JPWO2012081478A1 - 三層共押出ポリイミドフィルムの製造方法 - Google Patents
三層共押出ポリイミドフィルムの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2012081478A1 JPWO2012081478A1 JP2012548757A JP2012548757A JPWO2012081478A1 JP WO2012081478 A1 JPWO2012081478 A1 JP WO2012081478A1 JP 2012548757 A JP2012548757 A JP 2012548757A JP 2012548757 A JP2012548757 A JP 2012548757A JP WO2012081478 A1 JPWO2012081478 A1 JP WO2012081478A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- polyamic acid
- thermoplastic
- thermoplastic polyimide
- acid solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims description 86
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 25
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 claims abstract description 173
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 148
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 71
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 55
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 claims abstract description 51
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 66
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 64
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 62
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 62
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 52
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 39
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 33
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 abstract description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 234
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 57
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 57
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 51
- 239000010408 film Substances 0.000 description 46
- 239000000463 material Substances 0.000 description 39
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 35
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 34
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 34
- 108010025899 gelatin film Proteins 0.000 description 32
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 30
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 30
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N isoquinoline Chemical compound C1=NC=CC2=CC=CC=C21 AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- -1 3,4,9,10-perylenetetracarboxylic acid dianhydride Anhydride Chemical class 0.000 description 23
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 20
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 17
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 17
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 17
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 15
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 14
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 13
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 12
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 12
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 12
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 11
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 11
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 10
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 9
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 6
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 238000006358 imidation reaction Methods 0.000 description 5
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminopropyl)piperazin-1-yl]propan-1-amine Chemical compound NCCCN1CCN(CCCN)CC1 XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxyphenyl)propan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 4
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N N-phenyl amine Natural products NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 238000009823 thermal lamination Methods 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 3
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HUWXDEQWWKGHRV-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dichlorobenzidine Chemical compound C1=C(Cl)C(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C(Cl)=C1 HUWXDEQWWKGHRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWHLJVMSZRKEAQ-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O GWHLJVMSZRKEAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenoxy)aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TYKLCAKICHXQNE-UHFFFAOYSA-N 3-[(2,3-dicarboxyphenyl)methyl]phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(CC=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O TYKLCAKICHXQNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UCFMKTNJZCYBBJ-UHFFFAOYSA-N 3-[1-(2,3-dicarboxyphenyl)ethyl]phthalic acid Chemical compound C=1C=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=1C(C)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O UCFMKTNJZCYBBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Thiodianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=C(N)C=C1 ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJJNNSUCZDJDLP-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(3,4-dicarboxyphenyl)ethyl]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC=1C(C)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 IJJNNSUCZDJDLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=C1 WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N Acetamide Chemical compound CC(N)=O DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- WRPSKOREVDHZHP-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1.NC1=CC=C(N)C=C1 WRPSKOREVDHZHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 2
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 1H-benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2NC=NC2=C1 HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITQTTZVARXURQS-UHFFFAOYSA-N 3-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CN=C1 ITQTTZVARXURQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEJAKHGKSSMXIS-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)phthalic acid;dihydrate Chemical compound O.O.C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 UEJAKHGKSSMXIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)sulfonylphthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N N,N‐diethylformamide Chemical compound CCN(CC)C=O SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- FUFJGUQYACFECW-UHFFFAOYSA-L calcium hydrogenphosphate Chemical compound [Ca+2].OP([O-])([O-])=O FUFJGUQYACFECW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001506 calcium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000389 calcium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011010 calcium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 235000019700 dicalcium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- CLYVDMAATCIVBF-UHFFFAOYSA-N pigment red 224 Chemical compound C=12C3=CC=C(C(OC4=O)=O)C2=C4C=CC=1C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C4=CC=C3C1=C42 CLYVDMAATCIVBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H tricalcium bis(phosphate) Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C41/00—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor
- B29C41/24—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor for making articles of indefinite length
- B29C41/32—Making multilayered or multicoloured articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1042—Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1046—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
- C08G73/105—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain with oxygen only in the diamino moiety
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
- C08G73/1071—Wholly aromatic polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/03—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the shape of the extruded material at extrusion
- B29C48/07—Flat, e.g. panels
- B29C48/08—Flat, e.g. panels flexible, e.g. films
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/16—Articles comprising two or more components, e.g. co-extruded layers
- B29C48/18—Articles comprising two or more components, e.g. co-extruded layers the components being layers
- B29C48/21—Articles comprising two or more components, e.g. co-extruded layers the components being layers the layers being joined at their surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2079/00—Use of polymers having nitrogen, with or without oxygen or carbon only, in the main chain, not provided for in groups B29K2061/00 - B29K2077/00, as moulding material
- B29K2079/08—PI, i.e. polyimides or derivatives thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2079/00—Use of polymers having nitrogen, with or without oxygen or carbon only, in the main chain, not provided for in groups B29K2061/00 - B29K2077/00, as moulding material
- B29K2079/08—PI, i.e. polyimides or derivatives thereof
- B29K2079/085—Thermoplastic polyimides, e.g. polyesterimides, PEI, i.e. polyetherimides, or polyamideimides; Derivatives thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/03—3 layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/24—All layers being polymeric
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0154—Polyimide
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
(A−B)×100/B・・・・式(1)
式(1)中、A,Bは以下のものを表す。
A:三層膜の重量
B:三層膜を450℃で20分間加熱した後の重量
から算出される揮発分含量は、5〜200重量%の範囲、好ましくは10〜100重量%、より好ましくは30〜80重量%の範囲にある。この範囲の三層ゲルフィルムを用いることが好適であり、焼成過程でのフィルムの破断、乾燥ムラによるフィルムの色調ムラ、特性ばらつき等の不具合を抑制できる点で好ましい。また、熱可塑性ポリイミド層の熔融流動性を向上させる目的で、意図的にイミド化率を低くする及び/又は溶媒を残留させてもよい。
1)芳香族ジアミンを有機極性溶媒中に溶解し、これと実質的に等モルの芳香族テトラカルボン酸二無水物を反応させて、芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを重合する方法、
2)芳香族テトラカルボン酸二無水物とこれに対し過小モル量の芳香族ジアミン化合物とを有機極性溶媒中で反応させ、両末端に酸無水物基を有するプレポリマーを得る。続いて、全工程において芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン化合物とが実質的に等モルとなるように、芳香族ジアミン化合物を用いて、上記プレポリマーを重合させる方法、
3)芳香族テトラカルボン酸二無水物とこれに対し過剰モル量の芳香族ジアミン化合物とを有機極性溶媒中で反応させ、両末端にアミノ基を有するプレポリマーを得る。続いてここに芳香族ジアミン化合物を追加添加後、全工程において芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン化合物とが実質的に等モルとなるように、芳香族テトラカルボン酸二無水物を用いて、上記プレポリマーを重合する方法、
4)芳香族テトラカルボン酸二無水物を有機極性溶媒中に溶解および/または分散させた後、実質的に等モルとなるように、芳香族ジアミン化合物を用いて、芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン化合物とを重合させる方法、
5)実質的に等モルの芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとの混合物を有機極性溶媒中で反応させて、芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとを重合する方法、
などのような方法である。これらの方法を単独で用いても良いし、部分的に組み合わせて用いることもできる。
(a)芳香族酸二無水物と、これに対し過剰モル量の芳香族ジアミンとを有機極性溶媒中で反応させ、両末端にアミノ基を有するプレポリマーを得る、
(b)続いて、ここに芳香族ジアミンを追加添加する、
(c)更に、全工程における芳香族酸二無水物と芳香族ジアミンとが実質的に等モルとなるように芳香族酸二無水物を添加して、プレポリマーを重合し、ポリアミド酸溶液を得る。
プレポリマー製造時に使用した酸二無水物とジアミンとを等モル量に補正して(使用した酸二無水物が複数種である場合、その比率は固定し、また使用したジアミンが複数種である場合も、その比率は固定した。)得られたポリアミド酸溶液を、コンマコーターを用いてアルミ箔上に流延し、130℃×100秒で加熱した後、アルミ箔から自己支持性のゲルフィルムを引き剥がして、金属枠に固定する。その後、300℃×20秒、450℃×1分熱処理した際に、フィルムが軟化したり、溶融したりして、外観が変形している場合、酸二無水物およびジアミンは、熱可塑性ブロック成分を含んでいると判定した。
(1)重合前または途中に重合反応液へフィラーを添加する方法
(2)重合完了後、3本ロールなどを用いてフィラーを混錬する方法
(3)フィラーを含む分散液を用意し、これをポリアミド酸有機溶媒溶液に混合する方法
(4)ビーズミル等によりフィラーを分散する方法
などいかなる方法を用いてもよいが、フィラーを含む分散液をポリアミド酸溶液に混合する方法、特に製膜直前に混合する方法が、製造ラインのフィラーによる汚染が最も少なくてすむため、好ましい。
三層ポリイミドフィルムの両面に厚さが18μmの圧延銅箔(BHY−22B−T;日鉱金属製)、さらにその両側に保護材料(アピカル125NPI;カネカ製)を配して、熱ロールラミネート機を用いて、ラミネート温度380℃、ラミネート圧力294N/cm(30kgf/cm)、ラミネート速度1.0m/分の条件で連続的に熱ラミネートを行い、フレキシブル金属張積層板を作製した。
JIS C6471の「6.5 引きはがし強さ」に従って、サンプルを作製し、3mm幅の金属箔部分を、90度の剥離角度、200mm/分の条件で剥離し、その荷重を測定した。支持体上に直接接する熱可塑性ポリイミド層側をB面、それと反対側をA面とした。
フレキシブル金属張積層板から3cm×3cmの試験片を切り出し、常態時と吸湿時との半田耐熱性評価を実施した。常態時は、試験片を23℃/55%RHで24時間調整した後、加温した半田浴を用い、フロートで30秒放置した。その後、半田浴に触れた側の銅箔をエッチングし、膨れが無いか確認した。膨れが無い半田浴の温度を表に記載した。また、吸湿時は、試験片を85℃/85%RHで24時間調整した後、加温した半田浴を用い、フロートで30秒放置した。その後、半田浴に触れた側の銅箔をエッチングし、膨れが無いか確認した。膨れが無い半田浴の温度を表に記載した。
DMF :N,N−ジメチルホルムアミド
BAPP:2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン
ODA :4,4’−ジアミノジフェニルエーテル
PDA :p−フェニレンジアミン
BPDA:3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
BTDA:3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
PMDA:ピロメリット酸二無水物
以下に、ポリアミド酸溶液の合成例を示す。
10℃に冷却したDMF(1173.5g)に、BAPP(57.3g:0.140mol)、ODA(18.6g:0.093mol)、を溶解した。ここに、BTDA(30.0g:0.093mol)、PMDA(25.4g:0.116mol)を添加して、30分間均一に攪拌し、プレポリマーを得た。
10℃に冷却したDMF(1612.5g)に、ODA(147.0g:0.734mol)を溶解した。ここに、PMDA(211.3g:0.969mol)を添加して、30分間均一に攪拌し、プレポリマーを得た。
N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)937.6gに、BPDA(85.6g:0.291mol)を添加した後、BAPP(118.6g:0.289mol)を添加し、固形成分濃度約17%で粘度が23℃において800poiseのポリアミド酸溶液を得た。その後、DMFを加え、固形成分濃度14重量%のポリアミド酸溶液を得た。
N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)843.4gに、BAPP(118.6g:0.289mol)を溶解した。ここに、BPDA(12.7g:0.043mol)を投入し、50℃に加熱した後、10℃に冷却し、PMDA(48.6g:0.223mol)を添加し、プレポリマーを得た。
リップ幅200mmのマルチマニホールド式の3層共押出三層ダイを用い、合成例3で得られたポリアミド酸溶液/合成例1で得られたポリアミド酸溶液/合成例3で得られたポリアミド酸溶液の順の3層構造でアルミ箔上に押出し流延した。次いで、この三層膜を150℃×100秒で加熱した後、自己支持性を有する三層ゲルフィルムを引き剥がして、金属枠に固定し、250℃×40秒、300℃×60秒、350℃×60秒、370℃×30秒で乾燥・イミド化し、熱可塑性ポリイミド層/非熱可塑性ポリイミド層/熱可塑性ポリイミド層の厚みが、2.7μm/12.6μm/2.7μmの三層ポリイミドフィルムを得た。
合成例3のポリアミド酸溶液(支持体上に直接接する面(B面)のポリアミド酸溶液)に、化学脱水剤及びイミド化触媒を添加しなかったことを除き、実施例1と同様に実施した。B面の熱可塑性ポリイミド層に、部分的に剥離した痕があった。三層ポリイミドフィルムを用いて金属張積層板を作製した後、金属箔の引き剥がし強度と半田耐熱性を測定した。結果は表1〜3にまとめた。
リップ幅200mmのマルチマニホールド式の3層共押出三層ダイを用い、合成例4で得られたポリアミド酸溶液/合成例1で得られたポリアミド酸溶液/合成例4で得られたポリアミド酸溶液の順の3層構造でアルミ箔上に押出し流延した。次いで、この三層膜を150℃×100秒で加熱した後、自己支持性を有する三層ゲルフィルムを引き剥がして、金属枠に固定し、250℃×40秒、300℃×60秒、350℃×60秒、370℃×30秒で乾燥・イミド化し、熱可塑性ポリイミド層/非熱可塑性ポリイミド層/熱可塑性ポリイミド層の厚みが、2.7μm/12.6μm/2.7μmの三層ポリイミドフィルムを得た。
合成例4のポリアミド酸溶液(支持体上に直接接する面(B面)のポリアミド酸溶液)に、化学脱水剤及びイミド化触媒を添加しなかったことを除き、実施例2と同様に実施した。三層ポリイミドフィルムを用いて金属張積層板を作製した後、金属箔の引き剥がし強度と半田耐熱性とを測定した。結果は表1〜3にまとめた。B面の熱可塑性ポリイミド層に、剥離した痕は無かったが、A面とB面とで金属箔の引き剥がし強度に差があった。
熱可塑性ポリイミド層/非熱可塑性ポリイミド層/熱可塑性ポリイミド層の厚みが、4.2μm/16.6μm/4.2μmの三層ポリイミドフィルムを得た以外は、実施例2と同様に実施した。三層ポリイミドフィルムを用いて金属張積層板を作製した後、金属箔の引き剥がし強度と半田耐熱性とを測定した。結果は表1〜3にまとめた。
合成例4のポリアミド酸溶液(支持体上に直接接する面(B面)のポリアミド酸溶液)に、化学脱水剤及びイミド化触媒を添加しなかったことを除き、実施例3と同様に実施した。三層ポリイミドフィルムを用い金属張積層板を作製した後、金属箔の引き剥がし強度と半田耐熱性とを測定した。結果は表1〜3にまとめた。B面の熱可塑性ポリイミド層に、剥離した痕は無かったが、A面とB面で金属箔の引き剥がし強度に差があった。
合成例1のポリアミド酸溶液の代わりに、合成例2のポリアミド酸溶液を用い、このポリアミック酸溶液100gに対して、無水酢酸/イソキノリン/DMF(重量比33.0g/8.3g/58.6g)からなる硬化剤(化学脱水剤およびイミド化触媒)を80g添加すること以外は、実施例3と同様に実施した。三層ポリイミドフィルムを用いて金属張積層板を作製した後、金属箔の引き剥がし強度と半田耐熱性とを測定した。結果は表1〜3にまとめた。支持体上に直接接していたB面の熱可塑性ポリイミド層に、剥離した痕は無く、A面とB面とで金属箔の引き剥がし強度にも差が無かったが、引き剥がし強度が低くなった。
リップ幅200mmのマルチマニホールド式の3層共押出三層ダイを用い、合成例4で得られたポリアミド酸溶液/合成例1で得られたポリアミド酸溶液/合成例4で得られたポリアミド酸溶液の順の3層構造でアルミ箔上に押出し流延した。次いで、この三層膜を150℃×100秒で加熱した後、自己支持性を有する三層ゲルフィルムを引き剥がして、金属枠に固定し、250℃×40秒、300℃×60秒、350℃×60秒、370℃×30秒で乾燥・イミド化し、熱可塑性ポリイミド層/非熱可塑性ポリイミド層/熱可塑性ポリイミド層の厚みが、4.2μm/16.6μm/4.2μmの三層ポリイミドフィルムを得た。
リップ幅200mmのマルチマニホールド式の3層共押出三層ダイを用い、合成例4で得られたポリアミド酸溶液/合成例1で得られたポリアミド酸溶液/合成例4で得られたポリアミド酸溶液の順の3層構造でアルミ箔上に押出し流延した。次いで、この三層膜を150℃×100秒で加熱した後、自己支持性を有する三層ゲルフィルムを引き剥がして、金属枠に固定し、250℃×40秒、300℃×60秒、350℃×60秒、370℃×30秒で乾燥・イミド化し、熱可塑性ポリイミド層/非熱可塑性ポリイミド層/熱可塑性ポリイミド層の厚みが、4.2μm/16.6μm/4.2μmの三層ポリイミドフィルムを得た。
合成例3のポリアミド酸溶液(支持体上に直接接する面(B面)のポリアミド酸溶液)に、三層ダイに投入する直前に、このポリアミック酸溶液100gに対して、イソキノリン/DMF(重量比8.3g/58.6g)からなる硬化剤(イミド化触媒のみ)を14g添加し、ミキサーで混合したことを除き、実施例1と同様に実施した。三層ポリイミドフィルムを用いて金属張積層板を作製した後、金属箔の引き剥がし強度と半田耐熱性を測定した。結果は表1〜3にまとめた。
合成例4のポリアミド酸溶液(支持体上に直接接する面(B面)のポリアミド酸溶液)に、三層ダイに投入する直前に、このポリアミック酸溶液100gに対して、イソキノリン/DMF(重量比8.3g/58.6g)からなる硬化剤(イミド化触媒のみ)を14g添加し、ミキサーで混合したことを除き、実施例3と同様に実施した。三層ポリイミドフィルムを用い金属張積層板を作製した後、金属箔の引き剥がし強度と半田耐熱性とを測定した。結果は表1〜3にまとめた。
Claims (5)
- 三層共押出でポリアミド酸溶液を支持体上に流延し、非熱可塑性ポリイミド層の両面に熱可塑性ポリイミド層を積層した三層ポリイミドフィルムを製造する方法であって、
支持体に直接接しない熱可塑性ポリイミド層を形成するポリアミド酸溶液中には、化学脱水剤及びイミド化触媒を含有させず、支持体に直接接する熱可塑性ポリイミド層を形成するポリアミド酸溶液中には、イミド化触媒を含有せしめ、かつ、非熱可塑性ポリイミド層を形成するポリアミド酸溶液中には、化学脱水剤及びイミド化触媒を含有せしめることを特徴とする三層共押出ポリイミドフィルムの製造方法。 - 上記支持体に直接接する熱可塑性ポリイミド層を形成するポリアミド酸溶液中に、化学脱水剤及びイミド化触媒を含有せしめることを特徴とする請求項1に記載の三層共押出ポリイミドフィルムの製造方法。
- 上記熱可塑性ポリイミド層を形成するポリアミド酸を構成する酸二無水物単量体及びジアミン単量体の合計モル数の60%以上が、上記非熱可塑性ポリイミド層を形成するポリアミド酸を構成する酸二無水物単量体及びジアミン単量体と同じ単量体であることを特徴とする請求項1又は2に記載の三層共押出ポリイミドフィルムの製造方法。
- 上記三層ポリイミドフィルムの熱可塑性ポリイミド層の厚みが、2.5μm以上、10μm以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の三層共押出ポリイミドフィルムの製造方法。
- 上記非熱可塑性ポリイミド層を形成するポリアミド酸が、分子中に熱可塑性ブロック成分を有するポリアミド酸であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の三層共押出ポリイミドフィルムの製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010278587 | 2010-12-14 | ||
JP2010278587 | 2010-12-14 | ||
PCT/JP2011/078340 WO2012081478A1 (ja) | 2010-12-14 | 2011-12-07 | 三層共押出ポリイミドフィルムの製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016093859A Division JP2016179689A (ja) | 2010-12-14 | 2016-05-09 | 三層共押出ポリイミドフィルムの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2012081478A1 true JPWO2012081478A1 (ja) | 2014-05-22 |
JP6175239B2 JP6175239B2 (ja) | 2017-08-02 |
Family
ID=46244585
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012548757A Active JP6175239B2 (ja) | 2010-12-14 | 2011-12-07 | 三層共押出ポリイミドフィルムの製造方法 |
JP2016093859A Pending JP2016179689A (ja) | 2010-12-14 | 2016-05-09 | 三層共押出ポリイミドフィルムの製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016093859A Pending JP2016179689A (ja) | 2010-12-14 | 2016-05-09 | 三層共押出ポリイミドフィルムの製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9393721B2 (ja) |
JP (2) | JP6175239B2 (ja) |
KR (1) | KR101907941B1 (ja) |
CN (1) | CN103282180B (ja) |
TW (1) | TWI513746B (ja) |
WO (1) | WO2012081478A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9393721B2 (en) * | 2010-12-14 | 2016-07-19 | Kaneka Corporation | Method for producing three-layer co-extruded polyimide film |
JP5711989B2 (ja) * | 2011-02-02 | 2015-05-07 | 株式会社カネカ | ポリイミド系多層フィルムの製造方法 |
WO2016129329A1 (ja) | 2015-02-09 | 2016-08-18 | コニカミノルタ株式会社 | 透明耐熱性積層フィルムの製造方法、透明耐熱性積層フィルム、フレキシブルプリント基板、フレキシブルディスプレイ用基板、フレキシブルディスプレイ用前面板、led照明装置及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
KR102039341B1 (ko) * | 2015-02-26 | 2019-11-01 | 우베 고산 가부시키가이샤 | 동장(銅張) 적층판의 제조방법 |
WO2017200799A1 (en) * | 2016-05-20 | 2017-11-23 | Sabic Global Technologies B.V. | High heat copolyimides, articles prepared therefrom, and methods of manufacturing copolyimide articles |
KR101966958B1 (ko) | 2018-09-07 | 2019-04-09 | (주)아이피아이테크 | 반도체 패키지용 폴리이미드 필름 |
KR101999926B1 (ko) * | 2018-10-11 | 2019-07-12 | 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 | 접착력이 우수한 폴리이미드 수지를 제조하기 위한 폴리아믹산 조성물 및 이로부터 제조된 폴리이미드 수지 |
JP7195530B2 (ja) | 2019-01-11 | 2022-12-26 | エルジー・ケム・リミテッド | フィルム、金属張積層板、フレキシブル基板、フィルムの製造方法、金属張積層板の製造方法、及びフレキシブル基板の製造方法 |
KR102248979B1 (ko) * | 2019-09-11 | 2021-05-07 | 피아이첨단소재 주식회사 | 다층 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법 |
CN113788478B (zh) * | 2021-09-03 | 2023-05-23 | 中天电子材料有限公司 | 一种超厚石墨导热膜及其制备方法和其应用 |
KR20230076260A (ko) * | 2021-11-24 | 2023-05-31 | 피아이첨단소재 주식회사 | 다층 구조의 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법 |
KR20230076257A (ko) * | 2021-11-24 | 2023-05-31 | 피아이첨단소재 주식회사 | 다층 구조의 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법 |
KR20230079745A (ko) * | 2021-11-29 | 2023-06-07 | 피아이첨단소재 주식회사 | 다층 구조의 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006110772A (ja) * | 2004-10-12 | 2006-04-27 | Kaneka Corp | 接着フィルムの製造方法 |
US20070179271A1 (en) * | 2004-07-27 | 2007-08-02 | Hisayasu Kaneshiro | Polyimide film having high adhesiveness and method for producing same |
WO2007099801A1 (ja) * | 2006-03-01 | 2007-09-07 | Kaneka Corporation | 多層ポリイミドフィルムの製造方法 |
JP2007290256A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Kaneka Corp | ポリイミド系多層フィルムの製造方法、およびこれにより得られるポリイミド系多層フィルム |
JP2008188843A (ja) * | 2007-02-02 | 2008-08-21 | Kaneka Corp | ポリイミド前駆体溶液の多層膜、多層ポリイミドフィルム、片面金属張積層板、および多層ポリイミドフィルムの製造方法 |
JP2008188778A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-21 | Kaneka Corp | ポリイミド前駆体溶液の多層膜、多層ポリイミドフィルム、片面金属張積層板、および多層ポリイミドフィルムの製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0659553A1 (en) | 1993-12-22 | 1995-06-28 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Coextruded multi-layer aromatic polyimide film and preparation thereof |
JPH09116254A (ja) | 1995-10-24 | 1997-05-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フレキシブルプリント回路用基板の製造方法 |
JPH10138318A (ja) | 1996-09-13 | 1998-05-26 | Ube Ind Ltd | 多層押出しポリイミドフィルムの製法 |
JPWO2005111165A1 (ja) * | 2004-05-18 | 2008-03-27 | 株式会社カネカ | 接着フィルムの製造方法 |
CN105437656A (zh) * | 2010-01-18 | 2016-03-30 | 株式会社钟化 | 多层聚酰亚胺膜及使用有该多层聚酰亚胺膜的柔性金属箔积层板 |
CN104118167A (zh) * | 2010-02-10 | 2014-10-29 | 宇部兴产株式会社 | 聚酰亚胺膜、含它的聚酰亚胺层压体和含它的聚酰亚胺金属层压体 |
JP2014040003A (ja) * | 2010-12-14 | 2014-03-06 | Kaneka Corp | 多層共押出ポリイミドフィルムの製造方法 |
US9393721B2 (en) * | 2010-12-14 | 2016-07-19 | Kaneka Corporation | Method for producing three-layer co-extruded polyimide film |
-
2011
- 2011-12-07 US US13/993,624 patent/US9393721B2/en active Active
- 2011-12-07 WO PCT/JP2011/078340 patent/WO2012081478A1/ja active Application Filing
- 2011-12-07 KR KR1020137016834A patent/KR101907941B1/ko active IP Right Grant
- 2011-12-07 JP JP2012548757A patent/JP6175239B2/ja active Active
- 2011-12-07 CN CN201180062716.9A patent/CN103282180B/zh active Active
- 2011-12-09 TW TW100145627A patent/TWI513746B/zh active
-
2016
- 2016-05-09 JP JP2016093859A patent/JP2016179689A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070179271A1 (en) * | 2004-07-27 | 2007-08-02 | Hisayasu Kaneshiro | Polyimide film having high adhesiveness and method for producing same |
JP2006110772A (ja) * | 2004-10-12 | 2006-04-27 | Kaneka Corp | 接着フィルムの製造方法 |
WO2007099801A1 (ja) * | 2006-03-01 | 2007-09-07 | Kaneka Corporation | 多層ポリイミドフィルムの製造方法 |
JP2007290256A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Kaneka Corp | ポリイミド系多層フィルムの製造方法、およびこれにより得られるポリイミド系多層フィルム |
JP2008188778A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-21 | Kaneka Corp | ポリイミド前駆体溶液の多層膜、多層ポリイミドフィルム、片面金属張積層板、および多層ポリイミドフィルムの製造方法 |
JP2008188843A (ja) * | 2007-02-02 | 2008-08-21 | Kaneka Corp | ポリイミド前駆体溶液の多層膜、多層ポリイミドフィルム、片面金属張積層板、および多層ポリイミドフィルムの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103282180A (zh) | 2013-09-04 |
KR20130141628A (ko) | 2013-12-26 |
CN103282180B (zh) | 2016-04-27 |
US20130256943A1 (en) | 2013-10-03 |
JP6175239B2 (ja) | 2017-08-02 |
TW201231521A (en) | 2012-08-01 |
KR101907941B1 (ko) | 2018-10-16 |
TWI513746B (zh) | 2015-12-21 |
US9393721B2 (en) | 2016-07-19 |
JP2016179689A (ja) | 2016-10-13 |
WO2012081478A1 (ja) | 2012-06-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6175239B2 (ja) | 三層共押出ポリイミドフィルムの製造方法 | |
JP5766125B2 (ja) | 多層ポリイミドフィルム及びそれを用いたフレキシブル金属張積層板 | |
TWI417323B (zh) | 新穎之聚醯亞胺膜及其用途 | |
JPWO2005111165A1 (ja) | 接着フィルムの製造方法 | |
JP5069847B2 (ja) | 新規なポリイミドフィルム並びにそれを用いて得られる接着フィルム、フレキシブル金属張積層板 | |
WO2012081479A1 (ja) | 多層共押出ポリイミドフィルムの製造方法 | |
JPWO2007108284A1 (ja) | 接着フィルム | |
JP5069846B2 (ja) | 新規なポリイミドフィルム並びにそれを用いて得られる接着フィルム、フレキシブル金属張積層板 | |
JP5735287B2 (ja) | 多層ポリイミドフィルム及びそれを用いたフレキシブル金属箔張積層板 | |
JP4901509B2 (ja) | ポリイミド前駆体溶液の多層膜、多層ポリイミドフィルム、片面金属張積層板、および多層ポリイミドフィルムの製造方法 | |
JP5711989B2 (ja) | ポリイミド系多層フィルムの製造方法 | |
JP2006110772A (ja) | 接着フィルムの製造方法 | |
JP5839900B2 (ja) | 多層ポリイミドフィルムの製造方法 | |
JP2007230019A (ja) | 金属張積層板の製造方法 | |
JP4838509B2 (ja) | フレキシブル金属張積層板の製造方法 | |
JP5985733B2 (ja) | 多層ポリイミドフィルムの製造方法 | |
JP5355993B2 (ja) | 接着フィルム | |
JP2007313854A (ja) | 銅張積層板 | |
JP4398839B2 (ja) | 多層フィルムの製造方法およびこれにより得られる多層フィルム | |
JP2006159785A (ja) | 接着フィルムの製造方法 | |
JP2006199871A (ja) | 接着フィルム | |
JP2009045820A (ja) | ポリイミド前駆体溶液の多層膜及び接着フィルムの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141020 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150728 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160209 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160509 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20160517 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20160617 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170710 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6175239 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |