JP5296950B1 - Lamp and lighting device - Google Patents

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Abstract

ランプ(1)は、グローブ(35)の開口が蓋部材(37)により塞がれてなる容器(3)内に光源としての半導体発光素子(LED)が支持部材(9)により支持され、口金(7)を一端に備えるケース(5)の他端が前記容器(3)における前記蓋部材(37)側に接着剤(56)により結合されてなる。ケース(5)は、内周面から内方へと突出する突出部(受け板54)を、前記接着剤(56)の前記口金(7)側に備える。   In the lamp (1), a semiconductor light emitting device (LED) as a light source is supported by a support member (9) in a container (3) in which an opening of a globe (35) is closed by a lid member (37). The other end of the case (5) having (7) at one end is joined to the lid member (37) side of the container (3) by an adhesive (56). The case (5) includes a protruding portion (receiving plate 54) protruding inward from the inner peripheral surface on the base (7) side of the adhesive (56).

Description

本発明は、LED(Light Emitting Diode)等の半導体発光素子を光源とするランプ及び照明装置に関する。   The present invention relates to a lamp and an illumination device that use a semiconductor light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode) as a light source.

近年、省エネルギーの観点から、白熱電球に代替する電球形ランプとして、高効率・長寿命なLEDを利用するランプ(以下、LEDランプと記載する。)が提案されている。   In recent years, from the viewpoint of energy saving, a lamp using an LED with high efficiency and long life (hereinafter referred to as an LED lamp) has been proposed as a light bulb shaped lamp that replaces an incandescent light bulb.

LEDランプは、例えば、多数のLEDを実装する実装基板がケースの端部に装着され、LEDを発光させるための回路ユニットをケース内に収納している(特許文献1)。   In the LED lamp, for example, a mounting substrate on which a large number of LEDs are mounted is mounted on an end portion of the case, and a circuit unit for causing the LED to emit light is housed in the case (Patent Document 1).

回路ユニットを構成する電子部品に熱負荷に弱い部品が含まれる一方、LEDは発光時に熱を発生する。熱負荷に弱い電子部品は、LED発光時のLEDの熱がケースに伝わってケース内が高温となることで、その動作が不安定になったり、寿命が短くなったりするおそれがある。   While the electronic components constituting the circuit unit include components that are vulnerable to heat load, the LED generates heat when emitting light. An electronic component that is weak against heat load may cause the operation of the LED to become unstable or shorten its life because the heat of the LED during LED emission is transmitted to the case and the inside of the case becomes high temperature.

このようなことから、回路ユニットへの熱負荷を抑制するために、LED発光時の熱をLEDランプの外部へ放熱させるための種々の技術が提案されている。具体的には、ケースの表面に放熱溝を設けたり(特許文献2)、LEDを封じ込めた封止部内に不活性ガスを封入されたり(特許文献3)したものがある。   For this reason, in order to suppress the thermal load on the circuit unit, various techniques for dissipating the heat at the time of LED emission to the outside of the LED lamp have been proposed. Specifically, there is a case in which a heat radiating groove is provided on the surface of the case (Patent Document 2), or an inert gas is sealed in a sealing portion in which an LED is sealed (Patent Document 3).

特開2006−313717号公報JP 2006-313717 A 特開2010−003580号公報JP 2010-003580 A 特開平08−153896号公報Japanese Patent Laid-Open No. 08-153896

近年、LEDランプへの安全性の確保はもとより、高輝度化の要望が強くなっており、上記技術ではその両立を図ることができない。   In recent years, there has been a strong demand for higher brightness as well as ensuring the safety of LED lamps, and the above technique cannot achieve both.

つまり、上記特許文献2の技術では、高輝度化に伴ってLEDの発熱量が増大し、この熱を放出・伝熱するために、ケースが大型化するのである。ケースが大型化すると、LEDランプの大型化につながり、既存の照明装置に適用できなくなり、結局、実使用を考慮した場合高輝度化の要望に応えることができないという課題がある。   That is, in the technique of Patent Document 2, the amount of heat generated by the LED increases as the brightness increases, and the case becomes larger in order to release and transfer this heat. When the case is enlarged, the LED lamp is increased in size and cannot be applied to an existing lighting device. Consequently, there is a problem that it is not possible to meet the demand for higher luminance when actual use is considered.

また、上記特許文献3の技術を利用して、グローブ開口が蓋部材により塞がれてなる容器内に光源としてのLEDと熱伝導性の高い流体とを封入し、当該容器を筒状のケースに接着剤を介して結合した場合、容器とケースとの結合力にバラツキが生じてしまうことが判明した。結合力のバラツキは、容器のケースからの脱落につながるおそれがあり、ランプの安全性確保の要望に応えることができない。   Further, using the technique of Patent Document 3, an LED as a light source and a fluid having high thermal conductivity are sealed in a container in which a glove opening is closed by a lid member, and the container is formed into a cylindrical case. It has been found that the bonding force between the container and the case varies when bonded to each other via an adhesive. The variation in the binding force may lead to dropout from the case of the container, and cannot meet the demand for ensuring the safety of the lamp.

本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、容器内に半導体発光素子と熱伝導性の高い流体とを封入させる構成を採用しつつ、容器とケースとの間で高い安全性を確保することができるランプ及び照明装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve such a problem, and adopts a configuration in which a semiconductor light-emitting element and a highly heat-conductive fluid are enclosed in a container, and is high between the container and the case. It is an object of the present invention to provide a lamp and a lighting device that can ensure safety.

本発明に係るランプは、グローブ開口が蓋部材により塞がれた容器内に光源としての半導体発光素子が支持部材により支持され、口金を一端に備える筒状のケースの他端が前記容器における前記蓋部材側を覆う状態で前記容器に接着剤により結合されてなるランプであって、前記ケースは、内周面から前記接着剤の前記口金側端部に沿って内側へと突出する突出部を備えることを特徴としている。   In the lamp according to the present invention, a semiconductor light-emitting element as a light source is supported by a support member in a container in which a globe opening is closed by a lid member, and the other end of a cylindrical case having a base at one end is the above-described container in the container. A lamp that is bonded to the container with an adhesive in a state of covering the lid member side, and the case has a protruding portion that protrudes inward from the inner peripheral surface along the base side end portion of the adhesive. It is characterized by providing.

ここでいう「半導体発光素子が支持部材により支持され」には、半導体発光素子が支持部材に直接実装されて支持される場合、半導体発光素子が他部材(例えば実装基板)を介して支持部材により支持される場合を含む。   As used herein, “the semiconductor light emitting element is supported by the support member” means that when the semiconductor light emitting element is directly mounted on and supported by the support member, the semiconductor light emitting element is supported by the support member via another member (for example, a mounting substrate). Including supported cases.

上記の目的を達成するため、本発明に係る照明装置は、ランプと、前記ランプを装着して点灯させる照明器具とを備え、前記ランプは、上記構成を含むランプであることを特徴としている。   In order to achieve the above object, an illuminating device according to the present invention includes a lamp and a lighting fixture that is lit by being mounted with the lamp, and the lamp includes the above-described configuration.

上記の構成によれば、前記ケースは、内周面から内方へと突出する突出部を、前記接着剤の口金側に備えているので、接着剤が口金側に流下しようとしても突出部により規制される。これにより、ケースと容器とを結合する接着剤の量のバラツキが小さくなり、結果的に接合力のバラツキを小さくでき、容器とケースとの間で高い安全性を確保することができる。   According to said structure, since the said case is equipped with the protrusion part which protrudes inward from an internal peripheral surface in the nozzle | cap | die side of the said adhesive agent, even if an adhesive agent tries to flow down to the nozzle | cap | die side, Be regulated. Thereby, the variation in the amount of the adhesive that joins the case and the container is reduced, and as a result, the variation in the bonding force can be reduced, and high safety can be ensured between the container and the case.

また、前記突出部は、前記容器と接触していることを特徴としている。これにより接着剤の流下路が遮断され、接着剤の移動が規制される。   Further, the protruding portion is in contact with the container. As a result, the flow path of the adhesive is blocked and the movement of the adhesive is restricted.

また、前記突出部は、前記接着剤が存する側の面に前記容器側に向かって張り出す張出部分を有することを特徴としている。これにより、突出部上を流れる接着剤をせき止めることができる。   Moreover, the said protrusion part has an overhang | projection part which protrudes toward the said container side in the surface of the side in which the said adhesive agent exists. Thereby, the adhesive which flows on a protrusion part can be stopped.

また、前記ケースは、前記ケースの中心軸方向の中間部分に前記中心軸と直交する底壁を有し、当該底壁により前記突出部が構成されていることを特徴とする。ここでいう底璧は、ケースと別部材で構成しても良いし、ケースと一体になった部分で構成しても良い。これにより、突出部を容易に設けることができる。   Further, the case has a bottom wall orthogonal to the central axis at an intermediate portion in the central axis direction of the case, and the protruding portion is configured by the bottom wall. The bottom wall here may be formed of a member separate from the case, or may be formed of a part integrated with the case. Thereby, a protrusion part can be provided easily.

また、前記容器は、前記接着剤側に突出する凸部を前記ケースと結合する部分に有することを特徴としている。これにより、接着剤がケースから剥がれたとしても、接着剤が凸部により係止され、接着剤つきの容器がケースから脱落するようなことを無くすことができる。   Moreover, the said container has the convex part which protrudes in the said adhesive agent side in the part couple | bonded with the said case, It is characterized by the above-mentioned. Thereby, even if an adhesive peels from a case, an adhesive agent is latched by a convex part and it can eliminate that a container with an adhesive falls from a case.

第1の実施形態に係るLEDランプの正面断面図(一部を除く)である。It is front sectional drawing (a part is excluded) of the LED lamp which concerns on 1st Embodiment. LEDモジュールの構造を示す図であり、(a)はLEDモジュールの平面図であり、(b)は同図の(a)におけるA−A’線矢視断面図である。It is a figure which shows the structure of a LED module, (a) is a top view of a LED module, (b) is A-A 'arrow sectional drawing in (a) of the figure. グローブの開口側端部を切り欠き、容器の蓋部材周辺を示す斜視図である。It is a perspective view which notches the opening side edge part of a glove | globe and shows the cover member periphery of a container. 図1のB−B'線矢視断面図である。It is a BB 'line sectional view taken on the line of FIG. 図4のC−C'線矢視断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line CC ′ in FIG. 4. 図5のD−D'線矢視断面図である。FIG. 6 is a sectional view taken along line DD ′ in FIG. 5. 第2の実施形態に係るLEDランプの正面図である。It is a front view of the LED lamp which concerns on 2nd Embodiment. 第2の実施形態に係るLEDランプの正面断面図(一部を除く)である。It is front sectional drawing (a part is excluded) of the LED lamp which concerns on 2nd Embodiment. 第2の実施形態に係る容器の蓋部材周辺の断面拡大図である。It is a cross-sectional enlarged view around the lid member of the container according to the second embodiment. 第1部材の断面斜視図である。It is a section perspective view of the 1st member. 第2部材の断面斜視図である。It is a section perspective view of the 2nd member. 第3の実施形態に係るケースの第1部材の斜視図である。It is a perspective view of the 1st member of the case concerning a 3rd embodiment. 第4の実施形態に係る照明装置の概略図である。It is the schematic of the illuminating device which concerns on 4th Embodiment. 抑制部材の挟時形態の変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of the form at the time of the suppression member's clamping. 抑制部材の変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of a suppression member.

≪第1の実施形態≫
1.全体構成
図1は、第1の実施形態に係るLEDランプ1の構造を示す斜視図である。
<< First Embodiment >>
1. Overall Configuration FIG. 1 is a perspective view showing the structure of an LED lamp 1 according to the first embodiment.

LEDランプ1は、図1に示すように、グローブ35の開口が蓋部材37により塞がれてなる容器3と、容器3の一端(開口側の端である。)に装着されたケース5と、ケース5の一端に設けられた口金7と、容器3内に配された支持部材9と、支持部材9により支持された、光源としての半導体発光素子、すなわちLEDモジュール11とを備える。   As shown in FIG. 1, the LED lamp 1 includes a container 3 in which the opening of the globe 35 is closed by a lid member 37, and a case 5 attached to one end of the container 3 (the end on the opening side). A base 7 provided at one end of the case 5, a support member 9 disposed in the container 3, and a semiconductor light emitting element as a light source, ie, an LED module 11, supported by the support member 9.

容器3の蓋部材37側の外周面が、ケース5の他端に挿入された状態で接着剤56で固着され、ケース5内には、内周面から内方へと突出する突出部を構成する受け板54が設けられている。   The outer peripheral surface of the container 3 on the lid member 37 side is fixed with an adhesive 56 in a state of being inserted into the other end of the case 5, and a protruding portion that protrudes inward from the inner peripheral surface is formed in the case 5. A receiving plate 54 is provided.

本実施形態におけるLEDランプ1は、口金7を介して受電してLEDモジュール11を発光させるための回路ユニット13をケース5内に有し、全体形状が従来の白熱電球に似た形状をしている。   The LED lamp 1 in this embodiment has a circuit unit 13 in the case 5 for receiving power through the base 7 and causing the LED module 11 to emit light, and the overall shape is similar to a conventional incandescent bulb. Yes.

以下、LEDランプ1を構成する各部分について説明する。なお、本明細書では、LEDランプ1のランプ軸(中心軸)の延伸する方向であって、口金7がある側を下側、グローブ35がある側を上側とする。
2.各部構成
(1)LEDモジュール11
図2は、LEDモジュール11の構造を示す図であり、(a)はLEDモジュール11の平面図であり、(b)は同図の(a)におけるA−A’線矢視断面図である。
Hereinafter, each part which comprises the LED lamp 1 is demonstrated. In the present specification, the direction in which the lamp axis (center axis) of the LED lamp 1 extends and the side with the base 7 is the lower side and the side with the globe 35 is the upper side.
2. Configuration of each part (1) LED module 11
2A and 2B are diagrams showing the structure of the LED module 11, wherein FIG. 2A is a plan view of the LED module 11, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line AA 'in FIG. .

LEDモジュール11は、図1及び図2、特に図2に示すように、実装基板21と、実装基板21の上面に実装された複数のLED23と、複数のLED23を被覆する封止体25とを備える。   As shown in FIGS. 1 and 2, particularly FIG. 2, the LED module 11 includes a mounting substrate 21, a plurality of LEDs 23 mounted on the upper surface of the mounting substrate 21, and a sealing body 25 that covers the plurality of LEDs 23. Prepare.

実装基板21は、図2の(a)に示すように、平面視形状が例えば矩形状をし、LED23から下方に発せられた光が透過するように、例えばガラスやアルミナ等の透光性材料により構成されている。   As shown in FIG. 2A, the mounting substrate 21 has, for example, a rectangular shape in plan view, and a light-transmitting material such as glass or alumina so that light emitted downward from the LED 23 is transmitted. It is comprised by.

実装基板21は、複数のLED23を接続する(直列接続又は/及び並列接続である。)ための接続パターン27aと、回路ユニット13に接続されたリード線67,69と接続するための端子パターン27b,27cとからなる導電路27を有する。   The mounting board 21 has a connection pattern 27a for connecting a plurality of LEDs 23 (series connection and / or parallel connection) and a terminal pattern 27b for connecting to lead wires 67 and 69 connected to the circuit unit 13. , 27c.

なお、導電路27も、LED23からの光が透過するように、例えばITO等の透光性材料が用いられている。   The conductive path 27 is also made of a translucent material such as ITO so that the light from the LED 23 can pass therethrough.

リード線67,69は、図2の(b)に示すように、実装基板21の貫通孔29を下側から上側へと挿通する先端部が端子パターン27b,27cに半田31により接続される。   As shown in FIG. 2B, the lead wires 67 and 69 are connected to the terminal patterns 27 b and 27 c by solder 31 at the tip portions that are inserted through the through holes 29 of the mounting substrate 21 from the lower side to the upper side.

LED23は、所謂、チップの形態で実装基板21に実装されている。複数のLED23は、図2で示すように、間隔(例えば、等間隔である。)をおいて、実装基板21の長手方向と平行に2列状に配置されている。なお、LED23の個数、配列等は、LEDランプ1に要求される輝度等により適宜決定される。   The LED 23 is mounted on the mounting substrate 21 in a so-called chip form. As shown in FIG. 2, the plurality of LEDs 23 are arranged in two rows in parallel with the longitudinal direction of the mounting substrate 21 at intervals (for example, at equal intervals). Note that the number, arrangement, and the like of the LEDs 23 are appropriately determined depending on the luminance required for the LED lamp 1.

封止体25は、例えばシリコーン樹脂等の透光性材料からなり、2列状に配されたLED23を列単位で被覆し、LED23への空気・水分の侵入を防止している。   The sealing body 25 is made of a translucent material such as a silicone resin, for example, and covers the LEDs 23 arranged in two rows in a row unit to prevent air and moisture from entering the LEDs 23.

封止体25は、LED23から発せられた光の波長を変換する必要がある場合は波長変換機能を有する。波長変換機能は、例えば、蛍光体粒子等の波長変換材料を透光性材料に混入することで実施できる。   The sealing body 25 has a wavelength conversion function when it is necessary to convert the wavelength of the light emitted from the LED 23. A wavelength conversion function can be implemented by mixing wavelength conversion materials, such as fluorescent substance particles, in a translucent material, for example.

例えば、LED23は青色光を発光色とする場合、LED23の青色光を黄色光に変換する波長変換材料が利用される。これにより、LEDモジュール11は、LED23から発せられた青色光と、波長変換材料により波長変換された黄色光とにより混色された白色光を出射することとなる。   For example, when the LED 23 uses blue light as the emission color, a wavelength conversion material that converts the blue light of the LED 23 into yellow light is used. Thereby, the LED module 11 will emit the white light mixed by the blue light emitted from LED23, and the yellow light wavelength-converted by the wavelength conversion material.

LEDモジュール11は、裏面の中央部に支持部材9の嵌合凸部51と嵌合するための嵌合凹部33が形成されている。
(2)容器3
容器3は、図1に示すように、円形の開口を有する球状のグローブ35と、LEDモジュール11をグローブ35内の略中央に格納する状態でグローブ35の開口を気密状に塞ぐ円形の蓋部材37とを有している。なお、容器3は後述の通り、蓋部材37の周縁がグローブ35の開口の周縁に溶着され気密に閉塞されている。
In the LED module 11, a fitting recess 33 for fitting with the fitting protrusion 51 of the support member 9 is formed at the center of the back surface.
(2) Container 3
As shown in FIG. 1, the container 3 includes a spherical globe 35 having a circular opening, and a circular lid member that hermetically closes the opening of the globe 35 in a state in which the LED module 11 is stored in the approximate center of the globe 35. 37. As will be described later, the peripheral edge of the lid member 37 is welded to the peripheral edge of the opening of the globe 35 and is hermetically closed.

容器3の内部には、空気よりも熱伝導率の高いヘリウム(He)ガスが封入されている。これにより、点灯中に発生するLEDモジュール11の熱を、ヘリウムガスを介して、効率良くグローブ35に伝えることができる。   The container 3 is filled with helium (He) gas having a higher thermal conductivity than air. Thereby, the heat | fever of the LED module 11 which generate | occur | produces during lighting can be efficiently transmitted to the globe 35 via helium gas.

グローブ35は、所謂、Aタイプであり、透光性材料であるガラス材料により構成されている。グローブ35は、図1に示すように、中空状の球状部35aと、球状部35aから下方に延伸する筒状部35bとを有し、筒状部35bの下端開口が蓋部材37により塞がれている(封止されている)。   The globe 35 is a so-called A type, and is made of a glass material that is a translucent material. As shown in FIG. 1, the globe 35 includes a hollow spherical portion 35 a and a cylindrical portion 35 b extending downward from the spherical portion 35 a, and a lower end opening of the cylindrical portion 35 b is closed by a lid member 37. It is sealed (sealed).

蓋部材37は、所謂、ボタンタイプのステムであり、透光性材料であるガラス材料で構成されている。蓋部材37は、平面視において円形状をした板状(つまり、円板状である。)をしている。蓋部材37には、容器3内の排気等に利用された排気管39が存在する他、LEDモジュール11への電力供給用のリード線67,69が貫通状態で封着され、支持部材9を構成する棒材40が取着されている。   The lid member 37 is a so-called button-type stem, and is made of a glass material that is a translucent material. The lid member 37 has a circular plate shape (that is, a disk shape) in plan view. The lid member 37 includes an exhaust pipe 39 used for exhausting the inside of the container 3, and lead wires 67 and 69 for supplying power to the LED module 11 are sealed in a penetrating manner, and the support member 9 is attached to the lid member 37. The bar 40 which comprises is attached.

グローブ35と蓋部材37との接合は、両者の接合予定部位を加熱して、当該部位のガラス材料を溶融させることで行われる(所謂、融着である。)。
(3)支持部材9
図3は、グローブの開口側端部を切り欠き、容器の蓋部材周辺を示す斜視図である。
The joint between the globe 35 and the lid member 37 is performed by heating the part to be joined and melting the glass material at the part (so-called fusion).
(3) Support member 9
FIG. 3 is a perspective view showing the periphery of the lid member of the container by cutting off the opening side end of the globe.

図4は、図1のB−B'線矢視断面図である。図5は、図4のC−C'線矢視断面図である。図6は、図5のD−D'線矢視断面図である。   4 is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line CC ′ of FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line DD ′ in FIG.

支持部材9は、図1に示すように、蓋部材37に取着された複数の棒材40と、複数の棒材40における口金7と反対側に取着され且つLEDモジュール11を支持する支持部本体41とを有する。複数の棒材40は、蓋部材37との密着力が支持部本体41と蓋部材37との密着力よりも高い材料で構成されている。   As shown in FIG. 1, the support member 9 is attached to the plurality of bar members 40 attached to the lid member 37, and the support member 9 is attached to the side opposite to the base 7 in the plurality of bar members 40 and supports the LED module 11. A main body 41. The plurality of bar members 40 are made of a material that has a higher contact force with the lid member 37 than a contact force between the support body 41 and the lid member 37.

なお、ここでは、支持部本体41の表面積は、複数の棒材40の表面積の合計よりも大きい。つまり、支持部本体41における容器3内に封入されている流体(ここではヘリウムガスである。)と接触している面積が、複数の棒材40における容器3内に封入されている流体と接触している面積の合計よりも大きい。   Here, the surface area of the support body 41 is larger than the total surface area of the plurality of bar members 40. That is, the area in contact with the fluid (here, helium gas) sealed in the container 3 in the support body 41 is in contact with the fluid sealed in the container 3 in the plurality of rods 40. It is larger than the total area.

棒材40は、複数本あり、本実施形態では8本ある。8本の棒材40は、図6に示すように、円形状の蓋部材37の中心軸を中心Oとする円周上を周方向に沿って配置されている。ここでは、棒材40は、等間隔(等角度)をおいて配されている。   There are a plurality of bars 40, and in this embodiment, there are eight bars. As shown in FIG. 6, the eight bar members 40 are arranged along the circumferential direction on the circumference having the center axis O of the circular lid member 37 as the center O. Here, the rods 40 are arranged at equal intervals (equal angles).

棒材40は、図5に示すように、上端部40aが台座42の穴45に挿入された状態で溶接され、下端部40bが蓋部材37に挿入されて固着されている。   As shown in FIG. 5, the bar 40 is welded in a state where the upper end portion 40 a is inserted into the hole 45 of the pedestal 42, and the lower end portion 40 b is inserted into the lid member 37 and fixed.

棒材40は、金属材料、特に、電力供給用のリード線67,69と同じ材料であるジュメット材料により構成されている(従来の白熱電球や電球形蛍光ランプに利用され、ガラスとの密着性に実績がある。)。これにより、点灯時のLEDモジュール11の熱を、棒材40を介して容器3へと伝えることができる。   The bar 40 is made of a metal material, in particular, a jumet material that is the same material as the power supply lead wires 67 and 69 (used in conventional incandescent bulbs and bulb-type fluorescent lamps, and adheres to glass. Has a track record.) Thereby, the heat of the LED module 11 at the time of lighting can be transmitted to the container 3 through the bar 40.

支持部本体41は、平板状の台座42と、当該台座42からグローブ35(容器3)内部へと(口金7と反対側へと)延伸する延伸棒41とを備え、延伸棒43の先端にLEDモジュール11が取着されている。   The support body 41 includes a flat base 42 and a stretching bar 41 that extends from the base 42 to the inside of the globe 35 (container 3) (to the side opposite to the base 7). The LED module 11 is attached.

台座42は、円板状をし、その中央部に延伸棒43が接合されている。延伸棒43と台座42とは、金属材料、例えばアルミニウム材料から構成され、両者の接合は例えば、溶接により行われている。   The pedestal 42 has a disk shape, and an extending rod 43 is joined to the center thereof. The extending | stretching rod 43 and the base 42 are comprised from a metal material, for example, aluminum material, and both joining is performed by welding, for example.

台座42は、電力供給用のリード線67,69が貫通する貫通孔47,49を台座42の中心を通る仮想線分上であって中心を挟んだ位置に有している。   The pedestal 42 has through holes 47 and 49 through which the lead wires 67 and 69 for power supply pass, on a virtual line segment passing through the center of the pedestal 42 and sandwiching the center.

延伸棒43は、図4に示すように断面が円形をした柱状であり、図1に示すように上部43bが他部43aより径が大きくなっている。延伸棒43の上部は、扁平状をし、その幅はLEDモジュール11の実装基板21の幅(短手方向の寸法)と同じであり、長さ(実装基板21の長手方向の寸法)は幅よりも大きい。   The extending rod 43 has a columnar shape with a circular cross section as shown in FIG. 4, and the upper portion 43b has a larger diameter than the other portion 43a as shown in FIG. The upper part of the extending bar 43 has a flat shape, the width is the same as the width (dimension in the short direction) of the mounting substrate 21 of the LED module 11, and the length (dimension in the longitudinal direction of the mounting substrate 21) is the width. Bigger than.

延伸棒43の中央部分(他部43a)の横断面の面積は、棒材40の横断面の面積の合計よりも広く、延伸棒43の中央部分(他部43a)の表面積は、棒材40の表面積の合計よりも広くなっている。   The area of the cross section of the central portion (other portion 43a) of the extending rod 43 is larger than the total area of the cross sections of the rod members 40, and the surface area of the central portion (other portion 43a) of the extending rod 43 is larger than that of the rod member 40. It is wider than the total surface area.

上部43bの上面は平坦面であり、図2の(b)に示すように、その中央にLEDモジュール11の嵌合凹部33に嵌合する嵌合凸部51を有する。なお、上部43b(支持部材9、支持部本体41、延伸棒43でもある。)の上面を平坦にするのは、LEDモジュール11(実装基板21)との接触面積を広くして、発光時のLEDモジュール11の熱を延伸棒43(支持部材9、支持部本体41である。)に伝えやすくするためである。   The upper surface of the upper portion 43b is a flat surface, and has a fitting convex portion 51 that fits into the fitting concave portion 33 of the LED module 11 at the center thereof, as shown in FIG. The upper surface of the upper portion 43b (which is also the support member 9, the support portion main body 41, and the extending rod 43) is made flat by increasing the contact area with the LED module 11 (mounting substrate 21). This is because the heat of the LED module 11 is easily transferred to the stretching rod 43 (the support member 9 and the support portion main body 41).

具体例としては、延伸棒43の中央部分の直径が3[mm]〜29[mm]、長さが5[mm]〜45[mm]であり、1つの棒材40の直径が0.5[mm]〜3[mm]、長さが1[mm]〜10[mm]である。
(4)抑制部材52
抑制部材52は、ここでは円板状をしている。この抑制部材52は支持部本体41と蓋部材37との間に配されている。ここでは、抑制部材52は、蓋部材37に対して対向する状態で支持部材9に取着されている。具体的には、抑制部材52は、蓋部材37に取着された棒材40に、蓋部材37と平行な状態で取着されている。抑制部材52の棒材40への取着は、例えば溶接により行われている。
As a specific example, the diameter of the central portion of the extending rod 43 is 3 [mm] to 29 [mm], the length is 5 [mm] to 45 [mm], and the diameter of one bar 40 is 0.5. [Mm] to 3 [mm], and the length is 1 [mm] to 10 [mm].
(4) Suppression member 52
Here, the suppressing member 52 has a disk shape. The suppression member 52 is disposed between the support body 41 and the lid member 37. Here, the suppression member 52 is attached to the support member 9 in a state of facing the lid member 37. Specifically, the suppression member 52 is attached to the bar 40 attached to the lid member 37 in a state parallel to the lid member 37. Attachment of the suppression member 52 to the bar 40 is performed by welding, for example.

抑制部材52は、支持部材9の複数の棒材40と一対のリード線67,69に対応して、複数貫通孔52aを有している。   The suppressing member 52 has a plurality of through holes 52 a corresponding to the plurality of bar members 40 and the pair of lead wires 67 and 69 of the support member 9.

抑制部材52の大きさは、図4に示すように、平面視において、蓋部材37の大きさより小さく、台座42の大きさよりも大きい。ここでは、抑制部材52は、金属材料、例えば、アルミニウム材料から構成されている。
(5)ケース5
ケース5は、図1に示すように、筒状をし、その中心軸方向(ケース5の中心軸の延伸する方向である。)におけるグローブ35側半分が大径部5aに、口金7側半分が小径部5bにそれぞれなっている。ケース5は、樹脂材料、例えばポリブチレンテレフタレート(PBT)により構成されている。
As shown in FIG. 4, the size of the suppressing member 52 is smaller than the size of the lid member 37 and larger than the size of the pedestal 42 in a plan view. Here, the suppressing member 52 is made of a metal material, for example, an aluminum material.
(5) Case 5
As shown in FIG. 1, the case 5 has a cylindrical shape, and the half on the globe 35 side in the central axis direction (the direction in which the central axis of the case 5 extends) is the large diameter portion 5a, and the half on the base 7 side. Are small diameter portions 5b. The case 5 is made of a resin material such as polybutylene terephthalate (PBT).

大径部5aは容器3の下端部に対して外嵌する状態で取着され、小径部5bは口金7により覆われる状態で口金7と接合している。小径部5bの外周には雄ネジが形成され、エジソンタイプの口金7の雌ネジと螺合する。   The large-diameter portion 5 a is attached in a state where it is externally fitted to the lower end portion of the container 3, and the small-diameter portion 5 b is joined to the base 7 while being covered with the base 7. A male screw is formed on the outer periphery of the small-diameter portion 5b, and is screwed with the female screw of the Edison type cap 7.

ケース5の小径部5bの外周には、口金7と接続するリード線65を固定するための固定溝5cがケース5の中心軸と平行に形成され、ケース5の内部には、回路ユニット13の回路基板55を固定するための固定手段(係止手段53)が設けられている。固定手段については、回路ユニット13の説明の際に行う。   A fixing groove 5c for fixing the lead wire 65 connected to the base 7 is formed in the outer periphery of the small diameter portion 5b of the case 5 in parallel with the central axis of the case 5. Fixing means (locking means 53) for fixing the circuit board 55 is provided. The fixing means will be described when the circuit unit 13 is described.

ケース5の内部であって、容器3側には、容器3とケース5とを固着する接着剤56を口金7側から受ける受け板54を備える。受け板54は、大径部5aの内部であって、容器3の蓋部材37に近接して配されている。受け板54は、ケース5の内周面から中心軸に向かって突出するように設けられている。つまり、受け板54は、ケース5の中心軸と直交する状態でケース5の内部に配されている。   Inside the case 5 and on the container 3 side, a receiving plate 54 for receiving an adhesive 56 for fixing the container 3 and the case 5 from the base 7 side is provided. The receiving plate 54 is disposed inside the large-diameter portion 5 a and close to the lid member 37 of the container 3. The receiving plate 54 is provided so as to protrude from the inner peripheral surface of the case 5 toward the central axis. That is, the receiving plate 54 is arranged inside the case 5 in a state orthogonal to the central axis of the case 5.

受け板54は、その周縁が大径部5aの内周面に当接するように、平面視形状が円板状をしている。受け板54は、その中央に蓋部材37から延出する排気管39が挿通するための貫通孔を有する他、当該排気管39用の貫通孔の両側にリード線67,69用の一対の貫通孔を有している。   The receiving plate 54 has a disk shape in plan view so that the periphery of the receiving plate 54 comes into contact with the inner peripheral surface of the large-diameter portion 5a. The receiving plate 54 has a through hole through which the exhaust pipe 39 extending from the lid member 37 is inserted at the center, and a pair of through holes for lead wires 67 and 69 on both sides of the through hole for the exhaust pipe 39. It has a hole.

受け板54のケース5への固定は、受け板54を大径部5a内に挿入すると、やがて、受け板54の周縁部が大径部5aの内周面に当接する。そして、この状態で、ケース5と容器3とを固着する接着剤56が大径部5aの内側へ(口金7側である。)と流下し、当該流下した接着剤56にて固着されている。
(6)回路ユニット13
回路ユニット13は、図1に示すように、回路基板55と、当該回路基板55に実装された各種の電子部品58,59とを備え、各種電子部品58,59によって、口金7を介して受電した商業電力(交流)を整流する整流回路、整流された直流電力を平滑化する平滑回路等の各種回路が構成される。
For fixing the receiving plate 54 to the case 5, when the receiving plate 54 is inserted into the large diameter portion 5a, the peripheral portion of the receiving plate 54 comes into contact with the inner peripheral surface of the large diameter portion 5a. In this state, the adhesive 56 that fixes the case 5 and the container 3 flows down to the inside of the large diameter portion 5a (on the base 7 side), and is fixed by the adhesive 56 that has flowed down. .
(6) Circuit unit 13
As shown in FIG. 1, the circuit unit 13 includes a circuit board 55 and various electronic components 58 and 59 mounted on the circuit board 55, and receives power via the base 7 by the various electronic components 58 and 59. Various circuits such as a rectifying circuit that rectifies commercial power (AC) and a smoothing circuit that smoothes the rectified DC power are configured.

整流回路は回路基板55の上面側のダイオードブリッジ57により、平滑回路は回路基板55の下面側のコンデンサ59によりそれぞれ構成され、コンデンサ59の本体部が口金7の内部に位置する。   The rectifier circuit is constituted by a diode bridge 57 on the upper surface side of the circuit board 55, and the smoothing circuit is constituted by a capacitor 59 on the lower surface side of the circuit board 55, and the main body of the capacitor 59 is located inside the base 7.

回路基板55は、ケース5の内部の係止手段53により固定される。具体的には、ケース5の内部の段差部61に回路基板55の下面の周縁部分が当接し、係止部62により回路基板の55の上面が係止されている。係止部62は、周方向に間隔(例えば、等間隔である。)をおいて複数個(例えば4個である。)形成され、段差部61に近づくに従ってケース5の中心軸側に張り出す。   The circuit board 55 is fixed by the locking means 53 inside the case 5. Specifically, the peripheral portion of the lower surface of the circuit board 55 contacts the stepped portion 61 inside the case 5, and the upper surface of the circuit board 55 is locked by the locking portion 62. A plurality of (for example, four) locking portions 62 are formed at intervals (for example, at equal intervals) in the circumferential direction, and project toward the central axis side of the case 5 as approaching the stepped portion 61. .

回路ユニット13は、口金7とはリード線63,65で、LEDモジュール11とはリード線67,69で接続されている。
(7)口金7
口金7は、LEDランプ1の照明器具への取付機能を有する(図12参照)他、商業電源と電気的に接続する機能を有する。口金7は、白熱電球で利用されているエジソンタイプであり、筒状であって周壁がネジ状をしたシェル部71と、シェル部71に絶縁材料73を介して装着されたアイレット部75とからなる。
The circuit unit 13 is connected to the base 7 by lead wires 63 and 65 and to the LED module 11 by lead wires 67 and 69.
(7) Base 7
The base 7 has a function of attaching the LED lamp 1 to a lighting fixture (see FIG. 12) and also has a function of electrically connecting to a commercial power source. The base 7 is an Edison type used in incandescent bulbs, and includes a shell portion 71 having a cylindrical shape and a peripheral wall having a screw shape, and an eyelet portion 75 attached to the shell portion 71 via an insulating material 73. Become.

回路ユニット13と接続する一方のリード線65は、ケース5の小径部5bの開口端で外周面側へと折り返されて、ケース5の固定溝5cに嵌められた状態でシェル部71に覆われることで、シェル部71に接続される。他方のリード線63は、半田付けによりアイレット部75に接続される。   One lead wire 65 connected to the circuit unit 13 is folded back to the outer peripheral surface side at the opening end of the small diameter portion 5 b of the case 5 and covered with the shell portion 71 in a state of being fitted in the fixing groove 5 c of the case 5. Thus, it is connected to the shell portion 71. The other lead wire 63 is connected to the eyelet part 75 by soldering.

口金7は、シェル部71がケース5の小径部5bに螺合する状態で、シェル部71の上端部がカシメられて、ケース5に取り付けられる。
3.製造方法
本実施形態に係るLEDランプ1の製造方法の一例について説明する。
The base 7 is attached to the case 5 with the upper end portion of the shell portion 71 being crimped in a state where the shell portion 71 is screwed into the small diameter portion 5 b of the case 5.
3. Manufacturing Method An example of a manufacturing method of the LED lamp 1 according to this embodiment will be described.

LEDランプ1は、蓋部材37に取着された支持部材9よりLEDモジュール11が支持されたもの(以下、「モジュール付蓋部材」とする。)を製作するモジュール付蓋部材製作工程と、モジュール付蓋部材をグローブ35の開口側端部に封着して容器3を製作する容器製作工程と、容器3内を排気した後ヘリウムガスを封入するヘリウム封入工程(ヘリウムガスが封入された容器3を「バルブ」とする。)と、回路ユニット13をケース5に組み込む回路組込工程と、バルブをケースに取着するバルブ取着工程と、口金7をケース5に取着する口金取着工程とを含む。   The LED lamp 1 includes a module cover member manufacturing process for manufacturing a module in which the LED module 11 is supported by a support member 9 attached to a cover member 37 (hereinafter referred to as “module cover member”), and a module. A container manufacturing process for manufacturing the container 3 by sealing the attached lid member to the opening side end of the globe 35, and a helium sealing process for evacuating the container 3 and then sealing the helium gas (the container 3 filled with helium gas) , A circuit assembly process for incorporating the circuit unit 13 in the case 5, a valve attachment process for attaching the valve to the case, and a base attachment process for attaching the base 7 to the case 5. Including.

上記の工程のうち、回路組込工程及び口金取着工程は従来からある公知技術を利用できるため、ここでの説明は省略する。
(1)モジュール付蓋部材製作工程
モジュール付蓋部材製作工程では、例えば、排気管39用の細管を蓋部材37に気密状に取着する細管取着工程と、抑制部材52付きの支持部材9を蓋部材37に取着する支持部材取着工程と、支持部材9にLEDモジュール11を取着するモジュール取着工程と、LEDモジュール11とリード線67,69とを接続する接続工程とを含む。
Among the above steps, the circuit incorporation step and the base attachment step can use conventional well-known techniques, and thus description thereof is omitted here.
(1) Module-attached lid member manufacturing process In the module-attached lid member manufacturing process, for example, a capillary tube attaching process for attaching a thin tube for the exhaust pipe 39 to the lid member 37 in an airtight manner, and a support member 9 with a restraining member 52 A support member attaching step for attaching the LED module 11 to the lid member 37, a module attaching step for attaching the LED module 11 to the support member 9, and a connecting step for connecting the LED module 11 and the lead wires 67, 69. .

これらの工程は、上記した順で必ずしも行う必要はなく、例えば、細管取着工程は支持部材取着工程や後述の棒部材取着工程の後に行っても良いし、あるいは、支持部材9にLEDモジュール11を取着した後に抑制部材52付きの支持部材9を蓋部材37に取着しても良い。   These steps are not necessarily performed in the order described above. For example, the capillary tube attaching step may be performed after the supporting member attaching step or the bar member attaching step described later, or the supporting member 9 is provided with an LED. After attaching the module 11, the support member 9 with the suppressing member 52 may be attached to the lid member 37.

支持部材取着工程は、棒材40を台座42に取着する棒材台座取着工程(A)、延伸棒43を台座42に取着する延伸棒台座取着工程(B)、棒材40に抑制部材52を取着する抑制部材取着工程(C)と、棒材40を蓋部材37に気密状に取着する棒材取着工程(D)とを含む。   The support member attaching step includes a rod base attaching step (A) for attaching the rod 40 to the pedestal 42, an extending rod pedestal attaching step (B) for attaching the extending rod 43 to the pedestal 42, and the rod 40. The restraining member attaching step (C) for attaching the restraining member 52 to the lid member 37 and the sticking member attaching step (D) for attaching the rod member 40 to the lid member 37 in an airtight manner.

上記の各工程は、抑制部材52付きの支持部材9を最終的に蓋部材37に取着できれば良く、上記した順序で必ずしも行う必要はない。例えば、抑制部材取着工程(C)、棒材取着工程(D)、延伸棒台座取着工程(B)、棒材台座周取着工程(A)の順で行っても良いし、棒材取着工程(D)、抑制部材取着工程(C)、棒材台座取着工程(A)、延伸棒台座取着工程(B)の順で行っても良い。   Each of the above steps may be performed as long as the support member 9 with the suppressing member 52 can be finally attached to the lid member 37, and is not necessarily performed in the order described above. For example, the restraining member attaching step (C), the bar attaching step (D), the extending rod base attaching step (B), and the rod base peripheral attaching step (A) may be carried out in this order. You may perform in order of a material attachment process (D), a suppression member attachment process (C), a bar base attachment process (A), and an extending | stretching stick base attachment process (B).

棒材台座取着工程(A)では、例えば、棒材40の上端部40aを台座42に溶接により取着する。延伸棒台座取着工程(B)では、例えば、延伸棒43を台座に42に溶接により取着する。抑制部材取着工程(C)では、抑制部材52の貫通孔にリード線67,69と棒材40とを挿入し、抑制部材52を棒材40に対して直交させた状態で、例えば、溶接により取着する。   In the bar base attaching step (A), for example, the upper end portion 40a of the bar 40 is attached to the base 42 by welding. In the extending rod base attaching step (B), for example, the extending rod 43 is attached to the base 42 by welding. In the restraining member attaching step (C), the lead wires 67 and 69 and the bar 40 are inserted into the through holes of the restraining member 52, and the restraining member 52 is orthogonal to the rod 40, for example, welding. Attach by.

棒材取着工程(D)では、例えば、棒材40の下端部40bを加熱し、そのまま、ガラス材料である蓋部材37に押当て、下端部40bとの接触部分のガラス材料を溶融させながら、下端部40bを蓋部材37内に押し込む。   In the rod material attaching step (D), for example, the lower end portion 40b of the rod member 40 is heated and directly pressed against the lid member 37, which is a glass material, while melting the glass material at the contact portion with the lower end portion 40b. The lower end portion 40 b is pushed into the lid member 37.

本実施形態では、蓋部材37をガラス材料で構成し、棒材40をジュメット材料で構成している。これにより、例えば、支持部本体41として、熱伝導性の優れるもののガラス材料との密着性が劣るような材料も利用することができる。あるいは、支持部本体41として、棒材40よりも安価でガラス材料との密着性が劣るような材料も利用することができる。   In the present embodiment, the lid member 37 is made of a glass material, and the bar 40 is made of a jumet material. Thereby, for example, a material having excellent heat conductivity but poor adhesion to the glass material can be used as the support body 41. Alternatively, a material that is less expensive than the bar 40 and has poor adhesion to the glass material can be used as the support body 41.

このように、蓋部材37と接合する棒材40だけを蓋部材37と密着性の高い材料を用いれば、支持部本体41として、熱伝導性、価格、加工性等の操作性等の他の機能を重視した材料を選択しても、支持部材9は蓋部材37から外れるようなことを防ぐことができる。
(2)容器作成工程
容器製作工程では、グローブ35と蓋部材37とがガラス材料で構成されているため、グローブ35の開口周縁部と蓋部材37の外周縁とを当接させた状態で、当接部分を含めた当接周辺部を加熱・溶融して両者を融着する。
In this way, if only the bar 40 to be joined to the lid member 37 is made of a material having high adhesion to the lid member 37, the support portion main body 41 can be used for other operability such as thermal conductivity, price, workability, etc. Even if a material with an emphasis on function is selected, the support member 9 can be prevented from coming off the lid member 37.
(2) Container creation process In the container production process, since the globe 35 and the lid member 37 are made of a glass material, the opening peripheral edge of the globe 35 and the outer peripheral edge of the lid member 37 are in contact with each other. The contact peripheral part including the contact part is heated and melted to fuse them together.

この際、蓋部材37と台座42との間に抑制部材52を配置しているので、当接周辺部をバーナー等で加熱した熱ひずみによる当接部周辺での割れの発生を抑制することができる。以下、加熱時の熱ひずみにより割れ発生の抑制について説明する。
(a)抑制部材がない場合
グローブ35と蓋部材37との融着時に、両者の当接周辺部をバーナー等で加熱する。この際の熱は、グローブ35及び蓋部材37に伝わる。
At this time, since the suppression member 52 is disposed between the lid member 37 and the base 42, it is possible to suppress the occurrence of cracks around the contact portion due to thermal strain in which the contact peripheral portion is heated by a burner or the like. it can. Hereinafter, suppression of crack generation due to thermal strain during heating will be described.
(A) When there is no suppressing member When the globe 35 and the lid member 37 are fused, the contact peripheral portion of both is heated with a burner or the like. The heat at this time is transmitted to the globe 35 and the lid member 37.

グローブ35側の熱は、当接部分(加熱部分)を起点にしてグローブ35の頂部側(開口と反対側である。)に広がりつつ、周囲の空気へと放出される。   The heat on the side of the globe 35 is released to the surrounding air while spreading to the top side of the globe 35 (on the side opposite to the opening) starting from the contact portion (heating portion).

一方、蓋部材37側の熱は、当接部分(加熱部分)を起点として、蓋部材37の中央へと広がりつつ周囲の空気へと放出されると共に輻射熱として放出されている。蓋部材37には、LEDモジュール11を支持する金属製の支持部材9が設けられているため、蓋部材37の熱は熱伝導性の良い支持部材9側へと伝導し、支持部材9から容器3内の周辺の空気へと放出される。   On the other hand, the heat on the lid member 37 side is released to the surrounding air while spreading to the center of the lid member 37 starting from the contact portion (heated portion), and is released as radiant heat. Since the lid member 37 is provided with a metal support member 9 that supports the LED module 11, the heat of the lid member 37 is conducted to the side of the support member 9 having good thermal conductivity, and the container is transferred from the support member 9 to the container. 3 is released into the surrounding air.

このため、加熱後において、グローブ35における当接周辺部の温度は下がり難く、蓋部材37における当接周辺部の温度は下がり易い傾向にある。この結果、加熱後において、グローブ35と蓋部材37との当接周辺部において温度差が大きくなり、熱ひずみが大きく、割れが発生しやすい状態となる。
(b)抑制部材がある場合
グローブ35と蓋部材37との融着時に、上記した抑制部材がない場合と同様に、バーナー等の熱は、グローブ35及び蓋部材37に伝わる。グローブ35側の熱は、当接部分(加熱部分)を起点にしてグローブ35の頂部側(開口と反対側である。)に広がりつつ、周囲の空気へと放出される(グローブ35については抑制部材がない場合と同じである。)。
For this reason, after heating, the temperature of the contact peripheral portion of the globe 35 is unlikely to decrease, and the temperature of the contact peripheral portion of the lid member 37 tends to decrease. As a result, after heating, the temperature difference is increased in the contact peripheral portion between the globe 35 and the lid member 37, the thermal strain is large, and cracking is likely to occur.
(B) When there is a suppressing member When the globe 35 and the lid member 37 are fused, the heat of the burner or the like is transmitted to the globe 35 and the lid member 37 as in the case where there is no suppressing member. The heat on the globe 35 side is released to the surrounding air while spreading to the top side of the globe 35 (on the side opposite to the opening) starting from the contact portion (heating portion) (suppressing the globe 35). It is the same as when there is no member.)

一方、蓋部材37側の熱は、当接部分(加熱部分)を起点として、蓋部材37の中央へと広がりつつ周囲の空気へと放出されると共に輻射熱として放出されている。蓋部材37における内面と対向する位置(換言すると、蓋部材37と支持部本体41の台座42との間の位置である。)には抑制部材52が設けられているため、蓋部材37から放出された輻射熱が抑制部材52により一部が反射され、一部が吸収される。   On the other hand, the heat on the lid member 37 side is released to the surrounding air while spreading to the center of the lid member 37 starting from the contact portion (heated portion), and is released as radiant heat. Since the restraining member 52 is provided at a position facing the inner surface of the lid member 37 (in other words, the position between the lid member 37 and the base 42 of the support body 41), the lid member 37 is released from the lid member 37. Part of the generated radiant heat is reflected by the suppressing member 52 and part is absorbed.

抑制部材52により反射された輻射熱により蓋部材37が加熱されることとなり、蓋部材37の温度低下が抑制される。また、抑制部材52に吸収された熱により抑制部材52と当該抑制部材52が取着されている棒材40との温度が上昇し、蓋部材37と棒材40との温度差が小さくなり、蓋部材37から棒材40、台座42への熱移動が抑制される。   The lid member 37 is heated by the radiant heat reflected by the suppression member 52, and the temperature drop of the lid member 37 is suppressed. Moreover, the temperature of the suppressing member 52 and the bar 40 to which the suppressing member 52 is attached is increased by the heat absorbed by the suppressing member 52, and the temperature difference between the lid member 37 and the bar 40 is reduced. Heat transfer from the lid member 37 to the bar 40 and the base 42 is suppressed.

このため、加熱後において、蓋部材37における当接周辺部の温度も下がり難い傾向にあり、この結果、融着後において、グローブ35と蓋部材37との当接周辺部において温度差が小さくなり、熱ひずみも小さく、割れが発生し難い状態となる。   For this reason, the temperature of the contact peripheral portion of the lid member 37 tends to hardly decrease after heating, and as a result, the temperature difference in the contact peripheral portion of the globe 35 and the cover member 37 becomes small after fusion. Also, the thermal strain is small and cracks are unlikely to occur.

なお、抑制部材を輻射熱により効率よく温度上昇させるには、抑制部材の熱容量が小さいほど良く、具体的には少なくとも支持部本体の熱容量よりも小さいことが好ましい。
(3)ヘリウム封入工程
ヘリウム封入工程では、まず、細管(39)を介して、容器3内の空気を排出し、その後ヘリウムガスを注入し、最後に細管(39)における容器3の外部に位置する部分をチップオフ封止することで行うことができる。
(4)バルブ取着工程
バルブ取着工程は、受け板54をケース5内に配置する受け板配置工程、容器3の蓋部材37から導出するリード線67,69を当該リード線67,69用の受け板54の貫通孔と回路ユニット13の回路基板55の貫通孔とに挿通させるリード挿通工程、容器3とケース5との固着用の接着剤をケース5内に塗布する接着剤塗布工程、容器3の蓋部材37側をケース5の大径部5a内に挿入する蓋部挿入工程を含む。
In addition, in order to raise the temperature of the suppressing member efficiently by radiant heat, the smaller the heat capacity of the suppressing member, the better. Specifically, it is preferable that the suppressing member is at least smaller than the heat capacity of the support body.
(3) Helium sealing step In the helium sealing step, first, the air in the container 3 is discharged through the thin tube (39), and then helium gas is injected. Finally, the helium gas is placed outside the container 3 in the thin tube (39). This can be done by chip-off sealing the part to be performed.
(4) Valve attachment process In the valve attachment process, the receiving plate 54 is disposed in the case 5, and the lead wires 67 and 69 led out from the lid member 37 of the container 3 are used for the lead wires 67 and 69. A lead insertion process for inserting the through hole of the receiving plate 54 and the through hole of the circuit board 55 of the circuit unit 13; an adhesive application process for applying an adhesive for fixing the container 3 and the case 5 into the case 5; It includes a lid insertion step for inserting the lid member 37 side of the container 3 into the large diameter portion 5 a of the case 5.

受け板配置工程は、受け板54をケースの5の大径部5a内に挿入し、受け板54が大径部5aの開口縁を含む平面と平行となる状態で、受け板54の周縁部を大径部5aの内周面に当接させる。この際に、リード線67,69用の受け板54の貫通孔と、回路ユニット13の回路基板55の貫通孔とがランフ軸と略平行な仮想直線上となる様に配置する。   In the receiving plate arranging step, the receiving plate 54 is inserted into the large-diameter portion 5a of the case 5, and the peripheral portion of the receiving plate 54 is in a state where the receiving plate 54 is parallel to a plane including the opening edge of the large-diameter portion 5a. Is brought into contact with the inner peripheral surface of the large diameter portion 5a. At this time, the through holes of the receiving plate 54 for the lead wires 67 and 69 and the through holes of the circuit board 55 of the circuit unit 13 are arranged so as to be on a virtual straight line substantially parallel to the ramp axis.

リード線挿通工程は、バルブ(容器3)をケース5の大径部5aに近づけながら、リード線67,69の先端を仮想直線上に位置する受け板54と回路基板55との貫通孔に挿通させる。   In the lead wire insertion step, the tips of the lead wires 67 and 69 are inserted into the through holes of the receiving plate 54 and the circuit board 55 located on the virtual straight line while bringing the valve (container 3) close to the large diameter portion 5a of the case 5. Let

接着剤塗布工程は、ケース5の大径部5aにおける開口側の内周面に接着剤を塗布する。この際、大径部5aの開口と反対側であってその内部に受け板54を有するため、接着剤が流下した場合であっても、その流下を止める(抑制する)ことができる。   In the adhesive application step, the adhesive is applied to the inner peripheral surface on the opening side of the large diameter portion 5 a of the case 5. At this time, since the receiving plate 54 is provided on the side opposite to the opening of the large diameter portion 5a, the flow can be stopped (suppressed) even when the adhesive flows.

これにより、容器3とケース5とを結合するための接着剤の量を一定に保つことができる他、流下した接着剤が回路ユニット13に付着するようなことはなくなる。なお、回路を構成する電子部品で接着剤が付着すると、その部分だけ高温となり、動作が不安定となるおそれがある。   Thereby, the amount of the adhesive for joining the container 3 and the case 5 can be kept constant, and the flowed-down adhesive does not adhere to the circuit unit 13. In addition, when an adhesive adheres with the electronic components which comprise a circuit, only the part may become high temperature and there exists a possibility that operation | movement may become unstable.

このように、受け板54がケース5と容器3との間に介在することで、両者を結合する接着剤56の塗布量を略一定に管理することができ、容器3とケース5との接合力のばらつきを少なくできる。これにより、容器3がケース5から外れる等の不具合をなくすることができ、安全性の高いLEDランプ1を得ることができる。   In this manner, the receiving plate 54 is interposed between the case 5 and the container 3, whereby the application amount of the adhesive 56 that couples the two can be managed to be substantially constant, and the bonding between the container 3 and the case 5 can be performed. The variation in force can be reduced. Thereby, troubles, such as container 3 coming off from case 5, can be eliminated and LED lamp 1 with high safety can be obtained.

蓋部材挿入工程は、容器3の蓋部材37側を、グローブ35の外周がケース5の大径部5aの開口縁に当接するまで、ケース5内に挿入する。この際、容器3の挿入に伴い、大径部5aの内周面に塗布された接着剤がケース5の内側であって奥側(口金7側である。)に押し込まれる。この押し込まれた接着剤によりケース5と受け板54とが固着される一方、受け板54が存在するための内部に押し込まれた接着剤が回路ユニット13に付着するようなこともない。   In the lid member inserting step, the lid member 37 side of the container 3 is inserted into the case 5 until the outer periphery of the globe 35 contacts the opening edge of the large diameter portion 5 a of the case 5. At this time, as the container 3 is inserted, the adhesive applied to the inner peripheral surface of the large-diameter portion 5a is pushed into the inner side of the case 5 and the back side (the base 7 side). The case 5 and the receiving plate 54 are fixed to each other by the pushed-in adhesive, and the pushed-in adhesive for the presence of the receiving plate 54 does not adhere to the circuit unit 13.

なお、リード線67,69と点灯ユニット13との接続は、口金7をケース7に装着する前に、小径部5bの開口から挿入する半田により、リード線における回路基板55の貫通孔の挿通部分を固定することで行われる。
≪第2の実施形態≫
第1の実施形態に係るLEDランプ1では、棒材40の下端部40bが容器3の外部に延出しないように蓋部材37に接合されていたが、棒材を容器から外部へと延出させても良い。以下、延出させた場合を第2の実施形態として説明する。
1.全体
図7は第2の実施形態に係るLEDランプ101の正面図であり、図8は第2の実施形態に係るLEDランプ101の正面断面図(一部を除く)であり、図9は、容器の蓋部材周辺の断面拡大図である。
The lead wires 67 and 69 are connected to the lighting unit 13 by inserting the through hole of the circuit board 55 in the lead wire by solder inserted from the opening of the small diameter portion 5b before attaching the base 7 to the case 7. It is done by fixing.
<< Second Embodiment >>
In the LED lamp 1 according to the first embodiment, the lower end portion 40b of the bar 40 is joined to the lid member 37 so as not to extend to the outside of the container 3, but the bar is extended from the container to the outside. You may let them. Hereinafter, the extended case will be described as a second embodiment.
1. 7 is a front view of the LED lamp 101 according to the second embodiment, FIG. 8 is a front sectional view (excluding a part) of the LED lamp 101 according to the second embodiment, and FIG. It is a cross-sectional enlarged view around the lid member of the container.

LEDランプ101は、図7及び図8に示すように、容器103、ケース105、口金7、支持部材107、LEDモジュール11及び回路ユニット108を備える。支持部材107を構成する棒材109は、容器103から延出し、抑制部材111が容器103内の棒材109に取着されている。
2.各部構成
(1)容器103
容器103は、第1の実施形態と同様に、グローブ121と蓋部材123とから構成されている。グローブ121及び蓋部材123は、ガラス材料から構成され、蓋部材123は、グローブ121の開口を気密状に塞いでいる。つまり、蓋部材123はグローブ121の開口周辺部分に融着されている。
As shown in FIGS. 7 and 8, the LED lamp 101 includes a container 103, a case 105, a base 7, a support member 107, an LED module 11, and a circuit unit 108. A bar 109 constituting the support member 107 extends from the container 103, and a suppressing member 111 is attached to the bar 109 in the container 103.
2. Configuration of each part (1) Container 103
The container 103 is comprised from the glove | globe 121 and the cover member 123 similarly to 1st Embodiment. The globe 121 and the lid member 123 are made of a glass material, and the lid member 123 blocks the opening of the globe 121 in an airtight manner. That is, the lid member 123 is fused to the periphery of the opening of the globe 121.

容器103は、蓋部材123に取着(封着)されている排気管124を利用して内部にヘリウムガスが封入されている。容器103内には、支持部材107が蓋部材123に取着された状態で格納されている。
(2)支持部材107
支持部材107は、第1の実施形態と同様に、2つ以上の部材からなる。ここでは、支持部材107は、支持部本体131と棒材109とを備える。支持部本体131は1つの部材からなり、第1の実施形態における台座42に相当する台座部135と、第1の実施形態における延伸棒43に相当する延伸部133とを有する。
The container 103 is filled with helium gas using an exhaust pipe 124 attached (sealed) to the lid member 123. A support member 107 is stored in the container 103 in a state of being attached to the lid member 123.
(2) Support member 107
The support member 107 is composed of two or more members, as in the first embodiment. Here, the support member 107 includes a support body 131 and a bar 109. The support portion main body 131 is made of one member, and includes a pedestal portion 135 corresponding to the pedestal 42 in the first embodiment and an extending portion 133 corresponding to the extending rod 43 in the first embodiment.

本実施形態での支持部本体131は、金属材料(具体的にはアルミニウム材料)により構成されている。   The support body 131 in this embodiment is made of a metal material (specifically, an aluminum material).

延伸部133の先端部は、第1の実施形態における延伸棒43の先端形状と同じように扁平状をしている。延伸部133の先端部の上面は平坦面となっており、LEDモジュール11の実装基板21の裏面と当接するようになっている。支持部本体131の先端部以外は、断面形状が変化しない円柱状をしている。台座部135は、円板状をし、電力供給用のリード線67,69が挿通する貫通孔137,139が形成されている。   The distal end of the extending portion 133 is flat like the distal end shape of the extending rod 43 in the first embodiment. The upper surface of the distal end portion of the extending portion 133 is a flat surface and comes into contact with the back surface of the mounting substrate 21 of the LED module 11. Except for the tip of the support body 131, it has a cylindrical shape whose cross-sectional shape does not change. The pedestal part 135 has a disk shape and is formed with through holes 137 and 139 through which lead wires 67 and 69 for power supply are inserted.

棒材109は、複数本、ここでは、8本ある。各棒材109は、蓋部材123を貫通する状態で、蓋部材123に気密状に装着(封着)されている。   There are a plurality of rods 109, here, eight. Each bar 109 is attached (sealed) to the lid member 123 in an airtight manner while penetrating the lid member 123.

各棒材109の上端部109aは、図9に示すように、支持部本体131の台座部135の下面の凹部135aに挿入された状態で例えば溶接により固着されている(溶接部分の図示は省略する。)。各棒材109の下端部は、容器3の外側に位置しており、その先端が回路ユニット108の回路基板177の近くにまで達している。   As shown in FIG. 9, the upper end portion 109 a of each bar 109 is fixed by, for example, welding while being inserted into the recess 135 a on the lower surface of the pedestal portion 135 of the support portion main body 131 (the illustration of the welded portion is omitted). To do.) The lower end of each bar 109 is located outside the container 3, and the tip of the bar 109 reaches the vicinity of the circuit board 177 of the circuit unit 108.

複数の部材109のうち、図9に示すように、排気管124を挟み当該排気管124の中心を通る仮想直線上に位置する一対の棒材109A,109Bには、抑制部材111を固定するための固定手段が設けられている。   Among the plurality of members 109, as shown in FIG. 9, the restraining member 111 is fixed to a pair of rods 109 </ b> A and 109 </ b> B located on an imaginary straight line that sandwiches the exhaust pipe 124 and passes through the center of the exhaust pipe 124. The fixing means is provided.

固定手段は、ここでは、抑制部材111の棒材挿通用の貫通孔143aよりも大きな部分を棒材109に設けている。具体的には、棒材109Aは抑制部材111の下側に相当する部分に出張部109Aaを、棒材109Bは抑制部材111の上側に相当する部分に出張部109Baをそれぞれ有する。
(3)抑制部材111
本実施形態においても、支持部材107の台座部135と容器103の蓋部材123との間には、抑制部材111が設けられている。抑制部材111は、金属材料の板部材からなり、中央部の円板部143と、円板部143の周縁から蓋部材123と反対側に折り返された折返部145とを有する。なお、円板部143には、棒材109の太さに対応した貫通孔143aが設けられている。
Here, the fixing means is provided in the bar 109 with a portion larger than the through hole 143a for inserting the bar of the suppressing member 111. Specifically, the bar 109A has a business trip part 109Aa in a portion corresponding to the lower side of the suppression member 111, and the bar 109B has a business trip part 109Ba in a part corresponding to the upper side of the suppression member 111.
(3) Suppression member 111
Also in the present embodiment, the suppression member 111 is provided between the pedestal portion 135 of the support member 107 and the lid member 123 of the container 103. The suppressing member 111 is made of a plate member made of a metal material, and includes a central disk part 143 and a folded part 145 folded back from the peripheral edge of the disk part 143 to the side opposite to the lid member 123. The disc portion 143 is provided with a through hole 143 a corresponding to the thickness of the bar 109.

抑制部材111の棒材109への取着は、図11に示すように、抑制部材111を棒材109Aの出張部109Aaと棒材109Bの出張部109Baとで挟むことで行われている。なお、組立は、例えば、下側に出張部109Aaと他の棒材109とを蓋部材123の貫通孔に挿入した後、抑制部材111の貫通孔143aを棒材109に嵌合させる。そして、上側に出張部109Baを抑制部材111の貫通孔143aに挿入した後、蓋部材123の貫通孔に挿入し、これらの棒材109と蓋部材123とを融着させる。
(4)ケース105
ケース105は、2以上の部材から構成された組み立てタイプである。ここでは、2個の部材から構成され、第1部材151と第2部材153とからなる。なお、第1部材151はケース105の中心軸方向における容器103側に位置し、第2部材153は口金7側に位置する。
As shown in FIG. 11, the restraining member 111 is attached to the bar 109 by sandwiching the restraining member 111 between the business trip part 109Aa of the bar 109A and the business trip part 109Ba of the bar 109B. In the assembly, for example, the business trip part 109Aa and the other bar 109 are inserted into the through hole of the lid member 123 on the lower side, and then the through hole 143a of the suppressing member 111 is fitted to the bar 109. And after inserting business trip part 109Ba into the through-hole 143a of the suppression member 111 on the upper side, it inserts in the through-hole of the cover member 123, and fuse | melts these rods 109 and the cover member 123. FIG.
(4) Case 105
The case 105 is an assembly type composed of two or more members. Here, it is composed of two members, and includes a first member 151 and a second member 153. The first member 151 is located on the container 103 side in the central axis direction of the case 105, and the second member 153 is located on the base 7 side.

図10は第1部材の断面斜視図であり、図11は第2部材の断面斜視図である。   FIG. 10 is a cross-sectional perspective view of the first member, and FIG. 11 is a cross-sectional perspective view of the second member.

第1部材151は、図10に示すように、断面形状が中心軸方向で一部変化する筒状をし、長手方向の略中央に底壁161が形成されている。底壁161は、第1の実施形態における受け板54に相当し、ケース105の内周面から内方へと突出する突出部を構成する。なお、第1部材151の形状を換言すると、椀状をしている。   As shown in FIG. 10, the first member 151 has a cylindrical shape whose cross-sectional shape partially changes in the central axis direction, and a bottom wall 161 is formed at substantially the center in the longitudinal direction. The bottom wall 161 corresponds to the receiving plate 54 in the first embodiment, and constitutes a protruding portion that protrudes inward from the inner peripheral surface of the case 105. In other words, the shape of the first member 151 has a bowl shape.

第1部材151は、中心軸方向の上側が容器103の端部を覆い、中心軸方向の下側が筒状の第2部材153に挿入される。なお、第1部材151と容器103とは例えば、接着剤155により固着される。
(A)第1部材
第1部材151は、ケース105の中心軸方向において底壁161よりも上側が容器103の端部に対して外嵌する外嵌筒部163となっている。また、第1部材151は、底壁161よりも下側が第2部材153に対して挿入(内嵌)する内嵌筒部165となっている。
In the first member 151, the upper side in the central axis direction covers the end of the container 103, and the lower side in the central axis direction is inserted into the cylindrical second member 153. In addition, the 1st member 151 and the container 103 are fixed by the adhesive agent 155, for example.
(A) 1st member The 1st member 151 is the external fitting cylinder part 163 by which the upper side rather than the bottom wall 161 is externally fitted with respect to the edge part of the container 103 in the central-axis direction of the case 105. FIG. Further, the first member 151 is an inner fitting cylinder portion 165 that is inserted (internally fitted) into the second member 153 on the lower side of the bottom wall 161.

外嵌筒部163は、その断面形状が円環状をし、ケース105の中心軸方向を底壁161から離れるに従って径が大きくなるテーパ筒状をしている。   The outer fitting tube portion 163 has a circular shape in cross section, and has a tapered tube shape whose diameter increases with increasing distance from the bottom wall 161 in the central axis direction of the case 105.

外嵌筒部163の開口端部の内周面には、厚み方向に凹入する凹部167が設けられている。ここでは、周方向に等間隔を置いて4個形成されている。凹部167には、第1部材151と容器103とを固着する接着剤155が入り込み、これにより、硬化後の接着剤155が第1部材151の内周面から剥がれたとしても、凹部167に入り込んだ接着剤155が凹部167に係合して、接着剤155の落下を防止することができる。   A concave portion 167 that is recessed in the thickness direction is provided on the inner peripheral surface of the opening end portion of the external fitting cylindrical portion 163. Here, four are formed at equal intervals in the circumferential direction. An adhesive 155 for fixing the first member 151 and the container 103 enters the recess 167, and thus, even if the cured adhesive 155 is peeled off from the inner peripheral surface of the first member 151, the adhesive 155 enters the recess 167. The adhesive 155 can be engaged with the recess 167 to prevent the adhesive 155 from dropping.

外嵌筒部163の開口端部は、容器103におけるグローブ121と蓋部材123との融着部分よりもグローブ121の頂部(開口端と反対側である。)側に位置している。これにより、例えば、万が一、融着部分周辺で割れが発生した場合であっても、グローブ121の脱落を防止することができる。   The opening end portion of the external fitting cylindrical portion 163 is located on the top portion (on the opposite side to the opening end) side of the globe 121 with respect to the fusion portion between the globe 121 and the lid member 123 in the container 103. Thereby, even if it is a case where a crack generate | occur | produces around a fusion | fusion part by any chance, drop-off of the glove | globe 121 can be prevented.

底壁161は、外嵌筒部163の一端を塞ぐ。逆に言うと、底壁161は内嵌筒部165の他端を塞ぐ。底壁161は、外嵌筒部163の一端に連結する外周部分161aと中央部分161bとが低くなっている。つまり、外周に近い中間部分(外周部分161aと中央部分161bとの間に位置する部分である。)161cが、容器103側に張り出す張出部分となっている。なお、ここでは、中央部分161bの方が外周部分161aよりも低くなっている。   The bottom wall 161 closes one end of the external fitting cylinder part 163. In other words, the bottom wall 161 closes the other end of the internal fitting cylinder portion 165. As for the bottom wall 161, the outer peripheral part 161a connected to the end of the external fitting cylinder part 163, and the center part 161b are low. That is, the intermediate portion (the portion located between the outer peripheral portion 161a and the central portion 161b) 161c close to the outer periphery is an overhanging portion that protrudes toward the container 103 side. Here, the central portion 161b is lower than the outer peripheral portion 161a.

中間部分(張出部分)161cは、図9に示すように、容器103の蓋部材123の外面に当接する(容器103と接触している)。外嵌筒部163と容器103との間に配された接着剤155が容器103の蓋部材123中央部と底壁161の中央部分161bとの間に流れるのを防止する。   As shown in FIG. 9, the intermediate portion (overhang portion) 161 c abuts on the outer surface of the lid member 123 of the container 103 (contacts with the container 103). The adhesive 155 disposed between the external fitting cylinder 163 and the container 103 is prevented from flowing between the central part of the lid member 123 of the container 103 and the central part 161 b of the bottom wall 161.

容器103の下端部の外周にその厚み方向に突出する凸部169が設けられている(図9参照)。ここでは、周方向に連続して形成されている。なお、凸部169は、周方向に間隔をおいて複数形成されていても良い。これにより、硬化後の接着剤155が容器103の外周面から剥がれたとしても、凸部169が接着剤155に入り込んで(係合して)いるため、容器103の落下を防止することができる。   A convex portion 169 protruding in the thickness direction is provided on the outer periphery of the lower end portion of the container 103 (see FIG. 9). Here, it forms continuously in the circumferential direction. Note that a plurality of convex portions 169 may be formed at intervals in the circumferential direction. Thereby, even if the cured adhesive 155 is peeled off from the outer peripheral surface of the container 103, the convex portion 169 enters (engages) the adhesive 155, so that the container 103 can be prevented from falling. .

中間部分161cに対する中央部分161bの凹入量は、容器103の蓋部材123の凹凸形状に対応している。蓋部材123は、図9に示すように、蓋部材123を貫通する棒材109との密閉性を向上させるために、棒材109に沿って突出する突出部170を有し、この突出量と前記凹入量とが対応する。   The recessed amount of the central portion 161 b with respect to the intermediate portion 161 c corresponds to the uneven shape of the lid member 123 of the container 103. As shown in FIG. 9, the lid member 123 has a projecting portion 170 that projects along the bar 109 in order to improve the sealing performance with the bar 109 that penetrates the lid member 123. The indentation amount corresponds.

中央部分161bは、その中心に排気管124用の貫通孔161dとリード線67,69及び棒材109用の複数の貫通孔161dを有している。   The central portion 161b has a through hole 161d for the exhaust pipe 124, lead wires 67 and 69, and a plurality of through holes 161d for the bar 109 at the center.

内嵌筒部165は、第1部材151と第2部材153とを結合させる結合手段の一部の構成を有する。結合手段は、例えば、螺着手段や係合手段等があり、ここでは、係合手段が採用され、第2部材153の被係合部185に係合する係合部171を備える。係合部171は、周方向に間隔を置いて複数個(ここでは、4個である。)ある。   The internal fitting cylinder portion 165 has a partial configuration of a coupling unit that couples the first member 151 and the second member 153. The coupling means includes, for example, a screwing means, an engaging means, and the like. Here, the engaging means is adopted, and the engaging means 171 is engaged with the engaged part 185 of the second member 153. There are a plurality of engaging portions 171 (four in this example) at intervals in the circumferential direction.

係合部171は、内嵌筒部165の筒部分から外方に突出すると共に周方向に沿って延伸している。内嵌筒部165は、係合部171の周方向の各端からケース105の中心軸方向であって底壁161側に延伸する一対の延伸部173を有している。   The engaging portion 171 protrudes outward from the cylindrical portion of the internal fitting cylindrical portion 165 and extends along the circumferential direction. The internal fitting cylindrical portion 165 has a pair of extending portions 173 extending from each end in the circumferential direction of the engaging portion 171 toward the bottom wall 161 in the central axis direction of the case 105.

内嵌筒部165の下端部175には、回路ユニット108を保持する保持手段が設けられている。保持手段は、例えば、係合手段、螺着手段、嵌合手段等があり、ここでは嵌合手段が採用されている。   A holding means for holding the circuit unit 108 is provided at the lower end 175 of the internal fitting cylinder 165. The holding means includes, for example, an engaging means, a screwing means, a fitting means, and the like. Here, the fitting means is adopted.

保持手段は、内嵌筒部165の下端部175に回路ユニット108の回路基板177が押入されることで、回路ユニット108が保持される。内嵌筒部165の下端部175は、内周径が下端部175の上側に隣接する他の部分よりも大きくなっており、内周面を下端から上端に周面に沿って移動すると、上側が高い段差部175aとなっている。   The holding means holds the circuit unit 108 by pressing the circuit board 177 of the circuit unit 108 into the lower end 175 of the internal fitting cylinder 165. The lower end portion 175 of the inner fitting cylindrical portion 165 has an inner peripheral diameter that is larger than other portions adjacent to the upper side of the lower end portion 175. When the inner peripheral surface is moved from the lower end to the upper end along the peripheral surface, The side is a high step 175a.

この段差部175aにより、回路ユニット108の回路基板177の上方向(容器103側である。)に位置が規定される。   The stepped portion 175a defines the position of the circuit unit 108 in the upward direction (on the container 103 side) of the circuit board 177.

下端部175の内周面には、ケース105の中心軸側へ突出する凸部179が周方向に間隔をおいて複数個(ここでは等間隔をおいて4個である。)設けられている。凸部179は中心軸に沿って延伸している。凸部179は、断面が三角形状に突出している。これにより、回路基板177を下端部175に押入した際に、凸部179の先端部が変形し、より強固に回路基板177を保持できる。
(B)第2部材
第2部材153は、図11に示すように、回路ユニット108を内部に収納する回路収納部181と、口金7が装着される口金装着部183とを有する。回路収納部181及び口金装着部183は円筒状をし、回路収納部181の方が口金装着部183よりも径が大きくなっている。
A plurality of convex portions 179 projecting toward the central axis of the case 105 are provided on the inner peripheral surface of the lower end portion 175 at intervals in the circumferential direction (here, four at equal intervals). . The convex part 179 extends along the central axis. The convex part 179 has a triangular cross section. Thereby, when the circuit board 177 is pushed into the lower end part 175, the tip part of the convex part 179 is deformed, and the circuit board 177 can be held more firmly.
(B) Second Member As shown in FIG. 11, the second member 153 includes a circuit storage portion 181 that stores the circuit unit 108 therein, and a base mounting portion 183 to which the base 7 is mounted. The circuit storage portion 181 and the base mounting portion 183 are cylindrical, and the circuit storage portion 181 is larger in diameter than the base mounting portion 183.

回路収納部181の内周面には、第1部材151の係合部171と係合する被係合部185が形成されている。被係合部185は、係合部171に対応して周方向に間隔をおいて4個ある。   An engaged portion 185 that engages with the engaging portion 171 of the first member 151 is formed on the inner peripheral surface of the circuit housing portion 181. There are four engaged portions 185 corresponding to the engaging portions 171 at intervals in the circumferential direction.

被係合部185は、内周面からケース105の中心軸に向かって突出し、その上面が上側から下側に移るに従って突出する傾斜面となっており、下面が中心軸に対して直交している。これにより、第1部材151(内嵌筒部165)の第2部材153(回路収納部181側)への挿入を容易に行うことができ、係合後は互いに外れにくくなる。   The engaged portion 185 protrudes from the inner peripheral surface toward the central axis of the case 105, has an inclined surface that protrudes as its upper surface moves from the upper side to the lower side, and the lower surface is orthogonal to the central axis. Yes. Thereby, the 1st member 151 (internal fitting cylinder part 165) can be easily inserted in the 2nd member 153 (circuit storage part 181 side), and it becomes difficult to remove | deviate from each other after engagement.

被係合部185は、周方向に沿って延伸しており、その長さは、第1部材151の内嵌筒部165の一対の延伸部173間に相当する。これにより、被係合部185に係合部171が係合した状態では、被係合部185が一対の延伸部173間に位置し、第1部材151に対する第2部材153の周方向への移動(回転)が規制される。   The engaged portion 185 extends along the circumferential direction, and the length of the engaged portion 185 corresponds to the distance between the pair of extending portions 173 of the internal fitting cylindrical portion 165 of the first member 151. Thus, in a state where the engaging portion 171 is engaged with the engaged portion 185, the engaged portion 185 is located between the pair of extending portions 173, and the second member 153 is circumferentially moved with respect to the first member 151. Movement (rotation) is restricted.

回路収納部181の内周面には、第1部材151の係合部171の下方に回路基板177用の落下防止部187が形成されている。落下防止部187は、被係合部185と同じように内周面からケース105の中心軸に向かって突出し、その下側の面が下側から上側に移るに従って突出する傾斜面となっており、下面が中心軸に対して直交している。なお、落下防止部187は、中心軸の廻りを被係合部185と同じ位置に形成されており、ここでは、被係合部185と同じ数の4個形成されている。   A drop prevention portion 187 for the circuit board 177 is formed on the inner peripheral surface of the circuit storage portion 181 below the engagement portion 171 of the first member 151. Like the engaged portion 185, the fall prevention portion 187 protrudes from the inner peripheral surface toward the central axis of the case 105, and has an inclined surface that protrudes as its lower surface moves from the lower side to the upper side. The lower surface is orthogonal to the central axis. Note that the fall prevention portions 187 are formed around the central axis at the same position as the engaged portions 185, and here, four fall prevention portions 187 are formed in the same number as the engaged portions 185.

回路ユニット108の回路基板177は、落下防止部187に合わせて、その部分だけ(落下防止187が形成されていない部分を基準にしている。)張り出しており、この張出部177aと第1部材151の係合部171とが被係合部185の下面と落下防止部187との間で挟持される。これにより、回路ユニット108の落下を防止することができる。   The circuit board 177 of the circuit unit 108 overhangs only that portion (based on the portion where the drop prevention 187 is not formed) in accordance with the fall prevention portion 187. The overhang portion 177a and the first member 151 of the engaging portion 171 is sandwiched between the lower surface of the engaged portion 185 and the fall preventing portion 187. As a result, the circuit unit 108 can be prevented from dropping.

口金装着部183は、第1の実施形態と同様に、口金7と螺着するネジ部186を外周面に有する。
(5)回路ユニット108
回路ユニット108は、第1の実施形態に係る回路ユニット13と同様に、回路基板177と、回路基板177に実装された複数の電子部品から構成される。
The base mounting part 183 has a screw part 186 that is screwed to the base 7 on the outer peripheral surface, as in the first embodiment.
(5) Circuit unit 108
Similar to the circuit unit 13 according to the first embodiment, the circuit unit 108 includes a circuit board 177 and a plurality of electronic components mounted on the circuit board 177.

回路基板177は、全体として円板状をし、第2部材153の落下防止部187に対応した部分が第2部材153の内周面側に張り出す張出部177aとなっている。張出部177aは、図8に示すように、周縁が落下防止部187上に位置するように張り出している。   The circuit board 177 has a disk shape as a whole, and a portion corresponding to the drop prevention portion 187 of the second member 153 is an overhang portion 177 a that projects to the inner peripheral surface side of the second member 153. As shown in FIG. 8, the overhang portion 177 a overhangs so that the periphery is positioned on the fall prevention portion 187.

回路基板177において、周方向に4個ある張出部177aの間の周縁、つまり、張出部177a以外の部分では、第1部材151の下端部175の内周面と同じような円弧状をしている。張出部177a以外の部分の外径は、回路基板177が第1部材151の内嵌筒部165の下端部175に挿入された際に、凸部179から圧縮力を受けるような寸法である。
(6)口金7
口金7は、第1の実施形態に係る口金7と同様に、シェル部71とアイレット部75とを有し、回路ユニット108に接続されているリード線67がシェル部71に、リード線63がアイレット部75にそれぞれ接続されている。
≪第3の実施形態≫
第2の実施形態におけるケース105は、中心軸方向に結合される2つの第1部材151と第2部材153とから構成されていたが、例えば、中心軸と直交する方向(左右方向)の2つの第1部材と第2部材とからケースを構成しても良い。以下、左右方向に2分割された第1部材と第2部材とから構成されるケースについて説明する。
In the circuit board 177, the peripheral edge between the four overhanging portions 177a in the circumferential direction, that is, the portion other than the overhanging portion 177a has an arc shape similar to the inner peripheral surface of the lower end portion 175 of the first member 151. doing. The outer diameter of the portion other than the overhanging portion 177a is a dimension that receives a compressive force from the convex portion 179 when the circuit board 177 is inserted into the lower end portion 175 of the inner fitting cylindrical portion 165 of the first member 151. .
(6) Base 7
Similarly to the base 7 according to the first embodiment, the base 7 includes a shell portion 71 and an eyelet portion 75, and the lead wire 67 connected to the circuit unit 108 is connected to the shell portion 71, and the lead wire 63 is connected to the lead portion 63. Each is connected to the eyelet part 75.
<< Third Embodiment >>
The case 105 according to the second embodiment is configured by the two first members 151 and the second member 153 that are coupled in the central axis direction. For example, the case 105 is 2 in the direction orthogonal to the central axis (left and right direction). You may comprise a case from two 1st members and 2nd members. Hereinafter, a case constituted by a first member and a second member that are divided in the left-right direction will be described.

図12は、第1部材の斜視図である。   FIG. 12 is a perspective view of the first member.

ケースは、第1部材と第2部材とを付き合わせた状態で結合することで構成される。ここで、第1部材と第2部材とは同じ構成であり、以下、第1部材201について説明する。   The case is configured by joining the first member and the second member in a state of being attached together. Here, the first member and the second member have the same configuration, and the first member 201 will be described below.

第1部材201は、ケースをケースの中心軸を含む面で切断したような形状をしている。ケースの全体の外観形状は、第2の実施形態で説明したケース105の全体の外観形状をしている。つまり、ケースとしては、第2の実施形態と同様に、容器103の蓋部材123側の端部に対して外嵌して容器103を装着する容器装着部を上側に、口金7が装着される口金装着部を下側に、それぞれ有している。   The first member 201 has a shape obtained by cutting the case along a plane including the central axis of the case. The overall appearance shape of the case is the overall appearance shape of the case 105 described in the second embodiment. That is, as in the case of the second embodiment, the base 7 is mounted with the container mounting portion on which the container 103 is mounted by being externally fitted to the end portion of the container 103 on the lid member 123 side, as in the second embodiment. Each has a base mounting portion on the lower side.

第1部材201の上部側は容器装着部の半分を構成する半容器装着部203になっており、下部側は口金装着部の半分を構成する半口金装着部205になっている。第1部材201の内周部は回路ユニット108を格納する半格納部207になっている。   The upper side of the first member 201 is a half-container mounting part 203 that constitutes half of the container mounting part, and the lower side is a half-base mounting part 205 that constitutes half of the base mounting part. An inner peripheral portion of the first member 201 is a half storage portion 207 that stores the circuit unit 108.

第1部材201の半容器装着部203の上端部の内周面には凹部209が形成されている。凹部209は、ケースとしたときに周方向に間隔をおいて複数個形成されている。凹部209は、第2の実施形態に係る凹部167と同様の機能を有する。   A concave portion 209 is formed on the inner peripheral surface of the upper end portion of the half container mounting portion 203 of the first member 201. A plurality of recesses 209 are formed at intervals in the circumferential direction when used as a case. The recess 209 has the same function as the recess 167 according to the second embodiment.

半容器装着部203の下部には、円板状の受け板211を装着するための装着手段が設けられている。装着手段は、ネジによる装着、係合手段等があるが、ここでは、第1部材201における第2部材側の開口から受け板211が挿入される挿入溝213により構成される。   A mounting means for mounting the disc-shaped receiving plate 211 is provided below the half-container mounting portion 203. The mounting means includes mounting with screws, engaging means, and the like. Here, the mounting means is constituted by an insertion groove 213 into which the receiving plate 211 is inserted from the opening of the first member 201 on the second member side.

受け板211は、第1部材201と第2部材とからケースを構成した場合に、当該ケースの内周面からケースの中心軸方向(内方)へと突出する突出部を構成する。受け板211は、図12では、半円板状をし、2枚で第1の実施形態における受け板54を構成しているが、1枚で受け板を構成する円板状をしていても良い。   When the case is constituted by the first member 201 and the second member, the receiving plate 211 forms a protruding portion that protrudes from the inner peripheral surface of the case in the central axis direction (inward) of the case. In FIG. 12, the receiving plate 211 has a semicircular shape, and the two receiving plates 54 form the receiving plate 54 in the first embodiment, but the single receiving plate 211 has a disk shape that forms the receiving plate. Also good.

受け板211は、第1の実施形態と同様に、容器とケースとを固着する接着材の流下を防ぐためのものである。また、受け板211は、第2の実施形態における底壁161と同様に、棒材109用及びリード線67,69用の貫通孔211aと排気管124用の貫通孔211bを有している。なお、受け板211はケースの周方向からの負荷に対する補強作用もある。   Similar to the first embodiment, the receiving plate 211 is for preventing the adhesive material that adheres the container and the case from flowing down. Similarly to the bottom wall 161 in the second embodiment, the receiving plate 211 has a through hole 211a for the bar 109 and the lead wires 67 and 69 and a through hole 211b for the exhaust pipe 124. The receiving plate 211 also has a reinforcing action against a load from the circumferential direction of the case.

第1部材201は、挿入溝213よりも半口金装着部205側に、回路ユニット108の回路基板177を装着するための装着手段が設けられている。装着手段は、ネジによる装着、係合手段等があるが、ここでの装着手段215は、第1部材201における第2部材側の開口から回路基板177の上面及び下面と当接する上下一対の当接突起215a,215bが周方向に間隔をおいて複数個形成されることで構成される。なお、半格納部207は、受け板211よりも口金7側に構成される。   The first member 201 is provided with mounting means for mounting the circuit board 177 of the circuit unit 108 closer to the half cap mounting part 205 than the insertion groove 213. The mounting means includes mounting with screws, engaging means, and the like. Here, the mounting means 215 is a pair of upper and lower contacts that contact the upper and lower surfaces of the circuit board 177 from the opening on the second member side of the first member 201. A plurality of contact protrusions 215a and 215b are formed at intervals in the circumferential direction. The half storage portion 20 7 is configured closer to the base 7 than the receiving plate 211.

半口金装着部205は、ケースとして組み合わされた状態で外周面にネジ部を有するように、外周面にネジ部の半分が形成されている。   Half of the screw part is formed on the outer peripheral surface of the half cap mounting part 205 so as to have the screw part on the outer peripheral surface in a combined state as a case.

第1部材201における第2部材側の2つの開口端には、第2部材と結合するための結合手段が設けられている。結合手段は、2つの開口端の一方の端部では、第2部材側に板状に突出する突出板部217を有し、他方の端部では、第2の部材から突出する突出板部217が嵌る凹入部219を有する。
≪第4の実施形態≫
第4の実施形態では、第1の実施形態に係るLEDランプ1を照明器具(ダウンライトタイプである。)に装着する場合について説明する。
The two opening ends on the second member side of the first member 201 are provided with coupling means for coupling with the second member. The coupling means has a protruding plate portion 217 protruding in a plate shape on the second member side at one end portion of the two opening ends, and a protruding plate portion 217 protruding from the second member at the other end portion. Has a recessed portion 219 into which is fitted.
<< Fourth Embodiment >>
4th Embodiment demonstrates the case where the LED lamp 1 which concerns on 1st Embodiment is mounted | worn with a lighting fixture (it is a downlight type).

図13は、第4の実施形態に係る照明装置の概略図である。   FIG. 13 is a schematic diagram of a lighting apparatus according to the fourth embodiment.

照明装置301は、例えば、天井303に装着されて使用される。   The lighting device 301 is used by being mounted on a ceiling 303, for example.

照明装置301は、図13に示すように、LEDランプ(例えば、第1の実施形態で説明したLEDランプ1である。)1と、LEDランプ1を装着して点灯・消灯をさせる照明器具305とを備える。   As illustrated in FIG. 13, the lighting device 301 includes an LED lamp 1 (for example, the LED lamp 1 described in the first embodiment) 1 and a lighting fixture 305 that is mounted on and off the LED lamp 1. With.

照明器具305は、例えば、天井303に取着される器具本体307と、器具本体307に装着され且つLEDランプ1を覆うカバー309とを備える。カバー309は、ここでは開口型であり、LEDランプ1から出射された光を所定方向(ここでは下方である。)に反射させる反射膜313を内面に有している。   The lighting fixture 305 includes, for example, a fixture main body 307 attached to the ceiling 303 and a cover 309 attached to the fixture main body 307 and covering the LED lamp 1. The cover 309 is an open type here, and has a reflection film 313 on the inner surface that reflects light emitted from the LED lamp 1 in a predetermined direction (here, downward).

器具本体307には、LEDランプ1の口金7が取着(螺着)されるソケット311を備え、このソケット311を介してLEDランプ1に給電される。   The appliance body 307 includes a socket 311 to which the base 7 of the LED lamp 1 is attached (screwed), and the LED lamp 1 is supplied with power through the socket 311.

本実施形態では、照明器具305に装着されるLEDランプ1のLED23(LEDモジュール11)の配置位置が白熱電球のフィラメントの配置位置に近いため、LEDランプ1における発光中心と、白熱電球における発光中心とが近いものとなる。   In the present embodiment, since the arrangement position of the LED 23 (LED module 11) of the LED lamp 1 mounted on the lighting fixture 305 is close to the arrangement position of the filament of the incandescent bulb, the emission center in the LED lamp 1 and the emission center in the incandescent bulb. Are close to each other.

このため、白熱電球が装着されていた照明器具(305)にLEDランプ1を装着しても、ランプとしての発光中心の位置が似ているため、白熱電球に似た配光特性が得られる。   For this reason, even if the LED lamp 1 is attached to the luminaire (305) to which the incandescent lamp is attached, the light distribution characteristic similar to that of the incandescent lamp is obtained because the position of the light emission center as the lamp is similar.

なお、ここでの照明器具は、一例であり、例えば、開口型のカバー309を有さずに、閉塞型のカバーを有するものであっても良いし、LEDランプが横を向くような姿勢(ランプ軸が水平となるような姿勢)や傾斜する姿勢(ランプ軸が照明器具の中心軸に対して傾斜する姿勢)で点灯させるような照明器具でも良い。   Note that the lighting fixture here is an example. For example, the lighting fixture may not have the opening-type cover 309 but may have a closed-type cover, or a posture in which the LED lamp faces sideways ( It may be a lighting fixture that is lit in a posture in which the lamp axis is horizontal) or a tilting posture (a posture in which the lamp axis is inclined with respect to the central axis of the lighting fixture).

また、照明装置は、天井や壁に接触する状態で照明器具が装着される直付タイプであったが、天井や壁に埋め込まれた状態で照明器具が装着される埋込タイプであっても良いし、照明器具の電気ケーブルにより天井から吊り下げられる吊下タイプ等であっても良い。   In addition, the lighting device is a direct attachment type in which the lighting fixture is mounted in a state of being in contact with the ceiling or the wall, but it may be an embedded type in which the lighting fixture is mounted in a state of being embedded in the ceiling or the wall. It may be a hanging type that can be hung from the ceiling by an electric cable of a lighting fixture.

さらに、ここでは、照明器具は、装着される1つのLEDランプを点灯させているが、複数、例えば、3個のLEDランプが装着されるようにものであっても良い。
≪変形例≫
以上、本発明の構成を、第1〜第4の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態に限られない。例えば、第1〜第3の実施形態に係るLEDランプの部分的な構成および下記の変形例に係る構成を、適宜組み合わせてなるLEDランプや照明装置であっても良い。
Furthermore, although the lighting fixture is lighting one LED lamp with which it is mounted here, a plurality of, for example, three LED lamps may be mounted.
≪Modification≫
As mentioned above, although the structure of this invention was demonstrated based on the 1st-4th embodiment, this invention is not limited to the said embodiment. For example, the LED lamp and illumination device which combine suitably the partial structure of the LED lamp which concerns on 1st-3rd embodiment, and the structure which concerns on the following modification may be sufficient.

また、上記実施形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、LEDランプや照明装置の構成に適宜変更を加えることは可能である。
1.容器
実施形態では、容器3,103(グローブ)をAタイプの形状としたが、他のタイプ、例えばGタイプ、Rタイプ、Eタイプ等の形状であっても良いし、電球等の形状と全く異なるような形状であっても良い。さらに、蓋部材37,123を円板状(所謂、ボタンステムである。)で構成していたが、例えば、所謂フレアステムのような形状のものであっても良いし、他のタイプの形状をしても良い。
2.突出部
実施形態では、突出部は板部材(受け板)や底壁で構成されていたが、例えば、環状の板部材(第1の実施形態における受け板54の中央部が大きく開口する形状の部材である。)であっても良い。
In addition, the materials, numerical values, and the like described in the above embodiments are merely preferable examples, and are not limited thereto. Furthermore, it is possible to appropriately change the configuration of the LED lamp and the illumination device without departing from the scope of the technical idea of the present invention.
1. Container In the embodiment, the container 3,103 (glove) has an A type shape, but other types, for example, a G type, an R type, an E type, or the like may be used. Different shapes may be used. Further, the lid members 37 and 123 are formed in a disc shape (a so-called button stem), but may have a shape such as a so-called flare stem or other types of shapes. You may do it.
2. In the embodiment, the protrusion is composed of a plate member (receiving plate) and a bottom wall. For example, an annular plate member (a shape in which the central portion of the receiving plate 54 in the first embodiment has a large opening). It may be a member).

あるいは、突出部は、第2の実施形態での底壁161のように、ケースと一体に形成され、内周面から中央に向かってその中心軸にまでは達しないように突出する突出部であっても良い。   Alternatively, the projecting portion is a projecting portion that is formed integrally with the case like the bottom wall 161 in the second embodiment and projects so as not to reach the central axis from the inner peripheral surface toward the center. There may be.

突出部は、実施の形態では、ケースの内周面においてその周方向に連続して設けられていたが、周方向に間隔をおいて複数設けられたものであっても良い。この場合、第1及び第3の実施形態のような受け板52,211を用いるときは、周方向に間隔をおいて切り欠き部を有することで実施できる。   In the embodiment, the protruding portions are continuously provided in the circumferential direction on the inner peripheral surface of the case, but a plurality of protruding portions may be provided at intervals in the circumferential direction. In this case, when the receiving plates 52 and 211 as in the first and third embodiments are used, the receiving plates 52 and 211 can be implemented by having notches at intervals in the circumferential direction.

また、突出部は、接着剤の流下を抑制できれば良く、ケースの中心軸に直交せずに、ケース側に向かって延伸しても良い。
3.抑制部材
(1)材料
実施形態では、抑制部材として、アルミニウム材料から構成された円状の板材を利用しているが、アルミニウム材料に限定するものでなく、他の金属材料、樹脂材料、セラミック材料であっても良い。ただし、蓋部材からの輻射熱を反射させて、蓋部材の温度低下を抑制しようとすると、温度低下部材の材料は反射率が高いもの、具体的は、アルミニウム材料、真鍮、銅、銀、亜鉛等を利用するのが好ましい。
Moreover, the protrusion part should just be able to suppress the flowing down of an adhesive agent, and may be extended toward the case side, without being orthogonal to the center axis | shaft of a case.
3. Inhibiting Member (1) Material In the embodiment, a circular plate material made of an aluminum material is used as the inhibiting member. However, the invention is not limited to the aluminum material, and other metal materials, resin materials, ceramic materials are used. It may be. However, if the radiant heat from the lid member is reflected to suppress the temperature drop of the lid member, the material of the temperature lowering member has high reflectivity, specifically, aluminum material, brass, copper, silver, zinc, etc. Is preferably used.

なお、抑制部材の反射機能のみを利用する場合は、抑制部材は支持部材(棒材)に取着する必要はなく、例えば、蓋部材から延出するだけの機能を有する(支持部本体を支持する等の機能を有していない)他の部材により支持(固定)されても良い。   When only the reflection function of the suppression member is used, the suppression member does not need to be attached to the support member (bar material), and has, for example, a function that only extends from the lid member (supports the support body) It may be supported (fixed) by another member that does not have a function such as

実施形態では、厚み1[mm]、外径28[mm]のものを利用したが、特にこの寸法に限定するものではなく、他の寸法であっても良い。   In the embodiment, a thickness of 1 [mm] and an outer diameter of 28 [mm] is used. However, the dimensions are not particularly limited to this, and other dimensions may be used.

蓋部材からの輻射熱による温度上昇を考慮すると、表面積が広いほど良く、また厚みは薄いほど良い。表面積が広いほど、蓋部材から輻射される熱をより多く受けることができ、蓋部材の温度が上昇しやすい。また、厚みが小さいほど、体積が小さくなり温度が上昇しやすい。
(2)取着
第1の実施形態における抑制部材52は溶接により棒材40に取着されている。第2の実施形態における抑制部材111は棒材109A,109Bの出張部109Aa,109Baにより挟持されている。つまり、抑制部材を支持できれば良く、他の形態であっても良い。
Considering the temperature rise due to the radiant heat from the lid member, the wider the surface area, the better the thinner. The larger the surface area, the more heat radiated from the lid member can be received, and the temperature of the lid member tends to rise. Moreover, the smaller the thickness, the smaller the volume and the higher the temperature.
(2) Attachment The suppressing member 52 in the first embodiment is attached to the bar 40 by welding. The suppressing member 111 in the second embodiment is sandwiched between the business trip portions 109Aa and 109Ba of the bars 109A and 109B. That is, it is sufficient if the suppressing member can be supported, and other forms may be employed.

図14は、抑制部材の挟持形態の変形例を示す図である。   FIG. 14 is a view showing a modification of the holding form of the suppressing member.

本例の抑制部材401も、蓋部材(図示省略)から延出する棒材により挟持されている。複数の棒材は、少なくとも2種類ある。1つは、図14の(a)に示すように、抑制部材401の下面(蓋部材が存する側の面である。)に当接する棒材403であり、もう1つは、図14の(b)に示すように、抑制部材401の上面(台座が存する側の面である。)に当接する棒材405である。   The restraining member 401 of this example is also sandwiched between bars extending from a lid member (not shown). There are at least two types of bars. As shown in FIG. 14A, one is a bar 403 that contacts the lower surface of the restraining member 401 (the surface on the side where the lid member exists), and the other is the bar 403 in FIG. As shown in b), the bar 405 is in contact with the upper surface of the suppressing member 401 (the surface on the side where the pedestal exists).

棒材403は、抑制部材401の下面側に段差部407を有し、抑制部材401の下面付近に段差状の屈曲部を有している。つまり、棒材403は、蓋部材(図示省略)から台座(図示省略)に向かって直進する第1直進部403aと、第1直進部403aの上端(抑制部材に近い側の端)から当該第1直進部403aと直交する方向に延伸する直交部403bと、直交部403bの延伸端(第1直進部403aと反対側の端である。)から台座に向かって直進する第2直進部403cとを有する。   The bar 403 has a stepped portion 407 on the lower surface side of the suppressing member 401 and has a stepped bent portion near the lower surface of the suppressing member 401. That is, the bar 403 includes the first rectilinear portion 403a that goes straight from the lid member (not shown) toward the pedestal (not shown), and the upper end of the first rectilinear portion 403a (the end closer to the suppression member). An orthogonal portion 403b extending in a direction orthogonal to the first rectilinear portion 403a, and a second rectilinear portion 403c extending straight from the extending end of the orthogonal portion 403b (the end opposite to the first rectilinear portion 403a) toward the base. Have

棒材403における直交部403bが抑制部材401の下面に当接し、第2直進部403cが抑制部材401の貫通孔401aを挿通する
棒材405は、抑制部材401の上面側に段差部407を有し、抑制部材401の上面付近に段差状の屈曲部を有している。つまり、棒材405は、蓋部材(図示省略)から台座(図示省略)に向かって直進する第1直進部405aと、第1直進部405aの上端(抑制部材に近い側の端)から当該第1直進部405aと直交する方向に延伸する直交部405bと、直交部405bの延伸端(第1直進部405aと反対側の端である。)から台座に向かって直進する第2直進部405cとを有する。
The orthogonal part 403b of the bar 403 contacts the lower surface of the restraining member 401, and the second rectilinear part 403c passes through the through hole 401a of the restraining member 401. The bar 405 has a stepped part 407 on the upper surface side of the restraining member 401. In addition, a step-shaped bent portion is provided near the upper surface of the suppressing member 401. That is, the bar 405 includes the first rectilinear portion 405a that goes straight from the lid member (not shown) toward the pedestal (not shown), and the upper end of the first rectilinear portion 405a (the end closer to the suppression member). An orthogonal portion 405b extending in a direction orthogonal to the first rectilinear portion 405a, and a second rectilinear portion 405c extending straight from the extending end of the orthogonal portion 405b (the end opposite to the first rectilinear portion 405a) toward the base. Have

棒材405における第1直進部405aが抑制部材401の貫通孔401bを挿通し、直交部405bが抑制部材401の上面に当接する。   The first rectilinear portion 405 a of the bar 405 passes through the through hole 401 b of the suppressing member 401, and the orthogonal portion 405 b contacts the upper surface of the suppressing member 401.

抑制部材401は、蓋部材側の面に当接する棒材403と、台座側の面に当接す棒材405とで挟持される。   The suppressing member 401 is sandwiched between a bar 403 that contacts the surface on the lid member side and a bar 405 that contacts the surface on the base side.

なお、上記の棒材403,405では、抑制部材401の貫通孔401a,401bの位置を調整することで、蓋部材における棒材403,405の延出位置を同一の円周上にすることができ、また、台座における棒材403,405の装着位置を同一の円周上にすることができる。逆に、蓋部材における棒材の延出位置と台座における棒材の装着位置を調整すれば、抑制部材の貫通孔の位置を同一の円周上にすることができる。
(3)形状
第1の実施形態における抑制部材は円板状をし、第2の実施形態における抑制部材111は、円板部143と円板部143の周縁から円板部143の面に対して傾斜する傾斜部(折返部145である。)とを有するような形状をしている。これらの抑制部材は、棒材用の貫通孔とリード線用の貫通孔及び排気管用の貫通孔を有していたが、例えば、切り欠きを利用しても良い。
In the bar members 403 and 405, by adjusting the positions of the through holes 401a and 401b of the suppressing member 401, the extension positions of the bar members 403 and 405 in the lid member can be set on the same circumference. In addition, the mounting positions of the bars 403 and 405 on the pedestal can be on the same circumference. Conversely, by adjusting the bar extension position on the lid member and the bar mounting position on the pedestal, the positions of the through holes of the suppression member can be on the same circumference.
(3) Shape The restraining member in the first embodiment has a disc shape, and the restraining member 111 in the second embodiment is formed from the periphery of the disc portion 143 and the disc portion 143 to the surface of the disc portion 143. It has the shape which has the inclination part (it is the folding | turning part 145) which inclines. These suppressing members have a through hole for a bar, a through hole for a lead wire, and a through hole for an exhaust pipe. However, for example, a notch may be used.

図15は、抑制部材の変形例を示す図である。   FIG. 15 is a diagram illustrating a modified example of the suppressing member.

抑制部材451は、図15に示すように、円板状をしている。抑制部材451は、中央部に排気管用の貫通孔453を有している。貫通孔453の周りには棒材用の貫通孔455が設けられている。抑制部材451の面内であって貫通孔453を通る直線上には、一対の切欠部457が形成されている。   As shown in FIG. 15, the suppressing member 451 has a disk shape. The suppressing member 451 has an exhaust pipe through-hole 453 at the center. Around the through hole 453, a bar through hole 455 is provided. A pair of notches 457 are formed on the straight line passing through the through hole 453 in the surface of the suppressing member 451.

切欠部457の存在により、一対のリード線を蓋部材側からLEDモジュール側に移るに従って間隔が広くなるように斜め方向に延伸する場合にも適用できる。
4.流体
実施形態では、容器内に封入される流体としてヘリウムガスが利用されていたが、空気よりも熱伝導率が高い他の種類のガス(気体)を封入しても良い。他のガスとしては水素、ネオン等がある。
Due to the presence of the notch 457, the present invention can also be applied to a case where the pair of lead wires are extended in an oblique direction so that the interval becomes wider as moving from the lid member side to the LED module side.
4). In the fluid embodiment, helium gas is used as the fluid sealed in the container. However, other types of gas (gas) having higher thermal conductivity than air may be sealed. Examples of other gases include hydrogen and neon.

また、流体として、ガス(気体)以外に液体を利用することもできる。空気よりも熱伝導率が高い液体としては、シリコーンオイル、水等である。
5.棒材
(1)本数
実施形態での棒材40,109の本数は8本であったが、この本数以外であっても良く、例えば1本でも良く、また複数本でも良い。ただし、支持部本体を安定して支持するには3本以上あるのが好ましい。
(2)断面形状
実施形態での棒材40,109における蓋部材37,123との接合部分の断面形状は円形状である。接合部分の断面形状は円形状に限定するものではない。しかしながら、蓋部材への封着時の密着性を考慮すると、円形状、楕円形状や長円形状が好ましい。
(3)材料
実施形態では、ガラス材料である蓋部材37,123との封着性を考慮してジュメット材料により棒材40,109を構成したが、例えば、蓋部材との接合部分にのみジュメット材料を用い、他の部分を別の材料、例えば、アルミニウム、スチール、タングステン材料で構成しても良い。この場合、複数の材料からなる部材を溶接等で接合して1本の所定の長さの棒材にする必要がある。
(4)配置
第1の実施形態では複数の棒材40は円周上に配され、第2の実施形態での他の接合例では複数の棒材が互いに交差する(例えば、直交する)2本の仮想線上に配されている。しかしながら、複数の棒材は、支持部本体を安定して固定できれば良く、その配置について特に限定するものではない。
6.支持部本体
第1の実施形態では、支持部本体41は、台座42と延伸棒43とが別部材で構成されている。延伸棒43は、LEDモジュール11の熱を台座42や流体(実施形態ではヘリウムガスである。)に伝える機能を有する。また、台座42に伝わった熱を棒材40に伝える機能を有している。
Moreover, liquid can also be utilized other than gas (gas) as a fluid. Examples of the liquid having higher thermal conductivity than air include silicone oil and water.
5. Number of bars (1) The number of bars 40, 109 in the embodiment is eight, but may be other than this number, for example, one or a plurality of bars. However, it is preferable that there are three or more in order to stably support the support body.
(2) Cross-sectional shape The cross-sectional shape of the joint portion between the bar members 40 and 109 and the lid members 37 and 123 in the embodiment is circular. The cross-sectional shape of the joint portion is not limited to a circular shape. However, considering the adhesion at the time of sealing to the lid member, a circular shape, an elliptical shape, or an oval shape is preferable.
(3) Material In the embodiment, the bars 40 and 109 are made of the jumet material in consideration of the sealing property with the lid members 37 and 123, which are glass materials. However, for example, the dumet is formed only at the joint portion with the lid member. The material may be used, and other parts may be composed of another material, such as aluminum, steel, tungsten material. In this case, it is necessary to join members made of a plurality of materials by welding or the like to form a single bar having a predetermined length.
(4) Arrangement In the first embodiment, the plurality of bar members 40 are arranged on the circumference, and in other joint examples in the second embodiment, the plurality of bar members intersect with each other (for example, orthogonal) 2 It is arranged on the virtual line of the book. However, the plurality of bar members are not particularly limited as long as the support body can be stably fixed.
6). Support Unit Main Body In the first embodiment, the support unit main body 41 includes a pedestal 42 and an extending rod 43 that are formed of separate members. The extending rod 43 has a function of transmitting heat of the LED module 11 to the pedestal 42 and a fluid (in the embodiment, helium gas). Moreover, it has the function to transmit the heat transmitted to the base 42 to the bar 40.

しかしながら、例えば、LEDモジュール11の熱をケース5側に伝えたくない場合がある。例としては、回路ユニット構成する電子部品の耐熱性が劣るような場合である。このような場合、台座を熱伝導率の劣る材料(具体的には延伸棒よりも熱伝導率が低い材料である。)で構成すれば良い。このように、支持部本体を別材料である台座と延伸棒とで構成する場合、各部材の材料を適宜決定して種々の機能を持たせるようにすることができる。
7.容器とケースの結合
実施形態では、容器3,103とケース5,105とが接着剤56,155により固着されている。このため、点灯時に容器3,103の熱が容器3,103からケース5,105にも伝わるような構成となっている。しかしながら、容器内に熱伝導率の高い流体を封入すると、容器の温度が上がり、その熱がケースに伝わりケースの温度が上昇するおそれもある。このような場合、ケース内の回路ユニットへの熱負荷を削減するために、バルブとグローブとの間に熱伝導率の低い材料を介在させて、両者を接合しても良い。
However, for example, there is a case where it is not desired to transfer the heat of the LED module 11 to the case 5 side. As an example, it is a case where the heat resistance of the electronic component which comprises a circuit unit is inferior. In such a case, the pedestal may be made of a material having inferior thermal conductivity (specifically, a material having lower thermal conductivity than the stretching rod). As described above, when the support body is composed of a pedestal and a stretching rod, which are different materials, the material of each member can be appropriately determined to have various functions.
7). Connection of Container and Case In the embodiment, the containers 3 and 103 and the cases 5 and 105 are fixed by adhesives 56 and 155. For this reason, the structure is such that the heat of the containers 3, 103 is transmitted from the containers 3, 103 to the cases 5, 105 at the time of lighting. However, if a fluid with high thermal conductivity is sealed in the container, the temperature of the container rises and the heat is transmitted to the case, which may increase the temperature of the case. In such a case, in order to reduce the thermal load on the circuit unit in the case, a material having low thermal conductivity may be interposed between the valve and the globe, and the two may be joined.

逆に、ケース内の回路ユニットの温度に余裕がある場合、容器とケースとの接着剤に金属製フィラーを混入して、容器からグローブへの熱伝導を多くするようにしても良い。
8.LEDモジュール
(1)発光素子
実施形態等では、発光素子はLED23であったが、例えば、LD(レーザダイオード)であっても良く、EL素子(エレクトリックルミネッセンス素子)であっても良い。
On the contrary, when there is room in the temperature of the circuit unit in the case, a metal filler may be mixed into the adhesive between the container and the case to increase the heat conduction from the container to the globe.
8). LED Module (1) Light Emitting Element In the embodiment and the like, the light emitting element is the LED 23, but may be, for example, an LD (laser diode) or an EL element (electric luminescence element).

また、LED23はチップタイプで実装基板に実装されていたが、LEDは例えば、表面実装タイプ(いわゆる、SMDである。)や砲弾タイプで実装基板に実装されても良い。さらに、複数のLEDは、チップタイプと表面実装タイプとの混合であっても良い。
(2)実装基板
実施形態での実装基板21は平面視において矩形状をしている。
Moreover, although LED23 was mounted on the mounting board by the chip type, LED may be mounted on the mounting board by the surface mounting type (what is called SMD) or a shell type, for example. Further, the plurality of LEDs may be a mixture of a chip type and a surface mount type.
(2) Mounting Board The mounting board 21 in the embodiment has a rectangular shape in plan view.

しかしながら、実装基板は、他の形状、例えば、正方形状、5角形等の多角形(正多角形状を含む。)、楕円形状、円形状、環状等であっても良い。   However, the mounting substrate may have other shapes, for example, a polygon such as a square shape and a pentagon (including a regular polygon shape), an elliptical shape, a circular shape, and an annular shape.

また、実装基板数も1個に限定するものでなく、2以上の複数個であっても良い。さらに、実施形態では、実装基板21の表面にLED23を実装していたが、実装基板の裏面にもLEDを実装するようにしても良い。
(3)封止体
実施形態では、封止体25は2列状に配されたLED23を列単位で被覆していたが、2列分をまとめて被覆しても良いし、複数の一定数のLED群に対して1つの封止体で被覆しても良いし、すべてのLEDに対して1つの封止体で被覆しても良い。
(4)LEDの配置
第1及び第2実施形態では、複数のLED23は2列状に配されていたが、四角形の4辺に沿って配置し、平面視したときに四角形状になるように配されていても良いし、楕円(円を含む)の円周上に位置するように配されていても良い。さらには、マトリクス状に配されても良い。
(5)その他
LEDモジュール11は、青色光を出射するLED23と、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子とを利用することで白色光を出射するようにしていたが、例えば、紫外線発光の半導体発光素子と三原色(赤色、緑色、青色)に発光する各色蛍光体粒子とを組み合わせたものでも良い。
Further, the number of mounting boards is not limited to one, and may be two or more. Furthermore, in the embodiment, the LEDs 23 are mounted on the front surface of the mounting substrate 21, but the LEDs may be mounted on the back surface of the mounting substrate.
(3) Sealing body In the embodiment, the sealing body 25 covers the LEDs 23 arranged in two rows in a row unit. However, the two rows may be covered together, or a plurality of constants. The LED group may be covered with one sealing body, or all the LEDs may be covered with one sealing body.
(4) Arrangement of LEDs In the first and second embodiments, the plurality of LEDs 23 are arranged in two rows. However, the LEDs 23 are arranged along the four sides of the quadrangle so that when viewed in plan, the quadrangular shape is obtained. It may be arranged, and may be arranged so that it may be located on the circumference of an ellipse (a circle is included). Furthermore, it may be arranged in a matrix.
(5) Others The LED module 11 emits white light by using the LED 23 that emits blue light and the phosphor particles that convert the wavelength of the blue light into yellow light. A combination of the semiconductor light emitting element and the phosphor particles of three colors that emit light in the three primary colors (red, green, and blue) may be used.

さらに、波長変換材料として半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を利用しても良い。
9.ケース
第1及び第2の実施形態等では、ケース5,105は樹脂材料により構成していたが、他の材料で構成することもできる。他の材料として、金属材料を利用する場合、口金との絶縁性を確保する必要がある。口金との絶縁性は、例えば、ケースの小径部に絶縁膜を塗布したり、小径部に対して絶縁処理をしたりすることで確保できる他、ケースのグローブ側を金属材料により、ケースの口金側を樹脂材料によりそれぞれ構成(2以上の部材を結合する。)することでも確保できる。
Further, a material containing a substance that absorbs light of a certain wavelength and emits light of a wavelength different from the absorbed light, such as a semiconductor, a metal complex, an organic dye, or a pigment, may be used as the wavelength conversion material.
9. Case In the first and second embodiments and the like, the cases 5 and 105 are made of a resin material, but may be made of other materials. When using a metal material as another material, it is necessary to ensure insulation from the base. Insulation with the base can be ensured by, for example, applying an insulating film to the small-diameter portion of the case or by insulating the small-diameter portion. It can also be ensured by configuring each side with a resin material (two or more members are combined).

上記実施形態では、ケース5,105の表面について特に説明しなかったが、例えば、放熱フィンを設けても良いし、輻射率を向上させるための処理を行っても良い。
10.口金
第1の実施形態等では,エジソンタイプの口金7を利用したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ(具体的にはGY、GX等のGタイプである。)を利用しても良い。
In the above embodiment, the surface of the cases 5 and 105 is not particularly described. However, for example, a heat radiating fin may be provided, or a process for improving the radiation rate may be performed.
10. In the first embodiment and the like, the Edison type base 7 is used, but other types, for example, a pin type (specifically, G type such as GY, GX, etc.) may be used.

また、上記実施形態では、口金7は、シェル部71の雌ネジを利用してケース5,105のネジ部に螺合させることで、ケース5,105に装着(接合)されていたが、他の方法でケースと接合されても良い。他の方法としては、接着剤による接合、カシメによる接合、圧入による接合等があり、これらの方法を2つ以上組合せても良い。   Moreover, in the said embodiment, the nozzle | cap | die 7 was mounted | worn (joined) to the cases 5 and 105 by screwing in the screw part of the cases 5 and 105 using the internal thread of the shell part 71, but others The case may be joined to the case. Other methods include bonding by an adhesive, bonding by caulking, bonding by press-fitting, and the like, and two or more of these methods may be combined.

1 LEDランプ
3 容器
5 ケース
7 口金
9 支持部材
11 LEDモジュール
13 回路ユニット
23 LED(半導体発光素子)
54 受け板(突出部)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 LED lamp 3 Container 5 Case 7 Base 9 Support member 11 LED module 13 Circuit unit 23 LED (semiconductor light emitting element)
54 Back plate (protrusion)

Claims (6)

グローブ開口が蓋部材により塞がれた容器内に光源としての半導体発光素子が支持部材により支持され、口金を一端に備える筒状のケースの他端が前記容器における前記蓋部材側を覆う状態で前記容器に接着剤により結合されてなるランプであって、
前記ケースは、内周面から前記接着剤の前記口金側端部に沿って内側へと突出する突出部を備える
ことを特徴とするランプ。
A semiconductor light emitting device as a light source is supported by a support member in a container whose globe opening is closed by a lid member, and the other end of a cylindrical case having a base at one end covers the lid member side of the container. A lamp bonded to the container with an adhesive,
The said case is provided with the protrusion part which protrudes inward along the said base side edge part of the said adhesive agent from an internal peripheral surface. The lamp | ramp characterized by the above-mentioned.
前記突出部は、前記容器と接触している
ことを特徴とする請求項1に記載のランプ。
The lamp according to claim 1, wherein the protrusion is in contact with the container.
前記突出部は、前記接着剤が存する側の面に前記容器側に向かって張り出す張出部分を有する
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のランプ。
3. The lamp according to claim 1, wherein the projecting portion has an overhanging portion projecting toward the container side on a surface on the side where the adhesive is present.
前記ケースは、前記ケースの中心軸方向の中間部分に前記中心軸と直交する底壁を有し、当該底壁により前記突出部が構成されている
ことを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載のランプ。
The said case has the bottom wall orthogonal to the said central axis in the intermediate part of the central axis direction of the said case, and the said protrusion part is comprised by the said bottom wall. The lamp according to claim 1.
前記容器は、前記接着剤側に突出する凸部を前記ケースと結合する部分に有する
ことを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載のランプ。
The lamp according to any one of claims 1 to 4, wherein the container has a convex portion protruding to the adhesive side at a portion coupled to the case.
ランプと、前記ランプを装着して点灯させる照明器具とを備える照明装置であって、
前記ランプは、請求項1〜5の何れか1項に記載のランプである
ことを特徴とする照明装置。
A lighting device comprising a lamp and a lighting fixture that is lit by mounting the lamp,
The said lamp | ramp is a lamp | ramp of any one of Claims 1-5. The illuminating device characterized by the above-mentioned.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN110469825A (en) * 2019-07-25 2019-11-19 徐春雷 A kind of accurate colour filter method of adjustment of spectrum
CN111221181A (en) * 2020-01-20 2020-06-02 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Backlight source and preparation method thereof

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011138751A (en) * 2009-02-04 2011-07-14 Panasonic Corp Bulb-shaped lamp and lighting system
WO2011105292A1 (en) * 2010-02-25 2011-09-01 シャープ株式会社 Illumination device
JP3172035U (en) * 2011-09-17 2011-12-01 光碁科技股▲ふん▼有限公司 Integrated lamp with interchangeable light source

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011138751A (en) * 2009-02-04 2011-07-14 Panasonic Corp Bulb-shaped lamp and lighting system
WO2011105292A1 (en) * 2010-02-25 2011-09-01 シャープ株式会社 Illumination device
JP3172035U (en) * 2011-09-17 2011-12-01 光碁科技股▲ふん▼有限公司 Integrated lamp with interchangeable light source

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