JPWO2013183539A1 - ガラス基板の仕上げ研磨方法、および、該方法で仕上げ研磨された無アルカリガラス基板 - Google Patents

ガラス基板の仕上げ研磨方法、および、該方法で仕上げ研磨された無アルカリガラス基板 Download PDF

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Abstract

本発明は、研磨砥粒として酸化セリウムを含む研磨スラリを用いて、ガラス基板の主面を研磨する、ガラス基板の仕上げ研磨方法であって、前記ガラス基板の組成が、下記の無アルカリガラスであり、前記ガラス基板の主面の20mmピッチのうねりに換算したうねりの高さが0.14μmから0.10μmまで変化する際の前記ガラス基板の研磨量をX(μm)とするとき、0.04/Xが0.12以上となる条件で研磨する段階を含む、ガラス基板の仕上げ研磨方法に関する:歪点が710℃以上であって、50〜350℃での平均熱膨張係数が30?10-7〜43?10-7/℃であって、ガラス粘度が102dPa・sとなる温度T2が1710℃以下であって、ガラス粘度が104dPa・sとなる温度T4が1320℃以下であって、酸化物基準のモル%表示で、SiO2:66〜70、Al2O3:12〜15、B2O3:0〜1.5、MgO:9.5超13以下、CaO:4〜9、SrO:0.5〜4.5、BaO:0〜1、ZrO2:0〜2を含有しMgO+CaO+SrO+BaO が17〜21であり、MgO/(MgO+CaO+SrO+BaO)が0.40以上であり、MgO/(MgO+CaO)が0.40以上であり、MgO/(MgO+SrO)が0.60以上である無アルカリガラス。

Description

本発明は、各種ディスプレイ用ガラス基板やフォトマスク用ガラス基板として使用するために、アルカリ金属酸化物を実質上含有しない無アルカリガラス基板を仕上げ研磨する方法、および、該方法により仕上げ研磨された無アルカリガラス基板に関する。
従来、各種ディスプレイ用ガラス基板、特に表面に金属ないし酸化物薄膜等を形成するものでは、以下に示す特性が要求されてきた。
(1)アルカリ金属酸化物を含有していると、アルカリ金属イオンが薄膜中に拡散して膜特性を劣化させるため、実質的にアルカリ金属イオンを含まないこと。
(2)薄膜形成工程で高温にさらされる際に、ガラスの変形およびガラスの構造安定化に伴う収縮(熱収縮)を最小限に抑えうるように、歪点が高いこと。
(3)半導体形成に用いる各種薬品に対して充分な化学耐久性を有すること。特にSiOやSiNのエッチングのためのバッファードフッ酸(BHF:フッ酸とフッ化アンモニウムの混合液)、およびITOのエッチングに用いる塩酸を含有する薬液、金属電極のエッチングに用いる各種の酸(硝酸、硫酸等)、レジスト剥離液のアルカリに対して耐久性のあること。
(4)内部および表面に欠点(泡、脈理、インクルージョン、ピット、キズ等)がないこと。
上記の要求に加えて、近年では、以下のような状況にある。
(5)ディスプレイの軽量化が要求され、ガラス自身も密度の小さいガラスが望まれる。
(6)ディスプレイの軽量化が要求され、ガラス基板の薄板化が望まれる。
(7)これまでのアモルファスシリコン(a−Si)タイプの液晶ディスプレイに加え、若干熱処理温度の高い多結晶シリコン(p−Si)タイプの液晶ディスプレイが作製されるようになってきた(a−Si:約350℃→p−Si:350〜550℃)。
(8)液晶ディスプレイ作製熱処理の昇降温速度を速くして、生産性を上げたり耐熱衝撃性を上げるために、ガラスの平均熱膨張係数の小さいガラスが求められる。
一方、エッチングのドライ化が進み、耐BHF性に対する要求が弱くなってきている。これまでのガラスは、耐BHF性を良くするために、Bを6〜10モル%含有するガラスが多く用いられてきた。しかし、Bは歪点を下げる傾向がある。Bを含有しないまたは含有量の少ない無アルカリガラスの例としては以下のようなものがある。
特許文献1にはBを含有しない、SiO−Al−SrOガラスが開示されているが、溶解に必要な温度が高く製造に困難を生ずる。
特許文献2にはBを含有しない、SiO−Al−SrO結晶化ガラスが開示されているが、溶解に必要な温度が高く製造に困難を生ずる。
特許文献3にはBを0〜3重量%含有するガラスが開示されているが、実施例の歪点が690℃以下である。
特許文献4にはBを0〜5モル%含有するガラスが開示されているが、50〜350℃での平均熱膨張係数が50×10-7/℃を超える。
特許文献5にはBを0〜5モル%含有するガラスが開示されているが、熱膨張が大きく、密度も大きい。
特許文献1〜5に記載のガラスにおける問題点を解決するため、特許文献6に記載の無アルカリガラスが提案されている。特許文献6に記載の無アルカリガラスは、歪点が高く、フロート法による成形ができ、ディスプレイ用基板、フォトマスク用基板等の用途に好適であるとされている。
このような目的で実施する仕上げ研磨では、基板表面に存在する微小な凹凸やうねりをより少ない研磨量で除去できることが、仕上げ研磨に要するコストが軽減される、研磨で取り除かれたガラス粉またはガラス屑の研磨スラリへの混入が少なくなり研磨スラリの交換頻度を減らすことができる等の理由から好ましい。
日本国特開昭62−113735号公報 日本国特開昭62−100450号公報 日本国特開平4−325435号公報 日本国特開平5−232458号公報 米国特許第5326730号明細書 日本国特開平10−45422号公報
一方、フロート法で成形されたガラス基板は、その表面に微小な凹凸やうねり(3〜30mmのピッチで、最大高さが0.3μm程度のうねり)が存在する。このような微小な凹凸やうねりは、フロート法で成形されたガラス基板を、自動車用、建築等の板ガラスとして使用する場合は問題とならないが、各種ディスプレイ用ガラス基板として使用する場合は、製造されるディスプレイの画像に歪みや色むらを与える原因となる。このため、仕上げ研磨により、微小な凹凸やうねりを除去することが必要となる。
このような目的で実施する仕上げ研磨には、研磨砥粒として酸化セリウムを含む研磨スラリを用いた研磨が好ましく用いられる。
しかしながら、高品質のp−Si TFTの製造方法として固相結晶化法があるが、これを実施するためには、歪点をさらに高くすることが求められる。
また、ガラス製造プロセス、特に溶解、成形における要請から、ガラスの粘性、特にガラス粘度が10dPa・sとなる温度Tを低くすることが求められている。
本発明の目的は、上記欠点を解決し、歪点が高く、低粘性、特にガラス粘度が10dPa・sとなる温度Tが低い無アルカリガラス基板を仕上げ研磨する際に、少ない研磨量で、基板表面に存在する微小な凹凸やうねりを除去できる、ガラス基板の仕上げ研磨方法、および、該方法により仕上げ研磨された無アルカリガラス基板の提供である。
本発明は、研磨砥粒として酸化セリウムを含む研磨スラリを用いて、ガラス基板の主面を研磨する、ガラス基板の仕上げ研磨方法であって、
前記ガラス基板の組成が、下記の無アルカリガラスであり、
前記ガラス基板の主面の20mmピッチのうねりに換算したうねりの高さが0.14μmから0.10μmまで変化する際の前記ガラス基板の研磨量をX(μm)とするとき、0.04/Xが0.12以上となる条件で研磨する段階を含む、ガラス基板の仕上げ研磨方法(1)を提供する。
歪点が710℃以上であって、50〜350℃での平均熱膨張係数が30×10-7〜43×10-7/℃であって、ガラス粘度が10dPa・sとなる温度Tが1710℃以下であって、ガラス粘度が10dPa・sとなる温度Tが1320℃以下であって、酸化物基準のモル%表示で
SiO 66〜70、
Al 12〜15、
0〜1.5、
MgO 9.5超13以下、
CaO 4〜9、
SrO 0.5〜4.5、
BaO 0〜1、
ZrO 0〜2を含有し
MgO+CaO+SrO+BaO が17〜21であり、
MgO/(MgO+CaO+SrO+BaO)が0.40以上であり、MgO/(MgO+CaO)が0.40以上であり、MgO/(MgO+SrO)が0.60以上である無アルカリガラス。
本発明は、研磨砥粒として酸化セリウムを含む研磨スラリを用いて、ガラス基板の主面を研磨する、ガラス基板の仕上げ研磨方法であって、
前記ガラス基板の組成が、下記の無アルカリガラスであり、
前記ガラス基板の主面の20mmピッチのうねりに換算したうねりの高さが0.14μmから0.10μmまで変化する際の前記ガラス基板の研磨量をX(μm)とするとき、0.04/Xが0.12以上となる条件で研磨する段階を含む、ガラス基板の仕上げ研磨方法(2)を提供する。
歪点が710℃以上であって、50〜350℃での平均熱膨張係数が30×10-7〜43×10-7/℃であって、ガラス粘度が10dPa・sとなる温度Tが1710℃以下であって、ガラス粘度が10dPa・sとなる温度Tが1320℃以下であって、酸化物基準のモル%表示で
SiO 66〜70、
Al 12〜15、
0〜1.5、
MgO 5〜9.5、
CaO 4〜11、
SrO 0.5〜4.5、
BaO 0〜1、
ZrO 0〜2を含有し
MgO+CaO+SrO+BaO が18.2超21以下であり、
MgO/(MgO+CaO+SrO+BaO)が0.25以上であり、MgO/(MgO+CaO)が0.3以上であり、MgO/(MgO+SrO)が0.60以上であり、Al×(MgO/(MgO+CaO+SrO+BaO))が5.5以上である無アルカリガラス。
本発明のガラス基板の仕上げ研磨方法(1)、(2)において、仕上げ研磨前のガラス基板の主面の20mmピッチのうねりに換算したうねりの高さが0.2μm以下であることが好ましい。
本発明のガラス基板の仕上げ研磨方法(1)、(2)は、フロート法により成形されたガラス基板の主面を仕上げ研磨することが好ましい。
また、本発明は、ガラス基板の仕上げ研磨方法(1)、又は(2)を用いて仕上げ研磨された無アルカリガラス基板を提供する。
本発明のガラス基板において、仕上げ研磨後のガラス基板の20mmピッチのうねりに換算したうねりの高さが0.07μm以下であることが好ましい。
本発明のガラス基板において、仕上げ研磨後のガラス基板の主面の5μm四方の表面粗さが0.30nm以下であることが好ましい。
本発明のガラス基板は、少なくとも1辺の長さが900mm以上であることが好ましい。
本発明の方法によれば、フロート法を用いて成形された無アルカリガラス基板を仕上げ研磨する際に、少ない研磨量で基板表面に存在する微小な凹凸やうねりを除去でき、ディスプレイ用基板としての使用に適した高い平坦度を達成することができる。
本発明の方法により仕上げ研磨された無アルカリガラス基板は、特に高歪点用途のディスプレイ用基板、フォトマスク用基板、また磁気ディスク用ガラス基板等に好適である。
図1は、ピッチとうねりの関係を示した模式図である。 図2は、実施の形態のガラス基板の仕上げ研磨方法が適用された研磨装置の全体構造を示す斜視図である。 図3は、図2に示した研磨装置10の側面図である。 図4は、実施形態のツルーイング砥石による研磨具の目立て方法を示した模式図である。 図5は、図4に示した目立て方法により目立てされた研磨具の平面図である。 図6は、ドレッシング用水ノズルによる研磨具の目直し方法を示した側面図である。
以下、本発明のガラス基板の仕上げ研磨方法を説明する。
本発明のガラス基板の仕上げ研磨方法(1)では、下記ガラス組成1となるように調合したガラス原料を用いた無アルカリガラス基板を使用する。
酸化物基準のモル%表示で
SiO 66〜70、
Al 12〜15、
0〜1.5、
MgO 9.5超13以下、
CaO 4〜9、
SrO 0.5〜4.5、
BaO 0〜1、
ZrO 0〜2、を含有し、
MgO+CaO+SrO+BaO が17〜21であり、
MgO/(MgO+CaO+SrO+BaO)が0.40以上であり、MgO/(MgO+CaO)が0.40以上であり、MgO/(MgO+SrO)が0.60以上である無アルカリガラス。
また、本発明のガラス基板の仕上げ研磨方法(2)では、下記ガラス組成2となるように調合したガラス原料を用いた無アルカリガラス基板を使用する。
酸化物基準のモル%表示で
SiO 66〜70、
Al 12〜15、
0〜1.5、
MgO 5〜9.5、
CaO 4〜11、
SrO 0.5〜4.5、
BaO 0〜1、
ZrO 0〜2、を含有し、
MgO+CaO+SrO+BaO が18.2超21以下であり、
MgO/(MgO+CaO+SrO+BaO)が0.25以上であり、MgO/(MgO+CaO)が0.3以上であり、MgO/(MgO+SrO)が0.60以上であり、Al×(MgO/(MgO+CaO+SrO+BaO))が5.5以上である無アルカリガラス。
次に各成分の組成範囲について説明する。SiOは66%(モル%、以下特記しないかぎり同じ)未満では、歪点が充分に上がらず、かつ、熱膨張係数が増大し、密度が上昇する。また、ガラスの化学的耐久性、特に耐酸性が低下し、研磨時の凸部選択性が出にくく、平滑性が得られにくい。好ましくは66.5%以上、より好ましくは67%以上である。70%超では、ガラスの溶解性が低下し、失透温度が上昇する。好ましくは69%以下である。
Alはヤング率を上げてガラスの研磨時の変形を抑制し、かつガラスの分相性を抑制し、熱膨脹係数を下げ、歪点を上げ、硬度が向上して研磨時の凸部選択性を上げるが、12%未満ではこの効果があらわれず、また、ほかの膨張を上げる成分を増加させることになるため、結果的に熱膨張が大きくなる。好ましくは12.2%以上である。15%超ではガラスの溶解性が悪くなったり、失透温度を上昇させるおそれがある。好ましくは14.5%以下、より好ましくは14%以下、さらに好ましくは13.8%以下である。
は、ガラスの溶解反応性をよくし、また、失透温度を低下させるため1.5%まで添加できる。しかし、多すぎると光弾性定数が大きくなり、応力が加わった場合に色ムラなどの問題が発生しやすくなる。また、Bが多すぎるとヤング率が低下して研磨時の変形により平滑性が出にくく、また研磨後の表面粗さが大きくなる。さらに歪点も低下する。したがって1.3%以下が好ましく、1%以下がより好ましく、実質的に含有しないことが好ましい。実質的に含有しないとは、不可避的不純物を除いて含有しないことをいう(本明細書内において同じ)。
MgOは、比重を上げずにヤング率を上げるため、比弾性率を高くすることでガラスのたわみを軽減できる。また、アルカリ土類の中では膨張を高くせず、かつ歪点を過大には低下させないという特徴を有し、溶解性も向上させる。
ここで、ガラス組成1では、MgO含有量が9.5%超13%以下である。9.5%以下では上述したMgO添加による効果が十分あらわれない。しかし、13%を超えると、失透温度が上昇するおそれがある。12.5%以下が好ましく、12%以下がより好ましく、11.5%以下がさらに好ましい。
一方、ガラス組成2では、MgO含有量が5〜9.5%である。5%未満では上述したMgO添加による効果が十分あらわれない。6%以上が好ましく、7%以上がより好ましい。しかし、9.5%を超えると、失透温度が上昇するおそれがある。9.3%以下が好ましく、9%以下がより好ましい。
CaOは、MgOに次いでアルカリ土類中ではヤング率と比弾性率を高くし、膨張を高くせず、かつ歪点を過大には低下させないという特徴を有し、溶解性も向上させる。
ここで、ガラス組成1では、CaO含有量が4〜9%である。4%未満では上述したCaO添加による効果が十分あらわれない。しかし、9%を超えると、失透温度が上昇したりCaO原料である石灰石(CaCO)中の不純物であるリンが、多く混入するおそれがある。7%以下が好ましく、6%以下がより好ましく、5%以下がさらに好ましい。
一方、ガラス組成2では、CaO含有量が4〜11%である。4%未満では上述したCaO添加による効果が十分あらわれない。5%以上が好ましい。しかし、11%を超えると、失透温度が上昇したりCaO原料である石灰石(CaCO)中の不純物であるリンが、多く混入するおそれがある。10%以下が好ましく、9%以下がより好ましく、7%以下がさらに好ましく、6%以下が特に好ましい。
SrOは、ガラスの失透温度を上昇させず溶解性を向上させるが、0.5%未満ではこの効果が十分あらわれない。好ましくは1.0%以上、さらに好ましくは2.0%以上である。しかし、4.5%を超えると膨脹係数が増大するおそれがある。4.0%以下がより好ましく、3.5%以下がさらに好ましい。
BaOは必須ではないが溶解性向上のために含有できる。しかし、多すぎるとガラスが脆くなりキズが付きやすくなると共に、ガラスの膨張と密度を過大に増加させるので1%以下とする。1%未満が好ましく、0.5%以下がより好ましく、さらに実質的に含有しないことが好ましい。
ZrOは、ヤング率を上げるために、ガラス溶融温度を低下させるために、または焼成時の結晶析出を促進するために、2%まで含有してもよい。2%超ではガラスが不安定になる、またはガラスの比誘電率εが大きくなる。好ましくは1.5%以下、より好ましくは1.0%以下、さらに好ましくは0.5%以下であり、実質的に含有しないことが特に好ましい。
ガラス組成1において、MgO、CaO、SrO、BaOは合量で17%よりも少ないと、ヤング率が低く研磨時の変形を抑制しにくく、硬度が低いため研磨時の凸部選択性が得られにくい。また、光弾性定数が大きくなり、さらに溶解性が低下する。好ましくは18%以上、さらに好ましくは18.5%以上である。21%よりも多いと、熱膨張係数を小さくできないという難点が生じるおそれがある。好ましくは20%以下である。
ガラス組成2において、MgO、CaO、SrO、BaOは合量で18.2%以下だと、ヤング率が低く研磨時の変形を抑制しにくく、硬度が低いため研磨時の凸部選択性が得られにくい。また、光弾性定数が大きくなり、さらに溶解性が低下する。21%よりも多いと、熱膨張係数を小さくできないという難点が生じるおそれがある。好ましくは20%以下である。
ガラス組成1においては、MgO、CaO、SrOおよびBaOの合量が上記を満たし、かつ、下記3条件を満たすことにより、ヤング率が高く研磨時の変形を抑制しやすく、比弾性率が高く、失透温度を上昇させることなしに、歪点を上昇させ、さらにガラスの粘性、特にガラス粘度が10dPa・sとなる温度Tを下げることができる。
MgO/(MgO+CaO+SrO+BaO)が0.4以上であり、好ましくは0.45以上である。
MgO/(MgO+CaO)が0.4以上であり、好ましくは0.52以上、さらに好ましくは0.55以上である。
MgO/(MgO+SrO)が0.6以上であり、好ましくは0.7以上である。
ガラス組成2においては、MgO、CaO、SrOおよびBaOの合量が上記を満たし、かつ、下記3条件を満たすことにより、ヤング率が高く研磨時の変形を抑制しやすく、比弾性率が高く、失透温度を上昇させることなしに、歪点を上昇させ、さらにガラスの粘性、特にガラス粘度が10dPa・sとなる温度Tを下げることができる。
MgO/(MgO+CaO+SrO+BaO)が0.25以上であり、好ましくは0.3以上、より好ましく0.4以上であり、さらに好ましくは0.45以上である。
MgO/(MgO+CaO)が0.3以上であり、好ましくは0.4以上であり、より好ましくは0.52以上、さらに好ましくは0.55以上である。
MgO/(MgO+SrO)が0.6以上であり、好ましくは0.7以上である。
ガラス組成2において、Al×(MgO/(MgO+CaO+SrO+BaO))が5.5以上であることがヤング率を高められ研磨時の変形を抑制しやすくなるので好ましい。好ましくは5.75以上、より好ましくは6.0以上、さらに好ましくは6.25以上、特に好ましくは6.5以上である。
なお、本発明の無アルカリガラス基板を用いたディスプレイ製造時にガラス表面に設ける金属ないし酸化物薄膜の特性劣化を生じさせないために、ガラス原料はPを実質的に含有しないことが好ましい。さらに、ガラスのリサイクルを容易にするため、ガラス原料はPbO、As、Sbは実質的に含有しないことが好ましい。
ガラスの溶解性、清澄性、成形性を改善するため、ガラス原料にはZnO、Fe、SO、F、Cl、SnOを総量で5%以下添加できる。
本発明の無アルカリガラス基板の製造は、たとえば、以下の手順で実施する。
各成分の原料を目標成分(上記ガラス組成1,2)になるように調合し、これを溶解炉に連続的に投入し、1500〜1800℃に加熱して溶融する。この溶融ガラスを成形装置にて、所定の板厚の板状のガラスリボンに成形し、このガラスリボンを徐冷後切断することによって、無アルカリガラス基板を得ることができる。
本発明では、フロート法にて板状のガラスリボンに成形することが好ましい。
以下、添付図面に従って本発明に係るガラス基板の仕上げ研磨方法の好ましい実施の形態を詳説する。
図2は、実施の形態のガラス基板の仕上げ研磨方法が適用された研磨装置10の全体構成を示す斜視図である。図3は、図2に示した研磨装置10の側面図である。
これらの図に示す研磨装置10は、フロート法により製造されたガラス板Gであって、例えば厚さが0.7mm以下であり、1辺の長さが900mm以上、ヤング率が65GPa以上のガラス板Gの主面(研磨面)を、研磨具を用いてFPD用ガラス基板に必要な平坦度に研磨する研磨装置である。すなわち、この研磨装置10は、20mmピッチのうねりに換算したうねりの高さが0.2μm以下のうねりが存在するガラス板Gの研磨面を研磨して、20mmピッチのうねりに換算したうねりの高さを0.07μm以下に低減することにより、画像に歪みや色むらを与えないFPD用ガラス基板として最適なガラス板を製造する装置である。
また、本発明では、ガラス板Gのヤング率を82GPa以上とすることで、例えば、厚さが0.5mm以下の薄板や、1辺の長さが1000mm以上の大板であっても、ガラス板Gの主面(研磨面)を、研磨具を用いてFPD用ガラス基板に必要な平坦度に研磨することができる。
なお、前記うねりの測定方法は、JIS B0031:’82とJIS B0601:’82に記載の方法である。ピッチとうねりは図1に示すように定義できる。ピッチが大きいとうねりは大きくなるが、ピッチとうねりの関係を線形回帰することにより、20mmピッチのうねりに換算したうねりの高さを求めることができる。
仕上げ研磨前のガラス基板の主面の20mmピッチのうねりに換算したうねりの高さは0.17μm以下であることがより好ましい。また、仕上げ研磨後のガラス基板の主面の20mmピッチのうねりに換算したうねりの高さは0.05μm以下であることがより好ましい。
研磨装置10は、研磨ヘッド12と定盤14とから構成される。研磨ヘッド12は、ガラス板Gの非研磨面を保持するガラス保持部材16、ガラス保持部材16がシール材18を介して取り付けられたガラス保持定盤20、及びガラス保持定盤20が取り付けられたキャンバス22を備えている。キャンバス22には回転軸24が固定され、回転軸24がその軸芯P1を中心に回転されることにより、研磨ヘッド12が回転されるとともに、回転軸24が公転軸P2を中心に公転されることにより、研磨ヘッド12が公転される。
また、キャンバス22の空気室23には、中空の回転軸24を介して圧縮エアが供給され、この圧縮エアの圧力がガラス保持定盤20、シール材18、及びガラス保持部材16を介してガラス板Gに伝達される。
前記定盤14は、研磨具26、研磨具26がシール材28を介して取り付けられた研磨具保持定盤30を備えている。シール材28は、軟質で吸着保持性を高める樹脂製(例えばポリウレタン製)のシール材である。
したがって、実施の形態の研磨装置10は、前記圧縮エアの圧力によってガラス板Gの研磨面を研磨具26に押し付けるとともに、研磨ヘッド12を自転、公転させることにより、ガラス板Gの研磨面を研磨する。
研磨具26は、A硬度(ISO 7619に準ずる)が20以上、D硬度(ISO 7619に準ずる)が99以下、厚さが1.0〜2.5mm、厚さ分布が±0.3mm以内であることが好ましく、さらには±0.05mm以内であることが好ましい。
研磨具26のA硬度が20未満であると、ガラス板Gのうねりを低減できず、D硬度が99を超えるとガラス板Gが割れ易くなる。また、研磨具26の厚さが1mm未満であると、研磨具26に溝加工ができない。特に大面積の研磨具26では溝加工ができないと砥粒分布が不均一となりガラス板Gの加工に問題が生じる。これに対して、研磨具26の厚さが2.5mmを超えると、研磨具26の変形代が大きくなりガラス板Gの加工品質が低下する。なお、研磨具26の厚さ分布は、溝加工部分を除く領域での最大厚み−最小厚みである。この厚さ分布が±0.3mmを超えると、圧力分布が大きくなりガラス板の加工品質が低下する。厚さ分布は、好ましくは±0.2mm以内、より好ましくは±0.1mm以内、さらに好ましくは±0.05mm以内である。
このように研磨具26の硬度、厚さ、厚さ分布を上記の如く規定することにより、フロート法により製造されたガラス板Gを、FPD用ガラス基板として更に最適なガラス板に研磨することができる。
一方、本願発明者は鋭意検討した結果、20mmピッチのうねりに換算したうねりの高さを0.07μm以下にするには研磨具26のA硬度を管理するだけでは不十分で、ガラス保持部材16の圧縮率、圧縮弾性率、A硬度、厚さ、及び分布を管理することが好ましい。
例えば、ガラス保持部材16のA硬度が低過ぎると、ガラス保持部材16の耐久性が低下し、ガラス保持部材16を繰り返し使用することができない。また、ガラス保持部材16のA硬度が適度に低い場合には、ガラス板Gの非研磨面に存在するうねりを、ガラス保持部材16が吸収するので、ガラス板Gの研磨面に存在しているうねりを研磨具26によって良好に研磨できる。これに対して、ガラス保持部材16のA硬度が高過ぎると、ガラス板Gの非研磨面に存在するうねりをガラス保持部材16によって吸収できない状態で、ガラス板Gの研磨面を研磨具26によって研磨するので、ガラス板Gをガラス保持部材16から取り外した際に、ガラス板Gがスプリングバックを起こし、この結果、ガラス板Gの研磨面に、20mmピッチのうねりに換算したうねりの高さで0.07μmを超えるうねりが残るおそれがある。
また、厚さ分布が±0.05mmより大きくなると、ガラス保持部材16のクッション性にガラス板Gの面内でムラが発生し、うねりが均一になくならないという問題が生じるおそれがある。
圧縮率は初期のガラス板Gに追随するクッション性を表し、圧縮弾性率は繰り返し使用する場合の復元の程度を表するのに必要なパラメーターである。ガラス保持部材16は、発泡ポリウレタン製である。
上記問題を解消するため、ガラス保持部材16は、圧縮率(JIS L1021−6:’07付属書1に準ずる)が10〜70%、圧縮弾性率(JIS L1021−6:’07付属書1に準ずる、但し、初期荷重は100gf/cmとし、最終荷重は1120gf/cm)が70〜98、A硬度が2〜20、厚さが0.3〜2.0mm、厚さ分布が±0.05mm以内であることが好ましい。
また、ガラス保持部材16の管理は、ガラス板Gが薄くなると特に管理範囲を狭くする必要がある。例えば、板厚0.5mm以下のガラス板Gの場合のガラス保持部材16は、圧縮率が10〜70%、圧縮弾性率が70〜98、A硬度が2〜20、厚さが0.5〜1.5mm、厚さ分布が±0.05mm以内であることが好ましい。また、板厚0.3mm以下のガラス板Gの場合のガラス保持部材16は、圧縮率が10〜70%、圧縮弾性率が70〜98、A硬度が2〜20、厚さが0.7〜1.2mm、厚さ分布が±0.05mm以内であることが好ましい。
ガラス保持部材16の圧縮率、圧縮弾性率、A硬度、厚さ、厚さ分布を上記の如く規定することにより、フロート法により製造されたガラス板Gを、FPD用ガラス基板として更に最適なガラス板に研磨することができる。
また、ガラス保持部材16がシール材18を介して取り付けられるガラス保持定盤20の面については、評価長さを30mmとしたときのうねり曲線の最大断面高さが20μm以下であることが好ましい。
ガラス保持部材16を管理しても、ガラス保持定盤20のうねり曲線の最大断面高さが高過ぎる場合には、ガラス板Gの非研磨面に存在するうねりをガラス保持部材16によって良好に吸収できず、ガラス板Gの研磨面のうねりを20mmピッチのうねりに換算したうねりの高さで0.07μm以下に研磨するのが難しくなる。
ガラス保持定盤20のうねり曲線の最大断面高さを上記の如く規定することにより、ガラス板Gの非研磨面に存在するうねりをガラス保持部材16によって良好に吸収できるので、フロート法により製造されたガラス板を、FPD用ガラス基板として更に最適なガラス板に研磨することができる。
研磨具26がシール材28を介して取り付けられる研磨具保持定盤30の面については、評価長さを30mmとしたときの断面曲線の最大断面高さが100μm以下であることが好ましい。
研磨具26を管理しても、研磨具保持定盤30の断面曲線の最大断面高さが高過ぎる場合には、研磨具26の表面に大きなうねりが発生し、ガラス板Gの研磨面のうねりを20mmピッチのうねりに換算したうねりの高さで0.07μm以下に研磨するのが難しくなる。
したがって、研磨具保持定盤30の断面曲線の最大断面高さを上記の如く規定することにより、研磨具26の表面のうねりを抑えることができるので、フロート法により製造されたガラス板を、FPD用ガラス基板として更に最適なガラス板に研磨することができる。
なお、うねり曲線の最大断面高さは、JIS B0601:’01に記載されている。
うねり曲線の最大断面高さは、測定長30mm、λC=0.8mmの測定条件で株式会社東京精密製サーフコム「1400−D64」にて測定する。
更にまた、ガラス板Gの研磨面を、研磨具26に対して押圧する荷重のばらつきは、平均荷重の10%以下であることが好ましい。
ガラス板Gに対する研磨具26の荷重を上記の如く規定することにより、フロート法により製造されたガラス板Gを、FPD用ガラス基板として更に最適なガラス板に研磨することができる。なお、荷重分布の測定手段として、ニッタ株式会社製大面積圧力分布測定システムの「BIG−MAT」又は「HUGE−MAT」を用いることができる。
以上の如く、実施の形態の研磨装置10によれば、フロート法により製造されたガラス板Gであって、厚さが0.7mm以下であり、1辺の長さが900mm以上、ヤング率が65GPa以上のガラス板Gを研磨対象とし、ガラス板Gの非研磨面をガラス保持部材16によって保持し、ガラス板Gの研磨面にある20mmピッチのうねりに換算したうねりの高さで0.2μm以下のうねりを研磨具26によって研磨することにより、20mmピッチのうねりに換算したうねりの高さで0.07μm以下に低減させてフラットパネルディスプレイ用ガラス基板を製造する。これにより、画像に歪みや色むらを与えないFPD用ガラス基板として最適なガラス板Gを製造できる。
本発明のガラス基板の仕上げ研磨方法では、20mmピッチのうねりに換算したうねりの高さが0.14μmから0.10μmまで変化する際のガラス基板の研磨量をX(μm)とするとき、0.04/Xが0.12以上となる条件で研磨を実施する。これにより、仕上げ研磨に要するコストが軽減され、研磨で取り除かれたガラス粉またはガラス屑の研磨スラリへの混入が少なくなり研磨スラリの交換頻度を減らすことができる。0.04/Xが0.13以上となる条件で研磨を実施することがより好ましく、0.14以上であることがさらに好ましく、0.15以上となる条件で研磨を実施することが特に好ましい。
本発明の仕上げ研磨方法において、20mmピッチのうねりに換算したうねりの高さが0.14μmよりも高い状態から、該うねりの高さが0.14μmになるまでの研磨については、その研磨条件は、上述した0.04/Xが0.12以上となる条件には限定されない。但し、上述した0.04/Xが0.12以上となる条件で実施することが好ましい。
また、本発明の仕上げ研磨方法において、20mmピッチのうねりに換算したうねりの高さを0.10μmよりも小さくする際の研磨についても、その研磨条件は、上述した0.04/Xが0.12以上となる条件には限定されず、上述した0.04/Xが0.12よりも小さくなる条件で実施してもよい。
本発明のガラス基板の仕上げ研磨方法は、仕上げ研磨前のガラス基板の主面の20mmピッチのうねりに換算したうねりの高さが0.2μm以下であることが好ましい。これにより、仕上げに要する研磨時間を削減でき、かつ優れた平坦度が得られやすくなる。20mmピッチのうねりに換算したうねりの高さは、より好ましくは0.17μm以下、さらに好ましくは0.15μm以下である。
本発明のガラス基板の仕上げ研磨方法は、仕上げ研磨後のガラス基板の主面の20mmピッチのうねりに換算したうねりの高さが0.07μm以下であることが好ましい。これにより、この基板を用いたディスプレイにおいて画像に歪みや色むらが生じにくくなる。20mmピッチのうねりに換算したうねりの高さはより好ましくは0.05μm以下、さらに好ましくは0.03μm以下である。
本発明のガラス基板の仕上げ研磨方法は、仕上げ研磨後のガラス基板の主面のAFMによる5μm四方の表面粗さRaが0.30nm以下であることが好ましい。これにより、この基板を用いたディスプレイにおいて安定した駆動特性が得られやすくなる。
研磨仕様の一例を下記に示す。
研磨圧力:2kPa〜25kPa
研磨スラリ:酸化セリウム水溶液を研磨具保持定盤のスラリ供給孔から供給
研磨具:軟質ウレタン製スエード状で表面にスラリを流す溝有り(溝ピッチ4.5mm、溝幅1.5mm、溝深さ1〜1.5mm)
ガラス板の厚み:0.2mm〜0.7mm
ガラス板の形状:1辺が900mm以上の矩形状ガラス板
ガラス板の非研磨面:ガラス保持部材にて密着保持
以上が研磨仕様の一例である。
ところで、実施の形態の研磨装置10では、ガラス板Gの研磨レートを維持するために、研磨具26の面をダイヤモンド砥粒が含有されたツルーイング砥石によって定期的に研削し、目立てを実施している。
実施の形態の研磨装置10では、図4に示すように、ダイヤモンド砥粒を有さず研削能力のない矩形状のフレーム42を、図5の平面図に示すようにツルーイング砥石40を包囲するようにガラス保持部材16に取り付けている。そして、キャンバス22の空気室23に供給された圧縮エアのエア圧によってツルーイング砥石40、及びフレーム42を研磨具26に押し付けて、研磨具26の面をツルーイング砥石40によって研削する。
この際、前記エア圧はツルーイング砥石40の外周に位置するフレーム42に集中するが、フレーム42は研削能力を有していないため、フレーム42と接触する研磨具26の一部の面は研削されない。すなわち、エア圧が均一に与えられているツルーイング砥石40のみによって研磨具26の面が研削される。これにより、研磨具26の面全体が平坦に研削されるので、ツルーイング砥石40による目立てを改善できる。
なお、研磨具26のツルーイング時のみにフレーム42を用いるのではなく、ガラス板Gの研磨時においてもフレーム42を使用することが好ましい。これにより、ガラス板Gの研磨時にエア圧がガラス板Gのエッジに集中することを防止できるので、ガラス板Gのエッジの研削過多を防止できる。フレーム42の材質としては、ステンレス、鉄、アルミニウム、ポリエチレン、ポリウレタン等の研磨能力を有しない材質を例示できる。
また、実施の形態の研磨装置10では、ガラス板Gの研磨レートを維持するために、研磨具26の面を定期的に水洗浄することにより、研磨具26の面に付着している研磨液中の酸化セリウム等の残渣を除去する目直しを実施している。
実施の形態の研磨装置10では、図6の側面図に示すようにドレッシング用水ノズル44を傾斜させ、噴射孔46から噴射される洗浄水48の噴射角度θを鋭角に設定している。そして、水ノズル44と研磨具26を水平方向に相対的に往復移動させることで、研磨具26の面に付着している残渣を除去する。
これにより、研磨具26の面に付着している残渣は、傾斜して噴射された洗浄水48の圧力によって掘り起こされるため、効率よく除去される。また。除去した残渣は、傾斜して噴射されている洗浄水48によって研磨具26の系外に効率よく洗い流される。これにより、水ノズル44による目直しを改善できる。
なお、洗浄水48の噴射角度θは、残渣の掘り起こし効率、及び残渣の洗い流し効率の観点から10〜45度が好ましく、30度がより好ましい。また、洗浄水48が研磨具26に衝突した際の打力は、弱ければ残渣の除去効率が下がり、高ければ研磨具26が破損するおそれがあることから、5〜50kPaが好ましい。更に、研磨具26と水ノズル44の相対速度は、遅ければ研磨具26のドレッシング効率が下がり、速ければ残渣の除去効率が下がることから、3〜20m/minが好ましい。
本発明において、上記ガラス組成1,2の無アルカリガラス基板は、歪点が710℃以上であり、該無アルカリガラス基板を用いたディスプレイ製造時の熱収縮を抑えられる。また、LCD等のディスプレイ製造工程で実施されるp−Si TFTの製造方法として固相結晶化法を適用することができる。より好ましくは715℃以上、さらに好ましくは720℃以上である。特に好ましくは735℃以上である。歪点が735℃以上であると、「高歪点用途(例えば、板厚0.7mm以下、好ましくは0.5mm以下、より好ましくは0.3mm以下の有機EL用のディスプレイ用基板または照明用基板、あるいは板厚0.3mm以下、好ましくは0.1mm以下の薄板のディスプレイ用基板または照明用基板)に適している。
但し、ガラスの歪点が高過ぎると、それに応じて成形装置の温度を高くする必要があり、成形装置の寿命が低下する。このため、上記ガラス組成1,2の無アルカリガラス基板は歪点が750℃以下であることが好ましい。
また、歪点と同様の理由で、上記ガラス組成1,2の無アルカリガラス基板は、ガラス転移点が好ましくは760℃以上であり、より好ましくは770℃以上であり、さらに好ましくは780℃以上である。
また、上記ガラス組成1,2の無アルカリガラス基板は、50〜350℃での平均熱膨張係数が30×10-7〜43×10-7/℃であり、耐熱衝撃性が大きく、該無アルカリガラス基板を用いたディスプレイ製造時の生産性を高くできる。本発明のガラスにおいて、50〜350℃での平均熱膨張係数が35×10-7〜40×10-7/℃であることが好ましい。
さらに、上記ガラス組成1,2の無アルカリガラス基板は、比重が好ましくは2.65以下であり、より好ましくは2.64以下であり、さらに好ましくは2.62以下である。
また、上記ガラス組成1,2の無アルカリガラス基板は、比弾性率が好ましくは32MNm/kg以上である。32MNm/kg未満では、自重たわみにより研磨時の凸部選択性が得にくくなる。より好ましくは33MNm/kg以上である。
また、上記ガラス組成1,2の無アルカリガラス基板は、ヤング率が好ましくは82GPa以上である。82GPa未満では、ガラス基板が研磨時の変形し平滑性が得にくく、また変形によりにより研磨時の凸部選択性が得にくくなる。より好ましくは84GPa以上、さらに好ましくは86GPa以上、特に好ましくは87GPa以上が好ましい。
また、上記ガラス組成1,2の無アルカリガラス基板は、光弾性定数が好ましくは31nm/MPa/cm以下である。
LCD製造工程やLCD装置使用時に発生した応力によって、ディスプレイに使用されたガラス基板が複屈折性を有することにより、黒の表示がグレーになり、液晶ディスプレイのコントラストが低下する現象が認められることがある。光弾性定数を31nm/MPa/cm以下とすることにより、この現象を小さく抑えることができる。より好ましくは30nm/MPa/cm以下、さらに好ましくは29nm/MPa/cm以下、特に好ましくは28nm/MPa/cm以下、最も好ましくは27.5nm/MPa/cm以下である。
他の物性確保の容易性を考慮すると、光弾性定数が23nm/MPa/cm以上、さらには25nm/MPa/cm以上であることが好ましい。
なお、光弾性定数は円盤圧縮法により測定波長546nmにて測定できる。
また、上記ガラス組成1,2の無アルカリガラス基板は、比誘電率が5.6以上であることが好ましい。
日本国特開2011−70092号公報に記載されているような、インセル型のタッチパネル(液晶ディスプレイパネル内にタッチセンサを内蔵したもの)の場合、タッチセンサのセンシング感度の向上、駆動電圧の低下、省電力化の観点から、ガラス基板の比誘電率が高いほうがよい。比誘電率を5.6以上とすることにより、タッチセンサのセンシング感度が向上する。好ましくは5.8以上、より好ましくは6.0以上、さらに好ましくは6.1以上である。
なお、比誘電率はJIS C−2141に記載の方法で測定できる。
また、上記ガラス組成1,2の無アルカリガラス基板は、粘度ηが10ポイズ(dPa・s)となる温度Tが1710℃以下であり、好ましくは1710℃未満、より好ましくは1700℃以下、さらに好ましくは1690℃以下、特に好ましくは1260℃以下になっているため、溶解が比較的容易である。
さらに、上記ガラス組成1,2の無アルカリガラス基板は、粘度ηが10ポイズとなる温度Tが1320℃以下、好ましくは1315℃以下、より好ましくは1310℃以下、さらに好ましくは1305℃以下、特に好ましくは1295℃以下であり、フロート成形に適している。
また、上記ガラス組成1,2の無アルカリガラス基板は、失透温度が、1350℃以下であることがフロート法による成形が容易となることから好ましい。好ましくは1330℃以下、より好ましくは1310℃以下、さらに好ましくは1300℃以下である。
本明細書における失透温度は、白金製の皿に粉砕されたガラス粒子を入れ、一定温度に制御された電気炉中で17時間熱処理を行い、熱処理後の光学顕微鏡観察によって、ガラスの表面及び内部に結晶が析出する最高温度と結晶が析出しない最低温度との平均値である。
(実施例1〜2、比較例1)
各成分の原料を、表1に示す目標組成になるように調合し、連続溶融窯にて溶解を行い、フロート法にて板成形を行い、無アルカリガラス基板を得た。
得られたガラス基板(920mm×730mm、厚さ0.5mm)を、溝ピッチ4.5mm、溝幅1.5mm、溝深さ1〜1.5mmの溝を有するパッドに酸化セリウム水溶液を研磨具保持定盤のスラリ供給孔から供給しながら研磨を行った。途中、ガラスを抜き出し、研磨量とガラス基板の主面のうねりの高さを測定して再度研磨することを繰り返し実施し、研磨量と20mmピッチのうねりに換算したうねりの高さとの関係を求めた。
その結果から、ガラス基板の主面の20mmピッチのうねりに換算したうねりの高さが0.14μmから0.10μmまで変化する際の前記ガラス基板の研磨量X(μm)を求め、0.04/Xの値を求めた。また、仕上げ研磨前後のガラス基板の主面の20mmピッチのうねり高さ、仕上げ研磨後のガラス基板の主面の5μm四方の表面粗さRaの測定も行った。表面粗さRaは、Digital Instruments社製NanoScope IIIaにて、スキャンレートを1Hzとし、256点/1スキャンで5μm四方の表面粗さを求めた。
結果を下記表2に示す。
なお、上記の手順で得られた無アルカリガラス基板については、歪点、ヤング率、比弾性率、光弾性定数も測定した。結果を表2に示す。かっこは計算値を示す。
Figure 2013183539
Figure 2013183539
本発明を詳細に、また特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく、様々な変更や修正を加えることができることは、当業者にとって明らかである。
本出願は、2012年6月5日出願の日本特許出願2012−128249に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
G ガラス板
10 研磨装置
12 研磨ヘッド
14 定盤
16 ガラス保持部材
18 シール材
20 ガラス保持定盤
22 キャンバス
23 空気室
24 回転軸
26 研磨具
28 シール材
30 研磨具保持定盤
40 ツルーイング砥石
42 フレーム
44 水ノズル
46 噴射孔
48 洗浄水

Claims (8)

  1. 研磨砥粒として酸化セリウムを含む研磨スラリを用いて、ガラス基板の主面を研磨する、ガラス基板の仕上げ研磨方法であって、
    前記ガラス基板の組成が、下記の無アルカリガラスであり、
    前記ガラス基板の主面の20mmピッチのうねりに換算したうねりの高さが0.14μmから0.10μmまで変化する際の前記ガラス基板の研磨量をX(μm)とするとき、0.04/Xが0.12以上となる条件で研磨する段階を含む、ガラス基板の仕上げ研磨方法。
    歪点が710℃以上であって、50〜350℃での平均熱膨張係数が30×10-7〜43×10-7/℃であって、ガラス粘度が10dPa・sとなる温度Tが1710℃以下であって、ガラス粘度が10dPa・sとなる温度Tが1320℃以下であって、酸化物基準のモル%表示で
    SiO 66〜70、
    Al 12〜15、
    0〜1.5、
    MgO 9.5超13以下、
    CaO 4〜9、
    SrO 0.5〜4.5、
    BaO 0〜1、
    ZrO 0〜2を含有し
    MgO+CaO+SrO+BaO が17〜21であり、
    MgO/(MgO+CaO+SrO+BaO)が0.40以上であり、MgO/(MgO+CaO)が0.40以上であり、MgO/(MgO+SrO)が0.60以上である無アルカリガラス。
  2. 研磨砥粒として酸化セリウムを含む研磨スラリを用いて、ガラス基板の主面を研磨する、ガラス基板の仕上げ研磨方法であって、
    前記ガラス基板の組成が、下記の無アルカリガラスであり、
    前記ガラス基板の主面の20mmピッチのうねりに換算したうねりの高さが0.14μmから0.10μmまで変化する際の前記ガラス基板の研磨量をX(μm)とするとき、0.04/Xが0.12以上となる条件で研磨する段階を含む、ガラス基板の仕上げ研磨方法。
    歪点が710℃以上であって、50〜350℃での平均熱膨張係数が30×10-7〜43×10-7/℃であって、ガラス粘度が10dPa・sとなる温度Tが1710℃以下であって、ガラス粘度が10dPa・sとなる温度Tが1320℃以下であって、酸化物基準のモル%表示で
    SiO 66〜70、
    Al 12〜15、
    0〜1.5、
    MgO 5〜9.5、
    CaO 4〜11、
    SrO 0.5〜4.5、
    BaO 0〜1、
    ZrO 0〜2を含有し
    MgO+CaO+SrO+BaO が18.2超21以下であり、
    MgO/(MgO+CaO+SrO+BaO)が0.25以上であり、MgO/(MgO+CaO)が0.3以上であり、MgO/(MgO+SrO)が0.60以上であり、Al×(MgO/(MgO+CaO+SrO+BaO))が5.5以上である無アルカリガラス。
  3. 仕上げ研磨前のガラス基板の主面の20mmピッチのうねりに換算したうねりの高さが0.2μm以下である、請求項1または2に記載のガラス基板の仕上げ研磨方法。
  4. フロート法により成形されたガラス基板の主面を仕上げ研磨する、請求項1〜3のいずれか一項に記載のガラス基板の仕上げ研磨方法。
  5. 請求項1〜4のいずれか一項に記載のガラス基板の仕上げ研磨方法を用いて仕上げ研磨された無アルカリガラス基板。
  6. 仕上げ研磨後のガラス基板の主面の20mmピッチのうねりに換算したうねりの高さが0.07μm以下である、請求項5に記載の無アルカリガラス基板。
  7. 仕上げ研磨後のガラス基板の主面の5μm四方の表面粗さが0.30nm以下である、請求項5または6に記載の無アルカリガラス基板。
  8. 少なくとも1辺の長さが900mm以上である、請求項5〜7のいずれか一項に記載の無アルカリガラス基板。
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