CN107835567A - 一种陶瓷基板及陶瓷基板组件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种陶瓷基板，其包括：陶瓷基板本体和与所述陶瓷基板本体相连接的引脚，所述陶瓷基板本体具有正面和背面，所述正面和/或背面设置有导电线路，所述陶瓷基板本体上开设有安装通孔，所述引脚的一端通过所述安装通孔安装于所述陶瓷基板本体上，并与所述陶瓷基板本体形成电气连接，所述引脚的另一端形成焊接端。本发明的陶瓷基板能够实现陶瓷基板本体与引脚的牢固连接，其克服了现有技术中存在的人工焊接钼丝不整齐的问题，其有效保证了LED灯泡的质量，并有利于提高LED灯泡的生产效率，取得了较好的经济效益。
Description
技术领域
本发明涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种陶瓷基板及陶瓷基板组件。
背景技术
目前，现有的LED灯泡，具有体积小，光效高，显色性好，节能等诸多优点，因此其具有广泛的应用前景。随着白炽灯的淘汰，采用LED作为光源的灯泡也开始流行。然而，现有的LED灯泡灯采用铝基板或陶瓷基板作为封装基板，基板下端需要焊接钼丝与灯脚结合。从而，现有的LED灯泡在生产过程中，需要单独焊接灯脚，其不但存在焊接牢固性的问题，且影响了LED灯泡的生产效率。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地解决方案。
发明内容
本发明旨在提供一种陶瓷基板及陶瓷基板组件，以克服现有技术中存在的不足。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
一种陶瓷基板，其包括：陶瓷基板本体和与所述陶瓷基板本体相连接的引脚，所述陶瓷基板本体具有正面和背面，所述正面和/或背面设置有导电线路，所述陶瓷基板本体上开设有安装通孔，所述引脚的一端通过所述安装通孔安装于所述陶瓷基板本体上，并与所述陶瓷基板本体形成电气连接，所述引脚的另一端形成焊接端。
作为本发明的陶瓷基板的改进，所述陶瓷基板本体的材质为氧化铝、透明氧化铝、微晶玻璃、蓝宝石中的一种。
作为本发明的陶瓷基板的改进，所述引脚的一端形成有弯曲部，所述弯曲部嵌入所述安装通孔中，所述弯曲部与所述安装通孔之间填充有导电胶。
作为本发明的陶瓷基板的改进，所述引脚设置于所述陶瓷基板本体的一面，所述引脚的一端具有自铆合结构，所述自铆合结构的翻边扣住所述陶瓷基板本体的另一面。
作为本发明的陶瓷基板的改进，所述自铆合结构为翻孔结构或者弯针结构。
作为本发明的陶瓷基板的改进，所述安装通孔的孔径为0.5-2mm，所述引脚的宽度为1-5mm，长度为10-15mm。
作为本发明的陶瓷基板的改进，所述引脚为铁镀镍片。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
一种陶瓷基板组件，其包括：若干陶瓷基板单元以及整版式引脚，任一所述陶瓷基板单元上开设有安装通孔，所述整版式引脚通过所述安装通孔自铆合于所述若干陶瓷基板单元上。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的陶瓷基板能够实现陶瓷基板本体与引脚的牢固连接，其克服了现有技术中存在的人工焊接钼丝不整齐的问题，其有效保证了LED灯泡的质量，并有利于提高LED灯泡的生产效率，取得了较好的经济效益。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的陶瓷基板一具体实施方式的平面示意图；
图2为本发明中陶瓷基板本体与引脚的连接结构一具体实施方式的平面示意图；
图3为本发明中陶瓷基板本体与引脚的连接结构另一具体实施方式的平面示意图；
图4为本发明的陶瓷基板组件一具体实施方式的平面示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，本发明的陶瓷基板包括：陶瓷基板本体1和与所述陶瓷基板本体1相连接的引脚2。其中，所述陶瓷基板本体1具有正面和背面，所述正面和/或背面设置有导电线路3。优选地，所述陶瓷基板本体1的材质为氧化铝、透明氧化铝、微晶玻璃、蓝宝石中的一种。
为了实现所述所述陶瓷基板本体1与引脚2之间的连接，所述陶瓷基板本体1上开设有安装通孔4，从而，所述引脚2的一端通过所述安装通孔4安装于所述陶瓷基板本体1上，并与所述陶瓷基板本体1形成电气连接。优选地，所述安装通孔4的孔径为0.5-2mm，所述引脚2的宽度为1-5mm，长度为10-15mm。
如图2所示，在一个实施方式中，所述引脚2的一端形成有弯曲部21，所述弯曲部21嵌入所述安装通孔4中，所述弯曲部21与所述安装通孔4之间填充有导电胶。其中，所述导电胶用于实现弯曲部21与陶瓷基板本体1上导电线路3的电导通。所述弯曲部21可通过冲压方式形成在所述引脚2的一端。
如图3所示，在另一个实施方式中，所述引脚2设置于所述陶瓷基板本体1的一面，所述引脚2的一端具有自铆合结构22，所述自铆合结构22的翻边扣住所述陶瓷基板本体1的另一面。其中，所述自铆合结构22为翻孔结构或者弯针结构。所述自铆合结构22通过自铆合工艺在所述引脚2的一端形成侧立的凸缘，该侧立的凸缘形成所述扣住所述陶瓷基板本体1的另一面的翻边。
从而，具有上述就结构的陶瓷基板本体1和引脚2避免了二者之间的焊接，克服了现有技术中存在的人工焊接钼丝不整齐的问题，其有效保证了使用本发明的陶瓷基板的LED灯泡的质量。
所述引脚2的另一端形成焊接端。优选地，所述引脚2为铁镀镍片，此时，所述铁镀镍片的焊接端可与镀镁丝相焊接。所述镀镁丝可作为使用本发明的陶瓷基板的LED照明灯的插脚。
如上述所述，所述导电线路3设置于所述正面和/或背面上。当所述正面和背面设置有导电线路3时，能够实现使用本发明陶瓷基板的LED照明灯的双面发光。此时，为了便于两侧导电线路3的连接，所述陶瓷基板本体1上还开设有用于两侧导电线路3连接的通孔。
此外，在另一实施方式中，所述正面和背面设置有导电线路3时，可采用引线实现两面导电线路3的连接，即一面的导电线路3通过其上延伸出引线与另一面的导电线路3延伸出的引线连接。
在又一实施方式中，也可通过夹持的方式实现两侧导电线路3的连接。此时，通过一夹持件夹持于所述陶瓷基板本体1上，该夹持件的一端与一侧的导电线路3电连接，该夹持件的另一端与另一侧的导电线路3电连接。所述夹持件可以为弹簧片。
如图4所示，基于相同的发明构思，本发明还提供一种采用整版式铆合的陶瓷基板组件，其包括：若干陶瓷基板单元10以及整版式引脚20。其中，任一所述陶瓷基板单元10上开设有安装通孔11，所述整版式引脚20通过所述安装通孔11自铆合于所述若干陶瓷基板单元10上。
综上所述，本发明的陶瓷基板能够实现陶瓷基板本体与引脚的牢固连接，其克服了现有技术中存在的人工焊接钼丝不整齐的问题，其有效保证了LED灯泡的质量，并有利于提高LED灯泡的生产效率，取得了较好的经济效益。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (8)
1.一种陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板包括：陶瓷基板本体和与所述陶瓷基板本体相连接的引脚，所述陶瓷基板本体具有正面和背面，所述正面和/或背面设置有导电线路，所述陶瓷基板本体上开设有安装通孔，所述引脚的一端通过所述安装通孔安装于所述陶瓷基板本体上，并与所述陶瓷基板本体形成电气连接，所述引脚的另一端形成焊接端。
2.根据权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板本体的材质为氧化铝、透明氧化铝、微晶玻璃、蓝宝石中的一种。
3.根据权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于，所述引脚的一端形成有弯曲部，所述弯曲部嵌入所述安装通孔中，所述弯曲部与所述安装通孔之间填充有导电胶。
4.根据权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于，所述引脚设置于所述陶瓷基板本体的一面，所述引脚的一端具有自铆合结构，所述自铆合结构的翻边扣住所述陶瓷基板本体的另一面。
5.根据权利要求4所述的陶瓷基板，其特征在于，所述自铆合结构为翻孔结构或者弯针结构。
6.根据权利要求1或3或4任一项所述的陶瓷基板，其特征在于，所述安装通孔的孔径为0.5-2mm，所述引脚的宽度为1-5mm，长度为10-15mm。
7.根据权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于，所述引脚为铁镀镍片。
8.一种陶瓷基板组件，其特征在于，所述陶瓷基板组件包括：若干陶瓷基板单元以及整版式引脚，任一所述陶瓷基板单元上开设有安装通孔，所述整版式引脚通过所述安装通孔自铆合于所述若干陶瓷基板单元上。
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