JP4102596B2 - 超音波溶着装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、複数の被覆電線などの溶着対象物を溶着する超音波溶着装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
移動体としての自動車には、種々の電子機器が搭載される。前記自動車は、前記電子機器にバッテリなどの電源から電力や制御装置から制御信号などを伝えるためにワイヤハーネスを配索している。前述したワイヤハーネスは、複数の電線などを備えている。
【０００３】
これらの電線には、それぞれの芯線に外部からのノイズが侵入することを防止するために、シールド電線が用いられることがある。シールド電線は、導電性を有する編組からなるシールド部を備えている。このシールド部が、前記芯線内にノイズが侵入することを防止する。
【０００４】
ここで、近年、前述したワイヤハーネスの低コスト化を図ることが望まれている。このために、前記シールド部を備えない電線を複数本束ね、これらの複数本の電線に薄膜の導体層を有する導体薄膜シートを巻き付けて、ワイヤハーネスを構成することが提案されている。このような構成にすることによって、低コスト化とノイズの侵入防止とを図ることができる。
【０００５】
また、このような構成においても、前記ノイズを取り出すために、前記導体層にアース電線または端子などを取り付ける必要がある。アース電線は、導電性の芯線と、絶縁性の被覆部とを備えている。芯線は、複数の導線からなる。被覆部は絶縁性の合成樹脂からなり、前記芯線を被覆している。
【０００６】
前記導体層にアース電線などを取り付けるために、導体薄膜シートに孔を開けて、該孔に前述したアース電線などの端部を通した後、ワッシャ、ボルト、ナットなどを用いて導体薄膜シートとアース電線とを固定することが考えられる。
【０００７】
この場合、前記アース電線の被覆部の一部を除去するなどの皮むき作業が必要となり、組み立てにかかる工数が増加することが考えられる。また、ワッシャ、ボルト、ナットなどの部品が必要になるので、部品点数が増加する。したがって、コストが高騰することが考えられる。さらに、前述したボルトとナットなどを締め付ける際に、導体層が破損して、確実に前述したアース電線を導体層に接続できないことが考えられる。このため、電線の芯線に侵入しようとするノイズを、外部に逃がすことが困難となる。
【０００８】
前述した課題を解決するために、本発明の出願人は、導体薄膜シートとアース電線とを重ねて、これらを近づける方向に加圧した状態で、超音波振動エネルギを付与することを提案している。超音波振動エネルギを付与することにより、前記導体薄膜シートの導体層とアース電線の芯線とを金属結合（接合）する。こうして、導体薄膜シートの導体層とアース電線とを電気的に接続する。この方法では、周知の超音波溶着装置を用いる。
【０００９】
前記超音波溶着装置は、チップ（工具ホーンともいう）と、このチップに相対するアンビルと、図示しない振動子などを備えている。超音波溶着装置は、前記チップとアンビルとの間に溶着対象物としての導体薄膜シートとアース電線とを挟む。超音波溶着装置は、振動子を振動させ、この振動をチップを介して溶着対象物に加える。超音波溶着装置は、これらの溶着対象物としての導体薄膜シートとアース電線とを接合する。
【００１０】
このとき、超音波溶着装置は、溶着対象物に与えるエネルギに基づいて、前記チップなどの振動状況を制御している。溶着対象物に加える超音波振動エネルギが一定となるように、前記振動子の発振時間即ちチップの振動時間を制御している。超音波振動エネルギとは、発振時間と、チップが溶着対象物に加える仕事率（工率）と、の積である。チップが溶着対象物に加える仕事率（工率）とは、チップの振幅と、チップと溶着対象物との圧力と、の積である。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
前述した従来の超音波溶着装置では、チップとアンビルとを予め定められる圧力で加圧した状態で、振動子を予め定められる振幅で振動する。そして、この振動をチップを介して、溶着対象物に伝える。振動子の発振時間が、予め定められる時間を超えると、振動子を停止して、溶着対象物の接合を停止する。このように、従来の超音波溶着装置は、振動子の振幅と、振動子の発振時間に基づいて、溶着対象物を接合する。
【００１２】
また、前述した従来の超音波溶着装置では、前記発振時間に基づいて、溶着対象物の溶着状況の良否を判定している。即ち、実際に振動子が発振した時間が、予め定められる時間内であるか否かで良否を判定する。
【００１３】
前述した従来の超音波溶着装置では、振動子の発振に関する情報を、制御に用いている。実際には、超音波溶着する際に、溶着対象物から異音が発生したり、該溶着対象物が発熱するなどの、振動子が発振して得られた超音波振動エネルギの全てが溶着対象物に加わるわけではない。このため、前述した超音波溶着装置は、溶着対象物を所望の強度で接合できるとはいえないとともに、溶着対象物の良否を正確に判定できない。
【００１４】
このため、特開平５−２０６２２４号公報に示された超音波溶着装置（超音波接合装置ともいい、以下超音波接合装置と呼ぶ）では、チップが振動する際の振幅を測定している。前述した公報に示された超音波接合装置は、振動子の発振開始即ち超音波溶着（超音波接合ともいい、以下超音波接合と呼ぶ）の開始後、チップの振幅が予め定められる振幅を下回ると、振動子の発振即ち超音波接合を停止する。そして、振動子の発振時間が、予め定められる時間内であるか否かで良否を判定する。
【００１５】
超音波接合では、溶着対象物の形状及び大きさなどによって、時間が経過に対するチップの振幅の変化が種々異なる。このため、前述した公報に記載された超音波接合装置では、チップの振幅が予め定められる振幅を下回ると超音波接合を停止するため、溶着対象物に実際に加わった超音波振動エネルギは、溶着対象物の変更により種々変化することとなる。また、振動子の発振時間に基づいて良否を判定するため、溶着対象物の溶着状況を正確に判定できないのは、勿論である。
【００１６】
したがって、本発明の第１の目的は、溶着対象物を所望の強度で確実に接合できる超音波溶着装置を提供することにある。第２の目的は、溶着対象物の溶着状況を正確に判定できる超音波溶着装置を提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
前述した第１の目的を達成するために、請求項１に記載の本発明の超音波溶着装置は、駆動源により振動されるチップと、前記チップに相対するアンビルと、を備え、前記チップとアンビルとの間に複数の溶着対象物を挟みかつチップとアンビルとを互いに近づける方向に加圧した状態で、前記駆動源によりチップを振動させて該振動を前記溶着対象物に伝えることで、前記溶着対象物を互いに溶着する超音波溶着装置において、前記チップの振動する際の速度を検出可能な検出手段と、前記検出手段が検出した前記チップの振動する際の速度から超音波溶着開始からの前記チップの総変位量を算出する算出手段と、前記算出手段が検出した前記チップの総変位量が所定の値を超えると、前記チップの振動を停止する制御手段と、を備えたことを特徴としている。
【００１８】
前述した第１の目的にくわえ、第２の目的を達成するために、請求項２に記載の本発明の超音波溶着装置は、請求項１に記載の超音波溶着装置において、前記算出手段が算出した前記チップの総変位量が第２の所定の値を超えていると、前記溶着対象物の溶着状況を不良と判定するとともに、前記総変位量が前記第２の所定の値以下であると、前記溶着対象物の溶着状況を良と判定する判定手段を備えたことを特徴としている。
【００１９】
前述した第２の目的を達成するために、請求項３に記載の本発明の超音波溶着装置は、駆動源により振動されるチップと、前記チップに相対するアンビルと、を備え、前記チップとアンビルとの間に複数の溶着対象物を挟んで、前記駆動源によりチップを振動させて該振動を前記溶着対象物に伝えることで、前記溶着対象物を互いに溶着する超音波溶着装置において、前記チップの振動する際の速度を検出可能な検出手段と、前記検出手段が検出した前記チップの振動する際の速度から超音波溶着開始からの前記チップの総変位量を算出する算出手段と、前記算出手段が算出した前記チップの総変位量が第２の所定の値を超えていると、前記溶着対象物の溶着状況を不良と判定するとともに、前記総変位量が前記第２の所定の値以下であると、前記溶着対象物の溶着状況を良と判定する判定手段と、を備えたことを特徴としている。
【００２０】
請求項１に記載した本発明の超音波溶着装置によれば、チップの総変位量に基づいて、チップの振動即ち溶着対象物に加わる超音波振動エネルギを制御する。このため、チップを介して溶着対象物に実際に加わった超音波振動エネルギに基づいて、超音波溶着を制御する。このため、溶着対象物に所望の超音波振動エネルギを確実に付与できる。
【００２１】
チップの総変位量が予め定められる値を超えると、チップの振動を停止するように、制御するのが望ましい。チップの総変位量の予め定められる値とは、溶着対象物を所望の接合強度で溶着できる総変位量を示している。このため、チップの総変位量の予め定められる値とは、溶着対象物及び求められる接合強度により、種々変化する。この場合、溶着対象物に所望の超音波振動エネルギをより確実に付与できる。
【００２２】
なお、超音波振動エネルギとは、発振時間と、電源が振動子に印加する際の電力値（Ｗ：ワット数）と、の積である。しかし、実際に、溶着対象物に加わる超音波振動エネルギとは、溶着対象物同士の挙動に基づくこととなる。図７に示す超音波溶着装置１は、振動子により振動されるチップ９と、このチップ９と相対するアンビル１０とを備えている。チップ９とアンビル１０との間に溶着対象物２，３を挟み、これらの溶着対象物２，３が互いに近づく方向に加圧した状態でチップ９を矢印Ｓに沿って振動する。この図７に示された超音波溶着装置１において、チップ９の振幅をＡ、チップ９の角周波数をω＝２πｆ、チップ９の振動速度をｖ＝ωＡ＝２πｆ・Ａとすると、チップ９の出力（パワー）Ｗは、以下の式１で示される。なお、ｆはチップ９の振動の周波数である。
【００２３】
Ｗ＝μＦ×ｖ………式１
なお、上記式１において、μは、溶着対象物２，３間の摩擦係数、Ｆは溶着対象物２，３が互いに近づけられる方向に加圧された荷重値である。
【００２４】
前述した式１を用いて、溶着対象物２，３に加わる超音波振動エネルギＥを示すと以下の式２のようになる。
Ｅ＝∫Ｗ×ｄｔ＝∫μＦ×ωＡ×ｄｔ………式２
【００２５】
上記式２において、μＦは、溶着対象物２，３間の圧力となり、∫ωＡ×ｄｔは、チップ９の総変位量となる。このため、溶着対象物２，３に加わる超音波振動エネルギＥは、溶着対象物２，３間の圧力と、チップ９の総変位量との積で示すことができる。したがって、チップ９の総変位量に基づいて、超音波溶着することにより所望の超音波振動エネルギを溶着対象物２，３に確実に付与できることが明らかとなった。さらに、チップ９の総変位量に基づいて、良否を判定することにより、溶着対象物２，３の良否を確実に判定できることが明らかとなった。
【００２６】
請求項２に記載した本発明の超音波溶着装置によれば、チップの総変位量に基づいて、溶着対象物の溶着状況の良否を判定する。このため、チップを介して溶着対象物に実際に加わった超音波振動エネルギに基づいて、溶着対象物の良否を判定できる。このため、前述した請求項１の効果にくわえ、溶着対象物の溶着状況を正確に判定できる。
【００２７】
請求項３に記載した本発明の超音波溶着装置によれば、チップの総変位量に基づいて、溶着対象物の溶着状況の良否を判定する。このため、チップを介して溶着対象物に実際に加わった超音波振動エネルギに基づいて、溶着対象物の良否を判定できる。このため、溶着対象物の溶着状況を正確に判定できる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態にかかる超音波溶着装置１を図１ないし図６を参照して説明する。図１などに示す超音波溶着装置１は、例えば金属板２，３などの複数の溶着対象物を超音波溶着（超音波接合または超音波溶接ともいう）する装置である。超音波溶着装置１は、図１に示すように、超音波溶着機４と、検出手段としてのレーザドップラ速度計５と、制御装置６と、を備えている。
【００２９】
超音波溶着機４は、図１に示すように、駆動源としての振動子７と、ホーン８と、チップ９（工具ホーンともいう）と、このチップ９に相対するアンビル１０と、図示しない加圧機などを備えている。振動子７は、図示しない電源などにより印加されて振動する。
【００３０】
ホーン８は、振動子７に取り付けられている。チップ９は、ホーン８の先端部に取り付けられている。このため、振動子７は、ホーン８などを介してチップ９を図１中の矢印Ｓに沿って振動する。アンビル１０は、チップ９との間に、溶着対象物としての金属板２，３を挟むことができる。加圧機は、チップ９とアンビル１０とを互いに近づける方向に加圧する。加圧機は、チップ９とアンビル１０とを加圧する荷重値（圧力値）を変更できる。
【００３１】
超音波溶着機４は、チップ９とアンビル１０との間に溶着対象物としての金属板２，３を挟み、加圧機でこれらのチップ９とアンビル１０とを互いに近づける方向に加圧した状態で、振動子７を振動してこの振動をホーン８経由でチップ９に伝える。そして、超音波溶着機４は、チップ９とアンビル１０との間に挟んだ溶着対象物としての金属板２，３に超音波振動エネルギを与えて該対象物を溶着する。
【００３２】
また、本明細書でいう超音波振動エネルギとは、超音波溶着装置１が溶着対象物を溶着させる際に、該溶着対象物に与えるエネルギを示している。超音波振動エネルギとは、例えば、電源が振動子７に印加する際の電力値（Ｗ：ワット数）に、前記電源が振動子７に印加する時間を、かけて得られるエネルギである。さらに、溶着対象物としての金属板２，３に実際に加わる超音波振動エネルギとは、前述した式２に示すように、チップ９の総変位量と、金属板２，３間の圧力との積である。
【００３３】
レーザドップラ速度計５は、レーザ発振器１１と、ビームスプリッタ１２と、レーザ集光ヘッド１３と、反射ミラー１４と、検出器１５と、光ファイバ１６とを備えている。レーザ発振器１１は、レーザ光を出射する。ビームスプリッタ１２は、レーザ発振器１１が出射したレーザ光をレーザ集光ヘッド１３に導く。レーザ集光ヘッド１３は、レーザ光をチップ９のアンビル１０寄りの先端部に向けて出射する。レーザ集光ヘッド１３は、チップ９のアンビル１０寄りの先端部が反射したレーザ光を受光する。
【００３４】
レーザ集光ヘッド１３が受光したレーザ光は、ビームスプリッタ１２や反射ミラー１４を介して検出器１５に導かれる。光ファイバ１６は、ビームスプリッタ１２とレーザ集光ヘッド１３とを光学的に接続している。検出器１５は、受光したレーザ光のドップラ周波数（周波数変化）などから前述した矢印Ｓに沿ったチップ９の速度を算出して、この速度に基づいた情報を制御装置６に向かって出力する。
【００３５】
こうして、レーザドップラ速度計５は、チップ９の先端部にレーザ光をあてることにより、チップ９の速度に比例した周波数変化（ドップラ周波数）を検出する。レーザドップラ速度計５は、前述した周波数変化（ドップラ周波数）を検出することにより、矢印Ｓに沿ったチップ９の速度を算出する。こうして、レーザドップラ速度計５は、チップ９の振動に関する情報（チップ９の速度）を検出する。
【００３６】
制御装置６は、周知のＲＡＭ、ＲＯＭ、ＣＰＵなどを備えたコンピュータであって、前述した超音波溶着機４と、レーザドップラ速度計５とに接続して、これらを制御することにより、超音波溶着装置１全体の制御をつかさどる。制御装置６は、算出手段としての算出部１７と、制御手段としての制御部１８と、判定手段としての判定部１９とを備えている。算出部１７は、検出器１５に接続している。
【００３７】
算出部１７は、前記検出器１５から入力したチップ９の振動に関する情報としてのチップ９の速度を積分などして、チップ９の変位量を算出する。算出部１７は、算出したチップ９の変位量を累積して、超音波溶着開始（一組の金属板２，３の溶着開始）からのチップ９の総変位量を算出する。算出部１７は、算出したチップ９の総変位量に関する情報を制御部１８に向かって出力する。
【００３８】
制御部１８は、チップ９の総変位量が予め定められる所定の値を超えているか否かを判定する。制御部１８は、チップ９の総変位量が所定の値を超えていると判定すると、振動子７を停止する。制御部１８は、チップ９の総変位量が所定の値を超えていないと判定すると、振動子７をそのまま駆動する。こうして、制御部１８は、チップ９の総変位量に基づいて、チップ９の振動を制御する。また、制御部１８は、振動子７を停止した時のチップ９の総変位量に関する情報を、判定部１９に向かって出力する。
【００３９】
なお、総変位量の予め定められる所定の値とは、溶着対象物としての金属板２，３を所望の強度で接合できる総変位量であり、金属板２，３を接合する前に予め定められる値である。さらに、総変位量の予め定められる所定の値とは、溶着対象物や要求される接合強度などにより、種々変化する。
【００４０】
判定部１９は、振動子７を停止した時のチップ９の総変位量が予め定められる所定の第２の値を超えているか否かを判定する。判定部１９は、チップ９の総変位量が所定の第２の値を超えていると判定すると、溶着対象物の溶着状況を不良であると判定する。判定部１９は、チップ９の総変位量が所定の第２の値を超えていないと判定すると、溶着対象物の溶着状況を良であると判定する。こうして、判定部１９は、チップ９の総変位量に基づいて、溶着対象物の良否を判定する。
【００４１】
前述した構成の超音波溶着装置１を用いて、溶着対象物としての金属板２，３を溶着する際は、まず、チップ９とアンビル１０との間に金属板２，３を挟む。そして、図２中のステップＳ１において、加圧機で所望の荷重値（圧力）でチップ９とアンビル１０とを近づける方向に加圧して、振動子７を振動して、ステップＳ２に進む。すると、チップ９が矢印Ｓに沿って振動するとともに、金属板２が矢印Ｓに沿って振動する。金属板２，３が互いに接触しているので、これらの金属板２，３は徐々に溶融しない状態で固相のまま互いに金属結合する。
【００４２】
ステップＳ２では、レーザドップラ速度計５がチップ９の速度を検出して、ステップＳ３に進む。ステップＳ３では、制御装置６の算出部１７がチップ９の総変位量を算出して、ステップＳ４に進む。
【００４３】
ステップＳ４では、制御部１８がチップ９の総（累積）変位量が所定の値を超えているか否かを判定する。チップ９の総変位量が所定の値を超えていないとステップＳ１に戻り、ステップＳ１からステップＳ４を繰り返す。チップ９の総変位量が所定の値を超えるとステップＳ５に進む。ステップＳ５では、振動子７を停止して、ステップＳ６に進む。
【００４４】
ステップＳ６では、判定部１９がチップ９の総変位量が所定の第２の値を超えているか否かを判定する。チップ９の総変位量が所定の第２の値を超えていると溶着対象物を不良品と判定する。チップ９の総変位量が所定の第２の値を超えていないと溶着対象物を良品と判定する。こうして、金属板２，３は、いわゆる超音波溶着（超音波溶接または超音波接合ともいう）によって互いに接合される。
【００４５】
本実施形態によれば、制御部１８が、チップ９の総変位量に基づいて、チップ９の振動即ち溶着対象物に加わる超音波振動エネルギを制御する。このため、チップ９を介して溶着対象物に実際に加わった超音波振動エネルギに基づいて、超音波溶着を制御する。このため、溶着対象物に所望の超音波振動エネルギを確実に付与できる。したがって、所望の接合強度が得られるように溶着対象物を溶着できる。
【００４６】
判定部１９が、チップ９の総変位量に基づいて、溶着対象物の溶着状況の良否を判定する。このため、チップ９を介して溶着対象物に実際に加わった超音波振動エネルギに基づいて、溶着対象物の良否を判定できる。したがって、溶着対象物の溶着状況を正確に判定できる。
【００４７】
次に、本発明の発明者らは、前述した超音波溶着装置１で、種々の溶着対象物を種々の条件で溶着した、そして、これらの溶着対象物の接合強度（図中には引張り強度と記す）と、種々のパラメータとの関係を調べた。結果を図３ないし図６に示す。図３は、振動子７の振動中の最大電力値（図中にピークパワーと記す）と、接合強度との関係を示している。図４は、振動子７の振動時間（図中には発振時間と記す）と、接合強度との関係を示している。図５は、チップ９の総変位量と、接合強度との関係を示している。図６は、チップ９とアンビル１０とが近づいた距離と、接合強度との関係を示している。
【００４８】
これらの図中において、実線Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４は、回帰直線（期間内データの中心を通る直線）を示している。実線Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４との相関係数が最も高いのは、図５である。このときの相関係数は、０．８を越える。このため、チップ９の総変位量に基づくことにより、所望の接合強度となるように溶着対象物を接合できることが明らかとなった。さらに、チップ９の総変位量に基づくことにより、溶着対象物の接合状況を正確に判定できることが明らかとなった。
【００４９】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に記載の本発明によれば、チップの総変位量に基づいて、チップの振動即ち溶着対象物に加わる超音波振動エネルギを制御する。このため、チップを介して溶着対象物に実際に加わった超音波振動エネルギに基づいて、超音波溶着を制御する。このため、溶着対象物に所望の超音波振動エネルギを確実に付与できる。したがって、所望の接合強度が得られるように溶着対象物を溶着できる。
【００５０】
請求項２に記載の本発明によれば、チップの総変位量に基づいて、溶着対象物の溶着状況の良否を判定する。このため、チップを介して溶着対象物に実際に加わった超音波振動エネルギに基づいて、溶着対象物の良否を判定できる。したがって、前述した請求項１の効果にくわえ、溶着対象物の溶着状況を正確に判定できる。
【００５１】
請求項３に記載の本発明によれば、チップの総変位量に基づいて、溶着対象物の溶着状況の良否を判定する。このため、チップを介して溶着対象物に実際に加わった超音波振動エネルギに基づいて、溶着対象物の良否を判定できる。したがって、溶着対象物の溶着状況を正確に判定できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態にかかる超音波溶着装置の概略の構成を示す説明図である。
【図２】図１に示された超音波溶着装置が超音波溶着を行う際のフローチャートである。
【図３】図１に示された超音波溶着装置で溶着対象物を溶着した際のピークパワーと引張り強度との関係を示す図である。
【図４】図１に示された超音波溶着装置で溶着対象物を溶着した際の発振時間と引張り強度との関係を示す図である。
【図５】図１に示された超音波溶着装置で溶着対象物を溶着した際のチップの総変位量と引張り強度との関係を示す図である。
【図６】図１に示された超音波溶着装置で溶着対象物を溶着した際のチップとアンビルとが近づいた距離と引張り強度との関係を示す図である。
【図７】この発明の超音波溶着装置で溶着対象物を溶着する状態を模式的に示す説明図である。
【符号の説明】
１ 超音波溶着装置
２，３ 金属板（溶着対象物）
５ レーザドップラ速度計（検出手段）
７ 振動子（駆動源）
９ チップ
１０ アンビル
１７ 算出部（算出手段）
１８ 制御部（制御手段）
１９ 判定部（判定手段）

Claims (3)

1. 駆動源により振動されるチップと、前記チップに相対するアンビルと、を備え、前記チップとアンビルとの間に複数の溶着対象物を挟みかつチップとアンビルとを互いに近づける方向に加圧した状態で、前記駆動源によりチップを振動させて該振動を前記溶着対象物に伝えることで、前記溶着対象物を互いに溶着する超音波溶着装置において、
   前記チップの振動する際の速度を検出可能な検出手段と、
   前記検出手段が検出した前記チップの振動する際の速度から超音波溶着開始からの前記チップの総変位量を算出する算出手段と、
   前記算出手段が検出した前記チップの総変位量が所定の値を超えると、前記チップの振動を停止する制御手段と、
   を備えたことを特徴とする超音波溶着装置。
2. 前記算出手段が算出した前記チップの総変位量が第２の所定の値を超えていると、前記溶着対象物の溶着状況を不良と判定するとともに、前記総変位量が前記第２の所定の値以下であると、前記溶着対象物の溶着状況を良と判定する判定手段を備えたことを特徴とする請求項１記載の超音波溶着装置。
3. 駆動源により振動されるチップと、前記チップに相対するアンビルと、を備え、前記チップとアンビルとの間に複数の溶着対象物を挟んで、前記駆動源によりチップを振動させて該振動を前記溶着対象物に伝えることで、前記溶着対象物を互いに溶着する超音波溶着装置において、
   前記チップの振動する際の速度を検出可能な検出手段と、
   前記検出手段が検出した前記チップの振動する際の速度から超音波溶着開始からの前記チップの総変位量を算出する算出手段と、
   前記算出手段が算出した前記チップの総変位量が第２の所定の値を超えていると、前記溶着対象物の溶着状況を不良と判定するとともに、前記総変位量が前記第２の所定の値以下であると、前記溶着対象物の溶着状況を良と判定する判定手段と、
   を備えたことを特徴とする超音波溶着装置。

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