JP5656987B2 - 有機ｅｌ素子の製造方法及び製造装置 - Google Patents

Description

本発明は、例えば有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイ等に利用可能な有機ＥＬ素子の製造方法及び製造装置に関する。

近年、フラットパネルディスプレイの大型化、高画質化、低消費電力化が求められており、低電圧で駆動でき、高画質な有機ＥＬディスプレイは高い注目を浴びている。例えばフルカラーのアクティブマトリクス方式の有機ＥＬディスプレイでは、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）が設けられた基板上に薄膜状の有機ＥＬ素子が設けられている。有機ＥＬ素子では、一対の電極の間に赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の発光層を含む有機ＥＬ層が積層されている。一対の電極の一方にＴＦＴが接続されている。そして、一対の電極間に電圧を印加して各発光層を発光させることにより画像表示が行われる。

有機ＥＬ素子を製造するためには、各色に発光する有機発光材料からなる発光層を所定パターンで形成する必要がある。

発光層を所定パターンで形成する方法としては、例えば、真空蒸着法、インクジェット法、レーザ転写法が知られている。例えば、低分子型有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ）では、真空蒸着法が用いられることが多い。

真空蒸着法では、所定パターンの開口が形成されたマスク（シャドウマスクとも称される）が使用される。マスクが密着固定された基板の被蒸着面を蒸着源に対向させる。そして、蒸着源からの蒸着粒子（成膜材料）を、マスクの開口を通して被蒸着面に蒸着させることにより、所定パターンの薄膜が形成される。蒸着は発光層の色ごとに行われる（これを「塗り分け蒸着」という）。

例えば特許文献１，２には、基板に対してマスクを順次移動させて各色の発光層の塗り分け蒸着を行う方法が記載されている。このような方法では、基板と同等の大きさのマスクが使用され、蒸着時にはマスクは基板の被蒸着面を覆うように固定される。

特開平８−２２７２７６号公報 特開２０００−１８８１７９号公報

このような従来の塗り分け蒸着法では、基板が大きくなればそれに伴ってマスクも大型化する必要がある。しかしながら、マスクを大きくすると、マスクの自重撓みや延びにより、基板とマスクとの間に隙間が生じ易い。そのため、高精度なパターンニングを行うのが難しく、蒸着位置のズレや混色が発生して高精細化の実現が困難である。

また、マスクを大きくすると、マスクやこれを保持するフレーム等が巨大になってその重量も増加するため、取り扱いが困難になり、生産性や安全性に支障をきたすおそれがある。また、蒸着装置やそれに付随する装置も同様に巨大化、複雑化するため、装置設計が困難になり、設置コストも高額になる。

そのため、従来の塗り分け蒸着法では大型基板への対応が難しく、例えば、６０インチサイズを超えるような大型基板に対しては量産レベルで塗り分け蒸着できる方法が実現できていない。

一方、有機ＥＬディスプレイでは、大型化に加えて高解像度化及び高輝度化が強く望まれている。そのためには、有機ＥＬ素子の画素ピッチを小さくし、開口率を大きくする必要がある。

本発明は、画素ピッチを広げたり、開口率を低くしたりすることなく、大型の基板にも適用可能である有機ＥＬ素子の製造方法及び製造装置を提供することを目的とする。

本発明の有機ＥＬ素子の製造方法は、基板上に所定パターンの被膜を有する有機ＥＬ素子の製造方法であって、前記基板上に蒸着粒子を付着させて前記被膜を形成する蒸着工程を有する。前記蒸着工程は、前記蒸着粒子を放出する蒸着源開口を備えた蒸着源と、前記蒸着源開口と前記基板との間に配置された蒸着マスクとを備えた蒸着ユニットを用いて、前記基板と前記蒸着マスクとを一定間隔だけ離間させた状態で、前記基板及び前記蒸着ユニットのうちの一方を他方に対して相対的に移動させながら、前記蒸着マスクに形成された複数のマスク開口を通過した前記蒸着粒子を前記基板に付着させる工程である。前記基板及び前記蒸着ユニット間の相対的移動方向を第１方向、前記第１方向に直交する方向を第２方向としたとき、前記蒸着ユニットは、前記蒸着源開口と前記蒸着マスクとの間に前記第２方向の位置が異なる複数の制限板を備える。前記複数の制限板のそれぞれは、前記複数のマスク開口のそれぞれに入射する前記蒸着粒子の前記第１方向に沿って見たときの入射角度を制限することを特徴とする。

本発明の有機ＥＬ素子の製造装置は、基板上に所定パターンの被膜を有する有機ＥＬ素子の製造装置であって、前記被膜を形成するための蒸着粒子を放出する蒸着源開口を備えた蒸着源、及び、前記蒸着源開口と前記基板との間に配置された蒸着マスクを備えた蒸着ユニットと、前記基板と前記蒸着マスクとを一定間隔だけ離間させた状態で、前記基板及び前記蒸着ユニットのうちの一方を他方に対して相対的に移動させる移動機構とを備える。前記蒸着マスクには、前記蒸着源開口から放出された前記蒸着粒子が通過する複数のマスク開口が形成されている。前記基板及び前記蒸着ユニット間の相対的移動方向を第１方向、前記第１方向に直交する方向を第２方向としたとき、前記蒸着ユニットは、前記蒸着源開口と前記蒸着マスクとの間に前記第２方向の位置が異なる複数の制限板を更に備える。前記複数の制限板のそれぞれは、前記複数のマスク開口のそれぞれに入射する前記蒸着粒子の前記第１方向に沿って見たときの入射角度を制限することを特徴とする。

本発明によれば、基板及び蒸着ユニットのうちの一方を他方に対して相対的に移動させながら、蒸着マスクに形成されたマスク開口を通過した蒸着粒子を基板に付着させるので、基板より小さな蒸着マスクを使用することができる。従って、大型基板に対しても塗り分け蒸着してストライプ状の被膜を形成することができる。

また、制限板がマスク開口に入射する蒸着粒子の第１方向に沿って見たときの入射角度を制限するので、マスク開口を通過する蒸着粒子の進行方向を管理することができる。従って、蒸着マスクと基板とが離間していても、ストライプ状の被膜の両端縁のボヤケの発生を抑えることができる。その結果、ストライプ状の被膜の間隔を拡大させたり、その幅を狭くしたりする必要がない。

よって、本発明によれば、画素ピッチを広げたり、開口率を低くしたりすることなく、大型の基板に有機ＥＬ素子を形成することができる。その結果、高解像度且つ高輝度の大型の有機ＥＬディスプレイを製造することが可能となる。

図１は、有機ＥＬディスプレイの概略構成を示す断面図である。 図２は、図１に示す有機ＥＬディスプレイを構成する画素の構成を示す平面図である。 図３は、図２の３−３線に沿った有機ＥＬディスプレイを構成するＴＦＴ基板の矢視断面図である。 図４は、有機ＥＬディスプレイの製造工程を工程順に示すフローチャートである。 図５は、新蒸着法の基本概念を示した斜視図である。 図６は、図５に示した蒸着装置を、基板の走行方向と平行な方向に沿って見た正面図である。 図７は、図５の新蒸着法において、被膜の端縁に生じるボヤケの発生原因を説明する断面図である。 図８は、本発明の実施形態１に係る有機ＥＬ素子の製造装置の概略構成を示した斜視図である。 図９は、本発明の実施形態１に係る有機ＥＬ素子の製造装置を、基板の幅方向に垂直な方向に沿って見た正面図である。 図１０は、本発明の実施形態１に係る有機ＥＬ素子の製造装置を構成する蒸着ユニットの、蒸着マスクの側から見た透視平面図である。 図１１は、本発明の実施形態１に係る有機ＥＬ素子の製造装置において、蒸着ブロック内の蒸着粒子の流れを示した、図１０の１１−１１線に沿った矢視断面図である。 図１２は、本発明の実施形態１に係る有機ＥＬ素子の製造装置において、蒸着ブロック内の蒸着粒子の流れを示した、図１０の１２−１２線に沿った矢視断面図である。 図１３は、本発明の実施形態１に係る有機ＥＬ素子の製造装置において、蒸着ブロックの、蒸着マスクの側から見た透視平面図である。 図１４は、本発明の実施形態２に係る有機ＥＬ素子の製造装置を構成する蒸着ユニットの、蒸着マスクの側から見た透視平面図である。 図１５は、本発明の実施形態２に係る有機ＥＬ素子の製造装置において、蒸着ブロック内の蒸着粒子の流れを示した、図１４の１５−１５線に沿った矢視断面図である。 図１６は、本発明の実施形態２に係る有機ＥＬ素子の製造装置において、蒸着ブロックの、蒸着マスクの側から見た透視平面図である。 図１７は、本発明の実施形態３に係る有機ＥＬ素子の製造装置を構成する蒸着ユニットの、蒸着マスクの側から見た透視平面図である。 図１８は、本発明の実施形態３に係る有機ＥＬ素子の製造装置を構成する蒸着ユニットの、図１７の１８−１８線に沿った矢視断面図である。 図１９は、本発明の実施形態４に係る有機ＥＬ素子の製造装置を構成する蒸着ユニットの、蒸着マスクの側から見た透視平面図である。 図２０は、本発明の実施形態４に係る有機ＥＬ素子の製造装置を構成する別の蒸着ユニットの、蒸着マスクの側から見た透視平面図である。 図２１は、本発明の実施形態５に係る有機ＥＬ素子の製造装置の概略構成を示した斜視図である。 図２２は、本発明の実施形態５に係る有機ＥＬ素子の製造装置において、蒸着ブロック内の蒸着粒子の流れを示した断面図である。 図２３は、本発明の実施形態６に係る有機ＥＬ素子の製造装置において、蒸着ブロックの、蒸着マスクの側から見た透視平面図である。 図２４は、本発明の実施形態７に係る有機ＥＬ素子の製造装置を構成する蒸着ユニットの、蒸着マスクの側から見た透視平面図である。 図２５は、本発明の実施形態８に係る有機ＥＬ素子の製造装置を構成する蒸着ユニットの、蒸着マスクの側から見た透視平面図である。 図２６は、本発明の実施形態８に係る有機ＥＬ素子の製造装置において、蒸着ブロック内の蒸着粒子の流れを示した断面図である。

本発明の上記の有機ＥＬ素子の製造方法において、前記制限板は、前記制限板に対して前記第２方向の一方の側において前記蒸着源開口から放出された蒸着粒子が、前記第２方向の他方の側に配置された前記マスク開口に入るのを防止することが好ましい。これにより、マスク開口を通過する蒸着粒子の進行方向をより容易に管理することができるので、ストライプ状の被膜の両端縁のボヤケの発生を更に抑えることができる。

前記第２方向において隣り合う前記制限板の間に前記蒸着源開口が配置されていることが好ましい。これにより、制限板に付着する蒸着粒子を少なくすることができるので、蒸着材料の無駄を少なくすることができる。

前記蒸着源開口の数が複数であることが好ましい。そして、前記複数の蒸着源開口と前記複数の制限板とは前記第２方向におけるピッチが略同一であることが好ましい。これにより、隣り合う一対の制限板の間に１つの蒸着源開口が配置することができる。従って、マスク開口を通過する蒸着粒子の進行方向をより容易に管理することができるので、ストライプ状の被膜の両端縁のボヤケの発生を更に抑えることができる。また、隣り合う一対の制限板と、この間に配置された１つの蒸着源開口及びマスク開口とを含む同一構成の複数の蒸着ブロックを第２方向に配置することができるので、第２方向の広い範囲にわたって均一な有機ＥＬ素子を製造することができる。

前記第２方向において隣り合う前記制限板の間に配置された前記複数のマスク開口の前記第２方向における幅は、前記第２方向において隣り合う前記制限板の間に配置された前記蒸着源開口の前記第２方向における位置から前記第２方向に遠ざかるにしたがって大きくなることが好ましい。これにより、基板の被蒸着面に、同一幅の複数のストライプ状の被膜を容易に形成することができる。

前記第２方向において隣り合う前記制限板の間に配置された前記複数のマスク開口の前記第１方向における長さは、前記第２方向において隣り合う前記制限板の間に配置された前記蒸着源開口の前記第２方向における位置から前記第２方向に遠ざかるにしたがって長くなることが好ましい。これにより、基板の被蒸着面に、同一厚さの複数のストライプ状の被膜を容易に形成することができる。

前記第２方向において隣り合う前記制限板の間に配置された前記複数のマスク開口の前記第２方向におけるピッチは一定であることが好ましい。これにより、基板の被蒸着面に、第２方向のピッチが一定である複数のストライプ状の被膜を容易に形成することができる。

前記第２方向において隣り合う前記制限板の間に配置された前記複数のマスク開口の前記第２方向におけるピッチは、前記基板上に形成される前記被膜の前記第２方向におけるピッチより小さいことが好ましい。これにより、基板の被蒸着面に、第２方向のピッチが一定である複数のストライプ状の被膜を容易に形成することができる。

前記第１方向の位置が異なる複数列に沿って複数の前記蒸着源開口が配置されていてもよい。この場合、前記複数の蒸着源開口の位置に対応して前記複数列に沿って前記複数のマスク開口及び前記複数の制限板が配置されていることが好ましい。これにより、複数の蒸着源開口、複数の制限板、及び、複数のマスク開口に関する設計の自由度が増大する。

上記において、前記複数列のうちの少なくとも１つの列は、前記蒸着源開口、前記マスク開口、及び前記制限板の前記第２方向における位置に関して、他の少なくとも１つの列と異なることが好ましい。これにより、第２方向に隣り合う蒸着源開口間の距離を拡大することができるので、制限板に関する設計、製作、保守等が容易になる。また、制限板に付着する蒸着材料の量を少なくすることができるので、蒸着材料の無駄を少なくすることができる。

前記複数列のうち前記第１方向に隣り合う２列において、前記複数の蒸着源開口が千鳥配置されていることが好ましい。これにより、蒸着源に複数の蒸着源開口を効率よく配置することができる。更に、第２方向に隣り合う蒸着源開口間の距離を拡大することができるので、制限板に関する設計、製作、保守等が容易になる。また、制限板に付着する蒸着材料の量を少なくすることができるので、蒸着材料の無駄を少なくすることができる。

前記蒸着ユニットは、前記蒸着源開口と前記蒸着マスクとの間に第２制限板を更に備えていても良い。この場合、前記第２制限板は、前記第２制限板に対して前記第１方向の一方の側において前記蒸着源開口から放出された蒸着粒子が、前記第１方向の他方の側に配置された前記マスク開口に入るのを防止することが好ましい。これにより、マスク開口を通過する蒸着粒子の進行方向をより容易に管理することができるので、ストライプ状の被膜の両端縁のボヤケの発生を更に抑えることができる。

前記第１方向に隣り合う２列のそれぞれに配置された前記蒸着源開口は前記第２方向に沿って見たとき逆向きに傾斜して開口していてもよい。これにより、隣り合う２列のうちの一方の列の蒸着源開口から放出され、他方の列のマスク開口に入る蒸着粒子を少なくすることができるので、ストライプ状の被膜の両端縁のボヤケの発生を更に抑えることができる。

前記蒸着源開口の前記第１方向におけるピッチが一定でないことが好ましい。例えば、蒸着源開口が蒸着粒子を放出する向きを列ごとに変える場合には、蒸着源開口の第１方向におけるピッチを異ならせることで、隣り合う２列のうちの一方の列の蒸着源開口から放出され、他方の列のマスク開口に入る蒸着粒子を少なくすることができる。

前記複数列のうちの少なくとも２つの列に属する少なくとも２つの前記マスク開口を通過した前記蒸着粒子によって、前記基板上に共通する被膜を形成してもよい。これにより、マスク開口や、制限板、蒸着源開口等の設計の自由度が増大する。

前記第２制限板がジグザグ状に折れ曲がっていてもよい。これにより、蒸着源開口の配置密度を増大させ、蒸着ユニットを小型化することができる。

前記複数の制限板の少なくとも一部を冷却することが好ましい。これにより、制限板に付着した蒸着粒子の再蒸発を防止することができるので、ストライプ状の被膜の両端縁のボヤケの発生を更に抑えることができる。なお、「制限板を冷却する」とは、制限板を直接的に冷却する場合の他、他の部材を冷却し熱伝導等を利用して制限板を間接的に冷却する場合を含む。

前記第２制限板の少なくとも一部を冷却することが好ましい。これにより、第２制限板に付着した蒸着粒子の再蒸発を防止することができるので、ストライプ状の被膜の両端縁のボヤケの発生を更に抑えることができる。なお、「第２制限板を冷却する」とは、第２制限板を直接的に冷却する場合の他、他の部材を冷却し熱伝導等を利用して第２制限板を間接的に冷却する場合を含む。

前記複数の制限板が一体化されていることが好ましい。これにより、複数の制限板のそれぞれの位置調整が不要となり、制限板の位置精度が向上する。また、複数の制限板の交換作業が容易になる。なお、「複数の制限板が一体化されている」とは、単一の材料から複数の制限板が一体的に作成されている場合、及び、別個に作成された複数の制限板が組み合わされて一体化されている場合を含む。

前記複数の制限板及び前記第２制限板が一体化されていることが好ましい。これにより、複数の制限板及び第２制限板のそれぞれの位置調整が不要となる。また、複数の制限板及び第２制限板の交換作業が容易になる。なお、「複数の制限板及び複数の第２制限板が一体化されている」とは、単一の材料から複数の制限板及び複数の第２制限板が一体的に作成されている場合、及び、別個に作成された複数の制限板及び複数の第２制限板が組み合わされて一体化されている場合を含む。

前記制限板の前記第２方向の厚みは、前記第２方向に隣り合う前記制限板の間隔より大きくてもよい。これにより、制限板の蒸着源に対向する面を蒸着粒子を遮るシャッターとして利用することができる。

前記第２方向において隣り合う前記制限板の間に、前記第２方向の位置が異なる複数のマスク開口列が配置されていてもよい。この場合、前記複数のマスク開口列のそれぞれは、前記第１方向に沿って配置された前記複数のマスク開口を含むことが好ましい。これにより、複数のマスク開口を形成することによる蒸着マスクの強度の低下を少なくすることができる。また、蒸着マスクの寸法安定性や熱伝導性が向上する。

上記において、前記複数のマスク開口列のそれぞれに含まれる前記複数のマスク開口の前記第１方向の合計寸法は、前記第２方向において隣り合う前記制限板の間に配置された前記蒸着源開口の前記第２方向における位置から前記第２方向に遠ざかるにしたがって大きくなることが好ましい。これにより、基板の被蒸着面に、同一厚さの複数のストライプ状の被膜を容易に形成することができる。

前記蒸着源開口が、前記第１方向に延びたスリット状の開口であってもよい。これにより、蒸着源開口の開口面積が拡大し、放出される蒸着粒子が増大するので、蒸着レートが増大し、量産時のスループットを向上させることができる。

前記蒸着源開口が、前記制限板を前記第２方向に横切るように延設されていてもよい。これにより、蒸着源開口の開口面積が拡大し、放出される蒸着粒子が増大するので、蒸着レートが増大し、量産時のスループットを向上させることができる。また、複数の制限板及び蒸着マスクに対する蒸着源の第２方向における位置精度を緩和することができる。

この場合、前記第２方向において隣り合う前記制限板の間に配置された前記複数のマスク開口の前記第１方向における長さは、前記制限板までの前記第２方向の距離が短くなるにしたがって長くなることが好ましい。これにより、基板の被蒸着面に、同一厚さの複数のストライプ状の被膜を容易に形成することができる。

前記被膜が発光層であることが好ましい。これにより、高解像度且つ高輝度の大型の有機ＥＬディスプレイを製造することが可能となる。

以下に、本発明を好適な実施形態を示しながら詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されないことはいうまでもない。以下の説明において参照する各図は、説明の便宜上、本発明の実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。従って、本発明は以下の各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、以下の各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。

（有機ＥＬディスプレイの構成）
本発明を適用して製造可能な有機ＥＬディスプレイの一例を説明する。この有機ＥＬディスプレイは、ＴＦＴ基板側から光を取り出すボトムエミッション型で、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各色からなる画素（サブ画素）の発光を制御することによりフルカラーの画像表示を行う有機ＥＬディスプレイである。

まず、上記有機ＥＬディスプレイの全体構成について以下に説明する。

図１は、有機ＥＬディスプレイの概略構成を示す断面図である。図２は、図１に示す有機ＥＬディスプレイを構成する画素の構成を示す平面図である。図３は、図２の３−３線に沿った有機ＥＬディスプレイを構成するＴＦＴ基板の矢視断面図である。

図１に示すように、有機ＥＬディスプレイ１は、ＴＦＴ１２（図３参照）が設けられたＴＦＴ基板１０上に、ＴＦＴ１２に接続された有機ＥＬ素子２０、接着層３０、封止基板４０がこの順に設けられた構成を有している。有機ＥＬディスプレイ１の中央が画像表示を行う表示領域１９であり、この表示領域１９内に有機ＥＬ素子２０が配置されている。

有機ＥＬ素子２０は、当該有機ＥＬ素子２０が積層されたＴＦＴ基板１０を、接着層３０を用いて封止基板４０と貼り合わせることで、これら一対の基板１０，４０間に封入されている。このように有機ＥＬ素子２０がＴＦＴ基板１０と封止基板４０との間に封入されていることで、有機ＥＬ素子２０への酸素や水分の外部からの浸入が防止されている。

ＴＦＴ基板１０は、図３に示すように、支持基板として、例えばガラス基板等の透明な絶縁基板１１を備える。但し、トップエミッション型の有機ＥＬディスプレイでは、絶縁基板１１は透明である必要はない。

絶縁基板１１上には、図２に示すように、水平方向に敷設された複数のゲート線と、垂直方向に敷設され、ゲート線と交差する複数の信号線とからなる複数の配線１４が設けられている。ゲート線には、ゲート線を駆動する図示しないゲート線駆動回路が接続され、信号線には、信号線を駆動する図示しない信号線駆動回路が接続されている。絶縁基板１１上には、これら配線１４で囲まれた各領域に、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の色の有機ＥＬ素子２０からなるサブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂが、マトリクス状に配置されている。

サブ画素２Ｒは赤色光を発射し、サブ画素２Ｇは緑色光を発射し、サブ画素２Ｂは青色光を発射する。列方向（図２の上下方向）には同色のサブ画素が配置され、行方向（図２の左右方向）にはサブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂからなる繰り返し単位が繰り返して配置されている。行方向の繰り返し単位を構成するサブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂが画素２（すなわち、１画素）を構成する。

各サブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂは、各色の発光を担う発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂを備える。発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂは、列方向（図２の上下方向）にストライプ状に延設されている。

ＴＦＴ基板１０の構成を説明する。

ＴＦＴ基板１０は、図３に示すように、ガラス基板等の透明な絶縁基板１１上に、ＴＦＴ１２（スイッチング素子）、配線１４、層間膜１３（層間絶縁膜、平坦化膜）、エッジカバー１５等を備える。

ＴＦＴ１２はサブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂの発光を制御するスイッチング素子として機能するものであり、サブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂごとに設けられる。ＴＦＴ１２は配線１４に接続される。

層間膜１３は、平坦化膜としても機能するものであり、ＴＦＴ１２及び配線１４を覆うように絶縁基板１１上の表示領域１９の全面に積層されている。

層間膜１３上には、第１電極２１が形成されている。第１電極２１は、層間膜１３に形成されたコンタクトホール１３ａを介して、ＴＦＴ１２に電気的に接続されている。

エッジカバー１５は、層間膜１３上に、第１電極２１のパターン端部を被覆するように形成されている。エッジカバー１５は、第１電極２１のパターン端部で有機ＥＬ層２７が薄くなったり電界集中が起こったりすることで、有機ＥＬ素子２０を構成する第１電極２１と第２電極２６とが短絡することを防止するための絶縁層である。

エッジカバー１５には、サブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂ毎に開口１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂが設けられている。このエッジカバー１５の開口１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂが、各サブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂの発光領域となる。言い換えれば、各サブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂは、絶縁性を有するエッジカバー１５によって仕切られている。エッジカバー１５は、素子分離膜としても機能する。

有機ＥＬ素子２０について説明する。

有機ＥＬ素子２０は、低電圧直流駆動による高輝度発光が可能な発光素子であり、第１電極２１、有機ＥＬ層２７、第２電極２６をこの順に備える。

第１電極２１は、有機ＥＬ層２７に正孔を注入（供給）する機能を有する層である。第１電極２１は、前記したようにコンタクトホール１３ａを介してＴＦＴ１２と接続されている。

有機ＥＬ層２７は、図３に示すように、第１電極２１と第２電極２６との間に、第１電極２１側から、正孔注入層兼正孔輸送層２２、発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂ、電子輸送層２４、電子注入層２５をこの順に備える。

本実施形態では、第１電極２１を陽極とし、第２電極２６を陰極としているが、第１電極２１を陰極とし、第２電極２６を陽極としてもよく、この場合は有機ＥＬ層２７を構成する各層の順序は反転する。

正孔注入層兼正孔輸送層２２は、正孔注入層としての機能と正孔輸送層としての機能とを併せ持つ。正孔注入層は、発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂへの正孔注入効率を高める機能を有する層である。正孔輸送層は、発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂへの正孔輸送効率を高める機能を有する層である。正孔注入層兼正孔輸送層２２は、第１電極２１およびエッジカバー１５を覆うように、ＴＦＴ基板１０における表示領域１９の全面に一様に形成されている。

本実施形態では、正孔注入層と正孔輸送層とが一体化された正孔注入層兼正孔輸送層２２を設けているが、本発明はこれに限定されず、正孔注入層と正孔輸送層とが互いに独立した層として形成されていてもよい。

正孔注入層兼正孔輸送層２２上には、発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂが、エッジカバー１５の開口１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂを覆うように、それぞれ、サブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂの列に対応して形成されている。発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂは、第１電極２１側から注入されたホール（正孔）と第２電極２６側から注入された電子とを再結合させて光を出射する機能を有する層である。発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂは、それぞれ、低分子蛍光色素や金属錯体等の発光効率が高い材料を含む。

電子輸送層２４は、第２電極２６から発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂへの電子輸送効率を高める機能を有する層である。

電子注入層２５は、第２電極２６から発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂへの電子注入効率を高める機能を有する層である。

電子輸送層２４は、発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂおよび正孔注入層兼正孔輸送層２２を覆うように、これら発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂおよび正孔注入層兼正孔輸送層２２上に、ＴＦＴ基板１０における表示領域１９の全面にわたって一様に形成されている。また、電子注入層２５は、電子輸送層２４を覆うように、電子輸送層２４上に、ＴＦＴ基板１０における表示領域１９の全面にわたって一様に形成されている。

本実施形態では、電子輸送層２４と電子注入層２５とは互いに独立した層として設けられているが、本発明はこれに限定されず、両者が一体化された単一の層（即ち、電子輸送層兼電子注入層）として設けられていてもよい。

第２電極２６は、有機ＥＬ層２７に電子を注入する機能を有する層である。第２電極２６は、電子注入層２５を覆うように、電子注入層２５上に、ＴＦＴ基板１０における表示領域１９の全面にわたって一様に形成されている。

なお、発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂ以外の有機層は有機ＥＬ層２７として必須ではなく、要求される有機ＥＬ素子２０の特性に応じて取捨選択すればよい。また、有機ＥＬ層２７は、必要に応じて、キャリアブロッキング層を更に有していてもよい。例えば、発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂと電子輸送層２４との間にキャリアブロッキング層として正孔ブロッキング層を追加することで、正孔が電子輸送層２４に抜けるのを阻止し、発光効率を向上することができる。

有機ＥＬ素子２０は、例えば、下記（１）〜（８）に示すような層構成を採用することができる。
（１）第１電極／発光層／第２電極
（２）第１電極／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／第２電極
（３）第１電極／正孔輸送層／発光層／正孔ブロッキング層／電子輸送層／第２電極
（４）第１電極／正孔輸送層／発光層／正孔ブロッキング層／電子輸送層／電子注入層／第２電極
（５）第１電極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／第２電極
（６）第１電極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／正孔ブロッキング層／電子輸送層／第２電極
（７）第１電極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／正孔ブロッキング層／電子輸送層／電子注入層／第２電極
（８）第１電極／正孔注入層／正孔輸送層／電子ブロッキング層（キャリアブロッキング層）／発光層／正孔ブロッキング層／電子輸送層／電子注入層／第２電極
上記の層構成において、例えば正孔注入層と正孔輸送層とは一体化された単一層であってもよい。また、電子輸送層と電子注入層とは一体化された単一層であってもよい。

また、有機ＥＬ素子２０の構成は、上記例示の層構成（１）〜（８）に限定されず、例えば有機ＥＬ素子２０に要求される特性に応じて所望の層構成を採用することができる。

（有機ＥＬディスプレイの製造方法）
次に、有機ＥＬディスプレイ１の製造方法について以下に説明する。

図４は、上記の有機ＥＬディスプレイ１の製造工程を工程順に示すフローチャートである。

図４に示すように、本実施形態にかかる有機ＥＬディスプレイ１の製造方法は、例えば、ＴＦＴ基板・第１電極の作製工程Ｓ１、正孔注入層・正孔輸送層の形成工程Ｓ２、発光層の形成工程Ｓ３、電子輸送層の形成工程Ｓ４、電子注入層の形成工程Ｓ５、第２電極の形成工程Ｓ６、封止工程Ｓ７をこの順に備えている。

以下に、図４の各工程を説明する。但し、以下に示す各構成要素の寸法、材質、形状等はあくまで一例に過ぎず、本発明はこれに限定されるものではない。また、本実施形態では第１電極２１を陽極とし、第２電極２６を陰極としており、これとは逆に第１電極２１を陰極とし、第２電極２６を陽極とする場合には、有機ＥＬ層の積層順は以下の説明と反転する。同様に、第１電極２１および第２電極２６を構成する材料も以下の説明と反転する。

最初に、絶縁基板１１上に公知の方法でＴＦＴ１２及び配線１４等を形成する。絶縁基板１１としては、例えば透明なガラス基板あるいはプラスチック基板等を用いることができる。絶縁基板１１の厚さは例えば０．７〜１．１ｍｍ、縦横寸法は例えば５００ｍｍ×４００ｍｍとすることができるが、これに限定されない。一実施例では、厚さが約１ｍｍ、縦横寸法が５００×４００ｍｍの矩形形状のガラス板を用いることができる。

次いで、ＴＦＴ１２及び配線１４を覆うように絶縁基板１１上に感光性樹脂を塗布し、フォトリソグラフィ技術によりパターニングを行うことで、層間膜１３を形成する。層間膜１３の材料としては、例えばアクリル樹脂やポリイミド樹脂等の絶縁性材料を用いることができる。アクリル樹脂としては、例えば、ＪＳＲ株式会社製のオプトマーシリーズが挙げられる。また、ポリイミド樹脂としては、例えば、東レ株式会社製のフォトニースシリーズが挙げられる。但し、ポリイミド樹脂は一般に透明ではなく、有色である。このため図３に示すようなボトムエミッション型の有機ＥＬディスプレイ１を製造する場合には、層間膜１３としてはアクリル樹脂等の透明性樹脂を用いることが好ましい。層間膜１３の厚さは、ＴＦＴ１２の上面の段差を解消することができればよく、特に限定されない。一実施例では、アクリル樹脂を用いて厚さ約２μｍの層間膜１３を形成することができる。

次に、層間膜１３に、第１電極２１をＴＦＴ１２に電気的に接続するためのコンタクトホール１３ａを形成する。

次に、層間膜１３上に、第１電極２１を形成する。即ち、層間膜１３上に導電膜（電極膜）として、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウム錫酸化物）膜を、スパッタ法等により、例えば１００ｎｍの厚さで成膜する。次いで、ＩＴＯ膜上にフォトレジストを塗布し、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングを行った後、塩化第二鉄をエッチング液として、ＩＴＯ膜をエッチングする。その後、レジスト剥離液を用いてフォトレジストを剥離し、さらに基板洗浄を行う。これにより、層間膜１３上にマトリクス状の第１電極２１が得られる。

第１電極２１に用いられる導電膜材料としては、ＩＴＯ以外に、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide：インジウム亜鉛酸化物）、ガリウム添加酸化亜鉛（ＧＺＯ）等の透明導電材料；金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、白金（Ｐｔ）等の金属材料；を用いることもできる。

導電膜の積層方法としては、スパッタ法以外に、真空蒸着法、ＣＶＤ（chemical vapor deposition、化学蒸着）法、プラズマＣＶＤ法、印刷法等を用いることができる。

一実施例では、スパッタ法により、ＩＴＯを用いて、厚さ約１００ｎｍの第１電極２１を形成することができる。

次に、所定パターンのエッジカバー１５を形成する。エッジカバー１５は、例えば層間膜１３と同様の絶縁材料を使用することができ、層間膜１３と同様の方法でパターニングすることができる。一実施例では、アクリル樹脂を用いて、厚さ約１μｍの層間膜１３を形成することができる。

以上により、ＴＦＴ基板１０および第１電極２１が作製される（工程Ｓ１）。

次に、工程Ｓ１を経たＴＦＴ基板１０を、脱水のために減圧ベーク処理し、更に第１電極２１の表面洗浄のために酸素プラズマ処理する。

次に、上記ＴＦＴ基板１０上に、正孔注入層および正孔輸送層（本実施形態では正孔注入層兼正孔輸送層２２）を、ＴＦＴ基板１０の表示領域１９の全面に蒸着法により形成する（Ｓ２）。

具体的には、表示領域１９の全面が開口したオープンマスクを、ＴＦＴ基板１０に密着固定し、ＴＦＴ基板１０とオープンマスクとを共に回転させながら、オープンマスクの開口を通じて正孔注入層および正孔輸送層の材料をＴＦＴ基板１０の表示領域１９の全面に蒸着する。

正孔注入層と正孔輸送層とは、前記したように一体化されていてもよく、互いに独立した層であってもよい。層の厚みは、一層あたり例えば１０〜１００ｎｍである。

正孔注入層および正孔輸送層の材料としては、例えば、ベンジン、スチリルアミン、トリフェニルアミン、ポルフィリン、トリアゾール、イミダゾール、オキサジアゾール、ポリアリールアルカン、フェニレンジアミン、アリールアミン、オキザゾール、アントラセン、フルオレノン、ヒドラゾン、スチルベン、トリフェニレン、アザトリフェニレン、およびこれらの誘導体；ポリシラン系化合物；ビニルカルバゾール系化合物；チオフェン系化合物、アニリン系化合物等の、複素環式共役系のモノマー、オリゴマー、またはポリマー；等が挙げられる。

一実施例では、４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤ）を使用して、厚さ３０ｎｍの正孔注入層兼正孔輸送層２２を形成することができる。

次に、正孔注入層兼正孔輸送層２２上に、エッジカバー１５の開口１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂを覆うように、発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂをストライプ状に形成する（Ｓ３）。発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂは、赤、緑、青の各色別に、所定領域を塗り分けるように蒸着される（塗り分け蒸着）。

発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂの材料としては、低分子蛍光色素、金属錯体等の発光効率が高い材料が用いられる。例えば、アントラセン、ナフタレン、インデン、フェナントレン、ピレン、ナフタセン、トリフェニレン、アントラセン、ペリレン、ピセン、フルオランテン、アセフェナントリレン、ペンタフェン、ペンタセン、コロネン、ブタジエン、クマリン、アクリジン、スチルベン、およびこれらの誘導体；トリス（８−キノリノラト）アルミニウム錯体；ビス（ベンゾキノリノラト）ベリリウム錯体；トリ（ジベンゾイルメチル）フェナントロリンユーロピウム錯体；ジトルイルビニルビフェニル；等が挙げられる。

発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂの厚さは、例えば１０〜１００ｎｍにすることができる。

本発明の有機ＥＬ素子の製造方法及び製造装置は、この発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂの塗り分け蒸着に特に好適に使用することができる。本発明を使用した発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂの形成方法の詳細は後述する。

次に、正孔注入層兼正孔輸送層２２および発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂを覆うように、ＴＦＴ基板１０の表示領域１９の全面に電子輸送層２４を蒸着法により形成する（Ｓ４）。電子輸送層２４は、上記した正孔注入層・正孔輸送層の形成工程Ｓ２と同様の方法により形成することができる。

次に、電子輸送層２４を覆うように、ＴＦＴ基板１０の表示領域１９の全面に電子注入層２５を蒸着法により形成する（Ｓ５）。電子注入層２５は、上記した正孔注入層・正孔輸送層の形成工程Ｓ２と同様の方法により形成することができる。

電子輸送層２４および電子注入層２５の材料としては、例えば、キノリン、ペリレン、フェナントロリン、ビススチリル、ピラジン、トリアゾール、オキサゾール、オキサジアゾール、フルオレノン、およびこれらの誘導体や金属錯体；ＬｉＦ（フッ化リチウム）；等を用いることができる。

前記したように電子輸送層２４と電子注入層２５とは、一体化された単一層として形成されてもよく、または独立した層として形成されてもよい。各層の厚さは、例えば１〜１００ｎｍである。また、電子輸送層２４および電子注入層２５の合計厚さは、例えば２０〜２００ｎｍである。

一実施例では、Ａｌｑ（トリス（８−ヒドロキシキノリン）アルミニウム）を使用して厚さ３０ｎｍの電子輸送層２４を形成し、ＬｉＦ（フッ化リチウム）を使用して厚さ１ｎｍの電子注入層２５を形成することができる。

次に、電子注入層２５を覆うように、ＴＦＴ基板１０の表示領域１９の全面に第２電極２６を蒸着法により形成する（Ｓ６）。第２電極２６は、上記した正孔注入層・正孔輸送層の形成工程Ｓ２と同様の方法により形成することができる。第２電極２６の材料（電極材料）としては、仕事関数の小さい金属等が好適に用いられる。このような電極材料としては、例えば、マグネシウム合金（ＭｇＡｇ等）、アルミニウム合金（ＡｌＬｉ、ＡｌＣａ、ＡｌＭｇ等）、金属カルシウム等が挙げられる。第２電極２６の厚さは、例えば５０〜１００ｎｍである。一実施例では、アルミニウムを用いて厚さ５０ｎｍの第２電極２６を形成することができる。

第２電極２６上には、第２電極２６を覆うように、外部から酸素や水分が有機ＥＬ素子２０内に浸入することを阻止するために、保護膜を更に設けてもよい。保護膜の材料としては、絶縁性や導電性を有する材料を用いることができ、例えば窒化シリコンや酸化シリコンが挙げられる。保護膜の厚さは、例えば１００〜１０００ｎｍである。

以上により、ＴＦＴ基板１０上に、第１電極２１、有機ＥＬ層２７、および第２電極２６からなる有機ＥＬ素子２０を形成できる。

次いで、図１に示すように、有機ＥＬ素子２０が形成されたＴＦＴ基板１０と、封止基板４０とを、接着層３０にて貼り合わせ、有機ＥＬ素子２０を封入する。封止基板４０としては、例えば厚さが０．４〜１．１ｍｍのガラス基板あるいはプラスチック基板等の絶縁基板を用いることができる。

かくして、有機ＥＬディスプレイ１が得られる。

このような有機ＥＬディスプレイ１において、配線１４からの信号入力によりＴＦＴ１２をＯＮ（オン）させると、第１電極２１から有機ＥＬ層２７へ正孔が注入される。一方、第２電極２６から有機ＥＬ層２７へ電子が注入される。正孔と電子とは発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂ内で再結合し、エネルギーを失活する際に所定の色の光を出射する。各サブ画素２Ｒ，２Ｇ，２Ｂの発光輝度を制御することで、表示領域１９に所定の画像を表示することができる。

以下に、発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂを塗り分け蒸着により形成する工程Ｓ３を説明する。

（新蒸着法）
発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂを塗り分け蒸着する方法として、本発明者らは、特許文献１，２のような、蒸着時に基板と同等の大きさのマスクを基板に固定する蒸着方法に代えて、蒸着源及び蒸着マスクに対して基板を移動させながら蒸着を行う新規な蒸着方法（以下、「新蒸着法」という）を検討した。

図５は、新蒸着法の基本概念を示した斜視図である。

蒸着源９６０と蒸着マスク９７０とで蒸着ユニット９５０を構成する。蒸着源９６０と蒸着マスク９７０との相対的位置は一定である。基板１０が、蒸着マスク９７０に対して蒸着源９６０とは反対側を一定速度で一方向１０ａに移動する。蒸着源９６０の上面には、それぞれが蒸着粒子９９１を放出する複数の蒸着源開口９６１が形成されており、蒸着マスク９７０には、複数のマスク開口９７１が形成されている。蒸着源開口９６１から放出された蒸着粒子９９１は、マスク開口９７１を通過して基板１０に付着する。発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂの各色別に繰り返して蒸着を行うことにより、発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂの塗り分け蒸着を行うことができる。

このような新蒸着法によれば、蒸着マスク９７０の、基板１０の移動方向１０ａの寸法Ｄを、基板１０の同方向の寸法とは無関係に設定することができる。従って、基板１０よりも小さい蒸着マスク９７０を用いることができる。このため、基板１０を大型化しても蒸着マスク９７０を大型化する必要がないので、蒸着マスク９７０の自重撓みや延びの問題が発生しない。また、蒸着マスク９７０やこれを保持するフレーム等が巨大化・重量化することもない。従って、特許文献１，２に記載された従来の蒸着法の問題が解決され、大型基板に対する塗り分け蒸着が可能になる。

しかしながら、本発明者らの更なる検討の結果、図５に示した新蒸着法は、特許文献１，２の蒸着法に比べて、形成される被膜（蒸着膜）の端縁にボヤケが生じやすいという問題があることが判明した。この問題の発生原因を以下に説明する。

図６は、基板１０の移動方向１０ａと平行な方向に沿って見た、図５の蒸着装置の正面図である。図６の紙面の左右方向に、複数の蒸着源開口９６１及び複数のマスク開口９７１が並んでいる。各蒸着源開口９６１から蒸着粒子９９１はある広がり（指向性）をもって放出される。即ち、図６において、蒸着源開口９６１から放出される蒸着粒子９９１の数は、蒸着源開口９６１の真上方向において最も多く、真上方向に対してなす角度（出射角度）が大きくなるにしたがって徐々に少なくなる。蒸着源開口９６１から放出された各蒸着粒子９９１は、それぞれの放出方向に向かって直進する。図６では、蒸着源開口９６１から放出される蒸着粒子９９１の流れを矢印で概念的に示している。従って、各マスク開口９７１には、その真下に位置する蒸着源開口９６１から放出された蒸着粒子９９１が最も多く飛来するが、これに限定されず、斜め下方に位置する蒸着源開口９６１から放出された蒸着粒子９９１も飛来する。

図７は、あるマスク開口９７１を通過した蒸着粒子９９１によって基板１０上に形成される被膜９９０の、図６と同様に基板１０の移動方向１０ａと平行な方向に沿って見た断面図である。上述したように、様々な方向から飛来した蒸着粒子９９１がマスク開口９７１を通過する。基板１０の被蒸着面１０ｅに到達する蒸着粒子９９１の数は、マスク開口９７１の真上の領域で最も多く、これから遠くなるにしたがって徐々に少なくなる。従って、図７に示すように、基板１０の被蒸着面１０ｅには、マスク開口９７１の真上の領域に、厚さが一定且つ最大である一定厚み部分９９０ｃが形成され、その両側に、一定厚み部分９９０ｃより遠くなるにしたがって徐々に薄くなる厚み漸減部分９９０ｅが形成される。そして、この厚み漸減部分９９０ｅが被膜９９０の端縁のボヤケを生じさせる。

厚み漸減部分９９０ｅの幅Ｗｅを小さくするためには、蒸着マスク９７０と基板１０との間隔を小さくすればよい。しかしながら、新蒸着法では、蒸着マスク９７０に対して基板１０を相対的に移動させる必要があるので、蒸着マスク９７０と基板１０との間隔をゼロにすることはできない。

厚み漸減部分９９０ｅの幅Ｗｅが大きいと、隣の異なる色の発光層材料が付着して「混色」を生じさせる。混色を生じさせないために、隣り合う発光層の間隔を拡大すれば解像度が低下し、また、発光層の幅を狭くすれば開口率が低下し輝度が低下してしまう。

本発明者らは、新蒸着法の上記の問題を解決するべく鋭意検討し、本発明を完成するに至った。以下に、本発明の好適な実施形態を説明する。

（実施形態１）
図８は、本発明の実施形態１に係る有機ＥＬ素子の製造装置の概略構成を示した斜視図である。図９は、本実施形態１に係る有機ＥＬ素子の製造装置を、基板１０の幅方向（第２方向）と垂直な方向に沿って見た正面図である。以下の説明の便宜のため、基板１０の幅方向に沿った水平方向軸をＸ軸、Ｘ軸と垂直な水平方向軸をＹ軸、Ｘ軸及びＹ軸に平行な上下方向軸をＺ軸とするＸＹＺ直交座標系を設定する。ＸＹ面は基板１０の被蒸着面１０ｅと平行である。

蒸着源６０に対してＺ軸方向に対向して蒸着マスク７０が配置されている。蒸着源６０と蒸着マスク７０との間に複数の制限板８１が配置されている。蒸着源６０、蒸着マスク７０、複数の制限板８１の相対的位置は少なくとも塗り分け蒸着を行う期間中は一定であり、これらは蒸着ユニット５０を構成する。複数の制限板８１は、お互いの相対的位置や姿勢は一定に維持されるように、図示しない治具等によって保持されていてもよく、又は、一体化（例えば後述する図２１参照）されていてもよい。

基板１０は、保持装置５５により保持される。保持装置５５としては、例えば、基板１０の被蒸着面１０ｅとは反対側の面を静電気力で保持する静電チャックを用いることができる。これにより、基板１０の自重による撓みが実質的にない状態で基板１０を保持することができる。但し、基板１０を保持する保持装置５５は、静電チャックに限定されず、これ以外の装置であってもよい。

保持装置５５に保持された基板１０は、移動機構５６によって、蒸着マスク７０に対して蒸着源６０とは反対側を、蒸着マスク７０から一定間隔だけ離間した状態で、一定速度で一方向（第１方向）１０ａに移動（走査）される。本実施形態１では、基板１０の移動方向は、Ｙ軸の正の方向と一致する。但し、基板１０の移動は、往復移動であってもよく、あるいは、いずれか一方のみに向かう単方向移動であってもよい。移動機構５６の構成は特に制限はない。例えばモータで送りネジを回転させる送りネジ機構やリニアモータ等、公知の搬送駆動機構を用いることができる。

上記の蒸着ユニット５０と、基板１０と、基板１０を保持する保持装置５５と、基板１０を移動させる移動機構５６とは、図示しない真空チャンバ内に収納される。真空チャンバは密封された容器であり、その内部空間は減圧されて所定の低圧力状態に維持される。

本実施形態では、蒸着源６０と複数の制限板８１とは離間している。また、複数の制限板８１と蒸着マスク７０とは離間している。これは、放熱のため、及び、隣り合う制限板８１に挟まれた空間を所定の真空度に維持するためである。これらの観点において問題がないのであれば、蒸着源６０と複数の制限板８１とは接触又は一体化されていてもよく、及び／又は、複数の制限板８１と蒸着マスク７０とは接触又は一体化されていてもよい。

蒸着源６０は、その上面（即ち、蒸着マスク７０に対向する面）に、複数の蒸着源開口６１を備える。複数の蒸着源開口６１は、Ｘ軸に沿って等間隔で配置されている。各蒸着源開口６１は、Ｚ軸に沿って上方に向かって開口しており、蒸着マスク７０に向かって、発光層の材料となる蒸着粒子９１を放出する。

蒸着マスク７０には、Ｘ軸方向の異なる位置に複数のマスク開口７１が形成されている。複数のマスク開口７１はＸ軸方向に沿って配置されている。蒸着源開口６１から放出された蒸着粒子９１は、マスク開口７１を通過して、基板１０の被蒸着面（即ち、基板１０の蒸着マスク７０に対向する側の面）１０ｅに付着して被膜９０を形成する。

複数の制限板８１は、Ｘ軸方向に沿って、Ｘ軸方向の異なる位置に配置されている。複数の制限板８１は、同一寸法の薄板であり、各制限板８１は、基板１０の被蒸着面１０ｅに対して垂直であり、且つ、Ｙ軸方向と平行である。

図１０は、蒸着ユニット５０をＺ軸に沿って蒸着マスク７０の側から見た平面図である。蒸着源６０、複数の制限板８１、蒸着マスク７０の相対的関係が理解できるように、透視図として示している。

図１０に示されているように、複数の制限板８１は、Ｘ軸方向に、複数の蒸着源開口６１と同一ピッチで配置されている。Ｚ軸と平行な方向に沿って見たとき、Ｘ軸方向に隣り合う一対の制限板８１の間に１つの蒸着源開口６１が配置される。各蒸着源開口６１のＸ軸方向位置は、これをＸ軸方向に挟む一対の制限板８１のＸ軸方向の中央位置に一致する。また、Ｚ軸と平行な方向に沿って見たとき、Ｘ軸方向に隣り合う一対の制限板８１の間に複数のマスク開口７１が配置されている。各マスク開口７１は、Ｙ軸方向を長手方向とするスリット状の開口である。各マスク開口７１のＹ軸方向の中央位置は、蒸着源開口６１のＹ軸方向位置と一致する。Ｘ軸方向に隣り合う一対の制限板８１と、一対の制限板８１の間に配された１つの蒸着源開口６１と、一対の制限板８１の間に配された複数のマスク開口７１とは、１つの蒸着ブロック５１を構成する。本発明の蒸着ユニット５０は、Ｘ軸方向に沿って配置された複数の蒸着ブロック５１を備える。複数の蒸着ブロック５１は同一構成を有する。

以上のように構成された本実施形態の有機ＥＬ素子の製造装置を用いて、発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂは以下のようにして形成される。

蒸着源６０の複数の蒸着源開口６１から蒸着粒子９１を放出した状態において、基板１０をＹ軸方向に移動させる。各蒸着ブロック５１において、蒸着源開口６１から放出された蒸着粒子９１は、Ｘ軸方向に隣り合う一対の制限板８１の間を通過し、更に、蒸着マスク７０に形成された複数のマスク開口７１を通過して、基板１０の被蒸着面１０ｅに到達する。その結果、基板１０の被蒸着面１０ｅに蒸着粒子９１が付着して、Ｙ軸方向に平行な複数のストライプ状の被膜９０が形成される。複数の被膜９０のＸ軸方向位置及び幅（Ｘ軸方向寸法）は、蒸着源開口６１と、マスク開口７１と、基板１０の被蒸着面１０ｅとの相対的な位置関係や、マスク開口７１の幅（Ｘ軸方向寸法）などによって決定される。被膜９０の厚さは、蒸着源開口６１から放出される蒸着粒子量、マスク開口７１の長さ（Ｙ軸方向寸法）、及び、基板１０の蒸着ユニット５０に対する相対速度などによって決定される。

赤、緑、青の各色別に蒸着材料９１を変えて３回の蒸着（塗り分け蒸着）を行うことにより、基板１０の被蒸着面１０ｅに赤、緑、青の各色に対応したストライプ状の被膜９０（即ち、発光層２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂ）を形成することができる。

本実施形態の有機ＥＬ素子の製造装置の効果を説明する。

図５及び図６に示した新蒸着法では、蒸着源開口９６１から斜め方向に放出された蒸着粒子９９１が、この蒸着源開口９６１から遠く離れたマスク開口９７１を通過して基板１０に到達する。換言すれば、各マスク開口９７１を、複数の蒸着源開口９６１から飛来した蒸着粒子９９１が通過する。従って、図７に示したような厚み漸減部分９９０ｅが生じ、被膜９９０の端縁のボヤケを生じさせる。

本実施形態においても、上記の新蒸着法と同様に、蒸着源開口６１から蒸着粒子９１がある広がり（指向性）をもって放出される。図９では、蒸着源開口６１から放出される蒸着粒子９１の流れを矢印で概念的に示している。しかしながら、本実施形態では、蒸着源６０と蒸着マスク７０との間に複数の制限板８１が配置されている。従って、図９に示されているように、蒸着源開口６１から放出された蒸着粒子９１のうち、その速度ベクトルのＸ軸方向成分が大きな蒸着粒子９１は、制限板８１に衝突し付着して、マスク開口７１に到達することはできない。即ち、制限板８１は、ＸＺ面への投影図において、マスク開口７１に入射する蒸着粒子９１の入射角度を制限する。ここで、「入射角度」は、ＸＺ面への投影図において、蒸着粒子９１の進行方向がＺ軸に対してなす角度で定義される。このように、本実施形態では、大きな入射角度でマスク開口７１を通過する蒸着粒子９１が低減する。従って、図７に示した厚み漸減部分９９０ｅの幅Ｗｅが小さくなり、好ましくは厚み漸減部分９９０ｅが実質的に発生しなくなるので、ストライプ状の被膜９０の両側の端縁のボヤケの発生が大幅に抑制される。また、マスク開口７１に対する被膜９０のＸ軸方向における位置ズレ量を小さく抑えることができる。

制限板８１として薄板を用いることにより、Ｘ軸方向に隣り合う制限板８１間の間隔を大きくすることができる。これにより、制限板８１間の開口面積が大きくなるので、制限板８１に付着する蒸着粒子量を少なくすることができ、その結果、蒸着材料の無駄を少なくすることができる。また、制限板８１に蒸着材料が付着することによる目詰まりが発生しにくくなるので、長時間の連続使用が可能となり、有機ＥＬ素子の量産性が向上する。更に、制限板８１間の開口面積が大きいので、制限板８１に付着した蒸着材料の洗浄が容易であり、保守が簡単となり、生産におけるストップロスが少なく、量産性が更に向上する。

複数の制限板８１は、構造が簡単であり、また、ミクロンオーダーの微細加工は不要であるので、製作が容易であり、低コストである。

本実施形態のように、１つの蒸着源開口６１に対して、一対の制限板８１及び複数のマスク開口７１を配置して蒸着ブロック５１を構成し、この蒸着ブロック５１を複数配置することにより、高精度且つ高裕度の設計が可能となる。そして、基板１０の被蒸着面１０ｅに、広範囲に亘って均一な被膜９０を形成することができる。

図１１は、蒸着源開口６１を通るＸＺ面に平行な面（図１０の１１−１１線を含む面）での蒸着ブロック５１内の蒸着粒子９１の流れを示した断面図である。また、図１２は、蒸着源開口６１を通り、ＸＺ面に対して４５度をなす面（図１０の１２−１２線を含む面）での蒸着ブロック５１内の蒸着粒子９１の流れを示した断面図である。

好ましくは、図１１、図１２に示されているように、制限板８１は、この制限板８１に対してＸ軸方向の一方の側に位置する蒸着源開口６１から放出された蒸着粒子９１が、他方の側に位置するマスク開口７１に入るのを防止する。これにより、各蒸着ブロック５１に属するいずれのマスク開口７１にも、当該蒸着ブロック５１に属する蒸着源開口６１から飛来した蒸着粒子９１のみが入射し、例えばＸ軸方向に隣に位置する蒸着ブロック５１に属する蒸着源開口６１から飛来した蒸着粒子９１は入射しない。

従って、蒸着源開口６１の真上方向に位置するマスク開口７１には、蒸着粒子９１はＺ軸とほぼ平行に入射するので、基板１０の被蒸着面１０ｅに、当該マスク開口７１の開口幅とほぼ同一幅のストライプ状の被膜９０が、当該マスク開口７１のほぼ真上の位置に形成される。この被膜９０は、その真下に位置する蒸着源開口６１から飛来した蒸着粒子９１のみによって形成されるから、被膜９０の両側の端縁にはボヤケはほとんど発生しない。

一方、蒸着源開口６１に対して斜め上方に位置するマスク開口７１には、蒸着粒子９１は相対的に大きな入射角度で入射する。従って蒸着粒子９１は、基板１０の被蒸着面１０ｅに、当該マスク開口７１の真上の位置より外側（蒸着源開口６１を通りＺ軸と平行な直線からＸ軸方向に遠くなる側）に僅かに外れた位置に形成される。

図６に示した新蒸着法では、１つのマスク開口９７１を、複数の蒸着源開口９６１から飛来した蒸着粒子９１が通過するので、基板１０の被蒸着面には、当該複数の蒸着源開口９６１に一対一に対応する複数の被膜が幅方向に僅かにずれて重畳されて被膜９９０が形成される。これが被膜９９０の両側に厚み漸減部分９９０ｅが形成される原因となっていた。

これに対して、本実施形態では、各マスク開口７１を通過する蒸着粒子９１は、このマスク開口７１が属する蒸着ブロック５１に属するただ１つの蒸着源開口６１から飛来したものに限られる。従って、基板１０の被蒸着面１０ｅに形成されるいずれの被膜９０も、単一の蒸着源開口６１から飛来した蒸着粒子９１のみによって形成される。よって、蒸着源開口６１に対して斜め上方に位置するマスク開口７１に対応して形成されるストライプ状の被膜９０についても、その両側の端縁にはボヤケはほとんど発生しない。また、マスク開口７１に入射する蒸着粒子９１の入射角度は所定の上限値以下であるから、マスク開口７１とこれに対応する被膜９０のとのＸ軸方向における位置ズレ量は小さい。

図１３は、蒸着ブロック５１をＺ軸に沿って蒸着マスク７０の側から見た平面図である。蒸着ブロック５１を構成する蒸着源開口６１、一対の制限板８１、マスク開口７１のみを透視図として示している。図１３に示す蒸着ブロック５１が、図１０に示すようにＸ軸方向に繰り返して配置されている。なお、図１０は簡単化されており、マスク開口７１の個数は図１３と一致していない。図１３を用いて、マスク開口７１の好ましい構成を説明する。

図１１において説明したように、本実施形態では、蒸着源開口６１に対して真上に位置するマスク開口７１を通過した蒸着粒子９１によって形成される被膜９０のＸ軸方向位置は、当該マスク開口７１のＸ軸方向位置と一致する。一方、蒸着源開口６１のＸ軸方向位置からＸ軸方向にずれた位置のマスク開口７１を通過した蒸着粒子９１によって形成される被膜９０のＸ軸方向位置は、当該マスク開口７１に対して蒸着源開口６１のＸ軸方向位置とは反対側にずれる。マスク開口７１とこれに対応する被膜９０のとのＸ軸方向における位置ズレ量は、マスク開口７１と蒸着源開口６１とのＸ軸方向における距離に比例する。

そこで、本実施形態では、蒸着ブロック５１を構成する複数のマスク開口７１のＸ軸方向におけるピッチは、基板１０の被蒸着面１０ｅに形成しようとする複数のストライプ状の被膜９０のＸ軸方向におけるピッチよりも小さく設定される。更に、図１３に示すように、蒸着ブロック５１を構成する複数のマスク開口７１のＸ軸方向におけるピッチは一定である。ここで、マスク開口７１及び被膜９０のＸ軸方向におけるピッチは、マスク開口７１及び被膜９０のＸ軸方向の中央位置を通るＹ軸方向に平行な中心軸のＸ軸方向間隔によって定義される。このような好ましい構成により、基板１０の被蒸着面に、複数のストライプ状の被膜９０を、Ｘ軸方向に等ピッチで容易に形成することができる。本実施形態がこのように等ピッチの被膜９０を容易に形成することができるのは、制限板８１によって、マスク開口７１を通過できる蒸着粒子９１を放出する蒸着源開口６１を制限したためである。上記の構成において、複数のマスク開口７１のＸ軸方向における最適ピッチは、蒸着源開口６１と蒸着マスク７０と基板１０との相対的な位置関係や、蒸着マスク７０の厚さ、マスク開口７１の内周面のＸＺ断面図での形状、形成しようとする複数の被膜９０のＸ軸方向位置などを考慮して幾何学的計算により容易に得ることができる。

蒸着マスク７０はある厚みを有している。従って、図１１より理解できるように、蒸着源開口６１から見たマスク開口７１の実効幅Ｗｘは、当該マスク開口７１のＸ軸方向位置によって異なる。より詳細には、蒸着源開口６１の真上に位置するマスク開口７１の実効幅Ｗｘは、当該マスク開口７１のＸ軸方向寸法とほぼ同じであるが、マスク開口７１が蒸着源開口６１の真上の位置からＸ軸方向に遠ざかるにしたがって、マスク開口７１の実効幅Ｗｘは、当該マスク開口７１のＸ軸方向寸法よりも小さくなる。ここで、マスク開口７１の「実効幅Ｗｘ」とは、マスク開口７１を通過できる蒸着粒子９１の流れの束（蒸着粒子流束）のＸ軸方向幅で定義される。

そこで、本実施形態では、図１３に示したように、マスク開口７１の幅（即ち、Ｘ軸方向寸法）を、蒸着源開口６１の真上に位置するマスク開口７１で最も小さくし、蒸着源開口６１のＸ軸方向位置からＸ軸方向により遠くに位置するマスク開口７１ほど（即ち、マスク開口７１と制限板８１とのＸ軸方向距離が小さくなるにしたがって）大きくしている。蒸着源開口６１の真上に位置するマスク開口７１の幅は、形成しようとする被膜９０の幅とほぼ同じに設定される。このような構成により、蒸着ブロック５１に属する全てのマスク開口７１の実効幅Ｗｘが同一になるので、基板１０の被蒸着面上に、同一幅の複数のストライプ状の被膜９０を容易に形成することができる。本実施形態がこのように同一幅の被膜９０を容易に形成することができるのは、制限板８１によって、マスク開口７１を通過できる蒸着粒子９１を放出する蒸着源開口６１を制限したためである。上記の構成において、複数のマスク開口７１のそれぞれの最適幅は、蒸着源開口６１とマスク開口７１と基板１０との相対的な位置関係や、蒸着マスク７０の厚さ、マスク開口７１の内周面のＸＺ断面図での形状、形成しようとする複数の被膜９０のＸ軸方向位置や幅などを考慮して幾何学的計算により容易に得ることができる。

上述したように、蒸着源開口６１から蒸着粒子９１はある広がり（指向性）をもって放出される。即ち、蒸着源開口６１から放出される蒸着粒子９１の数は、蒸着源開口６１の開口方向（即ち、Ｚ軸と平行な方向）において最多となり、開口方向となす角度（出射角度）が大きくなるにしたがって徐々に少なくなる。従って、図１３のようにＺ軸と平行な方向に沿って見たとき、マスク開口７１を通過する蒸着粒子の密度（ＸＹ面と平行な単位面積を通過する蒸着粒子の数）は、蒸着源開口６１からＸ軸方向に遠いマスク開口７１ほど少なくなる。

そこで、本実施形態では、図１３に示すように、マスク開口７１の長さ（即ち、Ｙ軸方向寸法）を、蒸着源開口６１の真上に位置するマスク開口７１で最も短くし、蒸着源開口６１のＸ軸方向位置からＸ軸方向により遠くに位置するマスク開口７１ほど（即ち、マスク開口７１と制限板８１とのＸ軸方向距離が小さくなるにしたがって）長くしている。マスク開口７１の長さは、基板１０をＹ軸方向に移動させたときに、マスク開口７１を通過した蒸着粒子にさらされる時間に比例するので、上記のようにマスク開口７１の長さを異ならせることにより、マスク開口７１を通過する蒸着粒子数が蒸着ブロック５１に属する全てのマスク開口７１間で同じになる。従って、基板１０の被蒸着面１０ｅ上に、同一厚さの複数のストライプ状の被膜９０を容易に形成することができる。本実施形態がこのように同一厚さの被膜９０を容易に形成することができるのは、制限板８１によって、マスク開口７１を通過できる蒸着粒子９１を放出する蒸着源開口６１を制限したためである。上記の構成において、複数のマスク開口７１のそれぞれの最適長さは、蒸着源開口６１とマスク開口７１と基板１０との相対的な位置関係や、蒸着マスク７０の厚さ、マスク開口７１の内周面のＸＺ断面図での形状、形成しようとする複数の被膜９０のＸ軸方向位置などを考慮して幾何学的計算により容易に得ることができる。

上記の実施形態は一例であって、適宜変更することができる。

例えば、上記の実施形態では、蒸着源開口６１のＸ軸方向ピッチと制限板８１のＸ軸方向ピッチとが同一であるが、本発明はこれに限定されない。例えば、制限板８１のＸ軸方向ピッチを蒸着源開口６１のＸ軸方向ピッチの整数倍にして、Ｘ軸方向に隣り合う一対の制限板８１の間に複数の蒸着源開口６１を配置してもよい。

制限板８１のＸ軸方向に沿って見た形状は、矩形である必要はなく、例えば、蒸着源６０側の辺が小さく、蒸着マスク７０側の辺が大きな、略台形であってもよい。また、制限板８１は、平板である必要はなく、例えば屈曲または湾曲していてもよく、あるいは波板であってもよい。

制限板８１の厚さ（Ｘ軸方向寸法）は、マスク開口７１を実質的に塞ぐことがなく、基板１０の所望する位置に被膜９０を形成することができれば、任意に設定することができる。また、制限板８１の厚さは一定である必要はなく、例えば、蒸着源６０側で厚く、蒸着マスク７０側で薄い、テーパ状断面を有していてもよい。

複数の制限板８１のＺ軸方向及びＹ軸方向の寸法は、特に制限はない。蒸着源開口６１から、隣の蒸着ブロック５１に属するマスク開口７１が見通すことができないように、制限板８１の寸法が設定されていることが好ましい。更に、制限板８１の下端を蒸着源６０にまで延長し、及び／又は、制限板８１の上限を蒸着マスク７０にまで延長してもよい。この場合には、隣の蒸着ブロック５１からの蒸着粒子の侵入を大幅に低減することができるので、混色を大幅に低減することができ、発光層の配置など有機ＥＬ素子の設計の裕度が向上する。

制限板８１を冷却してもよい。これにより、制限板８１に付着した蒸着粒子が再蒸発するのを防ぐことができるので、マスク開口７１を通過する蒸着粒子９１の進行方向や量の管理が容易になり、その結果、高品位の被膜９０を形成することができる。制限板８１を冷却する方法は特に制限はないが、例えば水冷方式を用いることができる。制限板８１自身に冷却装置を取り付けてもよいし、制限板８１を保持する治具などに冷却装置を取り付けて熱伝導を利用して制限板８１を冷却してもよい。

制限板８１の作成方法は特に制限はない。例えば、複数の制限板８１を別個に作成し、これを治具等に溶接等により固定してもよい。あるいは、後述する制限板ブロック８５（図２１参照）のように、厚板に複数の貫通穴を一直線上に形成して、隣り合う貫通穴間の隔壁を制限板８１として利用してもよい。

蒸着マスク７０に形成したマスク開口７１のパターンは上記の実施形態に限定されない。マスク開口７１のパターンは、蒸着源開口６１と蒸着マスク７０と基板１０との相対的な位置関係、蒸着マスク７０の厚さ、マスク開口７１の内周面のＸＺ断面図での形状、形成しようとする複数の被膜９０のＸ軸方向位置や幅などを考慮した幾何学的計算により算出することができる。従って、マスク開口７１のパターンを上記の実施形態以外に自由に設計変更することが可能である。

上記の実施形態では、蒸着源開口６１の開口形状は、小径の円形穴であるが、本発明はこれに限定されない。例えば、楕円形、矩形、スリット状などの任意の形状の穴であってもよい。また、開口の寸法も任意に設定することができる。但し、蒸着源開口６１の開口形状や寸法に応じて、蒸着源開口６１から放出される蒸着粒子の広がり（指向性）が変わるので、制限板８１やマスク開口７１の設計を見直す必要が生じる可能性がある。

蒸着源開口６１が放出する蒸着粒子９１の広がり（指向性）の程度は、自由に設定することができる。蒸着粒子９１の広がりに応じて、制限板８１やマスク開口７１を適宜変更することができる。

上記の実施形態では、蒸着ブロック５１を、Ｘ軸と平行な一直線上に並べて配置したが、本発明はこれに限定されない。例えば、千鳥配置してもよく（例えば後述する図１４参照）、また、Ｘ軸と平行な直線に沿って並んだ蒸着ブロック５１の列をＹ軸方向に複数配置してもよい（例えば後述する図１４、図１７、図１９、図２０を参照）。

上記の実施形態では、不動の蒸着ユニット５０に対して基板１０が移動したが、本発明はこれに限定されず、蒸着ユニット５０及び基板１０のうちの一方を他方に対して相対的に移動させればよい。例えば、基板１０の位置を一定とし、蒸着ユニット５０を移動させてもよく、あるいは、蒸着ユニット５０及び基板１０の両方を移動させてもよい。

上記の実施形態では、蒸着ユニット５０の上方に基板１０を配置したが、蒸着ユニット５０と基板１０との相対的位置関係はこれに限定されない。例えば、蒸着ユニット５０の下方に基板１０を配置してもよく、あるいは、蒸着ユニット５０と基板１０とを水平方向に対向して配置してもよい。

（実施形態２）
実施形態１と相違する点を中心に本実施形態２を説明する。

図１４は、本発明の実施形態２に係る有機ＥＬ素子の製造装置を構成する蒸着ユニット５０をＺ軸に沿って蒸着マスク７０側から見た平面図である。図１０と同様に、蒸着源６０、複数の制限板８１、蒸着マスク７０の相対的関係が理解できるように、透視図として示している。

本実施形態では、蒸着源６０に形成された複数の蒸着源開口６１が２列に千鳥配置されている点で、実施形態１と異なる。即ち、図１４に示すように、蒸着ユニット５０に対する基板１０の移動方向の上流側の第Ｉ列に、複数の蒸着源開口６１がＸ軸と平行な方向に等ピッチで配置されており、蒸着ユニット５０に対する基板１０の移動方向の下流側の第II列に、複数の蒸着源開口６１がＸ軸と平行な方向に等ピッチで配置されている。第Ｉ列と第II列とで、蒸着源開口６１のＸ軸方向のピッチは同一である。但し、Ｘ軸方向には、第Ｉ列の蒸着源開口６１と第II列の蒸着源開口６１とが交互に配置されている。

実施形態１と同様に、第Ｉ列及び第II列のそれぞれにおいて、蒸着源開口６１のそれぞれをＸ軸方向に挟むように、複数の制限板８１がＸ軸方向に沿ってＸ軸方向の異なる位置に配置されている。

第Ｉ列の制限板８１と第II列の制限板８１との間に、Ｘ軸方向に延びた第２制限板８２が設けられている。第Ｉ列の制限板８１の第II列側の端縁と、第II列の制限板８１の第Ｉ列側の端縁とは、第２制限板８２に接続されている。第２制限板８２のＺ軸方向の上側端縁は複数の制限板８１のＺ軸方向の上側端縁よりも蒸着マスク７０側に突出しており、第２制限板８２のＺ軸方向の下側端縁は複数の制限板８１のＺ軸方向の下側端縁よりも蒸着源６０側に突出している（後述する図１５を参照）。

蒸着マスク７０には、実施形態１と同様に、各蒸着源開口６１に対応して複数のマスク開口７１が形成されている。複数のマスク開口７１も、Ｘ軸と平行な第Ｉ列及び第II列の２列に沿って配置されている。第Ｉ列と第II列とではマスク開口７１のＸ軸方向位置は異なる。各マスク開口７１は、Ｙ軸方向を長手方向とするスリット状の開口である。蒸着マスク７０に形成された複数のマスク開口７１は、基板１０の被蒸着面に形成しようとする複数のストライプ状の被膜１０に一対一に対応する。

実施形態１と同様に、本実施形態においても、Ｘ軸方向に隣り合う一対の制限板８１と、一対の制限板８１の間に配された１つの蒸着源開口６１と、一対の制限板８１の間に配された複数のマスク開口７１とは、１つの蒸着ブロック５１を構成する。本実施形態では、複数の蒸着ブロック５１が千鳥配置されている。

図１５は、蒸着源開口６１を通るＸＺ面に平行な面（図１４の１５−１５線を含む面）での蒸着ブロック５１内の蒸着粒子９１の流れを示した断面図である。本実施形態においても、実施形態１と同様に、制限板８１は、ＸＺ面への投影図において、マスク開口７１に入射する蒸着粒子９１の入射角度を制限する。好ましくは、制限板８１は、この制限板８１に対してＸ軸方向の一方の側に位置する蒸着源開口６１から放出された蒸着粒子９１が、他方の側に位置するマスク開口７１に入るのを防止する。図１５は第II列を構成する蒸着源開口６１内での蒸着粒子９１の流れを示したが、第Ｉ列を構成する蒸着源開口６１内での蒸着粒子９１の流れも図１５と同じである。

また、図示を省略するが、第２制限板８２は、第２制限板８２に対してＹ軸方向の一方の側において蒸着源開口６１から放出された蒸着粒子が、Ｙ軸方向の他方の側に配置されたマスク開口７１に入るのを防止する。好ましくは、第Ｉ列の蒸着ブロック５１と第II列の蒸着ブロック５１との間で蒸着粒子の行き来を防止する。本実施形態では、複数の蒸着ブロック５１が千鳥配置されているので、第２制限板８２は、制限板８１と同様に、ＸＺ面への投影図において、マスク開口７１に入射する蒸着粒子の入射角度を制限する。

本実施形態においても、実施形態１と同様に、複数の蒸着源開口６１から蒸着粒子９１を放出した状態において、基板１０をＹ軸方向に移動させることで、基板１０の被蒸着面１０ｅに蒸着粒子９１を付着させ、Ｙ軸方向に平行な複数のストライプ状の被膜９０を形成する。

本実施形態によれば、制限板８１及び第２制限板８２を設けたことにより、実施形態１と同様に、基板１０の被蒸着面１０ｅに形成されるストライプ状の被膜９０の両側の端縁のボヤケの発生を抑制することができる。

更に、本実施形態は以下の効果を奏する。

本実施形態では、複数の蒸着ブロック５１が千鳥配置されているので、Ｘ軸方向に並ぶ蒸着ブロック５１（あるいは蒸着源開口６１）のＸ軸方向ピッチを、実施形態１よりも大きくすることができる。即ち、Ｘ軸方向に隣り合う２つの蒸着ブロック５１のうちの一方に属する蒸着源開口６１と、他方に属するマスク開口７１とのＸ軸方向距離を、実施形態１よりも大きくすることができる。従って、制限板８１に対してＸ軸方向の一方の側に配置された蒸着源開口６１から放出された蒸着粒子９１が、制限板８１を越えて、他方の側に配置されたマスク開口７１に入る可能性は、実施形態１よりも低い。よって、制限板８１に対する設計の自由度が実施形態１よりも広がる。例えば、制限板８１のＺ軸方向の寸法を短くしたり、Ｘ軸方向に隣り合う制限板８１間の間隔を大きくしたり、制限板８１の厚さ（Ｘ軸方向寸法）を厚くしたりすることが可能となり、制限板８１の設計、製作、保守等が容易になる。

設計に関しては、制限板８１自身の設計が容易になることに加えて、その周辺構造の設計も容易になる。例えば、制限板８１のＺ軸方向の寸法を短くすることにより、制限板８１と蒸着源６０との間、または、制限板８１と蒸着マスク７０との間に、蒸着の開始／停止を切り替えるシャッターを配置することが容易になる。また、Ｘ軸方向に隣り合う制限板８１間の間隔を大きくしたり、制限板８１の厚さを厚くしたりすることにより、制限板８１を冷却するために冷却装置（例えば冷却水が通過する冷却水配管）を制限板８１に設置することが容易になる。

製作に関しては、実施形態１に比べて、隣り合う制限板８１の間隔を大きくし、且つ、要求される寸法精度を緩和することができるので、簡単且つ低コストで制限板８１を製作できる。

保守に関しては、制限板８１間の開口面積を拡大することができるので、目詰まりが発生しにくく、長時間の連続使用が可能になるので、有機ＥＬ素子の量産性が向上する。また、制限板８１に付着した蒸着材料を容易に洗浄して除去することができるようになるので、保守が簡単となり、量産時のストップロスが少なく、量産性が更に向上する。

また、制限板８１のＺ軸方向の寸法を短くしたり、Ｘ軸方向に隣り合う制限板８１間の間隔を拡大したりすることにより、制限板８１に付着する蒸着材料の量を少なくすることができるので、蒸着材料の無駄を少なくすることができる。

また、Ｘ軸方向に隣り合う蒸着ブロック５１間で蒸着粒子９１の行き来が実施形態１よりも少なくなるので、基板１０の被蒸着面１０ｅに形成されるストライプ状の被膜９０の両側の端縁のボヤケの発生を更に抑制することができ、有機ＥＬ素子をより高精度で作成することができる。

また、Ｘ軸方向に隣り合う蒸着ブロック５１間で蒸着粒子９１の行き来が実施形態１よりも少なくなるので、蒸着源６０に設けることができる蒸着源開口６１のＸ軸方向ピッチを狭くすることができる。従って、蒸着レートを向上させることができ、スループットが向上する。また、薄膜５０のＸ軸方向ピッチの微細化にも容易に対応することができ、高解像度の有機ＥＬディスプレイを容易に製造することができる。

図１６は、蒸着ブロック５１をＺ軸に沿って蒸着マスク７０の側から見た平面図である。図１３と同様に、蒸着ブロック５１を構成する蒸着源開口６１、制限板８１、第２制限板８２、マスク開口７１のみを透視図として示している。なお、図１４は簡単化されており、マスク開口７１の個数は図１６と一致していない。本実施形態のマスク開口７１のパターン（即ち、ピッチ、幅、長さ）は、実施形態１と同様の考え方に基づいて設計されている。これを以下に説明する。

蒸着ブロック５１を構成する複数のマスク開口７１のＸ軸方向におけるピッチは、基板１０の被蒸着面に形成しようとする複数のストライプ状の被膜９０のＸ軸方向におけるピッチよりも小さいことが好ましい（図１５参照）。更に、蒸着ブロック５１を構成する複数のマスク開口７１のＸ軸方向におけるピッチは一定であることが好ましい。このような好ましい構成により、基板１０の被蒸着面に、複数のストライプ状の被膜９０を、Ｘ軸方向に等ピッチで容易に形成することができる。

また、マスク開口７１の幅（Ｘ軸方向寸法）は、蒸着源開口６１の真上に位置するマスク開口７１で最も小さく、蒸着源開口６１のＸ軸方向位置からＸ軸方向により遠くに位置するマスク開口７１ほど大きいことが好ましい。このような構成により、基板１０の被蒸着面上に、同一幅の複数のストライプ状の被膜９０を容易に形成することができる。

更に、マスク開口７１の長さ（Ｙ軸方向寸法）は、蒸着源開口６１の真上に位置するマスク開口７１で最も短く、蒸着源開口６１のＸ軸方向位置からＸ軸方向により遠くに位置するマスク開口７１ほど長いことが好ましい。このような好ましい構成により、基板１０の被蒸着面上に、同一厚さの複数のストライプ状の被膜９０を容易に形成することができる。

本実施形態によれば、上述したように、第Ｉ列及び第II列のそれぞれにおいて蒸着ブロック５１のＸ軸方向ピッチを、実施形態１よりも大きくすることができる。従って、Ｘ軸方向に隣り合う一対の蒸着ブロック５１に属する２群のマスク開口間の間隔が大きくなるので、マスク開口パターンの設計の自由度が増す。

本実施形態では、複数の蒸着源開口をＹ軸方向位置が異なる２列に配置したが、蒸着源開口の列の数は２つに限定されず、これより多くてもよい。例えば、複数の蒸着源開口を、Ｚ軸に沿って見たときノコギリ刃状になるように複数列に配置してもよい。複数の蒸着源開口を、そのＸ軸方向位置が同一にならないように複数列に配置した場合、蒸着源開口の列数が増えると、Ｘ軸方向に隣り合う蒸着源開口の間隔は更に拡大する。

本実施形態は、上記以外は実施形態１と同じであり、実施形態１と同様の効果を奏する。また、実施形態１で言及した各種変更を、本実施形態にも、そのまま又は適宜変更を加えて適用することができる。

（実施形態３）
実施形態１，２と相違する点を中心に本実施形態３を説明する。

図１７は、本発明の実施形態３に係る有機ＥＬ素子の製造装置を構成する蒸着ユニット５０をＺ軸に沿って蒸着マスク７０側から見た平面図である。図１０、図１４と同様に、蒸着源６０、複数の制限板８１、蒸着マスク７０の相対的関係が理解できるように、透視図として示している。図１８は、図１７の１８−１８線を含むＹＺ面と平行な面に沿った蒸着ユニット５０の矢視断面図である。

本実施形態では、図１７に示されているように、実施形態２と同様に、蒸着源６０に形成された複数の蒸着源開口は千鳥配置されている。但し、図１８に示されているように、Ｘ軸に沿って見たとき、第Ｉ列の蒸着源開口６１と第II列の蒸着源開口６１とは互いに逆向きに傾斜して開口している。従って、第Ｉ列の蒸着源開口６１は基板１０の移動方向の上流側に斜め上方に蒸着粒子９１を放出し、第II列の蒸着源開口６１は、基板１０の移動方向の下流側に斜め上方に蒸着粒子９１を放出する。

複数の制限板８１、蒸着マスク７０の構成は、実施形態２と同じである。第２制限板８２の上下方向寸法は、実施形態２より短く、複数の制限板８１と同じに設定されている。

本実施形態によれば、特に第２制限板８２に対してＹ軸方向の一方の側から他方の側へ移動する蒸着粒子９１を、実施形態２に比べて少なくすることができる。即ち、第Ｉ列の蒸着ブロック５１と第II列の蒸着ブロック５１との間で蒸着粒子９１の行き来を、実施形態２よりも少なくすることができる。

従って、例えば第２制限板８２のＺ軸方向寸法を短くするなど、制限板８１及び第２制限板８２の設計の自由度が増す。また、蒸着マスク７０のマスク開口パターンの設計の自由度も増す。

また、基板１０の被蒸着面１０ｅに形成されるストライプ状の被膜９０の両側の端縁のボヤケの発生を、実施形態２に比べて容易に抑制することができ、有機ＥＬ素子をより高精度で作成することができる。

また、第２制限板８２に付着する蒸着材料の量が少なくなるので、蒸着材料の無駄を少なくすることができる。

本実施形態は、上記以外は実施形態２と同じであり、実施形態２と同様の効果を奏する。また、実施形態１，２で言及した各種変更を、本実施形態にも、そのまま又は適宜変更を加えて適用することができる。

（実施形態４）
実施形態１〜３と相違する点を中心に本実施形態４を説明する。

図１９は、本発明の実施形態４に係る有機ＥＬ素子の製造装置を構成する蒸着ユニット５０をＺ軸に沿って蒸着マスク７０の側から見た平面図である。図１０、図１４、図１７と同様に、蒸着源６０、複数の制限板８１、蒸着マスク７０の相対的関係が理解できるように、透視図として示している。

蒸着源６０に形成された複数の蒸着源開口６１が、実施形態２では図１４に示すようにＸ軸と平行な２列に沿って配置されていたのに対して、本実施形態では図１９に示すようにＸ軸と平行な４列に沿って配置されている。

即ち、蒸着ユニット５０に対する基板１０の移動方向の上流側から下流側に向かって順に並ぶ第Ｉ列、第II列、第III列、第IV列のそれぞれにおいて、複数の蒸着源開口６１がＸ軸と平行な方向に等ピッチで配置されている。蒸着源開口５０の配置に対応して、複数の制限板８１及びマスク開口７１もＸ軸に平行な４列に沿って配置されている。実施形態１，２と同様に、本実施形態においても、Ｘ軸方向に隣り合う一対の制限板８１と、一対の制限板８１の間に配された１つの蒸着源開口６１と、一対の制限板８１の間に配された複数のマスク開口７１とは、１つの蒸着ブロック５１を構成する。

複数の蒸着ブロック５１は、Ｙ軸方向に互いに隣り合う２列において千鳥配置されている。第Ｉ列と第III列とでは、蒸着ブロック５１及びこれを構成する蒸着源開口６１、制限板８１、マスク開口７１のＸ軸方向位置は同じである。また、第II列と第IV列とでは、蒸着ブロック５１及びこれを構成する蒸着源開口６１、制限板８１、マスク開口７１のＸ軸方向位置は同じである。

第Ｉ列の制限板８１と第II列の制限板８１との間には、Ｘ軸方向に延びた第２制限板８２ａが設けられており、第II列の制限板８１と第III列の制限板８１との間には、Ｘ軸方向に延びた第２制限板８２ｂが設けられており、第III列の制限板８１と第IV列の制限板８１との間には、Ｘ軸方向に延びた第２制限板８２ｃが設けられている。第２制限板８２ａ，８２ｂ，８２ｃは、第２制限板８２ａ，８２ｂ，８２ｃに対してＹ軸方向の一方の側において蒸着源開口６１から放出された蒸着粒子が、Ｙ軸方向の他方の側に配置されたマスク開口７１に入るのを防止する。

実施形態３（図１８参照）と同様に、Ｘ軸に沿って見たとき、第Ｉ列の蒸着源開口６１と第II列の蒸着源開口６１とは互いに逆向きに傾斜して開口している。また、Ｘ軸に沿って見たとき、第III列の蒸着源開口６１と第IV列の蒸着源開口６１とは互いに逆向きに傾斜して開口している。

蒸着源開口６１がこのように傾斜しているので、特に、第２制限板８２ｂに対してＹ軸方向の一方の側において蒸着源開口６１から放出された蒸着粒子が、Ｙ軸方向の他方の側に配置されたマスク開口７１に入るのを防止するために、第II列と第III列とのＹ軸方向の間隔を、第Ｉ列と第II列とのＹ軸方向間隔及び第III列と第IV列とのＹ軸方向間隔に比べて大きくしている。これは、特に蒸着源開口６１のＹ軸方向のピッチにおいて認められる。更に、第II列及び第III列のマスク開口７１のＹ軸方向の長さを、第Ｉ列及び第IV列のマスク開口７１のＹ軸方向長さよりも短くしている。

従って、第２制限板８２ｂの厚さ（Ｙ軸方向寸法）は第２制限板８２ａ，８２ｃの厚さより厚くすることが可能となり、例えば、第２制限板８２ｂに冷却装置（例えば冷却水が通過する冷却水配管）を設置することが容易になる。この場合、第Ｉ列〜第IV列の制限板８１は、第２制限板８２ｂに対する熱伝導を通じて冷却することができる。

本実施形態においても、実施形態１〜３と同様に、複数の蒸着源開口６１から蒸着粒子を放出した状態において、基板１０をＹ軸方向に移動させることで、基板１０の被蒸着面に蒸着粒子を付着させ、Ｙ軸方向に平行な複数のストライプ状の被膜９０を形成する。

本実施形態によれば、制限板８１及び第２制限板８２ａ，８２ｂ，８２ｃを設けたことにより、実施形態１〜３と同様に、基板１０の被蒸着面に形成されるストライプ状の被膜９０の両側の端縁のボヤケの発生を抑制することができる。

更に、本実施形態は以下の効果を奏する。

本実施形態では、第Ｉ列及び第III列のＸ軸方向位置を同じくする２つのマスク開口７１が共通する１つの被膜９０の形成を担い、第II列及び第IV列のＸ軸方向位置を同じくする２つのマスク開口７１が共通する１つの被膜９０の形成を担う。即ち、基板１０に形成される全ての被膜９０はいずれもＸ軸方向位置を同じくする２つのマスク開口７１を通過した蒸着粒子によって形成される。Ｘ軸方向位置を同じくする２つのマスク開口７１のＹ軸方向の合計長さは、形成しようとする被膜９０の厚さを考慮して設定される。換言すれば、所望する厚さの被膜９０を形成するために必要なマスク開口７１のＹ軸方向の全長さを、Ｘ軸方向位置を同じくする、異なる列に属する２つのマスク開口７１にどのように配分するかは自由に設定することができる。同様に、各列の蒸着源開口６１や制限板８１の各種条件は、所望する被膜９０を形成するために必要な条件下で自由に設定することができる。このように、被膜９０を、列が異なる２つのマスク開口７１を用いて２段階に分けて形成することにより、各列の蒸着ブロック５１を構成するマスク開口７１、制限板８１、蒸着源開口６１等の設計の自由度が増す。

図２０は、本発明の実施形態４に係る有機ＥＬ素子の製造装置を構成する別の蒸着ユニット５０をＺ軸に沿って蒸着マスク７０の側から見た平面図である。図１９と同様に、蒸着源６０、複数の制限板８１、第２制限板８２ａ，８２ｂ，８２ｃ、蒸着マスク７０の相対的関係が理解できるように、透視図として示している。

図２０では、第２制限板８２ａ，８２ｂ，８２ｃをジグザク状に折り曲げて、各列のＹ軸方向ピッチを小さくしている点で図１９と異なる。従って、蒸着源開口６１の配置密度が増大し、蒸着ユニット５０の小型化が可能となる。図２０では、全ての蒸着源開口６１はＺ軸方向の上側に向かって開口している。

また、図２０では、蒸着マスク７０のマスク開口７１のパターンは図１９とは異なっており、Ｙ軸方向にほぼ一直線上に並ぶ第Ｉ列〜第IV列の４つのマスク開口７１を通過した蒸着粒子によって１つの被膜９０が形成される。図２０の蒸着ユニット５０は、列が異なる４つのマスク開口７１を用いて４段階に分けて被膜９０を形成するので、各列の蒸着ブロック５１を構成するマスク開口７１、制限板８１、蒸着源開口６１等の設計の自由度が更に増大する。また、有機ＥＬ素子の量産時のスループットが向上する。

図１９、図２０では、複数の蒸着ブロック５１を４列に配置したが、本発明はこれに限定されず、蒸着ブロック５１を３列又は５列以上に配置してもよい。また、１つの被膜９０の形成を担うマスク開口７１の数は、図１９の２つや図２０の４つに限定されず、３つ又は５つ以上であってもよい。１つの被膜９０の形成を担うマスク開口７１の数が多いほど、マスク開口７１を含む蒸着ブロック５１の構成の設計の自由度は一般に増大する。

本実施形態は、上記以外は実施形態１〜３と同じであり、実施形態１〜３と同様の効果を奏する。また、実施形態１〜３で言及した各種変更を、本実施形態にも、そのまま又は適宜変更を加えて適用することができる。

（実施形態５）
実施形態１と相違する点を中心に本実施形態５を説明する。

図２１は、本発明の実施形態５に係る有機ＥＬ素子の製造装置の概略構成を示した斜視図である。図２２は、本実施形態において、蒸着源開口６１を通るＸＺ面に平行な面での蒸着ブロック５１内の蒸着粒子９１の流れを示した断面図である。

本実施形態では、制限板ブロック８５に複数の制限板８６が一体的に形成されている点で実施形態１と異なる。制限板８６は、実施形態１の制限板８１と同様に機能する。

例えば、所定の厚さを有する板材に、蒸着粒子９１が通過する複数の貫通穴を形成することにより、複数の制限板８６を有する制限板ブロック８５を作成することができる。貫通穴を形成するための加工上の制約等のために、制限板ブロック８５の厚さ（Ｚ軸方向寸法）を大きくすることが困難である場合があるかも知れない。あるいは、制限板８６の厚さ（Ｘ軸方向寸法）を薄くすることが困難である場合があるかも知れない。そのような場合には、図２２に示すように、制限板ブロック８５を蒸着源６０に接近させて配置する等により、制限板８６の機能を確保することができる。

制限板８６のＺ軸方向の寸法を大きくするために、複数の制限板ブロック８５をＺ軸方向に積み重ねてもよい。

本実施形態は、上記以外は実施形態１と同じである。本実施形態においても、実施形態１と同様に、複数の蒸着源開口６１から蒸着粒子９１を放出した状態において、基板１０をＹ軸方向に移動させることで、基板１０の被蒸着面１０ｅに蒸着粒子９１を付着させ、Ｙ軸方向に平行な複数のストライプ状の被膜９０を形成する。

本実施形態によれば、複数の制限板８６が制限板ブロック８５に一体的に形成されている。従って、個々の制限板８６の位置調整が不要であり、制限板８６の位置精度が増す。また、制限板８６の交換は、複数の制限板８６を含む制限板ブロック８５を交換することで可能であるので、制限板８６の交換作業が容易であり、量産時の保守負担を軽減することができる。

また、制限板８６を冷却するための冷却装置（例えば冷却水が通過する冷却水配管）等の付加装置の設置が容易である。例えば、複数の制限板８６を取り囲む制限板ブロック８５の額縁状部分に冷却水配管を設置することができる。また、複数の制限板８６が一体化されているので、良好な熱伝導特性が得られ、冷却性能を向上させることができる。

制限板ブロック８５の各部の寸法によっては、制限板ブロック８５をＸ軸方向又はＹ軸方向に移動させる機構を付加することにより、制限板ブロック８５を蒸着粒子９１を遮るシャッターとして利用することができる。

例えば、上述したように制限板８６の厚さ（Ｘ軸方向寸法）が厚い場合（特に、制限板８６の厚さがＸ軸方向に隣り合う制限板８６間の間隔よりも大きい場合）、制限板ブロック８５をＸ軸方向に移動させることによって、制限板８６の蒸着源６０に対向する下面で蒸着粒子９１を遮ってもよい。

あるいは、制限板ブロック８５をＹ軸方向に移動させることによって、制限板ブロック８５の周囲の額縁状部分のうち、Ｘ軸に平行な部分の下面で蒸着粒子９１を遮ってもよい。

上述したように、本実施形態では、制限板ブロック８５の厚さを大きくすることが困難な場合があるかも知れない。しかしながら、この場合には、制限板ブロック８５と蒸着源６０との間の空間、及び／又は、制限板ブロック８５と蒸着マスク７０との間の空間が拡大する。従って、制限板８６の周囲の真空度の維持が容易となり、真空ポンプの負荷を低減することができる。また、コンタミネーションを低減することができるので、欠陥の少ない被膜９０を形成することができる。更に、制限板８６の放熱や、制限板ブロック８５の交換作業性の観点からも有利である。

本実施形態は、上記以外は実施形態１と同じであり、実施形態１と同様の効果を奏する。また、実施形態１で言及した各種変更を、本実施形態にも、そのまま又は適宜変更を加えて適用することができる。

本実施形態に示した、複数の制限板を一体化するコンセプトは、本明細書に記載した全ての実施形態に適用することができ、その場合には、上述した効果を得ることができる。実施形態２，３，４で説明したように複数の制限板を複数列に配置するためには、所定の厚さを有する板材に、蒸着粒子が通過する複数の貫通穴を複数列に沿って形成すればよい。これにより、制限板と第２制限板とが一体的に形成された制限板ブロックを形成することができる。

（実施形態６）
実施形態１と相違する点を中心に本実施形態６を説明する。

図２３は、本発明の実施形態６に係る有機ＥＬ素子の製造装置において、蒸着ブロック５１をＺ軸に沿って蒸着マスク７０の側から見た平面図である。図１３と同様に、蒸着ブロック５１を構成する蒸着源開口６１、一対の制限板８１、マスク開口７６のみを透視図として示している。

実施形態１では、図１３に示すように、１つの蒸着源開口６１に対して、Ｘ軸方向位置が異なる複数のマスク開口７１が形成されていた。各マスク開口７１は、Ｙ軸方向に延びた１つのスリット状の開口であった。これに対して、本実施形態のマスク開口パターンは、実施形態１の各マスク開口７１をＹ軸方向に複数に分割したのと近似した形状を有している。即ち、図２３に示すように、１つの蒸着源開口６１に対して、Ｘ軸方向位置が異なる複数のマスク開口列７５が配置されている。各マスク開口列７５は、Ｙ軸方向に沿って配置された複数のマスク開口７６で構成される。

Ｙ軸方向に並ぶ複数のマスク開口７６は、同じ被膜９０の形成を担う。基板１０上に形成される複数のストライプ状の被膜９０の厚さを同じにするために、マスク開口列７５を構成する複数のマスク開口７６のＹ軸方向の合計寸法を、蒸着源開口６１の真上に位置するマスク開口列７５で最小とし、蒸着源開口６１のＸ軸方向位置からＸ軸方向により遠くに位置するマスク開口列７５ほど大きくしている。図２３では、このようなＹ軸方向に並ぶマスク開口７６のＹ軸方向の合計寸法の変化を、マスク開口列７５を構成するマスク開口７６の個数を変えることによって実現している。即ち、マスク開口列７５を構成するマスク開口７６の個数を、蒸着源開口６１の真上に位置するマスク開口列７５で最少とし、蒸着源開口６１のＸ軸方向位置からＸ軸方向により遠くに位置するマスク開口列７５ほど多くしている。

各マスク開口列７５のＸ軸方向位置や、各マスク開口列７５を構成するマスク開口７６の幅（Ｘ軸方向寸法）は、実施形態１と同様に決定される。

図２３では、Ｙ軸方向にマスク開口７６を一定ピッチで配置しているが、本発明はこれに限定されない。マスク開口７６のＹ軸方向ピッチが、マスク開口列７５内で一定でなくてもよく、また、複数のマスク開口列７５間で異なっていてもよい。また、Ｘ軸方向に隣り合うマスク開口列７５間で、マスク開口７６のＹ軸方向位置が異なっていてもよい。

図２３では、複数のマスク開口列７５の全てが、２以上のマスク開口７６により構成されているが、複数のマスク開口列７５のうちの少なくとも一つをＹ軸方向に延びた単一のスリット状の開口で置き換えてもよい。

マスク開口列７５を構成するマスク開口７６のＹ軸方向の合計寸法を上記のように変化させるために、図２３のようにマスク開口列７５を構成するマスク開口７６の個数をマスク開口列７５ごとに変えるのではなく、マスク開口列７５を構成するマスク開口７６のＹ軸方向寸法をマスク開口列７５ごとに変えてもよい。

本実施形態によれば、蒸着マスク２０１に、Ｙ軸方向寸法が大きなスリット状のマスク開口を形成する必要がないので、マスク開口を形成することによる蒸着マスク７０の強度の低下を少なくすることができる。また、蒸着マスク７０の寸法安定性が向上する。

また、Ｙ軸方向に隣り合うマスク開口７６間の架橋部分の厚さ（Ｚ軸方向寸法）を大きくしたり、この架橋部分に補強部材を付加したりして、蒸着マスク７０の強度や寸法安定性を容易に向上させることができる。

更に、蒸着マスク７０を冷却する場合には、Ｙ軸方向に隣り合うマスク開口７６間の架橋部分が熱伝導特性の向上に寄与するので、温度ムラを少なくすることができる。

本実施形態に示した、スリット状のマスク開口７１を、Ｙ軸方向に並んだ複数のマスク開口７６からなるマスク開口列７５に置き換えるコンセプトは、本明細書に記載した全ての実施形態に適用することができ、その場合には、上述した効果を得ることができる。

（実施形態７）
実施形態１と相違する点を中心に本実施形態７を説明する。

図２４は、本発明の実施形態７に係る有機ＥＬ素子の製造装置を構成する蒸着ユニット５０をＺ軸に沿って蒸着マスク７０の側から見た平面図である。図１０と同様に、蒸着源６０、複数の制限板８１、蒸着マスク７０の相対的関係が理解できるように、透視図として示している。

蒸着源６０から蒸着粒子を放出するための開口として、実施形態１では微小な円形状の蒸着源開口６１を用いた。これに対して、本実施形態では、Ｙ軸方向に延びたスリット状の蒸着源開口６２を用いる。

蒸着源開口の形状が異なる以外は、本実施形態は実施形態１と同じである。但し、マスク開口７１及び制限板８１のＹ軸方向寸法は、蒸着源開口６２の長さ（Ｙ軸方向寸法）に応じて適切に設定されることが好ましい。

本実施形態においても、実施形態１と同様に、複数の蒸着源開口６２から蒸着粒子を放出した状態において、基板１０をＹ軸方向に移動させることで、基板１０の被蒸着面に蒸着粒子を付着させ、Ｙ軸方向に平行な複数のストライプ状の被膜９０を形成する。

本実施形態によれば、蒸着源開口６２の開口面積を、実施形態１の蒸着源開口６１の開口面積よりも大きくすることができるので、蒸着源開口６２から放出される蒸着粒子が増大する。従って、蒸着レートを増大させることができ、量産時のスループットを向上させることができる。

本実施形態は、上記以外は実施形態１と同じであり、実施形態１と同様の効果を奏する。また、実施形態１で言及した各種変更を、本実施形態にも、そのまま又は適宜変更を加えて適用することができる。

本実施形態に示したスリット状の蒸着源開口６２を、上記の実施形態１〜６に適用することができ、その場合には、上述した効果を得ることができる。

（実施形態８）
実施形態１と相違する点を中心に本実施形態８を説明する。

図２５は、本発明の実施形態８に係る有機ＥＬ素子の製造装置を構成する蒸着ユニット５０をＺ軸に沿って蒸着マスク７０の側から見た平面図である。図１０と同様に、蒸着源６０、複数の制限板８１、蒸着マスク７０の相対的関係が理解できるように、透視図として示している。

蒸着源６０から蒸着粒子を放出するための開口として、実施形態１では微小な円形状の蒸着源開口６１を用いた。これに対して、本実施形態では、Ｘ軸方向に延びたスリット状の蒸着源開口６３を用いる。蒸着源開口６３は、制限板８１をＹ軸方向に横切るように、Ｘ軸方向に延びている。図２５では、蒸着源開口６３は、Ｘ軸方向に並ぶ複数の制限板８１の両外側の制限板８１間の距離よりも広い範囲にわたってＸ軸方向に連続して延びている。

図２６は、蒸着源開口６３を通るＸＺ面に平行な面での蒸着ブロック５１内の蒸着粒子９１の流れを示した断面図である。本実施形態においても、制限板８１は、ＸＺ面への投影図において、マスク開口７１に入射する蒸着粒子９１の入射角度を制限する。好ましくは、制限板８１は、この制限板８１に対してＸ軸方向の一方の側に位置する蒸着源開口６３の部分から放出された蒸着粒子９１が、他方の側に位置するマスク開口７１に入るのを防止する。

本実施形態においても、実施形態１と同様に、蒸着源開口６３から蒸着粒子９１を放出した状態において、基板１０をＹ軸方向に移動させることで、基板１０の被蒸着面１０ｅに蒸着粒子９１を付着させ、Ｙ軸方向に平行な複数のストライプ状の被膜９０を形成する。

本実施形態によれば、蒸着源開口６３がＸ軸方向に延びたスリット状の開口であるので、図２６より明らかなように、実施形態１に比べてマスク開口７１に入射する蒸着粒子９１の最大入射角度は大きくなる。従って、実施形態１に比べて、図７に示した厚み漸減部分９９０ｅの幅Ｗｅは大きくなってしまう。

しかしながら、本実施形態では、以下のように蒸着ブロック５１を設計することで、厚み漸減部分９９０ｅの幅Ｗｅが大きくなっても実質上問題は生じない。

上述したように、基板１０の被蒸着面には、予め所定パターンのエッジカバー１５（図３参照）が形成されている。被膜９０はエッジカバー１５の開口内に形成される。

そこで、第１に、少なくともエッジカバー１５の開口内では、被膜９０の厚みが一定となるように（即ち、エッジカバー１５の開口内に厚み漸減部分９９０ｅが形成されないように）、マスク開口７１や制限板８１等を設計する。

第２に、マスク開口７１を通過した蒸着粒子９１が、このマスク開口７１のほぼ真上に位置するエッジカバー１５の開口に対してＸ軸方向の隣に位置するエッジカバー１５の開口内に付着することがないように（即ち、混色が生じないように）、マスク開口７１や制限板８１等を設計する。

有機ＥＬ素子の発光は、エッジカバー１５の開口内のみで起こる。従って、上述したように、エッジカバー１５の開口内で被膜９０の厚みを一定とし、且つ、エッジカバー１５の開口内で混色が発生しなければ、画素内での発光は一定となり、輝度ムラなどは生じない。

本実施形態においても、制限板８１によって蒸着粒子９１が遮られるので、制限板８１までのＸ軸方向距離が小さいマスク開口７１を通過する蒸着粒子９１の密度は相対的に少なくなる。そこで、実施形態１で説明したように、マスク開口７１の長さ（即ち、Ｙ軸方向寸法）を、制限板８１までのＸ軸方向距離が短いマスク開口７１ほど長くすることが好ましい。これにより、基板１０の被蒸着面１０ｅ上に、同一厚さの複数のストライプ状の被膜９０を容易に形成することができる。

また、制限板８１によって蒸着粒子９１が遮られるので、制限板８１までのＸ軸方向距離が小さいマスク開口７１と大きいマスク開口７１とでは、マスク開口７１とこのマスク開口７１によって形成される被膜９０とのＸ軸方向の相対的位置関係が異なるかも知れない。従って、基板１０上に等間隔で被膜９０が形成されるように、複数のマスク開口７１のＸ軸方向位置が設定されることが好ましい。各マスク開口７１のＸ軸方向位置は、蒸着源開口６３と蒸着マスク７０と基板１０との相対的な位置関係や、蒸着マスク７０の厚さ、マスク開口７１の内周面のＸＺ断面図での形状、形成しようとする複数の被膜９０のＸ軸方向位置などを考慮して幾何学的計算により容易に得ることができる。

本実施形態によれば、蒸着源開口６３の開口面積を、実施形態１の蒸着源開口６１の開口面積よりも大きくすることができるので、蒸着源開口６３から放出される蒸着粒子が増大する。従って、蒸着レートを増大させることができ、量産時のスループットを向上させることができる。

また、蒸着源開口６３がＸ軸方向に延びたスリット状の開口であるので、複数の制限板８１及び蒸着マスク７０に対する蒸着源６０のＸ軸方向における位置合わせ精度を緩和することができる。従って、蒸着ユニット５０の組立が容易となる。

図２５では、Ｘ軸方向に並ぶ複数の制限板８１の両外側の制限板８１間の距離よりも長い１本のスリット状の蒸着源開口６３を用いたが、本発明はこれに限定されない。例えば、Ｘ軸方向に延びる複数のスリット状の蒸着源開口を、Ｘ軸方向に一直線上に並べてもよい。また、Ｘ軸方向に延びる複数のスリット状の蒸着源開口を、Ｙ軸方向の異なる位置に配置してもよい。

蒸着源開口６３のＹ軸方向の開口幅を拡大して、蒸着源開口６３の開口形状をＸ軸方向を長軸方向とする略矩形状又は長穴形状にしてもよい。これにより、蒸着源開口６３から放出される蒸着粒子が更に増大する。

本実施形態は、上記以外は実施形態１と同じであり、実施形態１と同様の効果を奏する。また、実施形態１で言及した各種変更を、本実施形態にも、そのまま又は適宜変更を加えて適用することができる。

本実施形態に示した蒸着源開口６３の開口形状を、上記の実施形態１〜６に適用することができ、その場合には、上述した効果を得ることができる。

以上に説明した実施形態は、いずれもあくまでも本発明の技術的内容を明らかにする意図のものであって、本発明はこのような具体例にのみ限定して解釈されるものではなく、その発明の精神と請求の範囲に記載する範囲内でいろいろと変更して実施することができ、本発明を広義に解釈すべきである。

本発明の利用分野は特に制限はなく、有機ＥＬ素子を用いるあらゆる装置に利用することができる。中でも、有機ＥＬディスプレイに特に好ましく利用することができる。

２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂ 発光層
１０ 基板
１０ｅ 被蒸着面
５０ 蒸着ユニット
５１ 蒸着ブロック
６０ 蒸着源
６１，６２，６３ 蒸着源開口
７０ 蒸着マスク
７１，７６ マスク開口
７５ マスク開口列
８１，８６ 制限板
８５ 制限板ブロック
８２，８２ａ，８２ｂ，８２ｃ 第２制限板
９０ 被膜
９１ 蒸着粒子

Claims (28)

1. 基板上に所定パターンの被膜を有する有機ＥＬ素子の製造方法であって、
   前記基板上に蒸着粒子を付着させて前記被膜を形成する蒸着工程を有し、
   前記蒸着工程は、前記蒸着粒子を放出する蒸着源開口を備えた蒸着源と、前記蒸着源開口と前記基板との間に配置された蒸着マスクとを備えた蒸着ユニットを用いて、前記基板と前記蒸着マスクとを一定間隔だけ離間させた状態で、前記基板及び前記蒸着ユニットのうちの一方を他方に対して相対的に移動させながら、前記蒸着マスクに形成された複数のマスク開口を通過した前記蒸着粒子を前記基板に付着させる工程であり、
   前記基板及び前記蒸着ユニット間の相対的移動方向を第１方向、前記第１方向に直交する方向を第２方向としたとき、前記蒸着ユニットは、前記蒸着源開口と前記蒸着マスクとの間に前記第２方向の位置が異なる複数の制限板を備え、
   前記複数の制限板のそれぞれは、前記複数のマスク開口のそれぞれに入射する前記蒸着粒子の前記第１方向に沿って見たときの入射角度を制限し、
   前記第１方向の位置が異なる複数列に沿って複数の前記蒸着源開口が配置され、
   前記複数の蒸着源開口の位置に対応して前記複数列に沿って前記複数のマスク開口及び前記複数の制限板が配置されており、
   前記複数列のうち前記第１方向に隣り合う２列において、前記複数の蒸着源開口が千鳥配置されていることを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
2. 基板上に所定パターンの被膜を有する有機ＥＬ素子の製造方法であって、
   前記基板上に蒸着粒子を付着させて前記被膜を形成する蒸着工程を有し、
   前記蒸着工程は、前記蒸着粒子を放出する蒸着源開口を備えた蒸着源と、前記蒸着源開口と前記基板との間に配置された蒸着マスクとを備えた蒸着ユニットを用いて、前記基板と前記蒸着マスクとを一定間隔だけ離間させた状態で、前記基板及び前記蒸着ユニットのうちの一方を他方に対して相対的に移動させながら、前記蒸着マスクに形成された複数のマスク開口を通過した前記蒸着粒子を前記基板に付着させる工程であり、
   前記基板及び前記蒸着ユニット間の相対的移動方向を第１方向、前記第１方向に直交する方向を第２方向としたとき、前記蒸着ユニットは、前記蒸着源開口と前記蒸着マスクとの間に前記第２方向の位置が異なる複数の制限板を備え、
   前記複数の制限板のそれぞれは、前記複数のマスク開口のそれぞれに入射する前記蒸着粒子の前記第１方向に沿って見たときの入射角度を制限し、
   前記第１方向の位置が異なる複数列に沿って複数の前記蒸着源開口が配置され、
   前記複数の蒸着源開口の位置に対応して前記複数列に沿って前記複数のマスク開口及び前記複数の制限板が配置されており、
   前記蒸着ユニットは、前記蒸着源開口と前記蒸着マスクとの間に第２制限板を更に備え、
   前記第２制限板は、前記第２制限板に対して前記第１方向の一方の側において前記蒸着源開口から放出された蒸着粒子が、前記第１方向の他方の側に配置された前記マスク開口に入るのを防止し、
   前記複数の制限板と前記第２制限板とは直交して配置されており、
   前記複数列のうち前記第１方向に隣り合う２列において、前記複数の蒸着源開口が千鳥配置されていることを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
3. 前記複数列のうちの少なくとも１つの列は、前記蒸着源開口、前記マスク開口、及び前記制限板の前記第２方向における位置に関して、他の少なくとも１つの列と異なる請求項１又は２に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
4. 前記第１方向に隣り合う２列のそれぞれに配置された前記蒸着源開口は前記第２方向に沿って見たとき逆向きに傾斜して開口している請求項１又は２に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
5. 前記複数列のうちの少なくとも２つの列に属する少なくとも２つの前記マスク開口を通過した前記蒸着粒子によって、前記基板上に共通する被膜を形成する請求項１又は２に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
6. 前記第２制限板がジグザグ状に折れ曲がっている請求項１に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
7. 基板上に所定パターンの被膜を有する有機ＥＬ素子の製造方法であって、
   前記基板上に蒸着粒子を付着させて前記被膜を形成する蒸着工程を有し、
   前記蒸着工程は、前記蒸着粒子を放出する蒸着源開口を備えた蒸着源と、前記蒸着源開口と前記基板との間に配置された蒸着マスクとを備えた蒸着ユニットを用いて、前記基板と前記蒸着マスクとを一定間隔だけ離間させた状態で、前記基板及び前記蒸着ユニットのうちの一方を他方に対して相対的に移動させながら、前記蒸着マスクに形成された複数のマスク開口を通過した前記蒸着粒子を前記基板に付着させる工程であり、
   前記基板及び前記蒸着ユニット間の相対的移動方向を第１方向、前記第１方向に直交する方向を第２方向としたとき、前記蒸着ユニットは、前記蒸着源開口と前記蒸着マスクとの間に前記第２方向の位置が異なる複数の制限板を備え、
   前記複数の制限板のそれぞれは、前記複数のマスク開口のそれぞれに入射する前記蒸着粒子の前記第１方向に沿って見たときの入射角度を制限し、
   前記制限板の前記第２方向の厚みは、前記第２方向に隣り合う前記制限板の間隔より大きいことを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
8. 前記複数の制限板は、前記第２方向に移動させることにより前記蒸着粒子を遮るシャッターとして機能する請求項７に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
9. 基板上に所定パターンの被膜を有する有機ＥＬ素子の製造方法であって、
   前記基板上に蒸着粒子を付着させて前記被膜を形成する蒸着工程を有し、
   前記蒸着工程は、前記蒸着粒子を放出する蒸着源開口を備えた蒸着源と、前記蒸着源開口と前記基板との間に配置された蒸着マスクとを備えた蒸着ユニットを用いて、前記基板と前記蒸着マスクとを一定間隔だけ離間させた状態で、前記基板及び前記蒸着ユニットのうちの一方を他方に対して相対的に移動させながら、前記蒸着マスクに形成された複数のマスク開口を通過した前記蒸着粒子を前記基板に付着させる工程であり、
   前記基板及び前記蒸着ユニット間の相対的移動方向を第１方向、前記第１方向に直交する方向を第２方向としたとき、前記蒸着ユニットは、前記蒸着源開口と前記蒸着マスクとの間に前記第２方向の位置が異なる複数の制限板を備え、
   前記複数の制限板のそれぞれは、前記複数のマスク開口のそれぞれに入射する前記蒸着粒子の前記第１方向に沿って見たときの入射角度を制限し、
   前記蒸着源開口が、前記第１方向に延びたスリット状の開口であることを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
10. 前記蒸着源開口が、前記制限板を前記第２方向に横切るように延設されている請求項１、２、または７に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
11. 前記第２方向において隣り合う前記制限板の間に配置された前記複数のマスク開口の前記第１方向における長さは、前記制限板までの前記第２方向の距離が短くなるにしたがって長くなる請求項１０に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
12. 前記第２方向において隣り合う前記制限板の間に前記蒸着源開口が配置されている請求項１、２、７、または９に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
13. 前記蒸着源開口の数が複数であり、
    前記複数の蒸着源開口と前記複数の制限板とは前記第２方向におけるピッチが略同一である請求項１、２、７、または９に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
14. 前記第２方向において隣り合う前記制限板の間に配置された前記複数のマスク開口の前記第２方向における幅は、前記第２方向において隣り合う前記制限板の間に配置された前記蒸着源開口の前記第２方向における位置から前記第２方向に遠ざかるにしたがって大きくなる請求項１、２、７、または９に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
15. 前記第２方向において隣り合う前記制限板の間に配置された前記複数のマスク開口の前記第１方向における長さは、前記第２方向において隣り合う前記制限板の間に配置された前記蒸着源開口の前記第２方向における位置から前記第２方向に遠ざかるにしたがって長くなる請求項１、２、７、または９に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
16. 前記第２方向において隣り合う前記制限板の間に配置された前記複数のマスク開口の前記第２方向におけるピッチは一定である請求項１、２、７、または９に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
17. 前記第２方向において隣り合う前記制限板の間に配置された前記複数のマスク開口の前記第２方向におけるピッチは、前記基板上に形成される前記被膜の前記第２方向におけるピッチより小さい請求項１、２、７、または９に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
18. 前記複数の制限板の少なくとも一部を冷却する請求項１、２、７、または９に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
19. 前記第２制限板の少なくとも一部を冷却する請求項２に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
20. 前記複数の制限板が一体化されている請求項１、２、７、または９に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
21. 前記複数の制限板及び前記第２制限板が一体化されている請求項２に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
22. 前記第２方向において隣り合う前記制限板の間に、前記第２方向の位置が異なる複数のマスク開口列が配置され、
    前記複数のマスク開口列のそれぞれは、前記第１方向に沿って配置された前記複数のマスク開口を含む請求項１、２、７、または９に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
23. 前記複数のマスク開口列のそれぞれに含まれる前記複数のマスク開口の前記第１方向の合計寸法は、前記第２方向において隣り合う前記制限板の間に配置された前記蒸着源開口の前記第２方向における位置から前記第２方向に遠ざかるにしたがって大きくなる請求項２２に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
24. 前記被膜が発光層である請求項１、２、７、または９に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
25. 基板上に所定パターンの被膜を有する有機ＥＬ素子の製造装置であって、
    前記被膜を形成するための蒸着粒子を放出する蒸着源開口を備えた蒸着源、及び、前記蒸着源開口と前記基板との間に配置された蒸着マスクを備えた蒸着ユニットと、
    前記基板と前記蒸着マスクとを一定間隔だけ離間させた状態で、前記基板及び前記蒸着ユニットのうちの一方を他方に対して相対的に移動させる移動機構とを備え、
    前記蒸着マスクには、前記蒸着源開口から放出された前記蒸着粒子が通過する複数のマスク開口が形成されており、
    前記基板及び前記蒸着ユニット間の相対的移動方向を第１方向、前記第１方向に直交する方向を第２方向としたとき、前記蒸着ユニットは、前記蒸着源開口と前記蒸着マスクとの間に前記第２方向の位置が異なる複数の制限板を更に備え、
    前記複数の制限板のそれぞれは、前記複数のマスク開口のそれぞれに入射する前記蒸着粒子の前記第１方向に沿って見たときの入射角度を制限し、
    前記第１方向の位置が異なる複数列に沿って複数の前記蒸着源開口が配置され、
    前記複数の蒸着源開口の位置に対応して前記複数列に沿って前記複数のマスク開口及び前記複数の制限板が配置されており、
    前記複数列のうち前記第１方向に隣り合う２列において、前記複数の蒸着源開口が千鳥配置されていることを特徴とする有機ＥＬ素子の製造装置。
26. 基板上に所定パターンの被膜を有する有機ＥＬ素子の製造装置であって、
    前記被膜を形成するための蒸着粒子を放出する蒸着源開口を備えた蒸着源、及び、前記蒸着源開口と前記基板との間に配置された蒸着マスクを備えた蒸着ユニットと、
    前記基板と前記蒸着マスクとを一定間隔だけ離間させた状態で、前記基板及び前記蒸着ユニットのうちの一方を他方に対して相対的に移動させる移動機構とを備え、
    前記蒸着マスクには、前記蒸着源開口から放出された前記蒸着粒子が通過する複数のマスク開口が形成されており、
    前記基板及び前記蒸着ユニット間の相対的移動方向を第１方向、前記第１方向に直交する方向を第２方向としたとき、前記蒸着ユニットは、前記蒸着源開口と前記蒸着マスクとの間に前記第２方向の位置が異なる複数の制限板を更に備え、
    前記複数の制限板のそれぞれは、前記複数のマスク開口のそれぞれに入射する前記蒸着粒子の前記第１方向に沿って見たときの入射角度を制限し、
    前記第１方向の位置が異なる複数列に沿って複数の前記蒸着源開口が配置され、
    前記複数の蒸着源開口の位置に対応して前記複数列に沿って前記複数のマスク開口及び前記複数の制限板が配置されており、
    前記蒸着ユニットは、前記蒸着源開口と前記蒸着マスクとの間に第２制限板を更に備え、
    前記第２制限板は、前記第２制限板に対して前記第１方向の一方の側において前記蒸着源開口から放出された蒸着粒子が、前記第１方向の他方の側に配置された前記マスク開口に入るのを防止し、
    前記複数の制限板と前記第２制限板とは直交して配置されており、
    前記複数列のうち前記第１方向に隣り合う２列において、前記複数の蒸着源開口が千鳥配置されていることを特徴とする有機ＥＬ素子の製造装置。
27. 基板上に所定パターンの被膜を有する有機ＥＬ素子の製造装置であって、
    前記被膜を形成するための蒸着粒子を放出する蒸着源開口を備えた蒸着源、及び、前記蒸着源開口と前記基板との間に配置された蒸着マスクを備えた蒸着ユニットと、
    前記基板と前記蒸着マスクとを一定間隔だけ離間させた状態で、前記基板及び前記蒸着ユニットのうちの一方を他方に対して相対的に移動させる移動機構とを備え、
    前記蒸着マスクには、前記蒸着源開口から放出された前記蒸着粒子が通過する複数のマスク開口が形成されており、
    前記基板及び前記蒸着ユニット間の相対的移動方向を第１方向、前記第１方向に直交する方向を第２方向としたとき、前記蒸着ユニットは、前記蒸着源開口と前記蒸着マスクとの間に前記第２方向の位置が異なる複数の制限板を更に備え、
    前記複数の制限板のそれぞれは、前記複数のマスク開口のそれぞれに入射する前記蒸着粒子の前記第１方向に沿って見たときの入射角度を制限し、
    前記制限板の前記第２方向の厚みは、前記第２方向に隣り合う前記制限板の間隔より大きいことを特徴とする有機ＥＬ素子の製造装置。
28. 基板上に所定パターンの被膜を有する有機ＥＬ素子の製造装置であって、
    前記被膜を形成するための蒸着粒子を放出する蒸着源開口を備えた蒸着源、及び、前記蒸着源開口と前記基板との間に配置された蒸着マスクを備えた蒸着ユニットと、
    前記基板と前記蒸着マスクとを一定間隔だけ離間させた状態で、前記基板及び前記蒸着ユニットのうちの一方を他方に対して相対的に移動させる移動機構とを備え、
    前記蒸着マスクには、前記蒸着源開口から放出された前記蒸着粒子が通過する複数のマスク開口が形成されており、
    前記基板及び前記蒸着ユニット間の相対的移動方向を第１方向、前記第１方向に直交する方向を第２方向としたとき、前記蒸着ユニットは、前記蒸着源開口と前記蒸着マスクとの間に前記第２方向の位置が異なる複数の制限板を更に備え、
    前記複数の制限板のそれぞれは、前記複数のマスク開口のそれぞれに入射する前記蒸着粒子の前記第１方向に沿って見たときの入射角度を制限し、
    前記蒸着源開口が、前記第１方向に延びたスリット状の開口であることを特徴とする有機ＥＬ素子の製造装置。

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