JP5653290B2 - lamp - Google Patents
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Description
本発明は、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)等の半導体発光素子を用いたランプに関する。 The present invention relates to a lamp using a semiconductor light emitting element such as a light emitting diode (LED).
近年、LED等の半導体発光素子は、高効率および長寿命であることから、各種ランプの新しい光源として期待されており、LEDを光源とするLEDランプの研究開発が進められている。 In recent years, semiconductor light emitting devices such as LEDs are expected to be new light sources for various lamps because of their high efficiency and long life, and research and development of LED lamps using LEDs as light sources are being promoted.
このようなLEDランプとしては、直管形のLEDランプ(直管形LEDランプ)および電球形のLEDランプ(電球形LEDランプ)がある。また、いずれのランプにおいても複数のLEDが基板に実装されて構成されるLEDモジュール(発光モジュール)が用いられる。 Examples of such LED lamps include a straight tube type LED lamp (straight tube type LED lamp) and a light bulb type LED lamp (bulb shape LED lamp). In any lamp, an LED module (light emitting module) configured by mounting a plurality of LEDs on a substrate is used.
例えば、特許文献1には、従来の直管形LEDランプが開示されている。 For example, Patent Document 1 discloses a conventional straight tube LED lamp.
従来のLEDランプ(直管形および電球形を含む)では、上述のように、基板上に実装されたLEDを光源とするため、主たる光の照射方向は、基板から見てLEDが実装された側の方向である。 In the conventional LED lamp (including the straight tube type and the light bulb type), as described above, the LED mounted on the substrate is used as the light source. Therefore, the LED is mounted in the main light irradiation direction as viewed from the substrate. The direction of the side.
すなわち、従来のLEDランプにおいては、全配光特性を有する白熱電球、電球形蛍光ランプまたは直管形蛍光ランプとは、光源からの光の広がり方が異なるため、これら白熱電球等のような広い配光特性を得ることは容易ではない。 That is, in the conventional LED lamps, the incandescent bulb, the bulb-type fluorescent lamp or the straight tube type fluorescent lamp having the total light distribution characteristics is different in the way the light from the light source spreads. It is not easy to obtain light distribution characteristics.
広い配光特性を得るためには、例えば、直管形LEDランプにおいて、LEDから発せられる光のうち、より多くの光が照明光として利用可能となるように、直管の軸と直交する方向の断面における中央付近の位置にLEDを配置することが考えられる。 In order to obtain a wide light distribution characteristic, for example, in a straight tube LED lamp, a direction orthogonal to the axis of the straight tube so that more of the light emitted from the LED can be used as illumination light It is conceivable to arrange the LED at a position near the center in the cross section.
この場合、例えば、LEDモジュールを、直管の内面に配置された取付台に取り付けることで、当該位置にLEDを配置することが可能である。 In this case, for example, it is possible to arrange the LED at the position by attaching the LED module to a mounting base arranged on the inner surface of the straight pipe.
しかし、この場合、取付台自体が、LEDモジュールからの光の、直管外方への照射の妨げとなる。また、LEDモジュールを、直管の内部の取付台に接合するための作業が必要となり、このことは、例えば生産効率の向上を妨げる要因となる。 However, in this case, the mount itself prevents the light from the LED module from being irradiated to the outside of the straight tube. Moreover, the operation | work for joining an LED module to the mounting stand inside a straight pipe is needed, and this becomes a factor which prevents the improvement of production efficiency, for example.
本発明は、上記従来の課題を考慮し、半導体発光素子を用いたランプであって、取付台によって照射光が妨げられることが無く、簡素な構成で広い配光特性を実現することのできるランプを提供することを目的とする。 The present invention is a lamp using a semiconductor light-emitting element in consideration of the above-described conventional problems, and the lamp capable of realizing a wide light distribution characteristic with a simple configuration without being blocked by the mounting base. The purpose is to provide.
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るランプは、半導体発光素子が配置された基体と、内方に前記基体が配置され、透光性を備える外殻部材と、前記基体に取り付けられた保持部材であって、複数の線状部材を有し、前記複数の線状部材のそれぞれが前記外殻部材の内面と接触することで、前記基体を前記外殻部材の内方の所定の位置に保持する保持部材とを備え、前記複数の線状部材のそれぞれは、弾性を有し、かつ、前記基体から前記外殻部材の内面の方向であって互いに異なる方向に延びている。 In order to achieve the above object, a lamp according to one embodiment of the present invention includes a base body on which a semiconductor light emitting element is disposed, an outer shell member on which the base body is disposed and having translucency, and the base body. An attached holding member, which has a plurality of linear members, and each of the plurality of linear members is in contact with the inner surface of the outer shell member, thereby allowing the base to be inward of the outer shell member. Each of the plurality of linear members has elasticity, and extends from the base toward the inner surface of the outer shell member in different directions from each other. .
この構成によれば、半導体発光素子が配置された基体には、保持部材が取り付けられている。また、保持部材は、弾性を有し互いに異なる方向に延びる線状部材を少なくとも2つ備えており、これら線状部材が外殻部材の内面と接触することで、言い換えれば保持部材が外殻部材内面に突っ張ることで、基体が所定の位置に保持されている。 According to this configuration, the holding member is attached to the base body on which the semiconductor light emitting element is disposed. In addition, the holding member includes at least two linear members that have elasticity and extend in different directions. When the linear members come into contact with the inner surface of the outer shell member, in other words, the holding member becomes the outer shell member. The substrate is held at a predetermined position by stretching the inner surface.
すなわち、保持部材が取り付けられた状態の基体を端部開口から外殻部材の内方に挿入するという、簡単な組立作業で、光源である半導体発光素子が、例えば、外殻部材の当該挿入方向に垂直な断面のおおよそ中央付近に配置されたランプが実現される。 That is, the semiconductor light-emitting device as a light source can be inserted into the outer shell member in a simple assembly operation, for example, by inserting the base body with the holding member attached into the outer shell member from the end opening. A lamp arranged approximately in the center of the cross section perpendicular to is realized.
また、保持部材において、外殻部材の内面と接触する部分は線状部材であるため、保持部材が、半導体発光素子から発せられる光の外殻部材の外方への照射を妨げる量は極めて小さいものとなる。 In addition, since the portion of the holding member that comes into contact with the inner surface of the outer shell member is a linear member, the amount of the holding member that prevents the light emitted from the semiconductor light emitting element from irradiating the outer shell member outward is extremely small. It will be a thing.
このように、本態様のランプは、半導体発光素子を用いたランプであって、簡素な構成で多方向の配光特性を実現することのできるランプである。 As described above, the lamp according to this aspect is a lamp using a semiconductor light emitting element, and can realize multi-directional light distribution characteristics with a simple configuration.
また、本発明の一態様に係るランプにおいて、前記複数の線状部材に含まれる2つの線状部材それぞれの長さまたは形状は互いに異なるとしてもよい。 In the lamp according to one aspect of the present invention, the lengths or shapes of the two linear members included in the plurality of linear members may be different from each other.
この構成によれば、例えば、当該2つの線状部材の固有振動数を異ならせることができ、その結果、これら2つの線状部材の共振の発生が抑制される。そのため、例えば、本態様のランプの運搬時および照明器具への取り付け時などに、基体が大きく揺れることが防止される。 According to this configuration, for example, the natural frequencies of the two linear members can be made different, and as a result, the occurrence of resonance of these two linear members is suppressed. Therefore, for example, when the lamp of this aspect is transported and attached to a lighting fixture, the base is prevented from shaking greatly.
また、本発明の一態様に係るランプにおいて、前記複数の線状部材のうちの少なくとも1つの線状部材は、形状記憶合金で構成されているとしてもよい。 In the lamp according to one aspect of the present invention, at least one of the plurality of linear members may be made of a shape memory alloy.
この構成によれば、保持部材の全体としての外径を、外殻部材の内面に接触しない大きさに縮めた状態を保持しつつ、保持部材が取り付けられた基体を外殻部材の内方に挿入することができる。 According to this configuration, while holding the state where the outer diameter of the holding member as a whole is reduced to a size that does not contact the inner surface of the outer shell member, the base body to which the holding member is attached is placed inward of the outer shell member. Can be inserted.
つまり、基体の外殻部材への挿入時に、保持部材と外殻部材の内面とが擦れあうことが防止される。また、形状記憶合金は加熱されることで、元の形状に戻るため、例えば、半導体発光素子を発光させることで、保持部材の外径を本来の大きさまで戻すことができ、その結果、基体は安定的に保持される。 That is, when the base member is inserted into the outer shell member, the holding member and the inner surface of the outer shell member are prevented from rubbing against each other. Further, since the shape memory alloy returns to its original shape when heated, for example, the outer diameter of the holding member can be returned to the original size by causing the semiconductor light emitting element to emit light. It is held stably.
また、本発明の一態様に係るランプにおいて、前記保持部材は、前記保持部材の一部が前記基体の端部を挟み込むことで、前記保持部材に取り付けられているとしてもよい。 In the lamp according to one aspect of the present invention, the holding member may be attached to the holding member by inserting a part of the holding member into an end portion of the base.
この構成によれば、保持部材を容易かつ確実に基体に取り付けることができる。 According to this configuration, the holding member can be easily and reliably attached to the base.
また、本発明の一態様に係るランプにおいて、前記基体は、前記保持部材の前記一部と係合する溝または切り欠きを有するとしてもよい。 Moreover, the lamp | ramp which concerns on 1 aspect of this invention WHEREIN: The said base | substrate may have a groove | channel or a notch engaged with the said part of the said holding member.
この構成によれば、持部材をより確実かつ安定的に取り付けることができる。 According to this configuration, the holding member can be more reliably and stably attached.
また、本発明の一態様に係るランプにおいて、前記外殻部材には端部開口が形成されており、前記端部開口の内径は、前記保持部材が配置された位置における前記外殻部材の内径よりも小さく形成されているとしてもよい。 Further, in the lamp according to one aspect of the present invention, an end opening is formed in the outer shell member, and an inner diameter of the end opening is an inner diameter of the outer shell member at a position where the holding member is disposed. It may be smaller than that.
この構成によれば、例えば、外殻部材が直管のガラス管である場合、端部開口は、その内径が、ガラス管の端部以外の内径よりも小さくなるように形成されている。これにより、例えば、当該ガラス管において破損しやすい箇所である端部開口の強度が向上する。その結果、例えば、当該ランプを製造する工程における当該ガラス管の破損が防止される。 According to this configuration, for example, when the outer shell member is a straight glass tube, the end opening is formed so that its inner diameter is smaller than the inner diameter other than the end of the glass tube. Thereby, the intensity | strength of the edge part opening which is a location which is easy to break in the said glass tube improves, for example. As a result, for example, breakage of the glass tube in the process of manufacturing the lamp is prevented.
また、例えば、少なくとも口金の厚み分、端部開口の内径を小さくすれば、端部開口に口金を取り付けた場合に、外殻部材の外周面と口金の外周面との段差を少なくすることができる。 Also, for example, if the inner diameter of the end opening is reduced by at least the thickness of the base, the step between the outer peripheral surface of the outer shell member and the outer peripheral surface of the base can be reduced when the base is attached to the end opening. it can.
また、保持部材の線状部材は弾性を有している。そのため、このように端部開口の内径が比較的に小さく形成された場合であっても、当該ランプの組み立ての際には、基体に取り付けられた保持部材は、当該端部開口を通過することができ、かつ、復元力で適切に基体を所定の位置に保持することができる。 Further, the linear member of the holding member has elasticity. For this reason, even when the inner diameter of the end opening is formed to be relatively small in this way, the holding member attached to the base must pass through the end opening when assembling the lamp. And the substrate can be appropriately held at a predetermined position by the restoring force.
また、本発明の一態様に係るランプにおいて、前記外殻部材は、端部開口が封止されることで形成された封止端部を有するとしてもよい。 Moreover, the lamp | ramp which concerns on 1 aspect of this invention WHEREIN: The said outer shell member is good also as having a sealing edge part formed by sealing an edge part opening.
この構成によれば、外殻部材の気密性を保つことができる。そのため、例えば、水または水蒸気の外殻部材の内部への浸入を防止することができる。これにより、水分による半導体発光素子の劣化等を抑制することができる。 According to this configuration, the airtightness of the outer shell member can be maintained. Therefore, for example, it is possible to prevent water or water vapor from entering the outer shell member. Thereby, degradation of the semiconductor light emitting element due to moisture can be suppressed.
また、例えばヘリウムを外殻部材に封入することが可能である。この場合、半導体発光素子で発生する熱についての放熱効率が向上される。 Further, for example, helium can be enclosed in the outer shell member. In this case, the heat dissipation efficiency for the heat generated in the semiconductor light emitting device is improved.
すなわち、例えば金属製のヒートシンクのような、光の照射の妨げとなる構成要素を半導体発光素子が配置された基体に取り付けることなく、実効的な放熱性が保障される。その結果、例えば半導体発光素子の光出力の低下および寿命の短縮化が抑制される。 That is, effective heat dissipation is ensured without attaching a component that hinders light irradiation, such as a metal heat sink, to the substrate on which the semiconductor light emitting element is disposed. As a result, for example, a decrease in light output and a shortening of the lifetime of the semiconductor light emitting element are suppressed.
従って、本態様のランプによれば、簡素な構成で多方向の広い配光特性を実現することができるとともに、半導体発光素子を長持ちさせることができる。 Therefore, according to the lamp of this aspect, a wide light distribution characteristic in multiple directions can be realized with a simple configuration, and the semiconductor light emitting element can be made long lasting.
また、本発明の一態様に係るランプはさらに、前記端部開口を封止する封止体を備え、前記封止端部は、前記端部開口が前記封止体により封止されることで形成されているとしてもよい。 The lamp according to one embodiment of the present invention further includes a sealing body that seals the end opening, and the sealing end is formed by sealing the end opening with the sealing body. It may be formed.
また、本発明の一態様に係るランプにおいて、前記基体は、前記半導体発光素子からの光を透過させる透光性を有するとしてもよい。 In the lamp according to one embodiment of the present invention, the base body may have a light-transmitting property that transmits light from the semiconductor light-emitting element.
この構成によれば、半導体発光素子から発せられた光が、直接または間接に基体に到達した場合、基体を透過することができ、その結果、当該光は外殻部材の外方まで放出される。 According to this configuration, when the light emitted from the semiconductor light emitting element reaches the substrate directly or indirectly, the light can be transmitted through the substrate, and as a result, the light is emitted to the outside of the outer shell member. .
本発明によれば、簡素な構成で多方向の配光特性を実現することのできるランプを提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the lamp | ramp which can implement | achieve the multidirectional light distribution characteristic with a simple structure can be provided.
以下に、本発明の実施形態に係るランプについて、図面を参照しながら説明する。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。 Below, the lamp | ramp which concerns on embodiment of this invention is demonstrated, referring drawings. Each figure is a schematic diagram and is not necessarily illustrated exactly.
(実施の形態1)
まず、本発明の実施の形態1におけるランプについて、図1〜図11Bを用いて説明する。
(Embodiment 1)
First, the lamp in Embodiment 1 of this invention is demonstrated using FIGS. 1-11B.
図1は、本発明の実施の形態1におけるランプ100の構成概要を示す上面図および斜視図であり、図2は、実施の形態1におけるランプ100の分解斜視図である。
FIG. 1 is a top view and a perspective view showing a schematic configuration of a
なお、図1を含む各図において、ランプ100の構造が分かり易いように、便宜上、ランプ100において半導体発光素子(LED112)が配置された側を上方に向けて図示している。
In each of the drawings including FIG. 1, for convenience, the side on which the semiconductor light emitting element (LED 112) is arranged is illustrated upward in the
図1および図2に示すように、本発明の実施の形態1におけるランプ100は、直管形LEDランプであり、複数のLEDモジュール110が並べられた基台115と、透光性を備える外殻部材120とを備える。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
LEDモジュール110は、基板114と、基板114上に配置された発光部111とを有する。発光部111は、複数のLED112と、これら複数のLED112を封止する封止部材113とにより構成されている。
The
LED112としては、例えば青色LEDが採用され、封止部材113としては、例えば、シリコーン樹脂等の透光性材料に所定の蛍光体粒子が分散された材料が採用される。また、この蛍光体粒子としては、YAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)系の黄色蛍光体粒子が採用される。
As the LED 112, for example, a blue LED is employed, and as the sealing
黄色蛍光体粒子は、LED112からの青色光によって励起されると黄色光を放出する。その結果、当該黄色光とLEDモジュール110からの青色光とによって得られる白色光が発光部111から放出される。
The yellow phosphor particles emit yellow light when excited by blue light from the LED 112. As a result, white light obtained by the yellow light and the blue light from the
なお、本実施の形態では、基板114と基台115とによって構成される構造物を基体116と呼ぶ。また、この場合、基体116にLED112が配置されていると表現される。
Note that in this embodiment mode, a structure including the
外殻部材120は、本実施の形態ではガラス管である。なお、図1等において、外殻部材120の内部の構造を説明するために、外殻部材120は透明に描かれているが、外殻部材120は透明である必要はない。
例えば、透明である外殻部材120の外面または内面に、拡散膜が形成されていてもよい。これにより、LEDモジュール110が発する光を拡散させることができる。このような拡散膜としては、例えば、外殻部材120の内面にシリカまたは炭酸カルシウム等が塗布されることで形成された拡散膜が例示される。
For example, a diffusion film may be formed on the outer surface or inner surface of the
また、基体116(基板114および基台115)の材料に特に限定はないが、例えば、LED112からの光を透過させる透光性を有する材料(ガラス、または、透光性を有するセラミックスなど)で構成されている。
Further, the material of the base body 116 (the
ここで、LED112からの光が、直接的に基体116に到達した場合、または、上記の拡散膜等を経て、間接的に基体116に到達した場合を想定する。この場合、当該光は、基体116を透過することができ、その結果、外殻部材120の外方まで放出される。つまり、基体116が透光性を有することで、ランプ100は、より広範囲に光を放射することができる。
Here, it is assumed that the light from the LED 112 directly reaches the base 116 or indirectly reaches the base 116 through the diffusion film or the like. In this case, the light can be transmitted through the
また、基体116は、保持部材140によって、外殻部材120の内方の所定の位置に保持されている。なお、本実施の形態では、図1の平面図に示すように、3つの保持部材140によって基体116が保持されているが、保持部材140の数は1以上であればよい。
The
また、本実施の形態では、例えば、LED112が、外殻部材120の長手方向(X軸方向)に垂直な断面の中心付近に位置するように、基体116が保持されている。
In the present embodiment, for example, the
保持部材140は、複数の線状部材141を有し、複数の線状部材141のそれぞれが外殻部材120の内面と接触することで、基体116を外殻部材120の内方の所定の位置に保持する。
The holding
簡単に言うと、保持部材140は、基体116から外殻部材120の内面の方向に向かう複数の腕(線状部材141)を備えている。
In brief, the holding
また、複数の線状部材141のそれぞれは、弾性を有し、かつ、基体116から外殻部材120の内面の方向であって互いに異なる方向に延びている。
Each of the plurality of
本実施の形態では、保持部材140は、2つの線状部材141を有し、これら2つの線状部材141は、基体116を挟んで、およそ互いに反対方向に延びており、外殻部材120の内面方向に広がる弾性力によって、言わば突っ張ることで基体116を所定の位置に保持している。
In the present embodiment, the holding
線状部材141はその先端部分が外殻部材120内面に線接触で接触している。線状部材141は外殻部材120内面に対して点接触でもよいが、線接触の方が接触面積が多いため強固に保持できる。
The tip of the
1つの保持部材140は、例えば1本の弾性を有する金属棒または金属板が折り曲げられることで形成されている。保持部材140の形状等の詳細については、図3を用いて後述する。
One holding
外殻部材120は、基体116の挿入口である端部開口121が熱により封止されることで形成された封止端部125を有する。
The
具体的には、外殻部材120には、保持部材140が取り付けられた状態の基体116が端部開口121から挿入される。その後、端部開口121に、例えば軟質ガラスで構成された封止体130が熱により溶着されることで、封止端部125が形成される。これにより、端部開口121が封止され閉塞される。すなわち、端部開口121の周縁と封止体130のフレア部分(端部開口121に対応する形状および大きさの部分)の周縁とを熱溶着している。
Specifically, the
このように、外殻部材120の端部開口121が封止されることで、外殻部材120内をほぼ密閉状態にできるので、例えば、長期間に渡り、水あるいは水蒸気などが外殻部材120内に浸入することを防ぐことができ、水分によるLEDモジュール110の劣化等を抑制することができる。
Since the end opening 121 of the
また、例えば、ヘリウムを外殻部材120に封入することが可能である。この場合、LED112で発生する熱についての放熱効率が向上される。
Further, for example, helium can be enclosed in the
つまり、金属製のヒートシンクのような、光の照射の妨げとなる構成要素を基体116に取り付けることなく、実効的な放熱性が保障される。その結果、例えばLED112の光出力の低下および寿命の短縮化が抑制される。
That is, effective heat dissipation is ensured without attaching a component such as a metal heat sink that hinders light irradiation to the
なお、図2では省略されているが、封止体130のほぼ中央には排気管として機能する1本の細管を備えており、この排気管を介して、外殻部材120の内部の大気と、ヘリウム等のガスとの置き換えが行われ、その後、熱により排気管の先端部が封止され閉塞(チップオフ)される。
Although omitted in FIG. 2, a single thin tube functioning as an exhaust pipe is provided in the approximate center of the sealing
また、封止体130を端部開口121に熱溶着する工程では、例えば、バーナー等からの約700℃の熱が数十秒の間、LED112等を有する基体116の方向に放射されることになる。
Further, in the step of thermally welding the sealing
そこで、本実施の形態のランプ100は、封止端部125と基体116との間に配置された遮熱体135を備える。
Therefore, the
遮熱体135は、耐熱性のある物体である。本実施の形態では、遮熱体135は、板状の部材であり、より具体的には、円盤状のセラミックである。
The
また、本実施の形態では、遮熱体135は、封止端部125から見た場合に、基体116の、封止端部125側の側面を覆うように配置されている。
Further, in the present embodiment, the
本実施の形態のランプ100では、この遮熱体135により、上記の熱溶着の工程で発生する放射熱が基体116の方向へ直接向かうのを遮蔽するので、放射熱による基体116への悪影響が抑制される。
In the
なお、遮熱体135は、上記の熱溶着の工程で発生する放射熱に対する耐性を有し、かつ、放射熱の基体116への影響を抑制できれば、その形状および素材に限定はない。
The shape and material of the
本実施形態では、厚みが1mmの遮熱体135を用いた。厚みが薄いと遮熱効果が無くなっていき、厚みが厚くなると重くなり好ましくない。また、遮熱体135側面と外殻部材120の内面との間隔を約2mmとしている。この間隔を開けすぎると遮熱効果が減少していき、間隔が狭いと、遮熱体135が外殻部材120内面に接触し、挿入時に傷がつきやすくなったり、振動などで衝突したりして、割れの原因となったり、異音の原因となり好ましくない。
In this embodiment, the
また、遮熱体135は、例えば、赤外線反射膜付きガラスで構成されていてもよい。この場合、基体116から見て、遮熱体135の外側にまで、LED112からの光を到達させることができる。つまり、照明光として利用される光束を増加させることができる。
Moreover, the
また、封止端部125は、封止体130を用いずに形成されていてもよい。例えば、封止端部125は、加熱軟化状態において金型で挟んで圧潰封止するピンチシール工法により形成されていてもよい。
Further, the sealing
また、本実施の形態のランプ100は、一対の口金ピン151を有する口金150と、ランプ100を照明器具に取り付けるための取付部材160とを備える。
The
口金150は、例えば、口金ピン151を介して受け取った交流電力を直流電力に変換する点灯回路(図示せず)を有する。これにより口金150は、口金ピン151と、導電部材152および153を介して、複数のLEDモジュール110に直流電力を供給することができる。
The
具体的には、図2に示すように、封止体130には、外殻部材120の外部からLED112に電力を供給するための導電部材152を封着するともに貫通させる第一孔132が形成されている。つまり、導電部材152は、気密性が保たれる状態で第一孔132を貫通している。
Specifically, as shown in FIG. 2, the sealing
なお、導電部材152は、第一孔132で封着されている部分を含む一部と、他の部分とが別体で構成されていてもよい。
In addition, as for the electrically-
さらに、本実施の形態では、遮熱体135には導電部材153が貫通する第二孔137が形成されている。なお、導電部材153は、導電部材152と連結され、かつ、複数のLEDモジュール110と電気的に接続されている。つまり、導電部材153は、導電部材152とともに、LED112に電力を供給するための部材として機能する。
Further, in the present embodiment, the
このように、本実施の形態のランプ100では、LED112が配置された基体116から延ばされたリード線(導電部材152+導電部材153)が遮熱体135と封止体130とを貫通している。
As described above, in the
つまり、この場合、封止体130を貫通しているリード線(導電部材152+導電部材153)が遮熱体135を貫通して基体116に接続されて一体化したマウント体を、端部開口121から外殻部材120の内方に挿入する。
That is, in this case, the mount body in which the lead wire (
保持部材140の線状部材141は弾性を有している。そのため、この挿入作業の際には、保持部材140は、弾性変形しながら無理なく外殻部材120の内方に挿入され、基体116が所定の位置まで挿入された後は、復元力により、基体116を適切に保持することができる。
The
例えば、線状部材141を縮めた状態で挿入し、挿入後、復元させて広げることにより所定位置に突っ張った状態で配置させる。その後、封止体130と外殻部材120とが接触した箇所を周状に熱溶着し封止端部125を形成する。外殻部材120外部に位置する導電部材152と口金150の口金ピン151との接続、および口金150の外殻部材120端部への固着等の作業を経てランプ100の製造工程が完了する。
For example, the
なお、基体116を外殻部材120に挿入する時点で、導電部材152と口金150とが接続されていてもよい。
Note that the
ここで、外殻部材120の、封止端部125とは反対側の端部、つまり、取付部材160が設置された端部では、導電部材等を外部まで延ばす必要がない。そのため、本実施の形態のように、外殻部材120の気密性を保持する必要がある場合、例えば、当該端部が閉じられた状態で外殻部材120が形成されてもよい。
Here, at the end of the
また、当該端部は、封止端部125と同じく、封止体130によって封止されてもよい。この場合は、封止端部125と同じく、遮熱体135を、当該端部と基体116との間に所定の手段によって固定することで、当該端部に対する加熱時の放射熱の基体116への影響が抑制される。
In addition, the end portion may be sealed by the sealing
また、上述のように、当該端部は、導電部材等を外部まで延ばす必要がないため、当該端部の封止に用いられる封止体130には、第一孔132は設けられない。
Further, as described above, since the end portion does not need to extend the conductive member or the like to the outside, the
また、外殻部材120の長さが比較的に短い場合など、口金150と照明器具との結合部分によるランプ100の片持ちが可能な場合、取付部材160はなくてもよい。
Further, when the
取付部材160が取り付けられた端部においても、口金150側と同様に2ピン構成の口金を用いてランプと機能するよう構成してもよい。
The end portion to which the mounting
図3は、実施の形態1における保持部材140の形状の例を示す図である。
FIG. 3 is a diagram illustrating an example of the shape of the holding
具体的には、図3には、(a)〜(f)の6種類の形状のバリエーションが示されている。また、図3の(a)〜(f)それぞれ、保持部材140の管軸方向(X軸方向)から見た場合の形状を示している。
Specifically, FIG. 3 shows variations of six types of shapes (a) to (f). 3A to 3F respectively show the shapes of the holding
図3の(a)に示す保持部材140は、図1および図2に示す保持部材140と同じ形状であり、基体116から左右に延びた線状部材141が外殻部材120の内面と接触している。
The holding
なお、保持部材140の基体116への取り付け方法に特に限定はなく、例えば、接着剤により取り付けられてもよく、また、保持部材140の一部が基体116に埋め込まれることで保持部材140が基体116に取り付けられてもよい。
The method for attaching the holding
また、例えば、図3の(b)に示すように、保持部材140の一部で基体116の端部を挟み込むことで、保持部材140を基体116に取り付けてもよい。これにより、保持部材140を容易かつ確実に基体116に取り付けることができる。
Further, for example, as shown in FIG. 3B, the holding
また、この場合、例えば、基体116に、保持部材140の当該一部と係合する溝または切り欠きを設けることで、保持部材140をより確実かつ安定的に基体116に取り付けることができる。
In this case, for example, by providing the base 116 with a groove or notch that engages with the part of the holding
また、保持部材140は、例えば、図3の(c)に示すように、図3の(a)に示す保持部材140の上下を逆にした形状であってもよい。
Further, the holding
また、図3の(c)に示すように、保持部材140の一部が、基体116の、LED112が配置された側に取り付けられる場合、例えば、隣接する2つのLEDモジュール110に挟み込むようにして、保持部材140を基体116に取り付けてもよい。これにより、例えば、保持部材140がより確実に基体116に固定される。
In addition, as shown in FIG. 3C, when a part of the holding
また、2つの線状部材141が延ばされる方向は、左右でなくてもよく、例えば、図3の(d)に示すように、上下であってもよい。
Further, the direction in which the two
この場合、LEDモジュール110の発光部111の直上に、線状部材141が存在することになる。しかし、当該線状部材141を、例えば、可能な範囲で細くすることで、当該線状部材141による遮光量を極小化することができる。
In this case, the
また、複数の線状部材141それぞれの長さまたは形状は均一である必要はなく、例えば、図3の(d)および(e)に示すように、2つの線状部材141それぞれの長さまたは形状が異なっていてもよい。
Further, the length or shape of each of the plurality of
これにより、2つの線状部材141それぞれの固有振動数を異ならせることができ、その結果、これら2つの線状部材141の共振の発生が抑制される。そのため、例えば、ランプ100の運搬時および照明器具への取り付け時などに、基体が大きく揺れることが防止される。
Thereby, the natural frequency of each of the two
また、例えば、図3の(f)に示すように、保持部材140は3以上の線状部材141を有してもよい。
Further, for example, as shown in FIG. 3F, the holding
図3の(f)に示す保持部材140は、3つの線状部材141を有しており、基体116を中心として、右斜め上、左斜め上、および真下の方向に、それぞれ線状部材141が延びている。
The holding
このように、保持部材140が3以上の線状部材141を有することで、例えば、基体116がより安定的にランプ100に配置される。
As described above, since the holding
また、線状部材141の上面視における形状(Z軸方向から見た形状)も直線である必要なく、全体または一部が湾曲または屈曲した形状であってもよい。
In addition, the shape of the
図4は、実施の形態1における保持部材140の上面視における形状の例を示す図である。
FIG. 4 is a diagram illustrating an example of the shape of the holding
例えば、図4の(a)に示すように、保持部材140の基体116を横切る部分を蛇行させてもよい。これにより、例えば、保持部材140のY軸周りの回転が規制され、その結果、保持部材140がより安定的に基体116に固定される。
For example, as shown in FIG. 4A, a portion of the holding
また、図4の(b)に示すように、保持部材140の全体を、その上面視において蛇行するように形成してもよい。これにより、例えば、線状部材141を径方向に縮めやすくなり、その結果、保持部材140が取り付けられた基体116の外殻部材120への挿入がより容易になる。
Further, as shown in FIG. 4B, the entire holding
以上説明した図3および図4に示す複数の保持部材140のいずれも、重力以外の外力を与えない状態(自然状態)では、外径の最大値は、外殻部材120の内径よりも大きく、弾性変形しながら外殻部材120の内方に挿入される。
Each of the plurality of holding
つまり、各保持部材140は自身が有する復元力により、基体116を、外殻部材120の内方の所定の位置に保持することができる。
That is, each holding
なお、図3および図4に示す、保持部材140の形状のバリエーションのそれぞれは、保持部材140として採用し得る形状の例である。すなわち、保持部材140は、図3および図4に示される形状以外の形状であってもよい。
Each of the variation of the shape of the holding
また、線状部材141の長手方向に垂直な断面は、円形または楕円形である必要はなく、長方形等の多角形でもよい。
Further, the cross section perpendicular to the longitudinal direction of the
つまり、1つの保持部材140は、例えば金属板から打ち抜かられる、または、切り出されることで作製されてもよく、線状部材141は、全体として長細い直線形状または曲線形状であればよい。
That is, one holding
すなわち、線状部材141として、長手方向に垂直な方向(例えば図3におけるX軸方向)に数ミリ程度の幅を有する弾性体が採用されてもよい。
That is, as the
また、保持部材140は、部分ごとに断面の形状およびサイズが異なっていてもよい。また、保持部材140は、互いに別体である、基体116に取り付けられる部分と、複数の線状部材141とが連結されることで形成されてもよい。
Further, the holding
以上説明したように、本実施の形態のランプ100は、簡素な構成であることから、その組み立ても容易である。その結果、例えば複数のランプ100を生産する際に効率よく生産することができる。
As described above, since the
また、本実施の形態では、外殻部材120は、その内径が全長において均一であるガラス管である場合について説明した。しかしながら、外殻部材120は、例えば端部開口121の内径が他の部分より小さく形成されていてもよい。
Further, in the present embodiment, the case where the
図5は、実施の形態1における、端部開口121の内径を他の部分より小さく形成した場合の外殻部材120の外観を示す斜視図であり、図6は、図5に示す外殻部材120と口金150との関係を示す上面図である。
FIG. 5 is a perspective view showing the outer appearance of
図5に示すように、端部開口121の内径をD1とし、外殻部材120の、保持部材140の位置における内径をD2とした場合、D1<D2となるように、外殻部材120が形成されている。なお、この場合、D1に応じて、封止体130の外径が決定される。
As shown in FIG. 5, when the inner diameter of the
この場合、長尺状のガラス管である外殻部材120において破損しやすい部分である端部開口121の強度が向上される。そのため、例えば、ランプ100を製造する工程における外殻部材120の破損が防止される。
In this case, the strength of the
また、図6に示すように、口金150の外径を、D1に応じた大きさにすること、すなわち、少なくとも口金150の肉厚の厚み分を、端部開口の外径を小さくすれば端部開口に口金を取り付けた場合に、外殻部材120の外周面と口金150の外周面との段差を少なくすることができる。これにより、例えば、ランプの集合容器等、ある一定の空間に複数のランプ100を並列に並べて保管する際に、段差が少ない分、当該空間を有効に利用し、段差を持ったものと比べ、一層多くのランプ100を保管・収納することが可能となる。
Further, as shown in FIG. 6, if the outer diameter of the
図7は、図5に示す外殻部材120に、保持部材140が取り付けられた基体116が挿入される様子を示す斜視図である。
FIG. 7 is a perspective view showing a state in which the
このように端部開口121の内径D1が比較的に小さく形成された場合であっても、ランプ100の組み立ての際には、基体116に取り付けられた保持部材140は、全長が縮まる方向に弾性変形することで端部開口121を通過し外殻部材120内に挿入することができる。
Thus, even when the inner diameter D1 of the
具体的には、保持部材140に対して外側から内側へ向く外力を与えることで、その外径を端部開口121の内径D1より小さくすることができる。その結果、保持部材140は、端部開口121を通過可能な大きさとなり、外殻部材120に挿入することができる。
Specifically, the external diameter can be made smaller than the internal diameter D1 of the
また、保持部材140は、その後に自然状態に復元し、あるいは後述するように、熱によって変形前の形状に復元し、外径が大きくなるため、このときの復元力により、適切に基体116を所定の位置に保持することができる。
Further, the holding
なお、保持部材140の素材としては、弾性を有し、かつ、経年変化し難い金属等が例示される。
In addition, as a raw material of the holding
また、例えば、保持部材140の少なくとも1つの線状部材141が、形状記憶合金により構成されていてもよい。
For example, at least one
図8は、実施の形態1における保持部材140が形状記憶合金により構成されている場合のランプ100の製造工程の一部を示す斜視図である。
FIG. 8 is a perspective view showing a part of the manufacturing process of
例えば、形状記憶合金を加工することで保持部材140が作製された場合を想定する。つまり、2つの線状部材141はいずれも形状記憶合金である。
For example, it is assumed that the holding
この場合、保持部材140は、図8に示すように、2つの線状部材141が径方向に縮められ、保持部材140の外径が、端部開口の内径D1よりも小さくされた状態を保ったまま、外殻部材120の内方に挿入される。
In this case, as shown in FIG. 8, the holding
これにより、基体116の外殻部材120への挿入時における、保持部材140と外殻部材120の内面との擦れ合いが防止され、傷の発生を防止できる。
This prevents friction between the holding
特に、図8に示すように、端部開口の内径D1が比較的に小さく形成された場合、外殻部材120の内部の内径D2と、保持部材140との距離が比較的に大きくなるため、当該擦れ合いの防止の確実性が向上される。
In particular, as shown in FIG. 8, when the inner diameter D1 of the end opening is formed to be relatively small, the distance between the inner diameter D2 inside the
また、形状記憶合金は変態点の温度以上まで加熱されると元の形状に戻るため、例えば、LEDモジュール110の発光熱で、保持部材140の外径は自然状態に戻るように大きくなり、その結果、基体は安定的に保持される。
Further, since the shape memory alloy returns to its original shape when heated to the temperature of the transformation point or higher, for example, the outer diameter of the holding
また、端部開口121に封止体130を熱溶着する場合、この熱溶着の際に発生する熱を利用して保持部材140の外径を大きくさせることもできる。
Further, when the sealing
また、LEDモジュール110は、本実施の形態では、複数のLED112と、これら複数のLED112を封止する封止部材113とを有するとした。しかし、LEDモジュール110とは異なる構造のLEDモジュールを、ランプ100の光源として採用してもよい。
In the present embodiment, the
図9は、表面実装(SMD:Surface Mount Device)型のLEDを有するLEDモジュール110aの外観を示す斜視図である。
FIG. 9 is a perspective view illustrating an appearance of an
図9に示すLEDモジュール110aは、基板114と、基板114上に配置されたSMD型LED118とを有する。
The
SMD型LED118は、キャビティ(凹部)を有する樹脂製のパッケージと、キャビティ内に実装されたLEDチップと、LEDチップを封止するようにキャビティ内に封入された蛍光体含有樹脂とで構成されている。
The
このような構成を有する、SMD型LED118をランプ100の光源として採用した場合であっても、ランプ100は、簡素な構成で多方向の配光特性を実現することができる。
Even when the
また、複数のLEDモジュール110を1つのLEDモジュールに置き換えてもよい。
Further, the plurality of
図10は、長尺状の1枚の基板114aを備えるLEDモジュール110bの外観を示す斜視図である。
FIG. 10 is a perspective view showing an appearance of an
例えば、外殻部材120の全長に近い長さの1枚の基板114aに、複数のLED112と封止部材113とにより構成される発光部111aであって、基板114aの長さに応じた長さの発光部111aを形成する。
For example, a
このようにして得られたLEDモジュール110bに、本実施の形態における基体116と同じく、1以上の保持部材140を取り付け、外殻部材120に挿入する。すなわち、この場合、基板114aが基体116としても機能する。
One or
つまり、本実施の形態において複数のLEDモジュール110で担っていた発光機能を、1以上の他の形状および大きさのLEDモジュールに置き換えてもよい。また、この場合であっても、ランプ100は、簡素な構成で多方向の配光特性を実現することができる。
In other words, the light emitting function that has been performed by the plurality of
また、本実施の形態において、封止体130と遮熱体135とは別体である。しかし、封止体130と遮熱体135とが接合されていてもよい。
Further, in the present embodiment, the sealing
図11Aは、実施の形態1における封止体130と遮熱体135とが接合された状態を示す上面図である。
FIG. 11A is a top view showing a state in which sealing
このように、封止体130と遮熱体135とを接合した場合、例えば、外殻部材120の、封止端部125とは反対側の端部の封止に封止体130を用いる場合に、遮熱体135を、当該端部と基体116との間で固定するための手段を別途用いる必要がない。
Thus, when the sealing
なお、互いに接合された封止体130および遮熱体135を実現する場合、それぞれ別体として作製された封止体130と遮熱体135とを接着剤等で接合してもよく、また、例えば、封止体130と遮熱体135とを一体成形してもよい。
In addition, when realizing the sealed
例えば、封止体130と遮熱体135とをガラスにより一体成形した場合を想定する。この場合、遮熱体135の部分に、例えば、耐熱性が高くかつ赤外線を通し難い塗料を塗布することで、遮熱体135の、放射熱に対する遮断効果を向上させることができる。
For example, the case where the sealing
また、本実施の形態では、遮熱体135の管軸方向(X軸方向)から見た場合の形状は円である。しかし、遮熱体135の形状は、他の形状であってもよい。
Moreover, in this Embodiment, the shape at the time of seeing from the pipe-axis direction (X-axis direction) of the
例えば、図11Bに示すように、遮熱体135管軸方向(X軸方向)から見た場合の形状は、8角形等の多角形であってもよい。例えば、遮熱体135の形状の複数の候補の中から、製造が容易な形状を選択すればよい。
For example, as shown in FIG. 11B, the shape of the
(実施の形態2)
以下、実施の形態1における保持部材140および遮熱体135等を、電球形ランプに適用した例について、図12および図13を用いて説明する。
(Embodiment 2)
Hereinafter, an example in which the holding
図12は、実施の形態2におけるランプ200の分解斜視図であり、図13は、実施の形態2におけるランプ200の正面図である。
FIG. 12 is an exploded perspective view of the
ランプ200は、電球形ランプであり。透光性を有する外殻部材の一例であるグローブ220に口金290が取り付けられた電球である。グローブ220内には、複数のLEDが実装されたLEDモジュール210が収納されている。
The
また、ランプ200は、2本のリード線252と、点灯回路280とを備え、点灯回路280からリード線252を介して、LEDモジュール210に発光のための電力が供給される。
The
また、LEDモジュール210には保持部材140が取り付けられており、LEDモジュール210は保持部材140によって、グローブ220の内方の所定の位置に保持されている。
A holding
つまり、本実施の形態では、LEDモジュール210の基板が、実施の形態1における基体116と同様の役割を担っている。
That is, in the present embodiment, the substrate of the
また、ランプ200は、封止体230を備える。具体的には、封止体230は、グローブ220の端部開口221に熱により溶着されている。すなわち、端部開口221の周縁と封止体230のフレア部分(端部開口221に対応する形状および大きさの部分)の周縁とを熱溶着している。
The
さらに、ランプ200は、封止体230が端部開口221に熱溶着されることで形成された封止端部と、LEDモジュール210との間に、遮熱体235を備える。
Furthermore, the
以下、ランプ200の基本的な構成要素のそれぞれについて説明する。
Hereinafter, each of the basic components of the
グローブ220は、可視光に対して透明なシリカガラス製の中空部材である。従って、ユーザは、グローブ220内に収納されたLEDモジュール210を、グローブ220の外側から視認できる。また、ランプ200は、LEDモジュール210で生じた光がグローブ220によって損失することを抑制することができる。さらに、ランプ200は、高い耐熱性を得ることができる。
The
LEDモジュール210は、上述の本発明の実施の形態1におけるLEDモジュール110と同じ構成を有している。
The
つまり、このランプ200を例えば天井から下方に向けて吊り下げて設置した場合、LEDモジュール210の下方および全ての側方を含めた広い範囲に白色光が放出される。
In other words, when the
また、本実施の形態では、グローブ220の形状は、一般的な白熱電球と同様のA形(JIS C7710)である。
In the present embodiment, the
なお、グローブ220の形状は、必ずしもA形である必要はない。例えば、グローブ220の形状は、G形またはE形等であってもよい。また、グローブ220は、シリカガラス製である必要はない。例えば、グローブ220は、アクリル等の樹脂製の部材であってもよい。
Note that the shape of the
また、封止体230の下端は、図12に示すように、端部開口221の形状と一致するようにフレア状に形成されている。そして、フレア状に形成された封止体230の下端は、グローブ220の端部開口221を塞ぐように熱により溶着されている。
Moreover, the lower end of the sealing
また、封止体230は、可視光に対して透明な軟質ガラスから構成される。これにより、ランプ200は、LEDモジュール210で生じた光が封止体230によって損失することを抑制することができる。また、ランプ200は、封止体230によって影が形成されることを防ぐこともできる。また、LEDモジュール210が発した光によって封止体230が光り輝くので、ランプ200は、視覚的に優れた美観を発揮することも可能となる。
Moreover, the sealing
また、封止体230内には、2本のリード線252それぞれの一部が封着されている。その結果、グローブ220内の気密性が保たれた状態で、グローブ220内にあるLEDモジュール210にグローブ220外から電力を供給することが可能となる。
In addition, a part of each of the two
従って、ランプ200は、実施の形態1におけるランプ100と同様に、水あるいは水蒸気などのグローブ220の内方への浸入を防止することができ、その結果、LEDモジュール210の劣化等が抑制される。
Accordingly, the
また、例えばヘリウムをグローブ220に封入することができるため、金属製のヒートシンク等を用いることなく、LEDモジュール210で発生した熱についての放熱効率が向上される。
Further, for example, since helium can be enclosed in the
また、遮熱体235は、図12に示すように、封止体230の上端とLEDモジュール210との間に配置されていてもよく、図13の点線で示すように、封止体230の上下方向の途中に配置されてもよい。
Further, as shown in FIG. 12, the
例えば、遮熱体235を、遮熱体235が遮断すべき放射熱の発生源により近い位置に配置することで、遮熱体235による放射熱の遮断効率を向上させることができる。
For example, by arranging the
なお、リード線252は、必ずしも2本である必要はない。例えば、ランプ200は、複数のLEDモジュール210をグローブ220内に備える場合、LEDモジュール210ごとに2本のリード線252を備えてもよい。
Note that the number of
また、リード線252にも、LEDモジュール210を保持する役割を担わせてもよい。これにより、ランプ200における、LEDモジュール210に対する保持力を向上させることができる。
Further, the
また、ランプ200が光源として採用するLEDモジュールの種類について特に限定はなく、例えば、図9に示す、SMD型LED118を有するLEDモジュール110aが、ランプ200の光源として採用されてもよい。
Moreover, there is no limitation in particular about the kind of LED module which the
また、ランプ200が備える保持部材140の形状も、図12および図13に示す形状以外であってもよい。例えば、図3に示す各種形状の保持部材140のいずれかが、ランプ200に備えられてもよい。
Further, the shape of the holding
以上、本発明のランプについて、実施の形態1および2に基づいて説明した。しかしながら、本発明は、これらの説明内容に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を上記実施の形態1および2のいずれかに施したもの、あるいは、上記説明された複数の構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。 The lamp of the present invention has been described based on the first and second embodiments. However, the present invention is not limited to these descriptions. As long as it does not deviate from the gist of the present invention, various forms conceived by those skilled in the art are applied to any of the first and second embodiments, or a form constructed by combining the plurality of constituent elements described above, It is included within the scope of the present invention.
例えば、LEDモジュール110および210では、光源として青色LEDチップが採用され、かつ、青色光から白色光への波長変換材として黄色蛍光体粒子が採用されている。しかし、LEDモジュール210と蛍光体粒子の組み合わせは、この組み合わせに限定されない。
For example, in the
例えば、LEDモジュール110および210は、青色光を放出する青色LEDチップと、青色光により励起されて緑色光を放出する緑色蛍光体粒子および赤色光を放出する赤色蛍光体粒子とによって白色光を放出してもよい。
For example, the
また例えば、LEDモジュール110および210は、青色光よりも短波長である紫外光を放出する紫外LEDチップと、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光および緑色光を放出する青色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子および赤色蛍光体粒子とによって白色光を放出してもよい。
Further, for example, the
また、実施の形態1では、図1に示すように、基台115上に、複数のLEDモジュール110が1列に並べられている。しかし、複数のLEDモジュール110の並べ方はこれに限られず、2列以上に並べてもよく、ジグザグ状に並べてもよい。
In the first embodiment, as shown in FIG. 1, a plurality of
また、実施の形態1では、LEDモジュール110は、基台115の厚み方向に垂直な2つの主面のうちの一方の面にのみ配置されている。しかし、当該2つの主面の双方にLEDモジュール110を配置してもよい。
In the first embodiment, the
このことは、実施の形態2でも同様であり、例えば、2つのLEDモジュール210の裏面同士を張り合わせたものを、ランプ200の光源として採用することで、ランプ200は、より広範囲な配光特性を得ることもできる。
This is the same as in the second embodiment. For example, the
また、実施の形態1および2におけるLEDモジュール110および210が備える半導体発光素子としてLEDを例示した。しかし、LEDモジュール110および210が備える半導体発光素子は、半導体レーザまたは有機EL(Electro Luminescence)であってもよい。
Moreover, LED was illustrated as a semiconductor light-emitting device with which
また、封止体130および230は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、また軟質ガラス製である必要もない。
Moreover, the sealing
また、リード線252等の導電部材は、熱伝導率が高い銅を含む金属線であることが好ましい。これにより、LEDモジュール110または210で生じた熱を、積極的に導電部材を介して、口金150または290に逃がすことができる。
Further, the conductive member such as the
上記各実施形態では、外殻部材120,220としてガラス製のものを用いたが、この場合、生産設備として従来の蛍光ランプや白熱電球の設備を用いることができるため、生産コスト等を低減することができる。
In each of the above embodiments, the
また、ランプ100および200において、遮熱体135および235は必須ではない。例えば、ランプ100において、封止端部125から基体116までの距離が比較的長い場合を想定する。この場合、基体116が、封止端部125を形成する際に発生する放射熱の影響を受け難いため、ランプ100は遮熱体135を備えなくてもよい。
Further, in the
また、上記各実施形態では外殻部材220を封止体230で閉塞したが、閉塞しなくでもよい。
Moreover, in each said embodiment, although the
また、封止体130、230を用いて外殻部材120、220封止したが、封止体130、230のような別部材を用いずに、外殻部材120、220の端部開口121、221を、リード線を外部に延出した状態で、このリード線とともに圧潰し封止してもよい。これは外殻部材の端部開口の外径が小さいほど有効である。
Further, the
本発明は、LED等の半導体発光素子を備えるランプ等として広く利用することができる。 The present invention can be widely used as a lamp including a semiconductor light emitting element such as an LED.
100、200 ランプ
110、110a、110b、210 LEDモジュール
111、111a 発光部
112 LED
113 封止部材
114、114a 基板
115 基台
116 基体
118 SMD型LED
120 外殻部材
121、221 端部開口
125 封止端部
130、230 封止体
132 第一孔
135、235 遮熱体
137 第二孔
140 保持部材
141 線状部材
150、290 口金
151 口金ピン
152、153 導電部材
160 取付部材
220 グローブ
252 リード線
280 点灯回路
100, 200
113
120
Claims (9)
内方に前記基体が配置され、透光性を備える外殻部材と、
前記基体に取り付けられた保持部材であって、複数の線状部材を有し、前記複数の線状部材のそれぞれが前記外殻部材の内面と接触することで、前記基体を前記外殻部材の内方の所定の位置に保持する保持部材とを備え、
前記複数の線状部材のそれぞれは、弾性を有し、かつ、前記基体から前記外殻部材の内面の方向であって互いに異なる方向に延びている
ランプ。 A substrate on which a semiconductor light emitting element is disposed;
An outer shell member in which the base body is disposed inward and has translucency;
A holding member attached to the base body, wherein the holding member has a plurality of linear members, and each of the plurality of linear members comes into contact with an inner surface of the outer shell member, whereby the base body is attached to the outer shell member. A holding member that holds the inner predetermined position,
Each of the plurality of linear members has elasticity, and extends from the base toward the inner surface of the outer shell member in different directions.
請求項1記載のランプ。 The lamp according to claim 1, wherein each of the two linear members included in the plurality of linear members has a different length or shape.
請求項1または2に記載のランプ。 The lamp according to claim 1 or 2, wherein at least one of the plurality of linear members is made of a shape memory alloy.
請求項1〜3のいずれか1項に記載のランプ。 The lamp according to any one of claims 1 to 3, wherein the holding member is attached to the holding member by a part of the holding member sandwiching an end of the base.
請求項4記載のランプ。 The lamp according to claim 4, wherein the base has a groove or a notch that engages with the part of the holding member.
前記端部開口の内径は、前記保持部材が配置された位置における前記外殻部材の内径よりも小さく形成されている
請求項1〜5のいずれか1項に記載のランプ。 An end opening is formed in the outer shell member,
The lamp according to any one of claims 1 to 5, wherein an inner diameter of the end opening is formed smaller than an inner diameter of the outer shell member at a position where the holding member is disposed.
請求項1〜6のいずれか1項に記載のランプ。 The lamp according to any one of claims 1 to 6, wherein the outer shell member has a sealed end formed by sealing an end opening.
前記封止端部は、前記端部開口が前記封止体により封止されることで形成されている
請求項7記載のランプ。 Furthermore, a sealing body for sealing the end opening is provided,
The lamp according to claim 7, wherein the sealing end portion is formed by sealing the end opening with the sealing body.
請求項1〜8のいずれか1項に記載のランプ。 The lamp according to any one of claims 1 to 8, wherein the base body has translucency to transmit light from the semiconductor light emitting element.
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