CN103872032A - 立体led发光体及其加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的一种立体LED发光体及其加工方法，立体LED发光体包括条状的透明基板和若干相串接的LED晶片，LED晶片通过透明硅胶定位在透明基板上，两端设有引线，其中：所述透明基板的两端分别设有金属连接件，金属连接件设有呈U字型卡口，卡扣在透明基板两端，金属连接件与透明基板之间设有粘胶固定，引线与金属连接件电连接。本发明旨在提供一种结构简单、连接稳定的立体LED发光体，以及该立体LED发光体的加工方法。

Description

立体LED发光体及其加工方法
技术领域
本发明涉及一种LED发光源，更具体地说，涉及一种立体LED发光体及其加工方法。
背景技术
随着电子技术的进步，利用LED照明灯具越来越普遍，LED是利用半导体通电后的发光性能发光的，由于LED是一种寿命长、功率低、无辐射的绿色环保光源，因此被广泛应用于背光源、显示屏、交通信号灯、城市亮化等领域。在未来，更将取代白炽灯、节能灯照明应用，成为新一代的照明光源，广泛应用于室内外普通照明及特殊照明。
传统的发光二极体散发的热量都是依靠电路基板传导给铝金属灯座体并与外界空气接触来传导散发热量的，集成LED晶片的线路基板与金属灯座相贴合连接实现传导散热效果，但两者相贴合存在漏电的安全隐患，同时如需提高散热效果则需增大铝金属灯座的散热面积，受灯体限定体积限制该体积铝金属灯座的散热效果，因而不能充分满足LED所发热所需的散热效果，尤其是大功率的LED灯在长时间地工作时其发热量大，如果不能很好地解决散热问题，会严重影响灯具的使用寿命，而且在长时间的使用过程中会导致电路基板的老化，缩短了灯体的使用寿命。
现有如中国专利号为：201010278760.0，发明名称为：一种高效率LED灯泡，灯泡中的发光源利用透明基板和若干相串接的LED晶片构成的灯条，LED晶片通过透明硅胶定位在透明基板上，LED晶片组相串接后两端的引线连接外连接线并通过粘胶固定在透明基板的端部。通过引线作为自身的受力支承件与灯泡体内的灯架固定，由于发光件的透明基板具有超小的1毫米左右的宽度、0.5毫米左右厚度，其中的引线是纳米级金线，在具体的生产中存在由于引线不易固定造成难于焊接连接，同时存在焊接后易脱落和断开的缺陷而影响灯体的质量。因此，如何解决上述问题，成为亟待解决的问题。
发明内容
本发明旨在提供一种结构简单、连接稳定的立体LED发光体，以及该立体LED发光体的加工方法。
为解决上述技述问题，本发明的一种立体LED发光体，包括条状的透明基板和若干相串接的LED晶片，LED晶片通过透明硅胶定位在透明基板上，两端设有引线，其中：所述透明基板的两端分别设有金属连接件，金属连接件设有呈U字型卡口，卡扣在透明基板两端，金属连接件与透明基板之间设有粘胶固定，引线与金属连接件电连接。
上述立体LED发光体，透明基板两端的表面印刷有金属端子，所述U字型的金属连接件卡扣在金属端子上。
上述立体LED发光体，引线与金属连接件焊接。
上述立体LED发光体，引线与其相对的金属端子焊接，并夹设于金属连接件和金属端子之间。
上述立体LED发光体，粘胶为导电粘胶。
上述立体LED发光体，LED晶片的基板是透明材料构成。实现LED晶片本身360度立体发光的技术效果。
上述立体LED发光体，透明基板为石英玻璃。利用石英玻璃具有耐高温、膨胀系数低、耐热震性、化学稳定性和电绝缘性能良好，并能透过紫外线和红外线等性能，并能切割成超细的发光体基板的技术效果。
上述立体LED发光体，透明硅胶整体覆盖LED晶片。实现密封覆盖LED晶片及其之间的连接线，其中透明硅胶采用的荧光胶体为90～96%的1.53高折射率硅胶与10%～4%的荧光粉混合构成，其中荧光粉由YAG粉和O粉构成。
上述立体LED发光体，由整块的透明基板形成若干等宽的可分离折断痕，可折断痕之间形成等宽条状的透明基板。可分离折断痕通过切割刀或激光形成一定深度并有部份粘连。在完成所有工序后，把各发光体顺序分离的技术效果，分离时可以通过折断机进行扳断分离。
上述立体LED发光体，若干的金属连接件并排，后侧设有辅助支架连接形成连体的金属连接件组，金属连接件和辅助支架之间分别设有可分离折断痕。实现在完成连接工序将辅助支架分离去除的技术效果。
上述立体LED发光体，透明基板厚度0.3～1.5毫米，宽度为1～10毫米，长度为8～300毫米。
本发明采用上述结构后，通过设置与引线电连接的金属连接件，代替了由引线作为连接固定件所存在不易固定造成难于焊接连接和连接不稳定的缺陷，同时存在焊接后或使用时易脱落和断开的缺陷而影响灯体的质量的问题。卡扣在透明基板两端的金属连接件实现方便生产操作固定，在固定好金属连接件后便可以很方便地进行与引线的焊接连接，大大降低生产操作难度，并有效降低生产成本的技术效果。金属连接件与灯体的固定支架固定可以采有较粗的线体或直接插接连接的方式实现有效固定并电连接的技术效果；同时能把金属连接件连体设置的辅助支架实现焊接导电和定位精确稳定的技术难题，通过辅助支架把若干的金属连接件连体设置为一体后，与相对应的若干从整板分割但尚有部份连体的透明基板进行卡扣连接工序，在完成产品引线焊接工作后便可很方便地沿可折断痕将辅助支架与金属连接件分离，然后便可沿可折断痕依次分离透明基板制成若干的立体LED发光体。
本发明的一种立体LED发光体的加工方法，包括如下步骤：
（1）将整块的透明基板形成若干等宽的可折断痕，可折断痕之间形成等宽条状的透明基板；
（2）在各条状的透明基板分别通过透明硅胶用高精度的自动固晶机固定设置等距排列的LED晶片，然后用工业烤箱高温烘烤固化；
（3）再用高纯度的键合金线，通过高精度的超声波焊线机，将各条状的透明基板上的LED晶片之间进行键合焊接，两端设置引线；
（4）在透明基板两端将所述的连体支架上的金属连接件与步骤（1）的透明基板对应卡扣连接并设粘胶固定；
（5）步骤（3）的引线与步骤（4）的金属连接件对应电连接。
（6）沿可折断痕将辅助支架与金属连接件分离；
（7）沿可折断痕依次分离透明基板制成若干的立体LED发光体。
上述一种立体LED发光体的加工方法，步骤（3）的引线与步骤（4）的金属连接件对应焊接。
上述一种立体LED发光体的加工方法，步骤（1）之前还有在透明基板两侧印刷如所述的金属端子；步骤（3）与步骤（4）之间还有步骤（3）的引线与金属端子焊接步骤。
通过上述的加工方法，可以把构成若干立体LED发光体的透明基板呈整板状态进行等距排列的LED晶片工序、焊接和粘胶固定连接工序，并解决金属端子卡扣连接固定的技术问题，实现能有效控制各光源产品的产品一致性和质量的稳定性能，并能呈整板状态的透明基板进行在对各步骤进行整体测试的技术效果。
本发明与现有技术相比具有结构简单、连接稳定，降低制造难度、降低制造成本的优点，具有良好的推广价值。本发明适用于安装在透明灯泡内，形成具有立体发光并获得高光通量及高光效，解决目前功率型发光二极体光效普遍不高的问题。同时采用热电分离设计，具有独立的导电通道及导热通道将热与电有效区分独立，解决晶片发光时的热量对金线与支架焊接品质的影响，保证产品的焊接可靠性。独立的导热通道能将热量及时有效的热量散出，减小热量对晶片寿命的影响，解决当前晶片热量没有独立的导热通道，热量不能有效散出，对晶片寿命及品质的影响。
附图说明
下面将结合附图中的具体实施例对本发明作进一步地详细说明，以便更清楚直观地理解其发明实质，但不构成对本发明的任何限制。
图1为本发明的纵向剖面结构示意图；
图2为图1的俯视结构示意图；
图3为本发明的在完成透明硅胶封装后的纵向剖面结构示意图；
图4为本发明金属连接件的纵向剖面结构示意图；
图5为图3的俯视结构示意图；
图6为图3的右视结构示意图；
图7为本发明透明基板的俯视结构示意图；
图8为若干本发明的透明基板在呈整板状态下时已完成封装的结构示意图；
图9为图8的A-A剖面结构示意图；
图10为若干本发明的透明基板在呈整板状态下时已完成金属连接件的辅助支架分离后的结构示意图；
图11为若干本发明连体的金属连接件组的结构示意图；
图12为图10的左视图；
图13为图11的B-B剖面结构示意图。
具体实施方式
如图1～图7所示：一种立体LED发光体，包括条状的透明基板1和若干相串接的LED晶片2，LED晶片2通过透明硅胶5定位在透明基板1上，两端设有引线21，透明基板1的两端分别设有金属连接件3，金属连接件3设有呈U字型卡口31，卡扣在透明基板1两端，金属连接件3与透明基板1之间设有粘胶固定，引线21与金属连接件3电连接。
如图7所示，透明基板1两端的表面印刷有金属端子11，U字型的金属连接件3卡扣在金属端子11上。
引线21与金属连接件3焊接。
引线21与其相对的金属端子11焊接，并夹设于金属连接件3和金属端子11之间。
粘胶为导电粘胶。
LED晶片2的基板是透明材料构成。
透明基板1为石英玻璃。
如图3所示，透明硅胶5整体覆盖LED晶片2。
如图8、图10所示，立体LED发光体由整块的透明基板形成若干等宽的可分离折断痕12，可折断痕之间形成等宽条状的透明基板1。
如图8～图13所示，立体LED发光体由若干的金属连接件3并排，后侧设有辅助支架41连接形成连体的金属连接件组，金属连接件3和辅助支架41之间分别设有可分离折断痕42，可分离折断痕42置于金属连接件3的连接根部。
透明基板1厚度0.3～1.5毫米，宽度为1～10毫米，长度为8～300毫米。
本发明具体实施时，一种立体LED发光体的加工方法，包括如下步骤：
（1）将整块的透明基板形成100块等宽为1毫米的透明基板，其之间可折断痕，可折断痕之间形成等宽条状的透明基板1；
（2）在各条状的透明基板1分别通过透明硅胶用高精度的自动固晶机固定设置等距排列的LED晶片2，然后用工业烤箱高温烘烤固化；
（3）再用高纯度的键合金线33，通过高精度的超声波焊线机，将各条状的透明基板1上的LED晶片2之间进行键合焊接，两端设置引线21；
（4）在透明基板1两端将所述的连体支架上的100个金属连接件3与步骤1的透明基板1对应卡扣连接并设粘胶固定；
（5）步骤3的引线21与步骤4的金属连接件3对应电连接。
（6）沿可折断痕将辅助支架41与金属连接件3分离；
（7）沿可折断痕依次分离透明基板1制成若干的立体LED发光体。
上述步骤（3）的引线21与步骤（4）的金属连接件3对应焊接。
上述步骤（1）之前还有在透明基板两侧印刷所述的金属端子11；步骤（3）与步骤（4）之间还有步骤（3）的引线21与金属端子11焊接步骤。
具体材料实施如下：
键合金线33为99.99%高纯度金线。
硅胶的折射率为1.53、硬度为41D。
采用的荧光胶体为90～96%的1.53高折射率硅胶与10%～4%的荧光粉混合构成。其中荧光粉由YAG粉和O粉构成。
金属连接件：铝合金。
晶片：透明基板芯片，表面粗化，增加表面取光效率，电极平化，增加电流扩散能力。
导热绝缘胶：导热率为0.2W/Mk。
综上所述，本发明已如说明书及图示内容，制成实际样品且经多次使用测试，从使用测试的效果看，可证明本发明能达到其所预期之目的，实用性价值乃无庸置疑。以上所举实施例仅用来方便举例说明本发明，并非对本发明作任何形式上的限制，任何所属技术领域中具有通常知识者，若在不脱离本发明所提技术特征的范围内，利用本发明所揭示技术内容所作局部更动或修饰的等效实施例，并且未脱离本发明的技术特征内容，均仍属于本发明技术特征的范围。

Claims (14)

1.一种立体LED发光体，包括条状的透明基板（1）和若干相串接的LED晶片（2），LED晶片（2）通过透明硅胶定位在透明基板（1）上，两端设有引线（21），其特征在于：所述透明基板（1）的两端分别设有金属连接件（3），金属连接件（3）设有呈U字型卡口（31），卡扣在透明基板（1）两端，金属连接件（3）与透明基板（1）之间设有粘胶固定，引线（21）与金属连接件（3）电连接。 
2.根据权利要求1所述立体LED发光体，其特征在于：透明基板（1）两端的表面印刷有金属端子（11），所述U字型的金属连接件（3）卡扣在金属端子（11）上。 
3.根据权利要求1或2所述立体LED发光体，其特征在于：引线（21）与金属连接件（3）焊接。 
4.根据权利要求2所述立体LED发光体，其特征在于：引线（21）与其相对的金属端子（11）焊接，并夹设于金属连接件（3）和金属端子（11）之间。 
5.根据权利要求4所述立体LED发光体，其特征在于：粘胶为导电粘胶。 
6.根据权利要求1所述立体LED发光体，其特征在于：LED晶片（2）的基板是透明材料构成。 
7.根据权利要求1所述立体LED发光体，其特征在于：透明基板（1）为石英玻璃。 
8.根据权利要求1所述立体LED发光体，其特征在于：透明硅胶整体覆盖LED晶片（2）。 
9.根据权利要求1所述立体LED发光体，其特征在于：由整块的透明基板形成若干等宽的可分离折断痕（12），可折断痕之间形成等宽条状的透明基板（1）。 
10.根据权利要求1所述立体LED发光体，其特征在于：若干的金属连接件（3）并排，后侧设有辅助支架（41）连接形成连体的金属连接件组，金属连接件（3）和辅助支架（41）之间分别设有可分离折断痕（42）。 
11.根据权利要求1所述立体LED发光体，其特征在于：透明基板（1）厚度0.3～1.5毫米，宽度为1～10毫米，长度为8～300毫米。 
12.一种立体LED发光体的加工方法，包括如下步骤： 
（1）将整块的透明基板形成若干等宽的可折断痕，可折断痕之间形成等宽条状的透明基板（1）； 
（2）在各条状的透明基板（1）分别通过透明硅胶用高精度的自动固晶机固定设置等距排列的LED晶片（2），然后用工业烤箱高温烘烤固化； 
（3）再用高纯度的键合金线（33），通过高精度的超声波焊线机，将各条状的透明基板（1）上的LED晶片（2）之间进行键合焊接，两端设置引线（21）； 
（4）在透明基板（1）两端将权利要求6所述的连体支架上的金属连接件（3）与步骤（1）的透明基板（1）对应卡扣连接并设粘胶固定； 
（5）步骤（3）的引线（21）与步骤（4）的金属连接件（3）对应电连接。 
（6）沿可折断痕将辅助支架（41）与金属连接件（3）分离； 
（7）沿可折断痕依次分离透明基板（1）制成若干的立体LED发光体。 
13.根据权利要求12所述一种立体LED发光体的加工方法，其特征在于：步骤（3）的引线（21）与步骤（4）的金属连接件（3）对应焊接。 
14.根据权利要求12所述一种立体LED发光体的加工方法，其特征在于：步骤（1）之前还有在透明基板两侧印刷如权利要求4所述的金属端子（11）；步骤（3）与步骤（4）之间还有步骤（3）的引线（21）与金属端子（11）焊接步骤。 
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