JPWO2013141286A1 - 感光性樹脂組成物、及びこれを用いた加工ガラス基板の製造方法、並びにタッチパネル及びその製造方法 - Google Patents

感光性樹脂組成物、及びこれを用いた加工ガラス基板の製造方法、並びにタッチパネル及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2013141286A1
JPWO2013141286A1 JP2014506263A JP2014506263A JPWO2013141286A1 JP WO2013141286 A1 JPWO2013141286 A1 JP WO2013141286A1 JP 2014506263 A JP2014506263 A JP 2014506263A JP 2014506263 A JP2014506263 A JP 2014506263A JP WO2013141286 A1 JPWO2013141286 A1 JP WO2013141286A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photosensitive resin
touch panel
glass substrate
resist
resin composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2014506263A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Inventor
山口 正利
正利 山口
俊彦 高崎
俊彦 高崎
杉本 靖
靖 杉本
健男 富山
健男 富山
貴子 江尻
貴子 江尻
山本 和徳
和徳 山本
川口 卓
卓 川口
泰洋 瀬里
泰洋 瀬里
真弓 佐藤
真弓 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corporation
Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Resonac Corporation
Hitachi Chemical Co Ltd
Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Resonac Corporation, Hitachi Chemical Co Ltd, Showa Denko Materials Co Ltd filed Critical Resonac Corporation
Priority to JP2014506263A priority Critical patent/JPWO2013141286A1/ja
Publication of JPWO2013141286A1 publication Critical patent/JPWO2013141286A1/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/075Silicon-containing compounds
    • G03F7/0755Non-macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
JP2014506263A 2012-03-23 2013-03-21 感光性樹脂組成物、及びこれを用いた加工ガラス基板の製造方法、並びにタッチパネル及びその製造方法 Pending JPWO2013141286A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014506263A JPWO2013141286A1 (ja) 2012-03-23 2013-03-21 感光性樹脂組成物、及びこれを用いた加工ガラス基板の製造方法、並びにタッチパネル及びその製造方法

Applications Claiming Priority (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012067164 2012-03-23
JP2012067164 2012-03-23
JP2012238937 2012-10-30
JP2012238937 2012-10-30
JP2013037789 2013-02-27
JP2013037784 2013-02-27
JP2013037789 2013-02-27
JP2013037784 2013-02-27
JP2014506263A JPWO2013141286A1 (ja) 2012-03-23 2013-03-21 感光性樹脂組成物、及びこれを用いた加工ガラス基板の製造方法、並びにタッチパネル及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPWO2013141286A1 true JPWO2013141286A1 (ja) 2015-08-03

Family

ID=49222743

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014506263A Pending JPWO2013141286A1 (ja) 2012-03-23 2013-03-21 感光性樹脂組成物、及びこれを用いた加工ガラス基板の製造方法、並びにタッチパネル及びその製造方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JPWO2013141286A1 (fr)
KR (1) KR20140148379A (fr)
CN (1) CN104204948A (fr)
TW (1) TW201407280A (fr)
WO (1) WO2013141286A1 (fr)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015069161A (ja) * 2013-09-30 2015-04-13 東京応化工業株式会社 感光性樹脂組成物、樹脂パターンの製造方法、及び表示装置
JP2015143809A (ja) * 2013-12-25 2015-08-06 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
KR102171397B1 (ko) * 2013-12-30 2020-10-29 엘지디스플레이 주식회사 터치장치의 제조방법 및 그 수지 조성물
JP2015152726A (ja) * 2014-02-13 2015-08-24 三洋化成工業株式会社 感光性樹脂組成物
JP6464566B2 (ja) * 2014-04-10 2019-02-06 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びガラス基板の加工方法
WO2016063460A1 (fr) * 2014-10-22 2016-04-28 日本板硝子株式会社 Procédé de fabrication d'un substrat de verre et verre de type plaque
JP2016161666A (ja) * 2015-02-27 2016-09-05 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びガラス基板の加工方法
TWI570606B (zh) * 2015-08-28 2017-02-11 廣州光寶移動電子部件有限公司 透明基板與基板製作方法
JP6926398B2 (ja) * 2016-03-31 2021-08-25 昭和電工マテリアルズ株式会社 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品
WO2017209193A1 (fr) * 2016-05-31 2017-12-07 富士フイルム株式会社 Film de transfert, motif décoratif et écran tactile
CN108196426A (zh) * 2018-01-05 2018-06-22 潍坊星泰克微电子材料有限公司 用于gpp工艺的光刻胶、制备方法及其光刻工艺
CN108241259B (zh) * 2018-01-24 2021-08-10 杭州福斯特电子材料有限公司 一种具有良好孔掩蔽功能可直接描绘曝光成像的抗蚀剂组合物
CN110524724A (zh) * 2019-07-24 2019-12-03 东莞泰升玻璃有限公司 一种防止断裂的玻璃板钻孔方法
WO2022113161A1 (fr) * 2020-11-24 2022-06-02 昭和電工マテリアルズ株式会社 Composition de résine photosensible, élément photosensible, procédé de formation de motif de réserve, et procédé de fabrication de carte de circuit imprimé

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11167203A (ja) * 1997-12-01 1999-06-22 Nichigoo Mooton Kk 感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性エレメント
CN1522387A (zh) * 2001-05-30 2004-08-18 钟渊化学工业株式会社 光敏性树脂组合物及用该组合物的光敏性干膜抗蚀剂、光敏性射线遮挡膜
JP3901543B2 (ja) * 2002-02-26 2007-04-04 株式会社カネカ 感光性樹脂組成物及び感光性カバーレイフィルム
JP4449402B2 (ja) * 2003-08-25 2010-04-14 日立化成工業株式会社 永久レジスト用感光性樹脂組成物、永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板
TW200839442A (en) * 2006-11-15 2008-10-01 Asahi Chemical Ind Photosensitive resin composition, and flexible print circuit board using the same
JP2008197158A (ja) * 2007-02-08 2008-08-28 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物及び硬化体
JP4910810B2 (ja) * 2007-03-20 2012-04-04 Jsr株式会社 放射線硬化性樹脂組成物
JP4952918B2 (ja) * 2007-05-23 2012-06-13 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物、液晶表示素子のスペーサーおよび保護膜ならびにそれらの形成方法
KR20120085313A (ko) * 2007-06-06 2012-07-31 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 감광성 접착제 조성물, 필름상 접착제, 접착 시트, 접착제 패턴의 형성방법, 접착제층 부착 반도체 웨이퍼, 반도체 장치, 및, 반도체 장치의 제조방법
JP5157548B2 (ja) * 2008-03-14 2013-03-06 日立化成株式会社 タッチパネル用光学部材及びその製造方法
JP5504689B2 (ja) * 2008-11-28 2014-05-28 東レ株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物およびそれを用いたタッチパネル用材料
JP4935833B2 (ja) * 2009-01-23 2012-05-23 日立化成工業株式会社 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、画像表示装置の隔壁の形成方法及び画像表示装置の製造方法
JP5732815B2 (ja) * 2009-10-30 2015-06-10 日立化成株式会社 感光性接着剤組成物、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、接着剤層付透明基板、及び半導体装置。
JP2012073726A (ja) * 2010-09-28 2012-04-12 Toppan Printing Co Ltd タッチパネルの製造方法及びタッチパネル

Also Published As

Publication number Publication date
TW201407280A (zh) 2014-02-16
CN104204948A (zh) 2014-12-10
WO2013141286A1 (fr) 2013-09-26
KR20140148379A (ko) 2014-12-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2013141286A1 (fr) Composition de résine photosensible, procédé de fabrication d'un substrat de verre traité l'utilisant, et écran tactile et son procédé de fabrication
KR102383138B1 (ko) 감광성 수지 조성물, 감광성 엘리먼트, 레지스트 패턴의 형성 방법 및 터치 패널의 제조 방법
JP5098411B2 (ja) 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フィルム及び感光性永久レジスト
JP5486594B2 (ja) 感光性樹脂組成物
JP4924776B2 (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、画像表示装置の隔壁の形成方法、画像表示装置の製造方法及び画像表示装置
JP2007025152A (ja) プリント配線板製造用アルカリ現像型感光性レジストインキ組成物、その硬化物およびプリント配線板
JP4935833B2 (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、画像表示装置の隔壁の形成方法及び画像表示装置の製造方法
JP2013003508A (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、画像表示装置の隔壁の形成方法及び画像表示装置の製造方法
JP4941438B2 (ja) 感光性樹脂組成物、画像表示装置の隔壁の形成方法及び画像表示装置の製造方法
JP6464566B2 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びガラス基板の加工方法
JP5626574B2 (ja) 感光性樹脂組成物並びにこれを用いた感光性エレメント、画像表示装置の隔壁の形成方法及び画像表示装置の製造方法
JP5920357B2 (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、硬化物、画像表示装置の隔壁の形成方法、画像表示装置の製造方法及び画像表示装置
JP4529752B2 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
CN108027556B (zh) 感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及触摸面板的制造方法
JP5126408B2 (ja) 感光性エレメント、画像表示装置の隔壁の形成方法及び画像表示装置の製造方法
JP3634216B2 (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法
JP2002156756A (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法
JP2006330168A (ja) 感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP2005128300A (ja) 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、プリント配線板、ディスプレイ板の製造方法
JP2016161666A (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びガラス基板の加工方法
JP2015152676A (ja) 視野角拡大パターン形成材料と、その視野角拡大パターンの形成方法及びそれに用いる感光性エレメント
JP2001154349A (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法
JP2012163603A (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法
JP2003202668A (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法