JPWO2012101687A1 - 照明用光源 - Google Patents

Abstract

複数の半導体発光素子が基台の前面にそれぞれの主出射方向を前方に向けた状態で環状に配置されて成る発光部と、外部から供給される電力を変換して前記複数の半導体発光素子を発光させるための回路ユニットと、を備える照明用光源であって、前記発光部には、前記複数の半導体発光素子の環の内側において、前後方向に貫通する貫通孔が形成されており、前記回路ユニットは、当該回路ユニットの少なくとも一部が前記貫通孔内に位置するように配置され、前記回路ユニットと前記発光部との間には、空間が設けられている。

Description

本発明は、半導体発光素子を利用した照明用光源に関し、特に、回路ユニットが収納される筐体部分が小型化された照明用光源に関する。

近年、白熱電球の代替品として、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などの半導体発光素子を利用した電球形の照明用光源が普及しつつある。

このような照明用光源は、一般的に、一の実装基板に多数のＬＥＤを実装し、当該実装基板の裏側、口金との間に存する筐体空間内にＬＥＤを点灯するための回路ユニットが収納され、ＬＥＤから発せられる光を、グローブを介して外部に出射する構成を有している（特許文献１）。

また、筐体を良熱伝導材料である金属で形成し、ＬＥＤで発生した熱を口金へと伝導し、当該筐体に熱が蓄積しないようにしているものもある（非特許文献１（第１２頁）参照）。

特開２００６−３１３７１７号公報

「ランプ総合カタログ ２０１０」発行：パナソニック株式会社 ライティング社他

ところで、従来、半導体発光素子を用いた照明用光源には、その筐体内部に回路ユニットが収納されているため筐体部分が大きくならざるを得ず、白熱電球とはその形状や大きさが異なることから、白熱電球を利用してきた従来の照明器具への装着適合率が１００％ではない。

そのため、筐体部分のサイズを小さくして従来の白熱電球により近い形状を有する半導体発光素子を用いた照明用光源の開発に対する要請が高まっている。

しかし、筐体を小型化すると、発熱源である半導体発光モジュールと回路ユニットとの間の距離が近くなる。その結果、回路ユニットが半導体発光モジュールからの熱の影響を受けやすくなると共に、回路ユニット自体が発する熱も放熱されにくくなり、回路ユニットが受ける熱負荷が増大するという問題がある。回路ユニットを構成する電子部品の中には、熱の影響により寿命が大きく左右されるものがあるため、回路ユニットの長寿命を確保するためには、回路ユニットへの熱負荷の増大を抑制することが重要である。

そこで、本発明は、回路ユニットと半導体発光モジュールとが近接して配置される構成の照明用光源において、半導体発光モジュールから回路ユニットへの熱伝導が抑制された照明用光源を提供することを目的とする。

本発明に係る照明用光源は、複数の半導体発光素子が基台の前面にそれぞれの主出射方向を前方に向けた状態で環状に配置されて成る発光部と、外部から供給される電力を変換して前記複数の半導体発光素子を発光させるための回路ユニットと、を備える照明用光源であって、前記発光部には、前記複数の半導体発光素子の環の内側において、前後方向に貫通する貫通孔が形成されており、前記回路ユニットは、当該回路ユニットの少なくとも一部が前記貫通孔内に位置するように配置され、前記回路ユニットと前記発光部との間には、空間が設けられていることを特徴とする。

本発明に係る照明用光源は、回路ユニットの少なくとも一部が発光部の貫通孔内に配置されることにより、筐体部分の小型化を図ることができると共に、発光部と回路ユニットとの間に空間が設けられていることにより、発光部から回路ホルダへの熱伝導が抑制され、回路ユニットに対する熱負荷の増大が抑制され、回路ユニットの長寿命を確保することができる。

第１の実施形態に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 第１の実施形態に係る照明用光源の概略構成を示す一部破断斜視図 図１の円Ａで囲まれた部分の拡大断面図 第１の実施形態に係る半導体発光モジュールを示す平面図 第１の実施形態に係るビームスプリッターの構造を示す断面図 第２の実施形態に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 変形例１に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 変形例２に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 変形例３に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 変形例４に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 変形例５に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 変形例６に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 変形例７に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 変形例８に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 変形例９に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 変形例１０に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 変形例１１に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 （ａ）は変形例１２に係る半導体発光モジュールを示す平面図、（ｂ）は変形例１３に係る半導体発光モジュールを示す平面図、（ｃ）は変形例１４に係る半導体発光モジュールを示す平面図、（ｄ）は変形例１５に係る半導体発光モジュールを示す平面図 変形例１６に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 変形例１７に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 変形例１８に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 図２１の円Ｂで囲まれた部分の拡大断面図 図２１の楕円Ｃで囲まれた部分の拡大断面図 変形例２２に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 変形例２３に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 （ａ）は変形例２４に係る照明用光源の図３の円Ｄで囲まれた部分に相当する部分の拡大断面図、（ｂ）は変形例２５に係る照明用光源の図３の円Ｄで囲まれた部分に相当する部分の拡大断面図

以下、本発明の実施の形態に係る照明用光源について、図面を参照しながら説明する。

なお、各図面における部材の縮尺は実際のものとは異なる。また、本願において、数値範囲を示す際に用いる符号「〜」は、その両端の数値を含む。また、本実施の形態で記載している、材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。また、他の実施の形態との構成の一部同士の組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。

＜第１の実施形態＞
［概略構成］
図１は、第１の実施形態に係る照明用光源の概略構成を示す断面図である。図２は、第１の実施形態に係る照明用光源を示す一部破断斜視図である。図３は、図１において二点鎖線で示す円Ａで囲まれた部分の拡大断面図である。なお、本願図面において紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は照明用光源のランプ軸Ｊを示しており、紙面上方が照明用光源の前方であって、紙面下方が照明用光源の後方である。

図１から図３に示すように、第１の実施形態に係る照明用光源１は、白熱電球の代替品となるＬＥＤランプであって、光源としての半導体発光モジュール１０と、半導体発光モジュール１０が搭載された基台２０と、半導体発光モジュール１０を覆うグローブ３０と、半導体発光モジュール１０を点灯させるための回路ユニット４０と、回路ユニット４０を収容した回路ホルダ５０と、回路ホルダ５０を覆うケース６０と、回路ユニット４０と電気的に接続された口金７０と、半導体発光モジュール１０からの出射光を拡散させるためのビームスプリッター８０と、を備える。半導体発光モジュール１０と基台２０とで発光部９０が構成される。また、グローブ３０、ケース６０、および口金７０により、外囲器が構成される。

［各部構成］
（１）半導体発光モジュール
図４は、第１の実施形態に係る半導体発光モジュールを示す平面図である。図４に示すように、半導体発光モジュール１０は、実装基板１１と、実装基板１１に実装された光源としての複数の半導体発光素子１２と、それら半導体発光素子１２を被覆するように実装基板１１上に設けられた封止体１３とを備える。なお、本実施の形態では、半導体発光素子１２はＬＥＤであり、半導体発光モジュール１０はＬＥＤモジュールであるが、半導体発光素子１２は、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）であっても良く、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。

実装基板１１は、中央に略円形の孔部１４を有する略円環状の素子実装部１５と、素子実装部１５の内周縁の一箇所から孔部１４の中心へ向けて延出した舌片部１６とからなる。舌片部１６の前面には、回路ユニット４０の配線４１が接続されるコネクタ１７が設けられており、配線４１をコネクタ１７に接続することによって半導体発光モジュール１０と回路ユニット４０とが電気的に接続される。なお、同図においては、コネクタ１７が舌片部１６の前面に設けられているが、これに限られない。実装基板１１がセラミック等の非導電性部材より成る場合は、コネクタ１７が舌片部１６の後面に設けられてもよい。

半導体発光素子１２は、例えば３２個が素子実装部１５の前面に環状に実装されている。具体的には、素子実装部１５の径方向に沿って並べられた半導体発光素子１２を２個で１組として、１６組が素子実装部１５の周方向に沿って等間隔を空けて並べて円環状に配置されている。なお、本願において環状とは、円環状だけでなく、三角形、四角形、五角形など多角形の環状も含まれる。したがって、半導体発光素子１２は、例えば楕円や多角形の環状に実装されていても良い。

半導体発光素子１２は、１組ごと個別に略直方体形状の封止体１３によって封止されている。したがって、封止体１３は全部で１６個である。各封止体１３の長手方向は、素子実装部１５の径方向と一致しており、前方側からランプ軸Ｊに沿って後方側を見た場合において、ランプ軸Ｊを中心として放射状に配置されている。

封止体１３は、主として透光性材料からなるが、半導体発光素子１２から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合には、前記透光性材料に光の波長を変換する波長変換材料が混入される。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を利用することができ、波長変換材料としては、例えば蛍光体粒子を利用することができる。

本実施の形態では、青色光を出射する半導体発光素子１２と、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が混入された透光性材料で形成された封止体１３とが採用されており、半導体発光素子１２から出射された青色光の一部が封止体１３によって黄色光に波長変換され、未変換の青色光と変換後の黄色光との混色により生成される白色光が半導体発光モジュール１０から出射される。

さらに、半導体発光モジュール１０は、例えば、紫外線発光の半導体発光素子と三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子とを組み合わせたものでも良い。さらに、波長変換材料として半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を利用しても良い。

半導体発光素子１２は、その主出射方向を前方、すなわちランプ軸Ｊ方向に向けて配置している。

（２）基台
図１に戻って、基台２０は、例えば、略円柱形状の貫通孔２１を有する略円筒形状であり、その筒軸がランプ軸Ｊと一致する姿勢で配置されている。したがって、図３に示すように、貫通孔２１は前後方向に貫通し、基台２０の前面２２および後面２３はいずれも略円環形状の平面である。そして、基台２０の前面２２に半導体発光モジュール１０が搭載されており、これにより各半導体発光素子１２がそれぞれの主出射方向を前方に向けた状態で平面配置された状態となっている。基台２０への半導体発光モジュール１０の搭載は、例えば、ネジ止め、接着、係合などによって行なうことが考えられる。

なお、前面２２は略円環形状に限定されず、どのような形状であっても良い。また、前面２２は、半導体発光素子を平面配置できるのであれば、必ずしも全体が平面である必要はなく、後面２３も、必ずしも平面でなくてもよい。

基台２０は、例えば金属材料からなり、金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、またはそれらの内の２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇの合金などが考えられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、半導体発光モジュール１０で発生した熱をケース６０に効率良く伝導させることができる。

照明用光源１は、基台２０に貫通孔２１が設けられているため軽量である。また、貫通孔２１内、および、貫通孔２１を介してグローブ３０内に、回路ユニット４０の一部が配置されているため小型である。

（３）グローブ
図１に戻って、グローブ３０は、本実施の形態では、ボール電球形状であるＧ型の電球のバルブを模した形状であり、グローブ３０の開口側端部３１が基台２０およびケース６０に固定されている。照明用光源１の外囲器は、グローブ３０とケース６０とで構成されている。なお、グローブ３０の形状は、Ｇ型の電球のバルブを模した形状に限定されず、どのような形状であっても良い。さらには、照明用光源はグローブを備えない構成でも良い。

グローブ３０の内面３２には、半導体発光モジュール１０から発せられた光を拡散させる拡散処理、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理が施されている。グローブ３０の内面３２に入射した光はグローブ３０を透過しグローブ３０の外部へと取り出される。

（４）回路ユニット
回路ユニット４０は、半導体発光素子１２を点灯させるためのものであって、回路基板４２と、当該回路基板４２に実装された各種の電子部品４３，４４，４７とを有している。なお、図面では一部の電子部品にのみ符号を付している。回路ユニット４０は、回路ホルダ５０内に収容されており、例えば、ネジ止め、接着、係合などにより回路ホルダ５０に固定されている。

回路基板４２は、その主面がランプ軸Ｊと略直交する姿勢で配置され、後述する回路ホルダ５０の蓋材５８の内底面に接着剤等により固定されている。このようにすれば、回路ホルダ５０内に回路ユニット４０をよりコンパクトに格納することができる。また、回路ユニット４０は、熱に弱い電子部品４３が半導体発光モジュール１０から遠い後方側に位置し、熱に強い電子部品４４が半導体発光モジュール１０に近い前方側に位置するように配置されている。このようにすれば、熱に弱い電子部品４３が半導体発光モジュール１０で発生する熱によって熱破壊され難い。

回路ユニット４０と口金７０とは、電気配線４５，４６によって電気的に接続されている。電気配線４５は、回路ホルダ５０に設けられた貫通孔５１を通って、口金７０のシェル部７１と接続されている。また、電気配線４６は、回路ホルダ５０の後方側開口５４を通って、口金７０のアイレット部７３と接続されている。

回路ユニット４０の一部は、基台２０の貫通孔２１内、および、グローブ３０内に配置されている。このようにすることで、基台２０よりも後方側における回路ユニット４０を収容するためのスペースを小さくすることができる。したがって、基台２０と口金７０との距離を縮めたり、ケース６０の径を小さくしたりすることが可能であり、照明用光源１の小型化に有利である。なお、回路ユニット４０の一部が、貫通孔２１内にのみ配置され、グローブ３０の内部にまではみ出さない構成としてもよい。この場合においても、基台２０よりも後方側における回路ユニット４０を収容するためのスペースをある程度小さくすることができる。

（５）回路ホルダ
回路ホルダ５０は、大径部５２、小径部５３、および蓋材５８より成る。大径部５２および小径部５３は、例えば、両側が開口した略円筒形状であって、円筒の軸とランプ軸Ｊとが一致するように軸方向に互いに連接され、一体的に形成されている。前方側に位置する大径部５２には回路ユニット４０の大半が収容されている。一方、後方側に位置する小径部５３には口金７０が外嵌されており、これによって回路ホルダ５０の後方側開口５４が塞がれている。

蓋材５８は、例えば、有底筒状もしくはキャップ状であって、ビームスプリッター８０を介して大径部５２により当該大径部５２の前方側に底部を前方に向けた状態で保持されており、大径部５２およびビームスプリッター８０の開口部分を塞いでいる。

回路ホルダ５０には、半導体発光モジュール１０の舌片部１６に対応した位置に貫通孔５６が設けられている。舌片部１６の先端は、貫通孔５６を介して回路ホルダ５０内に挿入されており、舌片部１６に設けられたコネクタ１７は、回路ホルダ５０内に位置している。

なお、回路ホルダ５０は、例えば、樹脂などの絶縁性材料で形成されていることが好ましい。また、蓋材５８の形状は、有底筒状もしくはキャップ状に限られず、例えば、円錐や多角柱、多角錘であってもよく、ビームスプリッター８０を透過した半導体発光モジュール１０からの光を遮光しない形状であれば、いずれの形状であってもよい。

（６）ケース
ケース６０は、例えば、両端が開口し前方から後方へ向けて縮径した円筒形状、もしくは、底面に開口を有する椀形状をした部材である。図３に示すように、ケース６０の前方側端部６２内には基台２０とグローブ３０の開口側端部３１とが収容されており、ケース６０、基台２０およびグローブ３０は、例えば、それらで囲まれた空間６３（装着凹部）に接着剤を流し込むなどして一体に固着されている。

基台２０の後方側端部の外周縁は、ケース６０の内周面の形状にあわせてテーパ形状となっている。そのテーパ面２５がケース６０の内周面６４と面接触しているため、半導体発光モジュール１０から基台２０へ伝搬した熱が、さらにケース６０へ伝導し易くなっている。半導体発光素子１２で発生した熱は、主に、基台２０およびケース６０を介し、さらに回路ホルダ５０の小径部５３を介して口金７０へ伝導し、口金７０から照明器具（不図示）側へ放熱される。

なお、テーパ面２５がケース６０の内周面６４と完全に一致する形状となっているため、テーパ面２５とケース６０の内周面６４とは隙間無く密着した状態で組みつけられている。そのため、半導体発光モジュール１０からの光が、空間６１に漏れることはない。また、ここで、テーパ面２５とケース６０の内周面６４とを非透光性の接着剤等を用いて接着し、双方の密着性をより確実なものとしてもよい。

ケース６０は、例えば金属材料からなり、金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、またはそれらの内の２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇの合金などが考えられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、ケース６０に伝搬した熱を効率良く口金７０側に伝搬させることができる。

（７）口金
口金７０は、照明用光源１が照明器具に取り付けられ点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるための部材である。口金７０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態ではエジソンタイプであるＥ２６口金が使用されている。口金７０は、略円筒形状であって外周面が雄ネジとなっているシェル部７１と、シェル部７１に絶縁部７２を介して装着されたアイレット部７３とを備える。シェル部７１とケース６０との間には絶縁部材７４が介在している。

（８）ビームスプリッター
図５は、第１の実施形態に係るビームスプリッターを示す断面図である。図５に示すように、ビームスプリッター８０は、例えば、有底筒状であって、両側が開口した略円筒形状の本体部８１と、本体部８１の後方側開口を塞ぐ略円環形状の取付部８２とを備え、回路ホルダ５０の前方側端部５７に取り付けられている。なお、例えば図３における二点鎖線が本体部８１と取付部８２との境界である。

取付部８２の後面８３には、大径部５２の前方側端部５７と係合する略円柱形状の凹部８４が設けられており、凹部８４に前方側端部５７を嵌め込むことによって、大径部５２に対してビームスプリッター８０が位置決めされる。この状態で接着剤などを用いてビームスプリッター８０は大径部５２に固定されている。凹部８４を大径部５２の前方側端部５７と一致する形状にすることで、凹部８４に前方側端部５７を嵌め込むだけの簡単な作業で、半導体発光素子１２の位置に対応する適切な位置にビームスプリッター８０を位置決めすることができる。

また、取付部８２の前面８５にも、回路ホルダ５０の蓋材５８の後方側端部５９と係合する略円柱形状の凹部８６が設けられており、凹部８６に後方側端部５９を嵌め込み接着などすることによって、キャップ状の蓋材５８がビームスプリッター８０に取り付けられる。

取付部８２の略中央には略円形の孔部８７が設けられており、この孔部８７を介して回路ホルダ５０内の空間と蓋材５８内の空間とが連通している。したがって、本来回路ホルダ５０の大径部５２および小径部５３の内部に収容される回路ユニット４０の一部を孔部８７内および蓋材５８内にも収容することができる。また、孔部８７が設けられているため、ビームスプリッター８０が回路ユニット４０収容の邪魔にならない。

ビームスプリッター８０は、透光性材料からなる。透光性材料としては、例えば、ポリカーボネート等の樹脂材料、ガラス、セラミックなどが考えられる。そして、本体部８１の外周面８８には鏡面処理が施されている。外周面８８に鏡面処理を施す方法としては、例えば金属薄膜や誘電体多層膜などの反射膜を、例えば熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、スパッタ法、メッキなどの方法により形成することが考えられる。

図１に示すように、本体部８１は、その外径が後方から前方へ向けて漸次拡径した略円筒状であり、後方側からランプ軸Ｊに沿って前方側を見た場合において、本体部８１の外周面８８は環状である。本体部８１は、その筒軸と基台２０の前面２２とが直交するような姿勢で、半導体発光モジュール１０から浮いた状態で、半導体発光素子１２の前方に配置されている。環状に配置された半導体発光素子１２の前方は、環状の外周面８８で覆われた状態となっており、半導体発光素子１２と外周面８８とが対向している。すなわち、半導体発光素子１２の主出射方向は外周面８８に向けられており、外周面８８がビームスプリッター８０の受光面となっている。

半導体発光モジュール１０から出射され本体部８１の外周面８８に入射した主出射光は、図３の光路Ｌ１で示すように、その一部が外周面８８によって基台２０の前面２２を避けた斜め後方へ反射される。また、図３の光路Ｌ２で示すように、他の一部は本体部８１を透過して前方に向かう。すなわち、ビームスプリッター８０のビームスプリッターとしての機能は、主に本体部８１によって発揮される。

半導体発光素子１２の主出射光の一部を基台２０の前面２２を避けた斜め後方へ反射させる本体部８１を備えているため、照射角が狭い半導体発光素子１２を用いていても照明用光源１の配光特性が良好である。また、半導体発光素子１２が環状に配置されており、それに対応して外周面８８も環状に配置されているため、基台２０の前面２２を避けた斜め後方への反射は、基台２０の外側全周に亘って生じる。したがって、ランプ軸Ｊを中心とする全周に亘って配光特性が良好である。

さらに、本体部８１は、一部の光を反射させるだけでなく、他の一部の光を透過させるため、ビームスプリッター８０による影が生じ難く、点灯時に照明用光源１を前方から見た場合の意匠性が良好である。

このように、ビームスプリッター８０を備えることにより、半導体発光モジュール１０から出射された光が拡散され、蓋材５８により遮られる虞が少ないため、回路ユニット４０を、半導体発光モジュール１０よりも前方に配置させて、筐体部分であるケース６０をより小型化することができる。

本実施の形態では、ビームスプリッター８０の反射率（外周面８８の反射率）が約５０％となり、ビームスプリッター８０の透過率（外周面８８の透過率）が約５０％となるように、外周面８８に鏡面加工が施されている。照明用光源１の配光特性を良好に保つためには、反射率は５０％以上であることが好ましい。また、照明用光源１の点灯時の意匠性を良好に保つためには、透過率は４０％以上であることが好ましい。まとめると、本体部８１による光の吸収が０％と仮定した場合、反射率は、５０％〜６０％が好ましく、透過率は、４０％〜５０％が好ましい。

なお、反射率および透過率は、外周面８８の全体に亘って均一である必要はなく、領域によってそれらが変化する構成でも良い。例えば、後方に向かう反射光の光量を小さくし、側方に向かう反射光の光量を大きくしたい場合は、外周面８８の後方側の反射率を高くし、前方側の反射率を低くすれば良く、後方に向かう反射光の光量を大きく、側方に向かう反射光の光量を小さくしたい場合は、外周面８８の後方側の反射率を低くし、前方側の反射率を高くすれば良い。

図３に示すように、半導体発光モジュール１０の封止体１３は、前方側からランプ軸Ｊに沿って後方側を見た場合において、本体部８１の真下に位置し、封止体１３全体がビームスプリッター８０によって覆われている。外周面８８の後方側端縁（外周面８８のランプ軸Ｊ側端縁）８９は、半導体発光素子１２の照射角θのランプ軸Ｊ側の臨界角上、もしくは、当該臨界角よりもランプ軸Ｊ側に位置している。この構成により、ビームスプリッター８０の後面８３と半導体発光モジュール１０との隙間に出射光が入り難くなっており、出射光のロスが防止されている。

本体部８１の外周面８８は、本体部８１の筒軸側に凹入した凹曲面形状である。より具体的には、図６に示すように、本体部８１をランプ軸Ｊ（本体部８１の筒軸と一致）を含む仮想面で切断した場合の切断面（以下、「縦断面」と称する）において、外周面８８の形状はランプ軸Ｊ側に膨らんだ略円弧形状である。言い換えると、前記切断面における外周面８８の後方側端縁８９と前方側端縁とを結ぶ直線よりもランプ軸Ｊ側に凹入した略円弧形状である。

［回路ユニットへの熱負荷の抑制］
図１に示すように、回路ホルダ５０の大径部５２は基台２０の貫通孔２１を貫通しており、回路ユニットの一部は回路ホルダ５０に収容された状態で基台２０の貫通孔２１内に配置されている。図３に示すように、回路ホルダ５０の大径部５２と基台２０とは接触しておらず、それらの間には隙間（空間）２７ａが設けられている。言い換えれば、回路ホルダ５０の大径部５２の外面（外周面）５５と基台２０の貫通孔２１の内面（基台２０の内周面）２４との間には隙間２７ａが設けられている。そして、前記隙間２７ａのランプ軸Ｊと直交する方向の幅Ｗ１は、回路ホルダ５０の外周全周に亘って略均一となっている。このように、回路ホルダ５０と基台２０との間に隙間２７ａを設けることによって、基台２０から回路ホルダ５０へ熱が伝搬し難くなっている。したがって、回路ホルダ５０が高温になり難く、回路ユニット４０が熱破壊し難い。なお、基台２０から回路ホルダ５０への熱の伝搬を効果的に抑制するためには、幅Ｗ１が０．３ｍｍ〜１ｍｍであることが好ましい。

半導体発光モジュール１０と回路ホルダ５０の大径部５２とは接触しておらず、半導体発光モジュール１０の実装基板１１と回路ホルダ５０の大径部５２との間にも隙間（空間）２７ｂが設けられている。言い換えれば、回路ホルダ５０の大径部５２の外面５５と実装基板１１の内周面１８との間には隙間２７ｂが設けられている。前記隙間２７ｂのランプ軸Ｊと直交する方向の幅Ｗ２は、舌片部１６が存在する箇所を除いて、回路ホルダ５０の大径部５２の外周全周に亘って略均一となっている。したがって、半導体発光モジュール１０から回路ホルダ５０へ熱が伝搬し難く、回路ホルダ５０が高温になり難いため、回路ユニット４０が熱破壊し難い。なお、半導体発光モジュール１０から回路ホルダ５０への熱の伝搬を効果的に抑制するためには、幅Ｗ２が０．３ｍｍ〜１ｍｍであることが好ましい。

本実施の形態では、基台２０の前面２２の形状と、素子実装部１５の後面の形状とが略同じであり、半導体発光モジュール１０は、基台２０の前面２２と素子実装部１５の後面とが合致するように位置決めされるため、幅Ｗ１と幅Ｗ２は略同じである。隙間２７ａおよび２７ｂは、略段差の無い単一の隙間（空間）２７を形成する。基台２０の前面２２と素子実装部１５の後面とが略同じ形状であるために、基台２０に対する半導体発光モジュール１０の位置決めが容易であり、幅Ｗ２を回路ホルダ５０の外周全周に亘って均一にすることができる。

以上説明したように、回路ホルダ５０と基台２０との間に隙間２７ａが設けられ、回路ホルダ５０と半導体発光モジュール１０との間に隙間２７ｂが設けられている、即ち、回路ホルダ５０と発光部９０との間に隙間２７が設けられているため、半導体発光モジュール１０において発生した熱の回路ホルダ５０への伝導が抑制され、これにより、回路ユニット４０への熱負荷の増大を抑制することができる。

また、回路ユニット４０を構成する各種電子部品において発生する熱、すなわち、回路ユニット４０自身が発する熱は、回路基板４２から蓋材５８、ビームスプリッター８０へと伝導し、そこからさらに、大径部５２、小径部５３、口金７０へと伝導して、最終的には、口金７０から、照明用光源１が取着されている照明器具および、当該照明器具が執着されている壁や柱等へと放熱される。

さらには、上記したように、回路ホルダ５０と発光部９０との間に隙間２７が設けられているため、グローブ３０とケース６０とで構成される外囲器内では空気が対流し易い。すなわち、グローブ３０内の空間３３と、ケース６０内における基台２０よりも後方側の空間６１とは、それら隙間を介して空気が循環可能であるため、外囲器内において局所的な高温の箇所が生じ難い。

また、さらには、回路ユニット４０と半導体発光モジュール１０とが近接して配置されているため、回路ユニット４０からの電力を半導体発光モジュール１０へと供給するための配線４１の長さを短縮することができ、資源削減およびコストダウンに資することもできる。

＜第２の実施形態＞
上記第１の実施形態においては、発光部９０と回路ホルダ５０との間に隙間２７を設けることにより、半導体発光モジュール１０において発生した熱の回路ホルダ５０への伝導を抑制して、回路ユニット４０への熱負荷を抑制する構成について説明した。

しかし、回路ユニット４０が受ける熱負荷は、半導体発光モジュール１０からの熱による負荷の他に、回路ユニット４０自身が発する熱による負荷もある。第１の実施の形態においては、回路ユニット４０自身が発する熱は、回路基板４２から蓋材５８、ビームスプリッター８０、大径部５２、小径部５３、口金７０へと伝導し、最終的に、口金７０から照明用光源１が取着されている照明器具および、当該照明器具が執着されている壁や柱等へと放熱される。このとき、回路ホルダ５０が熱の伝導路となっているため、回路ホルダ５０の温度が上昇し、それにより、回路ホルダ５０内部の空気の温度が上昇して回路ユニット４０への熱負荷が増大する場合がある。加えて、回路ホルダ５０の内部空間と外部空間とは、貫通孔５６により連通してはいるが、当該貫通孔５６は、舌片部１６が挿入されるに十分なだけの大きさしかなく、回路ホルダ５０内部は、ほぼ密閉された空間であるため、回路ホルダ５０の内部と外部との間では、空気の対流が起こり難いと考えられる。そのため、回路ホルダ５０内部の空気は滞留しがちであり、その結果、局所的な高温の箇所が生じ、回路ユニット４０への熱負荷の増大を引き起こす虞がある。

本実施形態においては、回路ホルダ５０内部における局所的な高温箇所の発生を抑制して、回路ユニット４０への熱負荷の増大を抑制する構成について説明する。

なお、説明の重複を避けるため、第１の実施形態と同じ内容のものについてはその説明を簡略若しくは省略し、同じ構成要素については、同符号を付すものとする。

図６は、第２の実施形態に係る照明光源の概略構成を示す断面図である。

口金７０の絶縁部７２およびアイレット部７３により形作られる凹部内には樹脂等の絶縁性材料から成る支持台座部７６が前記凹部に対して固定的に設けられ、当該支持台座部７６上に２本の柱状の支持部材９１がランプ軸Ｊと略平行な方向に伸びるように立設されている。支持部材９１の支持台座部７６に立設されている側とは反対側の端部は、樹脂等の絶縁性材料から成る接着剤を介して回路ユニット４０の回路基板４２に固定されている。

支持部材９１は、例えば金属材料からなり、金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、またはそれらの内の２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇの合金などが考えられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、回路ユニット４０で発生した熱を口金７０へと効率良く伝導させることができる。

なお、本実施形態においては、支持部材９１は２本であったが、これに限られず、１本でも良いし、３本以上でもよい。

第１の実施形態においては、回路ホルダ５０の大径部５２と小径部５３（図１参照）とは一体的に形成されていたが、図６に示すように、第２の実施形態においては、回路ホルダ５０１の大径部５０２（第１の実施形態における大径部５２に相当）と筒状部５０３（第１の実施形態における小径部５３に相当）とは分離しており、双方の間には、隙間６５ａが設けられている。蓋材５８および大径部５０２により回路ホルダ本体部が構成される。また、本実施形態においても、回路ホルダ５０１は、例えば、樹脂などの絶縁性材料で形成されていることが好ましい。

なお、例えば、蓋材５８を備えない構成の場合等においては、大径部５０２のみを回路ホルダ本体部とみなすことも可能である。

さらには、大径部５０２とケース６０との間にも隙間６５ｂが設けられており、隙間６５ａと隙間６５ｂとは、ひとつながりの隙間６５を構成している。これにより、回路ホルダ本体部（大径部５０２および蓋材５８）および回路ユニット４０は、配線４１およびコネクタ１７を除いては他の部材と接することなく、支持部材９１により口金７０に対して一体的に支持されることとなる。従って、半導体発光モジュール１０からの熱が直接回路ホルダ本体部に伝導するのを抑制することができるのみならず、半導体発光モジュール１０からケース６０および口金７０に伝わった熱の、当該ケース６０および口金７０を介した回路ホルダ本体部への伝導も抑制することができる。

そして、回路ユニット４０自身が発する熱は、回路基板４２から支持部材９１および支持台座部７６を介して口金７０へと伝導され、口金７０から照明用光源１００が取着されている照明器具および、当該照明器具が執着されている壁や柱等へと放熱される。

また、回路ホルダ本体部内部の空間および筒状部５０３内部の空間は、隙間６５を介して空間６１（図３参照）と連通している。空間６１は、隙間２７を介してグローブ３０内部の空間３３と連通している。これにより、回路ホルダ本体部内部の空間および筒状部５０３内部の空間は、隙間６５、空間６１、隙間２７を介して空間３３と連通することとなり、これらの隙間を介して空気がより循環しやすくなる。

以上説明したように、本実施形態の構成によると、発光部９０と回路ホルダ本体部との間に設けられた隙間２７により、半導体発光モジュール１０において発生する熱の回路ホルダ本体部への伝導が抑制されると共に、回路ユニット４０において発生する熱が支持部材９１を介して口金７０へと伝導して放熱され、且つ、回路ホルダ本体部および筒状部５０３内部の空間とグローブ３０内の空間３３とが、隙間６５、空間６１、隙間２７を介して連通されることにより、空気の循環がより起こりやすくなって、回路ホルダ本体部および筒状部５０３内部の空間において局所的な高温箇所の発生が抑制され、回路ユニット４０への熱負荷の増大を、より効果的に抑制することができる。

＜変形例＞
以上、本発明の構成を第１および第２の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態に限られず、以下のような変形例を実施することができる。なお、説明の重複を避けるため、第１および第２の実施形態と同じ内容のものについてはその説明を省略し、同じ構成要素については、同符号を付すものとする。

（１）第１の実施形態においては、回路基板４２は蓋材５８に固定されていたが、図７に示すように、回路基板４２が大径部５２の後方側底面および小径部５３の前方側端面に固定されていても良い。この場合においても、回路ホルダ５０と発光部９０との間には隙間２７が設けられているため、発光部９０から回路ホルダ５０への熱の伝導が抑制され、回路ユニット４０への熱負荷の増大が抑制される。

また、さらに、熱に弱い電子部品４３を回路基板４２の後面、すなわち、半導体発光モジュール１０から遠い側の主面上に配置することにより、電子部品４３が半導体発光モジュール１０で発生する熱から受ける影響を抑制することができる。

（２）また、上記変形例１において、例えば、口金７０の径が小さく、小径部５３内部に電子部品４３を納めるのが難しい場合など、図８に示すように、電子部品４３を他の電子部品と共に回路基板４２の前面、すなわち、半導体発光モジュール１０に近い側の主面に配置してもよい。この場合においても、回路ホルダ５０と発光部９０との間には隙間２７が設けられているため、発光部９０から回路ホルダ５０への熱の伝導が抑制され、回路ユニット４０への熱負荷の増大が抑制される。

また、電子部品４３を蓋材５８内部に収容されるように配置することにより、当該電子部品４３を半導体発光モジュール１０からできるだけ遠くに配置して、電子部品４３が半導体発光モジュール１０で発生する熱から受ける影響を抑制することができる。

（３）上記各実施形態および各変形例においては、回路基板４２の主面がランプ軸Ｊと略直交する姿勢で配置されているが、これに限られない。例えば、図９に示すように、回路基板４２の主面がランプ軸Ｊと略並行する姿勢で配置されていてもよい。このようにすれば、照明光源４００の径が小さい場合などにおいても、回路ホルダ５０内に回路ユニット４０をコンパクトに格納することができる。この場合においても、回路ホルダ５０と発光部９０との間には隙間２７が設けられているため、発光部９０から回路ホルダ５０への熱の伝導が抑制され、回路ユニット４０への熱負荷の増大が抑制される。当該変形例の構成は、例えば、一般電球形状であるＡ型の電球のバルブを模した形状の照明用光源に好適である。

（４）上記第１の実施形態においては、回路ユニット４０において発生する熱は、回路基板４２から回路ホルダ５０およびビームスプリッター８０を介して口金７０へと伝導されるため、回路ホルダ５０および回路ホルダ５０の内部空間の温度が上昇して、回路ホルダ５０内部に収納されている回路ユニット４０への熱負荷の増大を引き起こす虞があった。そこで、図１０に示すように、第１の実施形態の構成に加えて、支持部材９１を備え、回路ユニット４０において発生する熱を支持部材９１を介して口金７０へと伝導させるようにしてもよい。

本変形例の構成によると、回路ユニット４０において発生した熱は、その一部は第１の実施形態と同様、回路ホルダ５０およびビームスプリッター８０を介して口金７０へと伝導されるが、多くの部分は、良熱伝導材料から成る支持部材９１を介して口金７０へと伝導される。そのため、回路ホルダ５０の温度上昇、ひいては、回路ホルダ５０内部の温度上昇が抑制され、それにより、回路ユニット４０への熱負荷の増大がより効果的に抑制される。

また、この場合においても、回路ホルダ５０と発光部９０との間には隙間２７が設けられているため、発光部９０から回路ホルダ５０への熱の伝導が抑制され、回路ユニット４０への熱負荷の増大が抑制される。

（５）回路ユニット４０を構成する各電子部品のうち、発熱量が他の電子部品よりも大きいな電子部品４７と口金７０との間に新たに熱伝導路を設けて、発熱量の大きな電子部品４７において発する熱を直接口金へと伝導して放熱させてもよい。発熱量の大きな電子部品４７は、例えば、スイッチング素子やトランジスタなどである。

例えば、図１１に示すように、電子部品４７にひも状の熱伝導部材９２の一端を固定し、他端を樹脂等の接着剤７７を介して口金７０の絶縁部７２に固定してもよい。このようにすることにより、発熱量の大きな電子部品４７において発生する熱の多くの部分が熱伝導部材９２を介して口金７０へと伝導されるので、電子部品４７から回路基板４２への熱の伝導を抑制することができ、上記変形例４と同様に、回路ホルダ５０の温度上昇、ひいては、回路ホルダ５０内部の温度上昇が抑制され、それにより、回路ユニット４０への熱負荷の増大がより効果的に抑制される。

また、この場合においても、回路ホルダ５０と発光部９０との間には隙間２７が設けられているため、発光部９０から回路ホルダ５０への熱の伝導が抑制され、回路ユニット４０への熱負荷の増大が抑制される。

（６）変形例４における支持部材９１や変形例５における熱伝導部材９２を用いる代わりに、図１２に示すように、回路ユニット４０と口金７０との間の空間に熱伝導性を有する樹脂等の絶縁性熱伝導性充填部材７８を充填させて硬化させてもよい。

この場合、絶縁性熱伝導性充填部材７８を充填硬化させる際に、回路ユニット４０の各電子部品が損傷を受けないように、同図に示すように、回路基板４２が大径部５２の後方側底面および小径部５３の前方側端面に固定され、且つ、各電子部品が回路基板４２の前面に配置された状態で、回路基板４２の後面と小径部５３内面、絶縁部７２内面、およびアイレット部７３とにより囲まれた空間に絶縁性熱伝導性充填部材７８を充填硬化させるのが望ましい。

本変形例の構成によっても、回路ホルダ５０と発光部９０との間には隙間２７が設けられているため、発光部９０から回路ホルダ５０への熱の伝導が抑制されると共に、絶縁性熱伝導性充填部材７８を介して回路ユニット４０において発生する熱が口金７０へと伝導され放熱されるため、回路ユニット４０への熱負荷の増大を抑制することができる。

（７）第２の実施形態においては、回路基板４２は蓋材５８に固定されていたが、図１３に示すように、回路基板４２が大径部５０２の後方側底面に固定されていても良い。

この場合においても、回路ホルダ５０と発光部９０との間には隙間２７が設けられているため、発光部９０から回路ホルダ５０への熱の伝導が抑制されると共に、回路ユニット４０において発生する熱が支持部材９１を介して口金７０へと伝熱して放熱され、且つ、回路ホルダ本体部および筒状部５０３内部の空間とグローブ３０内の空間３３とが、隙間６５、空間６１、隙間２７を介して連通されることにより、空気の循環がより起こりやすくなって、回路ホルダ本体部および筒状部５０３内部の空間において局所的な高温箇所の発生が抑制され、回路ユニット４０への熱負荷の増大を、より効果的に抑制することができる。

またさらに、熱に弱い電子部品４３を回路基板４２の後面、すなわち、半導体発光モジュール１０から遠い側の主面に配置することにより、電子部品４３が半導体発光モジュール１０で発生する熱から受ける影響を抑制することができる。

（８）また、上記変形例７において、例えば、口金７０の径が小さく、小径部５３内部に電子部品４３を納めるのが難しい場合など、図１４に示すように、電子部品４３を他の電子部品と共に回路基板４２の前面、すなわち、半導体発光モジュール１０に近い側の主面に配置してもよい。

この場合においても、回路ホルダ５０と発光部９０との間には隙間２７が設けられているため、発光部９０から回路ホルダ５０への熱の伝導が抑制されると共に、回路ユニット４０において発生する熱が支持部材９１を介して口金７０へと伝熱して放熱され、且つ、回路ホルダ本体部および筒状部５０３内部の空間とグローブ３０内の空間３３とが、隙間６５、空間６１、隙間２７を介して連通されることにより、空気の循環がより起こりやすくなって、回路ホルダ本体部および筒状部５０３内部の空間において局所的な高温箇所の発生が抑制され、回路ユニット４０への熱負荷の増大を、より効果的に抑制することができる。

また、電子部品４３を蓋材５８内部に収容されるように配置することにより、当該電子部品４３を半導体発光モジュール１０からできるだけ遠くに配置して、電子部品４３が半導体発光モジュール１０で発生する熱から受ける影響を抑制することができる。

（９）第２の実施形態においては、回路ユニット４０を口金７０に対して支持する支持部材９１が、回路ユニット４０から口金７０への熱の伝導路を形成し、回路ユニット４０において発生する熱を口金７０へと伝導し、放熱させていたが、これに加えて、図１５に示すように、変形例５と同様に、回路ユニット４０を構成する各電子部品のうち、発熱量が他の電子部品よりも大きいな電子部品４７と口金７０との間に新たに熱伝導路を設けて、発熱量の大きな電子部品４７において発する熱を直接口金へと伝導し、放熱させてもよい。

この場合においても、回路ホルダ５０と発光部９０との間には隙間２７が設けられているため、発光部９０から回路ホルダ５０への熱の伝導が抑制されると共に、回路ユニット４０において発生する熱が支持部材９１を介して口金７０へと伝熱して放熱され、且つ、回路ホルダ本体部および筒状部５０３内部の空間とグローブ３０内の空間３３とが、隙間６５、空間６１、隙間２７を介して連通されることにより、空気の循環がより起こりやすくなって、回路ホルダ本体部および筒状部５０３内部の空間において局所的な高温箇所の発生が抑制され、回路ユニット４０への熱負荷の増大を、より効果的に抑制することができる。

また、熱伝導部材９２を設けることにより、発熱量の大きな電子部品４７において発生する熱の多くの部分が熱伝導部材９２を介して口金７０へと伝導されるので、電子部品４７から回路基板４２への熱の伝導を抑制することができ、上記変形例８と同様に、回路ホルダ５０の温度上昇、ひいては、回路ホルダ５０内部の温度上昇が抑制され、それにより、回路ユニット４０への熱負荷の増大がより効果的に抑制される。

（１０）上記各実施形態および各変形例においては、ビームスプリッター８０は、回路ホルダ５０（５０１）の大径部５２（５０１）および蓋材５８に挟まれるような状態で保持されているが、これに限られない。例えば、図１６に示すように、ビームスプリッター１８０が回路ホルダ１５０ではなく半導体発光モジュール１１０の実装基板１１１に接着等により固定されていてもよい。

このようにすることにより、ビームスプリッター１８０の受光面（外周面）１８８が半導体発光モジュール１１０から受ける熱が、回路ホルダ１５０へと伝導することがないため、回路ユニット４０に対する熱負荷の増大をより抑制することができる。

なお、同図においては、上記ビームスプリッター１８０の構成を図９に示す変形例３の構成に適用した場合を示している。

（１１）またさらに、図１７に示すように、ビームスプリッター２８０が実装基板１１１に固定されているのではなく、グローブ２３０に固定されていてもよい。

なお、同図においては、上記ビームスプリッター２８０の構成を図９に示す変形例３の構成に適用した場合を示している。

グローブ２３０は、ランプ軸Ｊと直交する仮想面によってグローブ２３０を前後方向に２分割してなる前方側部材２３１および後方側部材２３２で構成されており、それら前方側部材２３１および後方側部材２３２を合わせて一般電球形状であるＡ型の電球のバルブを模した形状となる。後方側部材２３２の後方側端部２３３はケース６０の前方側端部６２内に収容されており、ケース６０、基台２０および後方側部材２３２が、例えば接着剤を流し込むなどして一体に固着されている。後方側部材２３２の前方側には前方側部材２３１が取り付けられている。

ビームスプリッター２８０は、例えば、第１の実施形態に係るビームスプリッター８０の本体部８１の前方側端部をランプ軸Ｊから遠ざかるように延出させたような略円筒形状であり、第２の実施形態のように実装基板１１１には固定されておらず、前方側端部２８９がグローブ２３０の後方側部材２３２に固定されている。具体的には、後方側部材２３２の前方側端部２３４には本体部２８１の前方側端部２８９を係合させるための係合溝２３５が設けられており、係合溝２３５に前方側端部２８９を係合させることによって固定されている。なお、係合溝２３５に前方側端部２８９を係合させた状態で、接着剤等を用いて前方側端部２３４と前方側端部２８９とを接着固定してもよい。また、グローブ２３０の内面にも、半導体発光モジュール１１０から発せられた光を拡散させる拡散処理、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理が施されている。

上記の説明のように、本変形例の構成によると、ビームスプリッター２８０が半導体発光モジュール１１０や回路ホルダ１５０と接触していない。したがって、ビームスプリッター２８０に半導体発光モジュール１１０で発生した熱が伝わり難く、また、半導体発光モジュール１１０で発生した熱は、ビームスプリッター２８０を介して回路ホルダ１５０へとはさらに伝わり難いため、回路ユニット４０に対する熱負荷の増大をなお効果的に抑制することができる。

（１２）上記各実施の形態および各変形例においては、半導体発光素子１２は、１組ごと個別に略直方体形状の封止体１３によって封止されており、各封止体１３の長手方向が、素子実装部１５の径方向と一致した状態で、前方側からランプ軸Ｊに沿って後方側を見た場合において、ランプ軸Ｊを中心として放射状に配置されているが、これに限られない。

例えば、図１８（ａ）に示す半導体発光モジュール５１０のように、封止体５１３を、実装基板５１１の素子実装部５１５に、封止体５１３の長手方向が素子実装部５１５の周方向に沿うように配置しても良い。実装基板５１１の素子実装部５１５には複数の半導体発光素子５１２が素子実装部５１５の周方向に沿って並べて配置され、それら半導体発光素子５１２は２個を１組として封止体５１３により封止されており、封止体５１３の長手方向は素子実装部１５の周方向に沿っている。このような構成とすれば、発光する部分が素子実装部５１５の周方向においてより連続に近い状態となるため、周方向の照度むらが生じ難い。

（１３）また、図１８（ｂ）に示す半導体発光モジュール６１０のように、複数の半導体発光素子６１２を、実装基板６１１の素子実装部６１５に、素子実装部６１５の周方向に沿って千鳥状に配置しても良い。半導体発光素子６１２は、例えば１個ずつ個別の封止体６１３で封止されている。このような構成とすれば、発光する部分をより満遍なく素子実装部６１５上に形成することができ、より配光特性が良好になる。

（１４）また、図１８（ｃ）に示す半導体発光モジュール７１０のように、複数の半導体発光素子７１２を、実装基板７１１の素子実装部７１５に、素子実装部７１５の周方向に沿って並べて配置し、全ての半導体発光素子７１２を１つの略円環形状の封止体７１３で封止しても良い。このような構成とすれば、発光する部分を素子実装部７１５の周方向に連続させることができるため、周方向の照度むらが生じ難い。

（１５）また、図１８（ｄ）に示す半導体発光モジュール８１０のように、基台２０に複数を組み合わせて搭載するものであっても良い。例えば、実装基板８１１は略半円弧形状の素子実装部８１５と素子実装部８１５の一箇所から延出した舌片部８１６とからなり、素子実装部８１５には複数の半導体発光素子８１２が円弧状に並べて配置されており、それら半導体発光素子８１２が１つの略円弧形状の封止体８１３で封止されている。また、舌片部８１６にはコネクタ８１７が設けられている。このような構成であったとしても、各半導体発光モジュール８１０が基台２０の前面２２に搭載される、すなわち平面配置されるのであれば、組立作業は煩雑にならない。

（１６）また、回路ユニット４０とその周囲に配置されている発光部９０、ケース６０等との間に全面的に十分な空間が設けられ、回路ユニット４０の絶縁が保たれる構成であれば、回路ホルダの全部または一部を備えない構成としても良い。例えば、図１９に示す照明用光源１３００のように、回路ホルダ本体部を備えない構成であっても良い。同図においては、回路ユニット４０は、支持部材９１により支持台座部７６を介して口金７０に対して支持されている。また、ビームスプリッター１３８０は、蓋材５８に対して接着等により固定されている。

（１７）さらには、図２０に示す照明用光源１４００のように、回路ユニット４０がビームスプリッター１４８０によりグローブ１４３０に対して支持される構成とすることも可能である。同図においては、回路ユニット４０の回路基板４２は蓋材５８に接着等により固定されており、蓋材５８はビームスプリッター１４８０に接着等により固定されている。そして、ビームスプリッター１４８０がグローブ１４３０に固定されることにより、回路ユニット４０がグローブ１４３０に対して支持される。この場合、蓋材５８およびビームスプリッター１４８０は、回路ユニット４０を外囲器（グローブ１４３０、ケース６０、および口金７０）に対して支持する支持部材の役割を果たす。

（１８）また、さらに、図２１に示す照明用光源１５００のように、回路基板４２が筒状部５０３に固定され、当該筒状部５０３により口金７０に対して支持される構成とすることもできる。この場合、同図に示すように、蓋材を省略することができる。また、この場合、筒状部５０３を口金７０の一部とみなすと、回路ホルダを完全に備えない構成と考えることができる。

（１９）ここで、上記各実施の形態および各変形例（図１６および図２１に示す変形例を除く）においては、ビームスプリッターが発光部から離間して配置されていたが、図２１に示す照明用光源１５００のように、ビームスプリッター１５８０と回路ユニット４０との間に空間が設けられ、互いに離間した状態で配置されている構成においては、発光部１５９０からの熱がビームスプリッター１５８０を介して回路ユニット４０へと伝導する虞が無いため、図１６に示す変形例１０における照明用光源１１００と同様に、ビームスプリッター１５８０が、直接半導体発光モジュール１５１０の実装基板１５１１上面に固定されていても良い。

ビームスプリッター１５８０の実装基板１５１１上面への固定は、接着等により行っても良いが、図２１に示すように、ビームスプリッター１５８０と実装基板１５１１とが、ネジ９３により基台１５２０に一体的に固定されるとしてもよい。

図２２は、図２１において二点鎖線で示す円Ｂで囲まれた、上記ビームスプリッター１５８０と実装基板１５１１とがネジ９３により基台１５２０に固定されている部分の拡大断面図である。同図に示すように、基台１５２０に設けられたネジ孔９２８、実装基板１５１１に設けられた貫通孔であるネジ孔９１９、およびビームスプリッター１５８０に設けられた貫通孔であるネジ孔１５８２ｄに、ワッシャー９４を介してネジ９３が螺嵌されている。これにより、実装基板１５１１およびビームスプリッター１５８０が、基台１５２０に固定されている。ビームスプリッター１５８０のネジ９３が螺挿される部分の前面側には、凹部１５８２ａが形成されており、ネジ９３が挿入しやすくなっている。ビームスプリッター１５８０の中央に設けられた貫通孔である孔部１５１４の内周面とネジ孔１５８２ｄとの間の部分には、内周面に沿って後面側に突出した位置決め部１５８２ｂが形成されている。位置決め部１５８２ｂの外径と基台１５２０の貫通孔１５２１および実装基板１５１１の孔部１５１４の内径とが一致する形状になっており、ネジ孔９２８、９１９、および１５８２ｄが前後方向（ランプ軸Ｊと平行な方向）において互いに一致する位置に重ね合わされるように、位置決め部１５８２ｂを基台１５２０の貫通孔１５２１および実装基板１５１１の孔部１５１４に嵌め込んだ状態で、ネジ９３を螺嵌することができるため、組み付けが容易である。

また、位置決め部１５８２ｂの周方向における一部には切り欠きが設けられており、当該切り欠き部分に舌片部９１６が挿入される。

なお、図２１においては、ビームスプリッター１５８０および実装基板１５１１は、基台１５２０に対して３点でネジ留めされているが、これに限られない。ネジ留めは、２点でも良いし、４点以上でネジ留めされても良い。

（２０）上記各実施の形態および各変形例においては、グローブ内面に半導体発光モジュールから発せられた光を拡散させる拡散処理、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理が施されていた。ここで、グローブ開口部付近の内周面、より具体的には、ビームスプリッターにより反射された半導体発光モジュールからの主出射光の一部が照射されるグローブ内周面の領域に、さらに拡散効果が高くなるような処理が施された拡散処理部（光拡散処理部）１５３４が設けられていてもよい。

グローブ１５３０の内周面において、半導体発光モジュール１５１０からの主出射光の一部がビームスプリッター１５８０の外周面１５８８において反射されて照射される領域は、図２１において、ビームスプリッター１５８０の前方側端部を通りランプ軸Ｊと直交する仮想平面Ｐ１と、実装基板１５１１の前面と一致する仮想平面Ｐ２との間に挟まれた領域とほぼ一致している。なお、同図においては、仮想平面Ｐ１およびＰ２は、それぞれのランプ軸Ｊを通る平面による断面を破線で表示している。

図２３は、図２１において二点鎖線で示す楕円Ｃで囲まれた部分の拡大断面図である。なお、図２３には、図２１の楕円Ｃで囲まれた部分全体が表示されているわけではなく、そのごく一部を拡大して示している。拡散処理部１５３４におけるグローブ１５３０の内周面１５３２には、半径Ｒ（例えば、Ｒ＝４０〔μｍ〕）を有する半球状の第１の窪み１５３５が一様に形成されており、第１の窪み１５３５各々の内周面には、第１の窪み１５３５よりも小さい半径ｒ（例えば、ｒ＝５〔μｍ〕）を有する半球状の第２の窪み１５３６が一様に形成されている。

このように、一様に形成された微小な窪み（ディンプル）の各々に、これよりも小さい窪み（ディンプル）を一様に形成するといった、二重の窪み構造の拡散処理部１５３４を形成することにより、単一の窪み構造とした場合と比較して一層光拡散性が向上する。

グローブ１５３０において、拡散処理部１５３４が形成される領域は、筐体であるケース６０から露出している範囲であって、ビームスプリッター１５８０の外周面１５８８からの反射光が到達する範囲が好ましい。外周面１５８８により後方に反射された光をグローブ１５３０（の拡散処理部１５３４）で拡散させて、配光範囲をさらに後方に広げると共に、照明用光源１５００が点灯された際のグローブ１５３０の明暗差の改善を図ることができる。

なお、第１の窪み１５３５の半径は、Ｒ＝２０〜４０〔μｍ〕の範囲が好ましく、第２の窪み１５３６の半径は、ｒ＝２〜８〔μｍ〕の範囲が好ましい。

また、半導体発光素子１２は、その主出射方向を前方、すなわちランプ軸Ｊ方向に向けて配置される構成に限られず、全部または一部の半導体発光素子１２がランプ軸Ｊ方向に対して傾いた状態に配置されてもよい。これにより、配光の制御性が向上し、所望の配光を得ることができる。

（２１）図１４において、支持部材９１を用いる代わりに、大径部５０２と口金７０との間の空間に、図１２に示す変形例６と同様に、熱伝導性を有する樹脂等の絶縁性熱伝導性充填部材７８を充填させて硬化させてもよい。

この場合、大径部５０２と筒状部５０３との間の隙間６５ａは絶縁性熱伝導性充填部材７８が充填されて消失し、大径部５０２とケース６０との間の隙間６５ｂもその一部は絶縁性熱伝導性充填部材７８が充填されて消失する。しかし、筒状部５０３内部の空間には、絶縁性熱伝導性充填部材７８が充填されており、回路ユニット４０において発生した熱は、当該絶縁性熱伝導性充填部材７８によって口金７０へと伝道されて放熱されるため、当該空間内に熱がこもる事態の発生は抑制される。

（２２）また、図２１に示す構成において、回路基板４２と口金７０との間の空間に、熱伝導性を有する樹脂等の絶縁性熱伝導性充填部材７８を充填させて硬化させ、図２４に示す照明用光源１６００のような構成としてもよい。この場合においても、回路ユニット４０において発生した熱は、当該絶縁性熱伝導性充填部材７８によって口金７０へと伝道されて放熱されるため、当該空間内に熱がこもる事態の発生が抑制される。

（２３）また、図２１に示す構成においては、回路基板４２が筒状部５０３に固定されて支持されていたが、図２５に示す照明用光源１７００のように、回路基板４２と筒状部５０３との間に隙間が設けられた状態（離間した状態）で、回路基板４２が支持部材９１により支持されるようにしてもよい。このような構成においても、回路ユニット４０において発生した熱は、支持部材９１により口金７０へと伝道されて放熱される。加えて、回路基板４２と口金７０との間の空間は、回路基板４２と筒状部５０３との間に設けられた隙間および貫通孔１５２１を介してグローブ１５３０内部の空間と連通しているため、これら空間間を空気が循環可能であるため、回路基板４２と口金７０との間の空間内に熱がこもることによる温度上昇がさらに抑制される。

（２４）上記各実施の形態および各変形例においては、ケース６０の前方側端部６２内には基台２０が収容され、基台２０とケース６０との間の隙間である空間６３（装着凹部）に、グローブ３０の開口側端部３１が挿入されることによりグローブ３０が装着されるのであるが、このとき、例えば、開口側端部３１の挿入に先立って空間６３に接着剤等を塗布し、開口側端部３１挿入後に接着剤を固化させることにより、基台２０、グローブ３０、およびケース６０が一体に固着される。

ここで、図２６（ａ）に示すように、開口側端部３１に、その厚み方向に貫通する貫通孔３４が形成されていてもよい。なお、図２６（ａ）は、本変形例に係る照明用光源における図３の二点鎖線で示す円Ｄで囲まれた部分に相当する部分の拡大断面図である。

同図に示すように、開口側端部３１が空間６３に挿入される際に、空間６３内部に塗布された接着剤の一部が開口側端部３１によって押し上げられ、開口側端部３１の外周面とケース６０の内周面６４との間の微細な隙間および開口側端部３１の内周面と基台２０の外周面との間の微細な隙間を通って貫通孔３４内部に侵入している。接着剤の一部はさらに、開口側端部３１の外周面とケース６０の内周面６４との間の微細な隙間および開口側端部３１の内周面と基台２０の外周面との間の微細な隙間内を、貫通孔３４よりも前方側まで侵入している。固化後の接着剤は、空間６３の開口側端部３１よりも後方の部分に存在する接着剤９５と、貫通孔３４内部に存在する接着剤９６と、開口側端部３１の外周面とケース６０の内周面６４との間の微細な隙間に広がって存在する薄膜状の接着剤９８と、開口側端部３１の内周面と基台２０の外周面との間の微細な隙間に広がって存在する薄膜状の接着剤９９とに分けられる。そして、これらが一続きの一体物の接着剤として働き、基台２０、ケース６０、およびグローブ３０の開口側端部３１が互いに固着されている。

なお、貫通孔３４の直径としては、例えば、０．５[ｍｍ]〜２．５[ｍｍ]であるが、これに限られない。

また、接着剤９８および９９は、薄膜状であり、表示を容易にするために、同図においては、太線で表示している。当該太線の太さは、接着剤９８および９９の実際の膜厚を示唆するものではない。以下、後述する変形例２５においても、同様である。

このような構成により、開口側端部３１と接着剤との接触面積が増加し、開口側端部３１表面から接着剤が容易に剥離し難くなるのに加えて、万が一、接着剤９８および９９が剥離した場合であっても、接着剤９８および９９を介して接着剤９５と繋がっている接着剤９６がアンカーの役割を果たすことにより、開口側端部３１の空間６３（装着凹部）からの離脱を防止することができる。

上記貫通孔３４は、少なくとも２つ以上複数個設けられるのが望ましく、この場合は、開口側端部３１の周方向に沿って略等間隔に設けられるのが望ましい。これにより、接着剤の開口側端部３１からの剥離が発生した場合においても、接着剤９６にかかる負荷が分散され、接着剤９６と接着剤９８または９９との接合部の破損危険性を低減し、開口側端部３１の空間６３（装着凹部）からの離脱をより効率的に防止することができる。

なお、開口側端部３１挿入前に空間６３内部に塗布される接着剤の量としては、開口側端部３１挿入により押し出された接着剤が、ケース６０の前方側端部６２の最前方端面および基台２０の前面２２を超えない程度の量とするのが、コスト的にも美観の面からも好ましい。なお、前記接着剤の塗布量については、基台２０の前面２２を超えない程度とする代わりに、実装基板１１の前面を超えない程度としてもよい。これについても、以下に述べる変形例２５についても同様である。

（２５）またさらには、上記変形例２４において、厚み方向に貫通した貫通孔に代えて、厚み方向に窪んだ凹部であってもよい。

図２６（ｂ）は、本変形例に係る照明用光源における図３の二点鎖線で示す円Ｄで囲まれた部分に相当する部分の拡大断面図である。

同図に示すように、開口側端部３１の外周面上には、その厚み方向に窪んだ凹部３５が形成されている。上記変形例２４と同様に、開口側端部３１が空間６３に挿入される際に、空間６３内部に塗布された接着剤の一部が開口側端部３１によって押し上げられ、開口側端部３１の外周面とケース６０の内周面６４との間の微細な隙間を通って凹部３５内部に侵入している。そして、開口側端部３１の外周面とケース６０の内周面６４との間の微細な隙間および開口側端部３１の内周面と基台２０の外周面との間の微細な隙間にも接着剤の一部が広がっており、これらは接着剤固化後、接着剤９５、接着剤９７、接着剤９８、および接着剤９９となる。

このような構成により、開口側端部３１と接着剤との接触面積が増加し、開口側端部３１表面から接着剤が容易に剥離し難くなるのに加えて、万が一接着剤９８および９９が剥離した場合であっても、接着剤９８を介して接着剤９５と繋がっている接着剤９７がフックの役割を果たすことにより、開口側端部３１の空間６３（装着凹部）からの離脱を防止することができる。

なお、凹部３５の直径としては、例えば、０．５[ｍｍ]〜２．５[ｍｍ]であるが、これに限られない。凹部３５の深さは、開口側端部３１の厚みにもよるが、開口側端部３１の厚みが１[ｍｍ]である場合には、例えば、凹部３５の深さは０．８[ｍｍ]であるが、これに限られない。

上記凹部３５は、変形例２４における貫通孔３４の場合と同様に、少なくとも２つ以上複数個設けられるのが望ましく、この場合は、開口側端部３１の周方向に沿って略等間隔に設けられるのが望ましい。これにより、接着剤の開口側端部３１からの剥離が発生した場合においても、接着剤９７にかかる負荷が分散され、接着剤９７と接着剤９８との接合部の破損危険性を低減し、開口側端部３１の空間６３（装着凹部）からの離脱をより効率的に防止することができる。

（２６）なお、上記各実施の形態および各変形例においては、開口側端部３１が挿入される溝状の空間６３は、ケース６０の内周面６４および基台２０の外周面により構成されていたが、これに限られない。例えば、溝状の空間である装着凹部を有する環状の部材が基台２０に外挿され、前記環状の部材が外挿された基台２０がケース６０内へと装着されてもよい。この場合、基台２０は、前記環状の部材に対して圧入される態様でもよいし、接着剤等により互いに固着されてもよい。また、前記環状の部材は、ケース６０に対して圧入される態様でもよいし、接着剤等によりケース６０に対して固着されてもよい。

さらには、ケースの薄肉化により、ケースの前方側の端部の厚みを薄くした場合に、機械的特性、例えば、強度・剛性を確保するために、ケースの前方側の端部に補強部材、例えば、補強リングを圧入し、当該補強リングと基台２０の外周面とで装着凹部を形成しても良い。

さらには、基台２０に装着凹部を形成しても良いし、ケース６０に装着凹部を設けても良い。ケース６０に装着凹部を設ける例としては、ケース６０を金属材料により構成し、例えば、ケース６０の端部を折り返すことで、実施できる。

（２７）なお、上記各実施の形態および各変形例においては、開口側端部３１は、周方向に連続的に形成されており、当該開口側端部３１が挿入される溝状の空間６３（装着凹部）も、それに対応して上記周方向に連続する溝状に形成されているが、これに限られない。例えば、突起状の開口側端部３１が複数形成され、それに対応する位置に前記突起が収まるのに十分大きな周方向の幅を有する溝が形成されていても良い。その場合は、前記突起状の開口側端部３１は、周方向に略等間隔に配置されるのが好ましい。これにより、グローブ３０をケース６０に対して保持する力が、周方向に均等に分散され、グローブ３０をより安定的に保持することができる。

また、変形例２７のように、装着凹部を有する別部材を用いる場合は、環状の部材の前記突起状の開口側端部３１に対応する位置に溝が設けられていてもよいし、一続きの環状の部材として構成される代わりに、装着凹部が設けられた複数の部材が、前記突起状の開口側端部３１に対応する位置に配置されても良い。

（２８）上記各実施の形態および各変形例においては、回路ユニット（または回路ホルダ）と発光部との間には全面的に空間が設けられていたが、これに限られない。例えば、回路ユニット（または回路ホルダ）と発光部との間の空間の全部もしくは一部が、絶縁性の部材から成る断熱材により満たされていてもよい。この場合においても、発光部から回路ユニットへの熱の伝播が抑制され、回路ユニットの温度上昇を抑制することができる。

（２９）さらには、回路ユニット（または回路ホルダ）と発光部との間の空間の一部が絶縁部材により満たされていてもよい。この場合、前記絶縁部材が断熱性を有しなくても、回路ユニット（または回路ホルダ）と発光部との間の空間のうち、絶縁部材によって満たされていない部分においては、空気による断熱効果が得られるため、発光部から回路ユニットへの熱の伝播をある程度は抑制することができる。

なお、第１および第２の実施形態に係る照明用光源の部分的な構成、および上記各変形例に係る構成を、適宜組み合わせてなる照明用光源であっても良い。また、上記各実施の形態および各変形例における説明に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。また、各図面における各部材の寸法および比は、一例として挙げたものであり、必ずしも実在の照明用光源の寸法および比と一致するとは限らない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、照明用光源の構成に適宜変更を加えることは可能である。

本発明は、回路ユニットの長寿命を確保しつつ、ＬＥＤランプを小型化するのに利用可能である。

１，１００ 照明用光源
１２，５１２，６１２，７１２，８１２ 半導体発光素子
２０ 基台
２１ 貫通孔
２７ 隙間
３０ グローブ
４０ 回路ユニット
４２ 回路基板
５０，５０１ 回路ホルダ
５８ 蓋材
６０ ケース
６５ 隙間
７０ 口金
８０，１８０，２８０，３８０ ビームスプリッター
９０ 発光部
９１ 支持具

本発明は、半導体発光素子を利用した照明用光源に関し、特に、回路ユニットが収納される筐体部分が小型化された照明用光源に関する。

近年、白熱電球の代替品として、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などの半導体発光素子を利用した電球形の照明用光源が普及しつつある。

このような照明用光源は、一般的に、一の実装基板に多数のＬＥＤを実装し、当該実装基板の裏側、口金との間に存する筐体空間内にＬＥＤを点灯するための回路ユニットが収納され、ＬＥＤから発せられる光を、グローブを介して外部に出射する構成を有している（特許文献１）。

また、筐体を良熱伝導材料である金属で形成し、ＬＥＤで発生した熱を口金へと伝導し、当該筐体に熱が蓄積しないようにしているものもある（非特許文献１（第１２頁）参照）。

特開２００６−３１３７１７号公報

「ランプ総合カタログ ２０１０」発行：パナソニック株式会社 ライティング社他

ところで、従来、半導体発光素子を用いた照明用光源には、その筐体内部に回路ユニットが収納されているため筐体部分が大きくならざるを得ず、白熱電球とはその形状や大きさが異なることから、白熱電球を利用してきた従来の照明器具への装着適合率が１００％ではない。

そのため、筐体部分のサイズを小さくして従来の白熱電球により近い形状を有する半導体発光素子を用いた照明用光源の開発に対する要請が高まっている。

しかし、筐体を小型化すると、発熱源である半導体発光モジュールと回路ユニットとの間の距離が近くなる。その結果、回路ユニットが半導体発光モジュールからの熱の影響を受けやすくなると共に、回路ユニット自体が発する熱も放熱されにくくなり、回路ユニットが受ける熱負荷が増大するという問題がある。回路ユニットを構成する電子部品の中には、熱の影響により寿命が大きく左右されるものがあるため、回路ユニットの長寿命を確保するためには、回路ユニットへの熱負荷の増大を抑制することが重要である。

そこで、本発明は、回路ユニットと半導体発光モジュールとが近接して配置される構成の照明用光源において、半導体発光モジュールから回路ユニットへの熱伝導が抑制された照明用光源を提供することを目的とする。

本発明に係る照明用光源は、複数の半導体発光素子が基台の前面にそれぞれの主出射方向を前方に向けた状態で環状に配置されて成る発光部と、外部から供給される電力を変換して前記複数の半導体発光素子を発光させるための回路ユニットと、を備える照明用光源であって、前記発光部には、前記複数の半導体発光素子の環の内側において、前後方向に貫通する貫通孔が形成されており、前記回路ユニットは、当該回路ユニットの少なくとも一部が前記貫通孔内に位置するように配置され、前記回路ユニットと前記発光部との間には、空間が設けられていることを特徴とする。

本発明に係る照明用光源は、回路ユニットの少なくとも一部が発光部の貫通孔内に配置されることにより、筐体部分の小型化を図ることができると共に、発光部と回路ユニットとの間に空間が設けられていることにより、発光部から回路ホルダへの熱伝導が抑制され、回路ユニットに対する熱負荷の増大が抑制され、回路ユニットの長寿命を確保することができる。

第１の実施形態に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 第１の実施形態に係る照明用光源の概略構成を示す一部破断斜視図 図１の円Ａで囲まれた部分の拡大断面図 第１の実施形態に係る半導体発光モジュールを示す平面図 第１の実施形態に係るビームスプリッターの構造を示す断面図 第２の実施形態に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 変形例１に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 変形例２に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 変形例３に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 変形例４に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 変形例５に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 変形例６に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 変形例７に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 変形例８に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 変形例９に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 変形例１０に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 変形例１１に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 （ａ）は変形例１２に係る半導体発光モジュールを示す平面図、（ｂ）は変形例１３に係る半導体発光モジュールを示す平面図、（ｃ）は変形例１４に係る半導体発光モジュールを示す平面図、（ｄ）は変形例１５に係る半導体発光モジュールを示す平面図 変形例１６に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 変形例１７に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 変形例１８に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 図２１の円Ｂで囲まれた部分の拡大断面図 図２１の楕円Ｃで囲まれた部分の拡大断面図 変形例２２に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 変形例２３に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 （ａ）は変形例２４に係る照明用光源の図３の円Ｄで囲まれた部分に相当する部分の拡大断面図、（ｂ）は変形例２５に係る照明用光源の図３の円Ｄで囲まれた部分に相当する部分の拡大断面図

以下、本発明の実施の形態に係る照明用光源について、図面を参照しながら説明する。

なお、各図面における部材の縮尺は実際のものとは異なる。また、本願において、数値範囲を示す際に用いる符号「〜」は、その両端の数値を含む。また、本実施の形態で記載している、材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。また、他の実施の形態との構成の一部同士の組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。

＜第１の実施形態＞
［概略構成］
図１は、第１の実施形態に係る照明用光源の概略構成を示す断面図である。図２は、第１の実施形態に係る照明用光源を示す一部破断斜視図である。図３は、図１において二点鎖線で示す円Ａで囲まれた部分の拡大断面図である。なお、本願図面において紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は照明用光源のランプ軸Ｊを示しており、紙面上方が照明用光源の前方であって、紙面下方が照明用光源の後方である。

図１から図３に示すように、第１の実施形態に係る照明用光源１は、白熱電球の代替品となるＬＥＤランプであって、光源としての半導体発光モジュール１０と、半導体発光モジュール１０が搭載された基台２０と、半導体発光モジュール１０を覆うグローブ３０と、半導体発光モジュール１０を点灯させるための回路ユニット４０と、回路ユニット４０を収容した回路ホルダ５０と、回路ホルダ５０を覆うケース６０と、回路ユニット４０と電気的に接続された口金７０と、半導体発光モジュール１０からの出射光を拡散させるためのビームスプリッター８０と、を備える。半導体発光モジュール１０と基台２０とで発光部９０が構成される。また、グローブ３０、ケース６０、および口金７０により、外囲器が構成される。

［各部構成］
（１）半導体発光モジュール
図４は、第１の実施形態に係る半導体発光モジュールを示す平面図である。図４に示すように、半導体発光モジュール１０は、実装基板１１と、実装基板１１に実装された光源としての複数の半導体発光素子１２と、それら半導体発光素子１２を被覆するように実装基板１１上に設けられた封止体１３とを備える。なお、本実施の形態では、半導体発光素子１２はＬＥＤであり、半導体発光モジュール１０はＬＥＤモジュールであるが、半導体発光素子１２は、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）であっても良く、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。

実装基板１１は、中央に略円形の孔部１４を有する略円環状の素子実装部１５と、素子実装部１５の内周縁の一箇所から孔部１４の中心へ向けて延出した舌片部１６とからなる。舌片部１６の前面には、回路ユニット４０の配線４１が接続されるコネクタ１７が設けられており、配線４１をコネクタ１７に接続することによって半導体発光モジュール１０と回路ユニット４０とが電気的に接続される。なお、同図においては、コネクタ１７が舌片部１６の前面に設けられているが、これに限られない。実装基板１１がセラミック等の非導電性部材より成る場合は、コネクタ１７が舌片部１６の後面に設けられてもよい。

半導体発光素子１２は、例えば３２個が素子実装部１５の前面に環状に実装されている。具体的には、素子実装部１５の径方向に沿って並べられた半導体発光素子１２を２個で１組として、１６組が素子実装部１５の周方向に沿って等間隔を空けて並べて円環状に配置されている。なお、本願において環状とは、円環状だけでなく、三角形、四角形、五角形など多角形の環状も含まれる。したがって、半導体発光素子１２は、例えば楕円や多角形の環状に実装されていても良い。

半導体発光素子１２は、１組ごと個別に略直方体形状の封止体１３によって封止されている。したがって、封止体１３は全部で１６個である。各封止体１３の長手方向は、素子実装部１５の径方向と一致しており、前方側からランプ軸Ｊに沿って後方側を見た場合において、ランプ軸Ｊを中心として放射状に配置されている。

封止体１３は、主として透光性材料からなるが、半導体発光素子１２から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合には、前記透光性材料に光の波長を変換する波長変換材料が混入される。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を利用することができ、波長変換材料としては、例えば蛍光体粒子を利用することができる。

本実施の形態では、青色光を出射する半導体発光素子１２と、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が混入された透光性材料で形成された封止体１３とが採用されており、半導体発光素子１２から出射された青色光の一部が封止体１３によって黄色光に波長変換され、未変換の青色光と変換後の黄色光との混色により生成される白色光が半導体発光モジュール１０から出射される。

さらに、半導体発光モジュール１０は、例えば、紫外線発光の半導体発光素子と三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子とを組み合わせたものでも良い。さらに、波長変換材料として半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を利用しても良い。

半導体発光素子１２は、その主出射方向を前方、すなわちランプ軸Ｊ方向に向けて配置している。

（２）基台
図１に戻って、基台２０は、例えば、略円柱形状の貫通孔２１を有する略円筒形状であり、その筒軸がランプ軸Ｊと一致する姿勢で配置されている。したがって、図３に示すように、貫通孔２１は前後方向に貫通し、基台２０の前面２２および後面２３はいずれも略円環形状の平面である。そして、基台２０の前面２２に半導体発光モジュール１０が搭載されており、これにより各半導体発光素子１２がそれぞれの主出射方向を前方に向けた状態で平面配置された状態となっている。基台２０への半導体発光モジュール１０の搭載は、例えば、ネジ止め、接着、係合などによって行なうことが考えられる。

なお、前面２２は略円環形状に限定されず、どのような形状であっても良い。また、前面２２は、半導体発光素子を平面配置できるのであれば、必ずしも全体が平面である必要はなく、後面２３も、必ずしも平面でなくてもよい。

基台２０は、例えば金属材料からなり、金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、またはそれらの内の２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇの合金などが考えられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、半導体発光モジュール１０で発生した熱をケース６０に効率良く伝導させることができる。

照明用光源１は、基台２０に貫通孔２１が設けられているため軽量である。また、貫通孔２１内、および、貫通孔２１を介してグローブ３０内に、回路ユニット４０の一部が配置されているため小型である。

（３）グローブ
図１に戻って、グローブ３０は、本実施の形態では、ボール電球形状であるＧ型の電球のバルブを模した形状であり、グローブ３０の開口側端部３１が基台２０およびケース６０に固定されている。照明用光源１の外囲器は、グローブ３０とケース６０とで構成されている。なお、グローブ３０の形状は、Ｇ型の電球のバルブを模した形状に限定されず、どのような形状であっても良い。さらには、照明用光源はグローブを備えない構成でも良い。

グローブ３０の内面３２には、半導体発光モジュール１０から発せられた光を拡散させる拡散処理、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理が施されている。グローブ３０の内面３２に入射した光はグローブ３０を透過しグローブ３０の外部へと取り出される。

（４）回路ユニット
回路ユニット４０は、半導体発光素子１２を点灯させるためのものであって、回路基板４２と、当該回路基板４２に実装された各種の電子部品４３，４４，４７とを有している。なお、図面では一部の電子部品にのみ符号を付している。回路ユニット４０は、回路ホルダ５０内に収容されており、例えば、ネジ止め、接着、係合などにより回路ホルダ５０に固定されている。

回路基板４２は、その主面がランプ軸Ｊと略直交する姿勢で配置され、後述する回路ホルダ５０の蓋材５８の内底面に接着剤等により固定されている。このようにすれば、回路ホルダ５０内に回路ユニット４０をよりコンパクトに格納することができる。また、回路ユニット４０は、熱に弱い電子部品４３が半導体発光モジュール１０から遠い後方側に位置し、熱に強い電子部品４４が半導体発光モジュール１０に近い前方側に位置するように配置されている。このようにすれば、熱に弱い電子部品４３が半導体発光モジュール１０で発生する熱によって熱破壊され難い。

回路ユニット４０と口金７０とは、電気配線４５，４６によって電気的に接続されている。電気配線４５は、回路ホルダ５０に設けられた貫通孔５１を通って、口金７０のシェル部７１と接続されている。また、電気配線４６は、回路ホルダ５０の後方側開口５４を通って、口金７０のアイレット部７３と接続されている。

回路ユニット４０の一部は、基台２０の貫通孔２１内、および、グローブ３０内に配置されている。このようにすることで、基台２０よりも後方側における回路ユニット４０を収容するためのスペースを小さくすることができる。したがって、基台２０と口金７０との距離を縮めたり、ケース６０の径を小さくしたりすることが可能であり、照明用光源１の小型化に有利である。なお、回路ユニット４０の一部が、貫通孔２１内にのみ配置され、グローブ３０の内部にまではみ出さない構成としてもよい。この場合においても、基台２０よりも後方側における回路ユニット４０を収容するためのスペースをある程度小さくすることができる。

（５）回路ホルダ
回路ホルダ５０は、大径部５２、小径部５３、および蓋材５８より成る。大径部５２および小径部５３は、例えば、両側が開口した略円筒形状であって、円筒の軸とランプ軸Ｊとが一致するように軸方向に互いに連接され、一体的に形成されている。前方側に位置する大径部５２には回路ユニット４０の大半が収容されている。一方、後方側に位置する小径部５３には口金７０が外嵌されており、これによって回路ホルダ５０の後方側開口５４が塞がれている。

蓋材５８は、例えば、有底筒状もしくはキャップ状であって、ビームスプリッター８０を介して大径部５２により当該大径部５２の前方側に底部を前方に向けた状態で保持されており、大径部５２およびビームスプリッター８０の開口部分を塞いでいる。

回路ホルダ５０には、半導体発光モジュール１０の舌片部１６に対応した位置に貫通孔５６が設けられている。舌片部１６の先端は、貫通孔５６を介して回路ホルダ５０内に挿入されており、舌片部１６に設けられたコネクタ１７は、回路ホルダ５０内に位置している。

なお、回路ホルダ５０は、例えば、樹脂などの絶縁性材料で形成されていることが好ましい。また、蓋材５８の形状は、有底筒状もしくはキャップ状に限られず、例えば、円錐や多角柱、多角錘であってもよく、ビームスプリッター８０を透過した半導体発光モジュール１０からの光を遮光しない形状であれば、いずれの形状であってもよい。

（６）ケース
ケース６０は、例えば、両端が開口し前方から後方へ向けて縮径した円筒形状、もしくは、底面に開口を有する椀形状をした部材である。図３に示すように、ケース６０の前方側端部６２内には基台２０とグローブ３０の開口側端部３１とが収容されており、ケース６０、基台２０およびグローブ３０は、例えば、それらで囲まれた空間６３（装着凹部）に接着剤を流し込むなどして一体に固着されている。

基台２０の後方側端部の外周縁は、ケース６０の内周面の形状にあわせてテーパ形状となっている。そのテーパ面２５がケース６０の内周面６４と面接触しているため、半導体発光モジュール１０から基台２０へ伝搬した熱が、さらにケース６０へ伝導し易くなっている。半導体発光素子１２で発生した熱は、主に、基台２０およびケース６０を介し、さらに回路ホルダ５０の小径部５３を介して口金７０へ伝導し、口金７０から照明器具（不図示）側へ放熱される。

なお、テーパ面２５がケース６０の内周面６４と完全に一致する形状となっているため、テーパ面２５とケース６０の内周面６４とは隙間無く密着した状態で組みつけられている。そのため、半導体発光モジュール１０からの光が、空間６１に漏れることはない。また、ここで、テーパ面２５とケース６０の内周面６４とを非透光性の接着剤等を用いて接着し、双方の密着性をより確実なものとしてもよい。

ケース６０は、例えば金属材料からなり、金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、またはそれらの内の２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇの合金などが考えられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、ケース６０に伝搬した熱を効率良く口金７０側に伝搬させることができる。

（７）口金
口金７０は、照明用光源１が照明器具に取り付けられ点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるための部材である。口金７０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態ではエジソンタイプであるＥ２６口金が使用されている。口金７０は、略円筒形状であって外周面が雄ネジとなっているシェル部７１と、シェル部７１に絶縁部７２を介して装着されたアイレット部７３とを備える。シェル部７１とケース６０との間には絶縁部材７４が介在している。

（８）ビームスプリッター
図５は、第１の実施形態に係るビームスプリッターを示す断面図である。図５に示すように、ビームスプリッター８０は、例えば、有底筒状であって、両側が開口した略円筒形状の本体部８１と、本体部８１の後方側開口を塞ぐ略円環形状の取付部８２とを備え、回路ホルダ５０の前方側端部５７に取り付けられている。なお、例えば図３における二点鎖線が本体部８１と取付部８２との境界である。

取付部８２の後面８３には、大径部５２の前方側端部５７と係合する略円柱形状の凹部８４が設けられており、凹部８４に前方側端部５７を嵌め込むことによって、大径部５２に対してビームスプリッター８０が位置決めされる。この状態で接着剤などを用いてビームスプリッター８０は大径部５２に固定されている。凹部８４を大径部５２の前方側端部５７と一致する形状にすることで、凹部８４に前方側端部５７を嵌め込むだけの簡単な作業で、半導体発光素子１２の位置に対応する適切な位置にビームスプリッター８０を位置決めすることができる。

また、取付部８２の前面８５にも、回路ホルダ５０の蓋材５８の後方側端部５９と係合する略円柱形状の凹部８６が設けられており、凹部８６に後方側端部５９を嵌め込み接着などすることによって、キャップ状の蓋材５８がビームスプリッター８０に取り付けられる。

取付部８２の略中央には略円形の孔部８７が設けられており、この孔部８７を介して回路ホルダ５０内の空間と蓋材５８内の空間とが連通している。したがって、本来回路ホルダ５０の大径部５２および小径部５３の内部に収容される回路ユニット４０の一部を孔部８７内および蓋材５８内にも収容することができる。また、孔部８７が設けられているため、ビームスプリッター８０が回路ユニット４０収容の邪魔にならない。

ビームスプリッター８０は、透光性材料からなる。透光性材料としては、例えば、ポリカーボネート等の樹脂材料、ガラス、セラミックなどが考えられる。そして、本体部８１の外周面８８には鏡面処理が施されている。外周面８８に鏡面処理を施す方法としては、例えば金属薄膜や誘電体多層膜などの反射膜を、例えば熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、スパッタ法、メッキなどの方法により形成することが考えられる。

図１に示すように、本体部８１は、その外径が後方から前方へ向けて漸次拡径した略円筒状であり、後方側からランプ軸Ｊに沿って前方側を見た場合において、本体部８１の外周面８８は環状である。本体部８１は、その筒軸と基台２０の前面２２とが直交するような姿勢で、半導体発光モジュール１０から浮いた状態で、半導体発光素子１２の前方に配置されている。環状に配置された半導体発光素子１２の前方は、環状の外周面８８で覆われた状態となっており、半導体発光素子１２と外周面８８とが対向している。すなわち、半導体発光素子１２の主出射方向は外周面８８に向けられており、外周面８８がビームスプリッター８０の受光面となっている。

半導体発光モジュール１０から出射され本体部８１の外周面８８に入射した主出射光は、図３の光路Ｌ１で示すように、その一部が外周面８８によって基台２０の前面２２を避けた斜め後方へ反射される。また、図３の光路Ｌ２で示すように、他の一部は本体部８１を透過して前方に向かう。すなわち、ビームスプリッター８０のビームスプリッターとしての機能は、主に本体部８１によって発揮される。

半導体発光素子１２の主出射光の一部を基台２０の前面２２を避けた斜め後方へ反射させる本体部８１を備えているため、照射角が狭い半導体発光素子１２を用いていても照明用光源１の配光特性が良好である。また、半導体発光素子１２が環状に配置されており、それに対応して外周面８８も環状に配置されているため、基台２０の前面２２を避けた斜め後方への反射は、基台２０の外側全周に亘って生じる。したがって、ランプ軸Ｊを中心とする全周に亘って配光特性が良好である。

さらに、本体部８１は、一部の光を反射させるだけでなく、他の一部の光を透過させるため、ビームスプリッター８０による影が生じ難く、点灯時に照明用光源１を前方から見た場合の意匠性が良好である。

このように、ビームスプリッター８０を備えることにより、半導体発光モジュール１０から出射された光が拡散され、蓋材５８により遮られる虞が少ないため、回路ユニット４０を、半導体発光モジュール１０よりも前方に配置させて、筐体部分であるケース６０をより小型化することができる。

本実施の形態では、ビームスプリッター８０の反射率（外周面８８の反射率）が約５０％となり、ビームスプリッター８０の透過率（外周面８８の透過率）が約５０％となるように、外周面８８に鏡面加工が施されている。照明用光源１の配光特性を良好に保つためには、反射率は５０％以上であることが好ましい。また、照明用光源１の点灯時の意匠性を良好に保つためには、透過率は４０％以上であることが好ましい。まとめると、本体部８１による光の吸収が０％と仮定した場合、反射率は、５０％〜６０％が好ましく、透過率は、４０％〜５０％が好ましい。

なお、反射率および透過率は、外周面８８の全体に亘って均一である必要はなく、領域によってそれらが変化する構成でも良い。例えば、後方に向かう反射光の光量を小さくし、側方に向かう反射光の光量を大きくしたい場合は、外周面８８の後方側の反射率を高くし、前方側の反射率を低くすれば良く、後方に向かう反射光の光量を大きく、側方に向かう反射光の光量を小さくしたい場合は、外周面８８の後方側の反射率を低くし、前方側の反射率を高くすれば良い。

図３に示すように、半導体発光モジュール１０の封止体１３は、前方側からランプ軸Ｊに沿って後方側を見た場合において、本体部８１の真下に位置し、封止体１３全体がビームスプリッター８０によって覆われている。外周面８８の後方側端縁（外周面８８のランプ軸Ｊ側端縁）８９は、半導体発光素子１２の照射角θのランプ軸Ｊ側の臨界角上、もしくは、当該臨界角よりもランプ軸Ｊ側に位置している。この構成により、ビームスプリッター８０の後面８３と半導体発光モジュール１０との隙間に出射光が入り難くなっており、出射光のロスが防止されている。

本体部８１の外周面８８は、本体部８１の筒軸側に凹入した凹曲面形状である。より具体的には、図６に示すように、本体部８１をランプ軸Ｊ（本体部８１の筒軸と一致）を含む仮想面で切断した場合の切断面（以下、「縦断面」と称する）において、外周面８８の形状はランプ軸Ｊ側に膨らんだ略円弧形状である。言い換えると、前記切断面における外周面８８の後方側端縁８９と前方側端縁とを結ぶ直線よりもランプ軸Ｊ側に凹入した略円弧形状である。

［回路ユニットへの熱負荷の抑制］
図１に示すように、回路ホルダ５０の大径部５２は基台２０の貫通孔２１を貫通しており、回路ユニットの一部は回路ホルダ５０に収容された状態で基台２０の貫通孔２１内に配置されている。図３に示すように、回路ホルダ５０の大径部５２と基台２０とは接触しておらず、それらの間には隙間（空間）２７ａが設けられている。言い換えれば、回路ホルダ５０の大径部５２の外面（外周面）５５と基台２０の貫通孔２１の内面（基台２０の内周面）２４との間には隙間２７ａが設けられている。そして、前記隙間２７ａのランプ軸Ｊと直交する方向の幅Ｗ１は、回路ホルダ５０の外周全周に亘って略均一となっている。このように、回路ホルダ５０と基台２０との間に隙間２７ａを設けることによって、基台２０から回路ホルダ５０へ熱が伝搬し難くなっている。したがって、回路ホルダ５０が高温になり難く、回路ユニット４０が熱破壊し難い。なお、基台２０から回路ホルダ５０への熱の伝搬を効果的に抑制するためには、幅Ｗ１が０．３ｍｍ〜１ｍｍであることが好ましい。

半導体発光モジュール１０と回路ホルダ５０の大径部５２とは接触しておらず、半導体発光モジュール１０の実装基板１１と回路ホルダ５０の大径部５２との間にも隙間（空間）２７ｂが設けられている。言い換えれば、回路ホルダ５０の大径部５２の外面５５と実装基板１１の内周面１８との間には隙間２７ｂが設けられている。前記隙間２７ｂのランプ軸Ｊと直交する方向の幅Ｗ２は、舌片部１６が存在する箇所を除いて、回路ホルダ５０の大径部５２の外周全周に亘って略均一となっている。したがって、半導体発光モジュール１０から回路ホルダ５０へ熱が伝搬し難く、回路ホルダ５０が高温になり難いため、回路ユニット４０が熱破壊し難い。なお、半導体発光モジュール１０から回路ホルダ５０への熱の伝搬を効果的に抑制するためには、幅Ｗ２が０．３ｍｍ〜１ｍｍであることが好ましい。

本実施の形態では、基台２０の前面２２の形状と、素子実装部１５の後面の形状とが略同じであり、半導体発光モジュール１０は、基台２０の前面２２と素子実装部１５の後面とが合致するように位置決めされるため、幅Ｗ１と幅Ｗ２は略同じである。隙間２７ａおよび２７ｂは、略段差の無い単一の隙間（空間）２７を形成する。基台２０の前面２２と素子実装部１５の後面とが略同じ形状であるために、基台２０に対する半導体発光モジュール１０の位置決めが容易であり、幅Ｗ２を回路ホルダ５０の外周全周に亘って均一にすることができる。

以上説明したように、回路ホルダ５０と基台２０との間に隙間２７ａが設けられ、回路ホルダ５０と半導体発光モジュール１０との間に隙間２７ｂが設けられている、即ち、回路ホルダ５０と発光部９０との間に隙間２７が設けられているため、半導体発光モジュール１０において発生した熱の回路ホルダ５０への伝導が抑制され、これにより、回路ユニット４０への熱負荷の増大を抑制することができる。

また、回路ユニット４０を構成する各種電子部品において発生する熱、すなわち、回路ユニット４０自身が発する熱は、回路基板４２から蓋材５８、ビームスプリッター８０へと伝導し、そこからさらに、大径部５２、小径部５３、口金７０へと伝導して、最終的には、口金７０から、照明用光源１が取着されている照明器具および、当該照明器具が執着されている壁や柱等へと放熱される。

さらには、上記したように、回路ホルダ５０と発光部９０との間に隙間２７が設けられているため、グローブ３０とケース６０とで構成される外囲器内では空気が対流し易い。すなわち、グローブ３０内の空間３３と、ケース６０内における基台２０よりも後方側の空間６１とは、それら隙間を介して空気が循環可能であるため、外囲器内において局所的な高温の箇所が生じ難い。

また、さらには、回路ユニット４０と半導体発光モジュール１０とが近接して配置されているため、回路ユニット４０からの電力を半導体発光モジュール１０へと供給するための配線４１の長さを短縮することができ、資源削減およびコストダウンに資することもできる。

＜第２の実施形態＞
上記第１の実施形態においては、発光部９０と回路ホルダ５０との間に隙間２７を設けることにより、半導体発光モジュール１０において発生した熱の回路ホルダ５０への伝導を抑制して、回路ユニット４０への熱負荷を抑制する構成について説明した。

しかし、回路ユニット４０が受ける熱負荷は、半導体発光モジュール１０からの熱による負荷の他に、回路ユニット４０自身が発する熱による負荷もある。第１の実施の形態においては、回路ユニット４０自身が発する熱は、回路基板４２から蓋材５８、ビームスプリッター８０、大径部５２、小径部５３、口金７０へと伝導し、最終的に、口金７０から照明用光源１が取着されている照明器具および、当該照明器具が執着されている壁や柱等へと放熱される。このとき、回路ホルダ５０が熱の伝導路となっているため、回路ホルダ５０の温度が上昇し、それにより、回路ホルダ５０内部の空気の温度が上昇して回路ユニット４０への熱負荷が増大する場合がある。加えて、回路ホルダ５０の内部空間と外部空間とは、貫通孔５６により連通してはいるが、当該貫通孔５６は、舌片部１６が挿入されるに十分なだけの大きさしかなく、回路ホルダ５０内部は、ほぼ密閉された空間であるため、回路ホルダ５０の内部と外部との間では、空気の対流が起こり難いと考えられる。そのため、回路ホルダ５０内部の空気は滞留しがちであり、その結果、局所的な高温の箇所が生じ、回路ユニット４０への熱負荷の増大を引き起こす虞がある。

本実施形態においては、回路ホルダ５０内部における局所的な高温箇所の発生を抑制して、回路ユニット４０への熱負荷の増大を抑制する構成について説明する。

なお、説明の重複を避けるため、第１の実施形態と同じ内容のものについてはその説明を簡略若しくは省略し、同じ構成要素については、同符号を付すものとする。

図６は、第２の実施形態に係る照明光源の概略構成を示す断面図である。

口金７０の絶縁部７２およびアイレット部７３により形作られる凹部内には樹脂等の絶縁性材料から成る支持台座部７６が前記凹部に対して固定的に設けられ、当該支持台座部７６上に２本の柱状の支持部材９１がランプ軸Ｊと略平行な方向に伸びるように立設されている。支持部材９１の支持台座部７６に立設されている側とは反対側の端部は、樹脂等の絶縁性材料から成る接着剤を介して回路ユニット４０の回路基板４２に固定されている。

支持部材９１は、例えば金属材料からなり、金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、またはそれらの内の２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇの合金などが考えられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、回路ユニット４０で発生した熱を口金７０へと効率良く伝導させることができる。

なお、本実施形態においては、支持部材９１は２本であったが、これに限られず、１本でも良いし、３本以上でもよい。

第１の実施形態においては、回路ホルダ５０の大径部５２と小径部５３（図１参照）とは一体的に形成されていたが、図６に示すように、第２の実施形態においては、回路ホルダ５０１の大径部５０２（第１の実施形態における大径部５２に相当）と筒状部５０３（第１の実施形態における小径部５３に相当）とは分離しており、双方の間には、隙間６５ａが設けられている。蓋材５８および大径部５０２により回路ホルダ本体部が構成される。また、本実施形態においても、回路ホルダ５０１は、例えば、樹脂などの絶縁性材料で形成されていることが好ましい。

なお、例えば、蓋材５８を備えない構成の場合等においては、大径部５０２のみを回路ホルダ本体部とみなすことも可能である。

さらには、大径部５０２とケース６０との間にも隙間６５ｂが設けられており、隙間６５ａと隙間６５ｂとは、ひとつながりの隙間６５を構成している。これにより、回路ホルダ本体部（大径部５０２および蓋材５８）および回路ユニット４０は、配線４１およびコネクタ１７を除いては他の部材と接することなく、支持部材９１により口金７０に対して一体的に支持されることとなる。従って、半導体発光モジュール１０からの熱が直接回路ホルダ本体部に伝導するのを抑制することができるのみならず、半導体発光モジュール１０からケース６０および口金７０に伝わった熱の、当該ケース６０および口金７０を介した回路ホルダ本体部への伝導も抑制することができる。

そして、回路ユニット４０自身が発する熱は、回路基板４２から支持部材９１および支持台座部７６を介して口金７０へと伝導され、口金７０から照明用光源１００が取着されている照明器具および、当該照明器具が執着されている壁や柱等へと放熱される。

また、回路ホルダ本体部内部の空間および筒状部５０３内部の空間は、隙間６５を介して空間６１（図３参照）と連通している。空間６１は、隙間２７を介してグローブ３０内部の空間３３と連通している。これにより、回路ホルダ本体部内部の空間および筒状部５０３内部の空間は、隙間６５、空間６１、隙間２７を介して空間３３と連通することとなり、これらの隙間を介して空気がより循環しやすくなる。

以上説明したように、本実施形態の構成によると、発光部９０と回路ホルダ本体部との間に設けられた隙間２７により、半導体発光モジュール１０において発生する熱の回路ホルダ本体部への伝導が抑制されると共に、回路ユニット４０において発生する熱が支持部材９１を介して口金７０へと伝導して放熱され、且つ、回路ホルダ本体部および筒状部５０３内部の空間とグローブ３０内の空間３３とが、隙間６５、空間６１、隙間２７を介して連通されることにより、空気の循環がより起こりやすくなって、回路ホルダ本体部および筒状部５０３内部の空間において局所的な高温箇所の発生が抑制され、回路ユニット４０への熱負荷の増大を、より効果的に抑制することができる。

＜変形例＞
以上、本発明の構成を第１および第２の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態に限られず、以下のような変形例を実施することができる。なお、説明の重複を避けるため、第１および第２の実施形態と同じ内容のものについてはその説明を省略し、同じ構成要素については、同符号を付すものとする。

（１）第１の実施形態においては、回路基板４２は蓋材５８に固定されていたが、図７に示すように、回路基板４２が大径部５２の後方側底面および小径部５３の前方側端面に固定されていても良い。この場合においても、回路ホルダ５０と発光部９０との間には隙間２７が設けられているため、発光部９０から回路ホルダ５０への熱の伝導が抑制され、回路ユニット４０への熱負荷の増大が抑制される。

また、さらに、熱に弱い電子部品４３を回路基板４２の後面、すなわち、半導体発光モジュール１０から遠い側の主面上に配置することにより、電子部品４３が半導体発光モジュール１０で発生する熱から受ける影響を抑制することができる。

（２）また、上記変形例１において、例えば、口金７０の径が小さく、小径部５３内部に電子部品４３を納めるのが難しい場合など、図８に示すように、電子部品４３を他の電子部品と共に回路基板４２の前面、すなわち、半導体発光モジュール１０に近い側の主面に配置してもよい。この場合においても、回路ホルダ５０と発光部９０との間には隙間２７が設けられているため、発光部９０から回路ホルダ５０への熱の伝導が抑制され、回路ユニット４０への熱負荷の増大が抑制される。

また、電子部品４３を蓋材５８内部に収容されるように配置することにより、当該電子部品４３を半導体発光モジュール１０からできるだけ遠くに配置して、電子部品４３が半導体発光モジュール１０で発生する熱から受ける影響を抑制することができる。

（３）上記各実施形態および各変形例においては、回路基板４２の主面がランプ軸Ｊと略直交する姿勢で配置されているが、これに限られない。例えば、図９に示すように、回路基板４２の主面がランプ軸Ｊと略並行する姿勢で配置されていてもよい。このようにすれば、照明光源４００の径が小さい場合などにおいても、回路ホルダ５０内に回路ユニット４０をコンパクトに格納することができる。この場合においても、回路ホルダ５０と発光部９０との間には隙間２７が設けられているため、発光部９０から回路ホルダ５０への熱の伝導が抑制され、回路ユニット４０への熱負荷の増大が抑制される。当該変形例の構成は、例えば、一般電球形状であるＡ型の電球のバルブを模した形状の照明用光源に好適である。

（４）上記第１の実施形態においては、回路ユニット４０において発生する熱は、回路基板４２から回路ホルダ５０およびビームスプリッター８０を介して口金７０へと伝導されるため、回路ホルダ５０および回路ホルダ５０の内部空間の温度が上昇して、回路ホルダ５０内部に収納されている回路ユニット４０への熱負荷の増大を引き起こす虞があった。そこで、図１０に示すように、第１の実施形態の構成に加えて、支持部材９１を備え、回路ユニット４０において発生する熱を支持部材９１を介して口金７０へと伝導させるようにしてもよい。

本変形例の構成によると、回路ユニット４０において発生した熱は、その一部は第１の実施形態と同様、回路ホルダ５０およびビームスプリッター８０を介して口金７０へと伝導されるが、多くの部分は、良熱伝導材料から成る支持部材９１を介して口金７０へと伝導される。そのため、回路ホルダ５０の温度上昇、ひいては、回路ホルダ５０内部の温度上昇が抑制され、それにより、回路ユニット４０への熱負荷の増大がより効果的に抑制される。

また、この場合においても、回路ホルダ５０と発光部９０との間には隙間２７が設けられているため、発光部９０から回路ホルダ５０への熱の伝導が抑制され、回路ユニット４０への熱負荷の増大が抑制される。

（５）回路ユニット４０を構成する各電子部品のうち、発熱量が他の電子部品よりも大きいな電子部品４７と口金７０との間に新たに熱伝導路を設けて、発熱量の大きな電子部品４７において発する熱を直接口金へと伝導して放熱させてもよい。発熱量の大きな電子部品４７は、例えば、スイッチング素子やトランジスタなどである。

例えば、図１１に示すように、電子部品４７にひも状の熱伝導部材９２の一端を固定し、他端を樹脂等の接着剤７７を介して口金７０の絶縁部７２に固定してもよい。このようにすることにより、発熱量の大きな電子部品４７において発生する熱の多くの部分が熱伝導部材９２を介して口金７０へと伝導されるので、電子部品４７から回路基板４２への熱の伝導を抑制することができ、上記変形例４と同様に、回路ホルダ５０の温度上昇、ひいては、回路ホルダ５０内部の温度上昇が抑制され、それにより、回路ユニット４０への熱負荷の増大がより効果的に抑制される。

また、この場合においても、回路ホルダ５０と発光部９０との間には隙間２７が設けられているため、発光部９０から回路ホルダ５０への熱の伝導が抑制され、回路ユニット４０への熱負荷の増大が抑制される。

（６）変形例４における支持部材９１や変形例５における熱伝導部材９２を用いる代わりに、図１２に示すように、回路ユニット４０と口金７０との間の空間に熱伝導性を有する樹脂等の絶縁性熱伝導性充填部材７８を充填させて硬化させてもよい。

この場合、絶縁性熱伝導性充填部材７８を充填硬化させる際に、回路ユニット４０の各電子部品が損傷を受けないように、同図に示すように、回路基板４２が大径部５２の後方側底面および小径部５３の前方側端面に固定され、且つ、各電子部品が回路基板４２の前面に配置された状態で、回路基板４２の後面と小径部５３内面、絶縁部７２内面、およびアイレット部７３とにより囲まれた空間に絶縁性熱伝導性充填部材７８を充填硬化させるのが望ましい。

本変形例の構成によっても、回路ホルダ５０と発光部９０との間には隙間２７が設けられているため、発光部９０から回路ホルダ５０への熱の伝導が抑制されると共に、絶縁性熱伝導性充填部材７８を介して回路ユニット４０において発生する熱が口金７０へと伝導され放熱されるため、回路ユニット４０への熱負荷の増大を抑制することができる。

（７）第２の実施形態においては、回路基板４２は蓋材５８に固定されていたが、図１３に示すように、回路基板４２が大径部５０２の後方側底面に固定されていても良い。

この場合においても、回路ホルダ５０と発光部９０との間には隙間２７が設けられているため、発光部９０から回路ホルダ５０への熱の伝導が抑制されると共に、回路ユニット４０において発生する熱が支持部材９１を介して口金７０へと伝熱して放熱され、且つ、回路ホルダ本体部および筒状部５０３内部の空間とグローブ３０内の空間３３とが、隙間６５、空間６１、隙間２７を介して連通されることにより、空気の循環がより起こりやすくなって、回路ホルダ本体部および筒状部５０３内部の空間において局所的な高温箇所の発生が抑制され、回路ユニット４０への熱負荷の増大を、より効果的に抑制することができる。

またさらに、熱に弱い電子部品４３を回路基板４２の後面、すなわち、半導体発光モジュール１０から遠い側の主面に配置することにより、電子部品４３が半導体発光モジュール１０で発生する熱から受ける影響を抑制することができる。

（８）また、上記変形例７において、例えば、口金７０の径が小さく、小径部５３内部に電子部品４３を納めるのが難しい場合など、図１４に示すように、電子部品４３を他の電子部品と共に回路基板４２の前面、すなわち、半導体発光モジュール１０に近い側の主面に配置してもよい。

この場合においても、回路ホルダ５０と発光部９０との間には隙間２７が設けられているため、発光部９０から回路ホルダ５０への熱の伝導が抑制されると共に、回路ユニット４０において発生する熱が支持部材９１を介して口金７０へと伝熱して放熱され、且つ、回路ホルダ本体部および筒状部５０３内部の空間とグローブ３０内の空間３３とが、隙間６５、空間６１、隙間２７を介して連通されることにより、空気の循環がより起こりやすくなって、回路ホルダ本体部および筒状部５０３内部の空間において局所的な高温箇所の発生が抑制され、回路ユニット４０への熱負荷の増大を、より効果的に抑制することができる。

また、電子部品４３を蓋材５８内部に収容されるように配置することにより、当該電子部品４３を半導体発光モジュール１０からできるだけ遠くに配置して、電子部品４３が半導体発光モジュール１０で発生する熱から受ける影響を抑制することができる。

（９）第２の実施形態においては、回路ユニット４０を口金７０に対して支持する支持部材９１が、回路ユニット４０から口金７０への熱の伝導路を形成し、回路ユニット４０において発生する熱を口金７０へと伝導し、放熱させていたが、これに加えて、図１５に示すように、変形例５と同様に、回路ユニット４０を構成する各電子部品のうち、発熱量が他の電子部品よりも大きいな電子部品４７と口金７０との間に新たに熱伝導路を設けて、発熱量の大きな電子部品４７において発する熱を直接口金へと伝導し、放熱させてもよい。

この場合においても、回路ホルダ５０と発光部９０との間には隙間２７が設けられているため、発光部９０から回路ホルダ５０への熱の伝導が抑制されると共に、回路ユニット４０において発生する熱が支持部材９１を介して口金７０へと伝熱して放熱され、且つ、回路ホルダ本体部および筒状部５０３内部の空間とグローブ３０内の空間３３とが、隙間６５、空間６１、隙間２７を介して連通されることにより、空気の循環がより起こりやすくなって、回路ホルダ本体部および筒状部５０３内部の空間において局所的な高温箇所の発生が抑制され、回路ユニット４０への熱負荷の増大を、より効果的に抑制することができる。

また、熱伝導部材９２を設けることにより、発熱量の大きな電子部品４７において発生する熱の多くの部分が熱伝導部材９２を介して口金７０へと伝導されるので、電子部品４７から回路基板４２への熱の伝導を抑制することができ、上記変形例８と同様に、回路ホルダ５０の温度上昇、ひいては、回路ホルダ５０内部の温度上昇が抑制され、それにより、回路ユニット４０への熱負荷の増大がより効果的に抑制される。

（１０）上記各実施形態および各変形例においては、ビームスプリッター８０は、回路ホルダ５０（５０１）の大径部５２（５０１）および蓋材５８に挟まれるような状態で保持されているが、これに限られない。例えば、図１６に示すように、ビームスプリッター１８０が回路ホルダ１５０ではなく半導体発光モジュール１１０の実装基板１１１に接着等により固定されていてもよい。

このようにすることにより、ビームスプリッター１８０の受光面（外周面）１８８が半導体発光モジュール１１０から受ける熱が、回路ホルダ１５０へと伝導することがないため、回路ユニット４０に対する熱負荷の増大をより抑制することができる。

なお、同図においては、上記ビームスプリッター１８０の構成を図９に示す変形例３の構成に適用した場合を示している。

（１１）またさらに、図１７に示すように、ビームスプリッター２８０が実装基板１１１に固定されているのではなく、グローブ２３０に固定されていてもよい。

なお、同図においては、上記ビームスプリッター２８０の構成を図９に示す変形例３の構成に適用した場合を示している。

グローブ２３０は、ランプ軸Ｊと直交する仮想面によってグローブ２３０を前後方向に２分割してなる前方側部材２３１および後方側部材２３２で構成されており、それら前方側部材２３１および後方側部材２３２を合わせて一般電球形状であるＡ型の電球のバルブを模した形状となる。後方側部材２３２の後方側端部２３３はケース６０の前方側端部６２内に収容されており、ケース６０、基台２０および後方側部材２３２が、例えば接着剤を流し込むなどして一体に固着されている。後方側部材２３２の前方側には前方側部材２３１が取り付けられている。

ビームスプリッター２８０は、例えば、第１の実施形態に係るビームスプリッター８０の本体部８１の前方側端部をランプ軸Ｊから遠ざかるように延出させたような略円筒形状であり、第２の実施形態のように実装基板１１１には固定されておらず、前方側端部２８９がグローブ２３０の後方側部材２３２に固定されている。具体的には、後方側部材２３２の前方側端部２３４には本体部２８１の前方側端部２８９を係合させるための係合溝２３５が設けられており、係合溝２３５に前方側端部２８９を係合させることによって固定されている。なお、係合溝２３５に前方側端部２８９を係合させた状態で、接着剤等を用いて前方側端部２３４と前方側端部２８９とを接着固定してもよい。また、グローブ２３０の内面にも、半導体発光モジュール１１０から発せられた光を拡散させる拡散処理、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理が施されている。

上記の説明のように、本変形例の構成によると、ビームスプリッター２８０が半導体発光モジュール１１０や回路ホルダ１５０と接触していない。したがって、ビームスプリッター２８０に半導体発光モジュール１１０で発生した熱が伝わり難く、また、半導体発光モジュール１１０で発生した熱は、ビームスプリッター２８０を介して回路ホルダ１５０へとはさらに伝わり難いため、回路ユニット４０に対する熱負荷の増大をなお効果的に抑制することができる。

（１２）上記各実施の形態および各変形例においては、半導体発光素子１２は、１組ごと個別に略直方体形状の封止体１３によって封止されており、各封止体１３の長手方向が、素子実装部１５の径方向と一致した状態で、前方側からランプ軸Ｊに沿って後方側を見た場合において、ランプ軸Ｊを中心として放射状に配置されているが、これに限られない。

例えば、図１８（ａ）に示す半導体発光モジュール５１０のように、封止体５１３を、実装基板５１１の素子実装部５１５に、封止体５１３の長手方向が素子実装部５１５の周方向に沿うように配置しても良い。実装基板５１１の素子実装部５１５には複数の半導体発光素子５１２が素子実装部５１５の周方向に沿って並べて配置され、それら半導体発光素子５１２は２個を１組として封止体５１３により封止されており、封止体５１３の長手方向は素子実装部１５の周方向に沿っている。このような構成とすれば、発光する部分が素子実装部５１５の周方向においてより連続に近い状態となるため、周方向の照度むらが生じ難い。

（１３）また、図１８（ｂ）に示す半導体発光モジュール６１０のように、複数の半導体発光素子６１２を、実装基板６１１の素子実装部６１５に、素子実装部６１５の周方向に沿って千鳥状に配置しても良い。半導体発光素子６１２は、例えば１個ずつ個別の封止体６１３で封止されている。このような構成とすれば、発光する部分をより満遍なく素子実装部６１５上に形成することができ、より配光特性が良好になる。

（１４）また、図１８（ｃ）に示す半導体発光モジュール７１０のように、複数の半導体発光素子７１２を、実装基板７１１の素子実装部７１５に、素子実装部７１５の周方向に沿って並べて配置し、全ての半導体発光素子７１２を１つの略円環形状の封止体７１３で封止しても良い。このような構成とすれば、発光する部分を素子実装部７１５の周方向に連続させることができるため、周方向の照度むらが生じ難い。

（１５）また、図１８（ｄ）に示す半導体発光モジュール８１０のように、基台２０に複数を組み合わせて搭載するものであっても良い。例えば、実装基板８１１は略半円弧形状の素子実装部８１５と素子実装部８１５の一箇所から延出した舌片部８１６とからなり、素子実装部８１５には複数の半導体発光素子８１２が円弧状に並べて配置されており、それら半導体発光素子８１２が１つの略円弧形状の封止体８１３で封止されている。また、舌片部８１６にはコネクタ８１７が設けられている。このような構成であったとしても、各半導体発光モジュール８１０が基台２０の前面２２に搭載される、すなわち平面配置されるのであれば、組立作業は煩雑にならない。

（１６）また、回路ユニット４０とその周囲に配置されている発光部９０、ケース６０等との間に全面的に十分な空間が設けられ、回路ユニット４０の絶縁が保たれる構成であれば、回路ホルダの全部または一部を備えない構成としても良い。例えば、図１９に示す照明用光源１３００のように、回路ホルダ本体部を備えない構成であっても良い。同図においては、回路ユニット４０は、支持部材９１により支持台座部７６を介して口金７０に対して支持されている。また、ビームスプリッター１３８０は、蓋材５８に対して接着等により固定されている。

（１７）さらには、図２０に示す照明用光源１４００のように、回路ユニット４０がビームスプリッター１４８０によりグローブ１４３０に対して支持される構成とすることも可能である。同図においては、回路ユニット４０の回路基板４２は蓋材５８に接着等により固定されており、蓋材５８はビームスプリッター１４８０に接着等により固定されている。そして、ビームスプリッター１４８０がグローブ１４３０に固定されることにより、回路ユニット４０がグローブ１４３０に対して支持される。この場合、蓋材５８およびビームスプリッター１４８０は、回路ユニット４０を外囲器（グローブ１４３０、ケース６０、および口金７０）に対して支持する支持部材の役割を果たす。

（１８）また、さらに、図２１に示す照明用光源１５００のように、回路基板４２が筒状部５０３に固定され、当該筒状部５０３により口金７０に対して支持される構成とすることもできる。この場合、同図に示すように、蓋材を省略することができる。また、この場合、筒状部５０３を口金７０の一部とみなすと、回路ホルダを完全に備えない構成と考えることができる。

（１９）ここで、上記各実施の形態および各変形例（図１６および図２１に示す変形例を除く）においては、ビームスプリッターが発光部から離間して配置されていたが、図２１に示す照明用光源１５００のように、ビームスプリッター１５８０と回路ユニット４０との間に空間が設けられ、互いに離間した状態で配置されている構成においては、発光部１５９０からの熱がビームスプリッター１５８０を介して回路ユニット４０へと伝導する虞が無いため、図１６に示す変形例１０における照明用光源１１００と同様に、ビームスプリッター１５８０が、直接半導体発光モジュール１５１０の実装基板１５１１上面に固定されていても良い。

ビームスプリッター１５８０の実装基板１５１１上面への固定は、接着等により行っても良いが、図２１に示すように、ビームスプリッター１５８０と実装基板１５１１とが、ネジ９３により基台１５２０に一体的に固定されるとしてもよい。

図２２は、図２１において二点鎖線で示す円Ｂで囲まれた、上記ビームスプリッター１５８０と実装基板１５１１とがネジ９３により基台１５２０に固定されている部分の拡大断面図である。同図に示すように、基台１５２０に設けられたネジ孔９２８、実装基板１５１１に設けられた貫通孔であるネジ孔９１９、およびビームスプリッター１５８０に設けられた貫通孔であるネジ孔１５８２ｄに、ワッシャー９４を介してネジ９３が螺嵌されている。これにより、実装基板１５１１およびビームスプリッター１５８０が、基台１５２０に固定されている。ビームスプリッター１５８０のネジ９３が螺挿される部分の前面側には、凹部１５８２ａが形成されており、ネジ９３が挿入しやすくなっている。ビームスプリッター１５８０の中央に設けられた貫通孔である孔部１５１４の内周面とネジ孔１５８２ｄとの間の部分には、内周面に沿って後面側に突出した位置決め部１５８２ｂが形成されている。位置決め部１５８２ｂの外径と基台１５２０の貫通孔１５２１および実装基板１５１１の孔部１５１４の内径とが一致する形状になっており、ネジ孔９２８、９１９、および１５８２ｄが前後方向（ランプ軸Ｊと平行な方向）において互いに一致する位置に重ね合わされるように、位置決め部１５８２ｂを基台１５２０の貫通孔１５２１および実装基板１５１１の孔部１５１４に嵌め込んだ状態で、ネジ９３を螺嵌することができるため、組み付けが容易である。

また、位置決め部１５８２ｂの周方向における一部には切り欠きが設けられており、当該切り欠き部分に舌片部９１６が挿入される。

なお、図２１においては、ビームスプリッター１５８０および実装基板１５１１は、基台１５２０に対して３点でネジ留めされているが、これに限られない。ネジ留めは、２点でも良いし、４点以上でネジ留めされても良い。

（２０）上記各実施の形態および各変形例においては、グローブ内面に半導体発光モジュールから発せられた光を拡散させる拡散処理、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理が施されていた。ここで、グローブ開口部付近の内周面、より具体的には、ビームスプリッターにより反射された半導体発光モジュールからの主出射光の一部が照射されるグローブ内周面の領域に、さらに拡散効果が高くなるような処理が施された拡散処理部（光拡散処理部）１５３４が設けられていてもよい。

グローブ１５３０の内周面において、半導体発光モジュール１５１０からの主出射光の一部がビームスプリッター１５８０の外周面１５８８において反射されて照射される領域は、図２１において、ビームスプリッター１５８０の前方側端部を通りランプ軸Ｊと直交する仮想平面Ｐ１と、実装基板１５１１の前面と一致する仮想平面Ｐ２との間に挟まれた領域とほぼ一致している。なお、同図においては、仮想平面Ｐ１およびＰ２は、それぞれのランプ軸Ｊを通る平面による断面を破線で表示している。

図２３は、図２１において二点鎖線で示す楕円Ｃで囲まれた部分の拡大断面図である。なお、図２３には、図２１の楕円Ｃで囲まれた部分全体が表示されているわけではなく、そのごく一部を拡大して示している。拡散処理部１５３４におけるグローブ１５３０の内周面１５３２には、半径Ｒ（例えば、Ｒ＝４０〔μｍ〕）を有する半球状の第１の窪み１５３５が一様に形成されており、第１の窪み１５３５各々の内周面には、第１の窪み１５３５よりも小さい半径ｒ（例えば、ｒ＝５〔μｍ〕）を有する半球状の第２の窪み１５３６が一様に形成されている。

このように、一様に形成された微小な窪み（ディンプル）の各々に、これよりも小さい窪み（ディンプル）を一様に形成するといった、二重の窪み構造の拡散処理部１５３４を形成することにより、単一の窪み構造とした場合と比較して一層光拡散性が向上する。

グローブ１５３０において、拡散処理部１５３４が形成される領域は、筐体であるケース６０から露出している範囲であって、ビームスプリッター１５８０の外周面１５８８からの反射光が到達する範囲が好ましい。外周面１５８８により後方に反射された光をグローブ１５３０（の拡散処理部１５３４）で拡散させて、配光範囲をさらに後方に広げると共に、照明用光源１５００が点灯された際のグローブ１５３０の明暗差の改善を図ることができる。

なお、第１の窪み１５３５の半径は、Ｒ＝２０〜４０〔μｍ〕の範囲が好ましく、第２の窪み１５３６の半径は、ｒ＝２〜８〔μｍ〕の範囲が好ましい。

また、半導体発光素子１２は、その主出射方向を前方、すなわちランプ軸Ｊ方向に向けて配置される構成に限られず、全部または一部の半導体発光素子１２がランプ軸Ｊ方向に対して傾いた状態に配置されてもよい。これにより、配光の制御性が向上し、所望の配光を得ることができる。

（２１）図１４において、支持部材９１を用いる代わりに、大径部５０２と口金７０との間の空間に、図１２に示す変形例６と同様に、熱伝導性を有する樹脂等の絶縁性熱伝導性充填部材７８を充填させて硬化させてもよい。

この場合、大径部５０２と筒状部５０３との間の隙間６５ａは絶縁性熱伝導性充填部材７８が充填されて消失し、大径部５０２とケース６０との間の隙間６５ｂもその一部は絶縁性熱伝導性充填部材７８が充填されて消失する。しかし、筒状部５０３内部の空間には、絶縁性熱伝導性充填部材７８が充填されており、回路ユニット４０において発生した熱は、当該絶縁性熱伝導性充填部材７８によって口金７０へと伝道されて放熱されるため、当該空間内に熱がこもる事態の発生は抑制される。

（２２）また、図２１に示す構成において、回路基板４２と口金７０との間の空間に、熱伝導性を有する樹脂等の絶縁性熱伝導性充填部材７８を充填させて硬化させ、図２４に示す照明用光源１６００のような構成としてもよい。この場合においても、回路ユニット４０において発生した熱は、当該絶縁性熱伝導性充填部材７８によって口金７０へと伝道されて放熱されるため、当該空間内に熱がこもる事態の発生が抑制される。

（２３）また、図２１に示す構成においては、回路基板４２が筒状部５０３に固定されて支持されていたが、図２５に示す照明用光源１７００のように、回路基板４２と筒状部５０３との間に隙間が設けられた状態（離間した状態）で、回路基板４２が支持部材９１により支持されるようにしてもよい。このような構成においても、回路ユニット４０において発生した熱は、支持部材９１により口金７０へと伝道されて放熱される。加えて、回路基板４２と口金７０との間の空間は、回路基板４２と筒状部５０３との間に設けられた隙間および貫通孔１５２１を介してグローブ１５３０内部の空間と連通しているため、これら空間間を空気が循環可能であるため、回路基板４２と口金７０との間の空間内に熱がこもることによる温度上昇がさらに抑制される。

（２４）上記各実施の形態および各変形例においては、ケース６０の前方側端部６２内には基台２０が収容され、基台２０とケース６０との間の隙間である空間６３（装着凹部）に、グローブ３０の開口側端部３１が挿入されることによりグローブ３０が装着されるのであるが、このとき、例えば、開口側端部３１の挿入に先立って空間６３に接着剤等を塗布し、開口側端部３１挿入後に接着剤を固化させることにより、基台２０、グローブ３０、およびケース６０が一体に固着される。

ここで、図２６（ａ）に示すように、開口側端部３１に、その厚み方向に貫通する貫通孔３４が形成されていてもよい。なお、図２６（ａ）は、本変形例に係る照明用光源における図３の二点鎖線で示す円Ｄで囲まれた部分に相当する部分の拡大断面図である。

同図に示すように、開口側端部３１が空間６３に挿入される際に、空間６３内部に塗布された接着剤の一部が開口側端部３１によって押し上げられ、開口側端部３１の外周面とケース６０の内周面６４との間の微細な隙間および開口側端部３１の内周面と基台２０の外周面との間の微細な隙間を通って貫通孔３４内部に侵入している。接着剤の一部はさらに、開口側端部３１の外周面とケース６０の内周面６４との間の微細な隙間および開口側端部３１の内周面と基台２０の外周面との間の微細な隙間内を、貫通孔３４よりも前方側まで侵入している。固化後の接着剤は、空間６３の開口側端部３１よりも後方の部分に存在する接着剤９５と、貫通孔３４内部に存在する接着剤９６と、開口側端部３１の外周面とケース６０の内周面６４との間の微細な隙間に広がって存在する薄膜状の接着剤９８と、開口側端部３１の内周面と基台２０の外周面との間の微細な隙間に広がって存在する薄膜状の接着剤９９とに分けられる。そして、これらが一続きの一体物の接着剤として働き、基台２０、ケース６０、およびグローブ３０の開口側端部３１が互いに固着されている。

なお、貫通孔３４の直径としては、例えば、０．５[ｍｍ]〜２．５[ｍｍ]であるが、これに限られない。

また、接着剤９８および９９は、薄膜状であり、表示を容易にするために、同図においては、太線で表示している。当該太線の太さは、接着剤９８および９９の実際の膜厚を示唆するものではない。以下、後述する変形例２５においても、同様である。

このような構成により、開口側端部３１と接着剤との接触面積が増加し、開口側端部３１表面から接着剤が容易に剥離し難くなるのに加えて、万が一、接着剤９８および９９が剥離した場合であっても、接着剤９８および９９を介して接着剤９５と繋がっている接着剤９６がアンカーの役割を果たすことにより、開口側端部３１の空間６３（装着凹部）からの離脱を防止することができる。

上記貫通孔３４は、少なくとも２つ以上複数個設けられるのが望ましく、この場合は、開口側端部３１の周方向に沿って略等間隔に設けられるのが望ましい。これにより、接着剤の開口側端部３１からの剥離が発生した場合においても、接着剤９６にかかる負荷が分散され、接着剤９６と接着剤９８または９９との接合部の破損危険性を低減し、開口側端部３１の空間６３（装着凹部）からの離脱をより効率的に防止することができる。

なお、開口側端部３１挿入前に空間６３内部に塗布される接着剤の量としては、開口側端部３１挿入により押し出された接着剤が、ケース６０の前方側端部６２の最前方端面および基台２０の前面２２を超えない程度の量とするのが、コスト的にも美観の面からも好ましい。なお、前記接着剤の塗布量については、基台２０の前面２２を超えない程度とする代わりに、実装基板１１の前面を超えない程度としてもよい。これについても、以下に述べる変形例２５についても同様である。

（２５）またさらには、上記変形例２４において、厚み方向に貫通した貫通孔に代えて、厚み方向に窪んだ凹部であってもよい。

図２６（ｂ）は、本変形例に係る照明用光源における図３の二点鎖線で示す円Ｄで囲まれた部分に相当する部分の拡大断面図である。

同図に示すように、開口側端部３１の外周面上には、その厚み方向に窪んだ凹部３５が形成されている。上記変形例２４と同様に、開口側端部３１が空間６３に挿入される際に、空間６３内部に塗布された接着剤の一部が開口側端部３１によって押し上げられ、開口側端部３１の外周面とケース６０の内周面６４との間の微細な隙間を通って凹部３５内部に侵入している。そして、開口側端部３１の外周面とケース６０の内周面６４との間の微細な隙間および開口側端部３１の内周面と基台２０の外周面との間の微細な隙間にも接着剤の一部が広がっており、これらは接着剤固化後、接着剤９５、接着剤９７、接着剤９８、および接着剤９９となる。

このような構成により、開口側端部３１と接着剤との接触面積が増加し、開口側端部３１表面から接着剤が容易に剥離し難くなるのに加えて、万が一接着剤９８および９９が剥離した場合であっても、接着剤９８を介して接着剤９５と繋がっている接着剤９７がフックの役割を果たすことにより、開口側端部３１の空間６３（装着凹部）からの離脱を防止することができる。

なお、凹部３５の直径としては、例えば、０．５[ｍｍ]〜２．５[ｍｍ]であるが、これに限られない。凹部３５の深さは、開口側端部３１の厚みにもよるが、開口側端部３１の厚みが１[ｍｍ]である場合には、例えば、凹部３５の深さは０．８[ｍｍ]であるが、これに限られない。

上記凹部３５は、変形例２４における貫通孔３４の場合と同様に、少なくとも２つ以上複数個設けられるのが望ましく、この場合は、開口側端部３１の周方向に沿って略等間隔に設けられるのが望ましい。これにより、接着剤の開口側端部３１からの剥離が発生した場合においても、接着剤９７にかかる負荷が分散され、接着剤９７と接着剤９８との接合部の破損危険性を低減し、開口側端部３１の空間６３（装着凹部）からの離脱をより効率的に防止することができる。

（２６）なお、上記各実施の形態および各変形例においては、開口側端部３１が挿入される溝状の空間６３は、ケース６０の内周面６４および基台２０の外周面により構成されていたが、これに限られない。例えば、溝状の空間である装着凹部を有する環状の部材が基台２０に外挿され、前記環状の部材が外挿された基台２０がケース６０内へと装着されてもよい。この場合、基台２０は、前記環状の部材に対して圧入される態様でもよいし、接着剤等により互いに固着されてもよい。また、前記環状の部材は、ケース６０に対して圧入される態様でもよいし、接着剤等によりケース６０に対して固着されてもよい。

さらには、ケースの薄肉化により、ケースの前方側の端部の厚みを薄くした場合に、機械的特性、例えば、強度・剛性を確保するために、ケースの前方側の端部に補強部材、例えば、補強リングを圧入し、当該補強リングと基台２０の外周面とで装着凹部を形成しても良い。

さらには、基台２０に装着凹部を形成しても良いし、ケース６０に装着凹部を設けても良い。ケース６０に装着凹部を設ける例としては、ケース６０を金属材料により構成し、例えば、ケース６０の端部を折り返すことで、実施できる。

（２７）なお、上記各実施の形態および各変形例においては、開口側端部３１は、周方向に連続的に形成されており、当該開口側端部３１が挿入される溝状の空間６３（装着凹部）も、それに対応して上記周方向に連続する溝状に形成されているが、これに限られない。例えば、突起状の開口側端部３１が複数形成され、それに対応する位置に前記突起が収まるのに十分大きな周方向の幅を有する溝が形成されていても良い。その場合は、前記突起状の開口側端部３１は、周方向に略等間隔に配置されるのが好ましい。これにより、グローブ３０をケース６０に対して保持する力が、周方向に均等に分散され、グローブ３０をより安定的に保持することができる。

また、変形例２７のように、装着凹部を有する別部材を用いる場合は、環状の部材の前記突起状の開口側端部３１に対応する位置に溝が設けられていてもよいし、一続きの環状の部材として構成される代わりに、装着凹部が設けられた複数の部材が、前記突起状の開口側端部３１に対応する位置に配置されても良い。

（２８）上記各実施の形態および各変形例においては、回路ユニット（または回路ホルダ）と発光部との間には全面的に空間が設けられていたが、これに限られない。例えば、回路ユニット（または回路ホルダ）と発光部との間の空間の全部もしくは一部が、絶縁性の部材から成る断熱材により満たされていてもよい。この場合においても、発光部から回路ユニットへの熱の伝播が抑制され、回路ユニットの温度上昇を抑制することができる。

（２９）さらには、回路ユニット（または回路ホルダ）と発光部との間の空間の一部が絶縁部材により満たされていてもよい。この場合、前記絶縁部材が断熱性を有しなくても、回路ユニット（または回路ホルダ）と発光部との間の空間のうち、絶縁部材によって満たされていない部分においては、空気による断熱効果が得られるため、発光部から回路ユニットへの熱の伝播をある程度は抑制することができる。

なお、第１および第２の実施形態に係る照明用光源の部分的な構成、および上記各変形例に係る構成を、適宜組み合わせてなる照明用光源であっても良い。また、上記各実施の形態および各変形例における説明に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。また、各図面における各部材の寸法および比は、一例として挙げたものであり、必ずしも実在の照明用光源の寸法および比と一致するとは限らない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、照明用光源の構成に適宜変更を加えることは可能である。

本発明は、回路ユニットの長寿命を確保しつつ、ＬＥＤランプを小型化するのに利用可能である。

１，１００ 照明用光源
１２，５１２，６１２，７１２，８１２ 半導体発光素子
２０ 基台
２１ 貫通孔
２７ 隙間
３０ グローブ
４０ 回路ユニット
４２ 回路基板
５０，５０１ 回路ホルダ
５８ 蓋材
６０ ケース
６５ 隙間
７０ 口金
８０，１８０，２８０，３８０ ビームスプリッター
９０ 発光部
９１ 支持具

Claims (17)

1. 複数の半導体発光素子が基台の前面にそれぞれの主出射方向を前方に向けた状態で環状に配置されて成る発光部と、外部から供給される電力を変換して前記複数の半導体発光素子を発光させるための回路ユニットと、を備える照明用光源であって、
   前記発光部には、前記複数の半導体発光素子の環の内側において、前後方向に貫通する貫通孔が形成されており、
   前記回路ユニットは、当該回路ユニットの少なくとも一部が前記貫通孔内に位置するように配置され、
   前記回路ユニットと前記発光部との間には、空間が設けられている
   ことを特徴とする照明用光源。
2. 前記回路ユニットと前記発光部との間には、全面的に空間が設けられており、前記回路ユニットと前記発光部とは、互いに完全に離間している
   ことを特徴とする請求項１に記載の照明用光源。
3. 拡散透過性を有し前記発光部の前方側を覆う状態で配されるグローブおよび前記半導体発光素子を発光させるための電力を外部より受電する口金を含む外囲器と、前記発光部に対して離間した状態で配され、前記回路ユニットを前記外囲器に対して支持する支持部材と、をさらに備え、
   前記支持部材は、前記回路ユニットから前記口金への伝熱路の少なくとも一部を構成することにより、前記回路ユニットと前記口金とを熱的に接続する
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の照明用光源。
4. 前記回路ユニットから前記口金への別の伝熱路の少なくとも一部を構成し、前記回路ユニットと前記口金とを熱的に接続する熱伝導部材をさらに備える
   ことを特徴とする請求項３に記載の照明用光源。
5. 前記回路ユニットは、複数の電子部品を有し、
   前記熱伝導部材は、前記複数の電子部品のうち発熱量が他の電子部品よりも大きな発熱電子部品に固定されている
   ことを特徴とする請求項４に記載の照明用光源。
6. 絶縁性の部材から成り、前記回路ユニットを収容する回路ホルダをさらに備え、
   前記回路ホルダと前記発光部との間には、空間が設けられている
   ことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の照明用光源。
7. 前記回路ホルダは、当該回路ホルダの少なくとも一部が前記貫通孔内に位置するように配置され、
   前記回路ホルダの外面と前記貫通孔の内面との間には、隙間が設けられている
   ことを特徴とする請求項６に記載の照明用光源。
8. 前記支持部材は、前記回路ホルダである
   ことを特徴とする請求項６または７に記載の照明用光源。
9. 前記外囲器は、前記発光部を前記口金に対して支持しつつ収容する筒状の外囲ケース部材をさらに含み、
   前記回路ホルダは、前記回路ユニットの少なくとも前記貫通孔内に位置する部分を収容する回路ホルダ本体部と、当該回路ホルダ本体部の後方に配され、前記口金に対して固定された筒状部とを有し、
   前記回路ユニットは、前記回路ホルダ本体部内に固定的に収容された状態で、前記支持部材により前記外囲器に対して前記回路ホルダ本体部と一体的に支持されており、
   前記回路ホルダ本体部と、前記筒状部および前記外囲ケース部材との間には、隙間が設けられている
   ことを特徴とする請求項６または７に記載の照明用光源。
10. 前記支持部材は、熱伝導性を有する絶縁性の樹脂であり、前記回路ホルダと前記口金との間の空間に充填されている
    ことを特徴とする請求項６から８のいずれか１項に記載の照明用光源。
11. 前記回路ユニットは、前記複数の電子部品が回路基板の前面上に実装されて成り、
    前記回路基板は、当該回路基板の後面が前記貫通孔よりも後方に配置され、
    前記支持部材は、熱伝導性を有する絶縁性の樹脂であり、前記回路基板の後面と前記口金との間の空間に充填されている
    ことを特徴とする請求項６から８のいずれか１項に記載の照明用光源。
12. 前記複数の半導体発光素子の前方に配され、前記複数の半導体発光素子の主出射光の一部を前記基台の前面を避けた斜め後方へ反射させ、他の一部を前方に向けて透過させるビームスプリッターをさらに備え、
    前記グローブは、前記ビームスプリッターによる反射光が到達するグローブ内周面部分に、当該部分以外のグローブ内周面よりも拡散性が高い拡散処理部を有する
    ことを特徴とする請求項３に記載の照明用光源。
13. 前記拡散処理部は、前記グローブ内周面に複数個が一様に形成された半球状の第１の窪み各々の内面に、前記第１の窪みよりも小さな第２の窪みが複数個一様に形成されて成る
    ことを特徴とする請求項１２に記載の照明用光源。
14. 前記第１の窪みの深さは、２０μｍ以上４０μｍ以下であり、
    前記第２の窪みの深さは、２μｍ以上８μｍ以下である
    ことを特徴とする請求項１３に記載の照明用光源。
15. 前記複数の半導体発光素子の全部または一部が、ランプ軸方向に対して傾いて配置されている
    ことを特徴とする請求項１から１４のいずれか１項に記載の照明用光源。
16. 前記グローブは、前記筒状の外囲ケース部材の前方側端部に存し、内部に接着剤が塗布された装着凹部に、当該グローブの開口側端部が挿入された状態で、前記接着剤を固化させることにより、前記外囲ケース部材に対して固定され、
    前記開口側端部には、当該開口側端部の厚み方向に貫通する貫通孔が複数形成されている
    ことを特徴とする請求項９から１５のいずれか１項に記載の照明用光源。
17. 前記グローブは、前記筒状の外囲ケース部材の前方側端部に存し、内部に接着剤が塗布された装着凹部に、当該グローブの開口側端部が挿入された状態で、前記接着剤を固化させることにより、前記外囲ケース部材に対して固定され、
    前記開口側端部には、当該開口側端部の厚み方向に窪んだ凹部が複数形成されていることを特徴とする請求項９から１５のいずれか１項に記載の照明用光源。

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