JPWO2012137710A1 - 配線接続構造、視差バリア基板およびタッチパネル - Google Patents

Abstract

配線接続構造は、主表面を有する透明基板（２０）の主表面上に形成された透明導電膜（２４，３０）と、主表面上に形成され、金属材料から形成された金属配線（２３）との配線接続構造であって、金属配線（２３）は、主表面上から透明導電膜（２４，３０）上に達し、透明導電配線を覆うように形成された。

Description

本発明は、配線接続構造、端子部、視差バリア基板およびタッチパネルに関する。

従来から画像表示パネル、タッチパネルおよび３Ｄ用視差バリア基板などにおいては、ガラス基板と、ガラス基板上に形成された透明導電配線と、ガラス基板上に形成された金属配線とを備え、透明導電配線を金属配線上に形成することで透明導電配線と金属配線とを接続している。

また、特開２００５−２３５４８１号公報に記載された有機ＥＬ（organic electroluminescence）パネルは、支持基板と、支持基板上に形成された下部電極と、下部電極上に形成された有機発光機能層と、有機発光機能層上に形成された上部電極と、下部電極から引き出された引き出し配線とを備える。

有機ＥＬ素子は、支持基板の中央部付近に位置する有機ＥＬ素子形成領域に形成されている。引き出し配線は、有機ＥＬ素子形成領域から有機ＥＬ素子形成領域の外側に位置する接着領域をとおり、この接着領域よりも外周側に位置する接続周辺領域に達するように形成されている。

引き出し配線は、有機ＥＬ素子形成領域に形成された下部電極に接続された下地層と、下地層上に形成された第１積層膜と、第１積層膜上に形成された第２積層膜とを含む。

下地層は、たとえば、ＩＴＯ膜から形成されており、有機ＥＬ素子形成領域から接続周辺領域まで形成されている。第１積層膜は、Ｃｒ，Ｔｏ，Ｍｏ，Ｎｉ，Ｗ，Ａｕ，Ｃｏ，Ｔａ，Ｍｇから選ばれる少なくとも１以上の金属もしくはその合金である。この第１積層膜は、上記下地層の上面のうち、接着領域および接続周辺領域に位置する部分に形成されている。

第２積層膜は、ＡｇまたはＡｇ合金から形成されている。この第２積層膜は、第１積層膜のうち、接続周辺領域に位置する部分に形成されている。

特開２００５−２３５４８１号公報

特開２００５−２３５４８１号公報に記載された有機ＥＬパネルにおいては、下地層はＩＴＯ膜であり、第１積層膜はＣｒ，Ｔｏなどの金属膜であるため、下地層が腐食される。下地層が腐食すると、下地層と第１積層膜との接着力が低下して、第１積層膜が下地層から剥離するおそれがある。

本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、透明導電配線と金属配線との接続部分において、金属配線の剥離を防止することができる配線接続構造、端子部、視差バリア基板およびタッチパネルを提供することである。

本発明に係る配線接続構造は、主表面を有する透明基板の主表面上に形成された透明導電膜と、主表面上に形成され、金属材料から形成された金属配線との配線接続構造である。上記金属配線は、主表面上から透明導電膜上に達し、透明導電膜を覆うように形成される。

好ましくは、上記透明導電膜には、上面から主表面に達するように形成された穴部が形成される。上記透明導電配線を覆うように形成された金属配線は、穴部に位置する主表面と接触するように形成される。

好ましくは、上記透明導電膜と金属配線との接触面積を接触面積Ｓ１とし、穴部に位置する主表面と金属配線との接触面積を面積Ｓ２とすると、接触面積Ｓ１と接触面積Ｓ２とは、（接触面積Ｓ１）×１／５＜（接触面積Ｓ２）との関係式を満たす。好ましくは、上記穴部は、複数形成される。

好ましくは、上記透明基板は、ガラス基板である。上記透明導電膜は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜である。上記金属材料は、チタン（Ｔｉ）と、モリブデン（Ｍｏ）と、タンタル（Ｔａ）と、タングステン（Ｗ）と、クロム（Ｃｒ）との少なくとも１つを主成分として含む。

好ましくは、上記透明導電膜は、第１配線本体部と、第１配線本体部に接続され、第１配線本体部の幅よりも幅広に形成された第１幅広部とを含む。上記金属配線は、第２配線本体部と、第２配線本体部の幅よりも幅広に形成され、第１幅広部を覆うように形成された第２幅広部とを含む。上記主表面に垂直な方向から第１幅広部および第２幅広部とを見ると、第１幅広部は、第２幅広部内に位置する。

好ましくは、上記第１幅広部には第１幅広部の上面から主表面に達するように形成された穴部が形成される。上記第２幅広部は、第１幅広部を覆うと共に、穴部から露出する主表面と接触するように形成される。

好ましくは、上記第１幅広部および第２幅広部との接触面積を接触面積Ｓ１とし、穴部から露出する主表面と金属配線との接触面積を接触面積Ｓ２とすると、接触面積Ｓ１と接触面積Ｓ２とは、（接触面積Ｓ１）×１／５＜（接触面積Ｓ２）との関係式を満たす。好ましくは、上記第１幅広部の上面の半分以上が第２幅広部によって覆われる。

本発明に係る端子部は、上記配線接続構造を備えた端子部であって、上記透明導電膜の上面少なくとも半分以上が金属配線によって覆われる。本発明に係る視差バリアは、上記配線接続構造を備える。本発明に係るタッチパネルは、上記配線接続構造を備える。

本発明に係る配線接続構造、端子部、視差バリア基板およびタッチパネルによれば、金属配線と透明導電配線との接続部分で剥離が生じることを抑制することができる。

本実施の形態に係る視差バリア基板およびタッチパネルを含む液晶表示装置を模式的に示す模式図である。 視差バリア基板６の第１基板１５の一部を示す平面図である。 接続部２５を示す平面図である。 図３のＩＶ−ＩＶ線における断面図である。 端子部２２を示す平面図である。 図５のＶＩ−ＶＩ線における断面図である。 視差バリア基板６の第２基板１６を示す平面図である。 接続部５５を示す平面図である。 図８に示すＩＸ−ＩＸ線における断面図である。 端子部５２を示す平面図である。 図１０のＸＩ−ＸＩ線における断面図である。 タッチパネル７を示す平面図である。 接続部７８を示す平面図である。 図１３に示すＸＩＶ−ＸＩＶ線における断面図である。 端子部７７を示す平面図である。 図１５に示すＸＶＩ−ＸＶＩ線における断面図である。 接続片８９を示す断面図であって、図１２に示すＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線における断面図である。 図２に示す第１基板１５の製造工程の第１工程を示す断面図である。 図１８に示す製造工程の後の製造工程を示す断面図である。 タッチパネル７の製造工程の第１工程を示す断面図である。 図２０に示す製造工程後の工程を示す断面図である。 図２１に示す製造工程後の工程を示す断面図である。 図２２に示す製造工程後の工程を示す断面図である。 図２３に示す製造工程後の工程を示す断面図である。 本実施の形態２に係る画像表示装置に搭載されたタッチパネル７を示す平面図である。 接続部７８の詳細を示す平面図である。 図２６に示すＸＸＶＩＩ−ＸＸＶＩＩ線における断面図である。 端子部７７を示す平面図である。 図２８に示すＸＸＩＸ−ＸＸＩＸ線における断面図である。 図２５に示すＸＸＸ−ＸＸＸ線における断面図である。 タッチパネル７の製造工程の第１工程を示す断面図である。 図３１に示す製造工程後の工程を示す断面図である。 図３２に示す製造工程後の工程を示す断面図である。 図３３に示す製造工程後の工程を示す断面図である。 図３４に示す製造工程後の工程を示す断面図である。

（実施の形態１）
図１から図２４を用いて、本実施の形態１に係る配線接続構造、視差バリア基板およびタッチパネルについて説明する。

図１は、本実施の形態に係る視差バリア基板およびタッチパネルを含む液晶表示装置を模式的に示す模式図である。なお、本実施の形態に係る液晶表示装置は、３Ｄ画像と、２Ｄ画像とを表示可能な表示装置である。

図１に示すように、筐体２と、筐体２内に収容されたバックライトユニット３と、バックライトユニット３の前面側に配置された液表示パネル４と、液表示パネル４の前面側に配置されたスペーサ５と、スペーサ５より前面側に配置された視差バリア基板６と、視差バリア基板６の前面側に配置されたタッチパネル７とを備える。

筐体２は、窓部８が形成された枠状の前面カバー９と、箱型形状に形成された背面カバー１０とを含む。

バックライトユニット３は、たとえば、ＬＥＤなどの光源を複数備え、液表示パネル４に向けて光を照射する。

液表示パネル４は、バックライトユニット３側に配置されたＴＦＴ基板１１と、ＴＦＴ基板１１に対してバックライトユニット３と反対側に配置された対向基板１２と、ＴＦＴ基板１１および対向基板１２の間に封入された液晶層とを含む。

ＴＦＴ基板１１と対向基板１２とは、間隔をあけて配置されている。対向基板１２は、ＴＦＴ基板１１と対向する主表面を有するガラス基板と、この主表面上に形成された共有電極と、カラーフィルタとを含む。

カラーフィルタには、たとえば格子状に形成され、複数の窓部が形成されたブラックマトリックスと、窓部に形成された赤色フィルタ部と、青色フィルタ部と、緑色フィルタ部とを含む。そして、１つの赤色フィルタ部、１つの青色フィルタ部および１つの緑色フィルタ部によって、１つの絵素が形成されている。

ＴＦＴ基板１１は、対向基板１２と対向する主表面を有するガラス基板と、この主表面に形成された複数のＴＦＴ素子と、ＴＦＴ素子のドレイン電極に接続された複数の画素電極とを含む。

１つのフィルター部と対向する位置に１つのＴＦＴ素子および画素電極が形成されている。このため、３色のカラーフィルタの場合には、３つの画素電極によって、１つの絵素が形成されている。

液表示パネル４は、３Ｄ表示モードの時に、観察者の右目用の画像を表示する複数の右目用絵素と、観察者の左目用の画像を表示する右目用絵素とを含む。

たとえば、右目用ＴＦＴ絵素は、高さ方向および横方向に間隔をあけて配置され、右目用ＴＦＴ絵素は格子状に配置されている。左目用ＴＦＴ絵素は、右目用ＴＦＴ絵素の間に配置されている。このため、左目用ＴＦＴ絵素も、高さ方向および横方向に間隔をあけて配置されており、左目用ＴＦＴ絵素も、格子状（千鳥状）に配置されている。

スペーサ５は、たとえば、ガラス基板などの透明基板である。このスペーサ５は、液表示パネル４と視差バリア基板６との間隔が所定の間隔となるように規定するための部材である。

視差バリア基板６は、スペーサ５の主表面上に配置される第１基板１５と、第１基板１５に対してスペーサ５と反対側に配置された第２基板１６と、第１基板１５および第２基板１６の間に配置された液晶層とを含む。

第１基板１５は、ガラス基板と、このガラス基板の主表面上に形成された帯状の第１電極を含み、第２基板１６は、ガラス基板と、このガラス基板の主表面上に形成された帯状の第２電極とを含む。

そして、上記第１電極および第２電極に所定の電圧が印加されることで、液晶層のうち、第１電極および第２電極によってはさまれた部分の液晶分子が動かされる。これにより、格子状の視差バリアが形成される。

タッチパネル７は、使用者がのタッチパネル７の操作面のどの位置を触ったかを検知するためのパネルである。

視差バリア基板６やタッチパネル７は、ガラス基板上に形成された透明導電膜とこの透明導電膜に接続された透明導電配線と、金属配線と、金属配線に接続され、外部端子が接続される端子部と、金属配線および透明導電配線を接続する接続部とを含む。

本実施の形態においては、金属配線および透明導電配線との接続部において、金属配線や透明導電配線の剥離の抑制が図られている。

そこで、まず、図２から図１１を用いて、視差バリア基板６の構成と、視差バリア基板６における接続部の構成について説明する。

図２は、視差バリア基板６の第１基板１５の一部を示す平面図である。この図２に示すように、第１基板１５は、主表面を有する透明基板２０と、この透明基板２０の主表面上に形成された複数の第１透明電極２１と、透明基板２０の外周に設けられた複数の端子部２２と、端子部２２に接続された金属配線２３と、第１透明電極２１に一体的に接続された透明導電配線２４と、透明導電配線２４および金属配線２３の接続部２５とを含む。透明基板２０は、たとえば、ガラス基板などから形成されている。

第１透明電極２１は、たとえば、ＩＴＯ膜やＩＺＯ（Indium-Zinc-oxide）膜などの透明導電膜から形成されている。第１透明電極２１は、第１方向に向けて長尺に形成されており、各第１透明電極２１は、第２方向に間隔をあけて配置されている。複数の端子部２２は、透明基板２０の外周縁部に沿って互いに間隔をあけて配置されている。

金属配線２３は、端子部２２および接続部２５の間に亘って形成されており、金属配線２３は、たとえば、チタン（Ｔｉ）と、モリブデン（Ｍｏ）と、タンタル（Ｔａ）と、タングステン（Ｗ）と、クロム（Ｃｒ）との少なくとも１つを主成分として含む金属材料によって形成されている。

金属配線２３は、配線本体部２６と、配線本体部２６の一端に接続された幅広部２７と、配線本体部２６の他方端に接続された幅広部２８とを含む。

金属配線２３の長さ方向に垂直な配線本体部２６の幅Ｗ１は、金属配線２３の長さ方向に垂直な幅広部２７および幅広部２８の幅Ｗ２，Ｗ３よりも小さく、幅広部２７および幅広部２８は、配線本体部２６よりも幅広に形成されている。

端子部２２は、透明基板２０の主表面上に形成された透明導電膜３０と、金属配線２３の幅広部２８とによって形成されている。

透明導電膜３０は、ＩＴＯ膜やＩＺＯ膜などの透明導電膜によって形成されており、透明導電膜３０の幅Ｗ４は、幅広部２８の幅Ｗ３よりも小さい。幅広部２８は、透明導電膜３０の上面のうち、少なくとも半分以上を覆うように形成されている。

透明導電配線２４は、第１透明電極２１に一体的に接続されており、この透明導電配線２４は、たとえば、ＩＴＯ膜やＩＺＯ膜などの透明導電膜から形成されている。接続部２５は、透明導電配線２４および金属配線２３を接続する。

透明導電配線２４は、第１透明電極２１に一体的に接続された配線本体部３１と、配線本体部３１の端部に接続された幅広部３２とを含む。

接続部２５は、透明基板２０の主表面上に形成された幅広部３２と、この幅広部３２を覆うように形成された幅広部２７とによって形成されている。

図３は、接続部２５を示す平面図であり、図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線における断面図である。この図３および図４に示すように、金属配線２３の幅広部２７は、透明基板２０の主表面上から幅広部３２の上面上に達し、幅広部３２の全面を覆うように形成されている。

幅広部２７は、透明基板２０の主表面のうち、幅広部３２の周囲に位置する部分と接触する縁部３３と、縁部３３に接続されると共に幅広部３２の周面上に形成された周壁部３４と、周壁部３４に接続され、幅広部３２の上面を覆う上面部３５とを含む。

縁部３３は、幅広部３２の外周に沿って環状に形成されている。このため、幅広部３２および幅広部２７を透明基板２０の主表面の上方から主表面に垂直な方向で見ると、幅広部３２は幅広部２７の内側に位置している。幅広部２７は、上述のように金属材料によって形成されているため、縁部３３と透明基板２０との接着力は高く、縁部３３が透明基板２０から剥離することが抑制されている。

幅広部３２はＩＴＯ膜などから形成され、幅広部２７は上記の金属材料によって形成されているため、幅広部３２および幅広部２７の間で、酸化還元反応が生じる場合ある。

幅広部３２および上面部３５の間で酸化還元反応が生じると、幅広部３２は、腐食して金属Ｉｎが析出する。これにより、幅広部２７の周壁部３４および上面部３５と幅広部３２との接着力が低下する場合がある。

この際、幅広部２７の縁部３３と透明基板２０との間の接着力は高いため、幅広部２７が透明基板２０から剥離することが抑制されている。縁部３３は幅広部３２の周囲を取り囲むように略環状に形成されているため、透明基板２０と縁部３３との接着面積が広く、幅広部２７の剥離が抑制されている。

さらに、幅広部３２が腐食して、幅広部３２と透明基板２０との接着力が低下したとしても、幅広部２７が幅広部３２を覆うように形成されているため、幅広部３２が透明基板２０から剥離することが抑制されている。

図５は、端子部２２を示す平面図であり、図６は、図５のＶＩ−ＶＩ線における断面図である。図５において、透明導電膜３０は、平面視すると略長方形形状に形成されており、透明導電膜３０は、短辺部４０，４１と、短辺部４０および短辺部４１を接続する長辺部４２，４３とを含む。

図５および図６に示すように、幅広部２８は、透明導電膜３０の上面の半分以上を覆うように形成されている。ここで、図６に示すように、幅広部２８は、透明基板２０の上面のうち、透明導電膜３０と隣り合う部分と接触する縁部３６と、縁部３６に接続され、透明導電膜３０の周面上に形成された周壁部３７と、透明導電膜３０の上面上に形成された上面部３８とを含む。

図５において、縁部３６は、透明基板２０の主表面のうち、短辺部４０と隣り合う部分と、透明基板２０の主表面のうち、長辺部４２，４３と隣り合う部分の大部分と接触している。このため、縁部３６と透明基板２０との接触面積が広く、透明導電膜３０が腐食したとしても、幅広部２８が透明基板２０から剥離することが抑制されている。

透明導電膜３０と幅広部２８とが接触する面積は、透明導電膜３０のうち幅広部２８から露出する部分の面よりも大きい。このため、透明導電膜３０が腐食して、透明導電膜３０と透明基板２０との接着力が低くなったとしても、幅広部２８が透明導電膜３０を透明基板２０に押さえつけることができ、透明導電膜３０が透明基板２０から剥離することが抑制されている。

図７は、視差バリア基板６の第２基板１６を示す平面図である。この図７に示すように、第２基板１６は主表面を有する透明基板５０と、この透明基板５０の主表面上に形成された複数の第２透明電極５１と、透明基板５０の外周に設けられた複数の端子部５２と、端子部５２に接続された金属配線５３と、第２透明電極５１に一体的に接続された透明導電配線５４と、透明導電配線５４および金属配線５３を接続する接続部５５とを含む。透明基板５０は、たとえば、ガラス基板から形成されている。

第２透明電極５１は、図２に示す第１透明電極２１と直交する方向に延びている。具体的には、第２透明電極５１は、第２方向に長尺に形成されており、各第２透明電極５１は、互いに第１方向に間隔をあけて配置されている。

第２透明電極５１は、たとえば、ＩＴＯ膜やＩＺＯ膜などの透明導電膜から形成されている。

透明導電配線５４は、第２透明電極５１と一体的に形成されている。透明導電配線５４は、第２透明電極５１に接続された配線本体部５６と、配線本体部５６の端部に形成された幅広部５７とを含み、幅広部５７の幅は配線本体部５６の幅よりも幅広に形成されている。なお、透明導電配線５４も、ＩＴＯ膜やＩＺＯ膜から形成されている。

金属配線５３は、配線本体部５８と、配線本体部５８の一端に接続された幅広部５９と、配線本体部５８の他端に接続された幅広部６０とを含む。

幅広部５９の幅および幅広部６０の幅は、配線本体部５８の幅よりも大きく、金属配線５３は、たとえば、チタン（Ｔｉ）と、モリブデン（Ｍｏ）と、タンタル（Ｔａ）と、タングステン（Ｗ）と、クロム（Ｃｒ）との少なくとも１つを主成分として含む金属材料によって形成されている。

接続部５５は透明導電配線５４の幅広部５７と、金属配線５３の幅広部５９とによって形成されている。

端子部５２は、透明基板５０の主表面上に形成された透明導電膜６１と、透明導電膜６１を覆うように形成された幅広部６０とを含む。端子部５２には、駆動回路に接続された外部端子が接続される。

図８は、接続部５５を示す平面図であり、図９は図８に示すＩＸ−ＩＸ線における断面図である。

図８に示すように、幅広部５９は、透明基板２０の主表面のうち、幅広部５７の周囲に位置する部分から、幅広部５７の上面に達するように形成され、幅広部５７を覆うように形成されている。透明基板５０の主表面の上方から幅広部５７および幅広部５９を見ると、幅広部５７は幅広部５９内に位置している。縁部６２は、幅広部５７の周囲を取り囲むように環状に形成されている。このため、幅広部５９と透明基板５０との接着面積は広く、幅広部５９が透明基板５０から剥離することが抑制されている。

このため、幅広部５７が腐食して、幅広部５７と幅広部５９との接着力が低下したとしても、幅広部５９が透明基板５０から剥離することが抑制されている。さらに、幅広部５９が幅広部５７を覆うように形成されているため、幅広部５７と透明基板５０との接着力が低下したとしても、幅広部５９が幅広部５７を透明基板５０に押さえつけることができ、幅広部５７が透明基板５０から剥離することが抑制されている。

図１０は、端子部５２を示す平面図であり、図１１は、図１０のＸＩ−ＸＩ線における断面図である。

図１０に示すうように、端子部５２は、透明基板５０の主表面上に形成された透明導電膜６１と、この透明導電膜６１の半分以上を覆うように形成された幅広部６０とを含む。

図１１において、幅広部６０は、透明基板５０の主表面のうち、透明導電膜６１と隣り合う部分と接触する縁部６５と、縁部６５に接続され、透明導電膜６１の周面上に形成された周壁部６６と、周壁部６６に接続され、透明導電膜６１の上面に形成された上面部６７とを含む。

透明導電膜６１は、図１０に示すように、長方形形状に形成されており、短辺部７０，７１と、長辺部７２，７３を含む。縁部６５は、透明基板５０の主表面のうち、短辺部７０と隣り合う部分と、長辺部７２，７３と隣り合う部分の半分以上の部分と接触している。

このように、幅広部６０の縁部６５は、広い面積に亘って透明基板５０と接触しているため、幅広部６０が透明基板５０から剥離することが抑制されている。

そして、幅広部６０が透明導電膜６１の半分以上を覆うように形成されているため、透明導電膜６１と透明基板５０との接着力が低下したとしても、幅広部６０が透明導電膜６１を透明基板５０に押さえつけることができる。これにより、透明導電膜６１が透明基板５０から剥離することが抑制されている。

このように、図１に示す視差バリア基板６においては、透明導電配線および金属配線の接続部で透明導電膜の剥離が抑制されており、外部端子が接続される端子部においても、透明導電膜の剥離が抑制されている。

ここで、図１、図２および図７を用いて、視差バリア基板６の動作について説明する。図１において、画像表示装置１が２Ｄ画像を表示するときには、図２に示す第１透明電極２１と、図７に示す第２透明電極５１とには電圧は印加されていない。

このため、観察者は、スペーサ５、視差バリア基板６およびタッチパネル７を通して、液表示パネル４に表示された画像を確認することができる。

画像表示装置１が３Ｄ画像を表示する際には、液表示パネル４の右目用の絵素には、観察者の右目用の画像が表示され、左目用の絵素には、観察者の左目用の絵素が表示される。

さらに、図２に示す第１基板１５と、図７に示す第２基板１６とには各々所定の電圧が印加される。

第１基板１５および第２基板１６の間に電圧が印加されると、液晶層内の液晶分子のうち、第１基板１５および第２基板１６によって挟まれる液晶分子は、姿勢を変える。この結果、第１基板１５と第２基板１６とが重なりあう部分では暗部が形成される。

これにより、視差バリア基板６がＯＮとなることで、視差バリアが形成される。これにより、液表示パネル４に表示された右目用の絵素が観察者の右目で観察され、左目用の絵素が観察者の左目で観察される。これにより、観察者は、立体的な画像を認識することができる。

図１２を用いて、タッチパネル７の構成について説明する。図１２は、タッチパネル７を示す平面図である。この図１２に示すように、タッチパネル７は、主表面を有する透明基板７５と、透明基板７５の主表面上に形成された検知電極７６と、透明基板７５の外周縁部に形成された複数の端子部７７と、複数の接続部７８，７９と、金属配線８０，８１と、透明導電配線８２，８３とを含む。

検知電極７６は、第１方向に向けて延びる第１配列電極８４と、第２方向に向けて延びる第２配列電極８５とを含む。第１配列電極８４は、第２方向に間隔をあけて複数設けられており、第２配列電極８５は、第１方向に間隔をあけて複数配置されている。

第１配列電極８４および第２配列電極８５は、いずれも、ＩＴＯ膜やＩＺＯ膜などのように透明導電膜によって形成されている。

第１配列電極８４は、透明基板７５の主表面上に形成され、第１方向に間隔をあけて配置された複数の電極板８６と、電極板８６間に設けられ、電極板８６同士を接続する接続片８７とを含む。

電極板８６は、透明基板７５の主表面に垂直な方向から電極板８６を見ると、電極板８６は、正方形形状に形成されている。なお、電極板８６の形状としては、正方形形状に限られず、長方形形状、多角形形状および円形形状であってもよい。

接続片８７は、透明基板７５の主表面上に形成されており、隣り合う電極板８６の頂点部分同士を接続している。

第２配列電極８５は、第２方向に間隔をあけて配列する複数の電極板８８と、電極板８８同士を接続する接続片８９とを含む。電極板８８は、透明基板７５の主表面上に形成され、接続片８９は、接続片８７を跨ぐように形成されている。なお、接続片８９と接続片８７との間には、層間絶縁膜が形成されており、接続片８９と接続片８７との間の絶縁性は確保されている。

接続部７８は、第２配列電極８５の一端に設けられ、接続部７９は、第１配列電極８４の一端に設けられている。

金属配線８０は、接続部７８と端子部７７とを接続するように形成されており、金属配線８１は、接続部７９と端子部７７とを接続するように形成されている。

金属配線８０は、配線本体部９０と、配線本体部９０の接続部７８側の端部に設けられた幅広部９１と、配線本体部９０の端子部７７側の端部に設けられた幅広部９５とを含む。

金属配線８１は、配線本体部９３と、配線本体部９３の接続部７９側の端部に設けられた幅広部９４と、金属配線８１の端子部７７側の端部に設けられた幅広部９２とを含む。

金属配線８０および金属配線８１は、たとえば、チタン（Ｔｉ）と、モリブデン（Ｍｏ）と、タンタル（Ｔａ）と、タングステン（Ｗ）と、クロム（Ｃｒ）との少なくとも１つを主成分として含む金属材料によって形成されている。

透明導電配線８２および透明導電配線８３は、透明基板７５の主表面上に形成されており、いずれも、ＩＴＯ膜やＩＺＯ膜から形成されている。

透明導電配線８２は、第２配列電極８５の端部に接続された配線本体部９６と、配線本体部９６の端部に形成された幅広部９７とを含む。

幅広部９７は、枠状に形成されており、幅広部９７の中央部には、穴部９７ａが形成されている。穴部９７ａの底部には、透明基板７５の主表面が位置しており、透明基板７５の主表面の一部が幅広部９７から透明基板７５の主表面が露出している。

透明導電配線８３は、第１配列電極８４の端部に接続された配線本体９８と配線本体９８の端部に形成された幅広部９９とを含む。幅広部９９は、枠状に形成されており、幅広部９９には、穴部９９ａが形成されている。

穴部９９ａの底部には、透明基板７５の主表面が位置しており、透明基板７５の主表面の一部が、穴部９９ａによって幅広部９９から露出している。

接続部７８は、金属配線８０の幅広部９１と、透明導電配線８２の幅広部９７とによって形成されている。接続部７９は、金属配線８１の幅広部９４と、透明導電配線８３の幅広部９９とによって形成されている。

端子部７７は、透明基板７５の主表面上に形成された透明導電膜１００と、透明導電膜１００を覆うように形成された幅広部９２または幅広部９５とを含む。透明導電膜１００は、枠状に形成されており、たとえば、ＩＴＯ膜やＩＺＯ膜によって形成されている。

図１３は、接続部７８を示す平面図であり、図１４は、図１３に示すＸＩＶ−ＸＩＶ線における断面図である。

図１３および図１４において、幅広部９１は、透明基板７５の主表面上に形成され、幅広部９７の外周に沿って延びる外縁部１０１と、幅広部９７の外周上に形成された外周壁部１０２と、幅広部９７の上面上に形成された上面部１０３と、幅広部９７の内周面上に形成された内周壁部１０４と、穴部９７ａから露出する透明基板７５の主表面を覆うように形成された閉塞部１０５とを含む。

外縁部１０１は、幅広部９７の周囲を取り囲むように環状に形成され、透明基板７５の主表面と接触している。閉塞部１０５は、穴部９７ａから露出する透明基板７５の主表面の全面と接触している。

外周壁部１０２と、上面部１０３と、内周壁部１０４とは、幅広部９７と接触している。ここで、幅広部９１のうち、幅広部９７と接触する面積を接触面積Ｓ１とする。

そして、穴部９７ａから露出する透明基板７５の主表面と幅広部９１との接触面積を接触面積Ｓ２とすると、接触面積Ｓ１および接触面積Ｓ２は、下記の式（１）を満たす。

（接触面積Ｓ１）×１／５＜（接触面積Ｓ２）・・・（１）
上記式（１）の関係を満たすように、幅広部９７を形成することで、幅広部９１と透明基板７５の主表面との接触面積を広くすることができる。

これにより、透明導電膜から形成された幅広部９７が腐食したとし、幅広部９７と、幅広部９１と接着力が低下したとしても、幅広部９１と透明基板７５から剥離することを抑制することができる。

なお、幅広部９７の表面のうち透明基板７５と接触していない部分の面積を面積Ｓ３として、透明基板７５の主表面のうち、穴部９７ａ内に位置する部分の面積を面積Ｓ４とすると、面積Ｓ３および面積Ｓ４は下記の式（２）を満たす。

（面積Ｓ３）×１／５＜（面積Ｓ４）・・・（２）
幅広部９１は、幅広部９７の外周に位置する透明基板７５の主表面から幅広部９７上に達し、さらに、枠状に形成された幅広部９７の内側に位置する透明基板７５の主表面上に達するように形成されている。

このように、幅広部９１は、幅広部９７を覆うように形成されているため、幅広部９７と透明基板７５との間の接着力が低下したとしても、幅広部９７を透明基板７５に押さえつけることができる。これにより、幅広部９７が透明基板７５から剥離することを抑制することができる。

図１５は、端子部７７を示す平面図であり、図１６は、図１５に示すＸＶＩ−ＸＶＩ線における断面図である。

図１５および図１６に示すように、端子部７７は、枠状に形成された透明導電膜１００と、透明導電膜１００の半分以上を覆うように形成された幅広部９５とを含む。

透明導電膜１００には、穴部１００ａが形成されており、透明基板７５の主表面の一部が透明導電膜１００の穴部１００ａから露出している。

幅広部９５は、外縁部１０１の外周に沿って、透明基板７５の主表面上に形成された外縁部１０６と、透明導電膜１００の外周面上に形成された外周壁部１０７と、透明導電膜１００の上面上に形成された上面部１０８と、透明導電膜１００の内周壁上に形成された内周壁部１０９と、穴部１００ａ内に位置する透明基板７５の主表面上に形成された閉塞部１１０とを含む。

透明導電膜１００のうち透明基板７５から露出する部分の半分以上は、幅広部９５によって覆われている。

このため、透明導電膜１００と透明基板７５との接着力が低下したとしても、幅広部９５が透明導電膜１００を透明基板７５に押さえつけることができ、透明導電膜１００が透明基板７５から剥離することを抑制することができる。

ここで、幅広部９５と透明導電膜１００とが接触する接触面積を接触面積Ｓ５とする。さらに、透明基板７５の主表面のうち、穴部１００ａから露出する部分と、幅広部９５との接触面積を接触面積Ｓ６とすると、接触面積Ｓ５および接触面積Ｓ６は、下記の式（３）に示す関係式を満たす。

（接触面積Ｓ５）×１／５＜（接触面積Ｓ６）・・・（３）
これにより、幅広部９５と、透明基板７５の主表面との接触面積が確保され、幅広部９５が透明基板７５から剥離することが抑制される。さらに、幅広部９５が透明導電膜１００を透明基板７５に押さえつけることができ、透明導電膜１００が透明基板７５から剥離することを抑制することができる。

幅広部９５の表面のうち透明基板７５と接触していない部分の面積を面積Ｓ７とする。透明基板７５の主表面のうち、穴部１００ａから露出する部分の面積を面積Ｓ８とすると、面積Ｓ７および面積Ｓ８は、下記の式（４）に示す関係式を満たす。

（面積Ｓ７）×１／５＜（面積Ｓ８）・・・（４）
このように、本実施の形態１に係る画像表示装置１によれば、視差バリア基板６およびタッチパネル７に設けられた端子部や接続部において、透明導電膜の剥離を抑制することができる。

図１７は、接続片８９を示す断面図であって、図１２に示すＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線における断面図である。

この図１７に示すように、透明基板７５の主表面上には、互いに間隔をあけて配置された複数の電極板８８と、電極板８８の間を通るように透明基板７５の主表面上に形成された接続片８７と、接続片８７を覆うように形成された層間絶縁膜１２０と、この層間絶縁膜１２０上に形成された接続片８９と、接続片８９および電極板８８を覆うように形成さえた保護膜１２１とを含む。

接続片８９は、隣り合う電極板８８を接続するように形成されており、たとえば、ＩＴＯ膜などの透明導電膜から形成されている。

層間絶縁膜１２０は、たとえば、ＳｉＮ膜などのように無機絶縁膜によって形成されている。保護膜１２１は、たとえば、ＳｉＮ膜などの無機絶縁膜と、この無機絶縁膜上に形成されたアクリルベースの樹脂などから形成された有機絶縁膜とを含む。

なお、図１２から明らかなように、保護膜１２１は、検知電極７６と、接続部７９とを完全に覆うと共に、端子部７７の少なくとも一部を覆うように形成されている。

上記のように構成された画像表示装置１は、バックライトユニット３、液表示パネル４、スペーサ５、視差バリア基板６、およびタッチパネル７を各々別々に製造した後に、バックライトユニット３、液表示パネル４、スペーサ５、視差バリア基板６、タッチパネル７を積み重ねて、筐体２内に収容することで製造される。そこで、視差バリア基板６の製造方法と、タッチパネル７の製造方法について説明する。

まず、図１８から図１９を用いて、視差バリア基板６の製造方法について説明する。
視差バリア基板６を製作する際には、図２に示す第１基板１５と、図７に示す第２基板１６とを製作した後、第１基板１５および第２基板１６の一方に液晶を滴下する。その後、第１基板１５および第２基板１６を貼り合わせ、さらに、液晶層を封止するようにシールをを行う。

図１８は、図２に示す第１基板１５の製造工程の第１工程を示す断面図であり、図１９は、図１８に示す製造工程の後の製造工程を示す断面図である。

図１８および図１９には、各々４つの位置における断面図が示されている。この４つの断面図のうち、最も左側に位置する断面図は、図２に示すＸＶＩＩＩＡ−ＸＶＩＩＩＡ線に示す位置に対応する部分における断面図である。左から２番目における断面図は、図２に示すＸＶＩＩＩＢ−ＸＶＩＩＩＢ線に対応する位置における断面図である。

左から３番目に位置する断面図は、図２に示すＸＶＩＩＩＣ−ＸＶＩＩＩＣ線に対応する位置における断面図であり、左から４番目に位置する断面図は、図２に示すＸＶＩＩＩＤ−ＸＶＩＩＩＤ線に対応する位置における断面図である。

まず、図１８において、主表面を有する透明基板２０を準備する。その後、透明基板２０の主表面上にＩＴＯ膜を形成する。その後、ＩＴＯ膜をパターニングすることで、透明基板２０の主表面上に、第１透明電極２１、幅広部３２および透明導電膜３０が形成される。なお、この際、図２に示す配線本体部３１も形成される。

このように、第１透明電極２１、幅広部３２、および透明導電膜３０などが形成された透明基板２０の主表面上にスパッタリングで金属膜を堆積する。なお、この金属膜を構成する金属材料は、チタン（Ｔｉ）と、モリブデン（Ｍｏ）と、タンタル（Ｔａ）と、タングステン（Ｗ）と、クロム（Ｃｒ）との少なくとも１つを主成分として含む。

その後、図１９に示すように、上記金属膜をパターニングする。これにより、幅広部３２を覆うように形成された幅広部２７と、透明導電膜３０を覆うように形成された幅広部２８とが形成される。なお、当該工程において、図２に示す金属配線２３が形成される。このようにして、図２に示す第１基板１５が製作される。

なお、図７に示す第２基板１６は、第１基板１５と実質的に同一の製造工程によって製作される。

たとえば、第２基板１６は、主表面を有する透明基板５０を準備する工程と、透明基板５０の主表面上に透明導電膜を形成する工程と、上記透明導電膜をパターニングして、第２透明電極５１、透明導電配線５４および透明導電膜６１を形成する工程と、第２透明電極５１および透明導電配線５４を形成した後に、金属膜を透明基板５０の主表面上に形成する工程と、この金属膜をパターニングして、金属配線５３を形成する工程とを備える。

なお、上記透明導電膜としては、ＩＴＯ膜およびＩＺＯ膜などが採用される、金属膜は、たとえば、チタン（Ｔｉ）と、モリブデン（Ｍｏ）と、タンタル（Ｔａ）と、タングステン（Ｗ）と、クロム（Ｃｒ）との少なくとも１つを主成分として含む金属材料によって形成されている。

次に、図２０から図２４を用いて、図１２に示すタッチパネル７の製造方法について説明する。なお、図２０から図２４には、各々４つの断面図が示されており、各断面図は、異なる位置における断面図である。

図２０から図２４に示す４つの断面図のうち、最も左側に位置する断面図は、図１２に示すＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に対応する位置における断面図である。

左から２番目に位置する断面図は、ＸＸＩＩＩＡ−ＸＩＩＩＶＡ線に対応する位置における断面図である。左から３番目に位置する断面図は、ＸＸＩＩＩＢ−ＸＸＩＩＩＢ線に対応する位置における断面図である。左から４番目に位置する断面図は、ＸＸＩＩＩＣ−ＸＸＩＩＩＣ線に対応する位置における断面図である。

図２０は、タッチパネル７の製造工程の第１工程を示す断面図である。この図２０において、主表面を有する透明基板７５を準備する。

その後、ＩＴＯ膜またはＩＺＯ膜などの透明導電膜を透明基板７５の主表面上に堆積し、その後、この透明導電膜をパターニングする。

これにより、複数の電極板８８と、第１配列電極８４と、透明導電配線８２と、透明導電膜１００とが形成される。なお、図１２に示す透明導電配線８３も形成される。

次に図２１において、複数の電極板８８、第１配列電極８４と、透明導電配線８２と、透明導電配線８３と、透明導電膜１００とを覆うように金属膜を透明基板７５の主表面上に形成する。この金属膜は、チタン（Ｔｉ）と、モリブデン（Ｍｏ）と、タンタル（Ｔａ）と、タングステン（Ｗ）と、クロム（Ｃｒ）との少なくとも１つを主成分として含む。

そして、この金属膜をパターニングすることで、金属配線８０および金属配線８１が形成される。

次に、図２２において、電極板８８、第１配列電極８４、金属配線８０、金属配線８１および透明導電膜１００を覆うように、ＳｉＮ膜などの無機絶縁膜を堆積する。その後、当該無機絶縁膜をパターニングして、層間絶縁膜１２０を形成する。

これにより、電極板８８、金属配線８０、金属配線８１および透明導電膜１００は、上記無機絶縁膜から露出する。

次に、図２３において、ＩＴＯ膜を堆積する。その後、このＩＴＯ膜をパターニングして接続片８９を形成する。これにより、第２配列電極８５が形成される。

次に、図２４において、ＳｉＮ膜などの無機絶縁膜と、アクリルベースの有機絶縁膜とを順次積層する。

その後、まず、アクリルベースの有機絶縁膜をパターニングする。そして、パターニングされた有機絶縁膜をマスクとして、無機絶縁膜を形成する。これにより、保護膜１２１が形成される。このようにして、図１２に示すタッチパネル７を製作することができる。

上記のように視差バリア基板６およびタッチパネル７を製作した後、上述のように、バックライトユニット３、液表示パネル４、スペーサ５、視差バリア基板６およびタッチパネル７を筐体２内に組み付けることで、画像表示装置１を製作することができる。

（実施の形態２）
図２５から図３５を用いて、本実施の形態２に係る画像表示装置について説明する。なお、図２５から図３５に示す構成のうち、上記図１から図２４に示す構成と同一または相当する構成については、同一の符号を付してその説明を省略する場合がある。

図２５は、本実施の形態２に係る画像表示装置に搭載されたタッチパネル７を示す平面図である。

この図２５に示すよう示す例においては、タッチパネル７は、タッチパネル透明基板７５と、第１配列電極８４および第２配列電極８５を含む検知電極７６と、透明基板７５の外周辺に設けられ、外周辺に沿って配列する複数の端子部７７と、第２配列電極８５の一端に設けられた接続部７８と、第１配列電極８４の一端に設けられた接続部７９とを含む。

また、タッチパネル７は、端子部７７および接続部７９の間に亘って延びる金属配線８１と、接続部７８および端子部７７の間に亘って延びる金属配線８０とを含む。金属配線８０は、配線本体部９０と、配線本体部９０の一端に形成された幅広部９１と、配線本体部９０の他方端に形成された幅広部９２とを含む。金属配線８１は、配線本体部９３と、配線本体部９３の一端に形成された幅広部９４と、配線本体部９３の他方端に形成された幅広部９５とを含む。

透明導電配線８２は、第２配列電極８５の端部に接続された配線本体部９６と、配線本体部９６の端部に形成された９７とを含む。透明導電配線８３は、第１配列電極８４の暗部に接続された配線本体９８と、この配線本体９８の端部に形成された幅広部９９とを含む。

接続部７８は、透明導電配線８２の幅広部９７と、金属配線８０の幅広部９１とによって形成されており、幅広部９１は幅広部９７を覆うように形成されている。

接続部７９は、透明導電配線８３の幅広部９９と、金属配線８１の幅広部９４とによって形成され、幅広部９４は幅広部９９を覆うように形成されている。

端子部７７は、透明基板７５の主表面上に形成された透明導電膜１００と、金属配線８０，８１の幅広部９２，９５とによって形成され、幅広部９２，９５は、透明導電膜１００の少なくとも一部を覆うように形成されている。

図２６は、接続部７８の詳細を示す平面図である。この図２６に示すように、幅広部９７には、複数の穴部９７ａが形成されている。幅広部９１は、幅広部９７の上面の全面を覆うように形成されている。

図２７は、図２６に示すＸＸＶＩＩ−ＸＸＶＩＩ線における断面図である。この図２７に示すように、幅広部９１は、透明基板７５の主表面のうち、幅広部９７の外周と隣り合う部分に形成された外縁部１０１と、幅広部９７の外周面上に形成された外周壁部１０２と、幅広部９７の上面上に形成された上面部１０３と、幅広部９７の内周面上に形成された内周壁部１０４と、透明基板７５の主表面のうち、穴部９７ａから露出する部分に形成された閉塞部１０５とを含む。

外縁部１０１は環状に形成され、外縁部１０１は幅広部９７の周囲を取り囲むように形成されている。穴部９７ａは、幅広部９７に複数形成されており、閉塞部１０５は各穴部９７ａごとに設けられている。

幅広部９１は、環状に延びる外縁部１０１と、閉塞部１０５とにおいて、透明基板７５の主表面と接触しており、幅広部９１が透明基板７５の主表面から剥離することが抑制される。その一方で、幅広部９７と幅広部９１とは、外周壁部１０２と、上面部１０３と、内周壁部１０４とにおいて互いに接触している。

ここで、幅広部９１と幅広部９７との接触面積を接触面積Ｓ９とし、幅広部９１と透明基板７５との接触面積を接触面積Ｓ１０とすると、接触面積Ｓ９および接触面積Ｓ１０は、下記の式（５）に示す関係を満たす。

（接触面積Ｓ９）×１／５＜（接触面積Ｓ１０）・・・（５）
これにより、幅広部９７を形成するＩＴＯ膜やＩＺＯ膜などのような透明導電膜が腐食したとしても、幅広部９１が透明基板７５の主表面から剥離することを抑制することができる。

図２８は、端子部７７を示す平面図である。この図２８に示すように、金属配線８１の幅広部９５は、透明導電膜１００の一部を覆うように形成されている。透明導電膜１００にも複数の穴部１００ａが形成されている。

なお、この図２８に示す例においては、穴部１００ａは、幅広部９５によって覆われた部分に形成されている。

図２９は、図２８に示すＸＸＩＸ−ＸＸＩＸ線における断面図である。この図２９に示すように、幅広部９５は、透明導電膜１００の周囲を取り囲むように透明基板７５の主表面上に形成された外縁部１０６と、透明導電膜１００の外周面上に形成された外周壁部１０７と、透明導電膜１００の上面上に形成された上面部１０８と、透明導電膜１００の内周面上に形成された内周壁部１０９と、透明基板７５の主表面のうち穴部１００ａ内に位置する部分と接触する閉塞部１１０とを含む。この幅広部９５は、透明導電膜１００の上面の半分以上を覆うように形成されている。

幅広部９５は、外縁部１０６と、閉塞部１１０とにおいて、透明基板７５の主表面と接触しており、幅広部９５は、外周壁部１０７、上面部１０８および内周壁部１０９において、透明導電膜１００と接触している。

ここで、幅広部９５と透明基板７５の主表面とが接触する接触面積Ｓ１１とし、透明導電膜１００と幅広部９５との接触面積を接触面積Ｓ１２とすると、接触面積Ｓ１１と接触面積Ｓ１２とは、下記式（６）に示す関係式を満たす。

（接触面積Ｓ１１）×１／５＜（接触面積Ｓ１２）・・・（６）
これにより、透明導電膜１００を形成するＩＴＯ膜やＩＺＯ膜が腐食したとしても幅広部９５が透明基板７５から剥離することを抑制することができる。

図３０は、図２５に示すＸＸＸ−ＸＸＸ線における断面図である。この図３０に示すように、第２配列電極８５は、透明基板７５の主表面上に形成され、互いに間隔をあけて形成された複数の電極板８８と、電極板８８の端部同士を接続するように形成された接続片８９とを含む。

図２５および図３０において、第１配列電極８４は、互いに間隔をあけて配置された複数の電極板８６と、電極板８６の端部同士を接続する接続片８７とを含む。図３０において、接続片８９の上面上には、ＳｉＮ等の無機材料から形成された層間絶縁膜１２０が形成されており、接続片８７は、層間絶縁膜１２０上に形成されている。

このように形成されたタッチパネル７の製造方法について、図３１から図３５を用いて説明する。

なお、図３１から図３５は、複数の断面図を含み、各断面図は異なる位置における断面図である。

図３１から図３５の各図面において、最も左側に位置する断面は、図２５のＸＸＸ−ＸＸＸ線に対応する位置における断面図である。左から２番目に位置する断面は、ＸＸＸＩＡ−ＸＸＸＩＡ線における断面図である。

左から３番目に位置する断面図は、図２５に示すＸＸＸＩＢ−ＸＸＸＩＢ線に対応する位置における断面図である。左から４番目に位置する断面図は、図２５に示すＸＸＸＩＣ−ＸＸＸＩＣ線に対応する位置における断面図である。

図３１は、タッチパネル７の製造工程の第１工程を示す断面図である。この図３１において、主表面を有する透明基板７５を準備する。

その後、透明基板７５の主表面上にＩＴＯ膜やＩＺＯ膜などの透明導電膜を形成する。その後、この透明導電膜をパターニングすることで、接続片８９が形成される。この際、図２５に示す透明導電配線８２および透明導電配線８３とが形成される。この際、透明導電配線８２の幅広部９７には穴部９７ａが形成され、透明導電配線８３の幅広部９９にも複数の穴部９９ａが形成される。

また、透明基板７５の外周縁部に透明導電膜１００が形成される。この透明導電膜１００にも穴部１００ａが形成される。

図３２は、図３１に示す製造工程後の工程を示す断面図であり、この図３２において、接続片８９と、透明導電膜１００と、透明導電配線８２，８３とが形成された透明基板７５の主表面上に金属膜を堆積する。その後、この金属膜にパターニングを施す。

これにより、第２配列電極８５と、図２５に示す電極板８６との上面上およびその周囲に位置する金属膜は除去される。その一方で、金属配線８０と、金属配線８１とが形成される。また、図２５において、接続部７８および接続部７９も形成される。なお、透明導電膜１００の一部は、上記金属膜から露出する。

図３３は、図３２に示す製造工程後の工程を示す断面図である。この図３３において、ＳｉＮ膜などの無機絶縁膜を第２配列電極８５および金属配線８０，８１などを覆うように、透明基板７５の主表面上に形成する。

その後、この無機絶縁膜をパターニングして、層間絶縁膜１２０を形成する。なお、このパターニングにより、層間絶縁膜１２０以外の無機絶縁膜は除去される。

図３４は、図３３に示す製造工程後の工程を示す断面図である。この図３４において、層間絶縁膜１２０を覆うように、ＩＴＯ膜やＩＺＯ膜などの透明導電膜を堆積する。

その後、この透明導電膜にパターニングを施すことで、接続片８９の両端に電極板８８が形成される。これにより、第２配列電極８５が形成される。

また、接続片８９の上面上にも、接続片８７が形成されると共に、図２５に示す電極板８６も形成される。これにより、図２５に示す第１配列電極８４が形成され、第１配列電極８４の端部が配線本体９８に接続される。同様に、第２配列電極８５の端部が、配線本体部９６に接続される。

図３５は、図３４に示す製造工程後の工程を示す断面図である。この図３５に示すように、第１配列電極８４および第２配列電極８５等が形成された透明基板７５の主表面上に有機絶縁膜を堆積する。

その後、図２５に示すように、端子部７７の一部が露出するように有機絶縁膜をパターニングして、保護膜１２１を形成する。

この保護膜１２１は、透明基板７５の主表面のうち端子部７７が配列する辺部以外の部分を覆うように形成されている。

このため、検知電極７６、透明導電配線８２，８３、接続部７８，７９、金属配線８０，８１などは、保護膜１２１によって覆われている。このようにして、本実施の形態に係るタッチパネル７を製作することができる。

このように構成されたタッチパネル７と、視差バリア基板６、スペーサ５、液表示パネル４、バックライトユニット３および筐体２とを組み付けることで、本実施の形態２に係る画像表示装置１を製作することができる。

以上、本発明に基づいた各実施の形態について説明したが、今回開示された各実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の技術的範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

本発明は、配線接続構造、端子部、視差バリア基板およびタッチパネルに適用することができる。

１ 画像表示装置、２ 筐体、３ バックライトユニット、４ 液表示パネル、５ スペーサ、６ 視差バリア基板、７ タッチパネル、８ 窓部、９ 前面カバー、１０ 背面カバー、１１ 基板、１２ 対向基板、１５ 第１基板、１６ 第２基板、２０，５０ 透明基板、２１ 第１透明電極、２２，５２，７７ 端子部、２３，５３，８０，８１ 金属配線、２４，５４，８２，８３ 透明導電配線、２５，５５，７８，７９ 接続部、２６，３１，５６，５８，９０，９３，９６ 配線本体部、２７，２８，３２，５７，５９，６０，９１，９２，９５，９７，９９ 幅広部、３０，６１，１００ 透明導電膜、３３，３６，６２，６５ 縁部、３４，３７，６６ 周壁部、３５，３８，１０３，１０８ 上面部、４０，４１，７０，７１ 短辺部、４２，４３，７２，７３ 長辺部、５１ 第２透明電極、７５ 透明基板、７５ タッチパネル透明基板、７６ 検知電極、８４ 第１配列電極、８５ 第２配列電極、８６，８８ 電極板、８７，８９ 接続片、９７ａ，９９ａ，１００ａ 穴部、９８ 配線本体、１０１，１０６ 外縁部、１０２，１０７ 外周壁部、１０４，１０９ 内周壁部、１０５，１１０ 閉塞部、１２０ 層間絶縁膜、１２１ 保護膜。

本発明は、配線接続構造、視差バリア基板およびタッチパネルに関する。

従来から画像表示パネル、タッチパネルおよび３Ｄ用視差バリア基板などにおいては、ガラス基板と、ガラス基板上に形成された透明導電配線と、ガラス基板上に形成された金属配線とを備え、透明導電配線を金属配線上に形成することで透明導電配線と金属配線とを接続している。

また、特開２００５−２３５４８１号公報に記載された有機ＥＬ（organic electroluminescence）パネルは、支持基板と、支持基板上に形成された下部電極と、下部電極上に形成された有機発光機能層と、有機発光機能層上に形成された上部電極と、下部電極から引き出された引き出し配線とを備える。

有機ＥＬ素子は、支持基板の中央部付近に位置する有機ＥＬ素子形成領域に形成されている。引き出し配線は、有機ＥＬ素子形成領域から有機ＥＬ素子形成領域の外側に位置する接着領域をとおり、この接着領域よりも外周側に位置する接続周辺領域に達するように形成されている。

引き出し配線は、有機ＥＬ素子形成領域に形成された下部電極に接続された下地層と、下地層上に形成された第１積層膜と、第１積層膜上に形成された第２積層膜とを含む。

下地層は、たとえば、ＩＴＯ膜から形成されており、有機ＥＬ素子形成領域から接続周辺領域まで形成されている。第１積層膜は、Ｃｒ，Ｔｏ，Ｍｏ，Ｎｉ，Ｗ，Ａｕ，Ｃｏ，Ｔａ，Ｍｇから選ばれる少なくとも１以上の金属もしくはその合金である。この第１積層膜は、上記下地層の上面のうち、接着領域および接続周辺領域に位置する部分に形成されている。

第２積層膜は、ＡｇまたはＡｇ合金から形成されている。この第２積層膜は、第１積層膜のうち、接続周辺領域に位置する部分に形成されている。

特開２００５−２３５４８１号公報

特開２００５−２３５４８１号公報に記載された有機ＥＬパネルにおいては、下地層はＩＴＯ膜であり、第１積層膜はＣｒ，Ｔｏなどの金属膜であるため、下地層が腐食される。下地層が腐食すると、下地層と第１積層膜との接着力が低下して、第１積層膜が下地層から剥離するおそれがある。

本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、透明導電配線と金属配線との接続部分において、金属配線の剥離を防止することができる配線接続構造、視差バリア基板およびタッチパネルを提供することである。

本発明に係る配線接続構造は、主表面を有する透明基板の主表面上に形成された透明導電膜と、主表面上に形成され、金属材料から形成された金属配線との配線接続構造である。上記金属配線は、主表面上から透明導電膜上に達し、透明導電膜を覆うように形成される。

好ましくは、上記透明導電膜には、上面から主表面に達するように形成された穴部が形成される。上記透明導電配線を覆うように形成された金属配線は、穴部に位置する主表面と接触するように形成される。

好ましくは、上記透明導電膜と金属配線との接触面積を接触面積Ｓ１とし、穴部に位置する主表面と金属配線との接触面積を接触面積Ｓ２とすると、接触面積Ｓ１と接触面積Ｓ２とは、（接触面積Ｓ１）×１／５＜（接触面積Ｓ２）との関係式を満たす。好ましくは、上記穴部は、複数形成される。

好ましくは、上記透明基板は、ガラス基板である。上記透明導電膜は、ＩＴＯ（Indium
Tin Oxide）膜である。上記金属材料は、チタン（Ｔｉ）と、モリブデン（Ｍｏ）と、タンタル（Ｔａ）と、タングステン（Ｗ）と、クロム（Ｃｒ）との少なくとも１つを主成分として含む。

好ましくは、上記透明導電膜は、第１配線本体部と、第１配線本体部に接続され、第１配線本体部の幅よりも幅広に形成された第１幅広部とを含む。上記金属配線は、第２配線本体部と、第２配線本体部の幅よりも幅広に形成され、第１幅広部を覆うように形成された第２幅広部とを含む。上記主表面に垂直な方向から第１幅広部および第２幅広部とを見ると、第１幅広部は、第２幅広部内に位置する。

好ましくは、上記第１幅広部には第１幅広部の上面から主表面に達するように形成された穴部が形成される。上記第２幅広部は、第１幅広部を覆うと共に、穴部から露出する主表面と接触するように形成される。

好ましくは、上記第１幅広部および第２幅広部との接触面積を接触面積Ｓ１とし、穴部から露出する主表面と金属配線との接触面積を接触面積Ｓ２とすると、接触面積Ｓ１と接触面積Ｓ２とは、（接触面積Ｓ１）×１／５＜（接触面積Ｓ２）との関係式を満たす。好ましくは、上記第１幅広部の上面の半分以上が第２幅広部によって覆われる。

本発明に係る端子部は、上記配線接続構造を備えた端子部であって、上記透明導電膜の上面少なくとも半分以上が金属配線によって覆われる。本発明に係る視差バリア基板は、上記配線接続構造を備える。本発明に係るタッチパネルは、上記配線接続構造を備える。

本発明に係る配線接続構造、視差バリア基板およびタッチパネルによれば、金属配線と透明導電配線との接続部分で剥離が生じることを抑制することができる。

本実施の形態に係る視差バリア基板およびタッチパネルを含む液晶表示装置を模式的に示す模式図である。 視差バリア基板６の第１基板１５の一部を示す平面図である。 接続部２５を示す平面図である。 図３のＩＶ−ＩＶ線における断面図である。 端子部２２を示す平面図である。 図５のＶＩ−ＶＩ線における断面図である。 視差バリア基板６の第２基板１６を示す平面図である。 接続部５５を示す平面図である。 図８に示すＩＸ−ＩＸ線における断面図である。 端子部５２を示す平面図である。 図１０のＸＩ−ＸＩ線における断面図である。 タッチパネル７を示す平面図である。 接続部７８を示す平面図である。 図１３に示すＸＩＶ−ＸＩＶ線における断面図である。 端子部７７を示す平面図である。 図１５に示すＸＶＩ−ＸＶＩ線における断面図である。 接続片８９を示す断面図であって、図１２に示すＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線における断面図である。 図２に示す第１基板１５の製造工程の第１工程を示す断面図である。 図１８に示す製造工程の後の製造工程を示す断面図である。 タッチパネル７の製造工程の第１工程を示す断面図である。 図２０に示す製造工程後の工程を示す断面図である。 図２１に示す製造工程後の工程を示す断面図である。 図２２に示す製造工程後の工程を示す断面図である。 図２３に示す製造工程後の工程を示す断面図である。 本実施の形態２に係る画像表示装置に搭載されたタッチパネル７を示す平面図である。 接続部７８の詳細を示す平面図である。 図２６に示すＸＸＶＩＩ−ＸＸＶＩＩ線における断面図である。 端子部７７を示す平面図である。 図２８に示すＸＸＩＸ−ＸＸＩＸ線における断面図である。 図２５に示すＸＸＸ−ＸＸＸ線における断面図である。 タッチパネル７の製造工程の第１工程を示す断面図である。 図３１に示す製造工程後の工程を示す断面図である。 図３２に示す製造工程後の工程を示す断面図である。 図３３に示す製造工程後の工程を示す断面図である。 図３４に示す製造工程後の工程を示す断面図である。

（実施の形態１）
図１から図２４を用いて、本実施の形態１に係る配線接続構造、視差バリア基板およびタッチパネルについて説明する。

図１は、本実施の形態に係る視差バリア基板およびタッチパネルを含む液晶表示装置を模式的に示す模式図である。なお、本実施の形態に係る液晶表示装置は、３Ｄ画像と、２Ｄ画像とを表示可能な表示装置である。

図１に示すように、液晶表示装置は、筐体２と、筐体２内に収容されたバックライトユニット３と、バックライトユニット３の前面側に配置された液晶表示パネル４と、液晶表示パネル４の前面側に配置されたスペーサ５と、スペーサ５より前面側に配置された視差バリア基板６と、視差バリア基板６の前面側に配置されたタッチパネル７とを備える。

筐体２は、窓部８が形成された枠状の前面カバー９と、箱型形状に形成された背面カバー１０とを含む。

バックライトユニット３は、たとえば、ＬＥＤなどの光源を複数備え、液晶表示パネル４に向けて光を照射する。

液晶表示パネル４は、バックライトユニット３側に配置されたＴＦＴ基板１１と、ＴＦＴ基板１１に対してバックライトユニット３と反対側に配置された対向基板１２と、ＴＦＴ基板１１および対向基板１２の間に封入された液晶層とを含む。

ＴＦＴ基板１１と対向基板１２とは、間隔をあけて配置されている。対向基板１２は、ＴＦＴ基板１１と対向する主表面を有するガラス基板と、この主表面上に形成された共有電極と、カラーフィルタとを含む。

カラーフィルタには、たとえば格子状に形成され、複数の窓部が形成されたブラックマトリックスと、窓部に形成された赤色フィルタ部と、青色フィルタ部と、緑色フィルタ部とを含む。そして、１つの赤色フィルタ部、１つの青色フィルタ部および１つの緑色フィルタ部によって、１つの絵素が形成されている。

ＴＦＴ基板１１は、対向基板１２と対向する主表面を有するガラス基板と、この主表面に形成された複数のＴＦＴ素子と、ＴＦＴ素子のドレイン電極に接続された複数の画素電極とを含む。

１つのフィルター部と対向する位置に１つのＴＦＴ素子および画素電極が形成されている。このため、３色のカラーフィルタの場合には、３つの画素電極によって、１つの絵素が形成されている。

液晶表示パネル４は、３Ｄ表示モードの時に、観察者の右目用の画像を表示する複数の右目用絵素と、観察者の左目用の画像を表示する複数の左目用絵素とを含む。

たとえば、右目用ＴＦＴ絵素は、高さ方向および横方向に間隔をあけて配置され、右目用ＴＦＴ絵素は格子状に配置されている。左目用ＴＦＴ絵素は、右目用ＴＦＴ絵素の間に配置されている。このため、左目用ＴＦＴ絵素も、高さ方向および横方向に間隔をあけて配置されており、左目用ＴＦＴ絵素も、格子状（千鳥状）に配置されている。

スペーサ５は、たとえば、ガラス基板などの透明基板である。このスペーサ５は、液晶表示パネル４と視差バリア基板６との間隔が所定の間隔となるように規定するための部材である。

視差バリア基板６は、スペーサ５の主表面上に配置される第１基板１５と、第１基板１５に対してスペーサ５と反対側に配置された第２基板１６と、第１基板１５および第２基板１６の間に配置された液晶層とを含む。

第１基板１５は、ガラス基板と、このガラス基板の主表面上に形成された帯状の第１電極を含み、第２基板１６は、ガラス基板と、このガラス基板の主表面上に形成された帯状の第２電極とを含む。

そして、上記第１電極および第２電極に所定の電圧が印加されることで、液晶層のうち、第１電極および第２電極によってはさまれた部分の液晶分子が動かされる。これにより、格子状の視差バリアが形成される。

タッチパネル７は、使用者がタッチパネル７の操作面のどの位置を触ったかを検知するためのパネルである。

視差バリア基板６やタッチパネル７は、ガラス基板上に形成された透明導電膜とこの透明導電膜に接続された透明導電配線と、金属配線と、金属配線に接続され、外部端子が接続される端子部と、金属配線および透明導電配線を接続する接続部とを含む。

本実施の形態においては、金属配線および透明導電配線との接続部において、金属配線や透明導電配線の剥離の抑制が図られている。

そこで、まず、図２から図１１を用いて、視差バリア基板６の構成と、視差バリア基板６における接続部の構成について説明する。

図２は、視差バリア基板６の第１基板１５の一部を示す平面図である。この図２に示すように、第１基板１５は、主表面を有する透明基板２０と、この透明基板２０の主表面上に形成された複数の第１透明電極２１と、透明基板２０の外周に設けられた複数の端子部２２と、端子部２２に接続された金属配線２３と、第１透明電極２１に一体的に接続された透明導電配線２４と、透明導電配線２４および金属配線２３の接続部２５とを含む。透明基板２０は、たとえば、ガラス基板などから形成されている。

第１透明電極２１は、たとえば、ＩＴＯ膜やＩＺＯ（Indium-Zinc-oxide）膜などの透明導電膜から形成されている。第１透明電極２１は、第１方向に向けて長尺に形成されており、各第１透明電極２１は、第２方向に間隔をあけて配置されている。複数の端子部２２は、透明基板２０の外周縁部に沿って互いに間隔をあけて配置されている。

金属配線２３は、端子部２２および接続部２５の間に亘って形成されており、金属配線２３は、たとえば、チタン（Ｔｉ）と、モリブデン（Ｍｏ）と、タンタル（Ｔａ）と、タングステン（Ｗ）と、クロム（Ｃｒ）との少なくとも１つを主成分として含む金属材料によって形成されている。

金属配線２３は、配線本体部２６と、配線本体部２６の一端に接続された幅広部２７と、配線本体部２６の他方端に接続された幅広部２８とを含む。

金属配線２３の長さ方向に垂直な配線本体部２６の幅Ｗ１は、金属配線２３の長さ方向に垂直な幅広部２７および幅広部２８の幅Ｗ２，Ｗ３よりも小さく、幅広部２７および幅広部２８は、配線本体部２６よりも幅広に形成されている。

端子部２２は、透明基板２０の主表面上に形成された透明導電膜３０と、金属配線２３の幅広部２８とによって形成されている。

透明導電膜３０は、ＩＴＯ膜やＩＺＯ膜などの透明導電膜によって形成されており、透明導電膜３０の幅Ｗ４は、幅広部２８の幅Ｗ３よりも小さい。幅広部２８は、透明導電膜３０の上面のうち、少なくとも半分以上を覆うように形成されている。

透明導電配線２４は、第１透明電極２１に一体的に接続されており、この透明導電配線２４は、たとえば、ＩＴＯ膜やＩＺＯ膜などの透明導電膜から形成されている。接続部２５は、透明導電配線２４および金属配線２３を接続する。

透明導電配線２４は、第１透明電極２１に一体的に接続された配線本体部３１と、配線本体部３１の端部に接続された幅広部３２とを含む。

接続部２５は、透明基板２０の主表面上に形成された幅広部３２と、この幅広部３２を覆うように形成された幅広部２７とによって形成されている。

図３は、接続部２５を示す平面図であり、図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線における断面図である。この図３および図４に示すように、金属配線２３の幅広部２７は、透明基板２０の主表面上から幅広部３２の上面上に達し、幅広部３２の全面を覆うように形成されている。

幅広部２７は、透明基板２０の主表面のうち、幅広部３２の周囲に位置する部分と接触する縁部３３と、縁部３３に接続されると共に幅広部３２の周面上に形成された周壁部３４と、周壁部３４に接続され、幅広部３２の上面を覆う上面部３５とを含む。

縁部３３は、幅広部３２の外周に沿って環状に形成されている。このため、幅広部３２および幅広部２７を透明基板２０の主表面の上方から主表面に垂直な方向で見ると、幅広部３２は幅広部２７の内側に位置している。幅広部２７は、上述のように金属材料によって形成されているため、縁部３３と透明基板２０との接着力は高く、縁部３３が透明基板２０から剥離することが抑制されている。

幅広部３２はＩＴＯ膜などから形成され、幅広部２７は上記の金属材料によって形成されているため、幅広部３２および幅広部２７の間で、酸化還元反応が生じる場合ある。

幅広部３２および上面部３５の間で酸化還元反応が生じると、幅広部３２は、腐食して金属Ｉｎが析出する。これにより、幅広部２７の周壁部３４および上面部３５と幅広部３２との接着力が低下する場合がある。

この際、幅広部２７の縁部３３と透明基板２０との間の接着力は高いため、幅広部２７が透明基板２０から剥離することが抑制されている。縁部３３は幅広部３２の周囲を取り囲むように略環状に形成されているため、透明基板２０と縁部３３との接着面積が広く、幅広部２７の剥離が抑制されている。

さらに、幅広部３２が腐食して、幅広部３２と透明基板２０との接着力が低下したとしても、幅広部２７が幅広部３２を覆うように形成されているため、幅広部３２が透明基板２０から剥離することが抑制されている。

図５は、端子部２２を示す平面図であり、図６は、図５のＶＩ−ＶＩ線における断面図である。図５において、透明導電膜３０は、平面視すると略長方形形状に形成されており、透明導電膜３０は、短辺部４０，４１と、短辺部４０および短辺部４１を接続する長辺部４２，４３とを含む。

図５および図６に示すように、幅広部２８は、透明導電膜３０の上面の半分以上を覆うように形成されている。ここで、図６に示すように、幅広部２８は、透明基板２０の上面のうち、透明導電膜３０と隣り合う部分と接触する縁部３６と、縁部３６に接続され、透明導電膜３０の周面上に形成された周壁部３７と、透明導電膜３０の上面上に形成された上面部３８とを含む。

図５において、縁部３６は、透明基板２０の主表面のうち、短辺部４０と隣り合う部分と、透明基板２０の主表面のうち、長辺部４２，４３と隣り合う部分の大部分と接触している。このため、縁部３６と透明基板２０との接触面積が広く、透明導電膜３０が腐食したとしても、幅広部２８が透明基板２０から剥離することが抑制されている。

透明導電膜３０と幅広部２８とが接触する面積は、透明導電膜３０のうち幅広部２８から露出する部分の面積よりも大きい。このため、透明導電膜３０が腐食して、透明導電膜３０と透明基板２０との接着力が低くなったとしても、幅広部２８が透明導電膜３０を透明基板２０に押さえつけることができ、透明導電膜３０が透明基板２０から剥離することが抑制されている。

図７は、視差バリア基板６の第２基板１６を示す平面図である。この図７に示すように、第２基板１６は主表面を有する透明基板５０と、この透明基板５０の主表面上に形成された複数の第２透明電極５１と、透明基板５０の外周に設けられた複数の端子部５２と、端子部５２に接続された金属配線５３と、第２透明電極５１に一体的に接続された透明導電配線５４と、透明導電配線５４および金属配線５３を接続する接続部５５とを含む。透明基板５０は、たとえば、ガラス基板から形成されている。

第２透明電極５１は、図２に示す第１透明電極２１と直交する方向に延びている。具体的には、第２透明電極５１は、第２方向に長尺に形成されており、各第２透明電極５１は、互いに第１方向に間隔をあけて配置されている。

第２透明電極５１は、たとえば、ＩＴＯ膜やＩＺＯ膜などの透明導電膜から形成されている。

透明導電配線５４は、第２透明電極５１と一体的に形成されている。透明導電配線５４は、第２透明電極５１に接続された配線本体部５６と、配線本体部５６の端部に形成された幅広部５７とを含み、幅広部５７の幅は配線本体部５６の幅よりも幅広に形成されている。なお、透明導電配線５４も、ＩＴＯ膜やＩＺＯ膜から形成されている。

金属配線５３は、配線本体部５８と、配線本体部５８の一端に接続された幅広部５９と、配線本体部５８の他端に接続された幅広部６０とを含む。

幅広部５９の幅および幅広部６０の幅は、配線本体部５８の幅よりも大きく、金属配線５３は、たとえば、チタン（Ｔｉ）と、モリブデン（Ｍｏ）と、タンタル（Ｔａ）と、タングステン（Ｗ）と、クロム（Ｃｒ）との少なくとも１つを主成分として含む金属材料によって形成されている。

接続部５５は透明導電配線５４の幅広部５７と、金属配線５３の幅広部５９とによって形成されている。

端子部５２は、透明基板５０の主表面上に形成された透明導電膜６１と、透明導電膜６１を覆うように形成された幅広部６０とを含む。端子部５２には、駆動回路に接続された外部端子が接続される。

図８は、接続部５５を示す平面図であり、図９は図８に示すＩＸ−ＩＸ線における断面図である。

図８に示すように、幅広部５９は、透明基板２０の主表面のうち、幅広部５７の周囲に位置する部分から、幅広部５７の上面に達するように形成され、幅広部５７を覆うように形成されている。透明基板５０の主表面の上方から幅広部５７および幅広部５９を見ると、幅広部５７は幅広部５９内に位置している。縁部６２は、幅広部５７の周囲を取り囲むように環状に形成されている。このため、幅広部５９と透明基板５０との接着面積は広く、幅広部５９が透明基板５０から剥離することが抑制されている。

このため、幅広部５７が腐食して、幅広部５７と幅広部５９との接着力が低下したとしても、幅広部５９が透明基板５０から剥離することが抑制されている。さらに、幅広部５９が幅広部５７を覆うように形成されているため、幅広部５７と透明基板５０との接着力が低下したとしても、幅広部５９が幅広部５７を透明基板５０に押さえつけることができ、幅広部５７が透明基板５０から剥離することが抑制されている。

図１０は、端子部５２を示す平面図であり、図１１は、図１０のＸＩ−ＸＩ線における断面図である。

図１０に示すうように、端子部５２は、透明基板５０の主表面上に形成された透明導電膜６１と、この透明導電膜６１の半分以上を覆うように形成された幅広部６０とを含む。

図１１において、幅広部６０は、透明基板５０の主表面のうち、透明導電膜６１と隣り合う部分と接触する縁部６５と、縁部６５に接続され、透明導電膜６１の周面上に形成された周壁部６６と、周壁部６６に接続され、透明導電膜６１の上面に形成された上面部６７とを含む。

透明導電膜６１は、図１０に示すように、長方形形状に形成されており、短辺部７０，７１と、長辺部７２，７３を含む。縁部６５は、透明基板５０の主表面のうち、短辺部７０と隣り合う部分と、長辺部７２，７３と隣り合う部分の半分以上の部分と接触している。

このように、幅広部６０の縁部６５は、広い面積に亘って透明基板５０と接触しているため、幅広部６０が透明基板５０から剥離することが抑制されている。

そして、幅広部６０が透明導電膜６１の半分以上を覆うように形成されているため、透明導電膜６１と透明基板５０との接着力が低下したとしても、幅広部６０が透明導電膜６１を透明基板５０に押さえつけることができる。これにより、透明導電膜６１が透明基板５０から剥離することが抑制されている。

このように、図１に示す視差バリア基板６においては、透明導電配線および金属配線の接続部で透明導電膜の剥離が抑制されており、外部端子が接続される端子部においても、透明導電膜の剥離が抑制されている。

ここで、図１、図２および図７を用いて、視差バリア基板６の動作について説明する。図１において、画像表示装置１が２Ｄ画像を表示するときには、図２に示す第１透明電極２１と、図７に示す第２透明電極５１とには電圧は印加されていない。

このため、観察者は、スペーサ５、視差バリア基板６およびタッチパネル７を通して、液晶表示パネル４に表示された画像を確認することができる。

画像表示装置１が３Ｄ画像を表示する際には、液晶表示パネル４の右目用の絵素には、観察者の右目用の画像が表示され、左目用の絵素には、観察者の左目用の画素が表示される。

さらに、図２に示す第１基板１５と、図７に示す第２基板１６とには各々所定の電圧が印加される。

第１基板１５および第２基板１６の間に電圧が印加されると、液晶層内の液晶分子のうち、第１基板１５および第２基板１６によって挟まれる液晶分子は、姿勢を変える。この結果、第１基板１５と第２基板１６とが重なりあう部分では暗部が形成される。

これにより、視差バリア基板６がＯＮとなることで、視差バリアが形成される。これにより、液晶表示パネル４に表示された右目用の画素が観察者の右目で観察され、左目用の画素が観察者の左目で観察される。これにより、観察者は、立体的な画像を認識することができる。

図１２を用いて、タッチパネル７の構成について説明する。図１２は、タッチパネル７を示す平面図である。この図１２に示すように、タッチパネル７は、主表面を有する透明基板７５と、透明基板７５の主表面上に形成された検知電極７６と、透明基板７５の外周縁部に形成された複数の端子部７７と、複数の接続部７８，７９と、金属配線８０，８１と、透明導電配線８２，８３とを含む。

検知電極７６は、第１方向に向けて延びる第１配列電極８４と、第２方向に向けて延びる第２配列電極８５とを含む。第１配列電極８４は、第２方向に間隔をあけて複数設けられており、第２配列電極８５は、第１方向に間隔をあけて複数配置されている。

第１配列電極８４および第２配列電極８５は、いずれも、ＩＴＯ膜やＩＺＯ膜などのように透明導電膜によって形成されている。

第１配列電極８４は、透明基板７５の主表面上に形成され、第１方向に間隔をあけて配置された複数の電極板８６と、電極板８６間に設けられ、電極板８６同士を接続する接続片８７とを含む。

電極板８６は、透明基板７５の主表面に垂直な方向から電極板８６を見ると、電極板８６は、正方形形状に形成されている。なお、電極板８６の形状としては、正方形形状に限られず、長方形形状、多角形形状および円形形状であってもよい。

接続片８７は、透明基板７５の主表面上に形成されており、隣り合う電極板８６の頂点部分同士を接続している。

第２配列電極８５は、第２方向に間隔をあけて配列する複数の電極板８８と、電極板８８同士を接続する接続片８９とを含む。電極板８８は、透明基板７５の主表面上に形成され、接続片８９は、接続片８７を跨ぐように形成されている。なお、接続片８９と接続片８７との間には、層間絶縁膜が形成されており、接続片８９と接続片８７との間の絶縁性は確保されている。

接続部７８は、第２配列電極８５の一端に設けられ、接続部７９は、第１配列電極８４の一端に設けられている。

金属配線８０は、接続部７８と端子部７７とを接続するように形成されており、金属配線８１は、接続部７９と端子部７７とを接続するように形成されている。

金属配線８０は、配線本体部９０と、配線本体部９０の接続部７８側の端部に設けられた幅広部９１と、配線本体部９０の端子部７７側の端部に設けられた幅広部９２とを含む。

金属配線８１は、配線本体部９３と、配線本体部９３の接続部７９側の端部に設けられた幅広部９４と、配線本体部９３の端子部７７側の端部に設けられた幅広部９５とを含む。

金属配線８０および金属配線８１は、たとえば、チタン（Ｔｉ）と、モリブデン（Ｍｏ）と、タンタル（Ｔａ）と、タングステン（Ｗ）と、クロム（Ｃｒ）との少なくとも１つを主成分として含む金属材料によって形成されている。

透明導電配線８２および透明導電配線８３は、透明基板７５の主表面上に形成されており、いずれも、ＩＴＯ膜やＩＺＯ膜から形成されている。

透明導電配線８２は、第２配列電極８５の端部に接続された配線本体部９６と、配線本体部９６の端部に形成された幅広部９７とを含む。

幅広部９７は、枠状に形成されており、幅広部９７の中央部には、穴部９７ａが形成されている。穴部９７ａの底部には、透明基板７５の主表面が位置しており、透明基板７５の主表面の一部が幅広部９７から透明基板７５の主表面が露出している。

透明導電配線８３は、第１配列電極８４の端部に接続された配線本体９８と配線本体９８の端部に形成された幅広部９９とを含む。幅広部９９は、枠状に形成されており、幅広部９９には、穴部９９ａが形成されている。

穴部９９ａの底部には、透明基板７５の主表面が位置しており、透明基板７５の主表面の一部が、穴部９９ａによって幅広部９９から露出している。

接続部７８は、金属配線８０の幅広部９１と、透明導電配線８２の幅広部９７とによって形成されている。接続部７９は、金属配線８１の幅広部９４と、透明導電配線８３の幅広部９９とによって形成されている。

端子部７７は、透明基板７５の主表面上に形成された透明導電膜１００と、透明導電膜１００を覆うように形成された幅広部９２または幅広部９５とを含む。透明導電膜１００は、枠状に形成されており、たとえば、ＩＴＯ膜やＩＺＯ膜によって形成されている。

図１３は、接続部７８を示す平面図であり、図１４は、図１３に示すＸＩＶ−ＸＩＶ線における断面図である。

図１３および図１４において、幅広部９１は、透明基板７５の主表面上に形成され、幅広部９７の外周に沿って延びる外縁部１０１と、幅広部９７の外周上に形成された外周壁部１０２と、幅広部９７の上面上に形成された上面部１０３と、幅広部９７の内周面上に形成された内周壁部１０４と、穴部９７ａから露出する透明基板７５の主表面を覆うように形成された閉塞部１０５とを含む。

外縁部１０１は、幅広部９７の周囲を取り囲むように環状に形成され、透明基板７５の主表面と接触している。閉塞部１０５は、穴部９７ａから露出する透明基板７５の主表面の全面と接触している。

外周壁部１０２と、上面部１０３と、内周壁部１０４とは、幅広部９７と接触している。ここで、幅広部９１のうち、幅広部９７と接触する面積を接触面積Ｓ１とする。

そして、穴部９７ａから露出する透明基板７５の主表面と幅広部９１との接触面積を接触面積Ｓ２とすると、接触面積Ｓ１および接触面積Ｓ２は、下記の式（１）を満たす。

（接触面積Ｓ１）×１／５＜（接触面積Ｓ２）・・・（１）
上記式（１）の関係を満たすように、幅広部９７を形成することで、幅広部９１と透明基板７５の主表面との接触面積を広くすることができる。

これにより、透明導電膜から形成された幅広部９７が腐食したとし、幅広部９７と、幅広部９１と接着力が低下したとしても、幅広部９１と透明基板７５から剥離することを抑制することができる。

なお、幅広部９７の表面のうち透明基板７５と接触していない部分の面積を面積Ｓ３として、透明基板７５の主表面のうち、穴部９７ａ内に位置する部分の面積を面積Ｓ４とすると、面積Ｓ３および面積Ｓ４は下記の式（２）を満たす。

（面積Ｓ３）×１／５＜（面積Ｓ４）・・・（２）
幅広部９１は、幅広部９７の外周に位置する透明基板７５の主表面から幅広部９７上に達し、さらに、枠状に形成された幅広部９７の内側に位置する透明基板７５の主表面上に達するように形成されている。

このように、幅広部９１は、幅広部９７を覆うように形成されているため、幅広部９７と透明基板７５との間の接着力が低下したとしても、幅広部９７を透明基板７５に押さえつけることができる。これにより、幅広部９７が透明基板７５から剥離することを抑制することができる。

図１５は、端子部７７を示す平面図であり、図１６は、図１５に示すＸＶＩ−ＸＶＩ線における断面図である。

図１５および図１６に示すように、端子部７７は、枠状に形成された透明導電膜１００と、透明導電膜１００の半分以上を覆うように形成された幅広部９５とを含む。

透明導電膜１００には、穴部１００ａが形成されており、透明基板７５の主表面の一部が透明導電膜１００の穴部１００ａから露出している。

幅広部９５は、外縁部１０１の外周に沿って、透明基板７５の主表面上に形成された外縁部１０６と、透明導電膜１００の外周面上に形成された外周壁部１０７と、透明導電膜１００の上面上に形成された上面部１０８と、透明導電膜１００の内周壁上に形成された内周壁部１０９と、穴部１００ａ内に位置する透明基板７５の主表面上に形成された閉塞部１１０とを含む。

透明導電膜１００のうち透明基板７５から露出する部分の半分以上は、幅広部９５によって覆われている。

このため、透明導電膜１００と透明基板７５との接着力が低下したとしても、幅広部９５が透明導電膜１００を透明基板７５に押さえつけることができ、透明導電膜１００が透明基板７５から剥離することを抑制することができる。

ここで、幅広部９５と透明導電膜１００とが接触する接触面積を接触面積Ｓ５とする。さらに、透明基板７５の主表面のうち、穴部１００ａから露出する部分と、幅広部９５との接触面積を接触面積Ｓ６とすると、接触面積Ｓ５および接触面積Ｓ６は、下記の式（３）に示す関係式を満たす。

（接触面積Ｓ５）×１／５＜（接触面積Ｓ６）・・・（３）
これにより、幅広部９５と、透明基板７５の主表面との接触面積が確保され、幅広部９５が透明基板７５から剥離することが抑制される。さらに、幅広部９５が透明導電膜１００を透明基板７５に押さえつけることができ、透明導電膜１００が透明基板７５から剥離することを抑制することができる。

幅広部９５の表面のうち透明基板７５と接触していない部分の面積を面積Ｓ７とする。透明基板７５の主表面のうち、穴部１００ａから露出する部分の面積を面積Ｓ８とすると、面積Ｓ７および面積Ｓ８は、下記の式（４）に示す関係式を満たす。

（面積Ｓ７）×１／５＜（面積Ｓ８）・・・（４）
このように、本実施の形態１に係る画像表示装置１によれば、視差バリア基板６およびタッチパネル７に設けられた端子部や接続部において、透明導電膜の剥離を抑制することができる。

図１７は、接続片８９を示す断面図であって、図１２に示すＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線における断面図である。

この図１７に示すように、透明基板７５の主表面上には、互いに間隔をあけて配置された複数の電極板８８と、電極板８８の間を通るように透明基板７５の主表面上に形成された接続片８７と、接続片８７を覆うように形成された層間絶縁膜１２０と、この層間絶縁膜１２０上に形成された接続片８９と、接続片８９および電極板８８を覆うように形成さえた保護膜１２１とを含む。

接続片８９は、隣り合う電極板８８を接続するように形成されており、たとえば、ＩＴＯ膜などの透明導電膜から形成されている。

層間絶縁膜１２０は、たとえば、ＳｉＮ膜などのように無機絶縁膜によって形成されている。保護膜１２１は、たとえば、ＳｉＮ膜などの無機絶縁膜と、この無機絶縁膜上に形成されたアクリルベースの樹脂などから形成された有機絶縁膜とを含む。

なお、図１２から明らかなように、保護膜１２１は、検知電極７６と、接続部７９とを完全に覆うと共に、端子部７７の少なくとも一部を覆うように形成されている。

上記のように構成された画像表示装置１は、バックライトユニット３、液晶表示パネル４、スペーサ５、視差バリア基板６、およびタッチパネル７を各々別々に製造した後に、バックライトユニット３、液晶表示パネル４、スペーサ５、視差バリア基板６、タッチパネル７を積み重ねて、筐体２内に収容することで製造される。そこで、視差バリア基板６の製造方法と、タッチパネル７の製造方法について説明する。

まず、図１８から図１９を用いて、視差バリア基板６の製造方法について説明する。
視差バリア基板６を製作する際には、図２に示す第１基板１５と、図７に示す第２基板１６とを製作した後、第１基板１５および第２基板１６の一方に液晶を滴下する。その後、第１基板１５および第２基板１６を貼り合わせ、さらに、液晶層を封止するようにシールを行う。

図１８は、図２に示す第１基板１５の製造工程の第１工程を示す断面図であり、図１９は、図１８に示す製造工程の後の製造工程を示す断面図である。

図１８および図１９には、各々４つの位置における断面図が示されている。この４つの断面図のうち、最も左側に位置する断面図は、図２に示すＸＶＩＩＩＡ−ＸＶＩＩＩＡ線に示す位置に対応する部分における断面図である。左から２番目における断面図は、図２に示すＸＶＩＩＩＢ−ＸＶＩＩＩＢ線に対応する位置における断面図である。

左から３番目に位置する断面図は、図２に示すＸＶＩＩＩＣ−ＸＶＩＩＩＣ線に対応する位置における断面図であり、左から４番目に位置する断面図は、図２に示すＸＶＩＩＩＤ−ＸＶＩＩＩＤ線に対応する位置における断面図である。

まず、図１８において、主表面を有する透明基板２０を準備する。その後、透明基板２０の主表面上にＩＴＯ膜を形成する。その後、ＩＴＯ膜をパターニングすることで、透明基板２０の主表面上に、第１透明電極２１、幅広部３２および透明導電膜３０が形成される。なお、この際、図２に示す配線本体部３１も形成される。

このように、第１透明電極２１、幅広部３２、および透明導電膜３０などが形成された透明基板２０の主表面上にスパッタリングで金属膜を堆積する。なお、この金属膜を構成する金属材料は、チタン（Ｔｉ）と、モリブデン（Ｍｏ）と、タンタル（Ｔａ）と、タングステン（Ｗ）と、クロム（Ｃｒ）との少なくとも１つを主成分として含む。

その後、図１９に示すように、上記金属膜をパターニングする。これにより、幅広部３２を覆うように形成された幅広部２７と、透明導電膜３０を覆うように形成された幅広部２８とが形成される。なお、当該工程において、図２に示す金属配線２３が形成される。このようにして、図２に示す第１基板１５が製作される。

なお、図７に示す第２基板１６は、第１基板１５と実質的に同一の製造工程によって製作される。

たとえば、第２基板１６の製造工程は、主表面を有する透明基板５０を準備する工程と、透明基板５０の主表面上に透明導電膜を形成する工程と、上記透明導電膜をパターニングして、第２透明電極５１、透明導電配線５４および透明導電膜６１を形成する工程と、第２透明電極５１および透明導電配線５４を形成した後に、金属膜を透明基板５０の主表面上に形成する工程と、この金属膜をパターニングして、金属配線５３を形成する工程とを備える。

なお、上記透明導電膜としては、ＩＴＯ膜およびＩＺＯ膜などが採用される、金属膜は、たとえば、チタン（Ｔｉ）と、モリブデン（Ｍｏ）と、タンタル（Ｔａ）と、タングステン（Ｗ）と、クロム（Ｃｒ）との少なくとも１つを主成分として含む金属材料によって形成されている。

次に、図２０から図２４を用いて、図１２に示すタッチパネル７の製造方法について説明する。なお、図２０から図２４には、各々４つの断面図が示されており、各断面図は、異なる位置における断面図である。

図２０から図２４に示す４つの断面図のうち、最も左側に位置する断面図は、図１２に示すＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に対応する位置における断面図である。

左から２番目に位置する断面図は、ＸＸＩＩＩＡ−ＸＩＩＩＶＡ線に対応する位置における断面図である。左から３番目に位置する断面図は、ＸＸＩＩＩＢ−ＸＸＩＩＩＢ線に対応する位置における断面図である。左から４番目に位置する断面図は、ＸＸＩＩＩＣ−ＸＸＩＩＩＣ線に対応する位置における断面図である。

図２０は、タッチパネル７の製造工程の第１工程を示す断面図である。この図２０において、主表面を有する透明基板７５を準備する。

その後、ＩＴＯ膜またはＩＺＯ膜などの透明導電膜を透明基板７５の主表面上に堆積し、その後、この透明導電膜をパターニングする。

これにより、複数の電極板８８と、第１配列電極８４と、透明導電配線８２と、透明導電膜１００とが形成される。なお、図１２に示す透明導電配線８３も形成される。

次に図２１において、複数の電極板８８、第１配列電極８４と、透明導電配線８２と、透明導電配線８３と、透明導電膜１００とを覆うように金属膜を透明基板７５の主表面上に形成する。この金属膜は、チタン（Ｔｉ）と、モリブデン（Ｍｏ）と、タンタル（Ｔａ）と、タングステン（Ｗ）と、クロム（Ｃｒ）との少なくとも１つを主成分として含む。

そして、この金属膜をパターニングすることで、金属配線８０および金属配線８１が形成される。

次に、図２２において、電極板８８、第１配列電極８４、金属配線８０、金属配線８１および透明導電膜１００を覆うように、ＳｉＮ膜などの無機絶縁膜を堆積する。その後、当該無機絶縁膜をパターニングして、層間絶縁膜１２０を形成する。

これにより、電極板８８、金属配線８０、金属配線８１および透明導電膜１００は、上記無機絶縁膜から露出する。

次に、図２３において、ＩＴＯ膜を堆積する。その後、このＩＴＯ膜をパターニングして接続片８９を形成する。これにより、第２配列電極８５が形成される。

次に、図２４において、ＳｉＮ膜などの無機絶縁膜と、アクリルベースの有機絶縁膜とを順次積層する。

その後、まず、アクリルベースの有機絶縁膜をパターニングする。そして、パターニングされた有機絶縁膜をマスクとして、無機絶縁膜を形成する。これにより、保護膜１２１が形成される。このようにして、図１２に示すタッチパネル７を製作することができる。

上記のように視差バリア基板６およびタッチパネル７を製作した後、上述のように、バックライトユニット３、液晶表示パネル４、スペーサ５、視差バリア基板６およびタッチパネル７を筐体２内に組み付けることで、画像表示装置１を製作することができる。

（実施の形態２）
図２５から図３５を用いて、本実施の形態２に係る画像表示装置について説明する。なお、図２５から図３５に示す構成のうち、上記図１から図２４に示す構成と同一または相当する構成については、同一の符号を付してその説明を省略する場合がある。

図２５は、本実施の形態２に係る画像表示装置に搭載されたタッチパネル７を示す平面図である。

この図２５に示すよう示す例においては、タッチパネル７は、タッチパネル透明基板７５と、第１配列電極８４および第２配列電極８５を含む検知電極７６と、透明基板７５の外周辺に設けられ、外周辺に沿って配列する複数の端子部７７と、第２配列電極８５の一端に設けられた接続部７８と、第１配列電極８４の一端に設けられた接続部７９とを含む。

また、タッチパネル７は、端子部７７および接続部７９の間に亘って延びる金属配線８１と、接続部７８および端子部７７の間に亘って延びる金属配線８０とを含む。金属配線８０は、配線本体部９０と、配線本体部９０の一端に形成された幅広部９１と、配線本体部９０の他方端に形成された幅広部９２とを含む。金属配線８１は、配線本体部９３と、配線本体部９３の一端に形成された幅広部９４と、配線本体部９３の他方端に形成された幅広部９５とを含む。

透明導電配線８２は、第２配列電極８５の端部に接続された配線本体部９６と、配線本体部９６の端部に形成された幅広部９７とを含む。透明導電配線８３は、第１配列電極８４の端部に接続された配線本体９８と、この配線本体９８の端部に形成された幅広部９９とを含む。

接続部７８は、透明導電配線８２の幅広部９７と、金属配線８０の幅広部９１とによって形成されており、幅広部９１は幅広部９７を覆うように形成されている。

接続部７９は、透明導電配線８３の幅広部９９と、金属配線８１の幅広部９４とによって形成され、幅広部９４は幅広部９９を覆うように形成されている。

端子部７７は、透明基板７５の主表面上に形成された透明導電膜１００と、金属配線８０，８１の幅広部９２，９５とによって形成され、幅広部９２，９５は、透明導電膜１００の少なくとも一部を覆うように形成されている。

図２６は、接続部７８の詳細を示す平面図である。この図２６に示すように、幅広部９７には、複数の穴部９７ａが形成されている。幅広部９１は、幅広部９７の上面の全面を覆うように形成されている。

図２７は、図２６に示すＸＸＶＩＩ−ＸＸＶＩＩ線における断面図である。この図２７に示すように、幅広部９１は、透明基板７５の主表面のうち、幅広部９７の外周と隣り合う部分に形成された外縁部１０１と、幅広部９７の外周面上に形成された外周壁部１０２と、幅広部９７の上面上に形成された上面部１０３と、幅広部９７の内周面上に形成された内周壁部１０４と、透明基板７５の主表面のうち、穴部９７ａから露出する部分に形成された閉塞部１０５とを含む。

外縁部１０１は環状に形成され、外縁部１０１は幅広部９７の周囲を取り囲むように形成されている。穴部９７ａは、幅広部９７に複数形成されており、閉塞部１０５は各穴部９７ａごとに設けられている。

幅広部９１は、環状に延びる外縁部１０１と、閉塞部１０５とにおいて、透明基板７５の主表面と接触しており、幅広部９１が透明基板７５の主表面から剥離することが抑制される。その一方で、幅広部９７と幅広部９１とは、外周壁部１０２と、上面部１０３と、内周壁部１０４とにおいて互いに接触している。

ここで、幅広部９１と幅広部９７との接触面積を接触面積Ｓ９とし、幅広部９１と透明基板７５との接触面積を接触面積Ｓ１０とすると、接触面積Ｓ９および接触面積Ｓ１０は、下記の式（５）に示す関係を満たす。

（接触面積Ｓ９）×１／５＜（接触面積Ｓ１０）・・・（５）
これにより、幅広部９７を形成するＩＴＯ膜やＩＺＯ膜などのような透明導電膜が腐食したとしても、幅広部９１が透明基板７５の主表面から剥離することを抑制することができる。

図２８は、端子部７７を示す平面図である。この図２８に示すように、金属配線８１の幅広部９５は、透明導電膜１００の一部を覆うように形成されている。透明導電膜１００にも複数の穴部１００ａが形成されている。

なお、この図２８に示す例においては、穴部１００ａは、幅広部９５によって覆われた部分に形成されている。

図２９は、図２８に示すＸＸＩＸ−ＸＸＩＸ線における断面図である。この図２９に示すように、幅広部９５は、透明導電膜１００の周囲を取り囲むように透明基板７５の主表面上に形成された外縁部１０６と、透明導電膜１００の外周面上に形成された外周壁部１０７と、透明導電膜１００の上面上に形成された上面部１０８と、透明導電膜１００の内周面上に形成された内周壁部１０９と、透明基板７５の主表面のうち穴部１００ａ内に位置する部分と接触する閉塞部１１０とを含む。この幅広部９５は、透明導電膜１００の上面の半分以上を覆うように形成されている。

幅広部９５は、外縁部１０６と、閉塞部１１０とにおいて、透明基板７５の主表面と接触しており、幅広部９５は、外周壁部１０７、上面部１０８および内周壁部１０９において、透明導電膜１００と接触している。

ここで、幅広部９５と透明基板７５の主表面とが接触する接触面積Ｓ１１とし、透明導電膜１００と幅広部９５との接触面積を接触面積Ｓ１２とすると、接触面積Ｓ１１と接触面積Ｓ１２とは、下記式（６）に示す関係式を満たす。

（接触面積Ｓ１１）×１／５＜（接触面積Ｓ１２）・・・（６）
これにより、透明導電膜１００を形成するＩＴＯ膜やＩＺＯ膜が腐食したとしても幅広部９５が透明基板７５から剥離することを抑制することができる。

図３０は、図２５に示すＸＸＸ−ＸＸＸ線における断面図である。この図３０に示すように、第２配列電極８５は、透明基板７５の主表面上に形成され、互いに間隔をあけて形成された複数の電極板８８と、電極板８８の端部同士を接続するように形成された接続片８９とを含む。

図２５および図３０において、第１配列電極８４は、互いに間隔をあけて配置された複数の電極板８６と、電極板８６の端部同士を接続する接続片８７とを含む。図３０において、接続片８９の上面上には、ＳｉＮ等の無機材料から形成された層間絶縁膜１２０が形成されており、接続片８７は、層間絶縁膜１２０上に形成されている。

このように形成されたタッチパネル７の製造方法について、図３１から図３５を用いて説明する。

なお、図３１から図３５は、複数の断面図を含み、各断面図は異なる位置における断面図である。

図３１から図３５の各図面において、最も左側に位置する断面図は、図２５のＸＸＸ−ＸＸＸ線に対応する位置における断面図である。左から２番目に位置する断面図は、ＸＸＸＩＡ−ＸＸＸＩＡ線における断面図である。

左から３番目に位置する断面図は、図２５に示すＸＸＸＩＢ−ＸＸＸＩＢ線に対応する位置における断面図である。左から４番目に位置する断面図は、図２５に示すＸＸＸＩＣ−ＸＸＸＩＣ線に対応する位置における断面図である。

図３１は、タッチパネル７の製造工程の第１工程を示す断面図である。この図３１において、主表面を有する透明基板７５を準備する。

その後、透明基板７５の主表面上にＩＴＯ膜やＩＺＯ膜などの透明導電膜を形成する。その後、この透明導電膜をパターニングすることで、接続片８９が形成される。この際、図２５に示す透明導電配線８２および透明導電配線８３とが形成される。この際、透明導電配線８２の幅広部９７には穴部９７ａが形成され、透明導電配線８３の幅広部９９にも複数の穴部９９ａが形成される。

また、透明基板７５の外周縁部に透明導電膜１００が形成される。この透明導電膜１００にも穴部１００ａが形成される。

図３２は、図３１に示す製造工程後の工程を示す断面図であり、この図３２において、接続片８９と、透明導電膜１００と、透明導電配線８２，８３とが形成された透明基板７５の主表面上に金属膜を堆積する。その後、この金属膜にパターニングを施す。

これにより、第２配列電極８５およびその周囲に位置する金属膜は除去される。その一方で、金属配線８０と、金属配線８１とが形成される。また、図２５において、接続部７８および接続部７９も形成される。なお、透明導電膜１００の一部は、上記金属膜から露出する。

図３３は、図３２に示す製造工程後の工程を示す断面図である。この図３３において、ＳｉＮ膜などの無機絶縁膜を第２配列電極８５および金属配線８０，８１などを覆うように、透明基板７５の主表面上に形成する。

その後、この無機絶縁膜をパターニングして、層間絶縁膜１２０を形成する。なお、このパターニングにより、層間絶縁膜１２０以外の無機絶縁膜は除去される。

図３４は、図３３に示す製造工程後の工程を示す断面図である。この図３４において、層間絶縁膜１２０を覆うように、ＩＴＯ膜やＩＺＯ膜などの透明導電膜を堆積する。

その後、この透明導電膜にパターニングを施すことで、接続片８９の両端に電極板８８が形成される。これにより、第２配列電極８５が形成される。

また、接続片８９の上面よりも上にも、接続片８７が形成されると共に、図２５に示す電極板８６も形成される。これにより、図２５に示す第１配列電極８４が形成され、第１配列電極８４の端部が配線本体９８に接続される。同様に、第２配列電極８５の端部が、配線本体部９６に接続される。

図３５は、図３４に示す製造工程後の工程を示す断面図である。この図３５に示すように、第１配列電極８４および第２配列電極８５等が形成された透明基板７５の主表面上に有機絶縁膜を堆積する。

その後、図２５に示すように、端子部７７の一部が露出するように有機絶縁膜をパターニングして、保護膜１２１を形成する。

この保護膜１２１は、透明基板７５の主表面のうち端子部７７が配列する辺部以外の部分を覆うように形成されている。

このため、検知電極７６、透明導電配線８２，８３、接続部７８，７９、金属配線８０，８１などは、保護膜１２１によって覆われている。このようにして、本実施の形態に係るタッチパネル７を製作することができる。

このように構成されたタッチパネル７と、視差バリア基板６、スペーサ５、液晶表示パネル４、バックライトユニット３および筐体２とを組み付けることで、本実施の形態２に係る画像表示装置１を製作することができる。

以上、本発明に基づいた各実施の形態について説明したが、今回開示された各実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の技術的範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

本発明は、配線接続構造、視差バリア基板およびタッチパネルに適用することができる。

１ 画像表示装置、２ 筐体、３ バックライトユニット、４ 液晶表示パネル、５ スペーサ、６ 視差バリア基板、７ タッチパネル、８ 窓部、９ 前面カバー、１０ 背面カバー、１１ 基板、１２ 対向基板、１５ 第１基板、１６ 第２基板、２０，５０ 透明基板、２１ 第１透明電極、２２，５２，７７ 端子部、２３，５３，８０，８１ 金属配線、２４，５４，８２，８３ 透明導電配線、２５，５５，７８，７９ 接続部、２６，３１，５６，５８，９０，９３，９６ 配線本体部、２７，２８，３２，５７，５９，６０，９１，９２，９５，９７，９９ 幅広部、３０，６１，１００ 透明導電膜、３３，３６，６２，６５ 縁部、３４，３７，６６ 周壁部、３５，３８，１０３，１０８ 上面部、４０，４１，７０，７１ 短辺部、４２，４３，７２，７３ 長辺部、５１ 第２透明電極、７５ 透明基板、７５ タッチパネル透明基板、７６ 検知電極、８４ 第１配列電極、８５ 第２配列電極、８６，８８ 電極板、８７，８９ 接続片、９７ａ，９９ａ，１００ａ 穴部、９８ 配線本体、１０１，１０６ 外縁部、１０２，１０７ 外周壁部、１０４，１０９ 内周壁部、１０５，１１０ 閉塞部、１２０ 層間絶縁膜、１２１ 保護膜。

Claims (12)

1. 主表面を有する透明基板（２０，５０，７５）の前記主表面上に形成された透明導電膜（２４，３０，５４，６１，８２，８３，１００）と、前記主表面上に形成され、金属材料から形成された金属配線（２３，５３，８０，８１）との配線接続構造であって、
   前記金属配線（２３，５３，８０，８１）は、前記主表面上から前記透明導電膜（２４，３０，５４，６１，８２，８３，１００）上に達し、前記透明導電膜（２４，３０，５４，６１，８２，８３，１００）を覆うように形成された、配線接続構造。
2. 前記透明導電膜（８２，８３，１００）には、上面から前記主表面に達するように形成された穴部（９７ａ，９９ａ，１００ａ）が形成され、
   前記透明導電配線を覆うように形成された前記金属配線（８０，８１）は、前記穴部（９７ａ，９９ａ，１００ａ）に位置する前記主表面と接触するように形成された、請求項１に記載の配線接続構造。
3. 前記透明導電膜（８２，８３，１００）と前記金属配線（８０，８１）との接触面積を接触面積Ｓ１とし、前記穴部（９７ａ，９９ａ，１００ａ）に位置する前記主表面と前記金属配線（２３，５３，８０，８１）との接触面積を面積Ｓ２とすると、接触面積Ｓ１と接触面積Ｓ２とは、（接触面積Ｓ１）×１／５＜（接触面積Ｓ２）との関係式を満たす、請求項２に記載の配線接続構造。
4. 前記穴部（９７ａ，９９ａ，１００ａ）は、複数形成された、請求項２または請求項３に記載の配線接続構造。
5. 前記透明基板（２０，５０，７５）は、ガラス基板であり、
   前記透明導電膜（２４，３０，５４，６１，８２，８３，１００）は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜であり、
   前記金属材料は、チタン（Ｔｉ）と、モリブデン（Ｍｏ）と、タンタル（Ｔａ）と、タングステン（Ｗ）と、クロム（Ｃｒ）との少なくとも１つを主成分として含む、請求項１から請求項４のいずれかに記載の配線接続構造。
6. 前記透明導電膜（２４，５４，８２，８３）は、第１配線本体部（３１，５６，９６，９８）と、前記第１配線本体部（３１，５６，９６，９８）に接続され、前記第１配線本体部（３１，５６，９６，９８）の幅よりも幅広に形成された第１幅広部（３２，５７，９７，９９）とを含み、
   前記金属配線（２３，５３，８０，８１）は、第２配線本体部（２６，５８，９０，９３）と、前記第２配線本体部（２６，５８，９０，９３）の幅よりも幅広に形成され、前記第１幅広部を覆うように形成された第２幅広部とを含み、
   前記主表面に垂直な方向から前記第１幅広部および第２幅広部とを見ると、前記第１幅広部は、前記第２幅広部内に位置する、請求項１から請求項５のいずれかに記載の配線接続構造。
7. 前記第１幅広部には前記第１幅広部の上面から前記主表面に達するように形成された穴部が形成され、
   前記第２幅広部は、前記第１幅広部を覆うと共に、前記穴部から露出する前記主表面と接触するように形成された、請求項６に記載の配線接続構造。
8. 前記第１幅広部および前記第２幅広部との接触面積を接触面積Ｓ１とし、前記穴部から露出する前記主表面と前記金属配線（２３，５３，８０，８１）との接触面積を接触面積Ｓ２とすると、前記接触面積Ｓ１と接触面積Ｓ２とは、（接触面積Ｓ１）×１／５＜（接触面積Ｓ２）との関係式を満たす、請求項７に記載の配線接続構造。
9. 前記第１幅広部の上面の半分以上が前記第２幅広部によって覆われた、請求項６から請求項８のいずれかに記載の配線接続構造。
10. 請求項１に記載の配線接続構造を備えた端子部であって、
    前記透明導電膜の上面少なくとも半分以上が前記金属配線（２３，５３，８０，８１）によって覆われた、端子部。
11. 請求項１から請求項９のいずれかに記載の配線接続構造を備えた、視差バリア基板。
12. 請求項１から請求項９のいずれかに記載の配線接続構造を備えた、タッチパネル。

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