するように制御することができる。[0015] The control means may be arranged so that when the suction nozzle is lowered while rotating the suction nozzle to the component mounting position, the distance between the sucked electronic component and the electronic component previously mounted on the circuit board is less than a predetermined distance. Is determined from the mounting program, the corresponding electronic component is acquired in advance as electronic component information, and a command to change the descending amount is output when the electronic component is mounted. That is, by acquiring the corresponding electronic component as electronic component information in advance from the electronic component information that can be known in advance from the mounting program, it is possible to control to change the descending amount when the electronic component is mounted. .
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の一実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
尚、以下に示す実施形態は本発明を具体化した一例であ
って、本発明の技術的範囲を限定するものではない。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings to provide an understanding of the present invention.
The embodiment described below is an example embodying the present invention, and does not limit the technical scope of the present invention.
【００１７】図１は、本発明の実施形態に係る電子部品
実装装置の装着ヘッド１１とその関連装置の構成を示す
もので、先に図８に示した平面配置図の部品吸着位置
（１）と部品装着位置（９）とをむすぶライン上で装着
ヘッド１１を断面構造として示している。FIG. 1 shows a configuration of a mounting head 11 of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention and related devices, and the component suction position (1) in the plan layout diagram shown in FIG. The mounting head 11 is shown as a cross-sectional structure on a line extending between the mounting head 11 and the component mounting position (9).
【００１８】図１において、インデックス機構２１によ
り間欠的に回転駆動される出力軸１９の下端に固定され
た回転テーブル２０の円周上には、複数の吸着ノズル１
０が等間隔に取り付けられている。各吸着ノズル１０
は、前記回転テーブル２０に固定された昇降ガイド１８
上に昇降自在に保持されると共に、固定筒１７の外周面
に設けられた円筒カム１６の円周方向に波打たせて形成
されたカム溝９にローラ１５を嵌入させて取り付けられ
ているので、前記回転テーブル２０の間欠的な回転によ
り、各吸着ノズル１０はカム溝９の波打ち形状に案内さ
れて昇降ガイド１８上を昇降しつつ周回軌道上の所定位
置に一次的に停止しながら周回軌道上を回転移動する。
前記円筒カム１６の部品吸着位置（１）には吸着スライ
ダ２２、部品装着位置（９）には装着スライダ８が設け
られ、これら部品吸着位置（１）及び部品装着位置
（９）では円筒カム１６が前記吸着スライダ２２、装着
スライダ８として部分的に昇降スライドできるように構
成されている。In FIG. 1, a plurality of suction nozzles 1 are provided on a circumference of a rotary table 20 fixed to a lower end of an output shaft 19 which is intermittently driven to rotate by an index mechanism 21.
0 are attached at equal intervals. Each suction nozzle 10
Is a lifting guide 18 fixed to the rotary table 20
The roller 15 is held so as to be able to move up and down, and the roller 15 is fitted into the cam groove 9 formed by waving in the circumferential direction of the cylindrical cam 16 provided on the outer peripheral surface of the fixed cylinder 17. Due to the intermittent rotation of the rotary table 20, each suction nozzle 10 is guided in the wavy shape of the cam groove 9 and moves up and down on the elevating guide 18 while temporarily stopping at a predetermined position on the orbital path while being temporarily stopped. Rotate on top.
A suction slider 22 is provided at the component suction position (1) of the cylindrical cam 16 and a mounting slider 8 is provided at the component mounting position (9). The cylindrical cam 16 is provided at the component suction position (1) and the component mounting position (9). Are configured to be able to partially slide up and down as the suction slider 22 and the mounting slider 8.
【００１９】図２は、前記装着スライダ８を部品装着位
置（９）方向から見た状態を示しており、円筒カム１６
に形成されたカム溝９にローラ１５を嵌入させて回転移
動してきた吸着ノズル１０が装着スライダ８内に入る
と、装着スライダ８が下降駆動されて吸着ノズル１０を
下降させ、吸着保持している電子部品６を回路基板５に
装着する。このように、部品吸着位置（１）ではパーツ
カセット１２から供給される電子部品６を吸着するため
に、部品装着位置（９）では吸着保持した電子部品６を
回路基板５に装着するために、円筒カム１６の部品吸着
位置（１）及び部品装着位置（９）にそれぞれ吸着スラ
イダ２２及び装着スライダ８が設けられている。FIG. 2 shows the mounting slider 8 as viewed from the component mounting position (9).
When the suction nozzle 10 that has been rotated by fitting the roller 15 into the cam groove 9 formed in the cam slider 9 enters the mounting slider 8, the mounting slider 8 is driven downward to lower the suction nozzle 10 and hold it by suction. The electronic component 6 is mounted on the circuit board 5. As described above, at the component suction position (1), the electronic components 6 supplied from the parts cassette 12 are sucked, and at the component mounting position (9), the sucked and held electronic components 6 are mounted on the circuit board 5. A suction slider 22 and a mounting slider 8 are provided at the component suction position (1) and the component mounting position (9) of the cylindrical cam 16, respectively.
【００２０】前記装着スライダ８を昇降駆動するため
に、従来構成では、図１に示す部品吸着位置（１）の吸
着スライダ２２を昇降させるレバー２４をカム２３によ
り揺動させるのと同様の構成が採用されていたため、先
に図９に示したように一定の下降軌跡を描いて装着され
ることになり、先に装着されている電子部品６ａと接触
する危険性があった。本実施形態の構成では、図１に示
すように、吸着ノズル１０が部品装着位置（９）に到達
するまでの装着スライダ８の下降量を選択的に変更でき
る昇降駆動機構１を設けると共に、先に装着されている
電子部品６ａと接触の恐れがある電子部品６の装着時に
前記昇降駆動機構１の下降量を変更する制御構成及び制
御方法を備えている。以下、この構成及びその制御方法
について説明する。In order to drive the mounting slider 8 up and down, in the conventional configuration, the same configuration as that in which the lever 24 for raising and lowering the suction slider 22 at the component suction position (1) shown in FIG. As a result, the electronic component 6a is mounted with a certain downward trajectory as shown in FIG. 9, and there is a risk of contact with the electronic component 6a that is mounted first. In the configuration of the present embodiment, as shown in FIG. 1, the lifting drive mechanism 1 that can selectively change the descending amount of the mounting slider 8 until the suction nozzle 10 reaches the component mounting position (9) is provided, and A control structure and a control method for changing the descending amount of the elevation drive mechanism 1 when the electronic component 6 which may be in contact with the electronic component 6a mounted on the electronic component 6 are mounted. Hereinafter, this configuration and its control method will be described.
【００２１】図１において、昇降駆動機構１は、前記イ
ンデックス機構２１と連動して回転駆動されるカム板３
の回転により、このカム板３に当接するカムフォロア２
８を一端に取り付けた昇降駆動レバー７が揺動すると、
この昇降駆動レバー７の他端に連結された第１連結リン
ク２５、第２連結リンク２６が上下動し、第２連結リン
ク２６に連結された装着駆動レバー２が揺動するので、
装着駆動レバー２に連結された装着スライダ８が昇降駆
動されるように構成されている。この構成における前記
第１連結リンク２５と第２連結リンク２６とを連結する
連結ピン２９はリンクブロック２７の一端に支持され、
リンクブロック２７の他端は下降量変更軸４によって回
動自在に支持されている。In FIG. 1, a lifting drive mechanism 1 includes a cam plate 3 which is driven to rotate in conjunction with the index mechanism 21.
Of the cam follower 2 contacting the cam plate 3
When the lifting drive lever 7 having one end 8 attached thereto swings,
The first connection link 25 and the second connection link 26 connected to the other end of the lifting drive lever 7 move up and down, and the mounting drive lever 2 connected to the second connection link 26 swings.
The mounting slider 8 connected to the mounting drive lever 2 is configured to be driven up and down. A connecting pin 29 for connecting the first connecting link 25 and the second connecting link 26 in this configuration is supported by one end of a link block 27,
The other end of the link block 27 is rotatably supported by the descending amount changing shaft 4.
【００２２】前記下降量変更軸４は、図３（図１に示す
Ｅ−Ｅ線断面）に示すように構成された下降量切替装置
（下降量変更手段）３３を構成している。この下降量変
更軸４はモータ３０の出力軸に一端が固定された駆動ア
ーム３１の他端が連結されているので、モータ３０によ
る駆動アーム３１の回動によって回動駆動され、その位
置が図４（ａ）（ｂ）に示すように移動する。前記モー
タ３０の回転は制御装置３２によって制御される。The lowering amount changing shaft 4 constitutes a lowering amount switching device (lowering amount changing means) 33 configured as shown in FIG. 3 (cross section taken along line EE in FIG. 1). Since the other end of the drive arm 31 whose one end is fixed to the output shaft of the motor 30 is connected to the output shaft of the motor 30, the lowering amount change shaft 4 is rotationally driven by the rotation of the drive arm 31 by the motor 30, and its position is shown in FIG. 4 (a) and move as shown in (b). The rotation of the motor 30 is controlled by a control device 32.
【００２３】いま、制御装置３２から下降量を大きくす
る制御によりモータ３０を回転させ、モータ３０により
下降量変更軸４を回動駆動して、図４（ｂ）に示すよう
な位置に設定すると、昇降駆動レバー７の揺動方向にリ
ンクブロック２７の連結ピン２９側の揺動方向が略沿う
ようになり、昇降駆動レバー７の揺動量が第１、第２の
各連結リンク２５、２６を介して装着駆動レバー２の一
端に殆ど減少することなく伝達され、装着駆動レバー２
の他端で昇降駆動される装着スライダ８の昇降量は大き
くなる。Now, when the motor 30 is rotated by the control of the controller 32 to increase the descending amount, and the descending amount changing shaft 4 is rotationally driven by the motor 30, it is set to the position shown in FIG. The swing direction of the link block 27 on the connection pin 29 side substantially follows the swing direction of the lift drive lever 7, and the swing amount of the lift drive lever 7 changes the first and second connection links 25 and 26. Transmitted to the one end of the mounting drive lever 2 via the mounting drive lever 2 with almost no reduction.
The lifting amount of the mounting slider 8 driven up and down at the other end becomes large.
【００２４】一方、制御装置３２から下降量を小さくす
る制御によりモータ３０を回転させ、モータ３０により
下降量変更軸４を回動駆動して、図４（ａ）に示すよう
な位置に設定すると、リンクブロック２７の連結ピン２
９側の揺動方向が昇降駆動レバー７の揺動方向に対して
交差するようになり、昇降駆動レバー７の揺動による第
１、第２の各連結リンク２５、２６を介して装着駆動レ
バー２の一端に伝達される駆動量は減少するので、装着
駆動レバー２の他端で昇降駆動される装着スライダ８の
昇降量は小さくなる。On the other hand, when the motor 30 is rotated by the control of the controller 32 to reduce the descending amount, and the descending amount changing shaft 4 is rotationally driven by the motor 30, it is set to the position shown in FIG. , Link pin 2 of link block 27
The swinging direction of the lifting drive lever 7 intersects with the swinging direction of the lifting drive lever 7, and the mounting drive lever is connected via the first and second connection links 25 and 26 by the swing of the lift drive lever 7. Since the drive amount transmitted to one end of the mounting drive lever 2 decreases, the amount of vertical movement of the mounting slider 8 driven up and down by the other end of the mounting drive lever 2 decreases.
【００２５】図４（ｂ）に示すように装着スライダ８の
昇降量が大きい状態で、先に図９に示したように厚みの
ある電子部品６を先に装着されている厚みのある電子部
品６ａの隣り合う位置に装着しようとすると、部品間の
クリアランスが小さいため接触する危険性が生じるの
で、このような場合には、下降量切替装置３３により図
４（ａ）に示すように装着スライダ８を小さい昇降量で
駆動する状態に切り替えることにより、図５に示すよう
に、部品間のクリアランスは大きくなり、接触の危険性
はなくなる。In the state where the mounting slider 8 moves up and down as shown in FIG. 4B, the thick electronic component 6 previously mounted with the thick electronic component 6 as shown in FIG. 4A, there is a danger of contact due to the small clearance between the components. In such a case, the descending amount switching device 33 uses the mounting slider as shown in FIG. By switching 8 to a state in which it is driven with a small lifting amount, as shown in FIG. 5, the clearance between the components is increased, and the danger of contact is eliminated.
【００２６】図５及び図９に示す状態のように下降量を
変更する制御は、吸着ノズル１０が円筒カム１６に形成
されたカム溝９（図２参照）の下降ラインに沿って部品
装着位置（９）に下降誘導軌跡Ｃで下降して装着スライ
ダ８内に入ったとき、下降量切替装置３３により昇降量
を小さい方に変更（図４（ａ）の状態）された昇降駆動
機構１の動作により、小さい下降量で装着スライダ８を
下降させると、図５に示したように小さい下降量で吸着
ノズル１０は下降する。このときの吸着ノズル１０の先
端は移動軌跡はＡ′となり、吸着保持した電子部品６の
下面端の移動軌跡はＢ′となり、先に装着されている電
子部品６ａとの間のクリアランスは充分な間隔に保たれ
る。この状態は図９に示した下降量が大きい状態と比較
しても接触の危険性が回避されていることがわかる。こ
の小さい下降量の移動軌跡Ａ′で部品装着位置（９）に
吸着ノズル１０が移動したときには、下降量切替装置３
３により昇降量を大きい方に変更（図４（ｂ）の状態）
に切り替えて、部品高さ認識位置（７）で認識された電
子部品６の高さに対応した下降ストロークで下降し回路
基板５の所定位置に電子部品６を装着する。As shown in FIGS. 5 and 9, the control for changing the descending amount is performed by moving the suction nozzle 10 along the descending line of the cam groove 9 (see FIG. 2) formed in the cylindrical cam 16 in the component mounting position. (9) When the descent guide locus C descends and enters the mounting slider 8, the descent amount is changed by the descent amount switching device 33 to the smaller one (the state of FIG. 4A). When the mounting slider 8 is moved down by a small amount by the operation, the suction nozzle 10 is moved down by a small amount as shown in FIG. At this time, the movement trajectory of the tip of the suction nozzle 10 is A ', the movement trajectory of the lower surface end of the electronic component 6 held by suction is B', and the clearance between the electronic component 6a and the previously mounted electronic component 6a is sufficient. Kept at intervals. In this state, it can be seen that the danger of contact is avoided even when compared with the state in which the descending amount shown in FIG. 9 is large. When the suction nozzle 10 moves to the component mounting position (9) on the movement trajectory A 'of this small descending amount, the descending amount switching device 3
Change the lifting amount to the larger one by 3 (state of FIG. 4B)
The electronic component 6 is lowered at a descending stroke corresponding to the height of the electronic component 6 recognized at the component height recognition position (7), and the electronic component 6 is mounted at a predetermined position on the circuit board 5.
【００２７】この下降量の変更制御により、先に装着さ
れている高さのある電子部品６ａの隣り合う位置に高さ
のある電子部品６を装着することを安全に行うことがで
きるだけでなく、装着できなかった電子部品を他の電子
部品の装着が完了した後に行うリカバリー動作を実行す
る際にも装着された電子部品の間に装着する動作を安全
に行うことができるようになる。また、先に装着されて
いる電子部品６ａとのクリアランスを大きくとれるの
で、回路基板５の所定位置を部品装着位置（９）の下方
に位置決めするＸＹテーブル１４の動作が完了しない前
に下降を開始しても接触する危険性は少なくなり、電子
部品実装の自由度が向上し回路基板５の位置決めのため
に待機する時間も少なくなるため、効率的な電子回路基
板生産を行うことができる。By controlling the change of the descending amount, it is possible not only to safely mount the tall electronic component 6 at a position adjacent to the previously mounted tall electronic component 6a, but also When performing a recovery operation to be performed after the completion of mounting of another electronic component, the mounting operation between the mounted electronic components can be performed safely. Also, since the clearance with the previously mounted electronic component 6a can be increased, the lowering of the XY table 14 for positioning the predetermined position of the circuit board 5 below the component mounting position (9) is started before the operation is completed. However, the risk of contact is reduced, the degree of freedom in mounting electronic components is improved, and the time for waiting for positioning of the circuit board 5 is reduced, so that efficient production of electronic circuit boards can be performed.
【００２８】上記下降量の変更制御の方法は、実装プロ
グラムに設定された電子部品の実装順、装着位置及びそ
の電子部品の高さ等の特徴から接触の危険性の高い電子
部品６を抽出することができるので、対象となる電子部
品６については昇降駆動機構１の昇降駆動量を小さくな
るように変更するように制御する。図６に示すフローチ
ャートは、下降量の変更制御の一例を示すもので、部品
高さ認識位置（７）における電子部品６の高さ認識に基
づいて制御するものである。According to the method of controlling the change of the descending amount, the electronic component 6 having a high risk of contact is extracted from characteristics such as the mounting order, the mounting position, and the height of the electronic component set in the mounting program. Therefore, for the target electronic component 6, control is performed so that the lifting drive amount of the lifting drive mechanism 1 is changed to be small. The flowchart shown in FIG. 6 shows an example of the control for changing the descending amount, which is controlled based on the recognition of the height of the electronic component 6 at the component height recognition position (7).
【００２９】図６において、部品高さ認識位置（７）に
おいて認識された電子部品６の高さが所定値以上である
とき（Ｓ１）、その検出データを制御装置３２に入力し
て、その電子部品６が先に装着されている電子部品６ａ
との間のクリアランスが少ないものであるか否かを判断
する（Ｓ２）。この制御装置３２による判断基準は、実
装プログラムに設定された電子部品毎の実装順及び装着
位置のデータから、高さのある電子部品６が高さのある
電子部品６ａが装着された至近位置に装着する状態に該
当する電子部品を予め抽出して、これを制御装置３２に
記憶させておくことにより、所定値以上の高さの電子部
品が検出されたとき、該当電子部品のデータに参照する
ことにより判断できる。In FIG. 6, when the height of the electronic component 6 recognized at the component height recognition position (7) is equal to or greater than a predetermined value (S1), the detection data is input to the control device 32, and Electronic component 6a on which component 6 is mounted first
It is determined whether or not the clearance between them is small (S2). Based on the mounting order and mounting position data for each electronic component set in the mounting program, the control unit 32 determines that the tall electronic component 6 is located at the closest position where the tall electronic component 6a is mounted. By extracting an electronic component corresponding to the mounting state in advance and storing the extracted electronic component in the control device 32, when an electronic component having a height equal to or higher than a predetermined value is detected, the electronic component data is referred to. Can be determined by
【００３０】ステップ（Ｓ２）で先に装着された電子部
品６ａとのクリアランスが小さいと判断された場合に
は、下降量切替装置３３を下降量が小さくなる方（図４
（ａ）に示す状態）に変更する制御を行う（Ｓ３）。対
象外の電子部品６であるときには下降量の変更は行わな
いので、昇降駆動機構１は部品高さ認識位置（７）で認
識された高さに対応する下降ストロークで電子部品の装
着を実行する（Ｓ６）。If it is determined in step (S2) that the clearance between the electronic component 6a and the electronic component 6a mounted earlier is small, the lowering amount switching device 33 is operated to reduce the lowering amount (FIG. 4).
The state is changed to the state shown in (a) (S3). Since the descending amount is not changed when the electronic component 6 is not a target, the lifting drive mechanism 1 executes the mounting of the electronic component with a descending stroke corresponding to the height recognized at the component height recognition position (7). (S6).
【００３１】ステップ（Ｓ３）において小さい下降量に
設定された電子部品６を吸着保持した吸着ノズル１０が
部品装着位置（９）に移動したとき、認識されている高
さに対応する下降ストロークが得られるように、下降切
替装置３３により下降量の変更を図４（ｂ）の状態に戻
す（Ｓ５）。装着スライダ８は設定された下降ストロー
クで下死点まで下降するので吸着ノズル１０は回路基板
５に吸着保持した電子部品６を装着する（Ｓ６）。In step (S3), when the suction nozzle 10 holding the electronic component 6 set to a small lowering amount by suction moves to the component mounting position (9), a lowering stroke corresponding to the recognized height is obtained. As a result, the change of the descending amount is returned to the state of FIG. 4B by the descending switching device 33 (S5). Since the mounting slider 8 descends to the bottom dead center in the set downward stroke, the suction nozzle 10 mounts the electronic component 6 sucked and held on the circuit board 5 (S6).
【００３２】吸着ノズル１０が電子部品６を回路基板５
に装着したタイミングで吸着が解除されるので、昇降駆
動機構１により装着スライダ８が上昇させる方向に切り
替えられることにより、吸着ノズル１０は電子部品６か
ら離れて元の高さ位置に戻され、図８に示したように、
（１０）〜（１６）の各位置に間欠的に回転移動する間
に吸着不良部品の排出や吸着ノズル１０のクリーニン
グ、次に吸着する電子部品に対応するノズルへの交換等
の作業が実施され、再び部品吸着位置（１）で電子部品
６を吸着して同様の電子部品実装の動作を繰り返す。The suction nozzle 10 connects the electronic component 6 to the circuit board 5
Since the suction is released at the timing when the mounting slider 8 is mounted, the mounting slider 8 is switched by the lifting / lowering drive mechanism 1 in a direction in which the mounting slider 8 is lifted, so that the suction nozzle 10 is separated from the electronic component 6 and returned to the original height position. As shown in 8,
While intermittently rotating to each of the positions (10) to (16), operations such as discharge of a defective suction component, cleaning of the suction nozzle 10, and replacement with a nozzle corresponding to the next electronic component to be suctioned are performed. Then, the electronic component 6 is sucked again at the component suction position (1), and the same mounting operation of the electronic component is repeated.
【００３３】上記制御方法は、所定高さ以上の電子部品
６について先に装着されている電子部品６ａとの間のク
リアランスを判断して下降量を変更する方法を示した
が、高さ認識位置（７）において所定値以上の高さの電
子部品６が検出されたとき、下降量を小さく変更するよ
うに制御することもできる。In the above control method, a method of judging the clearance between the electronic component 6 having a predetermined height or more and the previously mounted electronic component 6a and changing the descending amount has been described. When the electronic component 6 having a height equal to or greater than the predetermined value is detected in (7), control can be performed such that the descending amount is changed to be small.
【００３４】[0034]
【発明の効果】以上の説明の通り本発明によれば、先に
装着されている高さのある電子部品の隣り合う位置に高
さのある電子部品を装着するような場合に、接触させる
ことなく安全に電子部品装着を行うことができる。ま
た、装着できなかった電子部品を他の電子部品の装着が
完了した後に行うリカバリー動作を実行する際にも装着
された電子部品の間に装着する動作を安全に行うことが
できるようになる。また、先に装着されている電子部品
とのクリアランスを大きくとれるので、回路基板の所定
位置を部品装着位置の下方に位置決めするＸＹテーブル
の動作が完了しない前に下降を開始しても接触する危険
性は少なくなり、電子部品実装の自由度が向上し回路基
板の位置決めのために待機する時間も少なくなるため、
効率的な電子回路基板生産を行うことができる。As described above, according to the present invention, when a tall electronic component is mounted at a position adjacent to a previously mounted tall electronic component, contact is made. Electronic components can be mounted safely without any problem. Also, when performing a recovery operation to be performed after completing the mounting of another electronic component, the mounting operation between the mounted electronic components can be performed safely. Also, since the clearance with the electronic component mounted earlier can be increased, there is a danger of contact even if the lowering of the circuit board is started before the operation of the XY table for positioning the predetermined position of the circuit board below the component mounting position is not completed. Performance, the degree of freedom in mounting electronic components is improved, and the waiting time for positioning the circuit board is also reduced.
Efficient production of electronic circuit boards can be performed.
【図１】実施形態に係る電子部品実装装置の装着ヘッド
の構成を示す一部断面図。FIG. 1 is a partial cross-sectional view illustrating a configuration of a mounting head of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment.
【図２】実施形態に係る装着スライダの構成を示す正面
図。FIG. 2 is a front view showing the configuration of the mounting slider according to the embodiment.
【図３】図１のＥ−Ｅ線矢視断面で下降量切替装置の構
成を示す断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a configuration of a descent amount switching device in a cross section taken along line EE of FIG. 1;
【図４】実施形態に係る昇降駆動機構の（ａ）は下降量
を小さくした状態、（ｂ）は下降量を大きくした状態を
示す動作説明図。FIGS. 4A and 4B are operation explanatory diagrams showing a state in which the elevating drive mechanism according to the embodiment shows a state in which the descending amount is reduced, and FIG.
【図５】下降量を小さく設定した場合の下降移動の軌跡
を示す説明図。FIG. 5 is an explanatory diagram showing a locus of descending movement when a descending amount is set small.
【図６】実施形態に係る電子部品実装方法の手順を示す
フローチャート。FIG. 6 is an exemplary flowchart showing the procedure of the electronic component mounting method according to the embodiment;
【図７】電子部品実装装置の要部構成を示す斜視図。FIG. 7 is a perspective view showing a configuration of a main part of the electronic component mounting apparatus.
【図８】電子部品実装装置の平面配置関係を模式的に示
す平面図。FIG. 8 is a plan view schematically showing a planar arrangement relationship of the electronic component mounting apparatus.
【図９】下降量を一定にした場合の下降移動の軌跡を示
す説明図。FIG. 9 is an explanatory diagram showing a locus of descending movement when the descending amount is fixed.
１ 昇降駆動機構 ５ 回路基板 ６、６ａ 電子部品 ８ 装着スライダ １０ 吸着ノズル １１ 装着ヘッド １２ パーツカセット １４ ＸＹテーブル ３２ 制御装置（制御手段） ３３ 下降量切替装置（下降量変更手段） REFERENCE SIGNS LIST 1 lifting drive mechanism 5 circuit board 6, 6 a electronic component 8 mounting slider 10 suction nozzle 11 mounting head 12 parts cassette 14 XY table 32 control device (control device) 33 descending amount switching device (downward amount changing device)
フロントページの続き (72)発明者 山本 実 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 茂木 誠一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 井田 明子 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内Continued on the front page (72) Inventor Minoru Yamamoto 1006 Kadoma Kadoma, Osaka Pref.Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Person Akiko Ida 1006 Kadoma Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Claims (6)
を周回軌道上で間欠的に回転移動させて各吸着ノズルを
部品吸着位置、部品高さ認識位置、部品装着位置に順次
移動させ、部品吸着位置において部品供給部から電子部
品を吸着し、部品高さ認識位置において吸着した電子部
品の装着方向の高さが認識され、この高さ認識に基づい
て電子部品を回路基板に装着するための吸着ノズルの下
降ストロークが設定され、吸着ノズルを部品装着位置に
向けて回転移動させつつ装着のための下降を開始させ、
部品装着位置において前記下降ストロークの下死点まで
吸着ノズルを下降させて吸着した電子部品を回路基板上
の所定位置に装着する電子部品実装方法において、 前記吸着ノズルが部品装着位置に回転移動するまでの下
降量を選択的に変更することを特徴とする電子部品実装
方法。1. A plurality of suction nozzles mounted on a mounting head are intermittently rotationally moved on a circulating path to sequentially move each suction nozzle to a component suction position, a component height recognition position, and a component mounting position. At the position, the electronic component is sucked from the component supply unit, the height of the sucked electronic component in the mounting direction is recognized at the component height recognition position, and the suction for mounting the electronic component on the circuit board based on the height recognition is performed. The descending stroke of the nozzle is set, and the suction nozzle is started to descend for mounting while rotating and moving toward the component mounting position,
In an electronic component mounting method of lowering a suction nozzle to a bottom dead center of the descending stroke at a component mounting position and mounting the sucked electronic component at a predetermined position on a circuit board, the electronic component mounting method may include a step of rotating the suction nozzle to a component mounting position. An electronic component mounting method characterized by selectively changing a descending amount of an electronic component.
の装着方向高さに基づいて、吸着ノズルが部品装着位置
に回転移動するまでの下降量を変更する請求項１記載の
電子部品実装方法。2. The electronic component mounting according to claim 1, wherein the descending amount until the suction nozzle is rotationally moved to the component mounting position is changed based on the mounting direction height of the electronic component detected at the component height recognition position. Method.
せつつ下降させるときに、吸着した電子部品と先に回路
基板に装着されている電子部品との間隔が所定間隔以下
になる状態に該当する電子部品を実装プログラムに設定
された実装順及び装着位置から判断して、該当する電子
部品について吸着ノズルが部品装着位置に回転移動する
までの下降量が小さくなるように変更する請求項１記載
の電子部品実装方法。3. When the suction nozzle is lowered while rotating and moving to the component mounting position, the gap between the sucked electronic component and the electronic component previously mounted on the circuit board is less than a predetermined interval. 2. The electronic component according to claim 1, wherein the electronic component is determined from the mounting order and the mounting position set in the mounting program, and the descending amount of the corresponding electronic component until the suction nozzle is rotated to the component mounting position is reduced. Electronic component mounting method.
を周回軌道上で間欠的に回転移動させて各吸着ノズルを
部品吸着位置、部品高さ認識位置、部品装着位置に順次
移動させ、部品吸着位置において部品供給部から電子部
品を吸着し、部品高さ認識位置において吸着した電子部
品の装着方向の高さが認識され、この高さ認識に基づい
て電子部品を回路基板に装着するための吸着ノズルの下
降ストロークが設定され、吸着ノズルを部品装着位置に
向けて移動させつつ昇降駆動機構により装着のための下
降を開始させ、部品装着位置において前記下降ストロー
クの下死点まで吸着ノズルを下降させて吸着した電子部
品を回路基板上の所定位置に装着する電子部品実装装置
において、 前記昇降駆動機構により部品吸着位置に回転移動するま
での間に吸着ノズルを下降させる下降量を切替える下降
量切替手段と、電子部品の特徴、実装順、装着位置の条
件に該当する特定の電子部品に設定される電子部品情報
に基づいて前記下降量切替手段に下降量の変更指令を出
力する制御手段とを具備してなることを特徴とする電子
部品実装装置。4. A plurality of suction nozzles mounted on a mounting head are intermittently rotated on a circulating path to move each suction nozzle sequentially to a component suction position, a component height recognition position, and a component mounting position, thereby picking up components. At the position, the electronic component is sucked from the component supply unit, the height of the sucked electronic component in the mounting direction is recognized at the component height recognition position, and the suction for mounting the electronic component on the circuit board based on the height recognition is performed. A descending stroke of the nozzle is set, the suction nozzle is moved toward the component mounting position, the descent for mounting is started by the elevating drive mechanism, and the suction nozzle is lowered to the bottom dead center of the descending stroke at the component mounting position. An electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component picked up by suction at a predetermined position on a circuit board, until the electronic component mounting device is rotated to a component suction position by the elevation drive mechanism. A descending amount switching unit for switching a descending amount for lowering the suction nozzle; and a descending amount switching unit based on electronic component information set for a specific electronic component corresponding to the characteristics of the electronic component, the mounting order, and the mounting position. An electronic component mounting apparatus, comprising: control means for outputting a change command of a descending amount.
装着方向高さが所定値以上のものが検出されたとき、こ
れを電子部品の特徴として下降量の変更指令を出力する
判断基準とする請求項４記載の電子部品実装装置。5. A control unit which, when a component height is detected at a component height recognition position and whose height in a mounting direction is equal to or more than a predetermined value is detected, outputs the change command of a descending amount as a feature of the electronic component. The electronic component mounting apparatus according to claim 4.
に回転移動させつつ下降させるときに吸着した電子部品
と先に回路基板に装着されている電子部品との間隔が所
定間隔以下になる状態の電子部品を予め電子部品情報と
して取得しておき、この電子部品の装着時に下降量の変
更指令を出力する請求項４記載の電子部品実装装置。6. A state in which an interval between an electronic component sucked when the suction nozzle is lowered while rotating and moving it to the component mounting position and an electronic component previously mounted on the circuit board is equal to or less than a predetermined interval. 5. The electronic component mounting apparatus according to claim 4, wherein the electronic component is acquired in advance as electronic component information, and a change command of a descending amount is output when the electronic component is mounted.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10064863A JPH11261297A (en) | 1998-03-16 | 1998-03-16 | Electronic component mounting method and its equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10064863A JPH11261297A (en) | 1998-03-16 | 1998-03-16 | Electronic component mounting method and its equipment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11261297A true JPH11261297A (en) | 1999-09-24 |
Family
ID=13270441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10064863A Pending JPH11261297A (en) | 1998-03-16 | 1998-03-16 | Electronic component mounting method and its equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JPH11261297A (en) |
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