CN207705240U - 一种led灯珠及应用该灯珠的led灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种LED灯珠，包括LED发光芯片、金属热沉、以及支架；支架上设有用于放置LED发光芯片的碗杯、正导电脚和负导电脚，负导电脚与金属热沉连接，金属热沉上设有绝缘夹层，正导电脚设在绝缘夹层之上；一种LED灯，包括LED灯珠、铝基板、以及扣压模块；铝基板上设有若干个凹槽，LED灯珠安装在凹槽内，金属热沉与铝基板之间填充有散热硅胶；扣压模块扣压在LED灯珠之上，扣压模块的两内侧各设有一个与LED灯珠的正导电脚及负导电脚相配合的金属弹簧片；通过改进现有灯珠绝缘层结构使增大金属热沉面积及镀银层面积而改善散热及光效，同时使用配套的扣压模块来保护及接通LED灯珠且避免回流焊接对灯珠造成的损伤。

Description

一种LED灯珠及应用该灯珠的LED灯

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域，具体涉及一种LED灯珠及应用该灯珠的LED灯。

背景技术

现有LED灯往往很难实现理想状态的长寿命，主要原因就是LED灯的散热问题和可靠性问题，很多厂商是把导热硅胶涂布在铝基板的背面，且很难涂布全面而导致局部LED灯珠温度过高而出现老化死灯等现象。现市面上大多贴片LED灯珠都通过回流焊工艺焊接，不仅成本大，而且对焊盘的温度控制较为苛刻，很容易造成不良率高的风险；且焊锡与LED灯珠容易产生空洞率过大造成散热不良，导致光源长期处于高温状态，使得光源寿命大大缩短。现有的LED灯珠大多是在金属热沉上使用PPA隔层来分隔灯珠的正导电脚和负导电脚，这必然降低了金属热沉上的镀银层覆盖面积，从而影响了LED灯珠的光效。

中国文献CN202721191U(申请日：2013年02月06日)公开了一种5730LED贴片封装结构，包括5730LED芯片、承载5730LED芯片的支架、以及包覆所述5730LED芯片和部分支架的封装体；所述支架上设有放置5730LED芯片的杯碗、将5730LED芯片的正负极通过金线引出的正导电脚和负导电脚、以及PPA隔层；所述杯碗内设有金属热沉、镀银层和5730LED芯片，所述金属热沉位于镀银层之下并与其在结构上相配合，所述5730LED芯片位于镀银层之上并与其在结构上相配合，所述镀银层与5730LED芯片的正负极连接，通过金属热沉、镀银层和PPA隔层的配合，将5730LED芯片固定设置于所述杯碗内，此封装结构采用PPA隔层来分隔正导电脚和负导电脚，降低了底部的镀银层的面积而影响LED灯珠的光效。

因此在现有LED灯珠结构上，如何进一步完善、升级LED灯珠的结构，改善LED灯的散热不良问题、提高LED灯珠的光效及可靠性等是目前LED灯珠结构中研发人员的重要研究课题之一。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种LED灯珠及应用该灯珠的LED灯，其主要解决的是现有LED灯珠的散热不良问题、使用传统PPA隔层而降低LED灯珠的光效及回流焊接降低LED灯珠可靠性及使用寿命等技术问题。

为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种LED灯珠，包括LED发光芯片、承载LED发光芯片的金属热沉、以及设置于金属热沉之上且包覆LED发光芯片的支架；支架上设有用于放置LED发光芯片的碗杯、将LED发光芯片的正负极通过导线引出的正导电脚和负导电脚、以及覆盖整个LED发光芯片的荧光粉胶层，负导电脚与金属热沉连接，金属热沉上设有用于隔开正导电脚与负导电脚的绝缘夹层，正导电脚设在绝缘夹层之上，碗杯底部的金属热沉及正导电脚之上均设有镀银层以提高LED灯的光效，LED发光芯片的正极通过导线与正导电脚上的镀银层连接，LED发光芯片的负极通过导线与金属热沉之上的镀银层连接。

进一步，所述镀银层是呈镜面光亮状的镀银层。

进一步，所述镀银层的厚度范围为50-70mil。

进一步，所述正导电脚和负导电脚分别向上延伸至碗杯的杯口两端，且略高于杯口使在安装LED灯珠时避免荧光粉胶层受损。

进一步，所述支架是PPA—TA112塑胶料支架。

一种LED灯，包括LED灯珠、铝基板、以及扣压模块；铝基板上设有若干个凹槽，LED灯珠安装在凹槽内，LED灯珠底部的金属热沉与铝基板之间填充有散热硅胶或散热硅脂；扣压模块扣压在LED灯珠之上且扣压模块底部与铝基板连接，扣压模块的两内侧各设有一个与LED灯珠的正导电脚及负导电脚相配合的金属弹簧片。

进一步，扣压模块包括主体框架和透明的透镜盖板，透镜盖板通过插合活动连接在主体框架上并可通过更换不同颜色的透镜盖板来改变光源的颜色。

进一步，所述金属弹簧片呈弧状，金属弹簧片一端固定在主体框架的内侧上，另一端穿出主体框架背面并延伸至主体框架底部。

进一步，所述扣压模块是光学级PMMA或光学级PC材料的扣压模块。

进一步，所述扣压模块的底部设有用于安装固定的安装固定孔。

本实用新型所述的LED灯珠及应用该灯珠的LED灯，通过在金属热沉上设置绝缘夹层从而增大碗杯底部的热沉面积及镀银层面积来提高LED灯珠的光效及散热效率；直接在灯珠底部的金属热沉与铝基板之间填充散热硅胶而改善LED灯珠的散热；使用配套的扣压模块上的金属弹簧片来接通LED灯珠而避免回流焊接工艺而提高LED灯珠的可靠性及使用寿命且可减少焊锡的使用保护环境；透镜盖板通过插合活动连接在主体框架上并可通过更换不同颜色的透镜盖板来改变光源的颜色。

附图说明

图1是本实用新型实施例的立体结构示意图。

图2是本实用新型实施例的LED灯珠与扣压模块装配时的俯视图。

图3是图2中的B-B剖视图。

图4是本实用新型实施例的LED灯珠与扣压模块装配时立体结构示意图。

图5是本实用新型实施例的LED灯珠与扣压模块装配时另一角度立体结构示意图。

图6是本实用新型实施例应用于灯泡的结构示意图。

图7是本实用新型实施例应用于灯管的结构示意图。

标号说明：

1、LED发光芯片，2、金属热沉；

3、支架，31、碗杯，32、正导电脚，33、负导电脚；

4、绝缘夹层，5、镀银层，6、铝基板，61、凹槽；

7、扣压模块，71、主体框架，72、透镜盖板，73金属弹簧片，74、安装固定孔。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。

请参照附图1至附图5，本实用新型实施例中，一种LED灯珠，包括LED发光芯片1、承载LED发光芯片的金属热沉2、以及设置于金属热沉2之上且包覆LED发光芯片1的支架3；支架3上设有用于放置LED发光芯片的碗杯31、将LED发光芯片1的正负极通过导线引出的正导电脚32和负导电脚33、以及覆盖整个LED发光芯片1的荧光粉胶层，负导电脚33与金属热沉2连接，金属热沉2上设有用于隔开正导电脚32与负导电脚33的绝缘夹层4，正导电脚32设在绝缘夹层4之上，碗杯31底部的金属热沉2及正导电脚32之上均设有镀银层5以提高LED灯的光效，LED发光芯片1的正极通过导线与正导电脚32上的镀银层5连接，LED发光芯片1的负极通过导线与金属热沉2之上的镀银层5连接。

请参照附图1、附图3，本实用新型实施例中，碗杯31底部的金属热沉2及正导电脚32上的镀银层5是呈镜面光亮状的镀银层，镀银层5的厚度范围为50-70mil。

请参照附图1、附图3，本实用新型实施例中，正导电脚32和负导电脚33分别向上延伸至碗杯31的杯口两端，且略高于杯口使在安装LED灯珠时避免荧光粉胶层受损。

请参照附图1、附图3，本实用新型实施例中，支架3采用PPA—TA112塑胶料制成。

请参照附图3，本实用新型实施例中，通过改变现有LED灯珠结构，不在金属热沉2中使用传统的PPA隔层，而是在金属热沉2之上使用绝缘夹层来隔开支架3上的正导电脚32和负导电脚33，以使碗杯31底部的红铜金属热沉2面积增大同时也使碗杯31底部金属热沉2及正导电脚32上的镀银层5面积增大而提高光效及促进散热。

请参照附图1至附图5，本实用新型实施例中，一种LED灯，包括ED灯珠、铝基板6、以及扣压模块7；铝基板6上设有若干个凹槽61，LED灯珠安装在凹槽61内，LED灯珠底部的金属热沉2与铝基板6之间填充有散热硅胶或散热硅脂使大大的改善了LED灯珠的散热而提高使用寿命及可靠性；扣压模块7扣压在LED灯珠之上且扣压模块7底部与铝基板6连接，扣压模块7的两内侧各设有一个与LED灯珠的正导电脚32及负导电脚33相配合的金属弹簧片73；金属弹簧片73由磷青铜或铍铜合金材料制成，使具有良好的弹性、导电性以及抗腐蚀性。

请参照附图1至附图5，本实用新型实施例中，扣压模块7包括主体框架71和透明的透镜盖板72，透镜盖板72通过插合活动连接在主体框架71上并可通过更换不同颜色的透镜盖板72来快捷方便的改变光源的颜色；扣压模块7采用光学级PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯，俗称：亚克力)或光学级PC材料(Polycarbonate，聚碳酸酯，简称：PC)制成；扣压模块7可保护LED灯珠不受外界物理或化学损伤使不影响灯珠使用寿命或直接造成死灯不良等；透镜盖板72也可是半凸透镜，可发散光源而使发光更为柔和。此外，主体框架71的前侧面可与透镜盖板72一体成型，使在组装时方便LED灯珠安装在主体框架71内。

请参照附图1、附图4，本实用新型实施例中，呈弧状的具有一定弹性的金属弹簧片73一端固定在主体框架71的内侧上，另一端穿出主体框架71背面并延伸至主体框架71底部，并与铝基板6上的驱动电源端一一对应连接，以便在装配LED灯珠后接通LED灯珠；避免使用传统的焊接工艺，减少因焊接造成的不良高的风险避免回流焊接对灯珠造成的损伤，同时可减少焊锡的使用而保护环境。

请参照附图1，本实用新型实施例中，扣压模块7的底部设有用于安装固定的安装固定孔74，便于将扣压模块7固定在铝基板6上。

组装时，可先将扣压模块7对应凹槽61安装固定在铝基板6相应位置上，然后将主体框架71上的两金属弹簧片73与铝基板6上的驱动电源端一一对应连接，接着在凹槽61内填充散热硅胶或散热硅脂，然后向上顶起具弧状的具有弹性的金属弹簧片73，将LED灯珠对应正负极安装在凹槽61内，然后放开两金属弹簧片73使金属弹簧片73回弹并紧密抵压在LED灯珠的正导电脚32及负导电脚33上而实现LED灯珠与驱动电源端的接通，最后将透镜盖板72插入到主体框架71上，完成组装。

本实用新型实施例结构简单，散热性能良好、光效高、寿命长可靠性好，且应用广泛，可应用于球泡灯、灯管、面板灯等，具备多样化的设计条件。

以上所述，实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中的部分技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案脱离本实用新型实施例技术方案的精神和范围，因此本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种LED灯珠，包括LED发光芯片(1)、承载LED发光芯片的金属热沉(2)、以及设置于金属热沉(2)之上且包覆LED发光芯片(1)的支架(3)；

支架(3)上设有用于放置LED发光芯片的碗杯(31)、将LED发光芯片(1)的正负极通过导线引出的正导电脚(32)和负导电脚(33)、以及覆盖整个LED发光芯片(1)的荧光粉胶层，其特征在于：

负导电脚(33)与金属热沉(2)连接，金属热沉(2)上设有用于隔开正导电脚(32)与负导电脚(33)的绝缘夹层(4)，正导电脚(32)设在绝缘夹层(4)之上，碗杯(31)底部的金属热沉(2)及正导电脚(32)之上均设有镀银层(5)以提高LED灯的光效，LED发光芯片(1)的正极通过导线与正导电脚(32)上的镀银层(5)连接，LED发光芯片(1)的负极通过导线与金属热沉(2)之上的镀银层(5)连接。

2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：所述镀银层(5)是呈镜面光亮状的镀银层。

3.根据权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于：所述镀银层(5)的厚度范围为50-70mil。

4.根据权利要求1至3任一所述的LED灯珠，其特征在于：所述正导电脚(32)和负导电脚(33)分别向上延伸至碗杯(31)的杯口两端，且略高于杯口使在安装LED灯珠时避免荧光粉胶层受损。

5.根据权利要求1至3任一所述的LED灯珠，其特征在于：所述支架(3)是PPA—TA112塑胶料支架。

6.一种LED灯，其特征在于：包括权利要求1至5任一所述的LED灯珠、铝基板(6)、以及扣压模块(7)；

铝基板(6)上设有若干个凹槽(61)，LED灯珠安装在凹槽(61)内，LED灯珠底部的金属热沉(2)与铝基板(6)之间填充有散热硅胶或散热硅脂；

扣压模块(7)扣压在LED灯珠之上且扣压模块(7)底部与铝基板(6)连接，扣压模块(7)的两内侧各设有一个与LED灯珠的正导电脚(32)及负导电脚(33)相配合的金属弹簧片(73)。

7.根据权利要求6所述的LED灯，其特征在于：扣压模块(7)包括主体框架(71)和透明的透镜盖板(72)，透镜盖板(72)通过插合活动连接在主体框架(71)上并可通过更换不同颜色的透镜盖板(72)来改变光源的颜色。

8.根据权利要求7所述的LED灯，其特征在于：所述金属弹簧片(73)呈弧状，金属弹簧片(73)一端固定在主体框架(71)的内侧上，另一端穿出主体框架(71)背面并延伸至主体框架(71)底部。

9.根据权利要求7或8所述的LED灯，其特征在于：所述扣压模块(7)是光学级PMMA或光学级PC材料的扣压模块。

10.根据权利要求7或8所述的LED灯，其特征在于：所述扣压模块(7)的底部设有用于安装固定的安装固定孔(74)。