JPWO2012098927A1 - 蒸着装置及び蒸着方法 - Google Patents

Abstract

第１及び第２蒸着源開口（６１ａ，６１ｂ）から放出された第１及び第２蒸着粒子（９１ａ，９１ｂ）は、制限板ユニット（８０）の第１及び第２制限開口（８２ａ，８２ｂ）を通過し、蒸着マスク（７０）のマスク開口（７１）を通過して基板（１０）に付着して被膜を形成する。蒸着マスクがないと仮定した場合に第１蒸着粒子及び第２蒸着粒子が付着する基板上の領域をそれぞれ第１領域（９２ａ）及び第２領域（９２ｂ）とすると、第２領域が第１領域に包含されるように、制限板ユニットは、基板へ向かう第１蒸着粒子及び第２蒸着粒子の第１方向（１０ａ）における指向性を制限する。これにより、ドーピング法を用いた発光層を塗り分け蒸着により形成することができる。

Description

本発明は、基板上に所定パターンの被膜を形成するための蒸着装置及び蒸着方法に関する。また、本発明は、蒸着により形成された発光層を備えた有機ＥＬ（Electro Luminescence）素子及び有機ＥＬ表示装置に関する。

近年、様々な商品や分野でフラットパネルディスプレイが活用されており、フラットパネルディスプレイのさらなる大型化、高画質化、低消費電力化が求められている。

そのような状況下、有機材料の電界発光（Electro Luminescence）を利用した有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬ表示装置は、全固体型で、低電圧駆動可能、高速応答性、自発光性等の点で優れたフラットパネルディスプレイとして、高い注目を浴びている。

例えばアクティブマトリクス方式の有機ＥＬ表示装置では、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）が設けられた基板上に薄膜状の有機ＥＬ素子が設けられている。有機ＥＬ素子では、一対の電極の間に発光層を含む有機ＥＬ層が積層されている。一対の電極の一方にＴＦＴが接続されている。そして、一対の電極間に電圧を印加して発光層を発光させることにより画像表示が行われる。

フルカラーの有機ＥＬ表示装置では、一般的に、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各色の発光層を備えた有機ＥＬ素子がサブ画素として基板上に配列形成される。ＴＦＴを用いて、これら有機ＥＬ素子を選択的に所望の輝度で発光させることによりカラー画像表示を行う。

有機ＥＬ表示装置を製造するためには、各色に発光する有機発光材料からなる発光層を有機ＥＬ素子ごとに所定パターンで形成する必要がある。

発光層を所定パターンで形成する方法としては、例えば、真空蒸着法、インクジェット法、レーザ転写法が知られている。例えば、低分子型有機ＥＬ表示装置（ＯＬＥＤ）では、真空蒸着法が用いられることが多い。

真空蒸着法では、所定パターンの開口が形成されたマスク（シャドウマスクとも称される）が使用される。マスクが密着固定された基板の被蒸着面を蒸着源に対向させる。そして、蒸着源からの蒸着粒子（成膜材料）を、マスクの開口を通して被蒸着面に蒸着させることにより、所定パターンの被膜が形成される。蒸着は発光層の色ごとに行われる（これを「塗り分け蒸着」という）。

特許文献１には、それぞれがスロット状の吐出口を備えた複数のライン蒸着源を、吐出口の長手方向が互いに平行になるように配置し、隣り合うライン蒸着源間に、蒸着材料の混合を防止するために制限板を設けた蒸着装置が記載されている。複数のライン蒸着源に対して、その吐出口の長手方向に直交する方向に、蒸着マスクを密着させた基板を移動させる。複数のライン蒸着源は、例えば有機正孔注入材料、有機正孔輸送材料、有機発光材料をそれぞれ放出する３つのライン蒸着源を含む。これにより、蒸着マスクのマスク開口を介して、基板上に、正孔注入層、正孔輸送層、発光層を順に形成することができる。

一方、有機ＥＬ素子では、所望する発光色を得るため、または、発光効率を向上させるため等の目的で、「ホスト」と呼ばれる母体材料中に、「ドーパント」と呼ばれる添加材料を添加するドーピング法を用いて発光層を形成することが知られている。

特開２００９−１７０２００号公報

上記の特許文献１に記載された蒸着装置では、複数のライン蒸着源が互いに制限板で仕切られているので、ホストとドーパントとを別個のライン蒸着源から放出させて、基板上で両者が混合された発光層を形成することはできない。

本発明は、ドーピング法を用いた発光層を塗り分け蒸着により形成するのに好ましく使用することができる蒸着装置を提供することを目的とする。

また、本発明は、このような蒸着装置を用いた蒸着方法を提供することを目的とする。

更に、本発明は、ホスト中にドーパントが分散含有された発光層を備えた有機ＥＬ素子及び有機ＥＬ表示装置を提供することを目的とする。

本発明の蒸着装置は、マスク開口が形成された蒸着マスクを介して、基板上に前記マスク開口の開口形状に対応したパターンの被膜を形成する蒸着装置であって、前記蒸着装置は、少なくとも１つの第１蒸着源開口と少なくとも１つの第２蒸着源開口とを備えた蒸着源、及び、前記少なくとも１つの第１蒸着源開口から放出された第１蒸着粒子が通過する少なくとも１つの第１制限開口と前記少なくとも１つの第２蒸着源開口から放出された第２蒸着粒子が通過する少なくとも１つの第２制限開口とが形成された制限板ユニットを備えた蒸着ユニットと、前記基板の法線方向に直交する第１方向に沿って前記基板及び前記蒸着ユニットのうちの一方を他方に対して相対的に移動させる移動機構とを備える。前記少なくとも１つの第１蒸着源開口と前記少なくとも１つの第２蒸着源開口とは、前記第１方向の異なる位置に配置されている。前記少なくとも１つの第１制限開口と前記少なくとも１つの第２制限開口とは、前記第１方向の異なる位置に配置されている。前記蒸着マスクがないと仮定した場合に前記第１蒸着粒子及び前記第２蒸着粒子が付着する前記基板上の領域をそれぞれ第１領域及び第２領域とすると、前記第１方向及び前記基板の法線方向と直交する第２方向に沿って見たときに前記第２領域が前記第１領域に包含されるように、前記制限板ユニットは、前記基板へ向かう前記第１蒸着粒子及び前記第２蒸着粒子の前記第１方向における指向性を制限する。

本発明の蒸着方法は、基板上に蒸着粒子を付着させて所定パターンの被膜を形成する蒸着工程を有する蒸着方法であって、前記蒸着工程を上記の本発明の蒸着装置を用いて行う。

本発明の有機ＥＬ素子及び有機ＥＬ表示装置は、上記の本発明の蒸着方法を用いて形成された被膜を発光層として備える。

本発明の蒸着装置及び蒸着方法によれば、異なる複数の蒸着材料が混合された被膜を形成することができる。従って、ドーピング法を用いた発光層を、塗り分け蒸着により形成することができる。

また、制限板ユニットが、基板へ向かう蒸着粒子の第１方向における指向性を制限するので、蒸着粒子が付着する基板上の領域の第１方向の寸法を小さくすることができる。その結果、装置の小型化が可能である。

本発明の有機ＥＬ素子及び有機ＥＬ表示装置は、上記の蒸着方法を用いて形成された被膜を発光層として備えるので、ホスト中にドーパントが分散含有された発光層を備えた有機ＥＬ素子及び有機ＥＬ表示装置を提供できる。

図１は、有機ＥＬ表示装置の概略構成を示す断面図である。 図２は、図１に示す有機ＥＬ表示装置を構成する画素の構成を示す平面図である。 図３は、図２の３−３線に沿った有機ＥＬ表示装置を構成するＴＦＴ基板の矢視断面図である。 図４は、有機ＥＬ表示装置の製造工程を工程順に示すフローチャートである。 図５は、本発明の実施形態１にかかる蒸着装置の基本構成を示した斜視図である。 図６は、図５に示した蒸着装置の、基板の走行方向と垂直な、第１蒸着源開口を通る面に沿った正面断面図である。 図７は、図５に示した蒸着装置を構成する制限板ユニットの平面図である。 図８は、本発明の実施形態１にかかる蒸着装置において基板に被膜が形成される様子を示した、基板の移動方向に平行な面に沿った断面図である。 図９Ａは、図５に示した蒸着装置において制限板ユニットを省略した比較例にかかる蒸着装置の、基板の移動方向に平行な面に沿った断面図である。図９Ｂは、図９Ａに示した蒸着装置によって基板上に形成された被膜の断面図である。 図１０は、図５に示した蒸着装置において制限板ユニットを省略した比較例にかかる蒸着装置の正面断面図である。 図１１は、被膜の両端縁のボヤケの発生原因を説明する断面図である。 図１２は、本発明の実施形態１にかかる蒸着装置において基板に被膜が形成される様子を示した、基板の移動方向に対して直交する面に沿った断面図である。 図１３は、本発明の実施形態１にかかる別の蒸着装置の、基板の移動方向に平行な面に沿った断面図である。 図１４は、本発明の実施形態１にかかる更に別の蒸着装置の、基板の移動方向に平行な面に沿った断面図である。 図１５は、本発明の実施形態１にかかる更に別の蒸着装置の、基板の移動方向に平行な面に沿った断面図である。 図１６は、本発明の実施形態１にかかる更に別の蒸着装置の、基板の移動方向に平行な面に沿った断面図である。 図１７は、本発明の実施形態２にかかる蒸着装置の、基板の移動方向に平行な面に沿った断面図である。 図１８は、本発明の実施形態３にかかる蒸着装置の基本構成を示した斜視図である。 図１９は、図１８に示した蒸着装置を構成する制限板ユニットの平面図である。 図２０は、図１８に示した蒸着装置の、基板の走行方向と垂直な、第１蒸着源開口を通る面に沿った正面断面図である。 図２１は、図１８に示した蒸着装置の、基板の走行方向と垂直な、第２蒸着源開口を通る面に沿った正面断面図である。 図２２は、本発明の実施形態３にかかる蒸着装置において基板に被膜が形成される様子を示した、基板の移動方向に平行な面に沿った断面図である。 図２３Ａは、本発明の実施形態４にかかる蒸着装置において基板に被膜が形成される様子を示した、基板の移動方向に平行な面に沿った断面図である。図２３Ｂは、図２３Ａに示した蒸着装置によって基板上に形成された被膜の断面図である。 図２４Ａは、本発明の実施形態４にかかる別の蒸着装置において基板に被膜が形成される様子を示した、基板の移動方向に平行な面に沿った断面図である。図２４Ｂは、図２４Ａに示した蒸着装置によって基板上に形成された被膜の断面図である。 図２５は、本発明の実施形態５にかかる蒸着装置において基板に被膜が形成される様子を示した、基板の移動方向に平行な面に沿った断面図である。 図２６は、図２５に示した蒸着装置を構成する制限板ユニットの平面図である。 図２７Ａは、本発明の実施形態６にかかる蒸着装置において基板に被膜が形成される様子を示した、基板の移動方向に平行な面に沿った断面図である。図２７Ｂは、図２７Ａに示した蒸着装置によって基板上に形成された被膜の、基板の移動方向に垂直な面に沿った断面図である。 図２８は、本発明の実施形態７にかかる蒸着装置において基板に被膜が形成される様子を示した、基板の移動方向に平行な面に沿った断面図である。 図２９Ａは、図２８に示した本発明の実施形態７にかかる蒸着装置に使用される蒸着マスクの平面図である。図２９Ｂは、図２９Ａに示した蒸着マスクを介して基板上に形成された被膜の、基板の移動方向に垂直な面に沿った断面図である。 図３０Ａは、本発明の実施形態８にかかる蒸着装置に使用される蒸着マスクの平面図である。図３０Ｂは、図３０Ａに示した蒸着マスクを介して基板上に形成された被膜の断面図である。 図３１は、本発明の実施形態９にかかる蒸着装置の基本構成を示した斜視図である。 図３２は、本発明の実施形態９にかかる蒸着装置において基板に被膜が形成される様子を示した、基板の移動方向に平行な面に沿った断面図である。

本発明の蒸着装置は、マスク開口が形成された蒸着マスクを介して、基板上に前記マスク開口の開口形状に対応したパターンの被膜を形成する蒸着装置であって、前記蒸着装置は、少なくとも１つの第１蒸着源開口と少なくとも１つの第２蒸着源開口とを備えた蒸着源、及び、前記少なくとも１つの第１蒸着源開口から放出された第１蒸着粒子が通過する少なくとも１つの第１制限開口と前記少なくとも１つの第２蒸着源開口から放出された第２蒸着粒子が通過する少なくとも１つの第２制限開口とが形成された制限板ユニットを備えた蒸着ユニットと、前記基板の法線方向に直交する第１方向に沿って前記基板及び前記蒸着ユニットのうちの一方を他方に対して相対的に移動させる移動機構とを備える。前記少なくとも１つの第１蒸着源開口と前記少なくとも１つの第２蒸着源開口とは、前記第１方向の異なる位置に配置されている。前記少なくとも１つの第１制限開口と前記少なくとも１つの第２制限開口とは、前記第１方向の異なる位置に配置されている。前記蒸着マスクがないと仮定した場合に前記第１蒸着粒子及び前記第２蒸着粒子が付着する前記基板上の領域をそれぞれ第１領域及び第２領域とすると、前記第１方向及び前記基板の法線方向と直交する第２方向に沿って見たときに前記第２領域が前記第１領域に包含されるように、前記制限板ユニットは、前記基板へ向かう前記第１蒸着粒子及び前記第２蒸着粒子の前記第１方向における指向性を制限する。

上記において、第２領域が第１領域に「包含される」とは、第２領域が第１領域と一致する場合と、第１領域が第２領域よりも広く、第１領域が第２領域を内包する場合との両方を含むことを意味する。また、「前記蒸着マスクがないと仮定した場合に前記第１蒸着粒子が付着する前記基板上の領域」とは、第１蒸着粒子を放出する第１蒸着源開口から、第１制限開口を介して透視することができる基板上の領域を意味する。同様に、「前記蒸着マスクがないと仮定した場合に前記第２蒸着粒子が付着する前記基板上の領域」とは、第２蒸着粒子を放出する第２蒸着源開口から、第２制限開口を介して透視することができる基板上の領域を意味する。

上記の本発明の蒸着装置において、前記第１領域及び前記第２領域の前記第１方向における位置が一致するように、前記制限板ユニットは前記基板へ向かう前記第１蒸着粒子及び前記第２蒸着粒子の前記第１方向における指向性を制限することが好ましい。これにより、第１蒸着粒子と第２蒸着粒子との混合比率が厚さ方向において一定である被膜を形成することができる。

あるいは、前記第１領域が前記第２領域よりも前記第１方向にはみ出すように、前記制限板ユニットは前記基板へ向かう前記第１蒸着粒子及び前記第２蒸着粒子の前記第１方向における指向性を制限してもよい。これにより、第１蒸着粒子と第２蒸着粒子との混合比率が厚さ方向において一定である混合層と、第１蒸着粒子のみからなる第１材料層とが、厚さ方向に積層された被膜を形成することができる。

上記の本発明の蒸着装置において、前記少なくとも１つの第１蒸着源開口及び前記少なくとも１つの第２蒸着源開口のうちの少なくとも一方は、その開口方向が相手方側に向くように傾斜していることが好ましい。これにより、制限板ユニットに付着する蒸着材料の量が少なくなるので、蒸着材料の利用効率が向上する。また、制限板ユニットの交換頻度を少なくすることができるので、量産時のスループットが向上する。

上記の本発明の蒸着装置において、前記少なくとも１つの第１蒸着源開口と前記少なくとも１つの第２蒸着源開口とが共通する蒸着源に設けられていることが好ましい。これにより、蒸着源を小型化することができる。また、蒸着源に取り付けられる加熱装置や断熱装置も小型化でき、また、その個数を少なくすることができるので、装置コストを低減することができる。

上記の本発明の蒸着装置において、前記少なくとも１つの第１制限開口と前記少なくとも１つの第２制限開口とが共通する制限板ユニットに形成されていることが好ましい。これにより、制限板ユニット全体を小型化及び軽量化することができる。その結果、制限板ユニットの交換が容易になる。また、制限板ユニットの冷却特性が向上するので、蒸着粒子の飛翔方向を安定的に管理することができる。

上記において、前記制限板ユニットは、前記第１方向に隣り合う前記少なくとも１つの第１制限開口と前記少なくとも１つの第２制限開口との間に隔壁板を備えることが好ましい。この場合、前記隔壁板の前記基板側の面は、前記制限板ユニットの前記隔壁板を除く部分の前記基板側の面に比べて、前記基板よりも遠い位置に配置されていることが好ましい。これにより、隔壁板の第１方向の寸法を拡大することができるので、隔壁板内に冷却装置を内蔵させるのが容易になる。

あるいは、上記の本発明の蒸着装置において、前記制限板ユニットは、互いに独立した、前記少なくとも１つの第１制限開口が形成された第１制限板ユニットと、前記少なくとも１つの第２制限開口が形成された第２制限板ユニットとを備えてもよい。これにより、第１制限板ユニットと第２制限板ユニットとを、蒸着材料の付着量に応じた適切なタイミングで別個に交換することができる。また、第１制限板ユニット及び第２制限板ユニットのそれぞれを小型化且つ軽量化できるので、これらのいずれか一方のみの交換作業は容易である。更に、第１制限板ユニットから第１蒸着粒子の材料のみを、また第２制限板ユニットから第２蒸着粒子の材料のみを、それぞれ別々に容易に回収することができるので、蒸着材料の再利用が容易になる。

上記の本発明の蒸着装置において、前記制限板ユニットには、前記第１蒸着粒子が通過する複数の第１制限開口と、前記第２蒸着粒子が通過する複数の第２制限開口とが形成されていることが好ましい。この場合、前記複数の第１制限開口が、複数の第１制限板によって前記第２方向に区画されていることが好ましく、前記複数の第２制限開口が、複数の第２制限板によって前記第２方向に区画されていることが好ましい。更に、前記複数の第１制限板は、前記マスク開口に入射する前記第１蒸着粒子の前記第２方向における入射角度を制限することが好ましく、前記複数の第２制限板は、前記マスク開口に入射する前記第２蒸着粒子の前記第２方向における入射角度を制限することが好ましい。これにより、被膜の第２方向の両側のボヤケ部分の幅を小さくすることができる。その結果、この蒸着装置を用いて発光層の塗り分け蒸着をすれば、混色の発生を防止することができる。よって、高精細且つ高輝度の表示を行うことができる、高信頼性の有機ＥＬ表示装置を実現できる。

あるいは、上記の本発明の蒸着装置において、前記制限板ユニットには、前記第１蒸着粒子が通過するただ１つの第１制限開口と、前記第２蒸着粒子が通過する複数の第２制限開口とが形成されていてもよい。この場合、前記複数の第２制限開口が、複数の第２制限板によって前記第２方向に区画されていることが好ましい。更に、前記複数の第２制限板は、前記マスク開口に入射する前記第２蒸着粒子の前記第２方向における入射角度を制限することが好ましい。これにより、第１蒸着粒子と第２蒸着粒子とが混合してなる被膜主部と、この被膜主部の第２方向の両側に、実質的に第１蒸着粒子のみからなるボヤケ部分とを備えた被膜を形成することができる。上記において、第１蒸着粒子の材料がホストであり、第２蒸着粒子の材料が発光性のドーパントである場合には、発光領域はドーパントの分布に依存する。よって、この蒸着装置を用いて発光層の塗り分け蒸着をすれば、混色の発生を防止することができるので、高精細且つ高輝度の表示を行うことができる、高信頼性の有機ＥＬ表示装置を実現できる。また、制限板ユニットに付着する第１蒸着粒子の量を少なくすることができるので、材料利用効率が向上し、また、制限板ユニットの交換頻度を少なくすることができる。

上記の本発明の蒸着装置において、前記蒸着源は、少なくとも１つの第３蒸着源開口を更に備えていてもよい。この場合、前記制限板ユニットには、前記少なくとも１つの第３蒸着源開口から放出された第３蒸着粒子が通過する少なくとも１つの第３制限開口が更に形成されていることが好ましい。前記少なくとも１つの第３蒸着源開口は、前記少なくとも１つの第１蒸着源開口及び前記少なくとも１つの第２蒸着源開口とは、前記第１方向の異なる位置に配置されていることが好ましい。また、前記少なくとも１つの第３制限開口は、前記少なくとも１つの第１制限開口及び前記少なくとも１つの第２制限開口とは、前記第１方向の異なる位置に配置されていることが好ましい。前記蒸着マスクがないと仮定した場合に前記第３蒸着粒子が付着する前記基板上の領域を第３領域とすると、前記第２方向に沿って見たときに前記第３領域が前記第１領域に包含されるように、前記制限板ユニットは、前記基板へ向かう前記第３蒸着粒子の前記第１方向における指向性を制限することが好ましい。

上記において、第３領域が第１領域に「包含される」とは、第３領域が第１領域と一致する場合と、第１領域が第３領域よりも広く、第１領域が第３領域を内包する場合との両方を含むことを意味する。また、「前記蒸着マスクがないと仮定した場合に前記第３蒸着粒子が付着する前記基板上の領域」とは、第３蒸着粒子を放出する第３蒸着源開口から、第３制限開口を介して透視することができる基板上の領域を意味する。

上記の好ましい構成により、第１蒸着粒子と第３蒸着粒子とが混合された部分、又は、第１蒸着粒子と第２蒸着粒子と第３蒸着粒子とが混合された部分を含む被膜を形成することができる。

上記において、前記第１領域、前記第２領域、及び前記第３領域の前記第１方向における位置が一致するように、前記制限板ユニットは前記基板へ向かう前記第１蒸着粒子、前記第２蒸着粒子、及び前記第３蒸着粒子の前記第１方向における指向性を制限することが好ましい。これにより、第１蒸着粒子と第２蒸着粒子と第３蒸着粒子との混合比率が厚さ方向において一定である被膜を形成することができる。

あるいは、上記の本発明の蒸着装置において、前記第２領域及び前記第３領域の前記第１方向における位置が一致し、且つ、前記第1領域が前記第２領域及び前記第３領域よりも前記第１方向にはみ出すように、前記制限板ユニットは前記基板へ向かう前記第１蒸着粒子、前記第２蒸着粒子、及び前記第３蒸着粒子の前記第１方向における指向性を制限してもよい。これにより、第１蒸着粒子と第２蒸着粒子と第３蒸着との混合比率が厚さ方向において一定である混合層と、第１蒸着粒子のみからなる第１材料層とが、厚さ方向に積層された被膜を形成することができる。

前記蒸着装置は、いずれもが前記基板へ向かう前記第２蒸着粒子の流れ及び前記第３蒸着粒子の流れのうちのいずれかを選択的に遮断するシャッタと、前記蒸着マスク又は前記基板を前記第２方向に移動させるシフト機構とを更に備えることが好ましい。これにより、基板上の第２方向において異なる位置に、第１蒸着粒子と第２蒸着粒子とが混合された第１被膜と、第１蒸着粒子と第３蒸着粒子とが混合された第２被膜とを、容易に形成することができる。

前記第２方向に沿って見たときに、前記第２領域と前記第３領域とが互いに重なり合わず、且つ、前記第１領域が前記第２領域及び前記第３領域を包含するように、前記制限板ユニットは前記基板へ向かう前記第１蒸着粒子、前記第２蒸着粒子、及び前記第３蒸着粒子の前記第１方向における指向性を制限することが好ましい。これにより、基板上の第２方向において異なる位置に、第１蒸着粒子と第２蒸着粒子とが混合された第１被膜と、第１蒸着粒子と第３蒸着粒子とが混合された第２被膜とを、容易に形成することができる。あるいは、基板上に、第１蒸着粒子と第２蒸着粒子とが混合された第１混合層と、第１蒸着粒子と第３蒸着粒子とが混合された第２混合層とを含む被膜を容易に形成することができる。

上記の本発明の蒸着装置において、前記蒸着ユニットが前記蒸着マスクを備えることが好ましい。この場合、前記蒸着マスクに形成された前記マスク開口は、前記第２領域に対応する前記蒸着マスクの領域内に形成された第１マスク開口と、前記第３領域に対応する前記蒸着マスクの領域内に形成された第２マスク開口とを含むことが好ましい。そして、前記第１マスク開口及び前記第２マスク開口は、前記第２方向において互いに異なる位置に配置されていることが好ましい。これにより、基板上の第２方向において異なる位置に、第１蒸着粒子と第２蒸着粒子とが混合された第１被膜と、第１蒸着粒子と第３蒸着粒子とが混合された第２被膜とを、容易に形成することができる。

上記の本発明の蒸着装置において、前記蒸着ユニットが前記蒸着マスクを備えることが好ましい。この場合、前記蒸着マスクに形成された前記マスク開口は、前記第２領域に対応する領域から前記第３領域に対応する領域にまで前記第１方向に沿って延びていることが好ましい。これにより、基板上に、第１蒸着粒子と第２蒸着粒子とが混合された第１混合層と、第１蒸着粒子と第３蒸着粒子とが混合された第２混合層とを含む被膜を容易に形成することができる。

上記の本発明の蒸着装置において、前記制限板ユニットには、前記第３蒸着粒子が通過する複数の第３制限開口が形成されていることが好ましい。この場合、前記複数の第３制限開口が、複数の第３制限板によって前記第２方向に区画されていることが好ましい。そして、前記複数の第３制限板は、前記マスク開口に入射する前記第３蒸着粒子の前記第２方向における入射角度を制限することが好ましい。これにより、被膜の第２方向の両側に、第３蒸着粒子によるボヤケが生じるのを防止することができる。上記において、第１蒸着粒子の材料がホストであり、第３蒸着粒子の材料が発光性のドーパントである場合には、混色の発生を防止することができるので、高精細且つ高輝度の表示を行うことできる、高信頼性の有機ＥＬ表示装置を実現できる。

上記の本発明の蒸着装置において、前記蒸着ユニットが前記蒸着マスクを備えることが好ましい。この場合、前記移動機構は、前記基板と前記蒸着マスクとを一定間隔だけ離間させた状態で、前記第１方向に沿って前記基板及び前記蒸着ユニットのうちの一方を他方に対して相対的に移動させることが好ましい。これにより、蒸着マスクの第１方向寸法を、基板の第１方向寸法よりも小さくすることができる。従って、蒸着マスクの自重撓みや伸びを抑えることができるので、大型の基板に対する蒸着を容易に行うことができる。

あるいは、上記の本発明の蒸着装置において、前記蒸着マスクが前記基板に固定されていてもよい。これにより、基板と蒸着マスクとの間隔を小さくすることができるので、蒸着マスクのマスク開口に入射する蒸着粒子の第２方向における入射角度を制限するための設計の必要性が低下する。その結果、蒸着レートを向上させ、量産時のスループットを向上させることができる。

本発明の蒸着方法は、基板上に蒸着粒子を付着させて所定パターンの被膜を形成する蒸着工程を有する蒸着方法であって、前記蒸着工程を上記の本発明の蒸着装置を用いて行うことを特徴とする。

本発明の上記の蒸着方法において、前記被膜が、前記第１蒸着粒子と前記第２蒸着粒子とが混合された部分を含むことが好ましい。これにより、ホスト中にドーパントが混合された有機ＥＬ素子の発光層を形成することができる。

前記被膜において、前記第１蒸着粒子と前記第２蒸着粒子との混合比率が厚さ方向において一定であることが好ましい。これにより、被膜の厚さ方向の全ての部分を発光層として利用することができる。

本発明の上記の蒸着方法において、前記被膜が、前記第１蒸着粒子と前記第２蒸着粒子とが混合された被膜主部と、前記被膜主部の前記第２方向の両側に形成された、前記第１蒸着粒子のみからなるボヤケ部分とを備えていてもよい。これにより、混色の発生を防止しながら、第１蒸着粒子の材料の利用効率を向上させ、また、制限板ユニットの交換頻度を少なくすることができる。

本発明の上記の蒸着方法において、前記被膜が、前記第１蒸着粒子と前記第２蒸着粒子とが混合された混合層と、前記混合層の少なくとも一方の側に積層された、前記第１蒸着粒子のみからなる第１材料層とを備えていてもよい。これにより、第１蒸着粒子及び第２蒸着粒子の各材料を適切に選択すれば、発光層と電子輸送層又は正孔ブロッキング層とを連続的に形成することができる。

本発明の上記の蒸着方法において、前記被膜が、前記第１蒸着粒子と前記第２蒸着粒子と前記第３蒸着粒子とが混合された部分を含むことが好ましい。これにより、ホスト中に異なるドーパントが混合された有機ＥＬ素子の発光層を形成することができる。

本発明の上記の蒸着方法において、前記被膜において、前記第１蒸着粒子と前記第２蒸着粒子と前記第３蒸着粒子との混合比率が厚さ方向において一定であることが好ましい。これにより、被膜の厚さ方向の全ての部分を同一色に発光する発光層として利用することができる。

本発明の上記の蒸着方法において、前記被膜が、前記第１蒸着粒子と前記第２蒸着粒子と前記第３蒸着粒子とが混合された被膜主部と、前記被膜主部の前記第２方向の両側に形成された、前記第１蒸着粒子のみからなるボヤケ部分とを備えていてもよい。これにより、混色の発生を防止しながら、第１蒸着粒子の材料の利用効率を向上させ、また、制限板ユニットの交換頻度を少なくすることができる。

本発明の上記の蒸着方法において、前記被膜が、前記第１蒸着粒子と前記第２蒸着粒子と前記第３蒸着粒子とが混合された混合層と、前記混合層の少なくとも一方の側に積層された、前記第１蒸着粒子のみからなる第１材料層とを備えていてもよい。これにより、第１蒸着粒子及び第２蒸着粒子の各材料を適切に選択すれば、発光層と電子輸送層又は正孔ブロッキング層とを連続的に形成することができる。

本発明の上記の蒸着方法において、前記基板上の異なる位置に、前記第１蒸着粒子と前記第２蒸着粒子とが混合された第１被膜と、前記第１蒸着粒子と前記第３蒸着粒子とが混合された第２被膜とを形成してもよい。これにより、同一の真空チャンバ内で、共通する第１蒸着源開口を用いて、組成が異なる２種類の被膜を異なる位置に容易に形成することができる。

本発明の上記の蒸着方法において、前記被膜が、前記第１蒸着粒子と前記第２蒸着粒子とが混合された第１混合層と、前記第１蒸着粒子と前記第３蒸着粒子とが混合された第２混合層とを含んでいてもよい。これにより、第１、第２、及び第３蒸着粒子の各材料を適切に選択すれば、同一の真空チャンバ内で、共通する第１蒸着源開口を用いて、所望する色に発光する発光層を含む有機ＥＬ素子を形成することができる。かかる有機ＥＬ素子は、例えば面状発光体として利用することができる。

上記において、前記被膜は、前記第１混合層と前記第２混合層との間に、前記第１粒子のみからなる第１材料層を含んでいてもよい。

本発明の上記の蒸着方法において、前記第１蒸着粒子の材料が有機ＥＬ素子の発光層を構成するホストであり、前記第２蒸着粒子の材料が有機ＥＬ素子の発光層を構成するドーパントであることが好ましい。また、前記第３蒸着粒子の材料が有機ＥＬ素子の発光層を構成するドーパントであることが好ましい。これにより、ドーピング法を用いた発光層を形成することができる。

前記被膜が有機ＥＬ素子の発光層であることが好ましい。

以下に、本発明を好適な実施形態を示しながら詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されないことはいうまでもない。以下の説明において参照する各図は、説明の便宜上、本発明の実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。従って、本発明は以下の各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、以下の各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。

（有機ＥＬ表示装置の構成）
本発明を適用して製造可能な有機ＥＬ表示装置の一例を説明する。本例の有機ＥＬ表示装置は、ＴＦＴ基板側から光を取り出すボトムエミッション型で、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各色からなる画素（サブ画素）の発光を制御することによりフルカラーの画像表示を行う有機ＥＬ表示装置である。

まず、上記有機ＥＬ表示装置の全体構成について以下に説明する。

図１は、有機ＥＬ表示装置の概略構成を示す断面図である。図２は、図１に示す有機ＥＬ表示装置を構成する画素の構成を示す平面図である。図３は、図２の３−３線に沿った有機ＥＬ表示装置を構成するＴＦＴ基板の矢視断面図である。

図１に示すように、有機ＥＬ表示装置１は、ＴＦＴ１２（図３参照）が設けられたＴＦＴ基板１０上に、ＴＦＴ１２に接続された有機ＥＬ素子２０、接着層３０、封止基板４０がこの順に設けられた構成を有している。有機ＥＬ表示装置１の中央が画像表示を行う表示領域１９であり、この表示領域１９内に有機ＥＬ素子２０が配置されている。

有機ＥＬ素子２０は、当該有機ＥＬ素子２０が積層されたＴＦＴ基板１０を、接着層３０を用いて封止基板４０と貼り合わせることで、これら一対の基板１０，４０間に封入されている。このように有機ＥＬ素子２０がＴＦＴ基板１０と封止基板４０との間に封入されていることで、有機ＥＬ素子２０への酸素や水分の外部からの浸入が防止されている。

ＴＦＴ基板１０は、図３に示すように、支持基板として、例えばガラス基板等の透明な絶縁基板１１を備える。但し、トップエミッション型の有機ＥＬ表示装置では、絶縁基板１１は透明である必要はない。

絶縁基板１１上には、図２に示すように、水平方向に敷設された複数のゲート線と、垂直方向に敷設され、ゲート線と交差する複数の信号線とからなる複数の配線１４が設けられている。ゲート線には、ゲート線を駆動する図示しないゲート線駆動回路が接続され、信号線には、信号線を駆動する図示しない信号線駆動回路が接続されている。絶縁基板１１上には、これら配線１４で囲まれた各領域に、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の色の有機ＥＬ素子２０からなるサブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂが、マトリクス状に配置されている。

サブ画素２Ｒは赤色光を発射し、サブ画素２Ｇは緑色光を発射し、サブ画素２Ｂは青色光を発射する。列方向（図２の上下方向）には同色のサブ画素が配置され、行方向（図２の左右方向）にはサブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂからなる繰り返し単位が繰り返して配置されている。行方向の繰り返し単位を構成するサブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂが画素２（すなわち、１画素）を構成する。

各サブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂは、各色の発光を担う発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂを備える。発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂは、列方向（図２の上下方向）にストライプ状に延設されている。

ＴＦＴ基板１０の構成を説明する。

ＴＦＴ基板１０は、図３に示すように、ガラス基板等の透明な絶縁基板１１上に、ＴＦＴ１２（スイッチング素子）、配線１４、層間膜１３（層間絶縁膜、平坦化膜）、エッジカバー１５等を備える。

ＴＦＴ１２はサブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂの発光を制御するスイッチング素子として機能するものであり、サブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂごとに設けられる。ＴＦＴ１２は配線１４に接続される。

層間膜１３は、平坦化膜としても機能するものであり、ＴＦＴ１２及び配線１４を覆うように絶縁基板１１上の表示領域１９の全面に積層されている。

層間膜１３上には、第１電極２１が形成されている。第１電極２１は、層間膜１３に形成されたコンタクトホール１３ａを介して、ＴＦＴ１２に電気的に接続されている。

エッジカバー１５は、層間膜１３上に、第１電極２１のパターン端部を被覆するように形成されている。エッジカバー１５は、第１電極２１のパターン端部で有機ＥＬ層２７が薄くなったり電界集中が起こったりすることで、有機ＥＬ素子２０を構成する第１電極２１と第２電極２６とが短絡することを防止するための絶縁層である。

エッジカバー１５には、サブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂ毎に開口１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂが設けられている。このエッジカバー１５の開口１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂが、各サブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂの発光領域となる。言い換えれば、各サブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂは、絶縁性を有するエッジカバー１５によって仕切られている。エッジカバー１５は、素子分離膜としても機能する。

有機ＥＬ素子２０について説明する。

有機ＥＬ素子２０は、低電圧直流駆動による高輝度発光が可能な発光素子であり、第１電極２１、有機ＥＬ層２７、第２電極２６をこの順に備える。

第１電極２１は、有機ＥＬ層２７に正孔を注入（供給）する機能を有する層である。第１電極２１は、前記したようにコンタクトホール１３ａを介してＴＦＴ１２と接続されている。

有機ＥＬ層２７は、図３に示すように、第１電極２１と第２電極２６との間に、第１電極２１側から、正孔注入層兼正孔輸送層２２、発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂ、電子輸送層２４、電子注入層２５をこの順に備える。

本実施形態では、第１電極２１を陽極とし、第２電極２６を陰極としているが、第１電極２１を陰極とし、第２電極２６を陽極としてもよく、この場合は有機ＥＬ層２７を構成する各層の順序は反転する。

正孔注入層兼正孔輸送層２２は、正孔注入層としての機能と正孔輸送層としての機能とを併せ持つ。正孔注入層は、有機ＥＬ層２７への正孔注入効率を高める機能を有する層である。正孔輸送層は、発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂへの正孔輸送効率を高める機能を有する層である。正孔注入層兼正孔輸送層２２は、第１電極２１およびエッジカバー１５を覆うように、ＴＦＴ基板１０における表示領域１９の全面に一様に形成されている。

本実施形態では、正孔注入層と正孔輸送層とが一体化された正孔注入層兼正孔輸送層２２を設けているが、本発明はこれに限定されず、正孔注入層と正孔輸送層とが互いに独立した層として形成されていてもよい。

正孔注入層兼正孔輸送層２２上には、発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂが、エッジカバー１５の開口１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂを覆うように、それぞれ、サブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂの列に対応して形成されている。発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂは、第１電極２１側から注入されたホール（正孔）と第２電極２６側から注入された電子とを再結合させて光を出射する機能を有する層である。発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂは、それぞれ、低分子蛍光色素や金属錯体等の発光効率が高い材料を含む。

電子輸送層２４は、第２電極２６から発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂへの電子輸送効率を高める機能を有する層である。

電子注入層２５は、第２電極２６から有機ＥＬ層２７への電子注入効率を高める機能を有する層である。

電子輸送層２４は、発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂおよび正孔注入層兼正孔輸送層２２を覆うように、これら発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂおよび正孔注入層兼正孔輸送層２２上に、ＴＦＴ基板１０における表示領域１９の全面にわたって一様に形成されている。また、電子注入層２５は、電子輸送層２４を覆うように、電子輸送層２４上に、ＴＦＴ基板１０における表示領域１９の全面にわたって一様に形成されている。

本実施形態では、電子輸送層２４と電子注入層２５とは互いに独立した層として設けられているが、本発明はこれに限定されず、両者が一体化された単一の層（即ち、電子輸送層兼電子注入層）として設けられていてもよい。

第２電極２６は、有機ＥＬ層２７に電子を注入する機能を有する層である。第２電極２６は、電子注入層２５を覆うように、電子注入層２５上に、ＴＦＴ基板１０における表示領域１９の全面にわたって一様に形成されている。

なお、発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂ以外の有機層は有機ＥＬ層２７として必須ではなく、要求される有機ＥＬ素子２０の特性に応じて取捨選択すればよい。また、有機ＥＬ層２７は、必要に応じて、キャリアブロッキング層を更に有していてもよい。例えば、発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂと電子輸送層２４との間にキャリアブロッキング層として正孔ブロッキング層を追加することで、正孔が電子輸送層２４に抜けるのを阻止し、発光効率を向上することができる。

（有機ＥＬ表示装置の製造方法）
次に、有機ＥＬ表示装置１の製造方法について以下に説明する。

図４は、上記の有機ＥＬ表示装置１の製造工程を工程順に示すフローチャートである。

図４に示すように、本実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置１の製造方法は、例えば、ＴＦＴ基板・第１電極の作製工程Ｓ１、正孔注入層・正孔輸送層の形成工程Ｓ２、発光層の形成工程Ｓ３、電子輸送層の形成工程Ｓ４、電子注入層の形成工程Ｓ５、第２電極の形成工程Ｓ６、封止工程Ｓ７をこの順に備えている。

以下に、図４の各工程を説明する。但し、以下に示す各構成要素の寸法、材質、形状等はあくまで一例に過ぎず、本発明はこれに限定されるものではない。また、本実施形態では第１電極２１を陽極とし、第２電極２６を陰極としており、これとは逆に第１電極２１を陰極とし、第２電極２６を陽極とする場合には、有機ＥＬ層の積層順は以下の説明と反転する。同様に、第１電極２１および第２電極２６を構成する材料も以下の説明と反転する。

最初に、絶縁基板１１上に公知の方法でＴＦＴ１２及び配線１４等を形成する。絶縁基板１１としては、例えば透明なガラス基板あるいはプラスチック基板等を用いることができる。一実施例では、絶縁基板１１として、厚さが約１ｍｍ、縦横寸法が５００×４００ｍｍの矩形形状のガラス板を用いることができる。

次いで、ＴＦＴ１２及び配線１４を覆うように絶縁基板１１上に感光性樹脂を塗布し、フォトリソグラフィ技術によりパターニングを行うことで、層間膜１３を形成する。層間膜１３の材料としては、例えばアクリル樹脂やポリイミド樹脂等の絶縁性材料を用いることができる。但し、ポリイミド樹脂は一般に透明ではなく、有色である。このため図３に示すようなボトムエミッション型の有機ＥＬ表示装置１を製造する場合には、層間膜１３としてはアクリル樹脂等の透明性樹脂を用いることが好ましい。層間膜１３の厚さは、ＴＦＴ１２の上面の段差を解消することができればよく、特に限定されない。一実施例では、アクリル樹脂を用いて厚さ約２μｍの層間膜１３を形成することができる。

次に、層間膜１３に、第１電極２１をＴＦＴ１２に電気的に接続するためのコンタクトホール１３ａを形成する。

次に、層間膜１３上に、第１電極２１を形成する。即ち、層間膜１３上に導電膜（電極膜）を成膜する。次いで、導電膜上にフォトレジストを塗布し、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングを行った後、塩化第二鉄をエッチング液として、導電膜をエッチングする。その後、レジスト剥離液を用いてフォトレジストを剥離し、さらに基板洗浄を行う。これにより、層間膜１３上にマトリクス状の第１電極２１が得られる。

第１電極２１に用いられる導電膜材料としては、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウム錫酸化物）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide：インジウム亜鉛酸化物）、ガリウム添加酸化亜鉛（ＧＺＯ）等の透明導電材料、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、白金（Ｐｔ）等の金属材料を用いることができる。

導電膜の積層方法としては、スパッタ法、真空蒸着法、ＣＶＤ（chemical vapor deposition、化学蒸着）法、プラズマＣＶＤ法、印刷法等を用いることができる。

一実施例では、スパッタ法により、ＩＴＯを用いて、厚さ約１００ｎｍの第１電極２１を形成することができる。

次に、所定パターンのエッジカバー１５を形成する。エッジカバー１５は、例えば層間膜１３と同様の絶縁材料を使用することができ、層間膜１３と同様の方法でパターニングすることができる。一実施例では、アクリル樹脂を用いて、厚さ約１μｍのエッジカバー１５を形成することができる。

以上により、ＴＦＴ基板１０および第１電極２１が作製される（工程Ｓ１）。

次に、工程Ｓ１を経たＴＦＴ基板１０を、脱水のために減圧ベーク処理し、更に第１電極２１の表面洗浄のために酸素プラズマ処理する。

次に、上記ＴＦＴ基板１０上に、正孔注入層および正孔輸送層（本実施形態では正孔注入層兼正孔輸送層２２）を、ＴＦＴ基板１０の表示領域１９の全面に蒸着法により形成する（Ｓ２）。

具体的には、表示領域１９の全面が開口したオープンマスクを、ＴＦＴ基板１０に密着固定し、ＴＦＴ基板１０とオープンマスクとを共に回転させながら、オープンマスクの開口を通じて正孔注入層および正孔輸送層の材料をＴＦＴ基板１０の表示領域１９の全面に蒸着する。

正孔注入層と正孔輸送層とは、前記したように一体化されていてもよく、互いに独立した層であってもよい。層の厚みは、一層あたり例えば１０〜１００ｎｍである。

正孔注入層および正孔輸送層の材料としては、例えば、ベンジン、スチリルアミン、トリフェニルアミン、ポルフィリン、トリアゾール、イミダゾール、オキサジアゾール、ポリアリールアルカン、フェニレンジアミン、アリールアミン、オキザゾール、アントラセン、フルオレノン、ヒドラゾン、スチルベン、トリフェニレン、アザトリフェニレン、およびこれらの誘導体、ポリシラン系化合物、ビニルカルバゾール系化合物、チオフェン系化合物、アニリン系化合物等の、複素環式または鎖状式共役系のモノマー、オリゴマー、またはポリマー等が挙げられる。

一実施例では、４，４'−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤ）を使用して、厚さ３０ｎｍの正孔注入層兼正孔輸送層２２を形成することができる。

次に、正孔注入層兼正孔輸送層２２上に、エッジカバー１５の開口１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂを覆うように、発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂをストライプ状に形成する（Ｓ３）。発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂは、赤、緑、青の各色別に、所定領域を塗り分けるように蒸着される（塗り分け蒸着）。

発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂの材料としては、低分子蛍光色素、金属錯体等の発光効率が高い材料が用いられる。例えば、アントラセン、ナフタレン、インデン、フェナントレン、ピレン、ナフタセン、トリフェニレン、アントラセン、ペリレン、ピセン、フルオランテン、アセフェナントリレン、ペンタフェン、ペンタセン、コロネン、ブタジエン、クマリン、アクリジン、スチルベン、およびこれらの誘導体、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム錯体、ビス（ベンゾキノリノラト）ベリリウム錯体、トリ（ジベンゾイルメチル）フェナントロリンユーロピウム錯体、ジトルイルビニルビフェニル等が挙げられる。

発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂは、上述の有機発光材料のみから構成されていてもよく、正孔輸送層材料、電子輸送層材料、添加剤（ドナー、アクセプター等）、発光性のドーパント等を含んでいてもよい。また、これらの材料を高分子材料（結着用樹脂）や無機材料中に分散した構成であってもよい。発光効率の向上や長寿命化の観点からは、ホスト中に発光性のドーパントが分散されているのが好ましい。

発光性のドーパントとしては、特に制限はなく、公知のドーパント材料を用いることができる。例えば、４，４’−ビス（２，２’−ジフェニルビニル）−ビフェニル（ＤＰＶＢｉ）、４，４’−ビス［２−｛４−（Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノ）フェニル｝ビニル］ビフェニル（ＤＰＡＶＢｉ）などの芳香族ジメチリデン誘導体、スチリル誘導体、ペリレン、イリジウム錯体、クマリン６などのクマリン誘導体、ルモーゲンＦレッド、ジシアノメチレンピラン、フェノキザゾン、ポリフィリン誘導体等が挙げられる。なお、ドーパントの種類を適宜選択することにより、赤色に発光する赤色発光層２３Ｒ、緑色に発光する緑色発光層２３Ｇ、及び青色に発光する青色発光層２３Ｂとなる。

発光性のドーパントの分散媒であるホスト材料としては、例えば、発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂを形成する材料と同一の材料やカルバゾール誘導体等が挙げられる。

ホスト中にドーパントが分散された発光層を形成する場合、ホストに対するドーパントの含有量は、特に制限はなく、それぞれの材料に応じて適宜変更し得るが、一般に数％から３０％程度であることが好ましい。

発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂの厚さは、例えば１０〜１００ｎｍにすることができる。

本発明の蒸着方法及び蒸着装置は、この発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂの塗り分け蒸着に特に好適に使用することができる。本発明を使用した発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂの形成方法の詳細は後述する。

次に、正孔注入層兼正孔輸送層２２および発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂを覆うように、ＴＦＴ基板１０の表示領域１９の全面に電子輸送層２４を蒸着法により形成する（Ｓ４）。電子輸送層２４は、上記した正孔注入層・正孔輸送層の形成工程Ｓ２と同様の方法により形成することができる。

次に、電子輸送層２４を覆うように、ＴＦＴ基板１０の表示領域１９の全面に電子注入層２５を蒸着法により形成する（Ｓ５）。電子注入層２５は、上記した正孔注入層・正孔輸送層の形成工程Ｓ２と同様の方法により形成することができる。

電子輸送層２４および電子注入層２５の材料としては、例えば、キノリン、ペリレン、フェナントロリン、ビススチリル、ピラジン、トリアゾール、オキサゾール、オキサジアゾール、フルオレノン、およびこれらの誘導体や金属錯体、ＬｉＦ（フッ化リチウム）等を用いることができる。

前記したように電子輸送層２４と電子注入層２５とは、一体化された単一層として形成されてもよく、または独立した層として形成されてもよい。各層の厚さは、例えば１〜１００ｎｍである。また、電子輸送層２４および電子注入層２５の合計厚さは、例えば２０〜２００ｎｍである。

一実施例では、Ａｌｑ（トリス（８−ヒドロキシキノリン）アルミニウム）を使用して厚さ３０ｎｍの電子輸送層２４を形成し、ＬｉＦ（フッ化リチウム）を使用して厚さ１ｎｍの電子注入層２５を形成することができる。

次に、電子注入層２５を覆うように、ＴＦＴ基板１０の表示領域１９の全面に第２電極２６を蒸着法により形成する（Ｓ６）。第２電極２６は、上記した正孔注入層・正孔輸送層の形成工程Ｓ２と同様の方法により形成することができる。第２電極２６の材料（電極材料）としては、仕事関数の小さい金属等が好適に用いられる。このような電極材料としては、例えば、マグネシウム合金（ＭｇＡｇ等）、アルミニウム合金（ＡｌＬｉ、ＡｌＣａ、ＡｌＭｇ等）、金属カルシウム等が挙げられる。第２電極２６の厚さは、例えば５０〜１００ｎｍである。一実施例では、アルミニウムを用いて厚さ５０ｎｍの第２電極２６を形成することができる。

第２電極２６上には、第２電極２６を覆うように、外部から酸素や水分が有機ＥＬ素子２０内に浸入することを阻止するために、保護膜を更に設けてもよい。保護膜の材料としては、絶縁性や導電性を有する材料を用いることができ、例えば窒化シリコンや酸化シリコンが挙げられる。保護膜の厚さは、例えば１００〜１０００ｎｍである。

以上により、ＴＦＴ基板１０上に、第１電極２１、有機ＥＬ層２７、および第２電極２６からなる有機ＥＬ素子２０を形成できる。

次いで、図１に示すように、有機ＥＬ素子２０が形成されたＴＦＴ基板１０と、封止基板４０とを、接着層３０にて貼り合わせ、有機ＥＬ素子２０を封入する。封止基板４０としては、例えば厚さが０．４〜１．１ｍｍのガラス基板あるいはプラスチック基板等の絶縁基板を用いることができる。

かくして、有機ＥＬ表示装置１が得られる。

このような有機ＥＬ表示装置１において、配線１４からの信号入力によりＴＦＴ１２をＯＮ（オン）させると、第１電極２１から有機ＥＬ層２７へ正孔が注入される。一方、第２電極２６から有機ＥＬ層２７へ電子が注入される。正孔と電子とは発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂ内で再結合し、エネルギーを失活する際に所定の色の光を出射する。各サブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂの発光輝度を制御することで、表示領域１９に所定の画像を表示することができる。

以下に、発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂを塗り分け蒸着により形成する工程Ｓ３を説明する。

（実施形態１）
図５は、本発明の実施形態１にかかる蒸着装置の基本構成を示した斜視図である。図６は、図５に示した蒸着装置の、第１蒸着源６０ａを通る面に沿った正面断面図である。

蒸着源６０と、蒸着マスク７０と、これらの間に配置された制限板ユニット８０とで蒸着ユニット５０を構成する。基板１０が、蒸着マスク７０に対して蒸着源６０とは反対側を一定速度で矢印１０ａに沿って移動する。以下の説明の便宜のため、基板１０の移動方向（第１方向）１０ａと平行な水平方向軸をＹ軸、Ｙ軸と垂直な水平方向軸をＸ軸、Ｘ軸及びＹ軸に垂直な上下方向軸をＺ軸とするＸＹＺ直交座標系を設定する。Ｚ軸は基板１０の被蒸着面１０ｅの法線方向と平行である。説明の便宜のため、Ｚ軸方向の矢印の側（図６の紙面の上側）を「上側」と称する。

蒸着源６０は、第１蒸着源６０ａ及び第２蒸着源６０ｂを備える。第１蒸着源６０ａ及び第２蒸着源６０ｂは、その上面（即ち、蒸着マスク７０に対向する面）に、複数の第１蒸着源開口６１ａ及び複数の第２蒸着源開口６１ｂをそれぞれ備える。複数の第１蒸着源開口６１ａ及び複数の第２蒸着源開口６１ｂは、Ｙ軸方向の異なる位置に配置されており、それぞれＸ軸方向と平行な直線に沿って一定ピッチで配置されている。複数の第１蒸着源開口６１ａ及び複数の第２蒸着源開口６１ｂは、Ｘ軸方向の同一位置に配置されている。各蒸着源開口６１ａ，６１ｂは、Ｚ軸と平行に上方に向かって開口したノズル形状を有している。第１蒸着源開口６１ａ及び第２蒸着源開口６１ｂは、蒸着マスク７０に向かって、発光層の材料となる第１材料の蒸気（即ち、第１蒸着粒子９１ａ）及び第２材料の蒸気（即ち、第２蒸着粒子９１ｂ）をそれぞれ放出する。例えば、第１蒸着源６０ａの第１蒸着源開口６１ａから、発光層を構成するホストの蒸気（第１蒸着粒子９１ａ）を放出させ、第２蒸着源６０ｂの第２蒸着源開口６１ｂから、発光層を構成するドーパントの蒸気（第２蒸着粒子９１ｂ）を放出させることができる。

蒸着マスク７０は、その主面（面積が最大である面）がＸＹ面と平行な板状物であり、Ｘ軸方向に沿って複数のマスク開口７１がＸ軸方向の異なる位置に形成されている。マスク開口７１は、蒸着マスク７０をＺ軸方向に貫通する貫通穴である。本実施形態では、各マスク開口７１の開口形状はＹ軸に平行なスロット形状を有しているが、本発明はこれに限定されない。全てのマスク開口７１の形状及び寸法は同じであってもよいし、異なっていてもよい。マスク開口７１のＸ軸方向ピッチは一定であってもよいし、異なっていてもよい。

蒸着マスク７０は図示しないマスクテンション機構によって保持されることが好ましい。マスクテンション機構は、蒸着マスク７０に、その主面と平行な方向に張力を印加することにより、蒸着マスク７０に自重によるたわみや伸びが発生するのを防ぐ。

蒸着源開口６１と蒸着マスク７０との間に、制限板ユニット８０が配置されている。図７は制限板ユニット８０の平面図である。制限板ユニット８０には、それぞれが制限板ユニット８０をＺ軸方向に貫通する貫通穴である、複数の制限開口が形成されている。複数の制限開口は、Ｘ軸方向に平行な直線に沿って配置された複数の第１制限開口８２ａと、Ｘ軸方向に平行な別の直線に沿って配置された複数の第２制限開口８２ｂとを含む。Ｘ軸方向に隣り合う第１制限開口８２ａは第１制限板８１ａで隔てられており、Ｘ軸方向に隣り合う第２制限開口８２ｂは第２制限板８１ｂで隔てられている。複数の第１制限板８１ａはＸ軸方向に沿って一定ピッチで配置されており、複数の第２制限板８１ｂもＸ軸方向に沿って一定ピッチで配置されている。複数の第１制限開口８２ａと複数の第２制限開口８２ｂとはＸ軸方向の同一位置に配置されている。複数の第１制限開口８２ａと複数の第２制限開口８２ｂとはＹ軸方向の異なる位置に配置されている。Ｙ軸方向に隣り合う第１制限開口８２ａと第２制限開口８２ｂとは、隔壁板８５で隔てられている。

制限板ユニット８０は、付着した蒸着材料が再蒸発するのを防ぐ等のために、制限板ユニット８０を冷却するための冷却装置を含んでいてもよい。冷却装置としては、特に制限はないが、例えば、冷媒（例えば水）を通過させるための配管、ペルチェ素子等の冷却素子など、任意に選択することができる。

制限板ユニット８０には蒸着材料が付着する。従って、所定の期間ごとに、蒸着材料が付着した制限板ユニット８０を、新しいものに交換することが好ましい。制限板ユニット８０の交換作業を容易にするために、制限板ユニット８０は、複数の部分に分割可能に構成されていてもよい。

図５、図６、及び図７では、Ｘ軸方向に配置された第１及び第２蒸着源開口６１ａ，６１ｂ及び第１及び第２制限開口８２ａ，８２ｂの数はそれぞれ８つであるが、本発明はこれに限定されず、これより多くても少なくてもよい。

複数の蒸着源開口６１ａ，６１ｂと制限板ユニット８０とはＺ軸方向に離間しており、且つ、制限板ユニット８０と蒸着マスク７０とはＺ軸方向に離間している。蒸着源６０ａ，６０ｂ、制限板ユニット８０、及び、蒸着マスク７０の相対的位置は、少なくとも塗り分け蒸着を行う期間中は実質的に一定であることが好ましい。

基板１０は、保持装置５５により保持される。保持装置５５としては、例えば基板１０の被蒸着面１０ｅとは反対側の面を静電気力で保持する静電チャックを用いることができる。これにより、基板１０の自重による撓みが実質的にない状態で基板１０を保持することができる。但し、基板１０を保持する保持装置５５は、静電チャックに限定されず、これ以外の装置であってもよい。

保持装置５５に保持された基板１０は、移動機構５６によって、蒸着マスク７０に対して蒸着源６０とは反対側を、蒸着マスク７０から一定間隔だけ離間した状態で、一定速度でＹ軸と平行な移動方向１０ａに沿って走査（移動）される。基板１０の移動は、往復移動であってもよく、あるいは、いずれか一方のみに向かう単方向移動であってもよい。移動機構５６の構成は特に制限はない。例えばモータで送りネジを回転させる送りネジ機構やリニアモータ等、公知の搬送駆動機構を用いることができる。

上記の蒸着ユニット５０と、基板１０と、基板１０を保持する保持装置５５と、基板１０を移動させる移動機構５６とは、図示しない真空チャンバ内に収納される。真空チャンバは密封された容器であり、その内部空間は減圧されて所定の低圧力状態に維持される。

第１蒸着源開口６１ａから放出された第１蒸着粒子９１ａは、制限板ユニット８０の第１制限開口８２ａ、蒸着マスク７０のマスク開口７１を順に通過する。第２蒸着源開口６１ｂから放出された第２蒸着粒子９１ｂは、制限板ユニット８０の第２制限開口８２ｂ、蒸着マスク７０のマスク開口７１を順に通過する。マスク開口７１を通過した第１及び第２蒸着粒子９１ａ，９１ｂは、Ｙ軸方向に走行する基板１０の被蒸着面（即ち、基板１０の蒸着マスク７０に対向する側の面）１０ｅに付着して第１及び第２蒸着粒子９１ａ，９１ｂが混合された被膜９０を形成する。被膜９０は、Ｙ軸方向に延びたストライプ状となる。上述したように、第１蒸着粒子９１ａの材料をホストとし、第２蒸着粒子９１ｂの材料をドーパントとすれば、ホスト中にドーパントが分散含有された被膜９０を形成することができる。

被膜９０を形成する第１蒸着粒子９１ａは、必ず第１制限開口８２ａ及びマスク開口７１を通過する。また、被膜９０を形成する第２蒸着粒子９１ｂは、必ず第２制限開口８２ｂ及びマスク開口７１を通過する。蒸着源開口６１ａ，６１ｂから放出された蒸着粒子９１ａ，９１ｂが、制限開口８２ａ，８２ｂ及びマスク開口７１を通過しないで基板１０の被蒸着面１０ｅに到達することがないように、制限板ユニット８０及び蒸着マスク７０が設計され、更に必要に応じて蒸着粒子９１ａ，９１ｂの飛翔を妨げる防着板等（図示せず）が設置されていてもよい。

赤、緑、青の各色別に第１蒸着粒子９１ａ及び／又は第２蒸着粒子９１ｂの材料を変えて３回の蒸着（塗り分け蒸着）を行うことにより、基板１０の被蒸着面１０ｅに赤、緑、青の各色に対応したストライプ状の被膜９０（即ち、発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂ）を形成することができる。

本実施形態１によれば、蒸着マスク７０を含む蒸着ユニット５０に対して基板１０が移動方向１０ａに沿って移動するので、蒸着マスク７０の、基板１０の移動方向１０ａの寸法Ｌｍを、基板１０の同方向の寸法とは無関係に設定することができる。従って、基板１０よりも小さい蒸着マスク７０を用いることができる。このため、基板１０を大型化しても蒸着マスク７０を大型化する必要がないので、蒸着マスク７０の自重撓みや伸びが問題となる可能性は低い。また、蒸着マスク７０やこれを保持するフレーム等が巨大化・重量化することもない。従って、大型基板に対する塗り分け蒸着を容易に行うことができる。

図８は、本実施形態１において、基板１０に被膜９０が形成される様子を示した、基板１０の移動方向１０ａに平行な面に沿った断面図である。

第１及び第２蒸着粒子９１ａ，９１ｂは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向においてある広がり（指向性）をもってそれぞれ第１及び第２蒸着源開口９１ａ，９１ｂから放出される。本実施形態１では、第１及び第２蒸着源開口６１ａ，６１ｂは、Ｚ軸と平行な方向に向かって開口している。第１及び第２蒸着源開口６１ａ，６１ｂから放出される第１及び第２蒸着粒子９１ａ，９１ｂの数は、第１及び第２蒸着源開口６１ａ，６１ｂの開口方向（本例ではＺ軸方向）において最も多く、開口方向に対してなす角度（出射角度）が大きくなるにしたがって徐々に少なくなる。第１及び第２蒸着源開口６１ａ，６１ｂから放出された第１及び第２蒸着粒子９１ａ，９１ｂのそれぞれは、それぞれの放出方向に向かって直進する。大きな出射角度で放出された第１及び第２蒸着粒子９１ａ，９１ｂは、制限板ユニット８０に衝突し捕捉される。

図８から理解できるように、Ｘ軸と平行な方向（第２方向）に沿って見たとき、第１蒸着源開口６１ａから放出された第１蒸着粒子９１ａのうち、制限板ユニット８０に衝突しなかった第１蒸着粒子９１ａのみが第１制限開口８２ａを通過することができる。同様に、第２蒸着源開口６１ｂから放出された第２蒸着粒子９１ｂのうち、制限板ユニット８０に衝突しなかった第２蒸着粒子９１ｂのみが第２制限開口８２ｂを通過することができる。図８では、第１及び第２制限開口８２ａ，８２ｂをそれぞれ通過した第１及び第２蒸着粒子９１ａ，９１ｂの流れ（蒸着粒子流）を破線で示している。このように、制限板ユニット８０は、第１及び第２蒸着源開口６１ａ，６１ｂから放出され基板１０へ向かう第１及び第２蒸着粒子９１ａ，９１ｂのＹ軸方向における指向性を制限する。ここで、第１及び第２蒸着粒子９１ａ，９１ｂの「Ｙ軸方向における指向性」は、ＹＺ面への投影図において、第１及び第２蒸着源開口６１ａ，６１ｂから基板１０へ向かう第１及び第２蒸着粒子９１ａ，９１ｂの流れ（蒸着粒子流）の広がり角度（発散角）θａ，θｂで定義される。

本実施形態では、蒸着マスク７０がないと仮定した場合に第１制限開口８２ａを通過した第１蒸着粒子９１ａが付着する基板１０上の領域を第１領域９２ａとし、蒸着マスク７０がないと仮定した場合に第２制限開口８２ｂを通過した第２蒸着粒子９１ｂが付着する基板１０上の領域を第２領域９２ｂとすると、Ｘ軸方向に沿って見たときに第１領域９２ａのＹ軸方向位置と第２領域９２ｂのＹ軸方向位置とが、ほぼ一致している。換言すれば、第１領域９２ａと第２領域９２ｂとがほぼ一致するように、制限板ユニット８０の各部が構成され、且つ、第１及び第２蒸着源開口６１ａ，６１ｂ及び基板１０に対する制限板ユニット８０の相対的位置が設定されている。そして、各マスク開口７１は、その一部が、好ましくはその全部が、第１領域９２ａと第２領域９２ｂとが重なり合った領域に対応する蒸着マスク７０上の領域内に形成されている。

本実施形態では、第１蒸着粒子９１ａが付着する第１領域９２ａと第２蒸着粒子９１ｂが付着する第２領域９２ｂとがほぼ一致しているので、第１蒸着粒子９１ａと第２蒸着粒子９１ｂとの混合比率が厚さ方向において一定である被膜９０を形成することができる。これを、比較例を用いて以下に詳細に説明する。

図９Ａは、本実施形態１において制限板ユニット８０を省略した比較例にかかる蒸着装置を図８と同様に示した断面図である。制限板ユニット８０が存在しないので、第１及び第２蒸着源開口６１ａ，６１ｂからある広がり（指向性）をもって放出された第１及び第２蒸着粒子９１ａ，９１ｂは、それぞれの放出方向に沿って直進して基板１０に到達する。従って、蒸着マスク７０がないと仮定した場合に第１蒸着粒子９１ａが付着する基板１０上の第１領域９２ａと、蒸着マスク７０がないと仮定した場合に第２蒸着粒子９１ｂが付着する基板１０上の第２領域９２ｂとは、図９Ａに示すようにＹ軸方向に位置ズレし、その一部が互いに重なり合う。

図９Ｂは、図９Ａにおいて、基板１０がＹ軸と平行な矢印１０ａの向きに移動したときに基板１０上に形成された被膜９０の厚さ方向の拡大断面図である。図９Ａに示したように、第１領域９２ａと第２領域９２ｂとが位置ズレしているので、基板１０上には、最初に第１蒸着粒子９１ａのみが付着して第１材料層９９ａが形成され、次いで第１蒸着粒子９１ａと第２蒸着粒子９１ｂとが混合して付着して混合層９９ｍが形成され、最後に第２蒸着粒子９１ｂのみが付着して第２材料層９９ｂが形成される。例えば、第１蒸着粒子９１ａの材料がホストであり、第２蒸着粒子９１ｂの材料がドーパントである場合には、第２材料層９９ｂにはドーパントのみが高濃度に存在する。このような３層構造の被膜９０を有機ＥＬ素子の発光層として用いると、第２材料層９９ｂによって、キャリアの移動が妨げられたり、電圧が異常に上昇したりして、有機ＥＬ素子の特性が不安定又は低下してしまう。従って、信頼性及び表示品位に優れた有機ＥＬ表示装置を得ることができない。

図９Ａにおいて、第１領域９２ａと第２領域９２ｂとが重なり合う領域に対応する蒸着マスク７０上の領域内にマスク開口７１を形成すれば、図９Ｂに示した第１材料層９９ａ及び第２材料層９９ｂが形成されず、第１蒸着粒子９１ａと第２蒸着粒子９１ｂとの混合比率が厚さ方向において一定である混合層９９ｍのみからなる被膜９０を形成することができる。しかしながら、この場合、第１領域９２ａ及び第２領域９２ｂのうち、第１領域９２ａと第２領域９２ｂとが重なり合う領域を除く領域を蒸着マスク７０で遮蔽する必要があるので、蒸着マスク７０が大型化してしまう。従って、蒸着マスク７０の自重撓みや伸びが発生したり、蒸着マスク７０やこれを保持するフレーム等が巨大化・重量化したりするなどの問題が発生する。

これに対して、本実施形態では、図８に示したように、第１及び第２蒸着源開口６１ａ，６１ｂと蒸着マスク７０との間に制限板ユニット７０を配置し、制限板ユニット７０を用いて基板１０へ向かう第１及び第２蒸着粒子９１ａ，９１ｂのＹ軸方向における指向性を制限する。これにより、不要な第１及び第２蒸着粒子９１ａ，９１ｂを蒸着マスク７０で遮蔽することなく、第１蒸着粒子９１ａが付着する第１領域９２ａと第２蒸着粒子９１ｂが付着する第２領域９２ｂとをほぼ一致させる。この結果、蒸着マスク７０を大型化することなく、第１蒸着粒子９１ａと第２蒸着粒子９１ｂとの混合比率が厚さ方向において一定である被膜９０を容易に形成することができる。従って、本実施形態１により発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂを形成すれば、発光特性及び電流特性が向上し且つ安定した有機ＥＬ素子を形成することができるので、信頼性及び表示品位に優れた大型の有機ＥＬ表示装置を得ることができる。

上記の説明から理解できるように、本実施形態１では、基板１０へ向かう第１及び第２蒸着粒子９１ａ，９１ｂのＹ軸方向における指向性を制限板ユニット８０を用いて制限し、これにより、蒸着マスク７０がないと仮定した場合に第１蒸着粒子９１ａが付着する基板１０上の第１領域９２ａと、蒸着マスク７０がないと仮定した場合に第２蒸着粒子９１ｂが付着する基板１０上の第２領域９２ｂとをほぼ一致させることが重要である。蒸着マスク７０が存在しない状態においてほぼ一致した第１領域９２ａ及び第２領域９２ｂを、蒸着マスク７０のマスク開口７１によってＹ軸方向に更に制限してもよく、本発明はこのような場合を包含する。なお、本例及び以下の説明では、説明を簡単化するために、特に断りがある場合を除き、マスク開口７１のＹ軸方向の開口寸法は十分に大きく、従って、蒸着粒子流が蒸着マスク７０によってＹ軸方向に制限されないものとする。但し、本発明はこれに限定されない。

次に、制限板ユニット８０の制限板８１ａ，８１ｂの作用を説明する。

図１０は、本実施形態１の蒸着装置において、制限板ユニット８０を省略した比較例にかかる蒸着装置を図６と同様に示した断面図である。上述したように、各第１蒸着源開口６１ａから第１蒸着粒子９１ａはＸ軸方向においてもある広がり（指向性）をもって放出される。図１０では、第１蒸着源開口６１ａから放出される第１蒸着粒子９１ａの流れを矢印で概念的に示している。矢印の長さは、第１蒸着粒子９１ａの数に対応する。従って、各マスク開口７１には、その真下に位置する第１蒸着源開口６１ａから放出された第１蒸着粒子９１ａが最も多く飛来するが、これに限定されず、斜め下方に位置する第１蒸着源開口６１ａから放出された第１蒸着粒子９１ａも飛来する。

図１１は、図１０の蒸着装置において、あるマスク開口７１を通過した第１蒸着粒子９１ａによって基板１０上に形成される被膜９０の、図１０と同様にＹ軸と平行な方向に沿って見た断面図である。基板１０は蒸着マスク７０に対して相対的に移動させる必要があるので、基板１０と蒸着マスク７０との間には隙間がある。この状態において、上述したように、様々な方向から飛来した第１蒸着粒子９１ａがマスク開口７１を通過する。基板１０の被蒸着面１０ｅに到達する第１蒸着粒子９１ａの数は、マスク開口７１の真上の領域で最も多く、これから遠くなるにしたがって徐々に少なくなる。従って、図１１に示すように、基板１０の被蒸着面１０ｅには、マスク開口７１を真上方向に基板１０に投影した領域に、厚く且つ略一定厚みを有する被膜主部９０ｍが形成され、その両側に、被膜主部９０ｍより遠くなるにしたがって徐々に薄くなるボヤケ部分９０ｅが形成される。そして、このボヤケ部分９０ｅが被膜９０の端縁のボヤケを生じさせる。

ボヤケ部分９０ｅの幅Ｗｅを小さくするためには、蒸着マスク７０と基板１０との間隔を小さくすればよい。しかしながら、蒸着マスク７０に対して基板１０を相対的に移動させる必要があるので、蒸着マスク７０と基板１０との間隔をゼロにすることができない。

ボヤケ部分９０ｅの幅Ｗｅが大きくなりボヤケ部分９０ｅが隣の異なる色の発光層領域に及ぶと、「混色」を生じたり、有機ＥＬ素子の特性が劣化したりする。混色が生じないようにするためにボヤケ部分９０ｅが隣の異なる色の発光層領域に及ばないようにするためには、画素（図２のサブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂを意味する）の開口幅を狭くするか、または、画素のピッチを大きくして、非発光領域を大きくする必要がある。ところが、画素の開口幅を狭くすると、発光領域が小さくなるので輝度が低下する。必要な輝度を得るために電流密度を高くすると、有機ＥＬ素子が短寿命化したり、損傷しやすくなったりして、信頼性が低下する。一方、画素ピッチを大きくすると、高精細表示を実現できず、表示品位が低下する。

これに対して、本実施形態１では、図６に示されているように、第１蒸着源６０ａと蒸着マスク７０との間に制限板ユニット８０が設けられている。

図１２は、本実施形態１において、基板１０に被膜９０が形成される様子を示した、ＸＺ面に平行な面に沿った断面図である。本例では、１つの第１制限開口８２ａに対して１つの第１蒸着源開口６１ａが配置されており、Ｘ軸方向において、第１蒸着源開口６１ａは隣り合う一対の第１制限板８１ａの中央位置に配置されている。第１蒸着源開口６１ａから放出された代表的な第１蒸着粒子９１ａの飛翔経路を破線で示している。第１蒸着源開口６１ａから、ある広がり（指向性）をもって放出された第１蒸着粒子９１ａのうち、当該第１蒸着源開口６１ａの真上の第１制限開口８２ａを通過し、更にマスク開口７１を通過した第１蒸着粒子９１ａが、基板１０に付着し被膜９０を形成する。一方、そのＸ軸方向成分が大きな速度ベクトルを有する第１蒸着粒子９１ａは、第１制限開口８２ａを規定する第１制限板８１ａに衝突し付着するので、第１制限開口８２ａを通過することができず、マスク開口７１に到達することはできない。

このように、第１制限板８１ａは、マスク開口７１（または基板１０）に入射する第１蒸着粒子９１ａのＸ軸方向の入射角度を制限する。ここで、マスク開口７１（または基板１０）に対する「Ｘ軸方向の入射角度」は、ＸＺ面への投影図において、マスク開口７１（または基板１０）に入射する第１蒸着粒子９１ａの飛翔方向がＺ軸に対してなす角度で定義される。

このように、制限板ユニット８０の複数の第１制限板８１ａは、基板１０に入射する第１蒸着粒子９１ａのＸ軸方向における指向性を向上させる。従って、第１蒸着粒子９１ａによるボヤケ部分９０ｅの幅Ｗｅを小さくすることができる。

本実施形態では、各マスク開口７１に入射する第１蒸着粒子９１ａは、全て同一の第１蒸着源開口６１ａから放出されたものに限られる。すなわち、異なる蒸着源開口６１ａから放出された第１蒸着粒子９１ａが同一のマスク開口７１に入射することはない。これにより、ボヤケ部分９０ｅの幅Ｗｅを更に小さくすることができる。

第１蒸着源開口６１ａから放出された第１蒸着粒子９１ａに対する第１制限板８１ａの作用についての上記の説明は、第２蒸着源開口６１ｂから放出された第２蒸着粒子９１ｂに対する第２制限板８１ｂの作用についても同様に当てはまる。従って、第２蒸着粒子９１ｂによるボヤケ部分９０ｅの幅Ｗｅも同様に小さくすることができる。また、第１蒸着粒子９１ａと第２蒸着粒子９１ｂとは、Ｘ軸方向において基板１０上の同一領域に付着する。すなわち、基板１０上において、第１蒸着粒子９１ａが形成する被膜と第２蒸着粒子９１ｂが形成する被膜とがＸ軸方向に位置ズレすることはない。従って、両被膜の位置ズレによる被膜９０のＸ軸方向の両端縁のボヤケも発生しない。

以上のように、本実施形態１によれば、基板１０と蒸着マスク７０とが離間していても、基板１０に形成される被膜９０の端縁のボヤケ部分９０ｅの幅Ｗｅを小さくすることができる。従って、本実施形態１を用いて発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂの塗り分け蒸着をすれば、混色の発生を防止することができる。よって、画素ピッチを縮小することができ、その場合には、高精細表示が可能な有機ＥＬ表示装置を提供することができる。一方、画素ピッチを変えずに発光領域を拡大してもよく、その場合には、高輝度表示が可能な有機ＥＬ表示装置を提供することができる。また、高輝度化のために電流密度を高くする必要がないので、有機ＥＬ素子が短寿命化したり損傷したりすることがなく、信頼性の低下を防止できる。

本実施形態１では、複数の第１制限開口８２ａと複数の第２制限開口８２ｂとが共通の制限板ユニット８０に形成されている。従って、制限板ユニット８０の全体を小型化及び軽量化することができ、制限板ユニット８０に蒸着材料が付着したときなどに行う制限板ユニット８０の交換作業は容易である。従って、生産におけるストップロスが少なくなり、量産時のスループットが向上する。また、制限板ユニット８０の交換頻度を高くすることができるので、制限板ユニット８０を、蒸着材料の付着量が少ない清浄な状態に常に維持することが可能である。従って、制限板ユニット８０に衝突した第１及び第２蒸着粒子９１ａ，９１ｂを確実に捕捉することができ、また、捕捉した第１及び第２蒸着粒子９１ａ，９１ｂの再蒸発を抑えることができる。その結果、第１及び第２蒸着粒子９１ａ，９１ｂの飛翔方向を安定的に管理することができるので、被膜９０のパターン精度が向上する。

制限板ユニット８０のＺ軸方向における位置を適切に設定すれば、制限板ユニット８０のＺ軸方向の寸法を小さくすることができる。この場合には、制限板ユニット８０を更に小型化及び軽量化することが可能である。

上記の例では、Ｘ軸方向において、隣り合う第１制限板８１ａの中央に１つの第１蒸着源開口６１ａが配置されている。また、Ｘ軸方向において、隣り合う第２制限板８１ｂの中央に１つの第２蒸着源開口６１ｂが配置されている。従って、第１蒸着源開口６１ａと第１制限開口８２ａとが一対一に対応し、第２蒸着源開口６１ｂと第２制限開口８２ｂとが一対一に対応する。但し、本発明はこれに限定されない。例えば、１つの第１蒸着源開口６１ａに対して複数の第１制限開口８２ａが対応するように構成されていてもよい。同様に、１つの第２蒸着源開口６１ｂに対して複数の第２制限開口８２ｂが対応するように構成されていてもよい。あるいは、複数の第１蒸着源開口６１ａに対して１つの第１制限開口８２ａが対応するように構成されていてもよい。同様に、複数の第２蒸着源開口６１ｂに対して１つの第２制限開口８２ｂが対応するように構成されていてもよい。本発明において、「蒸着源開口に対応する制限開口」とは、蒸着源開口から放出された蒸着粒子が通過することができるように設計された制限開口を意味する。

以上のように、本実施形態１では、複数のマスク開口７１のそれぞれを第１及び第２蒸着粒子９１ａ，９１ｂが通過する。そして、複数のマスク開口７１を通過した第１蒸着粒子９１ａの基板１０上での分布と、複数のマスク開口７１を通過した第２蒸着粒子９１ｂの基板１０上での分布とが、Ｘ軸方向及びＹ軸方向において一致する。従って、基板１０上に、第１蒸着粒子９１ａと第２蒸着粒子９１ｂとの混合比率が厚さ方向において一定である複数の被膜９０を安定的に形成することができる。

上述した図面に示した構成は、本実施形態１の一例に過ぎない。本発明はこの例に限定されず、適宜変更することができる。

例えば図１３に示すように、隔壁板８５のＹ軸方向寸法を拡大し、そのＺ軸方向寸法を縮小してもよい。この場合、第１領域９２ａのＹ軸方向位置と第２領域９２ｂのＹ軸方向位置とを一致させるために、隔壁板８５の上面（蒸着マスク７０側の面）を、制限板ユニット８０の隔壁板８５以外の部分の上面（蒸着マスク７０側の面）よりも低くすることが好ましい。

隔壁板８５を図１３のように構成することにより、例えば隔壁板８５内に制限板ユニット８０を冷却するための冷却装置を内蔵するのが容易になる可能性がある。

制限板ユニット８０の冷却特性や交換作業性等を考慮して、隔壁板８５を含む制限板ユニット８０の形状を、図８及び図１３以外の形状に任意に変更してもよい。

図１４に示すように、第１蒸着源開口６１ａの開口方向及び第２蒸着源開口６１ｂの開口方向が互いに相手方側に向くように、第１蒸着源開口６１ａ及び第２蒸着源開口６１ｂを傾斜させてもよい。蒸着源６０をこのように構成することにより、制限板ユニット８０に衝突して捕捉される第１及び第２蒸着粒子９１ａ，９１ｂを少なくすることができるので、材料利用効率が向上し、また、蒸着レートも向上する。また、制限板ユニット８０に対する蒸着材料の付着量が少なくなるので、制限板ユニット８０の交換頻度が少なくなり、量産時のスループットが向上する。これらにより、被膜９０の蒸着コストを低減することができる。なお、第１蒸着源開口６１ａ及び第２蒸着源開口６１ｂのうちのいずれか一方のみを、その開口方向が他方側に向くように傾斜させてもよい。

図１５に示すように、第１蒸着源６１ａと第２蒸着原６１ｂとを一体化してもよい。この構成では、共通する単一の蒸着源６０に第１蒸着源開口６１ａ及び第２蒸着源開口６１ｂが設けられ、第１蒸着源開口６１ａは第１蒸着粒子９１ａを放出し、第２蒸着源開口６１ｂは第２蒸着粒子９１ｂを放出する。蒸着源６０をこのように構成することにより、蒸着源６０全体を小型化することができる。また、蒸着源６０を所定の高温に維持するための加熱装置及び断熱装置を、第１蒸着源６１ａ及び第２蒸着原６１ｂごとに別個に設ける必要がないので、装置コストを低減することができる。

更に、図１６に示すように、第１蒸着源開口６１ａ及び第２蒸着源開口６１ｂを、図１５と同様に共通する蒸着源６０に設け、更に、図１４と同様にそれぞれの開口方向が互いに相手方側に向くように傾斜させてもよい。蒸着源６０をこのように構成することにより、図１４の構成による上記の効果と図１５の構成による上記の効果とを併せ持つ蒸着装置を実現できる。

上記の例では複数の第１蒸着源開口６１ａと複数の第２蒸着源開口６１ｂとはＸ軸方向に同一ピッチで同一位置に配置されていたが、本発明はこれに限定されない。例えば、第１蒸着源開口６１ａと第２蒸着源開口６１ｂとで、そのＸ軸方向のピッチ及び位置や、その個数が異なっていてもよい。同様に、上記の例では複数の第１制限開口８２ａと複数の第２制限開口８２ｂとはＸ軸方向に同一ピッチで同一位置に配置されていたが、本発明はこれに限定されない。例えば、第１制限開口８２ａと第２制限開口８２ａｂとで、そのＸ軸方向のピッチ及び位置や、その個数が異なっていてもよい。

（実施形態２）
図１７は、本実施形態２にかかる蒸着装置の、基板１０の移動方向１０ａに平行な面に沿った断面図である。本実施形態２は、制限板ユニット８０が、第１制限板ユニット８０ａ及び第２制限板ユニット８０ｂに分割されている点で、実施形態１と異なる。本実施形態２において、実施形態１で説明した部材に対応する部材については同一の符号を付して、それらの重複する説明を省略する。以下に、実施形態１と異なる点を中心に本実施形態２を説明する。

第１制限板ユニット８０ａには、第１蒸着粒子９１ａが通過する複数の第１制限開口８２ａがＸ軸方向と平行な方向に沿って形成されている。同様に、第２制限板ユニット８０ｂには、第２蒸着粒子９１ｂが通過する複数の第２制限開口８２ｂがＸ軸方向と平行な方向に沿って形成されている。Ｘ軸方向に隣り合う第１制限開口８２ａ及び第２制限開口８２ｂは第１制限板８１ａ及び第２制限板８１ｂでそれぞれ隔てられている点は実施形態１と同じである。

本実施形態２においても、制限板ユニット８０を構成する第１制限板ユニット８０ａ及び第２制限板ユニット８０ｂが、第１蒸着粒子９１ａ及び第２蒸着粒子９１ｂのＹ軸方向における指向性をそれぞれ制限する。これにより、実施形態１と同様に、蒸着マスク７０がないと仮定した場合に第１蒸着粒子９１ａ及び第２蒸着粒子９１ｂがそれぞれ付着する基板１０上の領域を第１領域９２ａ及び第２領域９２ｂとしたとき、第１領域９２ａのＹ軸方向位置と第２領域９２ｂのＹ軸方向位置とがほぼ一致している。その結果、第１蒸着粒子９１ａと第２蒸着粒子９１ｂとの混合比率が厚さ方向において一定である被膜９０を容易に形成することができるという実施形態１と同様の効果が得られる。

更に、本実施形態２では、制限板ユニット８０が、互いに独立した第１制限板ユニット８０ａ及び第２制限板ユニット８０ｂで構成されているので、それぞれを別個に交換することができる。

例えば、第１蒸着粒子９１ａの材料がホストであり、第２蒸着粒子９１ｂの材料がドーパントである場合、一般に、ドーパントの蒸発量に比べてホストの蒸発量は多い。従って、制限板ユニット８０に対する蒸着材料の付着量は、ドーパントに比べてホストの方が多い。本実施形態２のように、制限板ユニット８０を、第１蒸着粒子９１ａ用の第１制限板ユニット８０ａと、第２蒸着粒子９１ｂ用の第２制限板ユニット８０ｂとに分割することにより、蒸着材料の付着量が相対的に多い第１制限板ユニット８０ａの交換頻度を、第２制限板ユニット８０ｂの交換頻度より多くする等、第１制限板ユニット８０ａ及び第２制限板ユニット８０ｂを蒸着材料の付着量に応じた適切なタイミングで交換することができる。

また、制限板ユニット８０を第１制限板ユニット８０ａ及び第２制限板ユニット８０ｂに分割したことにより、第１制限板ユニット８０ａ及び第２制限板ユニット８０ｂのそれぞれを小型化且つ軽量化できる。従って、例えば第１制限板ユニット８０ａのみの交換作業は、実施形態１の一体化された制限板ユニット８０の交換作業に比べて容易である。従って、生産におけるストップロスが少なくなり、量産時のスループットが向上する。

制限板ユニットに付着した蒸着材料を回収して再利用する場合、実施形態１では、制限板ユニット８０に第１蒸着粒子９１ａ及び第２蒸着粒子９１ｂの両方が付着しているので、両者を別々に回収することは困難である。これに対して、本実施形態２では、第１制限板ユニット８０ａには第１蒸着粒子９１ａが付着し、第２制限板ユニット８０ｂには第２蒸着粒子９１ｂが付着している。従って、第１制限板ユニット８０ａから第１蒸着粒子９１ａの材料（第１材料）を、第２制限板ユニット８０ｂから第２蒸着粒子９１ｂの材料（第２材料）を、それぞれ容易に回収することができる。このように、本実施形態２によれば、使用済みの制限板ユニットから高品位の蒸着材料を容易且つ短時間に回収作業することができる。従って、蒸着材料の再利用が容易になり、蒸着コストを低減することができる。

図１７では、第１蒸着源開口６１ａ及び第２蒸着源開口６１ｂは、それぞれの開口方向が互いに相手方の側に向くように傾斜しているので、図１４で説明したように、材料利用効率が向上し、また、蒸着レートも向上する。

本実施形態２は、上記を除いて実施形態１と同じである。実施形態１での説明は本実施形態２にも適用できる。

（実施形態３）
図１８は、本実施形態３にかかる蒸着装置の基本構成を示した斜視図である。図１９は、本実施形態３にかかる蒸着装置を構成する制限板ユニット８０の平面図である。本実施形態３は、制限板ユニット８０の構成に関して、実施形態１と異なる。すなわち、実施形態１の制限板ユニット８０には、複数の第１制限板８１ａで隔てられた複数の第１制限開口８１ａが形成されていたのに対して、本実施形態３の制限板ユニット８０には、単一の第１制限開口８２ａが形成されている。従って、本実施形態３の制限板ユニット８０には第１制限板８１ａは存在しない。本実施形態３において、実施形態１，２で説明した部材に対応する部材については同一の符号を付して、それらの重複する説明を省略する。以下に、実施形態１と異なる点を中心に本実施形態３を説明する。

図２０は、本実施形態３の蒸着装置の、第１蒸着源開口６０ａを通る面に沿った正面断面図である。実施形態１で説明したように、複数の第１蒸着源開口６１ａのそれぞれからは、ある広がり（指向性）をもった第１蒸着粒子９１ａが放出される。本実施形態３では、第１蒸着粒子９１ａが通過する第１制限開口８２ａには、実施形態１と異なり、第１蒸着粒子９１ａのマスク開口７１に対するＸ軸方向の入射角度を制限する第１制限板８１ａは存在しない。従って、各マスク開口７１には、実施形態１に比べてより多くの第１蒸着源開口６１ａからの第１蒸着粒子９１ａが入射する。このため、基板１０に入射する第１蒸着粒子９１ａのＸ軸方向における指向性は低下し、被膜９０のＸ軸方向の両端縁に形成される第１蒸着粒子９１ａによるボヤケ部分９０ｅの幅Ｗｅ（図１１参照）は大きくなる。

図２１は、本実施形態３の蒸着装置の、第２蒸着源開口６１ｂを通る面に沿った正面断面図である。図２１の構成は、実施形態１と同じである。従って、本実施形態３では、実施形態１と同様に、第２制限板８１ｂが、マスク開口７１に対する第２蒸着粒子９１ｂのＸ軸方向の入射角度を制限する。このため、第２蒸着粒子９１ｂによるボヤケ部分９０ｅの幅Ｗｅ（図１１参照）は、実施形態１と同様に小さくすることができる。

従って、本実施形態３では、図１１において、マスク開口７１を真上方向に基板１０に投影した領域には、第１蒸着粒子９１ａと第２蒸着粒子９１ｂとが混合して付着した被膜主部９０ｍが形成され、そのＸ軸方向の両側には、実質的に第１蒸着粒子９１ａのみによるボヤケ部分９０ｅが形成される。被膜主部９０ｍ及びボヤケ部分９０ｅの厚さ方向における組成は一定である。ボヤケ部分９０ｅの幅Ｗｅは実施形態１より広く、Ｘ軸方向に隣り合う被膜９０間でボヤケ部分９０ｅが連続するかも知れない。

しかしながら、本実施形態３では、このような被膜９０であっても、第１蒸着粒子９１ａの材料がホストであり、第２蒸着粒子９１ｂの材料がドーパントである場合には、混色が生じない高精細な有機ＥＬ表示装置を実現することは可能である。その理由を以下に説明する。一般に、有機ＥＬ素子の発光層は、ホスト中に発光性のドーパントを分散することにより、高効率に発光する。このような有機ＥＬ素子では、発光層の発光領域は、実質的にドーパントの蒸着バターンに依存する。従って、ホスト中にドーパントが所望する通りのパターンで混合されていれば、ホストの蒸着パターンがドーパントの蒸着パターンからはみ出していても、高精細な発光が可能である。

図２２は、本実施形態３にかかる蒸着装置において、基板１０に被膜９０が形成される様子を示した、基板１０の移動方向１０ａに平行な面に沿った断面図である。図２２の構成は、実施形態１と同じである。従って、制限板ユニット８０が、第１蒸着粒子９１ａ及び第２蒸着粒子９１ｂのＹ軸方向における指向性をそれぞれ制限する。これにより、実施形態１と同様に、蒸着マスク７０がないと仮定した場合に第１蒸着粒子９１ａ及び第２蒸着粒子９１ｂがそれぞれ付着する基板１０上の第１領域９２ａ及び第２領域９２ｂのＹ軸方向位置がほぼ一致している。その結果、第１蒸着粒子９１ａと第２蒸着粒子９１ｂとの混合比率が厚さ方向において一定である被膜９０を容易に形成することができるという実施形態１と同様の効果が得られる。

以上のように、本実施形態３は、実施形態１と同様に、信頼性及び表示品位に優れた有機ＥＬ表示装置を安定的に得ることができる。更に、本実施形態３は以下の効果を奏する。

第１蒸着粒子９１ａが通過する第１制限開口８２ａが第１制限板８１ａによって隔てられていないので、制限板ユニット８０に衝突し付着する第１蒸着粒子９１ａの量が少ない。従って、第１蒸着粒子９１ａの材料の利用効率の向上、成膜レートの向上、成膜分布の向上等により、生産性が向上し、また、蒸着コストを低減することができる。

更に、制限板ユニット８０に付着する第１蒸着粒子９１ａの量が少なくなるので、第１蒸着粒子９１ａの付着による制限板ユニット８０の交換頻度を少なくすることができる。第１蒸着粒子９１ａの材料が蒸発量が相対的に多いホストである場合には、特に効果的である。

実施形態１では、複数の第１蒸着源開口６１ａのうち、各マスク開口７１に入射する第１蒸着粒子９１ａを放出した第１蒸着源開口６１ａを複数の第１制限板８１ａが選択していた。従って、複数の第１蒸着源開口６１ａ間の特性のバラツキが、複数の被膜９０間の厚さバラツキ、ひいては有機ＥＬ素子の発光特性のバラツキに対して大きな影響を与える。これに対して、本実施形態３では、各マスク開口７１には、実施形態１に比べてより多くの第１蒸着源開口６１ａからの第１蒸着粒子９１ａが入射する。従って、複数の第１蒸着源開口６１ａ間に特性のバラツキがあったとしても、そのバラツキは平均化されるので、複数の被膜９０間の厚さバラツキや有機ＥＬ素子の発光特性のバラツキは生じにくい。これにより、有機ＥＬ表示装置の表示品位や信頼性を更に向上させることができる。

本実施形態３では、マスク開口７１に入射する第１蒸着粒子９１ａのＸ軸方向における指向性を向上させる必要がない。従って、例えば、第１蒸着源開口６１ａは、第１蒸着粒子９１ａの指向性を向上させるためにノズル形状を有している必要はない。また、第１蒸着源開口６１ａのＸ軸方向の配置位置も任意である。従って、例えば、第１蒸着源開口６１ａが、Ｘ軸方向の開口寸法が大きなスロット状の開口であってもよい。第１蒸着源開口６１ａとして、スロット状の開口がＸ軸方向の異なる位置に複数個配置されていてもよいし、ただ１つのスロット状の開口がＸ軸方向に沿って配置されていてもよい（後述する図３１を参照）。本実施形態３では、第１蒸着源開口６１ａの形状や配置に関する設計自由度が向上し、これらを工夫することにより成膜レートを更に向上させることができる。

本実施形態３は、上記を除いて実施形態１と同じである。実施形態１での説明は本実施形態３にも適用できる。

更に、実施形態２で説明した変更例を本実施形態３に適用してもよい。即ち、制限板ユニット８０を第１制限板ユニット８０ａ及び第２制限板ユニット８０ｂに分割し、第１制限板ユニット８０ａにおいて複数の第１制限板８１ａを本実施形態３と同様に省略してもよい。

（実施形態４）
図２３Ａは、本実施形態４にかかる蒸着装置において、基板１０に被膜が形成される様子を示した、基板１０の移動方向１０ａに平行な面に沿った断面図である。本実施形態４において、実施形態１〜３で説明した部材に対応する部材については同一の符号を付して、それらの重複する説明を省略する。以下に、実施形態１と異なる点を中心に本実施形態４を説明する。

図２３Ａに示されているように、本実施形態４では、蒸着マスク７０がないと仮定した場合に第１蒸着粒子９１ａ及び第２蒸着粒子９１ｂが付着する基板１０上の領域をそれぞれ第１領域９２ａ及び第２領域９２ｂとすると、Ｘ軸方向に沿って見たときに第１領域９２ａは第２領域９２ｂに比べてＹ軸方向により広い範囲にわたっている。より詳細には、Ｙ軸方向の一方の側（図２３の左側）では、第１領域９２ａ及び第２領域９２ｂの両端縁位置は一致し、Ｙ軸方向の他方の側（図２３の右側）では、第１領域９２ａは第２領域９２ｂの端縁を越えて第２領域９２ｂからはみ出している。このように第１領域９２ａ及び第２領域９２ｂが配置されるように、制限板ユニット８０の各部が構成され、且つ、第１及び第２蒸着源開口６１ａ，６１ｂ及び基板１０に対する制限板ユニット８０の相対的位置が設定されている。

基板１０は、蒸着マスク７０に対して、矢印１０ａの向きに、すなわち、図２３Ａにおいて左から右へ一方向に移動する。

上記以外は実施形態１と同じである。

基板１０ａが、上述した第１領域９２ａ及び第２領域９２ｂに対して矢印１０ａの向きに一方向に移動するので、図２３Ｂに示すように、基板１０上には、最初に第１蒸着粒子９１ａ及び第２蒸着粒子９１ｂが混合して付着した混合層９９ｍ、次いで第１蒸着粒子９１ａのみが付着した第１材料層９９ａが順に形成された２層構造の被膜９０を形成することができる。混合層９９ｍと第１材料層９９ａとの厚さ比率は、図２３Ａにおいて第２領域９２ｂと、第２領域９２ｂからはみ出した第１領域９２ａの部分とのＹ軸方向における寸法比率を変えることで、任意に設定することができる。

有機ＥＬ素子２０の有機ＥＬ層２７（図３参照）を構成する層の種類や、有機ＥＬ層２７を構成する各層の材料には、様々な組み合わせが考えられる。例えば、ホスト中に発光性のドーパントが分散含有された発光層を形成する場合を考える。この場合、当該ホストとして、電子輸送効率が良好な材料（即ち、電子輸送性材料）を用いることがある。あるいは、当該ホストとして、正孔の移動をブロックする特性（即ち、正孔阻止性）を有する材料を用いることがある。

従って、第１蒸着粒子９１ａの材料が発光層を構成する上記のホストであり、第２蒸着粒子９１ｂの材料が発光層を構成するドーパントである場合、図２３Ｂに示された混合層９９ｍを発光層（図３の発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂ）として用いることができ、第１材料層９９ａを電子輸送層（図３の電子輸送層２４）又は正孔ブロッキング層として用いることができる。

このように、本実施形態４によれば、図２３に示したように基板１０を移動方向１０ａに沿って一方向に移動させるだけで、発光層と電子輸送層又は正孔ブロッキング層とを連続的に形成することができる。これにより、発光層と電子輸送層又は正孔ブロッキング層とを別個に形成する場合に比べて、量産時のスループットが向上し、生産性が向上する。また、発光層用とは別に電子輸送層又は正孔ブロッキング層用の蒸着源や真空チャンバを設ける必要がないので、設備を小型化且つ低コスト化することができるので、安価な有機ＥＬ表示装置を実現することができる。

上述したように、図３に示したような有機ＥＬ表示装置１において、第１電極２１を陰極とし、第２電極２６を陽極とした場合には、電子輸送層又は正孔ブロッキング層を形成した後に、発光層を形成する。この場合には、図２３Ａにおいて、基板１０を矢印１０ａとは逆向きに、すなわち、図２３Ａにおいて右から左へ一方向に移動させればよい。

図２３Ａにおいて、制限板ユニット８０として、第１蒸着粒子９１ａが通過する第１制限開口８２ａが第１制限板８１ａで区分されていない、実施形態３で説明した制限板ユニット８０（図１９参照）を用いてもよい。この場合、Ｘ軸方向に分断されていない連続した第１材料層９９ａ（即ち、電子輸送層又は正孔ブロッキング層）を形成することができる。

図２４Ａに示すように、第１領域９２ａが第２領域９２ｂのＹ軸方向の両端縁を越えて第２領域９２ｂよりもＹ軸方向にはみ出していてもよい。この構成において、基板１０を、蒸着マスク７０に対して、矢印１０ａの向きに、すなわち、図２４Ａにおいて左から右へ一方向に移動させる。これにより、図２４Ｂに示すように、基板１０上に、最初に、第１蒸着粒子９１ａのみが付着した第１材料層９９ａ、次いで、第１蒸着粒子９１ａ及び第２蒸着粒子９１ｂが混合して付着した混合層９９ｍ、最後に、第１蒸着粒子９１ａのみが付着した第１材料層９９ａが順に形成された３層構造の被膜９０を形成することができる。混合層９９ｍとその両側の第１材料層９９ａとの厚さ比率は、図２４Ａにおいて第２領域９２ｂと、第２領域９２ｂから両側にはみ出した第１領域９２ａの各部分とのＹ軸方向における寸法比率を変えることで、任意に設定することができる。

図２４Ａにおいても、制限板ユニット８０として、第１蒸着粒子９１ａが通過する第１制限開口８２ａが第１制限板８１ａで区分されていない、実施形態３で説明した制限板ユニット８０（図１９参照）を用いてもよい。この場合、Ｘ軸方向に分断されていない連続した第１材料層９９ａを形成することができる。

なお、図２４Ｂに示す３層構造の被膜は、図２３Ａの装置を用いて、基板１０をＹ軸方向に往復移動させることによっても形成することができる。

図２３Ａ及び図２４Ａでは、第１蒸着源開口６１ａ及び第２蒸着源開口６１ｂは、それぞれの開口方向が互いに相手方の側に向くように傾斜しているので、図１４で説明したように、材料利用効率が向上し、また、蒸着レートも向上する。

本実施形態４は、上記を除いて実施形態１と同じである。実施形態１での説明は本実施形態４にも適用できる。更に、実施形態２，３で説明した各種の変更例を本実施形態４に適用してもよい。

（実施形態５）
本実施形態５は、異なる複数種類のドーパントをホスト中に含む発光層の形成に好適である。図２５は、本実施形態５にかかる蒸着装置において、基板１０に被膜が形成される様子を示した、基板１０の移動方向１０ａに平行な面に沿った断面図である。図２６は、本実施形態５にかかる蒸着装置を構成する制限板ユニット８０の平面図である。本実施形態５において、実施形態１〜４で説明した部材に対応する部材については同一の符号を付して、それらの重複する説明を省略する。本実施形態５は、蒸着源６０及び制限板ユニット８０の構成に関して、実施形態１と異なる。以下に、実施形態１と異なる点を中心に本実施形態５を説明する。

本実施形態５では、蒸着原６０は、実施形態１で説明した第１蒸着源６０ａ及び第２蒸着源６０ｂに加えて、第３蒸着源６０ｃを備える。Ｙ軸方向において、第３蒸着源６０ｃは、第１蒸着源６０ａに対して第２蒸着源６０ｂとは反対側に配置されている。第３蒸着源６０ｃは、第１蒸着源６０ａ及び第２蒸着源６０ｂと同様に、その上面（即ち、蒸着マスク７０に対向する面）に、複数の第３蒸着源開口６１ｃを備える。複数の第３蒸着源開口６１ｃは、Ｘ軸方向と平行な直線に沿って一定ピッチで配置されている。複数の第３蒸着源開口６１ｃは、複数の第１蒸着源開口６１ａ及び複数の第２蒸着源開口６１ｂとＸ軸方向の同一位置に配置されていてもよい。各蒸着源開口６１ｃは、蒸着源開口６１ａ，６１ｂと同様のノズル形状を有している。第３蒸着源開口６１ｃは、蒸着マスク７０に向かって、発光層の材料となる第３材料の蒸気（第３蒸着粒子９１ｃ）をＸ軸方向及びＹ軸方向においてある広がり（指向性）をもって放出する。

第２蒸着源開口６１ｂは、その開口方向が第１蒸着源開口６１ａの側に向くように傾斜しており、第３蒸着源開口６１ｃも、その開口方向が第１蒸着源開口６１ａの側に向くように傾斜している。

例えば、第１蒸着源６０ａの第１蒸着源開口６１ａから発光層を構成するホストの蒸気（第１蒸着粒子９１ａ）を放出させ、第２蒸着源６０ｂの第２蒸着源開口６１ｂから発光層を構成する第１ドーパントの蒸気（第２蒸着粒子９１ｂ）を放出させ、第３蒸着源６０ｃの第３蒸着源開口６１ｃから発光層を構成する第２ドーパントの蒸気（第３蒸着粒子９１ｃ）を放出させることができる。第１ドーパントと第２ドーパントとは、異なる材料からなる。

制限板ユニット８０には、実施形態３で説明した、単一の第１制限開口８２ａ及び複数の第２制限開口８２ｂに加えて、複数の第３制限開口８２ｃが形成されている。Ｙ軸方向において、複数の第３制限開口８２ｃは、第１制限開口８２ａに対して複数の第２制限開口８２ｂとは反対側に配置されている。複数の第３制限開口８２ｃは、複数の第２制限開口８２ｂとＸ軸方向の同一位置に配置されている。複数の第３制限開口８２ｃは、複数の第２制限開口８２ｂと同様にＸ軸方向の異なる位置に配置されており、Ｘ軸方向に隣り合う第３制限開口８２ｃは第３制限板８１ｃで隔てられている。複数の第３制限板８１ｃはＸ軸方向に沿って一定ピッチで、複数の第２制限板８１ｂとＸ軸方向の同一位置に配置されている。Ｙ軸方向に隣り合う第１制限開口８２ａと第２制限開口８２ｂとは第１隔壁板８５ｂで隔てられており、Ｙ軸方向に隣り合う第１制限開口８２ａと第３制限開口８２ｃとは第２隔壁板８５ｃで隔てられている。

図２５に示されているように、制限板ユニット８０は、ＹＺ面への投影図において、基板１０へ向かう第１，第２，及び第３蒸着粒子９１ａ，９１ｂ，９１ｃの流れ（蒸着粒子流）の広がり角度（発散角）がθａ，θｂ，θｃになるように、第１，第２，及び第３蒸着粒子９１ａ，９１ｂ，９１ｃのＹ軸方向における指向性をそれぞれ制限する。これにより、蒸着マスク７０がないと仮定した場合に第１，第２，及び第３蒸着粒子９１ａ，９１ｂ，９１ｃがそれぞれ付着する基板１０上の領域をそれぞれ第１，第２，及び第３領域９２ａ，９２ｂ，９２ｃとすると、Ｘ軸方向に沿って見たときに第１，第２，及び第３領域９２ａ，９２ｂ，９２ｃの各Ｙ軸方向位置がほぼ一致している。換言すれば、第１領域９２ａと第２領域９２ｂと第３領域９２ｃとがほぼ一致するように、制限板ユニット８０の各部が構成され、且つ、第１，第２，及び第３蒸着源開口６１ａ，６１ｂ，６１ｃ及び基板１０に対する制限板ユニット８０の相対的位置が設定されている。

第２制限板８１ｂがマスク開口７１に対する第２蒸着粒子９１ｂのＸ軸方向の入射角度を制限するのと同様に、第３制限板８１ｃは、マスク開口７１に対する第３蒸着粒子９１ｃのＸ軸方向の入射角度を制限する。このため、第３蒸着粒子９１ｃによるボヤケ部分９０ｅの幅Ｗｅ（図１１参照）を、実施形態１で説明したように、第２蒸着粒子９１ｂによるボヤケ部分９０ｅの幅Ｗｅと同様に小さくすることができる。

一方、第１蒸着粒子９１ａが通過する第１制限開口８２ａには、実施形態３と同様に、第１蒸着粒子９１ａのマスク開口７１に対するＸ軸方向の入射角度を制限する第１制限板８１ａは存在しない。従って、基板１０に入射する第１蒸着粒子９１ａのＸ軸方向における指向性は実施形態３と同様に低下し、被膜９０のＸ軸方向の両端縁に形成されるボヤケ部分９０ｅの幅Ｗｅ（図１１参照）は大きくなる。

従って、本実施形態５では、図１１において、マスク開口７１を真上方向に基板１０に投影した領域には、第１，第２，及び第３蒸着粒子９１ａ，９１ｂ，９１ｃが混合して被膜主部９０ｍが形成され、そのＸ軸方向の両側には、実質的に第１蒸着粒子９１ａのみによるボヤケ部分９０ｅが形成される。被膜主部９０ｍ及びボヤケ部分９０ｅの厚さ方向における組成は一定である。Ｘ軸方向に隣り合う被膜９０間で第１蒸着粒子９１ａによるボヤケ部分９０ｅが連続するかも知れない。しかしながら、実施形態３で説明したように、第１蒸着粒子９１ａの材料がホストであり、第２及び第３蒸着粒子９１ｂ，９１ｃの材料がドーパントである場合には、混色が生じない高精細な有機ＥＬ表示装置を実現することが可能である。

以上のように、本実施形態５は、２種類のドーパントを含む発光層を備え、実施形態１と同様に信頼性及び表示品位に優れた有機ＥＬ表示装置を安定的に得ることができる。

また、第１蒸着粒子９１ａが通過する第１制限開口８２ａが、実施形態３と同様に第１制限板８１ａによって隔てられていない。従って、実施形態３で説明したのと同様の効果を奏する。

更に、第２及び第３蒸着源開口６１ｂ，６１ｃは、その開口方向が第１蒸着源開口６１ａの側に向くように傾斜しているので、図１４で説明したように、材料利用効率が向上し、また、蒸着レートも向上する。

上記の例では、２種類のドーパントを含む被膜９０を形成したが、更に異なるドーパントの蒸気を放出する蒸着源開口を設けることにより、３種類以上のドーパントを含む被膜９０を形成することも可能である。

上記の例において、第１蒸着粒子９１ａが通過する第１蒸着源開口６１ａを、実施形態１と同様に、複数の第１制限板８１ａで複数に区画してもよい。

第１，第２，及び第３蒸着源開口６１ａ，６１ｂ，６１ｃのＹ軸方向の配置は図２５に限定されない。第１，第２，及び第３領域９２ａ，９２ｂ，９２ｃのＹ軸方向位置をほぼ一致させることができれば、第１，第２，及び第３蒸着源開口６１ａ，６１ｂ，６１ｃのＹ軸方向の配置順序は任意に設定することができる。第１，第２，及び第３蒸着源開口６１ａ，６１ｂ，６１ｃのＹ軸方向の配置順序に応じて、制限板ユニット８０の第１，第２，及び第３制限空間８１ａ，８１ｂ，８１ｃのＹ軸方向の配置順序が設定される。

本実施形態５は、上記を除いて実施形態１と同じである。実施形態１での説明は本実施形態５にも適用できる。また、実施形態２，３で説明した各種の変更例を本実施形態５に適用してもよい。

更に、実施形態４で説明した各種の変更例を本実施形態５に適用してもよい。例えば実施形態４と同様に、図２５において、第１領域９２ａを、第２及び第３領域９２ｂ，９２ｃのＹ軸方向の一方又は両方の端縁を越えて第２及び第３領域９２ｂ，９２ｃからＹ軸方向にはみ出して形成してもよい。これにより、第１，第２，及び第３蒸着粒子９１ａ，９１ｂ，９１ｃが混合した混合層と、その少なくとも一方に第１蒸着粒子９１ａのみからなる第１材料層とが積層された、厚さ方向に組成が変化する、２層構造又は３層構造の被膜９０を形成することができる。

（実施形態６）
図２７Ａは、本実施形態６にかかる蒸着装置において、基板１０に被膜が形成される様子を示した、基板１０の移動方向１０ａに平行な面に沿った断面図である。本実施形態６において、実施形態１〜５で説明した部材に対応する部材については同一の符号を付して、それらの重複する説明を省略する。

本実施形態６の蒸着装置は、実施形態５の蒸着装置（図２５を参照）に対して、以下の点で相違する。

第１に、制限板ユニット８０と蒸着源６０との間に、第１シャッタ８７ｂ及び第２シャッタ８７ｃが設けられている。第１シャッタ８７ｂ及び第２シャッタ８７ｃは、図示しない駆動機構によってＹ軸方向に往復移動することができ、これにより、複数の第２制限開口８２ｂ及び複数の第３制限開口８２ｃをそれぞれ開閉する。制限板ユニット８０の構成は、実施形態５で説明した図２６と同じである。

第２に、蒸着マスク７０は、マスクシフト機構７３によって、Ｘ軸方向に変位することができる。マスクシフト機構７３の構成は、特に制限はなく、例えばモータで送りネジを回転させる送りネジ機構やリニアモータ等、公知の搬送駆動機構を用いることができる。

本実施形態６の蒸着装置は以下のようにして被膜を形成する。

最初に、第１シャッタ８７ｂを開き、第２シャッタ８７ｃを閉じた状態で、基板１０を図２７Ａの紙面の左から右に向かって矢印１０ａに沿って走査（移動）させる（第１走査）。これにより、図２７Ｂに示すように、基板１０上に、第１蒸着粒子９１ａと第２蒸着粒子９１ｂとが混合したストライプ状の第１被膜９０ｂが形成される。

次に、第１シャッタ８７ｂを閉じ、第２シャッタ８７ｃを開く。更に、マスクシフト機構７３によって、蒸着マスク７０をＸ軸方向に所定量だけ変位させる。蒸着マスク７０の変位量は、例えば、マスク開口７１のＸ軸方向のピッチ未満の所定値又は当該所定値の整数倍に設定することができる。この状態で、基板１０を、上記第１走査とは逆に、図２７Ａの紙面の右から左に向かって矢印１０ａに沿って走査（移動）させる（第２走査）。これにより、図２７Ｂに示すように、基板１０上に、第１蒸着粒子９１ａと第３蒸着粒子９１ｃとが混合したストライプ状の第２被膜９０ｃが形成される。第１走査と第２走査とでは、蒸着マスク７０のマスク開口７１のＸ軸方向位置が異なるので、第２走査で形成される第２被膜９０ｃは、第１走査で形成された第１被膜９０ｂに対して、Ｘ軸方向の異なる位置に形成される。

上記の被膜の形成工程において、例えば、第１蒸着粒子９１ａの材料としてホスト、第２蒸着粒子９１ｂの材料として赤色に発光する発光性ドーパント、第３蒸着粒子９１ｃの材料として緑色に発光する発光性ドーパントをそれぞれ用いると、基板１０を一往復させるだけで、赤色の発光層２３Ｒ及び緑色の発光層２３Ｇ（図３参照）を形成することができる。

上記の例において、第２及び第３蒸着粒子９１ｂ，９１ｃを構成するドーパントの種類を変えることにより、赤、緑、青のうちの任意の２色の発光層を形成することができる。

このように、本実施形態６によれば、組成が異なる複数種類の被膜を、同一の真空チャンバ内で、ホスト用の蒸着源を共有して形成することができる。しかも、基板１０の一走査ごとに、第１及び第２シャッタ８７ｂ，８７ｃを開閉し、且つ、蒸着マスク７０を変位させるというきわめて簡単な操作を行うだけである。従って、蒸着装置の構成を簡単化することができる。また、蒸着時間を短縮化することができる。これらにより、量産時のスループットが向上し、生産性が向上し、低コストの有機ＥＬ表示装置を提供することができる。

上記の例では、複数の第２制限開口８２ｂ及び複数の第３制限開口８２ｃのそれぞれに専用の第１シャッタ８７ｂ及び第２シャッタ８７ｃを用いたが、単一のシャッタを複数の第２制限開口８２ｂ及び複数の第３制限開口８２ｃを交互に閉じるように移動させてもよい。

シャッタの配置位置は任意である。基板へ向かう複数種類の蒸着粒子の流れを選択的に遮断することができればよい。例えば、蒸着源開口を開閉するようにシャッタを配置してもよい。

上記の例において、第１及び第２被膜９０ｂ，９０ｃの形成順序は任意である。また、第１及び第２被膜９０ｂ，９０ｃのそれぞれを、基板１０を往復方向のいずれか一方に単方向移動させることで形成するのではなく、例えば基板１０を往復移動させることで形成してもよい。

上記の例において、更に、青色に発光する発光性ドーパントの第４蒸着粒子を放出する第４蒸着源開口を設置してもよい。制限板ユニット８０には、第４蒸着粒子が通過する複数の第４制限開口を更に形成する。そして、当該制限板ユニット８０を用いて、蒸着マスク７０がないと仮定した場合に第４蒸着粒子が付着する基板１０上の第４領域が、第１〜第３領域９２ａ〜９２ｃとほぼ一致するように、第４蒸着粒子のＹ軸方向における指向性をそれぞれ制限する。第２，第３，及び第４制限開口を択一的に順次開き、且つ、蒸着マスク７０をＸ軸方向に順次位置ズレさせることにより、赤色の発光層２３Ｒ、緑色の発光層２３Ｇ、及び、青色の発光層２３Ｂ（図３参照）を順次形成することができる。

上記の例では、異なる組成の被膜を基板１０上に、Ｘ軸方向の異なる位置に形成するために、各組成の被膜を形成するたびに蒸着マスク７０をＸ軸方向に移動させた。しかしながら、本発明はこれに限定されず、例えば、各組成の被膜を形成するための基板１０のＹ軸方向の移動（走査）が終了するたびに、基板１０をＸ軸方向に移動させてもよい。基板１０をＸ軸方向に移動させるための基板シフト機構の構成は、特に制限はないが、上記のマスクシフト機構７３と同様に構成することができる。

本実施形態６は、上記を除いて実施形態１と同じである。実施形態１での説明は本実施形態６にも適用できる。また、実施形態２〜５で説明した各種の変更例を本実施形態６に適用してもよい。

（実施形態７）
図２８は、本実施形態７にかかる蒸着装置において、基板１０に被膜が形成される様子を示した、基板１０の移動方向１０ａに平行な面に沿った断面図である。本実施形態７において、実施形態１〜６で説明した部材に対応する部材については同一の符号を付して、それらの重複する説明を省略する。

本実施形態７の制限板ユニット８０の基本的構成は、実施形態５で説明した図２６と同じである。但し、本実施形態７では、図２８に示されているように、蒸着マスク７０がないと仮定した場合に第１，第２，及び第３蒸着粒子９１ａ，９１ｂ，９１ｃがそれぞれ付着する基板１０上の領域を順に第１，第２，及び第３領域９２ａ，９２ｂ，９２ｃとしたとき、第２領域９２ｂ及び第３領域９２ｃは第１領域９２ａに包含され、且つ、第２領域９２ｂと第３領域９２ｃとが重なり合わないように、制限板ユニット８０は、第１，第２，及び第３蒸着粒子９１ａ，９１ｂ，９１ｃのＹ軸方向における指向性をそれぞれ制限する。第２領域９２ｂと第３領域９２ｃとはＹ軸方向に離間している。

図２９Ａは、本実施形態７にかかる蒸着装置に使用される蒸着マスク７０の平面図である。図２９Ａには、図２８に示した第２領域９２ｂ及び第３領域９２ｃのＹ軸方向位置が蒸着マスク７０においてどこに対応するかを併せて示している。

図２９Ａに示されているように、蒸着マスク７０には、複数の第１マスク開口７１ｂ及び複数の第２マスク開口７１ｃが、それぞれＸ軸方向に沿って形成されている。複数の第１マスク開口７１ｂと複数の第２マスク開口７１ｃとは、そのＸ軸方向ピッチは同じであるが、そのＸ軸方向位置は異なる。複数の第１マスク開口７１ｂは第２領域９２ｂに対応する蒸着マスク７０の領域内に形成されており、複数の第２マスク開口７１ｃは第３領域９２ｃに対応する蒸着マスク７０の領域内に形成されている。

図２８に示すように、基板１０を、図２８の紙面の右から左に向かって矢印１０ａの向きに移動させる。これにより、基板１０上に、最初に、第１マスク開口７１ｂを通過した第１蒸着粒子９１ａ及び第２蒸着粒子９１ｂが混合して付着してストライプ状の第１被膜９０ｂが形成され、次いで、第２マスク開口７１ｃを通過した第１蒸着粒子９１ａ及び第３蒸着粒子９１ｃが混合して付着してストライプ状の第２被膜９０ｃが形成される。図２９Ｂは、基板１０上に形成された第１被膜９０ｂ及び第２被膜９０ｃを示した、基板１０の移動方向１０ａと垂直な面に沿った断面図である。図示されているように、実施形態６（図２７参照）と同様に、第１被膜９０ｂ及び第２被膜９０ｃが交互に形成されている。

上記の被膜の形成工程において、例えば、第１蒸着粒子９１ａの材料としてホスト、第２蒸着粒子９１ｂの材料として赤色に発光する発光性ドーパント、第３蒸着粒子９１ｃの材料として緑色に発光する発光性ドーパントをそれぞれ用いると、基板１０を矢印１０ａに沿って一方向に移動させるだけで、赤色の発光層２３Ｒ及び緑色の発光層２３Ｇ（図３参照）を形成することができる。

上記の例において、第２及び第３蒸着粒子９１ｂ，９１ｃを構成するドーパントの種類を変えることにより、赤、緑、青のうちの任意の２色の発光層を形成することができる。

このように、本実施形態７によれば、組成が異なる複数種類の被膜を、同一の真空チャンバ内で、ホスト用の蒸着源を共有して形成することができる。従って、蒸着装置の構成を簡単化することができる。また、蒸着時間を短縮化することができる。これらにより、量産時のスループットが向上し、生産性が向上し、低コストの有機ＥＬ表示装置を提供することができる。

本実施形態７は、実施形態６で用いた、基板１０に向かう蒸着粒子の流れを遮断するシャッタ（第１シャッタ８７ｂ及び第２シャッタ８７ｃ）や蒸着マスク７０をＸ軸方向に移動させるためのマスクシフト機構７３が不要である。従って、実施形態６に比べて、蒸着装置の構成を簡単化することができる。

基板１０の移動方向は、上記の例と逆向きであってもかまわない。また、基板１０を往復移動させてもよい。

上記の例において、更に、青色に発光する発光性ドーパントの第４蒸着粒子を放出する第４蒸着源開口を設置してもよい。制限板ユニット８０には、第４蒸着粒子が通過する複数の第４制限開口を更に形成する。そして、当該制限板ユニット８０を用いて、蒸着マスク７０がないと仮定した場合に第４蒸着粒子が付着する基板１０上の第４領域が、第１領域９２ａに包含され、且つ、第２領域９２ｂ及び第３領域９２ｃのいずれとも重なり合わないように、第４蒸着粒子のＹ軸方向における指向性をそれぞれ制限する。蒸着マスク７０には、第４領域に相当する領域に、第１及び第２マスク開口７１ｂ，７１ｃと、Ｘ軸方向ピッチが同じで、Ｘ軸方向位置が異なる複数の第３マスク開口を、Ｘ軸方向に沿って形成する。このような蒸着装置を用いて基板１０を移動させることにより、赤色の発光層２３Ｒ、緑色の発光層２３Ｇ、及び、青色の発光層２３Ｂ（図３参照）を形成することができる。

本実施形態７は、上記を除いて実施形態１と同じである。実施形態１での説明は本実施形態６にも適用できる。また、実施形態２〜６で説明した各種の変更例を本実施形態７に適用してもよい。

（実施形態８）
本実施形態８の蒸着装置は、蒸着マスク７０を除いて実施形態７の蒸着装置（図２８参照）と同じである。図３０Ａは、本実施形態８にかかる蒸着装置に使用される蒸着マスク７０の平面図である。図示されているように、蒸着マスク７０には、単一のマスク開口７１が形成されている。マスク開口７１は、第２領域９２ｂに対応する領域から第３領域９２ｃに対応する領域にまで及んでいる。

図２８に示すように、基板１０を、図２８の紙面の右から左に向かって矢印１０ａの向きに移動させる。これにより、基板１０上に、最初に、第２領域９２ｂにて第１蒸着粒子９１ａ及び第２蒸着粒子９１ｂが混合して付着して第１混合層９６ｂが形成され、次いで、第２領域９２ｂと第３領域９２ｃとの間の領域にて第１蒸着粒子９１ａのみが付着して第１材料層９９ａが形成され、最後に、第３領域９２ｃにて第１蒸着粒子９１ａ及び第３蒸着粒子９１ｃが混合して付着して第２混合層９６ｃが形成される。図３０Ｂは、このようにして基板１０上に形成された、第１混合層９６ｂ、第１材料層９９ａ、及び、第２混合層９６ｃからなる３層構造の被膜９０の厚さ方向の拡大断面図である。

上記の被膜９０の形成工程において、例えば、第１蒸着粒子９１ａの材料としてホスト、第２蒸着粒子９１ｂの材料として赤色に発光する発光性ドーパント、第３蒸着粒子９１ｃの材料として緑色に発光する発光性ドーパントをそれぞれ用いると、互いに異なる色に発光する２層が厚さ方向に積層された発光層を、基板１０を矢印１０ａに沿って一方向に移動させるだけで形成することができる。

第１蒸着粒子９１ａを構成するホスト、及び、第２及び第３蒸着粒子９１ｂ，９１ｃを構成するドーパントの種類を変えることにより、被膜９０を全体として所望する色（例えば白色）に発光させることができる。このような被膜９０を発光層として備えた有機ＥＬ素子は、例えば照明用の面状発光体として利用することができる。

このように、本実施形態８によれば、組成が異なる複数層が積層された被膜を、同一の真空チャンバ内で、ホスト用の蒸着源を共有して形成することができる。従って、蒸着装置の構成を簡単化することができる。また、蒸着時間を短縮化することができる。これらにより、量産時のスループットが向上し、生産性が向上し、低コストの有機ＥＬ素子を提供することができる。

基板１０の移動方向は、上記の例と逆向きであってもかまわない。その場合には、被膜９０を構成する層構成が図３０Ｂと天地が反転する。

蒸着マスク７０のマスク開口７１の形状は図３０Ａに限定されない。マスク開口７１が、第２領域９２ｂが対応する領域から第３領域９２ｃが対応する領域にまでＹ軸方向に沿って延びていればよい。

本実施形態８は、上記を除いて実施形態１と同じである。実施形態１での説明は本実施形態８にも適用できる。また、実施形態２〜７で説明した各種の変更例を本実施形態８に適用してもよい。

（実施形態９）
上述した実施形態１〜８では、基板１０が蒸着マスク７０に対して一定間隔だけ離間した状態で、蒸着マスク７０を含む蒸着ユニット５０に対して相対的に移動した。これに対して、本実施形態９では、蒸着マスク７０が基板１０に固定され、基板１０及び蒸着マスク７０の一体化物が、蒸着源６０及び制限板ユニット８０からなる蒸着ユニット５０に対して相対的に移動する。

図３１は、本実施形態９にかかる蒸着装置の基本構成を示した斜視図である。図３２は、本実施形態９にかかる蒸着装置において、基板１０に被膜が形成される様子を示した、基板１０の移動方向１０ａに平行な面に沿った断面図である。本実施形態９において、実施形態１〜８で説明した部材に対応する部材については同一の符号を付して、それらの重複する説明を省略する。以下に、実施形態１と異なる点を中心に本実施形態９を説明する。

蒸着マスク７０は、基板１０に積層され一体化される。従って、蒸着マスク７０は、基板１０の被蒸着面の全面を覆うことができる寸法を有している。基板１０には、基板１０に形成しようとする被膜のパターンに応じたマスク開口（図示せず）が形成されている。基板１０と蒸着マスク７０との一体化物は、図示しない移動機構によって、一定速度でＹ軸と平行な移動方向１０ａに沿って走査（移動）される。基板１０の移動は、往復移動であってもよく、あるいは、いずれか一方のみに向かう単方向移動であってもよい。

蒸着源６０は、第１蒸着源６０ａ及び第２蒸着源６０ｂを備える。第１蒸着源６０ａ及び第２蒸着源６０ｂは、その上面（即ち、蒸着マスク７０に対向する面）に、第１蒸着源開口６１ａ及び複数の第２蒸着源開口６１ｂをそれぞれ備える。第１蒸着源開口６１ａ及び複数の第２蒸着源開口６１ｂは、Ｘ軸方向に延びたスロット形状を有している。

制限板ユニット８０に、第１制限開口８２ａ及び第２制限開口８２ｂが形成されている。第１制限開口８２ａと第２制限開口８２ｂとは、隔壁板８５を介してＹ軸方向に隣り合っている。第１及び第２制限板開口８２ａ，８２ｂをＹ軸方向にそれぞれ隔てる実施形態１の第１及び第２制限板８１ａ，８１ｂ（図５参照）は、本実施形態９では設けられていない。

第１蒸着源開口６１ａから放出された第１蒸着粒子９１ａは、制限板ユニット８０の第１制限開口８２ａ、蒸着マスク７０のマスク開口を順に通過して基板１０に付着する。第２蒸着源開口６１ｂから放出された第２蒸着粒子９１ｂは、制限板ユニット８０の第２制限開口８２ｂ、蒸着マスク７０のマスク開口を順に通過して基板１０に付着する。

図３２に示されているように、実施形態１と同様に、蒸着マスク７０がないと仮定した場合に第１蒸着粒子９１ａ及び第２蒸着粒子９１ｂが付着する基板１０上の領域を第１領域９２ａ及び第２領域９２ｂとすると、Ｘ軸方向に沿って見たときに第１領域９２ａと第２領域９２ｂとがほぼ一致するように、制限板ユニット８０は、基板１０へ向かう第１蒸着粒子９１ａ及び第２蒸着粒子９１ｂのＹ軸方向における指向性を制限している。従って、基板１０及び蒸着マスク７０の一体化物が第１及び第２領域９２ａ，９２ｂを通過すると、第１及び第２蒸着粒子９１ａ，９１ｂが蒸着マスク７０のマスク開口を通過し基板１０に付着して、第１蒸着粒子９１ａと第２蒸着粒子９１ｂとの混合比率が厚さ方向において一定である被膜を形成することができる。

基板１０には、蒸着マスク７０に形成されたマスク開口と同じパターンの被膜が形成される。実施形態１〜８と異なり、Ｙ軸方向に不連続なパターンの被膜も容易に形成することができる。

本実施形態９では、基板１０に蒸着マスク７０が固定されているので、基板１０と蒸着マスク７０との間隔は実施形態１に比べて小さくすることができる。従って、被膜の端縁のボヤケ部分９０ｅ（図１１参照）の幅Ｗｅは原理的に小さくなる。このため、実施形態１と異なり、蒸着マスク７０のマスク開口に入射する第１及び第２蒸着粒子９１ａ，９１ｂのＸ軸方向の入射角を制限する必要性は乏しい。そこで、本実施形態９では、実施形態１と異なり、制限板ユニット８０において第１及び第２制限板８１ａ，８１ｂを省略し、また、第１及び第２蒸着源開口６１ａ，６１ｂをスロット形状とした。これにより、蒸着レートを向上させ、量産時のスループットを向上させることができる。但し、実施形態１と同様に、制限板ユニット８０に第１及び第２制限板８１ａ，８１ｂを設けてもよく、また、第１及び第２蒸着源開口６１ａ，６１ｂをノズル形状としてもよい。これは、例えば基板１０及び蒸着マスク７０が大型化した場合など、基板１０と蒸着マスク７０とを密着させることが困難な場合に有効である。

本実施形態９は、上記を除いて実施形態１と同じである。実施形態１での説明は本実施形態９にも適用できる。更に、実施形態２〜５，８で説明した各種の変更例を本実施形態９に適用してもよい。

上記の実施形態１〜９は例示に過ぎない。本発明は、上記の実施形態１〜９に限定されず、適宜変更することができる。

蒸着源６０の蒸着源開口の形状は任意に設定することができる。例えば、実施形態１〜８の蒸着源開口が、実施形態９で示した、Ｘ軸方向に延びたスロット形状であってもよい。

基板１０のＸ軸方向寸法が大きい場合には、上記の各実施形態に示した蒸着ユニット５０をＸ軸方向位置及びＹ軸方向位置を異ならせて複数個配置してもよい。

制限板ユニットの、制限開口８２ａ，８２ｂ，８２ｃを規定する内周面は、上記の実施形態１〜９ではＺ軸と平行な平面であったが、本発明はこれに限定されない。例えば、Ｚ軸に対して傾斜した傾斜面や曲面であってもよい。また、平面及び曲面を２以上組み合わせて構成した複合面であってもよい。

上記の実施形態１〜９では、不動の蒸着ユニット５０に対して基板１０が移動したが、本発明はこれに限定されず、蒸着ユニット５０及び基板１０のうちの一方を他方に対して相対的に移動させればよい。例えば、基板１０の位置を一定とし、蒸着ユニット５０を移動させてもよく、あるいは、蒸着ユニット５０及び基板１０の両方を移動させてもよい。

上記の実施形態１〜９では、蒸着ユニット５０の上方に基板１０を配置したが、蒸着ユニット５０と基板１０との相対的位置関係はこれに限定されない。例えば、蒸着ユニット５０の下方に基板１０を配置してよく、あるいは、蒸着ユニット５０と基板１０とを水平方向に対向して配置してもよい。

上記の実施形態１〜９では、有機ＥＬ素子の発光層を形成する場合を例に説明したが、本発明は有機ＥＬ素子の発光層以外の種々の薄膜を蒸着法により形成する場合に利用することができる。

本発明の蒸着装置及び蒸着方法の利用分野は特に制限はないが、有機ＥＬ表示装置の発光層の形成に好ましく利用することができる。

１０ 基板
１０ａ 第１方向
１０ｅ 被蒸着面
２０ 有機ＥＬ素子
２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂ 発光層
５０ 蒸着ユニット
５６ 移動機構
６０ 蒸着源
６０ａ 第１蒸着源
６０ｂ 第２蒸着源
６０ｃ 第３蒸着源
６１ａ 第１蒸着源開口
６１ｂ 第２蒸着源開口
６１ｃ 第３蒸着源開口
７０ 蒸着マスク
７１ マスク開口
７１ｂ 第１マスク開口
７１ｃ 第２マスク開口
７３ マスクシフト機構
８０ 制限板ユニット
８０ａ 第１制限板ユニット
８０ｂ 第２制限板ユニット
８１ａ 第１制限板
８１ｂ 第２制限板
８１ｃ 第３制限板
８２ａ 第１制限開口
８２ｂ 第２制限開口
８２ｃ 第３制限開口
８５ 隔壁板
８５ｂ 第１隔壁板
８５ｃ 第２隔壁板
８７ｂ 第１シャッタ
８７ｃ 第２シャッタ
９０ 被膜
９０ｂ 第１被膜
９０ｃ 第２被膜
９０ｅ ボヤケ部分
９０ｍ 被膜主部
９１ａ 第１蒸着粒子
９１ｂ 第２蒸着粒子
９１ｃ 第３蒸着粒子
９２ａ 第１領域
９２ｂ 第２領域
９２ｃ 第３領域
９６ｂ 第１混合層
９６ｃ 第２混合層
９９ａ 第１材料層
９９ｍ 混合層

本発明は、基板上に所定パターンの被膜を形成するための蒸着装置及び蒸着方法に関する。

そのような状況下、有機材料の電界発光（Electro Luminescence）を利用した有機ＥＬ（Electro Luminescence）素子を備えた有機ＥＬ表示装置は、全固体型で、低電圧駆動可能、高速応答性、自発光性等の点で優れたフラットパネルディスプレイとして、高い注目を浴びている。

Claims (37)

1. マスク開口が形成された蒸着マスクを介して、基板上に前記マスク開口の開口形状に対応したパターンの被膜を形成する蒸着装置であって、
   前記蒸着装置は、
   少なくとも１つの第１蒸着源開口と少なくとも１つの第２蒸着源開口とを備えた蒸着源、及び、前記少なくとも１つの第１蒸着源開口から放出された第１蒸着粒子が通過する少なくとも１つの第１制限開口と前記少なくとも１つの第２蒸着源開口から放出された第２蒸着粒子が通過する少なくとも１つの第２制限開口とが形成された制限板ユニットを備えた蒸着ユニットと、
   前記基板の法線方向に直交する第１方向に沿って前記基板及び前記蒸着ユニットのうちの一方を他方に対して相対的に移動させる移動機構と
   を備え、
   前記少なくとも１つの第１蒸着源開口と前記少なくとも１つの第２蒸着源開口とは、前記第１方向の異なる位置に配置されており、
   前記少なくとも１つの第１制限開口と前記少なくとも１つの第２制限開口とは、前記第１方向の異なる位置に配置されており、
   前記蒸着マスクがないと仮定した場合に前記第１蒸着粒子及び前記第２蒸着粒子が付着する前記基板上の領域をそれぞれ第１領域及び第２領域とすると、前記第１方向及び前記基板の法線方向と直交する第２方向に沿って見たときに前記第２領域が前記第１領域に包含されるように、前記制限板ユニットは、前記基板へ向かう前記第１蒸着粒子及び前記第２蒸着粒子の前記第１方向における指向性を制限することを特徴とする蒸着装置。
2. 前記第１領域及び前記第２領域の前記第１方向における位置が一致するように、前記制限板ユニットは前記基板へ向かう前記第１蒸着粒子及び前記第２蒸着粒子の前記第１方向における指向性を制限する請求項１に記載の蒸着装置。
3. 前記第１領域が前記第２領域よりも前記第１方向にはみ出すように、前記制限板ユニットは前記基板へ向かう前記第１蒸着粒子及び前記第２蒸着粒子の前記第１方向における指向性を制限する請求項１に記載の蒸着装置。
4. 前記少なくとも１つの第１蒸着源開口及び前記少なくとも１つの第２蒸着源開口のうちの少なくとも一方は、その開口方向が相手方側に向くように傾斜している請求項１〜３のいずれかに記載の蒸着装置。
5. 前記少なくとも１つの第１蒸着源開口と前記少なくとも１つの第２蒸着源開口とが共通する蒸着源に設けられている請求項１〜４のいずれかに記載の蒸着装置。
6. 前記少なくとも１つの第１制限開口と前記少なくとも１つの第２制限開口とが共通する制限板ユニットに形成されている請求項１〜５のいずれかに記載の蒸着装置。
7. 前記制限板ユニットは、前記第１方向に隣り合う前記少なくとも１つの第１制限開口と前記少なくとも１つの第２制限開口との間に隔壁板を備え、
   前記隔壁板の前記基板側の面は、前記制限板ユニットの前記隔壁板を除く部分の前記基板側の面に比べて、前記基板よりも遠い位置に配置されている請求項６に記載の蒸着装置。
8. 前記制限板ユニットは、互いに独立した、前記少なくとも１つの第１制限開口が形成された第１制限板ユニットと、前記少なくとも１つの第２制限開口が形成された第２制限板ユニットとを備える請求項１〜５のいずれかに記載の蒸着装置。
9. 前記制限板ユニットには、前記第１蒸着粒子が通過する複数の第１制限開口と、前記第２蒸着粒子が通過する複数の第２制限開口とが形成され、
   前記複数の第１制限開口が、複数の第１制限板によって前記第２方向に区画され、
   前記複数の第２制限開口が、複数の第２制限板によって前記第２方向に区画され、
   前記複数の第１制限板は、前記マスク開口に入射する前記第１蒸着粒子の前記第２方向における入射角度を制限し、
   前記複数の第２制限板は、前記マスク開口に入射する前記第２蒸着粒子の前記第２方向における入射角度を制限する請求項１〜８のいずれかに記載の蒸着装置。
10. 前記制限板ユニットには、前記第１蒸着粒子が通過するただ１つの第１制限開口と、前記第２蒸着粒子が通過する複数の第２制限開口とが形成され、
    前記複数の第２制限開口が、複数の第２制限板によって前記第２方向に区画され、
    前記複数の第２制限板は、前記マスク開口に入射する前記第２蒸着粒子の前記第２方向における入射角度を制限する請求項１〜８のいずれかに記載の蒸着装置。
11. 前記蒸着源は、少なくとも１つの第３蒸着源開口を更に備え、
    前記制限板ユニットには、前記少なくとも１つの第３蒸着源開口から放出された第３蒸着粒子が通過する少なくとも１つの第３制限開口が更に形成されており、
    前記少なくとも１つの第３蒸着源開口は、前記少なくとも１つの第１蒸着源開口及び前記少なくとも１つの第２蒸着源開口とは、前記第１方向の異なる位置に配置されており、
    前記少なくとも１つの第３制限開口は、前記少なくとも１つの第１制限開口及び前記少なくとも１つの第２制限開口とは、前記第１方向の異なる位置に配置されており、
    前記蒸着マスクがないと仮定した場合に前記第３蒸着粒子が付着する前記基板上の領域を第３領域とすると、前記第２方向に沿って見たときに前記第３領域が前記第１領域に包含されるように、前記制限板ユニットは、前記基板へ向かう前記第３蒸着粒子の前記第１方向における指向性を制限する請求項１及び４〜１０のいずれかに記載の蒸着装置。
12. 前記第１領域、前記第２領域、及び前記第３領域の前記第１方向における位置が一致するように、前記制限板ユニットは前記基板へ向かう前記第１蒸着粒子、前記第２蒸着粒子、及び前記第３蒸着粒子の前記第１方向における指向性を制限する請求項１１に記載の蒸着装置。
13. 前記第２領域及び前記第３領域の前記第１方向における位置が一致し、且つ、前記第１領域が前記第２領域及び前記第３領域よりも前記第１方向にはみ出すように、前記制限板ユニットは前記基板へ向かう前記第１蒸着粒子、前記第２蒸着粒子、及び前記第３蒸着粒子の前記第１方向における指向性を制限する請求項１１に記載の蒸着装置。
14. 前記蒸着装置は、
    いずれもが前記基板へ向かう前記第２蒸着粒子の流れ及び前記第３蒸着粒子の流れのうちのいずれかを選択的に遮断するシャッタと、
    前記蒸着マスク又は前記基板を前記第２方向に移動させるシフト機構と
    を更に備える請求項１１又は１２に記載の蒸着装置。
15. 前記第２方向に沿って見たときに、前記第２領域と前記第３領域とが互いに重なり合わず、且つ、前記第１領域が前記第２領域及び前記第３領域を包含するように、前記制限板ユニットは前記基板へ向かう前記第１蒸着粒子、前記第２蒸着粒子、及び前記第３蒸着粒子の前記第１方向における指向性を制限する請求項１１に記載の蒸着装置。
16. 前記蒸着ユニットが前記蒸着マスクを備え、
    前記蒸着マスクに形成された前記マスク開口は、前記第２領域に対応する前記蒸着マスクの領域内に形成された第１マスク開口と、前記第３領域に対応する前記蒸着マスクの領域内に形成された第２マスク開口とを含み、
    前記第１マスク開口及び前記第２マスク開口は、前記第２方向において互いに異なる位置に配置されている請求項１５に記載の蒸着装置。
17. 前記蒸着ユニットが前記蒸着マスクを備え、
    前記蒸着マスクに形成された前記マスク開口は、前記第２領域に対応する領域から前記第３領域に対応する領域にまで前記第１方向に沿って延びている請求項１５に記載の蒸着装置。
18. 前記制限板ユニットには、前記第３蒸着粒子が通過する複数の第３制限開口が形成され、
    前記複数の第３制限開口が、複数の第３制限板によって前記第２方向に区画され、
    前記複数の第３制限板は、前記マスク開口に入射する前記第３蒸着粒子の前記第２方向における入射角度を制限する請求項１１〜１７のいずれかに記載の蒸着装置。
19. 前記蒸着ユニットが前記蒸着マスクを備え、
    前記移動機構は、前記基板と前記蒸着マスクとを一定間隔だけ離間させた状態で、前記第１方向に沿って前記基板及び前記蒸着ユニットのうちの一方を他方に対して相対的に移動させる請求項１〜１８のいずれかに記載の蒸着装置。
20. 前記蒸着マスクが前記基板に固定されている請求項１〜１３及び１８のいずれかに記載の蒸着装置。
21. 基板上に蒸着粒子を付着させて所定パターンの被膜を形成する蒸着工程を有する蒸着方法であって、
    前記蒸着工程を請求項１〜２０のいずれかに記載の蒸着装置を用いて行う蒸着方法。
22. 基板上に蒸着粒子を付着させて所定パターンの被膜を形成する蒸着工程を有する蒸着方法であって、
    前記蒸着工程を請求項１〜２０のいずれかに記載の蒸着装置を用いて行い、
    前記被膜が、前記第１蒸着粒子と前記第２蒸着粒子とが混合された部分を含む蒸着方法。
23. 基板上に蒸着粒子を付着させて所定パターンの被膜を形成する蒸着工程を有する蒸着方法であって、
    前記蒸着工程を請求項２に記載の蒸着装置を用いて行い、
    前記被膜において、前記第１蒸着粒子と前記第２蒸着粒子との混合比率が厚さ方向において一定である蒸着方法。
24. 基板上に蒸着粒子を付着させて所定パターンの被膜を形成する蒸着工程を有する蒸着方法であって、
    前記蒸着工程を請求項１０に記載の蒸着装置を用いて行い、
    前記被膜が、前記第１蒸着粒子と前記第２蒸着粒子とが混合された被膜主部と、前記被膜主部の前記第２方向の両側に形成された、前記第１蒸着粒子のみからなるボヤケ部分とを備える蒸着方法。
25. 基板上に蒸着粒子を付着させて所定パターンの被膜を形成する蒸着工程を有する蒸着方法であって、
    前記蒸着工程を請求項３に記載の蒸着装置を用いて行い、
    前記被膜が、前記第１蒸着粒子と前記第２蒸着粒子とが混合された混合層と、前記混合層の少なくとも一方の側に積層された、前記第１蒸着粒子のみからなる第１材料層とを備える蒸着方法。
26. 基板上に蒸着粒子を付着させて所定パターンの被膜を形成する蒸着工程を有する蒸着方法であって、
    前記蒸着工程を請求項１１〜１３のいずれかに記載の蒸着装置を用いて行い、
    前記被膜が、前記第１蒸着粒子と前記第２蒸着粒子と前記第３蒸着粒子とが混合された部分を含む蒸着方法。
27. 基板上に蒸着粒子を付着させて所定パターンの被膜を形成する蒸着工程を有する蒸着方法であって、
    前記蒸着工程を請求項１２に記載の蒸着装置を用いて行い、
    前記被膜において、前記第１蒸着粒子と前記第２蒸着粒子と前記第３蒸着粒子との混合比率が厚さ方向において一定である蒸着方法。
28. 基板上に蒸着粒子を付着させて所定パターンの被膜を形成する蒸着工程を有する蒸着方法であって、
    前記蒸着工程を請求項１１〜１３のいずれかに記載の蒸着装置を用いて行い、
    前記被膜が、前記第１蒸着粒子と前記第２蒸着粒子と前記第３蒸着粒子とが混合された被膜主部と、前記被膜主部の前記第２方向の両側に形成された、前記第１蒸着粒子のみからなるボヤケ部分とを備える蒸着方法。
29. 基板上に蒸着粒子を付着させて所定パターンの被膜を形成する蒸着工程を有する蒸着方法であって、
    前記蒸着工程を請求項１３に記載の蒸着装置を用いて行い、
    前記被膜が、前記第１蒸着粒子と前記第２蒸着粒子と前記第３蒸着粒子とが混合された混合層と、前記混合層の少なくとも一方の側に積層された、前記第１蒸着粒子のみからなる第１材料層とを備える蒸着方法。
30. 基板上に蒸着粒子を付着させて所定パターンの被膜を形成する蒸着工程を有する蒸着方法であって、
    前記蒸着工程を請求項１４〜１６のいずれかに記載の蒸着装置を用いて行い、
    前記基板上の異なる位置に、前記第１蒸着粒子と前記第２蒸着粒子とが混合された第１被膜と、前記第１蒸着粒子と前記第３蒸着粒子とが混合された第２被膜とを形成する蒸着方法。
31. 基板上に蒸着粒子を付着させて所定パターンの被膜を形成する蒸着工程を有する蒸着方法であって、
    前記蒸着工程を請求項１７に記載の蒸着装置を用いて行い、
    前記被膜が、前記第１蒸着粒子と前記第２蒸着粒子とが混合された第１混合層と、前記第１蒸着粒子と前記第３蒸着粒子とが混合された第２混合層とを含む蒸着方法。
32. 前記被膜は、前記第１混合層と前記第２混合層との間に、前記第１粒子のみからなる第１材料層を含む請求項３１に記載の蒸着方法。
33. 前記第１蒸着粒子の材料が有機ＥＬ素子の発光層を構成するホストであり、前記第２蒸着粒子の材料が有機ＥＬ素子の発光層を構成するドーパントである請求項２１〜３２のいずれかに記載の蒸着方法。
34. 前記第３蒸着粒子の材料が有機ＥＬ素子の発光層を構成するドーパントである請求項２６〜３３のいずれかに記載の蒸着方法。
35. 前記被膜が有機ＥＬ素子の発光層である請求項２１〜３４のいずれかに記載の蒸着方法。
36. 請求項２１〜３４のいずれかに記載の蒸着方法を用いて形成された前記被膜を発光層として備える有機ＥＬ素子。
37. 請求項２１〜３４のいずれかに記載の蒸着方法を用いて形成された前記被膜を発光層として備える有機ＥＬ表示装置。

Images