JPWO2011158445A1 - 弾性波素子 - Google Patents

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令 後藤
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Abstract

ＩＤＴ電極は、圧電体側から順に、Ｍｏを主成分とする第１電極層と、第１電極層の上に設けられたＡｌを主成分とする第２電極層とを有し、ＩＤＴ電極は、０．１５λ以下の総膜厚を有すると共に、第１電極層は、０．０５λ以上の膜厚を有し、第２電極層は、０．０２５λ以上の膜厚を有する。

Description

本発明は、弾性波素子に関する。
図３９は、従来の弾性波素子の断面模式図である。従来、弾性波素子１を用いたフィルタの温度特性の改善手段としては、圧電体２上にＩＤＴ電極７を覆うように酸化ケイ素膜４を形成する手段が提案されている。
また、ＩＤＴ電極７にモリブデン（Ｍｏ）を用いることで、ドライエッチングによる電極パターン形成を可能とすると共に、弾性波素子１の耐電力性の向上を図っていた。
また、Ｍｏはアルミニウム（Ａｌ）よりも比重が大きいので、Ａｌ電極よりも薄い膜厚３によるＩＤＴ電極形成を可能としていた。これにより、酸化ケイ素膜４の成膜バラツキを低減することができた。
なお、この出願に関連する先行技術文献として特許文献１が知られている。
しかしながら、このような従来の弾性波素子では、Ｍｏは導電性が悪く、弾性波素子１での挿入損失が大きくなるという課題がある。
特開２００９−２９０９１４号公報
本発明は、ドライエッチングによりパターン形成可能なＭｏ（モリブデン）もしくはＷ（タングステン）もしくはＰｔ（白金）をＩＤＴ電極として用いた場合に弾性波素子の挿入損失を抑制することを目的とする。
本発明の弾性波素子は、圧電体と、圧電体の上に設けられて波長λの主要弾性波を励振させるＩＤＴ電極と、圧電体の上にＩＤＴ電極を覆うように設けられて膜厚０．２０λ以上１λ未満の酸化ケイ素（ＳｉＯ２）膜と、酸化ケイ素膜の上に設けられて酸化ケイ素膜を伝搬する横波の速度よりも速い横波が伝搬する媒質からなる１λ以上５λ以下の膜厚を有する誘電体薄膜とを備え、ＩＤＴ電極は、圧電体側から順に、例えば、Ｍｏを主成分とする第１電極層と、第１電極層の上に設けられたＡｌを主成分とする第２電極層とを有し、ＩＤＴ電極は、０．１５λ以下の総膜厚を有すると共に、第１電極層は、０．０５λ以上の膜厚を有し、第２電極層は、０．０２５λ以上の膜厚を有する。
上記構成により、弾性波素子において、ＩＤＴ電極の総膜厚を０．１５λ以下とすることにより、酸化ケイ素膜の成膜バラツキを低減する。また、例えば、Ｍｏを主成分とする第１電極層の膜厚を０．０５λ以上とした場合に、弾性波素子の耐電力性を向上させる。さらに、Ａｌを主成分とする第２電極層の膜厚を０．０２５λ以上とすることで、ＩＤＴ電極の抵抗を抑制する。これにより、弾性波素子における挿入損失を抑制することができる。
図１は本発明の実施の形態１における弾性波素子の断面模式図である。 図２は同弾性波素子の特性説明図である。 図３は同弾性波素子の特性説明図である。 図４は同弾性波素子の他の断面模式図である。 図５は同弾性波素子の特性説明図である。 図６は同弾性波素子の他の断面模式図である。 図７は同弾性波素子の圧電体とＩＤＴ電極の一形態を示す図である。 図８は本発明の実施の形態２における弾性波素子の断面模式図である。 図９は同弾性波素子の特性説明図である。 図１０は同弾性波素子の他の断面模式図である。 図１１は同弾性波素子の特性説明図である。 図１２は同弾性波素子の他の断面模式図である。 図１３Ａは同弾性波素子の製造方法を示す図である。 図１３Ｂは同弾性波素子の製造方法を示す図である。 図１３Ｃは同弾性波素子の製造方法を示す図である。 図１３Ｄは同弾性波素子の製造方法を示す図である。 図１３Ｅは同弾性波素子の製造方法を示す図である。 図１３Ｆは同弾性波素子の製造方法を示す図である。 図１３Ｇは同弾性波素子の製造方法を示す図である。 図１３Ｈは同弾性波素子の製造方法を示す図である。 図１４Ａは同弾性波素子において不要スプリアスを抑制する条件を示す図である。 図１４Ｂは同弾性波素子において不要スプリアスを抑制する条件を示す図である。 図１４Ｃは同弾性波素子において不要スプリアスを抑制する条件を示す図である。 図１４Ｄは同弾性波素子において不要スプリアスを抑制する条件を示す図である。 図１４Ｅは同弾性波素子において不要スプリアスを抑制する条件を示す図である。 図１４Ｆは同弾性波素子において不要スプリアスを抑制する条件を示す図である。 図１４Ｇは同弾性波素子において不要スプリアスを抑制する条件を示す図である。 図１５は本発明の実施の形態３における弾性波素子の断面模式図である。 図１６は同弾性波素子の特性説明図である。 図１７は同弾性波素子の特性説明図である。 図１８は同弾性波素子の他の断面模式図である。 図１９は同弾性波素子の特性説明図である。 図２０は同弾性波素子の他の断面模式図である。 図２１は同弾性波素子の圧電体とＩＤＴ電極の一形態を示す図である。 図２２は本発明の実施の形態４における弾性波素子の断面模式図である。 図２３は同弾性波素子の特性説明図である。 図２４は同弾性波素子の他の断面模式図である。 図２５は同弾性波素子の特性説明図である。 図２６は同弾性波素子の他の断面模式図である。 図２７は本発明の実施の形態５における弾性波素子の断面模式図である。 図２８は同弾性波素子の特性説明図である。 図２９は同弾性波素子の特性説明図である。 図３０は同弾性波素子の他の断面模式図である。 図３１は同弾性波素子の特性説明図である。 図３２は同弾性波素子の他の断面模式図である。 図３３は同弾性波素子の圧電体とＩＤＴ電極の一形態を示す図である。 図３４は本発明の実施の形態６における弾性波素子の断面模式図である。 図３５は同弾性波素子の特性説明図である。 図３６は同弾性波素子の他の断面模式図である。 図３７は同弾性波素子の特性説明図である。 図３８は同弾性波素子の他の断面模式図である。 図３９は従来の弾性波素子の断面模式図である。
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１について、図面を用いて説明する。図１は、実施の形態１における弾性波素子の断面模式図（ＩＤＴ電極指の延伸方向に垂直な断面模式図）である。
図１において、弾性波素子５は、圧電体６と、圧電体６の上に設けられて波長λの主要弾性波（Ｓｈｅａｒ Ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌ波等）を励振させるＩＤＴ電極７と、圧電体６の上にＩＤＴ電極７を覆うように設けられて膜厚０．２０λ以上１λ未満の酸化ケイ素膜８とを備える。なお、主要弾性波の波長λは電極指ピッチの２倍である。また、弾性波素子５は、酸化ケイ素膜８の上に設けられて酸化ケイ素膜８を伝搬する横波の速度よりも速い横波が伝搬する誘電体薄膜９を備えていている。この弾性波素子５は、圧電体６と酸化ケイ素膜８の境界部分にエネルギーの大部分を閉じ込めて主要弾性波を励振させる境界波素子である。
圧電体６は、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）系基板であるが、例えば、水晶、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ３）系、又はニオブ酸カリウム（ＫＮｂＯ３）系の基板又は薄膜など他の圧電単結晶媒質であっても構わない。
圧電体６がニオブ酸リチウム系基板の場合、オイラー角表示（φ，θ，ψ）において−１００°≦θ≦−６０°の範囲の基板を用いるのが不要スプリアス抑制という観点で望ましい。さらに、特願２００９−２５１６９６にも記載のように、このニオブ酸リチウムからなる圧電体６のオイラー角（φ，θ，ψ）は、−１００°≦θ≦−６０°、１．１９３φ−２°≦ψ≦１．１９３φ＋２°、ψ≦−２φ−３°、−２φ＋３°≦ψを満たすことが望ましい。尚、φ、θは、圧電体６の切出しカット角、ψは圧電体６上のＩＤＴ電極７における主要弾性波の伝搬角である。このオイラー角にすることで、レイリー波による不要スプリアスの発生を抑制しながら速い横波が発生する周波数帯付近における不要スプリアスを抑制することができる。
ＩＤＴ電極７は、弾性波素子５の上方からみて櫛形形状のインターディジタルトランスデューサ電極であり、圧電体６側から順に、Ｍｏを主成分とする第１電極層１０と、第１電極層１０の上に設けられたＡｌを主成分とする第２電極層１１とを有する。この第１電極層１０にはＳｉ等の混合物が混入されていても良いし、第２電極層１１にはＭｇ、Ｃｕ、Ｓｉ等の混合物が混入されていても良い。これにより、ＩＤＴ電極７の耐電力性を向上することができる。
このＩＤＴ電極７は、０．１５λ以下の総膜厚を有すると共に、第１電極層１０は、０．０５λ以上の膜厚を有し、第２電極層１１は、０．０２５λ以上の膜厚を有する。
酸化ケイ素膜８は、圧電体６とは逆の周波数温度特性を有する媒質であるので、弾性波素子５の周波数温度特性を向上することができる。また、酸化ケイ素膜８の膜厚は、主要弾性波の速度が圧電体６を伝搬する最も遅い横波の速度よりも低速になるように設定されている。これにより主要弾性波の圧電体６方向への漏れの低減が期待できる。
さらに、酸化ケイ素膜８の膜厚は、ＩＤＴ電極７によって励振された主要弾性波の周波数温度特性が所定値（３０ｐｐｍ／℃）以下になるように設定されている。
上記を満たす酸化ケイ素膜８の膜厚は、０．２λ以上０．５λ以下の場合、主要弾性波の漏れ防止効果と周波数温度特性向上の両立を特に図ることができる。
尚、ここでいう酸化ケイ素膜８の膜厚とは、ＩＤＴ電極７が非形成で圧電体６と酸化ケイ素膜８とが接している部分における圧電体６と酸化ケイ素膜８の境界面から酸化ケイ素膜８の上面までの距離Ｄをいう。
誘電体薄膜９は、酸化ケイ素膜８を伝搬する横波の速度よりも速い横波が伝搬する媒質である。この誘電体薄膜９は、例えば、ダイアモンド、シリコン、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、または酸化アルミニウムである。また、誘電体薄膜９の膜厚は酸化ケイ素膜８の膜厚より大きく、主要弾性波であるＳＨ（Ｓｈｅａｒ Ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌ）波の波長λ以上である。これにより、主要弾性波を、弾性波素子５の中に閉じ込めることができる。また、弾性波素子５の低背化を図る為、誘電体薄膜９の膜厚は、５λ以下であることが望ましい。
以下、本発明の弾性波素子５について詳細を説明する。
図２は、第１電極層１０が膜厚０．０５λのＭｏ層であり、このＭｏ層の上にＡｌ層の第２電極層１１が積層されたＩＤＴ電極７全体のシート抵抗（単位Ω／□）と第２電極層１１の膜厚（λ）との関係を示す。図２に示す様に、第２電極層１１の膜厚が０．０２５λを境として、それ未満の場合にＩＤＴ電極７全体の抵抗が編曲点を持って０．４４Ω／□より大きくなるのが分かる。即ち、第２電極層１１の膜厚を０．０２５λ以上とすることで、ＩＤＴ電極７の抵抗を抑制する。これにより、弾性波素子５における挿入損失を抑制することができる。
尚、第２電極層１１の膜厚が０．０２５λ以上の場合において、ＩＤＴ電極７の抵抗は第１電極層１０の膜厚にほとんど依存しない。これは、Ａｌからなる第２電極層１１の膜厚を０．０２５λ以上とすると、ＩＤＴ電極７に流れる電流のほとんどは第２電極層１１を流れるからである。
以上に示すように、弾性波素子５において、ＩＤＴ電極７の総膜厚を０．１５λ以下とすることにより、酸化ケイ素膜８の成膜バラツキを低減する。また、Ｍｏを主成分とする第１電極層１０の膜厚を０．０５λ以上とすることで、弾性波素子の耐電力性を向上させる。さらに、Ａｌを主成分とする第２電極層１１の膜厚を０．０２５λ以上とすることで、ＩＤＴ電極７の抵抗を抑制する。これにより、弾性波素子５における挿入損失を抑制することができる。
図３は、圧電体６として２５度回転Ｙ板Ｘ伝搬のニオブ酸リチウム基板を用い、誘電体薄膜９として、膜厚１λの窒化ケイ素（ＳｉＮ）を用い、酸化ケイ素膜８の膜厚Ｄを０．２λから１λに変化させた場合の第１電極層の膜厚（λ）とＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速（ｍ／秒）との関係を示す。尚、酸化ケイ素膜の上面は平坦であるとする。また、第２電極層１１の膜厚は、０．０２５λとする。この第２電極層１１の膜厚がこれより大きくなればなる程、主要弾性波の音速は若干ではあるが小さくなる。尚、誘電体薄膜９の膜厚は、その膜厚が１λ以上であればＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速（ｍ／秒）にほとんど寄与しない。また、図３に示す主要弾性波の音速は、主要弾性波の反共振周波数における音速である。このことは、主要弾性波の音速を示す他の図面でも同様である。主要弾性波のエネルギー損失に着眼する場合、主要弾性波の共振周波数と反共振周波数におけるエネルギー損失に着眼することが肝要であると考えられ得る。しかし、主要弾性波の反共振周波数の音速は共振周波数の音速よりも速いため、主要弾性波のエネルギー損失という観点でバルク波の音速に対し比較する場合は、その比較対象は主要弾性波の反共振周波数の音速で良い。
図３に示すように、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．２λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０９３λ以上のとき、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．３λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０６８λ以上のとき、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．５λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０５λ以上のとき、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
また、酸化ケイ素膜８の膜厚がλの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０３λ以上のとき、圧電体６を伝搬する最も遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
即ち、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．２λ以上０．３λ未満の場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０９３λ以上のとき、また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．３λ以上０．５λ未満の場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０６８λ以上のとき、また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．５λ以上１λ未満の場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０５λ以上のとき、また、酸化ケイ素膜８の膜厚がλの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０３λ以上のときに、圧電体６を伝搬する最も遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
図４は、実施の形態１における他の弾性波素子における断面模式図（ＩＤＴ電極指の延伸方向に垂直な断面模式図）である。図４において、図１と異なる点は、ＩＤＴ電極７の電極指の上方における酸化ケイ素膜８の上面に凸部１２を設けた点である。
図５は、上記凸部１２の断面がＩＤＴ電極７の電極指断面と同形状であるとき、圧電体６として２５度回転Ｙ板Ｘ伝搬のニオブ酸リチウム基板を用い、誘電体薄膜９として、膜厚１λの窒化ケイ素（ＳｉＮ）を用い、酸化ケイ素膜８の膜厚Ｄを０．２λから１λに変化させた場合の第１電極層の膜厚（λ）とＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速（ｍ／秒）との関係を示す。また、第２電極層１１の膜厚は、０．０２５λとする。この第２電極層１１の膜厚がこれより大きくなればなる程、主要弾性波の音速は若干ではあるが小さくなる。尚、誘電体薄膜９の膜厚は、その膜厚が１λ以上であればＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速（ｍ／秒）にほとんど寄与しない。
図５に示すように、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．２λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０８λ以上のとき、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．３λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０６６λ以上のとき、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．５λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０５１λ以上のとき、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
また、酸化ケイ素膜８の膜厚がλの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０３λ以上のとき、圧電体６を伝搬する最も遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
即ち、ＩＤＴ電極７の電極指の上方における酸化ケイ素膜８の上面に凸部１２を設けた場合、若干ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなる。従って、凸部１２がない場合と比較して、第１誘電体層１０の膜厚が薄くともバルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失が抑制される。
従って、ＩＤＴ電極７の電極指の上方における酸化ケイ素膜８の上面に凸部１２を設けた場合、下記条件の場合に、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。即ち、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．２λ以上０．３λ未満の場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０８λ以上のとき、また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．３λ以上０．５λ未満の場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０６６λ以上のとき、また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．５λ以上１λ未満の場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０５１λ以上のとき、また、酸化ケイ素膜８の膜厚がλの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０３λ以上のときに、圧電体６を伝搬する最も遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
また、図６に示す様に、凸部１２の断面形状がＩＤＴ電極７の電極指の断面形状より小さい場合には、第１電極層１０に対する主要弾性波の音速は、図３に示す値と図５に示す値との間となる。
以下、このような凸部１２について詳述する。
酸化ケイ素膜８の凸部１２は、その凸部１２の頂部から最下部にかけて下に凸な曲線形状を有することが望ましい。この場合、この下に凸な曲線若しくはその延長線と頂部を含む圧電体６の上面に平行な直線とが交わる点同士の間の距離で定義される頂部の幅Ｌは、ＩＤＴ電極７の電極指の幅よりも小さい。これにより、凸部１２における酸化ケイ素膜８の質量付加が連続的かつ緩やかに変化する。その結果、酸化ケイ素膜８の形状に起因する不要な反射を発生させることを抑制しつつ、弾性波素子５の電気的特性を向上することができる。
尚、凸部１２の頂部の幅は、ＩＤＴ電極７の電極指幅の１／２以下であることが望ましい。また、凸部１２の頂部の中心位置は、電極指の中心位置の上方に略一致していることが望ましい。これにより、質量付加効果による電極指での反射率が更に高まり、弾性波素子５の電気的特性が向上する。
さらに、凸部１２の高さをＴ、ＩＤＴ電極７の総膜厚をｈとしたときに、０．０３λ＜Ｔ≦ｈを満たすことが望ましい。これは、酸化ケイ素膜８の凸部１２の最下部から頂部までの高さＴと電気的特性との関係を調べると、高さＴが、０．０３λより高い値で、酸化ケイ素膜８の表面をフラットにしたものに対して反射率の向上が大きく見られるからである。一方、ＩＤＴ電極７の膜厚ｈより高さＴを高くすると、この酸化ケイ素膜８を作製する為の新たな工程を追加することが必要となり、製造方法が煩雑となる。
なお、第２電極層１１は、第１電極層１０の側面の一部に掛かるように形成されていることが望ましい。これによるアンカー効果により、酸化ケイ素膜８が圧電体６から剥離することを抑制することができる。
また、図７に示すように、圧電体６と第１電極層１０との間に、Ｔｉ層又はＴｉＮ層又はＣｒ層又はＮｉＣｒ層からなる密着層を設けることにより、ＩＤＴ電極７が圧電体６から剥離することを防止することができる。
さらに、図７に示すように、第１電極層１０と第２電極層１１との間に、Ｔｉ層又はＴｉＮ層又はＣｒ層又はＮｉＣｒ層からなる密着層を設けることにより、弾性波素子５の耐電力性を向上することができる。
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２について、図面を用いて説明する。図８は、実施の形態２における弾性波素子の断面模式図（ＩＤＴ電極指の延伸方向に垂直な断面模式図）である。実施の形態１と同様の構成については、同一の符号をつけてその説明を省略する。
図８において、弾性波素子５は、実施の形態１に記載の誘電体薄膜９を備えておらず、圧電体６の表面部分もしくは酸化ケイ素膜８にエネルギーを分布させて主要弾性波を励振させる表面波素子である。
ＩＤＴ電極７は、０．１５λ以下の総膜厚を有すると共に、第１電極層１０は、０．０３λ以上の膜厚を有し、第２電極層１１は、０．０２５λ以上の膜厚を有する。
酸化ケイ素膜８の膜厚は、ＩＤＴ電極７によって励振された主要弾性波の周波数温度特性が所定値（１０ｐｐｍ／℃）以下になるように設定されている。
上記を満たす酸化ケイ素膜８の膜厚は、０．２λ以上０．５λ以下の場合、主要弾性波の漏れ防止効果と周波数温度特性向上の両立を特に図ることができる。
また、実施の形態１と同様に、第２電極層１１の膜厚が０．０２５λを境として、それ未満の場合にＩＤＴ電極７全体の抵抗が大きくなる。即ち、第２電極層１１の膜厚を０．０２５λ以上とすることで、ＩＤＴ電極７の抵抗を抑制する。これにより、弾性波素子５における挿入損失を抑制することができる。
以上に示すように、弾性波素子５において、ＩＤＴ電極７の総膜厚を０．１５λ以下とすることにより、酸化ケイ素膜８の成膜バラツキを低減する。また、Ｍｏを主成分とする第１電極層１０の膜厚を０．０３λ以上とすることで、弾性波素子５の耐電力性を向上させる。さらに、Ａｌを主成分とする第２電極層１１の膜厚を０．０２５λ以上とすることで、ＩＤＴ電極７の抵抗を抑制する。これにより、弾性波素子５における挿入損失を抑制することができる。
図９は、圧電体６として２５度回転Ｙ板Ｘ伝搬のニオブ酸リチウム基板を用い、酸化ケイ素膜８の膜厚Ｄを０．２λから１λに変化させた場合の第１電極層の膜厚（λ）とＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速（ｍ／秒）との関係を示す。尚、酸化ケイ素膜の上面は平坦であるとする。また、第２電極層１１の膜厚は、０．０２５λとする。この第２電極層１１の膜厚がこれより大きくなればなる程、主要弾性波の音速は若干ではあるが小さくなる。
図９に示すように、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．２λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０３８λ以上のとき、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．３λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０３λ以上のとき、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．５λ以上の場合は、第１電極層１０がなくとも、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。この場合の弾性波素子は、本発明外である。
即ち、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．２λ以上０．３λ未満の場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０３８λ以上のとき、また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．３λ以上０．５λ未満の場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０３λ以上のときに、圧電体６を伝搬する最も遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
図１０は、実施の形態１における他の弾性波素子における断面模式図（ＩＤＴ電極指の延伸方向に垂直な断面模式図）である。図１０において、図８と異なる点は、ＩＤＴ電極７の電極指の上方における酸化ケイ素膜８の上面に凸部１２を設けた点である。
図１１は、上記凸部１２の断面がＩＤＴ電極７の電極指断面と同形状であるとき、圧電体６として２５度回転Ｙ板Ｘ伝搬のニオブ酸リチウム基板を用い、酸化ケイ素膜８の膜厚Ｄを０．２λから１λに変化させた場合の第１電極層の膜厚（λ）とＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速（ｍ／秒）との関係を示す。また、第２電極層１１の膜厚は、０．０２５λとする。この第２電極層１１の膜厚がこれより大きくなればなる程、主要弾性波の音速は若干ではあるが小さくなる。
図１１に示すように、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．２λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０２λ以上のとき、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．３λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０１４λ以上のとき、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．５λ以上の場合は、第１電極層１０がなくとも、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。この場合の弾性波素子は、本発明外である。
即ち、ＩＤＴ電極７の電極指の上方における酸化ケイ素膜８の上面に凸部１２を設けた場合、若干ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなる。従って、凸部１２がない場合と比較して、第１誘電体層１０の膜厚が薄くともバルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失が抑制される。
従って、ＩＤＴ電極７の電極指の上方における酸化ケイ素膜８の上面に凸部１２を設けた場合、下記条件の場合に、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。即ち、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．２λ以上０．３λ未満の場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０２λ以上のとき、また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．３λ以上０．５λ未満の場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０１４λ以上のときに、圧電体６を伝搬する最も遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
また、図１２に示す様に、凸部１２の断面形状がＩＤＴ電極７の電極指の断面形状より小さい場合には、第１電極層１０に対する主要弾性波の音速は、図９に示す値と図１１に示す値との間となる。
以下、このような凸部１２について詳述する。
酸化ケイ素膜８の凸部１２は、その凸部１２の頂部から最下部にかけて下に凸な曲線形状を有することが望ましい。この場合、この下に凸な曲線若しくはその延長線と頂部を含む圧電体６の上面に平行な直線とが交わる点同士の間の距離で定義される頂部の幅Ｌは、ＩＤＴ電極７の電極指の幅よりも小さい。これにより、凸部１２における酸化ケイ素膜８の質量付加が連続的かつ緩やかに変化する。その結果、酸化ケイ素膜８の形状に起因する不要な反射を発生させることを抑制しつつ、弾性波素子５の電気的特性を向上することができる。
尚、凸部１２の頂部の幅は、ＩＤＴ電極７の電極指幅の１／２以下であることが望ましい。また、凸部１２の頂部の中心位置は、電極指の中心位置の上方に略一致していることが望ましい。これにより、質量付加効果による電極指での反射率が更に高まり、弾性波素子５の電気的特性が向上する。
さらに、凸部１２の高さをＴ、ＩＤＴ電極７の総膜厚をｈとしたときに、０．０３λ＜Ｔ≦ｈを満たすことが望ましい。これは、酸化ケイ素膜８の凸部１２の最下部から頂部までの高さＴと電気的特性との関係を調べると、高さＴが、０．０３λより大きい値で、酸化ケイ素膜８の表面をフラットにしたものに対して反射率の向上が大きく見られるからである。一方、ＩＤＴ電極７の膜厚ｈより高さＴを高くすると、下記に示す製造方法にさらに、この酸化ケイ素膜８を作製する為の新たな工程を追加することが必要となり、製造方法が煩雑となる。
図１３Ａ〜図１３Ｈは本発明の実施の形態１における例えば凸部１２を有する弾性波素子５の製造方法の一例を説明する図である。
まず、図１３Ａに示すように、圧電体２１の上面にＡｌまたはＡｌ合金を蒸着またはスパッタ等の方法によりＩＤＴ電極または／および反射器となる電極膜２２を成膜する。
そして、図１３Ｂに示すように、電極膜２２の上面にレジスト膜２３を形成する。
さらに、図１３Ｃに示すように、所望の形状となるように露光・現像技術等を用いてレジスト膜２３を加工する。
さらにまた、図１３Ｄに示すように、ドライエッチング技術等を用いて電極膜２２をＩＤＴ電極や反射器等、所望の形状に加工した後、レジスト膜２３を除去する。
次に、図１３Ｅに示すように、電極膜２２を覆うように酸化ケイ素（ＳｉＯ２）を蒸着またはスパッタ等の方法により、酸化ケイ素膜２４を形成する。このとき、酸化ケイ素膜２４の上記凸部を得る方法として、圧電体２１側にバイアスを印加しながらスパッタリングで成膜を行う、いわゆるバイアススパッタリング法を用いた。
酸化ケイ素のターゲットをスパッタリングすることにより圧電体２１上に酸化ケイ素膜２４を堆積させると同時に、バイアスにより圧電体２１上の酸化ケイ素膜２４の一部をスパッタリングする。つまり酸化ケイ素膜２４を堆積させながら一部を削ることにより、酸化ケイ素膜２４の形状をコントロールしたものである。その際、酸化ケイ素膜２４の形状をコントロールする手段としては、酸化ケイ素膜２４を堆積させる途中で圧電体２１に印加するバイアスとスパッタリング電力の比を変化させたり、成膜の初期は圧電体２１にバイアスをかけずに成膜し、途中から成膜と同時にバイアスを印加したりすればよい。この際、圧電体２１の温度についても管理を行う。
さらに、図１３Ｆに示すように、酸化ケイ素膜２４の表面にレジスト膜２５を形成する。
さらにまた、図１３Ｇに示すように、露光・現像技術等を用いてレジスト膜２５を所望の形状に加工する。
次に、図１３Ｈに示すように、ドライエッチング技術等を用いて、電気信号取出しのためのパッド２６等、酸化ケイ素膜２４が不要な部分の誘電体薄膜を取り除き、その後レジスト膜２５を除去する。
最後にダイシングにより個々に分割し、弾性波素子５を得る。
以上のように、バイアススパッタリング法を用い、適当な成膜条件下で酸化ケイ素膜８を成膜することで、所望の形状を得ることができることを発明者らは確認した。
なお、実施の形態１で説明した密着層１５、１６に関して、実施の形態２のＩＤＴ電極に適用可能なことは言うまでもない。
また、本実施の形態２において、圧電体６のオイラー角（φ，θ，ψ）が、−１０°≦φ≦１０°、３３°≦θ≦４３°、−１０°≦ψ≦１０°を満たす場合、ＩＤＴ電極７によって励振される主要弾性波はレイリー波となる。この基板のオイラー角を使用する場合、ＩＤＴ電極７の短絡グレーティングにおけるストップバンド内に共振周波数から反共振周波数までの周波数が入らない可能性が生じる。その結果、ＩＤＴ電極７の共振周波数から反共振周波数の間に不要な共振スプリアスが発生する。即ち、このような状況にならないように、ＩＤＴ電極７の反射係数を十分大きくする必要があり、そのためには、酸化ケイ素膜８の膜厚ＨとＭｏからなる第１電極層１０の膜厚ｈとＩＤＴ電極７の電極ピッチに対する電極指幅比（デューティ比）ηとの関係が図１４Ａ〜図１４Ｇに示す領域となる必要があることが判明した。
図１４Ａ〜図１４Ｇは、ＩＤＴ電極７の短絡グレーティングにおけるストップバンドが反共振周波数以上となる、第１電極層１０のデューティ比（縦軸）と第１電極層１０の規格化膜厚ｈ／λ（％）（横軸）のとり得る値の領域を示す。また、図１４ＡはＨ／ｈが５．００の場合、図１４ＢはＨ／ｈが５．６２の場合、図１４ＣはＨ／ｈが６．２５の場合、図１４ＤはＨ／ｈが６．８７の場合、図１４ＥはＨ／ｈが７．５０の場合、図１４ＦはＨ／ｈが８．１２の場合、図１４ＧはＨ／ｈが８．７５の場合を示す。
図１４Ａから図１４Ｃに示す様に、Ｈ／ｈが５．００以上６．２５未満の場合、第１電極層１０のデューティ比が０．３以上０．４未満のとき或は０．６以上０．７未満のときに、ｈ／λが４．５％以上で、ＩＤＴ電極７の短絡グレーティングにおけるストップバンドが反共振周波数以上となる。ＩＤＴ電極７の共振周波数から反共振周波数の間に発生する不要な共振スプリアスを抑制することができる。また、Ｈ／ｈが５．００以上６．２５未満の場合、第１電極層１０のデューティ比が０．４以上０．６未満のときに、ｈ／λが３．５％以上で、ＩＤＴ電極７の短絡グレーティングにおけるストップバンドが反共振周波数以上となる。ＩＤＴ電極７の共振周波数から反共振周波数の間に発生する不要な共振スプリアスを抑制することができる。
さらに、図１４Ｃから図１４Ｇに示す様に、Ｈ／ｈが６．２５以上８．７５以下の場合、ｈ／λが３．５％以上で、ＩＤＴ電極７の短絡グレーティングにおけるストップバンドが反共振周波数以上となる。ＩＤＴ電極７の共振周波数から反共振周波数の間に発生する不要な共振スプリアスを抑制することができる。
（実施の形態３）
以下、本発明の実施の形態３について、図面を用いて説明する。図１５は、実施の形態３における弾性波素子の断面模式図（ＩＤＴ電極指の延伸方向に垂直な断面模式図）である。
実施の形態３において、実施の形態１との主な相違点は第１の電極層１０の主成分がＷ（タングステン）である点である。
図１５において、弾性波素子５は、圧電体６と、圧電体６の上に設けられて波長λの主要弾性波（Ｓｈｅａｒ Ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌ波等）を励振させるＩＤＴ電極７と、圧電体６の上にＩＤＴ電極７を覆うように設けられて膜厚０．２０λ以上０．５０λ以下の酸化ケイ素膜８とを備える。また、弾性波素子５は、酸化ケイ素膜８の上に設けられて酸化ケイ素膜８を伝搬する横波の速度よりも速い横波が伝搬する誘電体薄膜９を備えている。この弾性波素子５は、圧電体６と酸化ケイ素膜８の境界部分にエネルギーの大部分を閉じ込めて主要弾性波を励振させる境界波素子である。
圧電体６は、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）系基板であるが、例えば、水晶、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ３）系、又はニオブ酸カリウム（ＫＮｂＯ３）系の基板又は薄膜など他の圧電単結晶媒質であっても構わない。
圧電体６がニオブ酸リチウム系基板の場合、オイラー角表示（φ，θ，ψ）において−１００°≦θ≦−６０°の範囲の基板を用いるのが不要スプリアス抑制という観点で望ましい。さらに、特願２００９−２５１６９６にも記載のように、このニオブ酸リチウムからなる圧電体６のオイラー角（φ，θ，ψ）は、−１００°≦θ≦−６０°、１．１９３φ−２°≦ψ≦１．１９３φ＋２°、ψ≦−２φ−３°，−２φ＋３°≦ψを満たすことが望ましい。尚、φ、θは、圧電体６の切出しカット角、ψは圧電体６上のＩＤＴ電極７における主要弾性波の伝搬角である。このオイラー角にすることで、レイリー波による不要スプリアスの発生を抑制しながら速い横波が発生する周波数帯付近における不要スプリアスを抑制することができる。
ＩＤＴ電極７は、弾性波素子５の上方からみて櫛形形状のインターディジタルトランスデューサ電極である。圧電体６側から順に、Ｗ（タングステン）を主成分とする第１電極層１０と、第１電極層１０の上に設けられたＡｌ（アルミニウム）を主成分とする第２電極層１１とを有する。この第１電極層１０にはＳｉ等の混合物が混入されていても良いし、第２電極層１１にはＭｇ、Ｃｕ、Ｓｉ等の混合物が混入されていても良い。これにより、ＩＤＴ電極７の耐電力性を向上することができる。
このＩＤＴ電極７は、０．１５λ以下の総膜厚を有すると共に、第１電極層１０は、０．０３λ以上の膜厚を有し、第２電極層１１は、０．０２６λ以上の膜厚を有する。
酸化ケイ素膜８は、圧電体６とは逆の周波数温度特性を有する媒質であるので、弾性波素子５の周波数温度特性を向上することができる。また、酸化ケイ素膜８の膜厚は、主要弾性波の速度が圧電体６を伝搬する最も遅い横波の速度よりも低速になるように設定されている。これにより主要弾性波の圧電体６方向への漏れの低減が期待できる。
さらに、酸化ケイ素膜８の膜厚は、ＩＤＴ電極７によって励振された主要弾性波の周波数温度特性が所定値（３０ｐｐｍ／℃）以下になるように設定されている。
上記を満たす酸化ケイ素膜８の膜厚は、０．２λ以上０．５λ以下の場合、主要弾性波の漏れ防止効果と周波数温度特性向上の両立を特に図ることができる。
尚、ここでいう酸化ケイ素膜８の膜厚とは、ＩＤＴ電極７が非形成で圧電体６と酸化ケイ素膜８とが接している部分における圧電体６と酸化ケイ素膜８の境界面から酸化ケイ素膜８の上面までの距離Ｄをいう。
誘電体薄膜９は、酸化ケイ素膜８を伝搬する横波の速度よりも速い横波が伝搬する媒質である。この誘電体薄膜９は、例えば、ダイアモンド、シリコン、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、または酸化アルミニウムである。また、誘電体薄膜９の膜厚は酸化ケイ素膜８の膜厚より大きく、主要弾性波であるＳＨ（Ｓｈｅａｒ Ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌ）波の波長λ以上である。これにより、主要弾性波を、弾性波素子５の中に閉じ込めることができる。また、弾性波素子５の低背化を図る為、誘電体薄膜９の膜厚は、５λ以下であることが望ましい。
以下、本発明の弾性波素子５について詳細を説明する。
図１６は、第１電極層１０が膜厚０．０４λのＷ層であり、このＷ層の上にＡｌ層の第２電極層１１が積層されたＩＤＴ電極７全体のシート抵抗（単位Ω／□）と第２電極層１１の膜厚（λ）との関係を示した図である。図１６に示す様に、第２電極層１１の膜厚が０．０２６λを境として、それ未満の場合にＩＤＴ電極７全体の抵抗が変曲点を持って０．４４Ω／□より大きくなるのが分かる。即ち、第２電極層１１の膜厚を０．０２６λ以上とすることで、ＩＤＴ電極７の抵抗を抑制する。これにより、弾性波素子５における挿入損失を抑制することができる。
尚、第２電極層１１の膜厚が０．０２６λ以上の場合において、ＩＤＴ電極７の抵抗は第１電極層１０の膜厚にほとんど依存しない。これは、Ａｌからなる第２電極層１１の膜厚を０．０２６λ以上とすると、ＩＤＴ電極７に流れる電流のほとんどは第２電極層１１を流れるからである。
以上に示すように、弾性波素子５において、ＩＤＴ電極７の総膜厚を０．１５λ以下とすることにより、酸化ケイ素膜８の成膜バラツキを低減する。また、Ｗを主成分とする第１電極層１０の膜厚を０．０３λ以上とすることで、弾性波素子の耐電力性を向上させる。さらに、Ａｌを主成分とする第２電極層１１の膜厚を０．０２６λ以上とすることで、ＩＤＴ電極７の抵抗を抑制する。これにより、弾性波素子５における挿入損失を抑制することができる。
図１７は、圧電体６として２５度回転Ｙ板Ｘ伝搬のニオブ酸リチウム基板を用い、誘電体薄膜９として、膜厚１λの窒化ケイ素（ＳｉＮ）を用い、酸化ケイ素膜８の膜厚Ｄを０．２λから０．５λに変化させた場合の第１電極層の膜厚（λ）とＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速（ｍ／秒）との関係を示す。尚、酸化ケイ素膜の上面は平坦であるとする。また、第２電極層１１の膜厚は、０．０２６λとする。この第２電極層１１の膜厚がこれより大きくなればなる程、主要弾性波の音速は若干ではあるが小さくなる。尚、誘電体薄膜９の膜厚は、その膜厚が１λ以上であればＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速（ｍ／秒）にほとんど寄与しない。また、図１７に示す主要弾性波の音速は、主要弾性波の反共振周波数における音速である。このことは、主要弾性波の音速を示す他の図面でも同様である。主要弾性波のエネルギー損失に着眼する場合、主要弾性波の共振周波数と反共振周波数におけるエネルギー損失に着眼することが肝要であると考えられ得るが、主要弾性波の反共振周波数の音速は共振周波数の音速よりも速いため、主要弾性波のエネルギー損失という観点でバルク波の音速に対し比較する場合は、その比較対象は主要弾性波の反共振周波数の音速で良い。
図１７に示すように、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．２λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０４λ以上のとき、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなる。従って、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．３λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０３７λ以上のとき、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．４λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０３λ以上のとき、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．５λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０３λ以上のとき、圧電体６を伝搬する最も遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
即ち、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．２λ以上０．３λ未満の場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０４λ以上のとき、また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．３λ以上０．４λ未満の場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０３７λ以上のとき、また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．４λ以上０．５λ以下の場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０３λ以上のときに、圧電体６を伝搬する最も遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
図１８は、実施の形態３における他の弾性波素子における断面模式図（ＩＤＴ電極指の延伸方向に垂直な断面模式図）である。図１８において、図１５と異なる点は、ＩＤＴ電極７の電極指の上方における酸化ケイ素膜８の上面に凸部１２を設けた点である。
図１９は、上記凸部１２の断面がＩＤＴ電極７の電極指断面と同形状であるとき、圧電体６として２５度回転Ｙ板Ｘ伝搬のニオブ酸リチウム基板を用い、誘電体薄膜９として、膜厚１λの窒化ケイ素（ＳｉＮ）を用い、酸化ケイ素膜８の膜厚Ｄを０．２λから０．５λに変化させた場合の第１電極層の膜厚（λ）とＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速（ｍ／秒）との関係を示す。また、第２電極層１１の膜厚は、０．０２６λとする。この第２電極層１１の膜厚がこれより大きくなればなる程、主要弾性波の音速は若干ではあるが小さくなる。尚、誘電体薄膜９の膜厚は、その膜厚が１λ以上であればＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速（ｍ／秒）にほとんど寄与しない。
図１９に示すように、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．２λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０４λ以上のとき、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．３λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０３５λ以上のとき、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．４λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０２９λ以上のとき、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．５λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０２８λ以上のとき、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
即ち、ＩＤＴ電極７の電極指の上方における酸化ケイ素膜８の上面に凸部１２を設けた場合、若干ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなる。従って、凸部１２がない場合と比較して、第１電極層１０の膜厚が薄くともバルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失が抑制される。
従って、ＩＤＴ電極７の電極指の上方における酸化ケイ素膜８の上面に凸部１２を設けた場合、下記条件の場合に、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。即ち、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．２λ以上０．３λ未満の場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０４λ以上のとき、また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．３λ以上０．４λ未満の場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０３５λ以上のとき、また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．４λ以上０．５λ未満の場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０２９λ以上のとき、また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．５λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０２８λ以上のときに、圧電体６を伝搬する最も遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
また、図２０に示す様に、凸部１２の断面形状がＩＤＴ電極７の電極指の断面形状より小さい場合には、第１電極層１０に対する主要弾性波の音速は、図１７に示す値と図１９に示す値との間となる。
以下、このような凸部１２について詳述する。
酸化ケイ素膜８の凸部１２は、その凸部１２の頂部から最下部にかけて下に凸な曲線形状を有することが望ましい。この場合、この下に凸な曲線若しくはその延長線と頂部を含む圧電体６の上面に平行な直線とが交わる点同士の間の距離で定義される頂部の幅Ｌは、ＩＤＴ電極７の電極指の幅よりも小さい。これにより、凸部１２における酸化ケイ素膜８の質量付加が連続的かつ緩やかに変化する。その結果、酸化ケイ素膜８の形状に起因する不要な反射を発生させることを抑制しつつ、弾性波素子５の電気的特性を向上することができる。
尚、凸部１２の頂部の幅は、ＩＤＴ電極７の電極指幅の１／２以下であることが望ましい。また、凸部１２の頂部の中心位置は、電極指の中心位置の上方に略一致していることが望ましい。これにより、質量付加効果による電極指での反射率が更に高まり、弾性波素子５の電気的特性が向上する。
さらに、凸部１２の高さをＴ、ＩＤＴ電極７の総膜厚をｈとしたときに、０．０３λ＜Ｔ≦ｈを満たすことが望ましい。これは、酸化ケイ素膜８の凸部１２の最下部から頂部までの高さＴと電気的特性との関係を調べると、高さＴが、０．０３λより高い値で、酸化ケイ素膜８の表面をフラットにしたものに対して反射率の向上が大きく見られるからである。一方、ＩＤＴ電極７の膜厚ｈより高さＴを高くすると、この酸化ケイ素膜８を作成する為の新たな工程を追加することが必要となり、製造方法が煩雑となる。
なお、第２電極層１１は、第１電極層１０の側面の一部に掛かるように形成されていることが望ましい。これによるアンカー効果により、酸化ケイ素膜８が圧電体６から剥離することを抑制することができる。
また、図２１に示すように、圧電体６と第１電極層１０との間に、Ｔｉ層又はＣｒ層又はＮｉＣｒ層からなる密着層１５を設けることにより、ＩＤＴ電極７が圧電体６から剥離することを防止することができる。
さらに、図２１に示すように、第１電極層１０と第２電極層１１との間に、Ｔｉ層又はＣｒ層又はＮｉＣｒ層からなる密着層１６を設けることにより、弾性波素子５の耐電力性を向上することができる。
（実施の形態４）
以下、本発明の実施の形態４について、図面を用いて説明する。図２２は、実施の形態４における弾性波素子の断面模式図（ＩＤＴ電極指の延伸方向に垂直な断面模式図）である。実施の形態３と同様の構成については、同一の符号をつけてその説明を省略する。
実施の形態４において、実施の形態２との主な相違点は第１の電極層１０の主成分がＷ（タングステン）である点である。
図２２において、弾性波素子５は、実施の形態３に記載の誘電体薄膜９を備えておらず、圧電体６の表面部分もしくは酸化ケイ素膜８にエネルギーを分布させて主要弾性波を励振させる表面波素子である。
ＩＤＴ電極７は、０．１５λ以下の総膜厚を有すると共に、第１電極層１０は、０．００４λ以上の膜厚を有し、第２電極層１１は、０．０２６λ以上の膜厚を有する。
酸化ケイ素膜８の膜厚は、ＩＤＴ電極７によって励振された主要弾性波の周波数温度特性が所定値（１０ｐｐｍ／℃）以下になるように設定されている。
上記を満たす酸化ケイ素膜８の膜厚は、０．１λ以上０．５λ以下の場合、主要弾性波の漏れ防止効果と周波数温度特性向上の両立を特に図ることができる。
また、実施の形態３と同様に、第２電極層１１の膜厚が０．０２６λを境として、それ未満の場合にＩＤＴ電極７全体の抵抗が大きくなる。即ち、第２電極層１１の膜厚を０．０２６λ以上とすることで、ＩＤＴ電極７の抵抗を抑制する。これにより、弾性波素子５における挿入損失を抑制することができる。
以上に示すように、弾性波素子５において、ＩＤＴ電極７の総膜厚を０．１５λ以下とすることにより、酸化ケイ素膜８の成膜バラツキを低減する。また、Ｗを主成分とする第１電極層１０の膜厚を０．００４λ以上とすることで、弾性波素子５の耐電力性を向上させる。さらに、Ａｌを主成分とする第２電極層１１の膜厚を０．０２６λ以上とすることで、ＩＤＴ電極７の抵抗を抑制する。これにより、弾性波素子５における挿入損失を抑制することができる。
図２３は、圧電体６として２５度回転Ｙ板Ｘ伝搬のニオブ酸リチウム基板を用い、酸化ケイ素膜８の膜厚Ｄを０．１λから０．５λに変化させた場合の第１電極層の膜厚（λ）とＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速（ｍ／秒）との関係を示す。尚、酸化ケイ素膜の上面は平坦であるとする。また、第２電極層１１の膜厚は、０．０２６λとする。この第２電極層１１の膜厚がこれより大きくなればなる程、主要弾性波の音速は若干ではあるが小さくなる。
図２３に示すように、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．１λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０２７λ以上のとき、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．２λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０２λ以上のとき、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．３λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０１８λ以上のとき、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．４λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０１λ以上のとき、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．５λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．００４λ以上のとき、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
即ち、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．１λ以上０．２λ未満の場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０２７λ以上のとき、また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．２λ以上０．３λ未満の場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０２λ以上のとき、また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．３λ以上０．４λ未満の場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０１８λ以上のとき、また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．４λ以上０．５λ未満の場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０１λ以上のとき、また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．５λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．００４λ以上のときに、圧電体６を伝搬する最も遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
図２４は、実施の形態４における他の弾性波素子における断面模式図（ＩＤＴ電極指の延伸方向に垂直な断面模式図）である。図２４において、図２２と異なる点は、ＩＤＴ電極７の電極指の上方における酸化ケイ素膜８の上面に凸部１２を設けた点である。
図２５は、上記凸部１２の断面がＩＤＴ電極７の電極指断面と同形状であるとき、圧電体６として２５度回転Ｙ板Ｘ伝搬のニオブ酸リチウム基板を用い、酸化ケイ素膜８の膜厚Ｄを０．１λから０．５λに変化させた場合の第１電極層１０の膜厚（λ）とＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速（ｍ／秒）との関係を示す。また、第２電極層１１の膜厚は、０．０２６λとする。この第２電極層１１の膜厚がこれより大きくなればなる程、主要弾性波の音速は若干ではあるが小さくなる。
図２５に示すように、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．１λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０１６λ以上のとき、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．２λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．００９λ以上のとき、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．３λ、０．４λ、０．５λの場合は、第１電極層１０が存在しなくとも、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
即ち、ＩＤＴ電極７の電極指の上方における酸化ケイ素膜８の上面に凸部１２を設けた場合、若干ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなる。従って、凸部１２がない場合と比較して、第１電極層１０の膜厚が薄くともバルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失が抑制される。
従って、ＩＤＴ電極７の電極指の上方における酸化ケイ素膜８の上面に凸部１２を設けた場合、下記条件の場合に、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。即ち、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．１λ以上０．２λ未満の場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０１６λ以上のとき、また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．２λ以上０．３λ未満の場合は、第１電極層１０の膜厚が０．００９λ以上のときに、圧電体６を伝搬する最も遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
また、図２６に示す様に、凸部１２の断面形状がＩＤＴ電極７の電極指の断面形状より小さい場合には、第１電極層１０に対する主要弾性波の音速は、図２３に示す値と図２５に示す値との間となる。
以下、このような凸部１２について詳述する。
酸化ケイ素膜８の凸部１２は、その凸部１２の頂部から最下部にかけて下に凸な曲線形状を有することが望ましい。この場合、この下に凸な曲線若しくはその延長線と頂部を含む圧電体６の上面に平行な直線とが交わる点同士の間の距離で定義される頂部の幅Ｌは、ＩＤＴ電極７の電極指の幅よりも小さい。これにより、凸部１２における酸化ケイ素膜８の質量付加が連続的かつ緩やかに変化する。その結果、酸化ケイ素膜８の形状に起因する不要な反射を発生させることを抑制しつつ、弾性波素子５の電気的特性を向上することができる。
尚、凸部１２の頂部の幅は、ＩＤＴ電極７の電極指幅の１／２以下であることが望ましい。また、凸部１２の頂部の中心位置は、電極指の中心位置の上方に略一致していることが望ましい。これにより、質量付加効果による電極指での反射率が更に高まり、弾性波素子５の電気的特性が向上する。
さらに、凸部１２の高さをＴ、ＩＤＴ電極７の総膜厚をｈとしたときに、０．０３λ＜Ｔ≦ｈを満たすことが望ましい。これは、酸化ケイ素膜８の凸部１２の最下部から頂部までの高さＴと電気的特性との関係を調べると、高さＴが、０．０３λより大きい値で、酸化ケイ素膜８の表面をフラットにしたものに対して反射率の向上が大きく見られるからである。一方、ＩＤＴ電極７の膜厚ｈより高さＴを高くすると、実施の形態２に示す製造方法にさらに、この酸化ケイ素膜８を作成する為の新たな工程を追加することが必要となり、製造方法が煩雑となる。尚、実施の形態４の弾性波素子５の製造方法は実施の形態２のそれと同様である。
なお、実施の形態３で説明した密着層１５、１６に関して、実施の形態４のＩＤＴ電極に適用可能なことは言うまでもない。
（実施の形態５）
以下、本発明の実施の形態５について、図面を用いて説明する。図２７は、実施の形態５における弾性波素子の断面模式図（ＩＤＴ電極指の延伸方向に垂直な断面模式図）である。
実施の形態５において、実施の形態１との主な相違点は第１の電極層１０の主成分がＰｔ（白金）である点である。
図２７において、弾性波素子５は、圧電体６と、圧電体６の上に設けられて波長λの主要弾性波（Ｓｈｅａｒ Ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌ波等）を励振させるＩＤＴ電極７と、圧電体６の上にＩＤＴ電極７を覆うように設けられて膜厚０．２０λ以上０．５０λ以下の酸化ケイ素膜８とを備える。また、弾性波素子５は、酸化ケイ素膜８の上に設けられて酸化ケイ素膜８を伝搬する横波の速度よりも速い横波が伝搬する誘電体薄膜９を備えている。この弾性波素子５は、圧電体６と酸化ケイ素膜８の境界部分にエネルギーの大部分を閉じ込めて主要弾性波を励振させる境界波素子である。
圧電体６は、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）系基板であるが、例えば、水晶、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ３）系、又はニオブ酸カリウム（ＫＮｂＯ３）系の基板又は薄膜など他の圧電単結晶媒質であっても構わない。
圧電体６がニオブ酸リチウム系基板の場合、オイラー角表示（φ，θ，ψ）において−１００°≦θ≦−６０°の範囲の基板を用いるのが不要スプリアス抑制という観点で望ましい。さらに、特願２００９−２５１６９６にも記載のように、このニオブ酸リチウムからなる圧電体６のオイラー角（φ，θ，ψ）は、−１００°≦θ≦−６０°、１．１９３φ−２°≦ψ≦１．１９３φ＋２°、ψ≦−２φ−３°，−２φ＋３°≦ψを満たすことが望ましい。尚、φ、θは、圧電体６の切出しカット角、ψは圧電体６上のＩＤＴ電極７における主要弾性波の伝搬角である。このオイラー角にすることで、レイリー波による不要スプリアスの発生を抑制しながら速い横波が発生する周波数帯付近における不要スプリアスを抑制することができる。
ＩＤＴ電極７は、弾性波素子５の上方からみて櫛形形状のインターディジタルトランスデューサ電極であり、圧電体６側から順に、Ｐｔ（白金）を主成分とする第１電極層１０と、第１電極層１０の上に設けられたＡｌ（アルミニウム）を主成分とする第２電極層１１とを有する。この第１電極層１０にはＳｉ等の混合物が混入されていても良いし、第２電極層１１にはＭｇ、Ｃｕ、Ｓｉ等の混合物が混入されていても良い。これにより、ＩＤＴ電極７の耐電力性を向上することができる。
このＩＤＴ電極７は、０．１５λ以下の総膜厚を有すると共に、第１電極層１０は、０．０２５λ以上の膜厚を有し、第２電極層１１は、０．０２６λ以上の膜厚を有する。
酸化ケイ素膜８は、圧電体６とは逆の周波数温度特性を有する媒質であるので、弾性波素子５の周波数温度特性を向上することができる。また、酸化ケイ素膜８の膜厚は、主要弾性波の速度が圧電体６を伝搬する最も遅い横波の速度よりも低速になるように設定されている。これにより主要弾性波の圧電体６方向への漏れの低減が期待できる。
さらに、酸化ケイ素膜８の膜厚は、ＩＤＴ電極７によって励振された主要弾性波の周波数温度特性が所定値（３０ｐｐｍ／℃）以下になるように設定されている。
上記を満たす酸化ケイ素膜８の膜厚は、０．２λ以上０．５λ以下の場合、主要弾性波の漏れ防止効果と周波数温度特性向上の両立を特に図ることができる。
尚、ここでいう酸化ケイ素膜８の膜厚とは、ＩＤＴ電極７が非形成で圧電体６と酸化ケイ素膜８とが接している部分における圧電体６と酸化ケイ素膜８の境界面から酸化ケイ素膜８の上面までの距離Ｄをいう。
誘電体薄膜９は、酸化ケイ素膜８を伝搬する横波の速度よりも速い横波が伝搬する媒質である。この誘電体薄膜９は、例えば、ダイアモンド、シリコン、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、または酸化アルミニウムである。また、誘電体薄膜９の膜厚は酸化ケイ素膜８の膜厚より大きく、主要弾性波であるＳＨ（Ｓｈｅａｒ Ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌ）波の波長λ以上である。これにより、主要弾性波を、弾性波素子５の中に閉じ込めることができる。また、弾性波素子５の低背化を図る為、誘電体薄膜９の膜厚は、５λ以下であることが望ましい。
以下、本発明の弾性波素子５について詳細を説明する。
図２８は、第１電極層１０が膜厚０．０３λのＰｔ層であり、このＰｔ層の上にＡｌ層の第２電極層１１が積層されたＩＤＴ電極７全体のシート抵抗（単位Ω／□）と第２電極層１１の膜厚（λ）との関係を示した図である。図２８に示す様に、第２電極層１１の膜厚が０．０２６λを境として、それ未満の場合にＩＤＴ電極７全体の抵抗が変曲点を持って０．４４Ω／□より大きくなるのが分かる。即ち、第２電極層１１の膜厚を０．０２６λ以上とすることで、ＩＤＴ電極７の抵抗を抑制する。これにより、弾性波素子５における挿入損失を抑制することができる。
尚、第２電極層１１の膜厚が０．０２６λ以上の場合において、ＩＤＴ電極７の抵抗は第１電極層１０の膜厚にほとんど依存しない。これは、Ａｌからなる第２電極層１１の膜厚を０．０２６λ以上とすると、ＩＤＴ電極７に流れる電流のほとんどは第２電極層１１を流れるからである。
以上に示すように、弾性波素子５において、ＩＤＴ電極７の総膜厚を０．１５λ以下とすることにより、酸化ケイ素膜８の成膜バラツキを低減する。また、Ｐｔを主成分とする第１電極層１０の膜厚を０．０２５λ以上とすることで、弾性波素子の耐電力性を向上させる。さらに、Ａｌを主成分とする第２電極層１１の膜厚を０．０２６λ以上とすることで、ＩＤＴ電極７の抵抗を抑制する。これにより、弾性波素子５における挿入損失を抑制することができる。
図２９は、圧電体６として２５度回転Ｙ板Ｘ伝搬のニオブ酸リチウム基板を用い、誘電体薄膜９として、膜厚１λの窒化ケイ素（ＳｉＮ）を用い、酸化ケイ素膜８の膜厚Ｄを０．２λから０．５λに変化させた場合の第１電極層の膜厚（λ）とＩＤＴ電極７を伝搬する。
主要弾性波の音速（ｍ／秒）との関係を示す。尚、酸化ケイ素膜の上面は平坦であるとする。また、第２電極層１１の膜厚は、０．０２６λとする。この第２電極層１１の膜厚がこれより大きくなればなる程、主要弾性波の音速は若干ではあるが小さくなる。尚、誘電体薄膜９の膜厚は、その膜厚が１λ以上であればＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速（ｍ／秒）にほとんど寄与しない。また、図２９に示す主要弾性波の音速は、主要弾性波の反共振周波数における音速である。このことは、主要弾性波の音速を示す他の図面でも同様である。主要弾性波のエネルギー損失に着眼する場合、主要弾性波の共振周波数と反共振周波数におけるエネルギー損失に着眼することが肝要であると考えられ得るが、主要弾性波の反共振周波数の音速は共振周波数の音速よりも速いため、主要弾性波のエネルギー損失という観点でバルク波の音速に対し比較する場合は、その比較対象は主要弾性波の反共振周波数の音速で良い。
図２９に示すように、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．２λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０３５λ以上のとき、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．３λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０２９λ以上のとき、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．４λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０２７λ以上のとき、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．５λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０２５λ以上のとき、圧電体６を伝搬する最も遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
即ち、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．２λ以上０．３λ未満の場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０３５λ以上のとき、また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．３λ以上０．４λ未満の場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０２９λ以上のとき、また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．４λ以上０．５λ未満の場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０２７λ以上のとき、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．５λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０２５λ以上のときに、圧電体６を伝搬する最も遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
図３０は、実施の形態５における他の弾性波素子における断面模式図（ＩＤＴ電極指の延伸方向に垂直な断面模式図）である。図３０において、図２７と異なる点は、ＩＤＴ電極７の電極指の上方における酸化ケイ素膜８の上面に凸部１２を設けた点である。
図３１は、上記凸部１２の断面がＩＤＴ電極７の電極指断面と同形状であるとき、圧電体６として２５度回転Ｙ板Ｘ伝搬のニオブ酸リチウム基板を用い、誘電体薄膜９として、膜厚１λの窒化ケイ素（ＳｉＮ）を用い、酸化ケイ素膜８の膜厚Ｄを０．２λから０．５λに変化させた場合の第１電極層の膜厚（λ）とＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速（ｍ／秒）との関係を示す。また、第２電極層１１の膜厚は、０．０２６λとする。この第２電極層１１の膜厚がこれより大きくなればなる程、主要弾性波の音速は若干ではあるが小さくなる。尚、誘電体薄膜９の膜厚は、その膜厚が１λ以上であればＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速（ｍ／秒）にほとんど寄与しない。
図３１に示すように、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．２λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０３４λ以上のとき、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．３λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０２８λ以上のとき、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．４λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０２７λ以上のとき、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．５λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０２５λ以上のとき、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
即ち、ＩＤＴ電極７の電極指の上方における酸化ケイ素膜８の上面に凸部１２を設けた場合、若干ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなる。従って、凸部１２がない場合と比較して、第１電極層１０の膜厚が薄くともバルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失が抑制される。
従って、ＩＤＴ電極７の電極指の上方における酸化ケイ素膜８の上面に凸部１２を設けた場合、下記条件の場合に、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。即ち、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．２λ以上０．３λ未満の場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０３４λ以上のとき、また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．３λ以上０．４λ未満の場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０２８λ以上のとき、また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．４λ以上０．５λ未満の場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０２７λ以上のとき、また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．５λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０２５λ以上のときに、圧電体６を伝搬する最も遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
また、図３２に示す様に、凸部１２の断面形状がＩＤＴ電極７の電極指の断面形状より小さい場合には、第１電極層１０に対する主要弾性波の音速は、図２９に示す値と図３１に示す値との間となる。
以下、このような凸部１２について詳述する。
酸化ケイ素膜８の凸部１２は、その凸部１２の頂部から最下部にかけて下に凸な曲線形状を有することが望ましい。この場合、この下に凸な曲線若しくはその延長線と頂部を含む圧電体６の上面に平行な直線とが交わる点同士の間の距離で定義される頂部の幅Ｌは、ＩＤＴ電極７の電極指の幅よりも小さい。これにより、凸部１２における酸化ケイ素膜８の質量付加が連続的かつ緩やかに変化する。その結果、酸化ケイ素膜８の形状に起因する不要な反射を発生させることを抑制しつつ、弾性波素子５の電気的特性を向上することができる。
尚、凸部１２の頂部の幅は、ＩＤＴ電極７の電極指幅の１／２以下であることが望ましい。また、凸部１２の頂部の中心位置は、電極指の中心位置の上方に略一致していることが望ましい。これにより、質量付加効果による電極指での反射率が更に高まり、弾性波素子５の電気的特性が向上する。
さらに、凸部１２の高さをＴ、ＩＤＴ電極７の総膜厚をｈとしたときに、０．０３λ＜Ｔ≦ｈを満たすことが望ましい。これは、酸化ケイ素膜８の凸部１２の最下部から頂部までの高さＴと電気的特性との関係を調べると、高さＴが、０．０３λより高い値で、酸化ケイ素膜８の表面をフラットにしたものに対して反射率の向上が大きく見られるからである。一方、ＩＤＴ電極７の膜厚ｈより高さＴを高くすると、この酸化ケイ素膜８を作成する為の新たな工程を追加することが必要となり、製造方法が煩雑となる。
なお、第２電極層１１は、第１電極層１０の側面の一部に掛かるように形成されていることが望ましい。これによるアンカー効果により、酸化ケイ素膜８が圧電体６から剥離することを抑制することができる。
また、図３３に示すように、圧電体６と第１電極層１０との間に、Ｔｉ層又はＣｒ層又はＮｉＣｒ層からなる密着層１５を設けることにより、ＩＤＴ電極７が圧電体６から剥離することを防止することができる。
さらに、図３３に示すように、第１電極層１０と第２電極層１１との間に、Ｔｉ層又はＣｒ層又はＮｉＣｒ層からなる密着層１６を設けることにより、弾性波素子５の耐電力性を向上することができる。
（実施の形態６）
以下、本発明の実施の形態６について、図面を用いて説明する。図３４は、実施の形態６における弾性波素子の断面模式図（ＩＤＴ電極指の延伸方向に垂直な断面模式図）である。実施の形態５と同様の構成については、同一の符号をつけてその説明を省略する。
実施の形態６において、実施の形態２との主な相違点は第１の電極層１０の主成分がＰｔ（白金）である点である。
図３４において、弾性波素子５は、実施の形態５に記載の誘電体薄膜９を備えておらず、圧電体６の表面部分もしくは酸化ケイ素膜８にエネルギーを分布させて主要弾性波を励振させる表面波素子である。
ＩＤＴ電極７は、０．１５λ以下の総膜厚を有すると共に、第１電極層１０は、０．００９λ以上の膜厚を有し、第２電極層１１は、０．０２６λ以上の膜厚を有する。
酸化ケイ素膜８の膜厚は、ＩＤＴ電極７によって励振された主要弾性波の周波数温度特性が所定値（１０ｐｐｍ／℃）以下になるように設定されている。
上記を満たす酸化ケイ素膜８の膜厚は、０．１λ以上０．５λ以下の場合、主要弾性波の漏れ防止効果と周波数温度特性向上の両立を特に図ることができる。
また、実施の形態５と同様に、第２電極層１１の膜厚が０．０２６λを境として、それ未満の場合にＩＤＴ電極７全体の抵抗が大きくなる。即ち、第２電極層１１の膜厚を０．０２６λ以上とすることで、ＩＤＴ電極７の抵抗を抑制する。これにより、弾性波素子５における挿入損失を抑制することができる。
以上に示すように、弾性波素子５において、ＩＤＴ電極７の総膜厚を０．１５λ以下とすることにより、酸化ケイ素膜８の成膜バラツキを低減する。また、Ｐｔを主成分とする第１電極層１０の膜厚を０．００９λ以上とすることで、弾性波素子５の耐電力性を向上させる。さらに、Ａｌを主成分とする第２電極層１１の膜厚を０．０２６λ以上とすることで、ＩＤＴ電極７の抵抗を抑制する。これにより、弾性波素子５における挿入損失を抑制することができる。
図３５は、圧電体６として２５度回転Ｙ板Ｘ伝搬のニオブ酸リチウム基板を用い、酸化ケイ素膜８の膜厚Ｄを０．１λから０．５λに変化させた場合の第１電極層の膜厚（λ）とＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速（ｍ／秒）との関係を示す。尚、酸化ケイ素膜の上面は平坦であるとする。また、第２電極層１１の膜厚は、０．０２６λとする。この第２電極層１１の膜厚がこれより大きくなればなる程、主要弾性波の音速は若干ではあるが小さくなる。
図３５に示すように、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．１λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０２λ以上のとき、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．２λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０１８λ以上のとき、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．３λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０１６λ以上のとき、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．４λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．００９λ以上のとき、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．５λの場合は、第１電極層１０が存在しなくとも、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
即ち、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．１λ以上０．２λ未満の場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０２λ以上のとき、また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．２λ以上０．３λ未満の場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０１８λ以上のとき、また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．３λ以上０．４λ未満の場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０１６λ以上のとき、また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．４λ以上０．５λ未満の場合は、第１電極層１０の膜厚が０．００９λ以上のときに、圧電体６を伝搬する最も遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
図３６は、実施の形態６における他の弾性波素子における断面模式図（ＩＤＴ電極指の延伸方向に垂直な断面模式図）である。図３６において、図３４と異なる点は、ＩＤＴ電極７の電極指の上方における酸化ケイ素膜８の上面に凸部１２を設けた点である。
図３７は、上記凸部１２の断面がＩＤＴ電極７の電極指断面と同形状であるとき、圧電体６として２５度回転Ｙ板Ｘ伝搬のニオブ酸リチウム基板を用い、酸化ケイ素膜８の膜厚Ｄを０．１λから０．５λに変化させた場合の第１電極層１０の膜厚（λ）とＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速（ｍ／秒）との関係を示す。また、第２電極層１１の膜厚は、０．０２６λとする。この第２電極層１１の膜厚がこれより大きくなればなる程、主要弾性波の音速は若干ではあるが小さくなる。
図３７に示すように、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．１λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０１λ以上のとき、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．２λの場合は、第１電極層１０の膜厚が０．００７λ以上のとき、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．３λ、０．４λ、０．５λの場合は、第１電極層１０が存在しなくとも、圧電体６を伝搬する遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
即ち、ＩＤＴ電極７の電極指の上方における酸化ケイ素膜８の上面に凸部１２を設けた場合、若干ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなる。従って、凸部１２がない場合と比較して、第１電極層１０の膜厚が薄くともバルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失が抑制される。
従って、ＩＤＴ電極７の電極指の上方における酸化ケイ素膜８の上面に凸部１２を設けた場合、下記条件の場合に、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。即ち、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．１λ以上０．２λ未満の場合は、第１電極層１０の膜厚が０．０１λ以上のとき、また、酸化ケイ素膜８の膜厚が０．２λ以上０．３λ未満の場合は、第１電極層１０の膜厚が０．００７λ以上のときに、圧電体６を伝搬する最も遅い横波（バルク波）の音速（４０８０ｍ／秒）より、ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなり、バルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失を抑制することができる。
また、図３８に示す様に、凸部１２の断面形状がＩＤＴ電極７の電極指の断面形状より小さい場合には、第１電極層１０に対する主要弾性波の音速は、図３５に示す値と図３７に示す値との間となる。
以下、このような凸部１２について詳述する。
酸化ケイ素膜８の凸部１２は、その凸部１２の頂部から最下部にかけて下に凸な曲線形状を有することが望ましい。この場合、この下に凸な曲線若しくはその延長線と頂部を含む圧電体６の上面に平行な直線とが交わる点同士の間の距離で定義される頂部の幅Ｌは、ＩＤＴ電極７の電極指の幅よりも小さい。これにより、凸部１２における酸化ケイ素膜８の質量付加が連続的かつ緩やかに変化する。その結果、酸化ケイ素膜８の形状に起因する不要な反射を発生させることを抑制しつつ、弾性波素子５の電気的特性を向上することができる。
尚、凸部１２の頂部の幅は、ＩＤＴ電極７の電極指幅の１／２以下であることが望ましい。また、凸部１２の頂部の中心位置は、電極指の中心位置の上方に略一致していることが望ましい。これにより、質量付加効果による電極指での反射率が更に高まり、弾性波素子５の電気的特性が向上する。
さらに、凸部１２の高さをＴ、ＩＤＴ電極７の総膜厚をｈとしたときに、０．０３λ＜Ｔ≦ｈを満たすことが望ましい。これは、酸化ケイ素膜８の凸部１２の最下部から頂部までの高さＴと電気的特性との関係を調べると、高さＴが、０．０３λより大きい値で、酸化ケイ素膜８の表面をフラットにしたものに対して反射率の向上が大きく見られるからである。一方、ＩＤＴ電極７の膜厚ｈより高さＴを高くすると、実施の形態２に示す製造方法にさらに、この酸化ケイ素膜８を作成する為の新たな工程を追加することが必要となり、製造方法が煩雑となる。尚、実施の形態４の弾性波素子５の製造方法は実施の形態２のそれと同様である。
なお、実施の形態５で説明した密着層１５、１６に関して、実施の形態６のＩＤＴ電極に適用可能なことは言うまでもない。
さらに、本実施の形態１〜６の弾性波素子５をラダー型フィルタもしくはＤＭＳフィルタ等のフィルタ（図示せず）に適用しても構わない。さらにまた、このフィルタを送信フィルタと受信フィルタとを有するアンテナ共用器（図示せず）に適用しても良い。また、弾性波素子５を、このフィルタと、フィルタに接続された半導体集積回路素子（図示せず）と、半導体集積回路素子（図示せず）に接続されたスピーカ等の再生部とを備えた電子機器に適用しても良い。
本発明にかかる弾性波素子は、挿入損失を抑制するという効果を有し、携帯電話等の電子機器に適用可能である。
５ 弾性波素子
６ 圧電体
７ ＩＤＴ電極
８ 酸化ケイ素膜
９ 誘電体薄膜
１０ 第１電極層
１１ 第２電極層
図２は、第１電極層１０が膜厚０．０５λのＭｏ層であり、このＭｏ層の上にＡｌ層の第２電極層１１が積層されたＩＤＴ電極７全体のシート抵抗（単位Ω／□）と第２電極層１１の膜厚（λ）との関係を示す。図２に示す様に、第２電極層１１の膜厚が０．０２５λを境として、それ未満の場合にＩＤＴ電極７全体の抵抗が変曲点を持って０．４４Ω／□より大きくなるのが分かる。即ち、第２電極層１１の膜厚を０．０２５λ以上とすることで、ＩＤＴ電極７の抵抗を抑制する。これにより、弾性波素子５における挿入損失を抑制することができる。
即ち、ＩＤＴ電極７の電極指の上方における酸化ケイ素膜８の上面に凸部１２を設けた場合、若干ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなる。従って、凸部１２がない場合と比較して、第１電極層１０の膜厚が薄くともバルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失が抑制される。
図１０は、実施の形態２における他の弾性波素子における断面模式図（ＩＤＴ電極指の延伸方向に垂直な断面模式図）である。図１０において、図８と異なる点は、ＩＤＴ電極７の電極指の上方における酸化ケイ素膜８の上面に凸部１２を設けた点である。
即ち、ＩＤＴ電極７の電極指の上方における酸化ケイ素膜８の上面に凸部１２を設けた場合、若干ＩＤＴ電極７を伝搬する主要弾性波の音速が遅くなる。従って、凸部１２がない場合と比較して、第１電極層１０の膜厚が薄くともバルク波放射による主要弾性波のエネルギー損失が抑制される。
さらに、凸部１２の高さをＴ、ＩＤＴ電極７の総膜厚をｈとしたときに、０．０３λ＜Ｔ≦ｈを満たすことが望ましい。これは、酸化ケイ素膜８の凸部１２の最下部から頂部までの高さＴと電気的特性との関係を調べると、高さＴが、０．０３λより大きい値で、酸化ケイ素膜８の表面をフラットにしたものに対して反射率の向上が大きく見られるからである。一方、ＩＤＴ電極７の膜厚ｈより高さＴを高くすると、実施の形態２に示す製造方法にさらに、この酸化ケイ素膜８を作成する為の新たな工程を追加することが必要となり、製造方法が煩雑となる。尚、実施の形態６の弾性波素子５の製造方法は実施の形態２のそれと同様である。

Claims (16)

  1. 圧電体と、
    前記圧電体の上に設けられて波長λの主要弾性波を励振させるＩＤＴ電極と、
    前記圧電体の上に前記ＩＤＴ電極を覆うように設けられた０．２λ以上１λ未満の膜厚を有する酸化ケイ素膜と、
    前記酸化ケイ素膜の上に設けられて前記酸化ケイ素膜を伝搬する横波の速度よりも速い横波が伝搬する媒質からなる１λ以上５λ以下の膜厚を有する誘電体薄膜とを備え、
    前記ＩＤＴ電極は、前記圧電体側から順に、Ｍｏを主成分とする第１電極層と、前記第１電極層の上に設けられたＡｌを主成分とする第２電極層とを有し、
    前記ＩＤＴ電極は、０．１５λ以下の総膜厚を有し、かつ、
    前記第１電極層は、０．０５λ以上の膜厚を有し、かつ、
    前記第２電極層は、０．０２５λ以上の膜厚を有する弾性波素子。
  2. 前記酸化ケイ素膜の膜厚が０．２λ以上０．３λ未満の場合は、前記第１電極層は、０．０９３λ以上の膜厚を有し、
    前記酸化ケイ素膜の膜厚が０．３λ以上０．５λ未満の場合は、前記第１電極層は、０．０６８λ以上の膜厚を有し、
    前記酸化ケイ素膜の膜厚が０．５λ以上１λ未満の場合は、前記第１電極層は、０．０５λ以上の膜厚を有する請求項１に記載の弾性波素子。
  3. 圧電体と、
    前記圧電体の上に設けられて波長λの主要弾性波を励振させるＩＤＴ電極と、
    前記圧電体の上に前記ＩＤＴ電極を覆うように設けられた０．２λ以上０．５λ未満の膜厚を有する酸化ケイ素膜とを備え、
    前記ＩＤＴ電極は、前記圧電体側から順に、Ｍｏを主成分とする第１電極層と、前記第１電極層の上に設けられたＡｌを主成分とする第２電極層とを有し、
    前記ＩＤＴ電極は、０．１５λ以下の総膜厚を有し、かつ、
    前記第１電極層は、０．０３λ以上の膜厚を有し、かつ、
    前記第２電極層は、０．０２５λ以上の膜厚を有する弾性波素子。
  4. 前記酸化ケイ素膜の膜厚が０．２λ以上０．３λ未満の場合は、前記第１電極層は、０．０３８λ以上の膜厚を有し、
    前記酸化ケイ素膜の膜厚が０．３λ以上０．５λ未満の場合は、前記第１電極層は、０．０３λ以上の膜厚を有する請求項３に記載の弾性波素子。
  5. 前記圧電体のオイラー角（φ，θ，ψ）が、−１０°≦φ≦１０°、３３°≦θ≦４３°、−１０°≦ψ≦１０°の場合、
    前記酸化ケイ素膜８の膜厚Ｈと前記第１電極層の膜厚ｈと前記ＩＤＴ電極の電極ピッチに対する電極指幅比ηとの関係が、
    Ｈ／ｈが５．００以上６．２５未満の場合、ηが０．３以上０．４未満のとき或は０．６以上０．７未満のときに、ｈ／λが４．５％以上を満たし、Ｈ／ｈが５．００以上６．２５未満の場合、ηが０．４以上０．６未満のときに、ｈ／λが３．５％以上を満たし、
    Ｈ／ｈが６．２５以上８．７５以下の場合、ｈ／λが３．５％以上を満たす請求項３に記載の弾性波素子。
  6. 圧電体と、
    前記圧電体の上に設けられて波長λの主要弾性波を励振させるＩＤＴ電極と、
    前記圧電体の上に前記ＩＤＴ電極を覆うように設けられた０．２λ以上０．５λ以下の膜厚を有する酸化ケイ素膜と、
    前記酸化ケイ素膜の上に設けられて前記酸化ケイ素膜を伝搬する横波の速度よりも速い横波が伝搬する媒質からなる１λ以上５λ以下の膜厚を有する誘電体薄膜とを備え、
    前記ＩＤＴ電極は、前記圧電体側から順に、Ｗ（タングステン）を主成分とする第１電極層と、前記第１電極層の上に設けられたＡｌ（アルミニウム）を主成分とする第２電極層とを有し、
    前記ＩＤＴ電極は、０．１５λ以下の総膜厚を有し、かつ、
    前記第１電極層は、０．０３λ以上の膜厚を有し、かつ、
    前記第２電極層は、０．０２６λ以上の膜厚を有する弾性波素子。
  7. 前記酸化ケイ素膜の膜厚が０．２λ以上０．３λ未満の場合は、前記第１電極層は、０．０４λ以上の膜厚を有し、
    前記酸化ケイ素膜の膜厚が０．３λ以上０．４λ未満の場合は、前記第１電極層は、０．０３７λ以上の膜厚を有し、
    前記酸化ケイ素膜の膜厚が０．４λ以上０．５λ以下の場合は、前記第１電極層は、０．０３λ以上の膜厚を有する請求項６に記載の弾性波素子。
  8. 圧電体と、
    前記圧電体の上に設けられて波長λの主要弾性波を励振させるＩＤＴ電極と、
    前記圧電体の上に前記ＩＤＴ電極を覆うように設けられた０．２λ以上０．５λ以下の膜厚を有する酸化ケイ素膜とを備え、
    前記ＩＤＴ電極は、前記圧電体側から順に、Ｗ（タングステン）を主成分とする第１電極層と、前記第１電極層の上に設けられたＡｌ（アルミニウム）を主成分とする第２電極層とを有し、
    前記ＩＤＴ電極は、０．１５λ以下の総膜厚を有し、かつ、
    前記第１電極層は、０．００４λ以上の膜厚を有し、かつ、
    前記第２電極層は、０．０２６λ以上の膜厚を有する弾性波素子。
  9. 前記酸化ケイ素膜の膜厚が０．１λ以上０．２λ未満の場合は、前記第１電極層は、０．０２７λ以上の膜厚を有し、
    前記酸化ケイ素膜の膜厚が０．２λ以上０．３λ未満の場合は、前記第１電極層は、０．０２λ以上の膜厚を有し、
    前記酸化ケイ素膜の膜厚が０．３λ以上０．４λ未満の場合は、前記第１電極層は、０．０１８λ以上の膜厚を有し、
    前記酸化ケイ素膜の膜厚が０．４λ以上０．５λ未満の場合は、前記第１電極層は、０．０１λ以上の膜厚を有し、
    前記酸化ケイ素膜の膜厚が０．５λの場合は、前記第１電極層は、０．００４λ以上の膜厚を有する請求項８に記載の弾性波素子。
  10. 圧電体と、
    前記圧電体の上に設けられて波長λの主要弾性波を励振させるＩＤＴ電極と、
    前記圧電体の上に前記ＩＤＴ電極を覆うように設けられた０．２λ以上０．５λ以下の膜厚を有する酸化ケイ素膜と、
    前記酸化ケイ素膜の上に設けられて前記酸化ケイ素膜を伝搬する横波の速度よりも速い横波が伝搬する媒質からなる１λ以上５λ以下の膜厚を有する誘電体薄膜とを備え、
    前記ＩＤＴ電極は、前記圧電体側から順に、Ｐｔ（白金）を主成分とする第１電極層と、前記第１電極層の上に設けられたＡｌ（アルミニウム）を主成分とする第２電極層とを有し、
    前記ＩＤＴ電極は、０．１５λ以下の総膜厚を有し、かつ、
    前記第１電極層は、０．０２５λ以上の膜厚を有し、かつ、
    前記第２電極層は、０．０２６λ以上の膜厚を有する弾性波素子。
  11. 前記酸化ケイ素膜の膜厚が０．２λ以上０．３λ未満の場合は、前記第１電極層は、０．０３５λ以上の膜厚を有し、
    前記酸化ケイ素膜の膜厚が０．３λ以上０．４λ未満の場合は、前記第１電極層は、０．０２９λ以上の膜厚を有し、
    前記酸化ケイ素膜の膜厚が０．４λ以上０．５λ未満の場合は、前記第１電極層は、０．０２７λ以上の膜厚を有し、
    前記酸化ケイ素膜の膜厚が０．５λの場合は、前記第１電極層は、０．０２５λ以上の膜厚を有する請求項１０に記載の弾性波素子。
  12. 圧電体と、
    前記圧電体の上に設けられて波長λの主要弾性波を励振させるＩＤＴ電極と、
    前記圧電体の上に前記ＩＤＴ電極を覆うように設けられた０．２λ以上０．５λ未満の膜厚を有する酸化ケイ素膜とを備え、
    前記ＩＤＴ電極は、前記圧電体側から順に、Ｐｔ（白金）を主成分とする第１電極層と、前記第１電極層の上に設けられたＡｌ（アルミニウム）を主成分とする第２電極層とを有し、
    前記ＩＤＴ電極は、０．１５λ以下の総膜厚を有し、かつ、
    前記第１電極層は、０．００９λ以上の膜厚を有し、かつ、
    前記第２電極層は、０．０２６λ以上の膜厚を有する弾性波素子。
  13. 前記酸化ケイ素膜の膜厚が０．１λ以上０．２λ未満の場合は、前記第１電極層は、０．０２λ以上の膜厚を有し、
    前記酸化ケイ素膜の膜厚が０．２λ以上０．３λ未満の場合は、前記第１電極層は、０．０１８λ以上の膜厚を有し、
    前記酸化ケイ素膜の膜厚が０．３λ以上０．４λ未満の場合は、前記第１電極層は、０．０１６λ以上の膜厚を有し、
    前記酸化ケイ素膜の膜厚が０．４λ以上０．５λ未満の場合は、前記第１電極層は、０．００９λ以上の膜厚を有する請求項１２に記載の弾性波素子。
  14. 前記酸化ケイ素膜は、前記ＩＤＴ電極の電極指の上方における前記酸化ケイ素膜の上面に凸部を有する請求項３又は請求項８又は請求項１２に記載の弾性波素子。
  15. 前記凸部の頂部の幅は、前記ＩＤＴ電極の電極指幅よりも小さい請求項１４に記載の弾性波素子。
  16. 前記第２電極層は、前記第１電極層の側面の一部に掛かるように形成された請求項３又は請求項８又は請求項１４に記載の弾性波素子。
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