JPWO2013046716A1 - 方向性電磁鋼板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
ここに、磁束密度は、電磁鋼板の結晶方位をGoss方位へ集積させることにより向上させることができ、例えば特許文献1には、1.97Tを超える磁束密度B8を有する方向性電磁鋼板の製造方法が示されている。
例えば、特許文献3には、電子ビーム照射によってW17/50が0.8W/kgを下回る鉄損を有する電磁鋼板の製造方法が示されている。また、特許文献4には、電磁鋼板にレーザ照射を施すことによって、鉄損を低減する方法が示されている。
(1) 電子ビームの照射エネルギを、単位面積:1cm2当たり、1.0Z〜3.5ZJの範囲とする。
(2) 電子ビームの照射エネルギを、単位長さ:1m当たり105ZJ以下の範囲とする。
1.電子ビーム照射が施され、被膜を有する板厚:t(mm)の方向性電磁鋼板であって、温度:50℃、湿度:98%の雰囲気中48時間保持する湿潤試験後に、鋼板表面に錆が発生せず、電子ビーム照射後の鉄損W17/50が、電子ビーム照射前の鉄損W17/50に比べて(−500t2+200t−6.5)%以上低減し、かつ(5t2−2t+1.065)W/kg以下であることを特徴とする方向性電磁鋼板。
はじめに、本発明に従う方向性電磁鋼板の製造条件に関して説明する。
本発明において、方向性電磁鋼板用スラブの成分組成は、二次再結晶が生じる成分組成であればよい。また、インヒビターを利用する場合、例えばAlN系インヒビターを利用する場合であればAlおよびNを、またMnS・MnSe系インヒビターを利用する場合であればMnとSeおよび/またはSを適量含有させればよい。勿論、両インヒビターを併用してもよい。この場合におけるAl、N、SおよびSeの好適含有量はそれぞれ、Al:0.01〜0.065質量%、N:0.005〜0.012質量%、S:0.005〜0.03質量%、Se:0.005〜0.03質量%である。
この場合には、Al、N、SおよびSe量はそれぞれ、Al:100質量ppm以下、N:50質量ppm以下、S:50質量ppm以下、Se:50質量ppm以下に抑制することが好ましい。
C:0.08質量%以下
Cは、熱延板組織の改善のために添加をするが、製造工程中に磁気時効の起こらない50質量ppm以下までCを低減するためには、0.08質量%以下とすることが好ましい。なお、下限に関しては、Cを含まない素材でも二次再結晶が可能であるので特に設ける必要はない。
Siは、鋼の電気抵抗を高め、鉄損を改善するのに有効な元素であるが、十分な鉄損低減効果を達成するためには、含有量を2.0質量%以上とすることが好ましい。一方、8.0質量%を超えると加工性が著しく低下し、また磁束密度も低下するため、Si量は2.0〜8.0質量%の範囲とすることが好ましい。
Mnは、熱間加工性を良好にする上で必要な元素であるが、含有量が0.005質量%未満ではその添加効果に乏しく、一方1.0質量%を超えると製品板の磁束密度が低下するため、Mn量は0.005〜1.0質量%の範囲とすることが好ましい。
Ni:0.03〜1.50質量%、Sn:0.01〜1.50質量%、Sb:0.005〜1.50質量%、Cu:0.03〜3.0質量%、P:0.03〜0.50質量%、Mo:0.005〜0.10質量%およびCr:0.03〜1.50質量%のうちから選んだ少なくとも1種
Niは、熱延板組織を改善して磁気特性を向上させるために有用な元素である。しかしながら、含有量が0.03質量%未満では磁気特性の向上効果が小さく、一方1.50質量%を超えると二次再結晶が不安定になり磁気特性が劣化する。そのため、Ni量は0.03〜1.50質量%の範囲とするのが好ましい。
なお、上記成分以外の残部は、製造工程において混入する不可避的不純物およびFeである。
さらに、必要に応じて熱延板焼鈍を施す。この時、ゴス組織を製品板において高度に発達させるためには、熱延板焼鈍温度として800〜1100℃の範囲が好適である。熱延板焼鈍温度が800℃未満であると、熱間圧延でのバンド組織が残留し、整粒した一次再結晶組織を実現することが困難になり、二次再結晶の発達が阻害される。一方、熱延板焼鈍温度が1100℃を超えると、熱延板焼鈍後の粒径が粗大化しすぎるために、整粒した一次再結晶組織の実現が極めて困難となる。
まず、電子ビームの発生条件について説明する。
加速電圧:40〜300kV
加速電圧は、高いほうがよい。高い加速電圧によって生成された電子ビームは、物質、特に軽元素から構成されるものを透過する傾向がある。一般にフォルステライト被膜や張力コーティングは軽元素から構成されるため、加速電圧が高ければ電子ビームを透過しやすくなり、被膜が損傷されにくくなる。また、40kVを超えて高いほど、同一出力を得るために必要な照射ビーム電流が少なく、ビーム径を絞ることができるため好ましい。しかしながら、300kVを超えると照射ビーム電流が過度に低くなるため、その微小な調整が困難となるおそれが生じる。
照射径が350μmを超えて太いと、熱影響域が拡大し、鉄損(ヒステリシス損)が劣化するおそれがあるので、350μm以下とすることが好ましい。測定は、公知のスリット法で得られる電流(あるいは電圧)曲線の半値幅で規定した。なお、照射径の下限に限定はないが、過度に小さいと、ビームエネルギ密度が過度に高くなり、照射による被膜損傷が生成しやすくなるため、100μm程度以上とするのが好ましい。
本発明では、電子ビームの照射パタンは、直線に限らず、波形などのように規則的なパタンを有しながら鋼板の幅端部から、もう一方の幅端部へ照射させることができる。また、電子銃を複数台使用して、1台での照射域を分割しても良い。
鋼板の幅方向に対する照射は、偏向コイルを用いて行い、照射位置に沿って、一定間隔:d(mm)毎に、照射時間をs1として、繰り返す。本発明では、この照射点をドットと言う。またその際、一定間隔:d(mm)を、所定の範囲とすることが好ましい。この間隔:dを、本発明ではドットピッチと言う。なお、本発明においては、電子ビームが間隔:dを移動する時間が極めて短いので、s1の逆数を照射周波数とみなすことができる。
さらに、上記の幅端から幅端へ向かう照射を、被照射材の圧延方向と交わる向きに一定の間隔をおいて繰り返すが、この間隔を、以下線間隔と呼ぶ。また、照射方向は、鋼板の圧延方向に直角な方向に対し、±30度程度の角度とするのが好ましい。
照射時間s1が0.003msより短いと、地鉄に十分な熱影響をおよぼすことができずに鉄損が改善しないおそれがある。一方、0.1msより長いと、照射時間中に、照射した熱が鋼中などに拡散してしまう。そのため、V×I×s1で表される1ドット当たりの照射エネルギが一定であっても、照射部の最高到達温度が低くなる傾向になるので、鉄損が劣化してしまうおそれが生じる。従って、照射時間s1は0.003〜0.1msの範囲が好ましい。なお、Vは加速電圧、Iはビーム電流である。
ドットピッチが0.5mmより広いと、地鉄に熱影響がおよばない部分が生じて、十分に磁区が細分化されず、鉄損が改善しないおそれがある。一方、0.01mmより狭いと照射速度が過度に低下し、照射効率が落ちる。従って、本発明におけるドットピッチは、0.01〜0.5mmの範囲とするのが好ましい。
線間隔が1mmより狭いと、熱影響域が拡大し、鉄損(ヒステリシス損)が劣化するおそれがある。一方、15mmより広いと、十分に磁区細分化されず、鉄損が改善しない傾向にある。従って、本発明における線間隔は、1〜15mmの範囲とするのが好ましい。
加工室の圧力が3Paより高いと、電子銃から発生した電子が散乱され、地鉄に熱影響を与える電子のエネルギが減少するため、十分に磁区細分化が成されず、鉄損が改善しないおそれがある。なお、下限に特に定めはなく加工室の圧力は低いほど良い。
なお、本発明では、収束電流に関し、幅方向に偏向して照射する際、幅方向のビームが均一になるように、事前に収束電流を調整することは言うまでもない。例えば、ダイナミックフォーカス機能(特許文献11参照)を適用してもなんら問題はない。
本発明において、Zは、s1 0.35または照射周波数(kHz)の−0.35乗で表される値である。一般に、鋼板の幅方向における単位長さ当たりの照射エネルギが高いほど、磁区細分化が進み渦電流損が下がるが、過度にエネルギを照射した場合には、ヒステリシス損が増大するだけでなく、ビーム照射部が過度に高温化し、被膜が損傷する。そのため、以下に説明するように、ある値(105ZJ/m)以下が適正条件となる。なお、下限は、磁区細分化効果が得られれば、特に制限はないが、60ZJ/m程度が好ましい。
具体的には、後述する実施例と同様の条件で作製した張力コーティング付きの0.23mm厚材を10枚準備し、表1に示す周波数で電子ビーム照射を行った。ついで、温度:50℃−湿度:98%の湿潤環境に48h暴露した後の湿潤試験後の錆発生点数が目視確認で0になる試料が1枚でも現れたときの最小照射エネルギを求めた。その結果を、表1に併記する。
ここで、この最大照射エネルギの結果をグラフ化し、図1に示す。同図に示したように、最小二乗法によりカーブフィッティングを行うことで、上記上限値(105Z J/m)を導出したのである。
その結果、単位長さ当たりの照射エネルギを低減することによって、錆の発生量を抑制できることが確認できた。なお、図中、縦軸方向のデータ幅は、N:10とした測定における最大値と最小値である。ここに、単位長さ当たりの照射エネルギを105Z=21J/m以下とすることによって、錆の発生が効果的に抑制されていることが分かる。
照射の周波数が鉄損に与える影響を考えた場合、やはり、前述したように照射部の最高到達温度などに影響すると考えられるから、鉄損を適正化する照射エネルギを導出する際にも、Zは有用である。
表2に、鉄損低減率が13%以上(鉄損低減量が0.13W/kg以上)になる最小および最大の照射エネルギをまとめて記載する。その結果を考察すると、鉄損を適正化する電子ビームの照射エネルギは、単位面積:1cm2当たりZ〜3.5Zであることが導出される。
以下、本発明に従う方向性電磁鋼板の特徴を説明する。
照射後の鉄損W17/50:(5t2−2t+1.065)W/kg以下
従来の技術でも、鉄損低減効果が弱い条件で電子ビームを照射すれば、被膜損傷が生じないことから、鉄損低減効果抜きに、本発明を議論することはできない。
前述したように、本実験の規定する鉄損低減率ΔW(%)は、板厚:0.23mmの場合、前述のように、特許文献7に記載される12%よりも高い値である13%以上とした。ここで、鉄損低減率は、板厚:t(mm)の影響を受けるが、非特許文献2のFig.4では、鉄損低減率はΔW=−500t2+200t−α(α:7.5〜9)となっていることから、より高い鉄損低減率である(−500t2+200t−6.5)%以上を本発明で規定する鉄損低減率とした。本実験に用いた材料は、照射前鉄損が、0.86〜0.88W/kgであるので、低減量の絶対値としては、13%の低減が0.11W/kgの低減に相当する。
この最終仕上げ焼鈍では、700℃以上の温度領域の冷却過程における平均冷却速度を変化させた。ついで、50%のコロイダルシリカとリン酸マグネシウムからなる張力コーティングを付与し、鉄損を測定した。鉄損は、渦電流損(1.7T、50Hz)が0.54〜0.55W/kg(板厚:0.20mm)、0.56〜0.58W/kg(板厚:0.23mm)、0.62〜0.63W/kg(板厚:0.27mm)、0.72〜0.73W/kg(板厚:0.30mm)であった。
その後、表4に示す各照射条件(s1に換算して0.001〜0.08msの範囲)で電子ビームを照射する磁区細分化処理を施し、鉄損および温度:50℃−湿度:98%の湿潤環境に48h暴露した後の錆発生点数を目視で測定した。
測定結果を、表5に示す。
Claims (5)
- 電子ビーム照射が施され、被膜を有する板厚:t(mm)の方向性電磁鋼板であって、温度:50℃、湿度:98%の雰囲気中48時間保持する湿潤試験後に、鋼板表面に錆が発生せず、電子ビーム照射後の鉄損W17/50が、電子ビーム照射前の鉄損W17/50に比べて(−500t2+200t−6.5)%以上低減し、かつ(5t2−2t+1.065)W/kg以下であることを特徴とする方向性電磁鋼板。
- 前記被膜が、コロイダルシリカおよびリン酸塩からなる被膜と、その下地被膜であるフォルステライト被膜であることを特徴とする請求項1に記載の方向性電磁鋼板。
- 被膜を有する方向性電磁鋼板に対し、電子ビームを、圧延方向と交わる向きに照射するに当たり、該電子ビームの照射間隔:d(mm)毎の照射時間をs1(ms)とし、またZ=s1 0.35とした時、該電子ビーム照射条件につき、該電子ビームの単位面積:1cm2当たりの照射エネルギを1.0Z〜3.5ZJとし、かつ電子ビームの単位照射長さ:1m当たりの照射エネルギを105ZJ以下とすることを特徴とする方向性電磁鋼板の製造方法。
- 前記照射間隔:d(mm)を0.01〜0.5mmの範囲とし、かつ前記照射時間:s1(ms)を0.003〜0.1msの範囲とすることを特徴とする請求項3に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
- 前記被膜を、コロイダルシリカおよびリン酸塩からなる被膜と、その下地被膜であるフォルステライト被膜とすることを特徴とする請求項3または4に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
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