CN208204912U - 一种led照明灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种LED照明灯，其包括：外壳、灯片、结合部以及夹封部；灯片设置于外壳的内部空间中，夹封部对外壳进行封口，灯片包括：陶瓷基板、LED光源、驱动模块，LED光源和驱动模块集成设置于陶瓷基板上，LED光源与驱动模块电连接，陶瓷基板包括陶瓷基板本体和引脚，陶瓷基板本体上开设有安装通孔，引脚的一端通过安装通孔安装于陶瓷基板本体上，并与陶瓷基板本体形成电气连接，结合部一端与引脚的另一端相连接，结合部另一端经过夹封部自外壳的内部空间伸出。本实用新型能够实现陶瓷基板本体与引脚的牢固连接，克服了现有技术中存在的人工焊接钼丝不整齐的问题，有效保证了LED灯泡的质量，并有利于提高LED灯泡的生产效率，取得了较好的经济效益。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种LED照明灯。
背景技术
目前，现有的LED灯泡，具有体积小，光效高，显色性好，节能等诸多优点，因此其具有广泛的应用前景。随着白炽灯的淘汰，采用LED作为光源的灯泡也开始流行。然而，现有的LED灯泡灯采用铝基板或陶瓷基板作为封装基板，基板下端需要焊接钼丝与灯脚结合。从而，现有的LED灯泡在生产过程中，需要单独焊接灯脚，其不但存在焊接牢固性的问题，且影响了LED 灯泡的生产效率。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地解决方案。
实用新型内容
本实用新型旨在提供一种LED照明灯，以克服现有技术中存在的不足。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
一种LED照明灯，其包括：外壳、灯片、结合部以及夹封部；
所述灯片设置于所述外壳的内部空间中，所述夹封部对所述外壳进行封口，所述灯片包括：陶瓷基板、LED光源、驱动模块，所述LED光源和驱动模块集成设置于所述陶瓷基板上，所述LED光源与所述驱动模块电连接，所述陶瓷基板包括陶瓷基板本体和引脚，所述陶瓷基板本体上开设有安装通孔，所述引脚的一端通过所述安装通孔安装于所述陶瓷基板本体上，并与所述陶瓷基板本体形成电气连接，所述结合部一端与所述引脚的另一端相连接，所述结合部另一端经过所述夹封部自所述外壳的内部空间伸出。
作为本实用新型的LED照明灯的改进，所述外壳的内部空间中还填充有导热气体，所述导热气体为氦、氢、氩、氮中的一种或几种的混合。
作为本实用新型的LED照明灯的改进，所述陶瓷基板本体的材质为氧化铝、透明氧化铝、微晶玻璃、蓝宝石中的一种。
作为本实用新型的LED照明灯的改进，所述引脚的一端形成有弯曲部，所述弯曲部嵌入所述安装通孔中，所述弯曲部与所述安装通孔之间填充有导电胶。
作为本实用新型的LED照明灯的改进，所述引脚设置于所述陶瓷基板本体的一面，所述引脚的一端具有自铆合结构，所述自铆合结构的翻边扣住所述陶瓷基板本体的另一面。
作为本实用新型的LED照明灯的改进，所述安装通孔的孔径为0.5-2mm，所述引脚的宽度为1-5mm，长度为10-15mm。
作为本实用新型的LED照明灯的改进，所述陶瓷基板本体上设置有导电线路，所述LED光源通过所述导电线路与所述驱动模块电连接。
作为本实用新型的LED照明灯的改进，所述LED光源贴装于所述陶瓷基板本体上，并涂覆荧光粉或荧光胶。
作为本实用新型的LED照明灯的改进，所述引脚为铁镀镍片，所述结合部为镀镁丝，所述镀镁丝一端与所述铁镀镍片的另一端相焊接，所述镀镁丝另一端经过所述夹封部自所述外壳的内部空间伸出。
作为本实用新型的LED照明灯的改进，所述外壳的材料为石英、透明陶瓷、玻璃中的一种，并与所述结合部形成气密性夹封。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的LED照明灯能够实现陶瓷基板本体与引脚的牢固连接，其克服了现有技术中存在的人工焊接钼丝不整齐的问题，其有效保证了LED灯泡的质量，并有利于提高LED 灯泡的生产效率，取得了较好的经济效益。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的LED照明灯一具体实施方式的平面示意图；
图2为本实用新型中陶瓷基板本体与引脚的连接结构一具体实施方式的平面示意图；
图3为本实用新型中陶瓷基板本体与引脚的连接结构另一具体实施方式的平面示意图；
图4为本实用新型的LED照明灯中灯片的平面示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示，本实用新型的LED照明灯包括：外壳1、灯片2、结合部3 以及夹封部4。
所述外壳1用于封装和保护位于其中的灯片2。所述外壳1的内部空间中还填充有导热气体11，通过所述导热气体11，可进行对流散热，进而避免其内部的灯片2温度过高。在一个实施方式中，所述导热气体为氦、氢、氩、氮中的一种或几种的混合。所述夹封部4对所述外壳1进行封口，其中，可通过玻璃封泡技术形成所述夹封部4。所述外壳1的材料为石英、透明陶瓷、玻璃中的一种，并与所述结合部3形成气密性夹封。
所述灯片2用于实现照明，其设置于所述外壳1的内部空间中，并通过所述导热气体11进行散热。所述灯片2包括：陶瓷基板、LED光源、驱动模块，所述LED光源和驱动模块集成设置于所述陶瓷基板上。
所述陶瓷基板包括：陶瓷基板本体21和引脚22。其中，所述陶瓷基板本体的材质为氧化铝、透明氧化铝、微晶玻璃、蓝宝石中的一种。为了实现陶瓷基板本体21与引脚22的牢固连接，所述陶瓷基板本体21上开设有安装通孔210，所述引脚22的一端通过所述安装通孔210安装于所述陶瓷基板本体 21上，并与所述陶瓷基板本体21形成电气连接。优选地，所述安装通孔的孔径为0.5-2mm，所述引脚22的宽度为1-5mm，长度为10-15mm。
如图2所示，在一个实施方式中，所述引脚22的一端形成有弯曲部220，所述弯曲部220嵌入所述安装通孔210中，所述弯曲部220与所述安装通孔 210之间填充有导电胶。其中，所述导电胶用于实现弯曲部与陶瓷基板本体上导电线路的电导通。所述弯曲部可通过冲压方式形成在所述引脚22的一端。
如图3所示，在另一个实施方式中，所述引脚22设置于所述陶瓷基板本体21的一面，所述引脚22的一端具有自铆合结构221，所述自铆合结构221 的翻边扣住所述陶瓷基板本体21的另一面。其中，所述自铆合结构221通过自铆合工艺在所述引脚22的一端形成侧立的凸缘，该侧立的凸缘形成所述扣住所述陶瓷基板本体21的另一面的翻边。
从而，具有上述就结构的陶瓷基板本体21和引脚22避免了二者之间的焊接，克服了现有技术中存在的人工焊接钼丝不整齐的问题，其有效保证了使用所述LED照明灯的LED灯泡的质量。
为了实现所述LED光源集成设置于所述陶瓷基板本体21上，其中，所述 LED光源贴装于所述陶瓷基板上，并涂覆荧光粉或荧光胶。如此，可使所述 LED光源发出白光进行照明。
如图4所示，所述LED光源与所述驱动模块电连接，为了实现该目的，所述陶瓷基板本体21上设置有导电线路211，所述LED光源通过所述导电线路211与所述驱动模块电连接。
具体地，所陶瓷基板本体21具有正面和背面，所述导电线路211设置于正面和/或背面上。当所述正面和背面设置有导电线路211和焊盘时，能够实现所述LED照明灯的双面发光。此时，为了便于两侧导电线路211的连接，所述陶瓷基板本体21上还开设有用于两侧导电线路211连接的通孔。
此外，在另一实施方式中，所述正面和背面设置有导电线路211时，可采用引线实现两面导电线路211的连接，即一面的导电线路211通过其上延伸出引线与另一面的导电线路211延伸出的引线连接。
在又一实施方式中，也可通过夹持的方式实现两侧导电线路211的连接。此时，通过一夹持件夹持于所述陶瓷基板本体21上，该夹持件的一端与一侧的导电线路211电连接，该夹持件的另一端与另一侧的导电线路211电连接。所述夹持件可以为弹簧片。
所述结合部3用于实现所述引脚22与外部的电性连接。其中，所述结合部3一端与所述引脚22相连接，另一端经过所述夹封部4自所述外壳1的内部空间伸出。
在一个实施方式中，所述引脚22为铁镀镍片，所述结合部3为镀镁丝。所述镀镁丝一端与所述铁镀镍片的另一端相焊接，所述镀镁丝另一端经过所述夹封部4自所述外壳1的内部空间伸出。采用镀镁丝具有耐玻璃封泡温度的优点。具体地，由于玻璃的夹封温度低，与镀镁丝有良好的热膨胀系数的匹配，提升了封泡的成功率，提升了整灯的可靠性。
综上所述，本实用新型的LED照明灯能够实现陶瓷基板本体与引脚的牢固连接，其克服了现有技术中存在的人工焊接钼丝不整齐的问题，其有效保证了LED灯泡的质量，并有利于提高LED灯泡的生产效率，取得了较好的经济效益。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (9)
1.一种LED照明灯，其特征在于，所述LED照明灯包括：外壳、灯片、结合部以及夹封部；
所述灯片设置于所述外壳的内部空间中，所述夹封部对所述外壳进行封口，所述灯片包括：陶瓷基板、LED光源、驱动模块，所述LED光源和驱动模块集成设置于所述陶瓷基板上，所述LED光源与所述驱动模块电连接，所述陶瓷基板包括陶瓷基板本体和引脚，所述陶瓷基板本体上开设有安装通孔，所述引脚的一端通过所述安装通孔安装于所述陶瓷基板本体上，并与所述陶瓷基板本体形成电气连接，所述结合部一端与所述引脚的另一端相连接，所述结合部另一端经过所述夹封部自所述外壳的内部空间伸出。
2.根据权利要求1所述的LED照明灯，其特征在于，所述陶瓷基板本体的材质为氧化铝、透明氧化铝、微晶玻璃、蓝宝石中的一种。
3.根据权利要求1所述的LED照明灯，其特征在于，所述引脚的一端形成有弯曲部，所述弯曲部嵌入所述安装通孔中，所述弯曲部与所述安装通孔之间填充有导电胶。
4.根据权利要求1所述的LED照明灯，其特征在于，所述引脚设置于所述陶瓷基板本体的一面，所述引脚的一端具有自铆合结构，所述自铆合结构的翻边扣住所述陶瓷基板本体的另一面。
5.根据权利要求1或3或4任一项所述的LED照明灯，其特征在于，所述安装通孔的孔径为0.5-2mm，所述引脚的宽度为1-5mm，长度为10-15mm。
6.根据权利要求1所述的LED照明灯，其特征在于，所述陶瓷基板本体上设置有导电线路，所述LED光源通过所述导电线路与所述驱动模块电连接。
7.根据权利要求1所述的LED照明灯，其特征在于，所述LED光源贴装于所述陶瓷基板本体上，并涂覆荧光粉或荧光胶。
8.根据权利要求1所述的LED照明灯，其特征在于，所述引脚为铁镀镍片，所述结合部为镀镁丝，所述镀镁丝一端与所述铁镀镍片的另一端相焊接，所述镀镁丝另一端经过所述夹封部自所述外壳的内部空间伸出。
9.根据权利要求1所述的LED照明灯，其特征在于，所述外壳的材料为石英、透明陶瓷、玻璃中的一种，并与所述结合部形成气密性夹封。
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