JPWO2013151170A1 - 塗布システムおよび発光装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

オンデマンドでインキを用意し、塗布できる塗布システムを提供する。塗布システム（１０）は、原料インキ供給部（２０）と、第１配管（９０ａ）と、インキ攪拌機構（５２）を備えている攪拌槽（５０）と、複数種類の原料インキそれぞれの撹拌槽への供給量を調節する供給調節部（３０）と、供給調節部と電気通信回線（８０）により接続されており、複数種類の原料インキの混合比を決定し、該混合比に基づいて供給調節部の動作を制御する制御部（７０）と、攪拌槽に接続されているインキ輸送部（１２０）およびインキ吐出部（１３０）を有する塗布装置（１００）とを備える。

Description

本発明は、塗布システムおよび該塗布システムを用いる発光装置の製造方法に関する。

発光装置（有機エレクトロルミネッセンス素子）は、主たる構成として、陽極、陰極、および陽極および陰極の間に配置された発光層を備える。発光層は、有機化合物である発光材料を含んでなり、陽極および陰極間に電圧を印加することによって発光する。

近年の用途の拡大に伴って有機エレクトロルミネッセンス素子には多様な発光色が求められており、種々の発光色の発光材料が開発されている。

例えば、所定の発光色の発光層を塗布法により形成するにあたり、互いに異なる３色の発光色を有する発光材料（光放射ポリマー）それぞれの混合比を調整して混合することにより得られた発光性複合材料を用いる技術が知られている（例えば特許文献１参照）。

特表２００９−５２８４００号公報

しかしながら特許文献１が開示する技術では、３色の発光色を有する発光材料それぞれを含む３種類の粉体自体を混合することにより発光色を調整している。よって例えば複数種類の発光色を有する発光層を単一の有機エレクトロルミネッセンス素子において作り分ける場合、または多品種の有機エレクトロルミネッセンス素子を連続的に製造することを求められた場合には、複数種類の発光色に対応するインキそれぞれを予め用意しなければならず、各インキを貯留した槽を必要なタイミングで交換するなどの煩雑な工程が必要となっていた。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、複数種類のインキを予め用意したり、各インキを貯留した槽を必要なタイミングで交換するなどの煩雑な工程を実施することなく、オンデマンドで所望の発光色のインキを用意し、塗布することができる塗布システムおよび該塗布システムを用いる塗布方法を提供することを目的とする。

本発明は、下記［１］〜［９］を提供する。
［１］ 塗布法に用いられる有機化合物である発光材料を含む塗工液である原料インキを供給する原料インキ供給部と、
前記原料インキ供給部に接続されている第１配管と、
インキ攪拌機構を備え、前記第１配管により前記原料インキ供給部と接続されている攪拌槽と、
前記第１配管に設けられており、複数種類の原料インキそれぞれの前記撹拌槽への供給量を調節する供給調節部と、
前記供給調節部と電気通信回線により接続されており、複数種類の原料インキの混合比を決定し、該混合比に基づいて前記供給調節部の動作を制御する制御部と、
第２配管により前記攪拌槽に接続されているインキ輸送部、および第３配管により前記インキ輸送部に接続されているインキ吐出部を有する塗布装置と
を備える塗布システム。
［２］ 前記供給調節部が、前記第１配管に設けられており、前記電気通信回線により前記制御部に接続されている流量測定部と、第１配管に設けられており、前記電気通信回線により前記制御部に接続されている調節部とを有する、［１］に記載の塗布システム。
［３］ 前記供給調節部が、前記第１配管に設けられており、前記電気通信回線により前記制御部に接続されている前バルブと、前記第１配管に設けられており、前記電気通信回線により前記制御部に接続されているダイヤフラム式定量ポンプと、前記電気通信回線により前記制御部に接続されている後バルブとを有する、［１］に記載の塗布システム。
［４］ 前記攪拌槽に洗浄液供給管により接続されている洗浄液供給部と、前記攪拌槽に不活性ガス供給管により接続されている不活性ガス供給部とを有する洗浄部をさらに備える、［１］〜［３］のいずれか１つに記載の塗布システム。
［５］ 前記塗布装置により実施される塗布法が、スピンコート法、スリットダイ法、スプレー法またはキャピラリーコート法である、［１］〜［４］のいずれか１つに記載の塗布システム。
［６］ ［１］〜［５］のいずれか１つに記載の塗布システムを用いる発光装置の製造方法において、
制御部が、要求インキデータを取得する工程と、
前記制御部が、標準インキデータ群を取得して、該標準インキデータ群および前記要求インキデータに基づいて、複数種類の原料インキの混合比を決定する工程と、
前記制御部が、決定された混合比に基づいて、攪拌槽に供給される複数種類の原料インキの量を決定する工程と、
前記制御部が、決定された量の原料インキをそれぞれ供給するために、供給調節部の動作を決定し、出力部に、該動作を実行するための設定信号を出力させる工程と、
前記供給調節部が、前記攪拌槽に、入力された設定信号に基づいて複数種類の原料インキそれぞれを決定された量ずつ供給する工程と、
前記攪拌槽内に設けられているインキ攪拌機構により、供給された複数種類の原料インキを攪拌して塗布用の混合インキを調製する工程と、
調製された前記混合インキを被塗布対象に塗布する工程と
を含む、発光装置の製造方法。
［７］ ［６］に記載の発光装置の製造方法において、
複数種類の前記原料インキの混合比を決定する工程が、
前記制御部が、３個以上の標準インキデータを含む標準インキデータ群と、前記要求インキデータとを対照するステップと、
前記制御部が、前記標準インキデータそれぞれの色度座標における座標と前記要求インキデータの色度座標における座標との間の距離を演算して距離データを取得するステップと、
前記制御部が、得られた前記距離データに基づいて、距離が短い前記距離データおよび対応する標準インキデータほど上位の順位となるように並べ替えるステップと、
前記制御部が、前記順位が第１位の第１座標および第２位の第２座標を通る第１直線の関係式を取得するステップと、
前記制御部が、前記標準インキデータ群のうちの第１座標および第２座標を除き最上位である第ａ位に対応する第ａ座標を、前記第１座標、前記第２座標および前記第ａ座標を互いに直線で結んでなる領域内に、前記要求インキデータの座標が含まれるように決定するステップと、
前記制御部が、決定された前記第ａ座標と前記要求インキデータの座標とを通る第２直線の関係式を取得するステップと、
前記制御部が、前記第１直線と、前記第２直線との交点の座標を取得するステップと、 前記制御部が、下記（１）および（２）の条件のうちの少なくとも一方を充足するか否かを判定するステップと、
（１）第ａ座標のｘ座標の値≧要求インキデータのｘ座標の値≧交点のｘ座標の値
（２）第ａ座標のｘ座標の値≦要求インキデータのｘ座標の値≦交点のｘ座標の値
前記制御部が、前記第１座標から前記交点の座標までの第１距離値および前記第２座標から前記交点の座標までの第２距離値を取得するステップと、
前記制御部が、前記第１距離値および第２距離値に基づいて、前記交点における前記原料インキの混合比を決定するステップと、
前記制御部が、前記第ａ座標から前記要求インキデータの座標までの第３距離値および前記要求インキデータの座標から前記交点の座標までの第４距離値を取得するステップと、
前記制御部が、前記第３距離値および前記第４距離値に基づいて、前記要求インキデータについての原料インキの混合比を決定するステップと
を含む、発光装置の製造方法。
［８］ 前記混合インキを被塗布対象に塗布する工程が、スピンコート法、スリットダイ法、スプレー法またはキャピラリーコート法により行われる、［６］または［７］に記載の発光装置の製造方法。
［９］ 複数種類の混合インキを塗布して、複数種類の発光色を有する複数種類の発光装置を連続的に製造する、［６］〜［８］のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。

本発明によれば、オンデマンドで所望の発光色のインキを用意し、塗布することができる塗布システムおよび該塗布システムによる発光装置の製造方法が提供される。

図１は、塗布システムの機能ブロック図である。 図２は、塗布システムの構成例を示す図である。 図３−１は、塗布システムに用いられる供給調節部の機能ブロック図である。 図３−２は、塗布システムに用いられる制御部の機能ブロック図である。 図４は、塗布システムを用いる発光装置の製造方法を説明するためのフローチャートである。 図５は、原料インキの混合比を決定するための色度座標の例を示す図（１）である。 図６は、原料インキの混合比を決定するための色度座標の例を示す図（２）である。 図７は、原料インキの混合比を決定するための色度座標の例を示す図（３）である。 図８は、原料インキの混合比を決定するステップを説明するための模式的なグラフである。

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。なお各図は、発明が理解できる程度に、構成要素の形状、大きさ及び配置が概略的に示されているに過ぎない。本発明は以下の記述によって限定されるものではなく、各構成要素は本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。なお以下の説明に用いる各図において、同様の構成要素については同一の符号を付して示し、その重複する説明を省略する場合がある。

１．塗布システム
図１を参照して、本発明の実施形態にかかる塗布システムの構成例につき説明する。図１は、塗布システムの機能ブロック図である。

図１に示されるように、塗布システム１０は、原料インキ供給部２０と、原料インキ供給部２０に接続されている第１配管９０ａと、インキ攪拌機構５２を備え、第１配管９０ａにより原料インキ供給部２０と接続されている攪拌槽５０と、第１配管９０ａに設けられており、複数種類の原料インキそれぞれの撹拌槽５０への供給量を調節する供給調節部３０と、供給調節部３０と電気通信回線８０により接続されており、複数種類の原料インキの混合比を決定し、該混合比に基づいて供給調節部３０の動作を制御する制御部７０と、第２配管９０ｂにより攪拌槽５０に接続されているインキ輸送部１２０、および第３配管９０ｃによりインキ輸送部１２０に接続されているインキ吐出部１３０を有する塗布装置１００とを備える。

「原料インキ」とは、塗布法に用いられる有機化合物である発光材料を含む塗工液であって、かかる塗工液を用いて発光層を形成した場合の有機エレクトロルミネッセンス素子の発光色が、ＣＩＥ（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｃｏｍｍｉｓｓｉｏｎ ｏｎ Ｉｌｌｕｍｉｎａｔｉｏｎ）１９３１色度座標（以下、単に「色度座標」という）において特定されているインキを意味する。

塗布システム１０においては２種類以上の原料インキを用いて塗布工程を実施することができる。塗布システム１０では、発光色が互いに異なる３種類（例えば赤色の発光色、緑色の発光色、青色の発光色など）の原料インキを用いることにより、広範囲な発光色を再現できるため好ましい。さらに発光色の再現領域を拡大させたい場合、発光色が互いに異なる４種類以上（例えば赤色の発光色、緑色の発光色、青色の発光色、黄色の発光色の４種類など）の原料インキを用いることも可能である。

図２を参照して３種類の原料インキを用いる場合の塗布システム１０の具体的な構成例について説明する。図２は、塗布システムの構成例を示す図である。

図２に示されるように、この構成例の塗布システム１０は、３種類の原料インキを供給できる原料インキ供給部２０を備えている。インキ供給部２０は、第１原料インキを貯留する第１原料インキ槽２２ａと第２原料インキを貯留する第２原料インキ槽２２ｂと第３原料インキを貯留する第３原料インキ槽２２ｃとを備えている。

塗布システム１０は、原料インキ供給部２０に一端側が接続されている第１配管９０ａを備えている。第１配管９０ａは、第１原料インキ槽２２ａに一端側が接続されている第１配管部９０ａａと第２原料インキ槽２２ｂに一端側が接続されている第２配管部９０ａｂと第３原料インキ槽２２ｃに一端側が接続されている第３配管部９０ａｃを備えている。

第１配管９０ａの他端側には撹拌槽５０が接続されている。第１配管９０ａには流量測定部３２と調節部３４とを含む供給調節部３０が設けられている。図２に示される構成例では流量測定部３２が調節部３４よりも原料インキ供給部２０寄りに設けられている（以下、原料インキの流れる方向に着目して、「原料インキ供給部２０寄り」を「上流側」という場合がある。また「攪拌槽５０寄り」を「下流側」という場合がある）。

図２に示される構成例では、流量測定部３２は、第１配管部９０ａａに設けられている第１センサ３２ａと、第２配管部９０ａｂに設けられている第２センサ３２ｂと、第３配管部９０ａｃに設けられている第３センサ３２ｃとを備えている。

調節部３４は、第１配管部９０ａａに設けられている第１調整弁３４ａと、第２配管部９０ａｂに設けられている第２調整弁３４ｂと、第３配管部９０ａｃに設けられている第３調整弁３４ｃとを備えている。

撹拌槽５０は、その内部にインキ攪拌機構５２を備えている。撹拌槽５０には、第２配管９０ｂの一端側が接続されている。第２配管９０ｂの他端側には塗布装置１００が接続されている。塗布装置１００は、インキ輸送部１２０と、該インキ輸送部１２０に一端側が接続されている第３配管９０ｃと、第３配管９０ｃの他端側に接続されているインキ吐出部１３０とを備えている。

図１、図２、図３−１、図３−２を参照して、塗布システム１０の上述した構成要素について詳細に説明する。

＜原料インキ供給部＞
原料インキ供給部２０（第１原料インキ槽２２ａ、第２原料インキ槽２２ｂ、第３原料インキ槽２２ｃ）は、複数種類の原料インキを撹拌槽５０に供給する機能を有している。

第１原料インキ槽２２ａ、第２原料インキ槽２２ｂ、第３原料インキ槽２２ｃそれぞれは、気密な容器として構成されることが好ましい。第１原料インキ槽２２ａ、第２原料インキ槽２２ｂ、第３原料インキ槽２２ｃそれぞれを構成する材料は、原料インキにより劣化しないこと、および原料インキへの溶出成分が無いことを条件として任意好適な材料を選択することができる。
第１原料インキ槽２２ａ、第２原料インキ槽２２ｂおよび第３原料インキ槽２２ｃそれぞれは、脱着自在かつ他の異なる原料インキを貯留している原料インキ槽と交換できるように構成することが好ましい。

第１原料インキ槽２２ａ、第２原料インキ槽２２ｂおよび第３原料インキ槽２２ｃそれぞれには互いに異なる発光色を有する原料インキが貯留される。

第１原料インキ槽２２ａ、第２原料インキ槽２２ｂ、第３原料インキ槽２２ｃそれぞれは、槽外に原料インキを送出するための原料インキ送出機構を備えていることが好ましい。原料インキ送出機構の例としては、第１原料インキ槽２２ａ、第２原料インキ槽２２ｂ、第３原料インキ槽２２ｃそれぞれの内部に、空気、窒素ガスなどの不活性ガスを供給し、原料インキの表面（液面）を押圧して原料インキの表面を押し下げることにより、原料インキを第１配管９０ａに送出することができる機構が挙げられる。

＜配管＞
第１配管９０ａ（第１配管部９０ａａ、第２配管部９０ａｂ、第３配管部９０ａｃ）、第２配管９０ｂ、第３配管９０ｃ（配管９０と総称する場合がある）は、原料インキ供給部２０に貯留されている原料インキを、輸送する経路として機能する。第１配管９０ａは、原料インキ供給部２０から送出される原料インキを撹拌槽５０に供給する経路として機能する。第２配管９０ｂは、撹拌槽５０から送出される混合インキを塗布装置１００に供給する経路として機能する。第３配管９０ｃは、混合インキをインキ輸送部１２０からインキ吐出部１３０に供給する経路として機能する。

配管９０は、原料インキ又は複数種類の原料インキが混合されてなる塗布工程に用いられるインキ（混合インキという場合がある）により劣化しないこと、および原料インキ又は混合インキへの溶出成分が無いことを条件として、例えばポリテトラフルオロエチレン、ステンレス鋼などの従来公知の塗布装置に用いられ得る好適な材料により形成された筒状体（パイプ）を用いることができる。

＜攪拌槽＞
攪拌槽５０は、第１配管９０ａにより原料インキ供給部２０と接続されている。攪拌槽５０では、第１原料インキ槽２２ａから供給される所定量の第１原料インキと、第２原料インキ槽２２ｂから供給される所定量の第２原料インキと、第３原料インキ槽２２ｃから供給される所定量の第３原料インキとを混合し、所望の発光色を有する混合インキを調製することができ、調製された混合インキを貯留しておくことができる機能を有している。
攪拌槽５０を構成する材料は、原料インキおよび混合インキにより劣化しないこと、および原料インキ又は混合インキへの溶出成分が無いことを条件として、例えばステンレス鋼などの好適な材料により形成された任意好適な形状の器を用いることができる。攪拌槽５０の例えば材質、形状、容量は、所望の実施態様に対応した任意好適な態様とすることができる。

攪拌槽５０は、インキ攪拌機構５２を備えている。インキ攪拌機構５２は、攪拌槽５０内に供給された複数種類の原料インキを攪拌して混合することにより混合インキとすることができる機能を備えている。

インキ攪拌機構５２の例としては、（１）攪拌槽５０の内部に配置されたプロペラ（翼状体）を備え、このプロペラを攪拌槽５０に供給された原料インキの液層中で回転させる機構（例えばプロペラ型攪拌装置）、（２）攪拌槽５０に供給された原料インキの液層に例えば超音波などの微細な振動を加えることができる機構（例えば超音波発生装置）、（３）攪拌槽５０に供給された原料インキを攪拌槽５０内で循環させることにより攪拌槽５０内に流れを発生させることができる機構（例えば循環ポンプおよび配管）が挙げられる。

また別の例として、攪拌槽５０を筒状に構成して内部を原料インキが流れるように構成し、かつ筒状の内部（流路）に凹凸を設けて原料インキの流れに渦流を発生させることができるように攪拌槽５０自体を構成してもよい。この場合には、攪拌槽５０自体がインキ攪拌機構５２の機能を兼ね備えることとなる。

＜洗浄部＞
塗布システム１０は、洗浄部６０を備えている。洗浄部６０は、原料インキの混合比を変更する場合、原料インキの種類を変更する場合などに、攪拌槽５０内を洗浄し、乾燥させる機能を有する。

洗浄部６０は、攪拌槽５０に洗浄液供給管６６により接続されている洗浄液供給部６２と、攪拌槽５０に不活性ガス供給管６８により接続されている不活性ガス供給部６４とを有する。

洗浄液供給部６２は、洗浄液を攪拌槽５０に供給する機能を有している。洗浄液供給部６２は、例えば洗浄液を貯留することができる槽と、この槽から洗浄液を攪拌槽５０内に供給することができる市場にて入手可能なポンプなどから構成することができる。

洗浄液としては、攪拌槽５０に供給される原料インキおよび混合インキに含まれる溶質を溶解または分散させることができる溶媒を用いるのがよい。洗浄液として用いられ得る溶媒は、原料インキおよび混合インキ中の固形分が溶解または分散し、原料インキの溶媒と混合可能であることが好ましい。また、洗浄液は、原料インキおよび混合インキで使用されている溶媒であってもよい。洗浄液は上記を考慮して適宜選択することができる。洗浄液の例としては、テトラヒドロフラン、キシレン、トルエンなどの有機溶媒およびこれらの有機溶媒を含む混合溶媒が挙げられる。

不活性ガス供給部６４は、攪拌槽５０の洗浄後の内部を乾燥させるための不活性ガスを供給する機能を有している。不活性ガスは、用いられる原料インキおよび混合インキの成分を考慮して適宜選択することができる。不活性ガス供給部６４により供給される不活性ガスの例としては、アルゴンガス、窒素ガスが挙げられる。また、不活性ガスとして空気を用いてもよい。

洗浄液供給管６６および不活性ガス供給管６８は、供給される溶媒、不活性ガスにより劣化しないことを条件として、ステンレス鋼などの任意好適な材料により形成された筒状体を用いることができる。

＜供給調節部＞
供給調節部３０は、第１配管９０ａに設けられている。換言すると供給調節部３０は、原料インキ槽２０から攪拌槽５０へと至る原料インキの流路に配置されている。供給調節部３０は、原料インキの攪拌槽５０への供給量を調節できる機能を有している。供給調節部３０は、第１配管部９０ａａ、第２配管部９０ａｂ、第３配管部９０ａｃそれぞれを経て攪拌槽５０に供給される各原料インキの供給量を個別に調節することができる。供給調節部３０は、例えば流量測定部３２と調節部３４とを備えている。

流量測定部３２は、第１配管９０ａ（第１配管部９０ａａ、第２配管部９０ａｂ、第３配管部９０ａｃ）を通る複数種類の原料インキそれぞれの流量を測定することができる機能を有している。流量測定部３２としては市場にて入手可能な種々の流量センサを用いることができる。このような流量センサの例としては、コリオリ式流量センサ、熱拡散検出式流量センサなどが挙げられる。
調節部３４は、原料インキの流量を要求に応じて可変に制御することができる機能を有している。これにより複数種類の原料インキそれぞれが第１配管９０ａを通る量を調節することができる。調節部３４としては、要求に応じて可変に流量を制御することができることを条件として、例えば市場にて入手可能な電磁弁、エアオペレーションバルブなどの種々の方式の流量弁を用いることができる。

供給調節部３０としては、流量測定部３２と調節部３４とが一体的に構成されている例えばマスフローコントローラを用いることができる。マスフローコントローラとしては、例えば流量測定部３２に対応する流量センサと調節部３４に対応する流量制御バルブが一体的に構成され、流量センサが取得した測定値と設定された流量の値とを比較しこれらの値が一致するように流量制御バルブの開閉量を自動的に制御することにより流量を制御することができる機能を有しているマスフローコントローラが好ましい。このようなマスフローコントローラとしては、市場にて入手可能な種々のマスフローコントローラを用いることができる。

図３−１を参照して、供給調節部３０の別の構成例について説明する。図３−１は、塗布システムに用いられる供給調節部の機能ブロック図である。

図３−１に示されるように、供給調節部３０は、最も上流側に設けられている前バルブ３５と、前バルブ３５よりも下流側に配置されているダイヤフラム式定量ポンプ３６と、ダイヤフラム式定量ポンプ３６よりも下流側に配置されている後バルブ３７とを備えている。これら前バルブ３５、ダイヤフラム式定量ポンプ３６および後バルブ３７が一体として供給調節部３０に相当する。

前バルブ３５と、ダイヤフラム式定量ポンプ３６と、後バルブ３７とはいずれも第１配管９０ａに設けられている。図２に示される構成例にこの構成を適用する場合には、第１配管部９０ａａ、第２配管部９０ａｂ、第３配管部９０ａｃそれぞれに、前バルブ３５、ダイヤフラム式定量ポンプ３６、後バルブ３７が設けられることとなる。

前バルブ３５および後バルブ３７は、開度を調整できるかまたは流路を閉鎖できる構成を有しており、これにより原料インキの流れを調節できるかまたは原料インキの流れを停止させることができる機能を有している。このようなバルブは、市場にて種々の構成を有するものが入手可能である。

ダイヤフラム式定量ポンプ３６は、第１配管９０ａを通る原料インキのうちから所定量の原料インキを計り取り、攪拌槽５０に供給することができる機能を有している。このようなダイヤフラム式定量ポンプの例としては、特開２００７−２３９３５号公報に記載されているローリングダイヤフラムポンプが挙げられる。

＜制御部＞
図３−２を参照して制御部７０の構成例について説明する。図３−２は、塗布システムに用いられる制御部の機能ブロック図である。
制御部７０は、第１配管９０ａに設けられている流量測定部３２（第１センサ３２ａ、第２センサ３２ｂ、第３センサ３２ｃ）と、第１配管９０ａに設けられている調節部３４（第１調整弁３４ａ、第２調整弁３４ｂ、第３調整弁３４ｃ）とを含む供給調節部３０それぞれと電気通信回線８０により接続されている。

図３−２に示されるように、制御部７０は、流量測定部３２に接続されている入力部７２と、入力部７２と接続されている演算部７４と、演算部７４に接続されており、かつ調節部３４にも接続されている出力部７６とを有している。

制御部７０は、流量測定部３２（第１センサ３２ａ、第２センサ３２ｂ、第３センサ３２ｃ）、調節部３４（第１調整弁３４ａ、第２調整弁３４ｂ、第３調整弁３４ｃ）、前バルブ３５、ダイヤフラム式定量ポンプ３６、後バルブ３７の動作を電気通信回線８０を介してそれぞれ独立に制御できるように構成される。

制御部７０は、電気通信回線８０により接続される供給調節部３０の機能を制御できるように構成される。制御部７０は、演算部７４に相当する例えばマイクロプロセッサ、入力部７２および出力部７６に相当する例えばシリアル接続、パラレル接続のインターフェースを備えるコンピュータハードウェアにより実現することができる。

電気通信回線８０は、電気、光等の媒体による有線又は無線による情報回線であって、制御部７０と供給調節部３０との間で制御信号をやりとりすることができる機能および構成を有している。

＜塗布装置＞
塗布システム１０は、塗布装置１００を含んでいる。塗布装置１００は、攪拌槽５０に第２配管９０ｂにより接続されている。塗布システム１００は、攪拌槽５０から混合インキの供給を受け、基板などの被塗布対象に対しインキを塗布成膜する機能を有している。

塗布装置１００は、インキ輸送部１２０とインキ吐出部１３０とを有している。インキ輸送部１２０は、第２配管９０ｂに接続されており、攪拌槽５０が貯留する混合インキを輸送する機能を有している。インキ輸送部１２０としては、市場にて入手可能な種々の構成を有するポンプを用いることができる。

インキ吐出部１３０は、第３配管９０ｃによりインキ輸送部１２０と接続されており、インキ輸送部１２０から供給された混合インキを吐出して被塗布対象に対して混合インキを塗布する機能を有している。インキ吐出部１３０は、インキを吐出するノズルに相当する機能部であり、選択された塗布方法に対応した種々の構成を有している。

塗布装置１００としては、任意好適な塗布法により塗布工程を実施できる塗布装置を用いることができる。塗布装置１００が実施する塗布法の例としては、スピンコート法、スリットダイ法、スプレー法、キャピラリーコート法が挙げられる。

２．発光装置の製造方法
図４、図５、図６、図７および図８を参照して、上記塗布システム１０を用いる発光装置の製造方法について説明する。

図４は、発光装置の製造方法を説明するためのフローチャートである。図５は、原料インキの混合比を決定するための色度座標の例を示す図（１）である。図６は、原料インキの混合比を決定するための色度座標の例を示す図（２）である。図７は、原料インキの混合比を決定するための色度座標の例を示す図（３）である。図８は、原料インキの混合比を決定するステップを説明するために図７の要部を抽出し、拡大して示した模式的なグラフである。

塗布システム１０を用いる発光装置の製造方法は、制御部７０が、要求インキデータを取得する工程と、制御部７０が、標準インキデータ群を取得して、該標準インキデータ群および要求インキデータに基づいて、複数種類の原料インキの混合比を決定する工程と、制御部７０が、決定された混合比に基づいて、攪拌槽５０に供給される複数種類の原料インキの量を決定する工程と、制御部７０が、決定された量の原料インキをそれぞれ供給するために、供給調節部３０の動作を決定し、出力部７６に、該動作を実行するための設定信号を出力させる工程と、供給調節部３０が、攪拌槽５０に、入力された設定信号に基づいて複数種類の原料インキそれぞれを決定された量ずつ供給する工程と、攪拌槽５０内に設けられているインキ攪拌機構５２により、供給された複数種類の原料インキを攪拌して塗布用の混合インキを調製する工程と、調製された混合インキを被塗布対象に塗布する工程とを含む。

塗布システム１０は、混合インキを塗布することにより行われる発光層の形成工程に用いられる。よってまず塗布システム１０を用いる発光層の形成工程、すなわち塗布システム１０を用いる混合インキの調製を含む塗布工程について具体的な例を挙げて説明する。
なお下記の説明に用いられる例は、具体的な例示であり、本発明はこれに限定されない。

＜標準インキデータを収集する工程＞
発光層の形成工程を実施するにあたり、既知の混合インキについて、重量比（重量％濃度）で表される所定の原料インキの混合比（Ｐ（ｍ、ｎ）と表記する）と発光色の色度Ｃ、すなわち色度座標における座標Ｃ（（Ｃｘ（ｎ），Ｃｙ（ｎ））と表記する）とを相関させた標準インキデータを収集しておく。収集された複数の標準インキデータを総称して標準インキデータ群という。

ｎは１以上の整数であって、各標準インキデータに付される連続的な互いに異なる固有番号である。ｎの最大値は標準インキデータの総数に相当する。よって以下の説明において標準インキデータの総数をｎ_ｍａｘと表記する。ｍは各原料インキに付される連続的な互いに異なる固有番号である。

以下、標準インキデータ群を構成する標準インキデータの総数が２１であり、原料インキとして、発光色が青色である原料インキ１、発光色が緑色である原料インキ２および発光色が赤色である原料インキ３の３種類が用いられる例、換言するとｎの最大値であるｎ_ｍａｘが２１であり、ｍの最大値が３である例について説明する。収集された標準インキデータの具体的な例を下記表１および図５に示す。

標準インキデータ群は、調整できる混合インキの発光色の範囲がより広くなるので、単一の原料インキのみからなるデータを標準インキデータとして含むことが好ましい（表１に示されるｎ＝１〜３のデータが単一の原料インキのみからなるデータに相当している）。
標準インキデータ群を構成する標準インキデータの総数ｎ_ｍａｘは、混合インキの発光色をより精度よく調整できるので、より多いことが好ましい。また標準インキデータ群を構成する標準インキデータは、原料インキの混合比の計算をより確実に実施することができるので、色度座標においてその座標がより広い範囲に分散するように選択することが好ましい。

標準インキデータ群は、制御部７０が読み出しおよび書き込みできるように制御部７０に接続されているハードディスクドライブなどの外部記憶装置に格納しておき、必要に応じて制御部７０（演算部７４）が読み出せるように構成しておくのが好ましい。

＜制御部が要求インキデータを取得する工程＞
次に制御部７０の演算部７４が、要求インキデータＧ（Ｇｘ，Ｇｙ）を取得する。要求インキデータＧとは、被塗布対象に塗布されるべき混合インキであって、塗布システム１０によって調製される混合インキの発光色を色度座標の座標として表したデータを意味する。
要求インキデータＧの例を下記表２および図６に示す。

演算部７４は入力部７２から入力された要求インキデータＧを取得してもよいし、一旦外部記憶装置に格納された要求インキデータＧを取得してもよい。

以下、原料インキの混合比の決定ステップについて図４を参照して具体的な例とともに説明する。

＜制御部が標準インキデータ群を取得して標準インキデータ群および要求インキデータに基づいて、複数種類の原料インキの混合比を決定する工程＞
次に制御部７０の演算部７４が、標準インキデータ群を取得して標準インキデータ群および要求インキデータＧに基づいて、複数種類の原料インキの混合比を決定する。
本工程に含まれるステップは下記の通りである。
１．制御部７０の演算部７４が、標準インキデータ群に含まれるｎ_ｍａｘ個（本例では２１個）の標準インキデータと、要求インキデータＧとを対照する（Ｓ１）。
２．制御部７０の演算部７４が、標準インキデータそれぞれの色度座標における座標と要求インキデータＧの色度座標における座標との間の距離を演算して距離データＬを取得する（Ｓ２）。結果を下記表３に示す。

３．制御部７０の演算部７４が、得られた距離データＬに基づいて、距離が短い距離データＬおよび対応する標準インキデータほど順位Ｗが上位となるように並べ替える（Ｓ３）（ｎをＷに格納する）。例えば、順位Ｗが第１位であるｎ＝１１のデータを格納する場合、Ｗ（１）＝１１となる。結果を下記表４に示す。

４．制御部７０の演算部７４が、順位Ｗが第１位の標準インキデータの色度座標における座標である第１座標（Ｃｘ（Ｗ（１）），Ｃｙ（Ｗ（１）））および第２位の標準インキデータの座標である第２座標（Ｃｘ（Ｗ（２）），Ｃｙ（Ｗ（２）））を通る第１直線Ｓの関係式を取得する（Ｓ４）。以下の説明において、順位Ｗがａ位である座標（Ｃｘ（Ｗ（ａ））、Ｃｙ（Ｗ（ａ）））を第ａ座標という。ａは１以上、ｎ_ｍａｘ以下の整数である。

図７に示されるように、本例において取得された関係式Ｓは、Ｓ：ｙ＝−２．１９２９ｘ＋０．９９４４であった。

５．制御部７０の演算部７４が、標準インキデータ群のうち、第１座標、第２座標および第ａ座標（ａ≧３）を互いに直線で結んでなる領域内に、要求インキデータＧの座標（Ｇｘ，Ｇｙ）が含まれるように決定する。

このステップは下記のステップをさらに含む。
［１］演算部７４が、第ａ座標を選択する。なお、初回に演算を行う場合、第ａ座標は標準インキデータ群のうちの第１座標および第２座標を除き最上位である第３座標を選択する。すなわちａ＝３となる。また、後述の（Ｓ８）および（Ｓ１３）の判定の結果、再度演算が繰り返された場合は、ａは３より大きな整数となる。
［２］演算部７４が、第ａ座標と要求インキデータＧの座標（Ｇｘ，Ｇｙ）とを通る第２直線Ｔの関係式を取得する（Ｓ５）。

図７に示されるように、本例において取得された関係式Ｔは、Ｔ：ｙ＝０．４３４６ｘ＋０．１６９６であった。
［３］演算部７４が、第１直線Ｓと第２直線Ｔとの交点Ｋの座標（Ｋｘ，Ｋｙ）を取得する（Ｓ６）。下記表５に示されるように、本例においては交点Ｋの座標（Ｋｘ，Ｋｙ）は、（０．３１３９，０．３０６０）であった。
［４］演算部７４が、下記（１）および（２）の条件のうちの少なくとも一方を充足するか否かを判定する（Ｓ７）。
（１）第ａ座標のｘ座標の値（Ｃｘ（Ｗ（ａ）））≧要求インキデータのｘ座標の値（Ｇｘ）≧交点Ｋのｘ座標の値（Ｋｘ）
（２）第ａ座標のｘ座標の値（Ｃｘ（Ｗ（ａ）））≦要求インキデータのｘ座標の値（Ｇｘ）≦交点Ｋのｘ座標の値（Ｋｘ）

上記（１）および（２）の条件のうちの少なくとも一方を充足する場合には、要求インキデータＧの座標は、第１座標（Ｃｘ（Ｗ（１）），Ｃｙ（Ｗ（１）））、第２座標（Ｃｘ（Ｗ（２）），Ｃｙ（Ｗ（２）））および第ａ座標（Ｃｘ（Ｗ（ａ）），Ｃｙ（Ｗ（ａ）））の３点を互いに直線で結んでなる領域内に含まれていることとなる。

なお本例ではＣｘ（Ｗ（ａ））＝０．２３４≦Ｇｘ＝０．３００≦Ｋｘ＝０．３１３９となるため、本条件を充足する。よってＧｘは、第１座標、第２座標および第ａ座標を互いに直線で結んでなる領域内に含まれている。

［５］図８に示されるように、上記（１）および（２）の条件のうちの少なくとも一方を充足する場合には（Ｓ８、Ｙｅｓ）、演算部７４は、第１座標から交点Ｋの座標までの第１距離値Ｑ１および第２座標から交点Ｋの座標までの第２距離値Ｑ２を取得する（Ｓ９）。下記表５に示されるとおり、本例におけるＱ１は０．０２３４であり、Ｑ２は０．０５４２であった。
以上のステップにより、第ａ座標が決定される。

６．図８に示されるように、制御部７０の演算部７４が、第１距離値Ｑ１および第２距離値Ｑ２に基づいて、交点Ｋにおける原料インキ（原料インキ１、原料インキ２および原料インキ３）の混合比を決定する（Ｓ１０）。

このステップでは、原料インキ１、原料インキ２および原料インキ３の混合比を、第１直線Ｓおよび第２直線Ｔに直線近似させて下記式により求める。

交点Ｋにおける原料インキの混合比（Ｐｋ（ｍ））は、下記式で表される。
式：Ｐｋ（ｍ）＝Ｐ（ｍ，Ｗ（１））＋（Ｐ（ｍ，Ｗ（２））−Ｐ（ｍ，Ｗ（１）））×Ｑ１／（Ｑ１＋Ｑ２）

下記表５に示されるように、本例では交点Ｋにおける原料インキの混合比Ｐｋは、原料インキ１の混合比であるＰｋ（１）については９６．５０（重量％）であり、交点Ｋにおける原料インキ２の混合比であるＰｋ（２）については０．６２（重量％）であり、交点Ｋにおける原料インキ３の混合比であるＰｋ（３）については２．８８（重量％）である。

７．図８に示されるように、制御部７０の演算部７４が、第ａ座標から要求インキデータＧの座標（Ｇｘ，Ｇｙ）までの第３距離値Ｒ１および要求インキデータＧの座標（Ｇｘ，Ｇｙ）から交点Ｋの座標までの第４距離値Ｒ２を取得する（Ｓ１１）。下記表５に示されるとおり、本例におけるＲ１は０．０７１８であり、Ｒ２は０．０１５１であった。

８．演算部７４が、第３距離値Ｒ１および第４距離値Ｒ２に基づいて、要求インキデータＧに対応する原料インキ（原料インキ１、原料インキ２および原料インキ３）の混合比を決定する（Ｓ１２）。
要求インキデータＧの座標（Ｇｘ，Ｇｙ）における原料インキの混合比Ｐｇ（ｍ）は、第１直線Ｓおよび第２直線Ｔに直線近似させて下記式により求めることができる。
式：Ｐｇ（ｍ）＝Ｐ（ｍ，Ｗ（ａ））＋（Ｐｋ（ｍ）−Ｐ（ｍ，Ｗ（ａ）））×Ｒ１／（Ｒ１＋Ｒ２）

本例では下記表５に示されるように、要求インキデータＧの座標（Ｇｘ，Ｇｙ）にかかる原料インキの混合比Ｐｇにおいて、原料インキ１の混合比であるＰｇ（１）は９６．８７（重量％）であり、要求インキデータＧの座標（Ｇｘ，Ｇｙ）にかかる原料インキ２の混合比であるＰｇ（２）は０．５１（重量％）であり、要求インキデータＧの座標（Ｇｘ，Ｇｙ）おける原料インキ３の混合比であるＰｇ（３）は２．６２（重量％）である。

９．上記（１）および（２）の条件をいずれも充足しない場合には（Ｓ８、Ｎｏ）、演算部７４は、ａがｎ_ｍａｘより小さいか否か、換言すると標準インキデータのすべての色度データを参照済みかどうか判定する（Ｓ１３）。

１０．ａがｎ_ｍａｘよりも小さい場合には（Ｓ１３、Ｙｅｓ）、ａをａ＋１とする（ａにａ＋１を代入する）。

次にＳ５に戻って、演算部７４は、上記（１）および（２）の条件のうちの少なくとも一方を充足するまで（Ｓ８、Ｙｅｓとなるまで）、Ｓ６〜Ｓ８、Ｓ１３〜Ｓ１４を繰り返す。

１１．ａがｎ_ｍａｘと等しい場合には（Ｓ１３、Ｎｏ）、現状の標準インキデータ群では、第１座標、第２座標および第ａ座標を互いに直線で結んでなる領域内に、要求インキデータＧの座標（Ｇｘ，Ｇｙ）を含み得る標準インキデータが存在しないため、演算部７４は、例えばα（αは１以上の整数）個の標準インキデータが追加されている別の標準インキデータ群を選択して、標準インキデータと要求インキデータＧとを再対照する（Ｓ１５）。
次いで上記Ｓ２に戻ってＳ２以後のステップを繰り返す。

以上のステップで、要求インキデータＧに対応する原料インキ（原料インキ１、原料インキ２および原料インキ３）の混合比が演算部７４により決定される。

以上の説明では、３種類の原料インキを用いる原料インキの混合比の決定ステップの例について説明した。本発明はこの例に限定されず４種類以上の原料インキを用いる態様にも適用することができる。例えば４種類の原料インキを用いる場合には、４つの標準インキデータを選択し、これらと要求インキデータを対照し、以下のステップを上記３種類の原料インキを用いる場合と同様に実施することにより要求インキデータに対応する４種類の原料インキの混合比を決定することができる。

次に決定された原料インキの混合比に基づいて、塗布システム１０が混合インキを調製する工程について図１〜図３−２を適宜参照して説明する。

＜制御部が決定された混合比に基づいて攪拌槽に供給される複数種類の原料インキの量を決定する工程＞
制御部７０の演算部７４は、決定された混合比と必要な混合インキの量に基づいて、複数種類（本例では３種類）の原料インキ（原料インキ１、原料インキ２および原料インキ３）それぞれの必要量、すなわち攪拌槽５０に供給すべき量を決定する。

＜制御部が流量測定部が測定し該流量測定部から入力部に入力された流量測定データを取得する工程＞
原料インキ供給部２０（第１原料インキ槽２２ａ、第２原料インキ槽２２ｂおよび第３原料インキ槽２２ｃ）は、原料インキ（原料インキ１、原料インキ２および原料インキ３）の送出を開始し、かつ供給調節部３０の流量測定部３２（第１センサ３２ａ、第２センサ３２ｂおよび第３センサ３２ｃ）は送出される原料インキの流量の測定を開始する。
流量測定部３２（第１センサ３２ａ、第２センサ３２ｂおよび第３センサ３２ｃ）は、測定された原料インキの流量についてのデータ（流量測定データ）を電気通信回線８０を介して制御部７０に送信する。

制御部７０の入力部７２は、電気通信回線８０を経て入力された流量測定データを演算部７４に取得させる。

＜制御部が決定された量の原料インキをそれぞれ供給するために供給調節部の動作を決定し、出力部に、該動作を実行するための設定信号を出力させる工程＞
流量測定データを取得した制御部７０の演算部７４は、調節部３４（第１調整弁３４ａ、第２調整弁３４ｂおよび第３調整弁３４ｃ）の動作を決定する。この動作の態様としては、流量測定データに基づいて、調節部３４である調節弁の開度を変更する動作などが挙げられる。

演算部７４はかかる動作を調節部３４に実行させるための設定信号を生成し、この設定信号を電気通信回線８０を介して調節部３４に出力させる。

＜供給調節部が、攪拌槽に、入力された設定信号に基づいて複数種類の原料インキそれぞれを所定の量ずつ供給する工程＞
供給調節部３０は、入力された設定信号に基づいて、調節部３４である例えば第１調整弁３４ａ、第２調整弁３４ｂおよび第３調整弁３４ｃそれぞれの開度を適宜調節することにより原料インキ（原料インキ１、原料インキ２および原料インキ３）の供給量を調節して、原料インキそれぞれを決定された必要量だけ攪拌槽５０に供給する。

なお図３−１を参照して説明した、前バルブ３５、ダイヤフラム式定量ポンプ３６および後バルブ３７を供給調節部３０として用いる場合の動作は下記の通りである。

１．制御部７０の演算部７４は、電気通信回線８０を介して設定信号を出力し、入力された設定信号に応じて供給調節部３０の後バルブ３７は閉じられ、前バルブ３５は開かれる。これによりダイヤフラム式定量ポンプ３６に原料インキが供給される。
２．制御部７０の演算部７４は、電気通信回線８０を介して設定信号を出力し、入力された設定信号に応じて供給調節部３０のダイヤフラム式定量ポンプ３６のシリンダ内には原料インキが供給され、貯留される。ここでシリンダ内に貯留される原料インキの量は、ダイヤフラムの作動量により調節される。原料インキの量は、既に説明したステップにより決定された量とされる。
３．制御部７０の演算部７４は、電気通信回線８０を介して設定信号を出力し、入力された設定信号に応じて供給調節部３０の前バルブ３５は閉じられ、後バルブ３７は開かれる。制御部７０（演算部７４）は、電気通信回線８０を介して設定信号を出力し、この設定信号に応じてダイヤフラム式定量ポンプ３６のダイヤフラムを作動させてシリンダ内の原料インキを押し出して、決定された必要量の原料インキのみを攪拌槽５０に供給する。

＜攪拌槽内に設けられているインキ攪拌機構により、供給された複数種類の原料インキを混合して塗布用の混合インキを調製する工程＞
必要量の原料インキ（原料インキ１、原料インキ２および原料インキ３）の供給を受けた攪拌槽５０では、攪拌槽５０内に設けられているインキ攪拌機構５２により、供給された原料インキが攪拌され、均一に調製された混合インキとされる。

＜混合インキを被塗布対象に塗布する工程＞
攪拌槽５０に貯留された混合インキは、既に説明した種々の方式の塗布装置１００に供給される。混合インキはインキ輸送部１２０によりインキ吐出部１３０に輸送され、インキ吐出部１３０から吐出された混合インキが例えば電極が形成されている基板などの被塗布対象に塗布されることとなる。

以上の説明のとおり、本発明の塗布システムおよび発光装置の製造方法によれば、例えば異なる基板ごとに互いに異なる複数種類の発光色に対応する混合インキをオンデマンドで調製し、塗布することができる。よって発光色に対応するインキそれぞれを予め用意したり、各インキを貯留した槽を必要なタイミングで交換するなどの煩雑な工程を実施する必要がなくなる。よって複数種類の混合インキを塗布して、複数種類の発光色を有する複数種類の発光装置を連続的に製造することができる。このように発光層の発光色が互いに異なる多品種の発光装置を簡便な工程でより迅速に製造することができる。

＜洗浄部の動作＞
ここで洗浄部６０の動作（洗浄ステップ）について説明する。
まず攪拌槽５０に貯留されている原料インキ、混合インキを塗布装置１００のインキ輸送部１２０を用いて例えば図示しない排出管およびこれに接続されている排出液槽、インキ吐出部１３０などからすべて排出する。
次いで不活性ガス供給部６２を動作させて洗浄液を攪拌槽５０に供給する。さらに例えばインク攪拌機構５２を動作させて洗浄液を攪拌するなどして、攪拌槽５０内を洗浄する。
次に攪拌槽５０内の洗浄液（排出液）をインキ輸送部１２０により上記排出管、排出液槽、インキ吐出部１３０から塗布システム１０外に排出する。

以下、本発明の発光装置の取り得る構成例、並びに各層の構成およびその形成方法について説明する。

本発明の発光装置は、主たる構成として、陽極、陰極、およびこれら一対の電極に挟まれた発光層を備える。

陰極と発光層との間に設けられる層としては、例えば電子注入層、電子輸送層、正孔ブロック層などが挙げられる。陰極と発光層との間に電子注入層と電子輸送層との両方の層が設けられる場合、陰極に接する層を電子注入層といい、この電子注入層を除く層を電子輸送層という。

電子注入層は、陰極からの電子注入効率を改善する機能を有する。電子輸送層は、陰極、電子注入層または陰極により近い電子輸送層からの電子注入を改善する機能を有する。
正孔ブロック層は、正孔の輸送を堰き止める機能を有する層である。なお電子注入層、及び／又は電子輸送層が正孔の輸送を堰き止める機能を有する場合には、これらの層が正孔ブロック層を兼ねることがある。

正孔ブロック層が正孔の輸送を堰き止める機能を有することは、例えばホール電流のみを流す発光装置を作製し、その電流値の減少で堰き止める効果を確認することができる。

陽極と発光層との間に設けられる層としては、例えば正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層などが挙げられる。陽極と発光層との間に、正孔注入層と正孔輸送層との両方の層が設けられる場合、陽極に接する層を正孔注入層といい、この正孔注入層を除く層を正孔輸送層という。

正孔注入層は、陽極からの正孔注入効率を改善する機能を有する。正孔輸送層は、陽極、正孔注入層または陽極により近い正孔輸送層からの正孔注入を改善する機能を有する。
電子ブロック層は、電子の輸送を堰き止める機能を有する。なお正孔注入層、及び／又は正孔輸送層が電子の輸送を堰き止める機能を有する場合には、これらの層が電子ブロック層を兼ねることがある。

電子ブロック層が電子の輸送を堰き止める機能を有することは、例えば電子電流のみを流す発光装置を作製し、測定された電流値の減少で電子の輸送を堰き止める効果を確認することができる。

発光装置のとり得る層構成の例を以下に示す。
ａ）陽極／発光層／陰極
ｂ）陽極／正孔注入層／発光層／陰極
ｃ）陽極／正孔注入層／発光層／電子注入層／陰極
ｄ）陽極／正孔注入層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｅ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／陰極
ｆ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子注入層／陰極
ｇ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｈ）陽極／発光層／電子注入層／陰極
ｉ）陽極／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
（ここで、記号「／」は、記号「／」を挟む各層が隣接して積層されていることを示す。以下同じ。）

本発明の発光装置は単層の発光層を有していても２層以上の発光層を有していてもよい。上記ａ）〜ｉ）の層構成のうちのいずれか１つにおいて、陽極と陰極とに挟持された積層体を「構造単位Ａ」とすると、２層の発光層を有する発光装置の構成として、以下のｊ）に示す層構成を挙げることができる。なお２つある（構造単位Ａ）の層構成は互いに同じであっても、異なっていてもよい。
ｊ）陽極／（構造単位Ａ）／電荷発生層／（構造単位Ａ）／陰極

ここで電荷発生層とは、電界を印加することにより、正孔と電子とを発生する層である。電荷発生層としては、例えば酸化バナジウム、インジウムスズ酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＴＯ）、酸化モリブデンなどからなる薄膜が挙げられる。

また「（構造単位Ａ）／電荷発生層」を「構造単位Ｂ」とすると、３層以上の発光層を有する発光装置の構成として、以下のｋ）に示す層構成を挙げることができる。
ｋ）陽極／（構造単位Ｂ）ｘ／（構造単位Ａ）／陰極
なお記号「ｘ」は、２以上の整数を表し、「（構造単位Ｂ）ｘ」は、構造単位Ｂがｘ段積層された積層体を表す。また複数ある（構造単位Ｂ）の層構成は同じでも、異なっていてもよい。

なお電荷発生層を設けずに、複数の発光層を直接積層させた発光装置を構成してもよい。

上記構成を備える発光装置は通常、基板上に設けられる。形成される層の順序、層の数、および各層の厚さについては、発光効率や寿命を勘案して適宜設定することができる。
発光装置は通常、陽極を基板側に配置して基板上に設けられるが、陰極を基板側に配置して基板上に設けてもよい。例えば構成ａ）〜ｋ）の各発光装置を基板上に作製する場合、陽極を基板側に配置する形態では陽極側（各構成ａ〜ｋの左側）から順に各層を基板上に積層し、陰極を基板側に配置する形態では陰極（各構成ａ〜ｋの右側）から順に各層を基板上に積層する。発光装置は、基板側から光を出射するボトムエミッション型であっても、基板とは反対側から光を出射するトップエミッション型であってもよい。

次に発光装置を構成する各層の材料および形成方法について、より具体的に説明する。

＜基板＞
基板は、発光装置を製造する工程において化学的に変化しないものが好適に用いられ、例えばガラス、プラスチック、高分子フィルム、およびシリコン板、並びにこれらを積層した基板などが用いられる。なお基板には発光装置を駆動する駆動回路があらかじめ形成されていてもよい。

＜陽極＞
発光層から放射される光が陽極を通して出射する構成の発光装置の場合、陽極には光透過性を示す電極が用いられる。光透過性を示す電極としては、電気伝導度の高い金属酸化物、金属硫化物および金属などの薄膜を用いることができ、光透過率の高い薄膜が好適に用いられる。例えば酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、ＩＴＯ、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＺＯ）、金、白金、銀、および銅などからなる薄膜が用いられ、これらの中でもＩＴＯ、ＩＺＯ、または酸化スズからなる薄膜が好適に用いられる。陽極の形成方法としては、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、メッキ法などが挙げられる。また、該陽極として、ポリアニリンもしくはその誘導体、ポリチオフェンもしくはその誘導体などの有機物の透明導電膜を用いてもよい。

陽極には、光を反射する材料を用いてもよく、その材料としては、仕事関数３．０ｅＶ以上の金属、金属酸化物、金属硫化物が好ましい。

陽極の厚さは、光の透過性、電気伝導度などを考慮して適宜決定することができる。陽極の厚さは、例えば１０ｎｍ〜１０μｍであり、好ましくは２０ｎｍ〜１μｍであり、さらに好ましくは５０ｎｍ〜５００ｎｍである。

＜正孔注入層＞
正孔注入層を構成する正孔注入材料としては、例えば酸化バナジウム、酸化モリブデン、酸化ルテニウム、および酸化アルミニウムなどの酸化物、フェニルアミン化合物、スターバースト型アミン化合物、フタロシアニン化合物、アモルファスカーボン、ポリアニリン、およびポリチオフェン誘導体などが挙げられる。

正孔注入層の形成方法としては、例えば正孔注入材料を含むインキからの成膜が挙げられる。なお正孔注入層は、既に説明した塗布法など、またはこの方法とは異なる所定の公知の方法によって形成することができる。

正孔注入層の厚さは、用いる材料によって最適値が異なり、求められる特性および成膜の簡易さなどを勘案して適宜決定される。正孔注入層の厚さは、例えば１ｎｍ〜１μｍであり、好ましくは２ｎｍ〜５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ〜２００ｎｍである。

＜正孔輸送層＞
本発明の発光装置が有する正孔輸送層は正孔輸送材料を含む。正孔輸送材料は正孔輸送機能を奏する有機化合物であれば特に限定されない。正孔輸送機能を奏する有機化合物の具体例としては、ポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミン残基を有するポリシロキサン誘導体、ピラゾリン誘導体、アリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、トリフェニルジアミン誘導体、ポリアニリン若しくはその誘導体、ポリチオフェン若しくはその誘導体、ポリピロール若しくはその誘導体、ポリアリールアミン若しくはその誘導体、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）若しくはその誘導体、ポリフルオレン誘導体、芳香族アミン残基を有する高分子化合物、及びポリ（２，５−チエニレンビニレン）若しくはその誘導体が挙げられる。

正孔輸送機能を奏する有機化合物は、高分子化合物、例えば重合体であることが好ましい。この有機化合物が高分子化合物であると成膜性が向上し、発光装置の発光性が均一化するからである。例えば、この有機化合物は、ポリスチレン換算の数平均分子量が１００００以上であり、好ましくは３．０×１０^４〜５．０×１０^５であり、より好ましくは６．０×１０^４〜１．２×１０^５である。また、この有機化合物は、ポリスチレン換算の重量平均分子量が１．０×１０^４以上であり、好ましくは５．０×１０^４〜１．０×１０^６であり、より好ましくは１．０×１０^５〜６．０×１０^５である重合体である。

具体的には、該正孔輸送材料の例としては、特開昭６３−７０２５７号公報、特開昭６３−１７５８６０号公報、特開平２−１３５３５９号公報、特開平２−１３５３６１号公報、特開平２−２０９９８８号公報、特開平３−３７９９２号公報、特開平３−１５２１８４号公報に記載されている化合物等が挙げられる。

これらの中で、正孔輸送機能を奏する有機化合物としては、ポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミン残基を有するポリシロキサン誘導体、ポリアニリン若しくはその誘導体、ポリチオフェン若しくはその誘導体、ポリフルオレン誘導体、芳香族アミン残基を有する高分子化合物、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）若しくはその誘導体、及びポリ（２，５−チエニレンビニレン）若しくはその誘導体等の高分子正孔輸送材料が好ましく、さらに好ましくはポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミン残基を有するポリシロキサン誘導体、ポリフルオレン誘導体、芳香族アミン残基を有する高分子化合物である。正孔輸送機能を奏する有機化合物が低分子である場合には、高分子バインダーに分散させて用いることが好ましい。

ポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体は、例えばビニルモノマーからカチオン重合又はラジカル重合によって得られる。

ポリシラン若しくはその誘導体の例としては、ケミカル・レビュー（Ｃｈｅｍ．Ｒｅｖ．）第８９巻、１３５９頁（１９８９年）、英国特許第２３００１９６号公開明細書に記載の化合物等が挙げられる。合成方法もこれらの文献に記載の方法を用いることができる。合成方法としては、特にキッピング法が好適に用いられる。

ポリシロキサン若しくはその誘導体では、シロキサン骨格には正孔輸送性がほとんどないので、側鎖又は主鎖に低分子正孔輸送材料の構造を有する化合物が好適に用いられる。特に正孔輸送性の芳香族アミン残基を側鎖又は主鎖に有する化合物が挙げられる。

本明細書において、「高分子（化合物）」とは、分子量分布を有し、ポリスチレン換算の数平均分子量が１×１０^３〜１×１０^８である重合体を意味する。「低分子（化合物）」とは、分子量分布を有さず、分子量が１×１０^４以下である化合物を意味する。

正孔輸送機能を奏する有機化合物は、下記式（１）で表されるフルオレンジイル基を有する重合体であることが好ましい。縮合環又は複数の芳香環を有する有機化合物と接触させて有機発光素子の正孔輸送層とした場合に、正孔注入効率が向上し、駆動時の電流密度が大きくなるからである。

式（１）中、Ｒ^１、Ｒ^２は同一であっても異なっていてもよく、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、１価の複素環基を表す。アルキル基の例としては、炭素原子数１〜１０の基が挙げられる。アルコキシ基の例としては、炭素原子数１〜１０の基が挙げられる。アリール基の例としては、フェニル基、ナフチル基等が挙げられる。１価の複素環基の例としては、ピリジル基等が挙げられる。アリール基、１価の複素環基は置換基を有していてもよく、置換基の例としては、重合体の溶解性を向上させることができるので、炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基等が挙げられる。またアリール基、１価の複素環基が有していてもよい置換基は架橋基を有していてもよい。

架橋基の例としては、ビニル基、エチニル基、ブテニル基、アクリル構造を有する基、アクリレート構造を有する基、アクリルアミド構造を有する基、メタクリル構造を有する基、メタクリレート構造を有する基、メタクリルアミド構造を有する基、ビニルエーテル構造を有する基、ビニルアミノ基、シラノール構造を有する基、小員環（例えばシクロプロパン、シクロブタン、エポキシ、オキセタン、ジケテン、エピスルフィド等）を有する基等が挙げられる。

好ましいフルオレンジイル基の具体例を次に示す。

特に好ましい正孔輸送性有機化合物は、構成単位として上記フルオレンジイル基と芳香族３級アミン化合物の構造とを含む重合体、例えばポリアリールアミン重合体である。

芳香族３級アミン化合物の構造を含む構成単位としては、下記式（２）で表される構成単位が挙げられる。

式（２）中、Ａｒ^１、Ａｒ^２、Ａｒ^３及びＡｒ^４は、それぞれ独立に、アリーレン基又は２価の複素環基を表す。Ａｒ^５、Ａｒ^６及びＡｒ^７は、それぞれ独立に、アリール基又は１価の複素環基を表す。Ａｒ^６とＡｒ^７は、上記の基を表す代わりに、一緒になって、Ａｒ^６とＡｒ^７とが結合する窒素原子とともに環を形成していてもよい。ｍ及びｎは、それぞれ独立に、０又は１を表す。

アリーレン基の例としては、フェニレン基等が挙げられ、２価の複素環基の例としては、ピリジンジイル基等が挙げられ、これらの基は置換基を有していてもよい。

アリール基の例としては、フェニル基、ナフチル基等が挙げられ、１価の複素環基の例としては、ピリジル基等が挙げられ、これらの基は置換基を有していてもよい。

１価の複素環基の例としては、チエニル基、フリル基、ピリジル基等が挙げられる。

アリーレン基、アリール基、２価の複素環基、１価の複素環基が有していてもよい置換基の例としては、高分子化合物の溶解性を向上させることができるので、アルキル基、アルコキシ基、アリール基が好ましく、アルキル基がより好ましい。アルキル基の例としては、炭素原子数１〜１０の基が挙げられる。アルコキシ基の例としては、炭素原子数１〜１０の基が挙げられる。アリール基の例としては、フェニル基、ナフチル基等が挙げられる。

これらの置換基は、架橋基を有していてもよい。架橋基の例としては、ビニル基、エチニル基、ブテニル基、アクリル構造を有する基、アクリレート構造を有する基、アクリルアミド構造を有する基、メタクリル構造を有する基、メタクリレート構造を有する基、メタクリルアミド構造を有する基、ビニルエーテル構造を有する基、ビニルアミノ基、シラノール構造を有する基、小員環（例えばシクロプロパン、シクロブタン、エポキシ、オキセタン、ジケテン、エピスルフィド等）を有する基等が挙げられる。

Ａｒ^１、Ａｒ^２、Ａｒ^３、Ａｒ^４は、アリーレン基であることが好ましく、フェニレン基であることがより好ましい。Ａｒ^５、Ａｒ^６、Ａｒ^７はアリール基であることが好ましく、フェニル基であることがより好ましい。

さらにＡｒ^２中の炭素原子とＡｒ^３中の炭素原子とが直接結合しているか、または、Ａｒ^２中の炭素原子とＡｒ^３中の炭素原子とが−Ｏ−、−Ｓ−等の２価の基を介して結合していてもよい。

モノマーの合成の行いやすさの観点からは、ｍ及びｎが０であることが好ましい。

式（２）で表される構成単位の具体例としては、下記の構成単位等が挙げられる。

正孔輸送層を形成する方法に制限はないが、正孔輸送機能を奏する有機化合物が低分子である場合は、高分子バインダーとの混合溶液を用いる成膜方法が挙げられる。また、正孔輸送機能を奏する有機化合物が高分子である場合は、溶液を用いる成膜方法が挙げられる。

溶液を用いる成膜方法に用い得る溶媒としては、正孔輸送材料を溶解させ得る溶媒であれば特に制限はない。該溶媒の例としては、クロロホルム、塩化メチレン、ジクロロエタン等の塩化物溶媒、テトラヒドロフラン等のエーテル溶媒、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素溶媒、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルセルソルブアセテート等のエステル溶媒が挙げられる。

溶液を用いる成膜方法の例としては、スピンコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイヤーバーコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、インクジェットプリント法等の塗布法が挙げられる。

溶液に混合し得る高分子バインダーの例としては、電荷輸送を極度に阻害しないバインダーが好ましく、また可視光に対する吸収が弱いバインダーが好適に用いられる。該高分子バインダーの例としては、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリメチルアクリレート、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリシロキサン等が挙げられる。

正孔輸送層の厚さは、用いられる材料によって最適値が異なり、駆動電圧と発光効率が適度な値となるように選択すればよいが、少なくともピンホールが発生しないような厚さが必要であり、あまり厚いと、素子の駆動電圧が高くなるおそれがある。該正孔輸送層の厚さは、例えば、１ｎｍから１μｍであり、好ましくは２ｎｍ〜５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ〜２００ｎｍである。

＜発光層＞
発光層は、通常、主として蛍光及び／又はりん光を発光する有機物、または該有機物とこれを補助するドーパントとを含む。ドーパントは、例えば発光効率を向上させたり、発光波長を変化させたりするために加えられる。なお有機物としては、溶解性の観点からは高分子化合物が好ましい。発光層は、ポリスチレン換算の数平均分子量が、１０^３〜１０^８である高分子化合物を含むことが好ましい。発光層を構成する発光材料としては、例えば以下の色素材料、金属錯体材料、高分子材料、ドーパント材料が挙げられる。

（色素材料）
色素材料としては、例えばシクロペンダミン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体化合物、トリフェニルアミン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ピラゾロキノリン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ピロール誘導体、チオフェン環化合物、ピリジン環化合物、ペリノン誘導体、ペリレン誘導体、オリゴチオフェン誘導体、オキサジアゾールダイマー、ピラゾリンダイマー、キナクリドン誘導体、クマリン誘導体などが挙げられる。

（金属錯体材料）
金属錯体材料としては、例えばＴｂ、Ｅｕ、Ｄｙなどの希土類金属、またはＡｌ、Ｚｎ、Ｂｅ、Ｐｔ、Ｉｒなどを中心金属に有し、オキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造などを配位子に有する金属錯体を挙げることができ、例えばイリジウム錯体、白金錯体などの三重項励起状態からの発光を有する金属錯体、アルミニウムキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾリル亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、フェナントロリンユーロピウム錯体などが挙げられる。

（高分子材料）
高分子材料としては、例えばポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリビニルカルバゾール誘導体、上記色素材料や金属錯体材料を高分子化した材料などが挙げられる。

（ドーパント材料）
ドーパント材料としては、例えばペリレン誘導体、クマリン誘導体、ルブレン誘導体、キナクリドン誘導体、スクアリウム誘導体、ポルフィリン誘導体、スチリル色素、テトラセン誘導体、ピラゾロン誘導体、デカシクレン、フェノキサゾンなどが挙げられる。

発光層の厚さは、通常約２ｎｍ〜２００ｎｍである。
発光層は既に説明したとおり、本発明の塗布システム１０を用いて発光材料を含むインキ（混合インキ）を被塗布対象に塗布する方法が用いられる。２層以上の発光層を形成する場合には、塗布システム１０を用いて既に説明した工程を２回以上実施すればよい。

＜電子輸送層＞
電子輸送層を構成する電子輸送材料としては、公知の材料を使用できる。電子輸送層を構成する電子輸送材料としては、例えばオキサジアゾール誘導体、アントラキノジメタン若しくはその誘導体、ベンゾキノン若しくはその誘導体、ナフトキノン若しくはその誘導体、アントラキノン若しくはその誘導体、テトラシアノアントラキノジメタン若しくはその誘導体、フルオレノン誘導体、ジフェニルジシアノエチレン若しくはその誘導体、ジフェノキノン誘導体、又は８−ヒドロキシキノリン若しくはその誘導体の金属錯体、ポリキノリン若しくはその誘導体、ポリキノキサリン若しくはその誘導体、ポリフルオレン若しくはその誘導体などが挙げられる。

これらのうち、電子輸送材料としては、オキサジアゾール誘導体、ベンゾキノン若しくはその誘導体、アントラキノン若しくはその誘導体、又は８−ヒドロキシキノリン若しくはその誘導体の金属錯体、ポリキノリン若しくはその誘導体、ポリキノキサリン若しくはその誘導体、ポリフルオレン若しくはその誘導体が好ましく、２−（４−ビフェニリル）−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、ベンゾキノン、アントラキノン、トリス（８−キノリノール）アルミニウム、ポリキノリンがさらに好ましい。

電子輸送層の形成方法には特に制限はない。低分子の電子輸送材料を用いる場合には、電子輸送層の形成方法の例としては、粉末からの真空蒸着法、溶液若しくは溶融状態からの成膜が挙げられ、高分子の電子輸送材料を用いる場合には、溶液または溶融状態からの成膜が挙げられる。なお溶液または溶融状態からの成膜を実施する場合には、高分子バインダーを併用してもよい。電子輸送層は、所定の公知の方法によって形成することができる。

電子輸送層の厚さは、用いる材料によって最適値が異なり、求められる特性および成膜の簡易さなどを勘案して適宜決定される。電子輸送層の厚さは、例えば１ｎｍ〜１μｍであり、好ましくは２ｎｍ〜５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ〜２００ｎｍである。

＜電子注入層＞
電子注入層を構成する材料は、発光層の種類に応じて最適な材料が適宜選択される。電子注入層を構成する材料の例としては、アルカリ金属、アルカリ土類金属、アルカリ金属およびアルカリ土類金属のうちの１種類以上を含む合金、アルカリ金属若しくはアルカリ土類金属の酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩、またはこれらの物質の混合物などが挙げられる。アルカリ金属、アルカリ金属の酸化物、ハロゲン化物、および炭酸塩の例としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、酸化リチウム、フッ化リチウム、酸化ナトリウム、フッ化ナトリウム、酸化カリウム、フッ化カリウム、酸化ルビジウム、フッ化ルビジウム、酸化セシウム、フッ化セシウム、炭酸リチウムなどが挙げられる。また、アルカリ土類金属、アルカリ土類金属の酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩の例としては、マグネシウム、カルシウム、バリウム、ストロンチウム、酸化マグネシウム、フッ化マグネシウム、酸化カルシウム、フッ化カルシウム、酸化バリウム、フッ化バリウム、酸化ストロンチウム、フッ化ストロンチウム、炭酸マグネシウムなどが挙げられる。電子注入層は、２層以上を積層した積層体で構成されてもよく、例えばＬｉＦ／Ｃａなどが挙げられる。電子注入層は、蒸着法、スパッタリング法、印刷法などの所定の公知の方法によって形成することができる。電子注入層の厚さは、１ｎｍ〜１μｍ程度が好ましい。

＜陰極＞
陰極の材料としては、仕事関数が小さく、発光層への電子注入が容易で、電気伝導度の高い材料が好ましい。また陽極側から光を取出す発光装置では、発光層から放射される光を陰極で陽極側に反射することが発光効率を向上するためには好ましく、そのため、陰極の材料としては可視光反射率の高い材料が好ましい。陰極の材料としては、例えばアルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移金属および周期表第１３族金属などを用いることができる。陰極の材料としては、例えばリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、アルミニウム、スカンジウム、バナジウム、亜鉛、イットリウム、インジウム、セリウム、サマリウム、ユーロピウム、テルビウム、イッテルビウムなどの金属、前記金属のうちの２種以上の合金、前記金属のうちの１種以上と、金、銀、白金、銅、マンガン、チタン、コバルト、ニッケル、タングステン、錫のうちの１種以上との合金、またはグラファイト若しくはグラファイト層間化合物などが用いられる。合金の例としては、マグネシウム−銀合金、マグネシウム−インジウム合金、マグネシウム−アルミニウム合金、インジウム−銀合金、リチウム−アルミニウム合金、リチウム−マグネシウム合金、リチウム−インジウム合金、カルシウム−アルミニウム合金などが挙げられる。また陰極としては導電性金属酸化物および導電性有機物などからなる透明導電性電極を用いることができる。具体的には、導電性金属酸化物として、例えば酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、ＩＴＯ、およびＩＺＯを挙げることができ、導電性有機物としてポリアニリンもしくはその誘導体、ポリチオフェンもしくはその誘導体などが挙げられる。なお、陰極は、２層以上を積層した積層体で構成されていてもよい。なお、電子注入層が陰極として用いられる場合もある。

陰極の厚さは、電気伝導度や耐久性を考慮して適宜設定される。陰極の厚さは、例えば１０ｎｍ〜１０μｍであり、好ましくは２０ｎｍ〜１μｍであり、さらに好ましくは５０ｎｍ〜５００ｎｍである。陰極の形成方法としては、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、また金属薄膜を熱圧着するラミネート法などが挙げられる。

以上説明した発光装置は、曲面状や平面状の照明装置、例えばスキャナの光源として用いられる面状光源、および表示装置に好適に用いることができる。

発光装置を備える表示装置としては、例えばセグメント表示装置、ドットマトリックス表示装置などが挙げられる。ドットマトリックス表示装置には、アクティブマトリックス表示装置およびパッシブマトリックス表示装置などがある。発光装置は、アクティブマトリックス表示装置、パッシブマトリックス表示装置において、各画素を構成する発光素子として用いられる。また発光装置は、セグメント表示装置において、各セグメントを構成する発光素子またはバックライトとして用いられ、液晶表示装置において、バックライトとして用いられる。

本発明を詳細に説明するために、以下に実施例を示す。しかし、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。

＜原料インキの調製例＞
以下に、既に説明した原料インキ１〜３の調製例を説明する。なお、調製例１〜３に記載される化学構造式におけるアルキル基は、通常、直鎖状のアルキル基である。

数平均分子量及び重量平均分子量は、サイズエクスクルージョンクロマトグラフィー（ＳＥＣ）により、ポリスチレン換算の数平均分子量及び重量平均分子量として求めた。ＳＥＣのうち移動相が有機溶媒である場合をゲル浸透クロマトグラフィー（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー、ＧＰＣ）という。なお、該ＧＰＣの分析条件は、下記の通りである。

測定試料は、約０．０５重量％の濃度でテトラヒドロフランに溶解させ、ＧＰＣ（島津製作所製、商品名：ＬＣ−１０Ａｖｐ）に１０μＬ注入した。ＧＰＣの移動相としてはテトラヒドロフランを２．０ｍＬ／分の流量で流した。カラムは、ＰＬｇｅｌ ＭＩＸＥＤ−Ｂ（ポリマーラボラトリーズ製）を用いた。検出器は、ＵＶ−ＶＩＳ検出器（島津製作所製、商品名：ＳＰＤ−１０Ａｖｐ）を用いた。

発光スペクトルの測定は、高分子材料をキシレンに溶解させた溶液を用いて石英基板上にスピンコート法により溶液濃度及び回転速度などの条件を調整しておよそ６０ｎｍの厚さになるように形成した薄膜に対して実施した。発光スペクトルの測定装置は、蛍光分光光度計（日本分光株式会社製、ＭＯＤＥＬ：ＦＰ−６５００）を用いた。

＜調製例１＞原料インキ１（青色の発光色）の調製
まず、青色発光高分子材料Ａを鈴木重合法により重合した。得られた青色発光高分子材料Ａは下記式で示される構成単位ａ、構成単位ｂ、構成単位ｃ、構成単位ｄ及び構成単位ｅが、構成単位ａ：構成単位ｂ：構成単位ｃ：構成単位ｄ：構成単位ｅ＝５０：３２：１０：３：５のモル比からなる重合体である。モル比は仕込み比に基づいて算出した。ポリスチレン換算の重量平均分子量は２２９０００であった。

次に、この青色発光高分子材料Ａをアニソールとシクロヘキシルベンゼンとの混合溶媒（重量比１:１）に溶かし、固形分１．２重量％の原料インキ１を得た。この原料インキ１を用いて厚さ６０ｎｍの薄膜を形成した。この薄膜の発光スペクトルのピーク波長は４６１ｎｍであった。

＜調製例２＞原料インキ２（緑色の発光色）の調製
まず、緑色発光高分子材料Ｂを鈴木重合法により重合した。得られた緑色発光高分子材料Ｂは下記式で表される構成単位ｆ、前記構成単位ｃ、前記構成単位ｄ、構成単位ｇ及び構成単位ｈが、構成単位ｆ：構成単位ｃ：構成単位ｄ：構成単位ｇ：構成単位ｈ＝８０：１０：５：３：２のモル比からなる重合体である。モル比は仕込み比に基づいて算出した。ポリスチレン換算の重量平均分子量は２０２０００であった。

次に、この緑色発光高分子材料Ｂをアニソールとシクロヘキシルベンゼンとの混合溶媒（重量比１:１）に溶かし、固形分１．２重量％の原料インキ２を得た。この原料インキ２を用いて厚さ６０ｎｍの薄膜を形成した。この薄膜の発光スペクトルの発光ピーク波長は５２７ｎｍであった。

＜調製例３＞原料インキ３（赤色の発光色）の調製
まず青色発光高分子材料Ｃを鈴木重合法を用いて重合した。得られた青色発光高分子材料Ｃは前記構成単位ｆ、下記式で示される構成単位ｉ、前記構成単位ｃ、前記構成単位ｄが、構成単位ｆ：構成単位ｉ：構成単位ｃ：構成単位ｄ＝５０：３２：１５：５のモル比からなる重合体である。モル比は仕込み比に基づいて算出した。ポリスチレン換算の重量平均分子量は２５７０００であった。

青色発光高分子材料Ｃを含む原料インキをスピンコート法により厚さ６０ｎｍの薄膜として形成した。この薄膜の発光スペクトルの発光ピーク波長は４５２ｎｍであった。

次に青色発光高分子材料Ｃと下記式Ｄで示されるイリジウム（Ｉｒ）錯体Ｄを、重量比９２．５ : ７．５の割合でアニソールとシクロヘキシルベンゼンとの混合溶媒（重量比１:１）に溶かし、固形分１．２重量％の原料インキ３を得た。原料インキ３を用いて厚さ６０ｎｍの薄膜を形成した。この薄膜の発光スペクトルの発光ピーク波長は６００ｎｍであった。

１０ 塗布システム
２０ 原料インキ供給部
２２ａ 第１原料インキ槽
２２ｂ 第２原料インキ槽
２２ｃ 第３原料インキ槽
３０ 供給調節部
３２ 流量測定部
３２ａ 第１センサ
３２ｂ 第２センサ
３２ｃ 第３センサ
３４ 調節部
３４ａ 第１調節弁
３４ｂ 第２調節弁
３４ｃ 第３調節弁
３５ 前バルブ
３６ ダイヤフラム式定量ポンプ
３７ 後バルブ
５０ 攪拌槽
５２ インキ攪拌機構
６０ 洗浄部
６２ 洗浄液供給部
６４ 不活性ガス供給部
６６ 洗浄液供給管
６８ 不活性ガス供給管
７０ 制御部
７２ 入力部
７４ 演算部
７６ 出力部
８０ 電気通信回線
９０ 配管
９０ａ 第１配管
９０ｂ 第２配管
９０ｃ 第３配管
１００ 塗布装置
１２０ インキ輸送部
１３０ インキ吐出部

Claims (9)

1. 塗布法に用いられる有機化合物である発光材料を含む塗工液である原料インキを供給する原料インキ供給部と、
   前記原料インキ供給部に接続されている第１配管と、
   インキ攪拌機構を備え、前記第１配管により前記原料インキ供給部と接続されている攪拌槽と、
   前記第１配管に設けられており、複数種類の原料インキそれぞれの前記撹拌槽への供給量を調節する供給調節部と、
   前記供給調節部と電気通信回線により接続されており、複数種類の原料インキの混合比を決定し、該混合比に基づいて前記供給調節部の動作を制御する制御部と、
   第２配管により前記攪拌槽に接続されているインキ輸送部、および第３配管により前記インキ輸送部に接続されているインキ吐出部を有する塗布装置と
   を備える塗布システム。
2. 前記供給調節部が、前記第１配管に設けられており、前記電気通信回線により前記制御部に接続されている流量測定部と、第１配管に設けられており、前記電気通信回線により前記制御部に接続されている調節部とを有する、請求項１に記載の塗布システム。
3. 前記供給調節部が、前記第１配管に設けられており、前記電気通信回線により前記制御部に接続されている前バルブと、前記第１配管に設けられており、前記電気通信回線により前記制御部に接続されているダイヤフラム式定量ポンプと、前記電気通信回線により前記制御部に接続されている後バルブとを有する、請求項１に記載の塗布システム。
4. 前記攪拌槽に洗浄液供給管により接続されている洗浄液供給部と、前記攪拌槽に不活性ガス供給管により接続されている不活性ガス供給部とを有する洗浄部をさらに備える、請求項１〜３のいずれか１項に記載の塗布システム。
5. 前記塗布装置により実施される塗布法が、スピンコート法、スリットダイ法、スプレー法またはキャピラリーコート法である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の塗布システム。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の塗布システムを用いる発光装置の製造方法において、
   制御部が、要求インキデータを取得する工程と、
   前記制御部が、標準インキデータ群を取得して、該標準インキデータ群および前記要求インキデータに基づいて、複数種類の原料インキの混合比を決定する工程と、
   前記制御部が、決定された混合比に基づいて、攪拌槽に供給される複数種類の原料インキの量を決定する工程と、
   前記制御部が、決定された量の原料インキをそれぞれ供給するために、供給調節部の動作を決定し、出力部に、該動作を実行するための設定信号を出力させる工程と、
   前記供給調節部が、前記攪拌槽に、入力された設定信号に基づいて複数種類の原料インキそれぞれを決定された量ずつ供給する工程と、
   前記攪拌槽内に設けられているインキ攪拌機構により、供給された複数種類の原料インキを攪拌して塗布用の混合インキを調製する工程と、
   調製された前記混合インキを被塗布対象に塗布する工程と
   を含む、発光装置の製造方法。
7. 請求項６に記載の発光装置の製造方法において、
   複数種類の前記原料インキの混合比を決定する工程が、
   前記制御部が、３個以上の標準インキデータを含む標準インキデータ群と、前記要求インキデータとを対照するステップと、
   前記制御部が、前記標準インキデータそれぞれの色度座標における座標と前記要求インキデータの色度座標における座標との間の距離を演算して距離データを取得するステップと、
   前記制御部が、得られた前記距離データに基づいて、距離が短い前記距離データおよび対応する標準インキデータほど上位の順位となるように並べ替えるステップと、
   前記制御部が、前記順位が第１位の第１座標および第２位の第２座標を通る第１直線の関係式を取得するステップと、
   前記制御部が、前記標準インキデータ群のうちの第１座標および第２座標を除き最上位である第ａ位に対応する第ａ座標を、前記第１座標、前記第２座標および前記第ａ座標を互いに直線で結んでなる領域内に、前記要求インキデータの座標が含まれるように決定するステップと、
   前記制御部が、決定された前記第ａ座標と前記要求インキデータの座標とを通る第２直線の関係式を取得するステップと、
   前記制御部が、前記第１直線と、前記第２直線との交点の座標を取得するステップと、
   前記制御部が、下記（１）および（２）の条件のうちの少なくとも一方を充足するか否かを判定するステップと、
   （１）第ａ座標のｘ座標の値≧要求インキデータのｘ座標の値≧交点のｘ座標の値
   （２）第ａ座標のｘ座標の値≦要求インキデータのｘ座標の値≦交点のｘ座標の値
   前記制御部が、前記第１座標から前記交点の座標までの第１距離値および前記第２座標から前記交点の座標までの第２距離値を取得するステップと、
   前記制御部が、前記第１距離値および第２距離値に基づいて、前記交点における前記原料インキの混合比を決定するステップと、
   前記制御部が、前記第ａ座標から前記要求インキデータの座標までの第３距離値および前記要求インキデータの座標から前記交点の座標までの第４距離値を取得するステップと、
   前記制御部が、前記第３距離値および前記第４距離値に基づいて、前記要求インキデータについての原料インキの混合比を決定するステップと
   を含む、発光装置の製造方法。
8. 前記混合インキを被塗布対象に塗布する工程が、スピンコート法、スリットダイ法、スプレー法またはキャピラリーコート法により行われる、請求項６または７に記載の発光装置の製造方法。
9. 複数種類の混合インキを塗布して、複数種類の発光色を有する複数種類の発光装置を連続的に製造する、請求項６〜８のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。

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