JPWO2014112307A1 - 接合状態検査方法 - Google Patents
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Abstract
Description
110 振動センサ、
120 解析装置、
121 CPU、
122 ROM、
123 RAM、
124 ハードディスク、
125 ディスプレイ、
126 入力部、
127 インタフェース、
200 超音波接合装置、
210 ホーン、
220 アンビル。
Claims (6)
- アンビル上に重ねて載置された複数の板状部材に振動するホーンを押付けて前記板状部材を超音波接合する際に、前記アンビルに伝達されたエネルギーを測定する測定段階と、
前記測定段階において測定された前記エネルギーに基づいて、前記板状部材の接合状態の良否を判定する判定段階と、
を有することを特徴とする接合状態検査方法。 - 前記測定段階は、
前記アンビルの振動振幅を振動センサにより測定する振動測定段階と、
前記振動測定段階において前記アンビルの振動振幅を測定して得られた振動データを積分する積分段階と、を含み、
前記判定段階は、前記積分段階における積分結果に基づいて、前記板状部材の接合状態の良否を判定することを特徴とする請求項1に記載の接合状態検査方法。 - 前記判定段階は、
前記振動データの積分値を積分時間で除算した値を、予め設定された閾値と比較する比較段階を含み、
前記積分値を前記積分時間で除算した値が前記閾値よりも大きい場合、前記板状部材の接合状態が良好であると判定することを特徴とする請求項2に記載の接合状態検査方法。 - 前記測定段階は、
前記振動データの中から、前記アンビルが振動している時間のデータを切り出す切出段階をさらに含み、
前記積分段階は、前記切出段階において切り出された前記データを積分することを特徴とする請求項2または3に記載の接合状態検査方法。 - 前記測定段階は、
前記ホーンの振動周波数により定まる周波数帯域のバンドパスフィルタを適用して、前記振動データから前記周波数帯域のデータを抽出する抽出段階をさらに含むことを特徴とする請求項2〜4のいずれか1項に記載の接合状態検査方法。 - 前記バンドパスフィルタの中心周波数は、前記ホーンの振動周波数と一致していることを特徴とする請求項5に記載の接合状態検査方法。
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