JPWO2011062213A1 - リーダ部材、基板、基板カートリッジ、基板処理装置、リーダ接続方法、表示素子の製造方法及び表示素子の製造装置 - Google Patents

Abstract

リーダ部材は、基板に接続される接続部と、少なくとも上記基板と上記接続部との間の位置合わせに用いられる位置基準部とを備える。

Description

本発明は、リーダ部材、基板、基板カートリッジ、基板処理装置、リーダ接続方法、表示素子の製造方法及び表示素子の製造装置に関する。
本願は、２００９年１１月１９日に出願された特願２００９−２６３７５２号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

ディスプレイ装置などの表示装置を構成する表示素子として、例えば有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）素子が知られている。有機ＥＬ素子は、基板上に陽極及び陰極を有すると共に、これら陽極と陰極との間に挟まれた有機発光層を有する構成となっている。有機ＥＬ素子は、陽極から有機発光層へ正孔を注入して有機発光層において正孔と電子とを結合させ、当該結合時の発光光によって表示光が得られるようになっている。有機ＥＬ素子は、基板上に例えば陽極及び陰極に接続される電気回路などが形成されている。

有機ＥＬ素子を作製する手法の１つとして、例えばロール・トゥー・ロール方式（以下、単に「ロール方式」と表記する）と呼ばれる手法が知られている（例えば、特許文献１参照）。ロール方式は、基板供給側のローラに巻かれた１枚のシート状の基板を送り出すと共に送り出された基板を基板回収側のローラで巻き取りながら基板を搬送し、基板が送り出されてから巻き取られるまでの間に、有機ＥＬ素子を構成する発光層や陽極、陰極、電気回路などを基板上に順次形成する手法である。

特許文献１に記載の構成では、例えば基板送り出し用のローラ及び基板巻き取り用のローラが製造ラインに対して取り外し可能な構成になっている。取り外したローラは、例えば別の製造ラインに搬送され、当該別の製造ラインに取り付けて用いられることができるようになっている。当該構成においては、ローラと製造ラインとの間で基板の受け渡し、また、製造ライン内での基板の受け渡しが頻繁に行われることになる。

国際公開第２００６／１００８６８号パンフレット

しかしながら、上記構成においては、例えばローラ・製造ライン間での搬送や、製造ライン内のローラ間の搬送などにおける対策がなされておらず、基板の搬送精度の観点で問題が生じる可能性がある。
本発明の態様は、基板の搬送精度を向上させることを目的とする。

本発明の第１の態様に従えば、基板に接続される接続部と、少なくとも上記基板と上記接続部との間の位置合わせに用いられる位置基準部とを備えるリーダ部材が提供される。

本発明の第２の態様に従えば、所定方向に搬送される基板本体と、当該基板本体の端部に接続されるリーダとを備え、当該リーダとして、本発明のリーダ部材が用いられる基板が提供される。

本発明の第３の態様に従えば、基板を収容するカートリッジ本体を備え、基板として、本発明の基板が収容される基板カートリッジが提供される。

本発明の第４の態様に従えば、基板を処理する基板処理部と、当該基板処理部に基板を搬入する基板搬入部と、当該基板処理部から基板を搬出する基板搬出部とを備え、基板搬入部及び基板搬出部のうち少なくとも一方として、本発明の基板カートリッジが用いられる基板処理装置が提供される。

本発明の第５の態様に従えば、基板にリーダ部材を接続させるリーダ接続方法であって、基板とリーダ部材との位置を合わせる位置合わせ工程と、当該位置合わせ工程の後、基板とリーダ部材とを接続する接続工程とを含むリーダ接続方法が提供される。

本発明の第６の態様に従えば、基板処理部において基板を処理する工程と、本発明のリーダ部材を用いて当該基板処理部に当該基板を供給する工程と、を有する表示素子の製造方法が提供される。

本発明の第７の態様に従えば、基板に接続される本発明のリーダ部材を搬送する搬送ユニットと、当該基板を処理する基板処理部と、を備える表示素子の製造装置が提供される。

本発明の態様によれば、基板の搬送精度を向上させることができる。

本発明の実施の形態に係るリーダ部材の構成を示す平面図。 本実施形態に係るリーダ部材の構成を示す断面図。 本実施形態に係る基板カートリッジの構成を示す斜視図。 本実施形態に係る基板カートリッジの構成を示す断面図。 本実施形態に係る基板カートリッジの一部の構成を示す斜視図。 本実施形態に係る基板カートリッジの一部の構成を示す断面図。 本実施形態に係る基板処理装置によって形成される有機ＥＬ素子の構成図。 本実施形態に係る基板処理装置によって形成される有機ＥＬ素子の構成図。 本実施形態に係る基板処理装置によって形成される有機ＥＬ素子の構成図。 本実施形態に係る基板処理装置の構成を示す図。 本実施形態に係る基板処理部の構成を示す図。 本実施形態に係る液滴塗布装置の構成を示す図。 本実施形態に係るフィルム基板ＦＢの製造過程を示す図。 本実施形態に係る基板カートリッジの収容動作を示す図。 本実施形態に係る基板カートリッジの収容動作を示す図。 本実施形態に係る基板カートリッジの接続動作を示す図。 本実施形態に係る基板カートリッジの接続動作を示す図。 本実施形態に係る基板処理部の隔壁形成の工程を示す図。 本実施形態に係るフィルム基板（シート基板）に形成される隔壁の形状及び配置を示す図。 本実施形態に係るフィルム基板（シート基板）に形成される隔壁の断面図。 本実施形態に係る液滴の塗布動作を示す図。 本実施形態に係る液滴の塗布動作を示す図。 本実施形態に係る隔壁間に形成される薄膜の構成を示す図。 本実施形態に係る隔壁間に形成される薄膜の構成を示す図。 本実施形態に係るフィルム基板（シート基板）にゲート絶縁層を形成する工程を示す図。 本実施形態に係るフィルム基板（シート基板）の配線を切断する工程を示す図。 本実施形態に係るソースドレイン形成領域に薄膜を形成する工程を示す図。 本実施形態に係る有機半導体層を形成する工程を示す図。 本実施形態に係るアライメントの一例を示す図。 本実施形態に係る基板カートリッジの取り外し動作を示す図。 本実施形態に係る基板処理装置の他の構成を示す図。 本実施形態に係る基板処理装置の他の構成を示す図。 本実施形態に係る基板処理装置の他の構成を示す図。 本実施形態に係る基板処理装置の他の構成を示す図。 本実施形態に係るフィルム基板の他の構成を示す図。

［第１実施形態］
以下、図面を参照して、本発明の第１実施形態を説明する。
（フィルム基板、リーダ部材）
図１は、フィルム基板ＦＢの構成を示す平面図である。図１はフィルム基板ＦＢの平面構成を示す図、図２はフィルム基板ＦＢの断面構成を示す図である。

図１及び図２に示すように、フィルム基板（基板）ＦＢは、リーダ部材（ヘッダ部材）ＬＤＲ及びフィルム（基板本体）Ｆを有しており、リーダ部材ＬＤＲとフィルムＦとが貼り付けられて接続された構成になっている。

リーダ部材ＬＤＲは平面視で略矩形に形成されたシート状の部材である。リーダ部材ＬＤＲを構成する材料として、例えばステンレスやプラスチックなどが挙げられる。リーダ部材ＬＤＲの一辺（図中左側の辺）２００ａに沿った領域には、段部２０１が形成されている。段部２０１は、リーダ部材ＬＤＲの例えば一方の面（図２の下面）２００ｂに形成されている。リーダ部材ＬＤＲのうち段部２０１の形成された部分は、他の部分よりも薄くなっている。

フィルム基板ＦＢは、リーダ部材ＬＤＲの段部２０１が例えば熱溶着によってあるいは接着剤を介してフィルムＦの端部Ｆａに貼り付けられた構成になっている。このように、リーダ部材ＬＤＲの段部２０１は可撓性を有するフィルムＦに接続される接続部として用いられている。リーダ部材ＬＤＲは、辺２００ａの延在方向においてフィルムＦからややはみ出すように貼り付けられている。このため、辺２００ａの延在方向において、フィルムＦの端部の全体がリーダ部材ＬＤＲによって覆われることになる。

本実施形態では、リーダ部材ＬＤＲの接続先のフィルムＦとしては、例えば可撓性を有しロール状に巻かれて用いられる帯状のフィルムなどが挙げられる。このようなフィルムの構成材料としては、例えば耐熱性の樹脂フィルム、ステンレス鋼などを用いることができる。例えば、樹脂フィルムは、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、エチレンビニル共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、酢酸ビニル樹脂、などの材料を用いることができる。フィルムＦの短手方向（図１の上下方向）の寸法は例えば１ｍ〜２ｍ程度に形成されており、長手方向（図１の左右方向）の寸法は例えば１０ｍ以上に形成されている。図１及び図２においては、フィルムＦの長手方向の一端にリーダ部材ＬＤＲが接続された構成が示されているが、本実施形態では、実際にはフィルムＦの長手方向の両端にそれぞれリーダ部材ＬＤＲが接続された構成になっている。なお、上述の寸法は一例に過ぎず、これに限られることは無い。例えばフィルム基板（シート基板）ＦＢのＹ方向の寸法が５０ｃｍ以下であっても構わないし、２ｍ以上であっても構わない。また、フィルム基板（シート基板）ＦＢのＸ方向の寸法が１０ｍ以下であっても構わない。また、本実施形態における可撓性とは、例えば基板に少なくとも自重程度の所定の力を加えても線断や破断することがなく、該基板を撓めることが可能な性質をいう。上記可撓性は、該基板の材質、大きさ、厚さ、又は温度などの環境、等に応じて変わる。

フィルムＦは、例えば２００℃程度の熱を受けても寸法が変わらないように熱膨張係数が小さい方が好ましい。例えば、無機フィラーを樹脂フィルムに混合して熱膨張係数を小さくすることができる。無機フィラーの例としては、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミナ、酸化ケイ素などが挙げられる。

本実施形態に係るリーダ部材ＬＤＲは、フィルムＦよりも剛性が高くなるように形成されている。このような構成の具体例として、例えばリーダ部材ＬＤＲの厚さをフィルムＦの厚さよりも厚く形成する構成や、リーダ部材ＬＤＲの構成材料としてフィルムＦの構成材料よりも剛性の高い材料を用いる構成などが挙げられる。本実施形態では、図２に示すように、リーダ部材ＬＤＲの厚さｔ１がフィルムＦの厚さｔ２よりも厚くなるように形成されている。

リーダ部材ＬＤＲの剛性をフィルムＦの剛性よりも高くすることにより、例えばフィルムＦの端部Ｆａが支持されることになる。これにより、フィルムＦを搬送したり、巻き取りあるいは送り出しを行ったりする場合など、フィルムＦを取り扱う場合には、フィルムＦの端部Ｆａが折れ曲がりや変形などから保護されることになる。

図２に示すように、段部２０１にフィルムＦを貼り付けた状態においては、例えばフィルムＦの図中下面（面Ｆｃ）とリーダ部材ＬＤＲの図中下面（面２００ｂ）とがほぼ面一状態となっている。このような構成を得るには、例えばフィルムＦの厚さ（接着剤を用いる場合には更に接着剤の厚さ）ｔ２を予め求めておき、当該厚さｔ２と段部２０１の高さとが等しくなるように当該段部２０１を形成すれば良い。本実施形態のようにリーダ部材ＬＤＲとフィルムＦとがほぼ面一状態になっている構成では、例えばフィルム基板ＦＢを平坦な台上に載置する場合には、隙間無く載置されることになる。

図１に示すように、リーダ部材ＬＤＲのうち段部２０１の近傍には、フィルムＦとの間で位置合わせの基準となる位置基準部２０２が設けられている。この位置基準部２０２は、本実施形態においては例えば矩形のマーク（図では３本のライン）として形成されている。位置基準部２０２は、例えばリーダ部材ＬＤＲのうち対向する辺２００ｃ及び辺２００ｄの縁部分に１つずつ設けられている。

この位置基準部２０２に対して、フィルムＦには、フィルム側位置基準部Ｆｄが形成されている。フィルム側位置基準部Ｆｄは、例えば位置基準部２０２と同一のマーク（３本のラインのマーク）として形成されている。フィルム側位置基準部Ｆｄは、例えばフィルムＦの短手方向の両端に１つずつ設けられている。２つのフィルム側位置基準部Ｆｄ間の当該短手方向の距離は、同一方向についての２つの位置基準部２０２間の距離に等しくなっている。本実施形態では、リーダ部材ＬＤＲに設けられる位置基準部２０２の位置とフィルムＦに設けられるフィルム側位置基準部Ｆｄの位置とを合わせることで、リーダ部材ＬＤＲとフィルムＦとの間で位置が合うようになっている。このため、リーダ部材ＬＤＲとフィルムＦとの間の位置合わせは、高精度に行うことができる。

リーダ部材ＬＤＲのうち例えば平面視で段部２０１から外れた位置には、複数の開口部２０３が設けられている。複数の開口部２０３は、段部２０１が形成された辺２００ａの延在方向と同一の方向に配置されている。複数の開口部２０３は、例えば一定の間隔を空けて配置されている。各開口部２０３には、例えばリーダ部材ＬＤＲを保持する搬送部材などの一部分が挿入されて掛かるようになっている。このため、リーダ部材ＬＤＲを容易に搬送することができるようになっている。なお、リーダ部材ＬＤＲを搬送しやすくする構成としては、複数の開口部２０３には限られず、開口部２０３が１つだけの構成であっても構わない。また、開口部２０３の形状としては、図１に示すような矩形に限られず、円形や三角形、多角形、その他の形状であっても構わない。また、開口部２０３を上記の位置基準部２０２として用いても構わない。

また、リーダ部材ＬＤＲに開口部２０３を設ける構成に限られず、例えばリーダ部材ＬＤＲの表裏を貫通しないような凹部を設けた構成であっても構わない。凹部を形成した場合においても、搬送部材などの一部分を掛けることができる構成となる。また、リーダ部材ＬＤＲのうち段部２０１が形成された辺２００ａを除く辺に切り欠き部を形成する構成としても構わない。この場合であっても、当該切り欠き部に搬送部材などの一部分を掛けることができる構成となる。

リーダ部材ＬＤＲのうち例えば位置基準部２０２と開口部２０３との間の領域には、情報保持部２０４が設けられている。情報保持部２０４には、例えば図１に示すような１次元のバーコードパターンなどが形成されている。バーコードパターンは、例えば外部のバーコード検出装置などによって検出可能なパターンである。バーコードパターンに含まれる情報としては、例えば、リーダ部材ＬＤＲのＩＤ、又は、リーダ部材ＬＤＲの接続先のフィルムＦに関する情報（例、フィルムＦに対する加工情報、フィルムＦの長さ、フィルムＦの材質などの諸元値、など）などが挙げられる。本実施形態では、例えば情報保持部２０４がリーダ部材ＬＤＲのうち対向する辺２００ｃ及び辺２００ｄのそれぞれの縁部分に設けられているが、これに限られることは無く、例えばリーダ部材ＬＤＲの他の位置（例えば中央部など）に情報保持部２０４が形成されている構成としても構わない。また、情報保持部２０４は、図１に示すような１次元のバーコードパターンを有する構成に限られず、例えば２次元バーコードパターンを有する構成であっても構わないし、ＩＣタグなどを埋め込んだ構成や、記憶素子のパターンが形成された構成であっても構わない。また、情報保持部２０４が２箇所に設けられた構成に限られず、例えば情報保持部２０４が１箇所又は３箇所以上に設けられている構成であっても構わない。

（基板カートリッジ）
次に、上記のフィルム基板ＦＢを収容する基板カートリッジの構成を説明する。以下の説明においては、説明の便宜上、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。

図３は、本実施形態に掛かる基板カートリッジ１の構成を示す斜視図である。図４は、図３におけるＡ−Ａ’断面に沿った構成を示す図である。図３及び図４に示すように、基板カートリッジ１は、カートリッジ本体２及びマウント部３を有している。

カートリッジ本体２は、フィルム基板ＦＢを収容する部分である。図４に示すように、カートリッジ本体２は、収容部２０、基板搬送部（搬送機構）２１、基板案内部２２、第２基板搬送部３６及び第２基板案内部３７を有している。また、上記のマウント部３は、カートリッジ本体２に設けられている。また、例えば、カートリッジ本体２は、アルミニウム製又はジュラルミン製、等である。

図３及び図４に示すように、収容部２０は、フィルム基板ＦＢを収容する部分である。収容部２０は、例えばロール状に巻き取られたフィルム基板ＦＢを収容できるように円筒状に形成されており、一部が＋Ｘ側に突出するように設けられている（突出部２３）。本実施形態では、図中Ｙ方向に延在する状態で配置されている。収容部２０は、蓋部２５及び基板駆動機構２４を有している。

蓋部２５は、収容部２０の＋Ｙ側端部あるいは−Ｙ側端部に設けられている。蓋部２５は収容部２０に対して着脱可能に設けられている。蓋部２５を収容部２０に対して着脱させることにより、収容部２０の内部に直接アクセスできるようになっている。蓋部２５の開閉機構としては、例えば蓋部２５及び収容部２０に互いに係合するネジ山が設けられている構成であっても構わないし、蓋部２５と収容部２０とをヒンジ機構によって接続する構成としても構わない。

基板駆動機構２４は、フィルム基板ＦＢを巻き取る動作及びフィルム基板ＦＢを送り出す動作を行う部分である。基板駆動機構２４は、収容部２０の内部に設けられている。基板駆動機構２４は、ローラ部（軸部）２６及びガイド部２７を有している。ローラ部２６は、図４に示すように、回転軸部材２６ａ、拡径部２６ｂ及び円筒部２６ｃを有している。

回転軸部材２６ａは、例えばアルミなどの剛性の高い金属によって形成された円柱状部材である。回転軸部材２６ａは、例えば蓋部２５の中央部に設けられた開口部２５ａ及びベアリング部材２５ｂを介して回転可能に支持されている。この場合、回転軸部材２６ａの中心軸は例えばＹ方向に平行な状態となり、回転軸部材２６ａはθＹ方向に回転することになる。

回転軸部材２６ａは、不図示の回転駆動機構に接続されている。回転駆動機構の駆動制御により、回転軸部材２６ａが中心軸を中心として回転するようになっている。回転駆動機構は、図４に示すように、回転軸部材２６ａを例えば＋θＹ方向及び−θＹ方向のいずれの方向にも回転させることができるようになっている。

拡径部２６ｂは、回転軸部材２６ａの表面に均一な厚さで形成されている。拡径部２６ｂは、回転軸部材２６ａと一体的に回転するように形成されている。円筒部２６ｃは、断面視で拡径部２６ｂの表面に均一な厚さで形成されている。円筒部２６ｃは、拡径部２６ｂの周囲を覆うように接着されている。したがって、円筒部２６ｃは、回転軸部材２６ａ及び拡径部２６ｂと共に一体的に回転するようになっている。

図５Ａはローラ部２６の構成を示す斜視図であり、図５Ｂはローラ部２６の構成を拡大して示す断面図である。図５Ａ及び図５Ｂに示すように、円筒部２６ｃは、内径部分に凹部２６ｅを有している。凹部２６ｅは、例えば円筒部２６ｃの回転軸方向（図中Ｙ方向）の一端から他端にかけて当該回転軸方向に沿って形成されている。円筒部２６ｃのうち凹部２６ｅが設けられている部分の外面側には、開口部２６ｄが設けられている。開口部２６ｄは、回転軸方向に沿って複数配置されている。本実施形態では、開口部２６ｄは、例えばフィルム基板ＦＢのリーダ部材ＬＤＲに設けられる開口部２０３に対応する位置に設けられている。開口部２６ｄの個数はリーダ部材ＬＤＲの開口部２０３の個数に一致するように設けられることが好ましいが、開口部２０３の個数に一致させない構成としても勿論構わない。

凹部２６ｅには、リーダ部材ＬＤＲの当該開口部２０３に挿入させて係合させる係合機構２８が設けられている。係合機構２８は、爪部材２８ａ及び押圧部材２８ｂを有している。爪部材２８ａは、開口部２６ｄに対して挿脱可能に設けられている。押圧部材２８ｂは、爪部材２８ａを開口部２６ｄから円筒部２６ｃの外面上に突出させるように当該爪部材２８ａを押圧する弾性部材である。押圧部材２８ｂは、爪部材２８ａに内径側に力を作用させることで弾性変形するようになっている。爪部材２８ａは、当該押圧部材２８ｂの弾性変形によって開口部２６ｄ内に収容されるようになっている。

本実施形態では、フィルム基板ＦＢを巻きつけてない場合、爪部材２８ａは押圧部材２８ｂによって円筒部２６ｃの外面上に突出した状態になっている。円筒部２６ｃは、フィルム基板ＦＢを接着させる程度の粘着性を有する材料を用いて形成されている。

また、図４に示すように、ガイド部２７は、回動部材（第１案内部材）２７ａ及び先端部材（第１案内部材）２７ｂを有している。回動部材２７ａは、例えば一端が軸部２７ｃを介して収容部２０に取り付けられており、当該軸部２７ｃを中心にθＹ方向に回動可能に設けられている。回動部材２７ａは、不図示の回転駆動機構に接続されている。

先端部材２７ｂは、断面視において回動部材２７ａの他端に接続されている。先端部材２７ｂは、断面視で円弧状の曲面を有するように形成されている。フィルム基板ＦＢは、先端部材２７ｂに設けられた当該断面視円弧状の＋Ｚ側の曲面を介してローラ部２６へと案内されるようになっている。先端部材２７ｂは、回動部材２７ａと一体的に回動するようになっている。例えば回動部材２７ａがローラ部２６から遠ざかる方向（ローラ部２６の径方向の外側方向）に回動する場合、収容部２０の内周に沿って当接するようになっている。このため、先端部材２７ｂとローラ部２６に巻き取られたフィルム基板ＦＢとの間の接触が回避されるようになっている。

マウント部３は、基板処理部１０２に接続される部分である。マウント部３は、例えば収容部２０に設けられる突出部２３の＋Ｘ側端部に設けられている。マウント部３は、基板処理部１０２との接続のための挿入部３ａを有している。基板カートリッジ１が基板供給部１０１として用いられる場合、マウント部３は基板処理部１０２の供給側接続部１０２Ａに接続される。基板カートリッジ１が基板回収部１０３として用いられる場合、マウント部３は基板処理部１０２の回収側接続部１０２Ｂに接続される。マウント部３は、基板処理部１０２の基板供給部１０１及び基板回収部１０３のいずれに接続される場合においても、着脱可能に接続されるようになっている。

マウント部３には、開口部３４及び第２開口部３５が設けられている。開口部３４は、＋Ｚ側に設けられた開口部であり、カートリッジ本体２との間でフィルム基板ＦＢが出し入れされる部分である。カートリッジ本体２には、当該開口部３４を介したフィルム基板ＦＢが収容されるようになっている。カートリッジ本体２に収容されるフィルム基板ＦＢは、当該開口部３４を介してカートリッジ本体２外部に送り出されるようになっている。

第２開口部３５は、−Ｚ側に設けられた開口部であり、カートリッジ本体２との間でフィルム基板ＦＢとは異なる帯状の第２基板ＳＢが出し入れされる部分である。このような第２基板ＳＢとしては、例えばフィルム基板ＦＢの素子形成面を保護する保護基板などが挙げられる。保護基板としては、例えば合紙などを用いることができる。第２開口部３５は、例えば開口部３４に対して間隔を空けて配置されている。第２開口部３５は、例えば開口部３４と同一の寸法及び形状に形成されている。また、本実施形態における第２基板ＳＢとしては、ステンレス鋼の薄板（例、厚さが０．１ｍｍ以下等）などの導電性を有する材質を用いてもよい。この場合、第２基板ＳＢがカートリッジ本体２にフィルム基板（シート基板）ＦＢとともに収容された際に、第２基板ＳＢがカートリッジ本体２に電気的に接続されるようにすると、フィルム基板（シート基板）ＦＢの帯電防止ができる。

図４に示すように、基板搬送部２１、基板案内部２２、第２基板搬送部３６及び第２基板案内部３７は、例えば突出部２３の内部に設けられている。基板案内部２２は、開口部３４と基板搬送部２１との間に設けられている。基板案内部２２は、開口部３４と基板搬送部２１との間でフィルム基板ＦＢを案内する部分である。基板案内部２２は、基板用案内部材２２ａ及び２２ｂを有している。基板用案内部材２２ａ及び２２ｂは、Ｚ方向に隙間２２ｃを空けるように対向配置されており、対向面がそれぞれＸＹ平面にほぼ平行となるように設けられている。当該隙間２２ｃは開口部３４に接続されており、フィルム基板ＦＢは開口部３４及び隙間２２ｃを移動するようになっている。

第２基板案内部３７は、マウント部３と基板搬送部２１との間で第２基板ＳＢを案内する部分である。第２基板案内部３７は、第２基板用案内部材３７ａ、３７ｂ及び３７ｃを有している。第２基板用案内部材３７ａ及び３７ｂは、Ｚ方向に隙間３７ｄを空けるように対向配置されており、対向面がそれぞれＸＹ平面にほぼ平行となるように設けられている。第２基板用案内部材３７ｃは、第２基板ＳＢが＋Ｚ側へ案内されるように傾いて配置されている。具体的には、第２基板用案内部材３７ｃの−Ｘ側端部が＋Ｘ側端部に対して＋Ｚ側に傾いた状態で配置されている。

第２基板搬送部３６は、マウント部３と基板搬送部２１との間で第２基板ＳＢを搬送する。第２基板搬送部３６は、第２基板用案内部材３７ａ及び３７ｂと、第２基板用案内部材３７ｃとの間に配置されている。第２基板搬送部３６は、主動ローラ３６ａ及び従動ローラ３６ｂを有している。主動ローラ３６ａは、例えばθＹ方向に回転可能に設けられており、不図示の回転駆動機構に接続されている。従動ローラ３６ｂは、主動ローラ３６ａとの間で第２基板ＳＢが挟持されるように主動ローラ３６ａとの間に隙間を空けて配置されている。

基板搬送部２１は、マウント部３と収容部２０との間でフィルム基板ＦＢ及び第２基板ＳＢを搬送する。基板搬送部２１は、テンションローラ（テンション機構）２１ａ及び測定ローラ（測定部）２１ｂを有している。テンションローラ２１ａは、ローラ部２６との間でフィルム基板ＦＢ及び第２基板に張力を与えるローラである。テンションローラ２１ａは、θＹ方向に回転可能に設けられている。テンションローラ２１ａには、例えば不図示の回転駆動機構が接続されている。なお、テンションローラ２１ａ及び測定ローラ２１ｂは、図４におけるＺ方向にそれぞれ移動可能に設けられてもよい。

測定ローラ２１ｂは、テンションローラ２１ａよりも小さい径を有するローラである。測定ローラ２１ｂは、テンションローラ２１ａとの間でフィルム基板ＦＢ及び第２基板ＳＢを挟持できるようにテンションローラ２１ａとの間に所定の隙間を空けて配置されている。フィルム基板ＦＢのみを挟持する場合とフィルム基板ＦＢ及び第２基板ＳＢを併せて挟持するように、測定ローラ２１ｂとテンションローラ２１ａとの間の隙間の大きさを調整可能とする構成であっても構わない。測定ローラ２１ｂは、テンションローラ２１ａの回転に伴って回転する従動ローラである。

テンションローラ２１ａと測定ローラ２１ｂとの間でフィルム基板ＦＢを挟んだ状態でテンションローラ２１ａを回転させることにより、フィルム基板ＦＢに張力を与えつつ、当該フィルム基板ＦＢの巻き取り方向及び送り出し方向にそれぞれフィルム基板ＦＢを搬送可能になっている。

基板搬送部２１は、例えば測定ローラ２１ｂの回転数や回転角度を検出する検出部２１ｃを有している。当該検出部２１ｃとしては、例えばエンコーダなどが用いられる。当該検出部２１ｃにより、例えば測定ローラ２１ｂを介したフィルム基板ＦＢの搬送距離などを計測することができるようになっている。

例えば開口部３４を介してフィルム基板ＦＢが挿入され、第２開口部３５を介して第２基板ＳＢが挿入される場合、フィルム基板ＦＢ及び第２基板ＳＢは、それぞれ基板案内部２２及び第２基板案内部３７で案内されることにより、合流部３９において合流するようになっている。合流部３９で合流したフィルム基板ＦＢ及び第２基板ＳＢは、合流した状態で基板搬送部２１によって搬送される。このとき、基板搬送部２１は、フィルム基板ＦＢと第２基板ＳＢとを押圧して密着させる。このため、基板搬送部２１は、第２基板ＳＢをフィルム基板ＦＢへ押圧する押圧機構を兼ねることになる。

（有機ＥＬ素子、基板処理装置）
次に、上記のフィルム基板ＦＢを用いて製造される素子の例として、有機ＥＬ素子の構成を説明する。図６Ａは、有機ＥＬ素子の構成を示す平面図である。図６Ｂは、図６ＡにおけるＢ−Ｂ´断面図である。図６Ｃは、図６ＡにおけるＣ−Ｃ´断面図である。

図６Ａ〜図６Ｂに示すように、有機ＥＬ素子５０は、フィルム基板ＦＢにゲート電極Ｇ及びゲート絶縁層Ｉが形成され、さらにソース電極Ｓ、ドレイン電極Ｄ及び画素電極Ｐが形成された後、有機半導体層ＯＳが形成されたボトムコンタクト型である。

図６Ｂに示すように、ゲート電極Ｇ上にゲート絶縁層Ｉが形成されている。ゲート絶縁層Ｉ上にはソースバスラインＳＢＬのソース電極Ｓが形成されると共に、画素電極Ｐと接続したドレイン電極Ｄが形成されている。ソース電極Ｓとドレイン電極Ｄとの間には有機半導体層ＯＳが形成されている。これで電界効果型トランジスタが完成することになる。また、画素電極Ｐの上には、図６Ｂ及び図６Ｃに示すように、発光層ＩＲが形成され、その発光層ＩＲには透明電極ＩＴＯが形成される。

図６Ｂ及び図６Ｃから理解されるように、フィルム基板ＦＢには隔壁ＢＡ（バンク層）が形成されている。そして図６Ｃに示すようにソースバスラインＳＢＬが隔壁ＢＡ間に形成されている。このように、隔壁ＢＡが存在することにより、ソースバスラインＳＢＬが高精度に形成されると共に、画素電極Ｐ及び発光層ＩＲも正確に形成されている。なお、図６Ｂ及び図６Ｃでは示されていないが、ゲートバスラインＧＢＬもソースバスラインＳＢＬと同様に隔壁ＢＡ間に形成されている。

この有機ＥＬ素子５０は、例えばディスプレイ装置などの表示装置をはじめ、電子機器の表示部などにも好適に用いられる。この場合、例えば有機ＥＬ素子５０をパネル状に形成したものが用いられる。このような有機ＥＬ素子５０の製造においては、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、画素電極が形成された基板を形成する必要がある。その基板上の画素電極上に発光層を含む１以上の有機化合物層（発光素子層）を精度良く形成するために、画素電極の境界領域に隔壁ＢＡ（バンク層）を容易に精度良く形成する必要がある。

図７は、基板処理装置１００の構成を示す概略図である。
基板処理装置１００は、上記のフィルム基板ＦＢを用いて図６Ａ−図６Ｃに示す有機ＥＬ素子５０を形成する装置である。図７に示すように、基板処理装置１００は、基板供給部１０１、基板処理部１０２、基板回収部１０３及び制御部１０４を有している。フィルムＦにリーダ部材ＬＤＲが接続されたフィルム基板ＦＢは、基板供給部１０１から基板処理部１０２を経て基板回収部１０３へと自動的に搬送されるようになっている。また、該フィルム基板ＦＢは、例えば基板処理装置１００の各処理部（例、電極形成部９２、発光層形成部９３、等）の間を自動的に搬送されるようになっている。基板処理装置１００は、フィルム基板ＦＢのリーダ部材ＬＤＲを用いることによって、高精度に又は容易にフィルム基板ＦＢを搬送することができる。制御部１０４は、基板処理装置１００の動作を統括的に制御する。

以下の説明においては、図３から図５Ｂで用いたＸＹＺ直交座標系と共通の座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。なお、ＸＹＺ直交座標系は、水平面内のうちフィルム基板ＦＢの搬送方向がＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向がＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）がＺ軸方向となる。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向はそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向となる。

基板供給部１０１は、基板処理部１０２に設けられる供給側接続部１０２Ａに接続されている。基板供給部１０１は、例えばロール状に巻かれたフィルム基板ＦＢを基板処理部１０２へ供給する。基板回収部１０３は、基板処理部１０２において処理された後のフィルム基板ＦＢを回収する。基板供給部１０１及び基板回収部１０３として、例えば上記の基板カートリッジ１が用いられる。

図８は、基板処理部１０２の構成を示す図である。
図８に示すように、基板処理部１０２は、搬送ユニット１０５、素子形成部１０６、アライメント部１０７、基板切断部１０８、リーダ部材貼付装置３００及び情報検出装置４００を有している。基板処理部１０２は、基板供給部１０１から供給されるフィルム基板ＦＢを搬送しつつ、当該フィルム基板ＦＢに上記の有機ＥＬ素子５０の各構成要素を形成し、有機ＥＬ素子５０が形成されたフィルム基板ＦＢを基板回収部１０３へと送り出す部分である。

搬送ユニット１０５は、Ｘ方向に沿った位置に配置される複数のローラＲＲ（搬送部）を有している。ローラＲＲが回転することによっても、フィルム基板ＦＢがＸ軸方向に搬送されるようになっている。ローラＲＲはフィルム基板ＦＢを両面から挟み込むゴムローラであってもよいし、フィルム基板ＦＢがパーフォレーションを有するものであればラチェット付きのローラＲＲであってもよい。これらのローラＲＲのうちの一部のローラＲＲは搬送方向と直交するＹ軸方向に移動可能である。なお、搬送ユニット１０５は、ローラＲＲに限定されず、例えば、少なくともリーダ部材ＬＤＲをエア吸着可能な複数のベルトコンベア（搬送部）を有する構成であってもよい。

素子形成部１０６は、隔壁形成部９１、電極形成部９２及び発光層形成部９３を有している。隔壁形成部９１、電極形成部９２及び発光層形成部９３は、フィルム基板ＦＢの搬送方向の上流側から下流側にかけてこの順に配置されている。以下、素子形成部１０６の各構成を順に説明する。

隔壁形成部９１は、インプリントローラ１１０及び熱転写ローラ１１５を有している。隔壁形成部９１は、基板供給部１０１から送り出されたフィルム基板ＦＢに対して隔壁ＢＡを形成する。隔壁形成部９１では、インプリントローラ１１０でフィルム基板ＦＢを押圧するとともに、押圧した隔壁ＢＡが形状を保つように熱転写ローラ１１５でフィルム基板ＦＢをガラス転移点以上に熱する。このため、インプリントローラ１１０のローラ表面に形成された型形状がフィルム基板ＦＢに転写されるようになっている。フィルム基板ＦＢは、熱転写ローラ１１５によって例えば２００℃程度に加熱されるようになっている。なお、インプリントローラ１１０及び熱転写ローラ１１５は、上述の搬送ユニット１０５の搬送部としての機能を有するようにしてもよい。また、上述の搬送部は、リーダ部材ＬＤＲの搬送方向の長さに応じて、少なくともリーダ部材ＬＤＲの搬送方向（Ｘ方向）に移動可能に構成されてもよい。

インプリントローラ１１０のローラ表面は鏡面仕上げされており、そのローラ表面にＳｉＣ、Ｔａなどの材料で構成された微細インプリント用モールド１１１が取り付けられている。微細インプリント用モールド１１１は、薄膜トランジスタの配線用のスタンパー及びカラーフィルタ用のスタンパーを形成している。

インプリントローラ１１０は、微細インプリント用モールド１１１を用いて、フィルム基板ＦＢにアライメントマークＡＭを形成する。フィルム基板ＦＢの幅方向であるＹ軸方向の両側にアライメントマークＡＭを形成するため、微細インプリント用モールド１１１は、アライメントマークＡＭ用のスタンパーを有している。

電極形成部９２は、隔壁形成部９１の＋Ｘ側に設けられており、例えば有機半導体を用いた薄膜トランジスタを形成する。具体的には、図６Ａ−図６Ｃで示すようなゲート電極Ｇ、ゲート絶縁層Ｉ、ソース電極Ｓ、ドレイン電極Ｄ及び画素電極Ｐを形成した後、有機半導体層ＯＳを形成する。

薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）としては、無機半導体系のものでも有機半導体を用いたものでも良い。無機半導体の薄膜トランジスタは、アモルファスシリコン系のものが知られているが、有機半導体を用いた薄膜トランジスタであってもよい。この有機半導体を用いて薄膜トランジスタを構成すれば、印刷技術や液滴塗布法技術を活用して薄膜トランジスタを形成できる。また、有機半導体を用いた薄膜トランジスタの内、図６Ａ−図６Ｃで示したような電界効果型トランジスタ（ＦＥＴ）が特に好ましい。

電極形成部９２は、液滴塗布装置１２０や熱処理装置ＢＫ、切断装置１３０などを有している。
本実施形態では、液滴塗布装置１２０として、例えばゲート電極Ｇを形成する際に用いられる液滴塗布装置１２０Ｇ、ゲート絶縁層Ｉを形成する際に用いられる液滴塗布装置１２０Ｉ、ソース電極Ｓ、ドレイン電極Ｄ及び画素電極Ｐを形成する際に用いられる液滴塗布装置１２０ＳＤ、有機半導体ＯＳを形成する際に用いられる液滴塗布装置１２０ＯＳなどが用いられている。

図９は、液滴塗布装置１２０の構成を示す平面図である。図９では、液滴塗布装置１２０を＋Ｚ側から見たときの構成を示している。液滴塗布装置１２０は、Ｙ軸方向に長く形成されている。液滴塗布装置１２０には不図示の駆動装置が設けられている。液滴塗布装置１２０は、当該駆動装置により、例えばＸ方向、Ｙ方向及びθＺ方向に移動可能になっている。

液滴塗布装置１２０には、複数のノズル１２２が形成されている。ノズル１２２は、液滴塗布装置１２０のうちフィルム基板ＦＢとの対向面に設けられている。ノズル１２２は、例えばＹ軸方向に沿って配列されており、当該ノズル１２２の列（ノズル列）が例えば２列形成されている。制御部１０４は、全ノズル１２２に一括して液滴を塗布させることもできるし、各ノズル１２２について液滴を塗布させるタイミングを個別に調整することもできるようになっている。

液滴塗布装置１２０としては、例えばインクジェット方式やディスペンサー方式などを採用することができる。インクジェット方式としては、帯電制御方式、加圧振動方式、電気機械変換式、電気熱変換方式、静電吸引方式などが挙げられる。液滴塗布法は、材料の使用に無駄が少なく、しかも所望の位置に所望の量の材料を的確に配置できる。なお、液滴塗布法により塗布されるメタルインクの一滴の量は、例えば１〜３００ナノグラムである。

また、図８に示すように、液滴塗布装置１２０Ｇは、ゲートバスラインＧＢＬの隔壁ＢＡ内にメタルインクを塗布する。液滴塗布装置１２０Ｉは、スイッチング部にポリイミド系樹脂又はウレタン系樹脂の電気絶縁性インクを塗布する。液滴塗布装置１２０ＳＤは、ソースバスラインＳＢＬの隔壁ＢＡ内及び画素電極Ｐの隔壁ＢＡ内にメタルインクを塗布する。液滴塗布装置１２０ＯＳは、ソース電極Ｓとドレイン電極Ｄとの間のスイッチング部に有機半導体インクを塗布する。

メタルインクは、粒子径が約５ｎｍほどの導電体が室温の溶媒中で安定して分散をする液体であり、導電体として、カーボン、銀（Ａｇ）又は金（Ａｕ）などが用いられる。有機半導体インクを形成する化合物は、単結晶材科でもアモルファス材料でもよく、低分子でも高分子でもよい。有機半導体インクを形成する化合物のうち特に好ましいものとしては、ペンタセンやトリフェニレン、アントラセン等に代表される縮環系芳香族炭化水素化合物の単結晶又はπ共役系高分子などが挙げられる。

熱処理装置ＢＫは、各液滴塗布装置１２０の＋Ｘ側（基板搬送方向下流側）にそれぞれ配置されている。熱処理装置ＢＫは、フィルム基板ＦＢに対して例えば熱風や遠赤外線などを放射可能になっている。熱処理装置ＢＫは、これらの放射熱を用いて、フィルム基板ＦＢに塗布された液滴を乾燥又は焼成（ベーキング）し硬化させる。

切断装置１３０は、液滴塗布装置１２０ＳＤの＋Ｘ側であって液滴塗布装置１２０ＯＳの上流側に設けられている。切断装置１３０は、例えばレーザ光などを用いて、液滴塗布装置１２０ＳＤによって形成されるソース電極Ｓとドレイン電極Ｄとを切断する。切断装置１３０は、不図示の光源と、当該光源からのレーザ光をフィルム基板ＦＢ上に照射させるガルバノミラー１３１とを有している。

レーザ光の種類としては、切断する金属膜に対し、吸収する波長のレーザが好ましく、波長変換レーザで、ＹＡＧなどの２，３，４倍高調波がよい。またパルス型レーザを用いることで熱拡散を防止し、切断部以外の損傷を低減することができる。材料がアルミの場合、７６０ｎｍ波長のフェムト秒レーザが好ましい。

本実施形態では、例えば光源としてチタンサファイアレーザを使ったフェムト秒レーザ照射部を用いている。当該フェムト秒レーザ照射部は、レーザ光ＬＬを例えば１０ＫＨｚから４０ＫＨｚのパルスで照射するようになっている。

本実施形態ではフェムト秒レーザを使用するため、サブミクロンオーダの加工が可能であり、電界効果型トランジスタの性能を決めるソース電極Ｓとドレイン電極Ｄと間隔を正確に切断することができるようになっている。ソース電極Ｓとドレイン電極Ｄと間隔は、例えば３μｍ程度から３０μｍ程度である。

上述したフェムト秒レーザ以外にも、例えば炭酸ガスレーザ又はグリーンレーザなどを使用することも可能である。また、レーザ以外にもダイシングソーなどで機械的に切断する構成としてもよい。

ガルバノミラー１３１は、レーザ光ＬＬの光路に配置されている。ガルバノミラー１３１は、光源からのレーザ光ＬＬをフィルム基板ＦＢ上に反射させる。ガルバノミラー１３１は、例えばθＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向に回転可能に設けられている。ガルバノミラー１３１が回転することにより、レーザ光ＬＬの照射位置が変化するようになっている。

上記の隔壁形成部９１及び電極形成部９２の両方を用いることにより、いわゆるフォトリソグラフィ工程を使用しなくても、印刷技術や液滴塗布法技術を活用して薄膜トランジスタ等を形成できるようになっている。例えば印刷技術や液滴塗布法技術などが用いられる電極形成部９２のみを用いた場合、インクのにじみや広がりのため精度よく薄膜トランジスタ等ができない場合がある。

これに対して、隔壁形成部９１を用いることで隔壁ＢＡが形成されるため、インクのにじみや広がりが防止されるようになっている。また薄膜トランジスタの性能を決めるソース電極Ｓとドレイン電極Ｄとの間隔は、レーザ加工又は機械加工により形成されるようになっている。

発光層形成部９３は、電極形成部９２の＋Ｘ側に配置されている。発光層形成部９３は、電極が形成されたフィルム基板ＦＢ上に、例えば有機ＥＬ装置の構成要素である発光層ＩＲや透明電極ＩＴＯなどを形成する。発光層形成部９３は、液滴塗布装置１４０及び熱処理装置ＢＫを有している。

発光層形成部９３で形成される発光層ＩＲは、ホスト化合物とリン光性化合物（リン光発光性化合物ともいう）が含有される。ホスト化合物とは、発光層に含有される化合物である。リン光性化合物は、励起三重項からの発光が観測される化合物であり、室温においてリン光発光する。

本実施形態では、液滴塗布装置１４０として、例えば赤色発光層を形成する液滴塗布装置１４０Ｒｅ、緑色発光層を形成する液滴塗布装置１４０Ｇｒ、青色発光層を形成する液滴塗布装置１４０Ｂｌ、絶縁層を形成する液滴塗布装置１４０Ｉ及び透明電極ＩＴＯを形成する液滴塗布装置１４０ＩＴなどが用いられている。

液滴塗布装置１４０としては、上記の液滴塗布装置１２０と同様、インクジェット方式又はディスペンサー方式を採用することができる。有機ＥＬ素子５０の構成要素として例えば正孔輸送層及び電子輸送層などを設ける場合には、これらの層を形成する装置（例えば、液滴塗布装置など）を別途設けるようにする。

液滴塗布装置１４０Ｒｅは、Ｒ溶液を画素電極Ｐ上に塗布する。液滴塗布装置１４０Ｒｅは、乾燥後の膜厚が１００ｎｍになるようにＲ溶液の吐出量が調整されるようになっている。Ｒ溶液としては、例えばホスト材のポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）に赤ドーパント材を１、２−ジクロロエタン中に溶解した溶液が用いられる。

液滴塗布装置１４０Ｇｒは、Ｇ溶液を画素電極Ｐ上に塗布する。Ｇ溶液としては、例えばホスト材ＰＶＫに緑ドーパント材を１、２−ジクロロエタン中に溶解した溶液が用いられる。

液滴塗布装置１４０Ｂｌは、Ｂ溶液を画素電極Ｐ上に塗布する。Ｂ溶液としては、例えばホスト材ＰＶＫに青ドーパント材を１、２−ジクロロエタン中に溶解した溶液が用いられる。

液滴塗布装置１２０Ｉは、ゲートバスラインＧＢＬ又はソースバスラインＳＢＬの一部に電気絶縁性インクを塗布する。電気絶縁性インクとしては、例えばポリイミド系樹脂又はウレタン系樹脂のインクが用いられる。

液滴塗布装置１２０ＩＴは、赤色、緑色及び青色発光層の上にＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）インクを塗布する。ＩＴＯインクとしては、酸化インジウム（Ｉｎ_２Ｏ_３）に数％の酸化スズ（ＳｎＯ_２）を添加した化合物などが用いられる。また、ＩＤＩＸＯ（Ｉｎ_２Ｏ_３−ＺｎＯ）等非晶質で透明導電膜を作製可能な材料を用いてもよい。透明導電膜は、透過率が９０％以上であることが好ましい。

熱処理装置ＢＫは、各液滴塗布装置１４０の＋Ｘ側（基板搬送方向下流側）にそれぞれ配置されている。熱処理装置ＢＫは、電極形成部９２で用いられる熱処理装置ＢＫと同様、フィルム基板ＦＢに対して例えば熱風や遠赤外線などを放射可能になっている。熱処理装置ＢＫは、これらの放射熱を用いて、フィルム基板ＦＢに塗布された液滴を乾燥又は焼成（ベーキング）し硬化させる。

アライメント部１０７は、Ｘ方向に沿って設けられた複数のアライメントカメラＣＡ（ＣＡ１〜ＣＡ８）を有している。アライメントカメラＣＡは、可視光照明下でＣＣＤ又はＣＭＯＳで撮像し、その撮像画像を処理してアライメントマークＡＭの位置を検出してもよいし、レーザ光をアライメントマークＡＭに照射して、その散乱光を受光してもアライメントマークＡＭの位置を検出しても良い。

アライメントカメラＣＡ１は、熱転写ローラ１１５の＋Ｘ側に配置されている。アライメントカメラＣＡ１は、フィルム基板ＦＢ上に熱転写ローラ１１５によって形成されるアライメントマークＡＭの位置を検出する。アライメントカメラＣＡ２〜ＣＡ８は、それぞれ熱処理装置ＢＫの＋Ｘ側に配置されている。アライメントカメラＣＡ２〜ＣＡ８は、熱処理装置ＢＫを経たフィルム基板ＦＢのアライメントマークＡＭの位置を検出する。

熱転写ローラ１１５及び熱処理装置ＢＫを経ることにより、フィルム基板ＦＢがＸ軸方向及びＹ軸方向に伸縮したりする場合がある。このように熱処理を行う熱転写ローラ１１５の＋Ｘ側や、熱処理装置ＢＫの＋Ｘ側にアライメントカメラＣＡを配置することにより、熱変形などによるフィルム基板ＦＢの位置ずれを検出することができるようになっている。

アライメントカメラＣＡ１〜ＣＡ８による検出結果は、制御部１０４に送信されるようになっている。制御部１０４は、アライメントカメラＣＡ１〜ＣＡ８の検出結果に基づいて、例えば液滴塗布装置１２０や液滴塗布装置１４０のインクの塗布位置とタイミングの調整、基板供給部１０１からのフィルム基板ＦＢの供給速度やローラＲＲの搬送速度の調整、ローラＲＲによるＹ方向への移動の調整、切断装置１３０の切断位置やタイミングなどの調整が行われるようになっている。

リーダ部材貼付装置３００は、例えば、フィルム基板ＦＢのフィルムＦを切断し、切断部分にリーダ部材ＬＤＲを貼り付ける装置である。リーダ部材貼付装置３００は、基板処理部１０２内に１つ又は複数設けられている。本実施形態では、隔壁形成部９１と電極形成部９２との間に１つ、電極形成部９２と発光層形成部９３との間に１つ、計２つ設けられている。

リーダ部材貼付装置３００は、例えばフィルムＦを切断する切断部や、フィルムＦにフィルム側位置基準部Ｆｄを形成する位置基準形成部、リーダ部材ＬＤＲの位置基準部とフィルムＦのフィルム側位置基準部Ｆｄとの位置合わせを行う位置合わせ部などを有している。

情報検出装置４００は、例えば上記リーダ部材ＬＤＲの情報保持部２０４に保持された情報を検出する装置である。情報検出装置４００によって検出された情報は、例えば制御部１０４に供給されるようになっている。情報検出装置４００は、例えば基板処理部１０２のうち隔壁形成部９１の上流側に設けられている。情報検出装置４００を隔壁形成部９１の上流側に配置することにより、基板処理部１０２のフィルム基板ＦＢに対する実質的に最初の処理となる隔壁形成処理に先立って当該フィルム基板ＦＢに関する情報が基板処理部１０２（又は制御部１０４）に供給されることになる。基板処理部１０２においては、当該情報をもとにして隔壁形成処理のような各処理を行うことができるため、フィルム基板ＦＢの情報に応じた最適な処理が行われることとなる。なお、情報検出装置４００の配置される箇所については、隔壁形成部９１の上流側に限定されることは無く、情報保持部２０４に保持される情報を読み取り可能な位置であれば基板処理部１０２内のどの位置であっても構わない。情報保持部２０４に保持される情報を基板処理部１０２内での処理に活用する場合には、基板処理部１０２のより上流側に設けられることが好ましい。なお、本実施形態において、リーダ部材貼付装置３００は、隔壁形成部９１より上流の工程に配置され、フィルム基板ＦＢの所定部分にリーダ部材ＬＤＲを貼り付ける装置であってもよい。

本実施形態では、例えば情報保持部２０４として一次元バーコードが形成されている場合には、情報検出装置４００としては一次元バーコード読取装置を用いるようにする。また、情報保持部２０４として二次元バーコードが形成されている場合には、情報検出装置４００としては二次元バーコードの読取装置を用いるようにする。同様に、情報保持部２０４としてＩＣタグや記憶素子のパターンが形成されている場合には、情報検出装置４００としてはこれらに保持される情報を読み取り可能な装置を用いるようにする。勿論、情報検出装置４００として、上記に掲げた種類の少なくとも一部を含む複数種類の情報を読み取り可能な機能を有する装置を用いても構わない。

（フィルム基板の製造動作）
次に、上記のフィルム基板ＦＢを製造する工程を説明する。図１０（ａ）〜図１０（ｄ）は、フィルム基板ＦＢの製造工程を示す図である。フィルム基板ＦＢの製造は、例えば上記のリーダ部材貼付装置３００と同様の構成を有する装置によって行われる。リーダ部材ＬＤＲの貼付は、例えば不図示のステージ上で行われる。図１０（ａ）〜図１０（ｃ）に示す破線部分は、リーダ部材ＬＤＲの貼付予定位置である。

まず、図１０（ａ）に示すように、例えば搬送ローラ２１０などによって、リーダ部材ＬＤＲの貼付予定位置を通り過ぎるようにフィルムＦを配置させる。図１０（ａ）では、例えば図中右側から左側にフィルムＦを搬送する例を示しているが、搬送方向についてはこの逆であっても構わない。

次に、図１０（ｂ）に示すように、フィルムＦのうちリーダ部材ＬＤＲの貼付予定位置の搬送方向上流側を切断し、搬送ローラ２１０側の切片にフィルム側位置基準部Ｆｄを形成した後、当該フィルムＦの端部Ｆａを当該搬送ローラ２１０側に搬送する。また、フィルムＦから切り離された切片Ｆ０については、例えば切断されたときの位置に固定させておく。

次に、図１０（ｃ）に示すように、フィルムＦの端部Ｆａを接続位置に配置させる。この接続位置は、例えばリーダ部材ＬＤＲの貼付予定位置の段部２０１に対応する位置とする。フィルムＦの配置時には、例えばフィルムＦに形成されたフィルム側位置基準部ＦｄをアライメントカメラＣＡ３００などによって検出しながら位置を調整するようにしても構わない。

次に、図１０（ｄ）に示すように、フィルムＦとリーダ部材ＬＤＲとの間で位置合わせを行い（位置合わせ工程）、当該位置合わせの後にリーダ部材ＬＤＲをフィルムＦに貼り付けて両者を接続する（接続工程）。

位置合わせ工程では、フィルムＦに設けられたフィルム側位置基準部Ｆｄと、リーダ部材ＬＤＲに設けられた位置基準部２０２とを用いてフィルムＦの図中上下方向及び図中左右方向の位置と、リーダ部材ＬＤＲの図中上下方向及び図中左右方向の位置とを検出し（位置検出工程）、検出した位置をもとにしてリーダ部材ＬＤＲの貼付位置を調整する。位置検出工程では、例えばアライメントカメラＣＡ３００、ＣＡ３０１などを用いてフィルム側位置基準部Ｆｄ及び位置基準部２０２の位置を検出する。リーダ部材ＬＤＲには、例えば位置合わせ工程に先立って、位置基準部２０２を形成しておくようにする。

接続工程では、例えば図１０（ｄ）に示すように、熱圧着ローラ２１１などを用いてフィルムＦとリーダ部材ＬＤＲとを熱圧着する。リーダ部材ＬＤＲに予め熱溶着型の接着剤を塗布しておき、当該接着剤を溶着させることでフィルムＦとリーダ部材ＬＤＲとを接続させるようにしても構わない。

なお、本実施形態において、フィルムＦはリーダ部材ＬＤＲに対して位置合わせされるため、フィルムＦにおける有機ＥＬ素子５０が形成される領域（後述の素子形成領域６０）はリーダ部材ＬＤＲに対して間接的に位置合わせされることになる。本実施形態において、リーダ部材ＬＤＲは搬送ユニット１０５によって高精度に搬送されるため、フィルムＦにおける素子形成領域６０はリーダ部材ＬＤＲによって高精度に位置合わせされていることになる。

（基板カートリッジへのフィルム基板の収容動作）
次に、上記のように構成された基板カートリッジ１にフィルム基板ＦＢを収容する収容動作を説明する。図１１Ａ及び図１１Ｂは、収容動作時の基板カートリッジ１の状態を示す図である。図１１Ａ及び図１１Ｂにおいては、図を判別しやすくするため、基板カートリッジ１の外形を破線で示している。

図１１Ａに示すように、基板カートリッジ１にフィルム基板ＦＢを収容する際には、基板カートリッジ１をホルダＨＤ上に保持させた状態で、フィルム基板ＦＢを開口部３４から挿入する。フィルム基板ＦＢを挿入する際には、テンションローラ２１ａ及び回転軸部材２６ａ（ローラ部２６）を回転させた状態としておく。

開口部３４を介して挿入されたフィルム基板ＦＢは、基板案内部２２によって基板搬送部２１へと案内される。基板搬送部２１では、フィルム基板ＦＢがテンションローラ２１ａと測定ローラ２１ｂとの間に挟まれて収容部２０側へ搬送される。基板搬送部２１を収容部２０側に通過したフィルム基板ＦＢは、自重によって−Ｚ方向に撓みながら案内される。本実施形態では、フィルム基板ＦＢの−Ｚ側にガイド部２７が設けられているため、フィルム基板ＦＢはガイド部２７の回動部材２７ａ及び先端部材２７ｂに沿ってローラ部２６へと案内されることになる。

フィルム基板ＦＢの先端がローラ部２６の円筒部２６ｃに到達すると、円筒部２６ｃから突出している爪部材２８ａがフィルム基板ＦＢのリーダ部材ＬＤＲに設けられた開口部２０３内に挿入される。この状態でローラ部２６の各部が一体的に回転するため、リーダ部材ＬＤＲの開口部２０３に爪部材２８ａが係合された状態でフィルム基板ＦＢが円筒部２６ｃに巻き取られることになる。

フィルム基板ＦＢがローラ部２６に対して例えば１回転分巻き取られた後、図１１Ｂに示すように、ガイド部２７を退避させる。この状態でローラ部２６を回転させることにより、フィルム基板ＦＢが徐々にローラ部２６に巻き取られていく。巻き取られたフィルム基板ＦＢの厚さは次第に厚くなっていくが、ガイド部２７が既に退避されているため、フィルム基板ＦＢとガイド部２７とが接触することは無い。

また、フィルム基板ＦＢが徐々に円筒部２６ｃに巻き取られていき、爪部材２８ａが巻き取られたフィルム基板ＦＢによって回転軸部材２６ａ側に押圧される。この押圧力によって押圧部材２８ｂが弾性変形し、爪部材２８ａが凹部２６ｅ内に収容されることになる。フィルム基板ＦＢが巻き取られた後には、ローラ部２６と基板搬送部２１との間でフィルム基板ＦＢが撓まないように、例えばテンションローラ２１ａの回転速度と回転軸部材２６ａの回転速度とを調整しながらフィルム基板ＦＢを搬送する。所望の長さのフィルム基板ＦＢを巻き取った後、例えばフィルム基板ＦＢのうち開口部３４の外側の部分を切断する。このようにして、基板カートリッジ１にフィルム基板ＦＢを収容する。

（基板処理装置の動作）
次に、上記のように構成された基板処理装置１００の動作を説明する。
本実施形態では、フィルム基板ＦＢを収容した基板カートリッジ１を基板供給部１０１として供給側接続部１０２Ａに接続する接続動作、基板供給部１０１による基板カートリッジ１によるフィルム基板ＦＢの供給動作、基板処理部１０２による素子形成動作、基板カートリッジ１の取り外し動作、を順に行う。

まず、基板カートリッジ１の接続動作を説明する。図１２は、基板カートリッジ１の接続動作を示す図である。
図１２に示すように、供給側接続部１０２Ａについては、マウント部３に対応する形状に挿入口を形成しておく。

接続動作では、基板カートリッジ１をホルダ（例えば図１１Ａに示すホルダＨＤと同様の構成）に保持させた状態で、マウント部３と供給側接続部１０２Ａとの位置合わせを行う。位置合わせの後、マウント部３を＋Ｘ側へ移動させて基板処理部１０２に挿入する。

次に、供給動作を説明する。基板処理部１０２にフィルム基板ＦＢを供給する際には、例えば基板カートリッジ１の回転軸部材２６ａ（ローラ部２６）及びテンションローラ２１ａを収容動作のときとは逆向きに回転させ、図１３に示すように、開口部３４を介してフィルム基板ＦＢを送り出すようにする。このとき、開口部３４からは上記のリーダ部材ＬＤＲが先頭となって送り出されることになる。

次に、素子形成動作を説明する。素子形成動作では、基板供給部１０１から基板処理部１０２に対してフィルム基板ＦＢを供給しつつ、基板処理部１０２において当該フィルム基板ＦＢ上に素子を形成していく。基板処理部１０２では、ローラＲＲによってフィルム基板ＦＢを搬送する。

基板処理部１０２では、まず情報検出装置４００によってリーダ部材ＬＤＲの情報保持部２０４に保持された情報が検出される。制御部１０４は、例えば情報検出装置４００からの情報を取得し、当該処理情報に基づいて以降の基板処理部１０２の動作を制御する。また、制御部１０４は、ローラＲＲがＹ軸方向にずれているか否かを検出し、ずれている場合にはローラＲＲを移動させて位置を補正する。また、制御部１０４は、フィルム基板ＦＢの位置補正を併せて行わせる。

基板供給部１０１から基板処理部１０２に供給されたフィルム基板ＦＢは、まず隔壁形成部９１に搬送される。隔壁形成部９１では、フィルム基板ＦＢがインプリントローラ１１０と熱転写ローラ１１５で挟まれて押圧され、熱転写によってフィルム基板に隔壁ＢＡ及びアライメントマークＡＭが形成される。

図１４は、フィルム基板ＦＢに隔壁ＢＡ及びアライメントマークＡＭが形成された状態を示す図である。図１５は、図１４の一部を拡大して示した図である。図１６は、図１５におけるＤ−Ｄ断面に沿った構成を示す図である。図１４及び図１５は、フィルム基板ＦＢを＋Ｚ側から見たときの様子を示している。

図１４に示すように、隔壁ＢＡは、フィルム基板ＦＢのＹ方向中央部の素子形成領域６０に形成される。図１５に示すように、隔壁ＢＡを形成することにより、素子形成領域６０には、ゲートバスラインＧＢＬ及びゲート電極Ｇを形成する領域（ゲート形成領域５２）とソースバスラインＳＢＬ、ソース電極Ｓ、ドレイン電極Ｄ及び陽極Ｐを形成する領域（ソースドレイン形成領域５３）とが区画されることになる。図１６に示すように、ゲート形成領域５２は、断面視で台形状に形成されている。図示を省略するが、ソースドレイン形成領域５３についても同様の形状となっている。隔壁ＢＡ内の幅Ｗ（μｍ）は、ゲートバスラインＧＢＬの線幅となる。この幅Ｗとしては、液滴塗布装置１２０Ｇから塗布される液滴直径ｄ（μｍ）に対して２倍〜４倍程度とすることが好ましい。

なお、ゲート形成領域５２及びソースドレイン形成領域５３の断面形状は、微細インプリント用モールド１１がフィルム基板ＦＢを押圧した後にフィルム基板ＦＢが剥離しやすいように、断面視でＶ字形状又はＵ字形状とすること好ましい。この他の形状として、例えば断面視で矩形形状としても構わない。

一方、図１４に示すように、アライメントマークＡＭは、フィルム基板ＦＢのＹ方向両端部の縁領域６１に一対形成される。隔壁ＢＡ及びアライメントマークＡＭは、相互の位置関係が重要であるため同時に形成される。図１５に示すように、Ｙ軸方向には、アライメントマークＡＭとゲート形成領域５２との間の所定距離ＰＹが規定されており、Ｘ軸方向には、アライメントマークＡＭとソースドレイン形成領域５３との間の所定距離ＰＸが規定されている。このため、一対のアライメントマークＡＭの位置に基づいて、フィルム基板ＦＢのＸ軸方向のずれ、Ｙ軸方向のずれ及びθ回転が検出可能となる。

図１４及び図１５では、アライメントマークＡＭが、Ｘ軸方向の複数行の隔壁ＢＡごとに一対設けられているが、これに限られることは無く、例えば隔壁ＢＡ１行ごとにアライメントマークＡＭを設けるようにしても良い。また、スペースがあれば、フィルム基板ＦＢの縁領域６１だけでなく素子形成領域６０にアライメントマークＡＭを設けても良い。また、図１４及び図１５では、アライメントマークＡＭは十字形状を示したが、円形マーク、斜めの直線マークなど他のマーク形状であってもよい。

続いてフィルム基板ＦＢは、搬送ローラＲＲによって電極形成部９２に搬送される。電極形成部９２では、各液滴塗布装置１２０による液滴の塗布が行われ、フィルム基板ＦＢ上に電極が形成される。

フィルム基板ＦＢ上には、まず液滴塗布装置１２０ＧによってゲートバスラインＧＢＬ及びゲート電極Ｇが形成される。図１７Ａ及び図１７Ｂは、液滴塗布装置１２０Ｇによって液滴塗布が行われるフィルム基板ＦＢの様子を示す図である。

図１７Ａに示すように、液滴塗布装置１２０Ｇは、隔壁ＢＡが形成されたフィルム基板ＦＢのゲート形成領域５２に例えば１〜９の順序でメタルインクを塗布する。この順序は、例えばメタルインク同士の張力で直線状に塗布される順序である。図１７Ｂは、例えば１滴のメタルインクが塗布された状態を示す図である。図１７Ａに示すように、隔壁ＢＡが設けられているため、ゲート形成領域５２に塗布されたメタルインクは拡散せずに保持されることになる。このようにして、ゲート形成領域５２の全体にメタルインクを塗布する。

ゲート形成領域５２にメタルインクが塗布された後、フィルム基板ＦＢは当該メタルインクの塗布された部分が熱処理装置ＢＫの−Ｚ側に位置するように搬送される。熱処理装置ＢＫは、フィルム基板ＦＢ上に塗布されたメタルインクに熱処理を行い、当該メタルインク乾燥させる。図１８Ａは、メタルインクを乾燥させた後のゲート形成領域５２の状態を示す図である。図１８Ａに示すように、メタルインクを乾燥させることにより、メタルインクに含まれる導電体が薄膜状に積層されることになる。このような薄膜状の導電体がゲート形成領域５２の全体に形成され、図１８Ｂに示すように、フィルム基板ＦＢ上にゲートバスラインＧＢＬ及びゲート電極Ｇが形成されることになる。

次に、フィルム基板ＦＢは、液滴塗布装置１２０Ｉの−Ｚ側に搬送される。液滴塗布装置１２０Ｉではフィルム基板ＦＢに電気絶縁性インクが塗布される。液滴塗布装置１２０Ｉでは、例えば図１９に示すように、ソースドレイン形成領域５３を通過するゲートバスラインＧＢＬ上及びゲート電極Ｇ上に電気絶縁性インクが塗布される。

電気絶縁性インクが塗布された後、フィルム基板ＦＢは熱処理装置ＢＫの−Ｚ側に搬送され、熱処理装置ＢＫによって当該電気絶縁性インクに熱処理が施される。この熱処理によって電気絶縁性インクが乾燥し、ゲート絶縁層Ｉが形成される。図１９では、ゲート絶縁層Ｉが隔壁ＢＡ上に跨るように円形状に形成された状態を示しているが、特に隔壁ＢＡを越えて形成する必要は無い。

ゲート絶縁層Ｉが形成された後、フィルム基板ＦＢは液滴塗布装置１２０ＳＤの−Ｚ側に搬送される。液滴塗布装置１２０ＳＤでは、フィルム基板ＦＢのソースドレイン形成領域５３にメタルインクが塗布される。ソースドレイン形成領域５３のうちゲート絶縁層Ｉを跨ぐ部分については、例えば図２０に示す１〜９の順序でメタルインクが吐出される。

メタルインクの吐出後、フィルム基板ＦＢは熱処理装置ＢＫの−Ｚ側に搬送され、メタルインクの乾燥処理が行われる。当該乾燥処理後、メタルインクに含まれる導電体が薄膜状に積層され、ソースバスラインＳＢＬ、ソース電極Ｓ、ドレイン電極Ｄ及び陽極Ｐが形成される。ただし、この段階では、ソース電極Ｓとドレイン電極Ｄとの間が接続された状態になっている。

次に、フィルム基板ＦＢは、切断装置１３０の−Ｚ側に搬送される。フィルム基板ＦＢは、切断装置１３０において、ソース電極Ｓとドレイン電極Ｄとの間が切断される。図２１は、ソース電極Ｓとドレイン電極Ｄとの間隔を切断装置１３０で切断した状態を示す図である。切断装置１３０では、ガルバノミラー１３１を用いてレーザ光ＬＬのフィルム基板ＦＢへの照射位置を調整しながら切断を行う。

ソース電極Ｓとドレイン電極Ｄとの間が切断された後、フィルム基板ＦＢは、液滴塗布装置１２０ＯＳの−Ｚ側に搬送される。液滴塗布装置１２０ＯＳでは、フィルム基板ＦＢ上に有機半導体層ＯＳが形成される。フィルム基板ＦＢ上のうちゲート電極Ｇに重なる領域には、ソース電極Ｓ及びドレイン電極Ｄに跨るように有機半導体インクが吐出される。

有機半導体インクの吐出後、フィルム基板ＦＢは熱処理装置ＢＫの−Ｚ側に搬送され、有機半導体インクの乾燥処理が行われる。当該乾燥処理後、有機半導体インクに含まれる半導体が薄膜状に積層され、図２２に示すように、有機半導体ＯＳが形成される。以上の工程により、フィルム基板ＦＢ上に電界効果型トランジスタ及び接続配線が形成されることになる。

続いてフィルム基板ＦＢは、搬送ローラＲＲによって発光層形成部９３に搬送される。発光層形成部９３では、液滴塗布装置１４０Ｒｅ、液滴塗布装置１４０Ｇｒ、液滴塗布装置１４０Ｂｌ及び熱処理装置ＢＫによって赤色、緑色、青色の発光層ＩＲがそれぞれ形成される。フィルム基板ＦＢ上には隔壁ＢＡが形成されているため、赤色、緑色及び青色の発光層ＩＲを熱処理装置ＢＫで熱処理することなく続けて塗布する場合であっても、隣接する画素領域へ溶液が溢れることにより、混色が生じることがない。

発光層ＩＲの形成後、フィルム基板ＦＢは液滴塗布装置１４０Ｉ及び熱処理装置ＢＫを経て絶縁層Ｉが形成され、液滴塗布装置１４０ＩＴ及び熱処理装置ＢＫを経て透明電極ＩＴＯが形成される。このような工程を経て、フィルム基板ＦＢ上には図１で示した有機ＥＬ素子５０が形成される。

素子形成動作では、上記のようにフィルム基板ＦＢを搬送させながら有機ＥＬ素子５０を形成する過程で、フィルム基板ＦＢがＸ方向、Ｙ方向及びθＺ方向にずれてしまうのを防ぐため、アライメント動作を行っている。以下、図２３を参照して、アライメント動作を説明する。

アライメント動作においては、各部に設けられた複数のアライメントカメラＣＡ（ＣＡ１〜ＣＡ８）が適宜フィルム基板ＦＢに形成されたアライメントマークＡＭを検出し、制御部１０４に検出結果を送信する。制御部１０４では、送信された検出結果に基づいて、アライメント動作を行わせる。

例えば、制御部１０４は、アライメントカメラＣＡ（ＣＡ１〜ＣＡ８）が検出するアライメントマークＡＭの撮像間隔などに基づいてフィルム基板ＦＢの送り速度を検出し、ローラＲＲが例えば所定速度で回転しているか否かを判断する。ローラＲＲが所定速度で回転していないと判断した場合、制御部１０４は、ローラＲＲの回転速度の調整の指令を出しフィードバックをかける。

また、例えば制御部１０４は、アライメントマークＡＭの撮像結果に基づき、アライメントマークＡＭのＹ軸方向の位置がずれているか否かを検出し、フィルム基板ＦＢのＹ軸方向の位置ずれの有無を検出する。位置ずれが検出された場合、制御部１０４は、フィルム基板ＦＢを搬送させた状態で位置ずれがどの程度の時間継続しているかを検出する。

位置ずれの時間が短時間であれば、液滴塗布装置１２０の複数のノズル１２２のうち液滴を塗布するノズル１２２を切り替えることによって対応する。フィルム基板ＦＢのＹ軸方向のずれが長時間続くようであれば、ローラＲＲの移動によってフィルム基板ＦＢのＹ軸方向の位置補正を行う。

また、例えば制御部１０４は、アライメントカメラＣＡが検出するアライメントマークＡＭのＸ軸及びＹ軸方向の位置に基づき、フィルム基板ＦＢがθＺ方向にずれているか否かを検出する。位置ずれが検出された場合、制御部１０４は、Ｙ軸方向の位置ずれの検出時と同様、フィルム基板ＦＢを搬送させた状態で位置ずれがどの程度の時間継続しているかを検出する
位置ずれの時間が短時間であれば、液滴塗布装置１２０の複数のノズル１２２のうち液滴を塗布するノズル１２２を切り替えることによって対応する。ずれが長時間続くようであれば、当該ズレを検出したアライメントカメラＣＡを挟む位置に設けられる２つのローラＲＲをＸ方向又はＹ方向に移動させ、フィルム基板ＦＢのθＺ方向の位置補正を行う。

次に、取り外し動作を説明する。例えばフィルム基板ＦＢに有機ＥＬ素子５０を形成し、フィルム基板ＦＢを回収した後、基板供給部１０１として用いられる基板カートリッジ１を基板処理部１０２から取り外す。

図２４は、基板カートリッジ１の取り外し動作を示す図である。
取り外し動作では、マウント部３を−Ｘ方向に移動させて供給側接続部１０２Ａから外す。マウント部３を外すようにする。

以上のように、本実施形態に係るリーダ部材ＬＤＲは、可撓性を有するフィルムＦに接続される接続部（段部２０１）と、少なくともフィルムＦと上記接続部（段部２０１）との間の位置合わせに用いられる位置基準部２０２とを備えることとしたので、フィルムＦの所望の位置に対して高精度に接続される。

また、本実施形態に係るフィルム基板ＦＢは、可撓性を有し所定方向に搬送されるフィルムＦと、当該フィルムＦの端部に接続される本実施形態のリーダ部材ＬＤＲとを備えることとしたので、フィルムＦの端部が正確に保護されることになる。これにより、フィルム基板ＦＢの搬送によって生じるフィルムＦの曲がりや歪みなどの変形を低減することができる。

また、本実施形態に係る基板カートリッジ１は、可撓性を有するフィルム基板ＦＢを収容するカートリッジ本体２を備えることとしたので、曲がりや歪みなどがほとんど生じない状態でフィルム基板ＦＢを収容することができる。また、本実施形態に係る基板カートリッジ１は、可撓性を有するフィルム基板ＦＢを収容するカートリッジ本体２を備えることとしたので、曲がりや歪みなどがほとんど生じない状態で収容したフィルム基板ＦＢを送り出すことができる。

また、本実施形態に係る基板処理装置１００は、可撓性を有するフィルム基板ＦＢを処理する基板処理部１０２と、当該基板処理部１０２にフィルム基板ＦＢを搬入する基板供給部１０１と、当該基板処理部１０２からフィルム基板ＦＢを搬出する基板回収部１０３とを備え、基板供給部１０１及び基板回収部１０３のうち少なくとも一方として、本実施形態の基板カートリッジ１が用いられることとしたので、曲がりや歪みなどのほとんど無い状態で供給されるフィルム基板ＦＢに対して処理することができ、また、処理後のフィルム基板ＦＢを収容することができる。

また、本実施形態に係るリーダ接続方法は、可撓性を有するフィルムＦにリーダ部材ＬＤＲを接続させるリーダ接続方法であって、フィルムＦとリーダ部材ＬＤＲとの位置を合わせる位置合わせ工程と、当該位置合わせ工程の後、フィルムＦとリーダ部材ＬＤＲとを接続する接続工程とを含むこととしたので、フィルムＦの所望の位置に対して高精度にリーダ部材ＬＤＲを接続することができる。

本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
上記実施形態では、リーダ部材ＬＤＲの寸法は、例えば基板処理部１０２に設けられるローラＲＲのうち搬送方向（Ｘ方向）に隣接するローラＲＲ同士の間隔よりも長くなるようにリーダ部材ＬＤＲのＸ方向の寸法を設定することができる。これにより、リーダ部材ＬＤＲが少なくとも２つ以上のローラＲＲによって支持された状態で搬送されることになるため、より確実に搬送することができる。

具体的には、図２５に示すように、基板処理部１０２の隔壁形成部９１や電極形成部９２などの各処理部における入口側のローラＲＲと出口側のローラＲＲとの間隔Ｌ１以上の長さに形成する構成が挙げられる。また、図２５に示すように、隔壁形成部９１や電極形成部９２などの各処理部の出口側のローラＲＲと次の処理部の入口側のローラＲＲとの間隔Ｌ２以上の長さに形成しても構わない。また、フィルム基板ＦＢは少なくともフィルムＦ以上の剛性を有するので、各処理部における入口側のローラＲＲと出口側のローラＲＲとの間隔Ｌ１又は各処理部の出口側のローラＲＲと次の処理部の入口側のローラＲＲとの間隔Ｌ２は、例えばリーダ部材ＬＤＲがない場合よりも長くすることが可能である。なお、本実施形態におけるリーダ部材ＬＤＲの搬送方向の長さは、特に限定はされないが、例えば、液滴塗布装置１２０の搬送方向における長さ、各処理部の搬送方向における間隔、処理部が露光装置の場合は露光視野の搬送方向の幅、などを考慮して、３０ｃｍ以上に設定してもよい。

なお、図２５に示すように、例えば、上述の隔壁形成部９１と電極形成部９２とが別々の装置として納入され、隔壁形成部９１と電極形成部９２とを連結して基板処理部１０２を組み立てる場合には、基板処理装置１００は隔壁形成部９１と電極形成部９２との間に補助部としてブリッジガイドＢＧを有するようにしてもよい。また、例えば、本実施形態において、各処理部の出口側におけるローラＲＲの配置高さ（Ｚ方向の高さ）と次の処理部の入口側におけるローラＲＲの配置高さとは、できる限り同じ高さが望ましく、作業性又は視認性の観点から５０ｃｍ〜１００ｃｍ程度である。なお、各処理部の出口側におけるローラＲＲの配置高さと次の処理部の入口側におけるローラＲＲの配置高さとが互いに異なる場合には、上述のブリッジガイドＢＧを高さ方向（Ｚ方向）に傾斜させて配置すればよい。

また、例えばリーダ部材ＬＤＲのＸ方向の寸法Ｌ３が、基板処理部１０２の隔壁形成部９１や電極形成部９２などの各処理部における入口側のローラＲＲと出口側のローラＲＲとの間隔Ｌ１よりも小さい場合、図２６に示すように、補助部としてスライドクロー機構５００又はガイド板５０１などを設ける構成としても構わない。スライドクロー機構５００は、リーダ部材ＬＤＲの開口部２０３に挿入可能な突出部を有するクロー部材５００ａがガイドレール５００ｂに沿ってＸ方向に移動可能な構成となっている。また、クロー部材５００ａは移動方向の下流側の端部において−Ｚ方向に移動可能になっており、挿入させた突出部を抜き取ることができるようになっている。また、ガイド板５０１としては、例えば図２６に示すように各処理部（ここでは電極形成部９２を例示）の上流側に２つ（ガイド板５０１ａ及び５０１ｂ）、電極形成部９２内の図中Ｘ方向両端部に１つずつ（ガイド板５０１ｃ及び５０１ｄ）、電極形成部９２の下流側に２つ（ガイド板５０１ｅ及び５０１ｆ）設けられている。

また、図２７に示すように、例えば隔壁形成部９１の構成が熱転写ローラ１１５によってフィルム基板ＦＢに＋Ｚ側にテンションを加える構成である場合において、リーダ部材ＬＤＲのＸ方向の寸法Ｌ３が、熱転写ローラ１１５の外面を経由したローラＲＲ間の距離Ｌ４よりも小さい場合には、補助部としてガイド板５０２、ローディング用ローラ５０３、ベルヌーイパッド５０４、又はカバー部材５０５などを配置する構成としても構わない。

図２７において、ローディング用ローラ５０３としては、例えば熱転写ローラ１１５の上流側に配置されるローラＲＲに対してアクセス可能に設けられたローディング用ローラ５０３ａや、熱転写ローラ１１５に対してアクセス可能に設けられたローディング用ローラ５０３ｂ、熱転写ローラ１１５の下流側に配置されるローラＲＲに対してアクセス可能に設けられたローディング用ローラ５０３ｃなどが挙げられる。

ベルヌーイパッド５０４は、例えばフィルム基板ＦＢの移動によって負圧を発生させるベルヌーイ機構を有し、フィルム基板ＦＢをベルヌーイパッド５０４側に近づけさせる。ベルヌーイパッド５０４の負圧発生面がフィルム基板ＦＢの移動方向に沿って設けられているため、フィルム基板ＦＢが熱転写ローラ１１５に巻き込まれるのが回避されるようになっている。

カバー部材５０５は、例えば熱転写ローラ１１５のうち微細インプリント用モールド１１１に当接する領域を空けると共にフィルム基板ＦＢのＸ方向の両端部を覆うように設けられている。このため、フィルム基板ＦＢが熱転写ローラ１１５の外面に沿って移動することとなる。

また、例えば上記実施形態では、基板処理部１０２内においてフィルム基板ＦＢにテンションを加えたまま搬送する構成として説明したが、これに限られることは無く、例えば図２８（ａ）〜図２８（ｃ）に示すように、フィルム基板ＦＢを撓ませるように搬送しても構わない。この場合、例えば図２８（ａ）に示すように、フィルム基板ＦＢを撓ませる溜まり部分５１０の上流側にガイド板５０６ａ及び上流側ローラ５０８を配置すると共に、溜まり部分５１０の下流側に下流側ローラ５０９及びガイド板５０６ｂ、５０６ｃを配置する。また、例えば上流側ローラ５０８にブリッジ板５０７を接続させておくようにする。ブリッジ板５０７は、例えば上流側ローラ５０８と下流側ローラ５０９との間でフィルム基板ＦＢを渡す板部材である。

溜まり部分５１０においては、まず図２８（ａ）及び図２８（ｂ）に示すように、溜まり部分５１０の上流側から下流側へ補助部としてのブリッジ板５０７を介してフィルム基板ＦＢの先端のリーダ部材ＬＤＲを搬送する。リーダ部材ＬＤＲが例えば溜まり部分５１０の下流側のローラＲＲに支持された後、図２８（ｃ）に示すように、ブリッジ板５０７を解除する。ブリッジ板５０７を解除することにより、上流側ローラ５０８と上流側ローラ５０８との間が支持されなくなるため、以降搬送されてくるフィルム基板ＦＢのフィルムＦは溜まり部分５１０の形状に沿って撓むことになる。このように、溜まり部分５１０においてはリーダ部材ＬＤＲを撓ませないようにしつつ、フィルムＦを撓ませる構成とすることができる。

また、上記実施形態では、リーダ部材ＬＤＲの位置基準部２０２として、例えばマークなどを形成する構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば図２９に示すように、リーダ部材ＬＤＲの一部に切り欠き部５２０、５３０を形成し、当該切り欠き部５２０、５３０を用いてリーダ部材ＬＤＲとフィルムＦとの間の位置合わせを行うようにしても構わない。

図２９に示す例では、切り欠き部５２０及び５３０は、フィルムＦとの接続部（段部２０１）のＹ方向両端部（角部）に設けられている。切り欠き部５２０及び５３０は、例えばＣＣＤカメラなどの撮像領域５４０、５５０内に収まるように形成されている。切り欠き部５２０及び５３０は、図２９の拡大部分に示すように、それぞれ図中Ｘ方向に平行な辺５２０ａ、５３０ａを有している。

この切り欠き部５２０及び５３０を用いて位置合わせを行う場合、まず切り欠き部５２０及び５３０とフィルムＦとの一部が重なるようにリーダ部材ＬＤＲを配置する。その上で、例えば辺５２０ａ及び５３０ａについては、例えばフィルムＦの端辺Ｆａとの間の距離ΔＸ１及びΔＸ２をそれぞれ求める。また、リーダ部材ＬＤＲの−Ｙ側の辺５２０ｂ及び＋Ｙ側の辺５３０ｂについては、フィルムＦの−Ｙ側の辺Ｆｇ及び＋Ｙ側の辺Ｆｈとの間の距離ΔＹ１及びΔＹ２をそれぞれ求める。その後、例えばΔＸ１＝ΔＸ２、ΔＹ１＝ΔＹ２となるようにリーダ部材ＬＤＲの貼付位置を調整するようにする。この構成により、フィルムＦ側にマークを別途形成することなく、位置合わせを行うことができる。

ＦＢ…フィルム基板 ＬＤＲ…リーダ部材 Ｆ…フィルム Ｆａ…端部 Ｆｄ…フィルム側位置基準部 １…基板カートリッジ ２…カートリッジ本体 ２６…ローラ部 ２６ａ…回転軸部材 ２６ｂ…拡径部 ２６ｃ…円筒部 ２６ｅ…凹部 ２６ｄ…開口部 ２８…係合機構 ２８ａ…爪部材 ２８ｂ…押圧部材 １００…基板処理装置 １０１…基板供給部 １０２…基板処理部 １０３…基板回収部 １０４…制御部 １０５…搬送ユニット １２０…液滴塗布装置 ２０１…段部 ２０２…位置基準部 ２０３…開口部 ２０４…情報保持部 ３００…リーダ部材貼付装置 ４００…情報検出装置 ５２０、５３０…切り欠き部

Claims (47)

1. 基板に接続される接続部と、
   少なくとも前記基板と前記接続部との間の位置合わせに用いられる位置基準部と
   を備えるリーダ部材。
2. 前記位置基準部は、前記基板と前記接続部とを非接触で位置合わせ可能な位置基準である
   請求項１に記載のリーダ部材。
3. 前記位置基準部は、切り欠き部を含む
   請求項１又は請求項２に記載のリーダ部材。
4. 前記切り欠き部は、前記接続部に形成されている
   請求項３に記載のリーダ部材。
5. 前記位置基準部は、パターンを含む
   請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載のリーダ部材。
6. 前記基板に関する情報を保持する情報保持部
   を更に備える請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載のリーダ部材。
7. 前記情報保持部は、第２パターンを含む
   請求項６に記載のリーダ部材。
8. 前記情報保持部は、半導体チップを含む
   請求項６又は請求項７に記載のリーダ部材。
9. 前記情報保持部は、前記位置基準部として用いられる
   請求項６から請求項８のうちいずれか一項に記載のリーダ部材。
10. 前記接続部から外れた位置に設けられる１つ以上の開口部
    を更に備える請求項１から請求項９のうちいずれか一項に記載のリーダ部材。
11. 前記開口部のうち少なくとも１つが前記位置基準部として用いられる
    請求項１０に記載のリーダ部材。
12. 前記基板は、表示素子用である
    請求項１から請求項１１のうちいずれか一項に記載のリーダ部材。
13. 所定方向に搬送される基板本体と、
    前記基板本体の端部に接続されるリーダと
    を備え、
    前記リーダとして、請求項１から請求項１２のうちいずれか一項に記載のリーダ部材が用いられる
    基板。
14. 前記基板本体は、前記リーダ部材の前記位置基準部に対応する基板側基準部を有する
    請求項１３に記載の基板。
15. 前記リーダ部材は、前記基板本体よりも剛性が高い
    請求項１３又は請求項１４に記載の基板。
16. 前記基板本体と前記リーダ部材とは、前記基板本体の搬送方向に直交する方向の寸法が同一である
    請求項１３から請求項１５のうちいずれか一項に記載の基板。
17. 前記リーダ部材は、前記位置基準部として切り欠き部を有し、
    前記基板本体は、前記切り欠き部の少なくとも一部に重なっている
    請求項１３から請求項１６のうちいずれか一項に記載の基板。
18. 前記リーダ部材は、前記接続部に段部を有し、
    前記基板本体は、前記段部に接続されている
    請求項１３から請求項１７のうちいずれか一項に記載の基板。
19. 前記段部は、前記リーダ部材の一面と前記基板本体の一面とが面一状態となるように形成される
    請求項１８に記載の基板。
20. 基板を収容するカートリッジ本体を備え、
    前記基板として、請求項１３から請求項１９のうちいずれか一項に記載の基板が収容される
    基板カートリッジ。
21. 前記カートリッジ本体は、前記基板を巻き取った状態で収容する
    請求項２０に記載の基板カートリッジ。
22. 前記基板の巻き取り及び送り出しのうち少なくとも一方を行う基板駆動機構を有する
    請求項２０又は請求項２１に記載の基板カートリッジ。
23. 前記基板駆動機構は、突出部が設けられかつ回転可能に設けられる軸部材を有し、
    前記リーダ部材は、前記軸部材の前記突出部に掛けられる開口部を有する
    請求項２２に記載の基板カートリッジ。
24. 前記突出部は、前記軸部材の回転面に対して退避可能に設けられる
    請求項２３に記載の基板カートリッジ。
25. 前記基板に設けられる前記リーダ部材は、前記軸部材に対して少なくとも１回転以上巻き取られる寸法に形成されている
    請求項２３又は請求項２４に記載の基板カートリッジ。
26. 基板を処理する基板処理部と、
    前記基板処理部に前記基板を搬入する基板搬入部と、
    前記基板処理部から前記基板を搬出する基板搬出部と
    を備え、
    前記基板搬入部及び前記基板搬出部のうち少なくとも一方として、請求項２０から請求項２５のうちいずれか一項に記載の基板カートリッジが用いられる
    基板処理装置。
27. 前記基板処理部は、前記基板に関する情報を検出する検出部を有する
    請求項２６に記載の基板処理装置。
28. 基板にリーダ部材を接続させるリーダ接続方法であって、
    前記基板と前記リーダ部材との位置を合わせる位置合わせ工程と、
    前記位置合わせ工程の後、前記基板と前記リーダ部材とを接続する接続工程と
    を含むリーダ接続方法。
29. 前記位置合わせ工程は、前記基板に設けられた基板側位置基準部と、前記リーダ部材に設けられた位置基準部とを用いて前記基板と前記リーダ部材との位置を検出する位置検出工程を有する
    請求項２８に記載のリーダ接続方法。
30. 前記位置合わせ工程に先立って、前記リーダ部材に前記位置基準部を形成する
    請求項２９に記載のリーダ接続方法。
31. 前記位置合わせ工程に先立って、前記基板に前記基板側位置基準部を形成する
    請求項２９又は請求項３０に記載のリーダ接続方法。
32. 前記位置合わせ工程は、前記基板側位置基準部として、前記基板の端部を用いる
    請求項２９から請求項３１のうちいずれか一項に記載のリーダ接続方法。
33. 前記位置合わせ工程は、前記位置基準部として、前記リーダ部材に設けられた切り欠き部を用いる
    請求項２９から請求項３２のうちいずれか一項に記載のリーダ接続方法。
34. 前記接続工程は、前記基板の一部と前記リーダ部材の一部とを貼り合わせて接続する
    請求項２８から請求項３３のうちいずれか一項に記載のリーダ接続方法。
35. 請求項１から請求項１２のうちいずれか一項に記載のリーダ部材を用いて基板を搬送する工程と、
    基板処理部において前記基板を処理する工程と、を有する
    表示素子の製造方法。
36. 前記基板処理部は、前記基板を搬送する少なくとも２つの搬送部を有し、
    前記リーダ部材の搬送方向の長さは、前記２つの搬送部の配置間隔以上である
    請求項３５に記載の表示素子の製造方法。
37. 前記基板処理部は、前記基板を処理する少なくとも２つの処理部を有し、
    前記リーダ部材の搬送方向の長さは、前記２つの処理部の配置間隔以上である
    請求項３５に記載の表示素子の製造方法。
38. 前記リーダ部材の搬送を補助する補助部を用いて前記基板を搬送する工程を有する
    請求項３５から請求項３７のうちいずれか一項に記載の表示素子の製造方法。
39. 少なくとも一部が互いに重なるように収容された前記基板を搬送する工程を有する
    請求項３５から請求項３８のうちいずれか一項に記載の表示素子の製造方法。
40. ロール状に収容された前記基板を搬送する工程を有する
    請求項３５から請求項３９のうちいずれか一項に記載の表示素子の製造方法。
41. 前記基板の素子形成領域は、前記リーダ部材に対して位置合わせされる
    請求項３５から請求項４０のうちいずれか一項に記載の表示素子の製造方法。
42. 基板に接続される請求項１から請求項１２のうちいずれか一項に記載のリーダ部材を搬送する搬送ユニットと、
    前記基板を処理する基板処理部と、
    を備える表示素子の製造装置。
43. 前記基板を少なくとも一部が互いに重なるように収容する基板カートリッジを備える
    請求項４２に記載の表示素子の製造装置。
44. 前記基板をロール状に収容する基板カートリッジを備える
    請求項４２又は請求項４３に記載の表示素子の製造装置。
45. 前記搬送ユニットは、少なくとも２つの搬送部を有し、
    前記リーダ部材の搬送方向の長さは、前記２つの搬送部の配置間隔以上である
    請求項４２から請求項４４のうちいずれか一項に記載の表示素子の製造装置。
46. 前記基板処理部は、前記基板を処理する少なくとも２つの処理部を有し、
    前記リーダ部材の搬送方向の長さは、前記２つの処理部の配置間隔以上である
    請求項４２から請求項４４のうちいずれか一項に記載の表示素子の製造装置。
47. 前記リーダ部材の搬送を補助する補助部を備える
    請求項４２から請求項４６のうちいずれか一項に記載の表示素子の製造装置。

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