JPWO2012141082A1 - Substrate support device and drying device - Google Patents

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Abstract

本発明の基板支持装置（２）は、互いに平行に配されると共に各々の両端が軸支され、各々が回転可能であると共に静止可能な複数の軸ユニット（２１）と、各軸ユニット（２１）の各周方向に複数突出して設けられるピンであって、各軸方向に１本又は２本以上並んでピン列を構成してなり、各軸ユニット（２１）において当該ピン（２２）の軸方向が同一となる前記ピン列がそれぞれ各軸ユニット（２１）毎に選択されることによって、基板を支えるための支持パターンが複数種形成され、前記支持パターンを成す各々の先端で基板を支える複数の支持ピン（２２）と、前記支持パターンのうちの何れか１つを形成するために、各軸ユニット（２１）の回転角度を制御する制御部とを備える。The substrate support device (2) of the present invention is arranged in parallel to each other and is pivotally supported at both ends. Each of the shaft units (21) is rotatable and stationary, and each axis unit (21). ) And a plurality of pins provided so as to protrude in each circumferential direction, and one or two or more pins are arranged side by side in each axial direction, and each pin unit (21) has an axis of the pin (22). By selecting the pin rows having the same direction for each axis unit (21), a plurality of types of support patterns for supporting the substrate are formed, and a plurality of support patterns for supporting the substrate are formed at the respective tips forming the support pattern. In order to form any one of the support patterns, a control unit that controls the rotation angle of each shaft unit (21) is provided.

Description

本発明は、基板支持装置、及び乾燥装置に関する。  The present invention relates to a substrate support device and a drying device.

液晶パネルは、液晶層を挟んで互いに向かい合う一対のガラス基板を備えている。これらのガラス基板上には、配線パターン、電極パターン等のパターンが形成されている。このようなガラス基板上のパターンは、一般的に、フォトリソグラフィ技術を利用して形成されている。  The liquid crystal panel includes a pair of glass substrates facing each other with a liquid crystal layer interposed therebetween. On these glass substrates, patterns such as a wiring pattern and an electrode pattern are formed. Such a pattern on a glass substrate is generally formed using a photolithography technique.

フォトリソグラフィ技術は、パターン形成対象物上にパターン状のマスクを形成し、このマスクを介してエッチングを行うことによって、前記パターン形成対象物上にパターンを形成する技術である。そのため、フォトリソグラフィ技術を利用してガラス基板上にパターンを形成する場合、先ず、ガラス基板上にパターン状のマスクが形成される。  The photolithography technique is a technique for forming a pattern on the pattern formation object by forming a patterned mask on the pattern formation object and performing etching through the mask. Therefore, when a pattern is formed on a glass substrate using photolithography technology, first, a patterned mask is formed on the glass substrate.

ところで、このマスクは、フォトレジスト材料からなる層が、パターン状に加工されたものからなる。フォトレジスト材料は、感光性を有する物質を所定の溶剤に溶解させたもの等からなり、当初は流動性を備えている。そのため、パターン状の前記マスクを形成する度に、流動性を備えた状態のフォトレジスト材料が、ガラス基板上に塗布されている。  By the way, this mask is formed by processing a layer made of a photoresist material into a pattern. The photoresist material is made of a material having photosensitivity dissolved in a predetermined solvent, and initially has fluidity. Therefore, every time the patterned mask is formed, a photoresist material having fluidity is applied on the glass substrate.

ガラス基板上に塗布されたフォトレジスト材料は、その後、特許文献１に示されるように、乾燥室内で乾燥される。このような乾燥は、特許文献１に示されるように、減圧された乾燥室内で行われる。なお、乾燥室内において、前記ガラス基板は、その裏面側から複数本の支持ピンを備えた支持装置によって支えられている。  The photoresist material applied on the glass substrate is then dried in a drying chamber as disclosed in Patent Document 1. Such drying is performed in a decompressed drying chamber as disclosed in Patent Document 1. In the drying chamber, the glass substrate is supported by a support device having a plurality of support pins from the back side.

なお、特許文献１に示されるように、前記ガラス基板が支持ピンによって支えられている部分と、その他の部分とでは、温度差が発生することが知られている。このような温度差が発生すると、フォトレジスト材料の乾燥速度に差がついてしまい、フォトレジスト材料からなる塗膜（層）に、乾燥ムラが発生する。そこで、特許文献１では、乾燥室内で、ガラス基板上のフォトレジスト材料を乾燥している最中に、前記ガラス基板を支える支持ピンの位置を、適宜、変更している。  As shown in Patent Document 1, it is known that a temperature difference occurs between a portion where the glass substrate is supported by a support pin and other portions. When such a temperature difference occurs, a difference occurs in the drying speed of the photoresist material, and drying unevenness occurs in the coating film (layer) made of the photoresist material. Therefore, in Patent Document 1, the position of the support pins that support the glass substrate is appropriately changed while the photoresist material on the glass substrate is being dried in the drying chamber.

特開２００９−１１１２３４号公報JP 2009-111234 A

（発明が解決しようとする課題）
フォトレジスト材料が塗布されたガラス基板を、乾燥室内で乾燥させる際に、前記ガラス基板を複数本の支持ピンによって支えるパターン（支持パターン）は、前記ガラス基板の種類に応じて異なっている。そのため、乾燥対象とされる前記ガラス基板として、複数種のものがある場合、その種類毎に、それぞれ別途、前記ガラス基板を支持する装置を用意する必要があり、問題となっている。(Problems to be solved by the invention)
When a glass substrate coated with a photoresist material is dried in a drying chamber, a pattern (support pattern) that supports the glass substrate by a plurality of support pins varies depending on the type of the glass substrate. Therefore, when there are a plurality of types of glass substrates to be dried, it is necessary to prepare a device for supporting the glass substrate separately for each type, which is a problem.

本発明の目的は、複数本の支持ピンからなり基板を支えるための支持パターンを、複数種形成可能な技術を提供することである。  An object of the present invention is to provide a technique capable of forming a plurality of types of support patterns for supporting a substrate made of a plurality of support pins.

（課題を解決するための手段）
本発明に係る基板支持装置は、互いに平行に配されると共に各々の両端が軸支され、各々が回転可能であると共に静止可能な複数の軸ユニットと、各軸ユニットの各周方向に複数突出して設けられるピンであって、各軸方向に１本又は２本以上並んでピン列を構成してなり、各軸ユニットにおいて当該ピンの軸方向が同一となる前記ピン列がそれぞれ各軸ユニット毎に選択されることによって、基板を支えるための支持パターンが複数種形成され、前記支持パターンを成す各々の先端で前記基板を支える複数の支持ピンと、前記支持パターンのうちの何れか１つを形成するために、各軸ユニットの回転角度を制御する制御部と、を備えることを特徴とする。(Means for solving the problem)
The substrate support device according to the present invention is arranged in parallel to each other and is pivotally supported at both ends, each of which is rotatable and stationary, and a plurality of shaft units projecting in the circumferential direction of each shaft unit. 1 or 2 or more pins are arranged side by side in each axial direction, and each pin unit has the same pin direction in each axis unit. Is selected, a plurality of support patterns for supporting the substrate are formed, and a plurality of support pins for supporting the substrate at each of the tips forming the support pattern and any one of the support patterns are formed. In order to do so, a control unit that controls the rotation angle of each axis unit is provided.

前記基板支持装置において、前記基板が、複数の第１領域と各第１領域を区切る第２領域とからなる領域パターンを含む表裏一対の板面と、表側の前記板面を覆う塗膜とを有し、前記支持ピンは、前記支持パターンを成す際に、各々の先端が、前記基板の前記第２領域内に収まるように、各軸ユニットの各周面上に設けられてもよい。前記基板支持装置は、前記支持ピンが、前記支持パターンを成す際に、各々の先端が、前記基板の裏側における前記第２領域内に収まるように、各軸ユニットの各周面上に設けられるため、少なくとも第１領域上を覆う部分の塗膜が、各支持ピンの先端からの影響を受けにくい。  In the substrate support apparatus, the substrate includes a pair of front and back plate surfaces including a region pattern including a plurality of first regions and a second region dividing each first region, and a coating film covering the front plate surface. The support pins may be provided on the peripheral surfaces of the respective axis units so that the tips of the support pins are within the second region of the substrate when the support pattern is formed. The substrate support device is provided on each peripheral surface of each axis unit so that, when the support pins form the support pattern, each tip is within the second region on the back side of the substrate. For this reason, at least a portion of the coating film covering the first region is not easily affected by the tip of each support pin.

前記基板支持装置において、前記基板が、前記領域パターンが互いに異なる複数種のものからなり、前記支持ピンは、前記基板の種類毎に対応した支持パターンをそれぞれ形成することが好ましい。  In the substrate support apparatus, it is preferable that the substrate is composed of a plurality of types having different region patterns, and the support pins respectively form support patterns corresponding to the types of the substrates.

前記基板支持装置において、前記軸ユニットが、それぞれ独立して回転角度を制御できる駆動源を有してもよい。前記基板支持装置において、前記軸ユニットが、それぞれ独立して回転角度を制御できる駆動源を有していると、各軸ユニットにおける各支持ピンによって形成できる支持パターンの種類を増加できる。  The said board | substrate support apparatus WHEREIN: The said shaft unit may have a drive source which can control a rotation angle each independently. In the substrate support apparatus, if the shaft units have drive sources capable of independently controlling the rotation angle, the types of support patterns that can be formed by the support pins in each shaft unit can be increased.

前記基板支持装置において、前記支持ピンは、各軸ユニットの各周面上に、互いに同じパターンで設けられていてもよい。各軸ユニットの各周面上に、支持ピンが互いに同じパターンで設けられていると、用意すべき軸ユニットの種類を削減できる。  In the substrate support apparatus, the support pins may be provided in the same pattern on each peripheral surface of each axis unit. If the support pins are provided in the same pattern on each peripheral surface of each shaft unit, the types of shaft units to be prepared can be reduced.

前記基板支持装置において、前記支持ピンに前記支持パターンを形成させるための支持パターン情報が予め記憶されている記憶部を備え、前記制御部は、前記支持パターン情報に基づいて、各軸ユニットの回転角度を制御してもよい。  The substrate support apparatus includes a storage unit in which support pattern information for forming the support pattern on the support pins is stored in advance, and the control unit rotates each axis unit based on the support pattern information. The angle may be controlled.

前記基板支持装置において、前記基板が表示パネル用であり、前記第１領域が表示領域からなり、前記第２領域が非表示領域からなるものであってもよい。  In the substrate support apparatus, the substrate may be for a display panel, the first area may be a display area, and the second area may be a non-display area.

前記基板支持装置において、前記塗膜がレジスト材料からなるものであってもよい。  In the substrate support apparatus, the coating film may be made of a resist material.

本発明に係る乾燥装置は、前記基板支持装置と、前記基板支持装置が収容される乾燥室と、を備える。  The drying device according to the present invention includes the substrate support device and a drying chamber in which the substrate support device is accommodated.

前記乾燥装置において、前記乾燥室は、減圧下で乾燥を行うものであってもよい。  In the drying apparatus, the drying chamber may perform drying under reduced pressure.

（発明の効果）
本発明によれば、複数本の支持ピンからなる基板を支えるための支持パターンを、複数種形成可能な技術を提供できる。(Effect of the invention)
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the technique which can form multiple types of support patterns for supporting the board | substrate which consists of a several support pin can be provided.

本発明の実施形態１に係る基板支持装置を備えた乾燥装置の概略構成を模式的に表した説明図Explanatory drawing which represented typically schematic structure of the drying apparatus provided with the board | substrate support apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention. 基板支持装置の斜視図Perspective view of substrate support device 軸方向から見た軸ユニットの説明図Illustration of the shaft unit viewed from the axial direction 各軸ユニット上の支持ピンが第１支持パターンを成した状態を示す説明図Explanatory drawing which shows the state in which the support pin on each shaft unit formed the first support pattern. 第１支持パターンによって支持されるガラス基板の平面図The top view of the glass substrate supported by the 1st support pattern 各軸ユニット上の支持ピンが第２支持パターンを成した状態を示す説明図Explanatory drawing which shows the state in which the support pin on each axis unit formed the 2nd support pattern. 第２支持パターンによって支持されるガラス基板の平面図Plan view of glass substrate supported by second support pattern 実施形態２に係る基板支持装置の概略構成を模式的に表した説明図Explanatory drawing which represented typically the schematic structure of the board | substrate support apparatus which concerns on Embodiment 2. FIG. 各軸ユニット上の支持ピンが第３支持パターンを成した状態を示す説明図Explanatory drawing which shows the state in which the support pin on each axis unit formed the third support pattern. 第３支持パターンによって支持されるガラス基板の平面図The top view of the glass substrate supported by the 3rd support pattern

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を、図１ないし図９を参照しつつ説明する。図１は、本発明の実施形態１に係る基板支持装置２を備えた乾燥装置１の概略構成を模式的に表した説明図である。図１に示されるように、乾燥装置１は、主として、乾燥室３と、この乾燥室３内に収容された状態で使用される基板支持装置２とを備えている。<Embodiment 1>
Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is an explanatory view schematically showing a schematic configuration of a drying apparatus 1 including a substrate support apparatus 2 according to Embodiment 1 of the present invention. As shown in FIG. 1, the drying apparatus 1 mainly includes a drying chamber 3 and a substrate support device 2 that is used while being accommodated in the drying chamber 3.

乾燥装置１は、ガラス基板（基板の一例）４の表面４１上に塗布されているフォトレジスト材料からなる層（以下、レジスト層）（塗膜の一例）Ｒを、乾燥室３内で乾燥させる装置である。ガラス基板４は、その裏面４２側から、乾燥室３内で、基板支持装置２によって支えられる。ガラス基板４上のレジスト層Ｒは、減圧された乾燥室３内で、基板支持装置２によって支持された状態で乾燥される。  The drying apparatus 1 dries a layer (hereinafter referred to as a resist layer) R (an example of a coating film) R made of a photoresist material applied on a surface 41 of a glass substrate (an example of a substrate) 4 in a drying chamber 3. Device. The glass substrate 4 is supported by the substrate support device 2 in the drying chamber 3 from the back surface 42 side. The resist layer R on the glass substrate 4 is dried while being supported by the substrate support device 2 in the decompressed drying chamber 3.

図２は、基板支持装置２の斜視図である。図２に示されるように、基板支持装置２は、複数本（本実施形態では、３本）の軸ユニット２１（２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ）を備えている。各軸ユニット２１（２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ）は、それぞれ円柱状の本体部２３（２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ）と、各本体部２３（２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ）の中心部を通ると共に、各本体部２３の両端部から、それらの一部が突出した軸部２４（２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ）とを備えている。  FIG. 2 is a perspective view of the substrate support apparatus 2. As shown in FIG. 2, the substrate support device 2 includes a plurality (three in the present embodiment) of shaft units 21 (21A, 21B, 21C). Each shaft unit 21 (21A, 21B, 21C) passes through the cylindrical main body portion 23 (23A, 23B, 23C) and the central portion of each main body portion 23 (23A, 23B, 23C), and each main body portion. 23 is provided with shaft portions 24 (24A, 24B, 24C) from which both of them protrude from both end portions.

各軸ユニット２１は、その本体部２３の両端部から突出している部分の軸部２４，２４が、支持部材２７，２７によって軸支されている。支持部材２７，２７は、互いに平行に配されている。各軸ユニット２１（２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ）は、それぞれ回転可能に軸支されている。そして、３本の軸ユニット２１（２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ）は、何れもこれらの支持部材２７，２７によって軸支された状態で、互いに平行に配されている。なお、隣り合った軸ユニット２１同士の間には、所定の間隔が設けられている。この間隔は、後述する支持パターンを考慮して、適宜、設定されている。また、図１に示されるように、支持部材２７は、乾燥室３の底に立設されている支柱２８によって、水平を保った状態で固定されている。  In each shaft unit 21, shaft portions 24, 24 that protrude from both end portions of the main body portion 23 are pivotally supported by support members 27, 27. The support members 27 are arranged in parallel to each other. Each shaft unit 21 (21A, 21B, 21C) is rotatably supported. The three shaft units 21 (21A, 21B, 21C) are all arranged in parallel with each other while being supported by the support members 27, 27. A predetermined interval is provided between the adjacent shaft units 21. This interval is appropriately set in consideration of a support pattern described later. Further, as shown in FIG. 1, the support member 27 is fixed in a state of being kept horizontal by a support column 28 erected on the bottom of the drying chamber 3.

図２に示されるように、支持部材２７に軸支されている各軸ユニット２１（２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ）の一方の端部（軸部）２４（２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ）には、それぞれプーリ２５（２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ）が取り付けられている。これらのプーリ２５（２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ）は、互いに間隔をおいて一列に並ぶように配されている。そしてその列の延長線上には、モータ６が備える出力軸６１の先端部６２が配されている。このモータ（駆動源の一例）６は、例えば、サーボモータからなり、制御部７によって、その駆動が制御される。そして、各プーリ２５（２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ）と、モータ６の先端部６２とには、継ぎ目のない環状の（所謂、シームレス状の）伝達ベルト２６が架けられている。つまり、モータ６の出力が、伝達ベルト２６を介して各軸ユニット２１（２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ）に伝達されるように構成されている。なお、モータ６の駆動を制御する制御部７は、例えば、ＣＰＵを中心として構成されたマイクロコンピュータからなる。  As shown in FIG. 2, one end (shaft portion) 24 (24A, 24B, 24C) of each shaft unit 21 (21A, 21B, 21C) pivotally supported by the support member 27 is provided with a pulley. 25 (25A, 25B, 25C) is attached. These pulleys 25 (25A, 25B, 25C) are arranged in a line at intervals. And the front-end | tip part 62 of the output shaft 61 with which the motor 6 is provided is arrange | positioned on the extended line of the row | line | column. This motor (an example of a drive source) 6 is composed of, for example, a servo motor, and its drive is controlled by the control unit 7. A seamless (so-called seamless) transmission belt 26 is spanned between each pulley 25 (25A, 25B, 25C) and the tip 62 of the motor 6. That is, the output of the motor 6 is configured to be transmitted to each shaft unit 21 (21A, 21B, 21C) via the transmission belt 26. In addition, the control part 7 which controls the drive of the motor 6 consists of a microcomputer comprised centering on CPU, for example.

図２に示されるように、各軸ユニット２１の本体部２３の表面上には、複数本の支持ピン２２が設けられている。各支持ピン２２は、本体部２３の表面（周面）から外側に向かって真っ直ぐに突出するように設けられている。これらの支持ピン２２は、各軸ユニット２１の本体部２３の周面上に、それぞれ規則的に設けられている。なお、支持ピン２２は、合成樹脂製、金属製等の公知の材料から形成される。ここで、軸ユニット２１Ａを例に挙げて、その本体部２３Ａの周面上に規則的に設けられる支持ピン２２について、説明する。  As shown in FIG. 2, a plurality of support pins 22 are provided on the surface of the main body 23 of each shaft unit 21. Each support pin 22 is provided so as to protrude straight from the surface (circumferential surface) of the main body 23 toward the outside. These support pins 22 are regularly provided on the peripheral surface of the main body 23 of each shaft unit 21. The support pins 22 are made of a known material such as a synthetic resin or a metal. Here, taking the shaft unit 21A as an example, the support pins 22 regularly provided on the peripheral surface of the main body 23A will be described.

図２に示されるように、軸ユニット２１Ａの本体部２３Ａ上には、合計６本の支持ピン２２が立設されている。これらの支持ピン２２は、設けられる個所の違いによって３組に分けられる。1つ目の組は、１本の支持ピン２２Ａ１からなり、２つ目の組は、２本の支持ピン２２Ａ２，２２Ａ２からなり、３つ目の組は、３本の支持ピン２２Ａ３，２２Ａ３，２２Ａ３からなる。  As shown in FIG. 2, a total of six support pins 22 are erected on the main body 23A of the shaft unit 21A. These support pins 22 are divided into three sets according to the difference in the locations where they are provided. The first group consists of one support pin 22A1, the second group consists of two support pins 22A2, 22A2, and the third group consists of three support pins 22A3, 22A3. 22A3.

１つ目の組における１本の支持ピン２２Ａ１は、円柱状の本体部２３Ａの軸方向における略中央部分に突出するように設けられている。また、２つ目の組における２本の支持ピン２２Ａ２，２２Ａ２は、本体部２３Ａの軸方向に沿って一列に並んで突出するように設けられている。そして、これらの支持ピン２２Ａ２，２２Ａ２は、円柱状の本体部２３Ａを三等分するような位置に設けられている。また、３つ目の組における３本の支持ピン２２Ａ３，２２Ａ３，２２Ａ３は、本体部２３Ａの軸方向に沿って一列に並んで突出するように設けられている。これら３本の支持ピン２２Ａ３のうち、１本の支持ピン２２Ａ３は、円柱状の本体部２３Ａの軸方向における略中央部分に設けられている。そして、残りの２本の支持ピン２２Ａ３，２２Ａ３は、本体部２３Ａの端側に、それぞれ設けられている。  One support pin 22A1 in the first group is provided so as to protrude to a substantially central portion in the axial direction of the cylindrical main body 23A. Further, the two support pins 22A2 and 22A2 in the second group are provided so as to protrude in a line along the axial direction of the main body portion 23A. These support pins 22A2 and 22A2 are provided at positions that divide the cylindrical main body 23A into three equal parts. Further, the three support pins 22A3, 22A3, and 22A3 in the third group are provided so as to protrude in a line along the axial direction of the main body portion 23A. Of these three support pins 22A3, one support pin 22A3 is provided at a substantially central portion in the axial direction of the cylindrical main body 23A. The remaining two support pins 22A3 and 22A3 are respectively provided on the end side of the main body portion 23A.

上述した１つ目の組における支持ピン２２Ａ１は、１本で１つのピン列を構成している。また、２つ目の組における支持ピン２２Ａ２は、２本で１つのピン列を構成している。また、３つ目の組における支持ピン２２Ａ３は、３本で１つのピン列を構成している。なお、本明細書における「ピン列」は、各軸ユニット２１の軸方向に、１本の又は２本以上並んだ支持ピン２２によって形成されるものとする。  One support pin 22A1 in the first group described above constitutes one pin row. Further, two support pins 22A2 in the second group constitute one pin row. Further, three support pins 22A3 in the third group constitute one pin row. In the present specification, the “pin array” is formed by one or two or more support pins 22 arranged in the axial direction of each shaft unit 21.

図３は、軸方向から見た軸ユニット２１Ａの説明図である。図３に示されるように、支持ピン２２Ａ１からなるピン列２００（２００Ａ１）と、支持ピン２２Ａ２からなるピン列２００（２００Ａ２）と、支持ピン２２Ａ３からなるピン列２００（２００Ａ３）とが、軸ユニット２１Ａの周方向において互いに間隔を保って、本体部２３Ａの周面上にそれぞれ配されている。本実施形態において、ピン列２００同士は、互いに１２０°の角度を保つように本体部２３Ａの周面上に配されている。  FIG. 3 is an explanatory diagram of the shaft unit 21A viewed from the axial direction. As shown in FIG. 3, the pin array 200 (200A1) including the support pins 22A1, the pin array 200 (200A2) including the support pins 22A2, and the pin array 200 (200A3) including the support pins 22A3 are included in the shaft unit. In the circumferential direction of 21A, it arrange | positions on the surrounding surface of the main-body part 23A, respectively, maintaining the space | interval. In the present embodiment, the pin rows 200 are arranged on the peripheral surface of the main body 23A so as to maintain an angle of 120 ° with each other.

なお、図２に示されるように、他の軸ユニット２１（２１Ｂ，２１Ｃ）にも、軸ユニット２１Ａと同様の規則に従って、複数の支持ピン２２（２２Ｂ１，２２Ｂ２，２２Ｂ３，２２Ｃ１，２２Ｃ２，２２Ｃ３）が設けられている。本実施形態においては、各軸ユニット２１に設けられている支持ピン２２の本数、及びそれらが設けられている個所は、何れも同じに設定されている。つまり、３本の軸ユニット２１（２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ）同士は、互いに同じ形状である。そのため、本実施形態の場合、１種類の軸ユニット２１が、３本利用されている。  2, the other shaft units 21 (21B, 21C) also have a plurality of support pins 22 (22B1, 22B2, 22B3, 22C1, 22C2, 22C3) according to the same rules as the shaft unit 21A. Is provided. In the present embodiment, the number of support pins 22 provided in each shaft unit 21 and the locations where they are provided are set to be the same. That is, the three shaft units 21 (21A, 21B, 21C) have the same shape. Therefore, in the present embodiment, three types of one shaft unit 21 are used.

軸ユニット２１は、その本体部２３Ａの周面上に設けられている各支持ピン２２を、ピン列毎に、直立した状態で静止できるように構成されている。そして直立した状態の各支持ピン２２の先端が、基板４を支持するために、その裏面４２と接触できるように構成されている。なお、軸ユニット２１の端部には、軸ユニット２１の回転を防止するロック機構（不図示）が設けられており、このロック機構等によって、軸ユニット２１の回転が必要に応じて防止される。  The shaft unit 21 is configured so that each support pin 22 provided on the peripheral surface of the main body portion 23A can stand still in an upright state for each row of pins. And the front-end | tip of each support pin 22 of an upright state is comprised so that the back surface 42 may be contacted in order to support the board | substrate 4. As shown in FIG. Note that a lock mechanism (not shown) for preventing the rotation of the shaft unit 21 is provided at the end of the shaft unit 21, and the rotation of the shaft unit 21 is prevented as necessary by this lock mechanism or the like. .

また、図３に示されるように、軸ユニット２１が回転すると、直立した状態で静止するピン列が他のものに切り替わるように構成されている。なお、図３には、反時計回りに回転する軸ユニット２が示されているが、他の実施形態においては、軸ユニット２は反対回り（つまり、時計回り）に回転するように構成されてもよい。  Also, as shown in FIG. 3, when the shaft unit 21 rotates, the pin row that is stationary in an upright state is switched to another one. Although FIG. 3 shows the shaft unit 2 that rotates counterclockwise, in other embodiments, the shaft unit 2 is configured to rotate counterclockwise (that is, clockwise). Also good.

モータ６が制御部７（図１参照）からの指令を受けて駆動すると、その出力軸６１が回転して、その先端部６２から伝達ベルト２６に力が伝えられる。すると、伝達ベルト２６が回転し始め、更にこの伝達ベルト２６に連動して、各軸ユニット２１が備えている各プーリ２５もそれぞれ回転し始める。すると、各プーリ２５の回転に伴って、各軸ユニット２１もそれぞれ回転し始める。本実施形態の場合、各軸ユニット２１は、互いに同じタイミングで、同じ角度回転するように構成されている。なお、各軸ユニット２１の回転角度は、モータ6の駆動（回転）に応じて、適宜、調整される。  When the motor 6 is driven in response to a command from the control unit 7 (see FIG. 1), the output shaft 61 rotates and the force is transmitted from the tip end portion 62 to the transmission belt 26. Then, the transmission belt 26 starts to rotate, and in conjunction with the transmission belt 26, each pulley 25 included in each shaft unit 21 also starts to rotate. Then, as each pulley 25 rotates, each shaft unit 21 also starts rotating. In the case of the present embodiment, the respective shaft units 21 are configured to rotate at the same angle at the same timing. The rotation angle of each shaft unit 21 is appropriately adjusted according to the drive (rotation) of the motor 6.

このように、モータ６を駆動させると、各軸ユニット２１をそれぞれ所定の角度だけ回転させることができる。なお、各軸ユニット２１を、所定の角度だけ回転させるためにモータ６を駆動させる必要な情報（支持パターン情報）は、予め記憶部５に記憶されている。制御部７は、必要に応じて、記憶部５から前記情報を取得し、その取得された情報に基づいて、各軸ユニット２１の回転角度を調整する。  Thus, when the motor 6 is driven, each shaft unit 21 can be rotated by a predetermined angle. Note that information (support pattern information) necessary for driving the motor 6 to rotate each axis unit 21 by a predetermined angle is stored in the storage unit 5 in advance. The control part 7 acquires the said information from the memory | storage part 5 as needed, and adjusts the rotation angle of each axis | shaft unit 21 based on the acquired information.

基板支持装置２において、各軸ユニット２１における各支持ピン２２の軸方向が同一となるピン列２００が、それぞれ各軸ユニット２１毎に選択されることによって、基板４を支えるための支持パターン（第１支持パターン）が形成される。後述するように、本実施形態の基板支持装置２は、他の基板４Ｘを支持するための支持パターン（第２支持パターン）も更に形成できる。つまり、基板支持装置２は、１つの装置で、２種類の基板４，４Ｘにそれぞれ対応した、２種類の支持パターンを形成できる。  In the substrate support device 2, a pin pattern 200 in which the axial direction of each support pin 22 in each axis unit 21 is the same is selected for each axis unit 21, thereby supporting patterns (first patterns) for supporting the substrate 4. 1 support pattern) is formed. As will be described later, the substrate support device 2 of the present embodiment can further form a support pattern (second support pattern) for supporting another substrate 4X. That is, the substrate support device 2 can form two types of support patterns respectively corresponding to the two types of substrates 4 and 4X with one device.

ここで、図４及び図５を参照しつつ、基板４を支えるために、基板支持装置２によって形成される第１支持パターンについて説明する。図４は、各軸ユニット２１上の支持ピン２２が第１支持パターンを成した状態を示す説明図であり、図５は、第１支持パターンによって支持されるガラス基板４の平面図である。図４に示されるように、軸ユニット２１Ａでは、ピン列２００Ａ２における２本の支持ピン２２Ａ２，２２Ａ２が直立した状態にあり、軸ユニット２１Ｂでは、ピン列２００Ｂ２における２本の支持ピン２２Ｂ２，２２Ｂ２が直立した状態にあり、軸ユニット２１Ｃでは、ピン列２００Ｃ２における２本の支持ピン２２Ｃ２，２２Ｃ２が直立した状態にある。なお、支持ピン２２が直立した状態とは、支持ピン２２の先端が上方を向くと共に、その軸方向が鉛直方向に沿った状態のことである。  Here, the first support pattern formed by the substrate support device 2 in order to support the substrate 4 will be described with reference to FIGS. 4 and 5. FIG. 4 is an explanatory view showing a state in which the support pins 22 on each axis unit 21 form a first support pattern, and FIG. 5 is a plan view of the glass substrate 4 supported by the first support pattern. As shown in FIG. 4, in the shaft unit 21A, the two support pins 22A2 and 22A2 in the pin row 200A2 are in an upright state, and in the shaft unit 21B, the two support pins 22B2 and 22B2 in the pin row 200B2 are In the upright state, in the shaft unit 21C, the two support pins 22C2 and 22C2 in the pin row 200C2 are upright. The state in which the support pin 22 is upright means that the tip of the support pin 22 faces upward and the axial direction thereof is along the vertical direction.

図４に示される各軸ユニット２１は、それぞれ２本の支持ピン２２からなるピン列２００が選択された状態にある。これらの直立した状態にある合計６本の支持ピン２２（２２Ａ２，２２Ａ２，２２Ｂ２，２２Ｂ２，２２Ｃ２，２２Ｃ２）が、基板４を支えるための第１支持パターンを成している。  Each shaft unit 21 shown in FIG. 4 is in a state in which a pin row 200 including two support pins 22 is selected. A total of six support pins 22 (22A2, 22A2, 22B2, 22B2, 22C2, and 22C2) in an upright state form a first support pattern for supporting the substrate 4.

図５に示されるように、基板４の表面４１上には、レジスト層Ｒがその全面に形成されている。また、基板４の表面４１上には、複数個（６個）の表示領域（第１領域の一例）４３が互いに間隔を保った状態で割り当てられている。これら６個の表示領域４３は、基板４の表面上に、横三列及び縦二列の状態で並べられている。各表示領域４３は、何れも同じ矩形状であり、同じ大きさに設定されている。  As shown in FIG. 5, a resist layer R is formed on the entire surface 41 of the substrate 4. On the surface 41 of the substrate 4, a plurality (six) of display areas (an example of the first area) 43 are allocated in a state of being spaced from each other. These six display areas 43 are arranged on the surface of the substrate 4 in a state of three horizontal rows and two vertical rows. Each display area 43 has the same rectangular shape and is set to the same size.

そして、各表示領域４３を区切るように、非表示領域（第２領域の一例）４４が、基板４の表面４１上に配されている。非表示領域４４は、各表示領域４３をそれぞれ取り囲むような枠状の領域からなる。つまり、基板４の表面４１上には、表示領域４３と非表示領域４４とからなる領域パターンが形成されている。なお、説明の便宜上、図５には、レジスト層Ｒの下側にある表示領域４３及び非表示領域４４からなる領域パターンが図示されている。  A non-display area (an example of a second area) 44 is arranged on the surface 41 of the substrate 4 so as to divide each display area 43. The non-display area 44 is composed of a frame-like area surrounding each display area 43. That is, an area pattern composed of the display area 43 and the non-display area 44 is formed on the surface 41 of the substrate 4. For convenience of explanation, FIG. 5 shows an area pattern including a display area 43 and a non-display area 44 below the resist layer R.

本実施形態における基板４は、液晶パネル（表示パネルの一例）に利用される複数のガラス基板を、まとめて製造するための基板（所謂、マザーガラス基板）である。上述した各表示領域４３は、各液晶パネルに備えられる表示領域に対応している。  The substrate 4 in the present embodiment is a substrate (so-called mother glass substrate) for collectively manufacturing a plurality of glass substrates used for a liquid crystal panel (an example of a display panel). Each display area 43 described above corresponds to a display area provided in each liquid crystal panel.

図５に示されるように、基板４は、その裏面４２側から、上述した第１支持パターンを成す６本の支持ピン２２（２２Ａ２，２２Ａ２，２２Ｂ２，２２Ｂ２，２２Ｃ２，２２Ｃ２）によって支えられる。なお、基板４は、ロボットアーム等を利用して、第１支持パターンを成す各支持ピン２２の先端上に載せられる。各支持ピン２２の先端は、基板４の非表示領域４４内に収まるように配されている。非表示領域４４は、電極パターン等が形成されない個所であるため、非表示領域４４上を覆っている部分のレジスト層Ｒは実質的に、不要である。そのため、この非表示領域４４上のレジスト層Ｒに乾燥ムラが生じても、電極パターン等の形成に問題は生じない。本実施形態の場合、表示領域４３内に各支持ピン２２の先端が配されていないため、少なくとも表示領域４３上を覆っている部分のレジスト層Ｒに乾燥ムラは生じない。したがって、基板４を支える際に、各支持ピン２２は、非表示領域４４内に収まるように配されている。  As shown in FIG. 5, the substrate 4 is supported from the back surface 42 side by the six support pins 22 (22A2, 22A2, 22B2, 22B2, 22C2, 22C2) forming the first support pattern described above. In addition, the board | substrate 4 is mounted on the front-end | tip of each support pin 22 which comprises a 1st support pattern using a robot arm etc. FIG. The tips of the support pins 22 are arranged so as to be within the non-display area 44 of the substrate 4. Since the non-display area 44 is a place where an electrode pattern or the like is not formed, the portion of the resist layer R covering the non-display area 44 is substantially unnecessary. Therefore, even if drying unevenness occurs in the resist layer R on the non-display area 44, there is no problem in forming an electrode pattern or the like. In the case of the present embodiment, since the tip of each support pin 22 is not arranged in the display area 43, at least a portion of the resist layer R covering the display area 43 does not have drying unevenness. Therefore, when supporting the substrate 4, the support pins 22 are arranged so as to be within the non-display area 44.

なお、図４に示される各支持ピン２２からなる第１支持パターンは、基板４に形成される前記領域パターンを考慮して、予め設定されているものである。つまり、第１支持パターンは、各支持ピン２２の先端が、非表示領域４４内に収まるように予め設定されている。この他に、第１支持パターンは、基板４を水平な状態で安定して支持できること等も考慮されて、予め設定されている。そして、このような第１支持パターンを成す各支持ピン２２が、各軸ユニット２１の周面上における所定の個所に、それぞれピン列２００Ａ２，２００Ｂ２，２００Ｃ２として割り当てられている。  Note that the first support pattern including the support pins 22 shown in FIG. 4 is set in advance in consideration of the region pattern formed on the substrate 4. In other words, the first support pattern is set in advance so that the tip of each support pin 22 fits in the non-display area 44. In addition, the first support pattern is set in advance in consideration of the fact that the substrate 4 can be stably supported in a horizontal state. And each support pin 22 which comprises such a 1st support pattern is each allocated to the predetermined location on the surrounding surface of each axis | shaft unit 21 as pin row | line | column 200A2, 200B2, 200C2.

以上のように、基板支持装置２は、複数本の支持ピン２２からなり、基板４を支えるための第１支持パターンを形成できるように構成されている。  As described above, the substrate support device 2 includes the plurality of support pins 22 and is configured to be able to form the first support pattern for supporting the substrate 4.

次いで、図６及び図７を参照しつつ、他の基板４Ｘを支えるために、基板支持装置２によって形成される支持パターン（第２支持パターン）について説明する。図６は、各軸ユニット２１上の支持ピン２２が第２支持パターンを成した状態を示す説明図であり、図７は、第２支持パターンによって支持されるガラス基板４Ｘの平面図である。図６に示されるように、軸ユニット２１Ａでは、ピン列２００Ａ３における３本の支持ピン２２Ａ３，２２Ａ３，２２Ａ３が直立した状態にある。また、軸ユニット２１Ｂでは、ピン列２００Ｂ３における３本の支持ピン２２Ｂ３，２２Ｂ３，２２Ｂ３が直立した状態にある。また、軸ユニット２１Ｃでは、ピン列２００Ｃ３における３本の支持ピン２２Ｃ３，２２Ｃ３，２２Ｃ３が直立した状態にある。  Next, a support pattern (second support pattern) formed by the substrate support device 2 in order to support another substrate 4X will be described with reference to FIGS. FIG. 6 is an explanatory view showing a state in which the support pins 22 on each axis unit 21 form a second support pattern, and FIG. 7 is a plan view of the glass substrate 4X supported by the second support pattern. As shown in FIG. 6, in the shaft unit 21A, the three support pins 22A3, 22A3, and 22A3 in the pin row 200A3 are in an upright state. In the shaft unit 21B, the three support pins 22B3, 22B3, and 22B3 in the pin row 200B3 are in an upright state. In the shaft unit 21C, the three support pins 22C3, 22C3, and 22C3 in the pin row 200C3 are in an upright state.

図６に示される各軸ユニット２１は、それぞれ３本の支持ピン２２からなるピン列２００が選択された状態にある。そして、これらの直立した状態にある合計９本の支持ピン２２（２２Ａ３，２２Ａ３，２２Ａ３，２２Ｂ３，２２Ｂ３，２２Ｂ３，２２Ｃ３，２２Ｃ３，２２Ｃ３）が、基板４Ｘを支えるための第２支持パターンを成している。  Each shaft unit 21 shown in FIG. 6 is in a state in which a pin row 200 including three support pins 22 is selected. A total of nine support pins 22 (22A3, 22A3, 22A3, 22B3, 22B3, 22B3, 22C3, 22C3, 22C3) in the upright state form a second support pattern for supporting the substrate 4X. ing.

図７に示されるように、基板４Ｘの表面４１Ｘ上には、レジスト層Ｒがその全面に形成されている。この基板４Ｘの大きさは、上述した基板４のものと同じである。また、基板４Ｘの表面４１Ｘ上には、複数個（２個）の表示領域（第１領域の一例）４３Ｘが互いに間隔を保った状態で割り当てられている。これら２個の表示領域４３Ｘは、基板４Ｘの表面４１Ｘ上に、横一列の状態で並べられている。各表示領域４３Ｘは何れも同じ矩形状であり、同じ大きさに設定されている。なお、表示領域４３Ｘの大きさは、上述した基板４における表示領域４３よりも大きく設定されている。  As shown in FIG. 7, a resist layer R is formed on the entire surface 41X of the substrate 4X. The size of the substrate 4X is the same as that of the substrate 4 described above. On the surface 41X of the substrate 4X, a plurality (two) of display areas (an example of a first area) 43X are allocated in a state where they are spaced from each other. These two display areas 43X are arranged in a horizontal row on the surface 41X of the substrate 4X. Each display area 43X has the same rectangular shape and is set to the same size. The size of the display area 43X is set larger than the display area 43 on the substrate 4 described above.

各表示領域４３Ｘを区切るように非表示領域（第２領域の一例）４４Ｘが、基板４Ｘの表面４１Ｘ上に配されている。非表示領域４４Ｘは、各表示領域４３Ｘをそれぞれ取り囲むような枠状の領域からなる。このように、基板４Ｘの表面４１Ｘ上には、表示領域４３Ｘと非表示領域４４Ｘとからなる領域パターンが形成されている。つまり、基板４Ｘには、上述の基板４における領域パターンとは、異なった領域パターンが形成されている。なお、説明の便宜上、図７には、レジスト層Ｒの下側にある表示領域４３Ｘ及び非表示領域４４Ｘからなる領域パターンが図示されている。  A non-display area (an example of a second area) 44X is arranged on the surface 41X of the substrate 4X so as to divide each display area 43X. The non-display area 44X is composed of a frame-shaped area surrounding each display area 43X. Thus, a region pattern composed of the display region 43X and the non-display region 44X is formed on the surface 41X of the substrate 4X. That is, a region pattern different from the region pattern on the substrate 4 described above is formed on the substrate 4X. For convenience of explanation, FIG. 7 shows a region pattern including a display region 43X and a non-display region 44X below the resist layer R.

基板４Ｘも、上述した基板４と同様、液晶パネル（表示パネルの一例）に利用される複数のガラス基板を、まとめて製造するための基板（所謂、マザーガラス基板）からなる。上述した各表示領域４３Ｘは、各液晶パネルに備えられる表示領域に対応している。  Similarly to the substrate 4 described above, the substrate 4X also includes a substrate (a so-called mother glass substrate) for collectively manufacturing a plurality of glass substrates used for a liquid crystal panel (an example of a display panel). Each display area 43X described above corresponds to a display area provided in each liquid crystal panel.

図７に示されるように、基板４Ｘは、その裏面４２Ｘ側から、上述した第２支持パターンを成す９本の支持ピン２２（２２Ａ３，２２Ａ３，２２Ａ３，２２Ｂ３，２２Ｂ３，２２Ｂ３，２２Ｃ３，２２Ｃ３，２２Ｃ３）によって支えられる。なお、基板４Ｘは、ロボットアーム等を利用して、第２支持パターンを成す各支持ピン２２の先端上に載せられる。各支持ピン２２の先端は、基板４Ｘの非表示領域４４Ｘ内に収まるように配されている。非表示領域４４Ｘは、上述したように、電極パターン等が形成されない個所であるため、非表示領域４４Ｘ上を覆っている部分のレジスト層Ｒは不要である。そのため、この非表示領域４４Ｘ上のレジスト層Ｒに乾燥ムラが生じても、電極パターン等の形成に問題は生じない。本実施形態の場合、表示領域４３Ｘ内に各支持ピン２２の先端が配されていないため、少なくとも表示領域４３Ｘ上を覆っている部分のレジスト層Ｒに乾燥ムラは生じない。したがって、基板４Ｘを支える際に、各支持ピン２２は、非表示領域４４Ｘ内に収まるように配されている。  As shown in FIG. 7, the substrate 4X has nine support pins 22 (22A3, 22A3, 22A3, 22B3, 22B3, 22B3, 22C3, 22C3, and 22C3 forming the second support pattern described above from the back surface 42X side. ). The substrate 4X is placed on the tip of each support pin 22 forming the second support pattern using a robot arm or the like. The tips of the support pins 22 are arranged so as to be within the non-display area 44X of the substrate 4X. As described above, since the non-display area 44X is a place where an electrode pattern or the like is not formed, the resist layer R that covers the non-display area 44X is unnecessary. Therefore, even if drying unevenness occurs in the resist layer R on the non-display area 44X, there is no problem in forming an electrode pattern or the like. In the case of this embodiment, since the tip of each support pin 22 is not arranged in the display area 43X, at least a portion of the resist layer R covering the display area 43X does not have drying unevenness. Accordingly, when supporting the substrate 4X, the support pins 22 are arranged so as to be accommodated in the non-display area 44X.

なお、図６に示される各支持ピン２２からなる第２支持パターンは、基板４Ｘに形成される前記領域パターンを考慮して、予め設定されているものである。つまり、第２支持パターンは、各支持ピン２２の先端が非表示領域４４Ｘ内に収まるように予め設定されている。この他に、第２支持パターンは、基板４Ｘを水平な状態で安定して支持できること等も考慮されて、予め設定されている。そして、このような第２支持パターンを成す各支持ピン２２が、各軸ユニット２１の周面上における所定の個所に、それぞれピン列２００Ａ３，２００Ｂ３，２００Ｃ３として割り当てられている。  In addition, the 2nd support pattern which consists of each support pin 22 shown by FIG. 6 is preset considering the said area | region pattern formed in the board | substrate 4X. In other words, the second support pattern is set in advance so that the tip of each support pin 22 fits in the non-display area 44X. In addition, the second support pattern is set in advance in consideration of the fact that the substrate 4X can be stably supported in a horizontal state. And each support pin 22 which comprises such a 2nd support pattern is each allocated to the predetermined location on the surrounding surface of each axis | shaft unit 21 as pin row | line | column 200A3, 200B3, 200C3.

以上のように、基板支持装置２は、複数本の支持ピン２２からなり、基板４Ｘを支えるための第２支持パターンを形成できるように構成されている。  As described above, the substrate support device 2 includes the plurality of support pins 22 and is configured to be able to form the second support pattern for supporting the substrate 4X.

本実施形態の基板支持装置２は、１つの装置で、２種類の支持パターン（第１支持パターン及び第２支持パターン）を形成することができる。そして基板支持装置２Ａは、それらの支持パターンを利用して、２種類の基板４，４Ｘを、少なくとも各表示領域４３，４３Ｘ上を覆う部分のレジスト層Ｒにおける乾燥ムラを抑制しつつ、支持できる。したがって、基板支持装置２によれば、各基板４，４Ｘの種類に応じて、別個に支持装置を用意する必要がない。また、基板支持装置２は、支持パターンを変更する場合、各軸ユニット２１を所定角度回転させればよい。したがって、支持パターン同士の切り替えを容易に行うことができる。なお、基板支持装置２を、基板の種類が異なる毎に、乾燥室から出し入れする必要もない。  The substrate support apparatus 2 of this embodiment can form two types of support patterns (a first support pattern and a second support pattern) with one apparatus. Then, the substrate support device 2A can support the two types of substrates 4 and 4X while suppressing drying unevenness in the resist layer R in a portion covering at least the display regions 43 and 43X by using the support patterns. . Therefore, according to the board | substrate support apparatus 2, it is not necessary to prepare a support apparatus separately according to the kind of each board | substrate 4 and 4X. Moreover, the board | substrate support apparatus 2 should just rotate each axis | shaft unit 21 a predetermined angle, when changing a support pattern. Therefore, it is possible to easily switch between support patterns. The substrate support device 2 does not need to be taken in and out of the drying chamber every time the type of substrate is different.

＜実施形態２＞
次いで、本発明の実施形態２を、図１０を参照しつつ説明する。図１０は、実施形態２に係る基板支持装置２Ａの概略構成を模式的に表した説明図である。この基板支持装置２Ａは、上述した実施形態１のものと同様、図１に示される乾燥室３内に設置されて利用されるものである。また、基板支持装置２Ａの基本的な構成は、概ね実施形態１のものと同様である。ただし、本実施形態の基板支持装置２Ａは、各軸ユニット２１の端部に、それぞれ駆動源としてのモータ６３（６３Ａ，６３Ｂ，６３Ｃ）が取り付けられており、各軸ユニット２１が独立して回転できるように構成されている点が主に異なっている。以下、この点について説明する。<Embodiment 2>
Next, Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 10 is an explanatory view schematically showing a schematic configuration of the substrate support apparatus 2A according to the second embodiment. This substrate support apparatus 2A is installed and used in the drying chamber 3 shown in FIG. 1 as in the first embodiment described above. The basic configuration of the substrate support apparatus 2A is substantially the same as that of the first embodiment. However, in the substrate support apparatus 2A of the present embodiment, motors 63 (63A, 63B, 63C) as drive sources are respectively attached to the end portions of the respective axis units 21, and the respective axis units 21 rotate independently. The main difference is that it is configured to be able to. Hereinafter, this point will be described.

図１０に示されるように、各軸ユニット２１（２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ）の各軸部２４（２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ）は、直接、モータ６３（６３Ａ，６３Ｂ，６３Ｃ）の出力軸に接続されている。そして、各モータ６３の駆動は、制御部７によって制御されている。なお、本実施形態における各軸ユニット２１（２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ）も、実施形態１と同様、図示されない支持部材によって軸支されている。  As shown in FIG. 10, each shaft portion 24 (24A, 24B, 24C) of each shaft unit 21 (21A, 21B, 21C) is directly connected to the output shaft of the motor 63 (63A, 63B, 63C). ing. The driving of each motor 63 is controlled by the control unit 7. In addition, each axis | shaft unit 21 (21A, 21B, 21C) in this embodiment is also axially supported by the support member which is not illustrated similarly to Embodiment 1. FIG.

本実施形態の場合、各軸ユニット２１を回転させる角度（回転条件）は、それぞれ異なるように設定できる。例えば、軸ユニット２１Ａを反時計回りに１２０°回転させ、軸ユニット２１Ｂを反時計回りに２４０°回転させ、軸ユニット２１Ｃを回転させない（つまり、０°）ように、各モータ６３（６３Ａ，６３Ｂ，６３Ｃ）の駆動を制御することもできる。なお、各軸ユニット２１を、それぞれ同じ回転条件（回転角度）で回転させることも可能である。  In the case of the present embodiment, the angle (rotation condition) for rotating each axis unit 21 can be set differently. For example, each motor 63 (63A, 63B) is configured so that the shaft unit 21A is rotated 120 ° counterclockwise, the shaft unit 21B is rotated 240 ° counterclockwise, and the shaft unit 21C is not rotated (that is, 0 °). , 63C) can be controlled. Each shaft unit 21 can be rotated under the same rotation conditions (rotation angle).

各軸ユニット２１を、所定の角度だけ回転させるために、モータ６３を駆動させる必要な情報（支持パターン情報）は、予め記憶部５に記憶されている。制御部７は、必要に応じて、記憶部５から前記情報を取得し、その取得された情報に基づいて、各軸ユニット２１の回転角度を調整する。  Information (support pattern information) necessary to drive the motor 63 in order to rotate each shaft unit 21 by a predetermined angle is stored in the storage unit 5 in advance. The control part 7 acquires the said information from the memory | storage part 5 as needed, and adjusts the rotation angle of each axis | shaft unit 21 based on the acquired information.

本実施形態の基板支持装置２Ａは、各支持ピン２２によって、上述した実施形態１における第１支持パターン（図４参照）、第２支持パターン（図６参照）をそれぞれ形成できる。更に、本実施形態の基板支持装置２Ａは、他の基板４Ｙを支えるための支持パターン（第３支持パターン）も形成できる。  The substrate support apparatus 2A of the present embodiment can form the first support pattern (see FIG. 4) and the second support pattern (see FIG. 6) in the above-described first embodiment by the support pins 22, respectively. Furthermore, the substrate support apparatus 2A of the present embodiment can also form a support pattern (third support pattern) for supporting another substrate 4Y.

ここで、図９及び図１０を参照しつつ、基板Ｙを支えるために、基板支持装置２Ａによって形成される第３支持パターンについて説明する。図９は、基板支持装置２Ａにおける各軸ユニット２１上の支持ピン２２が第３支持パターンを成した状態を示す説明図であり、図１０は、第３支持パターンによって支持されるガラス基板４Ｙの平面図である。  Here, the third support pattern formed by the substrate support apparatus 2 </ b> A in order to support the substrate Y will be described with reference to FIGS. 9 and 10. FIG. 9 is an explanatory view showing a state in which the support pins 22 on the respective axis units 21 in the substrate support apparatus 2A form a third support pattern, and FIG. 10 shows the glass substrate 4Y supported by the third support pattern. It is a top view.

図９に示されるように、軸ユニット２１Ａでは、ピン列２００Ａ２における２本の支持ピン２２Ａ２，２２Ａ２が直立した状態にある。また、軸ユニット２１Ｂでは、ピン列２００Ｂ３における３本の支持ピン２２Ｂ３，２２Ｂ３，２２Ｂ３が直立した状態にある。また、軸ユニット２１Ｃでは、ピン列２００Ｃ１における１本の支持ピン２２Ｃ１が直立した状態にある。  As shown in FIG. 9, in the shaft unit 21A, the two support pins 22A2 and 22A2 in the pin row 200A2 are in an upright state. In the shaft unit 21B, the three support pins 22B3, 22B3, and 22B3 in the pin row 200B3 are in an upright state. Further, in the shaft unit 21C, one support pin 22C1 in the pin row 200C1 is in an upright state.

図９に示されるように、軸ユニット２１Ａでは、２本の支持ピン２２からなるピン列２００が選択され、軸ユニット２１Ｂでは、３本の支持ピンからなるピン列２００が選択され、軸ユニット２１Ｃでは、１本の支持ピンからなるピン列が選択された状態にある。そして、これらの直立した状態にある合計６本の支持ピン２２（２２Ａ２，２２Ａ２，２２Ｂ３，２２Ｂ３，２２Ｂ３，２２Ｃ１）が、基板４Ｙを支えるための第３支持パターンを成している。  As shown in FIG. 9, in the shaft unit 21A, the pin row 200 composed of the two support pins 22 is selected, and in the shaft unit 21B, the pin row 200 composed of the three support pins is selected, and the shaft unit 21C is selected. Then, the pin row consisting of one support pin is in a selected state. A total of six support pins 22 (22A2, 22A2, 22B3, 22B3, 22B3, 22C1) in an upright state form a third support pattern for supporting the substrate 4Y.

図１０に示されるように、基板４Ｙの表面４１Ｙ上には、レジスト層Ｒがその全面に形成されている。この基板４Ｙの大きさは、上述した基板４のものと同じである。また、基板４Ｙの表面４１Ｙ上には、複数個（５個）の表示領域（第１領域の一例）４３Ｙ１，４３Ｙ２が、互いに間隔を保った状態で割り当てられている。  As shown in FIG. 10, a resist layer R is formed on the entire surface 41Y of the substrate 4Y. The size of the substrate 4Y is the same as that of the substrate 4 described above. On the surface 41Y of the substrate 4Y, a plurality (five) of display areas (an example of the first area) 43Y1 and 43Y2 are allocated with a space therebetween.

これら５個のうち３個の表示領域４３Ｙ１は、縦一列の状態で基板４Ｙの一方の端側（図１０における左側）に並べられている。残りの２個の表示領域４３Ｙ２は、縦一列の状態で基板４Ｙの他方の端側（図１０における右側）に並べられている。なお、表示領域４３Ｙ１と、表示領域４３Ｙ２とは、互いに大きさ、形状が異なっている。そして、表示領域４３Ｙ１は、表示領域４３Ｙ１と比べて小さく設定されている。つまり、この基板４Ｙには、大きさが異なる複数種（２種）の表示領域４３Ｙ１，４３Ｙ２が、同時に形成されている。  Of these five, three display areas 43Y1 are arranged on one end side (left side in FIG. 10) of the substrate 4Y in a vertically aligned state. The remaining two display areas 43Y2 are arranged on the other end side (right side in FIG. 10) of the substrate 4Y in a vertically aligned state. The display area 43Y1 and the display area 43Y2 are different in size and shape. The display area 43Y1 is set smaller than the display area 43Y1. That is, a plurality of types (two types) of display areas 43Y1 and 43Y2 having different sizes are simultaneously formed on the substrate 4Y.

各表示領域４３Ｙ１，４３Ｙ２を区切るように非表示領域（第２領域の一例）４４Ｙが、基板４Ｙの表面４１Ｙ上に配されている。非表示領域４４Ｙは、各表示領域４３Ｙ１，４３Ｙ２をそれぞれ取り囲むような枠状の領域からなる。このように、基板４Ｙの表面４１Ｙ上には、表示領域４３Ｙ１及び４３Ｙ２と、非表示領域４４Ｙとからなる領域パターンが形成されている。なお、説明の便宜上、図１０には、レジスト層Ｒの下側にある表示領域４３Ｙ１，４３Ｙ２及び非表示領域４４Ｙからなる領域パターンが図示されている。  A non-display area (an example of a second area) 44Y is arranged on the surface 41Y of the substrate 4Y so as to divide the display areas 43Y1 and 43Y2. The non-display area 44Y is composed of a frame-shaped area surrounding each of the display areas 43Y1 and 43Y2. As described above, the area pattern including the display areas 43Y1 and 43Y2 and the non-display area 44Y is formed on the surface 41Y of the substrate 4Y. For convenience of explanation, FIG. 10 shows an area pattern including display areas 43Y1 and 43Y2 and a non-display area 44Y below the resist layer R.

基板４Ｙも、上述した基板４と同様、液晶パネル（表示パネルの一例）に利用される複数のガラス基板を、まとめて製造するための基板（所謂、マザーガラス基板）からなる。この基板４Ｙは、特に、２種類の液晶パネルに利用されるガラス基板を、まとめて製造するためのものである。上述した各表示領域４３Ｙ１，４３Ｙ２は、各液晶パネルに備えられる表示領域に対応している。  Similarly to the substrate 4 described above, the substrate 4Y is also a substrate (so-called mother glass substrate) for collectively manufacturing a plurality of glass substrates used for a liquid crystal panel (an example of a display panel). This substrate 4Y is particularly for collectively manufacturing glass substrates used for two types of liquid crystal panels. The display areas 43Y1 and 43Y2 described above correspond to the display areas provided in each liquid crystal panel.

図１０に示されるように、基板４Ｙは、その裏面４２Ｙ側から、上述した第３支持パターンを成す６本の支持ピン２２（２２Ａ２，２２Ａ２，２２Ｂ３，２２Ｂ３，２２Ｂ３，２２Ｃ１）によって支えられる。なお、基板４Ｙは、ロボットアーム等を利用して、第３支持パターンを成す各支持ピン２２の先端上に載せられる。各支持ピン２２の先端は、基板４Ｙの非表示領域４４Ｙ内に収まるように配されている。非表示領域４４Ｙは、上述したように、電極パターン等が形成されない個所であるため、非表示領域４４Ｙ上を覆っている部分のレジスト層Ｒは不要である。そのため、この非表示領域４４Ｙ上のレジスト層Ｒに乾燥ムラが生じても、電極パターン等の形成に問題は生じない。本実施形態の場合、表示領域４３Ｙ１及び４３Ｙ２内に各支持ピン２２の先端が配されていないため、少なくとも表示領域４３Ｙ１及び４３Ｙ２Ｘ上を覆っている部分のレジスト層Ｒに乾燥ムラは生じない。したがって、基板４Ｙを支える際に、各支持ピン２２は、非表示領域４４Ｙに収まるように配されている。  As shown in FIG. 10, the substrate 4Y is supported from the back surface 42Y side by the six support pins 22 (22A2, 22A2, 22B3, 22B3, 22B3, 22C1) forming the third support pattern described above. The substrate 4Y is placed on the tip of each support pin 22 forming the third support pattern using a robot arm or the like. The tips of the support pins 22 are arranged so as to be within the non-display area 44Y of the substrate 4Y. As described above, since the non-display area 44Y is a place where an electrode pattern or the like is not formed, the resist layer R that covers the non-display area 44Y is not necessary. Therefore, even if drying unevenness occurs in the resist layer R on the non-display area 44Y, no problem occurs in the formation of the electrode pattern or the like. In the case of this embodiment, since the tips of the support pins 22 are not arranged in the display areas 43Y1 and 43Y2, unevenness of drying does not occur at least in the resist layer R covering the display areas 43Y1 and 43Y2X. Accordingly, when supporting the substrate 4Y, the support pins 22 are arranged so as to be accommodated in the non-display area 44Y.

なお、図９に示される各支持ピン２２からなる第３支持パターンは、基板４Ｙに形成される前記領域パターンを考慮して、予め設定されているものである。つまり、第３支持パターンは、各支持ピン２２の先端が非表示領域４４Ｙ内に収まるように予め設定されている。この他に、第３支持パターンは、基板４Ｙを水平な状態で安定して支持できること等も考慮されて、予め設定されている。そして、このような支持パターン３を成す各支持ピン２２が、各軸ユニット２１の周面上における所定の個所に、にそれぞれピン列２００Ａ２，２００Ｂ３，２００Ｃ２として割り当てられている。  In addition, the 3rd support pattern which consists of each support pin 22 shown by FIG. 9 is preset considering the said area | region pattern formed in the board | substrate 4Y. In other words, the third support pattern is set in advance so that the tip of each support pin 22 fits in the non-display area 44Y. In addition, the third support pattern is set in advance in consideration of the fact that the substrate 4Y can be stably supported in a horizontal state. And each support pin 22 which comprises such a support pattern 3 is each allocated to the predetermined location on the surrounding surface of each axis | shaft unit 21 as pin row | line | column 200A2, 200B3, 200C2.

なお、第３支持パターンで選択される軸ユニット２１Ａのピン列２００Ａ２は、第１支持パターンで選択されるものと同じである。また、第３支持パターンで選択される軸ユニット２１Ｂのピン列２００Ｂ３は、第２支持パターンで選択されるものと同じである。つまり、各軸ユニット２１における各ピン列２００は、必要に応じて、複数種の支持パターンの間で兼用されてもよい。  The pin row 200A2 of the shaft unit 21A selected by the third support pattern is the same as that selected by the first support pattern. Further, the pin row 200B3 of the shaft unit 21B selected by the third support pattern is the same as that selected by the second support pattern. That is, each pin row 200 in each shaft unit 21 may be used between a plurality of types of support patterns as necessary.

以上のように、基板支持装置２Ａは、複数本の支持ピン２２からなり、基板４Ｙを支えるための第３支持パターンを形成できるように構成されている。  As described above, the substrate support device 2A includes the plurality of support pins 22 and is configured to be able to form the third support pattern for supporting the substrate 4Y.

本実施形態の基板支持装置２Ａは、１つの装置で、３種類の支持パターン（第１支持パターン、第２支持パターン及び第３支持パターン）を形成することができる。つまり、本実施形態の基板支持装置２Ａは、各軸ユニット２１が各々独立して回転角度を調節できるように構成されている。そのため、各軸ユニット２１（２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ）における各ピン列２００同士を組み合せて形成できる支持パターンの数が、実施形態１のものと比べて多くなる。  The substrate support apparatus 2A of this embodiment can form three types of support patterns (a first support pattern, a second support pattern, and a third support pattern) with one apparatus. That is, the substrate support apparatus 2A of the present embodiment is configured such that each axis unit 21 can independently adjust the rotation angle. Therefore, the number of support patterns that can be formed by combining the pin rows 200 in each shaft unit 21 (21A, 21B, 21C) is larger than that in the first embodiment.

また、基板支持装置２Ａは、それら３種類の支持パターンを利用して、３種類の基板４，４Ｘ，４Ｙを、少なくとも各表示領域４３，４３Ｘ、４３Ｙ１及び４３Ｙ２上を覆う部分のレジスト層Ｒにおける乾燥ムラを抑制しつつ、支持できる。したがって、基板支持装置２Ａによれば、各基板４，４Ｘ，４Ｙの種類に応じて、別個に支持装置を用意する必要がない。また、基板支持装置２Ａは、実施形態１のものと同様、支持パターンを変更する場合、各軸ユニット２１を所定角度回転させればよい。したがって、支持パターン同士の切り替えを容易に行うことができる。なお、基板支持装置２Ａを、基板の種類が異なる毎に、乾燥室から出し入れする必要もない。  In addition, the substrate support apparatus 2A uses these three types of support patterns to cover the three types of substrates 4, 4X, 4Y in the resist layer R that covers at least the display regions 43, 43X, 43Y1, and 43Y2. Supports while suppressing drying unevenness. Therefore, according to the substrate supporting device 2A, it is not necessary to prepare a supporting device separately according to the type of each substrate 4, 4X, 4Y. Similarly to the first embodiment, the substrate support apparatus 2A may rotate each axis unit 21 by a predetermined angle when changing the support pattern. Therefore, it is possible to easily switch between support patterns. In addition, it is not necessary to take in and out the substrate support apparatus 2A from the drying chamber every time the type of the substrate is different.

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。<Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.

（１）上記実施形態では、軸ユニットの周面上に、３つのピン列が形成されていたが、他の実施形態においては、例えば、軸ユニットの周面上に、２つのピン列が形成されてもよいし、或いは４つ以上のピン列が形成されてもよい。軸ユニットの周面上に設けられるピン列の数は、特に制限されるものではなく、目的に応じて、適宜、設定される。  (1) In the above embodiment, three pin rows are formed on the peripheral surface of the shaft unit. However, in other embodiments, for example, two pin rows are formed on the peripheral surface of the shaft unit. Alternatively, four or more pin rows may be formed. The number of pin rows provided on the peripheral surface of the shaft unit is not particularly limited, and is appropriately set according to the purpose.

（２）上記実施形態では、軸ユニットの外観形状は、円柱状であったが、他の実施形態においては、例えば、四角柱状であってもよいし、他の多角柱状であってもよい。軸ユニットの外観形状は、特に制限されるものではなく、目的に応じて、適宜、設定される。  (2) In the above embodiment, the external shape of the shaft unit is a cylindrical shape. However, in another embodiment, for example, it may be a quadrangular prism shape or another polygonal column shape. The external shape of the shaft unit is not particularly limited, and is appropriately set according to the purpose.

（３）上記実施形態では、３本の軸ユニットが利用されていたが、他の実施形態においては、例えば、２本の軸ユニットが利用されてもよいし、４本以上の軸ユニットが利用されてもよい。利用される軸ユニットの本数は、特に制限されるものではなく、目的に応じて、適宜、設定される。  (3) In the above embodiment, three shaft units are used. However, in other embodiments, for example, two shaft units may be used, or four or more shaft units are used. May be. The number of shaft units to be used is not particularly limited, and is appropriately set according to the purpose.

（４）上記実施形態では、基板の全面にレジスト層（塗膜の一例）が形成されていたが、他の実施形態においては、レジスト層が基板の一部分にのみ形成されていてもよい。たとえば、基板の表面のうち、各表示領域にのみレジスト層が形成されていてもよいし、特定の表示領域のみにレジスト層が形成されていてもよい。  (4) In the above embodiment, a resist layer (an example of a coating film) is formed on the entire surface of the substrate. However, in other embodiments, the resist layer may be formed only on a part of the substrate. For example, a resist layer may be formed only in each display region on the surface of the substrate, or a resist layer may be formed only in a specific display region.

（５）上記実施形態では、基板上に塗布されている塗膜（レジスト層）を、減圧下で乾燥させるものであったが、他の実施形態においては、例えば、常圧下で乾燥させるものであってもよい。  (5) In the above embodiment, the coating film (resist layer) applied on the substrate is dried under reduced pressure, but in other embodiments, for example, it is dried under normal pressure. There may be.

（６）上記実施形態では、基板支持装置は、乾燥室内に設置して使用されるものであったが、他の実施形態においては、乾燥室の外部で使用されるものであってもよい。  (6) In the said embodiment, although the board | substrate support apparatus was installed and used in a drying chamber, in other embodiment, it may be used outside a drying chamber.

１…乾燥装置、２，２Ａ…基板支持装置、２１…軸ユニット、２２…支持ピン、２３…本体部、２４…軸部、２５…プーリ、２６…伝達ベルト、２７…支持部材、２００…ピン列、３…乾燥室、４，４Ｘ，４Ｙ…基板、５…記憶部、６，６３…モータ、６１…出力軸、６１…出力軸の先端部、７…制御部  DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Drying apparatus, 2 and 2A ... Board | substrate support apparatus, 21 ... Shaft unit, 22 ... Support pin, 23 ... Main-body part, 24 ... Shaft part, 25 ... Pulley, 26 ... Transmission belt, 27 ... Support member, 200 ... Pin Row, 3 ... drying chamber, 4, 4X, 4Y ... substrate, 5 ... storage unit, 6, 63 ... motor, 61 ... output shaft, 61 ... tip end of output shaft, 7 ... control unit

Claims (10)

互いに平行に配されると共に各々の両端が軸支され、各々が回転可能であると共に静止可能な複数の軸ユニットと、
各軸ユニットの各周方向に複数突出して設けられるピンであって、各軸方向に１本又は２本以上並んでピン列を構成してなり、各軸ユニットにおいて当該ピンの軸方向が同一となる前記ピン列がそれぞれ各軸ユニット毎に選択されることによって、基板を支えるための支持パターンが複数種形成され、前記支持パターンを成す各々の先端で前記基板を支える複数の支持ピンと、
前記支持パターンのうちの何れか１つを形成するために、各軸ユニットの回転角度を制御する制御部と、を備えることを特徴とする基板支持装置。A plurality of shaft units that are arranged in parallel with each other and are pivotally supported at both ends, each of which is rotatable and stationary;
A plurality of pins provided in a projecting manner in each circumferential direction of each axis unit, wherein one or two or more pins are arranged in each axial direction to constitute a pin row, and the axial direction of the pins in each axis unit is the same A plurality of support patterns for supporting the substrate are formed by selecting each pin unit for each axis unit, and a plurality of support pins for supporting the substrate at respective tips forming the support pattern;
A substrate support apparatus, comprising: a control unit that controls a rotation angle of each axis unit to form any one of the support patterns. 前記基板が、複数の第１領域と各第１領域を区切る第２領域とからなる領域パターンを含む表裏一対の板面と、表側の前記板面を覆う塗膜とを有し、
前記支持ピンは、前記支持パターンを成す際に、各々の先端が、前記基板の前記第２領域内に収まるように、各軸ユニットの各周面上に設けられている請求項１に記載の基板支持装置。The substrate has a pair of front and back plate surfaces including a region pattern composed of a plurality of first regions and a second region dividing each first region, and a coating film covering the front plate surface,
The said support pin is provided on each surrounding surface of each axis | shaft unit so that each front-end | tip may be settled in the said 2nd area | region of the said board | substrate, when forming the said support pattern. Substrate support device. 前記基板が、前記領域パターンが互いに異なる複数種のものからなり、
前記支持ピンは、前記基板の種類毎に対応した支持パターンをそれぞれ形成する請求項２に記載の基板支持装置。The substrate is composed of a plurality of different types of the region patterns,
The substrate support device according to claim 2, wherein the support pins form a support pattern corresponding to each type of the substrate. 前記軸ユニットが、それぞれ独立して回転角度を制御できる駆動源を有する請求項１ないし３のいずれか一項に記載の基板支持装置。  The substrate support apparatus according to claim 1, wherein each of the shaft units has a drive source capable of independently controlling a rotation angle. 前記支持ピンは、各軸ユニットの各周面上に、互いに同じパターンで設けられている請求項１ないし４のいずれか一項に記載の基板支持装置。  5. The substrate support device according to claim 1, wherein the support pins are provided in the same pattern on each peripheral surface of each axis unit. 6. 前記支持ピンに前記支持パターンを形成させるための支持パターン情報が予め記憶されている記憶部を備え、
前記制御部は、前記支持パターン情報に基づいて、各軸ユニットの回転角度を制御する請求項１ないし５のいずれか一項に記載の基板支持装置。A storage unit that stores in advance support pattern information for forming the support pattern on the support pins;
The substrate support device according to claim 1, wherein the control unit controls a rotation angle of each axis unit based on the support pattern information. 前記基板が表示パネル用であり、前記第１領域が表示領域からなり、前記第２領域が非表示領域からなる請求項２ないし６のいずれか一項に記載の基板支持装置。  The substrate support apparatus according to claim 2, wherein the substrate is for a display panel, the first region is a display region, and the second region is a non-display region. 前記塗膜がレジスト材料からなる請求項２ないし７のいずれか一項に記載の基板支持装置。  The substrate support apparatus according to claim 2, wherein the coating film is made of a resist material. 請求項１ないし８のいずれか一項に記載の基板支持装置と、
前記基板支持装置が収容される乾燥室と、を備える乾燥装置。A substrate support apparatus according to any one of claims 1 to 8,
And a drying chamber in which the substrate support device is accommodated. 前記乾燥室は、減圧下で乾燥を行う請求項９に記載の乾燥装置。  The drying apparatus according to claim 9, wherein the drying chamber performs drying under reduced pressure.
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