JPWO2013175689A1 - Lamp and lighting device - Google Patents

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Abstract

ランプは、グローブとケースとからなる筺体内に半導体発光素子が設けられたランプであって、良熱伝導性のフィルムが、その一部が前記半導体発光素子からの発光中の熱の伝導域と接触し、他の一部が前記グローブの内面と接触してある。The lamp is a lamp in which a semiconductor light-emitting element is provided in a housing made up of a globe and a case, and a heat-conductive film is partly composed of a heat conduction region during light emission from the semiconductor light-emitting element. In contact with the other part of the inner surface of the globe.

Description

本発明は、半導体発光素子を光源とするランプ及び照明装置に関する。   The present invention relates to a lamp and a lighting device using a semiconductor light emitting element as a light source.

近年、省エネルギーの観点から、白熱電球に代替する電球形ランプとして、半導体発光素子の１つであるＬＥＤを光源として利用するランプ（以下、ＬＥＤランプとする。）が提案されている。   In recent years, from the viewpoint of energy saving, a lamp that uses an LED, which is one of semiconductor light emitting elements, as a light source (hereinafter, referred to as an LED lamp) has been proposed as a light bulb shaped lamp that can replace an incandescent light bulb.

このＬＥＤランプは、実装基板に多数のＬＥＤを実装し、当該実装基板が、口金を一端に備えるケースの他端に装着され、ＬＥＤを発光（点灯）するための回路ユニットがケースの内部に収納されてなる構造を有するものがある（特許文献１）。   In this LED lamp, a large number of LEDs are mounted on a mounting board, the mounting board is mounted on the other end of the case having a base at one end, and a circuit unit for emitting (lighting) the LED is housed inside the case. There is one having a structure formed (Patent Document 1).

ＬＥＤは発光中に熱を発生し、ＬＥＤの温度が過度に上昇すると、ＬＥＤの寿命が短くなったり、発光効率が低下したりする。このため、従来のＬＥＤランプでは、発光中に、ＬＥＤが過度に温度上昇するのを抑制するために、ケースを大型化すると共に放熱特性の良い材料で構成して、ケースにヒートシンク機能を持たせている。   The LED generates heat during light emission, and if the temperature of the LED rises excessively, the life of the LED is shortened or the light emission efficiency is lowered. For this reason, in the conventional LED lamp, in order to suppress an excessive temperature rise of the LED during light emission, the case is made larger and made of a material having good heat dissipation characteristics, and the case has a heat sink function. ing.

特開２００６−３１３７１７号公報JP 2006-313717 A

上述のような構成を有するＬＥＤランプは、点灯（発光）時のＬＥＤの熱をケースから積極的に放出しており、グローブを利用した放熱がされていない。   The LED lamp having the above-described configuration actively releases the heat of the LED during lighting (light emission) from the case, and is not dissipated using a glove.

本発明は、グローブを利用して当該グローブから積極的に放熱させることができるランプと照明装置を提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the lamp | ramp and the illuminating device which can be thermally radiated actively from the said glove | globe using a glove | globe.

本発明の一態様に係るランプは、グローブとケースとからなる筺体内に半導体発光素子が設けられたランプであって、良熱伝導性のフィルムが、その一部が前記半導体発光素子からの発光中の熱の伝導域と接触し、他の一部が前記グローブの内面と接触してあることを特徴としている。   A lamp according to one embodiment of the present invention is a lamp in which a semiconductor light-emitting element is provided in a casing made of a globe and a case, and a heat-conductive film is a part of which emits light from the semiconductor light-emitting element. It is characterized in that it is in contact with the heat conduction region inside and the other part is in contact with the inner surface of the globe.

また、本発明の一態様に係る照明装置は、ランプと、前記ランプを装着して点灯させる照明器具とを備える照明装置であって、前記ランプは、上記構成を含むランプであることを特徴としている。   An illuminating device according to one embodiment of the present invention is a lighting device including a lamp and a lighting fixture that is lit by mounting the lamp, and the lamp is a lamp including the above-described configuration. Yes.

上記構成によれば、フィルムにより半導体発光素子の発光中の熱をグローブに積極的に伝導させることができ、グローブを放熱部材として有効に利用できる。   According to the said structure, the heat | fever during light emission of a semiconductor light-emitting element can be actively conducted to a globe with a film, and a globe can be utilized effectively as a heat radiating member.

第１の実施形態に係るＬＥＤランプの構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the LED lamp which concerns on 1st Embodiment. ＬＥＤランプの断面図である。It is sectional drawing of an LED lamp. （ａ）はＬＥＤモジュールの構造を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ’線矢視断面図であり、（ｃ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ’線矢視断面図である。(A) is a top view which shows the structure of a LED module, (b) is an AA 'arrow sectional drawing in (a), (c) is a BB' arrow in (a). It is sectional drawing. ケース内の伝熱板の様子を示す斜視図であり、（ａ）は伝熱板を上側から見た図であり、（ｂ）は伝熱板を下側から見た図である。It is the perspective view which shows the mode of the heat exchanger plate in a case, (a) is the figure which looked at the heat exchanger plate from the upper side, (b) is the figure which looked at the heat exchanger plate from the lower side. ステムの製造を説明する図である。It is a figure explaining manufacture of a stem. ランプの組み立て工程を説明する図である。It is a figure explaining the assembly process of a lamp. ランプの組み立て工程を説明する図である。It is a figure explaining the assembly process of a lamp. 第２の実施形態に係るＬＥＤランプの斜視図である。It is a perspective view of the LED lamp which concerns on 2nd Embodiment. ＬＥＤランプの正面断面図である。It is front sectional drawing of an LED lamp. ＬＥＤランプの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of an LED lamp. 第３の実施形態に係る照明装置の概略図である。It is the schematic of the illuminating device which concerns on 3rd Embodiment. 変形例１に係るランプの要部断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of a main part of a lamp according to a first modification. 変形例２に係るランプの要部断面図である。It is principal part sectional drawing of the lamp | ramp which concerns on the modification 2. FIG. 変形例３に係るランプの要部断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view of a main part of a lamp according to Modification 3. 変形例４に係るランプの要部断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view of a main part of a lamp according to modification example 4; 変形例５に係るランプの断面図である。It is sectional drawing of the lamp | ramp which concerns on the modification 5. FIG. 変形例６に係るグローブの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the glove which concerns on the modification 6. FIG.

発明の実施形態で使用している、材料、数値は好ましい例を例示しているだけであり、この形態に限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。また、他の実施形態との組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。さらに、各図面における部材の縮尺は実際のものとは異なる。   The materials and numerical values used in the embodiments of the invention are merely preferred examples, and the present invention is not limited to these forms. In addition, changes can be made as appropriate without departing from the scope of the technical idea of the present invention. Further, combinations with other embodiments are possible as long as no contradiction occurs. Furthermore, the scale of the members in each drawing is different from the actual one.

発明に係る一形態は、グローブとケースとからなる筺体内に半導体発光素子が設けられたランプであって、良熱伝導性のフィルムが、その一部が前記半導体発光素子からの発光中の熱の伝導域と接触し、他の一部が前記グローブの内面と接触してあることを特徴としている。   One aspect of the present invention is a lamp in which a semiconductor light emitting element is provided in a housing composed of a globe and a case, and a film having a good thermal conductivity is partially heated by light emitted from the semiconductor light emitting element. The other conductive region is in contact with the inner surface of the globe.

また、発明に係る一形態は、前記グローブの開口は基台により塞がれ、当該塞がれた空間に前記半導体発光素子とフィルムとが収容されているとしてもよいし、あるいは、前記塞がれた空間内に、前記半導体発光素子と熱的に結合して前記半導体発光素子の発光中の熱を前記基台に伝導させる１以上の伝導部材が収容され、前記伝導域は、前記１以上の伝導部材に形成されているとしてもよい。   Further, according to one aspect of the invention, the opening of the globe may be closed by a base, and the semiconductor light emitting element and the film may be accommodated in the closed space. One or more conductive members that are thermally coupled to the semiconductor light emitting element to conduct heat during light emission of the semiconductor light emitting element to the base are accommodated in the formed space. It may be formed on the conductive member.

また、発明に係る一形態は、前記１以上の伝導部材は、前記半導体発光素子が実装される実装基板と、前記基台から前記グローブ内の中央部に延出して前記実装基板を支持する支持部材とを含むとしてもよいし、あるいは、前記伝導域は、前記実装基板に形成されているとしてもよいし、さらには、前記フィルムは、帯状で、前記筺体内の空間を徘徊状態で設けられているとしてもよいし、前記フィルムは、銅網入り透明フィルム材料からなるとしてもよい。   According to another aspect of the invention, the one or more conductive members include a mounting substrate on which the semiconductor light emitting element is mounted, and a support that supports the mounting substrate by extending from the base to a central portion in the globe. Or the conductive region may be formed on the mounting substrate. Further, the film is in a band shape, and the space in the housing is provided in a saddle state. The film may be made of a transparent film material containing a copper net.

ここでの良熱伝導性とは、フィルムを収容したときに、当該フィルムと接触する気体よりも熱伝導性が優れていることをいう。   The good thermal conductivity here means that the thermal conductivity is superior to the gas in contact with the film when the film is accommodated.

≪第１の実施形態≫
１．全体構成
図１は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１の構造を示す斜視図である。図２は、ＬＥＤランプ１の断面図である。<< First Embodiment >>
1. Overall Configuration FIG. 1 is a perspective view showing the structure of an LED lamp 1 according to the first embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view of the LED lamp 1.

ＬＥＤランプ１は、図１に示すように、空気よりも熱伝導性の高い流体が内部に封入されたバルブ３と、バルブ３の一端に装着されたケース５と、ケース５に設けられた口金７と、バルブ３を貫通して内部へと延伸する棒状部材９と、棒状部材９のバルブ３内側の端部に設けられたＬＥＤモジュール１１とを備え、点灯中にＬＥＤモジュール１１から発せられた熱をバルブ３側に伝導する熱伝導フィルム（本発明の良熱伝導性のフィルムの一例である。）１３をバルブ３内に備える。   As shown in FIG. 1, the LED lamp 1 includes a bulb 3 in which a fluid having higher thermal conductivity than air is enclosed, a case 5 attached to one end of the bulb 3, and a base provided in the case 5. 7, a rod-shaped member 9 that extends through the bulb 3 to the inside, and an LED module 11 provided at the end of the rod-shaped member 9 inside the bulb 3, and is emitted from the LED module 11 during lighting. A heat conductive film (which is an example of a highly heat conductive film of the present invention) 13 that conducts heat to the valve 3 side is provided in the valve 3.

ＬＥＤランプ１は、口金７を介して受電してＬＥＤモジュール１１を発光させるための回路ユニット１５をケース５内に格納し、全体形状が従来の白熱電球に似た形状をしている。   The LED lamp 1 stores a circuit unit 15 for receiving power through the base 7 and causing the LED module 11 to emit light in the case 5, and has an overall shape similar to a conventional incandescent bulb.

以下、ＬＥＤランプ１を構成する各部分について説明する。なお、本明細書では、ＬＥＤランプ１のランプ軸Ｘ（図２参照）の延伸する方向であって、口金７がある側を下側、グローブがある側を上側とする。
２．各部構成
（１）ＬＥＤモジュール
図３は、ＬＥＤモジュール１１の構造を示す図である。（ａ）はＬＥＤモジュール１１の平面図であり、（ｂ）は同図の（ａ）におけるＡ−Ａ’線矢視断面図であり、（ｃ）は同図の（ａ）におけるＢ−Ｂ’線矢視断面図である。Hereinafter, each part which comprises the LED lamp 1 is demonstrated. In the present specification, the direction in which the lamp axis X (see FIG. 2) of the LED lamp 1 extends is the lower side, and the side with the globe is the upper side.
2. Configuration of Each Part (1) LED Module FIG. 3 is a diagram showing the structure of the LED module 11. (A) is a top view of the LED module 11, (b) is AA 'arrow sectional drawing in (a) of the figure, (c) is BB in (a) of the figure. FIG.

ＬＥＤモジュール１１は、図１〜図３、特に図３に示すように、実装基板２１と、実装基板２１の上面に実装された複数のＬＥＤ２３と、複数のＬＥＤ２３を被覆する封止体２５とを備える。   As shown in FIGS. 1 to 3, particularly FIG. 3, the LED module 11 includes a mounting substrate 21, a plurality of LEDs 23 mounted on the upper surface of the mounting substrate 21, and a sealing body 25 that covers the plurality of LEDs 23. Prepare.

実装基板２１は、図３の（ａ）に示すように、平面視形状が矩形状をし、ＬＥＤ２３から下方に発せられた光が透過するように、例えばガラスやアルミナ等の透光性材料により構成されている。   As shown in FIG. 3A, the mounting substrate 21 has a rectangular shape in plan view and is made of a translucent material such as glass or alumina so that light emitted downward from the LED 23 can be transmitted. It is configured.

実装基板２１は、複数のＬＥＤ２３を接続する（直列接続又は／及び並列接続である。）ための接続パターン２７ａと、回路ユニット１５に接続されたリード線６７，６９と接続するための端子パターン２７ｂ，２７ｃとからなる導電路２７を有する。   The mounting board 21 has a connection pattern 27a for connecting a plurality of LEDs 23 (series connection and / or parallel connection) and a terminal pattern 27b for connecting to lead wires 67 and 69 connected to the circuit unit 15. , 27c.

なお、導電路２７も、ＬＥＤ２３からの光が透過するように、例えばＩＴＯ等の透明電極が用いられている。   The conductive path 27 is also made of a transparent electrode such as ITO so that light from the LED 23 can be transmitted.

リード線６７，６９は、図３の（ｂ）に示すように、実装基板２１の貫通孔２９を下側から上側へと挿通する先端部が端子パターン２７ｂ，２７ｃに半田３１により接続される。   As shown in FIG. 3B, the lead wires 67 and 69 are connected to the terminal patterns 27 b and 27 c by solder 31 at the tip portions that pass through the through holes 29 of the mounting substrate 21 from the lower side to the upper side.

ＬＥＤ２３は、所謂、チップの形態で実装基板２１に実装されている。複数のＬＥＤ２３は、図３の（ｂ）で示すように、間隔（例えば、等間隔である。）をおいて、実装基板２１の長手方向と平行に２列状に配置されている。なお、ＬＥＤ２３の個数、配列等は、ＬＥＤランプ１に要求される輝度等により適宜決定される。   The LED 23 is mounted on the mounting substrate 21 in a so-called chip form. As shown in FIG. 3B, the plurality of LEDs 23 are arranged in two rows in parallel with the longitudinal direction of the mounting substrate 21 at intervals (for example, at equal intervals). Note that the number, arrangement, and the like of the LEDs 23 are appropriately determined depending on the luminance required for the LED lamp 1.

封止体２５は、例えばシリコーン樹脂等の透光性材料からなり、２列状に配されたＬＥＤ２３を列単位で被覆し、ＬＥＤ２３への空気・水分の侵入を防止している。   The sealing body 25 is made of a translucent material such as a silicone resin, for example, and covers the LEDs 23 arranged in two rows in a row unit to prevent air and moisture from entering the LEDs 23.

封止体２５は、ＬＥＤ２３から発せられた光の波長を変換する必要がある場合は波長変換機能を有する。波長変換機能は、例えば、蛍光体粒子等の波長変換材料を透光性材料に混入することで実施できる。   The sealing body 25 has a wavelength conversion function when it is necessary to convert the wavelength of the light emitted from the LED 23. A wavelength conversion function can be implemented by mixing wavelength conversion materials, such as fluorescent substance particles, in a translucent material, for example.

本実施形態では、ＬＥＤ２３は青色光を発光色とするものであり、波長変換材料は青色光を黄色光に変換する。これにより、ＬＥＤモジュール１１は、ＬＥＤ２３から発せられた青色光と、波長変換材料により波長変換された黄色光とにより混色された白色光を出射することとなる。
（２）バルブ
バルブ３は、図２に示すように、開口を有するグローブ３５と、ＬＥＤモジュール１１をグローブ３５の略中央に格納する状態でグローブ３５の開口を気密状に塞ぐステム（本発明の基台の一例である。）３７とを有し、内部に空気よりも熱伝導率の高いヘリウム（Ｈｅ）ガスが封入されている。これにより、点灯中のＬＥＤモジュール１１の熱を効率良くグローブ３５に伝えることができる。なお、グローブ３５とケース５とから本発明の筺体が構成される。In the present embodiment, the LED 23 emits blue light as an emission color, and the wavelength conversion material converts the blue light into yellow light. Thereby, the LED module 11 will emit the white light mixed by the blue light emitted from LED23, and the yellow light wavelength-converted by the wavelength conversion material.
(2) Valve As shown in FIG. 2, the valve 3 includes a globe 35 having an opening, and a stem (in the present invention) that airtightly closes the opening of the globe 35 in a state in which the LED module 11 is stored in the approximate center of the globe 35. 37), and helium (He) gas having a higher thermal conductivity than air is enclosed therein. Thereby, the heat | fever of the LED module 11 in lighting can be efficiently transmitted to the globe 35. The glove 35 and the case 5 constitute the housing of the present invention.

グローブ３５は、所謂、Ａタイプであり、透光性材料であるガラス材料により構成されている。グローブ３５は、図２に示すように、中空状の球状部３５ａと、球状部３５ａから下方に延伸する筒状部３５ｂとを有し、筒状部３５ｂの下端開口がステム３７により封止されている。   The globe 35 is a so-called A type, and is made of a glass material that is a translucent material. As shown in FIG. 2, the globe 35 includes a hollow spherical portion 35 a and a cylindrical portion 35 b extending downward from the spherical portion 35 a, and a lower end opening of the cylindrical portion 35 b is sealed with a stem 37. ing.

ステム３７は、所謂、フレアタイプであり、透光性材料であるガラス材料で構成されている。ステム３７には、バルブ３内の排気等に利用された排気管３９が設けられている他、ＬＥＤモジュール１１への電力供給用のリード線６７，６９と、ＬＥＤモジュール１１を支持する支持体として機能する棒状部材９とがそれぞれ封着されている。   The stem 37 is a so-called flare type, and is made of a glass material that is a translucent material. The stem 37 is provided with an exhaust pipe 39 used for exhausting the bulb 3 and the like, as well as lead wires 67 and 69 for supplying power to the LED module 11 and a support for supporting the LED module 11. Each of the functioning rod-like members 9 is sealed.

ステム３７とグローブ３５との接合は、両者の接合予定部位を加熱して、当該部位のガラス材料を溶融させることで行われる。バルブ３内には、ＬＥＤモジュール１１、リード線６７，６９及び棒状部材９の一部、熱伝導フィルム１３が収容されている。
（３）棒状部材
棒状部材９は、上下方向に延伸する状態でその中間部がステム３７に封着され、ステム３７がグローブ３５に装着されることでバルブ３を貫通する。棒状部材９は、金属材料、例えばジュメット材料により構成されている。The joining of the stem 37 and the globe 35 is performed by heating the part to be joined and melting the glass material at the part. In the bulb 3, the LED module 11, lead wires 67 and 69, a part of the rod-shaped member 9, and the heat conductive film 13 are accommodated.
(3) Bar-shaped member The bar-shaped member 9 penetrates the valve 3 when the middle portion thereof is sealed to the stem 37 in a state of extending in the vertical direction and the stem 37 is attached to the globe 35. The rod-shaped member 9 is made of a metal material, for example, a jumet material.

棒状部材９は、複数本（ここでは４本である。）あり、バルブ３内に位置する端部ではＬＥＤモジュール１１を支持する。なお、棒状部材９は、本発明の支持部材の一例である。   There are a plurality of rod-like members 9 (here, four), and the LED module 11 is supported at the end located in the bulb 3. The rod-shaped member 9 is an example of the support member of the present invention.

ＬＥＤモジュール１１の支持は、４本の棒状部材９の端部が平面視矩形状のＬＥＤモジュール１１の４角に近い部分に接合されることで行われる。棒状部材９の接合は、図３の（ｃ）に示すように、棒状部材９の端部がＬＥＤモジュール１１の実装基板２１の凹部４１に挿入された状態で接着剤４３により行われる。   The LED module 11 is supported by joining the end portions of the four rod-shaped members 9 to portions close to the four corners of the LED module 11 having a rectangular shape in plan view. As shown in FIG. 3C, the rod-shaped member 9 is joined by the adhesive 43 in a state where the end of the rod-shaped member 9 is inserted into the concave portion 41 of the mounting substrate 21 of the LED module 11.

棒状部材９の下端部は、ケース５と接触する伝熱板１７に熱的に接続されている。これにより、点灯中のＬＥＤモジュール１１の熱を、棒状部材９を介してバルブ３外へと取り出し、取り出した熱を伝熱板１７からケース５、口金７、照明装置のソケットへと積極的に放熱（伝熱）する。
（４）ケース
ケース５は、樹脂材料、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）により構成された筒状をし、中心軸方向のグローブ３５側半分が大径部５ａに、口金７側半分が小径部５ｂにそれぞれなっている。The lower end of the rod-shaped member 9 is thermally connected to the heat transfer plate 17 that contacts the case 5. As a result, the heat of the LED module 11 being lit is taken out of the bulb 3 through the rod-like member 9, and the taken-out heat is positively transferred from the heat transfer plate 17 to the case 5, the base 7 and the socket of the lighting device. Dissipate heat (heat transfer).
(4) Case The case 5 has a cylindrical shape made of a resin material, for example, polybutylene terephthalate (PBT). The half on the globe 35 side in the central axis direction is the large diameter portion 5a, and the half on the base 7 side is the small diameter portion 5b. It has become each.

大径部５ａはバルブ３の下端部に対して外嵌する状態で装着され、小径部５ｂは口金７により套設されている。小径部５ｂの外周には雄ネジが形成され、エジソンタイプの口金７の雌ネジと螺合する。   The large-diameter portion 5 a is mounted so as to be fitted to the lower end portion of the valve 3, and the small-diameter portion 5 b is provided by a base 7. A male screw is formed on the outer periphery of the small-diameter portion 5b, and is screwed with the female screw of the Edison type cap 7.

ケース５の小径部５ｂの外周には、口金７と接続するリード線６５を固定するための固定溝５ｃがケース５の中心軸と平行に形成されている。ケース５の内部には、回路ユニット１５の回路基板５５を固定するための固定手段（係止手段）５９が設けられている。固定方法については、回路ユニット１５の説明の際に行う。   On the outer periphery of the small diameter portion 5 b of the case 5, a fixing groove 5 c for fixing the lead wire 65 connected to the base 7 is formed in parallel with the central axis of the case 5. Inside the case 5, fixing means (locking means) 59 for fixing the circuit board 55 of the circuit unit 15 is provided. The fixing method will be described when the circuit unit 15 is described.

ケース５は、ケース５の内部に収納する回路ユニット１５が点灯中に発生する熱を外部に放出する機能を有する。放熱は、ケース５から外気への熱伝導、外気による対流、輻射等により行われる。
（５）伝熱板
図４は、ケース内の伝熱板の様子を示す斜視図であり、（ａ）は伝熱板を上側から見た図であり、（ｂ）は伝熱板を下側から見た図である。The case 5 has a function of releasing heat generated during lighting of the circuit unit 15 housed in the case 5 to the outside. Heat dissipation is performed by heat conduction from the case 5 to the outside air, convection by the outside air, radiation, or the like.
(5) Heat Transfer Plate FIG. 4 is a perspective view showing the state of the heat transfer plate in the case, (a) is a view of the heat transfer plate from above, and (b) is the heat transfer plate below. It is the figure seen from the side.

なお、図４では、ケース、バルブ等の図示を省略している。   In FIG. 4, the case, the valve, and the like are not shown.

本実施形態に係るＬＥＤランプ１は、点灯中のＬＥＤモジュール１１の熱をケース５からも積極的に放出する構造を採用している。具体的には、棒状部材９におけるバルブ３の外側の端部とケース５とを伝熱板１７を介して熱的に接続している。   The LED lamp 1 according to the present embodiment employs a structure that actively releases the heat of the LED module 11 that is lit from the case 5. Specifically, the outer end of the bulb 3 in the rod-shaped member 9 and the case 5 are thermally connected via the heat transfer plate 17.

伝熱板１７は、熱伝導性の優れた材料、ここでは、アルミニウム材料が用いられ、ケース５の大径部５ａの内周形状に対応した円板状をしている。伝熱板１７は、同図に示すように、排気管３９用の貫通孔４６を中心した仮想の円周上に、ＬＥＤモジュール１１と回路ユニット１５とを接続するリード線６７，６９用の２個の貫通孔４５と棒状部材９用の４個の貫通孔４７とを等ピッチで有する。   The heat transfer plate 17 is made of a material having excellent thermal conductivity, here, an aluminum material, and has a disk shape corresponding to the inner peripheral shape of the large diameter portion 5 a of the case 5. As shown in the drawing, the heat transfer plate 17 has two lead wires 67 and 69 for connecting the LED module 11 and the circuit unit 15 on a virtual circumference centering on the through hole 46 for the exhaust pipe 39. Each of the through holes 45 and the four through holes 47 for the rod-shaped member 9 are provided at an equal pitch.

リード線６７，６９は貫通孔４５をそのまま通過し、棒状部材９は、その下端部が貫通孔４７から少し突出した状態で伝熱板１７の下面に接着剤４９で固着される。接着剤４９は、ケース５の熱伝導率と同等もしくはそれ以上の熱伝導率を有している。   The lead wires 67 and 69 pass through the through-hole 45 as they are, and the rod-like member 9 is fixed to the lower surface of the heat transfer plate 17 with an adhesive 49 with its lower end portion slightly protruding from the through-hole 47. The adhesive 49 has a thermal conductivity equal to or higher than that of the case 5.

伝熱板１７は、上側に小径部１５ａと下側に大径部１５ｂとを有し、小径部１５ａの外周面がステム３７の内周面に、大径部１５ｂの外周面がケース５の内周面にそれぞれ接着剤（無機系・有機系どちらでもよい。）５１を介して固着されている。   The heat transfer plate 17 has a small diameter portion 15 a on the upper side and a large diameter portion 15 b on the lower side. The outer peripheral surface of the small diameter portion 15 a is the inner peripheral surface of the stem 37, and the outer peripheral surface of the large diameter portion 15 b is the case 5. Each is fixed to the inner peripheral surface via an adhesive 51 (which may be either inorganic or organic).

接着剤５１は、ケース５の熱伝導率と同等もしくはそれ以上の熱伝導率を有している。これにより、ＬＥＤモジュール１１から棒状部材９、伝熱板１７を経由してケース５へと積極的に熱を伝える熱伝導路が確立される。   The adhesive 51 has a thermal conductivity equal to or higher than that of the case 5. As a result, a heat conduction path that positively transfers heat from the LED module 11 to the case 5 via the rod-shaped member 9 and the heat transfer plate 17 is established.

なお、接着剤４９，５１の熱伝導率は、ケース５の材料と同じ樹脂材料を用いる場合は当然ケース５と同等の熱伝導率を有することとなり、ケース５の熱伝導率よりも低い材料（例えば樹脂材料）を利用する場合は、例えば、金属製のフィラー等を混入することで熱伝導率をケース５と同等もしくはそれ以上にすることができる。
（６）回路ユニット
回路ユニット１５は、回路基板５５と、当該回路基板５５に実装された各種の電子部品５７，５８とを備え、各種電子部品５７，５８によって、口金７を介して受電した商業電力（交流）を整流する整流回路と、整流された直流電力を平滑化する平滑回路とが構成される。なお、回路ユニット１５は、口金７とはリード線６３，６５で、ＬＥＤモジュール１１とはリード線６７，６９でそれぞれ接続されている。In addition, when using the same resin material as the material of the case 5, the thermal conductivity of the adhesives 49 and 51 naturally has a thermal conductivity equivalent to that of the case 5, and is lower than the thermal conductivity of the case 5 ( For example, when a resin material is used, the thermal conductivity can be made equal to or higher than that of the case 5 by mixing, for example, a metal filler.
(6) Circuit Unit The circuit unit 15 includes a circuit board 55 and various electronic components 57 and 58 mounted on the circuit board 55, and receives the power through the base 7 by the various electronic components 57 and 58. A rectifier circuit that rectifies power (alternating current) and a smoothing circuit that smoothes the rectified DC power are configured. The circuit unit 15 is connected to the base 7 by lead wires 63 and 65 and to the LED module 11 by lead wires 67 and 69, respectively.

整流回路は回路基板５５の上面側のダイオードブリッジ５７により、平滑回路は回路基板５５の下面側のコンデンサ５８によりそれぞれ構成され、コンデンサ５８の本体部が口金７の内部に位置する。   The rectifier circuit is constituted by a diode bridge 57 on the upper surface side of the circuit board 55, and the smoothing circuit is constituted by a capacitor 58 on the lower surface side of the circuit board 55, and the main body of the capacitor 58 is located inside the base 7.

回路基板５５は、ケース５の内部の係止手段５９により固定される。具体的には、ケース５の内部の段差部５９ａに回路基板５５の下面の周縁部分が当接し、係止部５９ｂにより回路基板５５の上面が係止されている。係止部５９ｂは、周方向に間隔（例えば、等間隔である。）をおいて複数個（例えば４個である。）形成され、段差部５９ａに近づくに従ってケース５の中心軸側に張り出す。   The circuit board 55 is fixed by the locking means 59 inside the case 5. Specifically, the peripheral portion of the lower surface of the circuit board 55 contacts the stepped portion 59a inside the case 5, and the upper surface of the circuit board 55 is locked by the locking portion 59b. A plurality of (for example, four) locking portions 59b are formed at intervals (for example, at equal intervals) in the circumferential direction, and project toward the central axis side of the case 5 as approaching the stepped portion 59a. .

回路基板５５を装着する際には、回路ユニット１５をケース５の大径部５ａ側から挿入し、回路基板５５の下面（口金７側の面）が係止部５９ｂに到達すると、回路基板５５をさらに押し込んで係止部５９ｂを通過させる。これにより、回路基板５５が係止部５９ｂにより係止され、回路ユニット１５がケース５に装着される。
（７）口金
口金７は、ＬＥＤランプ１の照明器具への取付機能を有する他、商業電源と電気的に接続する機能を有する。口金７は、白熱電球で利用されているエジソンタイプであり、筒状であって周壁がネジ状をしたシェル部７１と、シェル部７１に絶縁材料７３を介して装着されたアイレット部７５とからなる。When mounting the circuit board 55, the circuit unit 15 is inserted from the large diameter part 5a side of the case 5, and when the lower surface (surface on the base 7 side) of the circuit board 55 reaches the locking part 59b, the circuit board 55 is inserted. Is further pushed to pass through the locking portion 59b. As a result, the circuit board 55 is locked by the locking portion 59 b and the circuit unit 15 is mounted on the case 5.
(7) Base The base 7 has a function of electrically connecting the LED lamp 1 to a commercial power source in addition to the function of attaching the LED lamp 1 to a lighting fixture. The base 7 is an Edison type used in incandescent bulbs, and includes a shell portion 71 having a cylindrical shape and a peripheral wall having a screw shape, and an eyelet portion 75 attached to the shell portion 71 via an insulating material 73. Become.

回路ユニット１５と接続する一方のリード線６５は、ケース５の小径部５ｂの下端の開口端で外周面側へと折り返されて、ケース５の固定溝５ｃに嵌められた状態でシェル部７１に覆われることで、シェル部７１に接続される。他方のリード線６３は、半田付けによりアイレット部７５に接続される。   One lead wire 65 connected to the circuit unit 15 is folded back to the outer peripheral surface side at the lower end of the small diameter portion 5b of the case 5 and fitted into the fixing groove 5c of the case 5 to the shell portion 71. By being covered, the shell portion 71 is connected. The other lead wire 63 is connected to the eyelet part 75 by soldering.

口金７は、シェル部７１がケース５の小径部５ｂに螺合する状態で、シェル部７１の上端部がカシメられて、ケース５に取り付けられる。
（８）熱伝導フィルム
熱伝導フィルム１３は、グローブ３５とケース５とからなる筐体内、具体的には、バルブ３内の空間を徘徊する状態で設けられている。熱伝導フィルム１３は、ＬＥＤ２３の点灯中に発生する熱が伝導している部材（バルブ３内のヘリウムガス等の気体を除く。）と、グローブ３５とに接触する。上記熱が伝導している部材とは、ＬＥＤモジュール１１（正確には、実装基板２１である。）、棒状部材９、リード線６７，６９等があり、第１の実施形態では、ＬＥＤモジュール１１である。The base 7 is attached to the case 5 with the upper end portion of the shell portion 71 being crimped in a state where the shell portion 71 is screwed into the small diameter portion 5 b of the case 5.
(8) Thermal Conductive Film The thermal conductive film 13 is provided in a casing made up of the globe 35 and the case 5, specifically, in a state of concealing the space in the valve 3. The heat conductive film 13 is in contact with a member 35 (excluding a gas such as helium gas in the bulb 3) through which heat generated during the lighting of the LED 23 is conducted, and the globe 35. The member through which the heat is conducted includes the LED module 11 (more precisely, the mounting substrate 21), the rod-like member 9, the lead wires 67, 69, and the like. In the first embodiment, the LED module 11 It is.

熱伝導フィルム１３は、ここでは、ランプ軸と直交する方向であって矩形状のＬＥＤモジュール１１の長辺と直交する方向から見たとき（図２である。）に全体形状としては環状をしている。なお、ここでの環状は、全体として環状をしておればよく、帯状の熱伝導フィルム（１３）をドーム形状（環状の一部が除去されたような形状）も環状の概念に含まれる。   Here, the heat conductive film 13 has an annular shape as a whole when viewed from a direction perpendicular to the lamp axis and perpendicular to the long side of the rectangular LED module 11 (FIG. 2). ing. In addition, what is necessary is just to make the cyclic | annular form here as a whole, and a dome shape (shape where a part of cyclic | annular form was removed) is included in the cyclic | annular concept.

熱伝導フィルム１３は可撓性を有する。このため、熱伝導フィルム１３は、グローブ３５の内周面に当接して変形することで、グローブ３５の内周面に接触している。   The heat conductive film 13 has flexibility. For this reason, the heat conductive film 13 is in contact with the inner peripheral surface of the globe 35 by contacting and deforming the inner peripheral surface of the globe 35.

熱伝導フィルム１３は、帯状をし、両端部がＬＥＤモジュール１１の実装基板２１におけるＬＥＤ２３が実装されている側の主面に接着剤を利用して固着されている。より具体的は、実装基板２１上の２列の封止体２５間に固着されている。   The heat conductive film 13 has a belt shape, and both ends are fixed to the main surface of the mounting substrate 21 of the LED module 11 on the side where the LED 23 is mounted using an adhesive. More specifically, it is fixed between two rows of sealing bodies 25 on the mounting substrate 21.

熱伝導フィルム１３は、熱伝導性の良い樹脂材料から形成されたものである。熱伝導フィルム１３がＬＥＤモジュール１１の光の出射線上に配される場合（図２では、ＬＥＤモジュール１１の上方になる。）は、熱伝導フィルム１３は透光性を有する材料により構成されるのが好ましい。   The heat conductive film 13 is formed from a resin material having good heat conductivity. When the heat conductive film 13 is disposed on the light emission line of the LED module 11 (in FIG. 2, the LED module 11 is located above), the heat conductive film 13 is made of a light-transmitting material. Is preferred.

逆に、熱伝導フィルム１３がＬＥＤモジュール１１の光の出射線上に配されない場合（例えば、図２では、ＬＥＤモジュール１１の下方となる。）は、熱伝導フィルム１３は透光性を有する材料により構成されなくてもよい。また、ＬＥＤモジュール１１に装着される場合、伝導路と接触するおそれがある場合は、絶遠材料により構成されるのが好ましい。   Conversely, when the heat conductive film 13 is not disposed on the light emission line of the LED module 11 (for example, below the LED module 11 in FIG. 2), the heat conductive film 13 is made of a light-transmitting material. It does not have to be configured. In addition, when the LED module 11 is mounted, it is preferable that the LED module 11 is made of a distant material when there is a possibility of contact with the conduction path.

熱伝導フィルム１３の具体的な材料としては、銅網入り透明フィルム等がある。特に、より良い伝導性が必要な場合は、メソゲン骨格を有するエポキシ樹脂や、良熱伝導性を有するセラミック等を含有した樹脂材料等を利用することができる。
３．製造方法
第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１の製造方法について、主に、図５〜７に基づいて説明する。Specific materials for the heat conductive film 13 include a transparent film with a copper net. In particular, when better conductivity is required, an epoxy resin having a mesogenic skeleton, a resin material containing a ceramic having good thermal conductivity, or the like can be used.
3. Manufacturing Method A manufacturing method of the LED lamp 1 according to the first embodiment will be described mainly based on FIGS.

図５は、ステムの製造を説明する図であり、図６及び図７は、ランプの組み立て工程を説明する図である。
（１）ステムの製造について
ステム３７には、排気管３９と一対のリード線６７，６９と４本の棒状部材９が気密状に取着されている。ここでは、これらが一体になったマウント９３の製造方法について説明する。FIG. 5 is a diagram illustrating the manufacture of the stem, and FIGS. 6 and 7 are diagrams illustrating the assembly process of the lamp.
(1) About Manufacture of Stem On the stem 37, an exhaust pipe 39, a pair of lead wires 67 and 69, and four rod-like members 9 are attached in an airtight manner. Here, a manufacturing method of the mount 93 in which these are integrated will be described.

まず、図５の（ａ）に示すように、末広がり状をしたフレア管８１、排気管３９用の細管８３、リード線６７，６９用の２本の金属線８５、棒状部材９用の金属棒８７を準備し、細管８３の上端をフレア管８１内の上部に配置し、２本の金属線８５と４本の金属棒８７とをフレア管８１の一方の端部から挿入させて、フレア管８１の両端から延出させる。細管８３、金属線８５及び金属棒８７の位置関係は、細管８３を中心とする仮想の円周上であって、２本の金属線８５が細管８３を挟んで対向し、２本を１組した各組の２本の金属線８５が細管８３を挟んで対向する（図４参照）。   First, as shown in FIG. 5A, a flare pipe 81 having a diverging shape, a thin pipe 83 for the exhaust pipe 39, two metal wires 85 for the lead wires 67 and 69, and a metal bar for the rod-like member 9 are used. 87, the upper end of the thin tube 83 is arranged in the upper part of the flare tube 81, and the two metal wires 85 and the four metal rods 87 are inserted from one end of the flare tube 81, so that the flare tube 81 is extended from both ends. The positional relationship among the thin tube 83, the metal wire 85, and the metal rod 87 is on a virtual circumference centered on the thin tube 83, and the two metal wires 85 face each other with the thin tube 83 in between, and one set of two wires The two metal wires 85 in each set face each other with the narrow tube 83 interposed therebetween (see FIG. 4).

この位置関係を維持した状態で、フレア管８１の上部をバーナー８９で加熱する。加熱により、溶融したフレア管８１の上部と細管８３の上端部とが変形・溶融し、２本の金属線８５と４本の金属棒８７との間に溶融したガラス材料が回り込み、フレア管８１の上部の開口８１ａが塞がれる。これにより、図５の（ｂ）に示すように、フレア管８１と細管８３とが溶着したステム３７が完成すると共に金属線８５と金属棒８７とがステム３７に封着される。   While maintaining this positional relationship, the upper part of the flare tube 81 is heated by the burner 89. By heating, the upper part of the melted flare tube 81 and the upper end portion of the thin tube 83 are deformed and melted, and the melted glass material wraps around between the two metal wires 85 and the four metal rods 87, and the flare tube 81. The upper opening 81a is closed. As a result, as shown in FIG. 5B, the stem 37 in which the flare tube 81 and the thin tube 83 are welded is completed, and the metal wire 85 and the metal rod 87 are sealed to the stem 37.

次に、ステム３７における細管８３の上方に位置する部分を、図５の（ｂ）に示すように、バーナー８９で加熱し、加熱部分が溶融し始めると、細管８３の下端開口から空気を吹き込む。やがて、溶融した部分から空気が噴出し、図５の（ｃ）に示すように、細管８３に連通する排気口９１がステム３７に形成される。これにより、ＬＥＤモジュール１１を保持すためのマウント９３が完成する。
（２）ランプの組み立て
次に、ＬＥＤランプ１の組み立てについて図６及び図７を用いて説明する。Next, as shown in FIG. 5B, the portion of the stem 37 located above the narrow tube 83 is heated by a burner 89, and when the heated portion starts to melt, air is blown from the lower end opening of the narrow tube 83. . Eventually, air blows out from the melted portion, and an exhaust port 91 communicating with the narrow tube 83 is formed in the stem 37 as shown in FIG. Thereby, the mount 93 for holding the LED module 11 is completed.
(2) Assembling the lamp Next, the assembling of the LED lamp 1 will be described with reference to FIGS. 6 and 7.

図６の（ａ）のように、マウント９３とＬＥＤモジュール１１を準備し、４本の金属棒８７を実装基板２１の凹部４１(図３の（ｃ）参照）へと挿入した状態で金属棒８７の先端部と実装基板２１とを接着剤４３により固着する。これによりＬＥＤモジュール１１が金属棒８７に支持される。   As shown in FIG. 6A, the mount 93 and the LED module 11 are prepared, and the four metal rods 87 are inserted into the recesses 41 (see FIG. 3C) of the mounting substrate 21. The front end portion 87 and the mounting substrate 21 are fixed by the adhesive 43. Thereby, the LED module 11 is supported by the metal rod 87.

次に、２本の金属線８５を実装基板２１の貫通孔２９に通し、金属線８５の先端部と端子パターン２７ｂ，２７ｃ（図３の（ａ）参照）とを半田３１で固定する。   Next, the two metal wires 85 are passed through the through holes 29 of the mounting substrate 21, and the tip portions of the metal wires 85 and the terminal patterns 27 b and 27 c (see FIG. 3A) are fixed with the solder 31.

図６の（ｂ）のように、帯状の熱伝導フィルム１３用のフィルム（１３）を準備して、各端部をＬＥＤモジュール１１の実装基板２１の２列の封止体２５間に熱伝導性の高い接着剤により固着する。これにより、金属線８５がＬＥＤモジュール１１に接続されると共に、図６の（ｃ）に示すように、ＬＥＤモジュール１１付のマウント９３に熱伝導フィルム１３が装着される。なお、熱伝導フィルム１３が装着されたＬＥＤモジュール１１付のマウント９３を、高伝導性ＬＥＤモジュール付マウント９３とする。   As shown in FIG. 6B, a film (13) for the belt-like heat conductive film 13 is prepared, and each end is thermally conducted between the two rows of the sealing bodies 25 of the mounting substrate 21 of the LED module 11. It adheres with a highly adhesive. As a result, the metal wire 85 is connected to the LED module 11 and the heat conductive film 13 is attached to the mount 93 with the LED module 11 as shown in FIG. The mount 93 with the LED module 11 to which the heat conductive film 13 is attached is referred to as a mount 93 with a high conductivity LED module.

次に、図６の（ｃ）のように、高伝導性ＬＥＤモジュール付マウント９３のＬＥＤモジュール１１を、グローブ３５の開口から熱伝導フィルム１３側から内部へと挿入し、熱伝導フィルム１３をグローブ３５の内面と接触させる。そして、ＬＥＤモジュール１１（高伝導性ＬＥＤモジュール付マウント９３）をさらにグローブ３５内部へと挿入してステム３７の周縁部とグローブ３５の開口端部とを付き合せる。このとき、熱伝導フィルム１３は、可撓性を有するため、ＬＥＤモジュール１１の挿入に伴って変形して、グローブ３５との接触面積が増加する。   Next, as shown in FIG. 6C, the LED module 11 of the mount 93 with a high conductivity LED module is inserted from the opening of the globe 35 into the heat conduction film 13 side, and the heat conduction film 13 is inserted into the globe. 35 is brought into contact with the inner surface. Then, the LED module 11 (mount 93 with a highly conductive LED module) is further inserted into the globe 35 so that the peripheral edge of the stem 37 and the opening end of the globe 35 are brought together. At this time, since the heat conductive film 13 has flexibility, it deforms as the LED module 11 is inserted, and the contact area with the globe 35 increases.

ステム３７の周縁部とグローブ３５の開口端部とを付き合せた状態で、その付き合せ部位をバーナー８９で加熱してステム３７とグローブ３５とを溶着する。これによりバルブ３が完成し、排気管３９を利用してバルブ３内の排気・ヘリウムガスの封入を行った後、排気管３９をチップ・オフ封止する。   With the peripheral edge of the stem 37 and the opening end of the globe 35 attached together, the attached portion is heated by the burner 89 to weld the stem 37 and the globe 35 together. As a result, the valve 3 is completed, the exhaust pipe 39 is used to seal the exhaust gas and helium gas in the valve 3, and the exhaust pipe 39 is then chipped off.

続いて、図７の（ａ）に示すように、バルブ３の下端から延出する排気管３９と２本の金属線８５と４本の金属棒８７とを伝熱板１７用の金属板９５の対応する貫通孔９５ａ，９５ｂ，９５ｃに通し、金属板９５をバルブ３に近づけて、バルブ３の下端部の内周面と金属板９５の小径部の外周縁とを接着剤５１で固着する。   Subsequently, as shown in FIG. 7A, the exhaust pipe 39 extending from the lower end of the valve 3, the two metal wires 85, and the four metal rods 87 are connected to the metal plate 95 for the heat transfer plate 17. The metal plate 95 is brought close to the valve 3 through the corresponding through holes 95a, 95b, and 95c, and the inner peripheral surface of the lower end portion of the valve 3 and the outer peripheral edge of the small diameter portion of the metal plate 95 are fixed by the adhesive 51. .

そして、図７の（ｂ）に示すように、回路ユニット１５をケース５に格納し、２本の金属線８５を回路基板５５に接続した後、ケース５をバルブ３の下端部に接着剤５１にて固着する。なお、金属棒８７、金属板９５は、ケース５と金属板９５とが接続されて、ＬＥＤモジュール１１（まだ点灯されない）の熱をケース５に伝達できる状態になると、棒状部材９、伝熱板１７となる。   7B, the circuit unit 15 is stored in the case 5 and the two metal wires 85 are connected to the circuit board 55, and then the case 5 is attached to the lower end portion of the valve 3 with the adhesive 51. It adheres with. Note that the metal rod 87 and the metal plate 95 are connected to the case 5 and the metal plate 95 so that the heat of the LED module 11 (not lit yet) can be transferred to the case 5. 17

次に、ケース５の小径部５ｂに口金７を螺着して、回路ユニット１５に接続されている金属線を口金７に接続する。これで、図７の（ｃ）のような、ＬＥＤランプ１が完成する。なお、金属線８５等は、回路ユニット１５やＬＥＤモジュール１１と電気的に接続されてリード線６７，６９等になる。
４．放熱特性
ＬＥＤ２３で発生した熱は、複数の経路でグローブ３５へと伝わる。Next, the base 7 is screwed onto the small diameter portion 5 b of the case 5, and the metal wire connected to the circuit unit 15 is connected to the base 7. Thus, the LED lamp 1 as shown in FIG. 7C is completed. The metal wire 85 and the like are electrically connected to the circuit unit 15 and the LED module 11 to become lead wires 67 and 69 and the like.
4). Heat Dissipation Characteristics The heat generated in the LED 23 is transmitted to the globe 35 through a plurality of paths.

第１の経路は、ＬＥＤモジュール１１から熱伝導フィルム１３を経由してグローブ３５へと伝わる経路である。第２の経路は、ＬＥＤモジュール１１からバルブ３内のヘリウムガスを経由してグローブ３５へと伝わる経路である。第３の経路は、ＬＥＤモジュール１１から棒状部材９、ステム３７を経由してグローブ３５に伝わる経路である。   The first path is a path that is transmitted from the LED module 11 to the globe 35 via the heat conductive film 13. The second path is a path that travels from the LED module 11 to the globe 35 via the helium gas in the bulb 3. The third path is a path that is transmitted from the LED module 11 to the globe 35 via the rod-shaped member 9 and the stem 37.

上記の経路からグローブ３５に伝導された熱は、グローブ３５の外面から伝導・対流・輻射により大気へと放出される。特に、第１の経路では、熱伝導フィルム１３がＬＥＤ２３に近い実装基板２１に固着されているため、熱伝導フィルム１３に伝導する熱量が多くなり、ＬＥＤ２３の温度上昇を抑制することができる。   The heat conducted from the above path to the globe 35 is released from the outer surface of the globe 35 to the atmosphere by conduction, convection, and radiation. In particular, in the first path, since the heat conductive film 13 is fixed to the mounting substrate 21 close to the LED 23, the amount of heat conducted to the heat conductive film 13 increases, and the temperature rise of the LED 23 can be suppressed.

熱伝導フィルム１３に伝導した熱は、温度の低いグローブ３５側へと伝導する。その際、熱伝導フィルム１３から、当該熱伝導フィルム１３に接触するヘリウムガスに熱が伝導し、ＬＥＤモジュール１１から熱伝導フィルム１３への熱伝導を促進させることができる。   The heat conducted to the heat conducting film 13 is conducted to the low temperature globe 35 side. At that time, heat is conducted from the heat conducting film 13 to the helium gas contacting the heat conducting film 13, and heat conduction from the LED module 11 to the heat conducting film 13 can be promoted.

また、熱伝導性の優れたヘリウムガスを介してＬＥＤ２３からの熱をグローブ３５に伝導させる構造としているため、ＬＥＤ２３の熱をグローブ内の空気を介して伝える構造よりも伝熱作用を大幅に向上させることができる。   In addition, since the heat from the LED 23 is conducted to the globe 35 through the helium gas having excellent thermal conductivity, the heat transfer action is greatly improved as compared with the structure in which the heat of the LED 23 is conducted through the air in the globe. Can be made.

さらに、ＬＥＤモジュール１１をグローブ３５の球状部３５ａの略中央に配置しているため、バルブ３内のヘリウムガスに均等に熱を伝え易くなる。また、グローブ３５を白熱電球のガラスバルブに似た大きさ・形状としているため、グローブ３５の包絡面積が大きくなり、グローブ３５から大気へと放熱特性を高めることができる。   Furthermore, since the LED module 11 is disposed at substantially the center of the spherical portion 35 a of the globe 35, it becomes easy to transfer heat evenly to the helium gas in the bulb 3. In addition, since the globe 35 has a size and shape similar to the glass bulb of an incandescent bulb, the envelope area of the globe 35 is increased, and the heat dissipation characteristics from the globe 35 to the atmosphere can be enhanced.

一方、棒状部材９、伝熱板１７及びケース５を熱伝導性の優れた接着剤４９，５１で接続している（ＬＥＤモジュール１１からの熱を積極的にケース５へと伝導させている）。このため、ＬＥＤ２３の熱は、ＬＥＤモジュール１１から棒状部材９、伝熱板１７を経由してケース５や口金７に伝わる（第４の経路である）。ケース５の熱は、伝導・対流・輻射により大気へと放出されたり、さらに口金７へと伝わったりする。口金７へと伝わった熱は、ソケットから照明器具側へと伝わる。   On the other hand, the rod-shaped member 9, the heat transfer plate 17, and the case 5 are connected by adhesives 49 and 51 having excellent thermal conductivity (heat from the LED module 11 is positively conducted to the case 5). . For this reason, the heat of the LED 23 is transmitted from the LED module 11 to the case 5 and the base 7 via the rod-shaped member 9 and the heat transfer plate 17 (this is the fourth path). The heat of the case 5 is released to the atmosphere by conduction, convection, or radiation, and further transmitted to the base 7. The heat transferred to the base 7 is transferred from the socket to the lighting fixture side.

このように、放熱するための熱経路を複数有することで高い放熱特性を得ることができる。例えば、上述の第１〜第３の経路を伝わった熱によりバルブ３の温度が上昇し、それ以上の熱を放熱できないような場合でも、ＬＥＤモジュール１１に残る熱を、第４の経路を利用して、バルブ３以外の部材であってまだ高温となっていないケース５や口金７に棒状部材９を介して伝えることができる。
＜第２の実施形態＞
本発明を実施するための第２の実施形態を、図面を参照して詳細に説明する。
１．全体構成
図８は、第２の実施形態に係るＬＥＤランプの斜視図であり、図９は、ＬＥＤランプの正面断面図であり、図１０は、ＬＥＤランプの分解斜視図である。Thus, high heat dissipation characteristics can be obtained by having a plurality of heat paths for radiating heat. For example, even when the temperature of the bulb 3 rises due to the heat transmitted through the first to third paths described above and the heat beyond that cannot be radiated, the heat remaining in the LED module 11 is used for the fourth path. Then, it can be transmitted through the rod-shaped member 9 to the case 5 and the base 7 which are members other than the valve 3 and are not yet at a high temperature.
<Second Embodiment>
A second embodiment for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
1. Overall Configuration FIG. 8 is a perspective view of an LED lamp according to the second embodiment, FIG. 9 is a front sectional view of the LED lamp, and FIG. 10 is an exploded perspective view of the LED lamp.

ＬＥＤランプ（本発明のランプの一例である。）１００は、光源であるＬＥＤ１０３（図９の拡大図参照）を備えるＬＥＤモジュール１０５をグローブ１０７内に有している。グローブ１０７の開口側の端部にはケース１０９が取着されている。グローブ１０７とケース１０９とから本発明の筺体が構成される。   An LED lamp (an example of the lamp of the present invention) 100 has an LED module 105 provided with an LED 103 (see an enlarged view of FIG. 9) as a light source in a globe 107. A case 109 is attached to the end of the globe 107 on the opening side. The glove 107 and the case 109 constitute the casing of the present invention.

ケース１０９は筒状をしている。ケース１０９の一端（図８における下側である。）には口金１１１が取着されている。また、ケース１０９の他端側の開口は基台１１３により塞がれている。   The case 109 has a cylindrical shape. A base 111 is attached to one end of the case 109 (the lower side in FIG. 8). Further, the opening on the other end side of the case 109 is closed by the base 113.

ケース１０９と基台１１３とにより容器が構成されている。容器内には、ＬＥＤモジュール１０５と、当該ＬＥＤモジュール１０５に取着され且つグローブ１０７と接触する熱伝導フィルム１１９とが収容されている。   The case 109 and the base 113 constitute a container. An LED module 105 and a heat conductive film 119 attached to the LED module 105 and in contact with the globe 107 are accommodated in the container.

ケース１０９の内部には回路ユニット１１５が格納されている。基台１１３には、グローブ１０７内へと延伸する延伸部材１１７が取着されている。延伸部材１１７の延伸先端にはＬＥＤモジュール１０５が取着されている。なお、延伸部材１１７は、容器内に収容され、本発明の支持部材の一例である。
２．各部構成
（１）ＬＥＤモジュール
ＬＥＤモジュール１０５は、実装基板１２１、ＬＥＤ１０３及び封止体１２３を備える。A circuit unit 115 is stored inside the case 109. An extension member 117 that extends into the globe 107 is attached to the base 113. The LED module 105 is attached to the extending end of the extending member 117. In addition, the extending | stretching member 117 is accommodated in a container and is an example of the supporting member of this invention.
2. Component Configuration (1) LED Module The LED module 105 includes a mounting substrate 121, an LED 103, and a sealing body 123.

実装基板１２１は、ここでも、透光性材料により構成され、平面視形状が矩形状をしている。なお、実装基板１２１は、接続パターンと端子パターンとを含む導電路を有する。導電路は、透光性の材料であるＩＴＯ等により構成されている。   The mounting substrate 121 is again made of a light-transmitting material and has a rectangular shape in plan view. The mounting substrate 121 has a conductive path including a connection pattern and a terminal pattern. The conductive path is made of ITO, which is a light-transmitting material.

ＬＥＤ１０３は、図９の拡大図で示すように、間隔（例えば、等間隔である。）をおいて、矩形状の実装基板１２１の長手方向に沿って直線状に４列に配置され、封止体１２３は、列状に配された複数のＬＥＤ１０３を２列単位で被覆している。   As shown in the enlarged view of FIG. 9, the LEDs 103 are arranged in four rows in a straight line along the longitudinal direction of the rectangular mounting substrate 121 at intervals (for example, at equal intervals), and sealed. The body 123 covers a plurality of LEDs 103 arranged in a row in units of two rows.

実装基板１２１は、回路ユニット１１５と電気的に接続されたリード線１４９，１５１が導電路と接続する部分又はその周辺に貫通孔を有し、当該貫通孔を通ったリード線１４９，１５１の他端が半田１２４等により導電路の端子パターンと接続される。
（２）グローブ
グローブ１０７は、一般白熱電球（フィラメントを有する電球）と似た形状をした、いわゆるＡタイプである。グローブ１０７は、第１の実施形態と同様に、球状部１０７ａと筒状部１０７ｂとを有し、透光性材料により構成されている。筒状部１０７ｂは、球状部１０７ａから離れるに従って縮径している。なお、筒状部１０７ｂにおける球状部１０７ａと反対側の端部に開口が存在し、この端部を開口側端部１０７ｃとする。
（３）ケース
ケース１０９は、白熱電球のバルブの口金側に近い部分と同じような形状をしている。ケース１０９は、第１の実施形態と同様に、大径部１０９ａと小径部１０９ｂとを有し、大径部１０９ａと小径部１０９ｂとの間には段差部１０９ｃが生じている。ケース１０９は、大径部１０９ａの端部が上述したように基台１１３により塞がれている。グローブ１０７はケース１０９の大径部１０９ａと基台１１３とに固着されている。The mounting substrate 121 has a through hole at or around a portion where the lead wires 149 and 151 electrically connected to the circuit unit 115 are connected to the conductive path, and other than the lead wires 149 and 151 passing through the through hole. The end is connected to the terminal pattern of the conductive path by solder 124 or the like.
(2) Globe Globe 107 is a so-called A type having a shape similar to a general incandescent light bulb (light bulb having a filament). As in the first embodiment, the globe 107 has a spherical portion 107a and a cylindrical portion 107b, and is made of a translucent material. The cylindrical portion 107b is reduced in diameter as it is away from the spherical portion 107a. An opening is present at the end of the cylindrical portion 107b opposite to the spherical portion 107a, and this end is referred to as an opening-side end 107c.
(3) Case The case 109 has the same shape as the portion near the cap side of the bulb of the incandescent bulb. Similar to the first embodiment, the case 109 has a large diameter portion 109a and a small diameter portion 109b, and a step 109c is formed between the large diameter portion 109a and the small diameter portion 109b. In the case 109, the end portion of the large diameter portion 109a is closed by the base 113 as described above. The globe 107 is fixed to the large diameter portion 109 a of the case 109 and the base 113.

ケース１０９の小径部１０９ｂには口金１１１が被着している。口金１１１は、エジソンタイプである。このため、小径部１０９ｂの外周が雄ネジとなっており、この雄ネジ部分が口金１１１内にねじ込まれている。これにより、口金１１１とケース１０９とが結合される。   A base 111 is attached to the small diameter portion 109 b of the case 109. The base 111 is an Edison type. For this reason, the outer periphery of the small diameter portion 109 b is a male screw, and this male screw portion is screwed into the base 111. As a result, the base 111 and the case 109 are coupled.

また、ケース１０９の小径部１０９ｂには、ケース１０９の中心軸が延伸する方向と平行に延伸する溝１０９ｄが形成されている（図１０参照）。この溝１０９ｄは、後述する口金１１１と回路ユニット１１５とを接続するリード線１３３を固定する（リード線１３３の移動を規制する）ものである。   Further, a groove 109d extending in parallel with the direction in which the central axis of the case 109 extends is formed in the small diameter portion 109b of the case 109 (see FIG. 10). The groove 109d fixes a lead wire 133 that connects a later-described base 111 and the circuit unit 115 (regulates the movement of the lead wire 133).

ケース１０９は、その上端側の開口が上述の基台１１３により塞がれ、下端側の開口が口金１１１により塞がれることで、内部に密閉状の空間を有する。この空間には回路ユニット１１５が収納される。回路ユニット１１５の装着方法については、第１の実施形態と同様であり、回路ユニット１１５と係止して装着する係止手段１４７がケース１０９内に設けられている。
（４）口金
口金１１１は、ＬＥＤランプ１００が照明器具に取着されて点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるためのものである。口金１１１は、第１の実施形態と同様に、シェル部１２７、絶縁材料１２９及びアイレット部１３１からなる。The case 109 has a sealed space inside because the opening on the upper end side is closed by the above-described base 113 and the opening on the lower end side is closed by the base 111. A circuit unit 115 is accommodated in this space. The mounting method of the circuit unit 115 is the same as that of the first embodiment, and the locking means 147 for locking and mounting the circuit unit 115 is provided in the case 109.
(4) Base The base 111 is for receiving power from the socket of the lighting fixture when the LED lamp 100 is attached to the lighting fixture and turned on. The base 111 includes a shell portion 127, an insulating material 129, and an eyelet portion 131 as in the first embodiment.

シェル部１２７はリード線１３３を介して、アイレット部１３１はリード線１３５を介して、それぞれ回路ユニット１１５と接続されている。なお、リード線１３３は、ケース１０９の小径部１０９ｂの内側から下端の開口を経由して外側へと引き出されてケース１０９の溝１０９ｄに嵌められた状態で、シェル部１２７に覆われている。これにより、ケース１０９の外周とシェル部１２７の内周とにリード線１３３が挟まれ、リード線１３３と口金１１１とが電気的に接続される。
（５）基台
基台１１３は、ケース１０９の大径部１０９ａに挿入される。基台１１３は、ケース１０９の内部に挿入されるため、ケース１０９の大径部１０９ａの内面に対応した外面（周面）を有する。ここでは、ケース１０９の内周面と基台１１３の外周面とが対応しており、大径部１０９ａの横断面の内周面の形状が円形状をしているため、基台１１３も横断面形状が円形状をした円盤状をしている。The shell portion 127 is connected to the circuit unit 115 via the lead wire 133, and the eyelet portion 131 is connected to the circuit unit 115 via the lead wire 135. The lead wire 133 is covered with the shell portion 127 in a state where the lead wire 133 is drawn out from the inside of the small-diameter portion 109 b of the case 109 to the outside through the opening at the lower end and fitted into the groove 109 d of the case 109. As a result, the lead wire 133 is sandwiched between the outer periphery of the case 109 and the inner periphery of the shell portion 127, and the lead wire 133 and the base 111 are electrically connected.
(5) Base The base 113 is inserted into the large diameter portion 109 a of the case 109. Since the base 113 is inserted into the case 109, the base 113 has an outer surface (circumferential surface) corresponding to the inner surface of the large-diameter portion 109 a of the case 109. Here, the inner peripheral surface of the case 109 corresponds to the outer peripheral surface of the base 113, and the shape of the inner peripheral surface of the cross section of the large-diameter portion 109a is circular. The surface shape is a circular disk.

基台１１３は、小径部１１３ａと、小径部１１３ａよりも径の大きな大径部１１３ｂとを有する。大径部１１３ｂの外周面がケース１０９の大径部１０９ａの内周面に対応（当接）する。基台１１３がケース１０９に挿入されると、小径部１１３ａとケース１０９の内周面との間に、ケース１０９の内周面に沿った溝１３７が形成される。   The base 113 has a small-diameter portion 113a and a large-diameter portion 113b having a larger diameter than the small-diameter portion 113a. The outer peripheral surface of the large-diameter portion 113 b corresponds (contacts) with the inner peripheral surface of the large-diameter portion 109 a of the case 109. When the base 113 is inserted into the case 109, a groove 137 along the inner peripheral surface of the case 109 is formed between the small diameter portion 113 a and the inner peripheral surface of the case 109.

溝１３７には、図９に示すように、グローブ１０７の開口側端部１０７ｃが挿入され、接着剤１３９により固着されている。また、基台１１３は、ケース１０９の大径部１０９ａに挿入された状態で、接着剤１３９によってケース１０９及びグローブ１０７に接合されている。   As shown in FIG. 9, the opening-side end 107 c of the globe 107 is inserted into the groove 137 and is fixed by an adhesive 139. The base 113 is joined to the case 109 and the globe 107 by an adhesive 139 while being inserted into the large-diameter portion 109 a of the case 109.

基台１１３は、ケース１０９の大径部１０９ａの開口を塞ぐ機能を有する他、内部に格納する回路ユニット１１５がＬＥＤ１０３を発光させる際に発生する熱をケース１０９に伝える機能を有する。また、点灯中にＬＥＤ１０３に生じた熱であって、延伸部材１１７から伝導してきた熱を、グローブ１０７とケース１０９とに伝える機能を有する。このため、基台１１３は、熱伝導性の良好な材料で構成されている。具体的には、金属、樹脂等である。
（６）回路ユニット
回路ユニット１１５は、第１の実施形態と同様に、回路基板１４１と、当該回路基板１４１に実装された各種の電子部品１４３，１４５とから構成されている。回路基板１４１は、ケース１０９の内部に、第１の実施形態と同様に、係止構造を利用して固定される。なお、本実施形態においても、整流回路はダイオードブリッジ１４５により、平滑回路はコンデンサ１４３により構成されている。
（７）延伸部材
延伸部材１１７は、ＬＥＤモジュール１０５をグローブ１０７の中央位置で支持する。延伸部材１１７は、棒状をし、上端部はＬＥＤモジュール１０５に結合され、下端部は基台１１３に取着されている。つまり、延伸部材１１７は、基台１１３からグローブ１０７の内部へと延伸する状態で基台１１３に設けられている。The base 113 has a function of closing the opening of the large-diameter portion 109 a of the case 109, and a function of transmitting heat generated when the circuit unit 115 housed inside the LED 103 emits light to the case 109. Further, it has a function of transmitting heat generated in the LED 103 during lighting and conducted from the extending member 117 to the globe 107 and the case 109. For this reason, the base 113 is comprised with the material with favorable heat conductivity. Specifically, it is a metal, a resin, or the like.
(6) Circuit Unit The circuit unit 115 includes a circuit board 141 and various electronic components 143 and 145 mounted on the circuit board 141, as in the first embodiment. As in the first embodiment, the circuit board 141 is fixed inside the case 109 using a locking structure. Also in this embodiment, the rectifier circuit is constituted by a diode bridge 145 and the smoothing circuit is constituted by a capacitor 143.
(7) Stretching member The stretching member 117 supports the LED module 105 at the center position of the globe 107. The extending member 117 has a rod shape, an upper end portion is coupled to the LED module 105, and a lower end portion is attached to the base 113. That is, the extending member 117 is provided on the base 113 in a state of extending from the base 113 to the inside of the globe 107.

延伸部材１１７の上端部とＬＥＤモジュール１０５との結合は、例えば、係合構造を利用している。図１０に示すように、延伸部材１１７の上面には凸部１１７ａが形成され、ＬＥＤモジュール１０５の実装基板１２１の略中央には孔部１２１ａが形成されている。凸部１１７ａの形状と孔部１２１ａの形状とは互いに対応しており、延伸部材１１７の上面の凸部１１７ａがＬＥＤモジュール１０５の孔部１２１ａに挿入（嵌合）することで両者が結合される。   For example, an engagement structure is used for the connection between the upper end portion of the extending member 117 and the LED module 105. As shown in FIG. 10, a protrusion 117 a is formed on the upper surface of the extending member 117, and a hole 121 a is formed in the approximate center of the mounting substrate 121 of the LED module 105. The shape of the convex part 117a and the shape of the hole part 121a correspond to each other, and the convex part 117a on the upper surface of the extending member 117 is inserted (fitted) into the hole part 121a of the LED module 105 so that they are coupled. .

延伸部材１１７の下端部と基台１１３との結合は、例えば接着構造を利用している。延伸部材１１７の下面は平坦となっている。延伸部材１１７の平坦な下面が基台１１３の平坦な上面に接着剤（図示省略）により固着（結合）されている。   The bonding between the lower end portion of the stretching member 117 and the base 113 uses, for example, an adhesive structure. The lower surface of the extending member 117 is flat. The flat lower surface of the extending member 117 is fixed (coupled) to the flat upper surface of the base 113 with an adhesive (not shown).

延伸部材１１７は、基台１１３とでＬＥＤモジュール１０５を支持する機能や、発光中にＬＥＤ１０３に発生する熱を基台１１３に伝える機能を有する。この伝熱機能は、熱伝導性の高い材料を用いることで実施できる。このような材料としては金属材料があり、例えば、アルミニウムで構成すると、延伸部材１１７の軽量化も図ることができる。   The extending member 117 has a function of supporting the LED module 105 with the base 113 and a function of transmitting heat generated in the LED 103 during light emission to the base 113. This heat transfer function can be implemented by using a material having high thermal conductivity. As such a material, there is a metal material. For example, when the material is made of aluminum, the weight of the extending member 117 can be reduced.

ＬＥＤモジュール１０５は、実装基板１２１を透光性材料により構成することで、後方へも光を出射させることができる。このため、延伸部材１１７は、ＬＥＤ１０３（ＬＥＤモジュール１０５）から後方へ発せられた光を遮らないように、なるべく棒状に近い形状をしている。   The LED module 105 can emit light to the rear by configuring the mounting substrate 121 with a translucent material. For this reason, the extending | stretching member 117 has a shape as close to a rod as possible so as not to block light emitted backward from the LED 103 (LED module 105).

つまり、延伸部材１１７の中間領域は、断面が円形状をした円柱部１１７ｂとなっている。延伸部材１１７の上側領域は、矩形状の実装基板１２１の短手方向に偏平な（短手方向に厚みが薄い）形状をした偏平部１１７ｃとなっている。延伸部材１１７の下側領域は、基台１１３に近づくに従って拡径する裁頭円錐状をした円錐部１１７ｄとなっている。これにより、ＬＥＤ１０３から後方へと発せられた光であって延伸部材１１７の下端部に達した光は反射され易くなる。   That is, the intermediate region of the extending member 117 is a cylindrical portion 117b having a circular cross section. The upper region of the extending member 117 is a flat portion 117 c that is flat in the short direction (thickness is thin in the short direction) of the rectangular mounting substrate 121. The lower region of the extending member 117 is a conical portion 117d having a truncated cone shape whose diameter increases as the base 113 is approached. Thereby, the light emitted backward from the LED 103 and reaching the lower end of the extending member 117 is easily reflected.

延伸部材１１７は、ＬＥＤ１０３からの後方の光を遮らないように、透光性の材料（例えば、ガラス材料により構成されている。また、延伸部材１１７は、ＬＥＤモジュール１０５の実装基板１２１の裏面の一部と接触して、ＬＥＤモジュール１０５を支持している。これにより、ＬＥＤモジュール１０５は、実装基板１２１の裏面の広い範囲から光を出射することができる。   The extending member 117 is made of a light-transmitting material (for example, a glass material so as not to block light behind the LED 103. The extending member 117 is formed on the back surface of the mounting substrate 121 of the LED module 105. The LED module 105 is supported in contact with a part of the LED module 105. Thus, the LED module 105 can emit light from a wide area on the back surface of the mounting substrate 121.

なお、延伸部材１１７には、回路ユニット１１５とＬＥＤモジュール１０５とを電気的に接続するリード線１４９，１５１を挿通させるための貫通孔１５３，１５５が形成され、また、基台１１３にもリード線１４９，１５１を挿通させるための貫通孔１５７，１５９が形成されている。
（８）熱伝導フィルム
熱伝導フィルム１１９は、ＬＥＤ１０３が点灯中に発生する熱が伝導している部材と、グローブ１０７とに接触する。上記熱が伝導している部材とは、ＬＥＤモジュール１０５（正確には、実装基板１２１である。）、延伸部材１１７、リード線１４９，１５１等があり、ここでは、前記部材は、ＬＥＤモジュール１０５である。The extending member 117 is formed with through holes 153 and 155 through which lead wires 149 and 151 for electrically connecting the circuit unit 115 and the LED module 105 are inserted. Through holes 157 and 159 for inserting 149 and 151 are formed.
(8) Thermal Conductive Film The thermal conductive film 119 contacts the member 107 and the globe 107 through which heat generated while the LED 103 is lit is conducted. The member through which the heat is conducted includes the LED module 105 (more precisely, the mounting substrate 121), the extending member 117, the lead wires 149, 151, and the like. Here, the member is the LED module 105. It is.

熱伝導フィルム１１９は、ここでは、ランプ軸と直交する方向であって矩形状のＬＥＤモジュール１０５の長辺と直交する方向から見たとき（図９である。）に全体形状としては環状をしている。熱伝導フィルム１１９は可撓性を有し、変形することでグローブ１０７の内周面に接触する。   Here, the heat conductive film 119 has an annular shape as a whole when viewed in a direction perpendicular to the lamp axis and perpendicular to the long side of the rectangular LED module 105 (FIG. 9). ing. The heat conductive film 119 has flexibility and contacts the inner peripheral surface of the globe 107 by being deformed.

熱伝導フィルム１１９は、両端部がＬＥＤモジュール１０５の実装基板１２１におけるＬＥＤ１０３が実装されている側の主面と反対側の主面に接着剤を利用して固着されている。熱伝導フィルム１１９は、リード線１４９，１５１に対応する部分に切欠き部を有している。なお、熱伝導フィルム１１９は、第１の実施形態と同様に、高い熱伝導性、絶縁性、透光性を有する材料により構成されている。
３．放熱特性
熱伝導フィルムを利用した場合の効果について確認試験を行った。Both ends of the heat conductive film 119 are fixed to the main surface of the mounting substrate 121 of the LED module 105 on the side opposite to the main surface on which the LED 103 is mounted using an adhesive. The heat conductive film 119 has a notch in a portion corresponding to the lead wires 149 and 151. In addition, the heat conductive film 119 is comprised with the material which has high heat conductivity, insulation, and translucency similarly to 1st Embodiment.
3. Heat Dissipation Characteristics A confirmation test was conducted on the effect of using a heat conductive film.

試験は、図８〜図９に示すＬＥＤランプ１００と、当該ランプから熱伝導フィルムを取り除いたＬＥＤランプとで、実際に点灯させ、ＬＥＤ１０３のジャンクション温度（Ｔｊ）を測定した。   In the test, the LED lamp 100 shown in FIGS. 8 to 9 and the LED lamp from which the heat conductive film was removed were actually turned on, and the junction temperature (Tj) of the LED 103 was measured.

試験に用いたランプのＬＥＤモジュール１０５は、４８個のＬＥＤ１０３を実装し、１２直４並に接続したものであり、投入電力が７［Ｗ］である。ジャンクション温度測定は、点灯してから１時間経過後である。   The LED module 105 of the lamp used for the test is one in which 48 LEDs 103 are mounted and connected in 12 rows and 4 rows, and the input power is 7 [W]. The junction temperature is measured after 1 hour from lighting.

熱伝導フィルム１１９は、幅５［ｍｍ］、厚さ０．５［ｍｍ］であり、ＬＥＤモジュール１０５との接触面積が１２５［ｍｍ2］であり、グローブ１０７との接触面積が３８０［ｍｍ2］である。The heat conductive film 119 has a width of 5 [mm] and a thickness of 0.5 [mm], a contact area with the LED module 105 is 125 [mm 2 ], and a contact area with the globe 107 is 380 [mm 2]. ].

熱伝導フィルム１１９を備えるＬＥＤランプ１００では、ジャンクション温度が１２０［℃］であるのに対し、熱伝導フィルム１１９を備えないＬＥＤランプでは、ジャンクション温度が１２５［℃］である。つまり、熱伝導フィルム１１９を設けることによりジャンクション温度が５［℃］程度下がることが確認できた。
＜第３の実施形態＞
第１及び第２の実施形態では、特に、ＬＥＤランプ１，１０１について説明したが、本発明は、上記ＬＥＤランプを利用した照明装置にも適用できる。第３の実施形態では、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１を照明器具（ダウンライトタイプである。）に装着する場合について説明する。In the LED lamp 100 including the heat conductive film 119, the junction temperature is 120 [° C.], whereas in the LED lamp not including the heat conductive film 119, the junction temperature is 125 [° C.]. That is, it was confirmed that the junction temperature was lowered by about 5 [° C.] by providing the heat conductive film 119.
<Third Embodiment>
In the first and second embodiments, the LED lamps 1 and 101 have been described in particular, but the present invention can also be applied to an illumination device using the LED lamp. 3rd Embodiment demonstrates the case where the LED lamp 1 which concerns on 1st Embodiment is mounted | worn with a lighting fixture (it is a downlight type).

図１１は、第３の実施形態に係る照明装置の概略図である。   FIG. 11 is a schematic diagram of a lighting apparatus according to the third embodiment.

照明装置２０１は、例えば、天井２０２に装着されて使用される。   The lighting device 201 is used by being mounted on the ceiling 202, for example.

照明装置２０１は、図１１に示すように、ＬＥＤランプ（例えば、第１の実施形態で説明したＬＥＤランプ１である。）１と、ＬＥＤランプ１を装着して点灯・消灯をさせる照明器具２０３とを備える。   As shown in FIG. 11, the lighting device 201 includes an LED lamp 1 (for example, the LED lamp 1 described in the first embodiment) 1 and a lighting fixture 203 that is mounted on and off the LED lamp 1. With.

照明器具２０３は、例えば、天井２０２に取着される器具本体２０５と、器具本体２０５に装着され且つＬＥＤランプ１を覆うカバー２０７とを備える。カバー２０７は、ここでは開口型であり、ＬＥＤランプ１から出射された光を所定方向（ここでは下方である。）に反射させる反射膜２１１を内面に有している。   The lighting fixture 203 includes, for example, a fixture main body 205 attached to the ceiling 202 and a cover 207 attached to the fixture main body 205 and covering the LED lamp 1. The cover 207 is an opening type here, and has a reflection film 211 on its inner surface that reflects light emitted from the LED lamp 1 in a predetermined direction (here, downward).

器具本体２０５には、ＬＥＤランプ１の口金７が取着（螺着）されるソケット２０９を備え、このソケット２０９を介してＬＥＤランプ１に給電される。   The appliance main body 205 includes a socket 209 to which the base 7 of the LED lamp 1 is attached (screwed), and power is supplied to the LED lamp 1 through the socket 209.

本実施形態では、照明器具２０３に装着されるＬＥＤランプ１のＬＥＤ２３（ＬＥＤモジュール１１）の配置位置が白熱電球のフィラメントの配置位置に近いため、ＬＥＤランプ１における発光中心と、白熱電球における発光中心とが近いものとなる。   In the present embodiment, since the arrangement position of the LED 23 (LED module 11) of the LED lamp 1 mounted on the lighting fixture 203 is close to the arrangement position of the filament of the incandescent bulb, the emission center in the LED lamp 1 and the emission center in the incandescent bulb. Are close to each other.

なお、ここでの照明器具は、一例であり、例えば、開口型のカバー２０７を有さずに、閉塞型のカバーを有するものであってもよいし、ＬＥＤランプが横を向くような姿勢（ランプの中心軸が水平となるような姿勢）や傾斜する姿勢（ランプの中心軸が照明器具の中心軸に対して傾斜する姿勢）で点灯させるような照明器具でもよい。   Note that the lighting fixture here is an example. For example, the lighting fixture may not have the opening-type cover 207 but may have a closing-type cover, or a posture in which the LED lamp faces sideways ( The lighting fixture may be turned on in a posture in which the central axis of the lamp is horizontal) or in an inclined posture (a posture in which the central axis of the lamp is inclined with respect to the central axis of the lighting fixture).

また、照明装置は、天井や壁に接触する状態で照明器具が装着される直付タイプであったが、天井や壁に埋め込まれた状態で照明器具が装着される埋込タイプであってもよいし、照明器具の電気ケーブルにより天井から吊り下げられる吊下タイプ等であってもよい。   In addition, the lighting device is a direct attachment type in which the lighting fixture is mounted in a state of being in contact with the ceiling or the wall, but it may be an embedded type in which the lighting fixture is mounted in a state of being embedded in the ceiling or the wall. Alternatively, a hanging type that is suspended from the ceiling by an electric cable of a lighting fixture may be used.

さらに、ここでは、照明器具は、装着される１つのＬＥＤランプ１を点灯させているが、複数、例えば、３個のＬＥＤランプが装着されるようにものであってもよい。
＜変形例＞
以上、本発明の構成を第１〜第３の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態等に限られない。例えば、以下のような変形例を挙げることができる。
１．熱伝導フィルム
第１の実施形態及び第２の実施形態では、熱伝導フィルムは、ＬＥＤモジュールにおけるＬＥＤの実装面側に１つ配されていたが、ＬＥＤの発光中の熱をグローブに伝えることができれば、他の位置に配置してもよいし、複数配置してもよい。Furthermore, although the lighting fixture is lighting one LED lamp 1 to be mounted here, a plurality of, for example, three LED lamps may be mounted.
<Modification>
As mentioned above, although the structure of this invention was demonstrated based on the 1st-3rd embodiment, this invention is not limited to the said embodiment etc. For example, the following modifications can be given.
1. Thermal Conductive Film In the first and second embodiments, one thermal conductive film is disposed on the LED mounting surface side of the LED module, but can transmit heat during light emission of the LED to the globe. If possible, they may be arranged at other positions or a plurality of them.

以下、熱伝導フィルムの配置及び個数についての変形例を説明する。   Hereinafter, the modification about arrangement | positioning and the number of heat conductive films is demonstrated.

図１２〜図１５は変形例に係るランプの要部断面図である。
（１）変形例１
図１２は変形例１に係るランプの要部断面図である。12-15 is principal part sectional drawing of the lamp | ramp which concerns on a modification.
(1) Modification 1
FIG. 12 is a cross-sectional view of a main part of a lamp according to the first modification.

ランプ３０１は、グローブ３０３と基台とからなる容器３０５内に、ＬＥＤモジュール３０７、支持部材３０９及び熱伝導フィルム３１１を収容する。なお、支持部材３０９は基台からグローブ３０３の中央へと延出している。   The lamp 301 accommodates the LED module 307, the support member 309, and the heat conductive film 311 in a container 305 including a globe 303 and a base. The support member 309 extends from the base to the center of the globe 303.

ＬＥＤモジュール３０７は筒状の支持部材３０９により支持されている。ＬＥＤモジュール３０７は、支持されている側と反対側の主面（表面）にＬＥＤを備える。なお、回路ユニットとＬＥＤモジュール３０７とを電気的に接続するリード線３１３，３１５は、支持部材３０９内の空洞部を挿通する。   The LED module 307 is supported by a cylindrical support member 309. The LED module 307 includes LEDs on the main surface (front surface) opposite to the supported side. The lead wires 313 and 315 that electrically connect the circuit unit and the LED module 307 pass through the hollow portion in the support member 309.

熱伝導フィルム３１１は、ＬＥＤモジュール３０７におけるＬＥＤが実装されている主面と反対側の主面（裏面）とグローブ３０３との間に配されている。熱伝導フィルム３１１は、帯状をした環状に構成され、ＬＥＤモジュール３０７の裏面に固着されている。   The heat conductive film 311 is arranged between the main surface (back surface) opposite to the main surface on which the LEDs in the LED module 307 are mounted and the globe 303. The heat conductive film 311 is configured in a belt-like annular shape, and is fixed to the back surface of the LED module 307.

ここでの熱伝導フィルム３１１は、２つあり、支持部材３０９を、矩形状のＬＥＤモジュール３０７の短手方向から挟むように配されている。図１２の熱伝導フィルム３１１は支持部材３０９の奥に配された熱伝導フィルム３１１である。各熱伝導フィルム３１１は、図１２に示すように、グローブ３０３の内面と２か所（２つの領域）で接触している。
（２）変形例２
図１３は変形例２に係るランプの要部断面図である。There are two heat conductive films 311 here, and the support member 309 is arranged so as to sandwich the rectangular LED module 307 from the short direction. A heat conductive film 311 in FIG. 12 is a heat conductive film 311 disposed in the back of the support member 309. Each heat conductive film 311 is in contact with the inner surface of the globe 303 at two locations (two regions), as shown in FIG.
(2) Modification 2
FIG. 13 is a cross-sectional view of a main part of a lamp according to the second modification.

ランプ３５１は、グローブ３５３と基台とからなる容器３５５内に、ＬＥＤモジュール３５７、支持部材３５９及び熱伝導フィルム３６１を収容する。図１３は、矩形状のＬＥＤモジュール３５７の短辺と直交する方向から見た図である。   The lamp 351 houses the LED module 357, the support member 359, and the heat conductive film 361 in a container 355 including a globe 353 and a base. FIG. 13 is a view seen from a direction orthogonal to the short side of the rectangular LED module 357.

ＬＥＤモジュール３５７は筒状の支持部材３５９により支持されている。ＬＥＤモジュール３５７は、支持されている側と反対側の主面（表面）にＬＥＤを備える。支持部材３５９は基台からグローブ３５３の中央へと延出している。なお、回路ユニットとＬＥＤモジュール３５７とを電気的に接続するリード線３６３，３６５は、支持部材３５９内の空洞部を挿通する。   The LED module 357 is supported by a cylindrical support member 359. The LED module 357 includes LEDs on the main surface (front surface) opposite to the supported side. The support member 359 extends from the base to the center of the globe 353. Note that the lead wires 363 and 365 that electrically connect the circuit unit and the LED module 357 pass through the hollow portion in the support member 359.

熱伝導フィルム３６１は、帯状をし、その端部がＬＥＤモジュール３５７におけるＬＥＤが実装されている主面と反対側の主面（裏面）に取着され、中間部がＬＥＤモジュール３５７の表側に配されている。つまり、ＬＥＤモジュール３５７に取着する前の状態で、帯状の中間部をＬＥＤモジュール３５７の長手方向に沿うようにＬＥＤモジュール３５７の表側に配置し、両端部をＬＥＤモジュール３５７の裏面に取着している。   The heat conductive film 361 has a strip shape, and its end is attached to the main surface (back surface) opposite to the main surface on which the LED is mounted in the LED module 357, and the intermediate portion is arranged on the front side of the LED module 357. Has been. That is, in a state before being attached to the LED module 357, the belt-shaped intermediate portion is arranged on the front side of the LED module 357 along the longitudinal direction of the LED module 357, and both ends are attached to the back surface of the LED module 357. ing.

ここでの熱伝導フィルム３６１は２つあり、ＬＥＤモジュール３５７の２列の封止体３６７に沿って（封止体３６７と平行となるように）配されている。なお、熱伝導フィルム３６１の端部は、実装基板３６９におけるＬＥＤ実装領域の裏側に位置する。
（３）変形例３
図１４は変形例３に係るランプの要部断面図である。The two heat conductive films 361 here are arranged along the two rows of sealing bodies 367 of the LED modules 357 (so as to be parallel to the sealing bodies 367). In addition, the edge part of the heat conductive film 361 is located in the back side of the LED mounting area in the mounting substrate 369.
(3) Modification 3
FIG. 14 is a cross-sectional view of a main part of a lamp according to the third modification.

ランプ４０１は、グローブ４０３と基台４０５とからなる容器４０７内に、ＬＥＤモジュール４０９、支持部材４１１及び熱伝導フィルム４１３を収容する。支持部材４１１は基台４０５からグローブ４０３の中央へと延出している。   The lamp 401 accommodates the LED module 409, the support member 411, and the heat conductive film 413 in a container 407 including a globe 403 and a base 405. The support member 411 extends from the base 405 to the center of the globe 403.

ＬＥＤモジュール４０９は筒状の支持部材４１１により支持されている。ＬＥＤモジュール４０９は、支持されている側と反対側の主面（表面）にＬＥＤを備える。なお、回路ユニットとＬＥＤモジュール４０９とを電気的に接続するリード線４１５，４１７は、支持部材４１１内の空洞部を挿通する。   The LED module 409 is supported by a cylindrical support member 411. The LED module 409 includes LEDs on the main surface (front surface) opposite to the supported side. Note that the lead wires 415 and 417 that electrically connect the circuit unit and the LED module 409 pass through the hollow portion in the support member 411.

熱伝導フィルム４１３は、ＬＥＤモジュール４０９と支持部材４１１とグローブ４０３との間に配されている。熱伝導フィルム４１３は、帯状をした環状に構成され、ＬＥＤモジュール３０７の裏面と支持部材４１１とに固着されている。   The heat conductive film 413 is disposed between the LED module 409, the support member 411, and the globe 403. The heat conductive film 413 is configured in a belt-like annular shape, and is fixed to the back surface of the LED module 307 and the support member 411.

ここでの熱伝導フィルム４１３は、２つあり、支持部材４１１を、矩形状のＬＥＤモジュール４０９の長手方向から挟むように配されている。図１４は、支持部材４１１の左右に熱伝導フィルム４１３が配されている。各熱伝導フィルム４１３は、図１４に示すように、グローブ４０３の内面と１か所（１つの領域）で接触している。
（４）変形例４
図１５は変形例４に係るランプの要部断面図である。There are two heat conductive films 413 here, and the support member 411 is arranged so as to be sandwiched from the longitudinal direction of the rectangular LED module 409. In FIG. 14, heat conductive films 413 are arranged on the left and right sides of the support member 411. As shown in FIG. 14, each heat conductive film 413 is in contact with the inner surface of the globe 403 at one place (one region).
(4) Modification 4
FIG. 15 is a cross-sectional view of a main part of a lamp according to the fourth modification.

ランプ４５１は、グローブ４５３と基台４５５とからなる容器４５７内に、ＬＥＤモジュール４５９、支持部材４６１及び熱伝導フィルム４６３を収容する。支持部材４６１は基台４５５からグローブ４５３の中央へと延出している。   The lamp 451 accommodates the LED module 459, the support member 461, and the heat conductive film 463 in a container 457 including a globe 453 and a base 455. The support member 461 extends from the base 455 to the center of the globe 453.

ＬＥＤモジュール４５９は筒状の支持部材４６１により支持されている。ＬＥＤモジュール４５９は、支持されている側と反対側の主面（表面）にＬＥＤを備える。なお、回路ユニットとＬＥＤモジュール４５９とを電気的に接続するリード線４６５，４６７は、支持部材４６１内の空洞部を挿通する。   The LED module 459 is supported by a cylindrical support member 461. The LED module 459 includes LEDs on the main surface (front surface) opposite to the supported side. Note that the lead wires 465 and 467 that electrically connect the circuit unit and the LED module 459 pass through the hollow portion in the support member 461.

熱伝導フィルム４６３は、グローブ４５３の内面に接触すると共に、基台４５５における支持部材４６１が取着されている面に接触する。ここでは、基台４５５は、変形例１〜３における基台よりもグローブ４５３の内側へと張り出している。熱伝導フィルム４６３は、ここでは、帯状をした環状に構成され、基台４５５とグローブ４５３とに固着されている。
（５）その他
熱伝導フィルムの配置位置等は、上記の実施形態や変形例１〜４を適宜組み合わせた位置に配してもよいし、個数も実施形態や変形例１〜４と適宜組み合わせた個数としてもよい。さらに、熱伝導フィルムの幅は、グローブとの接触面積や伝熱量を考慮して決定すればよい。The heat conductive film 463 contacts the inner surface of the globe 453 and also contacts the surface of the base 455 to which the support member 461 is attached. Here, the base 455 protrudes to the inner side of the globe 453 than the bases in the first to third modifications. Here, the heat conductive film 463 is configured in a belt-like annular shape, and is fixed to the base 455 and the globe 453.
(5) Others The arrangement position of the heat conductive film and the like may be arranged at a position where the above-described embodiment and modification examples 1 to 4 are appropriately combined, and the number is also appropriately combined with the embodiment and modification examples 1 to 4. It is good also as a number. Furthermore, the width of the heat conductive film may be determined in consideration of the contact area with the globe and the amount of heat transfer.

また、熱伝導フィルムは、環状でなくてもよく、例えば、帯状に構成し、一方端をＬＥＤモジュール等の熱伝導部材に接触され、他方端をグローブに接触させるように、設けてもよい。この場合、熱伝導フィルムとして複数本用いてもよく、熱伝導フィルムを重ねるようにしてもよい。
２．ＬＥＤモジュール
（１）ＬＥＤ
上記実施形態や変形例では、光源としてＬＥＤ素子を利用したが、例えば、表面実装タイプや砲弾タイプのＬＥＤを利用してもよい。この場合、ＬＥＤ素子は樹脂封止されており、ＬＥＤモジュールは、実装基板とＬＥＤとを有することとなる。Moreover, the heat conductive film may not be cyclic | annular, for example, it may comprise in strip | belt shape, and may be provided so that one end may be contacted with heat conductive members, such as an LED module, and the other end may be contacted with a glove. In this case, a plurality of heat conductive films may be used, or heat conductive films may be stacked.
2. LED module (1) LED
In the said embodiment and modification, although the LED element was utilized as a light source, you may utilize surface mount type or a shell type LED, for example. In this case, the LED element is resin-sealed, and the LED module has a mounting substrate and LEDs.

上記実施形態や変形例では、ＬＥＤの発光色は青色光であり、蛍光体粒子は青色光を黄色光に変換するものを例にして説明したが、他の組合せであってもよい。他の組み合わせの一例として、白色を発光させる場合、ＬＥＤの発光色を紫外線光とし、蛍光体粒子として、赤色光へ変換する粒子、緑色光へ変換する粒子、青色光へ変換する粒子の３種類を用いることができる。   In the embodiment and the modification described above, the emission color of the LED is blue light, and the phosphor particles are described as an example of converting blue light into yellow light, but other combinations may be used. As an example of other combinations, when emitting white light, the LED emission color is ultraviolet light, and phosphor particles are converted into red light, particles converted into green light, and particles converted into blue light. Can be used.

さらに、ＬＥＤの発光色を、赤色発光、緑色発光、青色発光の３種類のＬＥＤ素子を用いて、混色させて白色光としてもよい。なお、ＬＥＤモジュールから発せられる光色は、いうまでもなく、白色に限定されるものでなく、用途によって種々のＬＥＤ（素子、表面実装タイプを含む）や蛍光体粒子を利用することができる。
（２）実装基板
上記実施形態や変形例では、平面視形状が矩形状をした実装基板を例にして説明したが、基板の平面視形状は特に限定するものではない。他の形状としては、平面視形状が円板状、楕円状、三角形や５角形等の多角形状等がある。Furthermore, the light emission color of the LED may be mixed into white light by using three types of LED elements of red light emission, green light emission, and blue light emission. Needless to say, the light color emitted from the LED module is not limited to white, and various LEDs (including elements and surface mount types) and phosphor particles can be used depending on the application.
(2) Mounting Board In the embodiment and the modification described above, the mounting board having a rectangular shape in plan view has been described as an example, but the shape in plan view of the board is not particularly limited. As other shapes, the shape in plan view includes a disk shape, an elliptical shape, a polygonal shape such as a triangle or a pentagon, and the like.

また、上記実施形態や変形例では、薄い板（上面の面積に比べて側面の面積が小さいもの）を例にして説明したが、例えば、厚肉の板を利用してもよいし、ブロック状のものを利用してもよい。   Moreover, in the said embodiment and modification, although demonstrated as an example the thin board (thickness of a side surface is small compared with the area of an upper surface), you may utilize a thick board, for example, block shape May be used.

なお、本明細書での実装基板は、形状、厚み、形態に関係なく、ＬＥＤ（素子、表面実装タイプを含む）を実装すると共にＬＥＤと電気的に接続するパターンを有したものを指している。従って、基板が、上述のブロック状をしていてもよく、実施形態における基台上に直接ＬＥＤを実装してもよい（この場合、基台を実装基板としてもよく、また、基台が実装基板であり、支持部材でもある。）し、実装基板と延伸部材とが一体になったようなものも実装基板とすることができる（この場合、基台が支持部材でもある。）。   In addition, the mounting board | substrate in this specification points out what has the pattern which mounts LED (an element and a surface mounting type are included) and is electrically connected with LED irrespective of a shape, thickness, and a form. . Therefore, the board may be in the above-described block shape, and the LED may be directly mounted on the base in the embodiment (in this case, the base may be used as a mounting board, and the base is mounted). In addition, the mounting substrate and the extending member can be integrated into the mounting substrate (in this case, the base is also the supporting member).

実施形態では、実装基板は透光性材料により構成していたが、後方に光を取り出す必要がない場合は、透光性材料以外の材料で構成してもよい。
（３）実装位置
上記実施形態や変形例におけるＬＥＤモジュールは、実装基板を透光性材料で構成して、後方も照射するようにしていたが、他の方法で後方へ光を照射するようにしてもよい。In the embodiment, the mounting substrate is made of a translucent material, but may be made of a material other than the translucent material when it is not necessary to extract light backward.
(3) Mounting position In the LED modules in the above-described embodiments and modifications, the mounting substrate is made of a light-transmitting material so that the rear side is irradiated, but the light is irradiated rearward by other methods. May be.

他の方法としては、実装基板を透光性材料でない材料で構成し、実装基板の表裏両面にＬＥＤを実装してもよい。さらに、実装基板を透光性材料でない材料で構成し、実装基板を球状、立方体状等に構成（例えば、６枚の絶縁板を立体的に貼り合せて、立方体状にする。）して、その表面にＬＥＤ（砲弾やＳＭＤを含む）実装してもよい。
（４）半導体発光素子
上記実施形態や変形例では、半導体発光素子としてＬＥＤを用いたが、ＬＥＤ以外の半導体発光素子を用いてもよい。他の発光素子としては、例えば、ＬＤやＥＬ発光素子（有機及び無機を含む。）等があり、ＬＥＤを含めて、これらを組合せて使用してもよい。
３．筺体
上記実施形態では、グローブがステムや基台により塞がれてなる容器内にＬＥＤと熱伝導フィルムとが収容されていたが、ＬＥＤと熱伝導フィルムは、グローブとケースとからなる筺体内に配され、熱伝導フィルムは、グローブと接触し、点灯中のＬＥＤの熱をグローブへと伝導できればよく、必ずしも容器内に収容される必要はない。As another method, the mounting substrate may be made of a material that is not a translucent material, and the LEDs may be mounted on both the front and back surfaces of the mounting substrate. Further, the mounting substrate is made of a material that is not a light-transmitting material, and the mounting substrate is formed in a spherical shape, a cubic shape, or the like (for example, six insulating plates are three-dimensionally bonded to form a cube). You may mount LED (a shell and SMD are included) on the surface.
(4) Semiconductor light emitting element In the said embodiment and modification, although LED was used as a semiconductor light emitting element, you may use semiconductor light emitting elements other than LED. Examples of other light-emitting elements include LD and EL light-emitting elements (including organic and inorganic), and these may be used in combination, including LEDs.
3. In the above embodiment, the LED and the heat conductive film are housed in a container in which the globe is closed by a stem or a base. However, the LED and the heat conductive film are contained in a housing made up of a globe and a case. The heat conductive film is not limited to be housed in the container as long as it can contact the globe and conduct the heat of the LED during lighting to the globe.

以下、ＬＥＤと熱伝導フィルムとがグローブとケースとからなる筺体内に収容された変形例５について説明する。   Hereinafter, Modification 5 in which the LED and the heat conductive film are housed in a casing made up of a globe and a case will be described.

図１６は、変形例５に係るランプの断面図である。   FIG. 16 is a cross-sectional view of a lamp according to Modification 5.

ランプ５００は、グローブ５０３とケース５０５とからなる筺体５０７内に、基台５０９、ＬＥＤモジュール５１１、回路ユニット５１３、回路ホルダー５１５及び熱伝導フィルム５１７を収容する。なお、筺体５０７の一端、つまり、ケース５０５におけるグローブ５０３と反対側の端部に口金５１９が装着されている。   The lamp 500 accommodates a base 509, an LED module 511, a circuit unit 513, a circuit holder 515, and a heat conductive film 517 in a housing 507 including a globe 503 and a case 505. A base 519 is attached to one end of the housing 507, that is, the end of the case 505 opposite to the globe 503.

円筒状のケース５０５の他端には基台５０９が装着され、この基台５０９における口金５１９と反対側の主面にＬＥＤモジュール５１１が装着されている。なお、基台５０９のケース５０５への装着は、例えば、接着剤を利用している。熱伝導フィルム５１７は、基台５０９に装着されている。ここでは、ネジ５２１により固定されている。なお、熱伝導フィルムは、ＬＥＤモジュール５１１と基台５０９との間に挟むようにしてもよい。
４．グローブ
（１）形状
上記実施形態や変形例では、Ａタイプのグローブを利用したが、他のタイプ、例えば、Ｂ、Ｇ、Ｒタイプであってもよく、白熱電球のバルブ形状や電球形蛍光ランプのグローブ形状と全く異なる形状であってもよい。
（２）構造
上記実施形態や変形例では、グローブは、一体構造をしたものであったが、例えば、グローブを複数に分割したものに相当するものを個別に製造し、これらを接合して１つのグローブとしてもよい。この際、すべてを同じ材料のもので構成する必要はなく、例えば、樹脂からなるものとガラスからなるものと組合せてもよい。なお、グローブを組合せ構造とすると、グローブの開口よりも大きなＬＥＤモジュールも利用することができる。A base 509 is attached to the other end of the cylindrical case 505, and an LED module 511 is attached to the main surface of the base 509 opposite to the base 519. For example, an adhesive is used to attach the base 509 to the case 505. The heat conductive film 517 is attached to the base 509. Here, it is fixed by a screw 521. Note that the heat conductive film may be sandwiched between the LED module 511 and the base 509.
4). Globe (1) shape In the above-described embodiments and modifications, an A-type glove is used. However, other types, for example, B, G, and R types, may be used. The shape may be completely different from the glove shape.
(2) Structure In the embodiment and the modification described above, the glove has a monolithic structure, but for example, a glove that is divided into a plurality of parts is individually manufactured and joined together. It may be one glove. At this time, it is not necessary to configure all of them with the same material. For example, a combination of a resin and a glass may be used. In addition, if a glove is made into the combined structure, an LED module larger than the opening of a glove can also be utilized.

以下、分割構造のグローブについて変形例６として説明する。   Hereinafter, a globe having a divided structure will be described as a sixth modification.

図１７は、変形例６に係るグローブの分解斜視図である。   FIG. 17 is an exploded perspective view of a glove according to Modification 6.

変形例６に係るグローブ５５１は、変形例５に係るランプ５００のグローブ５０３に近い形状をしているが、グローブ５０３よりも全長が長い形状をしている。   The globe 551 according to the modified example 6 has a shape close to the globe 503 of the lamp 500 according to the modified example 5, but has a shape that is longer than the globe 503.

グローブ５５１は、フレーム５５３と複数のグローブ片５５５とからなる。ここでは、グローブ片５５５の数は、４個であり、符号「５５５ａ」，「５５５ｂ」，「５５５ｃ」，「５５５ｄ」で表す。   The globe 551 includes a frame 553 and a plurality of globe pieces 555. Here, the number of globe pieces 555 is four, and is represented by reference numerals “555a”, “555b”, “555c”, and “555d”.

フレーム５５３は、透光性材料、例えば、透光性樹脂から構成されている。フレーム５５３は、図１７に示すように、４本の足部５５３ａ，５５３ｂ，５５３ｃ，５５３ｄを有している。   The frame 553 is made of a translucent material, for example, a translucent resin. As shown in FIG. 17, the frame 553 has four legs 553a, 553b, 553c, and 553d.

４本の足部５５３ａ，５５３ｂ，５５３ｃ，５５３ｄは、頂部５５３ｅで結合している。フレーム５５３を上方から見ると、４つの足部５５３ａ，５５３ｂ，５５３ｃ，５５３ｄは、周方向に等間隔をおいて、仮想円の中心から径方向に延伸している。仮想円の中心部分が頂部５５３ｅに相当する。   The four legs 553a, 553b, 553c, and 553d are joined at the top 553e. When the frame 553 is viewed from above, the four legs 553a, 553b, 553c, and 553d extend in the radial direction from the center of the virtual circle at equal intervals in the circumferential direction. The central portion of the virtual circle corresponds to the top portion 553e.

各足部５５３ａ，５５３ｂ，５５３ｃ，５５３ｄは、グローブ５５１の内周面に沿うように、所定の幅を有しながら湾曲状に延出している。足部５５３ａ，５５３ｂ，５５３ｃ，５５３ｄの幅は、グローブ５５１に組み立てる際に、隣接するグローブ片５５５ａ，５５５ｂ，５５５ｃ，５５５ｄ同士を突き合わせた状態で、足部５５３ａ，５５３ｂ，５５３ｃ，５５３ｄ上に載置できる寸法である。   Each foot 553a, 553b, 553c, and 553d extends in a curved shape having a predetermined width along the inner peripheral surface of the globe 551. The widths of the foot portions 553a, 553b, 553c, and 553d are placed on the foot portions 553a, 553b, 553c, and 553d in a state where the adjacent glove pieces 555a, 555b, 555c, and 555d are abutted with each other when the gloves 551 are assembled. It is a dimension that can be placed.

各グローブ片５５５ａ，５５５ｂ，５５５ｃ，５５５ｄは、グローブ５５１を上方から見たときに、周方向に４等分した形状をしている。   Each of the globe pieces 555a, 555b, 555c, and 555d has a shape that is divided into four equal parts in the circumferential direction when the globe 551 is viewed from above.

グローブ片５５５ａ，５５５ｂ，５５５ｃ，５５５ｄとフレーム５５３との組み立ては、フレーム５５３の足部５５３ａ，５５３ｂ，５５３ｃ，５５３ｄ上に各グローブ片５５５ａ，５５５ｂ，５５５ｃ，５５５ｄの突き合せ部分が位置するように、グローブ片５５５ａ，５５５ｂ，５５５ｃ，５５５ｄを足部５５３ａ，５５３ｂ，５５３ｃ，５５３ｄ上に載置する。   When assembling the glove pieces 555a, 555b, 555c, and 555d and the frame 553, the butted portions of the glove pieces 555a, 555b, 555c, and 555d are positioned on the foot portions 553a, 553b, 553c, and 553d of the frame 553. The glove pieces 555a, 555b, 555c, and 555d are placed on the foot portions 553a, 553b, 553c, and 553d.

グローブ片５５５ａ，５５５ｂ，５５５ｃ，５５５ｄのフレーム５５３への接合は、フレーム５５３の足部５５３ａ，５５３ｂ，５５３ｃ，５５３ｄ上に配された接着剤（図示省略）により行われる。なお、分割構造のグローブ５５１においても、熱伝導フィルムは、グローブ片５５５ａ，５５５ｂ，５５５ｃ，５５５ｄ及びフレーム５５３の足部５５３ａ，５５３ｂ，５５３ｃ，５５３ｄの少なくとも一方に接触している。   The glove pieces 555a, 555b, 555c, and 555d are joined to the frame 553 by an adhesive (not shown) disposed on the legs 553a, 553b, 553c, and 553d of the frame 553. In the split structure globe 551, the heat conductive film is in contact with at least one of the globe pieces 555a, 555b, 555c, and 555d and the leg portions 553a, 553b, 553c, and 553d of the frame 553.

また、グローブは、内部が見えるように透明であってもよいし、内部が見えないように半透明であってもよい。半透明は、例えば、内面に炭酸カルシウム、シリカや白色顔料等を主成分とする拡散層を施したり、内面を荒らす処理（例えばブラスト処理）を施したりすることで実施できる。
（２）大きさ
上記実施形態や変形例等では、ランプ全長におけるグローブの比について特に説明していない。ここでのグローブ比は、ランプ全長に対するグローブの全長であり、グローブの全長は、グローブのうち、外気に晒されている部分のランプ軸方向の長さである。Further, the globe may be transparent so that the inside can be seen, or may be translucent so that the inside cannot be seen. Translucency can be carried out, for example, by applying a diffusion layer mainly composed of calcium carbonate, silica, white pigment, or the like on the inner surface, or applying a treatment (for example, blasting) to roughen the inner surface.
(2) Size In the above-described embodiment and modification examples, the ratio of the globe in the entire lamp length is not particularly described. The glove ratio here is the total length of the glove with respect to the total length of the lamp, and the total length of the glove is the length of the portion of the glove that is exposed to the outside air in the lamp axis direction.

ランプ全長におけるグローブの比は、０．５４以上が好ましい。０.５４より小さい場合、グローブにおける外気に晒されている部分の面積が小さくなり、十分な放熱特性を得ることができない。また、グローブが小さくなると、ＬＥＤモジュールと回路ユニットとの距離が小さくなり、点灯中に、回路ユニットがＬＥＤモジュールから受ける熱の影響が大きくなる。
５．ケース
上記実施形態や変形例では、ケースは樹脂材料により構成していたが、他の材料で構成することもできる。他の材料として、金属材料を利用する場合、口金との絶縁性を確保する必要がある。口金との絶縁性は、例えば、ケースの小径部に絶縁層を塗布したり、小径部に対して絶縁処理をしたりすることで確保できる他、ケースのグローブ側を金属材料により、ケースの口金側を樹脂材料によりそれぞれ構成（２以上部材を結合する。）することでも確保できる。The ratio of the globe in the entire lamp length is preferably 0.54 or more. If it is smaller than 0.54, the area of the glove exposed to the outside air becomes small, and sufficient heat dissipation characteristics cannot be obtained. Further, when the globe is reduced, the distance between the LED module and the circuit unit is reduced, and the influence of the heat that the circuit unit receives from the LED module during lighting is increased.
5. Case In the above-described embodiments and modifications, the case is made of a resin material, but can be made of other materials. When using a metal material as another material, it is necessary to ensure insulation from the base. Insulation with the base can be ensured by, for example, applying an insulating layer to the small-diameter portion of the case or by insulating the small-diameter portion. It can also be ensured by configuring each side with a resin material (two or more members are combined).

上記実施形態や変形例では、ケースの表面について特に説明しなかったが、例えば、放熱フィンを設けてもよいし、輻射率を向上させるための処理を行ってもよい。
６．口金
上記実施形態や変形例では，エジソンタイプの口金を利用したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプである。）を利用してもよい。In the said embodiment and modification, although it did not demonstrate in particular about the surface of a case, for example, you may provide a radiation fin and may perform the process for improving a radiation rate.
6). In the above-described embodiment and modification, an Edison type base is used, but other types, for example, a pin type (specifically, G type such as GY, GX, etc.) may be used.

また、上記実施形態や変形例では、口金は、シェル部の雌ねじを利用してケースのネジ部に螺合させることで、ケースに装着（接合）されていたが、他の方法でケースと接合されてもよい。他の方法としては、接着剤による接合、カシメによる接合、圧入による接合等があり、これらの方法を２つ以上組合せてもよい。
７．基台
上記第２の実施形態や変形例５では、基台はケースに挿入された状態で接着剤によりケースに接合されているが、他の方法で、ケースに固定されてもよい。他の方法としては、基台の大径部をケースの開口よりも少し大きくしてケースに圧入する方法、基台をケースに挿入後にケースの開口側をかしめる方法等がある。
８．ランプ
第１及び第２の実施形態に係るランプは、口金を介して受電した電力を変換して半導体発光素子を点灯させる回路ユニットを内部に備えているが、本発明に係るランプは、回路ユニットを内部に備えないタイプのランプであってもよい。Moreover, in the said embodiment and the modification, the nozzle | cap | die was mounted | worn (joined) to the case by screwing in the screw part of a case using the internal thread of a shell part, However, it joins with a case by another method. May be. Other methods include bonding by an adhesive, bonding by caulking, bonding by press-fitting, and the like, and two or more of these methods may be combined.
7). Base In the second embodiment and the fifth modification, the base is joined to the case by an adhesive while being inserted into the case, but may be fixed to the case by other methods. Other methods include a method in which the large-diameter portion of the base is slightly larger than the opening of the case and press-fitted into the case, and a method in which the opening side of the case is crimped after the base is inserted into the case.
8). Lamps The lamps according to the first and second embodiments include a circuit unit for turning on the semiconductor light emitting element by converting the electric power received through the base, but the lamp according to the present invention includes a circuit unit. May be a type of lamp that does not include

１ ＬＥＤランプ
３ グローブ
５ ケース
７ 口金
９ 棒状部材（支持部材）
１１ ＬＥＤモジュール
１３ 熱伝導フィルム
３７ ステム（基台）1 LED lamp 3 Globe 5 Case 7 Base 9 Bar-shaped member (supporting member)
11 LED module 13 Thermal conductive film 37 Stem (base)

Claims (8)

グローブとケースとからなる筺体内に半導体発光素子が設けられたランプであって、
良熱伝導性のフィルムが、その一部が前記半導体発光素子からの発光中の熱の伝導域と接触し、他の一部が前記グローブの内面と接触してある
ことを特徴とするランプ。A lamp in which a semiconductor light emitting element is provided in a housing made up of a globe and a case,
A lamp characterized in that a part of the heat-conductive film is in contact with a heat conduction region during light emission from the semiconductor light emitting element, and the other part is in contact with the inner surface of the globe. 前記グローブの開口は基台により塞がれ、当該塞がれた空間に前記半導体発光素子とフィルムとが収容されている
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。The lamp according to claim 1, wherein the opening of the globe is closed by a base, and the semiconductor light emitting element and the film are accommodated in the closed space. 前記塞がれた空間内に、前記半導体発光素子と熱的に結合して前記半導体発光素子の発光中の熱を前記基台に伝導させる１以上の伝導部材が収容され、
前記伝導域は、前記１以上の伝導部材に形成されている
ことを特徴とする請求項２に記載のランプ。In the closed space, one or more conductive members that are thermally coupled to the semiconductor light emitting element to conduct heat during light emission of the semiconductor light emitting element to the base are housed.
The lamp according to claim 2, wherein the conductive region is formed in the one or more conductive members. 前記１以上の伝導部材は、前記半導体発光素子が実装される実装基板と、前記基台から前記グローブ内の中央部に延出して前記実装基板を支持する支持部材とを含む
ことを特徴とする請求項３に記載のランプ。The one or more conductive members include a mounting substrate on which the semiconductor light emitting element is mounted, and a support member that extends from the base to a central portion in the globe and supports the mounting substrate. The lamp according to claim 3. 前記伝導域は、前記実装基板に形成されている
ことを特徴とする請求項４に記載のランプ。The lamp according to claim 4, wherein the conduction region is formed in the mounting substrate. 前記フィルムは、帯状で、前記筺体内の空間を徘徊状態で設けられている
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のランプ。The lamp according to any one of claims 1 to 5, wherein the film has a belt shape and is provided with a space in the housing in a saddle state. 前記フィルムは、銅網入り透明フィルム材料からなる
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のランプ。The lamp according to any one of claims 1 to 6, wherein the film is made of a transparent film material containing a copper net. ランプと、前記ランプを装着して点灯させる照明器具とを備える照明装置において、
前記ランプは、請求項１〜７のいずれか１項に記載のランプである
ことを特徴とする照明装置。In an illuminating device comprising a lamp and a lighting fixture that is lit by mounting the lamp,
The said lamp | ramp is a lamp | ramp of any one of Claims 1-7. The illuminating device characterized by the above-mentioned.
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