JPWO2013084509A1 - 加圧装置、基板貼り合わせ装置、及び、重ね合わせ基板 - Google Patents
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Abstract
Description
[先行技術文献]
[特許文献]
[特許文献1] 特開2005−302858号公報
Claims (62)
- 互いに重なり合った複数の半導体基板を接合すべく加圧する加圧装置であって、
前記複数の半導体基板を支持する第1ステージと、
前記第1ステージとの間で前記複数の半導体基板を挟持可能な第2ステージと、
前記複数の半導体基板を前記挟持すべく前記第1ステージを前記第2ステージに向けて移動させる駆動部と、
前記駆動部により前記第1ステージが予め定められた位置に達したときに前記第1ステージに押圧力を与え、前記第1ステージと前記第2ステージとの間で前記複数の半導体基板を加圧する加圧部とを備え、
前記駆動部および前記加圧部は、前記第1ステージの下の空間で前記移動方向に少なくとも一部が互いに重なるように並置されていることを特徴とする加圧装置。 - 前記駆動部の少なくとも一部は、前記加圧部の内部に配置されている請求項1に記載の加圧装置。
- 前記第1ステージに連結され、前記駆動部から受ける押圧力により前記第1ステージを押圧する第1押圧部材と、
前記第1ステージに連結され、前記複数の半導体基板を加圧すべく前記加圧部からうける押圧力により前記第1ステージを押圧する第2押圧部材とを備える請求項1または2に記載の加圧装置。 - 前記駆動部の駆動を制御する制御部を備え、
前記制御部は、前記第2押圧部材による加圧時に、前記第1ステージおよび前記第2ステージの少なくとも一方の圧力分布が予め定められた分布になるように、前記第1押圧部材の押圧力を制御する請求項3に記載の加圧装置。 - 前記第1ステージに連結された案内ロッドと、
前記案内ロッドを、前記移動に沿ってガイドするガイド部材と、
を更に備える請求項3または4に記載の加圧装置。 - 前記案内ロッドは、前記駆動部と前記加圧部との間に設けられている請求項5に記載の加圧装置。
- 前記加圧部により押圧される前記第2押圧部材の第2押圧面は、前記ガイド部材が複数の案内ロッドをガイドする位置よりも前記ステージに近い請求項5または6に記載の加圧装置。
- 前記第1ステージを含む可動部を備え、
前記第1押圧部材は、前記可動部の重心を押圧する請求項3から7のいずれか1項に記載の加圧装置。 - 前記加圧部により押圧される前記第2押圧部材の第2押圧面は、前記駆動部により押圧される前記第1押圧部材の第1押圧面よりも大きい請求項3から8のいずれか1項に記載の加圧装置。
- 前記加圧部により押圧される前記第2押圧部材の第2押圧面は、前記駆動部により押圧される前記第1押圧部材の第1押圧面よりも前記第1ステージに近い請求項3から9のいずれか1項に記載の加圧装置。
- 前記駆動部は、前記第1押圧部材を受け入れ、前記第1押圧部材に押圧力を与えるための流体が流入される第1シリンダを有し、
前記加圧部は、前記第2押圧部材を受け入れ、前記第2押圧部材に押圧力を与えるための流体が流入される第2シリンダを有し、
前記第1シリンダの少なくとも一部が前記第2シリンダの内部に配置されており、
前記第2押圧部材は、前記第1シリンダと前記第2シリンダとの間の空間に流入する流体から押圧される請求項3から10のいずれか1項に記載の加圧装置。 - 前記第2シリンダと前記第2押圧部材との間には、前記空間を密閉する第1密閉部材が設けられている請求項11に記載の加圧装置。
- 前記第1密閉部材よりも前記空間の外部側には、第2密閉部材が設けられている請求項12に記載の加圧装置。
- 前記空間内において、前記第1密閉部材と前記第2密閉部材との間には、気体が充填される気体室が形成されている請求項13に記載の加圧装置。
- 前記第1密閉部材及び前記第2密閉部材の少なくとも一方は、スリッパーシールを有する請求項13または14に記載の加圧装置。
- 前記第1密閉部材及び前記第2密閉部材の少なくとも一方は、板状リングと、リップパッキンとを有する請求項13または14に記載の加圧装置。
- 前記第1シリンダの中空部に充填される液体に混入した気体を外部へ排出する第1排出部を更に備える請求項11から16のいずれか1項に記載の加圧装置。
- 前記第1排出部は、前記第1シリンダに液体を供給する第1ポートと、前記第1シリンダから気体が混入した液体を排出する第2ポートとを含む請求項17に記載の加圧装置。
- 前記第1シリンダには、互いに分離され、液体が充填される第1中空部及び第2中空部が形成され、
前記第1排出部は、前記第1中空部及び前記第2中空部のそれぞれに設けられている請求項17または18に記載の加圧装置。 - 前記第2シリンダの中空部に充填される液体に混入した気体を外部へ排出する第2排出部を更に備える請求項11から19のいずれか1項に記載の加圧装置。
- 第2排出部は、上部気体除去路と、前記上部気体除去路よりも下方を経由して気体を排出する下部気体除去路とを有する請求項20に記載の加圧装置。
- 前記第1シリンダに供給された液体と、前記第1押圧部材の移動量とを比較して、前記第1シリンダに充填された液体の漏れを検出する第1漏れ検出部を更に備える請求項11から21のいずれか1項に記載の加圧装置。
- 前記第1シリンダには、互いに分離され、液体が充填される第1中空部及び第2中空部が形成され、
前記第1漏れ検出部は、前記第1シリンダへの液体の供給及び排出をしていない状態で、前記第1中空部と前記第2中空部との間の液体の漏れを検出する請求項22に記載の加圧装置。 - 前記第2シリンダに供給された液体と、前記第2押圧部材の移動量とを比較して、前記第2シリンダに充填された液体の漏れを検出する第2漏れ検出部を更に備える請求項11から23のいずれか1項に記載の加圧装置。
- 前記第1押圧部材は、前記ステージと反対側の端部に着脱可能に設けられる着脱部材を有し、
前記着脱部材の前記ステージと反対側の端部は、前記第1シリンダから許容距離以上、離間され、
前記着脱部材の端部と、前記第1シリンダとが接すると、前記着脱部材が異常であると判定する異常判定部を更に備える請求項11から24のいずれか1項に記載の加圧装置。 - 前記第1押圧部材は、前記ステージと反対側の端部に着脱可能に設けられる着脱部材を有し、
前記第1シリンダには、前記着脱部材により押圧される押圧部が設けられ、
前記着脱部材による前記押圧部の押圧量を検出する押圧検出部を更に備える請求項11から24のいずれか1項に記載の加圧装置。 - 前記第1ステージと前記第2ステージとの間に配置され、前記複数の半導体基板が載置される載置部と、前記駆動部の駆動を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、前記第1ステージが前記載置部に載置された前記複数の半導体基板を前記載置部から取るときに、前記第1ステージの速度を減少させるように制御する請求項3から26のいずれか1項に記載の加圧装置。 - 前記制御部は、前記第1ステージに支持された前記複数の半導体基板が前記第1ステージと前記第2ステージとの間に挟持される前に、前記第1ステージの速度を減少させるように制御する請求項27に記載の加圧装置。
- 前記第2押圧部材が前記第1ステージに与える前記押圧力は、前記第1押圧部材が前記第1ステージに与える押圧力よりも大きいことを特徴とする請求項3から28のいずれか1項に記載の加圧装置。
- 前記第1押圧部材と前記第1シリンダによって形成される第1の空間に流体を出入させる第1の制御弁とを有し、
前記第2押圧部材と前記第2シリンダによって形成される第2の空間に流体を出入させる第2の制御弁とを有する請求項11から26のいずれか1項に記載の加圧装置。 - 前記第2の空間が、前記第1の空間より大きい請求項30に記載の加圧装置。
- 前記第1の制御弁を制御して前記第1押圧部材を移動させることにより前記第1ステージを移動させるときには、前記第2の制御弁を開放する請求項30または31に記載の加圧装置。
- 前記第2の制御弁を制御して前記第2押圧部材を移動させるときには、前記第1の制御弁を開放する請求項30から32のいずれか1項に記載の加圧装置。
- 前記第2押圧部材を予め定められた速度以上の速さで移動させるときには前記第1の制御弁を制御し、前記予め定められた速度未満の速さで移動させるときには前記第2の制御弁を制御する請求項30から33のいずれか1項に記載の加圧装置。
- 前記第1ステージの押圧面に加えられる圧力を検出する圧力センサを更に備え、
前記圧力センサにより、予め定められた圧力以上の圧力を検出したときには、前記第2の制御弁を制御する請求項30から34のいずれか1項に記載の加圧装置。 - 前記第1シリンダ内に前記第1の空間とは別の第3の空間を有し、
前記第1の制御弁と共に協調制御され、前記第3の空間に流体を出入させる第3の制御弁を更に備える請求項30から35のいずれか1項に記載の加圧装置。 - 前記第2の空間が、前記第1の空間と前記第3の空間を合わせた空間より大きい請求項36に記載の加圧装置。
- 前記第2押圧部材を移動させるときには少なくとも前記第1の制御弁を制御し、前記複数の半導体基板を接合するときには少なくとも前記第2の制御弁を制御する請求項30から37のいずれか1項に記載の加圧装置。
- 前記予め定められた位置は、前記第1ステージに支持された前記複数の半導体基板が前記第1ステージと前記第2ステージとの間に挟持される位置である請求項1から38のいずれか1項に記載の加圧装置。
- 前記予め定められた位置は、前記第1ステージに支持された前記複数の半導体基板が前記第2ステージに挟持される直前の位置である請求項1から38のいずれか1項に記載の加圧装置。
- 互いに重なり合った複数の半導体基板を接合すべく加圧する加圧装置であって、
前記複数の半導体基板を支持する第1ステージと、
前記第1ステージとの間で前記複数の半導体基板を挟持可能な第2ステージと、
前記複数の半導体基板を前記挟持すべく前記第1ステージを前記第2ステージに向けて移動させる駆動部と、
前記駆動部により前記第1ステージが予め定められた位置に達したときに前記第1ステージに押圧力を与え、前記第1ステージと前記第2ステージとの間で前記複数の半導体基板を加圧する加圧部と、
前記駆動部の駆動を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、前記加圧部による加圧時に、前記第1ステージおよび前記第2ステージの少なくとも一方の圧力分布が予め定められた分布になるように、前記駆動部から前記第1ステージに作用する押圧力を制御する加圧装置。 - 互いに重なり合った複数の半導体基板を接合すべく加圧する加圧装置であって、
前記複数の半導体基板を支持する第1ステージを含む可動部と、
前記第1ステージとの間で前記複数の半導体基板を挟持可能な第2ステージと、
前記複数の半導体基板を前記挟持すべく前記第1ステージを前記第2ステージに向けて移動させる駆動部と、
前記駆動部により前記第1ステージが予め定められた位置に達したときに前記第1ステージに押圧力を与え、前記第1ステージと前記第2ステージとの間で前記複数の半導体基板を加圧する加圧部と、
前記第1ステージに連結され、前記駆動部から受ける押圧力により前記第1ステージを押圧する押圧部材とを備え、
前記押圧部材は、前記可動部の重心を押圧する加圧装置。 - 前記複数の半導体基板を互いに位置合わせする位置合わせ部と、
位置合わせされた前記複数の半導体基板を互いに接合すべく加圧する請求項1から30のいずれか1項に記載の加圧装置と、
を備える基板貼り合わせ装置。 - ステージに支持された状態で、
前記ステージと連結され、第1シリンダにより往復移動する第1押圧部材と、
前記ステージと連結され、前記第1シリンダが前記第1押圧部材を押圧する面積と異なる面積で、前記第1シリンダの外周を囲って配された第2シリンダから押圧されることにより往復移動する第2押圧部材とによって加圧されて貼り合わされた重ね合わせ基板。 - 固定部と、
前記固定部に対して往復移動可能であって、流体が流出入する空間を前記固定部との間で形成する可動部と、
前記流体の流入による前記可動部の傾きを抑制する傾き抑制部と
を備える加圧装置。 - 前記傾き抑制部は、前記空間に外部から流体を流入させる流入口から流入した流体の流量を調節する流量制御部を有する請求項45に記載の加圧装置。
- 前記流量制御部は、前記空間と前記流入口との間に配され、前記可動部の往復移動方向に直交する前記空間の単位断面積あたりの流体の流量を均一化する請求項46に記載の加圧装置。
- 前記流量制御部は、前記流入口から流入した前記流体が流れる流路から前記空間に流れる前記流体に抵抗を作用させる抵抗流路を形成する流動抵抗部材を有する
請求項46または47に記載の加圧装置。 - 前記抵抗流路の一端には、前記空間と前記流路とを連通するリング状の開口が形成され、
前記開口の径方向の幅は、前記流路に沿って前記流入口から遠ざかるにつれて、大きくなる
請求項48に記載の加圧装置。 - 前記流動抵抗部材には、前記空間と前記流路とを連通する複数の分割された開口が形成され、
前記開口の単位面積あたりの開口面積は、前記流路に沿って前記流入口から遠ざかるにつれて、大きくなる
請求項48に記載の加圧装置。 - 前記流動抵抗部材は、前記空間と前記流路とを連通する複数の連通孔が形成された多孔質部材を含み
前記複数の連通孔の密度は、前記流路に沿って前記流入口から遠ざかるにつれて、増加する
請求項48に記載の加圧装置。 - 前記流動抵抗部材は、前記空間と前記流入口と前記流路との間に配されたリング状のテーパ面を有し、
前記テーパ面は、前記流入口側よりも前記空間側の開口面積が小さく、前記流路に沿って前記流入口から遠ざかるにつれて、前記抵抗流路に沿った方向に対する傾斜が大きくなる
請求項48または49に記載の加圧装置。 - 前記開口の径方向の幅を前記可動部の移動に伴って変動させる開閉部を有する
請求項49に記載の加圧装置。 - 前記流動抵抗部材の前記抵抗流路に平行な厚みは、前記流路に沿って前記流入口から遠ざかるにつれて、小さくなる請求項48から53のいずれか1項に記載の加圧装置。
- 前記流量制御部は、前記流入口から流入した前記流体が流れる流路に沿って、且つ、前記流路と連なる補助流路を有する
請求項46から54のいずれか1項に記載の加圧装置。 - 前記補助流路は、前記流路と同心のリング状に形成され、
前記補助流路の周方向と直交する方向の断面積は、前記流路に沿って前記流入口から遠ざかるにつれて、小さくなる
請求項55に記載の加圧装置。 - 前記補助流路は、前記流路を挟み、前記空間とは反対側に配置されている請求項55または56に記載の加圧装置。
- 前記補助流路は、前記流入口から流入する前記流体の流入方向の延長線上に配置されている請求項55から57のいずれか1項に記載の加圧装置。
- 前記流入口を流れる前記流体の流れる方向と平行に、前記流入口に接続される流出入管を備え、
前記抵抗流路には、前記空間と連結するリング状の開口が形成され、
前記開口は、前記流入口から途中部まで前記流路に沿って遠ざかるにつれて、径方向の幅が大きくなり、前記途中部から前記流入口まで前記流路に沿って遠ざかるにつれて、径方向の幅が小さくなる
請求項48に記載の加圧装置。 - 前記固定部は、前記空間と前記流入口との間に連結され、前記流体を流しつつ溜める流路が形成され、
前記流量制御部は、前記流路の前記流体を分散させる分散部材とを有する
請求項46または47に記載の加圧装置。 - 請求項46から60のいずれか1項に記載の加圧装置と、
積層された複数の基板を保持するとともに、前記加圧装置によって往復移動される可動ステージと、
前記可動ステージと対向する位置に配置され、前記可動ステージとによって前記複数の基板を加圧する対向ステージと
を備える基板貼り合わせ装置。 - 請求項61に記載の基板貼り合わせ装置によって貼り合わされた重ね合わせ基板。
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