JPWO2013154047A1 - 有機ｅｌモジュール、並びに、有機ｅｌモジュールの給電構造 - Google Patents

有機ｅｌモジュール、並びに、有機ｅｌモジュールの給電構造 Download PDF

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Abstract

有機ＥＬモジュールの特長を活かすものであり、設置環境に合わせて、容易にレイアウトを変更できる有機ＥＬモジュールを提供する。面状に広がりを有する基板１１上に第１電極層１６と、機能層１７と、第２電極層１８とが積層され、少なくとも一方の平面が発光面となる有機ＥＬ装置３と、前記発光面の裏面側に少なくとも３つのコネクター部１０を有し、コネクター部１０は、平面状に広がりをもって分布されるものであり、コネクター部１０は、給電端子７，８を有し、給電端子７，８は、電気的に並列であって、かつ、第１電極層１６又は第２電極層１８と電気的に接続されている構成とする。

Description

本発明は、主に照明として用いられる有機ＥＬ（Electro Luminescence）モジュールに関するものである。また、本発明は、有機ＥＬモジュールへの給電構造に関するものである。
近年、白熱灯や蛍光灯に代わる照明装置として有機ＥＬモジュールが注目され、多くの研究がなされている。
ここで、有機ＥＬモジュールは、有機ＥＬ装置に封止構造やケーシングを施したものである。また、有機ＥＬ装置は、ガラス基板や透明樹脂フィルム、金属シート等の基材に、有機ＥＬ素子を積層し、この有機ＥＬ素子に給電するための給電構造を形成したものである。
そして、有機ＥＬ素子は、一方又は双方が透光性を有する２つの電極を対向させ、この電極の間に有機化合物からなる発光層を積層したものである。有機ＥＬ装置は、電気的に励起された電子と正孔との再結合のエネルギーによって発光する。
すなわち、有機ＥＬモジュールは、自発光デバイスであり、発光層の材料を適宜選択することにより、種々の波長の光を発光することができる。
また、有機ＥＬモジュールは、白熱灯や蛍光灯、ＬＥＤ照明に比べて厚さが極めて小さくて軽量であり、且つ面状に発光するので、設置場所の制約が少ないという特長を有している。さらに、有機ＥＬモジュールは、白熱灯や蛍光灯に比べて発光効率が高いので消費電力が少なく、発熱が少ないという特長も有している。
ところで、有機ＥＬモジュールを発光させるためには、白熱灯や蛍光灯、ＬＥＤ照明と同様に、外部の電源から有機ＥＬモジュールに給電し、有機ＥＬ装置内部の上記した２つの電極間に電圧を印加する必要がある。
そこで、特許文献１では、直流電源に接続された電線に突出端子を取り付け、当該突出端子を有機ＥＬモジュールに接続する照明装置が提案されている。この照明装置では、有機ＥＬモジュールに対応した位置に突出端子を設けて、突出端子を有機ＥＬモジュール内の電極に電気的に接続することで、点発光のＬＥＤ照明等と同様、直線状に有機ＥＬモジュールを敷き詰めて発光させることに成功している。
特開２００７−５２５７号公報
特許文献１の照明装置の給電構造を採用する場合、有機ＥＬモジュールを取り付ける前にあらかじめ設置環境（例えば、電源位置や設置位置など）に合わせて、電線の長さや突出端子の距離を厳密に設計する必要がある。そのため、リフォームや模様替えなどの理由によって、レイアウトの変更が必要になった場合でも、既存の給電構造に合わせたレイアウトにしか変更できない。それ故に、有機ＥＬモジュールの配置替えなどをする場合には、設置場所の制約が少ないという有機ＥＬモジュールの長所が損なわれる問題があった。
また、特許文献１の給電構造は、レイアウトの変更などに伴って有機ＥＬモジュールを増設する場合に、電線に接続されたすべての突出端子に有機ＥＬモジュールが接続されていると、新たに有機ＥＬモジュールを増設することができないという問題があった。
そこで、本発明は、有機ＥＬモジュールの特長を活かすものであり、設置環境に合わせて、容易にレイアウトを変更できる有機ＥＬモジュールを提供することを課題とする。また、その有機ＥＬモジュールを用いた給電構造を提供することを課題とする。
上記課題を解決するための本発明の一つの様相は、少なくとも一方の平面が発光面となる有機ＥＬ装置と、前記発光面の裏面側に配置された少なくとも３つのコネクター部とを有する有機ＥＬモジュールにおいて、前記有機ＥＬ装置は、面状に広がりを有する基材に、２層の電極層と、前記電極層に挟まれた有機発光層が積層されており、前記コネクター部は、平面状に広がりをもって配置されたものであり、前記コネクター部は、少なくとも給電端子を有し、前記給電端子は、電気的に並列に接続され、かつ、当該２層の電極層と電気的に接続されていることを特徴とする有機ＥＬモジュールである。
本様相によれば、コネクター部は、平面状に広がりをもって分布されるものである。すなわち、少なくとも３つのコネクター部は、直線状に連なって配されていない。また、本様相によれば、それぞれのコネクター部の給電端子が互いに電気的に並列に接続されているとともに、有機ＥＬ装置内の電極層と電気的に接続されている。そのため、当該コネクター部のうち、どのコネクター部の給電端子に外部電源を電気的に接続させても、有機ＥＬ装置の電極層間に電圧を印加することが可能であり、有機発光層を発光させることが可能である。
さらに、当該コネクター部のうち、いずれのコネクター部の給電端子に外部電源を電気的に接続しても、有機ＥＬ装置を発光させることができるため、有機ＥＬモジュールの設置状況に合わせて、外部電源を接続するコネクター部を選択することができる。それ故に、たとえレイアウトの変更を行う場合であっても、所望のレイアウトに合わせて、好適に接続できるコネクター部を選択できる。すなわち、本様相の有機ＥＬモジュールは、レイアウトの変更に柔軟に対応でき、有機ＥＬモジュールの設置場所の制約が少ない。
そして、本様相によれば、コネクター部の給電端子がそれぞれ電気的に並列に接続されている。そのため、例えば、１つのコネクター部の給電端子に外部電源を接続し、その他のコネクター部の給電端子と、他の有機ＥＬモジュールのコネクター部の給電端子と、を電気的に接続させることによって、当該外部電源から有機ＥＬモジュールを介して、当該他の有機ＥＬモジュールに電力を供給することができる。すなわち、本様相の有機ＥＬモジュールは、給電端子間を接続する給電用の配線の一部としても機能する。そのため、１つの外部電源で、複数の有機ＥＬモジュールを発光させることができるとともに、余分な配線が必要なく、コストも低減できる。
さらに、既設の有機ＥＬモジュールに新たに有機ＥＬモジュールを増設する場合であっても、本様相の有機ＥＬモジュールは、給電端子間を接続する給電用の配線の一部としても機能するため、有機ＥＬモジュールの増設位置に対応した有機ＥＬモジュールへの給電用の端子を新たに設ける必要がなく、給電用の端子の個数に影響されない。それ故に、本様相によれば、容易に新たな有機ＥＬモジュールを増設することができる。
ところで、有機ＥＬモジュールを照明として使用する場合には、上記したように有機ＥＬモジュールは面状に発光可能であるため、点発光のＬＥＤ照明とは異なり、複数の有機ＥＬモジュールを天井などの壁面に縦横広がりをもって、敷き詰めて設置することが多い。このような場合、点発光のＬＥＤ照明とは異なり、全面を均等に光らすためには、できる限り隣接する有機ＥＬモジュール間の隙間をなくして、有機ＥＬモジュールの発光面間の間隔を近接させて設置することが好ましい。
そこで、好ましい様相は、前記コネクター部を備えたベース部材を有し、前記ベース部材は、平面状に敷き詰め可能な形状であり、前記コネクター部は、敷き詰めた場合に、少なくとも他の有機ＥＬモジュールが隣接する数だけ設けられていることである。
ここでいう「敷き詰め可能」とは他のベース部材とともに並べたときにほぼ隙間がないように敷くことが可能であることをいう。
「ほぼ隙間がない」とは、完全に隙間がない状態に加えて、ほぼ無視できる程度に隙間が空いている状態も含む。具体的には、数ｍｍ程度の隙間が空いている状態も含む。
この様相によれば、ベース部材は、平面状に敷き詰め可能な形状であり、コネクター部は、敷き詰めた場合に、少なくとも他の有機ＥＬモジュールが隣接する数を設けられているため、有機ＥＬモジュールの発光面と、隣接する他の有機ＥＬモジュールの発光面との間隔を近接させて設置することができる。また、接続時にコネクター部の給電端子の数が欠乏することがない。
また、好ましい様相は、前記ベース部材は、平面視すると多角形状であり、各辺に対応してコネクター部が配されていることである。
この様相によれば、他の有機ＥＬモジュールと接続しやすい。
好ましい様相は、ベース部材は、有機ＥＬ装置の部材厚方向の投影面上に配されていることである。
好ましい様相は、一のコネクター部に電流を供給したときに、当該一のコネクター部から供給された電流を自己の他のコネクター部に分流する分流経路と、自己の有機ＥＬ装置へ供給する自己導電経路を備えていることである。
この様相の有機ＥＬモジュールによれば、一のコネクター部に電流を供給することで、自己を発光させるだけでなく、他のコネクター部に接続した配線にも電流を流すことができる。
さらに好ましい様相は、前記分流経路を複数備えていることである。
推奨される様相は、回路構造を有した実装部を備え、当該回路構造は、実装回路と、当該実装回路とコネクター部を電気的に接続するコネクター側接続配線を有し、当該コネクター側接続配線は、面状に広がりを有していることである。
この様相によれば、実装回路とコネクター部を接続するコネクター側接続配線は、面状に広がりを有している。すなわち、コネクター側接続配線が一定以上の幅を有しているため、従来の線状の配線に比べて断線しにくい。
推奨される様相は、有機ＥＬ装置を被取付面に固定するベース部材を有し、ベース部材は、前記発光面側に有機ＥＬ装置と前記２層の電極層に電気的に接続する通電端子を有し、回路構造を有した実装部を備え、当該回路構造は、実装回路と、当該実装回路と通電端子を電気的に接続する通電端子側接続配線を有し、当該通電端子側接続配線は、面状に広がりを有していることである。
この様相によれば、実装回路と通電端子を接続する通電端子側接続配線は、面状に広がりを有している。すなわち、通電端子側接続配線が一定以上の幅を有しているため、従来の線状の配線に比べて断線しにくい。
好ましい様相は、ベース部材を有し、当該ベース部材は、実装部と、実装部を載置する本体部を有し、当該実装部は、回路基板と回路部から形成されており、当該回路部は、回路基板の一方の主面側に回路部が集中しており、当該回路基板の一方の主面は、本体部と対面していることである。
この様相によれば、取り付け時において使用者が回路部に触れることによる感電等を防止することができる。そのため、安全性が高い。
さらに好ましい様相は、前記本体部と回路基板は、所定の空間を空けて配されており、当該空間内に回路部が収納されていることである。
この様相によれば、空間内に回路部が収納されているため、回路部が圧迫されず、ショートしにくい。
特に好ましい様相は、前記コネクター部は、回路基板の前記一方の主面に対して反対側の面に設けられていることである。
この様相によれば、コネクター部に配線を接続しやすい。
好ましい様相は、前記有機ＥＬ装置は、前記２層の電極層と電気的に接続された給電部を有し、当該給電部は、有機ＥＬ装置の基材の辺又は弧の近傍に形成されていることである。
ここでいう「辺又は弧の近傍」とは、基材の１辺又は直径の０パーセント以上１０パーセント以内の領域を表す。好ましくは、基材の１辺又は直径の０パーセント以上５パーセント以内の領域である。
この様相によれば、給電部が有機ＥＬ装置の基材の辺又は弧の近傍に形成されているため、給電部が駆動時に発光する発光面の発光の妨げにならない。
好ましい様相は、前記有機ＥＬ装置は、前記２層の電極層のうち一方の電極層と電気的に接続された給電部を２以上有し、前記有機ＥＬ装置とコネクター部を電気的に接続する導電部材を備え、当該導電部材は、前記２以上の給電部のうち、少なくとも２つの給電部間を接続していることである。
この様相によれば、導電部材と２つの給電部が繋がっているため、片方の給電部が損傷しても有機ＥＬ装置に給電することができる。
さらに好ましい様相は、前記基材は、多角形状であり、前記２つの給電部は、基材の一辺及び当該１辺の対辺の近傍に配されていることである。
ここでいう「一辺及び対辺の近傍」とは、上記と同様、基材の１辺又は直径の０パーセント以上１０パーセント以内の領域を表す。好ましくは、基材の１辺又は直径の０パーセント以上５パーセント以内の領域である。
この様相によれば、１辺と対辺に給電部をそれぞれ有しているため、１辺と対辺を繋ぐ方向において、発光面の隅から隅まで電流を流すことができる。そのため、発光むらが生じにくい。
好ましい様相は、前記導電部材は、複数の導電箔が平面的に配置され、前記複数の導電箔の表裏両面に絶縁性を有した樹脂膜が設けられていることである。
この様相によれば、導電部材は、複数の導電箔が平面的に配置され、前記複数の導電箔の表裏両面に絶縁性を有した樹脂膜が設けられているため、有機ＥＬ装置の給電部とコネクター部を電気的に接続するにあたって、殆ど厚みが増加しない。そのため、有機ＥＬモジュールの薄いという特長を損ないにくい。
さらに好ましい様相は、１以上の導電箔が有機ＥＬ装置の前記２層の電極層の一方に電気的に接続され、他の１以上の導電箔が有機ＥＬ装置の前記２層の電極層の他方に電気的に接続されていることである。
この様相によれば、それぞれの導電箔によって独立して有機ＥＬ装置の給電部から各電極層に給電することができる。
ところで、吊り下げ照明のような一般的な照明装置は、中央から照明装置に給電されて発光する構造となっている場合がある。このような場合において、有機ＥＬモジュールを照明装置として使用するためには、中央から集中的に給電できる給電構造を備えていることが必要となる。
そこで、特に好ましい様相は、前記導電部材は、片面の樹脂膜から複数の導電箔が露出した通電領域を有し、当該通電領域は、導電部材の中央に位置していることである。
この様相によれば、導電部材の中央の通電領域を経由して有機ＥＬ装置の端部に位置する給電部に給電することができる。そのため、中央から集中給電することができる。
好ましい様相は、前記導電部材は、有機ＥＬ装置の発光面に対して反対側の面に載置されており、当該反対側の面を横切っていることである。
好ましい別の様相は、前記有機ＥＬ装置は、基材を平面視したときに、駆動時に実際に発光する発光領域を有し、前記導電部材は、有機ＥＬ装置の発光領域を囲む環状部と、環状部から発光領域内に延びた接続部を有し、当該環状部は各給電部と接続されており、前記接続部は、発光領域内でベース部材と直接的又は間接的に接続される端子部を有し、当該端子部を経由して有機ＥＬ装置とコネクター部が電気的に接続されることである。
この様相によれば、発光領域内に延びた接続部から環状部を介して各給電部に給電することができるため、中央側から集中給電することができる。
より好ましい様相は、前記端子部は、接続部の延伸方向先端近傍に位置し、かつ、発光領域の中央に位置していることである。
さらに好ましい様相は、熱伝導性を有した均熱部材を有し、当該均熱部材は、シート又は板状体であって、かつ、有機ＥＬ装置の発光領域全域を覆っていることである。
この様相によれば、熱伝導性を有した均熱部材によって、有機ＥＬ装置の発光領域全域が覆われているため、発光面内の熱分布を均一にすることができる。それ故に、輝度むらの発生を抑制することができる。
特に好ましい様相は、前記環状部は、均熱部材の周りを所定の間隔を空けて囲んでいることである。
好ましい様相は、緩衝板を有し、当該緩衝板は、有機ＥＬ装置の発光領域全域を覆い、有機ＥＬ装置側への圧力を緩和させるものであることである。
この様相によれば、緩衝板によって、有機ＥＬ装置側への圧力を緩和できるため、有機ＥＬ装置内の各層が圧迫されにくく、短絡しにくい。
より好ましい様相は、前記緩衝板は、前記接続部と有機ＥＬ装置の間に介在していることである。
この様相によれば、有機ＥＬ装置上に位置する接続部による押圧力を緩衝板によって緩和することができる。
さらに好ましい様相は、前記有機ＥＬ装置は、前記２層の電極層と電気的に接続された給電部を有し、前記環状部は、前記端子部と電気的に接続された接地部を有し、当該接地部は、給電部と直接的又は間接的に接続されていることである。
好ましい様相は、前記有機ＥＬ装置とコネクター部を電気的に接続する導電部材を備え、有機ＥＬ装置に装着可能な枠体を有し、当該枠体は、前記導電部材と有機ＥＬ装置を一体化していることである。
この様相によれば、枠体の剛性によって、前記導電部材と有機ＥＬ装置を一体化できるため、導電部材と有機ＥＬ装置が互いに分離しにくい。
より好ましい様相は、前記枠体は、前記ベース部材に係合可能な係止片を有していることである。
この様相によれば、枠体の係止片によって、ベース部材に係合可能であるため、ベース部材に有機ＥＬ装置を取り付けやすい。
さらに好ましい様相は、前記枠体は、有機ＥＬ装置の発光面と反対側の面を覆う有機ＥＬ素子側覆部を有し、当該有機ＥＬ素子側覆部は、部材厚方向に貫通した貫通孔を有し、前記導電部材は当該貫通孔のコネクター側の開口を通過していることである。
この様相によれば、容易に枠体の外から給電できる。
本発明の一つの様相は、面状に広がりを有する基材に、２層の電極層と、前記電極層に挟まれた有機発光層が積層され、少なくとも一方の平面が発光面となる有機ＥＬ装置と、前記発光面の裏面側に少なくとも３つのコネクター部を有する有機ＥＬモジュールにおいて、回路構造を有した実装部を備え、当該回路構造は、実装回路と、当該実装回路とコネクター部を電気的に接続するコネクター側接続配線を有し、当該コネクター側接続配線は、面状に広がりを有していることである。
本発明の一つの様相は、面状に広がりを有する基材に、２層の電極層と、前記電極層に挟まれた有機発光層が積層され、少なくとも一方の平面が発光面となる有機ＥＬ装置と、前記発光面の裏面側に少なくとも３つのコネクター部を有する有機ＥＬモジュールにおいて、前記有機ＥＬ装置は、前記２層の電極層のうち一方の電極層と電気的に接続された給電部を２以上有し、前記有機ＥＬ装置とコネクター部を電気的に接続する導電部材を備え、当該導電部材は、前記２つの給電部間を接続していることである。
本発明の一つの様相は、面状に広がりを有する基材に、２層の電極層と、前記電極層に挟まれた有機発光層が積層され、少なくとも一方の平面が発光面となる有機ＥＬ装置と、前記発光面の裏面側に少なくとも３つのコネクター部を有する有機ＥＬモジュールにおいて、前記有機ＥＬ装置は、基材を平面視したときに、駆動時に実際に発光する発光領域を有し、前記有機ＥＬ装置は、前記２層の電極層のうち一方の電極層と電気的に接続された給電部を２以上有し、前記有機ＥＬ装置の給電部とコネクター部を電気的に接続する導電部材を備え、前記導電部材は、有機ＥＬ装置の発光領域を囲む環状部と、環状部から発光領域内に延びた接続部を有し、当該環状部は各給電部と接続されており、前記接続部は、発光領域内でベース部材と直接的又は間接的に接続されている端子部を有し、当該端子部を経由して有機ＥＬ装置とコネクター部が電気的に接続されていることである。
上記した様相の有機ＥＬモジュールが少なくとも３つと、当該有機ＥＬモジュールのコネクター部間を電気的に接続する接続部材を有した有機ＥＬモジュールの給電構造であって、前記有機ＥＬモジュール間で、外部電源と、接続部材と、有機発光層を負荷とする有機ＥＬ装置とを経由する、少なくとも２つの閉回路を形成するものであることを特徴とする有機ＥＬモジュールの給電構造であることが好ましい。
この様相によれば、外部電源と、外部電源に接続された有機ＥＬモジュールと他の有機ＥＬモジュールとを電気的に接続する接続部材と、当該他の有機ＥＬモジュール内の有機ＥＬ装置と、を含んだ閉回路が、外部電源と電気的に接続された有機ＥＬモジュール以外の有機ＥＬモジュール毎に形成されている。そのため、１つの外部電源から複数の有機ＥＬモジュールに電流を流し、発光させることが可能である。
好ましい様相は、前記少なくとも３つの有機ＥＬモジュールのベース部材は、平面充填になるように配されていることである。
ここでいう「平面充填」とは、１又は複数種類の形状のベース部材を隙間がないように敷き詰めた状態をいう。ベース部材の形状は、問わない。例えば、四角形状のベース部材だけを敷き詰めてもよいし、三角形状のベース部材と六角形状のベース部材を組み合わせて敷き詰めてもよい。
この様相によれば、有機ＥＬモジュールを隙間なく敷き詰めることができる。
より好ましい様相は、前記２つの閉回路は、異なる有機ＥＬモジュールを経由していることである。
さらに好ましい様相は、一の有機ＥＬモジュールは、自己の有機発光層を負荷とする有機ＥＬ装置を経由する第１閉回路と、他の有機ＥＬモジュールの有機発光層を負荷とする有機ＥＬ装置を経由する第２閉回路を形成することである。
この様相によれば、同時に２以上の有機ＥＬモジュールを発光することができる。
特に好ましい様相は、一の有機ＥＬモジュールに対する外部電源から給電される給電経路を複数備えていることである。
本発明の有機ＥＬモジュール及びその給電構造によれば、前記コネクター部は、平面状に広がりをもって分布されるものであり、それぞれのコネクター部は、電気的に並列であって、かつ、有機ＥＬ装置内の２つの電極層と電気的に接続されているため、設置環境に合わせて、容易にレイアウトを変更できる。
本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬモジュールを概念的に示した斜視図である。 図１の有機ＥＬモジュールの電気回路図であり、（ａ）は、実際の位置関係に合わせた電気回路図であり、（ｂ）は、（ａ）を単純化した電気回路図である。 図１の有機ＥＬモジュールを用いた給電構造を概念的に示した斜視図である。 図３の有機ＥＬモジュールの給電構造の電気回路図である。 図４の有機ＥＬモジュールの給電構造の電気回路図の電流の流れを表す説明図であり、電流の導電経路を太線で表している。 図４の有機ＥＬモジュールの給電構造の電気回路図の電流の流れを表す説明図であり、電流の導電経路を太線で表している。 図４の有機ＥＬモジュールの給電構造の電気回路図の電流の流れを表す説明図であり、電流の導電経路を太線で表している。 図４の有機ＥＬモジュールの給電構造の電気回路図の電流の流れを表す説明図であり、電流の導電経路を太線で表している。 本発明の第２実施形態に係る有機ＥＬモジュールの給電構造を概念的に示した斜視図である。 図９の有機ＥＬモジュールの給電構造の電気回路図である。 図１０の有機ＥＬモジュールの給電構造の有機ＥＬモジュールへの給電経路を表す説明図であり、（ａ）〜（ｄ）は各給電経路を表す模式図であり、電流の流れを矢印で表している。 本発明の別の実施形態に係る有機ＥＬモジュールの給電構造の模式図である。 本発明のさらに別の実施形態に係る有機ＥＬモジュールの給電構造の模式図であり、（ａ），（ｂ）は、各実施形態を表す。 本発明の実施例１に係る有機ＥＬモジュールを下面側からみた斜視図である。 図１４の有機ＥＬモジュールの分解斜視図である。 図１５の有機ＥＬ装置と導電部材とを分解し、別の方向（有機ＥＬ装置側）からみた斜視図である。 図１６の有機ＥＬ装置をさらに分解した分解斜視図である。 図１５の有機ＥＬ装置と導電部材とを分解し、さらに導電箔を平面状に引き延ばした分解斜視図である。 図１５の枠体を別の方向（下方側）からみた斜視図である。 図１５の有機ＥＬ装置と導電部材と枠体を組み立てた斜視図である。 図１５のベース部材を別の方向（下方側）からみた斜視図である。 図１４の有機ＥＬモジュールの断面図である。 本発明の実施例２に係る有機ＥＬモジュールの上方側からみた斜視図である。 図２３の有機ＥＬモジュールの分解斜視図である。 図２４の要部を有機ＥＬ装置と通電部材と均熱部材と緩衝板とに分解した分解斜視図である。 図２４のベース部材を下面側からみた斜視図である。 図２４の有機ＥＬモジュールの分解斜視図である。 図２３の有機ＥＬモジュールのＡ−Ａ断面図である。 図１の実装部の回路基板を概念的に表す平面図である。 図２９の回路基板の回路領域の説明図であり、回路領域をドットで表している。 図２９の回路基板のプラス領域を表す説明図であり、プラス領域をドットで表している。 図２９の回路基板のマイナス領域を表す説明図であり、マイナス領域をドットで表している。 図２９の回路基板の絶縁領域を表す説明図であり、絶縁領域をドットで表している。
以下、本発明の第１実施形態について詳細に説明する。
なお、以下の説明において、特に断りがない限り、有機ＥＬモジュール１の上下左右の位置関係は、図１の姿勢を基準に説明する。すなわち、基板１１側を下側、実装部５側を上側とする。また、図面は、理解を容易にするために全体的に実際の大きさ（長さ、幅、厚さ）に比べて極端に描写している。
有機ＥＬモジュール１は、主に照明装置として好適に使用されるものである。有機ＥＬモジュール１は、図１に示すように、複数のコネクター部１０を備えた接続板２（ベース部材）と、有機ＥＬ装置３から形成されている。そして、有機ＥＬモジュール１は、接続板２のコネクター部１０に外部電源を電気的に接続することによって、有機ＥＬ装置３の発光面５３（図１４参照）が発光可能となり、照明として機能する。
以下、有機ＥＬモジュール１を構成する各部材について説明する。
接続板２は、図１のように固定部６と、実装部５から形成されている。
固定部６は、平面状に広がりをもっており、少なくとも３辺を有している。すなわち、固定部６は、多角形状をしている。本実施形態の固定部６は、方形状をしており、４辺を有している。言い換えると、固定部６は、互いに対向する辺が２つずつ存在する。
実装部５は、直流安定化回路と、調光、調色、信号送受信等の公知の実装部品を備えている。また、実装部５は、当該実装部品と電気的に接続される複数のコネクター部１０（１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ）を有している。
有機ＥＬモジュール１は、他の有機ＥＬモジュール１とともに敷き詰めた場合に、少なくとも他の有機ＥＬモジュール１が隣接する数のコネクター部１０を有している。
以下、コネクター部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄについて同様の構成の場合、まとめてコネクター部１０とも称する。
実装部５は、固定部６と同様、平面状に広がりをもっており、少なくとも３辺を有している。すなわち、実装部５は、多角形状をしている。本実施形態の実装部５は、方形状をしており、４辺を有している。また、実装部５の各辺は、固定部６の対応する各辺と平行となっている。
実装部５は、図１のように固定部６の中央に位置しており、コネクター部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄは、接続板２の固定部６の各辺に対応する位置に設けられている。
すなわち、コネクター部１０ａとコネクター部１０ｃは、実装部５の中心を挟んで、長さ方向ｌに対向する位置に配されている。一方、コネクター部１０ｂとコネクター部１０ｄは、実装部５の中心を挟んで、長さ方向ｌに直交する方向ｗ（以下、幅方向ｗともいう）に対向する位置に配されている。
言い換えると、コネクター部１０ａとコネクター部１０ｃとを結んだ仮想線は、コネクター部１０ｂとコネクター部１０ｄとを結んだ仮想線と実装部５の中心で交差する。
また、コネクター部１０ａ〜１０ｄは、図１のように実装部５の各辺に近接した位置に配されている。
具体的には、各辺から対応するコネクター部１０ａ〜１０ｄまでの距離は、実装部５の短辺の１／４以内の範囲に配されており、１／５以内の範囲に配されていることが好ましい。さらには、実装部５の各辺の近傍、すなわち、各辺から実装部５の短辺の１／６以内の範囲に配されていることがより好ましい。
コネクター部１０ａ〜１０ｄは、実装部５の各辺に沿って配されていることが特に好ましい。
コネクター部１０は、図１，図２（ａ）のように第１給電端子７（給電端子）と、第２給電端子８（給電端子）をそれぞれ有している。
第１給電端子７は、図２のように実装部５を介して有機ＥＬ装置３内の陽極たる第１電極層１６と電気的に接続されている。
第２給電端子８は、実装部５を介して、有機ＥＬ装置３内の陰極たる第２電極層１８と電気的に接続されている。
また、コネクター部１０（１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ）は、図３のように外部電源や接続部材１２と電気的に接続可能となっている。
具体的には、コネクター部１０の第１給電端子７は、図３，図４のように外部電源の電源端子２２や接続部材１２の接続端子２０（２０ａ，２０ｂ）と接続可能となっている。コネクター部１０の第２給電端子８は、外部電源の電源端子２３や接続部材１２の接続端子２１（２１ａ，２１ｂ）と接続可能となっている。
そして、各コネクター部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄは、図２（ｂ）のように、互いに電気的に並列に接続されている。さらに、各コネクター部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄは、有機ＥＬ装置３に対しても電気的に並列に接続されている。すなわち、各コネクター部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄは、有機ＥＬ装置３とそれぞれ閉回路を形成している。
ところで、有機ＥＬモジュールには、有機ＥＬ装置に安定した電流を供給するための安定化電流回路などの実装回路を備えているものがある。そして、外部電源と有機ＥＬ装置との間の導電経路内に当該実装回路を配して、電流を有機ＥＬ装置に供給することがある。この場合、外部電源と実装回路、実装回路と有機ＥＬ装置間の接続には、基板上に薄膜であってかつ線状の配線を用いる。
そのため、例えば外力などによって、突発的に当該配線に負荷がかかると、配線が断線するおそれがあった。配線が断線すると、有機ＥＬ装置に電流を供給できないことは勿論、断線状態で電流を流し続けると、回路基板が発熱し発火等の原因となるおそれがある。
そこで、本実施形態の有機ＥＬモジュール１の実装部５には、このような問題を解消するための特徴的な回路構造３０を設けている。以下、実装部５の回路構造３０について説明する。
本実施形態の実装部５の回路構造３０は、回路基板３１上に図２９，図３３に示されるように環状の絶縁領域３６，３７によって平面状に広がりを有した複数の領域に分断されている。
具体的には、回路構造３０は、図３０の太線で囲まれる回路領域３２（通電端子側接続配線）と、図３１の太線で囲まれるプラス領域３３（コネクター側接続配線）と、図３２の太線で囲まれるマイナス領域３５（コネクター側接続配線）と、を有している。
回路領域３２は、直流化安定化回路等の実装回路が設けられた領域である。回路領域３２は、図３０のように回路基板３１の内部配線を介してプラス領域３３と電気的に接続されており、その領域内部に通電端子７３が位置している。すなわち、回路領域３２は、実装回路や端子を繋ぐ配線として機能する領域である。
プラス領域３３は、図３１のようにコネクター部１０の第１給電端子７に電気的に接続された領域である。また、プラス領域３３は、それぞれのコネクター部１０の第１給電端子７間を電気的に並列に接続する領域である。すなわち、プラス領域３３は、実装回路や端子を繋ぐ配線として機能する領域である。
プラス領域３３は、回路基板３１表面上で絶縁領域３６によって回路領域３２と電気的に切り離れている。すなわち、プラス領域３３と回路領域３２は、回路基板３１の内部配線又は、実装回路の構成部材を介さない限り、通電しない。
マイナス領域３５は、図３２のようにコネクター部１０の第２給電端子８に電気的に接続された領域である。また、マイナス領域３５は、それぞれのコネクター部１０の第２給電端子８間を電気的に並列に接続する領域である。すなわち、マイナス領域３５は、実装回路や端子を繋ぐ配線として機能する領域である。
マイナス領域３５は、回路基板３１表面上で絶縁領域３７によってプラス領域３３と電気的に切り離れている。すなわち、マイナス領域３５とプラス領域３３は、回路基板３１の内部配線又は、実装回路の構成部材を介さない限り、通電しない。
また、マイナス領域３５は、その領域内に通電端子７５が位置している。
実装部５の回路構造３０の各領域の位置関係について説明すると、回路構造３０は、図３０のように、回路基板３１の略中央に回路領域３２が位置している、また、回路構造３０は、図３１のように、回路領域３２の周りを囲むようにプラス領域３３が配されており、回路領域３２とプラス領域３３との間に絶縁領域３６が介在している。プラス領域３３側からみると、プラス領域３３は環状の領域となっており、その環状内部に回路領域３２が位置している。
また、回路構造３０は、図３２のように、プラス領域３３の周りを囲むようにマイナス領域３５が配されており、プラス領域３３とマイナス領域３５の間に絶縁領域３７が介在されている。マイナス領域３５側からみると、マイナス領域３５は環状の領域となっており、その環状内部にプラス領域３３が位置している。
本実施形態の回路構造３０であれば、コネクター部１０と実装回路、実装回路と通電端子７３，７５を接続する配線が面状に広がっているため、単位面積当たりの電流量を小さくすることができる。そのため、例えば外力などによって、突発的に配線に負荷がかかっても、発熱等によって断線しにくい。
有機ＥＬ装置３について注目すると、有機ＥＬ装置３は、図１のように透光性を有した基板１１（基材）上に少なくとも有機ＥＬ素子１５が積層されたものであり、その面内において、駆動時に実際に発光する発光面５３を有したものである。
有機ＥＬ素子１５は、図１のように少なくとも第１電極層１６と第２電極層１８との間に実際に発光する機能層１７（有機発光層）を備えたものである。
基板１１は、材質については特に限定されるものではなく、例えば、フレキシブルなフィルム基板やプラスチック基板などから適宜選択され用いられる。特にガラス基板や透明なフィルム基板は透明性や加工性の良さの点から好適である。
本実施形態の基板１１は、透明性及び絶縁性を有した透明絶縁基板を採用しており、具体的には、ガラス基板を採用している。
第１電極層１６の素材は、特に限定されるものではなく、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、酸化錫（ＳｎＯ2）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の金属酸化物や、銀（Ａｇ）、クロム（Ｃｒ）等のような金属などが採用される。
機能層１７内の有機発光層から発生した光を効果的に取り出せる点では、透明導電性酸化物が好ましく、特にその中でも透明性が高いＩＴＯあるいはＩＺＯが特に好ましい。本実施形態では、ＩＴＯを採用している。
機能層１７は、第１電極層１６と第２電極層１８との間に設けられ、少なくとも一層の有機発光層を備えた層である。本実施形態の機能層１７は、主に有機化合物からなる複数の層から構成されている。この機能層１７は、一般な有機ＥＬ装置に用いられている低分子系色素材料や、共役系高分子材料などの公知のもので形成することができる。また、この機能層１７は、ホール注入層、ホール輸送層、有機発光層、電子輸送層、電子注入層などの複数の層からなる積層多層構造であってもよい。
ここで、機能層１７は、ＰＮ結合を有するものであり、整流作用を持つ。すなわち、機能層１７は、陽極から陰極のみに電流を流し、陰極から陽極には電流を流さない。本実施形態では、有機発光層は、陽極たる第１電極層１６から陰極たる第２電極層１８に向かってのみ電流を流すものである。
第２電極層１８の素材は、特に限定されるものではなく、例えば銀（Ａｇ）やアルミニウム（Ａｌ）などの金属が挙げられる。本実施形態の第２電極層１８は、Ａｌで形成されている。
続いて、複数の有機ＥＬモジュール１を接続した場合の有機ＥＬモジュールの給電構造１００について説明する。なお、本実施形態では、図３のように接続部材１２を介して４つの有機ＥＬモジュール１ａ〜１ｄを接続した場合について説明する。
本実施形態の有機ＥＬモジュールの給電構造１００は、図３，図４のように直接外部電源と接続した有機ＥＬモジュール１（１ｂ）に対して、行方向ｌ（列方向ｗに対して直交方向）及び列方向ｗに隣接するように有機ＥＬモジュール１（１ｃ，１ａ，１ｄ）が敷設されている。
有機ＥＬモジュール１ｂの行方向ｌに並設されているコネクター部１０ａ，１０ｃについて注目すると、有機ＥＬモジュール１ｂのコネクター部１０ａは、図３のように外部電源と電気的に接続されている。
また、有機ＥＬモジュール１ｂのコネクター部１０ｃは、接続部材１２を介して行方向ｌに隣接する有機ＥＬモジュール１ｄのコネクター部１０ａと電気的に接続されている。
なお、接続部材１２は、導電性を有した接続ケーブルである。接続部材１２は、図４のように接続端子２０ａ，２０ｂ間及び接続端子２１ａ，２１ｂ間を電気的に接続することができる。すなわち、接続部材１２は、接続対象の各有機ＥＬモジュール１のコネクター部１０に接続することで、接続対象の有機ＥＬモジュール１のコネクター部１０，１０間を電気的に接続可能となっている。
具体的には、有機ＥＬモジュール１ｂのコネクター部１０ａの給電端子７，８は、図４のように、外部電源の電源端子２２，２３と接続されている。
また、有機ＥＬモジュール１ｂのコネクター部１０ｃの給電端子７，８は、接続部材１２の一方側の接続端子２０ａ，２１ａと接続されている。接続部材１２の他方側の接続端子２０ｂ，２１ｂは、有機ＥＬモジュール１ｄのコネクター部１０ａの給電端子７，８と接続されている。
一方、図３に示される有機ＥＬモジュール１ｂの列方向ｗに並設されているコネクター部１０ｄ，１０ｂについて注目すると、有機ＥＬモジュール１ｂのコネクター部１０ｄは、接続部材１２を介して、列方向ｗに隣接する有機ＥＬモジュール１ａのコネクター部１０ｂと電気的に接続されている。同様に、有機ＥＬモジュール１ｂのコネクター部１０ｂは、接続部材１２を介して、列方向ｗに隣接する有機ＥＬモジュール１ｃのコネクター部１０ｄと電気的に接続されている。
さらに詳細には、図４のように、有機ＥＬモジュール１ｂのコネクター部１０ｂの給電端子７，８は、接続部材１２の一方側の接続端子２０ａ，２１ａと接続されている。接続部材１２の他方側の接続端子２０ｂ，２１ｂは、有機ＥＬモジュール１ｃのコネクター部１０ｄの給電端子７，８と接続されている。同様に、有機ＥＬモジュール１ｂのコネクター部１０ｄの給電端子７，８は、接続部材１２の一方側の接続端子２０ａ，２１ａと接続されている。接続部材１２の他方側の接続端子２０ｂ，２１ｂは、有機ＥＬモジュール１ａのコネクター部１０ｂの給電端子７，８と接続されている。
続いて、本実施形態の有機ＥＬモジュールの給電構造１００における電流の流れについて説明する。
有機ＥＬモジュールの給電構造１００は、図５〜図８に示されるように、外部電源から供給された電流が有機ＥＬモジュール１ｂ内で、有機ＥＬ装置３ｂ及び各コネクター部１０ｂ，１０ｃ，１０ｄのそれぞれを通る４つの導電経路に分流されている。当該導電経路によって分流された電流は、接続部材１２を介して有機ＥＬモジュール１ａ〜１ｄのそれぞれに設けられた有機ＥＬ装置３ａ〜３ｄを流れる。
具体的には、第１の導電経路（自己導電経路）では、図５のように、外部電源からコネクター部１０ａを介して有機ＥＬモジュール１ｂ内に供給された電流は、その一部が有機ＥＬモジュール１ｂ内の有機ＥＬ装置３ｂに伝わり、コネクター部１０ａを介して外部電源に戻る。
このとき、有機ＥＬモジュールの給電構造１００では、外部電源から有機ＥＬモジュール１ｂ内の有機ＥＬ装置３ｂに給電されるので、有機ＥＬ装置３ｂ内の機能層１７が発光する。すなわち、有機ＥＬモジュール１ｂが照明として機能する。
第２の導電経路（分流経路）では、図６のように、外部電源からコネクター部１０ａを介して有機ＥＬモジュール１ｂ内に供給された電流は、有機ＥＬモジュール１ｂのコネクター部１０ｂから接続部材１２を介して有機ＥＬモジュール１ｃのコネクター部１０ｄに伝わる。当該コネクター部１０ｄに伝わった電流は、有機ＥＬ装置３ｃに伝わり、有機ＥＬ装置３ｃからコネクター部１０ｄに伝わる。当該コネクター部１０ｄに伝わった電流は、有機ＥＬモジュール１ｃのコネクター部１０ｄから接続部材１２を介して有機ＥＬモジュール１ｂのコネクター部１０ｂに伝わる。当該コネクター部１０ｂに伝わった電流は、有機ＥＬモジュール１ｂ内に伝わり、コネクター部１０ａから外部電源に戻る。
このとき、有機ＥＬモジュールの給電構造１００では、外部電源と、接続部材１２と、機能層１７を負荷とする有機ＥＬ装置３ｃを経由する閉回路が形成されており、外部電源から有機ＥＬモジュール１ｃ内の有機ＥＬ装置３ｃに給電されるので、有機ＥＬ装置３ｃ内の機能層１７が発光する。すなわち、有機ＥＬモジュール１ｃが照明として機能する。
第３の導電経路（分流経路）では、図７のように、外部電源からコネクター部１０ａを介して有機ＥＬモジュール１ｂ内に供給された電流は、有機ＥＬモジュール１ｂのコネクター部１０ｃから接続部材１２を介して有機ＥＬモジュール１ｄのコネクター部１０ａに伝わる。当該コネクター部１０ａに伝わった電流は、有機ＥＬモジュール１ｄ内の有機ＥＬ装置３ｄに伝わり、有機ＥＬ装置３ｄからコネクター部１０ａに伝わる。当該コネクター部１０ａに伝わった電流は、有機ＥＬモジュール１ｄのコネクター部１０ａから接続部材１２を介して有機ＥＬモジュール１ｂのコネクター部１０ｃに伝わる。当該コネクター部１０ｃに伝わった電流は、有機ＥＬモジュール１ｂ内に伝わり、コネクター部１０ａから外部電源に戻る。
このとき、有機ＥＬモジュールの給電構造１００では、外部電源と、接続部材１２と、機能層１７を負荷とする有機ＥＬ装置３ｄを経由する閉回路が形成されており、有機ＥＬモジュール１ｄ内の有機ＥＬ装置３ｄに給電されるので、有機ＥＬ装置３ｄ内の機能層１７が発光する。すなわち、有機ＥＬモジュール１ｄが照明として機能する。
第４の導電経路（分流経路）では、図８のように、外部電源からコネクター部１０ａを介して有機ＥＬモジュール１ｂ内に供給された電流は、有機ＥＬモジュール１ｂのコネクター部１０ｄから接続部材１２を介して有機ＥＬモジュール１ａのコネクター部１０ｂに伝わる。当該コネクター部１０ｂに伝わった電流は、有機ＥＬモジュール１ａ内の有機ＥＬ装置３ａに伝わり、有機ＥＬ装置３ａからコネクター部１０ｂに伝わる。当該コネクター部１０ｂに伝わった電流は、有機ＥＬモジュール１ａのコネクター部１０ｂから接続部材１２を介して有機ＥＬモジュール１ｂのコネクター部１０ｄに伝わる。当該コネクター部１０ｄに伝わった電流は、有機ＥＬモジュール１ｂ内に伝わり、コネクター部１０ａから外部電源に戻る。
このとき、有機ＥＬモジュールの給電構造１００では、外部電源と、接続部材１２と、機能層１７を負荷とする有機ＥＬ装置３ａを経由する閉回路が形成されており、外部電源から有機ＥＬモジュール１ａ内の有機ＥＬ装置３ａに給電されるので、有機ＥＬ装置３ａ内の機能層１７が発光する。すなわち、有機ＥＬモジュール１ａが照明として機能する。
上記したように、外部電源から供給される電流は、複数の導電経路に分流され、各々の有機ＥＬモジュール１ａ〜１ｄ内の有機ＥＬ装置３ａ〜３ｄに給電される。すなわち、有機ＥＬモジュールの給電構造１００は、１つの外部電源から複数の有機ＥＬモジュール１ａ〜１ｄに電流を流すことが可能であり、それぞれの有機ＥＬモジュール１ａ〜１ｄの発光面５３（図１４参照）を発光させることができる。
また、上記したように、有機ＥＬモジュール１は、コネクター部１０ａ〜１０ｄがいずれも電気的に並列であり、有機ＥＬ装置３ａ〜３ｄに対しても電気的に並列である。
そのため、有機ＥＬモジュール１のコネクター部１０ａ〜１０ｄのうち、未使用のコネクター部１０、すなわち、接続部材１２の接続端子２０，２１（２０ａ，２１ａ又は２０ｂ，２１ｂ）、又は、外部電源の電源端子２２，２３が接続されていないどのコネクター部１０に外部電源を接続しても、接続した有機ＥＬモジュール１の有機ＥＬ装置３内の第１電極層１６と第２電極層１８間に電圧を印加させることが可能である。
それ故に、有機ＥＬモジュール１を密集させた状態で敷き詰めて設置した場合でも、外部電源を接続できるコネクター部１０ａ〜１０ｄを選択することができ、容易に所望のコネクター部１０ａ〜１０ｄに接続することができる。つまり、レイアウトの変更を行いやすい。
第１実施形態の有機ＥＬモジュールの給電構造１００では、有機ＥＬモジュール１が給電用の配線の一部として機能するため、設置環境によって、接続部材１２の長さを変える必要がない。そのため、接続部材１２を規格化しやすく、汎用性が高い。
また、レイアウトの変更等によって新たに有機ＥＬモジュール１を増設する際には、増設する有機ＥＬモジュール１のコネクター部１０の給電端子７，８と、既存の有機ＥＬモジュール１のコネクター部１０ａ〜１０ｄのうち接続されていないコネクター部１０（未使用コネクター部）の給電端子７，８と、を接続部材１２によって接続する。このようにすれば、既存の有機ＥＬモジュール１を介して、増設する有機ＥＬモジュール１に給電でき、新たな有機ＥＬモジュール１を増設しやすい。
続いて、第２実施形態における有機ＥＬモジュールの給電構造２００について説明する。なお、第１実施形態と同様のものは同じ符番を付して説明を省略する。
第２実施形態における有機ＥＬモジュールの給電構造２００は、第１実施形態の有機ＥＬモジュールの給電構造１００と、接続する有機ＥＬモジュール１の個数が異なる。
本第２実施形態における有機ＥＬモジュールの給電構造２００は、図９のように、９つの有機ＥＬモジュール１（１Ａ〜１Ｉ）をそれぞれ接続部材１２によって接続している。
本実施形態の有機ＥＬモジュールの給電構造２００は、図９のように、有機ＥＬモジュール１が縦横に碁盤状に並設されている。
具体的には、有機ＥＬモジュールの給電構造２００は、図９のように、縦方向（行方向ｌ）に３つずつ、横方向（列方向ｗ）に３つずつ、計９つの有機ＥＬモジュールが敷設されている。そして、有機ＥＬモジュールの給電構造２００は、接続部材１２を用いて隣接する有機ＥＬモジュール１間をそれぞれ電気的に接続している。すなわち、経路、有機ＥＬモジュール１（１Ａ〜１Ｉ）間で、外部電源を経由しない閉回路が複数形成されている。
また、有機ＥＬモジュール１（１Ａ〜１Ｉ）は、図１０のように、そのそれぞれが互いに電気的に並列になっているため、有機ＥＬモジュール１（１Ａ〜１Ｉ）のいずれのコネクター部１０ａ〜１０ｄも有機ＥＬ装置３Ａ〜３Ｉに対して、互いに電気的に並列となっている。
有機ＥＬモジュールの給電構造２００は、図９のように、それぞれの有機ＥＬモジュール１Ａ〜１Ｉにおいて、複数の接続部材１２が接続されており、有機ＥＬ装置３Ａ〜３Ｉへの複数の給電経路を有している。
そこで、代表例として、行方向ｌ及び列方向ｗの中央に位置する有機ＥＬモジュール１Ｅについて注目し、外部電源から有機ＥＬモジュール１Ｅへの給電経路について説明し、他の有機ＥＬモジュール１については説明を省略する。
有機ＥＬモジュール１Ｅのコネクター部１０ａは、図９のように接続部材１２を介して隣接する有機ＥＬモジュール１Ｂのコネクター部１０ｃと電気的に接続されている。有機ＥＬモジュール１Ｅのコネクター部１０ｂは、接続部材１２を介して隣接する有機ＥＬモジュール１Ｆのコネクター部１０ｄと電気的に接続されている。有機ＥＬモジュール１Ｅのコネクター部１０ｃは、接続部材１２を介して隣接する有機ＥＬモジュール１Ｈのコネクター部１０ａと電気的に接続されている。有機ＥＬモジュール１Ｅのコネクター部１０ｄは、接続部材１２を介して隣接する有機ＥＬモジュール１Ｄのコネクター部１０ｂと電気的に接続されている。
そして、有機ＥＬモジュールの給電構造２００は、図１１のように、有機ＥＬモジュール１Ｅへの給電用の経路として、４つの給電経路を有している。
具体的には、第１の給電経路は、図１１（ａ）のように外部電源から有機ＥＬモジュール１Ｂを介して、直接有機ＥＬモジュール１Ｅに伝わる経路である。
第２の給電経路は、図１１（ｂ）のように外部電源から有機ＥＬモジュール１Ｂ、有機ＥＬモジュール１Ａ、有機ＥＬモジュール１Ｄを経由して有機ＥＬモジュール１Ｅに伝わる経路である。
第３の給電経路は、図１１（ｃ）のように外部電源から有機ＥＬモジュール１Ｂ、有機ＥＬモジュール１Ｃ、有機ＥＬモジュール１Ｆを経由して有機ＥＬモジュール１Ｅに伝わる経路である。
第４の給電経路は、図１１（ｄ）のように、外部電源から有機ＥＬモジュール１Ｂ、有機ＥＬモジュール１Ａ、有機ＥＬモジュール１Ｄ、有機ＥＬモジュール１Ｇを経由して有機ＥＬモジュール１Ｈに伝わる。外部電源から有機ＥＬモジュール１Ｂ、有機ＥＬモジュール１Ｃ、有機ＥＬモジュール１Ｆ、有機ＥＬモジュール１Ｉを経由して有機ＥＬモジュール１Ｈに伝わる。そして、有機ＥＬモジュール１Ｈから有機ＥＬモジュール１Ｅに伝わる経路である。
有機ＥＬモジュールの給電構造２００は、上記したように給電対象の有機ＥＬモジュール１への給電経路が複数あるため、各有機ＥＬモジュール１を接続する接続部材１２への負荷を分散させて、給電対象の有機ＥＬモジュール１に給電することができる。すなわち、有機ＥＬモジュールの給電構造２００は、給電するにあたって接続部材１２が断線しにくい。また、接続部材１２の負荷を小さくできるため、接続部材１２のケーブルの太さを細くすることができる。すなわち、有機ＥＬモジュールの給電構造２００であれば、コストを低減できる。
また、別の観点からみると、有機ＥＬモジュール１Ｅへの給電経路のうち、１つの給電経路が確保できれば、有機ＥＬモジュール１Ｅの有機ＥＬ装置３に給電できるため、レイアウトの変更の際に容易に有機ＥＬモジュール１間の接続関係を変更可能である。
上記した実施形態では、コネクター部１０に外部電源を直接接続したが、本発明はこれに限定されるものではなく、ダクトレール内に設けた給電部材２５などを介して接続してもよい。このとき、図１２のように１つの給電部材２５からそれぞれ分岐させてコネクター部１０に接続することが好ましい。
上記した実施形態では、方形状の接続板２を用いたが、本発明はこれに限定されるものではなく、少なくとも異なる３辺を有していれば、接続板２の形状は限定されない。例えば、接続板２の形状は、図１３（ａ）のように３角形状であってもよいし、図１３（ｂ）のように６角形状であってもよい。このとき、コネクター部１０の位置は、他の接続板２を敷設した際に、他の接続板２と近接する辺と対応する位置に配されていることが好ましい。また、直線状の辺だけではなく、曲線状の辺などを含んでいてもよい。
有機ＥＬモジュール１を全面に敷き詰められる観点から、接続板２の形状は、特に平面充填となる形状であることが好ましい。
上記した実施形態では、外部電源として直流電源を使用した場合について例示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、電源の種類は問わない。交流電源であってもよい。その場合、それぞれの有機ＥＬモジュール１の実装部５に整流回路を備えることが好ましい。
ここで、上記した実施形態の有機ＥＬモジュール１は、実装部５が固定部６の中央に設けられている。言い換えると、実装部５は、有機ＥＬ装置３の発光面５３の上方に位置する。
そのため、電流を実装部５から給電部５５へつなげるための有機ＥＬ装置３の給電構造が必要となる。そこで、以下に本発明の実施例を示し、当該実施例に採用する給電構造についても説明する。
なお、有機ＥＬモジュール１の実施例１をもって本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
実施例１の有機ＥＬモジュール１は、図１４のように複数の有機ＥＬモジュール１とともに平面状に広がりをもって敷き詰めて設置可能なものである。
有機ＥＬモジュール１は、図１５，図１６のように有機ＥＬ装置３と、導電部材５２と、枠体７０と、ベース部材７１（固定部６に対応）を備えている。
以下、各部材の構成について説明する。
有機ＥＬ装置３は、上記したように透光性を有した基板１１に有機ＥＬ素子１５を積層したものである。有機ＥＬ装置３は、図１６のように、その面内において駆動時に実際に発光する発光面５３が位置する発光領域５０と、駆動時に給電される複数の給電領域５１に分けられる。具体的には、発光領域５０は、有機ＥＬ装置３の長手方向ｌ（幅方向ｗに直交する方向）の中央に位置している。給電領域５１は、発光領域５０の周囲であって、発光領域５０を挟んだ２辺側にそれぞれ配されている。また、本実施例１の有機ＥＬ装置３は、少なくとも基板１１側から光を取り出す、いわゆる「ボトムエミッション」型の有機ＥＬ装置である。
有機ＥＬ装置３には、発光領域５０に１又は複数の有機ＥＬ素子１５が内蔵されている。なお、本実施例１の有機ＥＬ装置３は、発光領域５０に複数の有機ＥＬ素子１５が内蔵された構造が採用されている。本実施例１では、多数の有機ＥＬ素子１５が基板１１の一面に平面的に分布しており、各有機ＥＬ素子１５が基板１１上で電気的に直列に接続されている。すなわち、本実施例１で使用する有機ＥＬ装置３は、いわゆる集積型の有機ＥＬ装置である。そのため、有機ＥＬ素子１５の電極層間の電圧降下による電力ロスを低減することが可能である。また、基板１１の一面に平面状に分布した有機ＥＬ素子１５がそれぞれ発光するため、発光面５３内の発光均一性を高めることもできる。
給電領域５１においては、図１６のように基板１１と反対側（導電部材５２側）に複数の給電部５５が露出している。より具体的には、給電領域５１では、図１６のように基板１１の裏面側（発光面５３に対して反対側，図１６では下側）に給電部５５が４つ形成されている。すなわち、一つの辺に２つの給電部５５ａ，５５ｂが設けられている。また、当該辺に対向する辺にも２つの給電部５５ａ，５５ｂが設けられている。
給電部５５は、後述する導電膜５６ａ，５６ｂが露出した部分であり、数ｍｍ2〜数ｃｍ2程度の面積を有している。
給電部５５は、有機ＥＬ素子１５内の第１電極層１６又は第２電極層１８に電気的に接続されている。図１７では、円内に示した拡大図を用いて給電部５５ａが第１電極層１６に電気的に接続され、給電部５５ｂが第２電極層１８に電気的に接続された状態を模式的に図示している。
基板１１の長さ方向ｌにおいて、対向する位置にある給電部５５ａ，５５ａは、それぞれ有機ＥＬ素子１５内の第１電極層１６又は第２電極層１８のうちの一方に接続されている。また、対向する位置にある給電部５５ｂ，５５ｂは、それぞれ有機ＥＬ素子１５内の第１電極層１６又は第２電極層１８のうちの他方に接続されている。
具体的には、給電部５５ａ，５５ａは、図１７のように、それぞれ有機ＥＬ素子１５内の第１電極層１６と電気的に接続されている。一方、給電部５５ｂ，５５ｂは、それぞれ有機ＥＬ素子１５内の第２電極層１８と電気的に接続されている。
一方、基板１１の幅方向ｗにおいては、有機ＥＬ素子１５内の第１電極層１６と電気的に接続された給電部５５ａと、第２電極層１８と電気的に接続された給電部５５ｂが配されている。
また、有機ＥＬ素子１５は、上記したように少なくとも第１電極層１６と第２電極層１８との間に機能層１７を備えたものである。さらに、有機ＥＬ素子１５は、図１７のように第１電極層１６又は第２電極層１８に電気的に接続された導電膜５６ａ，５６ｂが有機ＥＬ素子１５の内部に積層されている。
なお、図１７は、図１６の有機ＥＬ装置３について有機ＥＬ素子１５の一部を分解した斜視図である。導電膜５６ａ，５６ｂは給電部５５ａ，５５ｂを形成する電気伝導性を有した薄膜である。導電膜５６ａ，５６ｂは有機ＥＬ装置３の長手方向ｌ全体に延びている。また、給電部５５ａ，５５ｂ以外の領域には、２枚の導電膜５６ａ，５６ｂに亘って絶縁膜５７が積層している。逆に言えば、給電部５５は、導電体である導電膜５６ａ，５６ｂが露出した部分である。
すなわち、有機ＥＬ装置３では、導電膜５６ａ，５６ｂによって、給電部５５ａ，５５ａ、給電部５５ｂ，５５ｂ間を電気的に接続している。
続いて、導電部材５２について説明する。
導電部材５２は、図１８のように有機ＥＬ装置３の基板１１とは反対側の一部又は全面を覆う部材である。なお、図１８は、導電部材５２の導電箔６０ａ，６０ｂを平面状に引き延ばした説明図である。
導電部材５２は、図１８のように複数の導電箔６０ａ，６０ｂと、導電箔６０ａ，６０ｂの両面を覆った絶縁性の樹脂膜６１と、によって形成されている。本実施例１では、２枚の導電箔６０ａ，６０ｂと、その導電箔６０ａ，６０ｂのそれぞれの中間部を２枚の樹脂膜６１，６１が覆っている。そして、図１５のように一方の面（上面）において、樹脂膜６１の中央部位は、樹脂膜６１の一部が剥がされて、開口が形成されており、当該開口から導電箔６０ａ，６０ｂが露出している。すなわち、導電部材５２は、開口からの導電箔６０ａ，６０ｂの露出部位を介して電気伝導が可能となっている。
なお、導電箔６０の枚数は、有機ＥＬ装置３の給電部５５ａ，５５ｂの設置数に対応して決まる。より具体的には、導電部材５２の導電箔６０の枚数は、給電部５５の設置数の半数となっている。また、隣接する導電箔６０間の間隔は、幅方向ｗの給電部５５ａ，５５ｂ間の距離と等しい。
導電箔６０ａ，６０ｂは、図１８のように長方形状の箔体であり、その長辺が有機ＥＬ装置３の長手方向ｌに沿うように配置されている。また、それぞれの導電箔６０ａ，６０ｂは、幅方向ｗに所定の間隔を空けて平行に配されており、樹脂膜６１によって一体化されている。
導電箔６０ａ，６０ｂは、導電性を有した箔体であれば特に限定されるものではなく、例えば、銅箔や銀箔、金箔、白金箔などの金属製の導電箔などが採用できる。
なお、本実施例１の導電箔６０ａ，６０ｂでは、帯状の銅箔を用いている。
樹脂膜６１は、図１８のように導電箔６０ａ，６０ｂの並設方向ｗ（導電箔６０ａ，６０ｂの長手方向ｌに対して直交する方向）に広がっており、２枚の導電箔６０ａ，６０ｂに亘って覆っている。導電箔６０ａ，６０ｂの両面を覆う樹脂膜６１，６１は、導電箔６０ａ，６０ｂの並設方向ｗのさらに外側で接合されている。言い換えると、導電部材５２は、２枚の樹脂膜６１が密着しており、樹脂膜６１の間に導電箔６０ａ，６０ｂが挿通した状態となっている。
樹脂膜６１は、絶縁性を有した樹脂薄膜であれば特に限定されるものではなく、素材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン（ＰＥ）などの絶縁性樹脂薄膜が採用できる。また、樹脂膜６１は、シート状のものであってもよい。
また、導電部材５２は、図１５に示される絶縁領域６５と、図１８に示され絶縁領域６５の長手方向ｌの両外側に位置する導電領域６３と、図１５に示される絶縁領域６５の長手方向ｌ中央に位置する通電領域６２と、に分けられる。
絶縁領域６５は、図１５のように導電箔６０ａ，６０ｂの両面を樹脂膜６１が覆った領域である。
導電領域６３は、図１８のように導電箔６０ａ，６０ｂが樹脂膜６１の長手方向ｌ両側から露出した領域である。
通電領域６２は、図１５のように一方の面のみ樹脂膜６１から導電箔６０ａ，６０ｂが露出した領域である。すなわち、導電箔６０ａ，６０ｂの他方の面は、通電領域６２において樹脂膜６１が被覆している。
導電領域６３の導電箔６０ａ，６０ｂは、図１５のように有機ＥＬ装置３の長手方向に延びる辺（長辺）に合わせて、複数回折り曲げて加工されている。具体的には、導電領域６３の導電箔６０ａ，６０ｂは、図１５のように有機ＥＬ装置３の一辺の端面を覆うように２回折り曲げられている。すなわち、導電領域６３の導電箔６０ａ，６０ｂは、側面視すると、図１６のように「コ」の字状になっている。
さらに詳細には、導電領域６３の導電箔６０ａ，６０ｂは、図１５，図１６のように、上面保護部６７と、端面保護部６８と、下面保護部６９を有している。
上面保護部６７は、図１５のように絶縁領域６５と略同一平面上であって、有機ＥＬ装置３の上面（基板１１と有機ＥＬ素子１５を挟んで対向する側）に配された部位である。
端面保護部６８は、図１６のように上面保護部６７に対して下方（図１６では上方）に向けて突出した部位であり、有機ＥＬ装置３の端面を保護する部位である。
下面保護部６９は、図１６のように端面保護部６８の突出方向端部から有機ＥＬ装置３側に折り返された部位であり、有機ＥＬ装置３の下面（基板１１側）を保護する部位である。
続いて、枠体７０について説明する。
枠体７０は、有機ＥＬ装置３の外周縁を覆う額縁状の部材である。枠体７０は、図１９のように開口８２を有したフレームである。すなわち、枠体７０は、有機ＥＬ装置３の４辺の端面を覆う部材であり、有機ＥＬ装置３の縁に沿って装着可能となっている。開口８２は、平面視すると長方形状となっている。有機ＥＬ装置３に枠体７０を取り付けた際には、枠体７０の開口８２から有機ＥＬ装置３の発光面５３の一部又は全部が露出する。
枠体７０は、図１９のように発光面側覆部８３と、有機ＥＬ素子側覆部８５と、発光面側覆部８３と有機ＥＬ素子側覆部８５を接続する端面覆部８６を有している。また、枠体７０は、発光面側覆部８３と有機ＥＬ素子側覆部８５と端面覆部８６とによって囲まれた固定空間８７を有している。固定空間８７は、その内部に有機ＥＬ装置３及び導電部材５２を収納可能となっている。
枠体７０の材質は、弾性及び可撓性を有した材質であれば、特に限定されるものではなく、例えば、シリコーン製やゴム製などの弾性樹脂が採用できる。また、枠体７０は一体成形によって形成されていることが好ましい。
枠体７０単体の大きさは、有機ＥＬモジュール１に取り付けた際の枠体７０の大きさに比べて、一回り小さい。
具体的には、枠体７０単体の縦、横、高さのいずれかの大きさは、有機ＥＬモジュール１に取り付けた際の縦、横、高さのうち、対応する大きさの９０パーセント以上１００パーセント未満となっており、９５パーセント以上９９パーセント以下であることが好ましく、９６パーセント以上９８パーセント以下であることがより好ましい。
また、枠体７０には、図２０に示されるように有機ＥＬ装置３に取り付けたときに導電部材５２の通電領域６２（図１５参照）に対応する位置に貫通孔８１が設けられている。
具体的には、有機ＥＬ素子側覆部８５の中央に貫通孔８１が設けられている。
貫通孔８１の開口形状は、方形状をしており、有機ＥＬ装置３に取り付けたときに、その開口から通電領域６２の導電箔６０ａ，６０ｂの一部又は全部が露出する。
続いて、ベース部材７１について説明する。
ベース部材７１は、図１５，図２１のように支持部材７２と、実装部５と、通電端子７３，７５によって形成されている。
支持部材７２は、図２１のように、本体部７６と、取付部７７，７８と、本体部７６と取付部７７，７８を接続する接続部７９，８０から形成されている。また、本体部７６は、図１５，図２１のように取付部７７，７８に対して厚み方向（上下方向）に突出している。
本体部７６と取付部７７は、図２１のように接続部７９を介して段状に連続している。同様に、本体部７６と取付部７８は、接続部８０を介して段状に連続している。
取付部７７，７８は、ねじ等の公知の締結要素によって、図１４のように天井などの壁面（被取付面）に有機ＥＬモジュール１を取り付けることが可能となっている。
実装部５は、図１５のようにコネクター部１０ａ〜１０ｄが設けられている。コネクター部１０ａ〜１０ｄは、実装部５を介して通電端子７３，７５（図２１参照）と電気的に接続されている。コネクター部１０ａ〜１０ｄは、図１５のように支持部材７２の上方側に設けられている。一方、通電端子７３，７５は、図２１のように支持部材７２の下方側に設けられている。
また、通電端子７３，７５は、図２２のように有機ＥＬモジュール１を取り付けた際に、導電部材５２の通電領域６２に位置する導電箔６０ａ，６０ｂと接触し、有機ＥＬモジュール１内の有機ＥＬ装置３の給電部５５ａ，５５ｂと実装部５とを電気的に接続する部位である。すなわち、通電端子７３，７５は、支持部材７２を厚み方向に挿通し、導電部材５２と物理的に接続可能となっている。
続いて、有機ＥＬモジュール１の一般的な組み立て手順に沿って有機ＥＬモジュール１の各構成部材の位置関係について説明する。
まず、有機ＥＬ装置３に導電部材５２を取り付けて一体化する。そして、一体となった有機ＥＬ装置３と導電部材５２の縁を覆うように枠体７０を取り付ける。
具体的には、枠体７０の弾性と可撓性を利用して枠体７０を有機ＥＬ装置３の外形よりも大きくなるように広げ（伸ばして）、枠体７０の固定空間８７内に有機ＥＬ装置３の縁を嵌める。
有機ＥＬ装置３は、常に枠体７０の弾性によって、導電部材５２と密着するように付勢されている。そのため、有機ＥＬモジュール１は、有機ＥＬ装置３から導電部材５２が離反することが防止されている。
また、有機ＥＬモジュール１は、弾性と可撓性を有した枠体７０を広げて有機ＥＬ装置３を嵌め込んでおり、枠体７０の復元力によって、有機ＥＬ装置３を押しつけているため、有機ＥＬ装置３から枠体７０が外れにくい。
そして、図２２のようにベース部材７１の通電端子７３，７５を導電部材５２の通電領域６２に位置する導電箔６０ａ，６０ｂに接触させてベース部材７１に対して枠体７０を固定する。すなわち、枠体７０の貫通孔８１を経由して通電端子７３，７５と導電箔６０ａ，６０ｂとが接触している。
最後に、本実施例１の有機ＥＬモジュール１に外部電源から電流が供給された場合の予想される電流の流れについて説明する。
外部電源から流れる電流は、コネクター部１０の第１給電端子７から伝わり、実装部５を介して、通電端子７３に伝わる。通電端子７３に伝わった電流は、通電端子７３から導電部材５２の通電領域６２を介して導電箔６０ａに伝わり、有機ＥＬ装置３の給電部５５ａに伝わる。そして、給電部５５ａから有機ＥＬ装置３内の第１電極層１６に伝わる。
有機ＥＬ装置３内の第１電極層１６に伝わった電流は、有機ＥＬ装置３内で機能層１７を通過して第２電極層１８に至る。このとき、機能層１７内の発光層が発光する。
有機ＥＬ装置３内の第２電極層１８に伝わった電流は、給電部５５ｂ及び導電部材５２の導電領域６３を介して導電箔６０ｂに伝わり、導電部材５２の通電領域６２から通電端子７５に伝わる。通電端子７５に伝わった電流は、通電端子７５から実装部５を介してコネクター部１０の第２給電端子８に伝わる。
このように、コネクター部１０に接続部材１２を接続することで、有機ＥＬモジュール１内の有機ＥＬ装置３内の機能層１７に電圧を印加可能であり、機能層１７で発生した光を第１電極層１６及び基板１１を透過させて発光面５３を発光させることができる。
以下に、実施例１と別の有機ＥＬモジュール２０１の実施例２をもって本発明を説明する。
有機ＥＬモジュール２０１は、実施例１と同様、複数の有機ＥＬモジュール２０１とともに平面状に広がりをもって敷き詰めて設置可能なものである。
有機ＥＬモジュール２０１は、図２３，図２４，図２５のようにベース部材２０２と、有機ＥＬ装置２０３と、均熱部材２０５と、緩衝板２０６と、通電部材２０８と、枠体２０７と、を備えている。
以下、各部材の構成について説明する。
実施例２の有機ＥＬ装置２０３は、実施例１の有機ＥＬ装置３と同様の構成を有している。実施例２の有機ＥＬ装置２０３は、図２５のように実施例１の有機ＥＬ装置３と給電部５５の個数が異なる。
具体的には、実施例２の有機ＥＬ装置２０３は、図２５のように一辺側に３つの給電部５５Ａ〜５５Ｃ、その対辺側に３つの給電部５５Ａ〜５５Ｃ、の計６つの給電部５５を有している。
また、有機ＥＬ装置２０３は、基板１１の幅方向ｗにおいて、両端側に有機ＥＬ素子１５内の第１電極層１６と電気的に接続された給電部５５Ａと給電部５５Ｃが配されており、それらの内側には、第２電極層１８と電気的に接続された給電部５５Ｂが配されている。すなわち、基板１１の幅方向ｗには、片側から給電部５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃの順に配されている。
一方、有機ＥＬ装置２０３は、基板１１の長さ方向ｌ（幅方向ｗと直交方向）において、発光領域５０を挟んで対向する給電部５５，５５同士が同一電極層と接続されている。
具体的には、有機ＥＬ装置２０３では、給電部５５Ａ，５５Ａと給電部５５Ｃ，５５Ｃが、それぞれ有機ＥＬ素子１５内の第１電極層１６と電気的に接続されており、給電部５５Ｂ，５５Ｂが、それぞれ有機ＥＬ素子１５内の第２電極層１８と電気的に接続されている。
続いて、均熱部材２０５について説明する。
均熱部材２０５は、面状に広がりをもったシート又は板状体であり、好ましくは四角形状のシートである。
均熱部材２０５の大きさは、有機ＥＬ装置２０３の発光領域５０の全領域を覆うものであることが好ましい。
均熱部材２０５の厚みは、５０μｍ以上１ｍｍ以下であることが好ましい。均熱部材２０５の厚みは、７０μｍ以上５００μｍ以下であることがより好ましく、１００μｍ以上３００μｍ以下であることが特に好ましい。
上記した範囲であれば、放熱及び均熱機能を発揮できる。また、厚みも厚くなりすぎない。
均熱部材２０５の材料としては、高熱伝導性を有したものであれば特に限定されるものではなく、グラファイトや、セラミック、金属、無機化合物等が採用できる。特に金属の場合には、例えば、銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、クロム、スズ、真鍮、ステンレスなどが挙げられる。放熱性、均熱性の観点から、グラファイトシートやアルミニウム箔が特に好ましい。
続いて、緩衝板２０６について説明する。
緩衝板２０６は、図２４，図２５のように有機ＥＬモジュール２０１を組み立てた時に、導電部材２１０の接続部２１５と、均熱部材２０５との間に介在する部材であり、導電部材２１０が有機ＥＬ装置２０３を押圧する力を緩和する部材である。
また、緩衝板２０６の素材は、有機ＥＬモジュール２０１を組み立てた時にほぼ弾性変形しない程度の剛性を有していれば、特に限定されるものではなく、例えば、絶縁性の樹脂や金属板に絶縁フィルムを覆ったものなどが採用できる。
緩衝板２０６の厚みは、樹脂製の場合、０．３ｍｍ以上２ｍｍ以下であることが好ましく、金属板の場合、０．０５ｍｍ以上１ｍｍ以下であることが好ましく、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることがより好ましい。
また、緩衝板２０６は、有機ＥＬモジュール２０１を組み立てた時に片面で受けた外力をその反対側の面に伝えない素材で形成していることが好ましい。
続いて、通電部材２０８について説明する。
通電部材２０８は、ベース部材２０２の通電端子７３，７５（図２６参照）と、有機ＥＬ装置２０３の給電部５５Ａ〜５５Ｃ（図２５参照）とを電気的に接続する部材である。
通電部材２０８は、図２５のように導電部材２１０と、導電部材２１０と有機ＥＬ装置２０３の給電部５５を接続する接着部材２１１Ａ〜２１１Ｃとによって形成されている。
導電部材２１０は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）によって形成されており、所定のパターンニングが施されている。
具体的には、導電部材２１０は、少なくとも、ベース部材２０２の通電端子７３（図２６参照）と給電部５５Ａ，５５Ｃとを電気的に接続するパターンと、ベース部材２０２の通電端子７５（図２６参照）と給電部５５Ｂとを電気的に接続するパターンと、を有している。
また、導電部材２１０は、図２５のように、環状部２１２と、接続部２１５を有している。
環状部２１２は、平面視すると（ベース部材２０２側からみると）、四角環状の部位であり、図２４のように有機ＥＬ装置２０３の給電部５５Ａ〜５５Ｃの上方を覆う部位である。
すなわち、環状部２１２は、図２４のように有機ＥＬ装置２０３の各辺に沿って載置されており、内側に開口部２１６を有している。開口部２１６の形状は、図２５のように方形状をしており、その開口の大きさは、緩衝板２０６より一回り大きく、その内側に緩衝板２０６を収納可能な大きさとなっている。
環状部２１２は、図２５のように、幅方向ｗに延伸する辺に接地部２１７Ａ〜２１７Ｃを有している。接地部２１７Ａ，２１７Ｃは、接続部２１５の端子部２１３ａと電気的に接続されており、接地部２１７Ｂは、接続部２１５の端子部２１３ｂと電気的に接続されている。
接続部２１５は、図２５のように環状部２１２の一辺の幅方向ｗの中央から環状部２１２の環状中心（長さ方向ｌの中央）に向かって延びた舌状の部位である。接続部２１５は、環状部２１２からの延伸方向先端近傍に端子部２１３ａ，２１３ｂを有している。言い換えると、接続部２１５は、有機ＥＬモジュール２０１を組み立てた際に、有機ＥＬ装置２０３の長さ方向ｌに延伸しており、発光面５３の中心側に向かって延びている。
また、端子部２１３ａ，２１３ｂは、有機ＥＬ装置２０３の幅方向ｗに並んでおり、ベース部材２０２の通電端子７３，７５（図２６参照）と接触可能となっている。
接着部材２１１Ａ〜２１１Ｃに目を移すと、接着部材２１１Ａ〜２１１Ｃは、図２５のように有機ＥＬ装置２０３の給電部５５Ａ〜５５Ｃと、接地部２１７Ａ〜２１７Ｃを接着し、電気的に接続する部材である。接着部材２１１Ａ〜２１１Ｃは、それぞれ幅方向ｗに所定の間隔を空けて配されている。
接着部材２１１Ａ〜２１１Ｃの素材は、接着性と電気伝導性を有していれば特に限定されるものではなく、例えば、異方性導電膜（ＡＣＦ）や低温半田などの導電性接着材が採用できる。
続いて、枠体２０７について説明する。
枠体２０７は、図２７，図２８のように有機ＥＬ装置２０３の外周縁を覆う額縁状の部材であり、実施例１の枠体７０とほぼ同様の構成を有している。具体的には、枠体２０７は、実施例１の枠体７０の構成に加えて、ベース部材２０２に係合可能な係止片２１８を有している。
係止片２１８は、図２４，図２７のように有機ＥＬ素子側覆部８５の面上に分布を持って設けられている。また、係止片２１８は、それぞれ図２４のように引掛部２２０と、引掛部２２０と有機ＥＬ素子側覆部８５を接続する接続部２２１を有している。
接続部２２１は、有機ＥＬ素子側覆部８５の上面に対して直交方向（部材厚方向）に突出している。引掛部２２０は、その接続部２２１の突出方向端部から有機ＥＬ素子側覆部８５の上面と平行となるように突出している。
そして、それぞれの引掛部２２０の突出方向は、同一方向を向いている。具体的には、有機ＥＬモジュール２０１を組み立てた際に、通電部材２０８の導電部材２１０の接続部２１５の延伸方向ｌを向いている。
枠体２０７は、図２７のように有機ＥＬ装置２０３に枠体２０７を取り付けたとき、端子部２１３ａ，２１３ｂに対応する位置に貫通孔２２２が位置している。
具体的には、有機ＥＬ素子側覆部８５の中央に貫通孔２２２が設けられている。貫通孔２２２の開口形状は、方形状をしている。
有機ＥＬ装置２０３に枠体２０７を取り付けたときには、その開口内に端子部２１３ａ，２１３ｂが露出する。そのため、ベース部材２０２の通電端子７３，７５（図２６参照）は、貫通孔２２２を経由して端子部２１３ａ，２１３ｂと接触可能となっており、電気的に接続可能となっている。
続いて、ベース部材２０２について説明する。
ベース部材２０２は、図２６，図２７のように骨格部２２３と、実装部５と、通電端子７３，７５によって形成されている。
骨格部２２３は、１枚の板材を折り曲げ加工することによって形成されている。骨格部２２３は、本体部２２５と、天井等の壁面に取り付け可能な取付部２２６と、骨格部２２３の剛性を高めるための補強部２２７を有している。
本体部２２５は、図２７のように、その中央に実装部５が取り付けられており、その実装部５の外側に複数の固定孔２２８を有している。
具体的には、図２３のようにベース部材２０２に枠体２０７を取り付けたときに、実装部５の幅方向の外側であって、枠体２０７の係止片２１８に対応する位置に４つの固定孔２２８が設けられている。固定孔２２８は、それぞれ対応する係止片２１８と係合可能となっている。
取付部２２６は、ベース部材２０２を平面視したときに、図２７のように本体部２２５の４角に設けられている。取付部２２６は、本体部２２５から上方に向けて折り曲げられた立壁部２３０と、立壁部２３０の折り曲げ方向（部材厚方向）先端から本体部２２５と平行に向けて折り曲げられた取付面２３１とによって形成されている。
取付面２３１は、天井等の壁面に取り付けた時に、天井等の壁面と接触する面であり、その中央には、ボルト等の公知の締結要素が挿通可能な孔が設けられている。すなわち、取付部２２６は、公知の締結要素を用いて、天井などの壁面に有機ＥＬモジュール１を取り付ける機能を有している。
また、取付部２２６は、本体部２２５と高さが異なっており、実装部５の回路基板３１と天井等の壁面（被取付面）とを所定の間隔に維持するための間隔維持機能も有する。そのため、実装部５の回路基板３１が被取付面に圧迫されることがない。
補強部２２７に目を移すと、補強部２２７は、本体部２２５の長さ方向ｌ両端に設けられており、本体部２２５から上方に向けて折り曲げられた折り曲げ部位である。
ここで、実装部５についてさらに詳細に説明すると、実装部５は、図２８のように回路基板３１と、直流安定化回路等の回路部２３３によって形成されており、主に、回路基板３１の一方の主面側に回路部２３３が集中している。
実装部５を骨格部２２３に取り付けてベース部材２０２を形成した際には、図２８のように回路基板３１の主に回路部２３３が取り付けられた面は、本体部２２５の上面と対面している。また、本体部２２５と回路基板３１は、所定の空間を空けて配されており、当該空間内に回路部２３３が収納されている。コネクター部１０は、回路基板３１の主に回路部２３３が取り付けられた面の反対側の面に設けられている。
続いて、有機ＥＬモジュール２０１の一般的な組み立て手順に沿って有機ＥＬモジュール２０１の各構成部材の位置関係について説明する。
まず、有機ＥＬ装置２０３上に均熱部材２０５を載置し、その上に緩衝板２０６を載置する。
このとき、均熱部材２０５は、有機ＥＬ装置２０３の発光面５３の一部又は全面を覆っている。また、均熱部材２０５は、給電部５５Ａ〜５５Ｃを覆っていない。逆に言うと、給電部５５Ａ〜５５Ｃは、均熱部材２０５から露出している。
その後、導電部材２１０の接地部２１７Ａ〜２１７Ｃと、有機ＥＬ装置２０３の給電部５５Ａ〜５５Ｃとを接着部材２１１Ａ〜２１１Ｃ（通電部材２０８）を介して接続する。
このとき、導電部材２１０の環状部２１２は、有機ＥＬ装置２０３上であって、緩衝板２０６の外側に位置している。そして、緩衝板２０６及び均熱部材２０５と、環状部２１２と接着部材２１１Ａ〜２１１Ｃは、図２８のように所定の間隔を空けて配されている。すなわち、緩衝板２０６及び均熱部材２０５は、環状部２１２と接触しておらず、接着部材２１１Ａ〜２１１Ｃにも接触していない。
また、舌状の接続部２１５は、図２４のように緩衝板２０６上に載置されている。接続部２１５の端子部２１３ａ，２１３ｂは、有機ＥＬ装置２０３の幅方向ｗ及び長さ方向ｌの中心に位置している。
その後、一体となった有機ＥＬ装置２０３と通電部材２０８（導電部材２１０の環状部２１２）の縁を覆うように枠体２０７を取り付けて一体化する。具体的には、枠体２０７の弾性と可撓性を利用して枠体２０７を有機ＥＬ装置２０３の外形よりも大きくなるように広げ（伸ばして）、枠体２０７の固定空間８７内に有機ＥＬ装置２０３の縁を嵌める。
このとき、有機ＥＬ装置２０３は、常に枠体２０７の弾性によって、導電部材２１０と有機ＥＬ装置２０３とが密着するように付勢されている。そのため、有機ＥＬモジュール２０１は、有機ＥＬ装置２０３から導電部材２１０が離反することが防止されている。
その後、別工程によって天井等の壁面に取り付けられたベース部材２０２に枠体２０７を取り付ける。具体的には、ベース部材２０２の固定孔２２８に枠体２０７の係止片２１８をスライドして挿入し、ベース部材２０２の本体部２２５に係止部２１４を係止させる。
このとき、通電端子７３，７５と端子部２１３ａ，２１３ｂが接触し、通電端子７３，７５が端子部２１３ａ，２１３ｂを押圧した状態で固定されている。
ここで、本実施例２の有機ＥＬモジュール２０１は、上記したように有機ＥＬ装置２０３と接続部２１５との間には緩衝板２０６が介在しているため、有機ＥＬ装置２０３への押圧力が緩和され有機ＥＬ装置２０３に通電端子７３，７５の押圧力が伝わらない。そのため、有機ＥＬ装置２０３内の有機ＥＬ素子１５が圧迫されず、短絡しにくい。
上記した実施例２の有機ＥＬモジュール２０１の構成によると、有機ＥＬ装置２０３上の均熱部材２０５上に緩衝板２０６が載置されているため、駆動時に有機ＥＬ装置２０３内で発生した熱が均熱部材２０５で均熱され、さらに、緩衝板２０６を介して熱が逃げるため、有機ＥＬ装置２０３内に熱が留まりにくく、局所的に集中することもない。それ故に、発光欠陥が生じにくい。
また、上記した実施例２の有機ＥＬモジュール２０１の構成によると、ベース部材２０２の固定孔２２８に枠体２０７の係止片２１８を係合させることによって一体化しているため、ベース部材２０２に対して容易に枠体２０７を着脱することができる。
最後に、本実施例２の有機ＥＬモジュール２０１に外部電源から電流が供給された場合の予想される電流の流れについて説明する。
外部電源から流れる電流は、コネクター部１０の第１給電端子７から伝わり、実装部５内の回路部２３３を介して、通電端子７３に伝わる。通電端子７３に伝わった電流は、導電部材２１０の接続部２１５の端子部２１３ａを介して環状部２１２に伝わり、接地部２１７Ａ，２１７Ｃを介して、有機ＥＬ装置２０３の給電部５５Ａ，５５Ｃに伝わる。そして、給電部５５Ａ，５５Ｃに伝わった電流は、有機ＥＬ装置２０３内の第１電極層１６に伝わる。
有機ＥＬ装置３内の第１電極層１６に伝わった電流は、有機ＥＬ装置２０３内の機能層１７を通過して第２電極層１８に至る。このとき、機能層１７内の発光層が発光する。
有機ＥＬ装置３内の第２電極層１８に伝わった電流は、給電部５５Ｂ及び接地部２１７Ｂを介して導電部材２１０の環状部２１２に伝わり、導電部材２１０の接続部２１５から端子部２１３ｂに伝わる。端子部２１３ｂから通電端子７５、実装部５内の回路部２３３を介して、コネクター部１０の第２給電端子８に伝わる。
このように、コネクター部１０に接続部材１２を接続することで、有機ＥＬモジュール２０１内の有機ＥＬ装置２０３に電圧を印加可能であり、有機ＥＬ装置２０３の発光面５３を発光させることができる。
上記した実施例１，２では、コネクター部１０に給電端子７，８のみ備えた場合を例として説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、実装部５に調光回路等を備える場合には、コネクター部１０に信号端子を備えていてもよい。その場合、接続部材１２内に信号線を備えることが好ましい。
１，１ａ〜１ｄ，１Ａ〜１Ｉ 有機ＥＬモジュール
２ 接続板（ベース部材）
３，３ａ〜３ｄ，３Ａ〜３Ｉ 有機ＥＬ装置
５ 実装部
７ 第１給電端子（給電端子）
８ 第２給電端子（給電端子）
１０，１０ａ〜１０ｄ コネクター部
１１ 基板（基材）
１２ 接続部材
１６ 第１電極層（電極）
１７ 機能層（有機発光層）
１８ 第２電極層（電極）
３０ 回路構造
３１ 回路基板
３２ 回路領域（通電端子側接続配線）
３３ プラス領域（コネクター側接続配線）
３５ マイナス領域（コネクター側接続配線）
５０ 発光領域
５２，２１０ 導電部材
５３ 発光面
５５，５５ａ，５５ｂ，５５Ａ〜５５Ｃ 給電部
６０，６０ａ，６０ｂ 導電箔
６１ 樹脂膜
６２ 通電領域
７０，２０７ 枠体
７１，２０２ ベース部材
７３ 通電端子
７６ 本体部
８７ 固定空間（空間）
１００，２００ 有機ＥＬモジュールの給電構造
２０５ 均熱部材
２０６ 緩衝板
２１２ 環状部
２１３ａ，２１３ｂ 端子部
２１５ 接続部
２３３ 回路部

Claims (36)

  1. 少なくとも一方の平面が発光面となる有機ＥＬ装置と、前記発光面の裏面側に配置された少なくとも３つのコネクター部とを有する有機ＥＬモジュールにおいて、
    前記有機ＥＬ装置は、面状に広がりを有する基材に、２層の電極層と、前記電極層に挟まれた有機発光層が積層されており、
    前記コネクター部は、平面状に広がりをもって配置されたものであり、
    前記コネクター部は、少なくとも給電端子を有し、
    前記給電端子は、電気的に並列に接続され、かつ、当該２層の電極層と電気的に接続されていることを特徴とする有機ＥＬモジュール。
  2. 前記コネクター部を備えたベース部材を有し、
    前記ベース部材は、平面状に敷き詰め可能な形状であり、
    前記コネクター部は、敷き詰めた場合に、少なくとも他の有機ＥＬモジュールが隣接する数だけ設けられていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬモジュール。
  3. 前記ベース部材は、平面視すると多角形状であり、
    各辺に対応してコネクター部が配されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬモジュール。
  4. ベース部材は、有機ＥＬ装置の部材厚方向の投影面上に配されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の有機ＥＬモジュール。
  5. 一のコネクター部に電流を供給したときに、当該一のコネクター部から供給された電流を自己の他のコネクター部に分流する分流経路と、自己の有機ＥＬ装置へ供給する自己導電経路を備えていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の有機ＥＬモジュール。
  6. 前記分流経路を複数備えていることを特徴とする請求項５に記載の有機ＥＬモジュール。
  7. 回路構造を有した実装部を備え、
    当該回路構造は、実装回路と、当該実装回路とコネクター部を電気的に接続するコネクター側接続配線を有し、
    当該コネクター側接続配線は、面状に広がりを有していることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の有機ＥＬモジュール。
  8. 有機ＥＬ装置を被取付面に固定するベース部材を有し、
    ベース部材は、前記発光面側に有機ＥＬ装置と前記２層の電極層に電気的に接続する通電端子を有し、
    回路構造を有した実装部を備え、
    当該回路構造は、実装回路と、当該実装回路と通電端子を電気的に接続する通電端子側接続配線を有し、
    当該通電端子側接続配線は、面状に広がりを有していることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の有機ＥＬモジュール。
  9. ベース部材を有し、
    当該ベース部材は、実装部と、実装部を載置する本体部を有し、
    当該実装部は、回路基板と回路部から形成されており、
    当該回路部は、回路基板の一方の主面側に回路部が集中しており、
    当該回路基板の一方の主面は、本体部と対面していることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の有機ＥＬモジュール。
  10. 前記本体部と回路基板は、所定の空間を空けて配されており、
    当該空間内に回路部が収納されていることを特徴とする請求項９に記載の有機ＥＬモジュール。
  11. 前記コネクター部は、回路基板の前記一方の主面に対して反対側の面に設けられていることを特徴とする請求項１０に記載の有機ＥＬモジュール。
  12. 前記有機ＥＬ装置は、前記２層の電極層と電気的に接続された給電部を有し、
    当該給電部は、有機ＥＬ装置の基材の辺又は弧の近傍に形成されていることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれかに記載の有機ＥＬモジュール。
  13. 前記有機ＥＬ装置は、前記２層の電極層のうち一方の電極層と電気的に接続された給電部を２以上有し、
    前記有機ＥＬ装置とコネクター部を電気的に接続する導電部材を備え、
    当該導電部材は、前記２以上の給電部のうち、少なくとも２つの給電部間を接続していることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれかに記載の有機ＥＬモジュール。
  14. 前記基材は、多角形状であり、
    前記２つの給電部は、基材の一辺及び当該１辺の対辺の近傍に配されていることを特徴とする請求項１３に記載の有機ＥＬモジュール。
  15. 前記導電部材は、複数の導電箔が平面的に配置され、前記複数の導電箔の表裏両面に絶縁性を有した樹脂膜が設けられていることを特徴とする請求項１３又は１４に記載の有機ＥＬモジュール。
  16. １以上の導電箔が有機ＥＬ装置の前記２層の電極層の一方に電気的に接続され、他の１以上の導電箔が有機ＥＬ装置の前記２層の電極層の他方に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１５に記載の有機ＥＬモジュール。
  17. 前記導電部材は、片面の樹脂膜から複数の導電箔が露出した通電領域を有し、
    当該通電領域は、導電部材の中央に位置していることを特徴とする請求項１５又は１６に記載の有機ＥＬモジュール。
  18. 前記導電部材は、有機ＥＬ装置の発光面に対して反対側の面に載置されており、
    当該反対側の面を横切っていることを特徴とする請求項１３乃至１７のいずれかに記載の有機ＥＬモジュール。
  19. 前記有機ＥＬ装置は、基材を平面視したときに、駆動時に実際に発光する発光領域を有し、
    前記導電部材は、有機ＥＬ装置の発光領域を囲む環状部と、環状部から発光領域内に延びた接続部を有し、
    当該環状部は各給電部と接続されており、
    前記接続部は、発光領域内でベース部材と直接的又は間接的に接続される端子部を有し、
    当該端子部を経由して有機ＥＬ装置とコネクター部が電気的に接続されることを特徴とする請求項１３又は１４に記載の有機ＥＬモジュール。
  20. 前記端子部は、接続部の延伸方向先端近傍に位置し、かつ、発光領域の中央に位置していることを特徴とする請求項１９に記載の有機ＥＬモジュール。
  21. 熱伝導性を有した均熱部材を有し、
    当該均熱部材は、シート又は板状体であって、かつ、有機ＥＬ装置の発光領域全域を覆っていることを特徴とする請求項１９又は２０に記載の有機ＥＬモジュール。
  22. 前記環状部は、均熱部材の周りを所定の間隔を空けて囲んでいることを特徴とする請求項２１に記載の有機ＥＬモジュール。
  23. 緩衝板を有し、
    当該緩衝板は、有機ＥＬ装置の発光領域全域を覆い、有機ＥＬ装置側への圧力を緩和させるものであることを特徴とする請求項１９乃至２２のいずれかに記載の有機ＥＬモジュール。
  24. 前記緩衝板は、前記接続部と有機ＥＬ装置の間に介在していることを特徴とする請求項１９乃至２３のいずれかに記載の有機ＥＬモジュール。
  25. 前記有機ＥＬ装置は、前記２層の電極層と電気的に接続された給電部を有し、
    前記環状部は、前記端子部と電気的に接続された接地部を有し、
    当該接地部は、給電部と直接的又は間接的に接続されていることを特徴とする請求項１９乃至２４のいずれかに記載の有機ＥＬモジュール。
  26. 前記有機ＥＬ装置とコネクター部を電気的に接続する導電部材を備え、
    有機ＥＬ装置に装着可能な枠体を有し、
    当該枠体は、前記導電部材と有機ＥＬ装置を一体化していることを特徴とする請求項１乃至２５のいずれかに記載の有機ＥＬモジュール。
  27. 前記枠体は、前記ベース部材に係合可能な係止片を有していることを特徴とする請求項２６に記載の有機ＥＬモジュール。
  28. 前記枠体は、有機ＥＬ装置の発光面と反対側の面を覆う有機ＥＬ素子側覆部を有し、
    当該有機ＥＬ素子側覆部は、部材厚方向に貫通した貫通孔を有し、
    前記導電部材は当該貫通孔のコネクター側の開口を通過していることを特徴とする請求項２６又は２７に記載の有機ＥＬモジュール。
  29. 面状に広がりを有する基材に、２層の電極層と、前記電極層に挟まれた有機発光層が積層され、少なくとも一方の平面が発光面となる有機ＥＬ装置と、前記発光面の裏面側に少なくとも３つのコネクター部を有する有機ＥＬモジュールにおいて、
    回路構造を有した実装部を備え、
    当該回路構造は、実装回路と、当該実装回路とコネクター部を電気的に接続するコネクター側接続配線を有し、
    当該コネクター側接続配線は、面状に広がりを有していることを特徴とする有機ＥＬモジュール。
  30. 面状に広がりを有する基材に、２層の電極層と、前記電極層に挟まれた有機発光層が積層され、少なくとも一方の平面が発光面となる有機ＥＬ装置と、前記発光面の裏面側に少なくとも３つのコネクター部を有する有機ＥＬモジュールにおいて、
    前記有機ＥＬ装置は、前記２層の電極層のうち一方の電極層と電気的に接続された給電部を２以上有し、
    前記有機ＥＬ装置とコネクター部を電気的に接続する導電部材を備え、
    当該導電部材は、前記２つの給電部間を接続していることを特徴とする有機ＥＬモジュール。
  31. 面状に広がりを有する基材に、２層の電極層と、前記電極層に挟まれた有機発光層が積層され、少なくとも一方の平面が発光面となる有機ＥＬ装置と、前記発光面の裏面側に少なくとも３つのコネクター部を有する有機ＥＬモジュールにおいて、
    前記有機ＥＬ装置は、基材を平面視したときに、駆動時に実際に発光する発光領域を有し、
    前記有機ＥＬ装置は、前記２層の電極層のうち一方の電極層と電気的に接続された給電部を２以上有し、
    前記有機ＥＬ装置の給電部とコネクター部を電気的に接続する導電部材を備え、
    前記導電部材は、有機ＥＬ装置の発光領域を囲む環状部と、環状部から発光領域内に延びた接続部を有し、
    当該環状部は各給電部と接続されており、
    前記接続部は、発光領域内でベース部材と直接的又は間接的に接続されている端子部を有し、
    当該端子部を経由して有機ＥＬ装置とコネクター部が電気的に接続されていることを特徴とする有機ＥＬモジュール。
  32. 請求項１乃至３１のいずれかに記載の有機ＥＬモジュールが少なくとも３つと、当該有機ＥＬモジュールのコネクター部間を電気的に接続する接続部材を有した有機ＥＬモジュールの給電構造であって、
    前記有機ＥＬモジュール間で、外部電源と、接続部材と、有機発光層を負荷とする有機ＥＬ装置とを経由する、少なくとも２つの閉回路を形成するものであることを特徴とする有機ＥＬモジュールの給電構造。
  33. 前記少なくとも３つの有機ＥＬモジュールのベース部材は、平面充填になるように配されていることを特徴とする請求項３２に記載の有機ＥＬモジュールの給電構造。
  34. 前記２つの閉回路は、異なる有機ＥＬモジュールを経由していることを特徴とする請求項３２又は３３に記載の有機ＥＬモジュールの給電構造。
  35. 一の有機ＥＬモジュールは、自己の有機発光層を負荷とする有機ＥＬ装置を経由する第１閉回路と、他の有機ＥＬモジュールの有機発光層を負荷とする有機ＥＬ装置を経由する第２閉回路を形成することを特徴とする請求項３２乃至３４のいずれかに記載の有機ＥＬモジュールの給電構造。
  36. 一の有機ＥＬモジュールに対する外部電源から給電される給電経路を複数備えていることを特徴とする請求項３２乃至３５のいずれかに記載の有機ＥＬモジュールの給電構造。
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