JPWO2014132322A1 - 照明装置 - Google Patents
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Abstract
本発明では、有機発光素子毎に切断して形状自由度の高い有機発光照明装置を提供することを目的とする。本発明は、基板と、前記基板の上側であって面内方向に複数並べて設けられた有機発光素子と、複数の前記有機発光素子を区分するバンクと、前記バンク内に設けられた封止樹脂層と、を有し、前記有機発光素子は、上部電極と、下部電極と、前記上部電極及び前記下部電極の間に設けられた有機層と、で構成され、前記バンクは、前記有機層の両端に設けられている照明装置である。
Description
本発明は、有機発光素子を用いた照明装置に関する。
近年、有機発光素子を用いた照明装置が数多く製品化されている。その照明装置の例として特許文献1が挙げられる。
本発明では、有機発光素子毎に切断して形状自由度の高い有機発光照明装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するための本発明の特徴は以下の通りである。本発明は、基板と、前記基板の上側であって面内方向に複数並べて設けられた有機発光素子と、複数の前記有機発光素子を区分するバンクと、前記バンク内に設けられた封止樹脂層と、を有し、前記有機発光素子は、上部電極と、下部電極と、前記上部電極及び前記下部電極の間に設けられた有機層と、で構成され、前記バンクは、前記有機層の両端に設けられている照明装置である。
本発明により、1つの有機発光素子で構成する画素ごとに切断が可能となり、自由な形状の有機発光照明装置の作製が可能となる。
以下、図面等により本発明を詳細に説明する。以下の説明は本願発明の内容の具体例を示すものであり、本発明は以下の説明に限定されるものではなく、この明細書に開示される技術的思想の範囲内において当業者による様々な変更および修正が可能である。また、本発明を説明するための全図において、同一の機能を有するものは、同一の符号を付け、その繰り返しの説明は省略する場合がある。
図1は、本発明における照明装置の一実施の形態における断面図である。図1は、上部電極102側から光を取り出すトップエミッション型の光源装置である。図1では、基板100の上側に下部電極101、バンク104(バンク109、バンク110)、有機層103、上部電極102、封止樹脂層106、対向基板107、光取り出し層108が順に配置されている。照明装置は、さらに図1に図示されていない駆動回路および筐体などを備える。有機発光素子は、上部電極102、下部電極101および有機層103により構成される。バンク104(バンク109、バンク110)は、下部電極101より上側に、上部電極102より下側に、有機層103の両端の位置に設けられる。
以下では下部電極101を陽極、上部電極102を陰極として説明するが、下部電極101を陰極、上部電極102を陽極としても構成可能である。ここでは下部電極101をフォトリソグラフィによりパターニングして形成する。
上部電極102がITOまたはIZOである場合、ITOまたはIZOをスパッタ法で形成する場合には、スパッタによるダメージを緩和するため、有機層103および上部電極102の間にバッファ層を設けることがある。バッファ層には、酸化モリブデン、酸化バナジウムなどの金属酸化物を用いる。上部電極102は隣接する発光部の下部電極101と接続される。これにより、発光部を直列接続することができる。
バンク形成材料を塗布した後、所定のフォトマスクを用いて現像露光することにより、バンク104、109、110が形成される。バンク104、109、110の表面に撥水性処理を施してもよい。例えば、バンク104、109、110の表面にフッ素系ガスのプラズマ処理を行い、バンク104、109、110の表面をフッ素化することで撥水性処理を行う。これにより、バンク104、109、110の表面には撥水層が形成される。バンク104、109、110として、感光性ポリイミドが好ましい。また、バンク104、109、110として、アクリル樹脂、ノボラック樹脂、フェノール樹脂、非感光性材料なども用いることができる。バンク104、109、110は基板100の上側であって面内方向に設けられた複数の有機発光素子を1つずつ区分するものである。
封止樹脂層106は、上部電極102の上側であって、バンク104とバンク109の間の領域に、またバンク109とバンク110の間の領域に形成される。ただし、有機発光素子上の上部電極102の上には必ずしも必要ではない。封止樹脂層106は、発光部を封止し、有機発光素子の劣化の要因となるガスや水分の浸入を防ぐために用いられる。封止樹脂層106として、エポキシ樹脂などの各種ポリマーを用いることができる。封止性能を向上させるために、封止樹脂層106として上部電極102の上に無機パッシベーション膜を用いることもできる。本発明においては、2つのバンクの間に封止樹脂層106を存在させることにより、切断後の封止性能が確保される。2つのバンクの間に封止樹脂層106が存在するということは、2つのバンクを大きく1つのバンクと見ると「バンク内に封止樹脂層106が存在する」ともいえる。
バンク104、109、110としての必要な要件として、感光性、耐熱性、耐薬品性、パターン形成の精密性が挙げられる。これらは有機発光素子を区分するために必要な要件である。封止樹脂層106の必要な要件として、低酸素透過性、低水分透過性が挙げられる。これらは有機発光素子を十分に封止するために必要な構成である。
対向基板107は封止樹脂層106の上側に形成される。対向基板107は適切なガスバリア膜を有するプラスチック基板である。
光取出し層108は対向基板107の上側に形成される。光取出し層108は、有機層103で発光した光を効率よく取出すために用いられる。光取出し層108として、例えば、マイクロレンズなどの構造体や、散乱性,拡散反射性を有するフィルムが用いられる。
図2は本発明における有機発光素子の一実施の形態における断面図である。有機層103は発光層303のみの単層構造、あるいは電子注入層305、電子輸送層304、正孔輸送層302及び正孔注入層301のいずれか一層以上を含む多層構造でも構わない。電子注入層305および電子輸送層304、電子輸送層304および発光層303、発光層303および正孔輸送層302、正孔輸送層302および正孔注入層301はそれぞれ接していても構わず、各層の間に上述の他の層を介在させてもよい。
<素子の平面構造>
図3は、本発明における発光装置の一実施の形態における平面図である。任意の形状を作製するためには、斜線や円弧が描けることが好ましい。このためには各セルの形状は四角形でも構わないが、図3に示す六角形や図4に示す三角形を用いる方がより好ましい。図には表示していないが、各画素を仕切るバンク104(109、110)間に封止樹脂層106が存在する。また各画素のサイズは、より小さくしたほうがより精密な形状を作製することが可能である。一方で切断の容易さや開口率は画素が大きいほうが好ましい。したがって、画素の辺の長さは1mm〜300mmが好ましい。ここで、セル、画素というのは有機発光素子を指す。図3、4では、有機発光素子の断面形状が六角形、三角形であると好ましいことを示す。
<素子の平面構造>
図3は、本発明における発光装置の一実施の形態における平面図である。任意の形状を作製するためには、斜線や円弧が描けることが好ましい。このためには各セルの形状は四角形でも構わないが、図3に示す六角形や図4に示す三角形を用いる方がより好ましい。図には表示していないが、各画素を仕切るバンク104(109、110)間に封止樹脂層106が存在する。また各画素のサイズは、より小さくしたほうがより精密な形状を作製することが可能である。一方で切断の容易さや開口率は画素が大きいほうが好ましい。したがって、画素の辺の長さは1mm〜300mmが好ましい。ここで、セル、画素というのは有機発光素子を指す。図3、4では、有機発光素子の断面形状が六角形、三角形であると好ましいことを示す。
各素子は隣接する素子と並列に接続する。隣接する2つの有機発光素子の下部電極101を接続する接続部を第1の接続部と呼び、隣接する2つの有機発光素子の上部電極102を接続する接続部を第2の接続部と呼ぶ場合、第1の接続部と第2の接続部が基板100に対する垂直方向において重ならないようにすることが好ましい。切断時に隣接する2つの有機発光素子において、上部電極102と下部電極101の間での短絡の発生を防ぐためである。例えば図3、4に示すように同一平面上に配置することが好ましい。
切断位置は、封止性能や上部電極102と下部電極101の短絡防止のために、あらかじめ指定しておくことが好ましい。具体的には各画素(有機発光素子)の間にある、封止剤部分(封止樹脂層106)を切断することが好ましい。また切断部を明確にするために、封止剤部分に図3、4に点線で図示した目印を付けてもよい。画素(有機発光素子)は表示領域であり、封止剤部分(封止樹脂層106)は非表示領域である。
<給電方法>
有機発光素子への給電方法としては以下のような方法があげられる。
<給電方法>
有機発光素子への給電方法としては以下のような方法があげられる。
図5に示すように、シートの端部の一部または全部に給電点501を設置し、切断する際には最低でも1か所の給電点を残すように切断する。これにより、形状の自由度は若干低下するものの給電が可能となる。
また、図6に示すように、下部電極101の下層にコイル(アンテナ)201を形成することで、有機発光素子の容量成分を利用し共振器構造が形成できる。これにより、非接触給電用給電装置に貼り付けるなどして給電することが可能となる。なお、給電に使用する周波数は100kHzから数十MHzであることが好ましい。この構造においては給電点を設ける必要がなく、形状の自由度を高く保つことができる。この構造においてコイルの材質は金属材料や導電性酸化物、導電性有機材料があげられる。金属材料としてはAl、Ag、Cuなど電極に用いられる材料であれば特に問題はない。また、有機発光素子がボトムエミッション型である場合にはITOなどの透明導電膜を用いる。なお、コイル201と下部電極101の間に絶縁膜202を挿入することで両者を絶縁する。
また、図7に示すように基板100にビア501を形成し、基板100の裏面(有機発光素子の光取り出し面と反対側)に電極パッド502を形成する。これを配線基板510に接続することで給電することもできる。有機発光素子基板500と配線基板510の電気的接続を良好にするために、異方性導電樹脂(シート)520を介して接続してもよい。
<発光ドーパント>
発光層303は、青色、緑色、赤色の発光ドーパントを有する。青色ドーパントは400nmから500nmの間に室温(25℃)におけるPLスペクトルの最大強度が存在する。緑色ドーパントは500nmから590nmの間に室温におけるPLスペクトルの最大強度が存在する。赤色ドーパントは590nmから780nmの間に室温におけるPLスペクトルの最大強度が存在する。
<発光ドーパント>
発光層303は、青色、緑色、赤色の発光ドーパントを有する。青色ドーパントは400nmから500nmの間に室温(25℃)におけるPLスペクトルの最大強度が存在する。緑色ドーパントは500nmから590nmの間に室温におけるPLスペクトルの最大強度が存在する。赤色ドーパントは590nmから780nmの間に室温におけるPLスペクトルの最大強度が存在する。
本発明にかかる発光ドーパントとしては、蛍光ドーパントおよび燐光ドーパントを用いることができる。
ドーパントの主骨格としては、ペリレン、ナフタレン、アントラセン、ピレン、フェナントレン、ペンタセン、テトラセン、クリセン、クマリン、コロネン、ペリノン、ルブレン、(E)−2−(2−(4−(dimethylamino)styryl)−6−methyl−4H−pyran−4−ylidene)malononitrile(DCM)およびこれらの誘導体イリジウム錯体、オスミウム錯体、ユーロピウム錯体などが挙げられる。中でも発光特性の面で一般式(1)で示されるイリジウム錯体がより好ましい。式中X1はNを含む芳香族ヘテロ環を表し、X2は芳香族炭化水素環または芳香族ヘテロ環を表す。
X1で表わされる芳香族ヘテロ環としては、キノリン環、イソキノリン環、ピリジン環、キノキサリン環、チアゾール環、ピリミジン環、ベンゾチアゾール環、オキサゾール環、ベンゾオキサゾール環、インドール環、イソインドール環などがあげられる。X2で表わされる芳香族炭化水素環または芳香族ヘテロ環としては、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、チオフェン環、ベンゾチオフェン環、フラン環、ベンゾフラン環、フルオレン環などがあげられる。前述の芳香族ヘテロ環や芳香族炭化水素環に機能性基以外の置換基が付加されても構わない。置換基はたとえば、アルキル基(メチル基、エチル基など)、置換アルキル基(トリフルオロメチル基など)、アルコキシ基(メトキシ基など)、ハロゲン原子(フッ素、塩素)、アミノ基、フェニル基などである。式中X3はアセチルアセトナート誘導体、ピコリネート誘導体、テトラキスピラゾリルボレート誘導体などが挙げられる。また、X3はX1−X2と同様でもかまわない。
<ホスト>
ホストとして、カルバゾール誘導体,フルオレン誘導体またはアリールシラン誘導体などを用いることが好ましい。効率の良い発光を得るためには青色ドーパントの励起エネルギーよりも、ホストの励起エネルギーが十分大きいことが好ましい。なお、励起エネルギーは発光スペクトルを用いて測定される。
<正孔注入層>
正孔注入層301とは発光効率や寿命を改善する目的で使用される。また、特に必須ではないが、陽極の凹凸を緩和する目的で使用される。正孔注入層301を単層もしくは複数層設けてもよい。正孔注入層301としては、PEDOT(ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)):PSS(ポリスチレンスルホネート)等の導電性高分子が好ましい。その他にも、ポリピロール系やトリフェニルアミン系のポリマー材料を用いることができる。また、低分子(重量平均分子量10000以下)材料系と組合せてよく用いられる、フタロシアニン類化合物やスターバーストアミン系化合物も適用可能である。
<正孔輸送層>
正孔輸送層302とは正孔を輸送する機能を有する材料からなり、広い意味で正孔注入層、電子阻止層も正孔輸送層302に含まれる。正孔輸送層302を単層もしくは複数層設けてもよい。正孔輸送層302としては、スターバーストアミン系化合物やスチルベン誘導体,ヒドラゾン誘導体,チオフェン誘導体などを用いることができる。また、これらの材料に限られるものではなく、これらの材料を2種以上併用しても差し支えない。
<電子輸送層>
電子輸送層304は発光層303に電子を供給する層である。広い意味で電子注入層305、正孔阻止層も電子輸送層304に含まれる。電子輸送層304を単層もしくは複数層設けてもよい。この電子輸送層304の材料としては、例えば、ビス(2−メチル−8−キノリノラト)−4−(フェニルフェノラト)アルミニウム(以下、BAlq)や、トリス(8−キノリノラト)アルミニウム(以下、Alq3),Tris(2,4,6−trimethyl−3−(pyridin−3−yl)phenyl)borane(以下、3TPYMB),1,4−Bis(triphenylsilyl)benzene(以下、UGH2)、オキサジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、フラーレン誘導体、フェナントロリン誘導体、キノリン誘導体などを用いることができる。
<電子注入層>
電子注入層305は陰極から電子輸送層304への電子注入効率を向上させる。具体的には、弗化リチウム、弗化マグネシウム、弗化カルシウム、弗化ストロンチウム、弗化バリウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウムが望ましい。また、もちろんこれらの材料に限られるわけではなく、また、これらの材料を2種以上併用しても差し支えない。
<ホスト>
ホストとして、カルバゾール誘導体,フルオレン誘導体またはアリールシラン誘導体などを用いることが好ましい。効率の良い発光を得るためには青色ドーパントの励起エネルギーよりも、ホストの励起エネルギーが十分大きいことが好ましい。なお、励起エネルギーは発光スペクトルを用いて測定される。
<正孔注入層>
正孔注入層301とは発光効率や寿命を改善する目的で使用される。また、特に必須ではないが、陽極の凹凸を緩和する目的で使用される。正孔注入層301を単層もしくは複数層設けてもよい。正孔注入層301としては、PEDOT(ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)):PSS(ポリスチレンスルホネート)等の導電性高分子が好ましい。その他にも、ポリピロール系やトリフェニルアミン系のポリマー材料を用いることができる。また、低分子(重量平均分子量10000以下)材料系と組合せてよく用いられる、フタロシアニン類化合物やスターバーストアミン系化合物も適用可能である。
<正孔輸送層>
正孔輸送層302とは正孔を輸送する機能を有する材料からなり、広い意味で正孔注入層、電子阻止層も正孔輸送層302に含まれる。正孔輸送層302を単層もしくは複数層設けてもよい。正孔輸送層302としては、スターバーストアミン系化合物やスチルベン誘導体,ヒドラゾン誘導体,チオフェン誘導体などを用いることができる。また、これらの材料に限られるものではなく、これらの材料を2種以上併用しても差し支えない。
<電子輸送層>
電子輸送層304は発光層303に電子を供給する層である。広い意味で電子注入層305、正孔阻止層も電子輸送層304に含まれる。電子輸送層304を単層もしくは複数層設けてもよい。この電子輸送層304の材料としては、例えば、ビス(2−メチル−8−キノリノラト)−4−(フェニルフェノラト)アルミニウム(以下、BAlq)や、トリス(8−キノリノラト)アルミニウム(以下、Alq3),Tris(2,4,6−trimethyl−3−(pyridin−3−yl)phenyl)borane(以下、3TPYMB),1,4−Bis(triphenylsilyl)benzene(以下、UGH2)、オキサジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、フラーレン誘導体、フェナントロリン誘導体、キノリン誘導体などを用いることができる。
<電子注入層>
電子注入層305は陰極から電子輸送層304への電子注入効率を向上させる。具体的には、弗化リチウム、弗化マグネシウム、弗化カルシウム、弗化ストロンチウム、弗化バリウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウムが望ましい。また、もちろんこれらの材料に限られるわけではなく、また、これらの材料を2種以上併用しても差し支えない。
各有機層の成膜方法は乾式、湿式のいずれでも構わない。乾式成膜としては、真空蒸着法などがあげられる。また、湿式成膜法としては、スピンコート法、インクジェット印刷法、バーコート法、スクリーン印刷法、スリットコート法、キャピラリコート法、グラビアコート法などがあげられる。これらの方法のうち1つ以上の方法を用いて有機層を形成する。湿式で行う際に必要となる塗液は、有機層を形成する材料を適切な溶媒に溶解させたものである。ここで用いる溶媒は、例えばトルエンなど芳香族炭化水素系溶媒、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、アルコール類、フッ素系溶媒など各材料が溶解するものであればよい。また、各材料の溶解度や、乾燥速度の調整のために前述の溶媒を複数混合した混合溶媒でもかまわない。
<基板>
基板100として、SiO2、SiNx、Al2O3等の無機材料薄膜(バリア膜)を形成したプラスチック基板等が挙げられる。プラスチック基板材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリメチルメタクリレート、ポリサルフォン、ポリカーボネート、ポリイミド等が挙げられる。
<陽極>
陽極材料としては、透明性と高い仕事関数を有する材料であれば用いることができる。具体的には、ITO、IZOなどの導電性酸化物や、薄いAgなどの仕事関数の大きい金属が挙げられる。電極のパターン形成は、一般的には基板100の上にフォトリソグラフィなどを用いて行うことができる。
<陰極>
陰極材料は、発光層303からの光を反射するための反射電極である。具体的には、LiFとAlの積層体やMg:Ag合金などが好適に用いられる。また、これらの材料に限定されるものではなく、例えばLiFの代わりとして、Cs化合物、Ba化合物、Ca化合物などを用いることができる。
<異方性導電性フィルム>
有機発光基板500と配線基板510との電気的接続のために、熱硬化性樹脂に導電性を持つ金属微粒子を混ぜ合わせた、異方性導電性フィルムを用いる。金属微粒子は、例えば内側からニッケル層、金メッキ層、絶縁層3層からなる。有機発光基板500と配線基板510とを接続させる際、有機発光基板500の電極部分と配線基板510の電極部分の間に異方性導電性フィルムを介在させ、熱をかけながら加圧すると電極の凸部にフィルム内に分散している金属微粒子が接触して重なり、導電経路を形成する。
<基板>
基板100として、SiO2、SiNx、Al2O3等の無機材料薄膜(バリア膜)を形成したプラスチック基板等が挙げられる。プラスチック基板材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリメチルメタクリレート、ポリサルフォン、ポリカーボネート、ポリイミド等が挙げられる。
<陽極>
陽極材料としては、透明性と高い仕事関数を有する材料であれば用いることができる。具体的には、ITO、IZOなどの導電性酸化物や、薄いAgなどの仕事関数の大きい金属が挙げられる。電極のパターン形成は、一般的には基板100の上にフォトリソグラフィなどを用いて行うことができる。
<陰極>
陰極材料は、発光層303からの光を反射するための反射電極である。具体的には、LiFとAlの積層体やMg:Ag合金などが好適に用いられる。また、これらの材料に限定されるものではなく、例えばLiFの代わりとして、Cs化合物、Ba化合物、Ca化合物などを用いることができる。
<異方性導電性フィルム>
有機発光基板500と配線基板510との電気的接続のために、熱硬化性樹脂に導電性を持つ金属微粒子を混ぜ合わせた、異方性導電性フィルムを用いる。金属微粒子は、例えば内側からニッケル層、金メッキ層、絶縁層3層からなる。有機発光基板500と配線基板510とを接続させる際、有機発光基板500の電極部分と配線基板510の電極部分の間に異方性導電性フィルムを介在させ、熱をかけながら加圧すると電極の凸部にフィルム内に分散している金属微粒子が接触して重なり、導電経路を形成する。
フィルムを用いず樹脂内に導電性粒子を拡散させた異方性導電ペーストを、有機発光基板500と配線基板510との間に介在させ、同様な方法で、有機発光基板500と配線基板510とを電気的に接続することも可能である。
<配線基板>
配線基板510は例えば以下のように形成する。厚さ10μmから2mmのポリイミドなどの絶縁体フィルム511(フィルム基板)に厚さ30nmから100μm程度の配線512をフォトリソグラフィ法などで形成する。配線基板を多層化する場合には、上記のような方法で配線を形成した絶縁体フィルム511を積層させ、各層の配線は各基板に形成したビア514を介して導電体で接続する。その後、有機発光基板500との接点となる部分にビア514および電極パッド515を形成する。最後に、絶縁体フィルム511および配線512の酸化防止のためカバーレイヤー513を形成する。配線512の材料は主にCuを用いるが、Al、Ag等の金属やリアニリンやポリ3,4-エチレンジオキシチオフェン/ポリスチレンスルフォネートのような有機導電体等を用いることができる。また、配線はスクリーン印刷法、反転印刷法、シャドーマスク法、レーザーアブレーション法等を用いて、所望の形状に加工してもよい。また、基板にはポリイミドなどの絶縁体フィルム以外に、Siやガラス等のリジットな基板を用い、Cu等の無電解メッキおよび形状加工により形成することもできる。
<実施例1>
本発明の第1の実施例として図1に示す有機発光照明装置を作製した。バリアフィルムが形成されたPET基板上に陽極となるITOを成膜しフォトリソグラフィ法を用いて所定の形状にパターニングする。その後所定の形状でバンクを形成したのち、有機層および陰極となるAlを真空蒸着法にて形成する。その後、封止樹脂を塗布し、対向基板を載せ、樹脂を硬化させることで有機発光照明装置となる。その後、端部の給電部を残すように切断し、給電部を電源に接続したところ、良好な発光が得られた。
<実施例2>
本発明の第2の実施例として図6に示す有機発光照明装置を作製した。バリアフィルムが形成されたPET基板上に非接触給電に必要なコイルを銅配線で形成する。その上に絶縁膜を形成し、上部電極および下部電極との接点となるビアを形成する。その後反射電極となるAlを成膜し所定の形状にパターニングする。その後所定の形状でバンクを形成したのち、有機層および透明電極となるITOをスパッタ法にて形成する。その後、封止樹脂を塗布し、対向基板を載せ、樹脂を硬化させることで有機発光照明装置となる。その後、任意の形状に切断し、非接触給電用給電装置に貼り付けることが可能である。
<実施例3>
本発明の第3の実施例である図7に示す有機発光照明装置について説明する。バリアフィルムが形成されたPET基板(基板100)にビア501を形成する。その後、基板100の裏面に配線基板510との接続用パッド502および表面に上部電極103、下部電極102と接続するためのパッドを形成する。その後所定の形状でバンクを形成したのち、有機層および透明電極となるITOをスパッタ法にて形成する。その後、封止樹脂を塗布し、対向基板を載せ、樹脂を硬化させることで有機発光素子基板500となる。
<配線基板>
配線基板510は例えば以下のように形成する。厚さ10μmから2mmのポリイミドなどの絶縁体フィルム511(フィルム基板)に厚さ30nmから100μm程度の配線512をフォトリソグラフィ法などで形成する。配線基板を多層化する場合には、上記のような方法で配線を形成した絶縁体フィルム511を積層させ、各層の配線は各基板に形成したビア514を介して導電体で接続する。その後、有機発光基板500との接点となる部分にビア514および電極パッド515を形成する。最後に、絶縁体フィルム511および配線512の酸化防止のためカバーレイヤー513を形成する。配線512の材料は主にCuを用いるが、Al、Ag等の金属やリアニリンやポリ3,4-エチレンジオキシチオフェン/ポリスチレンスルフォネートのような有機導電体等を用いることができる。また、配線はスクリーン印刷法、反転印刷法、シャドーマスク法、レーザーアブレーション法等を用いて、所望の形状に加工してもよい。また、基板にはポリイミドなどの絶縁体フィルム以外に、Siやガラス等のリジットな基板を用い、Cu等の無電解メッキおよび形状加工により形成することもできる。
<実施例1>
本発明の第1の実施例として図1に示す有機発光照明装置を作製した。バリアフィルムが形成されたPET基板上に陽極となるITOを成膜しフォトリソグラフィ法を用いて所定の形状にパターニングする。その後所定の形状でバンクを形成したのち、有機層および陰極となるAlを真空蒸着法にて形成する。その後、封止樹脂を塗布し、対向基板を載せ、樹脂を硬化させることで有機発光照明装置となる。その後、端部の給電部を残すように切断し、給電部を電源に接続したところ、良好な発光が得られた。
<実施例2>
本発明の第2の実施例として図6に示す有機発光照明装置を作製した。バリアフィルムが形成されたPET基板上に非接触給電に必要なコイルを銅配線で形成する。その上に絶縁膜を形成し、上部電極および下部電極との接点となるビアを形成する。その後反射電極となるAlを成膜し所定の形状にパターニングする。その後所定の形状でバンクを形成したのち、有機層および透明電極となるITOをスパッタ法にて形成する。その後、封止樹脂を塗布し、対向基板を載せ、樹脂を硬化させることで有機発光照明装置となる。その後、任意の形状に切断し、非接触給電用給電装置に貼り付けることが可能である。
<実施例3>
本発明の第3の実施例である図7に示す有機発光照明装置について説明する。バリアフィルムが形成されたPET基板(基板100)にビア501を形成する。その後、基板100の裏面に配線基板510との接続用パッド502および表面に上部電極103、下部電極102と接続するためのパッドを形成する。その後所定の形状でバンクを形成したのち、有機層および透明電極となるITOをスパッタ法にて形成する。その後、封止樹脂を塗布し、対向基板を載せ、樹脂を硬化させることで有機発光素子基板500となる。
次に、基板100の片面(両面でも良い)に、酸素、水分をカットするためのバリア膜があらかじめ形成された、絶縁体フィルム511上に、レーザー照射によって直径10μmビア514を形成した。無電解メッキによってCu膜を絶縁体フィルムの両面および、ビア514に充填させた。両面Cu膜をフォトリソグラフィ法によって引き出し配線512および有機発光素子との接続パッド515を形成した。これにより配線基板510が形成される。その後、任意の形状に切断した有機発光素子基板500と配線基板510を異方性導電シート(異方性導電性樹脂)520を介して張り合わせ、駆動回路に接続することで有機発光照明装置となる。配線512の下側にはカバーレイヤー513を形成する。
100:基板、101:下部電極、102:上部電極、103:有機層、104:バンク、106:封止樹脂層、107:対向基板、108:光取出し層、109:バンク、110:バンク、201:コイル(アンテナ)、202:絶縁膜、301:正孔注入層、302:正孔輸送層、303:発光層、304:電子輸送層、305:電子注入層、500:有機発光素子基板、501:ビア、502:電極パッド、510:配線基板、511:絶縁体フィルム、512:配線、513:カバーレイヤー、514:ビア、515:接続パッド、520:異方性導電シート
Claims (6)
- 基板と、
前記基板の上側であって面内方向に複数並べて設けられた有機発光素子と、
複数の前記有機発光素子を区分するバンクと、
前記バンク内に設けられた封止樹脂層と、を有し、
前記有機発光素子は、上部電極と、下部電極と、前記上部電極及び前記下部電極の間に設けられた有機層と、で構成され、
前記バンクは、前記有機層の両端に設けられている照明装置。 - 請求項1に記載の照明装置において、
前記下部電極の下側に、非接触にて前記有機発光素子に給電するコイルを有する照明装置。 - 請求項1に記載の照明装置において、
前記有機発光素子の光取り出し面と反対側に、前記有機発光素子に給電する配線基板を有する照明装置。 - 請求項1乃至3のいずれかに記載の照明装置において、
前記バンクにより区分された有機発光素子の形状が六角形または三角形である照明装置。 - 請求項1乃至4のいずれかに記載の照明装置において、
前記有機発光素子は表示領域であり、前記封止樹脂層は非表示領域である照明装置。 - 請求項1乃至5のいずれかに記載の照明装置において、
隣接する2つの有機発光素子の上部電極を接続する第1の接続部と、
前記隣接する2つの有機発光素子の下部電極を接続する第2の接続部と、を有し
前記第1の接続部と前記第2の接続部は、前記基板に対する垂直方向において重ならない位置に設けられている照明装置。
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