JP5743004B2 - 電気回路の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 688
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 264
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 83
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 61
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 44
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 30
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 29
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 23
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 21
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 17
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 14
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 8
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 5
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 4
- 238000012993 chemical processing Methods 0.000 claims description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 claims description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 2
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 48
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 26
- 238000004148 unit process Methods 0.000 description 26
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 24
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 22
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 16
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 16
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 6
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 4
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 4
- 229920003227 poly(N-vinyl carbazole) Polymers 0.000 description 4
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 2
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000737 Duralumin Inorganic materials 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLGBZMMZGDRARJ-UHFFFAOYSA-N Triphenylene Natural products C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C3C2=C1 SLGBZMMZGDRARJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229920000547 conjugated polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- RFHAOTPXVQNOHP-UHFFFAOYSA-N fluconazole Chemical compound C1=NC=NN1CC(C=1C(=CC(F)=CC=1)F)(O)CN1C=NC=N1 RFHAOTPXVQNOHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- SLIUAWYAILUBJU-UHFFFAOYSA-N pentacene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC4=CC5=CC=CC=C5C=C4C=C3C=C21 SLIUAWYAILUBJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 125000005580 triphenylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229920006163 vinyl copolymer Polymers 0.000 description 1
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Storage Of Web-Like Or Filamentary Materials (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
(有機EL素子)
図1(a)は、有機EL素子の構成を示す平面図である。図1(b)は、図1(a)におけるb−b断面図である。図1(c)は、図1(a)におけるc−c断面図である。
図2は、可撓性を有するシート基板FBを用いて処理を行う基板処理装置100の構成を示す概略図である。
基板処理装置100は、帯状のシート基板FBを用いて図1に示す有機EL素子50を形成する装置である。図2に示すように、基板処理装置100は、基板供給部101、基板処理部102、基板回収部103及び制御部104を有している。シート基板FBは、基板供給部101から基板処理部102を経て基板回収部103へと搬送されるようになっている。制御部104は、基板処理装置100の動作を統括的に制御する。また、制御部104は、情報を記憶する記憶部であるデータベース104DBを有する。
図3に示すように、基板処理部102は、搬送部105、素子形成部106、アライメント部107及び基板切断部108を有している。基板処理部102は、基板供給部101から供給されるシート基板FBを搬送しつつ、当該シート基板FBに上記の有機EL素子50の各構成要素を形成し、有機EL素子50が形成されたシート基板FBを基板回収部103へと送り出す部分である。
本実施形態では、液滴塗布装置120として、例えばゲート電極Gを形成する際に用いられる液滴塗布装置120G、ゲート絶縁層Iを形成する際に用いられる液滴塗布装置120I、ソース電極S、ドレイン電極D及び画素電極Pを形成する際に用いられる液滴塗布装置120SD、有機半導体OSを形成する際に用いられる液滴塗布装置120OSなどが用いられている。
本実施形態では、基板供給部101及び基板回収部103として、基板カートリッジ1が用いられている。以下の説明においては、説明の便宜上、図2と共通のXYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。以下のXYZ直交座標系は、基板供給部101が基板処理部102に接続されている状態において基板カートリッジ1が当該基板供給部101として用いられる場合を例に挙げて説明する。
制御部104は、例えば識別情報、諸元情報テーブル及びプロセス情報(プロセスID)を対応付けて記憶させる第1テーブルと、プロセスIDと単位処理の組み合わせ情報とを対応付けて記憶させる第2テーブルとを有するデータベース104DBが設けられている。
次に、上記のように構成された基板カートリッジ1にシート基板FBを収容する収容動作を説明する。図8及び図9は、収容動作時の基板カートリッジ1の状態を示す図である。図8及び図9においては、図を判別しやすくするため、基板カートリッジ1の外形を破線で示している。
次に、上記のように構成された基板処理装置100の動作を説明する。
本実施形態では、シート基板FBを収容した基板カートリッジ1を基板供給部101として供給側接続部102Aに接続する接続動作、基板供給部101による基板カートリッジ1によるシート基板FBの供給動作、基板処理部102による素子形成動作、基板カートリッジ1の取り外し動作、を順に行う。
図10に示すように、供給側接続部102Aについては、マウント部3に対応する形状に挿入口を形成しておく。
位置ずれの時間が短時間であれば、液滴塗布装置120の複数のノズル122のうち液滴を塗布するノズル122を切り替えることによって対応する。ずれが長時間続くようであれば、当該ズレを検出したアライメントカメラCAを挟む位置に設けられる2つのローラRRをX方向又はY方向に移動させ、シート基板FBのθZ方向の位置補正を行う。
図22に示すように、取り外し動作では、マウント部3を−X方向に移動させて供給側接続部102Aから外すことで、マウント部3を外すようにする。この動作において、マウント部3は、供給側接続部102Aのガイドに沿って外れることになる。
次に、本発明の第2実施形態を説明する。
図23は、本実施形態に係る基板処理装置200の構成を示す図である。
図23に示されるように、基板処理装置200は、基板供給部201、基板処理部202、基板回収部203及び制御部204を有している。本実施形態では、基板供給部201及び基板回収部203のそれぞれに上記基板カートリッジ1が用いられている点で第1実施形態とは異なっている。
回収動作では、図24に示すように、基板カートリッジ1の開口部34にシート基板FBを挿入すると同時に、第2開口部35から保護基板PBを挿入する。保護基板PBは、例えば不図示の保護基板供給部から供給される。
次に、本発明の第3実施形態を説明する。
本実施形態では、複数の基板処理部において情報の通信が行われる場合を例に挙げて説明する。
図27に示されるように、基板処理システムSYSは、第1基板処理装置300、第2基板処理装置310及び主制御装置CONTを有している。この第1基板処理装置300及び第2基板処理装置310は、例えば同一の敷地内や、同一の工場内に設置されている。
例えば、基板カートリッジ1が諸元情報を保持しないで、プロセスIDを保持させる構成としても構わない。この構成によれば、基板処理システムSYSの情報管理がより簡単になる。
Claims (6)
- 可撓性を有する帯状のシート基板に薄膜トランジスタを含む電気回路を形成する電気回路の製造方法であって、
前記シート基板を巻き取る軸部材と、前記シート基板を前記軸部材に巻かれた状態で収容可能な収容部と、該収容部を、前記シート基板に前記電気回路を形成する為の処理装置の外部接続部に着脱可能に接続可能なマウント部と、該マウント部に設けられて前記シート基板を前記収容部から前記処理装置、又は前記処理装置から前記収容部に出し入れする開口部とを備えたカートリッジ本体と、前記カートリッジ本体に収容される前記シート基板の諸元情報、又は前記処理装置の処理に関するプロセス情報を記憶可能な情報保持部とで構成される複数の基板カートリッジを用意することと、
前記複数の基板カートリッジの1つに、未処理のシート基板を所定の長さ寸法に渡って収容し、前記情報保持部に前記諸元情報を記憶させた供給用基板カートリッジを、前記マウント部を介して前記処理装置の供給側接続部に接続すると共に、前記複数の基板カートリッジの1つを回収用基板カートリッジとして前記マウント部を介して前記処理装置の回収側接続部に接続することと、
前記供給用基板カートリッジの前記情報保持部に記憶された前記諸元情報に応じて前記処理装置に設定される処理条件に基づいて、前記供給用基板カートリッジから供給される前記シート基板に前記電気回路を形成する為の処理を行ない、処理後のシート基板を前記回収用基板カートリッジに収容することと、
前記供給用基板カートリッジの前記情報保持部に記憶された前記諸元情報と共に、前記処理装置によって前記シート基板に対して行われた処理経過情報を、前記回収用基板カートリッジの前記情報保持部に伝達することと、
を含む電気回路の製造方法。 - 前記薄膜トランジスタを含む電気回路は、表示パネルの複数の画素の各々に設けられる薄膜トランジスタと該トランジスタの電極に接続される配線とで構成される、
請求項1に記載の電気回路の製造方法。 - 前記処理装置は、前記供給用基板カートリッジの前記情報保持部に保持される前記諸元情報に基づいて、前記シート基板の処理の条件を制御する、
請求項2に記載の電気回路の製造方法。 - 前記シート基板に施される処理として、
加熱処理、冷却処理、搬送処理、プレス処理、塗布処理、蒸着処理、スパッタ処理、光照射処理、電子線照射処理、露光処理、現像処理、浸漬処理、乾燥処理、物理的加工処理、化学的加工処理、他の基板との接合処理、検出処理、アライメント処理、変形処理、改質処理、隔壁形成処理の各々を単位処理としたとき、前記処理装置は、前記諸元情報に応じて前記シート基板に施される前記単位処理の条件を切り替える、
請求項3に記載の電気回路の製造方法。 - 前記基板カートリッジの前記情報保持部に記憶される前記諸元情報は、前記基板カートリッジに収容される前記シート基板の材質、可撓性、耐熱性、磨耗性、伸縮性、膨張係数、摩擦係数、耐テンション性、前記シート基板上に付着する所定液体との親液性、及び前記シート基板上の前記所定液体の乾燥性の各諸元値のうち少なくとも1つを含む、
請求項4に記載の電気回路の製造方法。 - 前記基板カートリッジは、
前記諸元情報に基づいて前記シート基板の引き込み又は前記シート基板の送り出しを行う基板駆動機構と、
前記開口部と前記軸部材の間に設けられて前記シート基板の搬送に伴って回転するローラと、
該ローラの回転数や回転角を検出して前記シート基板の搬送距離を計測する為の検出部と、
を備える請求項5に記載の電気回路の製造方法。
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014098862A JP5743004B2 (ja) | 2014-05-12 | 2014-05-12 | 電気回路の製造方法 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009253975A Division JP2011098808A (ja) | 2009-11-05 | 2009-11-05 | 基板カートリッジ、基板処理装置、基板処理システム、基板処理方法、制御装置及び表示素子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014205577A JP2014205577A (ja) | 2014-10-30 |
JP5743004B2 true JP5743004B2 (ja) | 2015-07-01 |
Family
ID=52119494
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014098862A Active JP5743004B2 (ja) | 2014-05-12 | 2014-05-12 | 電気回路の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5743004B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0456388A1 (en) * | 1990-05-08 | 1991-11-13 | International Business Machines Corporation | Processing high-density circuit substrates and container for use in such processing |
JPH08293540A (ja) * | 1995-04-24 | 1996-11-05 | Sony Corp | 基板保持装置 |
JP2000303178A (ja) * | 1999-04-16 | 2000-10-31 | Sanyo Electric Co Ltd | 薄膜形成装置 |
JP2003100843A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板管理方法及び基板処理装置並びに載置台 |
JP5157440B2 (ja) * | 2005-03-18 | 2013-03-06 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 有機el素子の製造方法 |
JP2009105275A (ja) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Fuji Beekuraito Kk | ウェーハキャリア |
-
2014
- 2014-05-12 JP JP2014098862A patent/JP5743004B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014205577A (ja) | 2014-10-30 |
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