JP2003078300A - Electronic-component mounting apparatus and program - Google Patents
Electronic-component mounting apparatus and programInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に電子部
品を実装する電子部品実装装置及びプログラムに関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting apparatus and a program for mounting electronic components on a circuit board.
【0002】[0002]
【従来の技術】電子部品を回路基板に実装する電子部品
実装装置においては、制御手段の制御により、電子部品
供給手段から供給される電子部品を吸着ノズルが真空吸
着し、この吸着状態を維持したまま、予め設定されてい
る搬送経路に沿って回路基板上の所定位置まで移動し、
電子部品を回路基板に実装している。ここで、制御手段
は、例えば以下に説明するプログラム(以下、「生産プ
ログラム」という。)に従って、上述のような各種装置
の駆動を制御している。2. Description of the Related Art In an electronic component mounting apparatus for mounting electronic components on a circuit board, a suction nozzle vacuum-sucks an electronic component supplied from an electronic component supply unit under the control of a control unit and maintains this suction state. As it is, move to a predetermined position on the circuit board along the preset transport path,
Electronic components are mounted on the circuit board. Here, the control means controls the driving of the above-described various devices according to, for example, a program (hereinafter, referred to as a "production program") described below.
【0003】生産プログラムとは、回路基板の寸法及び
形状に関するデータ等からなる基板データ、回路基板へ
の電子部品の装着位置や装着順序等からなる搭載デー
タ、吸着ノズルに吸着された電子部品の認識を行う際に
参照される電子部品の形状及び種類等からなる部品デー
タ、吸着ノズルによる電子部品の吸着位置等からなる吸
着データ、吸着ノズルが電子部品を吸着した状態の画像
に基づいて、例えば電子部品の吸着位置を補正する際に
用いられるデータ等からなるビジョンデータを含むプロ
グラムである。The production program includes board data including data relating to the size and shape of the circuit board, mounting data including the mounting position and mounting order of electronic components on the circuit board, and recognition of electronic components sucked by the suction nozzle. Based on the image of the component data such as the shape and type of the electronic component referred to when performing the suction, the suction data including the suction position of the electronic component by the suction nozzle, and the state in which the suction nozzle suctions the electronic component, It is a program including vision data such as data used when correcting the suction position of a component.
【0004】また、生産プログラムには、吸着ノズルに
よる電子部品の搬送経路も含まれており、この搬送経路
を決定するアルゴリズムとしては、電子部品の吸着から
実装までに要する時間が最小となるような経路、即ち、
電子部品の吸着位置から基板上の実装位置までを直線で
結んだ経路を自動的に選択する手法が用いられている。In addition, the production program also includes a transfer path for the electronic component by the suction nozzle, and an algorithm for determining the transfer path is such that the time required from the suction of the electronic component to the mounting is minimized. Route, ie
A method of automatically selecting a path connecting a straight line from the suction position of the electronic component to the mounting position on the board is used.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述のよう
な電子部品実装装置では、例えば、搬送経路中に存在す
る実装済みの電子部品や、あるいは回路基板の上方に突
出した部分等に電子部品が接触してしまい、搬送中の電
子部品が落下してしまう場合や、実装済みの電子部品に
位置ずれが生じてしまう場合があり、電子部品実装作業
の作業性を低下させるおそれがあった。However, in the electronic component mounting apparatus as described above, for example, the mounted electronic components existing in the transport path, or the electronic components mounted on the portion protruding above the circuit board are not provided. There is a case where the electronic components are brought into contact with each other and fallen during transportation, or a mounted electronic component is displaced, which may reduce workability of the electronic component mounting work.
【0006】本発明の課題は、上述の問題を考慮し、電
子部品の搬送経路中に存在する障害物を回避することが
可能な電子部品実装装置及びプログラムを提供すること
である。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus and a program capable of avoiding obstacles existing in a transportation path of electronic components in consideration of the above problems.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、請求項1記載の電子部品実装装置(10)は、回路
基板(1)を生産するために必要な複数のデータを含む
生産プログラムを生成すると共に、前記生産プログラム
に基づいて装着ヘッド部(60)が電子部品(C)を部
品吸着位置(31)から吸着し、回路基板上の装着位置
(2)まで搬送して装着する電子部品実装装置であっ
て、作業者が前記生産プログラムに電子部品の搬送経路
(R1又は回避経路R2)を指定可能であることを特徴
とする。In order to solve the above problems, an electronic component mounting apparatus (10) according to claim 1 includes a production program including a plurality of data required for producing a circuit board (1). And the mounting head section (60) sucks the electronic component (C) from the component suction position (31) based on the production program and conveys the electronic component (C) to the mounting position (2) on the circuit board to mount the electronic component (C). The component mounting apparatus is characterized in that an operator can specify a transport route (R1 or avoidance route R2) of an electronic component in the production program.
【0008】請求項1記載の電子部品実装装置によれ
ば、作業者が前記生産プログラムに電子部品の搬送経路
を指定できるので、例えば、搬送経路中に障害物が存在
する場合等に、作業者がこの障害物を回避するための経
路を設定することで、搬送中の電子部品が障害物に接触
する事態を避けることができ、電子部品実装作業の作業
性を向上させることができる。According to the electronic component mounting apparatus of the first aspect, the worker can specify the transport route of the electronic component in the production program. Therefore, for example, when an obstacle exists in the transport route, the worker By setting a path for avoiding this obstacle, it is possible to avoid a situation where the electronic component being conveyed comes into contact with the obstacle, and it is possible to improve the workability of the electronic component mounting work.
【0009】請求項2記載の電子部品実装装置は、請求
項1記載の電子部品実装装置であって、作業者が前記生
産プログラムに前記搬送経路上の任意の位置において電
子部品を水平面内で回転させるための回転角度(D)を
指定可能であることを特徴とする。An electronic component mounting apparatus according to a second aspect is the electronic component mounting apparatus according to the first aspect, in which an operator rotates the electronic component in a horizontal plane at an arbitrary position on the transportation path according to the production program. It is characterized in that the rotation angle (D) for making it can be designated.
【0010】請求項2記載の電子部品実装装置によれ
ば、請求項1と同様の効果を得られると共に、例えば、
搬送経路上に2つの障害物が存在する場合等に、電子部
品を指定した回転角度だけ回転させることで、両障害物
の間を容易に通過させることができ、電子部品実装作業
の作業性を向上させることができる。According to the electronic component mounting apparatus of the second aspect, the same effect as that of the first aspect can be obtained, and, for example,
When there are two obstacles on the transport route, by rotating the electronic component by the specified rotation angle, it is possible to easily pass between the two obstacles, which improves the workability of the electronic component mounting work. Can be improved.
【0011】請求項3記載の電子部品実装装置は、電子
部品を部品吸着位置から吸着し、回路基板上の装着位置
まで搬送して装着する装着ヘッド部と、回路基板を生産
するために必要な複数のデータを含む生産プログラムに
基づいて前記装着ヘッドの駆動を制御する制御部(9
0)とを備える電子部品実装装置であって、前記制御部
が、電子部品の搬送経路上に障害物(O)が存在すると
判断した場合に、この障害物を回避するための回避経路
(R2)を算出することを特徴とする。According to another aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting apparatus, which mounts an electronic component from a component suction position, conveys the electronic component to a mounting position on a circuit board and mounts the electronic component, and is necessary for producing a circuit board. A control unit (9) for controlling the driving of the mounting head based on a production program including a plurality of data.
0) and an avoidance route (R2) for avoiding the obstacle (O) when the controller determines that the obstacle (O) exists on the transport route of the electronic component. ) Is calculated.
【0012】請求項3記載の電子部品実装装置によれ
ば、生産プログラムに基づいて電子部品を部品吸着位置
から装着位置まで搬送する際に、搬送経路中に障害物が
存在する場合には、制御部が障害物を回避するための回
避経路を決定し、回避経路に沿って電子部品の搬送を行
うので、搬送中の電子部品が障害物に接触する事態を避
けることができ、電子部品実装作業の作業性を向上させ
ることができる。According to the electronic component mounting apparatus of the third aspect, when the electronic component is transported from the component pick-up position to the mounting position based on the production program, if an obstacle is present in the transport path, control is performed. Part determines the avoidance route for avoiding obstacles and carries the electronic components along the avoidance route, so it is possible to avoid the situation where the electronic components being conveyed come into contact with the obstacles, and the electronic component mounting work The workability of can be improved.
【0013】請求項4記載の電子部品実装装置は、請求
項3記載の電子部品実装装置であって、前記制御部が、
前記搬送経路上の任意の位置において電子部品を水平面
内で回転させるための回転角度を算出することを特徴と
する。An electronic component mounting apparatus according to a fourth aspect is the electronic component mounting apparatus according to the third aspect, wherein the control section comprises:
A rotation angle for rotating the electronic component in a horizontal plane at an arbitrary position on the transport path is calculated.
【0014】請求項4記載の電子部品実装装置によれ
ば、請求項3と同様の効果を得られると共に、例えば、
搬送経路上に2つの障害物が存在する場合等に、電子部
品を指定した回転角度だけ回転させることで、両障害物
の間を容易に通過させることができ、電子部品実装作業
の作業性を向上させることができる。According to the electronic component mounting apparatus of the fourth aspect, the same effect as that of the third aspect can be obtained, and, for example,
When there are two obstacles on the transport route, by rotating the electronic component by the specified rotation angle, it is possible to easily pass between the two obstacles, which improves the workability of the electronic component mounting work. Can be improved.
【0015】請求項5記載の電子部品実装装置は、請求
項3または4記載の電子部品実装装置であって、前記生
産プログラムに、各電子部品が前記回避経路の算出を行
う電子部品であるか否かを指定可能であることを特徴と
する。An electronic component mounting apparatus according to a fifth aspect is the electronic component mounting apparatus according to the third or fourth aspect, wherein each electronic component is an electronic component that calculates the avoidance route in the production program. It is characterized in that whether or not it can be specified.
【0016】請求項5記載の電子部品実装装置によれ
ば、請求項3または4と同様の効果を得られると共に、
生産プログラムに、各電子部品が回避経路の算出を行う
電子部品であるか否かを指定可能なので、回避経路の算
出を行わないと指定されている電子部品に関しては、制
御部が搬送経路上に障害物が存在するか否かを判断する
必要が無くなるので、電子部品実装作業の作業時間を短
縮することができる。According to the electronic component mounting apparatus of the fifth aspect, the same effect as that of the third or fourth aspect can be obtained, and
Since it is possible to specify in the production program whether or not each electronic component is an electronic component that calculates an avoidance route, for electronic components that are specified not to calculate the avoidance route, Since it is not necessary to judge whether or not there is an obstacle, it is possible to shorten the work time of the electronic component mounting work.
【0017】請求項6記載のプログラムは、コンピュー
タに、回路基板を生産するために必要な複数のデータを
含む生産プログラムに基づいて、電子部品実装装置の装
着ヘッド部に電子部品を部品吸着位置から吸着させ、回
路基板上の装着位置まで搬送して装着させる機能と、電
子部品の搬送経路上の障害物の有無を判断する機能と、
障害物を回避するための回避経路を算出する機能とを実
現させることを特徴とする。According to a sixth aspect of the present invention, a computer causes a computer to pick up an electronic component on a mounting head portion of an electronic component mounting apparatus based on a production program including a plurality of data necessary for producing a circuit board. The function of adsorbing and transporting to the mounting position on the circuit board to mount, and the function of judging the presence or absence of obstacles on the transport path of electronic parts,
And a function of calculating an avoidance route for avoiding an obstacle.
【0018】請求項6記載のプログラムによれば、電子
部品実装装置に、電子部品の搬送経路上に障害物が存在
すると判断した場合に、この障害物を回避するための回
避経路を算出する機能を実行させることができるので、
回避経路に沿って電子部品の搬送を行うことにより、搬
送中の電子部品が障害物に接触する事態を避けることが
でき、電子部品実装作業の作業性を向上させることがで
きる。According to the program of claim 6, when the electronic component mounting apparatus determines that there is an obstacle on the conveyance route of the electronic component, a function of calculating an avoidance route for avoiding the obstacle is provided. Can be executed,
By carrying the electronic component along the avoidance path, it is possible to avoid the situation where the electronic component being carried comes into contact with an obstacle, and it is possible to improve the workability of the electronic component mounting work.
【0019】[0019]
【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる電子部品実
装装置の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、
図面は発明が理解できる程度に概略的に示してあるにす
ぎず、発明を図示例に限定するものではない。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of an electronic component mounting apparatus according to the present invention will be described below with reference to the drawings. In addition,
The drawings are merely schematic representations to the extent that the invention can be understood, and are not intended to limit the invention to the illustrated examples.
【0020】図1及び図4に示すように、電子部品実装
装置10は、回路基板1を左右方向(X方向)に搬送す
ると共に搬送されてきた回路基板1を所定位置で位置決
めする基板搬送位置決め部20、複数の電子部品Cを収
納すると共に電子部品Cを供給する部品供給装置30、
部品供給装置30を設置するための部品供給装置設置部
40、部品供給装置30上に設定されている部品吸着位
置31において電子部品Cを真空吸着すると共に回路基
板1上に設定されている各電子部品Cごとの装着位置2
において吸着を解除し、電子部品Cを回路基板1に装着
する吸着ノズル50、吸着ノズル50を保持した状態で
XY方向に移動する装着ヘッド部60、装着ヘッド部6
0をXY方向に移動させ、所定位置に位置決めする装着
ヘッド位置決め部70(タイミングベルト71、回転型
モータ72)、装着ヘッド部60と一体に移動し、電子
部品Cの吸着状態や形状等を認識する部品認識装置8
0、電子部品実装装置10を構成するこれら装置の駆動
を制御する制御部90等から概略構成される。As shown in FIGS. 1 and 4, the electronic component mounting apparatus 10 conveys the circuit board 1 in the left-right direction (X direction) and positions the conveyed circuit board 1 at a predetermined position. A part 20, a component supply device 30 that stores a plurality of electronic components C and supplies the electronic components C,
The component supply device installation section 40 for installing the component supply device 30, and the electronic components C that are vacuum-sucked at the component suction position 31 set on the component supply device 30 and set on the circuit board 1. Mounting position 2 for each part C
At the suction nozzle 50 for releasing the suction and mounting the electronic component C on the circuit board 1, the mounting head portion 60 and the mounting head portion 6 that move in the XY directions while holding the suction nozzle 50.
0 is moved in the XY directions and is moved integrally with the mounting head positioning portion 70 (timing belt 71, rotary motor 72) and the mounting head portion 60 for positioning at a predetermined position, and the suction state, shape, etc. of the electronic component C are recognized. Component recognition device 8
0, the electronic component mounting apparatus 10 and the control unit 90 for controlling the drive of these apparatuses.
【0021】制御部90は、図2に示すように、回路基
板1の寸法及び形状に関するデータや回路基板1を位置
決めする際の基準位置となるデータや回路基板1の位置
を補正するためのBOCマークの位置等(基板データ)
を記憶する基板データ記憶部91a、電子部品Cの装着
位置2及び装着順序のデータ等(搭載データ)を記憶す
る搭載データ記憶部91b、吸着ノズル50に吸着され
た電子部品Cの認識を行う際に参照される電子部品Cの
形状及び種類等に関するデータ(部品データ)を記憶す
る部品データ記憶部91c、部品吸着位置31のデータ
や吸着ノズル50の吸着力のデータ等(吸着データ)が
記憶される吸着データ記憶部91d、部品認識装置80
で認識した画像に基づいて、例えば、電子部品Cの吸着
位置を補正する際に用いられるデータ等(ビジョンデー
タ)を記憶するビジョンデータ記憶部91eを備える。
さらに、制御部90は、基板搬送位置決め部20、部品
供給装置30、吸着ノズル50、装着ヘッド部60、装
着ヘッド位置決め部70及び部品認識装置80に対して
駆動制御を行う駆動制御部92、各種プログラムを処理
する演算処理部93、キーボードやマウス等の入力部9
4、モニタ等の表示部95、演算処理部93が実行する
演算処理プログラム96aを記憶するプログラム記憶部
96等を備える。As shown in FIG. 2, the control unit 90 corrects the data concerning the size and shape of the circuit board 1, the data serving as the reference position for positioning the circuit board 1 and the BOC for correcting the position of the circuit board 1. Mark position, etc. (board data)
A board data storage unit 91a, a mounting data storage unit 91b that stores the mounting position 2 of the electronic component C, mounting sequence data and the like (mounting data), and when recognizing the electronic component C sucked by the suction nozzle 50. The component data storage unit 91c that stores data (component data) related to the shape and type of the electronic component C referred to in FIG. 1, the data of the component suction position 31, the suction force data of the suction nozzle 50, and the like (suction data) are stored. Suction data storage unit 91d, component recognition device 80
A vision data storage unit 91e that stores, for example, data (vision data) that is used when correcting the suction position of the electronic component C based on the image recognized in 1. is provided.
Further, the control unit 90 drives the board transfer positioning unit 20, the component supply device 30, the suction nozzle 50, the mounting head unit 60, the mounting head positioning unit 70, and the component recognition device 80, and a drive control unit 92 that performs various drive controls. Arithmetic processing unit 93 for processing programs, input unit 9 such as keyboard and mouse
4, a display unit 95 such as a monitor, a program storage unit 96 that stores an arithmetic processing program 96a executed by the arithmetic processing unit 93, and the like.
【0022】駆動制御部92及び演算処理部93はそれ
ぞれ、演算処理を行うCPUやCPUの作業領域となる
RAM等から構成されている。また、基板データ記憶部
91a、搭載データ記憶部91b、部品データ記憶部9
1c、吸着データ記憶部91d、ビジョンデータ記憶部
91e及びプログラム記憶部96は記憶媒体によって構
成されている。なお、これら基板データ記憶部91a、
搭載データ記憶部91b、部品データ記憶部91c、吸
着データ記憶部91d、ビジョンデータ記憶部91e及
びプログラム記憶部96はそれぞれ一つの記憶媒体の記
憶領域であっても良いし、別々の記憶媒体であっても良
い。The drive control unit 92 and the arithmetic processing unit 93 each include a CPU for performing arithmetic processing, a RAM serving as a work area of the CPU, and the like. In addition, the board data storage unit 91a, the mounting data storage unit 91b, the component data storage unit 9
1c, the adsorption data storage unit 91d, the vision data storage unit 91e, and the program storage unit 96 are configured by a storage medium. The board data storage unit 91a,
The mounting data storage unit 91b, the component data storage unit 91c, the suction data storage unit 91d, the vision data storage unit 91e, and the program storage unit 96 may each be a storage area of one storage medium or separate storage media. May be.
【0023】演算処理部93はプログラム記憶部96か
ら演算処理プログラム96aを読み込み、演算処理プロ
グラム96aに従って種々の処理を行う。即ち、演算処
理プログラム96aを実行した演算処理部93は、デー
タ入力画面等を表示部95に表示する。更に、演算処理
部93は、オペレータによる入力部94からの入力信号
に基づいた基板データを基板データ記憶部91aに格納
し、搭載データを搭載データ記憶部91bに格納し、部
品データを部品データ記憶部91cに格納し、吸着デー
タを吸着データ記憶部91dに格納し、ビジョンデータ
をビジョンデータ記憶部91eに格納する。The arithmetic processing unit 93 reads the arithmetic processing program 96a from the program storage unit 96 and performs various processes according to the arithmetic processing program 96a. That is, the arithmetic processing unit 93 that executes the arithmetic processing program 96a displays a data input screen or the like on the display unit 95. Further, the arithmetic processing unit 93 stores the board data based on the input signal from the input unit 94 by the operator in the board data storage unit 91a, the mounting data in the mounting data storage unit 91b, and the component data in the component data storage unit. The suction data is stored in the suction data storage unit 91d, and the vision data is stored in the vision data storage unit 91e.
【0024】また、演算処理部93は、前記各データ記
憶部に記憶された基板データ、搭載データ、部品デー
タ、吸着データ及びビジョンデータを参照して、これら
各データを含む生産プログラムを生成し、この生産プロ
グラムを駆動制御部92に出力する。ここで、生産プロ
グラムには、装着ヘッド部60が部品吸着位置31から
装着位置2まで電子部品Cを搬送する際の搬送経路R1
(図4を参照)が含まれている。なお、搬送経路R1を
決定する際に用いられるアルゴリズムとしては、部品吸
着位置31と装着位置2を直線で結んだ経路を自動的に
選択する手法が用いられる。Further, the arithmetic processing section 93 refers to the board data, the mounting data, the component data, the suction data and the vision data stored in the respective data storage sections to generate a production program including these data, This production program is output to the drive control unit 92. Here, the production program includes a transport route R1 when the mounting head unit 60 transports the electronic component C from the component suction position 31 to the mounting position 2.
(See FIG. 4) are included. As an algorithm used when determining the transport route R1, a method of automatically selecting a route connecting the component suction position 31 and the mounting position 2 with a straight line is used.
【0025】そして、回路基板1への電子部品Cの実装
作業を行う前に、まず、演算処理部93において、生産
プログラムに従って電子部品Cの実装作業を正常に行う
ことができるか否かを判断するためのシミュレーション
を行う。このシミュレーションには、搭載データに記録
されている電子部品Cの装着順序に従って装着ヘッド部
60が電子部品Cを部品吸着位置31から装着位置2ま
で直線的に搬送した場合に、搬送経路R1上に障害物O
(図4を参照)が存在するか否かを判断し、障害物Oが
存在する場合には、この障害物Oを回避するための経路
(回避経路R2)を決定する工程が含まれている。な
お、障害物Oとしては、例えば、既に回路基板1に装着
されている電子部品Cや、回路基板1の表面が上方に突
出した部分等がある。Before performing the mounting work of the electronic component C on the circuit board 1, first, the arithmetic processing unit 93 determines whether or not the mounting work of the electronic component C can be normally performed according to the production program. Simulation to do so. In this simulation, when the mounting head unit 60 linearly transports the electronic component C from the component suction position 31 to the mounting position 2 in accordance with the mounting order of the electronic components C recorded in the mounting data, the simulation is performed on the transport route R1. Obstacle O
(See FIG. 4) is included, and if there is an obstacle O, a route (avoidance route R2) for avoiding the obstacle O is included. . The obstacle O may be, for example, an electronic component C already mounted on the circuit board 1 or a portion where the surface of the circuit board 1 protrudes upward.
【0026】以下、シミュレーション時の演算処理部9
3による処理の流れについて図3及び図4を用いて説明
する。まず、装着ヘッド部60を部品供給装置30上の
部品吸着位置31まで移動させ、吸着ノズル50に電子
部品Cを吸着させる。そして、部品吸着位置31から装
着位置2までを直線的に結んだ搬送経路R1を決定する
(ステップS1)。そして、その時点で既に回路基板1
に装着されている電子部品Cの位置及び形状や回路基板
1の形状等を考慮して、搬送経路R1上の障害物Oの有
無を判断する(ステップS2)。そして、ステップS2
においてYes、即ち障害物Oが存在しないと判断した
場合はステップS4に移り、その搬送経路R1に沿って
装着ヘッド部60を装着位置2まで移動させ、電子部品
Cの装着を行う。Hereinafter, the arithmetic processing unit 9 at the time of simulation
The flow of processing according to No. 3 will be described with reference to FIGS. 3 and 4. First, the mounting head unit 60 is moved to the component suction position 31 on the component supply device 30, and the suction nozzle 50 sucks the electronic component C. Then, the transport route R1 that linearly connects the component suction position 31 to the mounting position 2 is determined (step S1). And at that time, the circuit board 1 has already been
The presence or absence of the obstacle O on the transport path R1 is determined in consideration of the position and shape of the electronic component C mounted on the board, the shape of the circuit board 1, and the like (step S2). And step S2
In Yes, that is, when it is determined that the obstacle O does not exist, the process proceeds to step S4, the mounting head unit 60 is moved to the mounting position 2 along the transport route R1, and the electronic component C is mounted.
【0027】また、ステップS2においてNo、即ち障
害物Oが存在すると判断した場合はステップS3に移
り、障害物Oを回避して装着位置2にまで至る回避経路
R2を決定する。回避経路R2の決定は、例えば、障害
物Oを回避できる回路基板1上の二地点A、B(以下、
「回避位置」という。)のXY座標を決定し、部品吸着
位置31、回避位置A、B、装着位置2を通過する経路
を回避経路R2とする方法が挙げられる。When it is determined No in step S2, that is, when the obstacle O is present, the process proceeds to step S3, and the avoidance route R2 that avoids the obstacle O and reaches the mounting position 2 is determined. The avoidance route R2 is determined by, for example, two points A, B (hereinafter,
It is called "avoidance position". ) XY coordinates are determined, and the route passing through the component suction position 31, the avoidance positions A and B, and the mounting position 2 is set as the avoidance route R2.
【0028】ここで、回避経路R2として、例えば、2
つの障害物Oの間を通過させる経路が決定され、これら
両障害物O間の距離と吸着ノズル50に吸着された状態
の電子部品Cの形状から判断して、電子部品Cを水平面
内で回転させる必要があると判断した場合にはその回転
角度Dを算出する。そして、ステップS4において、回
避経路R2に沿って装着ヘッド部60を装着位置2まで
移動させる。また、必要があれば電子部品Cを回転角度
Dだけ回転させた状態で、2つの障害物O間を通過さ
せ、装着位置2まで移動させる。そして、回路基板1上
に電子部品Cを装着するHere, as the avoidance route R2, for example, 2
A path for passing between the two obstacles O is determined, and the electronic component C is rotated in a horizontal plane based on the distance between the two obstacles O and the shape of the electronic component C in a state of being sucked by the suction nozzle 50. If it is determined that the rotation angle D is required, the rotation angle D is calculated. Then, in step S4, the mounting head unit 60 is moved to the mounting position 2 along the avoidance route R2. If necessary, the electronic component C is rotated by the rotation angle D and passed between the two obstacles O and moved to the mounting position 2. Then, the electronic component C is mounted on the circuit board 1.
【0029】以上のような処理を電子部品Cの搭載順序
に従って行うことで、生産プログラムに従って電子部品
Cの実装を正常に行うことができるか否かを判断するシ
ミュレーションが完了する。そして、上述のシミュレー
ションにおいて回避経路R2が算出された場合には、各
回避経路R2を例えば搭載データとして搭載データ記憶
部91bに記憶しておく。By performing the above-described processing in the mounting order of the electronic components C, the simulation for determining whether or not the electronic components C can be normally mounted according to the production program is completed. Then, when the avoidance route R2 is calculated in the above-described simulation, each avoidance route R2 is stored in the mounting data storage unit 91b as the mounting data, for example.
【0030】そして、実際に電子部品Cの実装作業を行
う際には、駆動制御部92は演算処理部93から出力さ
れた生産プログラム及び搭載データ中の回避経路R2に
従って、基板搬送位置決め部20、部品供給装置30、
吸着ノズル50、装着ヘッド部50、装着ヘッド位置決
め部70及び部品認識装置80の駆動を制御する。即
ち、駆動制御部92は、基板搬送位置決め部20に回路
基板1を搬送させて、回路基板1の位置決めをする。そ
の後、駆動制御部92は装着ヘッド部60を部品供給装
置30上の部品吸着位置31まで移動させ、吸着ノズル
50に電子部品Cを吸着させる。そして、部品認識装置
80から得られる画像に基づいて、電子部品Cの吸着が
正常に行われたと判断した場合は、装着ヘッド部60を
搬送経路R1又は回避経路R2に沿って回路基板1上の
装着位置2に移動させ、吸着ノズル50の吸着状態を解
除し、電子部品Cを回路基板1に装着する。When the electronic component C is actually mounted, the drive control unit 92 follows the production program output from the arithmetic processing unit 93 and the avoidance route R2 in the mounting data, and the board transfer positioning unit 20. Parts supply device 30,
The drive of the suction nozzle 50, the mounting head unit 50, the mounting head positioning unit 70, and the component recognition device 80 is controlled. That is, the drive control unit 92 causes the circuit board transfer positioning unit 20 to transfer the circuit board 1 to position the circuit board 1. After that, the drive control unit 92 moves the mounting head unit 60 to the component suction position 31 on the component supply device 30, and causes the suction nozzle 50 to suck the electronic component C. Then, when it is determined that the electronic component C is sucked normally based on the image obtained from the component recognition device 80, the mounting head unit 60 is placed on the circuit board 1 along the transport route R1 or the avoidance route R2. The electronic component C is moved to the mounting position 2, the suction state of the suction nozzle 50 is released, and the electronic component C is mounted on the circuit board 1.
【0031】本実施の形態に示した電子部品実装装置1
0によれば、生産プログラムに基づいて電子部品Cを部
品吸着位置31から装着位置2まで搬送する際に、搬送
経路R1中に障害物Oが存在する場合には、演算処理部
93が障害物Oを回避するための回避経路R2を決定
し、回避経路R2に沿って電子部品Cの搬送を行うの
で、搬送中の電子部品Cが障害物Oに接触する事態を避
けることができ、電子部品実装作業の作業性を向上させ
ることができる。Electronic component mounting apparatus 1 shown in this embodiment
According to 0, when the electronic component C is transported from the component suction position 31 to the mounting position 2 based on the production program, if the obstacle O is present in the transport route R1, the arithmetic processing unit 93 causes the obstacle to be detected. Since the avoidance route R2 for avoiding O is determined and the electronic component C is conveyed along the avoidance route R2, it is possible to avoid the situation where the electronic component C being conveyed comes into contact with the obstacle O, and the electronic component C is prevented. The workability of mounting work can be improved.
【0032】また、オペレータが入力部94から電子部
品Cの装着順序を搭載データとして入力する際に、従来
の電子部品実装装置の場合、例えば、障害物Oとなる可
能性のある比較的大型の電子部品Cの装着順序をできる
だけ後にするなど、電子部品Cの形状や回路基板1上の
装着位置2等を考慮して装着順序を決定していたが、本
実施の形態に示した電子部品実装装置10によれば、演
算処理部93がシミュレーション時に回避経路R2を決
定するので、オペレータによる搭載データ入力時、即ち
電子部品実装作業開始前の段取り時間を短縮することが
できる。Further, when the operator inputs the mounting order of the electronic components C as the mounting data from the input unit 94, in the case of the conventional electronic component mounting apparatus, for example, a relatively large obstacle O may occur. Although the mounting order of the electronic components C is determined as late as possible, the mounting sequence is determined in consideration of the shape of the electronic components C, the mounting position 2 on the circuit board 1, and the like. According to the apparatus 10, since the arithmetic processing unit 93 determines the avoidance route R2 during simulation, it is possible to shorten the setup time when the operator inputs the mounting data, that is, before the electronic component mounting work is started.
【0033】なお、本発明は、上記実施の形態に限定さ
れることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲におい
て、種々の改良並びに設計の変更を行っても良い。例え
ば、本実施の形態においては、制御部90の演算処理部
93が、必要に応じて電子部品Cの回転角度Dを算出
し、電子部品を回転角度Dだけ回転させた後、2つの障
害物Oの間を通過させるものとしたが、これに限らず、
例えば、障害物Oの上方を通過させる回避経路R2を算
出するものとしても良い。また、シミュレーション時に
おいて、電子部品Cの搬送経路R1上に障害物Oが存在
すると判断した場合に、演算処理部93が障害物Oの回
避経路R2を決定するものとしたが、これに限らず、オ
ペレータが回避経路R2や必要に応じて回転角度Dを決
定するものとしても良い。この場合、オペレータは入力
部94を介して回避経路R2及び回転角度Dを入力し、
例えば搭載データとして搭載データ記憶部91bに記憶
させるものとする。The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various improvements and design changes may be made without departing from the spirit of the present invention. For example, in the present embodiment, the arithmetic processing unit 93 of the control unit 90 calculates the rotation angle D of the electronic component C as necessary, rotates the electronic component by the rotation angle D, and then the two obstacles. Although it is supposed to pass between O, but not limited to this,
For example, the avoidance route R2 that passes over the obstacle O may be calculated. Further, in the simulation, when it is determined that the obstacle O exists on the transport route R1 of the electronic component C, the arithmetic processing unit 93 determines the avoidance route R2 of the obstacle O, but the present invention is not limited to this. Alternatively, the operator may determine the avoidance route R2 and the rotation angle D as necessary. In this case, the operator inputs the avoidance route R2 and the rotation angle D via the input unit 94,
For example, it is stored as the mounting data in the mounting data storage unit 91b.
【0034】また、例えば搭載データに、各電子部品C
が回避経路R2の算出を行う電子部品Cであるか否かを
指定することが可能な構成を備えるものとしても良い。
この場合、回避経路R2の算出を行わないと指定されて
いる電子部品Cに関しては、搬送経路R1上に障害物O
が存在するか否かを判断する必要が無くなるので、シミ
ュレーションに要する時間を短縮できる。また、演算処
理部93による回避経路R2の決定を、シミュレーショ
ン時に行うものとしたが、これに限らず、例えば、電子
部品Cの実装作業中に回避経路R2を決定するものとし
ても良い。In addition, for example, in the mounting data, each electronic component C
May have a configuration capable of designating whether or not the electronic component C calculates the avoidance route R2.
In this case, with respect to the electronic component C designated not to calculate the avoidance route R2, the obstacle O on the transport route R1.
Since it is not necessary to determine whether or not there is, it is possible to shorten the time required for simulation. Further, although the avoidance route R2 is determined by the arithmetic processing unit 93 at the time of simulation, the avoidance route R2 may be determined during the mounting work of the electronic component C, for example.
【0035】[0035]
【発明の効果】請求項1記載の電子部品実装装置によれ
ば、作業者が前記生産プログラムに電子部品の搬送経路
を指定できるので、例えば、搬送経路中に障害物が存在
する場合等に、作業者がこの障害物を回避するための経
路を設定することで、搬送中の電子部品が障害物に干渉
する事態を避けることができ、電子部品実装作業の作業
性を向上させることができる。According to the electronic component mounting apparatus of the first aspect, the operator can specify the transport route of the electronic component in the production program. Therefore, for example, when an obstacle exists in the transport route, By setting the route for avoiding the obstacle by the worker, it is possible to avoid the situation where the electronic component being conveyed interferes with the obstacle, and the workability of the electronic component mounting work can be improved.
【0036】請求項2記載の電子部品実装装置によれ
ば、請求項1と同様の効果を得られると共に、例えば、
搬送経路上に2つの障害物が存在する場合等に、電子部
品を指定した回転角度だけ回転させることで、両障害物
の間を容易に通過させることができ、電子部品実装作業
の作業性を向上させることができる。According to the electronic component mounting apparatus of the second aspect, the same effect as that of the first aspect can be obtained, and, for example,
When there are two obstacles on the transport route, by rotating the electronic component by the specified rotation angle, it is possible to easily pass between the two obstacles, which improves the workability of the electronic component mounting work. Can be improved.
【0037】請求項3記載の電子部品実装装置によれ
ば、生産プログラムに基づいて電子部品を部品吸着位置
から装着位置まで搬送する際に、搬送経路中に障害物が
存在する場合には、制御部が障害物を回避するための回
避経路を決定し、回避経路に沿って電子部品の搬送を行
うので、搬送中の電子部品が障害物に干渉する事態を避
けることができ、電子部品実装作業の作業性を向上させ
ることができる。According to the electronic component mounting apparatus of the third aspect, when an electronic component is transported from the component suction position to the mounting position based on the production program, if an obstacle is present in the transport path, control is performed. Part determines the avoidance route for avoiding obstacles and carries the electronic components along the avoidance route, so it is possible to avoid the situation where the electronic components being conveyed interfere with the obstacles, and the electronic component mounting work The workability of can be improved.
【0038】請求項4記載の電子部品実装装置によれ
ば、請求項3と同様の効果を得られると共に、例えば、
搬送経路上に2つの障害物が存在する場合等に、電子部
品を指定した回転角度だけ回転させることで、両障害物
の間を容易に通過させることができ、電子部品実装作業
の作業性を向上させることができる。According to the electronic component mounting apparatus of the fourth aspect, the same effect as that of the third aspect can be obtained, and, for example,
When there are two obstacles on the transport route, by rotating the electronic component by the specified rotation angle, it is possible to easily pass between the two obstacles, which improves the workability of the electronic component mounting work. Can be improved.
【0039】請求項5記載の電子部品実装装置によれ
ば、請求項3または4と同様の効果を得られると共に、
生産プログラムに、各電子部品が前記回避経路の算出を
行う電子部品であるか否かを指定可能なので、回避経路
の算出を行わないと指定されている電子部品に関して
は、制御部が、搬送経路上に障害物が存在するか否かを
判断する必要が無くなるので、電子部品実装作業の作業
時間を短縮することができる。According to the electronic component mounting apparatus of the fifth aspect, the same effect as that of the third or fourth aspect can be obtained, and
Since it is possible to specify in the production program whether or not each electronic component is an electronic component that calculates the avoidance route, for the electronic component that is specified not to calculate the avoidance route, Since it is not necessary to determine whether or not there is an obstacle above, the work time of the electronic component mounting work can be shortened.
【0040】請求項6記載のプログラムによれば、電子
部品実装装置に、電子部品の搬送経路上に障害物が存在
すると判断した場合に、この障害物を回避するための回
避経路を算出する機能を実行させることができるので、
回避経路に沿って電子部品の搬送を行うことにより、搬
送中の電子部品が障害物に干渉する事態を避けることが
でき、電子部品実装作業の作業性を向上させることがで
きる。According to the sixth aspect of the present invention, when the electronic component mounting apparatus determines that an obstacle exists on the conveyance route of the electronic component, a function of calculating an avoidance route for avoiding the obstacle. Can be executed,
By carrying the electronic component along the avoidance route, it is possible to avoid the situation where the electronic component being carried interferes with the obstacle, and the workability of the electronic component mounting work can be improved.
【図1】本実施の形態にかかる電子部品実装装置を示す
要部斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of essential parts showing an electronic component mounting apparatus according to an embodiment.
【図2】電子部品実装装置の構造を示すブロック図であ
る。FIG. 2 is a block diagram showing a structure of an electronic component mounting apparatus.
【図3】演算処理部による処理の流れを示すフローチャ
ートである。FIG. 3 is a flowchart showing a flow of processing by an arithmetic processing unit.
【図4】搬送経路及び回避経路を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing a transport route and an avoidance route.
C 電子部品 D 回転角度 O 障害物 R1 搬送経路 R2 回避経路 1 回路基板 2 装着位置 10 電子部品実装装置 31 部品吸着位置 60 装着ヘッド部 90 制御部 C electronic components D rotation angle O obstacle R1 transport route R2 avoidance route 1 circuit board 2 Mounting position 10 Electronic component mounting equipment 31 Parts suction position 60 mounting head 90 Control unit
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5E313 AA03 AA11 AA15 CC03 CC04 EE02 EE05 EE24 EE50 FG01 FG10 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page F-term (reference) 5E313 AA03 AA11 AA15 CC03 CC04 EE02 EE05 EE24 EE50 FG01 FG10
Claims (6)
データを含む生産プログラムを生成すると共に、前記生
産プログラムに基づいて装着ヘッド部が電子部品を部品
吸着位置から吸着し、回路基板上の装着位置まで搬送し
て装着する電子部品実装装置であって、 作業者が前記生産プログラムに電子部品の搬送経路を指
定可能であることを特徴とする電子部品実装装置。1. A production program including a plurality of data necessary for producing a circuit board is generated, and a mounting head portion adsorbs an electronic component from a component adsorption position based on the production program, An electronic component mounting apparatus for transporting to a mounting position and mounting the electronic component mounting apparatus, wherein an operator can specify a transport path of the electronic component in the production program.
て、 作業者が前記生産プログラムに前記搬送経路上の任意の
位置において電子部品を水平面内で回転させるための回
転角度を指定可能であることを特徴とする電子部品実装
装置。2. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein a worker can specify a rotation angle for rotating the electronic component in a horizontal plane at an arbitrary position on the transport path in the production program. An electronic component mounting apparatus characterized by being present.
路基板上の装着位置まで搬送して装着する装着ヘッド部
と、回路基板を生産するために必要な複数のデータを含
む生産プログラムに基づいて前記装着ヘッドの駆動を制
御する制御部とを備える電子部品実装装置であって、 前記制御部が、電子部品の搬送経路上に障害物が存在す
ると判断した場合に、この障害物を回避するための回避
経路を算出することを特徴とする電子部品実装装置。3. A mounting head unit for sucking an electronic component from a component suction position, transporting it to a mounting position on a circuit board and mounting it, and a production program including a plurality of data necessary for producing the circuit board. An electronic component mounting apparatus including a control unit that controls the driving of the mounting head, wherein the control unit avoids the obstacle when the control unit determines that an obstacle is present on the transport path of the electronic component. An electronic component mounting apparatus, characterized in that it calculates an avoidance path.
て、 前記制御部が、前記搬送経路上の任意の位置において電
子部品を水平面内で回転させるための回転角度を算出す
ることを特徴とする電子部品実装装置。4. The electronic component mounting apparatus according to claim 3, wherein the control unit calculates a rotation angle for rotating the electronic component in a horizontal plane at an arbitrary position on the transport path. Electronic component mounting device.
置であって、 前記生産プログラムに、各電子部品が前記回避経路の算
出を行う電子部品であるか否かを指定可能であることを
特徴とする電子部品実装装置。5. The electronic component mounting apparatus according to claim 3, wherein the production program can specify whether or not each electronic component is an electronic component that calculates the avoidance route. A characteristic electronic component mounting device.
産プログラムに基づいて、電子部品実装装置の装着ヘッ
ド部に、電子部品を部品吸着位置から吸着させ、回路基
板上の装着位置まで搬送して装着させる機能と、 電子部品の搬送経路上の障害物の有無を判断する機能
と、 障害物を回避するための回避経路を算出する機能とを実
現させることを特徴とするプログラム。6. A circuit board, wherein a computer causes a mounting head portion of an electronic component mounting apparatus to suck an electronic component from a component suction position based on a production program including a plurality of data necessary for producing a circuit board. It is characterized by realizing the function of conveying and mounting to the upper mounting position, the function of judging the presence or absence of obstacles on the conveying route of electronic parts, and the function of calculating the avoidance route for avoiding obstacles. And the program.
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