JP2012074258A - ランプ - Google Patents

Abstract

【課題】グローブ内に回路ユニットを配した構成を有する電球形のランプにおいて、回路ユニットが存在することによる光量の低下を可能な限り抑制する。
【解決手段】グローブ９６と口金２０とを含む外囲器１００内に、半導体発光素子であるＬＥＤ４６，５２，…と、口金２０から受電される電力を変換してＬＥＤ４６，５２，…を発光させる回路ユニット８２とを格納するランプ１０において、ＬＥＤ４６，５２，…が光の出射方向を口金２０と反対方向に向けた姿勢で配されており、グローブ９６内には、ＬＥＤ４６，５２，…の光を入射させる入射部を有する導光部材５６が、その入射部をＬＥＤ４６，５２，…の光の出射部に対向させた状態で設けられていて、回路ユニット８２が導光部材５６の外周部に配設されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、ランプに関し、特に、口金を有しかつ回路ユニットを内蔵したランプに関する。

半導体発光素子を発光体とするランプの一つとして、電球形のＬＥＤランプが普及しつつある。
当該ＬＥＤランプは、一般的に、一の実装基板に多数のＬＥＤを実装し、当該実装基板の裏側、口金との間に存する筐体空間内にＬＥＤを点灯するための回路ユニットが収納され、ＬＥＤから発せられる光を、グローブを介して外部に出射する構成を有している（特許文献１）。

また、筐体を良熱伝導材料である金属で形成し、ＬＥＤで発生した熱を口金へと伝導して、当該筐体に熱が蓄積しないようにしているものもある（非特許文献１（第１２頁）参照）。

特開２００６−３１３７１７号公報

「ランプ総合カタログ ２０１０」発行：パナソニック株式会社 ライティング社他

ところで、金属筐体を伝導する熱は、金属筐体内部にも放熱され、回路ユニットはその影響を受ける。回路ユニットを構成する電子部品の中には、熱の影響により寿命が大きく左右されるものがある。

そこで、本願の発明者らは、回路ユニットの寿命を低下させることなくＬＥＤへの通電量を増大し、輝度を一層向上させることができる電球形のＬＥＤランプとして、実装基板を挟んで口金と反対側のグローブ内に回路ユニットを収納する構成とした発明を創作した。これによれば、ＬＥＤから口金に至る熱伝導経路に回路ユニットが存在しないため、回路ユニットの制約を受けることがなくなり、ＬＥＤへの通電量を増大することができる。また、ＬＥＤからの光の出射側に回路ユニットが位置することによる配光特性への悪影響もさほど問題とならないことも確認した。

しかしながら、さほど問題にならないとはいえ、光出射側に回路ユニットを配したことにより、ＬＥＤから出射された光の一部が回路ユニットで遮られてしまい、光出射方向前方の光量が僅かではあるが低減されてしまう。

そこで、本発明は、グローブ内に回路ユニットを配した構成を有するランプにおいて、当該回路ユニットが存在することによる光量の低下を可能な限り抑制したランプを提供することを目的とする。

本発明に係るＬＥＤランプは、グローブと口金とを含む外囲器内に、半導体発光素子と、前記口金から受電される電力を変換して前記半導体発光素子を発光させる回路ユニットとを格納するランプであって、前記半導体発光素子が光の出射方向を前記口金と反対方向に向けた姿勢で配されており、前記グローブ内には、前記半導体発光素子の光を入射させる入射部を有する導光部材が、その前記入射部を前記半導体発光素子の光の出射部に対向させた状態で設けられていて、前記回路ユニットが前記導光部材の外周部に配設されている。

上記の構成からなるランプによれば、半導体発光素子から出射された光は、導光部材が備える入射部から入射された光は、導光部材と空気層との境界面で反射を繰り返しながら導光部材内を進行し、前記境界面に対する入射角が臨界角以下の場合に、当該入射角に応じた分の光が導光部材外へと出射される。そして、導光部材内を進行する光は、最終的には、導光部材における前記入射部とは反対側部分（出射部）から出射される。出射部から出射される光の一部は、導光部材内を反射を繰り返して進行してきた光であるため、当該出射部から、放射状に出射される。

仮に導光部材を備えない場合には、半導体発光素子から回路ユニットの方向に向う光は、回路ユニットによって遮られてしまう。したがって、回路ユニットによって影になるグローブ内面部分に到達する光の量が低下する。よって、これが原因で、光出射方向前方の光量が僅かではあるが低下してしまう。

これに対し、本発明では、出射部から放射状に光が出射されるため、導光部材を備えない場合に回路ユニットによって影になるグローブ内面部分方向にも光が出射されることとなるため、光出射方向前方に生じる光量の低減を可能限り抑制することができる。

なお、導光部材を筒状としたり、導光部材に中空部を設けたりするなどして、導光部材内部に回路ユニットを格納する構成をとることもできる。この場合、ランプ使用中においては、半導体発光素子の発熱量と比較すると僅かではあるが、回路ユニットから熱が発生することがある。そうすると、導光部材内部に回路ユニットを格納する構成では、回路ユニットが格納されている空間に熱が籠ってしまう恐れがある。しかしながら、本発明では導光部材の外周部に回路ユニットを配設しているので、回路ユニットからの熱が籠りにくい構成となっており、回路ユニットの放熱の面で有利である。

実施の形態１に係るＬＥＤランプの概略構成を示す断面図である。 上記ＬＥＤランプの構成部材の内の、回路基板、台座、ＬＥＤモジュール、および導光部材を示す斜視図である。 実施の形態２に係るＬＥＤランプの概略構成を示す断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、変形例に係るＬＥＤランプの概略構成を示す断面図である。 （ａ）〜（ｂ）は、変形例に係るＬＥＤランプの概略構成を示す断面図である。 （ａ）〜（ｂ）は、変形例に係るＬＥＤランプの概略構成を示す断面図である。 変形例に係るＬＥＤランプの概略構成を示す図である。 変形例に係るＬＥＤランプの概略構成を示す図である。

以下、半導体発光素子としてＬＥＤを利用する形態について説明するが、半導体発光素子は、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）やＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。

＜実施の形態１＞
図１は、実施の形態１に係る電球形のＬＥＤランプ１０の概略構成を示す断面図であり、図２は、後述する台座３０、ＬＥＤモジュール４０、および導光部材５６（第１部材７０）の斜視図である。なお、図１において、後述する回路ユニット８２は切断していない。また、図１、図２を含む全ての図において各部材間の縮尺は統一していない。

図１に示すように、ＬＥＤランプ１０はアルミニウムその他の金属材料からなるホルダ１２を有する。なお、ホルダ１２は金属材料に限らず、その他良熱伝導性材料で形成しても構わない。ホルダ１２の横断面は略円形をしており、小円筒部１４と大円筒部１８とをテーパ筒部１６で連結したような形状をしている。

ホルダ１２の小円筒部１４には、口金２０が取り付けられている。口金２０は、ＪＩＳ（日本工業規格）に規定する、例えば、Ｅ２６口金の規格に適合するものであり、一般白熱電球用のソケット（不図示）に装着して使用される。

口金２０は、筒状胴部とも称されるシェル２２と円形皿状をしたアイレット２４とを有する。シェル２２とアイレット２４とは、ガラス材料からなる第１絶縁体２６を介して一体となっている。この一体となったものが、円筒状をした第２絶縁体２８に嵌め込まれている。第２絶縁体２８は、良熱伝導性を有する絶縁材料、例えば窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などで形成される。第２絶縁体２８には、後述する第２リード線９０を外部へ導出するための貫通孔２８Ａが開設されている。

口金２０は、図１に示すように、第２絶縁体２８が小円筒部１４に外挿されており、不図示の耐熱性接着剤で小円筒部１４に固着されている。
ホルダ１２の大円筒部１８には、全体的に円板状をした台座３０が嵌め込まれている。台座３０は、アルミニウムその他の金属材料で形成されている。

台座３０は、大径部３０Ａと小径部３０Ｂとを有し、段差部３０Ｃが形成されている。図２に示すように、台座３０の口金２０とは反対側の面（表面）には、同心円上に内溝３２と外溝３４とが形成されており、外溝３４の外側には貫通孔３６が開設されている。

台座３０の内溝３２と外溝３４とで挟まれた表面部分（以下、「モジュール搭載面３８」と言う。）には、ＬＥＤモジュール４０が搭載されている。
ＬＥＤモジュール４０は、図２に示すように、円環状をしたプリント配線板からなる実装基板４２とこれに実装された複数個の（本例では６個の）ＬＥＤ４４,４６,４８,５０,５２,５４とを有する。実装基板４２には、円環中心軸周りに等角度間隔（本例では、６０度間隔）で、ＬＥＤ４４，…，５４が実装されている。すなわち、ＬＥＤ４４，…，５４環状（本例では、円環状）に配置されている。ＬＥＤ４４，…，５４の各々は、青色ＬＥＤチップとこれを覆う黄色蛍光体とからなり白色発光するもの（白色ＬＥＤ）である。

ＬＥＤ４４，…，５４は、実装基板４２の配線パターン（不図示）によって電気的に直列に接続されている。
台座３０の表面には、導光部材５６が立設されている。導光部材５６は、例えば、アクリル樹脂からなる。なお、導光部材５６は、アクリル樹脂に限らず、その他の透光性材料で形成しても構わない。導光部材５６は、本体部５８と脚部６０とを有する。

本体部５８は有底円筒状をしている。脚部６０は、本体部５８の円環状をした開口側端部部分の内周および外周から延設され、断面「Ｌ」字状をした内脚部６４と外脚部６６とから構成されている。図２に示すように、外脚部６６は、その一部が切欠かれた切欠き部６４Ａを有する。

図１に示すように、導光部材５６の内面には、反射膜６８が形成されている。反射膜６８は、例えばアルミニウムの蒸着膜からなる。
導光部材５６は、面対称形をした二つの部材（第１部材７０、第２部材７２）が組み合わさって構成されている。図２に示すのは第１部材７０である。第１部材７０は第２部材７２との合わせ面７０Ａを有する。

第１部材７０と第２部材７２をその合わせ面同士を合わせて組み合わせると、上述したように、有底筒状をした導光部材５６となる。この場合に、導光部材５６の有底筒状をした本体部５８の開口側端面は、上記の通り円環状をしており、同じく円環状に配されたＬＥＤ４４，…，５４の当該配列態様と合致したものとなっている。なお、図１は、ＬＥＤ４６とＬＥＤ５２とを結ぶ線分を含む平面で切断した断面である。

図２に示すように、導光部材５６は、内脚部６４が内溝３２に外脚部６６が外溝３４にそれぞれ嵌めこまれ、不図示の接着剤によって台座３０に取り付けられている。
回路ユニット８２は、回路基板８４と回路基板８４に実装された電子部品８６とからなる。図２に示すように、回路基板８４はリング状の基板である。この回路基板８４は、図１に示すように、導光部材５６の外面に接着剤７４により支持されている。すなわち、回路ユニット８２全体が、有底筒状をした導光部材５６の外周部と後述するグローブ９６とによってできる空間に格納された形になっている。

回路ユニット８２とアイレット２４とは第１リード線８８で、回路ユニット８２とシェル２２とは第２リード線９０でそれぞれ電気的に接続されている。回路ユニット８２は、アイレット２４およびシェル２２並びに第１リード線８８および第２リード線９０を介して供給される交流電力（口金２０から受電される電力）を、ＬＥＤ４４，…，５４を発光させるための電力に変換して、ＬＥＤ４４，…，５４に給電する。

回路基板８４と実装基板４２とは、切欠き部６４Ａ（図２）に挿通された内部配線９２，９４を介して電気的に接続されている（内部配線９２，９４と実装基板４２との接続部分は不図示）。

第１リード線８８、第２リード線９０、内部配線９２，９４としては、例えば、一般的に用いられる絶縁被覆されたリード線を用いることができる。また、内部配線９２，９４は、回路ユニット８２及びＬＥＤモジュール４０に半田等により接続・固定され、第１リード線８８、第２リード線９０も同様に回路ユニット８２及び口金２０に半田等により接続・固定されている。

ＬＥＤランプ１０は、導光部材５６を覆うグローブ９６を有している。グローブ９６は、例えば、合成樹脂材料やガラス材料などの透光性材料からなる。なお、グローブ９６は、光拡散機能を得るためのフロスト処理やブラスト処理、シリカその他の微粒子のふきつけ塗装、または白色顔料の塗布塗装がなされている。あるいは、グローブ９６自体を乳白色の材料で形成しても構わない。

グローブ９６は、一端部が切除された略卵形をしており、円筒状をした第１部材９６Ａと、球状に膨らんだ第２部材９６Ｂとを有する。
円筒状をした第１部材９６Ａの上端側の内径は、回路ユニット８２全体の幅よりも大きくなっている。回路ユニット８２を導光部材５６に固着した後、グローブ９６の第１部材９６Ａの下端側に位置する開口周縁部をホルダ１２の大円筒部１８内に存する段差部３０Ｃに嵌め込み、続いて第１部材９６Ａと第２部材９６Ｂを接着剤等で固着する。このようにすることにより、グローブ９６内に回路ユニット８２と一体化した導光部材５６を格納することができる。また、段差部３０Ｃには、耐熱性の接着剤９８が充填されていて、これにより、台座３０およびグローブ９６がホルダ１２に固定されている。

すなわち、ＬＥＤランプ１０は、ホルダ１２、口金２０、およびグローブ９６で外囲器１００が構成され、外囲器１００内に、複数個のＬＥＤ４４，…，５４と回路ユニット８２を格納する構成を有している。

上記の構成からなるＬＥＤランプ１０によれば、点灯中にＬＥＤ４４，…，５４で発生する熱は、実装基板４２、台座３０、ホルダ１２を介して口金２０へと伝導され、ＬＥＤランプ１０が装着されている照明器具のソケットを経由して、当該照明器具の他の構成部材、ひいてはこれが取り付けられている例えば天井や壁へと放熱される。

この場合に、ＬＥＤランプ１０では、実装基板４２を挟んで口金２０と反対側のグローブ９６内に回路ユニット８２を格納する構成とし、ＬＥＤモジュール４０から口金２０に至る熱伝導経路に回路ユニット８２を設けない構成としたので、回路ユニット８２に与える熱の影響による制約を受けることがなくなるため、ＬＥＤへの通電量を増大することができる。これにより、輝度を一層向上させることができる。

さらに、回路ユニット８２が配設されている空間、すなわち、グローブ９６と導光部材５６とでできる空間は比較的容量が大きい。したがって、ＬＥＤランプ１０の使用中にＬＥＤ４４，…，５４や回路ユニット８２から発生する熱が上記空間に籠りにくく、回路ユニット８２が熱の影響を受けにくい構成となっている。また、回路基板８４の両面に電子部品を実装することができるので、より多くの電子部品を実装したり、実装する電子部品数が増やさない場合には回路基板８４の径を小さくしたりすることが可能である。

環状に配されたＬＥＤ４４，…，５４の各々から出射された光は、有底筒状をした導光部材５６の開放側端面（入射部）から入射され、導光部材５６と空気層との境界面（導光部材５６の外面）と導光部材５６の内面に形成された反射膜６８とで反射を繰り返しながら、導光部材５６内を進行する。そして、前記外面に対する入射角が臨界角以下の場合に、当該入射角に応じた分の光が導光部材５６外へと出射される。ここで、導光部材５６の開放側端面とＬＥＤモジュール４０の上面（ＬＥＤ４４，…，５４の上面）との間隔は、直線距離で約５〜１０［ｍｍ］の範囲であることが望ましいが、この範囲に限らず所望の特性に応じて、導光部材とＬＥＤの間隔、および導光部材とＬＥＤの数量は調整可能である。

そして、導光部材５６内を進行する光は、最終的には開放側端面とは反対側の出射側端面（出射部）から出射される。本例の場合、出射側端面は、有底筒状の当該半球面状をした端面となる。

仮に導光部材５６を備えない場合には、ＬＥＤ４４，…，５４から回路ユニット８２の方向に向う光は、回路ユニット８２によって遮られてしまう。したがって、グローブ９６の中心軸およびその近傍の内面部分に到達する光の量が低下する。グローブ９６が散乱機能を有するとはいえ、これが原因で、前記中心軸方向前方の光量が僅かではあるが低下してしまう。

これに対し、本例では、導光部材５６を備えない場合に回路ユニット８２の影になる領域（背後の領域）、すなわち、導光部材５６の前記出射側端面から光が出射されることとなるため、前記中心軸方向前方に生じる光量の低減を可能限り抑制することができる。

なお、本例では、導光部材５６の内面に反射膜６８を形成しているいが、反射膜６８は、必ずしも設けなくても構わない。設けなくても、導光部材５６内を進行する光の一部はその内面でも反射し前記出射側端面へと向うからであり、導光部材５６の中空部へと出射された光でもそのいくらかは、内面から導光部材５６へと再入射されて導光部材５６内を進行していくからである。

＜実施の形態２＞
図３は、実施の形態２に係る電球形のＬＥＤランプ１０２を示す断面図である。
なお、ＬＥＤランプ１０２は主としてＬＥＤモジュールを構成するＬＥＤおよび導光部材が異なる以外は、基本的に、実施の形態１のＬＥＤランプ１０と同様の構成をしている。したがって、図３において、ＬＥＤランプ１０と同様の構成部分には、同じ符号を付してその説明は省略し、以下異なる部分を中心に説明する。

実施の形態２のＬＥＤモジュール１０４を構成するＬＥＤ１０６は青色ＬＥＤのみとし、白色光を得るための黄色蛍光体は、後述するように導光部材１０８に形成することとした。なお、本例では、ＬＥＤモジュール１０４を構成する全てのＬＥＤに同じ符号を付すこととする。

実施の形態１における導光部材５６（図１）が有底筒状をしていたのに対し、実施の形態２のＬＥＤランプ１０２を構成する導光部材１０８は、両端が開放された円筒状をしている。

そして、導光部材１０８の内面には反射膜１１０が形成されている。一方、導光部材１０８の外面領域、および光出射側端面には、波長変換層である黄色蛍光体層１１２が形成されている。

上記の構成からなるＬＥＤランプ１０２によれば、環状に配された６個のＬＥＤ１０６の各々から出射された青色光は、円筒状をした導光部材１０８のＬＥＤ１０６の光の出射部に対向する端面（口金２０の存する側の端面（入射端面））から入射され、導光部材１０８と蛍光体層１１２との境界面（導光部材１０８の外面）と導光部材１０８の内面に形成された反射膜１１０とで反射を繰り返しながら、導光部材１０８内を進行する。そして、前記外面に対する入射角が臨界角以下の場合に、当該入射角に応じた分の青色光が導光部材１０８外へと出射される。このとき、蛍光体層１１２を通過する間に青色光の一部は黄色光に変換され、変換されなかった青色光と混色されて白色光となってグローブ９６からＬＥＤランプ１０２外へと出射される。

そして、導光部材１０８内を進行する光は、最終的には口金２０の存する側とは反対側の端面（出射側端面）から出射される。本例の場合、出射側端面は、円環状端面となる。
この場合に、前記出射側端面から出射される光の一部は、導光部材１０８の中を、反射を繰り返して進行してきた光であるため、円筒状をした導光部材１０８の中心軸に対して、角度をもって出射される。その結果、グローブ９６の中心軸およびその近傍の内面部分方向にも光が出射されることとなり、実施の形態１の場合と同様、仮に導光部材１０８を設けない場合と比較して、グローブ９６の中心軸方向前方に生じる光量の低減を可能限り抑制することができる。
＜変形例＞
図４（ａ）、図４（ｂ）に実施の形態１の変形例を、図４（ｃ）、図４（ｄ）に実施の形態２の変形例をそれぞれ示す。なお、図４においては、専ら各実施の形態との違いを説明するのに必要な構成部材に符号を付すこととする。また、対応する実施の形態と同様の構成部材には、同じ符号を付すこととする。

図４（ａ）に示す例では、ＬＥＤモジュールを構成するＬＥＤに青色ＬＥＤ１１４を用いている。そして、導光部材５６の外面に、青色ＬＥＤ１１４の出射光を黄色光に変換するための波長変換層である黄色蛍光体層１１６を形成している。

図４（ｂ）に示す例では、ＬＥＤモジュールを構成するＬＥＤに青色ＬＥＤ１１４を用いている。そして、グローブ９６の内面に、青色ＬＥＤ１１４の出射光を黄色光に変換するための波長変換層である黄色蛍光体層１１８を形成している。

図４（ｃ）に示す例では、ＬＥＤモジュールを構成するＬＥＤに白色ＬＥＤ１２０を用いている。そして、導光部材１０８には、蛍光体層を形成していない。
図４（ｄ）に示す例では、実施の形態２と同様、ＬＥＤモジュールを構成するＬＥＤに青色ＬＥＤ１０６を用いている、そして、グローブ９６の内面に黄色蛍光体層１２２を形成している。

なお、蛍光体層１１８に含まれる蛍光体粒子は高温になると波長変換効率が低下する。したがって、蛍光体層１１８をグローブ９６の内周面に形成することにより、ＬＥＤに蛍光体粒子を混入させた場合より、ＬＥＤ発光時の熱の影響を受け難く、蛍光体粒子の波長変換効率の低下を抑制することができる。

続いて、図５（ａ）、図５（ｂ）に実施の形態１ならびに実施の形態２に共通の変形例を示した。なお、図５では実施の形態１に対する変形例のみを示している。
図５（ａ）は、回路ユニット８２の構成に関する変形例である。実施の形態１では、回路ユニット８２は１枚の回路基板８４と、それに実装された電子部品８６により構成されていた。本例の回路ユニット８２は、２枚の回路基板８４とそれに実装された電子部品８６により構成されている。もちろん、２枚以上の回路基板によっても回路ユニットを構成することも可能である。

また、図５（ｂ）は、回路基板８４の支持方法に関する変形例である。実施の形態１では、接着剤７４により回路基板８４を導光部材５６に固着したが、本例では、４本のワイヤ１２４で支持している。

ワイヤ１２４の一端部は、回路基板８４における配線パターンが形成されている絶縁基板部分に固定されており、他端部は、台座３０ならびに導光部材５６の脚部６０に開設された取付穴１２６に圧入されて固定されている。

なお、別途にワイヤを設けるのではなく、既存の配線を支持具として用いることも可能である。
図６（ａ）、図６（ｂ）は導光部材の形状ならびにＬＥＤの配列方法に関する変形例である。実施の形態１ならびに実施の形態２においては、導光部材の形状が有底筒状ならびに両端が開放された円筒状であったが、本例では、中空部を有しない円柱状である。また、実施の形態１ならびに実施の形態２においては、導光部材の入射部が、ＬＥＤの上方と側方を覆うような形状となっていたが、本例では、導光部材１２８の入射部がＬＥＤ１３４の上方のみを覆っている。さらに、実施の形態１ならびに実施の形態２と比較して、導光部材１２８の入射部とＬＥＤ１３４との間隔が広くなっている。

ここで、導光部材１２８の入射部とＬＥＤ１３４の上面との間隔は、約０〜１０［ｍｍ］の範囲であることが望ましいが、この範囲に限らず所望の配光に応じて調整可能である。なお、ＬＥＤモジュール１３６を構成するＬＥＤ１３４は、青色ＬＥＤチップとこれを覆う黄色蛍光体とからなり白色発光する白色ＬＥＤである。

このようにすることで、台座３０と導光部材１２８の入射部との間隙からも、グローブ９６へ向けてＬＥＤ１３４からの光を出射させることができる。
また、実施の形態１ならびに実施の形態２では、円環状をした実装基板上に環状に複数のＬＥＤが配置されていたが、本例では、必ずしも環状に複数のＬＥＤが配置されている必要はなく、例えば、行列状に複数のＬＥＤが配置されていてもよい。

導光部材１２８はワイヤ１３０で支持されている。ワイヤ１３０の一端部は導光部材１２８に固定されており、他端部は台座３０に開設された取付穴１３２に圧入されて固定されている。

図６（ｂ）は、図６（ａ）に示すＬＥＤランプの変形例を示す図である。図６（ｂ）では、ＬＥＤ１３８は青色ＬＥＤであり、白色光を得るための黄色蛍光体を含む黄色蛍光体層１４２はグローブ９６の内面に形成されている。黄色蛍光体層１４２をグローブ９６の内面ではなく、導光部材１２８の外面に形成することとしてもよい。

なお、特に図示しないが、図６（ａ）、図６（ｂ）に示す回路ユニット８２を、外面が反射面となっている回路ケースに格納することとしてもよい。これにより、台座３０と導光部材１２８の入射部との間隙から出射し、回路ユニット８２によって吸収されてしまう光の量を低減することができる。すなわち、回路ユニット８２によって吸収されてしまうはずの光を、回路ケースの外面に設けられた反射膜によってグローブ側へ向けて反射させることができるので、グローブから出射される光の量の低下を抑制することが可能となる。この場合、回路ユニットを構成するすべての電子部品が回路ケース内に配される必要はない。上記の実施の形態等において、回路ユニットは、複数の電子部品が１つの回路基板に実装されていたが、複数の回路基板、例えば、２つの回路基板に、複数の電子部品を分けて実装し、その一部のみを回路ケース内に配されることとしてもよい。

また、熱に強い電子部品を回路ケース内ではなく、例えば、台座や口金の内部に配しても良い。この場合、グローブの内部に配される回路ユニットを小さくすることができるため、それに応じて回路ケースも小さくすることができ、グローブの頂部への光取り出し効率を向上させることができる。

図７は導光部材の形状ならびにグローブの形状に関する変形例である。なお、図７において、実施の形態１に係るＬＥＤランプ１０と同様の構成部分には、同じ符号を付している。

本例における導光部材１４４は略球状をしており、実施の形態１に係る導光部材５６と同様に、第１部材１４６および第２部材１４８が組み合わさって構成されている。導光部材１４４の内面には反射膜１５４が形成されている。導光部材１４４が略球状であるのに伴って、本例では、グローブ９６の形状としてボール電球に似た形状を有するＧタイプを採用している。

ＬＥＤモジュール１５６を構成するＬＥＤには、白色ＬＥＤが用いられており（図中にはＬＥＤ１５０，１５２のみが現れている）、各ＬＥＤは環状に配列されている。導光部材１４４が略球状をしている本例においては、出射面を一端部が切除された略球面状とすることができる。したがって、実施の形態１と比較してより広角に光を出射させることが可能となる。

なお、図７では、導光部材の形状を中空部を有する略球状としたが、これに限定されず、中空部を有しない略球状とすることもできる。
図８はＬＥＤの配置ならびに導光部材に関する変形例である。図７と同様、実施の形態１に係るＬＥＤランプ１０と同様の構成部分には、同じ符号を付している。

本例においては、実施の形態１における環状のＬＥＤモジュールに加え、台座の中央部分にも白色ＬＥＤ１６２が実装されたＬＥＤモジュール１６４を配置している。また、ＬＥＤモジュール１６４を覆うように、導光部材１５８が設けられている。導光部材１５８の内面には反射膜１６０が形成されており、ＬＥＤモジュール１６４から出射され、導光部材１５８の入射部から入射した光は、導光部材１５８の内部を進行し、出射側端面から出射される。このように、台座の中央部にもＬＥＤモジュールを載置することにより、ＬＥＤランプの光量を増加させることができる。

なお、ＬＥＤモジュール１６４に実装されているＬＥＤの個数について、図８に現れているのは一個のＬＥＤ１６２のみであるが、言うまでもなく、ＬＥＤモジュール１６４上に複数個のＬＥＤを実装することも可能である。これにより、ＬＥＤランプのさらなる光量増加を図ることができる。

以上、本発明を実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明は上記の例に限定されないことは勿論であり、例えば、以下の形態とすることも可能である。
（１）上記の形態ならびに変形例では、ＬＥＤを円環状に配置したが、配置の形態はこれに限らない。例えば、楕円形の環状や、方形の環状、あるいは、多角形の環状に配置しても構わない。

これに合わせて、導光部材の形状も楕円筒状、方形筒状、多角形の筒状とする。すなわち、筒状の導光部材の入射部から、環状に配されたＬＥＤからの出射光を入射させるため、導光部材の形状（前記入射部に形状）を当該ＬＥＤの配列形状に合致させたものとするのである。

（２）上記の形態では、ＬＥＤを６個用いたが、ＬＥＤランプを構成するＬＥＤの個数は、これに限らず、必要とする輝度等に応じて、適宜変更可能である。
（３）上記の形態では、青色ＬＥＤと黄色蛍光体とで、白色光を得ることとしたが、これに限らず、近紫外ＬＥＤと赤色蛍光体、青色蛍光体、緑色蛍光体を混合してなる混色蛍光体との組み合わせとしても構わない。

（４）上記の形態では、電子部品を実装している回路基板の向きを、ランプ軸に対して直交する方向に配置する例を示したが、本発明はこの例に限定されない。ランプ軸に対して平行となる方向や、傾斜する方向に傾けて配置しても良い。

（５）上記の形態では、口金や台座の内部は中空であったが、例えば、伝導率が空気よりも高い絶縁性の材料を充填しても良い。これにより、発光時のＬＥＤモジュールからの熱は、口金、ソケットを介して照明器具へと伝わり、ランプ全体としての放熱特性を向上させることができる。なお、上記材料としては、例えばシリコーン樹脂等がある。

本発明に係るランプは、例えば、白熱電球に代替する電球形ＬＥＤランプとして好適に利用可能である。

１０、１０２ ＬＥＤランプ
１２ ホルダ
１４ 小円筒部
１６ テーパ筒部
１８ 大円筒部
２０ 口金部
２２ シェル
２４ アイレット
２６ 第１絶縁体
２８Ａ、３６ 貫通孔
２８ 第２絶縁体
３０ 台座
３０Ａ 大径部
３０Ｂ 小径部
３０Ｃ 段差部
３２ 内溝
３４ 外溝
３８ モジュール搭載面
４０、１０４、１３６、１４０、１５６、１６４ ＬＥＤモジュール
４２ 実装基板
４４、４６、４８、５０、５２、５４、１０６、１１４、１２０、１３４、１３８、１５０、１５２、１６２ ＬＥＤ
５６、１０８、１２８、１４４、１５８ 導光部材
５８ 本体部
６０ 脚部
６４ 内脚部
６４Ａ 切欠き部
６６ 外脚部
６８、１１０、１５４、１６０ 反射膜
７０、１４６ 第１部材
７０Ａ 合わせ面
７２、１４８ 第２部材
７４、９８ 接着剤
８２ 回路ユニット
８４ 回路基板
８６ 電子部品
８８、９０ リード線
９２、９４ 内部配線
９６ グローブ
９６Ａ 第１部材
９６Ｂ 第２部材
１００ 外囲器
１１２、１１６、１１８、１２２、１４２ 黄色蛍光体層
１２４、１３０ ワイヤ
１２６、１３２ 取付穴

Claims (9)

1. グローブと口金とを含む外囲器内に、半導体発光素子と、前記口金から受電される電力を変換して前記半導体発光素子を発光させる回路ユニットとを格納するランプであって、
   前記半導体発光素子が光の出射方向を前記口金と反対方向に向けた姿勢で配されており、
   前記グローブ内には、前記半導体発光素子の光を入射させる入射部を有する導光部材が、その前記入射部を前記半導体発光素子の光の出射部に対向させた状態で設けられていて、
   前記回路ユニットが前記導光部材の外周部に配設されていることを特徴とするランプ。
2. 複数個の前記半導体発光素子が環状に配されており、
   前記導光部材は、その一端面の形状が前記環状に合致する筒状であり、
   前記一端面が前記入射部となっていることを特徴とする請求項１に記載のランプ。
3. 前記回路ユニットは、複数の電子部品と、当該電子部品が実装されたリング状の回路基板とを有し、
   前記導光部材は、前記リング状の回路基板に挿通されていることを特徴とする請求項１に記載のランプ。
4. 前記導光部材は、柱状、または球状であることを特徴とする請求項１に記載のランプ。
5. 前記半導体発光素子が実装された実装基板と、
   前記実装基板が搭載された台座と、
   当該台座と前記口金とを連結する熱伝導部材と、
   を有することを特徴とする請求項１に記載のランプ。
6. 前記台座は、板状をしており、
   前記熱伝導部材は、テーパ筒状をしていて、
   前記熱伝導部材の大径側端部に前記台座が、小径側端部に前記口金が取り付けられていることを特徴とする請求項５に記載のランプ。
7. 前記導光部材の外面に、前記半導体発光素子が発する光をこれとは波長の異なる光に変換する波長変換層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のランプ。
8. 前記グローブの内面に、前記半導体発光素子が発する光をこれとは波長の異なる光に変換する波長変換層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のランプ。
9. 前記導光部材の内面に反射膜が形成されていることを特徴とする請求項２に記載のランプ。

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