JPWO2012147728A1 - 離型層付きモールドの洗浄方法及び離型層付きモールドの製造方法 - Google Patents
離型層付きモールドの洗浄方法及び離型層付きモールドの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2012147728A1 JPWO2012147728A1 JP2013512369A JP2013512369A JPWO2012147728A1 JP WO2012147728 A1 JPWO2012147728 A1 JP WO2012147728A1 JP 2013512369 A JP2013512369 A JP 2013512369A JP 2013512369 A JP2013512369 A JP 2013512369A JP WO2012147728 A1 JPWO2012147728 A1 JP WO2012147728A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- release layer
- cleaning
- ultraviolet
- release
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/70—Maintenance
- B29C33/72—Cleaning
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
- B08B7/0035—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like
- B08B7/0057—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like by ultraviolet radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/56—Coatings, e.g. enameled or galvanised; Releasing, lubricating or separating agents
- B29C33/58—Applying the releasing agents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
- B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
- B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
- B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
- B29C2035/0827—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using UV radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/56—Coatings, e.g. enameled or galvanised; Releasing, lubricating or separating agents
- B29C33/60—Releasing, lubricating or separating agents
- B29C33/62—Releasing, lubricating or separating agents based on polymers or oligomers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C37/00—Component parts, details, accessories or auxiliary operations, not covered by group B29C33/00 or B29C35/00
- B29C37/0067—Using separating agents during or after moulding; Applying separating agents on preforms or articles, e.g. to prevent sticking to each other
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
インプリントにより所定のパターンを被転写物に転写するためのモールドに離型層が設けられた離型層付きモールドの洗浄方法において、
前記離型層は、フッ素化合物からなり、
前記離型層付きモールドの離型層に対して紫外線を照射する紫外線照射処理工程と、
前記紫外線照射処理工程によって化学的に変性された離型層を洗浄して除去する洗浄処理工程とを備えること
を特徴とする離型層付きモールドの洗浄方法である。
但し、前記紫外線照射処理工程においては、紫外線光源の出力の中心波長を150〜200nmとしたとき、紫外線の累積照射エネルギーを5000〜7000mJ/cm2とする。
前記フッ素化合物は、下記の化合物であること
を特徴とする上記第1の態様に記載の離型層付きモールドの洗浄方法である。
前記フッ素化合物は、下記の化合物であること
を特徴とする上記第1の態様に記載の離型層付きモールドの洗浄方法である。
前記離型層を所定の高温状態まで加熱する加熱処理、及び前記離型層に対して電子線を照射する電子線照射処理の少なくともいずれか一方と、前記紫外線照射処理工程とを組み合わせること
を特徴とする上記第1の態様に記載の離型層付きモールドの製造方法である。
上記第1乃至第4の態様記載のいずれかの離型層付きモールドの洗浄方法を用いて、モールドの離型層を洗浄して除去したモールドに対し、離型層を再度設けること
を特徴とする離型層付きモールドの製造方法である。
図1(b)は、モールド30に離型層31を設けた様子を示した概略断面図である。図1(b)に示すように、モールド30には、少なくとも所定のパターンが形成された部分に離型剤を塗布することにより離型層31を設ける。
本発明者は、上述のようにモールド30を高品質に再生するためには、当該モールド30の表面に形成された化学的に非常に安定なフッ素化合物からなる離型層31を化学的に変性させることが有効であるという知見を得た。
以上のような本実施形態においては、以下の効果を得ることができる。モールドの再生処理において、化学的に非常に安定なフッ素化合物からなる離型層31を、まず化学的に変性させることにより、離型剤分子を分解させるため、その後の洗浄工程において容易に離型層31を形成する離型剤を除去することができる。
本実施例においては、深さ30nm、ライン15nmかつスペース10nmのハーフピッチ25nm周期構造のラインアンドスペースパターンが設けられている石英基板からなるモールド30を用いた。このモールド30を、VERTRELXF−UP(VERTRELは登録商標 三井・デュポンフロロケミカル株式会社製)で0.5wt%に希釈した下記化合物(上記[化1]と同じ)を含む離型剤に5分間浸漬した。但し、mは自然数である。
本実施例においては、下記化合物(上記[化2]と同じ)を含む離型剤を用いる以外は実施例1と同様に行った。フッ素のF1sスペクトルを観察したところ、実施例1と同様F1sピークはほとんど観察できなかった。但し、mは自然数である。
比較例においては、実施例と同様の手法により作製した離型層付きモールドを3つ用意し、今度は紫外線を照射する時間依存性を検討した。1例目は全く紫外線を照射しない場合、2例目は照射時間を5分間とする場合、3例目は照射時間を10分間とする場合とする。いずれの場合も、実施例と同様に、熱硫酸、冷硫酸で各30分間洗浄処理し、さらに純水、IPAにて洗浄処理を行った。
実施例、比較例からも分かるように、離型層を化学的に変性させるための処理である紫外線の照射には時間依存性があり、中心波長172nmの紫外線で2分間の照射時間が、離型剤の除去には非常に高い効果を示すことが分かった。
50mW/cm2×120sec=6000mJ/cm2
このことから、紫外線光源の出力の中心波長が150〜200nmの範囲で、5000〜7000mJ/cm2の範囲の累積照射エネルギーとすることにより、上記の実施例と同等の効果が生じるものとも考えられる。
31 離型層
Claims (5)
- インプリントにより所定のパターンを被転写物に転写するためのモールドに離型層が設けられた離型層付きモールドの洗浄方法において、
前記離型層は、フッ素化合物からなり、
前記離型層付きモールドの離型層に対して紫外線を照射する紫外線照射処理工程と、
前記紫外線照射処理工程によって化学的に変性された離型層を洗浄して除去する洗浄処理工程とを備えること
を特徴とする離型層付きモールドの洗浄方法。
但し、前記紫外線照射処理工程においては、紫外線光源の出力の 中心波長を150〜200nmとしたとき、紫外線の累積照射エネルギーを5000〜7000mJ/cm2とする。 - 前記フッ素化合物は、下記の化合物であること
を特徴とする請求項1記載の離型層付きモールドの洗浄方法。
- 前記フッ素化合物は、下記の化合物であること
を特徴とする請求項1記載の離型層付きモールドの洗浄方法。
- 前記離型層を所定の高温状態まで加熱する加熱処理、及び前記離型層に対して電子線を照射する電子線照射処理の少なくともいずれか一方と、前記紫外線照射処理工程とを組み合わせること
を特徴とする請求項1記載の離型層付きモールドの洗浄方法。 - 請求項1乃至請求項4記載のいずれかの離型層付きモールドの洗浄方法を用いて、モールドの離型層を洗浄して除去したモールドに対し、離型層を再度設けること
を特徴とする離型層付きモールドの製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011099344 | 2011-04-27 | ||
JP2011099344 | 2011-04-27 | ||
PCT/JP2012/060946 WO2012147728A1 (ja) | 2011-04-27 | 2012-04-24 | 離型層付きモールドの洗浄方法及び離型層付きモールドの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2012147728A1 true JPWO2012147728A1 (ja) | 2014-07-28 |
Family
ID=47072246
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013512369A Pending JPWO2012147728A1 (ja) | 2011-04-27 | 2012-04-24 | 離型層付きモールドの洗浄方法及び離型層付きモールドの製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPWO2012147728A1 (ja) |
KR (1) | KR20140021644A (ja) |
CN (1) | CN103442868A (ja) |
WO (1) | WO2012147728A1 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6074588A (en) * | 1993-11-22 | 2000-06-13 | Daikin Industries, Ltd. | Mold releasing agent, cured film obtained therefrom and molding method using said mold releasing agent |
WO2010147056A1 (ja) * | 2009-06-19 | 2010-12-23 | 東京エレクトロン株式会社 | インプリントシステム、インプリント方法及びコンピュータ記憶媒体 |
WO2010150741A1 (ja) * | 2009-06-24 | 2010-12-29 | 東京エレクトロン株式会社 | インプリントシステム、インプリント方法及びコンピュータ記憶媒体 |
JP2011224982A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-11-10 | Hoya Corp | 離型層付きモールドおよびその製造方法ならびにモールドの製造方法 |
WO2012056911A1 (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-03 | 大日本印刷株式会社 | インプリント用モールドの洗浄方法と洗浄装置およびインプリント用モールドの製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08120178A (ja) * | 1994-10-21 | 1996-05-14 | Daikin Ind Ltd | 離型剤、該離型剤から得られる硬化皮膜および該離型剤を用いた成形方法 |
KR100408457B1 (ko) * | 2001-05-10 | 2003-12-06 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 패키지 몰딩 장치용 클리닝 장치 |
US20060108710A1 (en) * | 2004-11-24 | 2006-05-25 | Molecular Imprints, Inc. | Method to reduce adhesion between a conformable region and a mold |
ATE534500T1 (de) * | 2007-09-06 | 2011-12-15 | 3M Innovative Properties Co | Verfahren zum formen von formwerkzeugen und verfahren zum formen von artikeln unter verwendung der formwerkzeuge |
-
2012
- 2012-04-24 CN CN2012800135807A patent/CN103442868A/zh active Pending
- 2012-04-24 WO PCT/JP2012/060946 patent/WO2012147728A1/ja active Application Filing
- 2012-04-24 JP JP2013512369A patent/JPWO2012147728A1/ja active Pending
- 2012-04-24 KR KR1020137029020A patent/KR20140021644A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6074588A (en) * | 1993-11-22 | 2000-06-13 | Daikin Industries, Ltd. | Mold releasing agent, cured film obtained therefrom and molding method using said mold releasing agent |
WO2010147056A1 (ja) * | 2009-06-19 | 2010-12-23 | 東京エレクトロン株式会社 | インプリントシステム、インプリント方法及びコンピュータ記憶媒体 |
WO2010150741A1 (ja) * | 2009-06-24 | 2010-12-29 | 東京エレクトロン株式会社 | インプリントシステム、インプリント方法及びコンピュータ記憶媒体 |
JP2011224982A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-11-10 | Hoya Corp | 離型層付きモールドおよびその製造方法ならびにモールドの製造方法 |
WO2012056911A1 (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-03 | 大日本印刷株式会社 | インプリント用モールドの洗浄方法と洗浄装置およびインプリント用モールドの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20140021644A (ko) | 2014-02-20 |
CN103442868A (zh) | 2013-12-11 |
WO2012147728A1 (ja) | 2012-11-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5299139B2 (ja) | ナノインプリント用モールドの製造方法 | |
JP2007266384A (ja) | インプリント用モールド及びその製造方法 | |
JP4853706B2 (ja) | インプリント用モールド及びその製造方法 | |
JP2010184485A (ja) | インプリント用型、インプリント用型の製造方法及び再生方法 | |
JP2013069902A (ja) | テンプレートの再生方法および再生装置 | |
JP2010146668A (ja) | パターンドメディアの作製方法 | |
US20090308841A1 (en) | Pattern forming method, substrate processing method and mold structure replication method | |
JP2007220797A (ja) | ナノインプリントリソグラフィ方法 | |
US20140170307A1 (en) | Method for cleaning imprinting mask | |
KR20130071426A (ko) | 임프린트용 이형층 부착 몰드 및 임프린트용 이형층 부착 몰드의 제조 방법, 카피 몰드의 제조 방법 | |
JP4802799B2 (ja) | インプリント法、レジストパターン及びその製造方法 | |
US20120027950A1 (en) | Pattern forming method | |
WO2012147728A1 (ja) | 離型層付きモールドの洗浄方法及び離型層付きモールドの製造方法 | |
JPWO2007029810A1 (ja) | 3次元モールドの製造方法、微細加工物の製造方法、微細パターン成形品の製造方法、3次元モールド、微細加工物、微細パターン成形品及び光学素子 | |
JP2007200422A (ja) | パタンド磁気記録媒体の製造方法 | |
US9046762B2 (en) | Nanoimprint lithography | |
JP5606826B2 (ja) | インプリント用離型層、インプリント用離型層付きモールド及びインプリント用離型層付きモールドの製造方法 | |
KR100912598B1 (ko) | 더미 나노 패턴을 구비한 나노 임프린트용 스탬프 및 이를이용한 나노 임프린팅 방법 | |
Schift et al. | Nanoimprint lithography | |
JP5798349B2 (ja) | 離型層付きモールドおよびその製造方法ならびにモールドの製造方法 | |
JP2009208447A (ja) | インプリント用モールド構造体、並びにインプリント方法、磁気記録媒体及びその製造方法 | |
US9349406B2 (en) | Combining features using directed self-assembly to form patterns for etching | |
US20090246711A1 (en) | Method for manufacturing magnetic recording medium | |
TWI389931B (zh) | 奈米壓印抗蝕劑及採用該奈米壓印抗蝕劑的奈米壓印方法 | |
JP4858030B2 (ja) | インプリント用モールド、インプリント用モールド製造方法およびパターン形成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150415 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150415 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160419 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20160616 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20161101 |