JPWO2011149008A1 - 光電変換装置および光電変換装置の製造方法 - Google Patents

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Abstract

本発明の光電変換装置100は、第1の金属元素を含む電極層2と、電極層2上に位置し、第1の金属元素ならびにカルコゲン元素およびアルカリ金属元素を含む中間層9と、中間層9上に位置する半導体層3とを具備することを特徴とする。

Description

本発明は、光電変換装置および光電変換装置の製造方法に関する。
太陽光発電などに使用される光電変換装置として、光吸収係数が高いCIGSなどのカルコパイライト系のI−III−VI族化合物半導体にて光吸収層を形成したものがある(例えば、特許文献1および特許文献2参照)。CIGSは光吸収係数が高く、光電変換装置の薄膜化や大面積化や低コスト化に適しており、これを用いた次世代太陽電池の研究開発が進められている。
かかるカルコパイライト系の光電変換装置は、ガラスなどの基板の上に、金属電極などの下部電極と、光吸収層やバッファ層などを含む半導体層である光電変換層と、透明電極や金属電極などの上部電極とをこの順に積層した光電変換セルを、平面的に複数並設した構成を有することによって構成される。複数の光電変換セルは、隣り合う一方の光電変換セルの上部導体と他方の下部電極とを接続導体で接続することで、電気的に直列接続されている。また、Si系など他の材料を光吸収層(光電変換層)に用いた光電変換装置にも、同様の構成を有するものがある。
光電変換装置は光電変換効率をさらに向上させることが望まれている。光電変換効率を高めるための手段の1つとして、電極表面を介したキャリアの移動が良好に行なわれるようにすることが挙げられる。
特開2000−299486号公報 特開2002−373995号公報
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、光電変換効率の高い光電変換装置を提供することを目的とする。
本発明の第1の実施形態に係る光電変換装置は、第1の金属元素を含む電極層と、電極層上に位置する中間層と、中間層上に位置する半導体層とを具備している。中間層は、第1の金属元素、カルコゲン元素およびアルカリ金属元素を含んでいる。
本発明の第2の実施形態に係る光電変換装置は、平面配置された第1の電極層および第2の電極層と、第1の電極層上に位置する第1の半導体層と、第1の半導体層上に位置する、第1の半導体層とは異なる導電型の第2の半導体層と、第2の電極層上に位置する中間層と、一端が第2の半導体層に電気的に接続され、他端が中間層を介して第2の電極層に電気的に接続された接続導体とを具備している。第1の電極層および第2の電極層は第1の金属元素を含んでいる。中間層は、第1の金属元素、カルコゲン元素およびアルカリ金属元素を含んでいる。
本発明の第3の実施形態に係る光電変換装置は、平板状の本体部および本体部から平面方向に延びる延出部を有する電極層と、本体部上に位置する半導体層と、延出部上に位置する中間層と、中間層上に位置する外部取り出し電極とを具備している。電極層は第1の金属元素を含んでいる。中間層は、第1の金属元素、カルコゲン元素およびアルカリ金属元素を含んでいる。
本発明の一実施形態に係る光電変換装置の製造方法は、カルコゲン元素含有有機化合物およびアルカリ金属元素を含む溶液を用いて、第1の金属元素を含む電極層上に、皮膜を形成する工程と、皮膜を加熱することによって、中間層を電極層上に作製する工程とを具備している。上記中間層は、カルコゲン元素含有有機化合物に含まれるカルコゲン元素を含んでおり、さらに、アルカリ金属元素および第1の金属元素も含んでいる。
光電変換装置の第1の例を示す斜視図である。 図1の光電変換装置の断面図である。 光電変換装置の第2の例を示す断面図である。 光電変換装置の第3の例を示す斜視図である。 図4の光電変換装置の断面図である。 光電変換装置の第4の例を示す斜視図である。 図6の光電変換装置の断面図である。 光電変換装置の第5の例を示す断面図である。 光電変換装置の第6の例を示す斜視図である。 図9の光電変換装置の断面図である。 光電変換装置の第7の例を示す断面図である。
<<第1の実施形態>>
本発明の第1の実施形態に係る光電変換装置について詳細に説明する。第1の実施形態に係る光電変換装置は、第1の金属元素を含む電極層と、この電極層上に位置する中間層と、この中間層上に位置する半導体層とを具備している。上記中間層は、第1の金属元素、カルコゲン元素およびアルカリ金属元素を含んでいる。このような構成により、電極と半導体層との間でキャリアの移動が良好に行なわれる。つまり、電極表面を介したキャリアの移動性を向上できる。なお、カルコゲン元素とは、VI−B族元素(16族元素ともいう)のうちのS、Se、Teをいう。以下に、第1の実施形態に係る光電変換装置について、複数の具体例を用いて説明する。
<第1の例>
図1は、本発明の第1の実施形態に係る光電変換装置の第1の例を示す斜視図であり、図2はその断面図である。光電変換装置10は、基板1と、下部電極層2と、第1の半導体層3と、第2の半導体層4と、上部電極層5とを含んで構成される。本実施例においては第1の半導体層3が光吸収層である例を示すが、これに限定されず、第2の半導体層4が光吸収層であってもよい。また、下部電極層2と第1の半導体層3との間には、第1の金属元素、カルコゲン元素およびアルカリ金属元素を含む中間層9a(以下では、下部電極層2と第1の半導体層3との間に位置する中間層を第1の中間層9aという)が位置している。
図1、図2において、下部電極層2は、側面同士を対向させて平面配置された第1の電極層2aおよび第2の電極層2bを有している。第1の電極層2a上に形成された第1の半導体層3は、第2の電極層2b上まで延びており、第2の電極層2b上において、第1の半導体層3に設けられた接続導体7を介して上部電極層5と第2の電極層2bとが電気的に接続されている。これにより、第1の半導体層3および第2の半導体層4を下部電極層2および上部電極層5で挟んで成る光電変換セル101が複数、直列接続されて、光電変換装置100となる。なお、第1の電極層2aおよび第2の電極層2bは、複数の下部電極2における特定の一対のものについて、本発明を説明するために便宜上つけた名称にすぎない。また、図1、図2では光電変換セル11が2個しか示されていないが、平面上の縦横それぞれの方向に複数の光電変換セル11がさらに並べられてもよい。
基板1は、光電変換装置100を支持するためのものである。基板1に用いられる材料としては、例えば、ガラス、セラミックス、樹脂および金属等が挙げられる。
下部電極層2は、第1の金属元素を含む導電体である。第1の金属元素としては、Mo、Al、TiまたはAu等が用いられる。下部電極層2は、基板1上にスパッタリング法または蒸着法等で形成される。
第1の中間層9aは、下部電極層2に含まれる第1の金属元素を含み、さらに、カルコゲン元素およびアルカリ金属元素も含んでいる。このような第1の中間層9aにより、第1の半導体層3と下部電極層2との間におけるキャリア濃度を高め、第1の半導体層3と下部電極層2との電気的な接続をオーミック接合に近づけることができる。その結果、光電変換装置100の光電変換効率を高めることができる。例えば、下部電極層2が第1の金属元素としてMoを含む場合には、第1の中間層9aは、Mo、SeおよびNaを含んだものが採用され得る。なお、第1の中間層9aは完全に連続した層でなくてもよく、非形成部を有していてもよい。
第1の中間層9aは、第1の金属元素のカルコゲナイドを主成分としており、これにNa等のアルカリ金属がドープされたものであってもよい。これにより、下部電極層2と第1の中間層9aとの密着性を高めることができるとともに、Naを第1の中間層9a中に良好に保持することができ、第1の中間層9aのキャリア濃度をより高めることができる。例えば、第1の金属元素がMoであり、カルコゲン元素がSeである場合には、第1の中間層9aはMoSeを主成分(主成分とは、含有率が50mol%以上であることをいう)とし、Naを含むものが挙げられる。
第1の中間層9aにおけるアルカリ金属の濃度は、1at%〜40at%であってもよい。この範囲であれば、下部電極層2と第1の中間層9aとの電気的な接続を良好にできるとともに、吸湿等による光電変換特性の劣化を良好に低減することができる。
このような第1の中間層9aの作製方法としては、例えば、以下に示す第1の方法が採用され得る。まず、下部電極層2上にカルコゲン元素含有有機化合物とアルカリ金属元素とを含む溶液が塗布され、乾燥されて皮膜が形成される(この皮膜が形成される際の乾燥工程は、有機成分の熱分解工程を含んでいてもよい)。そして、この皮膜が加熱されることにより、第1の中間層9aが作製される。ここで上記皮膜が形成される工程では、カルコゲン元素含有有機化合物が下部電極層2の表面に配位して、カルコゲン元素含有有機化合物と下部電極層2とが接近した状態となる。さらにアルカリ金属元素も、配位結合によってこのカルコゲン元素含有有機化合物に良好に保持された状態となる。そして、この皮膜が加熱される工程では、カルコゲン元素含有有機化合物中のカルコゲン元素と下部電極層2に含まれる第1の金属元素とが良好に反応して、カルコゲン元素と第1の金属元素とを含む化合物(例えば、第1の金属元素のカルコゲナイド)が生成する。この第1の金属元素とカルコゲン元素とを含む化合物が形成される際に、上記保持されたアルカリ金属元素も、上記化合物中に含まれることとなる。
なお、カルコゲン元素含有有機化合物とは、カルコゲン元素を含む有機化合物であり、炭素元素とカルコゲン元素との共有結合を有する有機化合物である。カルコゲン元素がSである場合、カルコゲン元素含有有機化合物としては、例えば、チオール、スルフィド、ジスルフィド、チオフェン、スルホキシド、スルホン、チオケトン、スルホン酸、スルホン酸エステル、スルホン酸アミド等およびこれらの誘導体が挙げられる。アルカリ金属と良好に錯体形成するという観点から、チオール、スルフィド、ジスルフィドおよびこれらの誘導体が用いられてもよい。塗布性を高めるという観点から、フェニル基を有するものが用いられてもよい。このようなフェニル基を有するものとしては、例えば、チオフェノール、ジフェニルスルフィド等およびこれらの誘導体が挙げられる。
カルコゲン元素がSeである場合には、カルコゲン元素含有有機化合物としては、例えば、セレノール、セレニド、ジセレニド、セレノキシド、セレノン等およびこれらの誘導体が挙げられる。アルカリ金属と良好に錯体形成するという観点から、セレール、セレニド、ジセレニドおよびこれらの誘導体が用いられてもよい。塗布性を高めるという観点から、フェニル基を有するものが用いられてもよい。このようなフェニル基を有するものとしては、例えば、フェニルセレノール、フェニルセレナイド、ジフェニルジセレナイド等およびこれらの誘導体が挙げられる。
カルコゲン元素がTeである場合には、カルコゲン元素含有有機化合物としては、例えば、テルロール、テルリド、ジテルリド等およびこれらの誘導体が挙げられる。
また、上記カルコゲン元素含有有機化合物とアルカリ金属元素とを含む溶液は、さらにルイス塩基性有機化合物を含んでいてもよい。この場合は、カルコゲン元素含有有機化合物とアルカリ金属元素との結合力を高め、第1の中間層9a中のアルカリ金属元素の含有率を高めることができる。
なお、ルイス塩基性有機化合物とは、非共有電子対を有する官能基を具備する有機化合物である。このような官能基としては、非共有電子対を有するV−B族元素(15族元素ともいう)を具備した官能基や、非共有電子対を有するVI−B族元素を具備した官能基が用いられる。このような官能基の具体例としては、アミノ基(1級アミン〜3級アミンのいずれでもよい)、カルボニル基、シアノ基等が挙げられる。ルイス塩基性有機化合物の具体例としては、ピリジン、アニリン、トリフェニルフォスフィン、2,4−ペンタンジオン、3−メチル−2,4−ペンタンジオン、トリエチルアミン、トリエタノールアミン、アセトニトリル、ベンジル、ベンゾイン等およびこれらの誘導体が挙げられる。塗布性を高めるという観点から、ルイス塩基性有機化合物として、沸点が100℃以上であるものが用いられてもよい。
上記第1の中間層9aを形成するための溶液中に含まれるアルカリ金属元素の原料としては、有機酸のアルカリ金属塩等の有機金属塩、または、NaSやNaSeのような無機化合物が用いられる。第1の中間層9a中に含まれる不純物を低減するという観点から、アルカリ金属元素の原料として、アルカリ金属のカルコゲナイドが用いられてもよい。
第1の中間層9a上には第1の半導体層3が設けられている。この第1の半導体層3は、まず、上記第1の方法を用いて下部電極層2上に第1の中間層9aが形成された後、この第1の中間層9a上に周知の方法で形成され得る。このような第1の中間層9aの形成および第1の半導体層3の形成が順次行なわれる方法に限定されず、第1の中間層9aと第1の半導体層3とが同時に形成される方法が用いられてもよい。
このような第1の中間層9aと第1の半導体層3とが同時に形成される方法の例(第2の方法)を以下に示す。まず、上記第1の方法で用いられた、カルコゲン元素含有有機化合物とアルカリ金属元素とを含む溶液が、下部電極層2上に塗布され、乾燥されて皮膜が形成される(この皮膜が形成される際の乾燥工程は、有機成分の熱分解工程を含んでいてもよい)。そして、この皮膜上に、スパッタリング等の薄膜形成方法により、または原料溶液を塗布することにより、第1の半導体層3の前駆体層が形成される。そして、この皮膜および前駆体層の積層体が、窒素雰囲気、フォーミングガス雰囲気、水素雰囲気、またはカルコゲン元素を含むガス雰囲気等の雰囲気中で、例えば400℃〜600℃で加熱される。これにより、上記皮膜が第1の中間層9aに化学変化するとともに上記前駆体層が第1の半導体層3に化学変化し、第1の中間層9aと第1の半導体層3とが同時に形成される。このように第1の中間層9aと第1の半導体層3とが同時に形成される場合には、第1の中間層9aと第1の半導体層3との密着性が高められる。
また、第1の中間層9aと第1の半導体層3とが同時に形成される方法の他の例(第3の方法)として、以下のような方法も採用され得る。まず、カルコゲン元素含有有機化合物とアルカリ金属元素とを含む溶液に、第1の半導体層3の原料も添加され、原料溶液が作製される。そして、この原料溶液が下部電極層2上に、スピンコータ、スクリーン印刷、ディッピング、スプレーまたはダイコータなどを用いて塗布され、乾燥されて、第1の半導体層3および第1の中間層9aとなる前駆体層が形成される(この前駆体層が形成される際の乾燥工程は、有機成分の熱分解工程を含んでいてもよい)。次に、この前駆体層が、窒素雰囲気、フォーミングガス雰囲気、水素雰囲気、またはカルコゲン元素を含むガス雰囲気等の雰囲気中で、例えば400℃〜600℃で加熱処理される。これにより、前駆体層の下部電極層2との界面付近においては第1の中間層9aが形成され、前駆体層の残部においては第1の半導体層3が形成される。なお、この加熱処理の際、加熱時間や加熱温度を調整することにより、第1の半導体層3中のアルカリ金属元素の量を調整することができる。すなわち、加熱時間や加熱温度を長くするほど、第1の半導体層3中のアルカリ金属元素は下部電極層2とは反対側の表面に拡散しやすくなり、第1の半導体層3中のアルカリ金属元素の濃度は減少する。一方、第1の中間層9a中に含有されたアルカリ金属元素は、拡散しにくく、第1の中間層9aに残存しやすくなる。リーク電流を抑制するという観点から、第1の半導体層3中のアルカリ金属元素の濃度は、EDSで分析した場合の検出限界以下である、1at%以下であってもよい。
上記第3の方法において、第1の中間層9aと第1の半導体層3とを同時に形成する際、上記前駆体層の加熱において、まず、10〜30℃/minの昇温速度で第1の半導体層3の結晶化温度まで昇温され、その後、加熱温度を10℃以上下げた状態で維持されてもよい。これにより、第1の中間層9aと第1の半導体層3とを良好に作製することが可能となる。つまり、昇温時には第1の半導体層3の結晶化および第1の中間層9aの形成が進行するが、その際、アルカリ金属元素は第1の中間層9a中に良好に保持される。その後、時間とともに第1の中間層9a中のアルカリ金属元素は拡散し始めるが、加熱温度を下げることにより、アルカリ金属元素の拡散を抑制することができる。その結果、第1の中間層9a中にアルカリ金属元素を良好に保持した状態で第1の半導体層3の結晶成長を促進できる。
また、上記第1の方法または上記第2の方法において、カルコゲン元素含有有機化合物とアルカリ金属元素とを含む溶液が塗布され、乾燥されて皮膜が形成される際に、あるいは上記第3の方法において、カルコゲン元素含有有機化合物とアルカリ金属元素に加えて第1の半導体層3の原料も含む溶液が塗布され、乾燥されて前駆体層が形成される際に、これらの乾燥条件によっても第1の中間層9a中にアルカリ金属元素を良好に固定化できる。例えば、溶液が塗布された後、この塗布膜が比較的低い温度で加熱乾燥されたり、あるいは、塗布膜が比較的遅い昇温速度で加熱乾燥されたりしてもよい。これにより、アルカリ金属元素を含む成分を沈殿させ、下部電極層2の表面近傍に、アルカリ金属元素を高濃度に固定化させることができ、その後の加熱処理においても第1の中間層9aからアルカリ金属元素が拡散して流出するのを抑制できる。
なお、従来技術には、下部電極層2上にアルカリ金属を含む層を形成した後、この上に第1の半導体層3の原料となる前駆体層を形成し、これらを加熱することにより、第1の半導体層3の結晶化を促進するというものがある。しかしながら、この場合、アルカリ金属元素は加熱処理によって拡散しやすく、第1の半導体層3と下部電極層2との間にはアルカリ金属は存在し難くなり、本願発明のようなアルカリ金属元素を含む第1の中間層9aは得られず、本願のような効果は得られない。
第1の半導体層3は、光電変換可能な半導体材料を含み、例えば、厚みが1.0〜2.5μmの層状に形成されている。第1の中間層9aとの密着性を高めるという観点から、第1の半導体層3はカルコゲン元素を含んでいてもよい。特に、第1の中間層9aとの密着性および電気的な接続をより良好にするという観点から、第1の半導体層3は、第1の中間層9aに含まれるカルコゲン元素と同じカルコゲン元素を含んでいてもよい。カルコゲン元素を含む半導体材料としては、例えば、I−III−VI族化合物半導体やII−VI族化合物半導体、I−II−IV−VI族化合物半導体等が挙げられる。
I−III−VI族化合物半導体とは、I−B族元素(11族元素ともいう)とIII−B族元素(13族元素ともいう)とVI−B族元素との化合物半導体であり、カルコパイライト構造を有し、カルコパイライト系化合物半導体と呼ばれる。I−III−VI族化合物半導体としては、例えば、Cu(In,Ga)Se(CIGSともいう)、Cu(In,Ga)(Se,S)(CIGSSともいう)、およびCuInS(CISともいう)が挙げられる。なお、Cu(In,Ga)Seとは、CuとInとGaとSeとから主に構成された化合物をいう。また、Cu(In,Ga)(Se,S)とは、CuとInとGaとSeとSとから主に構成された化合物をいう。10μm以下の薄層でも光電変換効率を高めることができるという観点からは、第1の半導体層3はこのようなI−III−VI族化合物半導体が用いられてもよい。
また、II−VI族化合物半導体とは、II−B族元素(12族元素ともいう)とVI−B族元素との化合物半導体である。II−VI族化合物半導体としては、例えば、ZnS、ZnSe、ZnTe、CdS,CdSe、CdTe等が挙げられる。
また、I−II−IV−VI族化合物半導体とは、I−B族元素とII−B族元素とIV−B族元素(14族元素ともいう)とVI−B族元素との化合物半導体である。I−II−IV−VI族化合物半導体としては、例えば、CuZnSnS、CuZnSn(S,Se)等のCZTS系化合物半導体が挙げられる。
光電変換装置100は、上記第1の半導体層3を光吸収層として用い、この第1の半導体層3上に第2の半導体層4が10〜200nmの厚みで形成され、この第2の半導体層4上に上部電極層5が形成される。なお、第2の半導体層4が形成されず、第1の半導体層3上に上部電極層5が形成されてもよい。あるいは上部電極層5が形成されず、第2の半導体層4が電極としての機能をしてもよい。
第2の半導体層4は、第1の半導体層3とは異なる導電型の半導体層である。例えば、第1の半導体層3がp型半導体である場合、第2の半導体層4はi型またはn型半導体であってもよい。リーク電流を低減するという観点から、第2の半導体層は、抵抗率が1Ω・cm以上の層であってもよい。第2の半導体層4としては、CdS、ZnS、ZnO、InSe、In(OH,S)、(Zn,In)(Se,OH)、および(Zn,Mg)O等が挙げられる。第2の半導体層4は、例えばケミカルバスデポジション(CBD)法等で形成される。なお、In(OH,S)とは、InとOHとSとから主に構成された化合物をいう。(Zn,In)(Se,OH)は、ZnとInとSeとOHとから主に構成された化合物をいう。(Zn,Mg)Oは、ZnとMgとOとから主に構成された化合物をいう。第2の半導体層4は第1の半導体層3の吸収効率を高めるため、第1の半導体層3が吸収する光の波長領域に対して高い光透過性を有するものであってもよい。
上部電極層5は、ITO、ZnO等の0.05〜3μmの透明導電膜である。上部電極層5は、スパッタリング法、蒸着法または化学的気相成長(CVD)法等で形成される。上部電極層5は、第2の半導体層4よりも抵抗率の低い層であり、第1の半導体層3で生じた電荷を取り出すためのものである。電荷を良好に取り出すという観点からは、上部電極層5の抵抗率が1Ω・cm未満でシート抵抗が50Ω/□以下であってもよい。なお、上部電極層5は、第1の半導体層と異なる導電型の半導体層であってもよく、いわゆる窓層と呼ばれるものも含まれる。
上部電極層5は第1の半導体層3の吸収効率を高めるため、第1の半導体層3の吸収光に対して高い光透過性を有するものであってもよい。光透過性を高めると同時に光反射ロス防止効果および光散乱効果を高め、さらに光電変換によって生じた電流を良好に伝送するという観点から、上部電極層5は0.05〜0.5μmの厚さであってもよい。また、上部電極層5と第2の半導体層4との界面での光反射ロスを防止する観点からは、上部電極層5と第2の半導体層4の屈折率は等しくてもよい。
接続導体7は、第1の半導体層3および第2の半導体層4よりも電気抵抗率の低い材料で構成されている。このような接続導体7は、例えば、第1の半導体層3および第2の半導体層4を貫通する溝内に導体が充填されたものが用いられる。このような導体としては、例えば、図1および図2に示すように、第1の半導体層3および第2の半導体層4を貫通する溝内に設けられた上部電極層5の延在部であってもよい。
また、光電変換装置100は、図1、図2に示すように、上部電極層5上に集電電極8が形成されていてもよい。集電電極8は、上部電極層5の電気抵抗を小さくするためのものである。集電電極8は、例えば、図1に示すように、光電変換セル101の一端から接続導体7にかけて線状に形成されている。これにより、第1の半導体層3の光電変換により生じた電流を、上部電極層5を介して集電電極8に集電し、これを、接続導体7を介して隣接する光電変換セル101に良好に導電することができる。よって、集電電極8が設けられていることにより、上部電極層5を薄くしても第1の半導体層3で発生した電流を効率よく取り出すことができる。その結果、発電効率を高めることができる。
集電電極8は第1の半導体層3への光を遮るのを抑制するとともに良好な導電性を有するという観点からは、50〜400μmの幅を有していてもよい。また、集電電極8は、枝分かれした複数の分岐部を有していてもよい。
集電電極8は、例えば、Ag等の金属粉を樹脂バインダー等に分散させた金属ペーストをパターン状に印刷し、これを硬化することによって形成され得る。
<第2の例>
次に、本発明の第1の実施形態に係る光電変換装置の変形例について説明する。図3は、本発明の第1の実施形態に係る光電変換装置の第2の例を示す断面図である。第2の例としての光電変換装置200は、複数の光電変換セル201が直列接続されている。光電変換セル201は、第1の例の光電変換セル101と接続導体の構成が異なっており、それ以外は第1の例と同じ構成を有している。第2の例において、第1の例と同じ構成を示す部位には同じ符号が付されている。
図3において、接続導体27は、第1の半導体層3および第2の半導体層4を貫通する溝内に設けられた集電電極8の延在部である。接続導体27は、集電電極8が導電ペーストを用いて形成される際に、上記溝内にも導電ペーストが充填されることによって形成される。これにより、接続導体27の形成が容易となる。
なお、接続導体は、上記第1の例および第2の例に限定されない。例えば、上記のような第1の半導体層3および第2の半導体層4を貫通する溝は形成されず、第1の半導体層3および第2の半導体層4の一部が改質されて電気抵抗率が高められた部位であってもよい。
<第3の例>
次に、本発明の第1の実施形態に係る光電変換装置の他の変形例について説明する。図4は本発明の第1の実施形態に係る光電変換装置の第3の例を示す斜視図であり、図5はその断面図である。第3の例としての光電変換装置300は、複数の光電変換セル301が直列接続されている。光電変換セル301は、第1の例の光電変換セル101と第1の半導体層の構成が異なっており、それ以外は第1の例と同じ構成を有している。第3の例において、第1〜第2の例と同じ構成を示す部位には同じ符号が付されている。
第3の例における第1の半導体層33は、第1の中間層9a側の界面部33bにおいて、アルカリ金属元素の濃度が第1の半導体層33全体における平均濃度よりも高くなっている。このような構成により、第1の半導体層33と第1の中間層9aとの界面におけるキャリア濃度を高め、第1の半導体層33と下部電極層2との電気的な接続を、さらにオーミック接合に近づけることができる。その結果、光電変換装置300の光電変換効率をさらに高めることができる。
アルカリ金属元素の濃度は第1の半導体層33の断面をエネルギー分散形X線分析(EDS分析)することにより測定することができる。EDS分析は、第1の半導体層33の厚みよりも十分小さい直径(数10nm以下)の領域を測定できる分解能(ビーム径)を有するものを用い、第1の半導体層33の断面を第1の中間層9aとの界面から第2の半導体層4との界面に向かって一定間隔でスキャンさせ、複数点でのアルカリ金属元素の濃度分布を測定する。このとき、第1の中間層9a側の界面部33bにおける測定点において、アルカリ金属元素の濃度が、第1の半導体層33の平均アルカリ金属濃度に比べて高くなっていればよい。なお、第1の半導体層33の平均アルカリ金属濃度は、第1の半導体層33の断面を第1の中間層9aとの界面から第2の半導体層4との界面に向かって一定間隔でスキャンさせることによって測定した複数点でのアルカリ金属元素濃度の平均値である。
ここで、界面部33bとは、第1の中間層9aとの界面から数10nmの非常に薄い領域であるため、第1の半導体層33の厚み方向に複数点のEDS分析を行なう際、少なくとも1点は、第1の中間層9aとの界面から10nm以内の領域を含むようにEDS分析を行なう必要がある。
界面部33bにおけるアルカリ金属元素の濃度は、例えば1〜40at%であってもい。一方、残部33aにおけるアルカリ金属元素の平均濃度は、例えば、EDS分析した場合の検出限界である1at%未満(すなわち検出されない)であってもよい。このような構成にすれば、第1の半導体層33におけるリーク電流の発生を低減しつつ、第1の半導体層33と下部電極層2との電気的な接続を良好にすることができ、光電変換装置300の光電変換効率をさらに高めることができる。
また、第1の半導体層3は多結晶体であり、界面部33bにおいて、多結晶体を構成する結晶粒の第1の中間層9a側の表面におけるアルカリ金属元素の濃度が、上記結晶粒における平均濃度よりも高くなっているのがよい。これにより、結晶粒の第1の電極2側表面のごくわずかな領域だけを主に下部電極層2との良好な電気的接続部として利用し、残りの多くの部位を高効率の光電変換部として利用することができ、光電変換効率をより高めることができる。
界面部33bを有する第1の半導体層33は、第1の例で示した第1の半導体層3の作製において、加熱処理の時間や温度を調整してアルカリ金属元素の拡散を制御することによって作製可能である。
<<第2の実施形態>>
次に、本発明の第2の実施形態に係る光電変換装置について詳細に説明する。第2の実施形態に係る光電変換装置は、平面配置された第1の電極層および第2の電極層と、第1の電極層上に位置する第1の半導体層と、第1の半導体層上に位置する、第1の半導体層とは異なる導電型の第2の半導体層と、第2の電極層上に位置する中間層と、一端が第2の半導体層に電気的に接続され、他端が中間層を介して第2の電極層に電気的に接続された接続導体とを具備している。第1の電極層および第2の電極層は第1の金属元素を含んでいる。中間層は、第1の金属元素、カルコゲン元素およびアルカリ金属元素を含んでいる。このような構成により、第2の電極層と接続導体との間でキャリアの移動が良好に行なわれる。つまり、電極表面に設けられた中間層により、電極表面を介したキャリアの移動性を向上できる点で第1の実施形態と共通している。以下に、第2の実施形態に係る光電変換装置について、複数の具体例を用いて説明する。
<第4の例>
図6は、本発明の第2の実施形態に係る光電変換装置の第4の例を示す斜視図であり、図7はその断面図である。第4の例において、第1〜第3の例と同じ構成を示す部位には同じ符号が付されている。
第4の例としての光電変換装置400は、基板1と、下部電極層2と、第1の半導体層3と、第2の半導体層4と、上部電極層5とを含んでいる。下部電極層2は、側面同士を対向させて平面配置された第1の電極層2aおよび第2の電極層2bを有している。第1の電極層2a上に形成された第1の半導体層3は、第2の電極層2b上まで延びており、第2の電極層2b上において、第1の半導体層3に設けられた接続導体7を介して上部電極層5と第2の電極層2bとが電気的に接続されている。これにより、第1の半導体層3および第2の半導体層4を下部電極層2および上部電極層5で挟んで成る光電変換セル401が複数、直列接続されて、光電変換装置400となる。また、第2の電極層2bと接続導体7との間には、第1の金属元素、カルコゲン元素およびアルカリ金属元素を含む中間層9b(以下では、第2の電極層2bと接続導体7との間に位置する中間層を第2の中間層9bという)が位置している。
このような中間層9bにより、接続導体7と第2の電極層2bとの間におけるキャリア濃度を高めて電気抵抗率を小さくすることができるとともに、カルコゲン元素が接続導体7を構成する金属と良好に化学結合することによって接続導体7と第2の電極層2bとの機械的な接続をも向上することができる。その結果、接続導体7と第2の電極層2bとの電気的な接続を良好にすることができ、光電変換装置400の光電変換効率を高めることができる。
光電変換装置400は、図6および図7に示すように、第1の電極層2aと第1の半導体層3との間において、第1の例で示した第1の中間層9aをさらに有していてもよい。これにより、さらに光電変換効率が向上する。
第2の中間層9bは以下のようにして作製される。まず、第1の例と同様にして、下部電極層2上に、第1の中間層9a、第1の半導体層3および第2の半導体層4が作製される。そして、接続導体7が形成される位置において、第1の半導体層3および第2の半導体層4の一部が、金属針等を用いたメカニカルスクライブ加工により、除去され、溝が形成される。このメカニカルスクライブ加工では、第1の中間層9aは除去され難く、溝内に残存するため、この残存した第1の中間層9aを第2の中間層9bとすることができる。そして、この溝内に、接続導体7が形成されることにより、第2の中間層9bと接続導体7とが接続される。
つまり、第2の中間層9bは第1の例で示した第1の中間層9aと類似する機能を有するものであり、接続相手が第1の半導体層3か接続導体7かの違いだけである。よって、第2の中間層9bについての構成および作製方法等の詳細は、第1の例で示した第1の中間層9aの構成および作製方法等が適用される。
<第5の例>
次に、本発明の第2の実施形態に係る光電変換装置の変形例について説明する。図8は、本発明の第2の実施形態に係る光電変換装置の第5の例を示す断面図である。第5の例としての光電変換装置500は、複数の光電変換セル501が直列接続されている。光電変換セル501は、第4の例の光電変換セル401と接続導体の構成が異なっており、それ以外は第4の例と同じ構成を有している。第5の例において、第1〜第4の例と同じ構成を示す部位には同じ符号が付されている。
図8において、接続導体57はAg等の金属粒子を含む金属ペーストで形成されている。これにより、光電変換装置50を加熱した際、接続導体57を構成する金属粒子から金属成分が熱拡散し、第2の中間層9b中の移動しやすいアルカリ金属と良好に置換される。その結果、第2の中間層9bの抵抗率が低下することとなり、接続導体57と下部電極層2との電気的な接続がさらに向上する。
図8では、集電電極8も金属ペーストで形成されており、集電電極8と接続導体57とが一体的に金属ペーストを用いて形成される。これにより、接続導体57の形成が容易となる。
<<第3の実施形態>>
次に、本発明の第3の実施形態に係る光電変換装置について詳細に説明する。第3の実施形態に係る光電変換装置は、平板状の本体部および本体部から平面方向に延びる延出部を有する電極層と、本体部上に位置する半導体層と、延出部上に位置する中間層と、中間層上に位置する外部取り出し電極とを具備している。電極層は第1の金属元素を含んでいる。中間層は、第1の金属元素、カルコゲン元素およびアルカリ金属元素を含んでいる。このような構成により、電極層の延出部と外部取り出し接続導体との間でキャリアの移動が良好に行なわれる。つまり、電極表面に設けられた中間層により、電極表面を介したキャリアの移動性を向上できる点で第1の実施形態および第2の実施形態と共通している。以下に、第3の実施形態に係る光電変換装置について、複数の具体例を用いて説明する。
<第6の例>
図9は、本発明の第3の実施形態に係る光電変換装置の第6の例を示す斜視図であり、図10はその断面図である。第6の例において、第1〜第5の例と同じ構成を示す部位には同じ符号が付されている。第6の例としての光電変換装置600は、第1の半導体層3および第2の半導体層4を下部電極層2および上部電極層5で挟んで成る光電変換セル601が複数、直列接続されている。
これらの互いに電気的に接続された光電変換セル601で生じた電力は、外部取り出し電極6によって光電変換装置600の外部に取り出される。外部取り出し電極6は、例えば、光電変換装置600の端部に位置する光電変換セル601の下部電極層2が、第1の半導体層3よりも外側に延出された延出部2dを有しており、この延出部2dに外部取り出し電極6が電気的に接続されている。つまり、下部電極層2は、複数の光電変換セル601が互いに電気的に接続されて成る部位に位置する本体部2cと、外部取り出し電極6が接続された部位に位置する延出部2dとを具備している。なお、図9および図10では複数の光電変換セル601が直列接続された方向の延長上に延出部2dを有している構成を示しているが、直列接続の方向に対して直交する方向の延長上に延出部2dを設けてもよい。
下部電極層2の延出部2dは、外部取り出し電極6が接続される側の表面に、カルコゲン元素と、アルカリ金属元素と、延出部2dに含まれる第1の金属元素とを含む中間層9(以下では、延出部2d上に位置する中間層を第3の中間層9cという)が設けられている。
このような第3の中間層9cにより、延出部2dと外部取り出し電極6との接続部におけるキャリア濃度を高めて電気抵抗率を小さくすることができるとともに、カルコゲン元素が、外部取り出し電極6(あるいは外部取り出し電極6を接続する導電性接合材)と良好に化学結合することによって外部取り出し電極6と延出部2dとの機械的な接続をも向上することができる。その結果、外部取り出し電極6と延出部2dとの電気的な接続を良好にすることができ、光電変換装置600の光電変換効率を高めることができる。
また、光電変換装置600を作製する際に下部電極層2(延出部2d)表面が変質して高抵抗化合物(例えば、第1の半導体層3を構成する元素と下部電極層2を構成する元素との化合物等)を形成しやすいが、この変質部をエッチングなどで除去しなくとも、上記第3の中間層9cを形成することで電気的な接続を良好にすることができる。その結果、光電変換装置600の作製工程を簡略化できる。
第3の中間層9cは以下のようにして作製される。まず、第1の例と同様にして、下部電極層2上に、第1の中間層9a、第1の半導体層3および第2の半導体層4が作製される。そして、延出部2dに対応する位置において、第1の半導体層3および第2の半導体層4が、金属針等を用いたメカニカルスクライブ加工により、除去され、延出部2dが形成される。このメカニカルスクライブ加工では、第1の中間層9aは除去され難く、延出部2d上に残存するため、この残存した第1の中間層9aを第3の中間層9cとすることができる。
つまり、第3の中間層9cでは第1の例で示した第1の中間層9aと類似する機能を有するものであり、接続相手が第1の半導体層3か外部取り出し電極6かの違いだけである。よって、第3の中間層9cについての構成および作製方法等の詳細は、第1の例で示した第1の中間層9aの構成および作製方法等が適用される。
外部取り出し電極6は、光電変換装置600で生じた電力を外部に良好に取り出すため、銅や銀等の導電性の部材で構成されている。外部取り出し電極6と下部電極層2の延出部2dとの電気的な接続は、例えば、溶接法等が用いられる。なお、外部取り出し電極6と下部電極層2の延出部2dとの電気的な接続は、溶接法に限らず、導電性接着剤や半田等の導電性接合材を用いる方法が採用されてもよい。
光電変換装置600は、図9および図10に示すように、下部電極層2の本体部2cと第1の半導体層3との間において、第1の例で示した第1の中間層9aをさらに有していてもよい。また、光電変換装置600は、図9および図10に示すように、下部電極層2の本体部2と接続導体7との間において、第4の例に示した第2の中間層9bをさらに有していてもよい。これらにより、さらに光電変換効率が向上する。
<第7の例>
次に、本発明の第3の実施形態に係る光電変換装置の変形例について説明する。図11は、本発明の第3の実施形態に係る光電変換装置の第7の例を示す断面図である。第7の例としての光電変換装置700は、複数の光電変換セル701が直列接続されている。光電変換装置700は、外部取り出し電極6と延出部2dとが、導電性接合材8aによって接続されている点で第6の例の光電変換装置600と異なっている。
このような導電性接合材8aは、集電電極8用の金属ペーストが印刷法によって上部電極層5上に塗布される際、図11に示すように、下部電極層2の延出部2bの上面にも塗布され、この延出部2b上の金属ペーストが外部取り出し電極6の接続のための接合材8aとして機能する。つまり、集電電極8の形成および導電性接合材8aの形成を同時に行なうことができ、光電変換装置700の製造工程を簡略化できる。
また、図11では、接続導体77が、集電電極8と一体的に金属ペーストを用いて形成されている。これにより、光電変換装置700の製造工程をさらに簡略化できる。
本発明の光電変換装置について、以下のようにして評価した。まず、I−B族元素の有機金属錯体としてCu(CHCN)・PFを1mmolと、ルイス塩基性有機化合物としてP(Cを2mmolと、をそれぞれ10mlのアセトニトリルに溶解させた。これらの溶液が均一に溶解したのを確認した後、マグネチックスターラーにて室温で5時間攪拌させ、第1錯体を含有する第1錯体溶液1を作製した。
一方、NaOCHを4mmolと、カルコゲン元素含有有機化合物としてのHSeCを4mmolと、を30mlのメタノールに溶解させた後、InClおよびGaClを合計1mmolになるように溶解させた。完全に溶解したのを確認した後、マグネチックスターラーにて室温で5時間攪拌させ、第2錯体を含有する第2錯体溶液2を作製した。
次に、第1錯体溶液1に第2錯体溶液2を1分間に10mlの速度で滴下した。これにより、滴下中に白い析出物が生成することが確認された。滴下終了後、マグネチックスターラーにて室温で1時間攪拌させたところ、析出物が沈殿していた。この沈殿物のみを取り出すために、遠心分離機にて溶媒を分離し、メタノール50mlに分散させて遠心分離をかけるという操作を2回繰り返した。その結果、最終生成物には、Naの残留量が1ppm以下となっていることが確認された。この沈殿物を真空中において室温で乾燥させて溶媒を取り除いた後、この沈殿物の組成分析を発光分光分析(ICP)で行なった。その結果、沈殿物はトリフェニルフォスフィン、フェニルセレノール、Cu、InおよびGaを含んだ単一源前駆体であることを確認した。この沈殿物中のCuとInとGaとSeのモル比は、1.04:0.77:0.23:4.05であった。
次にこの沈殿物にピリジンを添加して沈殿物が全量中50質量%の溶液を作製したあと、この溶液に第3錯体としてインジウムアセチルアセトナートおよびガリウムアセチルアセトナートを添加して溶解し、この溶液中のCuとInとGaのモル比が、0.84:0.62:0.38になるようにした。さらに、この溶液にセレン化ナトリウム(NaSe)を、上記沈殿物1gに対して1μgの比率で溶解することにより、原料溶液を作製した。
次に、表面にMoから成る下部電極層が形成されたガラス基板を用意し、上記原料溶液をブレード法にて塗布した後、200℃で乾燥し皮膜を形成した。
このブレード法による塗布を合計2回行なった後、水素ガスおよびセレン蒸気を含む雰囲気下で熱処理を実施した。熱処理条件は、560℃まで12℃/minで昇温した後、500℃にして1時間保持することで行なった。これを自然冷却し、厚み2μmのCIGSから成る第1の半導体層を作製した。
次に、酢酸カドミウムとチオ尿素とをアンモニア水に溶解し、これに上記第1の半導体層を形成した基板を浸漬し、第1の半導体層上に厚み50nmのCdSからなる第2の半導体層を形成した。さらに、第2の半導体層の上に、スパッタリング法にてAlドープ酸化亜鉛膜からなる透明の上部電極層を形成した。
次に、上記第1の半導体層、第2の半導体層および上部電極層を部分的にメカニカルスクライブ加工にて除去し、接続導体用の溝および下部電極層の延出部を作製した。そして、Agペーストを上部電極層上に線状に形成して集電電極を形成するとともに、上記接続導体用の溝内にもAgペーストを充填して接続導体を形成した。また、上記集電電極の形成の際、延出部上にもAgペーストを設けて導電性接合材を形成し、この導電性接合材に銅箔から成る外部取り出し電極を接続した。
次に、上記第1の半導体層、第2の半導体層、上部電極層および集電電極を部分的にメカニカルスクライブ加工にて除去し、ガラス基板上に直列接続された複数の光電変換セルを作製した。以上により、サンプルとしての光電変換装置を作製した。
また、比較例としての光電変換装置を、NaSeを含めずに原料溶液を調整すること以外は上記サンプルとしての光電変換装置と同様の方法で作製した。
上記のように作製した、サンプルとしての光電変換装置と、比較例としての光電変換装置とについて、断面をTEMで観察して各部分の組成をEDS分析した。EDS分析は、測定ビームの直径が5nmであり、ビームの深さ方向約100nmの領域を測定対象とするものである。
その結果、サンプルとしての光電変換装置は、下部電極層と第1の半導体層との間、下部電極層と接続導体との間、および下部電極層の延出部と導電性接合材との間に、12.8at%の含有量のNaを含むMoSeが検出された。また、第1の半導体層においては、第1の電極層側の界面部において、Naの含有量が高くなっていることが観察され、第1の半導体層の第1の電極層側から厚さ10nmの領域におけるNaの濃度は11.3at%であった。なお、第1の半導体層の厚み方向の中央部や第2の半導体層側表面部にはNaは検出されなかった。
一方、比較例としての光電変換装置は、下部電極層と第1の半導体層との間、下部電極層と接続導体との間、および下部電極層の延出部と導電性接合材との間にMoSeが検出されたものの、Naは検出されなかった。
そして、これらの光電変換装置について、それぞれ光電変換効率を測定した。なお、光電変換効率については、いわゆる定常光ソーラシミュレーターが用いられて、光電変換装置の受光面に対する光の照射強度が100mW/cmであり且つAM(エアマス)が1.5である条件下での変換効率が測定された。
測定の結果、比較例としての光電変換装置の光電変換効率は8%であったのに対し、サンプルとしての光電変換装置の光電変換効率は12%であり、優れていることがわかった。
1:基板
2、2a〜2d:下部電極層
3、3a、3b:第1の半導体層
4:第2の半導体層
5:上部電極層
7、27、57、77:接続導体
8:集電電極
9、9a〜9c:中間層
100、200、300、400、500、600、700:光電変換装置
本発明の第1の実施形態に係る光電変換装置は、モリブデンを含む電極層と、電極層上に位置する中間層と、中間層上に位置する半導体層とを具備している。中間層は、モリブデンセレンおよびアルカリ金属元素を含んでいる。また、半導体層は、アルカリ金属元素を含み、半導体層の電極層側の界面部におけるアルカリ金属元素の濃度が半導体層全体における平均濃度よりも高い。さらに、半導体層は、多結晶体であり、電極層側の界面部において、多結晶体を構成する結晶粒の電極層側表面におけるアルカリ金属元素の濃度が結晶粒における平均濃度よりも高い。

Claims (12)

  1. 第1の金属元素を含む電極層と、
    該電極層上に位置し、前記第1の金属元素、カルコゲン元素およびアルカリ金属元素を含む中間層と、
    該中間層上に位置する半導体層と
    を具備する、光電変換装置。
  2. 前記第1の金属元素がモリブデンであり、前記カルコゲン元素がセレンである、請求項1に記載の光電変換装置。
  3. 前記半導体層は、前記アルカリ金属元素を含み、
    前記半導体層の前記電極層側の界面部における前記アルカリ金属元素の濃度が前記半導体層全体における平均濃度よりも高い、請求項1または2に記載の光電変換装置。
  4. 前記半導体層は、多結晶体であり、前記電極層側の界面部において、前記多結晶体を構成する結晶粒の前記電極層側表面における前記アルカリ金属元素の濃度が前記結晶粒における平均濃度よりも高い、請求項3に記載の光電変換装置。
  5. 第1の金属元素をそれぞれ含む平面配置された第1の電極層および第2の電極層と、
    前記第1の電極層上に位置する第1の半導体層と、
    該第1の半導体層上に位置する、該第1の半導体層とは異なる導電型の第2の半導体層と、
    前記第2の電極層上に位置する、前記第1の金属元素、カルコゲン元素およびアルカリ金属元素を含む中間層と、
    一端が前記第2の半導体層に電気的に接続され、他端が前記中間層を介して前記第2の電極層に電気的に接続された接続導体と
    を具備する、光電変換装置。
  6. 前記第1の金属元素がモリブデンであり、前記カルコゲン元素がセレンである、請求項5に記載の光電変換装置。
  7. 前記第1の電極層と前記第1の半導体層との間に、前記第1の金属元素、前記カルコゲン元素および前記アルカリ金属元素を含む第2の中間層が存在する、請求項5または6に記載の光電変換装置。
  8. 平板状の本体部および該本体部から平面方向に延びる延出部を有し、第1の金属元素を含む電極層と、
    前記本体部上に位置する半導体層と、
    前記延出部上に位置する、前記第1の金属元素、カルコゲン元素およびアルカリ金属元素を含む中間層と、
    該中間層上に位置する外部取り出し電極と
    を具備する、光電変換装置。
  9. 前記第1の金属元素がモリブデンであり、前記カルコゲン元素がセレンである、請求項8に記載の光電変換装置。
  10. 前記中間層は、前記半導体層と前記本体部との間まで延出している、請求項8または9に記載の光電変換装置。
  11. カルコゲン元素含有有機化合物およびアルカリ金属元素を含む溶液を用いて、第1の金属元素を含む電極層上に皮膜を形成する工程と、
    該皮膜を加熱することによって、前記カルコゲン元素含有有機化合物に含まれるカルコゲン元素および前記アルカリ金属元素ならびに前記第1の金属元素を含む中間層を前記電極層上に作製する工程と
    を具備する、光電変換装置の製造方法。
  12. 前記カルコゲン元素含有有機化合物としてフェニルセレノールまたはその誘導体を用いる、請求項11に記載の光電変換装置の製造方法。
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