JP5524799B2 - lamp - Google Patents

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Description

本発明は、ＬＥＤ（発光ダイオード）などの半導体発光素子を光源とするランプに関し、特に、高輝度放電ランプ（ＨＩＤランプ）の代替品となるＬＥＤランプに関する。   The present invention relates to a lamp using a semiconductor light emitting element such as an LED (light emitting diode) as a light source, and more particularly to an LED lamp which is a substitute for a high-intensity discharge lamp (HID lamp).

近年、高輝度ＬＥＤの実用化を契機として、ＬＥＤモジュールを光源とするＬＥＤランプが普及しつつある。その一例として、特許文献１には、白熱電球の代替品となるＬＥＤランプが開示されている。当該ＬＥＤランプは、光源としてのＬＥＤモジュールと当該ＬＥＤモジュールを点灯させるための回路ユニットとが、グローブと口金とを含む外囲器内に格納された構造であって、回路ユニットは、ＬＥＤモジュールから出射される光を妨げないように、ＬＥＤモジュールと口金との間に配置されている。   In recent years, LED lamps using an LED module as a light source are becoming widespread with the practical application of high-brightness LEDs. As an example, Patent Document 1 discloses an LED lamp that is an alternative to an incandescent bulb. The LED lamp has a structure in which an LED module as a light source and a circuit unit for lighting the LED module are stored in an envelope including a globe and a base. It is arranged between the LED module and the base so as not to disturb the emitted light.

特開２００６−３１３７１７号公報JP 2006-313717 A

しかしながら、上記のような回路ユニットの配置では、ＬＥＤモジュールから口金に至る熱伝導経路上に回路ユニットが存在することになるため、回路ユニットの電子部品が熱破壊され、ランプの寿命が縮まるおそれがある。   However, in the arrangement of the circuit unit as described above, since the circuit unit exists on the heat conduction path from the LED module to the base, the electronic components of the circuit unit may be thermally destroyed and the life of the lamp may be shortened. is there.

特に、ＬＥＤランプを、白熱電球よりも高輝度であるＨＩＤランプの代替品として利用する場合は、ＨＩＤランプと同等の輝度を得るためにＬＥＤの数量を増やす必要がある。そうするとＬＥＤモジュールの発熱量が増大してしまうため、電子部品の熱破壊の問題がより顕著になる。   In particular, when an LED lamp is used as a substitute for an HID lamp having a higher luminance than an incandescent bulb, it is necessary to increase the number of LEDs in order to obtain a luminance equivalent to that of the HID lamp. As a result, the amount of heat generated by the LED module increases, and the problem of thermal destruction of electronic components becomes more prominent.

また、ＨＩＤランプは、点光源に近い配光特性を有し、主として外管の管軸方向中央領域が光る構造であるため、特許文献１に記載のＬＥＤランプのように、グローブ（ＨＩＤランプの外管に相当）の全体が光る構造を採用したのでは、ＨＩＤランプに近似した配光特性を得ることはできない。   In addition, since the HID lamp has a light distribution characteristic close to that of a point light source and mainly has a structure in which the central region in the tube axis direction of the outer tube shines, as in the LED lamp described in Patent Document 1, By adopting a structure in which the entirety of the outer tube shines), it is not possible to obtain a light distribution characteristic approximate to that of an HID lamp.

本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたもので、回路ユニットの電子部品が熱破壊され難く、かつ、主として外管の管軸方向中央領域が光るランプを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a lamp in which electronic components of a circuit unit are not easily destroyed by heat and the central region in the tube axis direction of the outer tube is mainly shining. .

本発明の一態様に係るランプは、光源としての半導体発光素子と、当該半導体発光素子を発光させるための回路ユニットとが、筒状の外管と口金とを含む外囲器内に格納されたランプであって、前記外管内の管軸方向中央領域には前記回路ユニットの少なくとも一部を内蔵した中空のブロック状であって、波長変換材料を含む材料からなり、入射した光を波長変換した後に放射状に出射する光拡散部材が配置され、当該光拡散部材よりも口金寄りに主出射方向を前記光拡散部材に向けた状態で前記半導体発光素子が配置されていると共に、前記回路ユニットおよび光拡散部材が支持具によって支持されていることを特徴とする。   In a lamp according to one embodiment of the present invention, a semiconductor light emitting element as a light source and a circuit unit for causing the semiconductor light emitting element to emit light are stored in an envelope including a cylindrical outer tube and a base. The lamp has a hollow block shape in which at least a part of the circuit unit is built in a central region in the tube axis direction in the outer tube, and is made of a material including a wavelength conversion material, and wavelength-converts incident light. A light diffusing member that emits radially later is disposed, and the semiconductor light emitting element is disposed in a state where the main light emitting direction is directed to the light diffusing member closer to the base than the light diffusing member, and the circuit unit and the light The diffusion member is supported by a support.

なお、ブロック状とは、薄片状やフレーク状に対して厚みのあるものをいい、それ以外の形状には特に制限はない。例えば、楕円体、正多面体、半正多面体、準正多面体、星型正多面体および一様多面体等のような多面体状や、円錐および角錐等のような錐体状や、双円錐、双角錐およびねじれ双角錐等のような双錐体状や、円錐台および角錐台等のような錐台状や、円柱、角柱および反角柱等のような柱体状など種々の形状を包含する。   In addition, a block shape means what has thickness with respect to a flake shape or flake shape, and there is no restriction | limiting in particular in other shapes. For example, a polyhedron shape such as an ellipsoid, a regular polyhedron, a semi-regular polyhedron, a quasi-regular polyhedron, a star-shaped regular polyhedron, a uniform polyhedron, etc. It includes various shapes such as a bipyramidal shape such as a twisted bipyramid, a frustum shape such as a truncated cone and a truncated pyramid, and a columnar shape such as a cylinder, a rectangular column, and an anti-rectangular column.

また、本発明の他の一態様に係るランプは、光源としての２組の半導体発光素子と、それら半導体発光素子を発光させるための回路ユニットとが、両端が開口した筒状の外管と当該外管の両端に取り付けられた一対の口金とを含む外囲器内に格納されたランプであって、前記外管内の管軸方向中央領域には前記回路ユニットの少なくとも一部を内蔵した中空のブロック状であって、波長変換材料を含む材料からなり、入射した光を波長変換した後に放射状に出射する光拡散部材が配置され、当該光拡散部材を挟んで管軸方向両側には主出射方向を前記光拡散部材に向けた状態で前記半導体発光素子が１組ずつ配置されていると共に、前記光拡散部材が支持具によって支持されていることを特徴とする。   A lamp according to another embodiment of the present invention includes two sets of semiconductor light emitting elements as light sources, and a circuit unit for causing the semiconductor light emitting elements to emit light. A lamp housed in an envelope including a pair of caps attached to both ends of the outer tube, and a hollow region containing at least a part of the circuit unit in a central region in the tube axial direction in the outer tube. A light diffusing member that is block-shaped and made of a material containing a wavelength converting material and that radiates light after wavelength conversion of incident light is arranged, and the main light emitting direction is disposed on both sides in the tube axis direction with the light diffusing member interposed therebetween. The semiconductor light emitting elements are arranged one by one with the light source facing the light diffusing member, and the light diffusing member is supported by a support.

本発明に係るランプは、回路ユニットの少なくとも一部が外管内の管軸方向中央領域に配置された光拡散部材に内蔵されている構成であるため、前記回路ユニットのうちの前記光拡散部材に内蔵されている部分は少なくとも半導体発光素子から口金に至る熱伝導経路上に存在せず、その部分を構成する電子部品が熱破壊され難い。したがって、ランプが長寿命である。   Since the lamp according to the present invention has a configuration in which at least a part of the circuit unit is built in the light diffusing member disposed in the central region in the tube axis direction in the outer tube, the light diffusing member of the circuit unit is included in the light diffusing member. The built-in part does not exist at least on the heat conduction path from the semiconductor light emitting element to the base, and the electronic components constituting the part are not easily destroyed by heat. Therefore, the lamp has a long life.

また、光を放射状に出射する光拡散部材が、外管内の管軸方向中央領域に配置され、半導体発光素子が、主出射方向を前記光拡散部材に向けた状態で配置されている構成であるため、前記半導体発光素子から出射された光は、前記外管内の管軸方向中央領域で拡散され、その管軸方向中央領域から前記外管の外部へと放出される。したがって、ＨＩＤランプに近似した配光特性を有する。   Further, the light diffusing member that emits light radially is disposed in the central region in the tube axis direction in the outer tube, and the semiconductor light emitting element is disposed with the main light emitting direction directed toward the light diffusing member. Therefore, the light emitted from the semiconductor light emitting element is diffused in the central region in the tube axis direction in the outer tube, and is emitted from the central region in the tube axis direction to the outside of the outer tube. Therefore, it has a light distribution characteristic approximate to that of an HID lamp.

さらに、光拡散部材が波長変換材料を含む材料で形成され、入射した光を波長変換した後に出射する構成であるため、半導体発光素子から出射された光とは異なる色の光を外管の外部へ取り出すことができる。したがって、波長変換の態様の調整により波長変換部材から放出される光の色を適宜設定することができ、特定の光色の半導体発光素子を共通の部品として使用しながら、光色の異なる様々な種類のランプを製造することができるため、ランプの低コスト化に有利である。   Furthermore, since the light diffusing member is formed of a material containing a wavelength conversion material and converts the incident light after wavelength conversion, the light diffusing member emits light of a color different from that emitted from the semiconductor light emitting element to the outside of the outer tube. Can be taken out. Therefore, the color of light emitted from the wavelength conversion member can be appropriately set by adjusting the mode of wavelength conversion, and various light colors with different light colors can be used while using a semiconductor light emitting element of a specific light color as a common component. Since various types of lamps can be manufactured, it is advantageous for reducing the cost of the lamps.

第１の実施形態に係るランプの構造を示す断面図Sectional drawing which shows the structure of the lamp | ramp which concerns on 1st Embodiment 図１におけるＡ−Ａ線に沿った断面矢視図1 is a sectional view taken along line AA in FIG. 外管の中心および外管の管軸方向中央領域を説明するための図The figure for demonstrating the center area | region of a pipe axial direction and the center of an outer pipe 第２の実施形態に係るランプの構造を示す断面図Sectional drawing which shows the structure of the lamp | ramp which concerns on 2nd Embodiment. 第３の実施形態に係るランプの構造を示す断面図Sectional drawing which shows the structure of the lamp | ramp which concerns on 3rd Embodiment. 第４の実施形態に係るランプの構造を示す断面図Sectional drawing which shows the structure of the lamp | ramp which concerns on 4th Embodiment. 第５の実施形態に係るランプの構造を示す断面図Sectional drawing which shows the structure of the lamp | ramp which concerns on 5th Embodiment

以下、本発明の実施の形態に係るランプについて、図面を参照しながら説明する。
＜第１の実施形態＞
［概略構成］
図１は、第１の実施形態に係るランプの構造を示す断面図であり、図２は、図１におけるＡ−Ａ線に沿った断面矢視図である。 Hereinafter, a lamp according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
<First Embodiment>
[Schematic configuration]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing the structure of the lamp according to the first embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.

図１に示すように、第１の実施形態に係るランプ１は、ＨＩＤランプの代替品となるＬＥＤランプであって、光源としてのＬＥＤモジュール１０と、ＬＥＤモジュール１０が搭載された台座２０と、ＬＥＤモジュール１０を覆う外管３０と、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための回路ユニット４０と、ＬＥＤモジュール１０から出射された光を拡散させるための光拡散部材５０と、回路ユニット４０と電気的に接続された口金６０とを備える。   As shown in FIG. 1, the lamp 1 according to the first embodiment is an LED lamp that is an alternative to an HID lamp, and includes an LED module 10 as a light source, a pedestal 20 on which the LED module 10 is mounted, An outer tube 30 covering the LED module 10, a circuit unit 40 for causing the LED module 10 to emit light, a light diffusion member 50 for diffusing light emitted from the LED module 10, and the circuit unit 40 are electrically connected The base 60 is provided.

別の表現をすれば、ランプ１は、ＬＥＤモジュール１０と回路ユニット４０とが、台座２０と外管３０と口金６０とで構成される外囲器２内に格納された構造であって、外管３０内の管軸方向中央領域には回路ユニット４０を内蔵した中空のブロック状であって、波長変換材料を含む材料からなり、入射した光を波長変換した後に放射状に出射する光拡散部材５０が配置され、当該光拡散部材５０よりも口金６０側に主出射方向を光拡散部材５０に向けた状態でＬＥＤモジュール１０が配置され、光拡散部材５０を挟んでＬＥＤモジュール１０とは反対側には回路ユニット４０が配置されていると共に、回路ユニット４０および光拡散部材５０が一対の支持具７０によって支持されている。   In other words, the lamp 1 has a structure in which the LED module 10 and the circuit unit 40 are housed in an envelope 2 constituted by a pedestal 20, an outer tube 30, and a base 60. The light diffusion member 50 is a hollow block shape having a circuit unit 40 built in the central region in the tube axis direction of the tube 30 and is made of a material containing a wavelength conversion material, and converts the incident light to a radial shape after wavelength conversion. And the LED module 10 is arranged with the main emission direction facing the light diffusion member 50 on the base 60 side of the light diffusion member 50, and on the opposite side of the LED module 10 across the light diffusion member 50 The circuit unit 40 is disposed, and the circuit unit 40 and the light diffusing member 50 are supported by a pair of supports 70.

［各部構成］
（１）ＬＥＤモジュール
ＬＥＤモジュール１０は、実装基板１１と、実装基板１１の表面に実装された光源としての複数のＬＥＤ１２と、それらＬＥＤ１２を被覆するように実装基板１１上に設けられた封止体１３とを有する。封止体１３は、主として透光性材料からなるが、ＬＥＤ１２から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合には、前記透光性材料に光の波長を変換する波長変換材料が混入される。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を利用することができ、波長変換材料としては、例えば蛍光体粒子を利用することができる。 [Each component configuration]
(1) LED Module The LED module 10 includes a mounting substrate 11, a plurality of LEDs 12 as light sources mounted on the surface of the mounting substrate 11, and a sealing body provided on the mounting substrate 11 so as to cover the LEDs 12. 13. The sealing body 13 is mainly made of a translucent material, but when it is necessary to convert the wavelength of the light emitted from the LED 12 to a predetermined wavelength, the wavelength of the light is converted into the translucent material. Wavelength conversion material is mixed. As the translucent material, for example, a silicone resin can be used, and as the wavelength conversion material, for example, phosphor particles can be used.

本実施の形態では、青色光を出射するＬＥＤ１２と、波長変換材料が混入されていない無色透明の透光性材料によって形成された封止体１３とが利用されており、ＬＥＤ１２の光は封止体１３で波長変換されることなくそのまま青色光としてＬＥＤモジュール１０から出射される。   In this embodiment, an LED 12 that emits blue light and a sealing body 13 formed of a colorless and transparent translucent material that is not mixed with a wavelength conversion material are used, and the light of the LED 12 is sealed. It is emitted from the LED module 10 as blue light without being wavelength-converted by the body 13.

（２）台座
台座２０は、一端側が開口し他端側が閉塞した有底筒状であって、円筒状の筒体２１と、当該筒体２１に延設されており筒体２１の回路ユニット４０側の開口を塞ぐ円板状の蓋体２２とを有する。台座２０の回路ユニット４０側の端部の外周縁には、外管３０の開口側端部３１が嵌め込まれる円環状の凹入部２３が設けられており、当該凹入部２３に外管３０の開口側端部３１を嵌め込んで接着剤３で固定することによって、台座２０と外管３０とが接合されている。また、台座２０の回路ユニット４０とは反対側の端部には口金６０が外嵌されており、これによって筒体２１の回路ユニット４０とは反対側の開口が塞がれている。 (2) Pedestal The pedestal 20 has a bottomed cylindrical shape that is open at one end and closed at the other end. The pedestal 20 extends from the cylindrical body 21 and the circuit unit 40 of the cylindrical body 21. And a disk-shaped lid 22 that closes the opening on the side. An annular recessed portion 23 into which the opening-side end portion 31 of the outer tube 30 is fitted is provided on the outer peripheral edge of the end portion on the circuit unit 40 side of the pedestal 20, and the opening of the outer tube 30 is provided in the recessed portion 23. The pedestal 20 and the outer tube 30 are joined by fitting the side end portion 31 and fixing with the adhesive 3. A base 60 is externally fitted to the end of the base 20 opposite to the circuit unit 40, thereby closing the opening of the cylindrical body 21 opposite to the circuit unit 40.

蓋体２２の回路ユニット４０側の主面２５上には、ＬＥＤモジュール１０が、その主出射方向を光拡散部材５０に向けた姿勢で搭載されている。ＬＥＤモジュール１０を台座２０へ搭載する方法としては、例えば、ネジ、接着剤、係合構造を利用することが考えられる。点灯時のＬＥＤ１２で発生する熱は、台座２０を介して口金６０へと伝えられ、口金６０から照明器具（不図示）へと伝えられる。   On the main surface 25 of the lid 22 on the circuit unit 40 side, the LED module 10 is mounted in a posture in which the main emission direction is directed to the light diffusion member 50. As a method for mounting the LED module 10 on the pedestal 20, it is conceivable to use, for example, a screw, an adhesive, or an engagement structure. The heat generated in the LED 12 at the time of lighting is transmitted to the base 60 through the pedestal 20, and is transmitted from the base 60 to a lighting fixture (not shown).

（３）外管
外管３０は、一端側が開口し他端側が閉塞した有底筒状であって、円筒状の筒部３２と、当該筒部３２に延設された半球状の頂部３３とを有する。外管３０の形状（タイプ）は特に限定されるものではないが、本実施の形態では直管形のＨＩＤランプの外管を模したストレートタイプの外管３０が利用されている。なお、外管３０は、一端側が開口し他端側が閉塞した有底筒状に限定されず、両端が開口した筒状であっても良い。 (3) Outer tube The outer tube 30 has a bottomed cylindrical shape that is open at one end and closed at the other end, and has a cylindrical tube portion 32 and a hemispherical top portion 33 that extends to the tube portion 32. Have Although the shape (type) of the outer tube 30 is not particularly limited, a straight type outer tube 30 simulating the outer tube of a straight tube type HID lamp is used in the present embodiment. The outer tube 30 is not limited to a bottomed cylindrical shape that is open at one end and closed at the other end, and may be a cylindrical shape that is open at both ends.

本実施の形態では、外管３０は無色透明であって、例えばガラス、セラミック、樹脂等の透光性材料で形成されている。外管３０の内面３４に入射した光は、拡散されることなく外管３０を透過し外部へ取り出される。なお、外管３０は無色透明である必要はなく有色透明であっても良い。また、外管３０の内面３４に例えばシリカや白色顔料等による拡散処理を施して、ＬＥＤモジュール１０から発せられた光が拡散される構成としても良い。   In the present embodiment, the outer tube 30 is colorless and transparent, and is formed of a light-transmitting material such as glass, ceramic, or resin. The light incident on the inner surface 34 of the outer tube 30 passes through the outer tube 30 without being diffused and is extracted outside. The outer tube 30 need not be colorless and transparent, and may be colored and transparent. Further, the inner surface 34 of the outer tube 30 may be subjected to a diffusion treatment with, for example, silica or a white pigment so that light emitted from the LED module 10 is diffused.

（４）回路ユニット
回路ユニット４０は、内部回路基板４１と、回路基板４１に実装された各種の電子部品４２，４３とを有し、光拡散部材５０の内部空間に格納されている。回路基板４１は、主面がランプ軸Ｚと直交する姿勢で接着剤４により回路ユニット４０に固定されており、電子部品４２は、回路基板４１に対して口金６０側に配置され、電子部品４３は、回路基板４１に対して口金６０とは反対側（外管３０側）に配置されている。なお、図面では一部の電子部品にのみ符号を付しており、符号を付していない電子部品も存在する。 (4) Circuit Unit The circuit unit 40 includes an internal circuit board 41 and various electronic components 42 and 43 mounted on the circuit board 41, and is stored in the internal space of the light diffusion member 50. The circuit board 41 is fixed to the circuit unit 40 by the adhesive 4 with the principal surface orthogonal to the lamp axis Z, and the electronic component 42 is disposed on the base 60 side with respect to the circuit board 41. Is disposed on the side opposite to the base 60 (on the outer tube 30 side) with respect to the circuit board 41. In the drawings, only some of the electronic components are denoted by reference numerals, and there are electronic components that are not denoted by reference numerals.

（５）光拡散部材
光拡散部材５０は、内部空間に回路ユニット４０が格納された中空の殻体である。光拡散部材５０の外観形状は球であり、その球の中心Ｏは外管３０の中心に位置する。なお、光拡散部材５０の外観形状は、外表面から放射状に光を出射可能な形状であれば良い。本実施の形態では球であるが、球以外の楕円体であっても良い。また、楕円体に限定されず、正多面体、半正多面体、準正多面体、星型正多面体および一様多面体等のような多面体であっても良く、円錐および角錐等のような錐体であっても良く、双円錐、双角錐およびねじれ双角錐等のような双錐体であっても良く、円錐台および角錐台等のような錐台であっても良く、円柱、角柱および反角柱等のような柱体であっても良い。 (5) Light Diffusing Member The light diffusing member 50 is a hollow shell in which the circuit unit 40 is stored in the internal space. The external shape of the light diffusing member 50 is a sphere, and the center O of the sphere is located at the center of the outer tube 30. The outer shape of the light diffusing member 50 may be any shape that can emit light radially from the outer surface. In this embodiment, it is a sphere, but it may be an ellipsoid other than a sphere. Further, it is not limited to an ellipsoid, and may be a polyhedron such as a regular polyhedron, a semi-regular polyhedron, a quasi-regular polyhedron, a star-shaped regular polyhedron, and a uniform polyhedron, and a cone such as a cone and a pyramid. It may be a bipyramid such as a bicone, a bipyramid and a torsional bipyramid, or a frustum such as a truncated cone and a truncated pyramid. A pillar body such as

光拡散部材５０から各方向に光を均一に出射させるためには、光拡散部材５０の外観形状が、正多面体、半多面体、準多面体または球であることが好ましく、特に球であることが好ましい。なお、光拡散部材５０は、外表面の全体から光が出射されるものに限定されず、放射状に光を出射される妨げにならない程度に光が出射しない領域が存在していても良い。   In order to uniformly emit light in each direction from the light diffusing member 50, the external shape of the light diffusing member 50 is preferably a regular polyhedron, a semi-polyhedron, a quasi-polyhedron, or a sphere, and particularly preferably a sphere. . The light diffusing member 50 is not limited to one that emits light from the entire outer surface, and there may be a region where light is not emitted to the extent that it does not interfere with the emission of light radially.

光拡散部材５０は、第１部材５１と第２部材５２とで構成される。第１部材５１および第２部材５２は、それぞれ半球ドーム状であって、ランプ軸Ｚと直交し且つ中心Ｏを含む仮想面で光拡散部材５０を２分割して得られる。第１部材５１が光拡散部材５０の口金６０側の部分を構成し、第２部材５２が残りの部分を構成する。   The light diffusing member 50 includes a first member 51 and a second member 52. Each of the first member 51 and the second member 52 has a hemispherical dome shape, and is obtained by dividing the light diffusing member 50 into two parts on a virtual plane orthogonal to the lamp axis Z and including the center O. The 1st member 51 comprises the part by the side of the nozzle | cap | die 60 of the light-diffusion member 50, and the 2nd member 52 comprises the remaining part.

第１部材５１および第２部材５２は、光の波長を変換する波長変換材料が混入された透光性材料からなる。透光性材料としては、例えばポリカーボネートなどの樹脂やガラスを利用することができる。また、波長変換材料としては例えば蛍光体粒子を利用することができる。本実施の形態では、蛍光体粒子として、青色光を黄色光に変換する黄色蛍光体粒子を利用している。   The first member 51 and the second member 52 are made of a translucent material mixed with a wavelength conversion material that converts the wavelength of light. As the translucent material, for example, a resin such as polycarbonate or glass can be used. Moreover, as the wavelength conversion material, for example, phosphor particles can be used. In the present embodiment, yellow phosphor particles that convert blue light into yellow light are used as the phosphor particles.

光拡散部材５０の外表面（外側の球面）は、ＬＥＤモジュール１０から出射された青色光を受光する受光面となっている。すなわち、第１部材５１の外表面（外側の曲面）５３および第２部材５２の外表面（外側の曲面）５４が、受光面となっている。ＬＥＤモジュール１０から出射された青色光は、主に第１部材５１の外表面５３を透過して光拡散部材５０内に入射する。   The outer surface (outer spherical surface) of the light diffusing member 50 is a light receiving surface that receives blue light emitted from the LED module 10. That is, the outer surface (outer curved surface) 53 of the first member 51 and the outer surface (outer curved surface) 54 of the second member 52 are light receiving surfaces. The blue light emitted from the LED module 10 is mainly transmitted through the outer surface 53 of the first member 51 and enters the light diffusion member 50.

一方、光拡散部材５０の内面（内側の球面）は、光拡散部材５０を透過して内部空間へ入射しようとする光を光拡散部材５０の外側へ向けて反射させる反射面となっている。すなわち、第１部材５１の内面（内側の曲面）５５および第２部材５２の内面（内側の曲面）５６が、反射面となっている。反射面は、例えば、第１部材５１の内面５５および第２部材５２の内面５６に鏡面処理等を施すことによって形成することができる。   On the other hand, the inner surface (inner spherical surface) of the light diffusing member 50 is a reflecting surface that reflects light that is transmitted through the light diffusing member 50 and enters the internal space toward the outside of the light diffusing member 50. That is, the inner surface (inner curved surface) 55 of the first member 51 and the inner surface (inner curved surface) 56 of the second member 52 are reflecting surfaces. The reflecting surface can be formed, for example, by subjecting the inner surface 55 of the first member 51 and the inner surface 56 of the second member 52 to a mirror surface treatment or the like.

ＬＥＤモジュール１０から出射された光は、主として光拡散部材５０の外表面（特に、第１部材５１の外表面５３）に入射し、波長変換後に光拡散部材５０の外表面（第１部材５１の外表面５３および第２部材５２の外表面５４）から放射状に出射される。光拡散部材５０は、入射した青色光の一部を黄色光に波長変換して、変換後の黄色光と未変換の青色光とを外表面の全体から放射状に出射する。光拡散部材５０から出射される青色光と黄色光との混色により光拡散部材５０はその外表面全体が白色に光って見える。   The light emitted from the LED module 10 mainly enters the outer surface of the light diffusing member 50 (particularly, the outer surface 53 of the first member 51), and after the wavelength conversion, the outer surface of the light diffusing member 50 (of the first member 51). Radiated from the outer surface 53 and the outer surface 54) of the second member 52. The light diffusing member 50 wavelength-converts a part of the incident blue light into yellow light, and emits the converted yellow light and unconverted blue light radially from the entire outer surface. Due to the color mixture of blue light and yellow light emitted from the light diffusing member 50, the entire outer surface of the light diffusing member 50 appears to shine white.

図２に示すように、ＬＥＤモジュール１０の封止体１３は、ランプ１を平面視したときに（ランプ１を口金６０とは反対側からランプ軸Ｚに沿った方向に見たときに、すなわち図２において紙面上方から下方を見たときに）、光拡散部材５０の真下に位置し、封止体１３は光拡散部材５０によって完全に覆われる。したがって、ＬＥＤモジュール１０から主出射方向に出射された光（図２において真上に出射された光）が光拡散部材５０の外表面（特に、第１部材５１の外表面５３）に効率良く入射する。また、ＬＥＤモジュール１０から主出射方向に出射された光は、光拡散部材５０で遮られて回路ユニット４０にまで到達しないため、回路ユニット４０で吸収されることもない。   As shown in FIG. 2, the sealing body 13 of the LED module 10 is obtained when the lamp 1 is viewed in plan (when the lamp 1 is viewed in the direction along the lamp axis Z from the side opposite to the base 60, that is, When viewed from above in FIG. 2, the sealing body 13 is completely covered with the light diffusing member 50. Therefore, light emitted from the LED module 10 in the main emission direction (light emitted directly above in FIG. 2) efficiently enters the outer surface of the light diffusion member 50 (particularly, the outer surface 53 of the first member 51). To do. Further, the light emitted from the LED module 10 in the main emission direction is blocked by the light diffusing member 50 and does not reach the circuit unit 40, and therefore is not absorbed by the circuit unit 40.

図３は、外管の中心および外管の管軸方向中央領域を説明するための図である。光拡散部材５０は、外管３０内の管軸方向中央領域に、ランプ１の光中心となる光拡散部材５０の中心Ｏ（本実施形態では正二十面体の中心。図１参照。）と外管３０の中心Ｍ（図３参照）とが一致した状態で配置されている。なお、本実施の形態では、ランプ軸Ｚと外管３０の管軸Ｊとが一致している。   FIG. 3 is a view for explaining the center of the outer tube and the central region in the tube axis direction of the outer tube. The light diffusing member 50 has a center O of the light diffusing member 50 serving as the light center of the lamp 1 (in the present embodiment, the center of an icosahedron, see FIG. 1) in the central region of the outer tube 30 in the tube axis direction. It arrange | positions in the state in which the center M (refer FIG. 3) of the outer tube | pipe 30 corresponded. In the present embodiment, the lamp axis Z and the tube axis J of the outer tube 30 coincide.

ここで、外管３０の中心Ｍとは、外管３０の開口側端面３５を含む平面と外管３０の管軸Ｊとの交点を点Ｐとし、外管３０の頂部３３の外面３６と外管３０の管軸Ｊとの交点を点Ｑとした場合の、点Ｐと点Ｑとの中間点である。また、外管３０内の管軸方向中央領域とは、外管３０の長さ（点Ｐと点Ｑとの距離と同じ）をＬとした場合に、外管３０の中心Ｍから、管軸Ｊに沿って、点Ｐおよび点Ｑのそれぞれの方向にＬの２５％（Ｌ／４）ずつ離れた、点Ｒと点Ｓとの間に相当する領域（図３において格子状のハッチングを付した領域）である。   Here, the center M of the outer tube 30 is defined as a point P at the intersection of the plane including the opening-side end surface 35 of the outer tube 30 and the tube axis J of the outer tube 30, and the outer surface 36 and the outer surface 36 of the top 33 of the outer tube 30. This is an intermediate point between the point P and the point Q when the point of intersection of the tube 30 with the tube axis J is the point Q. Further, the central region in the tube axis direction in the outer tube 30 refers to the tube axis from the center M of the outer tube 30 when the length of the outer tube 30 (the same as the distance between the points P and Q) is L. A region corresponding to a point between point R and point S, which is 25% (L / 4) apart from L in each direction of point P and point Q along J (with grid-like hatching in FIG. 3) Area).

なお、光拡散部材５０は、その中心Ｏが必ずしも外管３０の中心Ｍと一致している必要はないが、配光特性上、少なくとも中心Ｏが外管３０の管軸方向中央領域に存在することが好ましく、光拡散部材５０の全体が管軸方向中央領域に収まっていることがより好ましい。   The light diffusing member 50 does not necessarily have its center O coincident with the center M of the outer tube 30, but at least the center O exists in the central region in the tube axis direction of the outer tube 30 in terms of light distribution characteristics. It is preferable that the entire light diffusing member 50 be within the central region in the tube axis direction.

図２に戻って、光拡散部材５０は、ランプ軸Ｚを挟んで対向配置された一対の支持具７０によって支持されている。このように、ランプ軸Ｚを挟んだ２箇所で支持することによって、光拡散部材５０を外管３０の管軸方向中央領域に安定して配置することができる。   Returning to FIG. 2, the light diffusing member 50 is supported by a pair of support members 70 arranged to face each other with the lamp axis Z interposed therebetween. In this way, by supporting at two locations across the lamp axis Z, the light diffusing member 50 can be stably disposed in the central region of the outer tube 30 in the tube axis direction.

図１に戻って、光拡散部材５０が外管３０の管軸方向中央領域に配置されているため、その光拡散部材５０に内蔵された回路ユニット４０も、外管３０の管軸方向中央領域に配置された状態にある。これはすなわち、ＬＥＤモジュール１０から口金６０に至る熱伝導経路上に回路ユニット４０が存在しないことを意味しており、回路ユニット４０にはＬＥＤ１２の熱が伝わり難いため、回路ユニット４０の電子部品４２，４３が熱破壊され難い。なお、発熱源であるＬＥＤ１２から近い位置に存在する第１部材５１内に、熱に強い電子部品４２が配置され、ＬＥＤ１２から遠い位置に存在する第２部材５２内に、熱に弱い電子部品４３が配置されていることが好ましい。   Returning to FIG. 1, since the light diffusing member 50 is disposed in the central region in the tube axis direction of the outer tube 30, the circuit unit 40 built in the light diffusing member 50 is also in the central region in the tube axis direction of the outer tube 30. Is in a state of being arranged. This means that the circuit unit 40 does not exist on the heat conduction path from the LED module 10 to the base 60, and it is difficult for the heat of the LED 12 to be transmitted to the circuit unit 40, and thus the electronic component 42 of the circuit unit 40. 43 are difficult to be thermally destroyed. In addition, the heat-resistant electronic component 42 is disposed in the first member 51 that is located near the LED 12 that is the heat generation source, and the heat-sensitive electronic component 43 is located in the second member 52 that is located far from the LED 12. Is preferably arranged.

回路ユニット４０と光拡散部材５０とは、回路基板４１の外周縁部を光拡散部材５０の第２部材５２の開口部内側に接着剤４で接着することにより接合されている。第２部材５２に回路ユニット４０を接着した状態で、第１部材５１の開口側端面と第２部材５２の開口側端面同士を合わせると、電子部品４２は第１部材５１内に配置され、電子部品４３は第２部材５２内に配置される。すなわち、回路基板４１、電子部品４２，４３等を有する回路ユニット４０の全体が、光拡散部材５０に覆われた状態で光拡散部材５０の内部空間に格納される。   The circuit unit 40 and the light diffusing member 50 are bonded together by bonding the outer peripheral edge of the circuit board 41 to the inside of the opening of the second member 52 of the light diffusing member 50 with the adhesive 4. When the opening-side end surface of the first member 51 and the opening-side end surface of the second member 52 are aligned with the circuit unit 40 adhered to the second member 52, the electronic component 42 is disposed in the first member 51, The component 43 is disposed in the second member 52. That is, the entire circuit unit 40 having the circuit board 41, the electronic components 42, 43, etc. is stored in the internal space of the light diffusing member 50 while being covered with the light diffusing member 50.

なお、回路ユニット４０を光拡散部材５０に固定する方法は、接着剤による接着に限定されず、例えば、ネジや係合構造で回路基板４１を光拡散部材５０に固定する方法であっても良いし、複数の方法を組み合わせて固定する方法であっても良い。回路ユニット４０が光拡散部材５０に固定されているため、光拡散部材５０は回路ユニット４０を介して間接的に支持具によって支持されていることになる。   The method of fixing the circuit unit 40 to the light diffusing member 50 is not limited to bonding with an adhesive, and for example, a method of fixing the circuit board 41 to the light diffusing member 50 with a screw or an engagement structure may be used. However, a method of fixing by combining a plurality of methods may be used. Since the circuit unit 40 is fixed to the light diffusing member 50, the light diffusing member 50 is indirectly supported by the support via the circuit unit 40.

（６）口金
口金６０は、ランプ１が照明器具に取り付けられ点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるためのものである。口金６０の種類は、特に限定されるものではないが、ここではエジソンタイプであるＥ２６口金が使用されている。口金６０は、筒状であって周面が雄ネジとなっているシェル部６１と、シェル部６１に絶縁材料６２を介して装着されたアイレット部６３とを有する。 (6) Base The base 60 is for receiving electric power from the socket of the lighting fixture when the lamp 1 is attached to the lighting fixture and turned on. The type of the base 60 is not particularly limited, but here, an E26 base that is an Edison type is used. The base 60 includes a shell portion 61 that has a cylindrical shape and a peripheral surface that is a male screw, and an eyelet portion 63 that is attached to the shell portion 61 via an insulating material 62.

（７）支持具
各支持具７０は、例えば、ガラス製、金属製または樹脂製の円筒状であって、それぞれの一端部が光拡散部材５０の第１部材５１に設けられた貫通孔５７，５８に差し込まれた状態で接着により光拡散部材５０に固定され、それぞれの他端部が台座２０の蓋体２２に設けられた貫通孔２６，２７に差し込まれた状態で、蓋体２２に接着されている。 (7) Support Each support 70 is, for example, a glass, metal, or resin cylinder, and one end of each support 70 is provided in the first member 51 of the light diffusion member 50. 58 is fixed to the light diffusing member 50 by bonding in a state where it is inserted into 58, and the other end of each is bonded to the lid body 22 while being inserted into the through holes 26, 27 provided in the lid body 22 of the base 20. Has been.

図２に示すように、一対の支持具７０は、ランプ軸Ｚを中心として、ＬＥＤモジュール１０を挟んで両側に配置されている。そのため、それら支持具７０がＬＥＤモジュール１０から出射される光の妨げになり難いと共に、回路ユニット４０および光拡散部材５０をバランス良く支持することができる。なお、支持具７０は必ずしも２本である必要はなく、１本でも良いし、３本以上であっても良い。また、本実施の形態では、回路ユニット４０と光拡散部材５０とを共通の支持具７０で支持しているが、回路ユニット４０を支持する支持具と光拡散部材５０を支持する支持具とが別々の支持具であっても良い。   As shown in FIG. 2, the pair of support tools 70 are disposed on both sides of the LED module 10 with the lamp axis Z as the center. Therefore, the support 70 is unlikely to interfere with the light emitted from the LED module 10 and can support the circuit unit 40 and the light diffusion member 50 in a well-balanced manner. Note that the number of support members 70 is not necessarily two, and may be one or three or more. In the present embodiment, the circuit unit 40 and the light diffusing member 50 are supported by a common support 70, but the support that supports the circuit unit 40 and the support that supports the light diffusing member 50 are provided. Separate supports may be used.

なお、支持具７０を透明の材料で形成することによって、ＬＥＤ１２から出射された光が支持具７０によって妨げられ難い構成とすることができる。一方、支持具７０を不透明な材料で形成する場合は、例えば支持具７０の外表面を鏡面処理するなどして光反射率を向上させ、支持具７０によって出射光が吸収され難い構成とすることが考えられる。   In addition, it can be set as the structure by which the light radiate | emitted from LED12 is hard to be prevented by the support tool 70 by forming the support tool 70 with a transparent material. On the other hand, when the support tool 70 is formed of an opaque material, the light reflectance is improved by, for example, mirroring the outer surface of the support tool 70, and the emitted light is not easily absorbed by the support tool 70. Can be considered.

また、支持具７０は、円筒状ではなく角筒状など他の筒状であっても良い。さらに、筒状ではなく円柱や角柱など柱状であっても良い。支持具７０が柱状である場合は、後述する電気配線４４〜４７を支持具７０に巻き付けたり、沿わせたりすることが考えられる。   Further, the support tool 70 may be other tubular shapes such as a rectangular tube shape instead of a cylindrical shape. Furthermore, it may be a columnar shape such as a cylinder or a prism instead of a cylindrical shape. When the support tool 70 is columnar, it is conceivable that electric wirings 44 to 47 to be described later are wound around or along the support tool 70.

回路ユニット４０の出力端子とＬＥＤモジュール１０の入力端子とは、電気配線４４，４５によって電気的に接続されている。電気配線４４，４５は、回路ユニット４０から一方の支持具７０の内部を通って、台座２０の蓋体２２よりも口金６０側へ導出されており、さらに蓋体２２に設けられた貫通孔２８を通ってＬＥＤモジュール１０と接続されている。   The output terminal of the circuit unit 40 and the input terminal of the LED module 10 are electrically connected by electrical wirings 44 and 45. The electrical wirings 44 and 45 are led out from the circuit unit 40 through the inside of one support 70 to the base 60 side of the lid body 22 of the base 20, and further, through holes 28 provided in the lid body 22. The LED module 10 is connected to the LED module 10.

回路ユニット４０の入力端子と口金６０とは、電気配線４６，４７によって電気的に接続されている。電気配線４６，４７は、回路ユニット４０から他方の支持具７０の内部を通って、台座２０の蓋体２２よりも口金６０側へ導出されている。さらに、電気配線４６は、台座２０の筒体２１に設けられた貫通孔２９を通って、口金６０のシェル部６１と接続されている。また、電気配線４７は、筒体２１の口金６０側の開口２４を通って、口金６０のアイレット部６３と接続されている。   The input terminal of the circuit unit 40 and the base 60 are electrically connected by electrical wirings 46 and 47. The electric wirings 46 and 47 are led out from the circuit unit 40 to the base 60 side of the lid body 22 of the base 20 through the inside of the other support tool 70. Furthermore, the electrical wiring 46 is connected to the shell portion 61 of the base 60 through the through hole 29 provided in the cylindrical body 21 of the base 20. The electrical wiring 47 is connected to the eyelet portion 63 of the base 60 through the opening 24 on the base 60 side of the cylindrical body 21.

なお、本実施の形態では、電気配線４４〜４７として、絶縁被覆されたリード線が利用されている。
支持具７０を用いる代わりに、電気配線４４〜４７の線径を太くすることによって、それら電気配線４４〜４７で回路ユニット４０および光拡散部材５０を支持しても良い。その場合は、電気配線４４〜４７に回路ユニット４０および光拡散部材５０が固定される。このように、電気配線４４〜４７を支持具として利用することもできる。 In the present embodiment, lead wires with insulation coating are used as the electrical wirings 44 to 47.
Instead of using the support tool 70, the circuit units 40 and the light diffusing member 50 may be supported by the electric wires 44 to 47 by increasing the wire diameters of the electric wires 44 to 47. In that case, the circuit unit 40 and the light diffusion member 50 are fixed to the electrical wirings 44 to 47. Thus, the electric wirings 44 to 47 can be used as a support.

［光拡散部材による光拡散］
次に、ＬＥＤ１２から出射される光の光路について説明する。ＬＥＤ１２から回路ユニット４０に向けて出射された光は、光拡散部材５０内に入射し、光拡散部材５０の内面と外表面との間で反射を繰り返しながら外管３０の頂部３３側に導かれつつ、徐々に外表面から光拡散部材５０の外側に放出される。したがって、光拡散部材５０の外表面の全体（第１部材５１の外表面５３の全体および第２部材５２の外表面５４の全体）から満遍なく、四方八方に向けて放射状に出射される。そして、光は、あたかも光拡散部材５０から出射されたかのごとく光拡散部材５０を中心として放射状に放たれるため、ＨＩＤランプに近似した配光特性を得ることができる。放出された光は、外管３０を透過して外部へ取り出される。 [Light diffusion by light diffusion member]
Next, the optical path of the light emitted from the LED 12 will be described. The light emitted from the LED 12 toward the circuit unit 40 enters the light diffusing member 50 and is guided to the top 33 side of the outer tube 30 while being repeatedly reflected between the inner surface and the outer surface of the light diffusing member 50. While being gradually emitted from the outer surface to the outside of the light diffusion member 50. Accordingly, the light is emitted radially from all over the outer surface of the light diffusing member 50 (the entire outer surface 53 of the first member 51 and the entire outer surface 54 of the second member 52) in all directions. Since the light is emitted radially around the light diffusing member 50 as if it is emitted from the light diffusing member 50, it is possible to obtain a light distribution characteristic approximate to that of an HID lamp. The emitted light passes through the outer tube 30 and is extracted outside.

ＬＥＤ１２から出射される光は青色光であるが、その一部は光拡散部材５０内を通過する際に黄色光に変換されるため、変換後の黄色光と未変換の青色光との混色により光拡散部材５０からは白色光が放出される。放出された白色光は、外管３０を透過して外管３０の外部へ取り出される。   Although the light emitted from the LED 12 is blue light, a part of the light is converted into yellow light when passing through the light diffusion member 50. Therefore, the light is mixed with the converted yellow light and unconverted blue light. White light is emitted from the light diffusion member 50. The emitted white light passes through the outer tube 30 and is taken out of the outer tube 30.

光拡散部材５０の内面が反射面であるため、光拡散部材５０を透過した光は光拡散部材５０の内部空間には入射しない。しがたって、回路ユニット４０により光が吸収されてしまうことがなく、ＬＥＤランプ１の光量の低減を効果的に防止することができる。   Since the inner surface of the light diffusing member 50 is a reflecting surface, the light transmitted through the light diffusing member 50 does not enter the internal space of the light diffusing member 50. Therefore, light is not absorbed by the circuit unit 40, and reduction of the light quantity of the LED lamp 1 can be effectively prevented.

上記構成では、ＬＥＤランプ１の光色をＬＥＤモジュール１０の光色と異なる色にすることができる。しかも、光拡散部材５０に使用する蛍光体粒子の種類および量を調整することによって、ＬＥＤランプ１の光色を適宜設定可能である。したがって、特定の光色のＬＥＤモジュール１０を利用しながら、光拡散部材５０に使用する蛍光体粒子の配合を変更するだけで、光色の異なる様々な種類のＬＥＤランプ１を製造することができる。   In the above configuration, the light color of the LED lamp 1 can be different from the light color of the LED module 10. Moreover, the light color of the LED lamp 1 can be appropriately set by adjusting the type and amount of the phosphor particles used in the light diffusing member 50. Therefore, various types of LED lamps 1 having different light colors can be manufactured only by changing the composition of the phosphor particles used in the light diffusing member 50 while using the LED module 10 of a specific light color. .

［放熱経路］
本実施の形態では、回路ユニット４０が光拡散部材５０を挟んでＬＥＤモジュール１０とは反対側に配置されているため、例えば、ＬＥＤ１２の数量を増やしたりＬＥＤ１２への投入電流を高めたりすることができる。ＬＥＤ１２の数量を増やしたりＬＥＤ１２への投入電流を高めたりすると、ＬＥＤモジュール１０の発熱量が増加するが、ＬＥＤモジュール１０と口金６０との間に回路ユニット４０が存在していなければ、ＬＥＤモジュール１０と口金６０との距離を短くすることができ、それによってＬＥＤモジュール１０から口金６０へ熱が効率良く伝わるからである。 [Heat dissipation path]
In the present embodiment, since the circuit unit 40 is disposed on the opposite side of the LED module 10 with the light diffusion member 50 interposed therebetween, for example, the number of LEDs 12 may be increased or the input current to the LEDs 12 may be increased. it can. Increasing the number of LEDs 12 or increasing the input current to the LEDs 12 increases the amount of heat generated by the LED module 10. If the circuit unit 40 does not exist between the LED module 10 and the base 60, the LED module 10 This is because the distance between the LED module 10 and the base 60 can be shortened, whereby heat is efficiently transferred from the LED module 10 to the base 60.

また、ＬＥＤ１２で発生した熱が台座２０に残留し、台座２０の温度が上昇したとしても、回路ユニット４０がＬＥＤモジュール１０に対して口金６０とは反対側であって外管３０の内部に格納されているため、回路ユニット４０に作用する熱負荷は小さい。したがって、台座２０の温度を下げるために新たにヒートシンク等の放熱手段を設ける必要がなく、ヒートシンク等によってランプ１が大型化しない。   Further, even if the heat generated in the LED 12 remains in the pedestal 20 and the temperature of the pedestal 20 rises, the circuit unit 40 is stored in the outer tube 30 on the side opposite to the base 60 with respect to the LED module 10. Therefore, the heat load acting on the circuit unit 40 is small. Therefore, it is not necessary to newly provide heat radiating means such as a heat sink in order to lower the temperature of the pedestal 20, and the lamp 1 is not enlarged by the heat sink or the like.

さらに、回路ユニット４０を外管３０内に格納することで、ＬＥＤモジュール１０と口金６０との間に回路ユニット４０を格納するためのスペースを確保する必要がなくなるため、台座２０を小型化することができる。この場合、小型化したことによって台座２０で温度上昇が生じるが、上述したように、ＬＥＤモジュール１０と口金６０との間に回路ユニット４０が存在しないため、回路ユニット４０への熱の影響は少ない。   Furthermore, by storing the circuit unit 40 in the outer tube 30, it is not necessary to secure a space for storing the circuit unit 40 between the LED module 10 and the base 60. Can do. In this case, although the temperature rises in the pedestal 20 due to the miniaturization, the circuit unit 40 does not exist between the LED module 10 and the base 60 as described above, so that the influence of heat on the circuit unit 40 is small. .

［その他］
本実施の形態では、外管３０内に回路ユニット４０が格納されているため、台座２０と口金６０との間に回路ユニット４０を格納するスペースが不要であり、台座２０を小型化することが可能であるため、ランプ１をＨＩＤランプに近似した形状および大きさにすることができる。これにより、従来の照明器具への装着適合率を向上させることができる。さらに、台座２０が小型化すれば、ランプ１を大型化を伴わずに外管３０を大型化させることができるため、外管３０内における回路ユニット４０を格納するスペースを十分に確保することができる。 [Others]
In the present embodiment, since the circuit unit 40 is stored in the outer tube 30, a space for storing the circuit unit 40 between the pedestal 20 and the base 60 is unnecessary, and the pedestal 20 can be downsized. Since this is possible, the lamp 1 can be shaped and approximated to an HID lamp. Thereby, the mounting | wearing adaptation rate to the conventional lighting fixture can be improved. Furthermore, if the pedestal 20 is reduced in size, the outer tube 30 can be increased in size without increasing the size of the lamp 1, so that a sufficient space for storing the circuit unit 40 in the outer tube 30 can be secured. it can.

＜第２の実施の形態＞
第２の実施の形態に係るランプは、ＬＥＤモジュールと光拡散部材との間に、前記ＬＥＤモジュールから出射された光を前記光拡散部材に集光させるレンズが配置されている点において、第１の実施形態に係るランプ１と相違する。その他の構成については基本的に第１の実施形態に係るランプ１と同様である。したがって、上記相違点についてのみ説明し、その他の構成についての説明は省略する。なお、第１の実施形態と同じ部材については、そのまま第１の実施形態と同じ符号を用いる。 <Second Embodiment>
The lamp according to the second embodiment is the first in that a lens for condensing the light emitted from the LED module on the light diffusion member is disposed between the LED module and the light diffusion member. This is different from the lamp 1 according to the embodiment. Other configurations are basically the same as those of the lamp 1 according to the first embodiment. Therefore, only the above differences will be described, and descriptions of other configurations will be omitted. In addition, about the same member as 1st Embodiment, the same code | symbol as 1st Embodiment is used as it is.

図４は、第２の実施形態に係るランプの構造を示す断面図である。図４に示すように、第２の実施の形態に係るランプ１００は、ＬＥＤモジュール１０、台座２０、外管３０、回路ユニット４０、光拡散部材５０、口金６０、および、支持具７０を備え、ＬＥＤモジュール１０と光拡散部材５０との間にレンズ１０１が配置されている。   FIG. 4 is a cross-sectional view showing the structure of the lamp according to the second embodiment. As shown in FIG. 4, the lamp 100 according to the second embodiment includes an LED module 10, a pedestal 20, an outer tube 30, a circuit unit 40, a light diffusion member 50, a base 60, and a support tool 70. A lens 101 is disposed between the LED module 10 and the light diffusion member 50.

レンズ１０１は、ＬＥＤモジュール１０から出射された光を光拡散部材５０の外表面（特に、第１部材５１の外表面５３）に集めるためのレンズであって、本実施の形態では両面凸レンズである。レンズ１０１によって、ＬＥＤモジュール１０から出射された光はランプ軸Ｚと平行な平行光に変えられる。なお、レンズ１０１は、両面凸レンズに限定されず、片面凸レンズ等であっても良い。また、レンズ１０１は、ＬＥＤモジュール１０から出射された光をランプ軸Ｚと平行な平行光に変えるレンズに限定されず、光拡散部材５０の外表面（第１部材５１の外表面５３および第２部材５２の外表面５４）に光を集められるようなレンズであれば良い。   The lens 101 is a lens for collecting the light emitted from the LED module 10 on the outer surface of the light diffusing member 50 (particularly, the outer surface 53 of the first member 51). In the present embodiment, the lens 101 is a double-sided convex lens. . The lens 101 changes the light emitted from the LED module 10 into parallel light parallel to the lamp axis Z. The lens 101 is not limited to a double-sided convex lens, and may be a single-sided convex lens or the like. The lens 101 is not limited to a lens that changes the light emitted from the LED module 10 into parallel light parallel to the lamp axis Z, and the outer surface of the light diffusing member 50 (the outer surface 53 and the second surface of the first member 51). Any lens that can collect light on the outer surface 54) of the member 52 may be used.

本実施の形態のような構成とすれば、本来であれば二点鎖線で示すように光拡散部材５０の外表面（第１部材５１の外表面５３および第２部材５２の外表面５４）に入射しない角度で出射された光Ｌ１を、レンズ１０１によって向きを変えて光拡散部材５０の外表面（特に、第１部材５１の外表面５３）に入射させることができる。したがって、より多くの光を光拡散部材５０に集めることができ、より多くの光を外表面によって波長変換し拡散させることができる。また、口金６０側に向かう光の量が増加するため、照明器具の反射鏡（不図示）等に効率良く光を集めることができる。   If it is the configuration as in the present embodiment, the outer surface of the light diffusing member 50 (the outer surface 53 of the first member 51 and the outer surface 54 of the second member 52) as originally indicated by a two-dot chain line. The light L <b> 1 emitted at an angle that does not enter can be incident on the outer surface of the light diffusing member 50 (particularly, the outer surface 53 of the first member 51) by changing the direction by the lens 101. Therefore, more light can be collected in the light diffusion member 50, and more light can be wavelength-converted and diffused by the outer surface. In addition, since the amount of light traveling toward the base 60 increases, it is possible to efficiently collect light on a reflecting mirror (not shown) of the lighting fixture.

＜第３の実施の形態＞
第３の実施の形態に係るランプは、ＬＥＤモジュールと口金との間に、光拡散部材と対向する凹形状の反射面によって前記ＬＥＤモジュールから出射された光を前記光拡散部材に集光させる凹面反射鏡が配置されている点において、第１の実施形態に係るランプ１と相違する。その他の構成については基本的に第１の実施形態に係るランプ１と同様である。したがって、上記相違点についてのみ説明し、その他の構成についての説明は省略する。なお、第１の実施形態と同じ部材については、そのまま第１の実施形態と同じ符号を用いる。 <Third Embodiment>
The lamp according to the third embodiment has a concave surface between the LED module and the base for condensing the light emitted from the LED module by the concave reflecting surface facing the light diffusing member on the light diffusing member. It differs from the lamp 1 according to the first embodiment in that a reflecting mirror is arranged. Other configurations are basically the same as those of the lamp 1 according to the first embodiment. Therefore, only the above differences will be described, and descriptions of other configurations will be omitted. In addition, about the same member as 1st Embodiment, the same code | symbol as 1st Embodiment is used as it is.

図５は、第３の実施形態に係るランプの構造を示す断面図である。図５に示すように、第３の実施の形態に係るランプ２００は、ＬＥＤモジュール１０、台座２０、外管３０、回路ユニット４０、光拡散部材５０、口金６０、および、支持具７０を備え、ＬＥＤモジュール１０と口金６０との間に凹面反射鏡２０１が配置されている。   FIG. 5 is a cross-sectional view showing the structure of a lamp according to the third embodiment. As shown in FIG. 5, the lamp 200 according to the third embodiment includes an LED module 10, a pedestal 20, an outer tube 30, a circuit unit 40, a light diffusion member 50, a base 60, and a support tool 70. A concave reflecting mirror 201 is disposed between the LED module 10 and the base 60.

凹面反射鏡２０１は、凹形状の反射面２０２を有し、反射面２０２を光拡散部材５０に向けるようにして台座２０の蓋体２２の回路ユニット４０側の主面２５に取り付けられている。反射面２０２の中央領域には、ＬＥＤモジュール１０が搭載されており、ＬＥＤモジュール１０から反射面２０２に入射した光は光拡散部材５０の外表面（第１部材５１の外表面５３および第２部材５２の外表面５４）に集光される。   The concave reflecting mirror 201 has a concave reflecting surface 202 and is attached to the main surface 25 on the circuit unit 40 side of the lid 22 of the base 20 so that the reflecting surface 202 faces the light diffusing member 50. The LED module 10 is mounted in the central region of the reflection surface 202, and light incident on the reflection surface 202 from the LED module 10 is reflected on the outer surface of the light diffusion member 50 (the outer surface 53 and the second member of the first member 51). 52 is condensed on the outer surface 54).

凹面反射鏡２０１には、台座２０の貫通孔２６，２７と対応する位置に、支持具７０を貫通させるための貫通孔２０３，２０４が設けられていると共に、台座２０の貫通孔２８と対応する位置に、電気配線４４，４５を通すための貫通孔２０５が設けられている。   The concave reflecting mirror 201 is provided with through holes 203 and 204 through which the support tool 70 penetrates at positions corresponding to the through holes 26 and 27 of the base 20 and also corresponds to the through hole 28 of the base 20. A through hole 205 for passing the electrical wirings 44 and 45 is provided at the position.

本実施の形態のような構成とすれば、本来であれば二点鎖線で示すような側方（主出射方向と直交する方向もしくはそれに近い方向）に向けて出射された光Ｌ２を、凹面反射鏡２０１の反射面２０２によって向きを変えて外表面に入射させることができる。したがって、より多くの光を光拡散部材５０に集めることができ、より多くの光を光拡散部材５０によって波長変換し拡散させることができる。また、本来であれば二点鎖線で示すように外管３０の開口側端部３１から取り出されるはずであった光を、一旦、光拡散部材５０に集めて外管３０の管軸方向中央領域から取り出すことができる。   With the configuration of the present embodiment, the light L2 emitted toward the side (in the direction orthogonal to the main emission direction or a direction close thereto) as originally indicated by the two-dot chain line is concavely reflected. The direction can be changed by the reflecting surface 202 of the mirror 201 so as to be incident on the outer surface. Therefore, more light can be collected in the light diffusion member 50, and more light can be wavelength-converted and diffused by the light diffusion member 50. Further, as originally indicated by a two-dot chain line, the light that should have been extracted from the opening-side end 31 of the outer tube 30 is once collected in the light diffusing member 50 and the central region in the tube axis direction of the outer tube 30. Can be taken out from.

＜第４の実施の形態＞
第４の実施の形態に係るランプは、ランプが両口金形タイプである点、および、光拡散部材が回路ユニットを挟んで２つ配置されている点において、第１の実施形態に係るランプ１と大きく相違する。以下では、第１の実施形態に係るランプ１と大きく相異する点についてのみ詳細に説明し、共通する点については説明を省略するか若しくは簡単に説明する。 <Fourth embodiment>
The lamp according to the fourth embodiment is the lamp 1 according to the first embodiment in that the lamp is a double-ended type and that two light diffusing members are arranged with the circuit unit interposed therebetween. And very different. In the following, only the points that differ greatly from the lamp 1 according to the first embodiment will be described in detail, and the description of the common points will be omitted or briefly described.

［概略構成］
図６は、第４の実施形態に係るランプの構造を示す断面図である。図６に示すように、第４の実施形態に係るランプ３００は、両口金形のＨＩＤランプの代替品となるＬＥＤランプであって、光源としての一対のＬＥＤモジュール３１０と、それらＬＥＤモジュール３１０が搭載された一対の台座３２０と、それら台座３２０が両端に設けられた外管３３０と、それらＬＥＤモジュール３１０を発光させるための回路ユニット３４０と、回路ユニット３４０を内蔵した光拡散部材３５０と、回路ユニット３４０と電気的に接続された一対の口金３６０とを備える。 [Schematic configuration]
FIG. 6 is a cross-sectional view showing the structure of the lamp according to the fourth embodiment. As shown in FIG. 6, a lamp 300 according to the fourth embodiment is an LED lamp that is a substitute for a double-ended HID lamp, and includes a pair of LED modules 310 serving as a light source and the LED modules 310. A pair of pedestals 320 mounted, an outer tube 330 provided with the pedestals 320 at both ends, a circuit unit 340 for causing the LED modules 310 to emit light, a light diffusing member 350 incorporating the circuit unit 340, a circuit A pair of caps 360 electrically connected to the unit 340 is provided.

別の表現によれば、ランプ３００は、光源としての一対のＬＥＤモジュール３１０と、それらＬＥＤモジュール３１０を発光させるための回路ユニット３４０とが、両端が開口した筒状の外管３３０と当該外管３３０の両端に取り付けられた一対の口金３６０とを含む外囲器３０１内に格納された構成を有し、外管３３０内の管軸方向中央領域には、回路ユニット４０を内蔵した中空のブロック状であって、波長変換材料を含む材料からなり、入射した光を波長変換した後に放射状に出射する光拡散部材３５０が配置され、当該光拡散部材３５０を挟んで管軸方向両側には主出射方向を光拡散部材３５０に向けた状態でＬＥＤモジュール３１０が１つずつ配置されていると共に、光拡散部材３５０が支持具２本の支持具３７０によって支持されている。   According to another expression, the lamp 300 includes a pair of LED modules 310 as light sources and a circuit unit 340 for causing the LED modules 310 to emit light, a cylindrical outer tube 330 having both ends opened, and the outer tube. A hollow block having a configuration housed in an envelope 301 including a pair of caps 360 attached to both ends of 330, and having a circuit unit 40 built in a central region in the tube axial direction of the outer tube 330. A light diffusing member 350 that is made of a material including a wavelength converting material and that radiates the incident light after wavelength conversion is disposed, and the main light is emitted on both sides in the tube axis direction with the light diffusing member 350 interposed therebetween. The LED modules 310 are arranged one by one with the direction directed toward the light diffusing member 350, and the light diffusing member 350 is supported by the two support tools 370. To have.

［各部構成］
（１）ＬＥＤモジュール
各ＬＥＤモジュール３１０の構成は、第１の実施形態に係るＬＥＤモジュール１０と略同じであって、実装基板３１１と、実装基板３１１の表面に実装された光源としての複数のＬＥＤ３１２（一組のＬＥＤ）と、それらＬＥＤ３１２を被覆するように実装基板３１１上に設けられた封止体３１３とを有する。本実施の形態でも、第１の実施形態と同様に、青色光を出射するＬＥＤ３１２と、波長変換材料が混入されていない透光性材料で形成された封止体３１３とが利用されており、ＬＥＤモジュール３１０からは青色光が出射される。 [Each component configuration]
(1) LED Module The configuration of each LED module 310 is substantially the same as that of the LED module 10 according to the first embodiment, and includes a mounting substrate 311 and a plurality of LEDs 312 as light sources mounted on the surface of the mounting substrate 311. (A set of LEDs) and a sealing body 313 provided on the mounting substrate 311 so as to cover the LEDs 312. Also in the present embodiment, as in the first embodiment, the LED 312 that emits blue light and the sealing body 313 formed of a light-transmitting material in which the wavelength conversion material is not mixed are used. Blue light is emitted from the LED module 310.

（２）台座
各台座３２０は、一端が開口し他端が閉塞した有低筒状であって、両側が開口した円筒状の筒体３２１と、当該筒体３２１に延設されており回路ユニット３４０側の開口を塞ぐ円板状の蓋体３２２とを有する。各台座３２０の回路ユニット３４０側の端部の外周縁には、外管３３０の端部３３１を嵌め込むための円環状の凹入部３２３が設けられており、凹入部３２３に端部３３１を嵌め込み接着剤で固定することによって、外管３３０の両方の端部３３１に一対の台座３２０が取り付けられている。 (2) Pedestal Each pedestal 320 is a low-end cylindrical shape with one end open and the other end closed, and a cylindrical cylinder 321 with both sides open, and is extended to the cylinder 321 and is a circuit unit. And a disc-shaped lid 322 that closes the opening on the 340 side. An annular recess 323 for fitting the end 331 of the outer tube 330 is provided on the outer peripheral edge of the end of each base 320 on the circuit unit 340 side, and the end 331 is fitted into the recess 323. A pair of pedestals 320 are attached to both end portions 331 of the outer tube 330 by being fixed with an adhesive.

各台座３２０の回路ユニット３４０側の開口３２４には、口金３６０の一端部が差し込まれており、当該口金３６０は、接着剤、ネジ、係合構造などによって台座３２０に固定されている。また、各台座３２０の蓋体３２２の回路ユニット３４０側の主面３２５には、それぞれＬＥＤモジュール３１０が、主出射方向がランプ軸Ｚと平行になる姿勢で搭載されている。   One end of a base 360 is inserted into the opening 324 on the circuit unit 340 side of each base 320, and the base 360 is fixed to the base 320 with an adhesive, a screw, an engagement structure, or the like. Further, the LED module 310 is mounted on the main surface 325 on the circuit unit 340 side of the lid body 322 of each pedestal 320 in a posture in which the main emission direction is parallel to the lamp axis Z.

（３）外管
外管３３０は、両端側が開口した筒状である。外管３３０の形状（タイプ）は特に限定されるものではないが、本実施の形態では直管形のＨＩＤランプの外管を模したストレートタイプの外管３３０が利用されている。また、本実施の形態では、外管３３０は無色透明であって、外管３３０の内面３３２に入射した光は、拡散されることなく外管３３０を透過し外部へ取り出される。本実施の形態では、ランプ軸Ｚと外管３３０の管軸（不図示）とが一致している。なお、外管３３０は無色透明である必要はなく有色透明であっても良い。また、外管３３０の内面３３２に例えばシリカや白色顔料等による拡散処理を施して、ＬＥＤモジュール３１０から発せられた光が拡散される構成としても良い。 (3) Outer tube The outer tube 330 has a cylindrical shape with both ends opened. The shape (type) of the outer tube 330 is not particularly limited, but in this embodiment, a straight type outer tube 330 simulating the outer tube of a straight tube type HID lamp is used. In the present embodiment, the outer tube 330 is colorless and transparent, and light incident on the inner surface 332 of the outer tube 330 is transmitted through the outer tube 330 without being diffused and is extracted to the outside. In the present embodiment, the lamp axis Z coincides with the tube axis (not shown) of the outer tube 330. The outer tube 330 need not be colorless and transparent, and may be colored and transparent. Further, the inner surface 332 of the outer tube 330 may be subjected to a diffusion treatment using, for example, silica or a white pigment, so that light emitted from the LED module 310 is diffused.

（４）回路ユニット
回路ユニット３４０は、円板状の回路基板３４１と、当該回路基板３４１に実装された各種の電子部品３４２，３４３とを有し、各電子部品３４２，３４３は、回路基板３４１の両主面側に分散して配置されている。なお、図面では電子部品の一部にのみ符号を付しているが、符号を付したもの以外にも電子部品は存在する。 (4) Circuit Unit The circuit unit 340 includes a disk-shaped circuit board 341 and various electronic components 342 and 343 mounted on the circuit board 341, and each electronic component 342 and 343 includes the circuit board 341. Are distributed on both principal surface sides. In the drawings, only some of the electronic components are provided with reference numerals, but there are electronic components other than those provided with reference numerals.

回路ユニット３４０は、外管３３０内の管軸方向中央領域に配置されている。管軸方向中央領域については第１の実施形態で説明した内容に準ずる。
回路ユニット３４０は、２本の支持具３７０によって、光拡散部材５０を介して、ランプ軸Ｚ方向両側から支持されている。なお、回路ユニット３４０を支持する支持具３７０の本数は２本に限定されず、１本または３本以上であっても良い。また、回路ユニット３４０は、光拡散部材５０を介さずに、直接、支持具３７０によって支持されていても良い。その場合は、回路ユニット３４０の回路基板３４１を支持具３７０に接着剤、ネジ、係合構造を利用して固定することが考えられる。 The circuit unit 340 is disposed in the central region in the tube axis direction in the outer tube 330. The center region in the tube axis direction conforms to the content described in the first embodiment.
The circuit unit 340 is supported by two supports 370 from both sides in the lamp axis Z direction via the light diffusing member 50. The number of support tools 370 that support the circuit unit 340 is not limited to two, and may be one or three or more. Further, the circuit unit 340 may be directly supported by the support 370 without using the light diffusion member 50. In that case, it is conceivable to fix the circuit board 341 of the circuit unit 340 to the support 370 using an adhesive, a screw, and an engagement structure.

（５）光拡散部材
光拡散部材３５０は、貫通孔３５７に関して構成が異なる以外は、第１の実施形態に係る光拡散部材５０と略同様の構成を有する。すなわち、波長変換材料が混入された透光性材料で形成された半球ドーム状の第１部材３５１および第２部材３５２で構成される中空の殻体であって、内部空間には回路ユニット３４０が格納されており、外観形状は球である。 (5) Light Diffusing Member The light diffusing member 350 has substantially the same configuration as that of the light diffusing member 50 according to the first embodiment except that the configuration is different with respect to the through hole 357. That is, it is a hollow shell composed of a hemispherical dome-shaped first member 351 and second member 352 made of a translucent material mixed with a wavelength conversion material, and the circuit unit 340 is formed in the internal space. The external shape is a sphere.

光拡散部材３５０の外表面、すなわち、第１部材３５１の外表面３５３および第２部材３５２の外表面３５４は、ランプ軸Ｚ方向両側に配置された一対のＬＥＤモジュール３１０からの青色光が入射する受光面となっている。また、光拡散部材３５０の内面、すなわち、第１部材３５１の内面３５５および第２部材３５２の内面３５６は、反射面となっている。ＬＥＤモジュール３１０から出射された青色光は光拡散部材３５０の外表面（第１部材３５１の外表面３５３および第２部材３５２の外表面３５４）に入射し、入射した青色光の一部は黄色光に波長変換され、変換後の黄色光と未変換の青色光との混色により生成される白色光が光拡散部材３５０の外表面（第１部材３５１の外表面３５３および第２部材３５２の外表面３５４）から放射状に出射される。   Blue light from the pair of LED modules 310 disposed on both sides in the lamp axis Z direction is incident on the outer surface of the light diffusion member 350, that is, the outer surface 353 of the first member 351 and the outer surface 354 of the second member 352. It is a light receiving surface. Further, the inner surface of the light diffusing member 350, that is, the inner surface 355 of the first member 351 and the inner surface 356 of the second member 352 are reflective surfaces. The blue light emitted from the LED module 310 is incident on the outer surface of the light diffusion member 350 (the outer surface 353 of the first member 351 and the outer surface 354 of the second member 352), and part of the incident blue light is yellow light. The white light generated by the color conversion of the converted yellow light and the unconverted blue light into the outer surface of the light diffusing member 350 (the outer surface 353 of the first member 351 and the outer surface of the second member 352) 354) is emitted radially.

光拡散部材３５０は、一対の支持具３７０によってランプ軸Ｚ方向両側から支持されている。第１部材３５１および第２部材３５２には、一対の支持具３７０の一端部を差し込むための貫通孔３５７，３５８が設けられており、それら貫通孔３５７，３５８に支持具３７０の一端部を差し込んだ状態で、接着剤により接着されている。なお、一対の支持具３７０に対する光拡散部材３５０の固定方法は上記に限定されず、ネジなどを利用したものであっても良い。また、光拡散部材３５０を支持する支持具３７０は２本に限定されず、１本であっても良いし、３本以上であっても良い。さらに、光拡散部材３５０を支持する支持具３７０とは別の支持具で回路ユニット３４０が支持されていても良い。   The light diffusing member 350 is supported from both sides in the lamp axis Z direction by a pair of supports 370. The first member 351 and the second member 352 are provided with through holes 357 and 358 for inserting one end portions of the pair of support tools 370, and one end portion of the support tool 370 is inserted into the through holes 357 and 358. In this state, it is bonded with an adhesive. In addition, the fixing method of the light-diffusion member 350 with respect to a pair of support tool 370 is not limited to the above, You may utilize the screw | thread etc. FIG. Further, the support 370 that supports the light diffusing member 350 is not limited to two, and may be one or three or more. Furthermore, the circuit unit 340 may be supported by a support tool different from the support tool 370 that supports the light diffusing member 350.

光拡散部材３５０は、外管３３０内の管軸方向中央領域に配置されている。より具体的には、光拡散部材３５０の中心Ｏと外管３０の中心Ｍ（図３参照）とが一致した状態で配置されている。さらに、本実施の形態では、ランプ軸Ｚと外管３０の管軸Ｊ（不図示）とが一致している。外管３３０の中心Ｍおよび外管３３０の管軸方向中央領域については第１の実施形態で説明した内容に準ずる。なお、光拡散部材３５０は、その中心Ｏが必ずしも外管３３０の中心Ｍと一致している必要はないが、配光特性上、中心Ｏが外管３３０の管軸方向中央領域内に存在することが好ましく、光拡散部材３５０の全体が管軸方向中央領域内に収まっていることがより好ましい。   The light diffusing member 350 is disposed in the central region in the tube axis direction in the outer tube 330. More specifically, the center O of the light diffusing member 350 and the center M of the outer tube 30 (see FIG. 3) are aligned. Furthermore, in the present embodiment, the lamp axis Z and the tube axis J (not shown) of the outer tube 30 coincide. The center M of the outer tube 330 and the central region in the tube axis direction of the outer tube 330 are the same as those described in the first embodiment. Note that the center O of the light diffusing member 350 does not necessarily coincide with the center M of the outer tube 330, but the center O exists in the central region in the tube axis direction of the outer tube 330 in terms of light distribution characteristics. It is preferable that the entire light diffusing member 350 is within the central region in the tube axis direction.

（６）口金
口金３６０は、ランプ３００が照明器具に取り付けられて点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるためのものである。口金３６０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態ではピンタイプであるＦＣ２口金が使用されている。口金３６０は、端子板３６１に金属端子棒３６２を取り付けたものであって、端子板３６１の回路ユニット３４０側には回路ユニット３４０の入力端子と電気的に接続される接続端子３６３が設けられている。 (6) Base The base 360 is for receiving electric power from the socket of the lighting fixture when the lamp 300 is attached to the lighting fixture and turned on. The type of the base 360 is not particularly limited, but a pin type FC2 base is used in the present embodiment. The base 360 is obtained by attaching a metal terminal bar 362 to a terminal plate 361, and a connection terminal 363 that is electrically connected to an input terminal of the circuit unit 340 is provided on the circuit unit 340 side of the terminal plate 361. Yes.

（７）支持具
各支持具３７０は、例えば、ガラス製、金属製または樹脂製のストレート管であって、回路ユニット３４０に接着されている一端部とは反対側の他端部が、台座３２０の蓋体３２２に設けられた貫通孔３２６に差し込まれた状態で蓋体３２２に接着されている。それら支持具３７０は、ランプ軸Ｚと平行であって、かつ、２本の支持具３７０が１本の仮想軸上を通るような姿勢で配置されている。 (7) Support tool Each support tool 370 is, for example, a straight tube made of glass, metal, or resin, and the other end opposite to the one end bonded to the circuit unit 340 has a base 320. The lid body 322 is bonded to the lid body 322 while being inserted into a through-hole 326 provided in the lid body 322. The support tools 370 are arranged in a posture that is parallel to the lamp axis Z and that the two support tools 370 pass on one virtual axis.

回路ユニット３４０の出力端子とＬＥＤモジュール３１０の入力端子とを電気的に接続する一対の電気配線３４４，３４５は、ＬＥＤモジュール３１０の数に対応して２組存在しており、それら電気配線３４４，３４５は、各組ごと異なる支持具３７０の内部を通って、それぞれ異なる台座３２０側へと導出されており、さらにそれら台座３２０の蓋体３２２に設けられた貫通孔３２７を通って、それぞれ異なるＬＥＤモジュール３１０に接続されている。   There are two pairs of electric wirings 344 and 345 that electrically connect the output terminals of the circuit unit 340 and the input terminals of the LED module 310, corresponding to the number of LED modules 310. 345 is led to different pedestal 320 side through the inside of a different support 370 for each group, and further through different through-holes 327 provided in the lid 322 of the pedestal 320, different LED's. Connected to module 310.

回路ユニット３４０の入力端子と各口金３６０とを電気的に接続する一対の電気配線３４６，３４７は、それぞれ異なる支持具３７０の内部を通って、それぞれ異なる台座３２０側へと導出され、それら台座３２０に取り付けられた口金３６０の接続端子３６３に接続されている。   A pair of electrical wirings 346 and 347 that electrically connect the input terminal of the circuit unit 340 and each base 360 are led out to different pedestal 320 sides through the insides of the different support tools 370, respectively. Is connected to a connection terminal 363 of a base 360 attached to the base.

なお、支持具３７０を用いる代わりに、線径の太い電気配線３４４〜３４７を利用して、電気配線３４４〜３４７によって回路ユニット３４０および光拡散部材３５０を支持する構成としても良い。   In addition, it is good also as a structure which supports the circuit unit 340 and the light-diffusion member 350 with the electrical wiring 344-347 using the electrical wiring 344-347 with a large wire diameter instead of using the support tool 370. FIG.

［ＬＥＤから出射される光の光路］
本実施の形態では、各ＬＥＤモジュール３１０から回路ユニット３４０に向けて出射された光は、光拡散部材３５０で波長変換された後に外表面の全体から満遍なく放射状に、あたかも各光拡散部材３５０から出射されたかのごとく、各光拡散部材３５０を中心として放射状に放たれるため、ＨＩＤランプに近似した配光特性を得ることができる。特に、２つの光拡散部材３５０に対してランプ軸Ｚ方向両側からＬＥＤモジュール３１０の光が照射されるため、それら光拡散部材３５０からランプ軸Ｚ方向両側に向けて十分量かつ均等に光が出射される。 [Optical path of light emitted from LED]
In the present embodiment, the light emitted from each LED module 310 toward the circuit unit 340 is wavelength-converted by the light diffusing member 350 and is evenly radiated from the entire outer surface as if emitted from each light diffusing member 350. As it is, since it is emitted radially around each light diffusion member 350, the light distribution characteristic approximate to that of an HID lamp can be obtained. In particular, since the light from the LED module 310 is irradiated to the two light diffusing members 350 from both sides in the lamp axis Z direction, a sufficient amount of light is emitted from these light diffusing members 350 toward both sides in the lamp axis Z direction. Is done.

［放熱経路］
本実施の形態では、ＬＥＤモジュール３１０と口金３６０との間に回路ユニット３４０が存在しないため、第１の実施の形態に係るランプ１と同様に、回路ユニット３４０に作用する熱負荷は小さい。したがって、ＬＥＤ３１２の数量を増やしたりＬＥＤ３１２への投入電流を高めたりすることができる。また、ヒートシンク等の放熱手段を設ける必要がなくランプ３００が大型化しない。さらに、台座３２０を小型化することができる。 [Heat dissipation path]
In the present embodiment, since the circuit unit 340 does not exist between the LED module 310 and the base 360, the thermal load acting on the circuit unit 340 is small as in the lamp 1 according to the first embodiment. Therefore, the quantity of the LEDs 312 can be increased and the input current to the LEDs 312 can be increased. Further, it is not necessary to provide heat radiating means such as a heat sink, and the lamp 300 does not increase in size. Furthermore, the pedestal 320 can be reduced in size.

＜第５の実施の形態＞
第５の実施の形態に係るランプは、各ＬＥＤモジュールと光拡散部材との間に、前記ＬＥＤモジュールから出射された光を前記光拡散部材に集光させるレンズがそれぞれ配置されている点において、第４の実施形態に係るランプ３００と相違する。その他の構成については基本的に第４の実施形態に係るランプ３００と同様である。したがって、上記相違点についてのみ説明し、その他の構成についての説明は省略する。なお、第４の実施形態と同じ部材については、そのまま第４の実施形態と同じ符号を用いる。 <Fifth embodiment>
In the lamp according to the fifth embodiment, a lens for condensing the light emitted from the LED module on the light diffusing member is disposed between each LED module and the light diffusing member. This is different from the lamp 300 according to the fourth embodiment. Other configurations are basically the same as those of the lamp 300 according to the fourth embodiment. Therefore, only the above differences will be described, and descriptions of other configurations will be omitted. In addition, about the same member as 4th Embodiment, the same code | symbol as 4th Embodiment is used as it is.

図７は、第５の実施形態に係るランプの構造を示す断面図である。図７に示すように、第５の実施の形態に係るランプ４００は、ＬＥＤモジュール３１０、台座３２０、外管３３０、回路ユニット３４０、光拡散部材３５０、口金３６０、および、支持具３７０を備え、ＬＥＤモジュール３１０と光拡散部材３５０との間にレンズ４０１が配置されている。   FIG. 7 is a sectional view showing the structure of a lamp according to the fifth embodiment. As shown in FIG. 7, a lamp 400 according to the fifth embodiment includes an LED module 310, a pedestal 320, an outer tube 330, a circuit unit 340, a light diffusion member 350, a base 360, and a support 370. A lens 401 is disposed between the LED module 310 and the light diffusion member 350.

レンズ４０１は、ＬＥＤモジュール３１０から出射された光を光拡散部材３５０の外表面（第１部材３５１の外表面３５３および第２部材３５２の外表面３５４）に集めるためのレンズであって、本実施の形態では両面凸レンズである。レンズ４０１によって、ＬＥＤモジュール３１０から出射された光はランプ軸Ｚと平行な平行光に変えられる。なお、レンズ４０１は、両面凸レンズに限定されず、片面凸レンズ等であっても良い。また、レンズ４０１は、ＬＥＤモジュール３１０から出射された光をランプ軸Ｚと平行な平行光に変えるレンズに限定されず、光拡散部材３５０の外表面（第１部材３５１の外表面３５３および第２部材３５２の外表面３５４）に光を集められるようなレンズであれば良い。   The lens 401 is a lens for collecting the light emitted from the LED module 310 on the outer surface of the light diffusion member 350 (the outer surface 353 of the first member 351 and the outer surface 354 of the second member 352). This is a double-sided convex lens. The lens 401 changes the light emitted from the LED module 310 into parallel light parallel to the lamp axis Z. The lens 401 is not limited to a double-sided convex lens, and may be a single-sided convex lens or the like. The lens 401 is not limited to a lens that changes the light emitted from the LED module 310 into parallel light parallel to the lamp axis Z, and the outer surface of the light diffusing member 350 (the outer surface 353 and the second surface of the first member 351). Any lens that can collect light on the outer surface 354) of the member 352 may be used.

本実施の形態のような構成とすれば、本来であれば二点鎖線で示すように光拡散部材３５０の外表面（第１部材３５１の外表面３５３および第２部材３５２の外表面３５４）に入射しない角度で出射された光を、レンズ４０１によって向きを変えて外表面に入射させることができる。したがって、より多くの光を光拡散部材３５０に集めることができ、より多くの光を外表面によって波長変換し拡散させることができる。また、口金３６０側に向かう光の量が増加するため、照明器具の反射鏡（不図示）等に効率良く光を集めることができる。   If it is the configuration as in this embodiment, the outer surface of the light diffusing member 350 (the outer surface 353 of the first member 351 and the outer surface 354 of the second member 352) as originally indicated by a two-dot chain line. Light emitted at a non-incident angle can be made incident on the outer surface by changing the direction by the lens 401. Therefore, more light can be collected in the light diffusing member 350, and more light can be wavelength-converted and diffused by the outer surface. In addition, since the amount of light traveling toward the base 360 increases, light can be efficiently collected on a reflecting mirror (not shown) of the lighting fixture.

＜変形例＞
以上、本発明に係るランプを第１〜第５の実施の形態に基づいて具体的に説明してきたが、本発明のランプは、第１〜第５の実施の形態に係るランプに限定されない。例えば、第１〜第５の実施形態に係るランプの部分的な構成を適宜組み合わせてなるランプであっても良い。また、上記実施の形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、ランプの構成に適宜変更を加えることは可能である。 <Modification>
As mentioned above, although the lamp | ramp which concerns on this invention has been concretely demonstrated based on 1st-5th embodiment, the lamp | ramp of this invention is not limited to the lamp | ramp which concerns on 1st-5th embodiment. For example, a lamp obtained by appropriately combining the partial configurations of the lamps according to the first to fifth embodiments may be used. In addition, the materials, numerical values, and the like described in the above embodiments are merely preferable examples and are not limited thereto. Furthermore, it is possible to appropriately change the configuration of the lamp without departing from the scope of the technical idea of the present invention.

また、第１〜第５の実施の形態では、半導体発光素子としてＬＥＤを利用する形態について説明するが、半導体発光素子は、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）であっても良く、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。   In the first to fifth embodiments, an embodiment using an LED as a semiconductor light emitting element will be described. However, the semiconductor light emitting element may be, for example, an LD (laser diode), and an EL element (electric luminescence). Element).

さらに、以下のような変形例を挙げることができる。
［ＬＥＤモジュール］
（１）実装基板
実装基板は、樹脂基板、セラミック基板、樹脂板と金属板とから成る金属ベース基板等、既存の実装基板を利用することができる。 Furthermore, the following modifications can be given.
[LED module]
(1) Mounting substrate As the mounting substrate, an existing mounting substrate such as a resin substrate, a ceramic substrate, or a metal base substrate composed of a resin plate and a metal plate can be used.

（２）ＬＥＤ
上記実施の形態では、青色光を出射するＬＥＤを利用したが、他の色の光を出射するＬＥＤを利用しても良い。また、上記実施の形態実では、１種類のＬＥＤを利用したが、発光色の異なる複数種類のＬＥＤを利用しても良い。 (2) LED
In the said embodiment, although LED which radiate | emits blue light was utilized, you may utilize LED which radiate | emits the light of another color. In the above embodiment, one type of LED is used. However, a plurality of types of LEDs having different emission colors may be used.

（３）封止体
上記実施の形態では、実装基板上に実装されたすべてのＬＥＤが１つの封止体によって被覆されていたが、例えば、ＬＥＤごと別々の封止体で被覆されていても良いし、複数のＬＥＤを幾つかの組に分けて、各組ごと封止体で被覆されていても良い。 (3) Sealing body In the above-described embodiment, all the LEDs mounted on the mounting substrate are covered with one sealing body. For example, even if each LED is covered with a separate sealing body, The plurality of LEDs may be divided into several groups, and each group may be covered with a sealing body.

また、上記実施の形態では、波長変換材料が混入されていない透光性材料によって封止体が形成されていたが、波長変換材料が混入された透光性材料で封止体が形成されていても良く、波長変換材料が混入されていない透光性材料によって形成された封止体の表面に波長変換材料を含んだ波長変換層が形成されていても良い。さらには、ＬＥＤモジュールの外部に、蛍光体粒子を含んだ蛍光板等の波長変換部材を設けて、ＬＥＤモジュールから出射される光を波長変換しても良い。   Moreover, in the said embodiment, although the sealing body was formed with the translucent material in which the wavelength conversion material was not mixed, the sealing body was formed with the translucent material in which the wavelength conversion material was mixed. Alternatively, a wavelength conversion layer including the wavelength conversion material may be formed on the surface of the sealing body formed of a light-transmitting material in which the wavelength conversion material is not mixed. Furthermore, a wavelength conversion member such as a fluorescent plate containing phosphor particles may be provided outside the LED module to convert the wavelength of light emitted from the LED module.

［外管］
上記実施の形態では、ストレートタイプの外管を利用したが、他のタイプ、例えば、管軸方向中央領域に膨出部が設けられたタイプの外管を利用しても良い。また、ＨＩＤランプの外管とは全く異なる形状の外管を利用しても良い。 [Outer tube]
In the above embodiment, a straight type outer tube is used, but other types, for example, a type of outer tube in which a bulging portion is provided in the central region in the tube axial direction may be used. Further, an outer tube having a shape completely different from that of the HID lamp may be used.

［回路ユニット］
上記実施の形態では、複数の電子部品が１つの回路基板に実装された回路ユニットを利用しており、回路ユニット全体が光拡散部材に内蔵された構成であったが、回路ユニットの一部が光拡散部材に内蔵されていない、すなわち回路ユニットの一部が光拡散部材の外部に配置されている構成であっても良い。例えば、２つの回路基板に複数の電子部品が分けて実装された回路ユニットを利用して、一方の回路基板とその回路基板に実装された電子部品とは光拡散部材に内蔵されており、他方の回路基板とその回路基板に実装された電子部品とは光拡散部材の外部に配置されている構成としても良い。 [Circuit unit]
In the above embodiment, a circuit unit in which a plurality of electronic components are mounted on one circuit board is used, and the entire circuit unit is built in the light diffusing member. The light diffusing member may not be incorporated, that is, a part of the circuit unit may be arranged outside the light diffusing member. For example, using a circuit unit in which a plurality of electronic components are separately mounted on two circuit boards, one circuit board and the electronic components mounted on the circuit board are built in the light diffusion member, and the other The circuit board and the electronic component mounted on the circuit board may be arranged outside the light diffusing member.

また、回路ユニットを構成するすべての電子部品が外管内に配置される必要はなく、例えば、光拡散部材に内蔵しない電子部品をＬＥＤモジュールと口金との間に配置することも考えられる。この場合、ＬＥＤモジュールと口金との間には熱に強い電子部品を配置することが好ましい。このような構成とすれば、外部に配置した電子部品の体積ぶん光拡散部材の内部空間の容積を小さくすることができるため、光拡散部材の小型化が可能であり、より点光源に近い配光特性を得ることができる。   Moreover, it is not necessary for all the electronic components constituting the circuit unit to be arranged in the outer tube. For example, it is conceivable to arrange an electronic component that is not built in the light diffusion member between the LED module and the base. In this case, it is preferable to arrange an electronic component resistant to heat between the LED module and the base. With such a configuration, since the volume of the internal space of the volume-diffused light diffusing member of the electronic component disposed outside can be reduced, the light diffusing member can be reduced in size and arranged closer to a point light source. Optical characteristics can be obtained.

また、実施の形態等では、回路ユニットの回路基板は、その主面がランプ軸Ｚと直交する姿勢で配置されていたが、例えば、回路基板の主面がランプ軸Ｚと平行になる姿勢で配置しても良いし、ランプ軸Ｚに対して傾斜した姿勢で配置しても良い。   In the embodiment and the like, the circuit board of the circuit unit is arranged in a posture in which the main surface is orthogonal to the lamp axis Z. For example, in a posture in which the main surface of the circuit board is parallel to the lamp axis Z. It may be arranged, or may be arranged in a posture inclined with respect to the lamp axis Z.

［光拡散部材］
上記実施の形態では、光拡散部材は青色光を黄色光に波長変換したが、紫外光を白色光などの可視光に変換するものであっても良いし、青色光以外の色の可視光を他の色の可視光に変換するものであっても良い。また、半導体発光素子から出射された光の一部を異なる波長の光に変換するものに限定されず、出射された光の全部を異なる波長の光に変換するものであっても良い。 [Light diffusion member]
In the above embodiment, the light diffusing member wavelength-converts blue light into yellow light. However, the light diffusing member may convert ultraviolet light into visible light such as white light, or may emit visible light of a color other than blue light. You may convert into visible light of another color. Moreover, it is not limited to what converts a part of the light emitted from the semiconductor light emitting element into light of a different wavelength, and may be one that converts all of the emitted light into light of a different wavelength.

光拡散部材が紫外光を白色光に波長変換する構成の場合、ＬＥＤモジュールとして、例えば、青色光ではなく紫外光を発するＬＥＤと、波長変換材料の混入されていない透光性材料で形成されている無色透明の封止体とを有し、紫外光を出射するＬＥＤモジュールを利用する。また、光拡散部材としては、赤色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子および青色蛍光体粒子を混合した蛍光体粒子（波長変換材料）が混入された透光性材料で形成された光拡散部材を利用する。各色蛍光体粒子が紫外光をそれぞれ赤色光、緑色光または青色光に変換するため、それら赤色光、緑色光および青色光の混色により白色光が生成される。すなわち、波長変換部材５１３は、紫外光を白色光に波長変換する。   When the light diffusing member is configured to convert the wavelength of ultraviolet light to white light, the LED module is formed of, for example, an LED that emits ultraviolet light instead of blue light, and a light-transmitting material in which no wavelength conversion material is mixed. An LED module that emits ultraviolet light is used. Further, as the light diffusing member, a light diffusing member formed of a translucent material mixed with phosphor particles (wavelength conversion material) in which red phosphor particles, green phosphor particles and blue phosphor particles are mixed is used. To do. Since each color phosphor particle converts ultraviolet light into red light, green light, or blue light, white light is generated by mixing the red light, green light, and blue light. That is, the wavelength conversion member 513 converts the wavelength of ultraviolet light into white light.

また、上記実施の形態では、光拡散部材全体が波長変換機能を有していたが、必ずしも光拡散部材全体が波長変換材料を含む材料で形成されている必要はない。すなわち、光拡散部材一部が波長変換材料を含まない材料で形成されていても良い。例えば、第２部材５２が波長変換材料の混入されていない透光性材料からなり波長変換機能を有さない構成であっても良い。   Moreover, in the said embodiment, although the whole light-diffusion member had a wavelength conversion function, the whole light-diffusion member does not necessarily need to be formed with the material containing a wavelength conversion material. That is, a part of the light diffusion member may be formed of a material that does not include the wavelength conversion material. For example, the 2nd member 52 may consist of a translucent material in which the wavelength conversion material is not mixed, and the structure which does not have a wavelength conversion function may be sufficient.

［口金］
上記実施の形態では、エジソンタイプおよびピンタイプの口金を利用したが、他のタイプを利用しても良い。また、上記実施の形態では、口金や台座の内部が中空であったが、例えばそこに伝導率が空気よりも高い絶縁性の材料を充填しても良い。この場合、その材料を介して、ＬＥＤモジュールの熱がより効率良く口金に伝わるため、ランプの放熱特性を向上させることができる。なお、上記材料としては、例えばシリコーン樹脂等が挙げられる。 [Base]
In the above embodiment, Edison type and pin type caps are used, but other types may be used. Moreover, in the said embodiment, although the inside of a nozzle | cap | die and a base was hollow, you may be filled with the insulating material whose conductivity is higher than air, for example there. In this case, the heat of the LED module is more efficiently transmitted to the base via the material, so that the heat dissipation characteristics of the lamp can be improved. In addition, as said material, a silicone resin etc. are mentioned, for example.

［その他］
上記実施形態において、回路ユニットと口金との間に、前記回路ユニットの熱を前記口金に伝えるためのヒートパイプを設けても良い。例えば、熱伝導性の良い材料で形成された柱状のヒートパイプを、その一端が回路ユニットと熱的に接続され、他端が口金と熱的に接続された状態で、前記回路ユニットと前記口金との間に配置しても良い。その場合、回路ユニットと口金とがヒートパイプを介して通電しないように、絶縁性を確保することが好ましい。なお、回路ユニットの回路基板を外管に接触させることで、ヒートパイプを設ける代わりに、外管を介して回路ユニットの熱を口金に伝えることも考えられる。 [Others]
In the above-described embodiment, a heat pipe for transferring heat of the circuit unit to the base may be provided between the circuit unit and the base. For example, a columnar heat pipe made of a material having good thermal conductivity is connected to the circuit unit and the base in a state where one end is thermally connected to the circuit unit and the other end is thermally connected to the base. You may arrange | position between. In that case, it is preferable to ensure insulation so that the circuit unit and the base are not energized via the heat pipe. In addition, by contacting the circuit board of the circuit unit with the outer tube, the heat of the circuit unit may be transmitted to the base through the outer tube instead of providing the heat pipe.

本発明に係るランプは、ＨＩＤランプの代替品として好適に利用可能である。   The lamp according to the present invention can be suitably used as an alternative to an HID lamp.

１，１００，２００，３００，４００ ランプ
２，３０１ 外囲器
１２，３１２ 半導体発光素子
２０，３２０ 台座
３０，３３０ 外管
４０，３４０ 回路ユニット
４４〜４７，３４４〜３４７ 電気配線
５０，３５０ 光拡散部材
５３，３５３ 第１部材の外表面（光拡散部材の外表面）
５４，３５４ 第２部材の外表面（光拡散部材の外表面）
６０，３６０ 口金
７０，３７０ 支持具
１０１，４０１ レンズ
２０１ 凹面反射鏡
２０２ 反射面 1,100,200,300,400 Lamp 2,301 Envelope 12,312 Semiconductor light emitting device 20,320 Base 30,330 Outer tube 40,340 Circuit unit 44-47,344-347 Electrical wiring 50,350 Light diffusion Member 53,353 The outer surface of the first member (the outer surface of the light diffusing member)
54,354 The outer surface of the second member (the outer surface of the light diffusing member)
60,360 base 70,370 support 101,401 lens 201 concave reflecting mirror 202 reflecting surface

Claims (8)

光源としての半導体発光素子と、当該半導体発光素子を発光させるための回路ユニットとが、筒状の外管と口金とを含む外囲器内に格納されたランプであって、
前記外管内の管軸方向中央領域には前記回路ユニットの少なくとも一部を内蔵した中空のブロック状であって、波長変換材料を含む材料からなり、入射した光を波長変換した後に放射状に出射する光拡散部材が配置され、
当該光拡散部材よりも口金寄りに主出射方向を前記光拡散部材に向けた状態で前記半導体発光素子が配置されていると共に、
前記光拡散部材が支持具によって支持されていることを特徴とするランプ。 A semiconductor light emitting element as a light source and a circuit unit for causing the semiconductor light emitting element to emit light are lamps stored in an envelope including a cylindrical outer tube and a base,
The central region of the outer tube in the axial direction of the tube is a hollow block shape containing at least a part of the circuit unit, and is made of a material containing a wavelength conversion material, and the incident light is emitted radially after wavelength conversion. A light diffusing member is disposed,
The semiconductor light emitting element is disposed in a state where the main emission direction is directed to the light diffusion member closer to the base than the light diffusion member,
The lamp, wherein the light diffusing member is supported by a support. 前記光拡散部材の外観形状が球であることを特徴とする請求項１記載のランプ。   The lamp according to claim 1, wherein an external shape of the light diffusing member is a sphere. 前記半導体発光素子と前記光拡散部材との間には、前記半導体発光素子から出射された光を前記光拡散部材に集光させるレンズが配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載のランプ。   The lens which condenses the light radiate | emitted from the said semiconductor light-emitting element to the said light-diffusion member is arrange | positioned between the said semiconductor light-emitting element and the said light-diffusion member. The lamp described. 前記半導体発光素子と前記口金との間には、前記光拡散部材と対向する凹形状の反射面によって前記半導体発光素子から出射された光を前記光拡散部材に集光させる凹面反射鏡が配置されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のランプ。   A concave reflecting mirror is disposed between the semiconductor light emitting element and the base to collect light emitted from the semiconductor light emitting element on the light diffusing member by a concave reflecting surface facing the light diffusing member. The lamp according to any one of claims 1 to 3, wherein the lamp is provided. 前記半導体発光素子は前記口金の開口側に設けられた台座に搭載されており、前記支持具は一端部が前記台座に固定された筒状部材であって、前記半導体発光素子と前記回路ユニットの前記一部とを接続する電気配線、および、前記口金と前記回路ユニットの前記一部とを接続する電気配線が、それぞれ前記支持具の内部を通して配線されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のランプ。   The semiconductor light emitting element is mounted on a base provided on the opening side of the base, and the support is a cylindrical member having one end fixed to the base, and the semiconductor light emitting element and the circuit unit The electrical wiring that connects the part and the electrical wiring that connects the base and the part of the circuit unit are respectively wired through the inside of the support. 4. The lamp according to any one of 4 above. 前記回路ユニットは、前記一部が前記光拡散部材に内蔵されており、残りの部分が前記口金と前記半導体発光素子との間に配置されていることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のランプ。   6. The circuit unit according to claim 1, wherein the part of the circuit unit is built in the light diffusion member, and the remaining part is disposed between the base and the semiconductor light emitting element. Lamp according to crab. 光源としての２組の半導体発光素子と、それら半導体発光素子を発光させるための回路ユニットとが、両端が開口した筒状の外管と当該外管の両端に取り付けられた一対の口金とを含む外囲器内に格納されたランプであって、
前記外管内の管軸方向中央領域には前記回路ユニットの少なくとも一部を内蔵した中空のブロック状であって、波長変換材料を含む材料からなり、入射した光を波長変換した後に放射状に出射する光拡散部材が配置され、
当該光拡散部材を挟んで管軸方向両側には主出射方向を前記光拡散部材に向けた状態で前記半導体発光素子が１組ずつ配置されていると共に、
前記光拡散部材が支持具によって支持されていることを特徴とするランプ。 Two sets of semiconductor light emitting elements as light sources and a circuit unit for causing the semiconductor light emitting elements to emit light include a cylindrical outer tube having both ends opened and a pair of caps attached to both ends of the outer tube. A lamp stored in the envelope,
The central region of the outer tube in the axial direction of the tube is a hollow block shape containing at least a part of the circuit unit, and is made of a material containing a wavelength conversion material, and the incident light is emitted radially after wavelength conversion. A light diffusing member is disposed,
The semiconductor light emitting elements are arranged one by one in a state where the main emission direction is directed to the light diffusion member on both sides in the tube axis direction across the light diffusion member,
The lamp, wherein the light diffusing member is supported by a support. 前記回路ユニットは、前記一部が前記光拡散部材に内蔵されており、残りの部分が前記一対の口金の一方とその口金に最寄の前記半導体発光素子との間に配置されていることを特徴とする請求項７記載のランプ。   In the circuit unit, the part is built in the light diffusion member, and the remaining part is disposed between one of the pair of bases and the semiconductor light emitting element nearest to the base. 8. The lamp of claim 7, wherein
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