JPWO2013136926A1 - Sealing resin sheet manufacturing apparatus and sealing resin sheet manufacturing method - Google Patents
Sealing resin sheet manufacturing apparatus and sealing resin sheet manufacturing method Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2013136926A1 JPWO2013136926A1 JP2014504751A JP2014504751A JPWO2013136926A1 JP WO2013136926 A1 JPWO2013136926 A1 JP WO2013136926A1 JP 2014504751 A JP2014504751 A JP 2014504751A JP 2014504751 A JP2014504751 A JP 2014504751A JP WO2013136926 A1 JPWO2013136926 A1 JP WO2013136926A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- pressing
- sealing
- elastic member
- resin sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 366
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 366
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 113
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 46
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 128
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 97
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 23
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 86
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000005429 filling process Methods 0.000 claims description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 claims 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 12
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 8
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 8
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000011946 reduction process Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/56—Compression moulding under special conditions, e.g. vacuum
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
基板上に搭載された複数の電子部品を絶縁封止するための封止用樹脂シートを安価に製造し、封止用樹脂シートへの厚み精度を向上する。封止用樹脂シートの製造装置30は、樹脂体22から封止用樹脂シート11を成形するための成形金型40と、加熱機構33A、33Bと、真空機構38と、加圧機構34とを備える。成形金型40は、1対の押圧板43、45と、封止用樹脂シート11の厚みを設定する剛体板44と、弾性部材48で構成される。弾性部材48は、剛体板44の厚みよりも厚みが大きく、押圧板45からの押圧力により変形可能である。樹脂体22は押圧により延ばされるが、変形した弾性部材28と押圧板45の間で堰き止められ、成形金型40の外への漏れ出しが防止される。A sealing resin sheet for insulatingly sealing a plurality of electronic components mounted on a substrate is manufactured at low cost, and the thickness accuracy to the sealing resin sheet is improved. The sealing resin sheet manufacturing apparatus 30 includes a molding die 40 for molding the sealing resin sheet 11 from the resin body 22, heating mechanisms 33A and 33B, a vacuum mechanism 38, and a pressurizing mechanism 34. Prepare. The molding die 40 includes a pair of pressing plates 43 and 45, a rigid plate 44 that sets the thickness of the sealing resin sheet 11, and an elastic member 48. The elastic member 48 is thicker than the rigid plate 44 and can be deformed by the pressing force from the pressing plate 45. Although the resin body 22 is extended by pressing, it is dammed between the deformed elastic member 28 and the pressing plate 45, and leakage from the molding die 40 is prevented.
Description
本発明は、基板上に搭載された複数の電子部品を絶縁封止するために用いられる封止用樹脂シートの製造装置および封止用樹脂シートの製造方法に関する。 The present invention relates to a sealing resin sheet manufacturing apparatus and a sealing resin sheet manufacturing method used for insulating and sealing a plurality of electronic components mounted on a substrate.
基板上に複数の電子部品が搭載された電子部品モジュールにおいては、湿気、外部接触等から電子部品を保護するために、電子部品を覆うように基板上に絶縁樹脂層が形成される。この絶縁樹脂層は、電子部品を半硬化状態の封止用樹脂シートに埋設させた後、封止用樹脂シートを加熱硬化することにより形成される。 In an electronic component module in which a plurality of electronic components are mounted on a substrate, an insulating resin layer is formed on the substrate so as to cover the electronic components in order to protect the electronic components from moisture, external contact, and the like. The insulating resin layer is formed by embedding an electronic component in a semi-cured sealing resin sheet and then heat-curing the sealing resin sheet.
特許文献1(特開2009−29930号公報)には、この封止用樹脂シートの製造方法が記載されている。特許文献1の記載によれば、図19に示すように、塗布装置101によって液状の樹脂組成物102を支持フィルム103の上面に塗布し、離型フィルムローラ104から繰り出された離型フィルム105を樹脂組成物102の上面に重ね、押圧ローラ106で樹脂組成物102を押圧することにより封止用樹脂シート205を製造している。
Patent Document 1 (Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2009-29930) describes a method for producing this sealing resin sheet. According to the description of Patent Document 1, as shown in FIG. 19, a
しかしながら、特許文献1に記載されている封止用樹脂シート205の製造方法では、塗布装置101、離型フィルムローラ104、押圧ローラ106等の高価な設備が必要となるため封止用樹脂シート205の製造コストが高くなるという問題がある。
However, since the manufacturing method of the sealing
また、特許文献1に記載のように支持フィルム103の上面に液状の樹脂組成物102を塗布する方法では、液状の樹脂組成物102が濡れ広がるため、厚みの大きい封止用樹脂シート205を製造することが困難である。
Further, in the method of applying the
また、特許文献1に記載されている封止用樹脂シート205の製造方法では、成形途中に厚み方向を規制するものがなく、封止用樹脂シート205の厚み精度を確保することが困難である。近年、電子部品モジュールの低背化とともに厚み精度の向上が求められており、封止用樹脂シート205の厚み精度が低ければ、電子部品モジュールの低背化や厚み精度の向上は達成できない。
Moreover, in the manufacturing method of the sealing
本発明が解決しようとする課題は、上述した封止用樹脂シートの製造に関する問題を低減することである。 The problem to be solved by the present invention is to reduce the problems related to the manufacture of the sealing resin sheet described above.
本発明にかかる封止用樹脂シートの製造装置は、基板上に搭載された複数の電子部品を絶縁封止するためのものであって、絶縁性の樹脂材料により構成される半硬化状態の樹脂体から封止用樹脂シートを成形するための空間を規定する成形金型と、樹脂体を樹脂体の硬化温度より低い温度で加熱するための加熱機構と、成形金型内を真空引きするための真空機構と、樹脂体を押圧し成形金型内に樹脂材料を充填するための加圧機構と、を有し、成形金型は、押圧機構からの押圧力により樹脂体を押圧し封止用樹脂シートを成形するための1対の押圧板と、1対の押圧板の間に配置され成形後の封止用樹脂シートの厚みを設定するための剛体板と、剛体板の内側において樹脂体を囲むように1対の押圧板の間に配置され、剛体板の厚みよりも厚みが大きく、押圧板からの押圧力により変形可能な弾性部材と、により構成される。 A sealing resin sheet manufacturing apparatus according to the present invention is for insulatingly sealing a plurality of electronic components mounted on a substrate, and is a semi-cured resin made of an insulating resin material. A molding die for defining a space for molding a sealing resin sheet from the body, a heating mechanism for heating the resin body at a temperature lower than the curing temperature of the resin body, and for evacuating the inside of the molding die A vacuum mechanism and a pressurizing mechanism for pressing the resin body and filling the molding die with a resin material. The molding die presses and seals the resin body with the pressing force from the pressing mechanism. A pair of pressing plates for molding the resin sheet for use, a rigid plate arranged between the pair of pressing plates for setting the thickness of the sealing resin sheet after molding, and a resin body inside the rigid plate It is arranged between a pair of pressing plates so as to surround it, and is thicker than the thickness of the rigid plate It is large, composed of an elastic member deformable by a pressing force from the pressing plate.
好ましくは、弾性部材は、樹脂体側の面から剛体板の方向に向けて切り欠かれた樹脂溜まり部を有する。 Preferably, the elastic member has a resin reservoir cut out from the surface on the resin body side toward the rigid plate.
あるいは、弾性部材は、樹脂体側の面から剛体板の面に貫通した第1樹脂溜まり部を有し、剛体板は、第1樹脂溜まり部と連通し剛体板の内側に切り欠かれた第2樹脂溜まり部を有する。 Alternatively, the elastic member has a first resin reservoir portion penetrating from the surface on the resin body side to the surface of the rigid plate, and the rigid plate communicates with the first resin reservoir portion and is notched inside the rigid plate. It has a resin reservoir.
あるいは、剛体板は、内周に沿って切り欠かれた逃げ溝を有する。 Alternatively, the rigid plate has a relief groove cut out along the inner periphery.
また、押圧板は、樹脂体を押圧する面に凹部を有し、弾性部材は、凹部に嵌められた状態で配置される。 Moreover, a press plate has a recessed part in the surface which presses a resin body, and an elastic member is arrange | positioned in the state fitted by the recessed part.
本発明にかかる封止用樹脂シートの製造方法は、基板上に搭載された複数の電子部品を絶縁封止するためのものであって、絶縁性の樹脂材料により構成される半硬化状態の樹脂体と、樹脂体を押圧して封止用樹脂シートを成形するための1対の押圧板と、成形後の封止用樹脂シートの厚みを設定するための剛体板と、剛体板の厚みより厚みが大きく押圧板からの押圧力により変形可能な弾性部材と、を準備する準備工程と、樹脂体を1対の押圧板の間に配置し、剛体板を1対の押圧板の間に配置し、弾性部材を剛体板の内側において樹脂体を囲むように1対の押圧板の間に配置し、これら1対の押圧板および弾性部材により樹脂体を囲む空間を形成する空間形成工程と、空間内を真空引きする減圧工程と、樹脂体を樹脂体の硬化温度より低い温度で加熱する加熱工程と、弾性部材および剛体板を押圧板により押圧するとともに、樹脂体を押圧板により押圧する押圧工程と、樹脂体を押圧して延ばすことにより、空間内に樹脂材料を充填する充填工程と、を有する。 The method for producing a sealing resin sheet according to the present invention is for insulatingly sealing a plurality of electronic components mounted on a substrate, and is a semi-cured resin composed of an insulating resin material. Body, a pair of pressing plates for pressing the resin body to mold the sealing resin sheet, a rigid plate for setting the thickness of the sealing resin sheet after molding, and the thickness of the rigid plate A preparatory step for preparing an elastic member having a large thickness and being deformable by a pressing force from the pressing plate; a resin body is disposed between the pair of pressing plates; a rigid plate is disposed between the pair of pressing plates; Is disposed between a pair of pressing plates so as to surround the resin body inside the rigid plate, a space forming step for forming a space surrounding the resin body by the pair of pressing plates and the elastic member, and evacuating the space Depressurization step and the resin body is lower than the curing temperature of the resin body A heating process that heats at a degree, a pressing process that presses the elastic member and the rigid plate with the pressing plate, a pressing process that presses the resin body with the pressing plate, and a resin material that fills the space by pressing and extending the resin body And a filling step.
好ましくは、押圧工程において、弾性部材を押圧板の押圧により変形させ、充填工程において、樹脂材料を、弾性部材と押圧板の間で堰き止める。 Preferably, in the pressing step, the elastic member is deformed by pressing the pressing plate, and in the filling step, the resin material is dammed between the elastic member and the pressing plate.
更に好ましくは、準備工程で、成形後の封止用樹脂シートの主面を保護するための1対の保護フィルムを準備し、空間形成工程で、樹脂体の底面から弾性部材および剛体板の上面を通るように一方の保護フィルムを配置し、かつ、樹脂体の上面および一方の保護フィルムと向かい合うように他方の保護フィルムを配置することにより、一方および他方の保護フィルムにより樹脂体を囲むフィルム内領域を形成し、減圧工程で、フィルム内領域を真空引きし、充填工程で、樹脂体を保護フィルムの面方向に延ばし、樹脂材料をフィルム内領域に充填する。 More preferably, a pair of protective films for protecting the main surface of the molded resin sheet after molding is prepared in the preparation step, and the elastic member and the upper surface of the rigid plate are formed from the bottom surface of the resin body in the space formation step. One protective film is disposed so as to pass through, and the other protective film is disposed so as to face the upper surface of the resin body and the one protective film, thereby enclosing the resin body with the one and other protective films. An area | region is formed, the area | region in a film is evacuated at a pressure reduction process, a resin body is extended in the surface direction of a protective film at a filling process, and the resin material is filled in the area | region in a film.
また、弾性部材は、樹脂体側の面から剛体板の方向に向けて切り欠かれた樹脂溜まり部を有し、充填工程において、樹脂材料を樹脂溜まり部に入り込ませるのが好ましい。 Moreover, it is preferable that the elastic member has a resin reservoir portion cut out from the surface on the resin body side toward the rigid plate, and allows the resin material to enter the resin reservoir portion in the filling step.
あるいは、弾性部材は、樹脂体側の面から剛体板側の面に貫通した第1樹脂溜まり部を有し、剛体板は、第1樹脂溜まり部と連通し剛体板の内側に切り欠かれた第2樹脂溜まり部を有し、充填工程において、樹脂材料を、第1樹脂溜まり部を通って第2樹脂溜まり部に入り込ませるのが好ましい。 Alternatively, the elastic member has a first resin reservoir portion penetrating from the resin body-side surface to the rigid plate-side surface, and the rigid plate communicates with the first resin reservoir portion and is cut out inside the rigid plate. It is preferable to have two resin reservoirs and to allow the resin material to enter the second resin reservoir through the first resin reservoir in the filling step.
あるいは、剛体板は、内周に沿って切り欠かれた逃げ溝を有し、充填工程において、樹脂材料を介して伝わる押圧力により、弾性部材を逃げ溝側に撓ませるのが好ましい。 Alternatively, the rigid plate preferably has a relief groove cut out along the inner periphery, and in the filling step, the elastic member is preferably bent toward the relief groove by a pressing force transmitted through the resin material.
また、押圧板は、樹脂体を押圧する面に凹部を有し、弾性部材は、凹部に嵌められた状態で配置されるのが好ましい。 Moreover, it is preferable that a press plate has a recessed part in the surface which presses a resin body, and an elastic member is arrange | positioned in the state fitted by the recessed part.
本発明にかかる封止用樹脂シートの製造装置によれば、高価な設備を必要とせず、膜厚の大きい封止用樹脂シートを安価に製造できる。また、樹脂材料が成形金型の外へ漏れることを防止でき、成形後の封止用樹脂シートの厚み精度を向上することができる。 According to the sealing resin sheet manufacturing apparatus of the present invention, an expensive facility is not required, and a sealing resin sheet having a large film thickness can be manufactured at low cost. Further, the resin material can be prevented from leaking out of the molding die, and the thickness accuracy of the sealing resin sheet after molding can be improved.
本発明にかかる封止用樹脂シートの製造方法によれば、樹脂材料が外へ漏れることを防止でき、封止用樹脂シートの厚み精度を向上することができる。 According to the method for manufacturing a sealing resin sheet according to the present invention, the resin material can be prevented from leaking to the outside, and the thickness accuracy of the sealing resin sheet can be improved.
[第1実施形態]
(封止用樹脂シート)
基板上に複数の電子部品が搭載された電子部品モジュールには、電子部品を絶縁封止するために封止用樹脂シートが用いられる。図1に示すように、封止用樹脂シート11は平板形状をしており、厚みは0.1mm〜3.5mmである。封止用樹脂シート11は半硬化状態の絶縁性の樹脂材料15(たとえばエポキシ樹脂)により構成されており、機械的強度を高めるために、フィラーとして、たとえばシリカ又はアルミナが含有される。[First Embodiment]
(Resin sheet for sealing)
In an electronic component module in which a plurality of electronic components are mounted on a substrate, a sealing resin sheet is used for insulating and sealing the electronic components. As shown in FIG. 1, the sealing
封止用樹脂シート11の両主面には、封止用樹脂シート11の表面を保護するために保護フィルム12A、12Bが取付けられる。図1に示すように、封止用樹脂シート11の上面に形成された保護フィルム12Bは平らであり、下面に形成された保護フィルム12Aは封止用樹脂シート11に沿うように下向きに凸の形状をしている。保護フィルム12A、12Bの材料は、たとえばPET(ポリエチレンテレフタラート)、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)である。保護フィルム12A、12Bの表面にはシリコーン樹脂等による離型処理が施されており、封止用樹脂シート11を電子部品モジュールの製造過程で用いる場合は、保護フィルム12A、12Bを剥離して用いる。
Protective films 12 </ b> A and 12 </ b> B are attached to both main surfaces of the
(封止用樹脂シートの製造装置)
図2に示すように、封止用樹脂シートの製造装置30(以下、製造装置30と呼ぶ)は、樹脂体22から封止用樹脂シート11を成形するための成形金型40を備える。成形金型40は、1対の押圧板43、45と、側方の剛体板44と、剛体板44の内側に配置される弾性部材48と、により構成される。(Manufacturing device for sealing resin sheet)
As shown in FIG. 2, the sealing resin sheet manufacturing apparatus 30 (hereinafter referred to as the manufacturing apparatus 30) includes a
成形金型40の内部には樹脂体22が配置される。樹脂体22は、封止用樹脂シート11を成形するための材料である。樹脂体22は、半硬化状態の絶縁性の樹脂材料15で構成され、フィラーとしてたとえばシリカ又はアルミナが含有される。樹脂体22の形状は、円柱、直方体、チップ状などの種々の形状を用いることができる。
A
1対の押圧板43、45は、樹脂体22を押圧するためのものである。押圧板43、45は平板形状をしており、樹脂体22を挟むように樹脂体22の上下にそれぞれ配置される。押圧板43、45の材質は、押圧しても形状を維持することのできるものであればよく、たとえばステンレス鋼やアルミニウムが用いられる。
The pair of
剛体板44は、成形される封止用樹脂シート11の厚みを設定するためのものである。剛体板44は枠体であり、押圧板43、45の外周に沿って1対の押圧板43、45の間に配置される。剛体板44の材質は、押圧されても形状を維持することのできるものであればよく、たとえばステンレス鋼やアルミニウムが用いられる。
The
弾性部材48は、樹脂体22が成形金型40の外へ向かって漏れ出すのを防止するためのものである。弾性部材48は枠体であり、その厚みは剛体板44の厚みより大きく、剛体板44の内側において樹脂体22を囲むように1対の押圧板43、45の間に配置される。弾性部材48は押圧板43、45からの押圧力により変形可能であり、材質は、たとえばシリコーン樹脂が用いられる。
The
上記に示す位置関係で成形金型40が構成されることにより、1対の押圧板43、45と弾性部材48で樹脂体22を囲む空間46が規定される。
By forming the molding die 40 in the positional relationship described above, a
なお、第1実施形態で作製する封止用樹脂シート11には、表面に保護フィルム12A、12Bを取り付ける必要があるため、空間46内において樹脂体22を囲むように1対の保護フィルム12A、12Bが挿入される。具体的には、樹脂体22の底面から弾性部材48および剛体板44の上面を通るように一方の保護フィルム12Aが配置され、かつ、樹脂体22の上面および一方の保護フィルム12Aと向かい合うように他方の保護フィルム12Bが押圧板45に付着される。その結果、一方および他方の保護フィルム12A、12Bにより樹脂体22を包むように囲むフィルム内領域47が規定される。この状態で、製造装置30により成形金型40の内部の空間46およびフィルム内領域47が減圧され、かつ、樹脂体22が加熱、押圧される。
In addition, since it is necessary to attach
製造装置30は、樹脂体22を加熱するための加熱機構33A、33Bを備える。加熱機構33A、33Bは、押圧板45の上側に設置された加圧板32と、押圧板43の下側に設置された受圧板31のそれぞれに内蔵される。この加熱機構33A、33Bにより、押圧板43、45を介して樹脂体22が加熱される。
The
また、製造装置30は、空間46およびフィルム内領域47を減圧するための真空機構38を備える。真空機構38は、加圧板32および受圧板31を取り囲むように設置される。真空機構38の内部は、図示しない真空源により真空引きされ、これにより、空間46およびフィルム内領域47も減圧状態となる。
The
また、製造装置30は、樹脂体22を押圧するための加圧機構34を備える。加圧機構34は天板36の中央に設置され、天板36は下方のベース35に立てられた支柱37に固定される。加圧機構34の駆動軸39は加圧板32の上側に接続され、この駆動軸39が下降することにより、加圧板32および押圧板45が押される。これにより、樹脂体22が1対の保護フィルム12A、12Bの面方向に沿って押圧板43、45の間に延ばされる。その結果、成形金型40が規定する空間46およびフィルム内領域47が樹脂材料15によって充填され、樹脂体22に対する成形が完了する。
Further, the
図3(A)および図3(B)は、成形金型40内での樹脂体22の様子を示した図であり、平面図を(A)に、正面図を(B)の箇所に表している。なお、図3(A)は、図3(B)に対するZ1−Z1断面であり、図3(B)は、図3(A)に対するY1−Y1断面である。図3(A)においては、理解を容易にするため樹脂体22の形状を円柱とし、また、保護フィルム12Aを省略して描いている。
3 (A) and 3 (B) are views showing the state of the
第1実施形態では、弾性部材48の厚みが剛体板44の厚みより大きい。そのため、図3(B)に示すように、押圧板45は剛体板44より先に、保護フィルム12A、12Bを介して弾性部材48に当接する。また、弾性部材48は押圧板45からの押圧力により変形可能であるので、押圧板45の表面に倣って変形する。したがって、図3(A)および図3(B)に示すように、成形途中に流動した樹脂材料15が、弾性部材48と押圧板45の間で堰き止められる。その結果、成形金型40の外への樹脂材料15の漏れ出しが抑制され、所望の形状をした封止用樹脂シート11が成形される。
In the first embodiment, the thickness of the
一方、図4(A)および図4(B)は、弾性部材48を用いずに封止用樹脂シート11を成形した場合の比較例を示した図であり、平面図を(A)に、正面図を(B)の箇所に表している。なお、図4(A)は、図4(B)に対するZ2−Z2断面であり、図4(B)は、図4(A)に対するY2−Y2断面である。図4(A)においても、理解を容易にするため樹脂体22の形状を円柱とし、また、保護フィルム12Aを省略して描いている。
On the other hand, FIG. 4 (A) and FIG. 4 (B) are the figures which showed the comparative example at the time of shape | molding the
比較例では、弾性部材48が無いので成形金型140の外への樹脂材料15の漏れ出しを防止するのが困難である。なぜなら、成形途中に流動した樹脂材料15が剛体板144の4辺中央に到達したときに、成形金型140は完全に閉じていないからである。図4(A)および図4(B)に示すように、樹脂材料15が剛体板144の4辺中央に到達したときに、押圧板145と剛体板144の間には隙間150があり、その状態で押圧されると樹脂材料15が隙間150に入ってしまう。その結果、剛体板144と押圧板145の間に漏れ出した樹脂材料151が介在することになり、所望の厚み精度の封止用樹脂シート11が成形されにくい。
In the comparative example, since there is no
なお、上記では樹脂体22を円柱として説明したが、その形状に限定されるものでない。樹脂体22の配置される位置や押圧板43、45の初期の平行度により、樹脂体22が延ばされた後の状態に偏りが生じるため、樹脂体22の形状が異なっていても同様の課題が存在する。
In addition, although the
第1実施形態では、樹脂体22の形状が直方体やチップ状の小片であっても、成形途中の樹脂材料15を弾性部材48と押圧板45の間で堰き止めることができる。これにより、成形金型40の外への樹脂材料15の漏れ出しを抑制し、所望の形状をした封止用樹脂シート11を成形できる。
In the first embodiment, even when the shape of the
また、第1実施形態によれば、製造装置30を準備すればよいので、高価な設備を使用せずに封止用樹脂シート11を製造することができる。また、製造装置30を使えば剛体板44の設定により比較的膜厚の大きい封止用樹脂シート11を製造することもできる。
Moreover, according to 1st Embodiment, since the
(封止用樹脂シートの製造方法)
図5(A)から図5(E)、図3(A)および図3(B)を参照して、封止用樹脂シート11の製造方法について説明する。(Method for producing sealing resin sheet)
With reference to FIG. 5 (A) to FIG. 5 (E), FIG. 3 (A), and FIG. 3 (B), the manufacturing method of the
まず、図5(A)に示すように、底を有する円筒状の円筒型20を準備し、液状樹脂21を円筒型20に入れ、熱処理で半硬化状態にして樹脂体22を作製する。半硬化状態とは、硬化反応の中間段階の状態を指し、Bステージとも呼ばれる。液状樹脂21を半硬化状態にするためには、エポキシ樹脂の場合は40℃〜160℃の温度により5分〜120分間、オーブンで加熱処理する。
First, as shown in FIG. 5A, a
樹脂体22は、温度60℃で120Pa・s〜2000Pa・sの粘度を示す範囲のものを使うことができる。このときの粘度は、TA Instruments社製AR550を用いてツールサイズφ8mm、測定厚み550μm、周波数1Hz、歪み0.1%の条件で測定した値である。
As the
次に、図5(B)に示すように、封止用樹脂シート11を成形するための成形金型40を準備する。成形金型40は上下1対の押圧板43、45と側方の剛体板44と、剛体板44の内側に配置される弾性部材48と、により構成される。上記に示す構成により、1対の押圧板43、45と弾性部材48で樹脂体22を囲む空間46が形成される。なお、第1実施形態では、空間46内に1対の保護フィルム12A、12Bが挿入され、樹脂体22を包むように囲むフィルム内領域47が形成される。
Next, as shown in FIG. 5B, a
次に、図5(C)に示すように、1対の押圧板43、45を互いに近づく方向に移動させ、押圧板45と弾性部材48とを保護フィルム12A、12Bを介して当接させる。これにより樹脂体22が流動し、1対の押圧板43、45の間に延ばされる。
Next, as shown in FIG. 5C, the pair of
樹脂体22が延ばされる際、樹脂体22は加熱されており、その加熱温度は、樹脂体22の硬化温度より低い温度(たとえば40℃〜160℃)である。空間46およびフィルム内領域47は真空引きにより減圧され、その圧力は5000Pa以下である。
When the
図5(D)に示すように、更に1対の押圧板43、45の移動が進行すると、延ばされた樹脂体22の樹脂材料15に押されて、下側の保護フィルム12Aが成形金型40の内壁に沿うように広がる。これにより、成形金型40が規定する空間46およびフィルム内領域47が樹脂材料15によって充填され、樹脂体22に対する成形が完了する。
As shown in FIG. 5D, when the movement of the pair of
図3(A)および図3(B)は、成形途中の樹脂材料15の様子を示した図であって、図5でいうと図5(C)と図5(D)の間の状態を示した図である。図3(A)および図3(B)に示すように、成形途中の樹脂材料15は、弾性部材48の内側の4辺中央に到達する。しかし、弾性部材48と押圧板45が保護フィルム12A、12Bを介して当接しており、樹脂材料15は弾性部材48の4辺中央にて堰き止められる。更に押圧されることにより成形が進行すると、樹脂材料15は弾性部材48の内側の4隅に向かって流動する。これにより樹脂材料15は長方形状に成形される。
3 (A) and 3 (B) are views showing the state of the
図5(D)で示した工程の後、押圧板43、45による押圧力が解除されるとともに押圧板43、45および弾性部材48で囲まれた空間46が大気開放される。これにより、図5(E)に示すような、両面に保護フィルム12A、12Bの付いた封止用樹脂シート11が作製される。なお、成形時の加熱温度は樹脂材料15の硬化温度より低いので、封止用樹脂シート11は半硬化状態のままである。
After the step shown in FIG. 5D, the pressing force by the
第1実施形態によれば、弾性部材48の厚みが剛体板44の厚みより大きいので、成形途中の樹脂材料15が、弾性部材48と押圧板45の間で堰き止められる。その結果、成形金型40の外への樹脂材料15の漏れ出しが抑制され、所望の形状をした封止用樹脂シート11が成形される。
According to the first embodiment, since the thickness of the
[第2実施形態]
第2実施形態は、第1実施形態で示した保護フィルム12A、12B(図5参照)を用いずに、押圧板43、45の間に直接、樹脂体22を配置し封止用樹脂シート11を製造する実施形態である。なお、第1実施形態と共通する構成については詳しい説明を省略する。[Second Embodiment]
2nd Embodiment arrange | positions the
図6(A)に示すように、底を有する円筒状の円筒型20を準備し、液状樹脂21を円筒型20に入れ、熱処理で半硬化状態にして樹脂体22を作製する。
As shown in FIG. 6A, a cylindrical
図6(B)に示すように、封止用樹脂シート11を成形するための成形金型40を準備する。成形金型40は上下1対の押圧板43、45と側方の剛体板44と、剛体板44の内側に配置される弾性部材48と、により構成される。弾性部材48の材質はシリコーン樹脂である。押圧板43、45には、シリコーン樹脂等による離型処理が施される。
As shown in FIG. 6B, a
上記に示す構成により、1対の押圧板43、45と弾性部材48で樹脂体22を囲む空間46が形成される。なお、樹脂体22が延ばされる際の加熱温度は、樹脂体22の硬化温度より低い温度であり、空間46は真空引きされる。
With the configuration described above, a
図6(C)に示すように、1対の押圧板43、45が互いに近づく方向に移動して、樹脂体22が1対の押圧板43、45の間に延ばされる。このとき、流動した樹脂材料15は、弾性部材48と押圧板45の間で堰き止められる。樹脂体22が延ばされることにより、図6(D)に示すように、成形金型40が規定する空間46が樹脂材料15によって充填され、樹脂体22に対する成形が完了する。
As shown in FIG. 6C, the pair of
図6(D)で示した工程の後、押圧板43、45による押圧力が解除されるとともに押圧板43、45および剛体板44で囲まれた空間46が大気開放される。これにより、図6(E)に示すような、封止用樹脂シート11が作製される。
After the step shown in FIG. 6D, the pressing force by the
第2実施形態によれば、保護フィルム12A、12Bを用いずに封止用樹脂シート11を製造することができる。そのため封止用樹脂シート11をより安価に製造することができる。
According to 2nd Embodiment, the
[第3実施形態]
第3実施形態は、第1実施形態で示した弾性部材に、余剰の樹脂材料15を溜める機能を設けた実施形態である。なお、第1実施形態と共通する構成については詳しい説明を省略する。[Third Embodiment]
The third embodiment is an embodiment in which the elastic member shown in the first embodiment is provided with a function of storing
図7(A)から図7(C)は、成形金型50内での樹脂体22の様子を順に示した平面図である。なお、理解を容易にするため樹脂体22の形状を円柱とし、また、保護フィルム12Aを省略して描いている。
FIGS. 7A to 7C are plan views sequentially showing the state of the
図7(A)に示すように、成形金型50は、上下1対の押圧板43、45(押圧板45は図示省略)と、押圧板43の外周に配置される剛体板44と、剛体板44の内側に配置される弾性部材51と、により構成される。
As shown in FIG. 7A, the molding die 50 includes a pair of upper and lower
第3実施形態では、4角柱の4つの弾性部材51が、樹脂体22を囲むように、それぞれ隙間をあけて配置されている。換言すれば、枠体形状となっている弾性部材51の4つ角には、樹脂体22側の面から剛体板44の方向に向けて切り欠きが形成されている。この切り欠きが、余剰の樹脂材料15を溜めるための樹脂溜まり部52となる。樹脂溜まり部52により、成形金型50内に投入できる樹脂量の許容幅を広げることができる。
In the third embodiment, the four
図7(B)に示すように、押圧工程により延ばされた樹脂体22の樹脂材料15は、弾性部材51の内側の4辺中央に到達し、弾性部材51により堰き止められる。堰き止められた樹脂材料15は、弾性部材51の4つ角に向かって流動する。
As shown in FIG. 7B, the
図7(C)に示すように、成形金型50の押圧、充填工程が進行すると、成形金型50が規定する空間46およびフィルム内領域47が樹脂材料15によって充填され、余剰の樹脂材料15が弾性部材51の4つ角にある樹脂溜まり部52に入り込む。これにより、樹脂材料15の余剰分53を4つ角に有する封止用樹脂シート11が成形される。なお、作製された封止用樹脂シート11は、余剰分53が切断により除去された後、電子部品モジュールの製造に使用される。
As shown in FIG. 7C, when the pressing and filling process of the molding die 50 proceeds, the
通常は、封止用樹脂シート11を成形するにあたり、成形金型50内に十分に樹脂材料15を充填させる必要があり、投入される樹脂体22の体積は、成形金型50内の容積より大きく設定される。そのため成形時に余剰の樹脂材料15が発生する。仮に、余剰の樹脂材料15の行き場がないと、成形金型50の外へ樹脂材料15が漏れ出す可能性もある。
Usually, in molding the sealing
第3実施形態では、余剰の樹脂材料15を樹脂溜まり部52に溜めるので、樹脂溜まり部52の体積に相当する樹脂材料15を余分に収容できる。したがって、樹脂体22の体積が成形金型50内の容積より大きい場合であっても、問題なく封止用樹脂シート11を成形することができる。
In the third embodiment,
なお、第3実施形態については、弾性部材51の切り欠きの位置、切り欠きの数、樹脂体22の形状などを任意に変更することができる。図8から図11は、それらの代表的な変形例を示した図である。
In addition, about 3rd Embodiment, the position of the notch of the
図8は、成形金型50に関する第1変形例を示した図である。図8に示すように、成形金型50Aの弾性部材51Aは、全体が一体的に構成された枠体である。弾性部材51Aの内側の4つ角には、弾性部材51Aの一部が切り欠かれた切り欠き52Aを有する。この切り欠き52Aが、樹脂材料15を溜めるための樹脂溜まり部52となる。
FIG. 8 is a view showing a first modified example related to the molding die 50. As shown in FIG. 8, the
図9は、樹脂体22に関する第2変形例を示した図である。図9に示すように、樹脂体22Bの形状は直方体である。この場合でも、弾性部材51のそれぞれの間に形成された隙間が、樹脂溜まり部52となる。
FIG. 9 is a view showing a second modified example related to the
図10は、成形金型50および樹脂体22に関する第3変形例を示した図である。図10に示すように、成形金型50Cの弾性部材51Cの4辺中央には切欠き52Cが設けられている。この切り欠き52Cが、樹脂材料15を溜めるための樹脂溜まり部52となる。樹脂体22Cの形状は星型であり、押圧された場合、弾性部材51Cの4つ角に先に樹脂材料15が充填され、その後、4辺中央の切り欠き52Cに向かって樹脂材料15が充填される。
FIG. 10 is a view showing a third modification example regarding the molding die 50 and the
図11は、成形金型50に関する第4変形例を示した図である。図11に示すように、成形金型50Dの弾性部材51Dおよび剛体板44Dはリング形状である。弾性部材51Dは角度90°ごとに切り欠き52Dを有している。この切り欠き52Dが、樹脂材料15を溜めるための樹脂溜まり部52となる。
FIG. 11 is a view showing a fourth modification regarding the molding die 50. As shown in FIG. 11, the
[第4実施形態]
第4実施形態は、第1実施形態で示した弾性部材および剛体板の両方に、余剰の樹脂材料15を溜める機能を設けた実施形態である。なお、第1実施形態と共通する構成については詳しい説明を省略する。[Fourth Embodiment]
In the fourth embodiment, both the elastic member and the rigid plate shown in the first embodiment are provided with a function of storing
図12から図14は、成形金型60内での樹脂体22の様子を順に示した図であり、それぞれ平面図を(A)に、正面図を(B)の箇所に表している。なお、図12(A)は、図12(B)に対するZ3−Z3断面であり、図12(B)は、図12(A)に対するY3−Y3断面である。図12(A)では理解を容易にするため樹脂体22の形状を円柱とし、また、保護フィルム12Aを省略して描いている。以下、図13、図14も同様である。
FIGS. 12 to 14 are views sequentially showing the state of the
図12(A)および図12(B)に示すとおり、成形金型60は上下1対の押圧板43、45と、押圧板43の外周に配置される剛体板62と、剛体板62の内側に配置される弾性部材51と、により構成される。上記に示す構成により、1対の押圧板43、45と弾性部材51で樹脂体22を囲む空間46が形成される。なお、第4実施形態でも、空間46内において1対の保護フィルム12A、12Bが挿入され、樹脂体22を包むように囲むフィルム内領域47が形成される。
12A and 12B, the molding die 60 includes a pair of upper and lower
第4実施形態では、4角柱の4つの弾性部材51が、樹脂体22を囲むように、それぞれ隙間をあけて配置されている。換言すれば、枠体形状となっている弾性部材51の4つ角には、樹脂体22側の面から剛体板62の面に向けて貫通した切り欠きが形成されている。この切り欠きが、余剰の樹脂材料15を溜めるための第1樹脂溜まり部63となる。
In the fourth embodiment, the four
更に第4実施形態では、剛体板62の内側に沿って切り欠きが形成されている。この切り欠きは、第1樹脂溜まり部63と連通しており、樹脂材料15を溜めるための第2樹脂溜まり部64となる。第1および第2樹脂溜まり部63、64により、成形金型60内に投入できる樹脂量の許容幅を更に広げることができる。
Furthermore, in the fourth embodiment, a notch is formed along the inside of the
図13(A)および図13(B)に示すとおり、押圧工程により延ばされた樹脂体22の樹脂材料15は、弾性部材51の内側の4辺中央に到達し、弾性部材51により堰き止められる。堰き止められた樹脂材料15は、弾性部材51の4つ角に向かって流動する。
As shown in FIGS. 13A and 13B, the
図14(A)および図14(B)に示すように、成形金型60の押圧、充填工程が進行すると、樹脂材料15は弾性部材51の第1樹脂溜まり部63に入り込み、更に第1樹脂溜まり部63を通って第2樹脂溜まり部64の一部に入り込む。これにより、図14(A)に示すような樹脂材料15の余剰分65を4つ角に有する封止用樹脂シート11が成形される。なお、作製された封止用樹脂シート11は、余剰分65が切断により除去された後、電子部品モジュールの製造に使用される。
As shown in FIGS. 14A and 14B, when the pressing and filling process of the molding die 60 proceeds, the
第4実施形態では、余剰の樹脂材料15を第1および第2樹脂溜まり部63、64に溜めるので、第1および第2樹脂溜まり部63、64の体積に相当する樹脂材料15を更に余分に収容できる。したがって、樹脂体22の体積が成形金型600内の容積より大きい場合であっても、問題なく封止用樹脂シート11を成形することができる。
In the fourth embodiment, since the
[第5実施形態]
第5実施形態は、第1実施形態で示した弾性部材を撓ませることにより、余剰の樹脂材料15を収容することのできる実施形態である。なお、第1実施形態と共通する構成については詳しい説明を省略する。[Fifth Embodiment]
5th Embodiment is embodiment which can accommodate the
図15および図16は、成形金型70内での樹脂体22の様子を示した図であり、それぞれ平面図を(A)に、正面図を(B)の箇所に表している。なお、図15(A)は、図15(B)に対するZ6−Z6断面であり、図15(B)は、図15(A)に対するY6−Y6断面である。図15(A)においては、理解を容易にするため樹脂体22の形状を円柱とし、また、保護フィルム12Aを省略して描いている。以下、図16も同様である。
FIG. 15 and FIG. 16 are views showing the state of the
図15(A)および図15(B)に示すように、成形金型70は上下1対の押圧板43、45と、押圧板43の外周に配置される剛体板71と、剛体板71の内側に配置される弾性部材48と、により構成される。上記に示す構成により、1対の押圧板43、45と弾性部材48で樹脂体22を囲む空間46が形成される。なお、第5実施形態でも、空間46内において1対の保護フィルム12A、12Bが挿入され、樹脂体22を包むように囲むフィルム内領域47が形成される。
As shown in FIGS. 15A and 15B, the molding die 70 includes a pair of upper and lower
封止用樹脂シート11の材料となる樹脂体22の体積は、通常は、ある程度のばらつきがある。そのばらつきにより樹脂体22の体積が成形金型70内の容積より大ければ、成形時に余剰の樹脂材料15が発生する。
The volume of the
第5実施形態では、剛体板71に、剛体板71の内周に沿って切り欠かれた逃げ溝72が形成されている。この逃げ溝72があることにより、成形金型70内に投入される樹脂体22の体積のばらつきを許容することができる。
In the fifth embodiment, the
図16(A)および図16(B)に示すように、封止樹脂シート11の成形後においては、余剰の樹脂材料15が弾性部材48を側方へ押圧することになる。樹脂材料15を介して伝わる押圧力により、弾性部材48は剛体板71の逃げ溝72側に撓み、弾性部材38の4辺に外向きの膨らみ73ができる。これにより、膨らんだ分の体積の樹脂材料15を余分に収容でき、樹脂体22の体積が成形金型70内の容積より多少大きい場合であっても、問題なく封止用樹脂シート11を成形することができる。
As shown in FIGS. 16 (A) and 16 (B), after the sealing
また、作製された封止用樹脂シート11は4辺が外向きに膨らむが、ほぼ四角形状をしているので、そのままの状態で電子部品モジュールの製造に使用することができる。
Moreover, although the produced sealing
[第6実施形態]
第6実施形態は、第1実施形態で示した押圧板に凹部を設けた実施形態である。なお、第1実施形態と共通する構成については詳しい説明を省略する。[Sixth Embodiment]
6th Embodiment is embodiment which provided the recessed part in the press plate shown in 1st Embodiment. Detailed description of the configuration common to the first embodiment is omitted.
図17に示すとおり、成形金型80は上下1対の押圧板81、45と側方の剛体板44と、剛体板44の内側に配置される弾性部材83と、により構成される。
As shown in FIG. 17, the molding die 80 is composed of a pair of upper and lower
第6実施形態は、下側の押圧板81に溝状の凹部82を形成し、弾性部材83が、凹部82に嵌められた状態で配置される。仮に、平らな押圧板81の上に弾性部材83を置いたままだと、押圧板81、45から押圧力を受けたときに弾性部材83が変形し、初期に配置した位置からずれてしまう可能性がある。第6実施形態では、弾性部材83が押圧板81の凹部82に嵌められた状態で配置されることにより、上記のような位置ずれを防止できる。
In the sixth embodiment, a groove-shaped
図18は、弾性部材の断面を楕円形状にした変形例である。押圧板81Aの凹部82Aはテーパ溝であり、そこに楕円形状の弾性部材83Aの下半分以上が嵌め込まれた状態で配置される。これにより、弾性部材83Aの位置ずれのみならず、弾性部材83Aが凹部82Aから抜けることを防止できる。
FIG. 18 shows a modified example in which the cross section of the elastic member is elliptical. The
なお、弾性部材83Aの断面は楕円形状とする代わりに円形状とすることもできる。弾性部材83Aの断面を円形状とすれば、市販されているゴム製のパッキンを使用することができる。
Note that the cross section of the
11:封止用樹脂シート
12A、12B:保護フィルム
15:樹脂材料
22:樹脂体
30:製造装置
31:受圧板
32:加圧板
33A、33B:加熱機構
34:加圧機構
35:ベース板
36:天板
37:支柱
38:真空機構
40、50、60、70、80:成形金型
43、45、81:押圧板
44、62、71:剛体板
46:空間
47:フィルム内領域
48、51、83:弾性部材11:
Claims (12)
絶縁性の樹脂材料により構成される半硬化状態の樹脂体から封止用樹脂シートを成形するための空間を規定する成形金型と、
前記樹脂体を前記樹脂体の硬化温度より低い温度で加熱するための加熱機構と、
前記成形金型内を真空引きするための真空機構と、
前記樹脂体を押圧し前記成形金型内に前記樹脂材料を充填するための加圧機構と、を有し、
前記成形金型は、
前記押圧機構からの押圧力により前記樹脂体を押圧し封止用樹脂シートを成形するための1対の押圧板と、
前記1対の押圧板の間に配置され成形後の封止用樹脂シートの厚みを設定するための剛体板と、
前記剛体板の内側において前記樹脂体を囲むように前記1対の押圧板の間に配置され、
前記剛体板の厚みよりも厚みが大きく、前記押圧板からの押圧力により変形可能な弾性部材と、
により構成されることを特徴とする封止用樹脂シートの製造装置。An apparatus for producing a sealing resin sheet for insulatingly sealing a plurality of electronic components mounted on a substrate,
A molding die that defines a space for molding a sealing resin sheet from a semi-cured resin body composed of an insulating resin material;
A heating mechanism for heating the resin body at a temperature lower than the curing temperature of the resin body;
A vacuum mechanism for evacuating the inside of the molding die;
A pressure mechanism for pressing the resin body and filling the molding material with the resin material,
The molding die is
A pair of pressing plates for pressing the resin body with a pressing force from the pressing mechanism to form a sealing resin sheet;
A rigid plate arranged between the pair of pressing plates to set the thickness of the molded resin sheet after molding;
Arranged between the pair of pressing plates so as to surround the resin body inside the rigid plate,
An elastic member having a thickness larger than the thickness of the rigid plate and deformable by a pressing force from the pressing plate;
The manufacturing apparatus of the resin sheet for sealing characterized by comprising by these.
前記剛体板は、前記第1樹脂溜まり部と連通し前記剛体板の内側に切り欠かれた第2樹脂溜まり部を有することを特徴とする請求項1に記載された封止用樹脂シートの製造装置。The elastic member has a first resin reservoir portion penetrating from the surface on the resin body side to the surface of the rigid plate,
2. The resin sheet for sealing according to claim 1, wherein the rigid plate has a second resin reservoir portion that communicates with the first resin reservoir portion and is cut out inside the rigid plate. apparatus.
前記弾性部材は、前記凹部に嵌められた状態で配置されることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載された封止用樹脂シートの製造装置。The pressing plate has a recess on a surface that presses the resin body,
The said elastic member is arrange | positioned in the state fitted by the said recessed part, The manufacturing apparatus of the resin sheet for sealing described in any one of Claim 1 thru | or 4 characterized by the above-mentioned.
絶縁性の樹脂材料により構成される半硬化状態の樹脂体と、前記樹脂体を押圧して封止用樹脂シートを成形するための1対の押圧板と、成形後の封止用樹脂シートの厚みを設定するための剛体板と、前記剛体板の厚みより厚みが大きく前記押圧板からの押圧力により変形可能な弾性部材と、を準備する準備工程と、
前記樹脂体を前記1対の押圧板の間に配置し、前記剛体板を前記1対の押圧板の間に配置し、前記弾性部材を前記剛体板の内側において前記樹脂体を囲むように前記1対の押圧板の間に配置し、これら前記1対の押圧板および前記弾性部材により前記樹脂体を囲む空間を形成する空間形成工程と、
前記空間内を真空引きする減圧工程と、
前記樹脂体を前記樹脂体の硬化温度より低い温度で加熱する加熱工程と、
前記弾性部材および前記剛体板を前記押圧板により押圧するとともに、前記樹脂体を前記押圧板により押圧する押圧工程と、
前記樹脂体を押圧して延ばすことにより、前記空間内に前記樹脂材料を充填する充填工程と、
を有することを特徴とする封止用樹脂シートの製造方法。A method of manufacturing a sealing resin sheet for insulatingly sealing a plurality of electronic components mounted on a substrate,
A semi-cured resin body composed of an insulating resin material, a pair of pressing plates for pressing the resin body to form a sealing resin sheet, and a sealing resin sheet after molding A preparation step of preparing a rigid plate for setting a thickness, and an elastic member having a thickness larger than the thickness of the rigid plate and deformable by a pressing force from the pressing plate;
The resin body is disposed between the pair of pressing plates, the rigid plate is disposed between the pair of pressing plates, and the elastic member is disposed inside the rigid plate so as to surround the resin body. A space forming step that is arranged between the plates and forms a space surrounding the resin body by the pair of pressing plates and the elastic member;
A decompression step of evacuating the space;
A heating step of heating the resin body at a temperature lower than the curing temperature of the resin body;
A pressing step of pressing the elastic member and the rigid plate with the pressing plate, and pressing the resin body with the pressing plate;
Filling the resin material into the space by pressing and extending the resin body; and
The manufacturing method of the resin sheet for sealing characterized by having.
前記充填工程において、前記樹脂材料を、前記弾性部材と前記押圧板の間で堰き止めることを特徴とする請求項6に記載された封止用樹脂シートの製造方法。In the pressing step, the elastic member is deformed by pressing the pressing plate,
The method for producing a sealing resin sheet according to claim 6, wherein in the filling step, the resin material is dammed between the elastic member and the pressing plate.
前記空間形成工程で、前記樹脂体の底面から前記弾性部材および前記剛体板の上面を通るように一方の保護フィルムを配置し、かつ、前記樹脂体の上面および前記一方の保護フィルムと向かい合うように他方の保護フィルムを配置することにより、前記一方および前記他方の保護フィルムにより前記樹脂体を囲むフィルム内領域を形成し、
前記減圧工程で、前記フィルム内領域を真空引きし、
前記充填工程で、前記樹脂体を前記保護フィルムの面方向に延ばし、前記樹脂材料を前記フィルム内領域に充填することを特徴とする請求項6または7に記載された封止用樹脂シートの製造方法。In the preparation step, a pair of protective films for protecting the main surface of the molded resin sheet after molding is prepared,
In the space forming step, one protective film is disposed so as to pass from the bottom surface of the resin body to the upper surface of the elastic member and the rigid plate, and so as to face the upper surface of the resin body and the one protective film. By disposing the other protective film, an area in the film surrounding the resin body is formed by the one and the other protective film,
In the depressurization step, the area in the film is evacuated,
The said resin body is extended in the surface direction of the said protective film at the said filling process, The said resin material is filled into the area | region in the said film, The manufacturing of the resin sheet for sealing described in Claim 6 or 7 characterized by the above-mentioned. Method.
前記充填工程において、前記樹脂材料を前記樹脂溜まり部に入り込ませることを特徴とする請求項6ないし8のいずれか1項に記載された封止用樹脂シートの製造方法。The elastic member has a resin reservoir cut out from the surface on the resin body side toward the rigid plate,
The method for producing a sealing resin sheet according to any one of claims 6 to 8, wherein, in the filling step, the resin material enters the resin reservoir.
前記剛体板は、前記第1樹脂溜まり部と連通し前記剛体板の内側に切り欠かれた第2樹脂溜まり部を有し、
前記充填工程において、前記樹脂材料を、前記第1樹脂溜まり部を通って前記第2樹脂溜まり部に入り込ませることを特徴とする請求項6ないし8のいずれか1項に記載された封止用樹脂シートの製造方法。The elastic member has a first resin reservoir portion penetrating from a surface on the resin body side to a surface on the rigid plate side,
The rigid plate has a second resin reservoir portion that is in communication with the first resin reservoir portion and is notched inside the rigid plate;
9. The sealing according to claim 6, wherein in the filling step, the resin material is allowed to enter the second resin reservoir through the first resin reservoir. Manufacturing method of resin sheet.
前記充填工程において、前記樹脂材料を介して伝わる押圧力により、前記弾性部材を前記逃げ溝側に撓ませることを特徴とする請求項6ないし8のいずれか1項に記載された封止用樹脂シートの製造方法。The rigid plate has a relief groove cut out along the inner periphery,
The sealing resin according to any one of claims 6 to 8, wherein, in the filling step, the elastic member is bent toward the escape groove by a pressing force transmitted through the resin material. Sheet manufacturing method.
前記弾性部材は、前記凹部に嵌められた状態で配置されることを特徴とする請求項6ないし11のいずれか1項に記載された封止用樹脂シートの製造方法。The pressing plate has a recess on a surface that presses the resin body,
The method for producing a sealing resin sheet according to any one of claims 6 to 11, wherein the elastic member is disposed in a state of being fitted in the recess.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014504751A JP5748023B2 (en) | 2012-03-16 | 2013-02-20 | Sealing resin sheet manufacturing apparatus and sealing resin sheet manufacturing method |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012060889 | 2012-03-16 | ||
JP2012060889 | 2012-03-16 | ||
JP2014504751A JP5748023B2 (en) | 2012-03-16 | 2013-02-20 | Sealing resin sheet manufacturing apparatus and sealing resin sheet manufacturing method |
PCT/JP2013/054127 WO2013136926A1 (en) | 2012-03-16 | 2013-02-20 | Device for producing sealing resin sheet and method for producing sealing resin sheet |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5748023B2 JP5748023B2 (en) | 2015-07-15 |
JPWO2013136926A1 true JPWO2013136926A1 (en) | 2015-08-03 |
Family
ID=49160845
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014504751A Active JP5748023B2 (en) | 2012-03-16 | 2013-02-20 | Sealing resin sheet manufacturing apparatus and sealing resin sheet manufacturing method |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5748023B2 (en) |
CN (1) | CN104136191B (en) |
TW (1) | TWI483831B (en) |
WO (1) | WO2013136926A1 (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015046573A (en) * | 2013-07-31 | 2015-03-12 | 日東電工株式会社 | Attachment jig and method for manufacturing electronic device |
JP6664094B2 (en) * | 2016-03-23 | 2020-03-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Manufacturing method of molded products |
CN106356437B (en) * | 2016-09-30 | 2019-07-26 | 广东晶科电子股份有限公司 | A kind of white light LED packaging device and preparation method thereof |
DE102019113566B4 (en) * | 2019-05-21 | 2021-03-18 | Airbus Defence and Space GmbH | Pressure plate assembly, manufacturing assembly, device and method for manufacturing a transition area between aerodynamic profile elements |
JP7026408B2 (en) * | 2020-03-31 | 2022-02-28 | 株式会社テクノラボ | Resin molded product manufacturing method and resin molded product |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05291322A (en) * | 1992-04-07 | 1993-11-05 | Toshiba Corp | Manufacturing for sealing resin sheet and resin sealing-type semiconductor device |
JPH08168999A (en) * | 1994-12-16 | 1996-07-02 | Toshiba Chem Corp | Manufacture of semiconductor-sealing resin sheet |
JPH0966523A (en) * | 1995-08-30 | 1997-03-11 | Toshiba Chem Corp | Manufacture of semiconductor sealing resin molding |
JP3795790B2 (en) * | 2001-10-26 | 2006-07-12 | 株式会社サイネックス | Resin sealing method |
JP2006256195A (en) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Towa Corp | Compression-molding method of electronic component and resin material |
JP5382693B2 (en) * | 2009-02-04 | 2014-01-08 | アピックヤマダ株式会社 | Compression molding method |
JP5055326B2 (en) * | 2009-06-29 | 2012-10-24 | Towa株式会社 | Resin sealing mold and resin sealing method |
JP5203317B2 (en) * | 2009-08-06 | 2013-06-05 | 住友重機械工業株式会社 | Compression molding sealing device |
JP2012054363A (en) * | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Kyocera Chemical Corp | Sealing method of electronic component |
JP5385886B2 (en) * | 2010-11-02 | 2014-01-08 | Towa株式会社 | Resin sealing molding method and apparatus for electric circuit parts |
-
2013
- 2013-02-20 CN CN201380010995.3A patent/CN104136191B/en active Active
- 2013-02-20 JP JP2014504751A patent/JP5748023B2/en active Active
- 2013-02-20 WO PCT/JP2013/054127 patent/WO2013136926A1/en active Application Filing
- 2013-03-15 TW TW102109365A patent/TWI483831B/en active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104136191A (en) | 2014-11-05 |
TW201343357A (en) | 2013-11-01 |
JP5748023B2 (en) | 2015-07-15 |
TWI483831B (en) | 2015-05-11 |
WO2013136926A1 (en) | 2013-09-19 |
CN104136191B (en) | 2016-09-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5748023B2 (en) | Sealing resin sheet manufacturing apparatus and sealing resin sheet manufacturing method | |
JP5774545B2 (en) | Resin sealing molding equipment | |
WO2010146860A1 (en) | Method for producing resin molded electronic component | |
US10483229B2 (en) | Sintering device | |
KR101854578B1 (en) | Manufacturing method of surface mounted inductor | |
JP6541746B2 (en) | Resin molding apparatus and method of manufacturing resin molded article | |
JP2019081294A (en) | Resin molding device and method for producing resin molding | |
CN103302863B (en) | The manufacture method of the parts being made up of composite and implementation tool thereof | |
JP2012178564A (en) | Method of manufacturing image sensor capable of reducing inclination of transparent plate | |
US6758926B2 (en) | Method for producing multilayer ceramic substrate | |
CN110545990B (en) | Method for manufacturing optical article | |
CN207664026U (en) | Semiconductor device based on the molding process and image processing modules comprising the semiconductor device, photographic device and electronic equipment | |
WO2013129307A1 (en) | Method for manufacturing sealing resin sheet | |
JP5143617B2 (en) | Compression molding method | |
JP4290655B2 (en) | Manufacturing method of base-integrated rubber | |
TWI629163B (en) | Stamping mechanism, stamping method, compression molding device, and compression molding method | |
JP2011119574A (en) | Method of manufacturing resin molded type capacitor, and molding die used for the manufacturing method | |
KR101160887B1 (en) | Apparatus and method for compression moding | |
JP2019214127A (en) | Exterior coating resin molding method of electronic part module | |
JP2021531643A (en) | Mold for sealing electronic components, inserts for the mold, manufacturing method of inserts, and sealing method for electronic components | |
US20110304033A1 (en) | Semiconductor device, semiconductor device storage method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor manufacturing apparatus | |
JPWO2019093269A1 (en) | Lid and electronic device | |
JP6693376B2 (en) | Motor manufacturing method | |
JP5353588B2 (en) | Manufacturing method of resin mold type capacitor | |
CN106371182A (en) | Wafer level lens system and method of fabricating the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150414 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150427 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5748023 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |