JPWO2014069230A1 - 入力装置、表示装置、および電子機器 - Google Patents

Abstract

入力装置は、第１主面および第１主面の反対側に位置する第２主面を有した基板と、基板の第２主面上に設けられた位置検出部材と、基板の第１主面上に設けられた樹脂部材と、を備え、樹脂部材は、基板の第１主面から遠ざかる方向に凸状に設けられている。なお、基板は、ガラスまたはプラスチックからなることが好ましい。

Description

本発明は、入力装置、表示装置、および電子機器に関する。

従来から、例えば、ガラスあるいはプラスチックからなる基板上に位置検出部材が設けられた入力装置が知られている。このような入力装置では、操作性あるいは意匠性の向上を目的として、基板の操作面は、凸状に形成される（例えば、特許文献１参照）。

しかしながら、例えば、上記の入力装置が筺体に組み込まれた場合、基板の操作面が凸状であるために、操作面が筺体の外側に突出する可能性があった。基板の操作面が筺体の外側に突出すると、操作面に機械的衝撃が加わる可能性があり、基板にクラックあるいは欠けが生じる可能性があった。
特開２０１０−２４４３３６号公報

本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、その目的は、基板にクラックあるいは欠けが生じる可能性を低減することができる入力装置、表示装置、および電子機器に関する。

本発明の入力装置における一態様は、第１主面および該第１主面の反対側に位置する第２主面を有した基板と、前記基板の前記第２主面上に設けられた位置検出部材と、前記基板の前記第１主面上に設けられた樹脂部材と、を備え、前記樹脂部材は、前記基板の前記第１主面から遠ざかる方向に凸状に設けられている。

本発明の表示装置における一態様は、上記の入力装置と、前記入力装置における前記基板の前記第２主面に対向して配置された表示パネルと、該表示パネルが収容された第１筺体と、を備える。

本発明の電子機器における一態様は、上記の表示装置を備え、前記表示装置における前記第１筐体が電子機器用の筐体として機能する。

本発明の電子機器における他の態様は、上記の表示装置と、前記表示装置が収容された第２筐体と、を備える。

本実施形態に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。 図１中に示したＩ−Ｉ線断面図である。 図１中に示したＩＩ−ＩＩ線断面図である。 本実施形態に係る表示装置の概略構成を示す平面図である。 図４中に示したＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。 本実施形態に係る携帯端末の概略構成を示す斜視図である。 変形例１に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。 図７中に示したＩＶ−ＩＶ線断面図である。 図７中に示したＶ−Ｖ線断面図である。 図９中に示した１点鎖線で囲んだ領域Ａ１を拡大した平面図である。 変形例１に係る表示装置の概略構成を示す平面図である。 図１１中に示したＶＩ−ＶＩ線断面図である。 変形例２に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。 図１３中に示したＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。 図１３中に示したＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。 図１５中に示した１点鎖線で囲んだ領域Ａ２を拡大した平面図である。 変形例３に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。 図１７中に示したＩＸ−ＩＸ線断面図である。 変形例４に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。 図１９中に示したＸ−Ｘ線断面図である。 変形例５に係る入力装置の概略構成を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。

但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本発明の一実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材を簡略化して示したものである。したがって、本発明に係る入力装置、表示装置、および電子機器は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。

図１■図３に示すように、本実施形態に係る入力装置Ｘ１は、カバーパネル一体型の静電容量方式のタッチパネルである。入力装置Ｘ１は、入力領域Ｅ１および非入力領域Ｅ２を有している。入力領域Ｅ１は、使用者が入力操作を行うことができる領域である。非入力領域Ｅ２は、使用者が入力操作を行うことができない領域である。本実施形態に係る非入力領域Ｅ２は、入力領域Ｅ１を取り囲むように入力領域Ｅ１の外側に位置しているが、これに限らない。非入力領域Ｅ２は、例えば、入力領域Ｅ１内に位置していてもよい。

なお、入力装置Ｘ１は、カバーパネル一体型の静電容量方式のタッチパネルに限らず、例えば、積層型の静電容量方式のタッチパネル、抵抗膜方式のタッチパネル、表面弾性波方式のタッチパネル、光学方式のタッチパネル、あるいは電磁誘導方式のタッチパネルであってもよい。

入力装置Ｘ１は、基板２、位置検出部材３、加飾部材４、および樹脂部材５を備える。

基板２は、位置検出部材３、加飾部材４、および樹脂部材５を支持する役割を有する。本実施形態において基板２は、ガラスまたはプラスチックからなる。なお、プラスチックとしては、ポリカーボネート、ポリイミド、あるいはＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）等の高分子化合物を挙げることができる。基板２がプラスチックからなる場合は、基板２がガラスからなる場合に比して弾性率が低いものの、後述する樹脂部材５に比して弾性率が高く、機械的衝撃によって欠けあるいはクラックが生じやすい。

基板２は、第１主面２Ａ、第２主面２Ｂ、および端面２Ｃを有する。第１主面２Ａは、第２主面２Ｂよりも使用者側に位置している。すなわち、使用者は、第１主面２Ａ上において入力操作を行うことができる。第２主面２Ｂは、第１主面２Ａの反対側に位置している。本実施形態では、第１主面２Ａおよび第２主面２Ｂは、略平坦である。端面２Ｃは、第１主面２Ａと第２主面２Ｂとの間に位置している。具体的には、端面２Ｃは、第１主面２Ａおよび第２主面２Ｂに隣接する４つの面を指す。

基板２は、絶縁性を有するとともに、基板２の第１主面２Ａおよび第２主面２Ｂに交差する方向に入射する光に対して透光性を有する。なお、本明細書における「透光性」とは、可視光の一部または全部を透過する性質を指す。

なお、入力装置Ｘ１では、基板２は、平面視して、略矩形状であるが、これに限らず、円形状、楕円形状、あるいは多角形状等であってもよい。

位置検出部材３は、基板２の第１主面２Ａ上における使用者の操作位置を検出する役割を有する。位置検出部材３は、入力領域Ｅ１に対応する基板２の第２主面２Ｂ上に設けられている。なお、位置検出部材３は、入力領域Ｅ１から非入力領域Ｅ２に亘って設けられていてもよい。

なお、位置検出部材３は、基板２の第２主面２Ｂの直上に設けられていなくともよい。具体的には、例えば、入力装置Ｘ１が積層型の静電容量方式のタッチパネルであった場合、位置検出部材３は、基板２の第２主面２Ｂに対向して配置された図示しない検出基板上に設けられていてもよい。この場合、基板２の第２主面２Ｂは、例えば、透光性を有する接着材を介して、検出基板と接着される。すなわち、位置検出部材３は、他の部材を介して、基板２の第２主面２Ｂと離間して設けられていてもよい。

位置検出部材３の構成材料としては、透光性を有する導電性部材が挙げられる。透光性を有する導電性部材としては、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）、ＡＺＯ（Al-Doped Zinc Oxide）、酸化錫、酸化亜鉛、あるいは導電性高分子が挙げられる。位置検出部材３の形成方法としては、例えば、上述の材料をスパッタリング法、蒸着法、あるいはＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法によって基板２の第２主面２Ｂ上に成膜する。そして、この膜の表面に感光性樹脂を塗布し、露光、現像、エッチング工程を経て、膜が所定形状にパターニングされることによって形成される。

加飾部材４は、入力装置Ｘ１の非入力領域Ｅ２を加飾する役割、あるいは、入力装置Ｘ１の非入力領域Ｅ２を遮光する役割を有する。なお、本明細書における「遮光」とは、反射あるいは吸収によって可視光の一部または全部を遮蔽することを言う。加飾部材４は、非入力領域Ｅ２に対応する基板２の第１主面２Ａ上に設けられている。なお、加飾部材４は、非入力領域Ｅ２に対応する第２主面２Ｂ上に設けられていてもよい。

加飾部材４の構成材料としては、樹脂材料に着色材料を含んだものが挙げられる。樹脂材料としては、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、あるいはシリコーン系樹脂が挙げられる。着色材料としては、例えば、カーボン、チタン、あるいはクロムが挙げられる。加飾部材４の形成方法としては、例えば、スクリーン印刷法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、あるいは蒸着法が挙げられる。

樹脂部材５は、使用者の指の接触によって基板２の第１主面２Ａを傷つけないよう保護する役割を有する。樹脂部材５は、入力領域Ｅ１および非入力領域Ｅ２に対応する基板２の第１主面２Ａ上に設けられている。なお、樹脂部材５は、入力領域Ｅ１に対応する基板２の第１主面２Ａ上にのみ設けられていてもよい。また、樹脂部材５は、入力領域Ｅ１に対応する基板２の第１主面２Ａ上の一部にのみ設けられていてもよい。樹脂部材５は、基板２の第１主面２Ａから遠ざかる方向に凸状に設けられている。具体的には、樹脂部材５の表面は、凸曲面を有している。このため、入力装置Ｘ１が第１筺体１００に組み込まれた場合に（図４および図５参照）、表示装置Ｙ１のデザインコンセプトに合わせて入力装置Ｘ１の操作面（樹脂部材５の表面）を凸状とすることができ、意匠性を向上することができる。また、入力装置Ｘ１の操作面が凸状であるため、当該操作面が平坦面である場合とは異なる操作感を使用者に提供することができる。

樹脂部材５は、頂部５ａおよび縁部５ｂを有する。本実施形態では、頂部５ａは、入力装置Ｘ１が第１筺体１００に組み込まれた場合に、第１筺体１００の基部１０１に対する高さ位置が高い部位を指す。具体的には、頂部５ａは、例えば、樹脂部材５のうち、基板２の第１主面２Ａから樹脂部材５の表面までの離間距離が最も大きくなる頂点を取り囲む部位を指すことができる。また、平面視における頂部５が位置する領域は、平面視して、樹脂部材５が位置する領域の１０分の１〜５分の１の範囲とすることができる。本実施形態では、頂部５ａは、入力領域Ｅ１の略中央部に位置している。なお、頂部５ａは、入力領域Ｅ１の略中央部に位置していなくともよく、入力領域Ｅ１の角部あるいは非入力領域Ｅ２に位置していてもよい。また、本実施形態では、頂部５ａは１つであるが、これに限らず、頂部５ａは複数存在していてもよい。縁部５ｂは、頂部５ａの外側に位置している。

樹脂部材５は、透光性を有している。このため、入力装置Ｘ１が第１筺体１００に組み込まれた場合に、樹脂部材５および基板２を介して表示パネル２００に表示される画像を視認することができる。なお、樹脂部材５は、一部が着色されていてもよい。

樹脂部材５の構成材料としては、例えば、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、あるいはポリオレフィン系樹脂等が挙げられる。また、樹脂部材５は、例えば、上記の樹脂材料を溶融押出法、熱プレス法、射出成形法等によって所定の形状に成形される。樹脂部材５の厚みを相対的に薄く成形する場合は、圧縮成形を行うことが好ましい。なお、樹脂部材５は、基板２の第１主面２Ａ上に直接成形してもよいし、図示しない接着材を介して基板２の第１主面２Ａ上に接着されてもよい。

このように、入力装置Ｘ１では、樹脂部材５は、基板２の第１主面２Ａから遠ざかる方向に凸状に設けられている。このため、入力装置Ｘ１では、基板２にクラックあるいは欠けが生じる可能性を低減することができる。

具体的には、従来の入力装置では、基板の第１主面を凸状とすることで、入力装置の意匠性あるいは操作性の向上を図っていた。しかしながら、上記従来の入力装置が第１筺体に組み込まれた場合、基板の第１主面が凸状であるために、当該第１主面が筺体から突出してしまう可能性があった。このため、例えば、表示装置が落下した場合に、基板の第１主面に直接機械的衝撃が加わる可能性があった。ここで、基板を構成するガラスあるいはプラスチックは、衝撃によってクラックあるいは欠けが生じる可能性がある材料である。特に、ガラスは、塑性変形を起こしにくい脆性材料である。このため、基板がガラスからなる場合、基板の第１主面に存在する微細なキズにおいて、機械的衝撃による応力が集中することによって、基板にクラックあるいは欠けが生じる可能性が高かった。また、基板がプラスチックから構成されていたとしても、当該基板の弾性率は、樹脂部材に比して高いものであり、クラックあるいは欠けが生じる可能性が高かった。

そこで、入力装置Ｘ１では、樹脂部材５は、基板２の第１主面２Ａから遠ざかる方向に凸状に設けられている。このため、入力装置Ｘ１が第１筺体１００に組み込まれた場合に、基板２の第１主面２Ａが第１筺体１００から突出してしまう可能性を低減することができる。また、樹脂部材５を構成する樹脂材料は、塑性変形を起こしやすい材料である。このため、断面視において樹脂部材５の表面が第１筺体１００から突出していたとしても、機械的衝撃によって樹脂部材５の一部に応力が集中してしまう可能性を低減することができる。このように、入力装置Ｘ１では、基板２にクラックあるいは欠けが生じる可能性を低減することができる。

なお、本実施形態のように、頂部５ａの表面から基板２の第１主面２Ａまでの離間距離Ｌ１は、縁部５ｂの表面から基板２の第１主面２Ａまでの離間距離Ｌ２よりも大きいことが好ましい。離間距離Ｌ１が離間距離Ｌ２よりも大きいと、基板２の第１主面２Ａの平面度に比して、樹脂部材５の表面の平面度を大きくすることができる。そのため、入力装置Ｘ１が第１筺体１００に組み込まれた場合に、基板２の第１主面２Ａが第１筺体１００の外側に突出してしまう可能性を低減することができる。なお、離間距離Ｌ１は、例えば、頂部５ａのうち基板２の第１主面２Ａから最も遠い側に位置する頂点における、第１主面２Ａと頂部５ａの表面との離間距離とすることができる。また、離間距離Ｌ２は、例えば、入力領域Ｅ１と非入力領域Ｅ２との境界上に位置する縁部５ｂの表面と、基板２の第１主面２Ａとの離間距離とすることができる。

また、本実施形態のように、基板２の第１主面２Ａ上に位置する樹脂部材５の表面は、曲面をなしていることが好ましい。基板２の第１主面２Ａ上に位置する樹脂部材５の表面が曲面をなしていると、入力装置Ｘ１が第１筺体１００に組み込まれた場合に、樹脂部材５の表面の一部に応力が集中する可能性を低減することができる。このため、樹脂部材５にキズがついてしまう可能性を低減することができる。特に、入力装置Ｘ１では、樹脂部材５の表面は、球面状である。具体的には、樹脂部材５の表面は、基板２の短辺方向（図１におけるＸ方向）の断面図である図２のＩ−Ｉ線断面図、および、当該短辺方向に直交する基板２の長辺方向（図１におけるＹ方向）の断面図であるＩＩ−ＩＩ線断面図において、曲面をなしている。そのため、入力装置Ｘ１が第１筺体１００に組み込まれた場合に、樹脂部材５の表面の一部に応力が集中する可能性をより低減することができる。

次に、入力装置Ｘ１の検出原理について説明する。

位置検出ドライバは、図示しない配線基板を介して、位置検出部材３に電気的に接続されている。また、位置検出ドライバは、電源装置を備えている。電源装置は、位置検出部材３に電圧を供給している。ここで、入力領域Ｅ１に対応する基板２の第１主面２Ａに、樹脂部材５を介して導電体である使用者の指が近接、接触、または押圧すると、当該指と位置検出部材３との間において静電容量が発生する。位置検出ドライバは、位置検出部材３における静電容量の変化を周期的に検出しており、検出した静電容量が所定値に達した部位を使用者が入力操作を行った入力位置として検出する。このようにして、入力装置Ｘ１は、入力位置を検出することができる。

以上のように、入力装置Ｘ１では、基板２にクラックあるいは欠けが生じる可能性を低減することができる。

次に、図４および図５を参照しながら、入力装置Ｘ１を備えた表示装置Ｙ１について説明する。図４は、表示装置Ｙ１の概略構成を示す平面図である。図５は、図４中に示したＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。

図４および図５に示すように、本実施形態に係る表示装置Ｙ１は、入力装置Ｘ１、第１筐体１００、表示パネル２００、バックライト３００、および回路基板４００を備えている。

第１筺体１００は、入力装置Ｘ１、表示パネル２００、バックライト３００、および回路基板４００を収容する役割を有する。第１筺体１００は、基部１０１および枠部１０２を有する。基部１０１は、表示パネル２００を載置する役割を有し、基板２の第２主面２Ｂに対向して配置されている。なお、本実施形態では、表示パネル２００は、回路基板４００を介して、基部１０１上に載置されている。枠部１０２は、基板２の端面２Ｃを取り囲むように位置している。なお、本実施形態では、枠部１０２は、基板２の４つの端面２Ｃを完全に取り囲んでいるが、これに限らず、基板２の端面２Ｃの一部を取り囲んでいてもよい。枠部１０２は、支持部１０２ａを有する。支持部１０２ａは、基板２の第２主面２Ｂ側から入力装置Ｘ１を支持する役割を有し、入力装置Ｘ１は、当該支持部１０２ａ上に載置されている。また、枠部１０２は、基部１０１から最も遠い側に位置する上面１０２Ａを有している。

ここで、表示装置Ｙ１では、枠部１０２の上面１０２Ａの基部１０１に対する高さ位置は、基板２の第１主面２Ａの基部１０１に対する高さ位置よりも高い。具体的には、枠部１０２の上面１０２Ａと基部１０１との離間距離Ｈ１は、基板２の第１主面２Ａと基部１０１との離間距離Ｈ２よりも大きい。このため、表示装置Ｙ１では、基板２の第１主面２Ａが第１筺体１００の外側に突出してしまう可能性を低減することができる。そのため、例えば、表示装置Ｙ１が落下した場合に、基板２の第１主面２Ａに機械的衝撃が加わる可能性を低減することができ、基板２にクラックあるいは欠けが生じる可能性を低減することができる。なお、枠部１０２の上面１０２Ａの基部１０１に対する高さ位置は、基板２の第１主面２Ａの基部１０１に対する高さ位置と略同一であってもよい。具体的には、離間距離Ｈ１と離間距離Ｈ２とは、略同一であってもよい。離間距離Ｈ１と離間距離Ｈ２とが略同一であると、上記と同様に、基板２にクラックあるいは欠けが生じる可能性を低減することができる。なお、本明細書において「略同一」とは、製造誤差を含む意味である。

第１筐体１００の構成材料としては、例えば、ポリカーボネート等の樹脂、あるいは、ステンレス、アルミニウム等の金属が挙げられる。

表示パネル２００は、画像等を表示する役割を有する。表示パネル２００は、上側基板２０１、下側基板２０２、液晶層２０３、および封止部材２０４を有する。

上側基板２０１は、入力装置Ｘ１の基板２の第２主面２Ｂに対向して、配置されている。なお、入力装置Ｘ１は、固定部材を介して上側基板２０１上に設けられていてもよい。固定部材としては、例えば、両面テープ、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、あるいはねじ等の止め具が挙げられる。下側基板２０２は、上側基板２０１に対向して配置されている。上側基板２０１および下側基板２０２の構成材料としては、例えば、ガラスあるいはプラスチック等の透明樹脂材料が挙げられる。

液晶層２０３は、画像を表示するための表示部材層であり、上側基板２０１と下側基板２０２との間に介在している。具体的には、液晶層２０３は、上側基板２０１、下側基板２０２、および封止部材２０４によって、上側基板２０１と下側基板２０２との間の領域に封止されている。なお、本実施形態に係る表示パネル２００では、表示部材層として液晶層２０３を備えているが、これに限らない。液晶層２０３に変えて、プラズマ発生層あるいは有機ＥＬ層等を備えていてもよい。

バックライト３００は、表示パネル２００の下面全体にわたって、光を入射する役割を有する。バックライト３００は、表示パネル２００の後方に配置されている。バックライト３００は、光源３０１および導光板３０２を備えている。光源３０１は、導光板３０２に向けて光を出射する役割を担う部材であり、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）から構成されている。なお、光源３０１はＬＥＤから構成されていなくともよく、例えば、冷陰極蛍光ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプあるいはＥＬ（Electro-Luminescence）から構成されてもよい。導光板３０２は、表示パネル２００の下面全体にわたって、光源３０１からの光を略均一に導くための役割を担う部材である。なお、表示パネル２００の代わりに自発光素子を用いた表示パネルを用いる場合は、バックライト３００はなくともよい。

回路基板４００は、入力装置Ｘ１の位置検出ドライバ、表示パネル２００およびバックライト３００を制御する制御回路、抵抗器、あるいはコンデンサ等の電子部品を支持する役割を有する。回路基板４００は、バックライト３００の後方に配置されている。回路基板４００上に配置された制御回路は、図示しない配線基板によって、表示パネル２００およびバックライト３００と電気的に接続されている。

このように、表示装置Ｙ１は、入力装置Ｘ１を介して表示パネル２００を透視しながら、入力装置Ｘ１の入力領域Ｅ１を入力操作することによって、各種の情報を入力することができる。なお、各種の情報を入力する際に、情報を入力した使用者に対して、押圧感、なぞり感、肌触り感等の様々な触感を呈示する機能を入力装置Ｘ１に付与してもよい。この場合、入力装置Ｘ１における基板２に、１または複数の振動体（例えば、圧電素子等）を備え、所定の入力操作あるいは所定の押圧荷重を検知した場合に、当該振動体を所定の周波数で振動させることで実現することができる。

以上のように、表示装置Ｙ１では、入力装置Ｘ１を備えているため、基板２にクラックあるいは欠けが生じる可能性を低減することができる。

次に、図６を参照しながら、表示装置Ｙ１を備えた携帯端末Ｚ１について説明する。図６は、表示装置Ｙ１を備えた携帯端末Ｚ１の斜視図である。

図６に示すように、本実施形態に係る携帯端末Ｚ１は、スマートフォン端末である。なお、携帯端末Ｚ１は、スマートフォン端末に限らず、例えば、携帯電話、タブレット端末、あるいはＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の電子機器であってもよい。

携帯端末Ｚ１は、表示装置Ｙ１、音声入力部５０１、音声出力部５０２、キー入力部５０３、制御部５０４、および第２筐体５０５を備えている。

音声入力部５０１は、使用者等の音声を入力する役割を有し、マイク等により構成されている。音声出力部５０２は、相手方からの音声を出力する役割を有し、電磁スピーカあるいは圧電スピーカ等により構成されている。キー入力部５０３は、機械的なキーにより構成されている。キー入力部５０３は、表示画面に表示された操作キーであってもよい。制御部５０４は、音声入力部５０１、音声出力部５０２、およびキー入力部５０３を制御する役割を有する。第２筐体５０５は、表示装置Ｙ１、音声入力部５０１、音声出力部５０２、キー入力部５０３、および制御部５０４を収容する役割を有する。第２筐体５０５の構成材料としては、第１筐体１００と同様のものが挙げられる。なお、表示装置Ｙ１における第１筐体１００が携帯端末Ｚ１用の筐体として機能してもよい。すなわち、第２筐体５０５と表示装置Ｙ１の第１筐体１００とが一体であってもよい。

他にも、携帯端末Ｚ１は、必要な機能に応じて、デジタルカメラ機能部、ワンセグ放送用チューナ、赤外線通信機能部等の近距離無線通信部、無線ＬＡＮモジュール、および各種インタフェース等を備える場合もあるが、これらの詳細についての図示および説明は省略する。

以上のように、携帯端末Ｚ１は、表示装置Ｙ１を備えているため、基板２のクラックあるいは欠けが生じる可能性を低減することができる。

ここで、表示装置Ｙ１は、上記の携帯端末Ｚ１の代わりに、電子手帳、パーソナルコンピュータ、複写機、ゲーム用の端末装置、テレビ、デジタルカメラ、あるいは産業用途で使用されるプログラマブル表示器等の様々な電子機器に備えられていてもよい。

なお、上述した実施形態は、本発明の実施形態の一具体例を示したものであり、種々の変形が可能である。以下、いくつかの主な変形例を示す。

［変形例１］
図７は、変形例１に係る入力装置Ｘ２の概略構成を示す平面図である。図８は、図７中に示したＩＶ−ＩＶ線断面図である。図９は、図７中に示したＶ−Ｖ線断面図である。図１０は、図９中に示した１点鎖線で囲んだ領域Ａ１を拡大した図である。なお、図７〜１０において、図１■図３と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明は省略する。

図７〜１０に示すように、入力装置Ｘ２では、入力装置Ｘ１が備える基板２および樹脂部材５の代わりに、基板２１および樹脂部材２２を備えている。

基板２１は、ガラスまたはプラスチックからなる。基板２１は、第１主面２１Ａ、第２主面２１Ｂ、および端面２１Ｃを有する。第１主面２１Ａは、第２主面２１Ｂよりも使用者側に位置している。第２主面２１Ｂは、第１主面２１Ａの反対側に位置している。端面２１Ｃは、第１主面２１Ａと第２主面２１Ｂとの間に位置している。具体的には、端面２１Ｃは、第１主面２１Ａおよび第２主面２１Ｂに隣接する４つの面を指す。

樹脂部材２２は、入力領域Ｅ１および非入力領域Ｅ２に対応する基板２１の第１主面２１Ａ上に設けられている。樹脂部材２２は、基板２１の第１主面２１Ａから遠ざかる方向に凸状に設けられている。具体的には、樹脂部材２２の表面は、凸曲面を有している。樹脂部材２２は、頂部２２ａおよび縁部２２ｂを有する。変形例１では、頂部２２ａは、入力装置Ｘ２が第１筺体１００に組み込まれた場合に（図１１および図１２参照）、第１筺体１００の基部１０１に対する高さ位置が高い部位を指す。頂部２２ａは、入力領域Ｅ１の略中央部に位置している。縁部２２ｂは、頂部２２ａの外側に位置している。

ここで、縁部２２ｂの一部２２ｃは、平面視して、基板２１の外側に位置している。具体的には、縁部２２ｂの一部２２ｃは、平面視して、基板２１の第１主面２１Ａと端面２１Ｃとがなす角部Ｃ１よりも外側に位置している。このため、例えば、入力装置Ｘ２を第１筺体１００に組み込んだ場合に、第１筺体１００の枠部１０２と基板２１の端面２１Ｃとが接触することによって基板２１の端面２１Ｃの一部に応力が集中する可能性を低減することができる。そのため、入力装置Ｘ２では、基板２１にクラックあるいは欠けが生じる可能性をより低減することができる。

なお、変形例１のように、縁部２２ｂの一部２２ｃは、平面視して、基板２１を取り囲んでいることが好ましい。具体的には、縁部２２ｂの一部２２ｃは、平面視して、基板２１の４つの端面２１Ｃを全て取り囲んでいることが好ましい。縁部２２ｂの一部２２ｃが平面視して基板２１を取り囲んでいると、入力装置Ｘ２を第１筺体１００に組み込んだ場合に、基板２１の４つの端面２１Ｃと第１筺体１００の枠部１０２とが接触する可能性を低減することができる。このため、基板２１にクラックあるいは欠けが生じる可能性をより低減することができる。

また、変形例１では、図１０に示すように、基板２１の第１主面２１Ａと端面２１Ｃとがなす角部Ｃ１は、曲面をなしている。また、樹脂部材２２は、当該角部Ｃ１を被覆している。このため、入力装置Ｘ２では、樹脂部材２２が基板２１から剥がれてしまう可能性を低減することができる。

具体的には、角部Ｃ１が鋭角をなしていた場合、当該角部Ｃ１と樹脂部材２２との接触面積が相対的に小さくなってしまう。このとき、角部Ｃ１と樹脂部材２２との接着強度が低下しまう可能性があった。また、使用者が樹脂部材２２の表面を押圧することによって入力操作を行う場合に、角部Ｃ１は、当該押圧による応力が集中しやすい部位である。このため、角部Ｃ１が鋭角をなしている場合、当該角部Ｃ１を起点として、樹脂部材２２が基板２１から剥がれてしまう可能性があった。

そこで、変形例１では、角部Ｃ１は、曲面をなしている。このため、角部Ｃ１上に位置する樹脂部材２２において、接着強度の低下あるいは応力の集中が生じる可能性を低減することができる。そのため、樹脂部材２２が基板２から剥がれてしまう可能性を低減することができる。

なお、変形例１では、角部Ｃ１は曲面をなしているが、これに限らず、角部Ｃ１は、Ｃ面をなしていてもよい。角部Ｃ１がＣ面をなしていると、上記と同様に、角部Ｃ１上に位置する樹脂部材２２において、接着強度の低下あるいは応力の集中が生じる可能性を低減することができる。そのため、樹脂部材２２が基板２から剥がれてしまう可能性を低減することができる。

次に、図１１および図１２を参照しながら、入力装置Ｘ２を備えた表示装置Ｙ２について説明する。図１１は、表示装置Ｙ１の概略構成を示す平面図である。図１２は、図１１中に示したＶＩ−ＶＩ線断面図である。なお、図１１および図１２において、図４および図５と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明は省略する。

図１１および図１２に示すように、表示装置Ｙ２では、表示装置Ｙ１が備える入力装置Ｘ１の代わりに、入力装置Ｘ１を備えている。

入力装置Ｘ１は、第１筺体１００の枠部１０２における支持部１０２ａ上に載置されている。第１筺体１００の枠部１０２は、入力装置Ｘ１における基板２１の端面２１Ｃを取り囲むように位置している。ここで、上記のとおり、縁部２２ｂの一部２２ｃは、平面視して、基板２１の外側に位置している。このため、縁部２２ｂの一部２２ｃは、平面視して、基板２１の端面２１Ｃよりも枠部１０２側に位置している。また、縁部２２ｂの一部２２ｃは、枠部１０２と接している。このため、表示装置Ｙ２では、入力装置Ｘ２は、Ｘ方向およびＹ方向において、縁部２２ｂの一部２２ｃによって枠部１０２に支持されている。そのため、表示装置Ｙ２では、基板２１の端面２１Ｃが枠部１０２に接する可能性を低減することができ、基板２１のクラックあるいは欠けが生じる可能性を低減することができる。

［変形例２］
図１３は、変形例２に係る入力装置Ｘ３の概略構成を示す平面図である。図１４は、図１３中に示したＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。図１５は、図１３中に示したＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。図１６は、図１５中に示した１点鎖線で囲んだ領域Ａ２を拡大した図である。なお、図１３〜１６において、図１■図３と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明は省略する。

図１３〜１６に示すように、入力装置Ｘ３では、入力装置Ｘ１が備える基板２および樹脂部材５の代わりに、基板３１および樹脂部材３２を備えている。

基板３１は、ガラスまたはプラスチックからなる。基板３１は、第１主面３１Ａ、第２主面３１Ｂ、および端面３１Ｃを有する。第１主面３１Ａは、第２主面３１Ｂよりも使用者側に位置している。第２主面３１Ｂは、第１主面３１Ａの反対側に位置している。端面３１Ｃは、第１主面３１Ａと第２主面３１Ｂとの間に位置している。具体的には、端面３１Ｃは、第１主面３１Ａおよび第２主面３１Ｂに隣接する４つの面を指す。

樹脂部材３２は、基板３１の第１主面３１Ａ上から端面３１Ｃ上に亘って設けられている。基板３１の第１主面３１Ａ上に位置する樹脂部材３２は、基板３１の第１主面３１Ａから遠ざかる方向に凸状に設けられている。具体的には、基板３１の第１主面３１Ａ上に位置する樹脂部材３２の表面は、凸曲面を有している。基板３１の第１主面３１Ａ上に位置する樹脂部材３２は、頂部３２ａおよび縁部３２ｂを有する。変形例２では、頂部３２ａは、入力装置Ｘ１に代えて入力装置Ｘ３が第１筺体１００に組み込まれた場合に、第１筺体１００の基部１０１に対する高さ位置が高い部位を指す。頂部３２ａは、入力領域Ｅ１の略中央部に位置している。縁部３２ｂは、頂部３２ａの外側に位置している。

このように、入力装置Ｘ３では、樹脂部材３２は、基板３１の第１主面３１Ａ上から端面３１Ｃ上に亘って設けられている。このため、例えば、入力装置Ｘ１に代えて入力装置Ｘ３を第１筺体１００に組み込んだ場合に、第１筺体１００の枠部１０２と基板３１の端面３１Ｃとが接触することによって基板３１の端面３１Ｃの一部に応力が集中する可能性を低減することができる。そのため、入力装置Ｘ３では、基板３１にクラックあるいは欠けが生じる可能性をより低減することができる。

なお、変形例２では、樹脂部材３２は、基板３１の端面３１Ｃを完全に被覆しているが、これに限らない。樹脂部材３２は、基板３１の端面３１Ｃの一部のみを被覆していてもよい。また、樹脂部材３２は、基板３１の第１主面３１Ａ、端面３１Ｃ、および第２主面３１Ｂに亘って設けられていてもよい。樹脂部材３２が基板３１の第１主面３１Ａ、端面３１Ｃ、および第２主面３１Ｂに亘って設けられていると、樹脂部材３２が基板３１から剥がれてしまう可能性を低減することができる。

また、樹脂部材３２が位置する基板３１の端面３１Ｃは、樹脂部材３２が位置する基板３１の第１主面３１Ａに比して、表面粗さが粗いことが好ましい。このような構成によれば、例えば、入力装置Ｘ１に代えて入力装置Ｘ３を第１筺体１００に組み込んだ場合に、第１筺体１００の枠部１０２との接触によって応力が集中しやすい基板３１の端面３１Ｃ上に位置する樹脂部材３２が、基板３１から剥がれてしまう可能性を低減することができる。表面粗さの測定方法としては、例えば、触針式表面粗さ測定定器(JIS B 0651-1976)、あるいは、光波干渉式表面粗さ測定器（JIS B 0652-1973）を用いて測定することができる。表面粗さの算出には、例えば、十点平均粗さを採用することができる。

また、図１６に示すように、基板３１の端面３１Ｃは、凹部３１１Ｃを有していることが好ましい。凹部３１１Ｃを有しているため、樹脂部材３１が凹部３１１Ｃに埋入することになる。これにより、例えば、入力装置Ｘ１に代えて入力装置Ｘ３を第１筺体１００に組み込んだ場合に、第１筺体１００の枠部１０２との接触によって応力が集中しやすい基板３１の端面３１Ｃ上に位置する樹脂部材３２が、基板３１から剥がれてしまう可能性を低減することができる。

また、基板３１の端面３１Ｃには凹部３１１Ｃの代わりに凸部を有していてもよい。基板３１の端面３１Ｃに凸部を有していると、樹脂部材３１と基板３１の端面３１Ｃとの接触面積が大きくなる。これにより、上記と同様に、基板３１から樹脂部材３２が剥がれてしまう可能性を低減することができる。なお、基板３１の端面３１Ｃには凸部および凹部の双方を有していてもよい。

また、変形例２のように、基板３１の端面３１Ｃ上に位置する樹脂部材３２の表面は、凸曲面を有していることが好ましい。基板３１の端面３１Ｃ上に位置する樹脂部材３２の表面が凸曲面を有していると、例えば、入力装置Ｘ１に代えて入力装置Ｘ３を第１筺体１００に組み込んだ場合に、第１筺体１００の枠部１０２との接触によって基板３１の端面３１Ｃ上に位置する樹脂部材３２の一部に応力が集中してしまう可能性低減することができる。

［変形例３］
図１７は、変形例３に係る入力装置Ｘ４の概略構成を示す平面図である。図１８は、図１７中に示したＩＸ−ＩＸ線断面図である。図１７および図１８において、図１および図２と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明は省略する。

図１７および図１８に示すように、入力装置Ｘ４では、入力装置Ｘ１が備える位置検出部材３の代わりに、位置検出部材４１を備えている。また、入力装置Ｘ４では、検出用配線４２をさらに備えている。

位置検出部材４１は、入力領域Ｅ１に対応する基板２の第２主面２Ｂ上に設けられている。位置検出部材４１は、使用者の指との間に静電容量を生じる複数の検出電極４１ａ、および、当該複数の検出用配線４２を電気的に接続する複数の電極間配線４１ｂを含んでいる。また、複数の検出電極４１ａおよび複数の電極間配線４１ｂは、複数の第１検出電極パターン４１Ａおよび複数の第２検出電極パターン４１Ｂに郡別されている。

第１検出電極パターン４１Ａは、Ｙ方向における入力位置を検出する役割を有する。第１検出電極パターン４１Ａは、Ｘ方向に並んだ複数の検出電極４１ａ、および、互いに隣り合う当該検出電極４１ａを繋ぐ複数の電極間配線４１ｂを含んでおり、Ｙ方向に並んで複数配置されている。第２検出電極パターン４１Ｂは、Ｘ方向における入力位置を検出する役割を有する。第２検出電極パターン４１Ｂは、Ｙ方向に並んだ複数の検出電極４１ａ、および、互いに隣り合う当該検出電極４１ａを繋ぐ複数の電極間配線４１ｂを含んでおり、Ｘ方向に並んで複数配置されている。第１検出電極パターン４１Ａに含まれる電極間配線４１ｂと第２検出電極パターン４１Ｂに含まれる電極間配線４１ｂとは、図示しない絶縁体を挟んで配置されており、電気的に絶縁されている。

ここで、複数の検出電極４１ａのうち、基板２を挟んで頂部５ａに対応する検出電極４１ａを対象検出電極４１ａａと称する。具体的には、対象検出電極４１ａａは、平面視して、頂部５ａと重なる検出電極４１ａを指す。なお、平面視して、頂部５ａと重なる検出電極４１ａが複数存在する場合は、当該複数の検出電極４１ａのうち、頂部５ａの頂点に最も近い側に位置する検出電極４１ａを対象検出電極４１ａａとすることができる。入力装置Ｘ４では、基板２を挟んで縁部５ｂに対応する検出電極４１ａは、対象検出電極４１ａａよりも平面視における面積が小さい。このため、入力装置Ｘ４では、使用者における操作位置の検出感度が低下してしまう可能性を低減することができる。

具体的には、複数の検出電極４１ａは、基板２の第２主面２Ｂ上に設けられている。樹脂部材５は、頂部５ａおよび頂部５ａの外側に位置する縁部５ｂを有している。このため、頂部５ａの表面から検出電極４１ａまでの離間距離と、縁部５ｂの表面から検出電極４１ａまでの離間距離が異なることになる。そのため、使用者が樹脂部材５の表面に指を接触させることで入力操作を行う場合に、頂部５ａの表面に接触した指と検出電極４１ａとの間に生じる静電容量が、縁部５ｂの表面に接触した指と検出電極４１ａとの間に生じる静電容量に比して、相対的に小さくなってしまう可能性があった。

そこで、入力装置Ｘ４では、基板２を挟んで縁部５ｂに対応する検出電極４１ａは、対象検出電極４１ａａよりも平面視における面積が小さい。そのため、頂部５ａの表面に接触した指と検出電極４１ａとの間に生じる静電容量が、縁部５ｂの表面に接触した指と検出電極４１ａとの間に生じる静電容量に比して、相対的に小さくなってしまう可能性を低減することができる。

なお、変形例３において、縁部５ｂに対応する検出電極４１ａとは、平面視して、縁部５ｂと重なる複数の検出電極４１ａのうち、一の検出電極４１ａを指す。すなわち、平面視して縁部５ｂと重なる複数の検出電極４１ａのうち一の検出電極４１ａが、対象検出電極４１ａａよりも平面視における面積が小さければよい。

また、変形例３のように、複数の検出電極４１ａは、基板２の第１主面２Ａ上に位置する樹脂部材５の表面からの離間距離が大きいほど、平面視における面積が大きいことが好ましい。このような構成によれば、使用者における操作位置によって、検出電極４１ａに生じる静電容量がばらつく可能性を低減することができる。そのため、使用者における操作位置の検出感度が低下してしまう可能性をより低減することができる。

［変形例４］
図１９は、変形例４に係る入力装置Ｘ５の概略構成を示す平面図である。図２０は、図１９中に示したＸ−Ｘ線断面図である。図１９および図２０において、図１および図２と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明は省略する。

図１９および図２０に示すように、入力装置Ｘ５では、入力装置Ｘ１が備える樹脂部材５の代わりに、樹脂部材５１を備えている。

樹脂部材５１は、基板２の第１主面２Ａ上に設けられている。樹脂部材５１は、基板２の第１主面２Ａから遠ざかる方向に凸状に設けられている。具体的には、樹脂部材５１は、頂部５１ａを２つ有している。２つの頂部５１ａは、非入力領域Ｅ２に対応する基板２の第１主面２Ａ上に位置しており、入力領域Ｅ１を挟んで対向している。縁部５１ｂは、２つの頂部５１ａの外側に位置している。

このように、変形例４では、非入力領域Ｅ２に対応する基板２の第１主面２Ａ上において、入力領域Ｅ１を挟んで２つの頂部５１ａが位置している。このため、入力領域Ｅ１に対応する基板２の第１主面２Ａ上に位置する樹脂部材５１の表面は、凹状をなしている。そのため、入力装置Ｘ５では、使用者が入力領域Ｅ１に対応する樹脂部材５１の表面上において入力操作を行う際に、使用者に対して入力装置Ｘ１〜Ｘ４とは異なる触感を与えることができる。

なお、頂部５１ａの位置あるいは個数については、特に限定されない。頂部５１ａは、例えば、基板２の４つの角部のそれぞれに対応して、４つ設けられていてもよい。また、頂部５１ａは、非入力領域Ｅ２に対応する基板２の第１主面２Ａ上において、入力領域Ｅ１を取り囲むように設けられていてもよい。

［変形例５］
図２１は、変形例５に係る入力装置Ｘ６の概略構成を示す平面図である。図２１において、図２と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明は省略する。

図２１に示すように、入力装置Ｘ６では、入力装置Ｘ１が備える加飾部材４の代わりに、加飾部材６１を備えている。加飾部材６１は、入力装置Ｘ６の非入力領域Ｅ２を加飾する役割、あるいは、入力装置Ｘ６の非入力領域Ｅ２を遮光する役割を有する。ここで、加飾部材６１は、表面が凹凸形状をなしている。加飾部材６１の表面が凹凸形状をなしているので、入力装置Ｘ６の意匠性が向上するとともに、樹脂部材５が加飾部材６１上から剥がれてしまう可能性を低減することができる。

［変形例６］
なお、本明細書は、上記の実施形態および変形例１〜５について個別具体的に説明したが、これに限らず、上記の実施形態および変形例１〜５に個別に記載された事項を適宜組み合わせた例についても記載されているものである。すなわち、本発明に係る入力装置は、入力装置Ｘ１〜６に限定されるものではなく、上記の実施形態および変形例１〜６に個別に記載された事項を適宜組み合わせた入力装置も含む。

また、本実施形態では、入力装置Ｘ１を備えた表示装置Ｙ１について説明したが、これに限らず、入力装置Ｘ１に代えて、入力装置Ｘ２■Ｘ６を採用してもよい。また、本実施形態では、表示装置Ｙ１を備えた携帯端末Ｚ１について説明したが、これに限らず、表示装置Ｙ１に代えて、表示装置Ｙ２を採用してもよい。

Ｘ１〜Ｘ６ 入力装置
Ｙ１，Ｙ２ 表示装置
Ｚ１ 携帯端末（電子機器）
２，２１，３１ 基体
２Ａ，２１Ａ，３１Ａ 第１主面
２Ｂ，２１Ｂ，３１Ｂ 第２主面
２Ｃ，２１Ｃ，３１Ｃ 端面
３，４１ 位置検出部材
４１ａ 検出電極
４１ａａ 対象検出電極
５，２２，３２ 樹脂部材
５ａ，２２ａ，３２ｂ 頂部
５ｂ，２２ａ，３２ｂ 縁部
２２ｃ 一部
１００ 第１筺体
１０１ 基部
１０２ 枠部
１０２Ａ 上面
２００ 表示パネル
５０１ 音声入力部
５０２ 音声出力部
５０４ 制御部
５０５ 第２筐体

本発明の入力装置における一態様は、第１主面および該第１主面の反対側に位置する第２主面を有した基板と、前記基板の前記第２主面上に設けられた位置検出部材と、前記基板の前記第１主面上に設けられた樹脂部材と、を備え、前記樹脂部材は、前記基板の前記第１主面から遠ざかる方向に凸状に設けられており、前記基板は、前記第１主面と前記第
２主面との間に位置する端面を有しており、前記樹脂部材は、前記基板の前記第１主面から前記端面に亘って位置し、かつ前記端面の少なくとも一部を被覆している。

本発明の電子機器における一態様は、上記の表示装置を備え、前記表示装置における前記第１筺体が電子機器用の筺体として機能する。

本発明の電子機器における他の態様は、上記の表示装置と、前記表示装置が収容された第２筺体と、を備える。

図４および図５に示すように、本実施形態に係る表示装置Ｙ１は、入力装置Ｘ１、第１筺体１００、表示パネル２００、バックライト３００、および回路基板４００を備えている。

第１筺体１００の構成材料としては、例えば、ポリカーボネート等の樹脂、あるいは、ステンレス、アルミニウム等の金属が挙げられる。

携帯端末Ｚ１は、表示装置Ｙ１、音声入力部５０１、音声出力部５０２、キー入力部５０３、制御部５０４、および第２筺体５０５を備えている。

音声入力部５０１は、使用者等の音声を入力する役割を有し、マイク等により構成されている。音声出力部５０２は、相手方からの音声を出力する役割を有し、電磁スピーカあるいは圧電スピーカ等により構成されている。キー入力部５０３は、機械的なキーにより構成されている。キー入力部５０３は、表示画面に表示された操作キーであってもよい。制御部５０４は、音声入力部５０１、音声出力部５０２、およびキー入力部５０３を制御する役割を有する。第２筺体５０５は、表示装置Ｙ１、音声入力部５０１、音声出力部５０２、キー入力部５０３、および制御部５０４を収容する役割を有する。第２筺体５０５の構成材料としては、第１筺体１００と同様のものが挙げられる。なお、表示装置Ｙ１における第１筺体１００が携帯端末Ｚ１用の筺体として機能してもよい。すなわち、第２筺体５０５と表示装置Ｙ１の第１筺体１００とが一体であってもよい。

Ｘ１〜Ｘ６ 入力装置
Ｙ１，Ｙ２ 表示装置
Ｚ１ 携帯端末（電子機器）
２，２１，３１ 基体
２Ａ，２１Ａ，３１Ａ 第１主面
２Ｂ，２１Ｂ，３１Ｂ 第２主面
２Ｃ，２１Ｃ，３１Ｃ 端面
３，４１ 位置検出部材
４１ａ 検出電極
４１ａａ 対象検出電極
５，２２，３２ 樹脂部材
５ａ，２２ａ，３２ｂ 頂部
５ｂ，２２ａ，３２ｂ 縁部
２２ｃ 一部
１００ 第１筺体
１０１ 基部
１０２ 枠部
１０２Ａ 上面
２００ 表示パネル
５０１ 音声入力部
５０２ 音声出力部
５０４ 制御部
５０５ 第２筺体

本発明の入力装置における一態様は、第１主面および該第１主面の反対側に位置する第２主面を有した基板と、前記基板の前記第２主面上に設けられた位置検出部材と、前記基板の前記第１主面上に設けられた樹脂部材と、を備え、前記樹脂部材は、前記基板の前記第１主面から遠ざかる方向に凸状に設けられており、前記基板は、前記第１主面と前記第２主面との間に位置する端面を有しており、前記樹脂部材は、前記基板の前記第１主面から前記端面に亘って位置し、かつ前記端面の少なくとも一部を、平面視して前記基板を取り囲むように被覆しており、前記基板の前記端面上に位置する前記樹脂部材の表面は、凸曲面を有している。

Claims (19)

1. 第１主面および該第１主面の反対側に位置する第２主面を有した基板と、
   前記基板の前記第２主面上に設けられた位置検出部材と、
   前記基板の前記第１主面上に設けられた樹脂部材と、を備え、
   前記樹脂部材は、前記基板の前記第１主面から遠ざかる方向に凸状に設けられている、入力装置。
2. 前記樹脂部材は、頂部および該頂部の外側に位置する縁部を有しており、
   前記頂部の表面から前記基板の前記第１主面までの離間距離は、前記縁部の表面から前記基板の前記第１主面までの離間距離よりも大きい、請求項１に記載の入力装置。
3. 前記縁部の一部は、平面視して、前記基板の外側に位置している、請求項２に記載の入力装置。
4. 前記縁部の前記一部は、平面視して、前記基板を取り囲んで位置している、請求項３に記載の入力装置。
5. 前記基板は、前記第１主面と前記第２主面との間に位置する端面を有しており、
   前記樹脂部材は、前記基板の前記第１主面から前記端面に亘って位置している、請求項２〜４のいずれか一項に記載の入力装置。
6. 前記樹脂部材が位置する前記基板の前記端面は、前記樹脂部材が位置する前記基板の前記第１主面に比して、表面粗さが粗い、請求項５に記載の入力装置。
7. 前記基板の前記端面は、凸部または凹部を有している、請求項５に記載の入力装置。
8. 前記基板の前記端面上に位置する前記樹脂部材の表面は、凸曲面を有している、請求項５〜７のいずれか一項に記載の入力装置。
9. 前記位置検出部材は、複数の検出電極を含んでおり、
   複数の前記検出電極のうち、前記基板を挟んで前記頂部に対応する前記検出電極を対象検出電極とするとき、
   前記基板を挟んで前記縁部に対応する前記検出電極は、前記対象検出電極よりも平面視における面積が小さい、請求項２〜８のいずれか一項に記載の入力装置。
10. 複数の前記検出電極は、前記基板の前記第１主面上に位置する前記樹脂部材の表面からの離間距離が大きいほど、平面視における面積が大きい、請求項９に記載の入力装置。
11. 前記基板の前記第１主面上に位置する前記樹脂部材の表面は、曲面をなしている、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の入力装置。
12. 前記基板の前記第１主面上に位置する前記樹脂部材の表面は、球面をなしている、請求項１１に記載の入力装置。
13. 前記基板は、ガラスまたはプラスチックからなる、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の入力装置。
14. 請求項１〜１３のいずれか一項に記載の入力装置と、
    前記入力装置における前記基板の前記第２主面に対向して配置された表示パネルと、
    該表示パネルが収容された第１筺体と、を備えた表示装置。
15. 前記基板は、前記第１主面と前記第２主面との間に位置する端面を有しており、
    前記第１筺体は、前記基板の前記第２主面に対向しておりかつ前記表示パネルが載置された基部、および、前記基板の前記端面を取り囲むように位置する枠部を有しており、
    前記枠部の上面の前記基部に対する高さ位置は、前記基板の前記第１主面の前記基部に対する高さ位置と略同一、または高い、請求項１４に記載の表示装置。
16. 前記基板は、前記第１主面と前記第２主面との間に位置する端面を有しており、
    前記第１筺体は、前記基板の前記第２主面に対向しておりかつ前記表示パネルが載置された基部、および、前記基板の前記端面を取り囲むように位置する枠部を有しており、
    前記縁部の一部は、平面視して、前記基板の前記端面よりも前記枠部側に位置しており、且つ前記枠部と接している、請求項１４または１５に記載の表示装置。
17. 請求項１４〜１６のいずれか一項に記載の表示装置を備え、
    前記表示装置における前記第１筐体が電子機器用の筐体として機能する、電子機器。
18. 請求項１４〜１６のいずれか一項に記載の表示装置と、
    前記表示装置が収容された第２筐体と、を備えた電子機器。
19. 音声が入力される音声入力部と、
    音声が出力される音声出力部と、
    前記音声入力部および前記音声出力部を制御する制御部と、をさらに備える、請求項１７または１８に記載の電子機器。