JP2012243675A - 電球形ランプ及び照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】口金側にも高い照度で照射することができる電球形ランプを提供する。
【解決手段】中空のグローブ１０と、グローブ１０内に配置され、ＬＥＤチップ２２を有するたＬＥＤモジュール２０と、ＬＥＤモジュール２０を発光させるための電力を受電する口金３０とを備え、ＬＥＤモジュール２０を光源とするグローブ１０の光中心１０ｃを中心として、グローブ１０の中空の領域を、口金側の第１領域Ｒ１と第１領域Ｒ１とは反対側の第２領域Ｒ２とに二分するとともに、第１領域Ｒ１からグローブ１０の外部に放出される光の全光束をΦ_１Ｇとし、第２領域Ｒ２からグローブ１０の外部に放出される光の全光束をΦ_２Ｇとしたときに、Φ_１Ｇ／Φ_２Ｇ≧１である。
【選択図】図５

Description

本発明は、電球形ランプ及びこれを備える照明装置に関し、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を用いた電球形ランプ及びこれを備える照明装置に関する。

ＬＥＤ等の半導体発光素子は、小型、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光灯や白熱電球等の各種ランプにおける新しい光源として期待されており、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の研究開発が進められている。

ＬＥＤランプとしては、ガラスバルブ内に発光管を備えた電球形蛍光灯やフィラメントコイルを用いた白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプ（電球形ＬＥＤランプ）、あるいは、直管形蛍光灯に代替する直管形のＬＥＤランプ（直管形ＬＥＤランプ）等がある。

例えば、特許文献１に、従来の電球形ＬＥＤランプが開示されている。図１９は、特許文献１に開示された従来の電球形ＬＥＤランプの断面図である。

図１９に示すように、従来の電球形ＬＥＤランプ１００は、半球状のグローブである透光性のカバー１１０と、受電用の口金１２０と、金属製筐体である外郭部材１３０とを備える。

外郭部材１３０は、外部に露出する周部１３１と、この周部１３１に一体に形成された円板状の光源取り付け部１３２と、周部１３１の内側に形成された凹部１３３とを有する。光源取り付け部１３２の上面には、複数のＬＥＤを備えるＬＥＤモジュール１４０が取り付けられている。なお、凹部１３３の内面には、その内面形状に沿って形成された絶縁部材１５０が設けられており、絶縁部材１５０の内部には、ＬＥＤを点灯させるための点灯回路１６０が収納されている。

特開２００６−３１３７１７号公報

一般的に照明装置は天井等に設置されることが多く、この場合、電球形のランプは、グローブ（ガラスバルブ）が下側（地面側）で口金が上側（天井側）で点灯、いわゆるベースアップ点灯するようにして、天井に固定された照明器具に取り付けられる。

一方、照明装置（照明器具）の種類によっては、グローブが上側（天井側）で口金が下側（地面側）で点灯、いわゆるベースダウン点灯するように電球形ランプが取り付けられる場合もある。ランプをこのようなベースダウン点灯で扱う照明装置としては、例えば、シャンデリア、あるいは、ロウソク型照明器具又は街灯やスタンド型照明器具のように地面側から上側に向かって長尺状に延びた照明器具を備えるベースダウン点灯用の照明装置等がある。このように口金が下側となる照明装置に用いられるランプには、天井側だけではなく地面側にも、すなわち口金側にも高い照度で照射することが要求される。

しかしながら、図１９に示すような従来の電球形ＬＥＤランプ１００では、外郭部材１３０における光源取り付け部１３２上にＬＥＤモジュール１４０が設けられているため、口金１２０側への光が外郭部材１３０によって遮られる。従って、従来の電球形ＬＥＤランプで１００は、口金が下側（地面側）となるように取り付けられるベースダウン用の照明装置等には適さないという問題がある。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、口金側にも高い照度で照射することができる電球形ランプを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の電球形ランプの一態様は、中空のグローブと、前記グローブ内に配置され、半導体発光素子を有する発光モジュールと、前記発光モジュールを発光させるための電力を受電する口金とを備え、前記グローブの光中心を中心として、前記グローブの前記中空の領域を、前記口金側の第１領域と前記第１領域とは反対側の第２領域とに二分するとともに、前記第１領域から前記グローブの外部に放出される光の全光束をΦ_１Ｇとし、前記第２領域から前記グローブの外部に放出される光の全光束をΦ_２Ｇとしたときに、Φ_１Ｇ／Φ_２Ｇ≧１である構成としている。

このように、口金側の光束が高くなるように構成されているので、口金側の照度を高くすることができる。

さらに、本発明の電球形ランプの一態様において、前記発光モジュールは、前記グローブ内に中空配置される構成としてもよい。

さらに、本発明の電球形ランプの一態様において、前記発光モジュールは、前記光中心に位置する構成としてもよい。

さらに、本発明の電球形ランプの一態様において、前記発光モジュールが発する光のうち、前記第１領域側に発する光の全光束をΦ_１Ｍとし、前記第２領域側に発する光の全光束をΦ_２Ｍとしたときに、Φ_１Ｍ／Φ_２Ｍ≧１である構成としてもよい。

これにより、容易にΦ_１Ｇ／Φ_２Ｇ≧１とすることができる。

さらに、本発明の電球形ランプの一態様において、前記グローブは、前記口金側に設けられた開口部を有し、当該電球形ランプは、さらに、前記開口部から前記グローブ内に向かって延びるように設けられたステムを備え、前記発光モジュールは、前記ステムに固定されている構成としてもよい。

これにより、グローブ内において発光モジュールを容易に中空配置とすることができる。

さらに、本発明の電球形ランプの一態様において、前記第１領域における前記グローブの内面に、光反射機能及び光透過機能を有する膜が形成されている構成としてもよい。

これにより、グローブにおける口金側の光束を大きくすることができる。

さらに、本発明の電球形ランプの一態様において、前記第１領域における前記グローブの内面に形成された樹脂部材を備え、前記発光モジュールは、前記樹脂部材に固定されている構成としてもよい。

これにより、口金側の光束損失を発生させることなく、グローブ内において発光モジュールを中空配置とすることができる。

また、本発明の照明装置の一態様は、上記の電球形ランプを備えるものである。

このように、本発明は、電球形ランプを備える照明装置として実現することもできる。

本発明に係る電球形ランプは、口金側の光束が高くなるように構成されているので、グローブが上側（天井側）で口金が下側（地面側）となるように照明器具に取り付けられたとしても、地面側の照度を高くすることができる。

本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプの斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプの分解斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプの断面図である。 （ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールとステムとの接続部分の拡大断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプの点灯時の状態を説明するための図である。 本発明の第１の実施形態の変形例に係る電球形ランプの断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る電球形ランプの断面図である。 本発明の第２の実施形態の変形例１に係る電球形ランプの断面図である。 本発明の第２の実施形態の変形例２に係る電球形ランプの断面図である。 本発明の第３の実施形態に係る電球形ランプの断面図である。 本発明の第３の実施形態の変形例１に係る電球形ランプの断面図である。 本発明の第３の実施形態の変形例２に係る電球形ランプの断面図である。 （ａ）は、変形例１に係るＬＥＤモジュールの平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＢ−Ｂ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図である。 変形例２に係るＬＥＤモジュールの断面図である。 変形例３に係るＬＥＤモジュールの断面図である。 変形例４に係るＬＥＤモジュールの断面図である。 本発明の実施形態に係る照明装置の概略図である。 従来に係る電球形ＬＥＤランプの断面図である。

以下、本発明の実施形態に係る電球形ランプ及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。

（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプ１の全体構成について、図１〜図３を用いて説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプの斜視図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプの分解斜視図である。図３は、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプの断面図である。

図１〜図３に示すように、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプ１は、電球形蛍光灯や白熱電球等に代替する電球形のＬＥＤランプであって、グローブ１０と、ＬＥＤモジュール２０と、口金３０とを備える。さらに、本実施形態に係る電球形ランプ１は、ステム４０と、支持部材５０と、樹脂ケース６０と、一対のリード線７０ａ、７０ｂと、点灯回路８０とを備える。本実施形態に係る電球形ランプ１は、グローブ１０と、樹脂ケース６０と、口金３０とによって外囲器が構成されている。

以下、本実施形態に係る電球形ランプ１の各構成要素について、図１〜図３を参照しながら詳細に説明する。

まず、グローブ１０について説明する。図１〜図３に示すように、グローブ１０は、透光性を有する中空部材であって、内部にＬＥＤモジュール２０を収納するとともに、ＬＥＤモジュール２０が発した光をランプ外部に放射する。本実施形態において、グローブ１０は、可視光に対して透明なシリカガラス製の中空のガラスバルブである。したがって、グローブ１０内に収納されたＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０の外側から視認することができる。このような構成とすることにより、ＬＥＤモジュール２０が発した光がグローブ１０自身によって損失することを抑制することができる。

また、グローブ１０は、一方が球状に閉塞され、他方に開口部１１を有する形状である。言い換えると、グローブ１０の全体形状は、開口部１１から膨出するような略球形状である。本実施形態におけるグローブ１０の形状は、一般的な白熱電球と同様のＡ形（ＪＩＳ Ｃ７７１０）である。

なお、グローブ１０の形状は、必ずしもＡ形である必要はない。例えば、グローブ１０の形状は、Ｇ形又はＥ形等であってもよい。また、グローブ１０は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、例えば、シリカを塗布して乳白色の拡散膜を形成する等の拡散処理が施されていても構わないし、赤色や黄色等の有色に着色したり模様や絵を施したりしてもよい。また、グローブ１０は、必ずしもシリカガラス製である必要はなく、アクリル等の透明樹脂製としても構わない。但し、上述のようにガラス製とすることにより、高い耐熱性を有するグローブ１０とすることができる。また、グローブ１０の厚みの複数箇所を不均一に形成することで、ＬＥＤモジュール２０からの光が厚みの不均一箇所に当たり、光のきらめき感を高めることができる。

次に、ＬＥＤモジュール２０について説明する。ＬＥＤモジュール２０は、電球形ランプ１の光源となる発光モジュールであって、グローブ１０における球形状の中心位置（例えば、グローブ１０の内径が大きい径大部分の内部）に中空状態で配置されている。ＬＥＤモジュール２０は、２本のリード線７０ａ、７０ｂから所定の直流電力の供給を受けることによって発光する。

ここで、本実施形態に係るＬＥＤモジュール２０の具体的な構成について、図４（ａ）及び図４（ｂ）を用いて詳述する。図４（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図である。

図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、ＬＥＤチップが基台上に直接実装されたＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）の発光モジュールであって、基台２１と、ＬＥＤチップ２２と、封止材（封止部材）２３と、給電端子２４ａ、２４ｂと、貫通孔２５とを備える。

基台２１は、ＬＥＤチップ２２を実装するためのＬＥＤ実装基板であって、ＬＥＤチップ２２が実装される平面を構成する第１の主面（表面）２１ａと、当該第１の主面２１ａとは反対側の平面を構成する第２の主面（裏面）２１ｂとを有する矩形状の板状基板である。

また、基台２１は、可視光に対して透光性を有する透光性基板で構成されている。従って、ＬＥＤモジュール２０は、基台２１の両主面側から光を放出するように構成されている。透光性を有する基台２１としては、アルミナあるいは窒化アルミニウムからなるセラミックス基板、透明なガラス基板、又は、透明樹脂で構成された可撓性を有するフレキシブル基板等を用いることができる。

ＬＥＤチップ２２は、単色の可視光を発するベアチップであり、例えば、通電されると青色光を発する青色発光ＬＥＤチップを用いることができる。また、本実施形態において、ＬＥＤチップ２２は、基台２１の第１の主面２１ａにのみ複数個実装されており、１０個のＬＥＤチップ２２を一列として２列配置されている。

封止材２３は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であって、ＬＥＤチップ２２の光を所定の波長に波長変換（色変換）するとともに、ＬＥＤチップ２２を封止してＬＥＤチップ２２を保護する。本実施形態において、封止材２３は、断面形状が上に凸の略半円状のドーム形状であり、全てのＬＥＤチップ２２を覆うようにＬＥＤチップ２２の列に従って直線状に２本形成されている。

封止材２３としては、例えば、ＬＥＤチップ２２が青色発光ＬＥＤである場合、白色光を得るために、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子は青色発光ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止材２３（発光部）からは、励起された黄色光と青色発光ＬＥＤチップの青色光とによって白色光が放射される。なお、封止材２３に、シリカ等の光拡散材も含有させても構わない。

給電端子２４ａ、２４ｂは、リード線７０ａ、７０ｂから、ＬＥＤチップ２２を発光させるための電力の供給を受ける金属電極であり、基台２１の第１の主面２１ａ上に形成される。給電端子２４ａ、２４ｂによって受電した直流電力はＬＥＤチップ２２に供給される。

貫通孔２５は、後述するステム４０の凸部４１と嵌合するように構成された嵌合部であり、基台２１の略中央部に設けられている。貫通孔２５は上面視形状が長方形状となるように形成されており、貫通孔２５とステム４０の凸部４１とが嵌合することにより基台２１の回転が規制され、これによりＬＥＤモジュール２０のグローブ１０に対する位置が固定される。

なお、図示しないが、基台２１の第１の主面２１ａ上には、銀等の金属からなる金属配線が形成されている。金属配線は、基台２１の第１の主面２１ａにパターン形成されており、ワイヤーを介して複数のＬＥＤチップ２２同士を電気的に接続するとともに、列両端のＬＥＤチップ２２と給電端子２４ａ、２４ｂとをそれぞれ電気的に接続する。なお、金属配線にはメッキ処理を施しても構わない。

このように構成されるＬＥＤモジュール２０は、図３に示すように、ＬＥＤチップ２２が実装された面である第１の主面２１ａを口金３０側に向けて配置される。すなわち、ＬＥＤチップ２２及び封止材２３で構成される発光部が口金３０側に向くように構成されており、ＬＥＤモジュール２０の発光が直接発する主光（主放射光）は口金３０側に向かって放射される。なお、本実施形態では、基台２１は透光性を有するので、上記発光部が発する光は、基台２１を透過して第２の主面２１ｂから副光（副放射光）としてグローブ１０の頂部側に放射される。

次に、口金３０について説明する。図２及び図３に示すように、口金３０は、外部電源から、ＬＥＤモジュール２０のＬＥＤチップ２２を発光させるための電力を受電する受電用部材であって、本実施形態では、二接点によって、ランプ外部の交流電源（例えば、ＡＣ２００Ｖの商用電源）から交流電圧を受電する。口金３０で受電した電力はリード線を介して点灯回路８０の電力入力部に入力される。

口金３０は、例えばＥ形であり、その外周面には照明装置のソケットに螺合させるための螺合部が形成されるとともに、その内周面には樹脂ケース６０に螺合させるための螺合部が形成されている。

本実施形態における口金３０は、Ｅ２６形の口金である。したがって、電球形ランプ１は、商用の交流電源と接続されたＥ２６口金用ソケットに取り付けて使用される。なお、口金３０は、必ずしもＥ２６形の口金である必要はなく、Ｅ１７形など異なる大きさの口金であってもよい。また、口金３０は、必ずしもネジ込み形の口金である必要はなく、例えば差し込み形など異なる形状の口金であってもよい。

次に、ステム４０について説明する。図２及び図３に示すように、ステム４０は、ＬＥＤモジュール２０を保持する保持部材であって、グローブ１０の開口部１１の近傍からグローブ１０内に向かって延在するように設けられている。本実施形態におけるステム４０は、略棒状の柱状体であり、一端がＬＥＤモジュール２０に接続され、他端が支持部材５０に接続されている。

また、ステム４０の頂部には、ステム４０の延在方向に突出するように構成された凸部４１が設けられており、凸部４１によってＬＥＤモジュール２０の位置が規制される。具体的には、図５に示すように、封止材２３が形成された第１の主面２１ａが下向きとなるように、ステム４０の凸部４１に基台２１の貫通孔２５を嵌合させてＬＥＤモジュール２０をステム４０の頂部上面に載置する。このとき、ＬＥＤモジュール２０の姿勢は凸部４１によって規制され、凸部４１の形状に従ってＬＥＤモジュール２０の向きが決定付けられる。凸部４１は、例えば、上面視形状が長方形となるような直方体とすることができる。なお、基台２１とステム４０とは接着剤によって固着することができる。

このようにＬＥＤモジュール２０はステム４０によって点灯回路８０と分離されてグローブ１０内において中空状態で保持されている。すなわち、本実施形態では、ＬＥＤモジュール２０の基台２１はステム４０の頂部よりも大きく、電球形ランプ１を上面視したときに、ステム４０の頂部の上面（ＬＥＤモジュール２０の載置面）はＬＥＤモジュール２０の基台２１によって覆われている。具体的には、封止材２３を覆わないようにＬＥＤモジュール２０上の２つの封止材２３の間に、ステム４０の頂部を配置し、口金側に放射される光を妨げないように設けられている。

なお、ステム４０はアルミニウムによって構成したが、ガラス等の透明部材によって構成することもできる。また、ステム４０には、２本のリード線７０ａ，７０ｂを挿通するための２つの挿通孔が形成されている。

次に、支持部材５０について説明する。図２及び図３に戻り、支持部材５０は、グローブ１０の開口部１１の開口端１１ａに接続され、ステム４０を支持する部材である。また、支持部材５０は、グローブ１０の開口部１１を塞ぐように円形の板状部材で構成されている。なお、図示しないが、支持部材５０には、２本のリード線７０ａ、７０ｂを挿通するための２つの挿通孔が形成されている。

支持部材５０の上面（グローブ１０側の面）にはステム４０が立設されている。支持部材５０とステム４０とは例えばネジによって固定される。本実施形態において、支持部材５０は、アルミニウムによって構成されている。なお、支持部材５０には段差部が設けられており、当該段差部には、グローブ１０の開口部１１の開口端１１ａが当接され、当該段差部において、支持部材５０と樹脂ケース６０と開口端１１ａとは、接着剤によって固着される。

次に、樹脂ケース６０について説明する。図２及び図３に示すように、樹脂ケース６０は、ステム４０と口金３０とを絶縁するとともに点灯回路８０を収納するための絶縁部材からなるケース（絶縁ケース）である。樹脂ケース６０は、上側に位置する円筒状の第１ケース部６１と、下側に位置する円筒状の第２ケース部６２とからなる。

第１ケース部６１は、その外表面が外気に露出するように構成されており、内径が支持部材５０の最外径とほぼ同じである。支持部材５０は、第１ケース部６１と嵌合して固定される。第２ケース部６２は、その外周面に口金３０と螺合するための螺合部が形成されており、この螺合部によって第２ケース部６２と口金３０とが固定される。

本実施形態において、第１ケース部６１と第２ケース部６２とは射出成形によって一体的に成形される。樹脂ケース６０は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）によって成形することができる。

次に、リード線７０ａ、７０ｂについて説明する。図１〜図３に示すように、２本のリード線７０ａ、７０ｂは、ＬＥＤモジュール２０に所定の直流電力を給電する給電用電線である。

リード線７０ａ（第１リード線）は、点灯回路８０からＬＥＤモジュール２０に正電圧を供給する正電圧供給線である。リード線７０ａのＬＥＤモジュール２０側の一端部は、給電端子２４ａと半田接続により電気的に接続されており、リード線７０ａの点灯回路側の他端部は、点灯回路８０の電力出力部と電気的に接続されている。

一方、リード線７０ｂ（第２リード線）は、点灯回路８０からＬＥＤモジュール２０に負電圧を供給する負電圧供給線である。リード線７０ｂのＬＥＤモジュール２０側の一端部は、給電端子２４ｂと半田接続により電気的に接続されており、リード線７０ｂの点灯回路側の他端部は、点灯回路８０の電力出力部と電気的に接続されている。

次に、点灯回路８０について説明する。図２及び図３に示すように、点灯回路８０は、ＬＥＤチップ２２を点灯させるための回路であり、樹脂ケース６０内に収納されている。具体的に、点灯回路８０は、複数の回路素子と、各回路素子が実装される回路基板とを有する。本実施形態において、点灯回路８０は、口金３０から受電した交流電力を直流電力に変換し、２本のリード線７０ａ、７０ｂを介してＬＥＤチップ２２に当該直流電力を供給する。点灯回路８０は、例えば、整流用のダイオードブリッジと、平滑用のコンデンサと、電流調整用の抵抗とによって構成することができる。

なお、電球形ランプ１には、必ずしも点灯回路８０が備えられている必要はなく、例えば照明器具又は電池などから直接に直流電力が供給される場合には、電球形ランプ１に、点灯回路８０が備えられていなくてもよい。また、点灯回路８０には、調光回路や昇圧回路などの他の回路を適宜組み合わせることもできる。

次に、このように構成される本実施形態に係る電球形ランプ１の点灯時の照射状態について、図６を用いて説明する。図６は、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプの点灯時の状態を説明するための図である。なお、図６は、本実施形態に係る電球形ランプ１を模式的に表したものであり、ステム４０は図示していない。

図６に示すように、ＬＥＤモジュール２０を光源とするグローブ１０の光中心１０ｃを中心として、グローブ１０の中空領域（グローブ１０の内部領域）を、仮想的に、口金３０側の第１領域Ｒ１（図６中の斜線ハッチングの領域）と第１領域Ｒ１とは反対側の領域である第２領域Ｒ２（図６中の散点状ハッチングの領域）とに二分する。具体的には、グローブ１０の容積を二分するように、グローブ１０の光中心１０ｃを通る平面によってグローブ１０の中空領域を上下に二分する。

そして、グローブ１０を第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２とに二分したときにおいて、第１領域Ｒ１からグローブ１０の外部に放出される光の全光束をΦ_１Ｇ（図６中の白抜きの矢印）とし、第２領域Ｒ２からグローブ１０の外部に放出される光の全光束をΦ_２Ｇ（図６中の斜線ハッチングの矢印）とすると、本実施形態に係る電球形ランプ１は、Φ_１Ｇ／Φ_２Ｇ≧１となるように構成されている。すなわち、グローブ１０を照明光源とする全光束のうち、口金３０側の光束の方がグローブ１０の頂部側の光束よりも高くなるように構成されている。本実施形態では、Φ_１Ｇ／Φ_２Ｇ≧１となるようにＬＥＤモジュール２０がグローブ１０内に配置されている。

このように、Φ_１Ｇ／Φ_２Ｇ≧１とすることにより、グローブ１０の光中心１０ｃを中心として外部に放出される光のうち、口金３０側から放出される光の方がグローブ１０の頂部側から放出される光よりも大きくすることができる。従って、口金３０側から放出される光を主照明光とする電球形ランプを実現することができる。なお、本実施形態では、グローブ１０の全光束（Φ_１Ｇ＋Φ_２Ｇ）を１００としたときに、光束Φ_１Ｇを７０とし、光束Φ_２Ｇを３０としている。

また、グローブ１０における光束Φ_１Ｇ及び光束Φ_２Ｇは、ＬＥＤモジュール２０及びグローブ１０の各構成によって調整することができる。本実施形態では、ＬＥＤモジュール２０の構成によって光束Φ_１Ｇ及び光束Φ_２Ｇのバランスを調整している。つまり、ＬＥＤモジュール２０の光源のみを工夫している。従って、本実施形態において、グローブ１０の光中心１０ｃと、ＬＥＤモジュール２０の発光中心２０ｃとは一致している。

具体的に、ＬＥＤモジュール２０は、上述のとおり、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように構成されており、透光性を有する基台２１の第１の主面２１ａにＬＥＤチップ２２及び封止材２３が形成されている。そして、ＬＥＤモジュール２０は、発光部であるＬＥＤチップ２２及び封止材２３を口金３０側に向くように配置されている。

この構成により、青色ＬＥＤチップの青色光と黄色蛍光体粒子によって励起された黄色光とによる白色光が、発光部であるＬＥＤチップ２２及び封止材２３から主光として直接グローブ１０の下側領域（口金３０側領域）に向かって放射される。また、基台２１は透光性を有するので当該白色光は基台２１を透光する。これにより、第２の主面２１ｂからは基台２１を透過した白色光が副光としてグローブ１０の上側領域に向かって放射される。

なお、グローブ１０の上側領域に向かう光は基台２１を透過した光（副光）であるので、ＬＥＤモジュールが発する光は、グローブ１０の下側領域に向かう光（下側の光束）の方が、グローブ１０の上側領域に向かう光（上側の光束）よりも大きくなる。すなわち、本実施形態におけるＬＥＤモジュール２０は、ＬＥＤモジュール２０が発する光のうち、第１領域Ｒ１側に発する光の全光束をΦ_１Ｍ（図６中の太線矢印）とし、第２領域Ｒ２側に発する光の全光束をΦ_２Ｍ（図６中の細線矢印）とすると、Φ_１Ｍ／Φ_２Ｍ≧１となるように構成されている。これにより、グローブ１０における光束Φ_１Ｇ及び光束Φ_２Ｇについて、容易にΦ_１Ｇ／Φ_２Ｇ≧１とすることができる。本実施形態では、ＬＥＤモジュール２０が発する光の全光束（Φ_１Ｍ＋Φ_２Ｍ）を１００としたときに、光束Φ_１Ｍを７０とし、光束Φ_２Ｍを３０としている。

また、ＬＥＤモジュール２０において、第１の主面２１ａ側からグローブ１０内に放出される光の光束Φ_１Ｍと第２の主面２１ｂ側からグローブ１０内に放出される光の光束Φ_２Ｍとは、基台２１の透過率によって調整することができる。さらに、基台２１の透過率は、基台２１の材料を変更したり基台２１の厚みを変更したりすることによって調整することができる。例えば、基台２１の厚みを薄くすることによって透過率を高くすることができ、板厚が１ｍｍのアルミナ基板の透過率は１０％であり、板厚が０．５ｍｍのアルミナ基板の透過率は２０％であり、板厚が０．３ｍｍのアルミナ基板の透過率は５０％である。なお、ＬＥＤモジュール２０における光束Φ_１Ｍ及び光束Φ_２Ｍは、基台２１の構成を変更する以外に、ＬＥＤチップ２２の個数や配置、あるいは、封止材２３の材料等を変更することによっても調整することができる。

以上のように、本発明の第１の実施形態に係る電球形ランプ１によれば、口金３０側の第１領域Ｒ１から放出される光の光束Φ_１Ｇがグローブ１０の頂部側の第２領域Ｒ２から放出される光の光束Φ_２Ｇ以上となっている。これにより、電球形ランプ１が、グローブ１０を上側（天井側）とし口金３０を下側（地面側）として照明器具に取り付けられたとしても、地面側の照度が天井側の照度よりも高くすることができ、ベースダウン点灯の照明光を照射させることができる。従って、シャンデリア、あるいは、ロウソク型照明器具又は街灯やスタンド型照明器具のように地面側から上側に向かって長尺状に延びた照明器具を備えるベースダウン点灯用の照明装置等に適した電球形ランプを実現することができる。

（第１の実施形態の変形例）
次に、本発明の第１の実施形態の変形例に係る電球形ランプ１Ａについて、図７を用いて説明する。図７は、本発明の第１の実施形態の変形例に係る電球形ランプの断面図である。なお、図７において、図６に示す構成要素と同じ構成要素については同じ符号を付しており、詳しい説明は省略又は簡略化する。また、図７は、本変形例に係る電球形ランプ１Ａを模式的に表したものであり、ステムは図示していない。

図７に示す本変形例に係る電球形ランプ１Ａが、図６に示す第１の実施形態に係る電球形ランプ１と異なる点は、グローブ１０内におけるＬＥＤモジュール２０の配置位置である。具体的に、本変形例におけるＬＥＤモジュール２０は、第１の実施形態におけるＬＥＤモジュール２０よりも、グローブ１０の頂部寄りに配置されている。

また、本変形例においても、グローブ１０の光中心１０ｃとＬＥＤモジュール２０の発光中心２０ｃとは一致している。従って、ＬＥＤモジュール２０の配置位置を変更することにより、グローブ１０の光中心１０ｃも変更される。

このように、本変形例では、第１の実施形態と比較して、ＬＥＤモジュール２０及びグローブ１０の光中心１０ｃがグローブ１０の球中心よりも上方に位置している。なお、図示しないが、本変形例では、図３に示すステム４０の長さを長くすることによって、ＬＥＤモジュール２０の配置位置を変更している。従って、本変形例では、ステムの長さ以外は、第１の実施形態と同じである。

以上のように、本発明の第１の実施形態の変形例に係る電球形ランプ１Ａによれば、第１の実施形態と同様に、口金３０側の第１領域Ｒ１から放出される光の光束Φ_１Ｇがグローブ１０の頂部側の第２領域Ｒ２から放出される光の光束Φ_２Ｇ以上となっているので、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。

さらに、本変形例によれば、ＬＥＤモジュール２０がグローブ１０の球中心よりも上方に位置しているので、グローブ１０の光中心１０ｃについてもグローブ１０の球中心より上方に位置させることができる。これにより、ＬＥＤモジュール２０の構成が同じである場合、第１の実施形態と比べて、下方側の光束Φ_１Ｇを大きくすることができるとともに、上方側の光束Φ_２Ｇを小さくすることができるので、口金３０側を照射する光の照度を一層高くすることができる。このように、グローブ１０における光束Φ_１Ｇ及び光束Φ_２Ｇは、ＬＥＤモジュール２０の配置位置によっても調整することができる。なお、本変形例において、ＬＥＤモジュール２０における光束Φ_１Ｍ及び光束Φ_２Ｍは、第１の実施形態と同様である。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る電球形ランプ２について、図８を用いて説明する。図８は、本発明の第２の実施形態に係る電球形ランプの断面図である。なお、図８において、図３に示す構成要素と同じ構成要素については同じ符号を付しており、詳しい説明は省略又は簡略化する。

図８に示すように、本実施形態に係る電球形ランプ２は、グローブ１０の内面にハーフミラー９０が形成されている点で、図３に示す第１の実施形態に係る電球形ランプ１と異なる。

ハーフミラー９０は、第１領域Ｒ１におけるグローブ１０の内面に形成される。本実施形態において、ハーフミラー９０は、グローブ１０の球中心よりも上側部分のグローブ１０の内面に形成されている。ハーフミラー９０は、光反射機能及び光透過機能を有する膜であり、入射する光の一部を透過するとともに入射する光の一部を反射する。ハーフミラー９０は、例えば、屈折率の異なる誘電体膜を積層することによって構成することができる。

以上のように、本発明の第２の実施形態に係る電球形ランプ２によれば、ハーフミラー９０が形成されているので、ＬＥＤモジュール２０から放射される光のうち基台２１を透過して第２の主面２１ｂからグローブ１０内に放射される光（副光）については、その一部の光はハーフミラー９０で反射して口金３０側（第２領域Ｒ２側）に戻すことができるとともに、その一部の光はハーフミラー９０を透過してグローブ１０からランプ外部に放出される。

これにより、ＬＥＤモジュール２０の主光による直接光と、ＬＥＤモジュール２０の副光によるハーフミラー９０からの反射光（間接光）との合成光が口金３０側に放射されることになる。よって、グローブ１０における光束Φ_１Ｇ及び光束Φ_２Ｇについては、第１の実施形態と比べて、上方側の光束Φ_２Ｇを小さくする一方で、下方側の光束Φ_１Ｇを大きくすることができる。従って、口金３０側（第２領域Ｒ２側）から放出される光の光束をさらに大きくすることができるので、口金３０側を照射する光の照度を一層高くすることができる。このように、グローブ１０における光束Φ_１Ｇ及び光束Φ_２Ｇは、グローブ１０の内面にハーフミラー９０を形成することによっても調整することができる。

なお、本実施形態において、グローブ１０の光中心１０ｃは、ハーフミラー９０によって、第１の実施形態よりも口金３０側寄りとなる。また、ＬＥＤモジュール２０の位置は、第１の実施形態と同じであるので、ＬＥＤモジュール２０の発光中心２０ｃの位置は、第１の実施形態と同じである。従って、本実施形態において、グローブ１０の光中心１０ｃとＬＥＤモジュール２０の発光中心２０ｃとは異なる位置となる。また、本実施形態におけるＬＥＤモジュール２０は、第１の実施形態と同じ構成であるので、ＬＥＤモジュール２０における光束Φ_１Ｍ及び光束Φ_２Ｍは、第１の実施形態と同様である。

（第２の実施形態の変形例１）
次に、本発明の第２の実施形態の変形例１に係る電球形ランプ２Ａについて、図９を用いて説明する。図９は、本発明の第２の実施形態の変形例１に係る電球形ランプの断面図である。なお、図９において、図８に示す構成要素と同じ構成要素については同じ符号を付しており、詳しい説明は省略又は簡略化する。

図９に示す本変形例に係る電球形ランプ２Ａが、図８に示す第２の実施形態に係る電球形ランプ２と異なる点は、ＬＥＤモジュールの構成である。本変形例におけるＬＥＤモジュール２０Ａは、図８に示すＬＥＤモジュール２０と同様に、第１の主面２１ａの一方の面にのみＬＥＤチップ（不図示）及び封止材２３が形成されているが、図８に示すＬＥＤモジュール２０と異なり、ＬＥＤチップ及び封止材２３が形成された第１の主面２１ａがグローブ１０の頂部に対向するとともに第２の主面２１ｂが口金３０に対向するように配置されている。

すなわち、本変形例におけるＬＥＤモジュール２０Ａは、図８に示すＬＥＤモジュール２０とは主面が逆向きとなるようにステム４０に固定されている。このように、本変形例では、ＬＥＤモジュール２０Ａの主光がグローブ１０の頂部に向かって照射されるように、また、ＬＥＤモジュール２０Ａの副光（基台透過光）が口金３０に向かって照射されるように構成されている。なお、本変形例におけるＬＥＤモジュール２０Ａの基台２１には、リード線７０ａ、７０ｂを挿通するための貫通孔が形成されており、リード線７０ａ、７０ｂは当該貫通孔に挿通されて半田によって給電端子と電気的に接続されている。

以上のように、本発明の第２の実施形態の変形例１に係る電球形ランプ２Ａによれば、ＬＥＤモジュール２０Ａは、ＬＥＤチップ及び封止材が形成された第１の主面２１ａがハーフミラー９０に対向するように配置されている。

これにより、ＬＥＤモジュール２０の副光による直接光と、ＬＥＤモジュール２０の主光によるハーフミラー９０からの反射光（間接光）との合成光が口金３０側に放射されることになる。よって、グローブ１０における光束Φ_１Ｇ及び光束Φ_２Ｇについては、第２の実施形態と比べて、下方側の光束Φ_１Ｇが小さくなるとともに、上方側の光束Φ_２Ｇが大きくなる。但し、光束Φ_１Ｇは光束Φ_２Ｇ以上となっている。このように、グローブ１０における光束Φ_１Ｇ及び光束Φ_２Ｇは、ＬＥＤモジュールの構成（配置）によっても調整することができる。

なお、本変形例においても、第２の実施形態と同様に、グローブ１０の光中心１０ｃとＬＥＤモジュール２０Ａの発光中心２０ｃとは異なる位置となる。また、ＬＥＤモジュール２０Ａの発光中心２０ｃは、第２の実施形態の場合とほぼ同じであるが、グローブ１０の光中心１０ｃは、下方側の光束Φ_１Ｇが小さくなる分、第２の実施形態の場合と比べて上側寄りとなる。

（第２の実施形態の変形例２）
次に、本発明の第２の実施形態の変形例２に係る電球形ランプ２Ｂについて、図１０を用いて説明する。図１０は、本発明の第２の実施形態の変形例２に係る電球形ランプの断面図である。なお、図１０において、図９に示す構成要素と同じ構成要素については同じ符号を付しており、詳しい説明は省略又は簡略化する。

図１０に示す本変形例に係る電球形ランプ２Ｂが、図９に示す第２の実施形態の変形例２に係る電球形ランプ２Ａと異なる点は、ＬＥＤモジュール２０Ｂの構成及び配置位置である。

本変形例におけるＬＥＤモジュール２０Ｂでは、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すＬＥＤモジュール２０において、貫通孔２５が形成されていない基台２１を用いている。さらに本変形例では、ＬＥＤモジュール２０Ｂが、ステム４０ではなく、支持部材５０の表面に載置されて固定されている。また、本変形例におけるＬＥＤモジュール２０Ｂは、図９に示すＬＥＤモジュール２０Ａと同様に、ＬＥＤチップ及び封止材２３が形成された第１の主面２１ａがグローブ１０の頂部に対向するとともに第２の主面２１ｂが口金３０に対向するように配置されている。なお、本変形例では、図９に示すようなステム４０が存在しない。

以上のように、本発明の第２の実施形態の変形例２に係る電球形ランプ２Ｂによれば、変形例１と同様に、ＬＥＤモジュール２０Ｂは、ＬＥＤチップ及び封止材が形成された第１の主面２１ａがハーフミラー９０に対向するように配置されている。そして、本変形例では、変形例１と比べて、ＬＥＤモジュール２０Ｂが口金３０側寄りに配置されており、ＬＥＤモジュール２０Ｂとハーフミラー９０との距離が長くなっている。

これにより、ＬＥＤモジュール２０の主光によるハーフミラー９０からの反射光（間接光）が口金３０側に放射されることになる。なお、支持部材５０が金属製の場合、ＬＥＤモジュール２０の副光は、支持部材５０で反射して再び基台２１を透過して第１の主面２１ａ側からグローブ１０内に放出され、ＬＥＤモジュール２０の主光と同様に、ハーフミラー９０によって反射及び透過することになる。よって、グローブ１０における光束Φ_１Ｇ及び光束Φ_２Ｇについては、第２の実施形態の変形例１と比べて、下方側の光束Φ_１Ｇが小さくなるとともに、上方側の光束Φ_２Ｇが大きくなる。但し、光束Φ_１Ｇは光束Φ_２Ｇ以上となっている。このように、グローブ１０における光束Φ_１Ｇ及び光束Φ_２Ｇは、ＬＥＤモジュールの配置によっても調整することができる。

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態に係る電球形ランプ３について、図１１を用いて説明する。図１１は、本発明の第３の実施形態に係る電球形ランプの断面図である。なお、図１１において、図３に示す構成要素と同じ構成要素については同じ符号を付しており、詳しい説明は省略又は簡略化する。

図１１に示すように、本実施形態に係る電球形ランプ３は、ＬＥＤモジュール２０Ｂがグローブ１０の内面に形成された樹脂部材９１に固定されている点で、図３に示す第１の実施形態に係る電球形ランプ１と異なる。

樹脂部材９１は、グローブ１０の第１領域Ｒ１において、グローブ１０の頂部領域に充填されている。樹脂部材９１は、ＬＥＤモジュール２０Ｂを接着固定するとともに、ＬＥＤモジュール２０Ｂから放射される光を透光する。樹脂部材９１としては、例えば、シリコーン樹脂等の透明樹脂を用いることができる。なお、樹脂部材９１内には光拡散材を分散させても構わない。

このように構成される樹脂部材９１を設けることにより、本実施形態におけるＬＥＤモジュール２０Ｂはグローブ１０内に中空配置されている。すなわち、ＬＥＤモジュール２０Ｂは、図３に示されるステム４０のように口金３０側に設けられた部材ではなく、グローブ１０の頂部側に設けられた部材によって固定されている。これにより、ＬＥＤモジュール２０Ｂと口金３０との間に光を遮光する部材を省くことができるので、口金３０側における光の光束の損失を低減することができる。

また、上記のような透光性を有する樹脂部材９１を設けることにより、ＬＥＤモジュール２０Ｂが発する光のうちグローブ１０の頂部側に放射される光は樹脂部材９１を介してグローブ１０の外部から放出する。

なお、本実施形態におけるＬＥＤモジュール２０Ｂは、図１０におけるＬＥＤモジュール２０Ｂを用いており、ＬＥＤチップ及び封止材が形成された第１の主面２１ａが口金３０に対向するように配置される。従って、ＬＥＤモジュール２０Ｂは、基台２１の第２の主面２１ｂが樹脂部材９１と接触するように配置される。

以上のように、本発明の第３の実施形態に係る電球形ランプ３によれば、ＬＥＤモジュール２０Ｂが、グローブ１０の頂部に形成された樹脂部材９１上に、封止材２３を口金３０に対向させて配置されている。

これにより、ＬＥＤモジュール２０Ｂの主光による直接光が口金３０側に照射されてグローブ１０の下方からグローブ１０外に放出するとともに、ＬＥＤモジュール２０Ｂの副光が樹脂部材９１を透過してグローブ１０の上方からグローブ１０外に放出する。このように、グローブ１０における光束Φ_１Ｇ及び光束Φ_２Ｇは、グローブ１０内に樹脂部材９１を形成することによっても調整することができる。

また、本実施形態では、ＬＥＤモジュール２０Ｂと口金３０との間に、ＬＥＤモジュール２０Ｂを固定するためのステムが存在しないので、ＬＥＤモジュール２０Ｂから口金３０側に向かう光の損失を低減することができる。従って、配光特性に優れた電球形ランプを実現することができる。

なお、本実施形態において、グローブ１０における光束Φ_１Ｇ及び光束Φ_２Ｇの大小関係は第１の実施形態と同様であり、光束Φ_１Ｇは光束Φ_２Ｇ以上となっている。また、ＬＥＤモジュール２０Ｂにおける光束Φ_１Ｍ及び光束Φ_２Ｍの大小関係も、第１の実施形態と同様である。

（第３の実施形態の変形例１）
次に、本発明の第３の実施形態の変形例１に係る電球形ランプ３Ａについて、図１２を用いて説明する。図１２は、本発明の第３の実施形態の変形例１に係る電球形ランプの断面図である。なお、図１２において、図１１に示す構成要素と同じ構成要素については同じ符号を付しており、詳しい説明は省略又は簡略化する。

図１２に示す本変形例に係る電球形ランプ３Ａが、図１１に示す第３の実施形態に係る電球形ランプ３と異なる点は、ＬＥＤモジュールの構成である。すなわち、本変形例では、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤモジュール２０Ｃを用いている。

ＬＥＤモジュール２０Ｃは、キャビティ（凹部）を有する樹脂製の容器（パッケージ）２６と、容器２６のキャビティ内に収容されるＬＥＤチップ２２と、ＬＥＤチップ２２を封止する封止材２３とを備える。容器２６は、不透光性の白色樹脂を用いて成形されており、キャビティ内面は反射面となっている。また、反射面は、傾斜面であって、ＬＥＤチップ２２の光がキャビティ開口部に向けて反射されるように構成されている。

また、第３の実施形態と同様に、グローブ１０の第１領域Ｒ１において、グローブ１０の頂部領域に樹脂部材９１が形成されている。但し、変形例では、第３の実施形態と比べて、樹脂部材９１の充填量は少ない。

以上のように、本発明の第３の実施形態の変形例１に係る電球形ランプ３Ａにおいても、第３の実施形態に係る電球形ランプ３と同様の作用効果を奏するが、本変形例では、ＳＭＤ型のＬＥＤモジュール２０Ｃを用いているので、口金３０側の直下方向に向かう光の光束を大きくすることができる。従って、口金３０近傍の光強度が強くなるような配光特性を得ることができる。

なお、本変形例では、第３の実施形態と比べて、樹脂部材９１の樹脂量を少なくしているが、第３の実施形態と同様の樹脂量としても構わない。また、ＬＥＤモジュール２０Ｃは１つ設けたが、複数個設けても構わない。この場合、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子を基板上に複数個配置して構成されるＬＥＤモジュールを用いても構わない。これにより、グローブ１０における光束Φ_１Ｇ及び光束Φ_２Ｇ、又は、ＬＥＤモジュール２０Ｂにおける光束Φ_１Ｍ及び光束Φ_２Ｍを調整することができる。

（第３の実施形態の変形例２）
次に、本発明の第３の実施形態の変形例２に係る電球形ランプ３Ｂについて、図１３を用いて説明する。図１３は、本発明の第３の実施形態の変形例２に係る電球形ランプの断面図である。なお、図１３において、図１２に示す構成要素と同じ構成要素については同じ符号を付しており、詳しい説明は省略又は簡略化する。

図１３に示す本変形例に係る電球形ランプ３Ａが、図１２に示す第３の実施形態の変形例１に係る電球形ランプ３Ａと異なる点は、グローブの形状である。本変形例におけるグローブ１０Ａの全体形状は、開口部から長細く膨出するような長球形状である。グローブ１０Ａの材質等は、他の実施形態と同様である。

以上のように、本発明の第３の実施形態の変形例２に係る電球形ランプ３Ｂは、第３の実施形態の変形例１に係る電球形ランプ３Ａと同様の作用効果を奏する。本変形例に係る電球形ランプ３Ｂは、シャンデリアやロウソク型の照明器具に適している。

なお、本変形例では、ＳＭＤ型のＬＥＤモジュールを用いているが、ＣＯＢ型のＬＥＤモジュールを用いても構わない。

以上、本発明に係るランプ及び照明装置について、実施形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施形態及び変形例に限定されるものではない。以下、上述の実施形態及び変形例における他の変形例について説明するが、上述の実施形態及び変形例と異なる点を中心に説明し、同じ構成要素については同じ符号を付している。

まず、上記の実施形態等におけるＣＯＢ型のＬＥＤモジュールでは、ＬＥＤチップ２２は、第１の主面２１ａの一方の面にのみ形成したが、これに限らない。図１４は、変形例１に係るＬＥＤモジュールの構成を示す図である。

図１４に示すように、変形例１に係るＬＥＤモジュール２０Ｄは、第１の主面２１ａだけではなく、第２の主面２１ｂにもＬＥＤチップ２２及び封止材２３が形成されている。これにより、第１の主面２１ａ及び第２の主面２１ｂの両方の面に発光部を形成することができる。この場合、基台としては、不透光性の金属基板等を用いても構わない。このように基台２１の両主面にＬＥＤチップ２２（発光源）を設けることにより、基台２１の両主面から主光を放射させることができる。このように、基台２１の両主面におけるＬＥＤチップ２２及び封止材２３を調整することによっても、ＬＥＤモジュール２０Ｄにおける光束Φ_１Ｍ及び光束Φ_２Ｍ、さらには、グローブ１０における光束Φ_１Ｇ及び光束Φ_２Ｇを調整することができる。

また、上記の実施形態等において、図１５及び図１６に示すＬＥＤモジュール２０Ｅ、２０Ｆを用いても構わない。図１５は、変形例２に係るＬＥＤモジュールの構成を示す図である。また、図１６は、変形例３に係るＬＥＤモジュールの構成を示す図である。

図１５に示すように、ＬＥＤモジュール２０Ｅは、封止材２３（第１の波長変換材）とは別に、基台２１の第１の主面２１ａに形成された蛍光体膜（第２の波長変換材）２７を備える。蛍光体膜２７は、ガラスフリット等の無機材料と蛍光体粒子とからなる焼結体膜である。蛍光体膜２７は、蛍光体粒子、ガラスフリット等の焼結用結合材及び溶剤等を混錬することによって得られるペーストを、基台２１の第１の主面２１ａに塗布した後に焼結することによって形成することができる。蛍光体膜２７の膜厚は、１０μｍ〜５００μｍとすることができる。

このように蛍光体膜２７を第１の主面２１ａに形成することにより、基台２１を透過しようとする光は、蛍光体膜２７の蛍光体粒子によって励起されて所定の波長変換光となる。すなわち、基台２１を透過しようとするＬＥＤチップ２２の光は、基台２１を透光する前に蛍光体膜２７によって波長変換される。これにより、ＬＥＤモジュール２０Ｅの全方位に放出される光に対して色温度差を低減することができる。

また、図１６に示すＬＥＤモジュール２０Ｆのように、蛍光体膜２７は第２の主面２１ｂに形成してもよい。但し、図１６の場合、波長変換されないＬＥＤチップ２２の光（青色光）が基台２１内に進入してしまう可能性がある。この場合、ＬＥＤチップ２２の光（青色光）の一部が基台２１内を全反射して基台２１の側部から出射してしまう可能性がある。なお、図１５のように第１の主面２１ａに蛍光体膜２７を形成することにより、波長変換されないＬＥＤチップ２２の光が基台２１内に進入する確率を大幅に低減させることができる。

また、上記の実施形態等において、図１７に示すＬＥＤモジュール２０Ｇを用いても構わない。図１７は、変形例４に係るＬＥＤモジュールの構成を示す図である。

図１７に示すように、ＬＥＤモジュール２０Ｇでは、正八角形の基台２１Ａを用いるとともに、ＬＥＤチップ（不図示）及び封止材２３を正八角形の辺に沿って形成している。なお、基台２１の形状は、矩形や正八角形に限るものではなく、正六角形等の他の多角形又は円形としてもよい。

また、上記の実施形態及び変形例に係る電球形ランプは、各種照明装置に適用することができる。例えば、図１３に示すような第３の実施形態の変形例２に係る電球形ランプ３Ｂを、図１８に示すようなシャンデリア型の照明装置に適用することができる。なお、上記の実施形態及び変形例に係る電球形ランプは、地面側の照度を高くしたい場合には、グローブが上側（天井側）で口金が下側（地面側）となるように照明器具に取り付けられる場合に適しているが、グローブが下側（地面側）で口金が上側（天井側）となるように照明器具に取り付けられても構わない。例えば、地面側よりも天井側の照度を高くしたいような場合には、上記の実施形態及び変形例に係る電球形ランプを、グローブが下側（地面側）で口金が上側（天井側）となるように照明器具に取り付ければよい。

また、上記の実施の形態において、半導体発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等の発光素子を用いてもよい。

その他、本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したもの、または異なる実施の形態あるいは変形例における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。

本発明は、従来の電球形蛍光灯又は白熱電球等に代替する電球形ランプ、特に電球形ＬＥＤランプが用いられる照明装置等において有用である。

１、１Ａ、２、２Ａ、２Ｂ、３、３Ａ、 電球形ランプ
１０、１０Ａ グローブ
１１ 開口部
１１ａ 開口端
２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ、２０Ｅ、２０Ｆ、２０Ｇ、１４０ ＬＥＤモジュール
２１、２１Ａ 基台
２１ａ 第１の主面
２１ｂ 第２の主面
２２ ＬＥＤチップ
２３ 封止材
２４ａ、２４ｂ 給電端子
２５ 貫通孔
２６ 容器
２７ 蛍光体膜
３０、１２０ 口金
４０ ステム
４１ 凸部
５０ 支持部材
６０ 樹脂ケース
６１ 第１ケース部
６２ 第２ケース部
７０ａ、７０ｂ リード線
８０、１６０ 点灯回路
９０ ハーフミラー
１００ 電球形ＬＥＤランプ
１１０ カバー
１３０ 外郭部材
１３１ 周部
１３２ 光源取り付け部
１３３ 凹部
１５０ 絶縁部材

Claims (8)

1. 中空のグローブと、
   前記グローブ内に配置され、半導体発光素子を有する発光モジュールと、
   前記発光モジュールを発光させるための電力を受電する口金とを備え、
   前記グローブの光中心を中心として、前記グローブの前記中空の領域を、前記口金側の第１領域と前記第１領域とは反対側の第２領域とに二分するとともに、前記第１領域から前記グローブの外部に放出される光の全光束をΦ_１Ｇとし、前記第２領域から前記グローブの外部に放出される光の全光束をΦ_２Ｇとしたときに、
   Φ_１Ｇ／Φ_２Ｇ≧１である、
   電球形ランプ。
2. 前記発光モジュールは、前記グローブ内に中空配置される、
   請求項１に記載の電球形ランプ。
3. 前記発光モジュールは、前記光中心に位置する、
   請求項１又は２に記載の電球形ランプ。
4. 前記発光モジュールが発する光のうち、前記第１領域側に発する光の全光束をΦ_１Ｍとし、前記第２領域側に発する光の全光束をΦ_２Ｍとしたときに、
   Φ_１Ｍ／Φ_２Ｍ≧１である、
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
5. 前記グローブは、前記口金側に設けられた開口部を有し、
   当該電球形ランプは、さらに、前記開口部から前記グローブ内に向かって延びるように設けられたステムを備え、
   前記発光モジュールは、前記ステムに固定されている、
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
6. 前記第１領域における前記グローブの内面に、光反射機能及び光透過機能を有する膜が形成されている、
   請求項１〜５のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
7. さらに、前記第１領域における前記グローブの内面に形成された樹脂部材を備え、
   前記発光モジュールは、前記樹脂部材に固定されている、
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の電球形ランプを備える照明装置。

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