JPWO2012060061A1 - 電球形ランプ及び照明装置 - Google Patents

Abstract

電球形ランプ（１００）は、基台（２１０）と、基台（２１０）上に実装された半導体発光素子（３００）とを有するＬＥＤモジュール（２００）と、ＬＥＤモジュール（２００）に電力を供給するためのリード線（１７０ａ，１７０ｂ）とを備える。基台（２１０）は、リード線（１７０ａ，１７０ｂ）により支持される。

Description

本発明は、半導体発光素子を備える電球形ランプ及びその電球形ランプを備える照明装置に関する。

半導体発光素子である発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）は、従来の照明光源に比べて、小型、高効率及び長寿命である。近年の省エネあるいは省資源に対する市場ニーズが追い風となり、フィラメントコイルを用いた従来の白熱電球の代替えとなる、ＬＥＤを用いた電球形ランプ（以下、ＬＥＤ電球ともいう）及びそれを備える照明装置の需要が増加している。

ＬＥＤは、その温度が上昇するに従って光出力が低下するとともに、寿命が短くなることが知られている。そこで、ＬＥＤの温度上昇を抑制するために、従来のＬＥＤ電球では、半球状のグローブと口金との間に金属製の筐体が設けられる（例えば、特許文献１を参照）。この金属製の筐体が、ＬＥＤで発生した熱を外部に放出するためのヒートシンクとして機能することにより、ＬＥＤの温度上昇を抑制し、光出力の低下を防止することが可能となる。

特開２００６−３１３７１７号公報

しかしながら、このような従来のＬＥＤ電球では、グローブ内に位置する金属製の筐体の表面上にＬＥＤが設けられている。具体的には、従来のＬＥＤ電球は、ＬＥＤが発する口金側へ向かう光を全て遮るような構成を有する。そのため、従来のＬＥＤ電球は、ＬＥＤ（半導体発光素子）が発する光の大部分が筐体によって遮られるという問題がある。

本発明は、上述の問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、半導体発光素子が発する光の大部分が遮られることを抑制した電球形ランプ等を提供することである。

上述の課題を解決するために、本発明の一態様に係る電球形ランプは、基台および前記基台上に実装された半導体発光素子を有する発光モジュールと、前記発光モジュールに電力を供給するためのリード線とを備え、前記基台は、前記リード線により支持される。

したがって、半導体発光素子が発する光の大部分が遮られることを抑制することができる。

また、好ましくは、前記リード線は、弾性を有する弾性部を有する。

すなわち、電球形ランプは、基台および基台上に実装された半導体発光素子を有する発光モジュールと、発光モジュールに電力を供給するためのリード線とを備える。半導体発光素子が実装された前記基台は、弾性を有する弾性部を有するリード線により支持される。

したがって、電球形ランプを、例えば、貨物自動車により輸送する際において当該電球形ランプが振動したとしても、弾性部により、基台に伝わる振動を抑制（小さく）することができる。そのため、電球形ランプが振動したとしても、振動による不具合の発生を抑制することができる。

ここで、例えば、リード線の先端部と基台とを半田で接続した構成を有する電球形ランプ（以下、半田接続ランプという）を例としてあげる。また、半田接続ランプのリード線は、弾性部を有さないとする。

この場合、半田接続ランプが振動すると、基台に伝わる振動は抑制できない。そのため、リード線と基台との接続部分に応力が加わるため、リード線と基台との接続が外れる可能性がある。すなわち、この場合、上記振動による不具合は、例えば、リード線と基台との接続が外れるといった不具合である。

すなわち、本発明の一態様に係る電球形ランプは、当該電球形ランプが振動した場合における不具合の発生を抑制することができる。

また、好ましくは、前記弾性部は、前記基台の近傍に設けられる。

これにより、基台へ伝わる振動をより小さくすることができる。

また、好ましくは、前記基台は、第１面と、該第１面と反対側の第２面とを有し、前記基台には、前記基台の前記第１面から前記第２面に向かって該基台を貫通する孔部が設けられる。

また、好ましくは、前記リード線は、該リード線の一部が、前記基台の前記第２面から前記第１面へ向かって、前記孔部を貫通するように設けられ、前記弾性部は、前記リード線のうち、前記孔部を貫通していない部分の少なくとも一部であり、前記基台は、前記リード線の前記弾性部により支持される。

また、好ましくは、前記リード線の先端部分には、前記孔部に挿入され該孔部に固定される孔固定部が形成され、前記孔固定部は、板形状の支持部と、前記支持部の主面に固定される導電性のリードとから構成され、前記リードの一部は、前記基台の前記第２面から前記第１面へ向かって、前記孔部を貫通して、前記基台の前記第１面に接するようにかしめられ、前記支持部は、前記基台の前記第２面のうち、前記孔部の周縁部を支持する。

これにより、リード線を基台に強固に固定することができる。

また、好ましくは、前記孔部には、前記半導体発光素子と電気的に接続される導電性部材が充填されており、前記リード線は、前記基台の前記第２面側から前記導電性部材と電気的に接続される。

また、好ましくは、前記リード線の先端部分には、前記基台の端部を挟む屈曲部が形成される。

これにより、リード線を基台に強固に固定することができる。

また、好ましくは、前記基台の端部には、該基台の端部を挟む端部固定部が設けられ、前記リード線の先端部分は、前記端部固定部に接続される。

また、好ましくは、前記電球形ランプは、前記リード線を複数備え、前記複数のリード線の各々の先端部分には、屈曲部が形成され、前記複数のリード線の屈曲部は、それぞれ、前記基台の複数の端部を挟む。

これにより、基台を強固に固定することができる。

また、好ましくは、前記屈曲部により挟まれる、前記基台の少なくとも２つ端部は、同一の方向に平行である。

また、好ましくは、前記屈曲部により挟まれる、前記基台の少なくとも２つ端部は、該基台の角部である。

また、好ましくは、前記電球形ランプは、前記基台を複数備え、前記複数の基台の各々には、前記半導体発光素子が実装され、前記複数の基台は、該複数の基台を一体化するための形状を有する接続部により一体化され、一体化された前記複数の基台の少なくとも１つの基台の端部は、前記リード線により支持される。

また、好ましくは、前記電球形ランプは、前記リード線を少なくとも２本備え、一体化された前記複数の基台は、少なくとも２本の前記リード線により支持される。

また、好ましくは、一体化された前記複数の基台の少なくとも２つの端部の各々には、該端部を挟む端部固定部が設けられ、２本の前記リード線は、それぞれ、２つの前記端部固定部に接続される。

また、好ましくは、前記弾性部の形状は、Ｕ字形状である。

また、好ましくは、前記リード線の先端部分には、前記基台の端部を挟む端部挟み部が形成され、前記基台は、前記リード線の前記端部挟み部により挟まれて支持される。

すなわち、電球形ランプにおいて、半導体発光素子が実装された前記基台は、前記リード線の前記端部挟み部により挟まれて支持される。

したがって、半導体発光素子が実装された基台を強固に固定することができる。

また、好ましくは、前記端部挟み部は、前記リード線の先端部分が屈曲した屈曲部である。

また、好ましくは、前記屈曲部の形状は、Ｕ字形状である。

また、好ましくは、前記基台の主面の形状は、四角形であり、前記端部挟み部は、前記基台のうち、前記四角形の一辺に対応する部分を挟む。

また、好ましくは、前記電球形ランプは、前記リード線を複数備え、前記複数のリード線に、それぞれ形成される複数の前記端部挟み部は、それぞれ、前記基台の複数の端部を挟む。

また、好ましくは、前記複数の端部挟み部の各々は、該端部挟み部に対応する前記リード線の先端部分が屈曲した屈曲部である。

また、好ましくは、複数の前記屈曲部により挟まれる、前記基台の少なくとも２つ端部は、同一の方向に平行である。

また、好ましくは、複数の前記屈曲部により挟まれる、前記基台の少なくとも２つ端部は、該基台の角部である。

また、好ましくは、前記電球形ランプは、前記基台を複数備え、前記複数の基台の各々には、前記半導体発光素子が実装され、前記複数の基台は、該複数の基台を一体化するための形状を有する接続部により一体化され、前記リード線の先端部分には、一体化された前記複数の基台の少なくとも１つの基台の端部を挟む前記端部挟み部が形成され、一体化された前記複数の基台の少なくとも１つの基台は、前記リード線により支持される。

また、好ましくは、前記電球形ランプは、前記リード線を少なくとも２本備え、２本の前記リード線の先端部分の各々には、一体化された前記複数の基台の異なる端部を挟む前記端部挟み部が形成され、一体化された前記複数の基台は、少なくとも前記２本の前記リード線により支持される。

また、好ましくは、前記複数の基台の各々の主面の形状は、四角形であり、各前記端部挟み部は、異なる前記基台の四角形の一辺に対応する部分を挟む。

また、好ましくは、前記基台には、該基台を貫通する孔部が設けられ、前記孔部には、前記半導体発光素子と電気的に接続される導電性部材が充填されており、前記導電性部材は、前記リード線と接続され、前記基台は、前記導電性部材と接続される前記リード線により支持される。

すなわち、前記基台には、孔部が設けられ、前記孔部には、導電性部材が充填される。半導体発光素子が実装された前記基台は、前記導電性部材と接続されるリード線により支持される。

したがって、前記基台の孔部に充填される導電性部材は、当該基台に強固に固定される。前記基台は、前記導電性部材と接続されるリード線により支持される。そのため、半導体発光素子が実装された基台を強固に固定することができる。

また、好ましくは、前記基台は、第１面と、該第１面と反対側の第２面とを有し、前記リード線の先端部分は、前記第２面と平行な部分が形成されるよう屈曲し、前記リード線の先端部分のうち前記第２面と平行な部分は、前記導電性部材と接続される。

また、好ましくは、前記基台は、第１面と、該第１面と反対側の第２面とを有し、前記リード線は、前記基台の前記第２面側から前記導電性部材と電気的に接続される。

また、好ましくは、前記導電性部材は、サーメットからなる。

また、好ましくは、前記基台には、該基台を貫通する孔部が設けられ、前記リード線の先端部分には、前記孔部に挿入され固定される孔固定部が形成され、前記基台は、前記リード線により支持される。

すなわち、前記基台には、孔部が設けられる。半導体発光素子が実装された前記基台は、先端部分に、前記孔部に挿入され該孔部に固定される孔固定部が形成されるリード線により支持される。

つまり、基台の孔部には、孔固定部が固定される。前記基台は、先端部分に、前記孔固定部が形成されるリード線により支持される。そのため、半導体発光素子が実装された基台を強固に固定することができる。

また、好ましくは、前記基台は、第１面と、該第１面と反対側の第２面とを有し、前記孔部は、前記第１面および前記第２面を貫通し、前記孔固定部は、前記基台の前記第１面のうち前記孔部の周縁部と、前記基台の前記第２面のうち前記孔部の周縁部とを挟むことにより、該孔部に固定される。

これにより、孔固定部は、孔部に強固に固定される。

また、好ましくは、前記孔固定部および前記リード線は、一体形成される。

また、好ましくは、前記基台は、第１面と、該第１面と反対側の第２面とを有し、前記電球形ランプは、さらに、前記リード線の一部が露出するように前記リード線を固定する固定部を備え、前記固定部は、棒状の形状を有する棒部を有し、前記固定部は、前記基台の前記第２面側に設けられ、前記基台の前記第２面は、前記固定部の前記棒部の先端部分に固定される。

これにより、基台をさらに強固に固定することができる。

また、好ましくは、前記基台の前記第２面は、接着剤により、前記固定部の前記棒部の先端部分に固定される。

これにより、基台をさらに強固に固定することができる。

また、好ましくは、前記固定部は、可視光に対して透明な材料からなる。

これにより、半導体発光素子が発する光が固定部によって損失することを抑制することができる。

また、好ましくは、前記電球形ランプは、前記基台を複数備え、前記複数の基台の各々には、前記半導体発光素子が実装され、前記複数の基台の各々には、該基台を貫通する第１孔部および第２孔部が設けられ、各前記基台の前記第１孔部および前記第２孔部には、前記孔固定部が固定され、前記複数の基台は、各基台の１つの端部が近接するように、配置され、近接する、各基台の１つの端部には、前記第２孔部が設けられ、前記複数の基台は、該複数の基台の各々の前記第２孔部に固定される前記孔固定部を一体化した接続部により一体化され、前記リード線の先端部分には、一体化された前記複数の基台の少なくとも１つの基台に設けられる前記第１孔部に固定される前記孔固定部が形成され、一体化された前記複数の基台の少なくとも１つの基台は、前記リード線により支持される。

また、好ましくは、前記電球形ランプは、前記リード線を少なくとも２本備え、２本の前記リード線の各々の先端部分には、一体化された前記複数の基台に設けられる異なる前記孔固定部が形成され、一体化された前記複数の基台は、少なくとも２本の前記リード線により支持される。

本発明の一態様に係る照明装置は、このような電球形ランプを備える。

本発明により、半導体発光素子が発する光の大部分が遮られることを抑制することができる。

図１は、実施の形態１に係る電球形ランプの斜視図である。 図２は、実施の形態１に係る電球形ランプの分解斜視図である。 図３は、実施の形態１に係る電球形ランプの正面図である。 図４は、ＬＥＤモジュールの構成を示す断面図である。 図５は、基台の形状を説明するための図である。 図６は、半導体発光素子およびその周辺部の構成を示す図である。 図７は、点灯回路の構成を示す図である。 図８は、実施の形態１に係る固定構成を説明するための図である。 図９は、実施の形態１の変形例１に係る固定構成を説明するための図である。 図１０は、実施の形態１の変形例２に係る固定構成を説明するための断面図である。 図１１は、実施の形態１の変形例３に係る固定構成を説明するための断面図である。 図１２は、実施の形態１の変形例４に係る固定構成を説明するための断面図である。 図１３は、実施の形態１の変形例５に係る固定構成を説明するための断面図である。 図１４は、実施の形態１の変形例６に係る固定構成を説明するための図である。 図１５は、実施の形態１の変形例７に係る固定構成を説明するための図である。 図１６は、実施の形態１の変形例８に係る固定構成を説明するための図である。 図１７は、実施の形態１の変形例９に係る固定構成を説明するための図である。 図１８は、実施の形態１の変形例１０に係る固定構成を説明するための図である。 図１９は、実施の形態１の変形例１１に係る固定構成を説明するための図である。 図２０は、実施の形態１の変形例１２に係る固定構成を説明するための図である。 図２１は、実施の形態１の変形例１３に係る固定構成を説明するための図である。 図２２は、実施の形態１の変形例１４に係る固定構成を説明するための図である。 図２３は、実施の形態２に係る電球形ランプの斜視図である。 図２４は、実施の形態２に係る電球形ランプの分解斜視図である。 図２５は、実施の形態２に係る電球形ランプの正面図である。 図２６は、ＬＥＤモジュールの構成を示す断面図である。 図２７は、基台の形状を説明するための図である。 図２８は、実施の形態２の変形例１に係る固定構成を説明するための断面図である。 図２９は、実施の形態２の変形例２に係る固定構成を説明するための図である。 図３０は、実施の形態２の変形例３に係る固定構成を説明するための図である。 図３１は、実施の形態２の変形例４に係る固定構成を説明するための図である。 図３２は、実施の形態２の変形例５に係る固定構成を説明するための図である。 図３３は、実施の形態２の変形例６に係る固定構成を説明するための図である。 図３４は、実施の形態２の変形例７に係る固定構成を説明するための図である。 図３５は、実施の形態２の変形例８に係る固定構成を説明するための図である。 図３６は、実施の形態２の変形例９に係る固定構成を説明するための図である。 図３７は、実施の形態２の変形例１０に係る固定構成を説明するための図である。 図３８は、実施の形態３に係る電球形ランプの斜視図である。 図３９は、実施の形態３に係る電球形ランプの分解斜視図である。 図４０は、実施の形態３に係る電球形ランプの正面図である。 図４１は、ＬＥＤモジュールの構成を示す断面図である。 図４２は、基台の形状を説明するための図である。 図４３は、実施の形態３の変形例１に係る固定構成を説明するための断面図である。 図４４は、実施の形態３の変形例２に係る固定構成を説明するための断面図である。 図４５は、実施の形態３の変形例３に係る固定構成を説明するための図である。 図４６は、実施の形態４に係る電球形ランプの斜視図である。 図４７は、実施の形態４に係る電球形ランプの分解斜視図である。 図４８は、実施の形態４に係る電球形ランプの正面図である。 図４９は、ＬＥＤモジュールの構成を示す断面図である。 図５０は、実施の形態４に係る固定構成を説明するための図である。 図５１は、実施の形態４の変形例１に係る固定構成を説明するための断面図である。 図５２は、実施の形態４の変形例２に係る固定構成を説明するための断面図である。 図５３は、実施の形態４の変形例３に係る固定構成を説明するための図である。 図５４は、本発明の一態様に係る照明装置の概略断面図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の構成要素には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明を省略する場合がある。

なお、実施の形態において例示される各構成要素の寸法、材質、形状、それらの相対配置などは、本発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるものであり、本発明はそれらの例示に限定されるものではない。また、各図における各構成要素の寸法は、実際の寸法と異なる場合がある。

＜実施の形態１＞
（電球形ランプの全体構成）
まず、本実施の形態に係る電球形ランプ１００の全体構成について、図１〜図３を参照しながら説明する。

図１は、実施の形態１に係る電球形ランプの斜視図である。図１〜図３において、Ｘ，Ｙ，Ｚ方向の各々は、互いに直交する。以下の図に示されるＸ，Ｙ，Ｚ方向の各々も、互いに直交する。

図２は、実施の形態１に係る電球形ランプの分解斜視図である。

図３は、実施の形態１に係る電球形ランプの正面図である。なお、図３において、口金１９０の内部に位置する、点灯回路１８０と給電用かつ保持用のリード線１７０ａ，１７０ｂの一部とは、点線で示されている。

電球形ランプ１００は、透光性のグローブ１１０に口金１９０が取り付けられた電球である。グローブ１１０内には、半導体発光素子が実装されたＬＥＤモジュール２００が収納されている。

具体的には、図１〜図３に示すように、電球形ランプ１００は、ＬＥＤモジュール２００と、リード線１７０ａ，１７０ｂと、グローブ１１０と、固定部１２０と、口金１９０と、点灯回路１８０とを備える。

ＬＥＤモジュール２００は、所定の色の照明光を放出する発光モジュールである。ＬＥＤモジュール２００の詳細な構成については後述する。なお、後述のＬＥＤモジュール２００Ａ，２０１Ａ，２０２Ａ，２００Ｎ，２００Ｂ，２００Ｃ，２００Ｄ，２００Ｅ，も、ＬＥＤモジュール２００と同様な発光モジュールである。

リード線１７０ａ，１７０ｂは、後述の半導体発光素子に電力を供給するための電線であって、かつ、ＬＥＤモジュールをグローブ１１０内の一定の位置に保持（固定）するための電線である。ＬＥＤモジュール２００は、リード線１７０ａ，１７０ｂと電気的に接続される。

リード線１７０ａは、内部リード線１７１ａ、ジュメット線１７２ａ、外部リード線１７３ａをこの順で接合した複合線である。リード線１７０ｂは、内部リード線１７１ｂ、ジュメット線１７２ｂ、外部リード線１７３ｂをこの順で接合した複合線である。

以下においては、リード線１７０ａ，１７０ｂの各々を、単に、リード線１７０とも表記する。また、以下においては、内部リード線１７１ａ，１７１ｂの各々を、単に、内部リード線１７１とも表記する。また、以下においては、ジュメット線１７２ａ，１７２ｂの各々を、単に、ジュメット線１７２とも表記する。また、以下においては、外部リード線１７３ａ，１７３ｂの各々を、単に、外部リード線１７３とも表記する。

内部リード線１７１は、後述の固定部１２０からＬＥＤモジュール２００に向かって延びる電線である。内部リード線１７１は、後述の基台２１０に接合され、ＬＥＤモジュール２００（基台２１０）を支持している。すなわち、後述の基台２１０は、リード線１７０ａ，１７０ｂにより支持される。

ジュメット線１７２は、固定部１２０内に封着される。外部リード線１７３は、点灯回路１８０から固定部１２０に向かって延びる電線である。内部リード線１７１および外部リード線１７３は、例えば、銅を含む金属線である。

ここで、リード線１７０は、熱伝導率が高い銅を含む金属線であることが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール２００で生じた熱を、積極的にリード線１７０を介して、口金１９０に逃がすことができる。また、リード線１７０は、ＬＥＤモジュール２００を支えるのに十分な強度を有する。

なお、リード線１７０は、複合線であることに限定されず、同一の金属線からなる単線であってもよい。また、リード線１７０は、必ずしも２本である必要はない。例えば、電球形ランプ１００は、複数のＬＥＤモジュール２００をグローブ１１０内に備える場合、ＬＥＤモジュール２００ごとに２本のリード線１７０を備えてもよい。つまり、電球形ランプ１００は、ＬＥＤモジュール２００の数の２倍の数のリード線１７０を備えてもよい。

固定部１２０は、可視光に対して透明な材料からなるステムである。当該透明な材料は、例えば、軟質ガラスである。

これにより、電球形ランプ１００は、後述の半導体発光素子３００が発する光が固定部１２０によって損失することを抑制することができる。また、電球形ランプ１００は、固定部１２０によって影が形成されることを防ぐこともできる。また、半導体発光素子３００が発した光によって固定部１２０が光り輝くので、電球形ランプ１００は、視覚的に優れた美観を発揮することも可能となる。

なお、固定部１２０は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、また軟質ガラス製である必要もない。例えば、固定部１２０は、高熱伝導性の樹脂からなる部材であってもよい。高熱伝導性の樹脂としては、例えば、アルミナあるいは酸化亜鉛などの金属製粒子が混入されたシリコーン樹脂が利用されればよい。

この場合、電球形ランプ１００は、ＬＥＤモジュール２００で生じた熱を固定部１２０を介して積極的に口金１９０に逃がすことが可能となる。その結果、電球形ランプ１００は、温度上昇による半導体発光素子３００の発光効率の低下及び寿命の低下を抑制することが可能となる。

また、固定部１２０は、リード線１７０を構成する内部リード線１７１、ジュメット線１７２および外部リード線１７３のうち、ジュメット線１７２を封止する。すなわち、固定部１２０は、リード線１７０の一部（内部リード線１７１）が露出するように、リード線１７０を固定する。

固定部１２０は、グローブ１１０の開口部からグローブ１１０の内方に向かって延びるように設けられている。具体的には、固定部１２０は、その長手方向がＺ方向と一致するように、例えばグローブ１１０の開口縁部１１１に接合されている。つまり、本実施の形態に係る固定部１２０は、一般的な白熱電球に用いられるステムがグローブ１１０の内方に延伸されたような部材である。

また、固定部１２０は、棒状の形状を有する棒部１２０ａを有する。

なお、固定部１２０を構成する材料は、ガラスに限定されず、アクリル等の樹脂や金属、セラミック等であってもよい。

グローブ１１０は、ＬＥＤモジュール２００、リード線１７０ａ，１７０ｂ、固定部１２０の一部等を覆う。ＬＥＤモジュール２００は、グローブ１１０の中心部付近に配置される。グローブ１１０は、透光性の材料から構成される。透光性の材料は、例えば、可視光に対して透明なシリカガラスである。

したがって、ユーザがグローブ１１０内に収納されたＬＥＤモジュール２００を、グローブ１１０の外側から視認できる。また、電球形ランプ１００は、後述の半導体発光素子３００が発する光がグローブ１１０によって損失することを抑制することができる。さらに、電球形ランプ１００は、高い耐熱性を得ることができる。

ＬＥＤモジュール２００からの光は、グローブ１１０を透過して、外部へ放出される。

ＬＥＤモジュール２００が、グローブ１１０の中心部付近に配置されることにより、ＬＥＤモジュール２００が光を発するときに、全配光特性を得ることができる。

なお、グローブ１１０を構成する材料は、ガラスに限定されず、アクリル等の樹脂であってもよい。

グローブ１１０の形状は、一端が球状に閉塞され、他端に開口部を有する形状である。言い換えると、グローブ１１０の形状は、中空の球の一部が、当該球の中心部から遠ざかる方向に延びながら狭まったような形状である。グローブ１１０の形状は、一般的な白熱電球と同様のＡ形（ＪＩＳ Ｃ７７１０）形状である。

なお、グローブ１１０の形状はＡ形に限定されず、Ｇ形、Ｅ形等であってもよい。また、グローブ１１０は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、シリカガラス製である必要もない。例えば、グローブ１１０は、アクリル等の樹脂製の部材であってもよい。

固定部１２０の下部の形状は、開口縁部１１１の形状と一致するようなフレア状に形成されている。そして、フレア状に形成された固定部１２０の下部は、グローブ１１０の開口部を塞ぐように、グローブ１１０の開口縁部１１１に接合されている。

これにより、グローブ１１０の内部は、気密性が保持される。これにより、グローブ１１０の内部に、水あるいは水蒸気が浸入することを防ぐことができる。したがって、水分によるＬＥＤモジュール２００の劣化及びＬＥＤモジュール２００とリード線１７０との接続部分の劣化を抑制することができる。

また、固定部１２０には、２本のリード線１７０それぞれの一部が封着されている。その結果、グローブ１１０内の気密性が保たれた状態で、グローブ１１０内にあるＬＥＤモジュール２００にグローブ１１０外から電力を供給することが可能となる。

なお、固定部１２０は、必ずしもグローブ１１０の開口部を塞ぐ必要はなく、開口縁部１１１の一部に取り付けられてもよい。

口金１９０は、グローブ１１０の開口部を覆うように、セメント等の接着剤を用いてグローブ１１０に取り付けられる。口金１９０は、交流電力を受電するための受電部である。口金１９０の外側の側面には、導電性のスクリュー部１９１が形成される。口金１９０の底部には、アイレット１９２が形成される。

口金１９０は、一例として、Ｅ２６形の口金である。口金１９０は、図示しないＥ２６口金用ソケットに取り付けられる。Ｅ２６口金用ソケットには、図示しない商用交流電源から交流電力が供給される。すなわち、口金１９０のスクリュー部１９１およびアイレット１９２には、図示しないＥ２６口金用ソケットから交流電力が供給される。

なお、口金１９０は、Ｅ２６形の口金に限定されない。口金１９０は、例えば、Ｅ１７形の口金であってもよい。また、口金１９０は、必ずしもネジ込み形の口金である必要はなく、例えば、差し込み形などの口金であってもよい。

口金１９０の内部には、点灯回路１８０が収納される。点灯回路１８０は、スクリュー部１９１およびアイレット１９２の各々と電気的に接続される。点灯回路１８０は、スクリュー部１９１およびアイレット１９２から、交流電力を受電する。また、点灯回路１８０は、リード線１７０ａ，１７０ｂと電気的に接続される。

点灯回路１８０は、詳細は後述するが、交流電力を直流電力に変換する回路である。

なお、口金１９０に供給される電力は、商用交流電源からの交流電力に限定されない。口金１９０に供給される電力は、例えば、電池から供給される直流電力であってもよい。この場合、点灯回路１８０は、不要となる。

なお、口金１９０は、グローブ１１０の開口部に直接取り付けられる構成としたが、この構成に限定されない。口金１９０は、グローブ１１０に間接的に取り付けられてもよい。例えば、口金１９０は、樹脂ケース等の樹脂部品を介して、グローブ１１０に取り付けられてもよい。上記樹脂ケースには、例えば、点灯回路等が収納されてもよい。

（ＬＥＤモジュールの構成）
図４は、ＬＥＤモジュール２００の構成を示す断面図である。なお、図４には、ＬＥＤモジュール２００に含まれないリード線１７０ａ，１７０ｂも示される。

なお、リード線１７０ａ，１７０ｂの形状の詳細については後述する。

ＬＥＤモジュール２００は、グローブ１１０内に収納され、好ましくは、グローブ１１０によって形成される球形状の中心位置に配置される。当該中心位置は、例えばグローブ１１０の内径の大きい部分の内部の位置である。このように中心位置にＬＥＤモジュール２００が配置されることにより、電球形ランプ１００は、点灯時に、従来のフィラメントコイルを用いた一般の白熱電球と近似した全周配光特性を得ることができる。

図４を参照して、ＬＥＤモジュール２００は、基台２１０と、複数の半導体発光素子３００と、封止部２２０とを備える。

基台２１０は、例えば、可視光に対して透光性を有する部材からなる。当該部材は、例えば、アルミナを含むセラミックである。

なお、透光性の材料は、セラミックに限定されず、樹脂、ガラス等であってもよい。

基台２１０は、可視光の透過率が高い部材であることが好ましい。これにより、半導体発光素子３００が発する光が基台２１０の内部を透過して、半導体発光素子３００が実装されていない部分からも光が出射される。

したがって、半導体発光素子３００が基台の一側面だけに実装された場合であっても、他の側面からも光が出射され、白熱電球と同様の配光特性を得ることが可能となる。

なお、基台２１０全体でなく、基台２１０の一部のみが、可視光に対して透光性を有していてもよい。

なお、基台２１０は、必ずしも透光性を有する必要はない。その場合、例えば、半導体発光素子３００が基台２１０の複数の側面に実装されればよい。

基台２１０の形状は、図５（ａ）に示されるように、四角柱形状である。この場合、基台２１０のＸ方向の長さは、例えば、２０ｍｍである。基台２１０のＹ方向の長さ（幅）は、例えば、１ｍｍである。基台２１０のＺ方向の厚みは、例えば、０．８ｍｍである。

なお、基台２１０の形状は、四角柱形状に限定されず、他の形状であってもよい。基台２１０の形状は、例えば、図５（ｂ）に示されるように、板形状であってもよい。この場合、基台２１０のＸ方向の長さは、例えば、２０ｍｍである。基台２１０のＹ方向の長さ（幅）は、例えば、１０ｍｍである。基台２１０のＺ方向の厚みは、例えば、０．８ｍｍである。

基台２１０の形状が四角柱形状である場合、電球形ランプ１００は、白熱電球のフィラメントを擬似的にＬＥＤモジュール２００により再現することが可能となる。

なお、基台２１０の形状及び大きさは、一例であり、他の形状及び大きさであってもよい。基台２１０の形状は、例えば、六角柱形状、八角柱形状であってもよい。

基台２１０の長手方向（Ｘ方向）の両端部のそれぞれには、導電性の給電端子２４１ａ，２４１ｂが設けられる。

リード線１７０ａ，１７０ｂの端部は、半田により、それぞれ、給電端子２４１ａ，２４１ｂに固定される。すなわち、リード線１７０ａ，１７０ｂは、それぞれ、給電端子２４１ａ，２４１ｂと電気的に接続される。つまり、リード線１７０ａ，１７０ｂは、半田により、基台２１０（ＬＥＤモジュール２００）に固定される。

基台２１０は、主面２１１を有する。主面２１１には、複数の半導体発光素子３００が直線状に並ぶように実装される。すなわち、給電端子２４１ａと、給電端子２４１ｂとの間には、複数の半導体発光素子３００が直線状に並ぶように、基台２１０の主面２１１に実装される。

以下においては、四角柱形状または板形状の基台の主面を、第１面ともいう。また、以下においては、基台の第１面と反対側の面を第２面という。第１面は、例えば、主面２１１である。第２面は、基台２１０の主面２１１と反対側の面である。すなわち、基台２１０は、第１面と、第２面とを有する。

基台２１０の主面２１１に直線状に並ぶように実装される複数の半導体発光素子３００から、発光素子群３００ａが形成される。発光素子群３００ａを形成する複数の半導体発光素子３００は、電気的に直列に接続されている。

発光素子群３００ａを形成する複数の半導体発光素子３００には、リード線１７０ａ，１７０ｂから電力が供給される。すなわち、リード線１７０ａ，１７０ｂは、複数の半導体発光素子３００に電力を供給するための電線である。すなわち、リード線１７０ａ，１７０ｂは、発光モジュールとしてのＬＥＤモジュール２００に電力を供給するための電線である。

なお、基台２１０の形状が四角柱形状である場合、発光素子群３００ａを形成する複数の半導体発光素子３００は、主面２１１とは異なる、基台２１０の側面に形成されてもよい。

基台２１０には、孔部２５０ａ，２５０ｂが設けられる。孔部２５０ａ，２５０ｂの各々は、基台２１０の主面２１１（第１面）から該主面２１１と反対側の第２面に向かって該基台２１０を貫通する貫通孔である。

以下においては、孔部２５０ａ，２５０ｂの各々を、単に、孔部２５０とも表記する。孔部２５０の各々は、Ｚ方向に対し斜めの方向に延在する。

なお、孔部２５０は、Ｚ方向に対し斜めの方向に延在する構成に限定されず、Ｚ方向に沿って延在してもよい。

なお、固定部１２０は、基台２１０の主面２１１（第１面）と反対側の面（第２面）側に設けられる。

以下においては、図４の発光素子群３００ａを構成する複数の半導体発光素子３００のうち、左端の半導体発光素子３００を、左端半導体発光素子ともいう。また、以下においては、図４の発光素子群３００ａを構成する複数の半導体発光素子３００のうち、右端の半導体発光素子３００を、右端半導体発光素子ともいう。

半導体発光素子３００は、詳細は後述するが、青色光を発するＬＥＤチップである。

主面２１１に実装される複数の半導体発光素子３００は、ワイヤ３０１により、電気的に直列接続される。ワイヤ３０１は、例えば、金線である。

左端半導体発光素子は、ワイヤ３０１を介して、給電端子２４１ａ（リード線１７０ａ）と電気的に接続される。右端半導体発光素子は、ワイヤ３０１を介して、給電端子２４１ｂ（リード線１７０ｂ）と電気的に接続される。

発光素子群３００ａを構成する半導体発光素子３００の数は、一例として、１２である。なお、発光素子群３００ａを構成する半導体発光素子３００の数は、１２に限定されず、ＬＥＤモジュールの使用用途に応じて適宜変更されてもよい。

直線状に並ぶ複数の半導体発光素子３００と、当該各半導体発光素子３００に接続されるワイヤ３０１とは、封止部２２０により封止される。すなわち、封止部２２０は、発光素子群３００ａを封止する。つまり、封止部２２０は、Ｘ方向に延在する。そのため、封止部２２０の形状は、線状である。すなわち、封止部２２０の形状は、長尺状である。

なお、半導体発光素子３００が基台２１０に強固に接続されていれば、半導体発光素子３００が封止部２２０により封止されない構成としてもよい。

封止部２２０は、例えば、シリコーン樹脂等の透光性樹脂である。封止部２２０内には、波長変換材である蛍光体（不図示）、光拡散材（不図示）等が分散されている。当該蛍光体は、例えば、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）蛍光体（（Ｙ，Ｇｄ）₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅ³⁺、Ｙ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅ³⁺）である。光拡散材は、例えば、シリカなどである。

封止部２２０のＸ方向からみた断面の形状は、例えば、ドーム状である。当該断面の幅は、例えば、１ｍｍであり、当該断面の高さは０．２ｍｍである。

なお、図５（ｂ）のように、基台２１０の形状が、板形状である場合、主面２１１には、発光素子群３００ａを封止する封止部２２０が、例えば、３つ形成される。すなわち、基台２１０の主面２１１には、３組の発光素子群３００ａが形成される。この場合、３組の発光素子群３００ａは、電気的に直列接続される。

なお、板形状の基台（基台２１０）に形成される発光素子群３００ａは、３組に限定されず、２組または４組以上であってもよい。

ＬＥＤモジュール２００は、基台２１０の主面２１１が、グローブ１１０の頂上の方向に向くように、リード線１７０ａ，１７０ｂにより固定される。

図６は、半導体発光素子３００およびその周辺部の構成を示す図である。半導体発光素子３００は、フェイスアップタイプのＬＥＤチップである。

なお、半導体発光素子３００は、フェイスアップタイプに限定されず、フェイスダウンタイプ（フリップチップ）のＬＥＤチップであってもよい。また、半導体発光素子３００は、ＬＥＤに限定されず、例えば、光を発する他の素子であってもよい。

図６を参照して、半導体発光素子３００は、サファイア基板３１０と、窒化物半導体部３２０と、アノード電極３３０ａと、カソード電極３３０ｂとを含む。

窒化物半導体部３２０は、サファイア基板３１０上に形成される。窒化物半導体部３２０は、異なる組成からなる窒化物半導体層３２１，３２２，３２３からなる。窒化物半導体層３２２は、光を発する発光層（活性層）である。

窒化物半導体部３２０（窒化物半導体層３２３）上には、アノード電極３３０ａが形成される。窒化物半導体層３２１の端部には、カソード電極３３０ｂが形成される。

アノード電極３３０ａ上には、ワイヤーボンド部３３１が形成され、カソード電極３３０ｂ上には、ワイヤーボンド部３３２が形成される。ワイヤーボンド部３３１，３３２には、ワイヤ３０１が電気的に接続される。すなわち、半導体発光素子３００には、２本のワイヤ３０１により、電力（電圧）が供給される。

アノード電極３３０ａと、カソード電極３３０ｂとの間に電力（電圧）が供給されると、発光層（窒化物半導体層３２２）は、青色光を発する。当該青色光の一部は、封止部２２０内の波長変換材（蛍光体）に吸収され、他の波長の光に変換される。蛍光体が、ＹＡＧ蛍光体である場合、当該青色光は、波長変換材（蛍光体）により、黄色光に変換される。

波長変換材（蛍光体）により吸収されなかった青色光と、変換された黄色光とは、封止部２２０内で拡散し、混合されることにより、封止部２２０から白色光となって出射される。

基台２１０は、透光性を有するため、線状の封止部２２０から発する白色光は、基台２１０の内部を透過し、基台２１０の裏面側および側面側からも出射される。

また、基台２１０の主面２１１上に、波長変換材を含む封止部２２０が線状に配置されている。そのため、点灯時に基台２１０のどの面側から見ても、封止部２２０は、既存の白熱電球のフィラメントコイルのように輝いて見える。

なお、波長変換材を含む封止部２２０は、基台２１０において、半導体発光素子３００が実装されていない裏面に配置されてもよい。この場合、当該裏面から出射する青色光を黄色光に変換し、白色光を合成することができる。

サファイア基板３１０は、ボンディング材３０２により、基台２１０の主面２１１に固定される。すなわち、半導体発光素子３００は、ボンディング材３０２により、基台２１０の主面２１１に固定される。

ボンディング材３０２は、透光性の材料からなる。当該透光性の材料は、例えば、酸化金属からなるフィラーを含有するシリコーン樹脂である。ボンディング材３０２に透光性の材料を使用することにより、半導体発光素子３００におけるサファイア基板３１０側、及び当該サファイア基板３１０の側面から出る光の損失を低減することができ、ボンディング材３０２による影の発生を防ぐことができる。

なお、基台２１０を構成する材料は、透光性を有することに加え、放熱性を高めるために熱伝導率および熱放射の放射率が高い材料が好ましい。当該材料は、硬脆材と呼ばれる材料である。硬脆材は、ガラスやセラミック等の総称である。

上記放射率は、０から１の間で表される。１は、黒体輻射の値である。波長域や表面状態にもよるが、ガラスやセラミックの場合、放射率は、０．７５−０．９５と、黒体輻射（１）に近い値である。実用上は、放射率は、好ましくは、０．８以上、より好ましくは０．９以上である。

また、ＬＥＤモジュール２００の容積は、電球形ランプ１００全体に比べて小さい。なお、ＬＥＤモジュール２００の熱容量が少ない場合は、基台２１０の放射率を高めて、熱を逃がす構成が好ましい。

封止部２２０に含まれる波長変換材は、ＹＡＧ蛍光体に限定されない。当該波長変換材は、例えば、（Ｓｒ，Ｂａ）₂ＳｉＯ₄：Ｅｕ²⁺、Ｓｒ₃ＳｉＯ₅：Ｅｕ²⁺などの黄色蛍光体であってもよい。また、当該波長変換材は、例えば、（Ｂａ，Ｓｒ）₂ＳｉＯ₄：Ｅｕ²⁺、Ｂａ₃Ｓｉ₆Ｏ₁₂Ｎ₂：Ｅｕ²⁺などの緑色蛍光体であってもよい。当該波長変換材は、例えば、ＣａＡｌＳｉＮ₃：Ｅｕ²⁺、Ｓｒ₂（Ｓｉ，Ａｌ）₅（Ｎ，Ｏ）₈：Ｅｕ²⁺などの赤色蛍光体であってもよい。

なお、封止部２２０を構成する材料は、シリコーン樹脂に限定されない。封止部２２０を構成する材料は、フッ素系樹脂など有機材のほか、低融点ガラス、ゾルゲルガラス等の無機材等であってもよい。無機材は有機材に比べ耐熱特性が優れているので、無機材からなる封止部２２０は、高輝度化に有利である。

図７は、点灯回路１８０の構成を示す図である。点灯回路１８０は、ブリッジ型全波整流回路である。

図７を参照して、点灯回路１８０は、ダイオードブリッジ１８１と、コンデンサ１８２と、抵抗１８３と、端子１８４ａ，１８４ｂ，１８５ａ，１８５ｂとを含む。

ダイオードブリッジ１８１の入力端子１８１ａ，１８１ｂは、それぞれ、端子１８４ａ，１８４ｂと電気的に接続される。端子１８４ａは、スクリュー部１９１と電気的に接続される。端子１８４ｂは、アイレット１９２と電気的に接続される。したがって、口金１９０が、図示しない照明装置のソケットに取り付けられることにより、端子１８４ａ，１８４ｂに、交流電力が供給される。

抵抗１８３は、電流量を調整するための抵抗である。抵抗１８３の一端は、端子１８５ａと電気的に接続される。コンデンサ１８２の一端は、端子１８５ｂと電気的に接続される。

端子１８５ａ，１８５ｂは、それぞれ、リード線１７０ａ，１７０ｂと電気的に接続される。端子１８５ａ，１８５ｂには、ダイオードブリッジ１８１およびコンデンサ１８２により、交流電力から変換された直流電力（直流電圧）が供給される。

すなわち、リード線１７０ａ，１７０ｂには、点灯回路１８０により変換された直流電力（直流電圧）が供給される。

なお、点灯回路１８０の構成は、図７に示される平滑回路を含む構成に限定されない。点灯回路１８０は、例えば、調光回路、昇圧回路などを組み合わせた回路であってもよい。

以下、電球形ランプに含まれるＬＥＤモジュールを固定する構成について、詳細に説明する。

図８は、実施の形態１に係る固定構成を説明するための図である。ここで、固定構成とは、ＬＥＤモジュール（基台）を固定するための構成である。実施の形態１では、ＬＥＤモジュール２００の固定構成を説明する。

図８（ａ）は、固定される前のＬＥＤモジュール２００と、当該ＬＥＤモジュール２００を固定するリード線１７０ａ，１７０ｂとを示す断面図である。

図８（ｂ）は、固定される前のＬＥＤモジュール２００と、リード線１７０ａ，１７０ｂとを示す断面図である。

図８（ｃ）は、リード線１７０ａ，１７０ｂにより支持（固定）されたＬＥＤモジュール２００の断面図である。前述したように、リード線１７０ａ，１７０ｂの各々を、単に、リード線１７０とも表記する。

図４および図８を参照して、リード線１７０は、弾性を有する弾性部１７を有する。

具体的には、リード線１７０ａ，１７０ｂの各々には、弾性部１７が形成される。弾性部１７は、リード線１７０ａ，１７０ｂの各々の一部がＵ字形状に加工された部分である。すなわち、弾性部１７の形状は、Ｕ字形状である。

なお、図８（ｂ）に示されるように、各リード線１７０において、弾性部１７が形成されている部分より先端部分の形状は、基台２１０に固定される前は、線状である。また、弾性部１７のＸ方向の大きさは、孔部２５０ａ，２５０ｂの各々の直径より大きい。

したがって、各リード線１７０を基台２１０に固定する工程において、各リード線１７０の先端部分を、基台２１０の孔部２５０に通すと、弾性部１７の最上部が基台２１０と接することにより、グローブ１１０内における基台２１０の位置が固定される（図８（ｂ）参照）。

すなわち、各リード線１７０の弾性部１７は、各リード線１７０を基台２１０に固定する工程において、グローブ１１０内における基台２１０の位置合わせを行う機能を有する。

なお、弾性部１７の形状は、Ｕ字形状に限定されず、弾性を有する形状であれば、他の形状であってもよい。弾性部１７の形状は、例えば、ばね形状、コイル形状であってもよい。

リード線１７０ａは、該リード線１７０ａの一部が、基台２１０の主面２１１（第１面）と反対側の第２面から主面２１１（第１面）へ向かって、孔部２５０ａを貫通するように設けられる。また、リード線１７０ｂは、該リード線１７０ｂの一部が、基台２１０の主面２１１（第１面）の反対側の第２面から主面２１１（第１面）へ向かって、孔部２５０ｂを貫通するように設けられる。

図８（ｂ）のリード線１７０ａの先端部分は、発光素子群３００ａに含まれる前述の左端半導体発光素子に向かうように折り曲げられる（図８（ｃ）参照）。そして、リード線１７０ａの先端部分は、左端半導体発光素子のワイヤーボンド部３３１に接続されるワイヤ３０１と、例えば、半田等により電気的に接続される。

また、図８（ｂ）のリード線１７０ｂの先端部分は、発光素子群３００ａに含まれる前述の右端半導体発光素子に向かうように折り曲げられる（図８（ｃ）参照）。そして、リード線１７０ｂの先端部分は、右端半導体発光素子のワイヤーボンド部３３２に接続されるワイヤ３０１と、例えば、半田等により電気的に接続される。

すなわち、リード線１７０ａ，１７０ｂは、点灯回路１８０からの直流電力を、発光素子群３００ａに供給可能なように、発光素子群３００ａと電気的に接続される。

各リード線１７０の有する弾性部１７は、リード線１７０のうち、孔部２５０を貫通していない部分の少なくとも一部である。

また、基台２１０は、リード線１７０ａ，１７０ｂの各々の弾性部１７により支持される。すなわち、弾性部１７は、基台２１０の近傍に設けられる。

この構成により、例えば、製品としての電球形ランプ１００を、例えば、貨物自動車により輸送する際に、電球形ランプ１００が振動したとしても、弾性部１７により振動が吸収され、基台２１０（ＬＥＤモジュール２００）に伝わる振動を抑制（小さく）することができる。そのため、電球形ランプが振動したとしても、振動による不具合の発生を抑制することができる。

ここで、比較品として例えば、リード線の先端部と基台とを半田で接続した構成を有する電球形ランプ（以下、半田接続ランプという）を例としてあげる。また、この半田接続ランプのリード線は、本実施形態に係る電球形ランプ１００とは異なり、弾性部を有さないとする。

この場合、半田接続ランプが振動すると、弾性部を有さないために基台に伝わる振動は抑制できない。そのため、リード線と基台との接続部分に応力が加わるため、リード線と基台との接続が外れる可能性がある。すなわち、この場合、振動による不具合は、例えば、リード線と基台との接続が外れ不点灯となるといった不具合である。

つまり、当該振動による不具合は、例えば、リード線１７０を基台２１０に固定する半田が取れ、半導体発光素子３００に電力が供給されなくなり不点灯が発生するといった不具合である。

すなわち、実施の形態１に係る電球形ランプ１００は、当該電球形ランプ１００が振動した場合におけるこのような不具合の発生を抑制することができる。

また、半導体発光素子３００が実装された基台２１０は、リード線１７０により支持される。これにより、基台２１０に実装された半導体発光素子３００が発する光の大部分が遮られることを抑制することができる。

また、基台２１０は、透光性を有する。したがって、基台２１０に実装された半導体発光素子３００が発する光は、基台２１０を透過する。これにより、半導体発光素子３００が発する光の大部分が遮られることを防止できる。すなわち、十分な配光角を得ることができる。

なお、弾性部１７は、リード線１７０において、基台２１０から所定距離だけ離れた位置に設けられてもよい。当該所定距離は、例えば、弾性部１７のＺ方向の長さに相当する距離である。

＜実施の形態１の変形例１＞
図９は、実施の形態１の変形例１に係る固定構成を説明するための図である。実施の形態１の変形例１では、ＬＥＤモジュール２００Ａの固定構成を説明する。

以下においては、実施の形態１の変形例１に係る電球形ランプを、電球形ランプＡ１１ともいう。電球形ランプＡ１１は、電球形ランプ１００と比較して、ＬＥＤモジュール２００の代わりにＬＥＤモジュール２００Ａを備える点と、リード線１７０ａ，１７０ｂの代わりにリード線１７４ａ，１７４ｂを備える点とが異なる。それ以外の電球形ランプＡ１１の構成は、電球形ランプ１００と同様なので詳細な説明は行わない。

ＬＥＤモジュール２００Ａは、図４、図８等に示されるＬＥＤモジュール２００と比較して、基台２１０の代わりに基台２１０ａを備える点が異なる。それ以外のＬＥＤモジュール２００Ａの構成は、ＬＥＤモジュール２００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

基台２１０ａは、基台２１０と比較して、孔部２５０ａ，２５０ｂの代わりに、孔部２５１ａ，２５１ｂが設けられている点が異なる。それ以外の基台２１０ａの構成は、基台２１０と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

基台２１０ａの形状は、四角柱形状または板形状である。

孔部２５１ａ，２５１ｂの各々は、基台２１０ａの主面２１１（第１面）から該主面２１１の反対側の第２面に向かって該基台２１０ａを貫通する貫通孔である。以下においては、孔部２５１ａ，２５１ｂの各々を、単に、孔部２５１とも表記する。孔部２５１の各々は、Ｚ方向に沿って延在する。

図９（ａ）は、リード線１７４ａ，１７４ｂにより固定されたＬＥＤモジュール２００Ａの断面図である。

以下においては、リード線１７４ａ，１７４ｂの各々を、単に、リード線１７４とも表記する。電球形ランプＡ１１の固定部１２０は、リード線１７０と同様に、リード線１７４の一部が露出するように、リード線１７４を固定する。

リード線１７４は、図４のリード線１７０と比較して、リード線１７４の先端部分に孔固定部２０が形成されている点が異なる。それ以外のリード線１７４の構成および機能は、リード線１７０と同様なので詳細な説明は繰り返さない。リード線１７４ａ，１７４ｂは、それぞれ、リード線１７０ａ，１７０ｂに対応する。

ＬＥＤモジュール２００Ａ（基台２１０ａ）は、リード線１７４ａ，１７４ｂにより固定（支持）される。

具体的には、リード線１７４ａ，１７４ｂの各々の先端部分には、孔固定部２０が形成される。孔固定部２０は、孔部２５１に挿入され該孔部２５１に固定される部分である。すなわち、孔固定部２０は、孔部２５１を利用して、該リード線１７４を基台２１０ａに固定する部分である。

孔固定部２０は、リード線１７４ａ，１７４ｂの各々の先端部分が、図９（ａ）、図９（ｃ）に示す形状に加工された部分である。

図９（ｂ）は、ＬＥＤモジュール２００Ａに固定される前の、孔固定部２０の形状を示す図である。図９（ｂ）を参照して、孔固定部２０は、複数のリード２１と、支持部２３とから構成される。

リード２１および支持部２３の各々は、リード線１７４を構成する材料と同じ材料（金属）から構成される。リード２１は、折り曲げ可能な導電性の金属である。

支持部２３の形状は板形状である。支持部２３のＸ方向の大きさは、孔部２５１ａ，２５１ｂの各々の直径より大きい。リード２１は、支持部２３の主面に固定される。

したがって、各リード線１７４を基台２１０ａに固定する工程において、各リード線１７４のリード２１を、基台２１０ａの孔部２５１に通すと、支持部２３の上面（主面）が基台２１０ａと接することにより、グローブ１１０内における基台２１０ａの位置が固定される。すなわち、支持部２３は、基台２１０ａの主面２１１（第１面）と反対側の第２面のうち、孔部２５１の周縁部を支持する。

すなわち、各リード線１７４の孔固定部２０（支持部２３）は、各リード線１７４を基台２１０ａに固定する工程において、グローブ１１０内における基台２１０ａの位置合わせを行う機能を有する。

各リード線１７４は、前述の弾性部１７を有する。弾性部１７は、支持部２３に接する位置に設けられる。すなわち、弾性部１７は、基台２１０ａの近傍に設けられる。

なお、この構成に限定されず、弾性部１７は、リード線１７４において、支持部２３に接しない位置に設けられてもよい。

図９（ａ）および図９（ｃ）に示されるように、孔固定部２０のリード２１のうち、基台２１０ａの各孔部２５１から突出する部分は、基台２１０ａの主面２１１に接するようにかしめられる（折り曲げられる）。

すなわち、各リード２１の一部は、基台２１０ａの主面２１１（第１面）と反対側の第２面から主面２１１（第１面）へ向かって、孔部２５１を貫通して、基台２１０ａの主面２１１（第１面）に接するようにかしめられる。

また、リード線１７４ａ，１７４ｂは、点灯回路１８０からの直流電力を、発光素子群３００ａに供給可能なように、実施の形態１と同様に、発光素子群３００ａと電気的に接続される。

以上の構成により、リード線１７４ａ，１７４ｂにより、グローブ１１０内における基台２１０ａの位置が固定されるとともに、リード線１７４ａ，１７４ｂを利用して、発光素子群３００ａに直流電力を供給することが可能となる。

また、各リード線１７４は、弾性部１７を有する。そのため、実施の形態１と同様な効果が得られる。すなわち、実施の形態１の変形例１に係る電球形ランプＡ１１は、当該電球形ランプＡ１１が振動した場合における不具合の発生を抑制することができる。

＜実施の形態１の変形例２＞
図１０は、実施の形態１の変形例２に係る固定構成を説明するための断面図である。実施の形態１の変形例２では、ＬＥＤモジュール２０１Ａの固定構成を説明する。

以下においては、実施の形態１の変形例２に係る電球形ランプを、電球形ランプＡ１２ともいう。電球形ランプＡ１２は、電球形ランプ１００と比較して、ＬＥＤモジュール２００の代わりにＬＥＤモジュール２０１Ａを備える点が異なる。それ以外の電球形ランプＡ１２の構成は、電球形ランプ１００と同様なので詳細な説明は行わない。

図１０を参照して、ＬＥＤモジュール２０１Ａは、図９のＬＥＤモジュール２００Ａと比較して、基台２１０ａの孔部２５１ａ，２５１ｂに導電性部材３０が充填されている点が異なる。それ以外のＬＥＤモジュール２０１Ａの構成は、ＬＥＤモジュール２００Ａと同様なので詳細な説明は繰り返さない。

導電性部材３０は、例えば、ステンレス等の金属、サーメット等である。導電性部材３０が金属である場合、孔部２５１ａ，２５１ｂの各々には、導電性部材３０が充填（圧入）される。導電性部材３０がサーメットである場合、孔部２５１ａ，２５１ｂの各々には、導電性部材３０が焼きばめられることにより、導電性部材３０が充填される。

孔部２５１ａに充填される導電性部材３０は、図示しないワイヤ３０１により、発光素子群３００ａに含まれる左端半導体発光素子のワイヤーボンド部３３１と電気的に接続される。孔部２５１ｂに充填される導電性部材３０は、図示しないワイヤ３０１により、発光素子群３００ａに含まれる右端半導体発光素子のワイヤーボンド部３３２と電気的に接続される。

図１０に示すように、リード線１７０ａ，１７０ｂの先端部分は折り曲げられ、当該先端部分は、例えば、レーザにより、導電性部材３０と溶接される。すなわち、リード線１７０は、基台２１０ａの主面２１１（第１面）と反対側の第２面側から導電性部材３０と電気的に接続される。すなわち、ＬＥＤモジュール２０１Ａ（基台２１０ａ）は、リード線１７０ａ，１７０ｂにより固定（支持）される。つまり、リード線１７０の弾性部１７は、基台２１０ａの近傍に設けられる。

これにより、リード線１７０ａは、導電性部材３０を介して、発光素子群３００ａに含まれる左端半導体発光素子と電気的に接続される。また、リード線１７０ｂは、導電性部材３０を介して、発光素子群３００ａに含まれる右端半導体発光素子と電気的に接続される。

すなわち、リード線１７０ａ，１７０ｂは、点灯回路１８０からの直流電力を、発光素子群３００ａに供給可能なように、発光素子群３００ａと電気的に接続される。

以上の構成により、リード線１７０ａ，１７０ｂにより、グローブ１１０内における基台２１０ａの位置が固定されるとともに、リード線１７０ａ，１７０ｂを利用して、発光素子群３００ａに直流電力を供給することが可能となる。

また、各リード線１７０は、弾性部１７を有する。そのため、実施の形態１と同様な効果が得られる。すなわち、実施の形態１の変形例２に係る電球形ランプＡ１２は、当該電球形ランプＡ１２が振動した場合における不具合の発生を抑制することができる。

なお、弾性部１７は、リード線１７０において、基台２１０ａから所定距離だけ離れた位置に設けられてもよい。当該所定距離は、例えば、弾性部１７のＺ方向の長さに相当する距離である。

＜実施の形態１の変形例３＞
図１１は、実施の形態１の変形例３に係る固定構成を説明するための断面図である。実施の形態１の変形例３では、ＬＥＤモジュール２０２Ａの固定構成を説明する。

以下においては、実施の形態１の変形例３に係る電球形ランプを、電球形ランプＡ１３ともいう。電球形ランプＡ１３は、電球形ランプ１００と比較して、ＬＥＤモジュール２００の代わりにＬＥＤモジュール２０２Ａを備える点が異なる。それ以外の電球形ランプＡ１３の構成は、電球形ランプ１００と同様なので詳細な説明は行わない。

図１１を参照して、ＬＥＤモジュール２０２Ａは、図１０のＬＥＤモジュール２０１Ａと比較して、基台２１０ａの孔部２５１ａ，２５１ｂに、導電性部材３０の代わりに導電性部材３１が埋め込まれている点が異なる。すなわち、孔部２５１ａ，２５１ｂには、導電性部材３１が充填されている。

それ以外のＬＥＤモジュール２０２Ａの構成は、ＬＥＤモジュール２０１Ａと同様なので詳細な説明は繰り返さない。

導電性部材３１は、リベットである。なお、導電性部材３１は、リベットに限定されず、孔部に埋め込み可能な導電性部材であればよい。導電性部材３１は、例えば、ねじであってもよい。

孔部２５１ａに埋め込まれる導電性部材３１は、図示しないワイヤ３０１により、発光素子群３００ａに含まれる左端半導体発光素子のワイヤーボンド部３３１と電気的に接続される。孔部２５１ｂに埋め込まれる導電性部材３１は、図示しないワイヤ３０１により、発光素子群３００ａに含まれる右端半導体発光素子のワイヤーボンド部３３２と電気的に接続される。

図１１に示すように、リード線１７０ａ，１７０ｂの先端部分は折り曲げられ、当該先端部分は、例えば、レーザにより、導電性部材３１と溶接される。すなわち、リード線１７０は、基台２１０ａの主面２１１と反対側の第２面側から導電性部材３１と電気的に接続される。すなわち、ＬＥＤモジュール２０２Ａ（基台２１０ａ）は、リード線１７０ａ，１７０ｂにより固定（支持）される。つまり、リード線１７０の弾性部１７は、基台２１０ａの近傍に設けられる。

これにより、リード線１７０ａは、導電性部材３１を介して、発光素子群３００ａに含まれる左端半導体発光素子と電気的に接続される。また、リード線１７０ｂは、導電性部材３１を介して、発光素子群３００ａに含まれる右端半導体発光素子と電気的に接続される。

すなわち、リード線１７０ａ，１７０ｂは、点灯回路１８０からの直流電力を、発光素子群３００ａに供給可能なように、発光素子群３００ａと電気的に接続される。

以上の構成により、リード線１７０ａ，１７０ｂにより、グローブ１１０内における基台２１０ａの位置が固定されるとともに、リード線１７０ａ，１７０ｂを利用して、発光素子群３００ａに直流電力を供給することが可能となる。

また、各リード線１７０は、弾性部１７を有する。そのため、実施の形態１と同様な効果が得られる。すなわち、実施の形態１の変形例３に係る電球形ランプＡ１３は、当該電球形ランプＡ１３が振動した場合における不具合の発生を抑制することができる。

なお、弾性部１７は、リード線１７０において、基台２１０ａから所定距離だけ離れた位置に設けられてもよい。当該所定距離は、例えば、弾性部１７のＺ方向の長さに相当する距離である。

＜実施の形態１の変形例４＞
図１２は、実施の形態１の変形例４に係る固定構成を説明するための断面図である。実施の形態１の変形例４では、ＬＥＤモジュール２００Ｎの固定構成を説明する。

以下においては、実施の形態１の変形例４に係る電球形ランプを、電球形ランプＡ１４ともいう。電球形ランプＡ１４は、電球形ランプ１００と比較して、ＬＥＤモジュール２００の代わりにＬＥＤモジュール２００Ｎを備える点と、リード線１７０ａ，１７０ｂの代わりにリード線１７５ａ，１７５ｂを備える点とが異なる。それ以外の電球形ランプＡ１４の構成は、電球形ランプ１００と同様なので詳細な説明は行わない。

図１２を参照して、ＬＥＤモジュール２００Ｎは、図４、図８のＬＥＤモジュール２００と比較して、基台２１０の代わりに基台２１０ｎを備える点が異なる。それ以外のＬＥＤモジュール２００Ｎの構成は、ＬＥＤモジュール２００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

基台２１０ｎは、基台２１０と比較して、該基台２１０ｎに孔部２５０ａ，２５０ｂが設けられていない点が異なる。それ以外の基台２１０ｎの構成は、基台２１０と同様なので詳細な説明は繰り返さない。すなわち、基台２１０ｎには、発光素子群３００ａが形成され、該発光素子群３００ａは、封止部２２０により封止される。なお、基台２１０ｎの形状および構造は、基台２１０の形状および構造と同じである。

基台２１０ｎの形状は、四角柱形状または板形状である。

ＬＥＤモジュール２００Ｎ（基台２１０ｎ）は、リード線１７５ａ，１７５ｂにより固定（支持）される。以下においては、リード線１７５ａ，１７５ｂの各々を、単に、リード線１７５とも表記する。電球形ランプＡ１４の固定部１２０は、リード線１７０と同様に、リード線１７５の一部が露出するように、リード線１７５を固定する。

リード線１７５は、図４のリード線１７０と比較して、リード線１７５の先端部分に、屈曲部１８が形成されている点が異なる。それ以外のリード線１７５の構成および機能は、リード線１７０と同様なので詳細な説明は繰り返さない。リード線１７５ａ，１７５ｂは、それぞれ、リード線１７０ａ，１７０ｂに対応する。

具体的には、リード線１７５ａ，１７５ｂの各々の先端部分には、基板の端部を挟むことが可能な形状の屈曲部１８が形成される。屈曲部１８は、リード線１７５ａ，１７５ｂの各々の先端部分がＵ字形状に加工された部分である。

なお、屈曲部１８の形状は、Ｕ字形状に限定されず、例えば、コの字形状であってもよい。

図１２に示されるように、リード線１７５ａは、当該リード線１７５ａの屈曲部１８が、基台２１０ｎにおいて、Ｘ方向と直交する２つの端部の一方を挟むように設けられる。リード線１７５ｂは、当該リード線１７５ｂの屈曲部１８が、基台２１０ｎにおいて、Ｘ方向と直交する２つの端部の他方を挟むように設けられる。

すなわち、複数のリード線１７５の各々の先端部分には、屈曲部１８が形成される。また、複数のリード線１７５の屈曲部１８は、それぞれ、基台２１０ｎの複数の端部を挟む。つまり、屈曲部１８により挟まれる、基台２１０ｎの少なくとも２つ端部は、同一の方向（Ｙ方向）に平行である。

すなわち、基台２１０ｎは、リード線１７５ａ，１７５ｂの各々の屈曲部１８により挟まれることにより固定される。

つまり、リード線１７５の弾性部１７は、基台２１０ａの近傍に設けられる。

リード線１７５ａ，１７５ｂは、点灯回路１８０からの直流電力を、発光素子群３００ａに供給可能なように、発光素子群３００ａと電気的に接続される。

以上の構成により、リード線１７５ａ，１７５ｂにより、グローブ１１０内における基台２１０ｎの位置が固定されるとともに、リード線１７５ａ，１７５ｂを利用して、発光素子群３００ａに直流電力を供給することが可能となる。

また、各リード線１７５は、弾性部１７を有する。そのため、実施の形態１と同様な効果が得られる。すなわち、実施の形態４に係る電球形ランプＡ１４は、当該電球形ランプＡ１４が振動した場合における不具合の発生を抑制することができる。

なお、弾性部１７は、リード線１７５において、基台２１０ｎから所定距離だけ離れた位置に設けられてもよい。当該所定距離は、例えば、弾性部１７のＺ方向の長さに相当する距離である。

なお、本実施の形態では、基台２１０ｎの左端部および右端部の各々は、屈曲部１８を有する１本のリード線により固定される構成としたがこれに限定されない。例えば、基台２１０ｎの左端部および右端部の各々は、屈曲部１８を有する複数のリード線により固定される構成であってもよい。

＜実施の形態１の変形例５＞
図１３は、実施の形態１の変形例５に係る固定構成を説明するための断面図である。実施の形態１の変形例５では、ＬＥＤモジュール２００Ｎの固定構成を説明する。

実施の形態１の変形例５では、図１２（実施の形態４）と比較して、さらに、ステムとしての固定部１２０の棒部１２０ａにより、基台２１０ｎが固定される点が異なる。基台２１０ｎを固定するそれ以外の構成は、実施の形態４と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

前述したように、ステムとしての固定部１２０は、基台２１０ｎの主面２１１と反対側の面（第２面）側に設けられる。

実施の形態１の変形例５における固定部１２０の形状は、固定部１２０の棒部１２０ａが、基台２１０ｎの主面２１１と反対側の面近傍まで延在する形状である。

基台２１０ｎの主面２１１と反対側の面（第２面）は、接着剤１２２により、固定部１２０の棒部１２０ａの先端部分に固定される。接着剤１２２は、例えば、シリコーンである。すなわち、基台２１０ｎの主面２１１と反対側の面（第２面）は、固定部１２０の棒部１２０ａの先端部分に固定される。

なお、接着剤１２２は、シリコーンに限定されず、他の材料であってもよい。

以上の構成により、実施の形態４の変形例１に係る構成では、実施の形態１の変形例４よりも強固に、基台２１０ｎ（ＬＥＤモジュール２００Ｎ）を固定することができる。

また、各リード線１７５は、弾性部１７を有する。そのため、実施の形態１と同様な効果が得られる。すなわち、実施の形態４の変形例１に係る電球形ランプは、当該電球形ランプが振動した場合における不具合の発生を抑制することができる。

なお、実施の形態１の変形例５では、実施の形態１の変形例４と同様、基台２１０ｎの左端部および右端部の各々は、屈曲部を有する複数のリード線により固定されてもよい。

なお、固定部１２０の形状は、固定部１２０の棒部１２０ａの先端部分が、基台２１０ｎの主面２１１と反対側の面に接する形状であってもよい。この場合、接着剤１２２を用いなくてもよい。

なお、図８、図９、図１０および図１１の各々に示される構成により固定される基台（基台２１０，２１０ａ）を、図１３の構成と同様に、さらに、固定部１２０の棒部１２０ａを用いて固定するようにしてもよい。これにより、非常に強固に、基台を固定することができる。

以下においては、実施の形態１の変形例５に係る固定構成を有する電球形ランプを、電球形ランプＡ１５ともいう。

＜実施の形態１の変形例６＞
図１４は、実施の形態１の変形例６に係る固定構成を説明するための断面図である。実施の形態１の変形例６では、ＬＥＤモジュール２００Ｎの固定構成を説明する。

以下においては、実施の形態１の変形例６に係る電球形ランプを、電球形ランプＡ１６ともいう。電球形ランプＡ１６は、実施の形態１の変形例５に係る電球形ランプＡ１５と比較して、さらに、固定線１６１ａ，１６１ｂを備える点が異なる。それ以外の電球形ランプＡ１６の構成は、電球形ランプＡ１５と同様なので詳細な説明は行わない。

実施の形態１の変形例６では、図１３（実施の形態１の変形例５）と比較して、さらに、固定線１６１ａ，１６１ｂにより、基台２１０ｎが固定される点が異なる。基台２１０ｎを固定するそれ以外の構成は、実施の形態１の変形例５と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

なお、図１４では、図を簡略化するために、基台２１０ｎの裏面に接着される、固定部１２０の棒部１２０ａは示していない。

実施の形態１の変形例５における基台２１０ｎの形状は、板形状である。板形状の基台２１０ｎには、図５（ｂ）のように、３つの封止部２２０が形成される。図１４では、図を簡略化するために、当該３つの封止部２２０を、１つの封止部２２０として示している。

なお、以下に説明する図においても同様に、板形状の基台に形成される３つの封止部２２０を、１つの封止部２２０として示している。

固定線１６１ａ，１６１ｂの各々の一方の端部は、図１のリード線１７０ａ，１７０ｂと同様に、固定線１６１ａ，１６１ｂの一部が露出するように、固定部１２０により固定される。なお、固定線１６１ａ，１６１ｂは、電力供給には使用されない金属線である。当該金属線は、例えば、銅を含む金属線である。

以下においては、固定線１６１ａ，１６１ｂの各々を、単に、固定線１６１とも表記する。

固定線１６１の形状は、リード線１７５の形状と同じである。すなわち、各固定線１６１の先端部分には、屈曲部１８が形成される。また、すなわち、各固定線１６１は、弾性部１７を有する。つまり、固定線１６１の弾性部１７は、基台２１０ｎの近傍に設けられる。

図１４に示されるように、固定線１６１ａは、当該固定線１６１ａの屈曲部１８が、基台２１０ｎにおいて、Ｘ方向に平行な２つの端部の一方を挟むように設けられる。固定線１６１ｂは、当該固定線１６１ｂの屈曲部１８が、基台２１０ｎにおいて、Ｘ方向に平行な２つの端部の他方を挟むように設けられる。

前述したように、リード線１７５ａは、当該リード線１７５ａの屈曲部１８が、基台２１０ｎにおいて、Ｘ方向と直交する２つの端部の一方を挟むように設けられる。リード線１７５ｂは、当該リード線１７５ｂの屈曲部１８が、基台２１０ｎにおいて、Ｘ方向と直交する２つの端部の他方を挟むように設けられる。

すなわち、基台２１０ｎの４つの端部が、リード線１７５ａ，１７５ｂおよび固定線１６１ａ，１６１ｂの各々の屈曲部１８に挟まれることにより、基台２１０ｎは固定される。すなわち、ＬＥＤモジュール２００Ｎ（基台２１０ｎ）は、リード線１７５ａ，１７５ｂおよび固定線１６１ａ，１６１ｂにより固定（支持）される。

以上の構成により、実施の形態１の変形例６に係る構成では、実施の形態１の変形例５よりもさらに強固に、基台２１０ｎを固定することができる。

また、各リード線１７５および各固定線１６１は、弾性部１７を有する。そのため、実施の形態１と同様な効果が得られる。すなわち、実施の形態１の変形例６に係る電球形ランプＡ１６は、当該電球形ランプＡ１６が振動した場合における不具合の発生を抑制することができる。

なお、基台２１０ｎの裏面（第２面）に固定部１２０の棒部１２０ａは固定されず、基台２１０ｎを、リード線１７５ａ，１７５ｂおよび固定線１６１ａ，１６１ｂにより固定する構成であってもよい。

なお、固定線１６１ａ，１６１ｂは、リード線１７０ａ，１７０ｂと同様に、発光素子群３００ａに電力を供給するための線であってもよい。この場合、固定線１６１ａ，１６１ｂは、点灯回路１８０からの直流電力を伝達可能なように、点灯回路１８０と電気的に接続される。また、この場合、固定線１６１ａ，１６１ｂ、リード線１７０ａ，１７０ｂは、発光素子群３００ａに電力を供給可能なように、発光素子群３００ａと電気的に接続される。

なお、弾性部１７は、固定線１６１において、基台２１０ｎから前述の所定距離だけ離れた位置に設けられてもよい。

＜実施の形態１の変形例７＞
図１５は、実施の形態１の変形例７に係る固定構成を説明するための断面図である。実施の形態１の変形例７では、ＬＥＤモジュール２００Ｎの固定構成を説明する。

以下においては、実施の形態１の変形例７に係る電球形ランプを、電球形ランプＡ１７ともいう。

実施の形態１の変形例７では、図１４（実施の形態１の変形例６）と比較して、リード線１７５ａ，１７５ｂおよび固定線１６１ａ，１６１ｂにより固定される位置が異なる。基台２１０ｎを固定するそれ以外の構成は、実施の形態１の変形例６と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

基台２１０ｎの形状は、４角形の板形状である。すなわち、基台２１０ｎは、４つの角部（端部）を有する。

図１５に示されるように、リード線１７５ａは、当該リード線１７５ａの屈曲部１８が、基台２１０ｎの４つの角部のうち１つの角部を挟むように設けられる。リード線１７５ｂは、当該リード線１７５ｂの屈曲部１８が、基台２１０ｎの４つの角部のうち１つの角部を挟むように設けられる。

すなわち、リード線１７５の屈曲部１８により挟まれる、基台２１０ｎの少なくとも２つ端部は、該基台２１０ｎの角部である。

固定線１６１ａは、当該固定線１６１ａの屈曲部１８が、基台２１０ｎの４つの角部のうち１つの角部を挟むように設けられる。固定線１６１ｂは、当該固定線１６１ｂの屈曲部１８が、基台２１０ｎの４つの角部のうち１つの角部を挟むように設けられる。

リード線１７５ａ，１７５ｂは、４つの角部のうち、対角の関係を有する２つの角部を固定するように設けられる。固定線１６１ａ，１６１ｂは、４つの角部のうち、対角の関係を有する２つの角部を固定するように設けられる。

なお、リード線１７５および固定線１６１の屈曲部１８が挟む角部の位置関係は、上記関係に限定されない。例えば、リード線１７５ａ，１７５ｂは、４つの角部のうち、同じ端部の２つの角部を固定するように設けられてもよい。

なお、リード線１７５ａ，１７５ｂは、前述したように、発光素子群３００ａに電力を供給可能なように、発光素子群３００ａと電気的に接続される。

以上の構成により、実施の形態１の変形例７に係る構成では、実施の形態１の変形例６と同様な効果が得られる。すなわち、実施の形態１の変形例７に係る構成では、実施の形態１の変形例５よりもさらに強固に、基台２１０ｎを固定することができる。

また、各リード線１７５および各固定線１６１は、弾性部１７を有する。そのため、実施の形態１と同様な効果が得られる。すなわち、実施の形態１の変形例７に係る電球形ランプＡ１７は、当該電球形ランプＡ１７が振動した場合における不具合の発生を抑制することができる。

なお、実施の形態１の変形例６と同様に、固定線１６１ａ，１６１ｂは、リード線１７０ａ，１７０ｂと同様に、発光素子群３００ａに電力を供給するための線であってもよい。

なお、リード線１７５ａ，１７５ｂおよび固定線１６１ａ，１６１ｂが基台２１０ｎを固定する位置は、図１５に示される位置に限定されず、他の位置であってもよい。

なお、基台２１０ｎの裏面（第２面）に固定部１２０の棒部１２０ａは固定されず、基台２１０ｎを、リード線１７５ａ，１７５ｂおよび固定線１６１ａ，１６１ｂにより固定する構成であってもよい。

＜実施の形態１の変形例８＞
図１６は、実施の形態１の変形例８に係る固定構成を説明するための断面図である。実施の形態１の変形例８では、ＬＥＤモジュール２００Ｎの固定構成を説明する。

以下においては、実施の形態１の変形例８に係る電球形ランプを、電球形ランプＡ１８ともいう。電球形ランプＡ１８は、実施の形態１の変形例４に係る電球形ランプＡ１４と比較して、リード線１７５ａ，１７５ｂの代わりにリード線１７０ａ，１７０ｂを備える点と、端部固定部４０ａ，４０ｂをさらに備える点とが異なる。それ以外の電球形ランプＡ１８の構成は、電球形ランプＡ１４と同様なので詳細な説明は行わない。

図１６（ａ）は、固定される前のＬＥＤモジュール２００Ｎと、当該ＬＥＤモジュール２００Ｎを固定するために利用される端部固定部４０ａ，４０ｂとを示す図である。図１６（ａ）に示されるように、基台２１０ｎの形状は、板形状である。なお、基台２１０ｎの形状は、四角柱形状であってもよい。

図１６（ｂ）は、固定されたＬＥＤモジュール２００Ｎを示す図である。

以下においては、端部固定部４０ａ，４０ｂの各々を、単に、端部固定部４０とも表記する。

図１６（ａ）、図１６（ｂ）を参照して、端部固定部４０ａ，４０ｂの形状は、基台２１０ｎの端部を挟むことが可能なコの字形状である。端部固定部４０ａ，４０ｂは、導電性の材料からなる。導電性の材料は、例えば、金属である。当該金属は、例えば、ステンレス、アルミニウム等である。

なお、端部固定部４０の形状は、コの字形状に限定されず、四角柱形状または板形状の基台の端部を挟むことが可能な形状であれば他の形状であってもよい。

端部固定部４０ａの底部は、例えば、レーザによる溶接により、リード線１７０ａの先端部分と接続される。すなわち、端部固定部４０ａは、リード線１７０ａと電気的に接続される。端部固定部４０ｂの底部は、例えば、レーザによる溶接により、リード線１７０ｂの先端部分と接続される。

すなわち、端部固定部４０ｂは、リード線１７０ｂと電気的に接続される。つまり、リード線１７０ａ，１７０ｂの各々の先端部分は、端部固定部４０に接続される。すなわち、ＬＥＤモジュール２００Ｎ（基台２１０ｎ）は、リード線１７０ａ，１７０ｂにより固定（支持）される。つまり、リード線１７０の弾性部１７は、基台２１０ｎの近傍に設けられる。

図１６（ｂ）に示されるように、端部固定部４０ａは、基台２１０ｎにおいて、Ｙ方向と平行な２つの端部の一方を挟むように設けられる。端部固定部４０ｂは、基台２１０ｎにおいて、Ｙ方向と平行な２つの端部の他方を挟むように設けられる。

すなわち、基台２１０ｎの端部には、該基台２１０ｎの端部を挟む端部固定部４０が設けられる。

リード線１７０ａ，１７０ｂは、端部固定部４０ａ，４０ｂを介して、点灯回路１８０からの直流電力を、発光素子群３００ａに供給可能なように、発光素子群３００ａと電気的に接続される。

以上の構成により、リード線１７０ａ，１７０ｂ、端部固定部４０ａ，４０ｂにより、グローブ１１０内における基台２１０ｎの位置が固定されるとともに、リード線１７０ａ，１７０ｂ、端部固定部４０ａ，４０ｂを利用して、発光素子群３００ａに直流電力を供給することが可能となる。

また、各リード線１７０は、弾性部１７を有する。そのため、実施の形態１と同様な効果が得られる。すなわち、実施の形態１の変形例８に係る電球形ランプＡ１８は、当該電球形ランプＡ１８が振動した場合における不具合の発生を抑制することができる。

なお、実施の形態１の変形例８に係る固定構成により固定される基台２１０ｎを、図１３の構成と同様に、さらに、固定部１２０の棒部１２０ａを用いて固定するようにしてもよい。これにより、非常に強固に、基台２１０ｎを固定することができる。

なお、弾性部１７は、リード線１７０において、基台２１０ｎから前述の所定距離だけ離れた位置に設けられてもよい。

＜実施の形態１の変形例９＞
実施の形態１の変形例９では、２つのＬＥＤモジュール２００Ｎの固定構成を説明する。本実施の形態では、２つのＬＥＤモジュール２００Ｎを区別するために、当該２つのＬＥＤモジュール２００Ｎを、それぞれ、ＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂとも表記する。また、ＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂの各々に対応する基台２１０ｎを、基台２１０ｎａ，２１０ｎｂとも表記する。

図１７は、実施の形態１の変形例９に係る固定構成を説明するための図である。

図１７（ａ）は、固定される前のＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂを示す図である。

図１７（ｂ）は、固定されたＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂを示す図である。

以下においては、実施の形態１の変形例９に係る電球形ランプを、電球形ランプＡ１９ともいう。電球形ランプＡ１９は、図１６で説明した実施の形態１の変形例８に係る電球形ランプＡ１８と比較して、ＬＥＤモジュール２００Ｎの代わりに、接続部６１により一体化されたＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂを備える点が異なる。それ以外の電球形ランプＡ１９の構成は、電球形ランプＡ１８と同様なので詳細な説明は行わない。

この場合、電球形ランプＡ１９は、図１７（ｂ）に示されるように、接続部６１により一体化された基台２１０ｎａ，２１０ｎｂを備える。すなわち、電球形ランプＡ１９は、複数の基台を備える。

ＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂは、ＬＥＤモジュール２００Ｎと同じ構成を有する。すなわち、ＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂにそれぞれ対応する基台２１０ｎａ，２１０ｎｂの各々の主面２１１には、複数の半導体発光素子３００が実装される。すなわち、基台２１０ｎａ，２１０ｎｂの各々の主面２１１には、発光素子群３００ａが形成される。

基台２１０ｎａ，２１０ｎｂの形状は、板形状である。なお、基台２１０ｎａ，２１０ｎｂの形状は、板形状に限定されず、四角柱形状であってもよい。

図１７（ａ）を参照して、接続部６１の形状は、対向する、基台２１０ｎａの端部および基台２１０ｎｂの端部を挟むことが可能な形状である。すなわち、接続部６１は、該複数の基台を一体化するための形状を有する。

接続部６１は、導電性の材料からなる。導電性の材料は、例えば、金属である。当該金属は、例えば、ステンレス、アルミニウム等である。

なお、端部固定部４０ａ，４０ｂについては、前述したので、詳細な説明は繰り返さない。すなわち、端部固定部４０ａ，４０ｂには、それぞれ、リード線１７０ａ，１７０ｂが電気的に接続される。すなわち、リード線１７０の弾性部１７は、基台２１０ｎの近傍に設けられる。

図１７（ｂ）に示されるように、接続部６１は、基台２１０ｎａの右端部と、基台２１０ｎｂの左端部とを挟むように設けられる。すなわち、複数の基台（基台２１０ｎａ，２１０ｎｂ）は、接続部６１により一体化される。つまり、ＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂは、接続部６１により一体化される。

基台２１０ｎａに形成される発光素子群３００ａと、基台２１０ｎｂに形成される発光素子群３００ａとは、電気的に直列接続される。

端部固定部４０ａは、基台２１０ｎａの左端部を挟むように設けられる。端部固定部４０ｂは、基台２１０ｎｂの右端部を挟むように設けられる。すなわち、端部固定部４０ａ，４０ｂにそれぞれ接続されるリード線１７０ａ，１７０ｂは、接続部６１により一体化された複数の基台を固定するように、該複数の基台のうちの２つの基台の端部にそれぞれ固定される。当該一体化された複数の基台は、基台２１０ｎａ，２１０ｎｂである。

言い換えれば、リード線は、接続部により一体化された複数の基台を固定するように、該複数の基台のいずれかの端部に固定される。

すなわち、一体化された複数の基台の少なくとも２つの端部の各々には、該端部を挟む端部固定部４０が設けられる。また、すなわち、２本のリード線１７０は、それぞれ、２つの端部固定部４０に接続される。

つまり、一体化された複数の基台は、少なくとも２本のリード線により支持される。

すなわち、一体化された複数の基台のうちの少なくとも２つの基台の端部は、それぞれ、２本のリード線により支持される。一体化された複数の基台の少なくとも１つの基台の端部は、リード線により支持される。

リード線１７０ａ，１７０ｂは、端部固定部４０ａ，４０ｂを介して、点灯回路１８０からの直流電力を、基台２１０ｎａ，２１０ｎｂの各々に対応する発光素子群３００ａに供給可能なように、当該発光素子群３００ａと電気的に接続される。

以上の構成により、リード線１７０ａ，１７０ｂ、端部固定部４０ａ，４０ｂにより、一体化された複数の基台２１０ｎの位置が固定されるとともに、リード線１７０ａ，１７０ｂ、端部固定部４０ａ，４０ｂを利用して、２つの発光素子群３００ａに直流電力を供給することが可能となる。

また、各リード線１７０は、弾性部１７を有する。そのため、実施の形態１と同様な効果が得られる。すなわち、実施の形態６に係る電球形ランプＡ１９は、当該電球形ランプＡ１９が振動した場合における不具合の発生を抑制することができる。

なお、弾性部１７は、リード線１７０において、基台２１０ｎから前述の所定距離だけ離れた位置に設けられてもよい。

＜実施の形態１の変形例１０＞
実施の形態１の変形例１０では、３つのＬＥＤモジュール２００Ｎの固定構成を説明する。

以下においては、ＬＥＤモジュール２００Ｎの基台２１０ｎに形成される長尺状の封止部２２０の長手方向に直交する基台２１０ｎの端部を、接続対象端部ともいう。すなわち、基台２１０ｎは、２つの接続対象端部を有する。

本実施の形態では、３つのＬＥＤモジュール２００Ｎを区別するために、当該３つのＬＥＤモジュール２００Ｎを、それぞれ、ＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂ，２００Ｎｃとも表記する。また、ＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂ，２００Ｎｃの各々に対応する基台２１０ｎを、基台２１０ｎａ，２１０ｎｂ，２１０ｎｃとも表記する。

図１８は、実施の形態１の変形例１０に係る固定構成を説明するための図である。

図１８（ａ）は、固定される前のＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂ，２００Ｎｃを示す図である。

図１８（ｂ）は、固定されたＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂ，２００Ｎｃを示す図である。

以下においては、実施の形態１の変形例１０に係る電球形ランプを、電球形ランプＡ１１０という。電球形ランプＡ１１０は、図１６で説明した実施の形態１の変形例８に係る電球形ランプＡ１８と比較して、ＬＥＤモジュール２００Ｎの代わりに、接続部６２により一体化されたＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂ，２００Ｎｃを備える点と、固定線１６０ａおよび端部固定部４０ｃをさらに備える点とが異なる。それ以外の電球形ランプＡ１１０の構成は、電球形ランプＡ１８と同様なので詳細な説明は行わない。

この場合、電球形ランプＡ１１０は、図１８（ｂ）に示されるように、接続部６２により一体化された基台２１０ｎａ，２１０ｎｂ，２１０ｎｃを備える。すなわち、電球形ランプＡ１１０は、複数の基台を備える。

ＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂ，２００Ｎｃは、ＬＥＤモジュール２００Ｎと同じ構成を有する。すなわち、ＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂ，２００Ｎｃにそれぞれ対応する基台２１０ｎａ，２１０ｎｂ，２１０ｎｃの各々の主面２１１には、複数の半導体発光素子３００が実装される。すなわち、基台２１０ｎａ，２１０ｎｂ，２１０ｎｃの各々の主面２１１には、発光素子群３００ａが形成される。

図１８（ａ）を参照して、接続部６２の形状は、基台２１０ｎａ，２１０ｎｂ，２１０ｎｃの各々の２つの接続対象端部のうちの一方の接続対象端部を挟むことが可能な形状である。すなわち、接続部６２は、基台２１０ｎａ，２１０ｎｂ，２１０ｎｃを一体化するための形状を有する。接続部６２は、接続部６１と同じ導電性の材料からなる。

なお、端部固定部４０ａ，４０ｂについては、前述したので、詳細な説明は繰り返さない。

固定線１６０ａの一方の端部は、図１のリード線１７０ａ，１７０ｂと同様に、固定部１２０により固定される。なお、固定線１６０ａは、電力供給には使用されない金属線である。固定線１６０ａを構成する材料は、前述した固定線１６１と同様である。固定線１６０ａの形状は、リード線１７０の形状と同じである。すなわち、固定線１６０ａは、弾性部１７を有する。

端部固定部４０ｃの形状および構成は、端部固定部４０ａと同じである。端部固定部４０ｃの底部は、例えば、レーザによる溶接により、固定線１６０ａの先端部分と接続される。すなわち、端部固定部４０ｃは、固定線１６０ａと電気的に接続される。

なお、端部固定部４０ａ，４０ｂについては、前述したので、詳細な説明は繰り返さない。すなわち、端部固定部４０ａ，４０ｂには、それぞれ、リード線１７０ａ，１７０ｂが電気的に接続される。すなわち、リード線１７０および固定線１６０ａの弾性部１７は、基台２１０ｎの近傍に設けられる。

図１８（ｂ）に示されるように、接続部６２は、基台２１０ｎａ，２１０ｎｂ，２１０ｎｃの各々の２つの接続対象端部のうちの一方の接続対象端部を挟むように設けられる。すなわち、基台２１０ｎａ，２１０ｎｂ，２１０ｎｃは、接続部６２により一体化される。つまり、ＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂ，２００Ｎｃは、接続部６２により一体化される。

基台２１０ｎａに形成される発光素子群３００ａと、基台２１０ｎｃに形成される発光素子群３００ａと、基台２１０ｎｂに形成される発光素子群３００ａとは、電気的に直列接続される。

端部固定部４０ａは、基台２１０ｎａの他方の接続対象端部を挟むように設けられる。端部固定部４０ｂは、基台２１０ｎｂの他方の接続対象端部を挟むように設けられる。端部固定部４０ｃは、基台２１０ｎｃの他方の接続対象端部を挟むように設けられる。

前述したように、端部固定部４０ａ，４０ｂ，４０ｃは、それぞれ、リード線１７０ａ，１７０ｂ、固定線１６０ａに接続される。

すなわち、リード線１７０ａ，１７０ｂ、固定線１６０ａは、接続部６２により一体化された基台２１０ｎａ，２１０ｎｂ，２１０ｎｃを固定するように、該複数の基台の端部にそれぞれ固定される。つまり、リード線１７０ａ，１７０ｂ、固定線１６０ａは、それぞれ、該基台２１０ｎａ，２１０ｎｂ，２１０ｎｃの端部に固定される。

言い換えれば、リード線は、接続部により一体化された複数の基台を固定するように、該複数の基台のいずれかの端部に固定される。

すなわち、一体化された３つの基台の端部の各々には、該端部を挟む端部固定部が設けられる。また、すなわち、少なくとも２本のリード線は、それぞれ、３つの端部固定部のうちの２つの端部固定部に接続される。

つまり、一体化された複数の基台は、少なくとも２本のリード線により支持される。

リード線１７０ａ，１７０ｂは、端部固定部４０ａ，４０ｂを利用して、点灯回路１８０からの直流電力を、基台２１０ｎａ，２１０ｎｂ，２１０ｎｃの各々に対応する発光素子群３００ａに供給可能なように、当該各発光素子群３００ａと電気的に接続される。これにより、図１８（ｂ）の電流経路ＰＬ１に従って電流が流れることにより、３つの発光素子群３００ａは、発光する。

以上の構成により、リード線１７０ａ，１７０ｂ、固定線１６０ａ、端部固定部４０ａ，４０ｂ，４０ｃにより、一体化された複数の基台２１０ｎの位置が固定されるとともに、リード線１７５ａ，１７５ｂ、固定線１６０ａ、端部固定部４０ａ，４０ｂを利用して、３つの発光素子群３００ａに直流電力を供給することが可能となる。

また、各リード線１７０および固定線１６０ａは、弾性部１７を有する。そのため、実施の形態１と同様な効果が得られる。すなわち、実施の形態１の変形例１０に係る電球形ランプＡ１１０は、当該電球形ランプＡ１１０が振動した場合における不具合の発生を抑制することができる。

なお、固定線１６０ａは、リード線１７０と同様に、発光素子群３００ａに電力を供給するための線であってもよい。この場合、固定線１６０ａは、点灯回路１８０からの直流電力を伝達可能なように、点灯回路１８０と電気的に接続される。また、この場合、固定線１６０ａ、リード線１７０ａ，１７０ｂは、各発光素子群３００ａに電力を供給可能なように、各発光素子群３００ａと電気的に接続される。

なお、弾性部１７は、リード線１７０および固定線１６０ａにおいて、基台２１０ｎから前述の所定距離だけ離れた位置に設けられてもよい。

＜実施の形態１の変形例１１＞
実施の形態１の変形例１１では、４つのＬＥＤモジュール２００Ｎの固定構成を説明する。

本実施の形態では、４つのＬＥＤモジュール２００Ｎを区別するために、当該４つのＬＥＤモジュール２００Ｎを、それぞれ、ＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂ，２００Ｎｃ，２００Ｎｄとも表記する。また、ＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂ，２００Ｎｃ，２００Ｎｄの各々に対応する基台２１０ｎを、基台２１０ｎａ，２１０ｎｂ，２１０ｎｃ，２１０ｎｄとも表記する。

図１９は、実施の形態１の変形例１１に係る固定構成を説明するための図である。

図１９（ａ）は、固定される前のＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂ，２００Ｎｃ，２００Ｎｄを示す図である。なお、実施の形態１の変形例１１に係る固定構成では、さらに、固定線１６０ａ，１６０ｂも使用される。

図１９（ｂ）は、固定されたＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂ，２００Ｎｃ，２００Ｎｄを示す図である。

以下においては、実施の形態１の変形例１１に係る電球形ランプを、電球形ランプＡ１１１という。電球形ランプＡ１１１は、図１６で説明した実施の形態１の変形例８に係る電球形ランプＡ１８と比較して、ＬＥＤモジュール２００Ｎの代わりに、接続部６３により一体化されたＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂ，２００Ｎｃ，２００Ｎｄを備える点と、固定線１６０ａ，１６０ｂおよび端部固定部４０ｃ，４０ｄをさらに備える点とが異なる。それ以外の電球形ランプＡ１１１の構成は、電球形ランプＡ１８と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

この場合、電球形ランプＡ１１１は、図１９（ｂ）に示されるように、接続部６３により一体化された基台２１０ｎａ，２１０ｎｂ，２１０ｎｃ，２１０ｎｄを備える。すなわち、電球形ランプＡ１１１は、複数の基台を備える。

ＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂ，２００Ｎｃ，２００Ｎｄは、ＬＥＤモジュール２００Ｎと同じ構成を有する。すなわち、ＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂ，２００Ｎｃ，２００Ｎｄにそれぞれ対応する基台２１０ｎａ，２１０ｎｂ，２１０ｎｃ，２１０ｎｄの各々の主面２１１には、複数の半導体発光素子３００が実装される。すなわち、基台２１０ｎａ，２１０ｎｂ，２１０ｎｃ，２１０ｎｄの各々の主面２１１には、発光素子群３００ａが形成される。

図１９（ａ）を参照して、接続部６３の形状は、基台２１０ｎａ，２１０ｎｂ，２１０ｎｃ，２１０ｎｄの各々の２つの接続対象端部のうちの一方の接続対象端部を挟むことが可能な形状である。すなわち、接続部６３は、基台２１０ｎａ，２１０ｎｂ，２１０ｎｃ，２１０ｎｄを一体化するための形状を有する。

接続部６３は、接続部６１と同じ導電性の材料からなる。

なお、端部固定部４０ａ，４０ｂについては、前述したので、詳細な説明は繰り返さない。

固定線１６０ａ，１６０ｂの各々の一方の端部は、図１のリード線１７０ａ，１７０ｂと同様に、固定部１２０により固定される。なお、固定線１６０ａ，１６０ｂは、電力供給には使用されない金属線である。当該金属線は、例えば、銅を含む金属線である。

固定線１６０ａ，１６０ｂの各々の形状は、リード線１７０の形状と同じである。すなわち、固定線１６０ａ，１６０ｂの各々は、弾性部１７を有する。

以下においては、固定線１６０ａ，１６０ｂの各々を、単に、固定線１６０とも表記する。

なお、端部固定部４０ａ，４０ｂについては、前述したので、詳細な説明は繰り返さない。すなわち、端部固定部４０ａ，４０ｂには、それぞれ、リード線１７０ａ，１７０ｂが電気的に接続される。

また、端部固定部４０ｃについては、前述したので、詳細な説明は繰り返さない。すなわち、端部固定部４０ｃは、固定線１６０ａと電気的に接続される。

端部固定部４０ｄの形状および構成は、端部固定部４０ａと同じである。端部固定部４０ｄの底部は、例えば、レーザによる溶接により、固定線１６０ｂの先端部分と接続される。すなわち、端部固定部４０ｄは、固定線１６０ｂと電気的に接続される。すなわち、リード線１７０および固定線１６０の弾性部１７は、基台２１０ｎの近傍に設けられる。

図１９（ｂ）に示されるように、接続部６３は、基台２１０ｎａ，２１０ｎｂ，２１０ｎｃ，２１０ｎｄの各々の２つの接続対象端部のうちの一方の接続対象端部を挟むように設けられる。すなわち、基台２１０ｎａ，２１０ｎｂ，２１０ｎｃ，２１０ｎｄは、接続部６３により一体化される。つまり、ＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂ，２００Ｎｃ，２００Ｎｄは、接続部６３により一体化される。

基台２１０ｎａに形成される発光素子群３００ａと、基台２１０ｎｄに形成される発光素子群３００ａと、基台２１０ｎｃに形成される発光素子群３００ａと、基台２１０ｎｂに形成される発光素子群３００ａとは、電気的に直列接続される。

端部固定部４０ａは、基台２１０ｎａの他方の接続対象端部を挟むように設けられる。端部固定部４０ｂは、基台２１０ｎｂの他方の接続対象端部を挟むように設けられる。端部固定部４０ｃは、基台２１０ｎｃの他方の接続対象端部を挟むように設けられる。端部固定部４０ｄは、基台２１０ｎｄの他方の接続対象端部を挟むように設けられる。

前述したように、端部固定部４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄは、それぞれ、リード線１７０ａ，１７０ｂ、固定線１６０ａ，１６０ｂに接続される。

すなわち、リード線１７０ａ，１７０ｂ、固定線１６０ａ，１６０ｂは、接続部６３により一体化された基台２１０ｎａ，２１０ｎｂ，２１０ｎｃ，２１０ｎｄを固定するように、該複数の基台の端部にそれぞれ固定される。つまり、リード線１７０ａ，１７０ｂ、固定線１６０ａ，１６０ｂは、それぞれ、該基台２１０ｎａ，２１０ｎｂ，２１０ｎｃ，２１０ｎｄの端部に固定される。

言い換えれば、リード線は、接続部により一体化された複数の基台を固定するように、該複数の基台のいずれかの端部に固定される。

すなわち、一体化された４つの基台の端部の各々には、該端部を挟む端部固定部が設けられる。また、すなわち、少なくとも２本のリード線は、それぞれ、４つの端部固定部のうちの２つの端部固定部に接続される。

つまり、一体化された複数の基台は、少なくとも２本のリード線により支持される。

リード線１７０ａ，１７０ｂは、端部固定部４０ａ，４０ｂを利用して、点灯回路１８０からの直流電力を、基台２１０ｎａ，２１０ｎｂ，２１０ｎｃ，２１０ｎｄの各々に対応する発光素子群３００ａに供給可能なように、当該各発光素子群３００ａと電気的に接続される。これにより、図１９（ｂ）の電流経路ＰＬ２に従って電流が流れることにより、４つの発光素子群３００ａは発光する。

以上の構成により、リード線１７０ａ，１７０ｂ、固定線１６０ａ，１６０ｂ、端部固定部４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄにより、一体化された複数の基台２１０ｎの位置が固定されるとともに、リード線１７５ａ，１７５ｂ、固定線１６０ａ，１６０ｂ、端部固定部４０ａ，４０ｂを利用して、４つの発光素子群３００ａに直流電力を供給することが可能となる。

また、各リード線１７０および各固定線１６０は、弾性部１７を有する。そのため、実施の形態１と同様な効果が得られる。すなわち、実施の形態１の変形例１１に係る電球形ランプＡ１１１は、当該電球形ランプＡ１１１が振動した場合における不具合の発生を抑制することができる。

なお、弾性部１７は、リード線１７０および固定線１６０ａにおいて、基台２１０ｎから前述の所定距離だけ離れた位置に設けられてもよい。

なお、一体化された複数の基台を固定する構成は、実施の形態１の変形例９〜１１で示した構成に限定されない。例えば、一体化された複数の基台は、例えば、図１４のように、屈曲部１８を有するリード線または固定線により固定される構成であってもよい。この構成の場合、一体化された複数の基台を固定するための端部固定部は不要となる。

なお、実施の形態１の変形例９〜１１に係る固定構成において、複数の基台２１０ｎを一体化する接続部（接続部６１，６２，６３）を、図１３の構成と同様に、さらに、固定部１２０の棒部１２０ａを用いて固定するようにしてもよい。これにより、非常に強固に、一体化された複数の基台２１０ｎを固定することができる。

＜実施の形態１の変形例１２＞
実施の形態１の変形例１２では、前述の実施の形態とは異なる形状の基台を有するＬＥＤモジュール２００Ｂの固定構成を説明する。

図２０は、実施の形態１の変形例１２に係る固定構成を説明するための図である。

以下においては、実施の形態１の変形例１２に係る電球形ランプを、電球形ランプＡ１１２ともいう。電球形ランプＡ１１２は、図１６で説明した実施の形態１の変形例８に係る電球形ランプＡ１８と比較して、ＬＥＤモジュール２００Ｎの代わりにＬＥＤモジュール２００Ｂを備える点と、さらに、固定線１６２ａ，１６２ｂを備える点とが異なる。それ以外の電球形ランプＡ１１２の構成は、電球形ランプＡ１８と同様なので詳細な説明は行わない。

図２０を参照して、ＬＥＤモジュール２００Ｂは、基台２１０ｂと、図示しない４組の発光素子群３００ａと、４つの封止部２２０とを備える。

基台２１０ｂは、図１９のように、複数の基台２１０ｎが一体化された形状を有する。すなわち、基台２１０ｂの形状は、板形状であり、かつ、十字形状である。基台２１０ｂには、孔部２５０ａ，２５０ｂ，２５０ｃ，２５０ｄが設けられている。

以下においては、孔部２５０ａ，２５０ｂ，２５０ｃ，２５０ｄの各々を、単に、孔部２５０とも表記する。孔部２５０は、図４等で説明した孔部２５０と同じ形状を有する。

基台２１０ｂには、図示しない４組の発光素子群３００ａが形成される。各発光素子群３００ａは、図４のように、基台２１０ｂの主面２１１上に実装される複数の半導体発光素子３００から形成される。当該４組の発光素子群３００ａは、それぞれ、４つの封止部２２０により封止される。

なお、基台２１０ｂに形成される４組の発光素子群３００ａは、一例として、電流経路ＰＬ２に従って電流が流れるように、電気的に直列に接続される。

ＬＥＤモジュール２００Ｂは、リード線１７０ａ，１７０ｂ、固定線１６２ａ，１６２ｂにより固定される。

リード線１７０ａ，１７０ｂの構成および機能は、図８を用いて説明したので、詳細な説明は繰り返さない。図８と同様に、リード線１７０ａ，１７０ｂは、それぞれ、孔部２５０ａ，２５０ｂを貫通して固定される。

固定線１６２ａ，１６２ｂには、固定線１６０ａ，１６０ｂと同様に、弾性部１７が形成されている。すなわち、固定線１６２ａ，１６２ｂの形状は、図８のリード線１７０と同じである。それ以外の固定線１６２ａ，１６２ｂの構成および機能は、固定線１６０ａ，１６０ｂと同様なので詳細な説明は繰り返さない。

リード線１７０と同様に、固定線１６２ａ，１６２ｂは、それぞれ、孔部２５０ｃ，２５０ｄを貫通して固定される。以下においては、固定線１６２ａ，１６２ｂの各々を、単に、固定線１６２ともいう。

すなわち、リード線１７０および固定線１６２の弾性部１７は、基台２１０ｂの近傍に設けられる。

図８と同様、各リード線１７０の弾性部１７および各固定線１６２の弾性部１７は、各リード線１７０および各固定線１６２を基台２１０ｂに固定する工程において、グローブ１１０内における基台２１０ｂの位置合わせを行う機能を有する。

また、本実施の形態では、実施の形態１と同様な効果が得られる。すなわち、実施の形態７に係る電球形ランプＡ１１２は、当該電球形ランプＡ１１２が振動した場合における不具合の発生を抑制することができる。

なお、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール２００Ｂの固定構成では、孔部２５１を利用した実施の形態１の変形例１，２等で説明した構成を利用してもよい。

また、ＬＥＤモジュール２００Ｂは、実施の形態１の変形例５に係る固定構成（図１３）のように、基台２１０ｂの裏面の中心部が、固定部１２０の棒部１２０ａにより固定される構成としてもよい。

なお、弾性部１７は、リード線１７０および固定線１６２において、基台２１０ｂから前述の所定距離だけ離れた位置に設けられてもよい。

＜実施の形態１の変形例１３＞
図２１は、実施の形態１の変形例１３に係る固定構成を説明するための図である。実施の形態１の変形例１３では、ＬＥＤモジュール２００Ｃの固定構成を説明する。

以下においては、実施の形態１の変形例１３に係る電球形ランプを、電球形ランプＡ１１３ともいう。電球形ランプＡ１１３は、図１４で説明した実施の形態１の変形例６に係る電球形ランプＡ１６と比較して、ＬＥＤモジュール２００Ｎの代わりにＬＥＤモジュール２００Ｃを備える点が異なる。それ以外の電球形ランプＡ１１３の構成は、電球形ランプＡ１６と同様なので詳細な説明は行わない。

図２１を参照して、ＬＥＤモジュール２００Ｃは、図２０のＬＥＤモジュール２００Ｂと比較して、基台２１０ｂの代わりに基台２１０ｃを備える点が異なる。それ以外の、ＬＥＤモジュール２００Ｃの構成は、ＬＥＤモジュール２００Ｂと同様なので詳細な説明は繰り返さない。

基台２１０ｃは、基台２１０ｂと比較して、孔部２５０ａ，２５０ｂ，２５０ｃ，２５０ｄが設けられていない点が異なる。それ以外の基台２１０ｃの構成および形状は、基台２１０ｂと同じであるので詳細な説明は繰り返さない。

すなわち、基台２１０ｃの形状は、板形状であり、かつ、十字形状である。また、基台２１０ｃには、図示しない４組の発光素子群３００ａが形成される。また、当該４組の発光素子群３００ａは、それぞれ、４つの封止部２２０により封止される。

なお、基台２１０ｃに形成される４組の発光素子群３００ａは、一例として、電流経路ＰＬ２に従って電流が流れるように、電気的に直列に接続される。

ＬＥＤモジュール２００Ｃは、実施の形態１の変形例６に係る固定構成と同様に、リード線１７５ａ，１７５ｂ、固定線１６１ａ，１６１ｂにより固定される。すなわち、ＬＥＤモジュール２００Ｃの基台２１０ｃの各端部は、リード線１７５または固定線１６１により挟まれことにより固定される。すなわち、リード線１７５および固定線１６１の弾性部１７は、基台２１０ｃの近傍に設けられる。

リード線１７５ａ，１７５ｂ、固定線１６１ａ，１６１ｂの構成および機能は、前述したので、詳細な説明は繰り返さない。

以上の構成により、実施の形態１の変形例１３に係る構成では、基台の形状が十字形状であっても、ＬＥＤモジュール２００Ｃ（基台２１０ｃ）を強固に固定することができる。

また、各リード線１７５および各固定線１６１は、弾性部１７を有する。そのため、実施の形態１と同様な効果が得られる。すなわち、実施の形態１の変形例１３に係る電球形ランプＡ１１３は、当該電球形ランプＡ１１３が振動した場合における不具合の発生を抑制することができる。

なお、ＬＥＤモジュール２００Ｃは、実施の形態１の変形例５に係る固定構成（図１３）のように、基台２１０ｃの裏面の中心部が、固定部１２０の棒部１２０ａにより固定される構成としてもよい。

なお、弾性部１７は、リード線１７５および固定線１６１において、基台２１０ｃから前述の所定距離だけ離れた位置に設けられてもよい。

＜実施の形態１の変形例１４＞
図２２は、実施の形態１の変形例１４に係る固定構成を説明するための図である。実施の形態１の変形例１４では、ＬＥＤモジュール２００Ｃの固定構成を説明する。

以下においては、実施の形態１の変形例１４に係る電球形ランプを、電球形ランプＡ１１４ともいう。電球形ランプＡ１１４は、図１９で説明した実施の形態１の変形例１１に係る電球形ランプＡ１１１と比較して、一体化された４つのＬＥＤモジュール２００Ｎの代わりにＬＥＤモジュール２００Ｃを備える点が異なる。それ以外の電球形ランプＡ１１４の構成は、電球形ランプＡ１１１と同様なので詳細な説明は行わない。

図２２を参照して、ＬＥＤモジュール２００Ｃは、実施の形態１の変形例１１で説明した図１９の固定構成と同様な構成により固定される。すなわち、ＬＥＤモジュール２００Ｃは、図１９の一体化された基台と同様に、端部固定部４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄ、リード線１７０ａ，１７０ｂ、固定線１６０ａ，１６０ｂにより固定される。すなわち、リード線１７０および固定線１６０の弾性部１７は、基台２１０ｃの近傍に設けられる。

なお、基台２１０ｃに形成される４組の発光素子群３００ａは、一例として、電流経路ＰＬ２に従って電流が流れるように、電気的に直列に接続される。

以上の構成により、実施の形態１の変形例１４に係る構成では、基台の形状が十字形状であっても、ＬＥＤモジュール２００Ｃ（基台２１０ｃ）を強固に固定することができる。

また、各リード線１７０および各固定線１６０は、弾性部１７を有する。そのため、実施の形態１と同様な効果が得られる。なわち、実施の形態１の変形例１４に係る電球形ランプＡ１１４は、当該電球形ランプＡ１１４が振動した場合における不具合の発生を抑制することができる。

なお、ＬＥＤモジュール２００Ｃは、実施の形態１の変形例５に係る固定構成（図１３）のように、基台２１０ｃの裏面の中心部が、固定部１２０の棒部１２０ａにより固定される構成としてもよい。

なお、弾性部１７は、リード線１７０および固定線１６０において、基台２１０ｃから前述の所定距離だけ離れた位置に設けられてもよい。

＜実施の形態２＞
（電球形ランプの全体構成）
まず、本実施の形態２に係る電球形ランプ１００Ａの全体構成について、図２３〜図２５を参照しながら説明する。

図２３は、実施の形態２に係る電球形ランプの斜視図である。

図２４は、実施の形態２に係る電球形ランプの分解斜視図である。

図２５は、実施の形態２に係る電球形ランプの正面図である。

電球形ランプ１００Ａは、図１の電球形ランプ１００と比較して、リード線１７０ａ，１７０ｂの代わりにリード線１３０ａ，１３０ｂを備える点と、ＬＥＤモジュール２００の代わりにＬＥＤモジュール２００Ｎを備える点とが異なる。電球形ランプ１００Ａのそれ以外の構成は、電球形ランプ１００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

リード線１３０ａ，１３０ｂは、リード線１７０ａ，１７０ｂと同様な構成および機能を有する。そのため、リード線１３０ａ，１３０ｂの詳細な説明は行わない。

なお、図２５において、口金１９０の内部に位置する、点灯回路１８０と給電用かつ保持用のリード線１３０ａ，１３０ｂの一部とは、点線で示されている。

ＬＥＤモジュール２００Ｎは、リード線１３０ａ，１３０ｂと電気的に接続される。

リード線１３０ａは、内部リード線１３ａ、ジュメット線１７２ａ、外部リード線１７３ａをこの順で接合した複合線である。リード線１３０ｂは、内部リード線１３ｂ、ジュメット線１７２ｂ、外部リード線１７３ｂをこの順で接合した複合線である。

以下においては、リード線１３０ａ，１３０ｂの各々を、単に、リード線１３０とも表記する。また、以下においては、内部リード線１３ａ，１３ｂの各々を、単に、内部リード線１３とも表記する。

内部リード線１３は、固定部１２０からＬＥＤモジュール２００Ｎに向かって延びる電線である。内部リード線１３は、後述の基台２１０ｎに接合され、ＬＥＤモジュール２００Ｎ（基台２１０ｎ）を支持している。すなわち、後述の基台２１０ｎは、リード線１３０ａ，１３０ｂにより支持される。

なお、リード線１３０は、必ずしも２本である必要はない。例えば、電球形ランプ１００Ａは、複数のＬＥＤモジュール２００Ｎをグローブ１１０内に備える場合、ＬＥＤモジュール２００Ｎごとに２本のリード線１３０を備えてもよい。つまり、電球形ランプ１００Ａは、ＬＥＤモジュール２００Ｎの数の２倍の数のリード線１３０を備えてもよい。

また、固定部１２０は、リード線１３０を構成する内部リード線１３、ジュメット線１７２および外部リード線１７３のうち、ジュメット線１７２を封止する。すなわち、固定部１２０は、リード線１３０の一部（内部リード線１３）が露出するように、リード線１３０を固定する。

グローブ１１０は、ＬＥＤモジュール２００Ｎ、リード線１３０ａ，１３０ｂ、固定部１２０の一部等を覆う。ＬＥＤモジュール２００Ｎは、グローブ１１０の中心部付近に配置される。グローブ１１０は、前述したように透光性の材料から構成される。

したがって、電球形ランプ１００Ａは、半導体発光素子３００が発する光がグローブ１１０によって損失することを抑制することができる。

ＬＥＤモジュール２００Ｎからの光は、グローブ１１０を透過して、外部へ放出される。

ＬＥＤモジュール２００Ｎが、グローブ１１０の中心部付近に配置されることにより、ＬＥＤモジュール２００Ｎが光を発するときに、全配光特性を得ることができる。

点灯回路１８０は、リード線１３０ａ，１３０ｂと電気的に接続される。

（ＬＥＤモジュールの構成）
図２６は、ＬＥＤモジュール２００Ｎの構成を示す断面図である。なお、図２６には、ＬＥＤモジュール２００Ｎに含まれないリード線１３０ａ，１３０ｂも示される。

なお、リード線１３０ａ，１３０ｂの形状の詳細については後述する。

ＬＥＤモジュール２００Ｎは、グローブ１１０内に収納され、好ましくは、グローブ１１０によって形成される球形状の中心位置に配置される。これにより、電球形ランプ１００Ａは、点灯時に、従来のフィラメントコイルを用いた一般の白熱電球と近似した全周配光特性を得ることができる。

図２６を参照して、ＬＥＤモジュール２００Ｎは、前述の基台２１０ｎと、複数の半導体発光素子３００と、封止部２２０とを備える。

基台２１０ｎの形状は、図２７（ａ）に示されるように、四角柱形状である。

なお、基台２１０ｎの形状は、四角柱形状に限定されず、他の形状であってもよい。基台２１０ｎの形状は、例えば、図２７（ｂ）に示されるように、板形状であってもよい。

基台２１０ｎの形状が四角柱形状である場合、電球形ランプ１００Ａは、白熱電球のフィラメントを擬似的にＬＥＤモジュール２００Ｎにより再現することが可能となる。

リード線１３０ａ，１３０ｂの端部は、半田により、それぞれ、給電端子２４１ａ，２４１ｂに固定される。すなわち、リード線１３０ａ，１３０ｂは、それぞれ、給電端子２４１ａ，２４１ｂと電気的に接続される。つまり、リード線１３０ａ，１３０ｂは、半田により、基台２１０ｎ（ＬＥＤモジュール２００Ｎ）に固定される。

基台２１０ｎは、主面２１１を有する。主面２１１には、複数の半導体発光素子３００が直線状に並ぶように実装される。すなわち、給電端子２４１ａと、給電端子２４１ｂとの間には、複数の半導体発光素子３００が直線状に並ぶように、基台２１０ｎの主面２１１に実装される。

基台２１０ｎの主面２１１に直線状に並ぶように実装される複数の半導体発光素子３００から、前述の発光素子群３００ａが形成される。発光素子群３００ａを形成する複数の半導体発光素子３００には、リード線１３０ａ，１３０ｂから電力が供給される。

すなわち、リード線１３０ａ，１３０ｂは、複数の半導体発光素子３００に電力を供給するための電線である。つまり、リード線１３０ａ，１３０ｂは、発光モジュールとしてのＬＥＤモジュール２００Ｎに電力を供給するための電線である。

なお、基台２１０ｎの形状が四角柱形状である場合、発光素子群３００ａを形成する複数の半導体発光素子３００は、主面２１１とは異なる、基台２１０ｎの側面に形成されてもよい。

なお、図２７（ｂ）のように、基台２１０ｎの形状が、板形状である場合、主面２１１には、発光素子群３００ａを封止する封止部２２０が、例えば、３つ形成される。すなわち、基台２１０ｎの主面２１１には、３組の発光素子群３００ａが形成される。この場合、３組の発光素子群３００ａは、電気的に直列接続される。

ＬＥＤモジュール２００Ｎは、基台２１０ｎの主面２１１が、グローブ１１０の頂上の方向に向くように、リード線１３０ａ，１３０ｂにより固定される。

基台２１０ｎは、透光性を有するため、線状の封止部２２０から発する白色光は、基台２１０ｎの内部を透過し、基台２１０ｎの裏面側および側面側からも出射される。

なお、波長変換材を含む封止部２２０は、基台２１０ｎにおいて、半導体発光素子３００が実装されていない裏面に配置されてもよい。

以下、電球形ランプに含まれるＬＥＤモジュールを固定する構成について、詳細に説明する。

図２６を用いて、実施の形態２に係る固定構成を説明する。実施の形態２では、ＬＥＤモジュール２００Ｎの固定構成を説明する。

具体的には、リード線１３０ａ，１３０ｂの各々の先端部分には、基板の端部を挟むことが可能な形状の屈曲部１８が形成される。屈曲部１８は、基台の端部を挟む端部挟み部である。屈曲部１８は、リード線１３０ａ，１３０ｂの各々の先端部分がＵ字形状に加工された部分である。

すなわち、複数の端部挟み部（屈曲部１８）の各々は、該端部挟み部に対応するリード線の先端部分が屈曲した屈曲部である。つまり、端部挟み部としての屈曲部１８は、リード線の先端部分が屈曲した屈曲部である。また、屈曲部１８の形状は、Ｕ字形状である。

なお、屈曲部１８の形状は、Ｕ字形状に限定されず、例えば、コの字形状であってもよい。

図２６に示されるように、リード線１３０ａは、当該リード線１３０ａの屈曲部１８が、基台２１０ｎにおいて、Ｘ方向と直交する２つの端部の一方を挟むように設けられる。リード線１３０ｂは、当該リード線１３０ｂの屈曲部１８が、基台２１０ｎにおいて、Ｘ方向と直交する２つの端部の他方を挟むように設けられる。

すなわち、複数のリード線１３０の各々の先端部分には、端部挟み部としての屈曲部１８が形成される。また、複数のリード線１３０の屈曲部１８は、それぞれ、基台２１０ｎの複数の端部を挟む。つまり、複数のリード線１３０にそれぞれ形成される複数の端部挟み部（屈曲部１８）は、それぞれ、基台２１０ｎの複数の端部を挟む。つまり、屈曲部１８により挟まれる、基台２１０ｎの少なくとも２つ端部は、同一の方向（Ｙ方向）に平行である。

すなわち、基台２１０ｎは、リード線１３０ａ，１３０ｂの各々の屈曲部１８により挟まれることにより固定される。すなわち、基台２１０ｎは、リード線１３０ａ，１３０ｂにより支持される。つまり、基台２１０ｎは、リード線１３０ａ，１３０ｂの各々の屈曲部１８（端部挟み部）により挟まれて支持される。

リード線１３０ａ，１３０ｂは、点灯回路１８０からの直流電力を、発光素子群３００ａに供給可能なように、発光素子群３００ａと電気的に接続される。

以上の構成により、半導体発光素子が実装された基台２１０ｎは、リード線の先端部分に基台２１０ｎの端部を挟む端部挟み部（屈曲部１８）が形成されたリード線により支持される。すなわち、基台２１０ｎは、リード線１３０ａ，１３０ｂの各々の屈曲部１８により挟まれて支持される。

したがって、基台２１０ｎの端部を挟むリード線１３０ａ，１３０ｂにより、基台２１０ｎを強固に固定することができる。すなわち、半導体発光素子が実装された基台を強固に固定することができる。

なお、本実施の形態では、基台２１０ｎの左端部および右端部の各々は、屈曲部１８を有する１本のリード線により固定される構成としたがこれに限定されない。例えば、基台２１０ｎの左端部および右端部の各々は、屈曲部１８を有する複数のリード線により固定される構成であってもよい。

また、半導体発光素子３００が実装された基台２１０ｎは、リード線１３０により支持される。これにより、基台２１０ｎに実装された半導体発光素子３００が発する光の大部分が遮られることを抑制することができる。

また、基台２１０ｎは、透光性を有する。これにより、半導体発光素子３００が発する光の大部分が遮られることを防止できる。すなわち、十分な配光角を得ることができる。

＜実施の形態２の変形例１＞
図２８は、実施の形態２の変形例１に係る固定構成を説明するための断面図である。実施の形態２の変形例１では、ＬＥＤモジュール２００Ｎの固定構成を説明する。

実施の形態２の変形例１では、図２６（実施の形態２）と比較して、さらに、ステムとしての固定部１２０の棒部１２０ａにより、基台２１０ｎが固定される点が異なる。基台２１０ｎを固定するそれ以外の構成は、実施の形態２と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

前述したように、ステムとしての固定部１２０は、基台２１０ｎの主面２１１と反対側の面（第２面）側に設けられる。

実施の形態２の変形例１における固定部１２０の形状は、固定部１２０の棒部１２０ａが、基台２１０ｎの主面２１１と反対側の面近傍まで延在する形状である。

基台２１０ｎの主面２１１と反対側の面（第２面）は、接着剤１２２により、固定部１２０の棒部１２０ａの先端部分に固定される。すなわち、基台２１０ｎの主面２１１と反対側の面（第２面）は、固定部１２０の棒部１２０ａの先端部分に固定される。すなわち、基台２１０ｎは、さらに、棒部１２０ａにより支持される。

以上の構成により、実施の形態２の変形例１に係る構成では、実施の形態２の固定構成と比較して、基台２１０ｎが、さらに、棒部１２０ａにより支持される。そのため、実施の形態２の固定構成よりもさらに強固に、基台２１０ｎ（ＬＥＤモジュール２００Ｎ）を固定することができる。

なお、実施の形態２の変形例１では、実施の形態２と同様、基台２１０ｎの左端部および右端部の各々は、屈曲部を有する複数のリード線により固定されてもよい。

なお、固定部１２０の形状は、固定部１２０の棒部１２０ａの先端部分が、基台２１０の主面２１１と反対側の面に接する形状であってもよい。この場合、接着剤１２２を用いなくてもよい。

以下においては、実施の形態２の変形例１に係る固定構成を有する電球形ランプを、電球形ランプＡ２１ともいう。

＜実施の形態２の変形例２＞
図２９は、実施の形態２の変形例２に係る固定構成を説明するための断面図である。実施の形態２の変形例２では、ＬＥＤモジュール２００Ｎの固定構成を説明する。

以下においては、実施の形態２の変形例２に係る電球形ランプを、電球形ランプＡ２２ともいう。電球形ランプＡ２２は、図２８で説明した実施の形態２の変形例１に係る電球形ランプＡ２１と比較して、さらに、固定線１３１ａ，１３１ｂを備える点が異なる。それ以外の電球形ランプＡ２２の構成は、電球形ランプＡ２１と同様なので詳細な説明は行わない。

実施の形態２の変形例２では、図２８（実施の形態２の変形例１）と比較して、さらに、固定線１３１ａ，１３１ｂにより、基台２１０ｎが固定される点が異なる。基台２１０ｎを固定するそれ以外の構成は、実施の形態２の変形例１と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

なお、図２９では、図を簡略化するために、基台２１０ｎの裏面に接着される、固定部１２０の棒部１２０ａは示していない。

実施の形態２の変形例２における基台２１０ｎの形状は、板形状である。板形状の基台２１０には、図２７（ｂ）のように、３つの封止部２２０が形成される。図２９では、図を簡略化するために、当該３つの封止部２２０を、１つの封止部２２０として示している。

なお、以下に説明する図においても同様に、板形状の基台に形成される３つの封止部２２０を、１つの封止部２２０として示している。

なお、実施の形態２の変形例２における基台２１０ｎの形状は、板形状に限定されず、四角柱形状であってもよい。

固定線１３１ａ，１３１ｂの各々の一方の端部は、図２３のリード線１３０ａ，１３０ｂと同様に、固定線１３１ａ，１３１ｂの一部が露出するように、固定部１２０により固定される。なお、固定線１３１ａ，１３１ｂは、電力供給には使用されない金属線である。当該金属線は、例えば、銅を含む金属線である。

以下においては、固定線１３１ａ，１３１ｂの各々を、単に、固定線１３１とも表記する。

固定線１３１の形状は、リード線１３０の形状と同じである。すなわち、各固定線１３１の先端部分には、屈曲部１８が形成される。

図２９に示されるように、固定線１３１ａは、当該固定線１３１ａの屈曲部１８が、基台２１０ｎにおいて、Ｘ方向に平行な２つの端部の一方を挟むように設けられる。固定線１３１ｂは、当該固定線１３１ｂの屈曲部１８が、基台２１０ｎにおいて、Ｘ方向に平行な２つの端部の他方を挟むように設けられる。

前述したように、リード線１３０ａは、当該リード線１３０ａの屈曲部１８が、基台２１０ｎにおいて、Ｘ方向と直交する２つの端部の一方を挟むように設けられる。リード線１３０ｂは、当該リード線１３０ｂの屈曲部１８が、基台２１０ｎにおいて、Ｘ方向と直交する２つの端部の他方を挟むように設けられる。

すなわち、基台２１０ｎの４つの端部が、リード線１３０ａ，１３０ｂおよび固定線１３１ａ，１３１ｂの各々の屈曲部１８に挟まれることにより、基台２１０ｎは固定される。すなわち、ＬＥＤモジュール２００Ｎ（基台２１０ｎ）は、リード線１３０ａ，１３０ｂおよび固定線１３１ａ，１３１ｂにより固定（支持）される。

以上の構成により、実施の形態２の変形例２に係る構成では、基台２１０ｎは、先端部分に屈曲部１８が形成されたリード線１３０ａ，１３０ｂおよび固定線１３１ａ，１３１ｂにより、当該基台２１０ｎの４箇所が支持される。また、基台２１０ｎは、さらに、固定部１２０の棒部１２０ａにより支持される。そのため、実施の形態２の変形例１よりもさらに強固に、基台２１０ｎを固定することができる。

なお、基台２１０ｎの裏面（第２面）に固定部１２０の棒部１２０ａは固定されず、基台２１０ｎを、リード線１３０ａ，１３０ｂおよび固定線１３１ａ，１３１ｂにより固定する構成であってもよい。

なお、固定線１３１ａ，１３１ｂは、リード線１３０ａ，１３０ｂと同様に、発光素子群３００ａに電力を供給するための線であってもよい。この場合、固定線１３１ａ，１３１ｂは、点灯回路１８０からの直流電力を伝達可能なように、点灯回路１８０と電気的に接続される。また、この場合、固定線１３１ａ，１３１ｂ、リード線１３０ａ，１３０ｂは、発光素子群３００ａに電力を供給可能なように、発光素子群３００ａと電気的に接続される。

＜実施の形態２の変形例３＞
図３０は、実施の形態２の変形例３に係る固定構成を説明するための断面図である。実施の形態２の変形例３では、ＬＥＤモジュール２００Ｎの固定構成を説明する。

以下においては、実施の形態２の変形例３に係る電球形ランプを、電球形ランプＡ２３ともいう。

実施の形態２の変形例３では、図２９（実施の形態２の変形例２）と比較して、リード線１３０ａ，１３０ｂおよび固定線１３１ａ，１３１ｂにより固定される位置が異なる。基台２１０ｎを固定するそれ以外の構成は、実施の形態２の変形例２と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

基台２１０ｎの形状は、４角形の板形状である。すなわち、基台２１０ｎは、４つの角部（端部）を有する。

図３０に示されるように、リード線１３０ａは、当該リード線１３０ａの屈曲部１８が、基台２１０ｎの４つの角部のうち１つの角部を挟むように設けられる。リード線１３０ｂは、当該リード線１３０ｂの屈曲部１８が、基台２１０ｎの４つの角部のうち１つの角部を挟むように設けられる。

すなわち、リード線１３０の屈曲部１８により挟まれる、基台２１０の少なくとも２つ端部は、該基台２１０ｎの角部である。

固定線１３１ａは、当該固定線１３１ａの屈曲部１８が、基台２１０ｎの４つの角部のうち１つの角部を挟むように設けられる。固定線１３１ｂは、当該固定線１３１ｂの屈曲部１８が、基台２１０ｂの４つの角部のうち１つの角部を挟むように設けられる。

リード線１３０ａ，１３０ｂは、４つの角部のうち、対角の関係を有する２つの角部を固定するように設けられる。固定線１３１ａ，１３１ｂは、４つの角部のうち、対角の関係を有する２つの角部を固定するように設けられる。

なお、リード線１３０および固定線１３１の屈曲部１８が挟む角部の位置関係は、上記関係に限定されない。例えば、リード線１３０ａ，１３０ｂは、４つの角部のうち、同じ端部の２つの角部を固定するように設けられてもよい。

なお、リード線１３０ａ，１３０ｂは、前述したように、発光素子群３００ａに電力を供給可能なように、発光素子群３００ａと電気的に接続される。

以上の構成により、実施の形態２の変形例３に係る構成では、基台２１０ｎは、先端部分に屈曲部１８が形成されたリード線１３０ａ，１３０ｂおよび固定線１３１ａ，１３１ｂにより、当該基台２１０ｎの４箇所が支持される。また、基台２１０ｎは、さらに、固定部１２０の棒部１２０ａにより支持される。そのため、実施の形態２の変形例２と同様な効果が得られる。すなわち、実施の形態２の変形例３に係る構成では、実施の形態２の変形例１よりもさらに強固に、基台２１０ｎを固定することができる。

なお、実施の形態２の変形例２と同様に、固定線１３１ａ，１３１ｂは、リード線１３０ａ，１３０ｂと同様に、発光素子群３００ａに電力を供給するための線であってもよい。

なお、リード線１３０ａ，１３０ｂおよび固定線１３１ａ，１３１ｂが基台２１０ｎを固定する位置は、図３０に示される位置に限定されず、他の位置であってもよい。

なお、基台２１０ｎの裏面（第２面）に固定部１２０の棒部１２０ａは固定されず、基台２１０ｎを、リード線１３０ａ，１３０ｂおよび固定線１３１ａ，１３１ｂにより固定する構成であってもよい。

＜実施の形態２の変形例４＞
図３１は、実施の形態２の変形例４に係る固定構成を説明するための断面図である。実施の形態２の変形例４では、ＬＥＤモジュール２００Ｎの固定構成を説明する。

以下においては、実施の形態２の変形例４に係る電球形ランプを、電球形ランプＡ２４ともいう。電球形ランプＡ２４は、実施の形態２に係る電球形ランプ１００Ａと比較して、リード線１３０ａ，１３０ｂの代わりにリード線１３２ａ，１３２ｂを備える点と、前述の端部固定部４０ａ，４０ｂをさらに備える点とが異なる。それ以外の電球形ランプＡ２４の構成は、電球形ランプ１００Ａと同様なので詳細な説明は行わない。

図３１（ａ）は、固定される前のＬＥＤモジュール２００Ｎと、当該ＬＥＤモジュール２００Ｎを固定するために利用される端部固定部４０ａ，４０ｂとを示す図である。図３１（ａ）に示されるように、基台２１０ｎの形状は、板形状である。すなわち、基台２１０ｎの主面２１１の形状は、四角形である。なお、基台２１０ｎの形状は、板形状に限定されず、四角柱形状であってもよい。

図３１（ｂ）は、固定されたＬＥＤモジュール２００Ｎを示す図である。

以下においては、リード線１３２ａ，１３２ｂの各々を、単に、リード線１３２とも表記する。また、以下においては、端部固定部４０ａ，４０ｂの各々を、単に、端部固定部４０とも表記する。

図３１（ａ）、図３１（ｂ）を参照して、端部挟み部としての端部固定部４０ａ，４０ｂの各々は、基台２１０ｎのうち、主面２１１の形状としての四角形の一辺に対応する部分を挟む。

端部固定部４０ａの底部は、例えば、レーザによる溶接により、リード線１３２ａの先端部分と接続される。すなわち、端部固定部４０ａは、リード線１３２ａと電気的に接続される。端部固定部４０ｂの底部は、例えば、レーザによる溶接により、リード線１３２ｂの先端部分と接続される。

すなわち、端部固定部４０ｂは、リード線１３２ｂと電気的に接続される。つまり、リード線１３２ａ，１３２ｂの各々の先端部分は、端部固定部４０に接続される。つまり、リード線１３２の先端部分には、基台２１０ｎの端部を挟む端部挟み部としての端部固定部４０が形成される。

すなわち、ＬＥＤモジュール２００Ｎ（基台２１０ｎ）は、リード線１３２ａ，１３２ｂにより固定（支持）される。つまり、基台２１０ｎは、リード線１３２ａ，１３２ｂの各々の端部固定部４０（端部挟み部）により挟まれて支持される。

図３１（ｂ）に示されるように、端部固定部４０ａは、基台２１０ｎにおいて、Ｙ方向と平行な２つの端部の一方を挟むように設けられる。端部固定部４０ｂは、基台２１０ｎにおいて、Ｙ方向と平行な２つの端部の他方を挟むように設けられる。

すなわち、基台２１０ｎの端部には、該基台２１０ｎの端部を挟む端部固定部４０が設けられる。

リード線１３２ａ，１３２ｂは、端部固定部４０ａ，４０ｂを介して、点灯回路１８０からの直流電力を、発光素子群３００ａに供給可能なように、発光素子群３００ａと電気的に接続される。

以上の構成により、基台２１０ｎは、先端部分に、当該基台２１０ｂの端部を挟む端部固定部４０が形成されたリード線１３２により支持される。すなわち、基台２１０ｎは、リード線１３２ａ，１３２ｂの各々の端部固定部４０（端部挟み部）により挟まれて支持される。この構成により、基台２１０ｎを強固に固定することができる。

なお、実施の形態２の変形例４に係る固定構成により固定される基台２１０ｎを、図２８の構成と同様に、さらに、固定部１２０の棒部１２０ａを用いて固定するようにしてもよい。これにより、非常に強固に、基台２１０ｎを固定することができる。

＜実施の形態２の変形例５＞
図３２は、実施の形態２の変形例５に係る固定構成を説明するための図である。実施の形態２の変形例５では、ＬＥＤモジュール２００Ｎの固定構成を説明する。

以下においては、実施の形態２の変形例５に係る電球形ランプを、電球形ランプＡ２５ともいう。電球形ランプＡ２５は、図３１で説明した、実施の形態２の変形例４に係る電球形ランプＡ２４と比較して、ＬＥＤモジュール２００Ｎを固定する方向が異なる。それ以外の電球形ランプＡ２５の構成は、電球形ランプＡ２４と同様なので詳細な説明は行わない。

図３２（ａ）は、固定される前のＬＥＤモジュール２００Ｎを示す図である。

図３２（ｂ）は、固定されたＬＥＤモジュール２００Ｎを示す図である。

図３２（ａ）および図３２（ｂ）に示されるように、基台２１０ｎの主面２１１がＺ−Ｘ平面と平行になるように、基台２１０ｎ（ＬＥＤモジュール２００Ｎ）が配置される。ここで、Ｚ−Ｘ平面とは、Ｚ方向およびＸ方向を含む平面である。

また、端部固定部４０ａ，４０ｂも、当該端部固定部４０ａ，４０ｂの長手方向がＺ方向に平行になるように設けられる。

端部固定部４０ａは、例えば、レーザによる溶接により、リード線１３２ａの先端部分と接続される。端部固定部４０ｂは、例えば、レーザによる溶接により、リード線１３２ｂの先端部分と接続される。

図３２（ｂ）に示されるように、端部固定部４０ａは、基台２１０ｎにおいて、Ｚ方向と平行な２つの端部の一方を挟むように設けられる。端部固定部４０ｂは、基台２１０ｎにおいて、Ｚ方向と平行な２つの端部の他方を挟むように設けられる。

以上の構成により、基台２１０ｎの主面２１１がＺ−Ｘ平面と平行になるように、基台２１０ｎ（ＬＥＤモジュール２００Ｎ）が配置される場合であっても、先端部分に、基台２１０ｎの端部を挟む端部固定部４０が形成されたリード線１３２により、基台２１０ｎを強固に固定することができる。

＜実施の形態２の変形例６＞
実施の形態２の変形例６では、２つのＬＥＤモジュール２００Ｎの固定構成を説明する。実施の形態２の変形例６では、２つのＬＥＤモジュール２００Ｎを区別するために、当該２つのＬＥＤモジュール２００Ｎを、それぞれ、ＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂとも表記する。また、ＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂの各々に対応する基台２１０ｎを、基台２１０ｎａ，２１０ｎｂとも表記する。

図３３は、実施の形態２の変形例６に係る固定構成を説明するための図である。

図３３（ａ）は、固定される前のＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂを示す図である。

図３３（ｂ）は、固定されたＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂを示す図である。

以下においては、実施の形態２の変形例６に係る電球形ランプを、電球形ランプＡ２６ともいう。電球形ランプＡ２６は、図３１で説明した実施の形態２の変形例４に係る電球形ランプＡ２４と比較して、ＬＥＤモジュール２００Ｎの代わりに、接続部６１により一体化されたＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂを備える点が異なる。それ以外の電球形ランプＡ２６の構成は、電球形ランプＡ２４と同様なので詳細な説明は行わない。

この場合、電球形ランプＡ２６は、図３３（ｂ）に示されるように、接続部６１により一体化された基台２１０ｎａ，２１０ｎｂを備える。すなわち、電球形ランプＡ２６は、複数の基台を備える。

ＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂは、ＬＥＤモジュール２００Ｎと同じ構成を有する。

接続部６１の形状は、前述したので、説明は省略する。

端部固定部４０ａ，４０ｂには、それぞれ、リード線１３２ａ，１３２ｂが電気的に接続される。

接続部６１を用いた構成は、図１７（ｂ）で説明したとおりである。

基台２１０ｎａに形成される発光素子群３００ａと、基台２１０ｎｂに形成される発光素子群３００ａとは、電気的に直列接続される。

端部固定部４０ａは、基台２１０ｎａの左端部を挟むように設けられる。端部固定部４０ｂは、基台２１０ｎｂの右端部を挟むように設けられる。すなわち、端部固定部４０ａ，４０ｂにそれぞれ接続されるリード線１３２ａ，１３２ｂは、接続部６１により一体化された複数の基台を固定するように、該複数の基台のうちの２つの基台の端部にそれぞれ固定される。当該一体化された複数の基台は、基台２１０ｎａ，２１０ｎｂである。

言い換えれば、リード線は、接続部により一体化された複数の基台を固定するように、該複数の基台のいずれかの端部に固定される。

すなわち、一体化された複数の基台の少なくとも２つの端部の各々には、該端部を挟む端部固定部４０が設けられる。また、すなわち、２本のリード線１３２は、それぞれ、２つの端部固定部４０に接続される。

ここで、複数の基台２１０ｎの各々の主面２１１の形状は、四角形である。また、端部挟み部としての各端部固定部４０は、異なる基台の四角形の一辺に対応する部分を挟む。

すなわち、リード線１３２ａ，１３２ｂの先端部分の各々には、一体化された複数の基台の異なる端部を挟む端部挟み部としての端部固定部４０が形成される。つまり、リード線１３２の先端部分には、一体化された複数の基台の少なくとも１つの基台の端部を挟む端部挟み部としての端部固定部４０が形成される。

つまり、一体化された複数の基台は、少なくとも２本のリード線により支持される。

すなわち、一体化された複数の基台のうちの少なくとも２つの基台の端部は、それぞれ、２本のリード線により支持される。つまり、一体化された複数の基台の少なくとも１つの基台の端部は、リード線により支持される。すなわち、一体化された複数の基台の少なくとも１つの基台は、リード線の端部固定部４０により挟まれて支持される。

リード線１３２ａ，１３２ｂは、端部固定部４０ａ，４０ｂを介して、点灯回路１８０からの直流電力を、基台２１０ｎａ，２１０ｎｂの各々に対応する発光素子群３００ａに供給可能なように、当該発光素子群３００ａと電気的に接続される。

以上の構成により、一体化された複数の基台２１０ｎは、先端部分に、当該一体化された複数の基台２１０ｎの端部を挟む端部固定部４０が形成されたリード線１３２により支持される。すなわち、一体化された複数の基台２１０ｎは、リード線の端部固定部４０により挟まれて支持される。この構成により、一体化された複数の基台２１０ｎを強固に固定することができる。

＜実施の形態２の変形例７＞
実施の形態２の変形例７では、３つのＬＥＤモジュール２００Ｎの固定構成を説明する。

以下においては、ＬＥＤモジュール２００Ｎの基台２１０に形成される長尺状の封止部２２０の長手方向に直交する基台２１０ｎの端部を、接続対象端部ともいう。すなわち、基台２１０ｎは、２つの接続対象端部を有する。

実施の形態２の変形例７では、３つのＬＥＤモジュール２００Ｎを区別するために、当該３つのＬＥＤモジュール２００Ｎを、それぞれ、ＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂ，２００Ｎｃとも表記する。また、ＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂ，２００Ｎｃの各々に対応する基台２１０ｎを、基台２１０ｎａ，２１０ｎｂ，２１０ｎｃとも表記する。

図３４は、実施の形態２の変形例７に係る固定構成を説明するための図である。

図３４（ａ）は、固定される前のＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂ，２００Ｎｃを示す図である。

図３４（ｂ）は、固定されたＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂ，２００Ｎｃを示す図である。

以下においては、実施の形態２の変形例７に係る電球形ランプを、電球形ランプＡ２７という。電球形ランプＡ２７は、図３１で説明した実施の形態２の変形例４に係る電球形ランプＡ２４と比較して、ＬＥＤモジュール２００Ｎの代わりに、接続部６２により一体化されたＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂ，２００Ｎｃを備える点と、固定線１３３ａおよび端部固定部４０ｃをさらに備える点とが異なる。それ以外の電球形ランプＡ２７の構成は、電球形ランプＡ２４と同様なので詳細な説明は行わない。

この場合、電球形ランプＡ２７は、図３４（ｂ）に示されるように、接続部６２により一体化された基台２１０ｎａ，２１０ｎｂ，２１０ｎｃを備える。すなわち、電球形ランプＡ２７は、複数の基台を備える。

ＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂ，２００Ｎｃについては前述したので詳細な説明は繰り返さない。

接続部６２の構成および当該接続部６２を用いた構成は、図１８で説明したとおりである。

固定線１３３ａの一方の端部は、図２３のリード線１３０ａ，１３０ｂと同様に、固定部１２０により固定される。なお、固定線１３３ａは、電力供給には使用されない金属線である。固定線１３３ａを構成する材料は、前述した固定線１３１と同様である。固定線１３３ａの形状は、リード線１３２の形状と同じである。

端部固定部４０ｃの底部は、例えば、レーザによる溶接により、固定線１３３ａの先端部分と接続される。すなわち、端部固定部４０ｃは、固定線１３３ａと電気的に接続される。

端部固定部４０ａ，４０ｂには、それぞれ、リード線１３２ａ，１３２ｂが電気的に接続される。

端部固定部４０ａ，４０ｂ，４０ｃの構成は、図１８を用いて説明したので、詳細な説明は繰り返さない。

前述したように、端部固定部４０ａ，４０ｂ，４０ｃは、それぞれ、リード線１３２ａ，１３２ｂ、固定線１３３ａに接続される。

すなわち、リード線１３２ａ，１３２ｂ、固定線１３３ａは、接続部６２により一体化された基台２１０ｎａ，２１０ｎｂ，２１０ｎｃを固定するように、該複数の基台の端部にそれぞれ固定される。つまり、リード線１３２ａ，１３２ｂ、固定線１３３ａは、それぞれ、該基台２１０ｎａ，２１０ｎｂ，２１０ｎｃの端部に固定される。

言い換えれば、リード線は、接続部により一体化された複数の基台を固定するように、該複数の基台のいずれかの端部に固定される。

すなわち、一体化された３つの基台の端部の各々には、該端部を挟む端部固定部が設けられる。また、すなわち、少なくとも２本のリード線は、それぞれ、３つの端部固定部のうちの２つの端部固定部に接続される。

ここで、複数の基台２１０ｎの各々の主面２１１の形状は、四角形である。また、端部挟み部としての各端部固定部４０は、異なる基台の四角形の一辺に対応する部分を挟む。

すなわち、リード線１３２ａ，１３２ｂの先端部分の各々には、一体化された複数の基台の異なる端部を挟む端部挟み部としての端部固定部４０が形成される。つまり、リード線１３２の先端部分には、一体化された複数の基台の少なくとも１つの基台の端部を挟む端部挟み部としての端部固定部４０が形成される。

つまり、一体化された複数の基台は、少なくとも２本のリード線により支持される。

リード線１３２ａ，１３２ｂは、端部固定部４０ａ，４０ｂを利用して、点灯回路１８０からの直流電力を、基台２１０ｎａ，２１０ｎｂ，２１０ｎｃの各々に対応する発光素子群３００ａに供給可能なように、当該各発光素子群３００ａと電気的に接続される。これにより、図３４（ｂ）の電流経路ＰＬ１に従って電流が流れることにより、３つの発光素子群３００ａは、発光する。

以上の構成により、一体化された複数の基台２１０ｎは、先端部分に、当該一体化された複数の基台２１０ｎの端部を挟む端部固定部４０が形成されたリード線１３２および固定線１３３ａにより支持される。この構成により、一体化された複数の基台２１０ｎを強固に固定することができる。

なお、固定線１３３ａは、リード線１３２と同様に、発光素子群３００ａに電力を供給するための線であってもよい。

＜実施の形態２の変形例８＞
実施の形態２の変形例８では、４つのＬＥＤモジュール２００Ｎの固定構成を説明する。

本実施の形態では、４つのＬＥＤモジュール２００Ｎを区別するために、当該４つのＬＥＤモジュール２００Ｎを、それぞれ、ＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂ，２００Ｎｃ，２００Ｎｄとも表記する。また、ＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂ，２００Ｎｃ，２００Ｎｄの各々に対応する基台２１０ｎを、基台２１０ｎａ，２１０ｎｂ，２１０ｎｃ，２１０ｎｄとも表記する。

図３５は、実施の形態２の変形例８に係る固定構成を説明するための図である。

図３５（ａ）は、固定される前のＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂ，２００Ｎｃ，２００Ｎｄを示す図である。なお、実施の形態２の変形例８に係る固定構成では、さらに、固定線１３３ａ，１３３ｂも使用される。

図３５（ｂ）は、固定されたＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂ，２００Ｎｃ，２００Ｎｄを示す図である。

以下においては、実施の形態２の変形例８に係る電球形ランプを、電球形ランプＡ２８という。電球形ランプＡ２８は、図３１で説明した実施の形態２の変形例４に係る電球形ランプＡ２４と比較して、ＬＥＤモジュール２００Ｎの代わりに、接続部６３により一体化されたＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂ，２００Ｎｃ，２００Ｎｄを備える点と、固定線１３３ａ，１３３ｂおよび端部固定部４０ｃ，４０ｄをさらに備える点とが異なる。それ以外の電球形ランプＡ２８の構成は、電球形ランプＡ２４と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

この場合、電球形ランプＡ２８は、図３５（ｂ）に示されるように、接続部６３により一体化された基台２１０ｎａ，２１０ｎｂ，２１０ｎｃ，２１０ｎｄを備える。すなわち、電球形ランプＡ２８は、複数の基台を備える。

ＬＥＤモジュール２００Ｎａ，２００Ｎｂ，２００Ｎｃ，２００Ｎｄについては前述したので詳細な説明は繰り返さない。

接続部６３の構成および当該接続部６３を用いた構成は、図１９で説明したとおりである。

固定線１３３ａ，１３３ｂの各々の一方の端部は、図２３のリード線１３０ａ，１３０ｂと同様に、固定部１２０により固定される。なお、固定線１３３ａ，１３３ｂは、電力供給には使用されない金属線である。当該金属線は、例えば、銅を含む金属線である。

固定線１３３ａ，１３３ｂの各々の形状は、リード線１３２の形状と同じである。

以下においては、固定線１３３ａ，１３３ｂの各々を、単に、固定線１３３とも表記する。

端部固定部４０ｃは、固定線１３３ａと電気的に接続される。

端部固定部４０ｄの形状および構成は、端部固定部４０ａと同じである。端部固定部４０ｄの底部は、例えば、レーザによる溶接により、固定線１３３ｂの先端部分と接続される。すなわち、端部固定部４０ｄは、固定線１３３ｂと電気的に接続される。

接続部６３を用いた一体化の構成は、図１９を用いて説明したので、詳細な説明は繰り返さない。

前述したように、端部固定部４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄは、それぞれ、リード線１３２ａ，１３２ｂ、固定線１３３ａ，１３３ｂに接続される。

すなわち、リード線１３２ａ，１３２ｂ、固定線１３３ａ，１３３ｂは、接続部６３により一体化された基台２１０ｎａ，２１０ｎｂ，２１０ｎｃ，２１０ｎｄを固定するように、該複数の基台の端部にそれぞれ固定される。つまり、リード線１３２ａ，１３２ｂ、固定線１３３ａ，１３３ｂは、それぞれ、該基台２１０ｎａ，２１０ｎｂ，２１０ｎｃ，２１０ｎｄの端部に固定される。

言い換えれば、リード線は、接続部により一体化された複数の基台を固定するように、該複数の基台のいずれかの端部に固定される。

すなわち、一体化された４つの基台の端部の各々には、該端部を挟む端部固定部が設けられる。また、すなわち、少なくとも２本のリード線は、それぞれ、４つの端部固定部のうちの２つの端部固定部に接続される。

ここで、複数の基台２１０ｎの各々の主面２１１の形状は、四角形である。また、端部挟み部としての各端部固定部４０は、異なる基台の四角形の一辺に対応する部分を挟む。

すなわち、リード線１３２ａ，１３２ｂの先端部分の各々には、一体化された複数の基台の異なる端部を挟む端部挟み部としての端部固定部４０が形成される。つまり、リード線１３２の先端部分には、一体化された複数の基台の少なくとも１つの基台の端部を挟む端部挟み部としての端部固定部４０が形成される。

つまり、一体化された複数の基台は、少なくとも２本のリード線により支持される。すなわち、一体化された複数の基台の少なくとも１つの基台は、少なくとも２本のリード線の端部固定部４０により挟まれて支持される。

リード線１３２ａ，１３２ｂは、端部固定部４０ａ，４０ｂを利用して、点灯回路１８０からの直流電力を、基台２１０ｎａ，２１０ｎｂ，２１０ｎｃ，２１０ｎｄの各々に対応する発光素子群３００ａに供給可能なように、当該各発光素子群３００ａと電気的に接続される。これにより、図３５（ｂ）の電流経路ＰＬ２に従って電流が流れることにより、４つの発光素子群３００ａは、発光する。

以上の構成により、一体化された複数の基台２１０ｎは、先端部分に、当該一体化された複数の基台２１０ｎの端部を挟む端部固定部４０が形成されたリード線１３２および固定線１３３により支持される。この構成により、一体化された複数の基台２１０ｎを強固に固定することができる。

なお、一体化された複数の基台を固定する構成は、実施の形態２の変形例６〜８で示した構成に限定されない。例えば、一体化された複数の基台は、例えば、図２９のように、屈曲部１８を有するリード線または固定線により固定される構成であってもよい。この構成の場合、一体化された複数の基台を固定するための端部固定部は不要となる。

なお、実施の形態２の変形例６〜８に係る固定構成において、複数の基台２１０を一体化する接続部（接続部６１，６２，６３）を、図２８の構成と同様に、さらに、固定部１２０の棒部１２０ａを用いて固定するようにしてもよい。これにより、非常に強固に、一体化された複数の基台２１０ｎを固定することができる。

＜実施の形態２の変形例９＞
実施の形態２の変形例９では、前述の実施の形態とは異なる形状の基台を有するＬＥＤモジュール２００Ｃの固定構成を説明する。

図３６は、実施の形態２の変形例９に係る固定構成を説明するための図である。

以下においては、実施の形態２の変形例９に係る電球形ランプを、電球形ランプＡ２９ともいう。電球形ランプＡ２９は、図２９で説明した実施の形態２の変形例２に係る電球形ランプＡ２２と比較して、ＬＥＤモジュール２００Ｎの代わりにＬＥＤモジュール２００Ｃを備える点が異なる。それ以外の電球形ランプＡ２９の構成は、電球形ランプＡ２２と同様なので詳細な説明は行わない。

図３６を参照して、ＬＥＤモジュール２００Ｃの構成は、図２１で説明したとおりである。

ＬＥＤモジュール２００Ｃは、リード線１３０ａ，１３０ｂ、固定線１３１ａ，１３１ｂにより固定される。

ＬＥＤモジュール２００Ｃは、図２９で説明した実施の形態２の変形例２に係る固定構成と同様に、リード線１３０ａ，１３０ｂ、固定線１３１ａ，１３１ｂにより固定される。すなわち、ＬＥＤモジュール２００Ｃの基台２１０ｃの各端部は、リード線１３０または固定線１３１により挟まれることにより固定される。

リード線１３０ａ，１３０ｂ、固定線１３１ａ，１３１ｂの構成および機能は、図２９を用いて説明したので、詳細な説明は繰り返さない。

以上の構成により、実施の形態２の変形例９に係る構成では、十字形状の基台２１０ｃは、先端部分に屈曲部１８が形成されたリード線１３０ａ，１３０ｂおよび固定線１３１ａ，１３１ｂにより、当該基台２１０ｃの４箇所が支持される。この構成により、基台の形状が十字形状であっても、ＬＥＤモジュール２００Ｃ（基台２１０ｃ）を強固に固定することができる。

なお、ＬＥＤモジュール２００Ｃは、実施の形態２の変形例１に係る固定構成（図２８）のように、基台２１０ｃの裏面の中心部が、固定部１２０の棒部１２０ａにより固定される構成としてもよい。

＜実施の形態２の変形例１０＞
図３７は、実施の形態２の変形例１０に係る固定構成を説明するための図である。実施の形態２の変形例１０では、ＬＥＤモジュール２００Ｃの固定構成を説明する。

以下においては、実施の形態２の変形例１０に係る電球形ランプを、電球形ランプＡ２１０ともいう。電球形ランプＡ２１０は、図３５で説明した実施の形態２の変形例８に係る電球形ランプＡ２８と比較して、一体化された４つのＬＥＤモジュール２００Ｎの代わりにＬＥＤモジュール２００Ｃを備える点が異なる。それ以外の電球形ランプＡ２１０の構成は、電球形ランプＡ２８と同様なので詳細な説明は行わない。

図３７を参照して、ＬＥＤモジュール２００Ｃは、実施の形態２の変形例８で説明した図３５の固定構成と同様な構成により固定される。すなわち、ＬＥＤモジュール２００Ｃは、図３５の一体化された基台と同様に、端部固定部４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄ、リード線１３２ａ，１３２ｂ、固定線１３３ａ，１３３ｂにより固定される。

以上の構成により、実施の形態２の変形例１０に係る構成では、十字形状の基台２１０ｃは、先端部分に端部固定部４０が形成されたリード線１３２ａ，１３２ｂおよび固定線１３３ａ，１３３ｂにより、当該基台２１０ｃの４箇所が支持される。この構成により、基台の形状が十字形状であっても、ＬＥＤモジュール２００Ｃ（基台２１０ｃ）を強固に固定することができる。

なお、ＬＥＤモジュール２００Ｃは、実施の形態２の変形例１に係る固定構成（図２８）のように、基台２１０ｃの裏面の中心部が、固定部１２０の棒部１２０ａにより固定される構成としてもよい。

＜実施の形態３＞
（電球形ランプの全体構成）
まず、本実施の形態に係る電球形ランプ１００Ｂの全体構成について、図３８〜図４０を参照しながら説明する。

図３８は、実施の形態３に係る電球形ランプの斜視図である。

図３９は、実施の形態３に係る電球形ランプの分解斜視図である。

図４０は、実施の形態３に係る電球形ランプの正面図である。

電球形ランプ１００Ｂは、図１の電球形ランプ１００と比較して、リード線１７０ａ，１７０ｂの代わりにリード線１４０ａ，１４０ｂを備える点と、ＬＥＤモジュール２００の代わりにＬＥＤモジュール２０１Ａを備える点とが異なる。電球形ランプ１００Ｂのそれ以外の構成は、電球形ランプ１００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

リード線１４０ａ，１４０ｂは、リード線１７０ａ，１７０ｂと同様な構成および機能を有する。そのため、リード線１４０ａ，１４０ｂの詳細な説明は行わない。

なお、図４０において、口金１９０の内部に位置する、点灯回路１８０と給電用かつ保持用のリード線１４０ａ，１４０ｂの一部とは、点線で示されている。

ＬＥＤモジュール２０１Ａは、リード線１４０ａ，１４０ｂと電気的に接続される。

リード線１４０ａは、内部リード線１４１ａ、ジュメット線１７２ａ、外部リード線１７３ａをこの順で接合した複合線である。リード線１４０ｂは、内部リード線１４１ｂ、ジュメット線１７２ｂ、外部リード線１７３ｂをこの順で接合した複合線である。

以下においては、リード線１４０ａ，１４０ｂの各々を、単に、リード線１４０とも表記する。また、以下においては、内部リード線１４１ａ，１４１ｂの各々を、単に、内部リード線１４１とも表記する。

内部リード線１４１は、固定部１２０からＬＥＤモジュール２０１Ａに向かって延びる電線である。内部リード線１４１は、基台２１０ａに接合され、ＬＥＤモジュール２０１Ａ（基台２１０ａ）を支持している。すなわち、基台２１０ａは、リード線１４０ａ，１４０ｂにより支持される。

なお、リード線１４０は、必ずしも２本である必要はない。例えば、電球形ランプ１００Ｂは、複数のＬＥＤモジュール２０１Ａをグローブ１１０内に備える場合、ＬＥＤモジュール２０１Ａごとに２本のリード線１４０を備えてもよい。つまり、電球形ランプ１００Ｂは、ＬＥＤモジュール２０１Ａの数の２倍の数のリード線１４０を備えてもよい。

また、固定部１２０は、リード線１４０を構成する内部リード線１４１、ジュメット線１７２および外部リード線１７３のうち、ジュメット線１７２を封止する。すなわち、固定部１２０は、リード線１４０の一部（内部リード線１４１）が露出するように、リード線１４０を固定する。

グローブ１１０は、ＬＥＤモジュール２０１Ａ、リード線１４０ａ，１４０ｂ、固定部１２０の一部等を覆う。ＬＥＤモジュール２０１Ａは、グローブ１１０の中心部付近に配置される。グローブ１１０は、前述したように透光性の材料から構成される。

したがって、電球形ランプ１００Ｂは、半導体発光素子３００が発する光がグローブ１１０によって損失することを抑制することができる。

ＬＥＤモジュール２０１Ａからの光は、グローブ１１０を透過して、外部へ放出される。

ＬＥＤモジュール２０１Ａが、グローブ１１０の中心部付近に配置されることにより、ＬＥＤモジュール２０１Ａが光を発するときに、全配光特性を得ることができる。

点灯回路１８０は、リード線１４０ａ，１４０ｂと電気的に接続される。

（ＬＥＤモジュールの構成）
図４１は、ＬＥＤモジュール２０１Ａの構成を示す断面図である。なお、図４１には、ＬＥＤモジュール２０１Ａに含まれないリード線１４０ａ，１４０ｂも示される。

なお、リード線１４０ａ，１４０ｂの形状の詳細については後述する。

ＬＥＤモジュール２０１Ａは、図４に示されるＬＥＤモジュール２００と比較して、基台２１０の代わりに基台２１０ａを備える点が異なる。それ以外のＬＥＤモジュール２００Ａの構成は、ＬＥＤモジュール２００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

ＬＥＤモジュール２０１Ａは、グローブ１１０内に収納され、好ましくは、グローブ１１０によって形成される球形状の中心位置に配置される。これにより、電球形ランプ１００Ｂは、点灯時に、従来のフィラメントコイルを用いた一般の白熱電球と近似した全周配光特性を得ることができる。

図４１を参照して、ＬＥＤモジュール２０１Ａは、基台２１０ａと、複数の半導体発光素子３００と、封止部２２０とを備える。

基台２１０ａの形状は、図４２（ａ）に示されるように、四角柱形状である。

なお、基台２１０ａの形状は、四角柱形状に限定されず、他の形状であってもよい。基台２１０ａの形状は、例えば、図４２（ｂ）に示されるように、板形状であってもよい。

基台２１０ａの形状が四角柱形状である場合、電球形ランプ１００Ｂは、白熱電球のフィラメントを擬似的にＬＥＤモジュール２０１Ａにより再現することが可能となる。

リード線１４０ａ，１４０ｂの各々は、導電性部材３０と接続される。各導電性部材３０は、半田により、給電端子２４１ａまたは給電端子２４１ｂに固定される。すなわち、リード線１４０ａ，１４０ｂは、それぞれ、給電端子２４１ａ，２４１ｂと電気的に接続される。つまり、リード線１４０ａ，１４０ｂは、半田により、基台２１０ａ（ＬＥＤモジュール２０１Ａ）に固定される。

基台２１０ａは、主面２１１を有する。主面２１１には、複数の半導体発光素子３００が直線状に並ぶように実装される。すなわち、給電端子２４１ａと、給電端子２４１ｂとの間には、複数の半導体発光素子３００が直線状に並ぶように、基台２１０ａの主面２１１に実装される。

基台２１０ａの主面２１１に直線状に並ぶように実装される複数の半導体発光素子３００から、前述の発光素子群３００ａが形成される。発光素子群３００ａを形成する複数の半導体発光素子３００には、リード線１４０ａ，１４０ｂから電力が供給される。

すなわち、リード線１４０ａ，１４０ｂは、複数の半導体発光素子３００に電力を供給するための電線である。つまり、リード線１４０ａ，１４０ｂは、発光モジュールとしてのＬＥＤモジュール２０１Ａに電力を供給するための電線である。

なお、基台２１０ａの形状が四角柱形状である場合、発光素子群３００ａを形成する複数の半導体発光素子３００は、主面２１１とは異なる、基台２１０ａの側面に形成されてもよい。

図４１および図４２に示されるように、基台２１０ａの長手方向（Ｘ方向）の両端部のそれぞれには、孔部２５１ａ，２５１ｂが設けられる。孔部２５１ａ，２５１ｂの各々は、基台２１０ａを貫通する貫通孔である。すなわち、基台２１０ａには、該基台２１０ａを貫通する孔部２５１ａ，２５１ｂが設けられる。孔部２５１ａ，２５１ｂの各々は、Ｚ方向に沿って延在する。

以下においては、孔部２５１ａ，２５１ｂの各々を、単に、孔部２５１とも表記する。

なお、図４２（ｂ）のように、基台２１０ａの形状が、板形状である場合、主面２１１には、発光素子群３００ａを封止する封止部２２０が、例えば、３つ形成される。すなわち、基台２１０ａの主面２１１には、３組の発光素子群３００ａが形成される。この場合、３組の発光素子群３００ａは、電気的に直列接続される。

ＬＥＤモジュール２０１Ａは、基台２１０ａの主面２１１が、グローブ１１０の頂上の方向に向くように、リード線１４０ａ，１４０ｂにより固定される。

基台２１０ａは、透光性を有するため、線状の封止部２２０から発する白色光は、基台２１０ａの内部を透過し、基台２１０ａの裏面側および側面側からも出射される。

なお、波長変換材を含む封止部２２０は、基台２１０ａにおいて、半導体発光素子３００が実装されていない裏面に配置されてもよい。

以下、電球形ランプに含まれるＬＥＤモジュールを固定する構成について、詳細に説明する。

図４１を用いて、実施の形態３に係る固定構成を説明する。実施の形態３では、ＬＥＤモジュール２０１Ａの固定構成を説明する。

図４１を参照して、基台２１０ａの孔部２５１ａ，２５１ｂには、導電性部材３０が充填されている。

導電性部材３０を構成する材料は、例えば、ステンレス等の金属、サーメット等である。導電性部材３０を構成する材料が金属である場合、孔部２５１ａ，２５１ｂの各々には、導電性部材３０が充填（圧入）される。

導電性部材３０を構成する材料がサーメットである場合、孔部２５１ａ，２５１ｂの各々には、導電性部材３０が焼きばめられることにより、導電性部材３０が充填される。すなわち、この場合、導電性部材３０は、サーメットからなる。

孔部２５１ａに充填される導電性部材３０は、ワイヤ３０１により、発光素子群３００ａに含まれる左端半導体発光素子のワイヤーボンド部３３１と電気的に接続される。孔部２５１ｂに充填される導電性部材３０は、ワイヤ３０１により、発光素子群３００ａに含まれる右端半導体発光素子のワイヤーボンド部３３２と電気的に接続される。

図４１に示すように、リード線１４０ａ，１４０ｂの先端部分は、基台２１０ａの第２面と平行な部分が形成されるよう折り曲げられ、当該先端部分のうち第２面と平行な部分は、例えば、レーザにより、導電性部材３０と溶接される。すなわち、各リード線１４０の先端部分は、基台２１０ａの第２面と平行な部分が形成されるよう屈曲し、各リード線１４０の先端部分のうち第２面と平行な部分は、導電性部材３０と接続される。つまり、導電性部材３０は、リード線１４０と接続される。

また、すなわち、リード線１４０は、基台２１０ａの主面２１１（第１面）と反対側の第２面側から導電性部材３０と電気的に接続される。すなわち、ＬＥＤモジュール２０１Ａ（基台２１０ａ）は、導電性部材３０と接続されるリード線１４０ａ，１４０ｂにより固定（支持）される。

これにより、リード線１４０ａは、導電性部材３０を介して、発光素子群３００ａに含まれる左端半導体発光素子と電気的に接続される。また、リード線１４０ｂは、導電性部材３０を介して、発光素子群３００ａに含まれる右端半導体発光素子と電気的に接続される。

すなわち、リード線１４０ａ，１４０ｂは、点灯回路１８０からの直流電力を、発光素子群３００ａに供給可能なように、発光素子群３００ａと電気的に接続される。

以上の構成により、基台２１０ａの孔部２５１に充填される導電性部材３０は、当該基台２１０ａに強固に固定される。半導体発光素子３００が実装された基台２１０ａは、基台２１０ａの孔部２５１に充填される導電性部材３０と接続されるリード線１４０により支持される。したがって、リード線１４０ａ，１４０ｂにより、基台２１０ａを強固に固定することができる。すなわち、半導体発光素子が実装された基台を強固に固定することができる。

また、半導体発光素子３００が実装された基台２１０ａは、リード線１４０により支持される。これにより、基台２１０ａに実装された半導体発光素子３００が発する光の大部分が遮られることを抑制することができる。

また、基台２１０ａは、透光性を有する。これにより、半導体発光素子３００が発する光の大部分が遮られることを防止できる。すなわち、十分な配光角を得ることができる。

＜実施の形態３の変形例１＞
図４３は、実施の形態３の変形例１に係る固定構成を説明するための断面図である。実施の形態３の変形例１では、ＬＥＤモジュール２０２Ａの固定構成を説明する。

以下においては、実施の形態３の変形例１に係る電球形ランプを、電球形ランプＡ３１ともいう。電球形ランプＡ３１は、電球形ランプ１００Ｂと比較して、ＬＥＤモジュール２０１Ａの代わりにＬＥＤモジュール２０２Ａを備える点が異なる。それ以外の電球形ランプＡ３１の構成は、電球形ランプ１００Ｂと同様なので詳細な説明は行わない。

図４３を参照して、ＬＥＤモジュール２０２Ａは、図４１のＬＥＤモジュール２００と比較して、基台２１０の孔部２５１ａ，２５１ｂに、導電性部材３０の代わりに導電性部材３１が埋め込まれている点が異なる。すなわち、孔部２５１ａ，２５１ｂには、導電性部材３１が充填されている。

それ以外のＬＥＤモジュール２０２Ａの構成は、ＬＥＤモジュール２０１Ａと同様なので詳細な説明は繰り返さない。

導電性部材３１は、リベットである。なお、導電性部材３１は、リベットに限定されず、孔部に埋め込み可能な導電性部材であればよい。導電性部材３１は、例えば、ねじであってもよい。

孔部２５１ａに埋め込まれる導電性部材３１は、図示しないワイヤ３０１等により、発光素子群３００ａに含まれる左端半導体発光素子のワイヤーボンド部３３１と電気的に接続される。孔部２５１ｂに埋め込まれる導電性部材３１は、図示しないワイヤ３０１等により、発光素子群３００ａに含まれる右端半導体発光素子のワイヤーボンド部３３２と電気的に接続される。

図４３に示すように、リード線１４０ａ，１４０ｂの先端部分は、基台２１０ａの第２面と平行な部分が形成されるよう折り曲げられ、当該先端部分のうち第２面と平行な部分は、例えば、レーザにより、導電性部材３１と溶接される。すなわち、各リード線１４０の先端部分は、基台２１０ａの第２面と平行な部分が形成されるよう屈曲し、各リード線１４０の先端部分のうち第２面と平行な部分は、導電性部材３１と接続される。つまり、導電性部材３１は、リード線１４０と接続される。

また、すなわち、リード線１４０は、基台２１０ａの主面２１１と反対側の第２面側から導電性部材３１と電気的に接続される。すなわち、ＬＥＤモジュール２０２Ａ（基台２１０ａ）は、導電性部材３１と接続されるリード線１４０ａ，１４０ｂにより固定（支持）される。

これにより、リード線１４０ａは、導電性部材３１を介して、発光素子群３００ａに含まれる左端半導体発光素子と電気的に接続される。また、リード線１４０ｂは、導電性部材３１を介して、発光素子群３００ａに含まれる右端半導体発光素子と電気的に接続される。

すなわち、リード線１４０ａ，１４０ｂは、点灯回路１８０からの直流電力を、発光素子群３００ａに供給可能なように、発光素子群３００ａと電気的に接続される。

以上の構成により、基台２１０ａの孔部２５１に充填される導電性部材３１は、当該基台２１０ａに強固に固定される。半導体発光素子３００が実装された基台２１０ａは、基台２１０ａの孔部２５１に充填される導電性部材３１と接続されるリード線１４０により支持される。したがって、リード線１４０ａ，１４０ｂにより、基台２１０ａを強固に固定することができる。すなわち、半導体発光素子が実装された基台を強固に固定することができる。

＜実施の形態３の変形例２＞
図４４は、実施の形態３の変形例２に係る固定構成を説明するための断面図である。実施の形態３の変形例２では、ＬＥＤモジュール２０１Ａの固定構成を説明する。

実施の形態３の変形例２では、図４１で説明した実施の形態３の固定構成と比較して、さらに、ステムとしての固定部１２０の棒部１２０ａにより、基台２１０ａが固定される点が異なる。基台２１０ａを固定するそれ以外の構成は、実施の形態３と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

前述したように、ステムとしての固定部１２０は、基台２１０ａの主面２１１と反対側の面（第２面）側に設けられる。

実施の形態３の変形例２における固定部１２０の形状は、固定部１２０の棒部１２０ａが、基台２１０ａの主面２１１と反対側の面近傍まで延在する形状である。

基台２１０ａの主面２１１と反対側の面（第２面）は、接着剤１２２により、固定部１２０の棒部１２０ａの先端部分に固定される。すなわち、基台２１０ａの主面２１１と反対側の面（第２面）は、固定部１２０の棒部１２０ａの先端部分に固定される。すなわち、基台２１０ａは、さらに、棒部１２０ａにより支持される。

以上の実施の形態３の変形例２に係る構成では、実施の形態３の固定構成と比較して、基台２１０ａが、さらに、棒部１２０ａにより支持される。そのため、実施の形態３の固定構成よりもさらに強固に、基台２１０ａ（ＬＥＤモジュール２０１Ａ）を固定することができる。

なお、図４３で説明した、実施の形態３の変形例１に係る固定構成に対しても、実施の形態３の変形例２に係る固定構成を適用してもよい。すなわち、ＬＥＤモジュール２０２Ａの基台２１０ａを、固定部１２０の棒部１２０ａにより固定してもよい。

なお、固定部１２０の形状は、固定部１２０の棒部１２０ａの先端部分が、基台２１０ａの主面２１１と反対側の面に接する形状であってもよい。この場合、接着剤１２２を用いなくてもよい。

以下においては、実施の形態３の変形例２に係る固定構成を有する電球形ランプを、電球形ランプＡ３２ともいう。

＜実施の形態３の変形例３＞
実施の形態３の変形例３では、前述の実施の形態とは異なる形状の基台を有するＬＥＤモジュール２００Ｄの固定構成を説明する。

図４５は、実施の形態３の変形例３に係る固定構成を説明するための図である。

以下においては、実施の形態３の変形例３に係る電球形ランプを、電球形ランプＡ３３ともいう。電球形ランプＡ３３は、図４１で説明した実施の形態３に係る電球形ランプ１００Ｂと比較して、ＬＥＤモジュール２０１Ａの代わりにＬＥＤモジュール２００Ｄを備える点と、さらに、固定線１４２ａ，１４２ｂを備える点とが異なる。それ以外の電球形ランプＡ３３の構成は、電球形ランプ１００Ｂと同様なので詳細な説明は行わない。

図４５を参照して、ＬＥＤモジュール２００Ｄは、基台２１０ｄと、図示しない４組の発光素子群３００ａと、４つの封止部２２０とを備える。

基台２１０ｄは、図２０の基台２１０ｂと比較して、孔部２５０ａ，２５０ｂ，２５０ｃ，２５０ｄの代わりに孔部２５１ａ，２５１ｂ，２５１ｃ，２５１ｄが設けられている点が異なる。基台２１０ｄのそれ以外の形状および構成は、基台２１０ｂと同様なので詳細な説明は繰り返さない。孔部２５１ａ，２５１ｂ，２５１ｃ，２５１ｄの各々には、図４１と同様に、導電性部材３０が充填されている。

以下においては、孔部２５１ａ，２５１ｂ，２５１ｃ，２５１ｄの各々を、単に、孔部２５１とも表記する。図４５の各孔部２５１は、図４１等で説明した孔部２５１と同じ形状を有する。

基台２１０ｄには、図示しない４組の発光素子群３００ａが形成される。各発光素子群３００ａは、図４１のように、基台２１０ｄの主面２１１上に実装される複数の半導体発光素子３００から形成される。当該４組の発光素子群３００ａは、それぞれ、４つの封止部２２０により封止される。

なお、基台２１０ｄに形成される４組の発光素子群３００ａは、一例として、電流経路ＰＬ２に従って電流が流れるように、電気的に直列に接続される。

ＬＥＤモジュール２００Ｄは、リード線１４０ａ，１４０ｂ、固定線１４２ａ，１４２ｂにより固定される。

リード線１４０ａ，１４０ｂの構成および機能は、図４１を用いて説明したので、詳細な説明は繰り返さない。図４１と同様に、リード線１４０ａは、孔部２５１ａに充填される導電性部材３０と接続される。

また、リード線１４０ｂは、図４１と同様に、孔部２５１ｂに充填される導電性部材３０と接続される。すなわち、各リード線１４０の先端部分のうち基台２１０ｄの第２面と平行な部分は、導電性部材３０と接続される。

固定線１４２ａ，１４２ｂの各々の一方の端部は、図３８のリード線１４０ａ，１４０ｂと同様に、固定部１２０により固定される。なお、固定線１４２ａ，１４２ｂは、電力供給には使用されない金属線である。当該金属線は、例えば、銅を含む金属線である。固定線１４２ａ，１４２ｂの形状は、図４１のリード線１４０と同じである。

以下においては、固定線１４２ａ，１４２ｂの各々を、単に、固定線１４２ともいう。

固定線１４２ａは、図４１で説明したリード線１４０と同様に、孔部２５１ｃに充填される導電性部材３０と接続される。また、固定線１４２ｂは、図４１で説明したリード線１４０と同様に、孔部２５１ｄに充填される導電性部材３０と接続される。すなわち、各固定線１４２の先端部分のうち基台２１０ｄの第２面と平行な部分は、導電性部材３０と接続される。

以上の構成により、実施の形態３の変形例３に係る構成では、十字形状の基台２１０ｄは、先端部分が導電性部材３０と接続されるリード線１４０ａ，１４０ｂおよび固定線１４２ａ，１４２ｂにより、当該基台２１０ｄの４箇所が支持される。この構成により、基台の形状が十字形状であっても、ＬＥＤモジュール２００Ｄ（基台２１０ｄ）を強固に固定することができる。

なお、ＬＥＤモジュール２００Ｄは、実施の形態３の変形例２に係る固定構成（図４４のように、基台２１０ｄの裏面の中心部が、固定部１２０の棒部１２０ａにより固定される構成としてもよい。

なお、固定線１４２ａ，１４２ｂは、リード線１４０ａ，１４０ｂと同様に、発光素子群３００ａに電力を供給するための線であってもよい。この場合、固定線１４２ａ，１４２ｂは、点灯回路１８０からの直流電力を伝達可能なように、点灯回路１８０と電気的に接続される。また、この場合、固定線１４２ａ，１４２ｂ、リード線１４０ａ，１４０ｂは、発光素子群３００ａに電力を供給可能なように、発光素子群３００ａと電気的に接続される。

なお、各孔部２５１には、導電性部材３０が充填されるとしたが、これに限定されず、各孔部２５１には、図４３で説明した構成と同様に、導電性部材３１が充填されてもよい。

＜実施の形態４＞
（電球形ランプの全体構成）
まず、本実施の形態に係る電球形ランプ１００Ｃの全体構成について、図４６〜図４８を参照しながら説明する。

図４６は、実施の形態４に係る電球形ランプの斜視図である。

図４７は、実施の形態４に係る電球形ランプの分解斜視図である。

図４８は、実施の形態４に係る電球形ランプの正面図である。

電球形ランプ１００Ｃは、図１の電球形ランプ１００と比較して、リード線１７０ａ，１７０ｂの代わりにリード線１５０ａ，１５０ｂを備える点と、ＬＥＤモジュール２００の代わりにＬＥＤモジュール２００Ａを備える点とが異なる。電球形ランプ１００Ｃのそれ以外の構成は、電球形ランプ１００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

リード線１５０ａ，１５０ｂは、リード線１７０ａ，１７０ｂと同様な構成および機能を有する。そのため、リード線１５０ａ，１５０ｂの詳細な説明は行わない。

なお、図４８において、口金１９０の内部に位置する、点灯回路１８０と給電用かつ保持用のリード線１５０ａ，１５０ｂの一部とは、点線で示されている。

ＬＥＤモジュール２００Ａは、リード線１５０ａ，１５０ｂと電気的に接続される。

リード線１５０ａは、内部リード線１５１ａ、ジュメット線１７２ａ、外部リード線１７３ａをこの順で接合した複合線である。リード線１５０ｂは、内部リード線１５１ｂ、ジュメット線１７２ｂ、外部リード線１７３ｂをこの順で接合した複合線である。

以下においては、リード線１５０ａ，１５０ｂの各々を、単に、リード線１５０とも表記する。また、以下においては、内部リード線１５１ａ，１５１ｂの各々を、単に、内部リード線１５１とも表記する。

内部リード線１５１は、固定部１２０からＬＥＤモジュール２００Ａに向かって延びる電線である。内部リード線１５１は、基台２１０ａに接合され、ＬＥＤモジュール２００Ａ（基台２１０ａ）を支持している。すなわち、基台２１０ａは、リード線１５０ａ，１５０ｂにより支持される。

なお、リード線１５０は、必ずしも２本である必要はない。例えば、電球形ランプ１００Ｃは、複数のＬＥＤモジュール２００Ａをグローブ１１０内に備える場合、ＬＥＤモジュール２００Ａごとに２本のリード線１５０を備えてもよい。つまり、電球形ランプ１００Ｃは、ＬＥＤモジュール２００Ａの数の２倍の数のリード線１５０を備えてもよい。

また、固定部１２０は、リード線１５０を構成する内部リード線１５１、ジュメット線１７２および外部リード線１７３のうち、ジュメット線１７２を封止する。すなわち、固定部１２０は、リード線１５０の一部（内部リード線１５１）が露出するように、リード線１５０を固定する。

グローブ１１０は、ＬＥＤモジュール２００Ａ、リード線１５０ａ，１５０ｂ、固定部１２０の一部等を覆う。ＬＥＤモジュール２００Ａは、グローブ１１０の中心部付近に配置される。グローブ１１０は、前述したように透光性の材料から構成される。

したがって、電球形ランプ１００Ｃは、半導体発光素子３００が発する光がグローブ１１０によって損失することを抑制することができる。

ＬＥＤモジュール２００Ａからの光は、グローブ１１０を透過して、外部へ放出される。

ＬＥＤモジュール２００Ａが、グローブ１１０の中心部付近に配置されることにより、ＬＥＤモジュール２００Ａが光を発するときに、全配光特性を得ることができる。

点灯回路１８０は、リード線１５０ａ，１５０ｂと電気的に接続される。

（ＬＥＤモジュールの構成）
図４９は、ＬＥＤモジュール２００Ａの構成を示す断面図である。なお、図４９には、ＬＥＤモジュール２００Ａに含まれないリード線１５０ａ，１５０ｂおよび後述の孔固定部２０も示される。

なお、リード線１５０ａ，１５０ｂの形状の詳細については後述する。

ＬＥＤモジュール２００Ａは、図４に示されるＬＥＤモジュール２００と比較して、基台２１０の代わりに基台２１０ａを備える点が異なる。それ以外のＬＥＤモジュール２００Ａの構成は、ＬＥＤモジュール２００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

ＬＥＤモジュール２００Ａは、グローブ１１０内に収納され、好ましくは、グローブ１１０によって形成される球形状の中心位置に配置される。これにより、電球形ランプ１００Ａは、点灯時に、従来のフィラメントコイルを用いた一般の白熱電球と近似した全周配光特性を得ることができる。

図４９を参照して、ＬＥＤモジュール２００Ａは、基台２１０ａと、複数の半導体発光素子３００と、封止部２２０とを備える。

基台２１０ａの構成は、図４２を用いて説明したので詳細な説明は繰り返さない。

リード線１５０ａ，１５０ｂの各々の先端部分には、後述の導電性の孔固定部２０が形成される。各孔固定部２０は、半田により、給電端子２４１ａまたは給電端子２４１ｂに固定される。すなわち、リード線１５０ａ，１５０ｂは、それぞれ、給電端子２４１ａ，２４１ｂと電気的に接続される。つまり、リード線１５０ａ，１５０ｂは、基台２１０ａ（ＬＥＤモジュール２００Ａ）に固定される。

発光素子群３００ａを形成する複数の半導体発光素子３００には、リード線１５０ａ，１５０ｂから電力が供給される。

すなわち、リード線１５０ａ，１５０ｂは、複数の半導体発光素子３００に電力を供給するための電線である。つまり、リード線１５０ａ，１５０ｂは、発光モジュールとしてのＬＥＤモジュール２００Ａに電力を供給するための電線である。

なお、基台２１０ａの形状が四角柱形状である場合、発光素子群３００ａを形成する複数の半導体発光素子３００は、主面２１１とは異なる、基台２１０ａの側面に形成されてもよい。

ＬＥＤモジュール２００Ａは、基台２１０ａの主面２１１が、グローブ１１０の頂上の方向に向くように、リード線１５０ａ，１５０ｂにより固定される。

基台２１０ａは、透光性を有するため、線状の封止部２２０から発する白色光は、基台２１０ａの内部を透過し、基台２１０ａの裏面側および側面側からも出射される。

以下、電球形ランプに含まれるＬＥＤモジュールを固定する構成について、詳細に説明する。

図５０は、実施の形態４に係る固定構成を説明するための図である。実施の形態４では、ＬＥＤモジュール２００Ａの固定構成を説明する。

次に、図４９および図５０を用いて、実施の形態４に係る固定構成を説明する。

図５０（ａ）は、リード線１５０ａ，１５０ｂにより固定されたＬＥＤモジュール２００Ａの拡大図である。

図５０（ｂ）は、ＬＥＤモジュール２００Ａに固定される前の、孔固定部２０の形状を示す図である。

図５０（ｃ）は、ＬＥＤモジュール２００Ａに固定された孔固定部２０の形状を示す図である。

図４９および図５０を参照して、リード線１５０ａ，１５０ｂの各々の先端部分には、孔固定部２０が形成される。孔固定部２０は、孔部２５１に挿入され該孔部２５１に固定される部分である。すなわち、孔固定部２０は、孔部２５１を利用して、該リード線１５０を基台２１０ａに固定する部分である。

孔固定部２０は、リード線１５０ａ，１５０ｂの各々の先端部分が、図４９、図５０（ａ）および図５０（ｃ）に示す孔固定部２０の形状に加工された部分である。すなわち、孔固定部２０およびリード線１５０は、一体形成される。

なお、孔固定部２０およびリード線１５０は、一体形成されていることに限定されない。例えば、孔固定部２０は、リード線１５０の先端部分に溶接されてもよい。

図５０（ｂ）を参照して、孔固定部２０は、４つのリード２１と、支持部２３とから構成される。

リード２１および支持部２３の各々は、リード線１７０を構成する材料と同じ材料（金属）から構成される。リード２１は、折り曲げ可能な導電性の金属である。

支持部２３の形状は板形状である。支持部２３のＸ方向の大きさは、孔部２５１ａ，２５１ｂの各々の直径より大きい。各リード２１は、支持部２３の主面に形成される。

したがって、各リード線１５０を基台２１０ａに固定する工程において、各リード線１５０のリード２１を、基台２１０ａの孔部２５１に通すと、支持部２３の上面（主面）が基台２１０ａと接することにより、グローブ１１０内における基台２１０ａの位置が固定される。すなわち、支持部２３は、基台２１０ａの主面２１１（第１面）と反対側の第２面のうち、孔部２５１の周縁部を支持する。

すなわち、各リード線１５０の孔固定部２０（支持部２３）は、各リード線１５０を基台２１０ａに固定する工程において、グローブ１１０内における基台２１０ａの位置合わせを行う機能を有する。

なお、孔固定部２０に含まれるリード２１の数は、４つに限定されず、例えば、３つまたは５つ以上であってもよい。

図５０（ａ）および図５０（ｃ）に示されるように、孔固定部２０のリード２１のうち、基台２１０ａの各孔部２５１から突出する部分は、基台２１０ａの主面２１１に接するようにかしめられる（折り曲げられる）。

すなわち、４つのリード２１の各々の一部は、基台２１０ａの第２面から主面２１１（第１面）へ向かって、孔部２５１を貫通して、基台２１０ａの主面２１１（第１面）に接するようにかしめられる。つまり、孔固定部２０は、基台２１０ａの主面２１１（第１面）のうち孔部２５１の周縁部と、基台２１０ａの第２面のうち孔部２５１の周縁部とを挟むことにより、該孔部２５１に固定される。すなわち、孔固定部２０は、孔部２５１に強固に固定される。

つまり、各リード線１５０の先端部分には、該孔部２５１に挿入され該孔部２５１に固定される孔固定部２０が形成される。

孔部２５１ａに固定される孔固定部２０の１つのリード２１は、発光素子群３００ａに含まれる左端半導体発光素子のワイヤーボンド部３３１と電気的に接続される。また、孔部２５１ｂに固定される孔固定部２０の１つのリード２１は、発光素子群３００ａに含まれる右端半導体発光素子のワイヤーボンド部３３２と電気的に接続される。

すなわち、リード線１５０ａ，１５０ｂは、点灯回路１８０からの直流電力を、発光素子群３００ａに供給可能なように、発光素子群３００ａと電気的に接続される。

以上の構成により、半導体発光素子３００が実装された基台２１０ａは、孔部２５１に強固に固定される孔固定部２０が先端部分に形成されるリード線１５０ａ，１５０ｂにより支持される。したがって、リード線１５０ａ，１５０ｂにより、基台２１０ａを強固に固定することができる。すなわち、半導体発光素子が実装された基台を強固に固定することができる。

また、さらに、リード線１５０ａ，１５０ｂを利用して、発光素子群３００ａに直流電力を供給することが可能となる。

また、半導体発光素子３００が実装された基台２１０ａは、リード線１５０により支持される。これにより、基台２１０ａに実装された半導体発光素子３００が発する光の大部分が遮られることを抑制することができる。

また、基台２１０ａは、透光性を有する。これにより、半導体発光素子３００が発する光の大部分が遮られることを防止できる。すなわち、十分な配光角を得ることができる。

＜実施の形態４の変形例１＞
図５１は、実施の形態４の変形例１に係る固定構成を説明するための断面図である。実施の形態４の変形例１では、ＬＥＤモジュール２００Ａの固定構成を説明する。

実施の形態４の変形例１では、図４９および図５０で説明した実施の形態４の固定構成と比較して、さらに、ステムとしての固定部１２０の棒部１２０ａにより、基台２１０ａが固定される点が異なる。基台２１０ａを固定するそれ以外の構成は、実施の形態４と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

前述したように、ステムとしての固定部１２０は、基台２１０ａの主面２１１と反対側の面（第２面）側に設けられる。

実施の形態４の変形例１における固定部１２０の形状は、固定部１２０の棒部１２０ａが、基台２１０ａの主面２１１と反対側の面近傍まで延在する形状である。

基台２１０ａの主面２１１と反対側の面（第２面）は、接着剤１２２により、固定部１２０の棒部１２０ａの先端部分に固定される。すなわち、基台２１０ａの主面２１１と反対側の面（第２面）は、固定部１２０の棒部１２０ａの先端部分に固定される。すなわち、基台２１０ａは、さらに、棒部１２０ａにより支持される。

以上の実施の形態４の変形例１に係る構成では、実施の形態４の固定構成と比較して、基台２１０ａが、さらに、棒部１２０ａにより支持される。そのため、実施の形態４の固定構成よりもさらに強固に、基台２１０ａ（ＬＥＤモジュール２００Ａ）を固定することができる。

なお、固定部１２０の形状は、固定部１２０の棒部１２０ａの先端部分が、基台２１０ａの主面２１１と反対側の面に接する形状であってもよい。この場合、接着剤１２２を用いなくてもよい。

以下においては、実施の形態４の変形例１に係る固定構成を有する電球形ランプを、電球形ランプＡ４１ともいう。

＜実施の形態４の変形例２＞
実施の形態４の変形例２では、４つのＬＥＤモジュール２００Ａの固定構成を説明する。

本実施の形態では、４つのＬＥＤモジュール２００Ａを区別するために、当該４つのＬＥＤモジュール２００Ａを、それぞれ、ＬＥＤモジュール２００Ａａ，２００Ａｂ，２００Ａｃ，２００Ａｄとも表記する。また、ＬＥＤモジュール２００Ａａ，２００Ａｂ，２００Ａｃ，２００Ａｄの各々に対応する基台２１０ａを、基台２１０ａａ，２１０ａｂ，２１０ａｃ，２１０ａｄとも表記する。

図５２は、実施の形態４の変形例２に係る固定構成を説明するための図である。

図５２（ａ）は、固定されたＬＥＤモジュール２００Ａａ，２００Ａｂ，２００Ａｃ，２００Ａｄを示す図である。

図５２（ｂ）は、固定されたＬＥＤモジュール２００Ａａ，２００Ａｂ，２００Ａｃ，２００Ａｄの断面図である。具体的には、図５２（ｂ）は、図５２（ａ）のＡ−Ａ’線に沿った複数のＬＥＤモジュールの断面図である。

以下においては、実施の形態４の変形例２に係る電球形ランプを、電球形ランプＡ４２という。電球形ランプＡ４２は、図４６〜図４９等で説明した実施の形態４に係る電球形ランプ１００Ｃと比較して、ＬＥＤモジュール２００Ａの代わりに、接続部７０により一体化されたＬＥＤモジュール２００Ａａ，２００Ａｂ，２００Ａｃ，２００Ａｄを備える点と、固定線１５２ａ，１５２ｂをさらに備える点とが異なる。それ以外の電球形ランプＡ４２の構成は、電球形ランプ１００Ｃと同様なので詳細な説明は繰り返さない。

この場合、電球形ランプＡ４２は、図５２（ａ）に示されるように、接続部７０により一体化された基台２１０ａａ，２１０ａｂ，２１０ａｃ，２１０ａｄを備える。すなわち、電球形ランプＡ４２は、複数の基台を備える。基台２１０ａａ，２１０ａｂ，２１０ａｃ，２１０ａｄの各々の形状は、板形状である。なお、基台２１０ａａ，２１０ａｂ，２１０ａｃ，２１０ａｄの各々の形状は、板形状に限定されず、四角柱形状であってもよい。

ＬＥＤモジュール２００Ａａ，２００Ａｂ，２００Ａｃ，２００Ａｄは、ＬＥＤモジュール２００Ａと同じ構成を有する。すなわち、ＬＥＤモジュール２００Ａａ，２００Ａｂ，２００Ａｃ，２００Ａｄにそれぞれ対応する基台２１０ａａ，２１０ａｂ，２１０ａｃ，２１０ａｄの各々の主面２１１には、複数の半導体発光素子３００が実装される。すなわち、基台２１０ａａ，２１０ａｂ，２１０ａｃ，２１０ａｄの各々の主面２１１には、発光素子群３００ａが形成される。

また、基台２１０ａａ，２１０ａｂ，２１０ａｃ，２１０ａｄの各々には、図４９の基台２１０ａと同様に、基台２１０ａの長手方向の両端部のそれぞれに、孔部２５１ａ，２５１ｂが設けられる。前述したように、孔部２５１ａ，２５１ｂの各々は、各基台２１０ａを貫通する貫通孔である。

以下においては、孔部２５１ａ，２５１ｂの各々を、該孔部に対応する基台２１０の配置位置により、第１孔部または第２孔部という。すなわち、複数の基台の各々には、該基台を貫通する第１孔部および第２孔部が設けられる。

各基台２１０ａの孔部２５１ａ，２５１ｂの各々には、図５０で説明した固定構成により、孔固定部２０が強固に固定される。すなわち、各基台２１０の第１孔部および第２孔部の各々には、孔固定部２０が強固に固定される。

図５２（ａ）に示されるように、４つの基台２１０ａは、各基台２１０ａの１つの端部が近接するように、配置される。すなわち、複数の基台は、各基台の１つの端部が近接するように、配置される。

以下においては、近接する、各基台の１つの端部に設けられる孔部２５１を、第２孔部ともいう。

例えば、図５２（ｂ）において、基台２１０ａａの右端部と、基台２１０ａｂの左端部とは近接する。すなわち、近接する、各基台の１つの端部は、例えば、図５２（ｂ）の基台２１０ａａの右端部および基台２１０ａｂの左端部である。そのため、基台２１０ａａの右端部に設けられる孔部２５１ｂ、および、基台２１０ａｂの左端部に設けられる孔部２５１ａは、第２孔部である。すなわち、近接する、各基台の１つの端部には、第２孔部が設けられる。

また、以下においては、基台に設けられる２つの孔部２５１のうち、第２孔部以外の孔部２５１を、第１孔部という。例えば、図５２（ｂ）において、基台２１０ａａの左端部に設けられる孔部２５１ａ、および、基台２１０ａｂの右端部に設けられる孔部２５１ｂは、第１孔部である。

図５２（ａ）および図５２（ｂ）を参照して、接続部７０は、基台２１０ａａ，２１０ａｂ，２１０ａｃ，２１０ａｄの各々の第２孔部に固定される孔固定部２０を一体化したものである。すなわち、４つの基台２１０ａは、該４つの基台２１０ａの各々の第２孔部に固定される孔固定部２０を一体化した接続部７０により一体化される。

つまり、複数の基台は、該複数の基台の各々の第２孔部に固定される孔固定部を一体化した接続部により一体化される。すなわち、ＬＥＤモジュール２００Ａａ，２００Ａｂ，２００Ａｃ，２００Ａｄは、接続部７０により一体化される。一体化されたＬＥＤモジュール２００Ａａ，２００Ａｂ，２００Ａｃ，２００Ａｄは、発光モジュールである。

図５２（ａ）を参照して、Ｚ方向から見た接続部７０の形状は、十字形状である。接続部７０は、導電性の材料からなる。導電性の材料は、例えば、金属である。当該金属は、例えば、ステンレス、アルミニウム等である。

前述したように、リード線１５０ａ，１５０ｂの各々の先端部分には、孔固定部２０が形成される。すなわち、孔固定部２０およびリード線１５０は、一体形成される。

すなわち、リード線１５０ａの先端部分には、基台２１０ａａの左端部に設けられる孔部２５１ａに固定される孔固定部２０が形成される。また、リード線１５０ｂの先端部分には、基台２１０ａｂの右端部に設けられる孔部２５１ｂに固定される孔固定部２０が形成される。

すなわち、リード線１５０ａ，１５０ｂの先端部分の各々には、一体化された複数の基台に設けられる異なる孔固定部２０が形成される。つまり、リード線１５０の先端部分には、一体化された複数の基台の少なくとも１つの基台に設けられる第１孔部に固定される孔固定部２０が形成される。

固定線１５２ａ，１５２ｂの各々の一方の端部は、図４６のリード線１５０ａ，１５０ｂと同様に、固定部１２０により固定される。なお、固定線１５２ａ，１５２ｂは、電力供給には使用されない金属線である。

固定線１５２ａ，１５２ｂの各々の形状は、リード線１５０の形状と同じである。以下においては、固定線１５２ａ，１５２ｂの各々を、単に、固定線１５２とも表記する。すなわち、固定線１５２の先端部分には、孔固定部２０が形成される。すなわち、孔固定部２０と、固定線１５２とは、一体形成される。

したがって、図５２（ａ）に示されるように、一体化された４つの基台は、先端部分に孔固定部２０が形成されたリード線１５０ａ，１５０ｂおよび固定線１５２ａ，１５２ｂにより支持される。すなわち、一体化された複数の基台は、少なくとも２本のリード線１５０により支持される。つまり、一体化された複数の基台の少なくとも１つの基台は、リード線１５０により支持される。

基台２１０ａａに形成される発光素子群３００ａと、基台２１０ａｄに形成される発光素子群３００ａと、基台２１０ａｃに形成される発光素子群３００ａと、基台２１０ａｂに形成される発光素子群３００ａとは、電気的に直列接続される。

リード線１５０ａ，１５０ｂは、孔固定部２０を介して、点灯回路１８０からの直流電力を、基台２１０ａａ，２１０ａｂ，２１０ａｃ，２１０ａｄの各々に対応する発光素子群３００ａに供給可能なように、当該各発光素子群３００ａと電気的に接続される。

以上の構成により、一体化された複数の基台２１０ａは、先端部分に、孔固定部２０が形成されたリード線１５０および固定線１５２により支持される。孔固定部２０は、基台に強固に固定される。この構成により、一体化された複数の基台２１０ａを強固に固定することができる。すなわち、半導体発光素子が実装された、一体化された複数の基台を強固に固定することができる。

また、さらに、リード線１５０ａ，１５０ｂ、固定線１５２ａ，１５２ｂを利用して、４つの発光素子群３００ａに直流電力を供給することが可能となる。

なお、本実施の形態では、一体化の対象とする基台２１０ａの数を４としたがこれに限定されない。一体化の対象とする基台２１０ａの数は、例えば、２、３、または、５以上であってもよい。一体化の対象とする基台２１０ａの数が、３である場合、接続部７０の形状は、例えば、Ｔ字形状である。

なお、固定線１５２ａ，１５２ｂは、リード線１５０ａ，１５０ｂと同様に、発光素子群３００ａに電力を供給するための線であってもよい。この場合、固定線１５２ａ，１５２ｂは、点灯回路１８０からの直流電力を伝達可能なように、点灯回路１８０と電気的に接続される。また、この場合、固定線１５２ａ，１５２ｂ、リード線１５０ａ，１５０ｂは、発光素子群３００ａに電力を供給可能なように、発光素子群３００ａと電気的に接続される。

なお、複数の基台２１０ａを一体化する接続部７０を、図５１の構成と同様に、さらに、固定部１２０の棒部１２０ａを用いて固定するようにしてもよい。これにより、非常に強固に、一体化された複数の基台２１０ａを固定することができる。

＜実施の形態４の変形例３＞
実施の形態４の変形例３では、前述の実施の形態とは異なる形状の基台を有するＬＥＤモジュール２００Ｅの固定構成を説明する。

図５３は、実施の形態４の変形例３に係る固定構成を説明するための図である。

以下においては、実施の形態４の変形例３に係る電球形ランプを、電球形ランプＡ４３ともいう。電球形ランプＡ４３は、図４６および図４９で説明した実施の形態４に係る電球形ランプ１００Ｃと比較して、ＬＥＤモジュール２００Ａの代わりにＬＥＤモジュール２００Ｅを備える点と、さらに、固定線１５２ａ，１５２ｂを備える点とが異なる。それ以外の電球形ランプＡ４３の構成は、電球形ランプ１００Ｃと同様なので詳細な説明は行わない。

図５３を参照して、ＬＥＤモジュール２００Ｅは、基台２１０ｄと、図示しない４組の発光素子群３００ａと、４つの封止部２２０とを備える。

基台２１０ｄについては、図４５を用いて説明したので、詳細な説明は繰り返さない。以下、簡単に説明する。

図５３に示されるように、基台２１０ｄの４つの端部には、孔部２５１ａ，２５１ｂ，２５１ｃ，２５１ｄが設けられる。

以下においては、孔部２５１ａ，２５１ｂ，２５１ｃ，２５１ｄの各々を、単に、孔部２５１とも表記する。

図５３の各孔部２５１は、図４１等で説明した孔部２５１と同じ形状を有する。図５３の各孔部２５１には、図５０で説明したように、孔固定部２０が強固に固定される。

基台２１０ｄには、図示しない４組の発光素子群３００ａが形成される。当該４組の発光素子群３００ａは、それぞれ、４つの封止部２２０により封止される。

なお、基台２１０ｄに形成される４組の発光素子群３００ａは、一例として、電流経路ＰＬ２に従って電流が流れるように、電気的に直列に接続される。

ＬＥＤモジュール２００Ｅは、リード線１５０ａ，１５０ｂ、固定線１５２ａ，１５２ｂにより固定される。

リード線１５０ａ，１５０ｂおよび固定線１５２ａ，１５２ｂの形状、構成および機能は、図５２で説明したのと同じであるので、詳細な説明は繰り返さない。すなわち、リード線１５０ａ，１５０ｂおよび固定線１５２ａ，１５２ｂの各々の先端部分には、孔固定部２０が形成される。すなわち、基台２１０ｄは、リード線１５０ａ，１５０ｂおよび固定線１５２ａ，１５２ｂにより支持される。

以上の構成により、十字形状の基台２１０ｄは、先端部分に、孔固定部２０が形成されたリード線１５０および固定線１５２により、当該基台２１０ｄの４箇所が支持される。孔固定部２０は、基台２１０ｄに強固に固定される。この構成により、基台の形状が十字形状であっても、ＬＥＤモジュール２００Ｅ（基台２１０ｄ）を強固に固定することができる。

なお、ＬＥＤモジュール２００Ｅは、実施の形態４の変形例１に係る固定構成（図５１）のように、基台２１０ｄの裏面の中心部が、固定部１２０の棒部１２０ａにより固定される構成としてもよい。

なお、固定線１５２ａ，１５２ｂは、リード線１５０ａ，１５０ｂと同様に、発光素子群３００ａに電力を供給するための線であってもよい。この場合、固定線１５２ａ，１５２ｂは、点灯回路１８０からの直流電力を伝達可能なように、点灯回路１８０と電気的に接続される。また、この場合、固定線１５２ａ，１５２ｂ、リード線１５０ａ，１５０ｂは、発光素子群３００ａに電力を供給可能なように、発光素子群３００ａと電気的に接続される。

また、本発明は、このような電球形ランプとして実現することができるだけでなく、このような電球形ランプを備える照明装置として実現することもできる。以下、本発明の一態様に係る照明装置について、図５４を参照しながら説明する。

図５４は、本発明の一態様に係る照明装置１０００の概略断面図である。

照明装置１０００は、例えば、室内の天井５００に装着されて使用される。図５４に示すように、照明装置１０００は、電球形ランプ５０と、点灯器具４００とを備える。

電球形ランプ５０は、上記の各実施の形態又はその変形例に係る電球形ランプである。すなわち、電球形ランプ５０は、電球形ランプ１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ、実施の形態１〜４のいずれかに係る電球形ランプ、および、実施の形態１〜４のいずれかの各変形例に係る電球形ランプのいずれかである。

例えば、電球形ランプ５０は、図１の電球形ランプ１００である。したがって、電球形ランプ５０は、口金１９０を備える。

点灯器具４００は、電球形ランプ５０を消灯及び点灯させるものである。点灯器具４００は、天井５００に取り付けられる器具本体４１０と、電球形ランプ５０を覆うランプカバー４２０とを備える。

器具本体４１０は、ソケット４１１を有する。ソケット４１１には、電球形ランプ５０の口金１９０が螺合される。このソケット４１１を介して電球形ランプ５０に電力が供給される。

なお、ここで示した照明装置１０００は、本発明の一態様に係る照明装置１０００の一例である。本発明の一態様に係る照明装置は、電球形ランプ５０を保持するとともに、電球形ランプ５０に電力を供給するためのソケットを少なくとも備えればよい。なお、ソケットには、口金１９０が螺合される必要はなく、単に差し込まれるだけでもよい。

また、図５４に示す照明装置１０００は、１つの電球形ランプ５０を備えていたが、複数の電球形ランプ５０を備えてもよい。

以上、本発明における電球形ランプについて、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したもの、あるいは異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

本発明は、半導体発光素子が発する光の大部分が遮られることを抑制した電球形ランプとして、利用することができる。

２０ 孔固定部
２１ リード
３０，３１ 導電性部材
４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄ 端部固定部
５０，１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ 電球形ランプ
６１，６２，６３，７０ 接続部
１１０ グローブ
１２０ 固定部
１２０ａ 棒部
１３０ａ，１３０ｂ，１３２ａ，１３２ｂ，１４０ａ，１４０ｂ，１５０ａ，１５０ｂ，１７０ａ，１７０ｂ，１７４ａ，１７４ｂ，１７５ａ，１７５ｂ リード線
１３１ａ，１３１ｂ，１３３ａ，１３３ｂ，１４２ａ，１４２ｂ，１５２ａ，１５２ｂ，１６０ａ，１６０ｂ，１６１ａ，１６１ｂ，１６２ａ，１６２ｂ 固定線
１８０ 点灯回路
１９０ 口金
２００，２００Ａ，２００Ａａ，２００Ａｂ，２００Ａｃ，２００Ａｄ，２００Ｄ，２００Ｅ，２００Ｂ，２００Ｃ，２００Ｎ，２００Ｎａ，２００Ｎｂ，２００Ｎｃ，２００Ｎｄ，２０１Ａ，２０２Ａ ＬＥＤモジュール
２１０，２１０ａ，２１０ａａ，２１０ａｂ，２１０ａｃ，２１０ａｄ，２１０ｂ，２１０ｃ，２１０ｄ，２１０ｎ，２１０ｎａ，２１０ｎｂ，２１０ｎｃ，２１０ｎｄ 基台
２２０ 封止部
２５０ａ，２５０ｂ，２５０ｃ，２５０ｄ，２５１ａ，２５１ｂ，２５１ｃ，２５１ｄ 孔部
３００ 半導体発光素子
１０００ 照明装置

Claims (40)

1. 基台および前記基台上に実装された半導体発光素子を有する発光モジュールと、
   前記発光モジュールに電力を供給するためのリード線とを備え、
   前記基台は、前記リード線により支持される
   電球形ランプ。
2. 前記リード線は、弾性を有する弾性部を有する
   請求項１に記載の電球形ランプ。
3. 前記弾性部は、前記基台の近傍に設けられる
   請求項２に記載の電球形ランプ。
4. 前記基台は、第１面と、該第１面と反対側の第２面とを有し、
   前記基台には、前記基台の前記第１面から前記第２面に向かって該基台を貫通する孔部が設けられる
   請求項２または３に記載の電球形ランプ。
5. 前記リード線は、該リード線の一部が、前記基台の前記第２面から前記第１面へ向かって、前記孔部を貫通するように設けられ、
   前記弾性部は、前記リード線のうち、前記孔部を貫通していない部分の少なくとも一部であり、
   前記基台は、前記リード線の前記弾性部により支持される
   請求項４に記載の電球形ランプ。
6. 前記リード線の先端部分には、前記孔部に挿入され該孔部に固定される孔固定部が形成され、
   前記孔固定部は、板形状の支持部と、前記支持部の主面に固定される導電性のリードとから構成され、
   前記リードの一部は、前記基台の前記第２面から前記第１面へ向かって、前記孔部を貫通して、前記基台の前記第１面に接するようにかしめられ、
   前記支持部は、前記基台の前記第２面のうち、前記孔部の周縁部を支持する
   請求項４に記載の電球形ランプ。
7. 前記孔部には、前記半導体発光素子と電気的に接続される導電性部材が充填されており、
   前記リード線は、前記基台の前記第２面側から前記導電性部材と電気的に接続される
   請求項４に記載の電球形ランプ。
8. 前記リード線の先端部分には、前記基台の端部を挟む屈曲部が形成される
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
9. 前記基台の端部には、該基台の端部を挟む端部固定部が設けられ、
   前記リード線の先端部分は、前記端部固定部に接続される
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
10. 前記電球形ランプは、前記リード線を複数備え、
    前記複数のリード線の各々の先端部分には、屈曲部が形成され、
    前記複数のリード線の屈曲部は、それぞれ、前記基台の複数の端部を挟む
    請求項１〜３のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
11. 前記屈曲部により挟まれる、前記基台の少なくとも２つ端部は、同一の方向に平行である
    請求項１０に記載の電球形ランプ。
12. 前記屈曲部により挟まれる、前記基台の少なくとも２つ端部は、該基台の角部である
    請求項１０に記載の電球形ランプ。
13. 前記電球形ランプは、前記基台を複数備え、
    前記複数の基台の各々には、前記半導体発光素子が実装され、
    前記複数の基台は、該複数の基台を一体化するための形状を有する接続部により一体化され、
    一体化された前記複数の基台の少なくとも１つの基台の端部は、前記リード線により支持される
    請求項１〜３のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
14. 前記電球形ランプは、前記リード線を少なくとも２本備え、
    一体化された前記複数の基台は、少なくとも２本の前記リード線により支持される
    請求項１３に記載の電球形ランプ。
15. 一体化された前記複数の基台の少なくとも２つの端部の各々には、該端部を挟む端部固定部が設けられ、
    ２本の前記リード線は、それぞれ、２つの前記端部固定部に接続される
    請求項１４に記載の電球形ランプ。
16. 前記弾性部の形状は、Ｕ字形状である
    請求項２〜１５のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
17. 前記リード線の先端部分には、前記基台の端部を挟む端部挟み部が形成され、
    前記基台は、前記リード線の前記端部挟み部により挟まれて支持される
    請求項１に記載の電球形ランプ。
18. 前記端部挟み部は、前記リード線の先端部分が屈曲した屈曲部である
    請求項１７に記載の電球形ランプ。
19. 前記屈曲部の形状は、Ｕ字形状である
    請求項１８に記載の電球形ランプ。
20. 前記基台の主面の形状は、四角形であり、
    前記端部挟み部は、前記基台のうち、前記四角形の一辺に対応する部分を挟む
    請求項１７に記載の電球形ランプ。
21. 前記電球形ランプは、前記リード線を複数備え、
    前記複数のリード線に、それぞれ形成される複数の前記端部挟み部は、それぞれ、前記基台の複数の端部を挟む
    請求項１７に記載の電球形ランプ。
22. 前記複数の端部挟み部の各々は、該端部挟み部に対応する前記リード線の先端部分が屈曲した屈曲部である
    請求項２１に記載の電球形ランプ。
23. 複数の前記屈曲部により挟まれる、前記基台の少なくとも２つ端部は、同一の方向に平行である
    請求項２２に記載の電球形ランプ。
24. 複数の前記屈曲部により挟まれる、前記基台の少なくとも２つ端部は、該基台の角部である
    請求項２２に記載の電球形ランプ。
25. 前記電球形ランプは、前記基台を複数備え、
    前記複数の基台の各々には、前記半導体発光素子が実装され、
    前記複数の基台は、該複数の基台を一体化するための形状を有する接続部により一体化され、
    前記リード線の先端部分には、一体化された前記複数の基台の少なくとも１つの基台の端部を挟む前記端部挟み部が形成され、
    一体化された前記複数の基台の少なくとも１つの基台は、前記リード線により支持される
    請求項１７に記載の電球形ランプ。
26. 前記電球形ランプは、前記リード線を少なくとも２本備え、
    ２本の前記リード線の先端部分の各々には、一体化された前記複数の基台の異なる端部を挟む前記端部挟み部が形成され、
    一体化された前記複数の基台は、少なくとも前記２本の前記リード線により支持される
    請求項２５に記載の電球形ランプ。
27. 前記複数の基台の各々の主面の形状は、四角形であり、
    各前記端部挟み部は、異なる前記基台の四角形の一辺に対応する部分を挟む
    請求項２６に記載の電球形ランプ。
28. 前記基台には、該基台を貫通する孔部が設けられ、
    前記孔部には、前記半導体発光素子と電気的に接続される導電性部材が充填されており、
    前記導電性部材は、前記リード線と接続され、
    前記基台は、前記導電性部材と接続される前記リード線により支持される
    請求項１に記載の電球形ランプ。
29. 前記基台は、第１面と、該第１面と反対側の第２面とを有し、
    前記リード線の先端部分は、前記第２面と平行な部分が形成されるよう屈曲し、
    前記リード線の先端部分のうち前記第２面と平行な部分は、前記導電性部材と接続される
    請求項２８に記載の電球形ランプ。
30. 前記基台は、第１面と、該第１面と反対側の第２面とを有し、
    前記リード線は、前記基台の前記第２面側から前記導電性部材と電気的に接続される
    請求項２８または２９に記載の電球形ランプ。
31. 前記導電性部材は、サーメットからなる
    請求項２８〜３０のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
32. 前記基台には、該基台を貫通する孔部が設けられ、
    前記リード線の先端部分には、前記孔部に挿入され該孔部に固定される孔固定部が形成され、
    前記基台は、前記リード線により支持される
    請求項１に記載の電球形ランプ。
33. 前記基台は、第１面と、該第１面と反対側の第２面とを有し、
    前記孔部は、前記第１面および前記第２面を貫通し、
    前記孔固定部は、前記基台の前記第１面のうち前記孔部の周縁部と、前記基台の前記第２面のうち前記孔部の周縁部とを挟むことにより、該孔部に固定される
    請求項３２に記載の電球形ランプ。
34. 前記孔固定部および前記リード線は、一体形成される
    請求項３２または３３に記載の電球形ランプ。
35. 前記基台は、第１面と、該第１面と反対側の第２面とを有し、
    前記電球形ランプは、さらに、
    前記リード線の一部が露出するように前記リード線を固定する固定部を備え、
    前記固定部は、棒状の形状を有する棒部を有し、
    前記固定部は、前記基台の前記第２面側に設けられ、
    前記基台の前記第２面は、前記固定部の前記棒部の先端部分に固定される
    請求項１〜３４のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
36. 前記基台の前記第２面は、接着剤により、前記固定部の前記棒部の先端部分に固定される
    請求項３５に記載の電球形ランプ。
37. 前記固定部は、可視光に対して透明な材料からなる
    請求項３５または３６に記載の電球形ランプ。
38. 前記電球形ランプは、前記基台を複数備え、
    前記複数の基台の各々には、前記半導体発光素子が実装され、
    前記複数の基台の各々には、該基台を貫通する第１孔部および第２孔部が設けられ、
    各前記基台の前記第１孔部および前記第２孔部には、前記孔固定部が固定され、
    前記複数の基台は、各基台の１つの端部が近接するように、配置され、
    近接する、各基台の１つの端部には、前記第２孔部が設けられ、
    前記複数の基台は、該複数の基台の各々の前記第２孔部に固定される前記孔固定部を一体化した接続部により一体化され、
    前記リード線の先端部分には、一体化された前記複数の基台の少なくとも１つの基台に設けられる前記第１孔部に固定される前記孔固定部が形成され、
    一体化された前記複数の基台の少なくとも１つの基台は、前記リード線により支持される
    請求項３２に記載の電球形ランプ。
39. 前記電球形ランプは、前記リード線を少なくとも２本備え、
    ２本の前記リード線の各々の先端部分には、一体化された前記複数の基台に設けられる異なる前記孔固定部が形成され、
    一体化された前記複数の基台は、少なくとも２本の前記リード線により支持される
    請求項３８に記載の電球形ランプ。
40. 請求項１〜３９のいずれか１項に記載の電球形ランプを備える照明装置。

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