JPWO2011058601A1 - 有機ｅｌ素子、およびその製造方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 52
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 25
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 claims description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 106
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 74
- 239000010408 film Substances 0.000 description 30
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 22
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 20
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 20
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 18
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 10
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 6
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 6
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 6
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 4
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 2
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
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- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract
バンクの開口部にインクを塗布し硬化して形成される有機発光層を有する有機ＥＬ素子において、開口部へのインクの充填性を制御可能で、かつ、従来のものよりもバンクの機械的強度が高められたバンクの開口部の形状を提供する。複数の画素電極（２１）と、画素電極（２１）間に配置され、画素電極（２１）に対応した開口部を有するバンク（４０）と、該開口部内に配置された有機発光層（５０）と、バンク（４０）及び有機発光層（５０）の上方に配置された上部電極とを含み、前記開口部の輪郭線の一部の形状が、開口部の内方へ膨らんだ複数の曲線と、隣接する前記曲線の接続点である尖点とを含む形状である。
Description
本発明は、有機エレクトロルミネセンス（以下、「有機ＥＬ」という）素子およびその製造方法に関する。
有機ＥＬ表示装置は、有機化合物の電界発光現象を利用した発光表示装置であり、携帯電話機などに用いられる小型の表示装置として実用化されている。
有機ＥＬ表示装置は、画素ごとに独立に発光制御可能な複数の有機ＥＬ素子を基板上に配列して構成される。典型的な有機ＥＬ表示装置は、基板上に、駆動回路、陽極、発光機能層、陰極を積層することで作製される。発光機能層には、有機化合物からなる有機発光層とともに、電子注入層、電子輸送層、正孔輸送層、正孔注入層などの複数の機能層のうちの１つ以上が積層される。
このような構成において、陽極および陰極から正孔輸送層などを介して有機発光層へ電荷が注入され、注入された電荷が有機発光層内で再結合することによって、発光が生じる。
有機ＥＬ表示装置における画素ごとの有機ＥＬ素子は、一例として、基板上に、画素ごとに分離された複数の画素電極（例えば陽極）を設け、各画素電極に対応した開口部を有する絶縁性材料からなるバンクを配置し、前記バンクの開口部に発光機能層を形成することにより構成される。
発光機能層（特に、有機発光層）は、電界発光機能を持つ有機化合物を含む機能液（インク）をバンクの開口部に塗布し硬化させることで形成することができる。
バンクの開口部にインクを塗布し硬化させる方法で発光機能層を形成する場合、機能膜となるインクを開口部の隅々まで十分に行き渡らせる（言い換えれば、充填する）ことが重要である。
インクが開口部の隅々まで十分に行き渡らなければ、出来上がった機能膜に厚さの不均一や途切れが生じることで、有機ＥＬ素子においては、発光むらや短絡不良といった不具合が生じるからである。
そこで、インクの充填性を高める方策の一例として、有機ＥＬ表示装置において、インクが塗布されるバンクの開口部の輪郭を、隅部が面取りされた形状にする技術が知られている（例えば、特許文献１）。
バンクの開口部の輪郭を、隅部が面取りされた形状にすることで、発光層となるインクが開口部の隅々まで行き渡り易くなる結果、発光層がバンクの開口部の全体に所望の厚さで形成され、発光むらや短絡不良の発生が軽減される。
ところで、有機ＥＬ表示装置は、有機ＥＬ素子が設けられた本体基板を、封止基板にて封止して完成される。封止基板は、本体基板上のバンクに対応する位置に、フォトスペーサと呼ばれる微小な突起部を有しており、フォトスペーサを本体基板のバンクに対応する位置に当接することで、本体基板との間に所望の距離を保って固定される。
そのような構成において本体基板に設けられるバンクは、フォトスペーサが立つ足場として必要な機械的強度を確保したいという要求がある。
しかしながら、インクの充填性を確保するために開口部の隅部が面取りされた形状では、バンクの機械的強度を確保したいという要求に対して必ずしも十分でないという問題がある。
バンクの機械的強度を確保するためには、バンク幅を広げるなどして、バンクの設置面積を増大させるという方法も考えられるが、この方法では、バンクの設置面積を増大させた分だけ、画素の開口率が低下してしまうという問題が生じてしまう。
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、バンクの開口部にインクを塗布し硬化して形成される有機発光層を有する有機ＥＬ素子において、従来技術と同程度の開口部全面へのインクの充填性、及びに従来技術と同程度に高い画素開口率を確保しつつ、従来技術よりも機械的強度が向上されたバンクの形状を提供することを目的とする。
上述した課題を解決するために、本発明の有機ＥＬ素子は、複数の画素電極と、該複数の画素電極間に配置され、各画素電極に対応した開口部を有するバンクと、該開口部内に配置された有機発光層と、前記バンク及び前記有機発光層の上方に配置された上部電極とを具備し、前記開口部の輪郭線の一部の形状が、開口部の内方へ膨らんだ複数の曲線と、隣接する前記曲線の接続点である尖点とを含む形状である。
本発明においては、開口部の輪郭線の一部を開口部の内方へ膨らんだ複数の曲線、及び隣接する曲線どうしの接続点である尖点を含む形状とするので、従来の面取り形状と比べて、バンクの機械的強度（特に、潰れ強度）が高くなり、バンクをフォトスペーサの足場として用いる場合において特に好適である。
また、本発明における開口部全面へのインクの充填性は、従来の面取り形状と同程度に良好であり、画素開口率については、従来の面取り形状と同程度に高い開口率を確保することができる。
本発明に係る有機ＥＬ素子は、１つの態様において、複数の画素電極と、該複数の画素電極間に配置され、各画素電極に対応した開口部を有するバンクと、該開口部内に配置された有機発光層と、前記バンク及び前記有機発光層の上方に配置された上部電極とを具備し、前記開口部の輪郭線の一部の形状が、開口部の内方へ膨らんだ複数の曲線と、隣接する前記曲線の接続点である尖点とを含む形状である。
本発明は、インクが塗布されるバンクの開口部が、開口部の内方へ膨らんだ複数の曲線と、隣接する前記曲線の接続点である尖点とを含む輪郭線で規定される形状であることを特徴とする。開口部のこのような輪郭形状は、後ほど詳述するように、バンクの機械的強度（特に、潰れ強度）を高めることができる。また、本発明における開口部のこのような輪郭形状は、インクの充填性及び画素開口率に関して、従来の面取り形状と同程度に良好な特性を発揮することができる。
また、本発明の有機ＥＬ素子の１つの態様では、前記輪郭線の全体形状が、対向する２つの直線部と、該直線部の端部同士を連結する２つの略湾曲部とを含む略長円形状、若しくは対向する２組、計４つの直線部と、該直線部の端部同士を連結する４つの略湾曲部とを含む略矩形状であって、前記輪郭線の一部の形状が、前記略湾曲部の形状であるのが好ましい。
また、本発明の有機ＥＬ素子の１つの態様では、前記複数の曲線の各々が、円弧または楕円弧であってもよく、前記尖点の数が、６〜１０００であってもよい。より好ましい前記尖点の数は、３０〜１０００である。この態様によれば、より多くの尖点を設けることにより、インクの充填性を制御することができる。
また、本発明の有機ＥＬ素子の１つの態様では、前記尖点において２つの曲線の接線がなす角度である接続角が、９０度以上であるのが好ましい。この接続角は、用いる曲線の曲率を変更することでも制御することができる。
また、本発明の有機ＥＬ素子の１つの態様では、前記有機発光層が、インクを硬化させて形成されたものであってもよい。
この態様によれば、前記有機発光層がインクを硬化させることで形成されるので、大型の有機ＥＬ表示装置を製造するために好適である。
また、本発明の有機ＥＬ素子の１つの態様では、前記有機ＥＬ素子は、さらに、突起部が設けられた封止層を含み、該突起部が、上記バンクの頂部に対応する部分に当接していてもよい。
本発明においては、バンクの機械的強度が高められているので、この態様とした場合に、本発明の効果を特に有効に発揮することができる。
なお、本発明は、このような有機ＥＬ素子として実現することができるだけでなく、有機ＥＬ素子の製造方法、および有機ＥＬ素子を配列してなる有機ＥＬ表示装置として実現することもできる。
以下、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ素子および有機ＥＬ表示装置について、図面を参照しながら詳細に説明する。
（有機ＥＬ表示装置）
図１は、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置１００の構造の一例を示す平面図である。図１には、有機ＥＬ表示装置１００の、３つの有機ＥＬ素子１を含む部分が示されている。このような構成が、有機ＥＬ表示装置１００の全体にわたって、図面の左右、上下方向に繰り返して設けられる。
図１は、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置１００の構造の一例を示す平面図である。図１には、有機ＥＬ表示装置１００の、３つの有機ＥＬ素子１を含む部分が示されている。このような構成が、有機ＥＬ表示装置１００の全体にわたって、図面の左右、上下方向に繰り返して設けられる。
図２は、図１に示されるＡＡ’線に沿った有機ＥＬ表示装置１００の切断面を示す断面図である。図２には、１つの有機ＥＬ素子の断面構造が示されている。
図１および図２において、同じ構成要素は同じ柄のハッチングで表されており、図１には、図２に示されている主要な構成要素の平面的な配置が示されている。
なお、図１、図２は説明のための模式図であり、各部の大きさの比は不同に描かれている。
有機ＥＬ表示装置１００は、大まかには、有機ＥＬ素子１が形成された本体基板９１を、封止基板９２で封止して構成される。封止基板９２の下面若しくは上面には、カラーフィルターが設けられていてもよいし、設けられていなくてもよい。
本体基板９１は、基板１０、基板１０の上面に個々の有機ＥＬ素子１に対応して設けられ陽極として用いられる画素電極２１、画素電極２１とは分離して形成され、上部電極６２への電源供給を補助する補助電極２２、正孔輸送性を持つ材料からなる正孔注入層３０、感光性樹脂などの電気絶縁性の材料からなり画素を区画するバンク４０、電界発光機能を有する有機材料からなる有機発光層５０、電子輸送性を持つ材料からなる電子輸送層６１、および導電性の材料からなり陰極として用いられる上部電極６２から構成される。
図２に見られるように、バンク４０には、画素電極２１および補助電極２２の上にそれぞれ開口部が設けられる。便宜上、画素電極２１上の開口部を画素開口部Ｐと呼び、補助電極２２上の開口部を接続開口部Ｃと呼ぶ。画素開口部Ｐ内に有機発光層５０が形成され、接続開口部Ｃにおいて電子輸送層６１を介して補助電極２２と上部電極６２とが電気的に接続される。電子輸送層６１および上部電極６２は、画素ごとに分離されないべた膜として形成されてもよい。
封止基板９２は、本体基板９１とは別体に製作された後に、本体基板９１と貼り合わされるものであり、基板７０、基板７０上に画素開口部Ｐの対応領域を除外して設けられた遮光膜７１、遮光膜７１の除外部分に設けられたカラーフィルター膜７２、および遮光膜７１上のバンク４０に対応する位置に設けられたフォトスペーサ８０から構成される。
封止基板９２は、フォトスペーサ８０を、本体基板９１の対応するバンク４０の頂部に当接することで、本体基板９１との間に所望の距離を保って固定される。
なお、説明の便宜上、フォトスペーサ８０が図面の横方向に隣接する画素開口部Ｐの間に設けられるとして、図２の断面にフォトスペーサ８０を示しているが、フォトスペーサ８０の配置はバンク４０上で任意である。例えば、図面の縦方向に隣接する図外の画素開口部Ｐの間のバンク４０の頂部に設けてもよい。
（バンクに設けられる開口部の形状の詳細）
バンク４０に設けられる画素開口部Ｐの形状について、詳細な説明を続ける。
バンク４０に設けられる画素開口部Ｐの形状について、詳細な説明を続ける。
図３、図４は、バンク４０の画素開口部Ｐの形状の一例を、略湾曲部を含む端部の拡大図とともに示す拡大平面図である。なお、図３、図４には、接続開口部Ｃの図示は省略されている。
図３、図４に示されるように、本発明におけるバンク４０の画素開口部Ｐは、その輪郭線の一部の形状が、平面視において、開口部の内方へ膨らんだ複数の曲線と、隣接する前記曲線の接続点である尖点とを含む形状となるように形成される。個々の曲線は、円弧または楕円弧であるのが好ましい。
また、画素開口部Ｐの輪郭線の全体形状は、図３、図４に示されるように、略長円形状であるのが好ましい。ここでいう略長円形状とは、図３、図４に示したような、対向する２つの直線部と、該直線部の端部同士を連結する２つの略湾曲部とを含む形状のことをいう。画素開口部Ｐの輪郭線の全体形状を、略長円形状とした場合、直線部の端部同士を連結する２つの略湾曲部の形状を、開口部の内方へ膨らんだ複数の曲線と、隣接する前記曲線の接続点である尖点とを含む形状で構成する。図４から明らかなように、この態様における略湾曲部は、尖点の数が比較的多くなると、概略の形状として一つの円弧形状に見えるが、この略湾曲部を拡大して見てみると、開口部の内方へ膨らんだ曲線と、隣接する前記曲線の接続点である尖点とを複数含む形状で構成されていることが分かる。
また、画素開口部Ｐの輪郭線の全体形状は、略矩形状とすることもできる。ここでいう略矩形状とは、対向する２組、計４つの直線部と、該直線部の端部同士を連結する４つの略湾曲部とを含む形状のことをいう。画素開口部Ｐの輪郭線の全体形状を、略矩形状とした場合、直線部の端部同士を連結する４つの略湾曲部の形状を、開口部の内方へ膨らんだ複数の曲線と、隣接する前記曲線の接続点である尖点とを含む形状で構成する。
図３に示される例では、画素開口部Ｐの輪郭線のうち、開口部の内方へ膨らんだ複数の曲線と、隣接する前記曲線の接続点である尖点とを含む形状で構成される略湾曲部は、正１２角形の半分を構成する６辺のそれぞれが、開口部の内方へ膨らんだ円弧で置き換えられた形状で構成されている。
図４に示される例では、画素開口部Ｐの輪郭線のうち、開口部の内方へ膨らんだ複数の曲線と、隣接する前記曲線の接続点である尖点とを含む形状で構成される略湾曲部は、正３６角形の半分を構成する１８辺のそれぞれが、開口部の内方へ膨らんだ円弧で置き換えられた形状で構成されている。
いずれの例においても、本発明のバンク開口部の形状は、従来のインクの充填性を向上させるための単純なバンク開口部の角部の面取り形状と比べて、バンクの機械的強度（特に潰れ強度）が向上されている。
本発明においては、図５で実線に示したように、画素開口部Ｐの輪郭線の一部が、開口部の内方へ膨らんだ複数の曲線と、隣接する前記曲線の接続点である尖点とを含む、本発明に特有な形状で構成されている。
図５からも明らかなように、この本発明に特有の形状は、開口部の内方へ膨らんだ曲線を複数含んでいるので、これら曲線の各々の長さの総和は、図５で破線で示したような、従来の単純な円弧で形成される開口部の一部分の長さと比較して、長くなる。
本発明では、画素開口部Ｐの輪郭線が、従来の開口部の輪郭線よりも長くなるので、バンクにかかる封止基板等の重量が、輪郭線が長くなった割合に応じて分散され、結果として、バンクの機械的強度、とりわけ潰れ強度が向上されることとなる。また、例えば従来の単純な円弧で形成される開口の場合、力点からみた輪郭線が近似直線となるため、中央部と端で力点からの距離が変わり、局所的な力が発生することになる。本発明では、力点からみた輪郭線が円弧形状になる為、力点からの距離がほぼ等しくなる。つまり、局所的な力が発生せず均等に分散され、結果として潰れ強度が向上させることになる。
本発明に特有の形状は、曲線の数や曲線の曲率を適宜調整することにより、従来の単純な円弧で形成される開口部の形状と同程度の開口面積とすることができ、従来と同程度の画素開口率とすることができる。
すなわち、本発明では、画素開口率を、従来の技術と同程度に維持しつつ、バンクの機械的強度を向上させることができる。
さらに、本発明では、設ける尖点の数および用いる曲線の曲率を変更することで、尖点において２つの曲線の接線がなす角度である接続角を適宜調整することにより、インクの充填性を制御することができる。接続角は、インクの粘度に応じて調整されるべき事項であるが、例えば、インクの粘度が２０〜３０ｃｐｓの場合において、従来からインクの充填性のために矩形の開口部の隅（９０度）を面取りすることを考慮して、接続角は９０度よりも大きいことが望ましい。また、例えば、従来の矩形の端部の隅を直線で面取りした形状における隣接する２辺がなす角度が１３５度であることを考慮して、接続角は１３５度以上としてもよい。
このように、本発明では、尖点において２つの曲線の接線がなす角度である接続角を適宜調整することにより、インクを開口部の隅々まで行き渡らせることができ、従来の単純な円弧で形成された開口部の形状の場合と同程度に、良好なインクの充填性を確保することができる。
以上説明したように、本発明においては、インクの充填性及び画素開口率を、従来技術と同程度に維持しつつも、バンクの機械的強度を向上させることができる。
（表示装置の製造方法）
次に、本発明に係る表示装置の製造方法について説明する。本発明に係る表示装置の製造方法は、上述したような形状の画素開口部を持つバンクを形成する工程を含むことによって特徴付けられる。
次に、本発明に係る表示装置の製造方法について説明する。本発明に係る表示装置の製造方法は、上述したような形状の画素開口部を持つバンクを形成する工程を含むことによって特徴付けられる。
以下、本発明の実施の形態に係る表示装置の製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。
図６は、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置１００の製造方法の一例を説明する工程断面図である。
なお、以下で説明する各工程は周知のプロセス技術を用いて実施できるため、プロセス条件などの詳細な説明は適宜省略する。また、以下で示す材料およびプロセスは１つの典型例であって、本発明の表示装置およびその製造方法を限定するものではない。適性が知られている他の材料およびプロセスを代用した場合も本発明に含まれる。
まず、基板１０上に、例えば真空蒸着法やスパッタリング法を用いて、アルミニウム系金属膜（以下、Ａｌ膜という）を全面に形成する。そして、フォトリソグラフィー法を用いて、Ａｌ膜をエッチングして、所定の位置に画素電極２１と、画素電極２１と電気的に絶縁された位置に補助電極２２とを形成する。
このとき、画素電極２１は、有機ＥＬ素子ごとに分離して形成され、補助電極２２は、２次元のマトリクス状に配列された有機ＥＬ素子の、例えば行または列に沿って、１次元的に配置して形成される。
なお、基板１０には、例えば薄膜トランジスタとコンデンサなどで構成された駆動回路（図示せず）があらかじめ形成されていてもよい。駆動回路などによる凹凸を解消するために、必要に応じて、平坦化層を設け、その上に画素電極２１と補助電極２２とを形成してもよい。
次に、バンク４０となるネガ型のフォトレジスト４０Ａを全面に塗布する。
次に、ネガ型のフォトレジスト４０Ａの上に、画素開口部Ｐおよび接続開口部Ｃの対応位置に遮光部を有するマスク４０Ｍを位置合わせして載置する。そして、このマスク４０Ｍを介して、フォトリソグラフィー法を用いてフォトレジスト４０Ａを露光する。マスク４０Ｍには、バンク４０の画素開口部Ｐを形成するための前述した特徴的な形状が用いられる。
ここまでの工程によって、図６（Ａ）に示す構造が作製される。
次に、マスク４０Ｍを取り外し、現像処理をして、画素開口部Ｐと接続開口部Ｃとを有するバンク４０を形成する。
ここまでの工程によって、図６（Ｂ）に示す構造が作製される。次に、画素開口部Ｐ内に、正孔注入層３０となる、例えばＰＥＤＯＴ（ポリエチレンジオキシチオフェン）などを、例えばインクジェット法などを用いて成膜する。さらに、例えばインクジェット法などを用いて、有機発光層５０となるインク５０Ａを塗布する。このとき、インク５０Ａは、画素開口部Ｐから表面張力により盛り上がった状態で塗布され、画素開口部Ｐに充填される。インク５０Ａの粘度は、一例として、２０〜３０ｃｐｓである。
ここまでの工程によって、図６（Ｃ）に示す構造が作製される。
次に、インク５０Ａを、例えば、８０℃で３０分程度乾燥させて、インク５０Ａの溶剤成分を揮発、硬化させて有機発光層５０を形成する。なお、図１に示した有機ＥＬ素子１が、赤、緑、青などの発光色が異なるサブ画素にそれぞれ設けられる場合、それぞれの有機ＥＬ素子１の画素開口部Ｐに、異なる発光色に対応する有機発光材料を含むインクを塗布し、硬化させる処理を繰り返すことにより、サブ画素ごとに異なる発光色の有機発光層を形成した有機ＥＬ素子１が形成される。
ここまでの工程によって、図６（Ｄ）に示す構造が作製される。
次に、少なくとも画素開口部Ｐおよび接続開口部Ｃを被覆するように、例えば真空蒸着法を用いて、電子輸送層６１を全面に形成する。そして、電子輸送層６１の上に、例えばインジウムスズ酸化物などを、スパッタリング法を用いて成膜し、上部電極６２を全面に形成する。これにより、上部電極６２と補助電極２２とが、接続開口部Ｃにおいて、電子輸送層６１を介して電気的に接続される。
ここまでの工程によって、図６（Ｅ）に示す本体基板９１が完成する。
これらの工程とは独立して、封止基板９２を作製する。
まず、基板７０上に、例えばインクジェット法などを用いて、画素開口部Ｐの対応領域以外の領域に遮光膜７１を成膜する。
次に、基板７０上の遮光膜７１が形成されていない領域を覆うように、例えばフォトリソグラフィー法などを用いて、カラーフィルター膜７２を成膜する。
次に、ネガ型のフォトレジストを全面に塗布し、フォトリソグラフィー法を用いて、バンク４０の対応位置にフォトスペーサ８０を形成する。
このようにして作製された封止基板９２を、フォトスペーサ８０が本体基板９１の対応するバンク４０に当接するように位置合わせをして、本体基板９１と貼り合わせる。
以上の工程を経て、図６（Ｆ）に示す有機ＥＬ表示装置１００が完成する。
（有機ＥＬ表示装置の利用例）
有機ＥＬ表示装置１００は、例えばテレビジョンセットなどの表示装置に利用される。
有機ＥＬ表示装置１００は、例えばテレビジョンセットなどの表示装置に利用される。
図７は、有機ＥＬ表示装置１００を利用した表示装置の一例としてのテレビジョンセットの外観図である。
有機ＥＬ表示装置１００は、このようなテレビジョンセット以外にも、携帯電話機、パーソナルコンピュータなどのあらゆる表示装置に利用できる。
以上、本発明の有機ＥＬ素子および有機ＥＬ素子を用いた有機ＥＬ表示装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものも本発明の範囲内に含まれる。
例えば、実施の形態では、画素電極２１を陽極として用い、上部電極６２を陰極として用いる構成を例示したが、画素電極２１を陰極として用い、上部電極６２を陽極として用いても構わない。その場合、電子輸送層６１が有機発光層５０よりも下部に配置され、正孔注入層３０が有機発光層５０よりも上部に配置される。
また、実施の形態では、発光機能層として、正孔注入層３０、有機発光層５０、および電子輸送層６１の積層構造体を例示したが、発光機能層はこのような構成に限られない。例えば、正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層、および電子注入層の５つの層からなる周知の積層構造体を発光機能層として用いても構わない。なお、有機発光層以外の４つの層は、有機ＥＬ素子における良好な発光性能を達成するために適宜設けられるものであり、省略してもよい。すなわち、正孔注入層３０および電子輸送層６１のいずれか一方またはその両方を設けない構成もあり得る。
本発明の表示装置は、テレビジョンセット、携帯電話機、パーソナルコンピュータなどのあらゆる表示装置として利用できる。
１ 有機ＥＬ素子
１０ 基板
２１ 画素電極
２２ 補助電極
３０ 正孔注入層
４０ バンク
４０Ａ フォトレジスト
４０Ｍ マスク
５０ 有機発光層
５０Ａ インク
６１ 電子輸送層
６２ 上部電極
７０ 基板
７１ 遮光膜
７２ カラーフィルター膜
８０ フォトスペーサ
９１ 本体基板
９２ 封止基板
１００ 有機ＥＬ表示装置
１０ 基板
２１ 画素電極
２２ 補助電極
３０ 正孔注入層
４０ バンク
４０Ａ フォトレジスト
４０Ｍ マスク
５０ 有機発光層
５０Ａ インク
６１ 電子輸送層
６２ 上部電極
７０ 基板
７１ 遮光膜
７２ カラーフィルター膜
８０ フォトスペーサ
９１ 本体基板
９２ 封止基板
１００ 有機ＥＬ表示装置
本発明は、有機エレクトロルミネセンス（以下、「有機ＥＬ」という）素子およびその製造方法に関する。
有機ＥＬ表示装置は、有機化合物の電界発光現象を利用した発光表示装置であり、携帯電話機などに用いられる小型の表示装置として実用化されている。
有機ＥＬ表示装置は、画素ごとに独立に発光制御可能な複数の有機ＥＬ素子を基板上に配列して構成される。典型的な有機ＥＬ表示装置は、基板上に、駆動回路、陽極、発光機能層、陰極を積層することで作製される。発光機能層には、有機化合物からなる有機発光層とともに、電子注入層、電子輸送層、正孔輸送層、正孔注入層などの複数の機能層のうちの１つ以上が積層される。
このような構成において、陽極および陰極から正孔輸送層などを介して有機発光層へ電荷が注入され、注入された電荷が有機発光層内で再結合することによって、発光が生じる。
有機ＥＬ表示装置における画素ごとの有機ＥＬ素子は、一例として、基板上に、画素ごとに分離された複数の画素電極（例えば陽極）を設け、各画素電極に対応した開口部を有する絶縁性材料からなるバンクを配置し、前記バンクの開口部に発光機能層を形成することにより構成される。
発光機能層（特に、有機発光層）は、電界発光機能を持つ有機化合物を含む機能液（インク）をバンクの開口部に塗布し硬化させることで形成することができる。
バンクの開口部にインクを塗布し硬化させる方法で発光機能層を形成する場合、機能膜となるインクを開口部の隅々まで十分に行き渡らせる（言い換えれば、充填する）ことが重要である。
インクが開口部の隅々まで十分に行き渡らなければ、出来上がった機能膜に厚さの不均一や途切れが生じることで、有機ＥＬ素子においては、発光むらや短絡不良といった不具合が生じるからである。
そこで、インクの充填性を高める方策の一例として、有機ＥＬ表示装置において、インクが塗布されるバンクの開口部の輪郭を、隅部が面取りされた形状にする技術が知られている（例えば、特許文献１）。
バンクの開口部の輪郭を、隅部が面取りされた形状にすることで、発光層となるインクが開口部の隅々まで行き渡り易くなる結果、発光層がバンクの開口部の全体に所望の厚さで形成され、発光むらや短絡不良の発生が軽減される。
ところで、有機ＥＬ表示装置は、有機ＥＬ素子が設けられた本体基板を、封止基板にて封止して完成される。封止基板は、本体基板上のバンクに対応する位置に、フォトスペーサと呼ばれる微小な突起部を有しており、フォトスペーサを本体基板のバンクに対応する位置に当接することで、本体基板との間に所望の距離を保って固定される。
そのような構成において本体基板に設けられるバンクは、フォトスペーサが立つ足場として必要な機械的強度を確保したいという要求がある。
しかしながら、インクの充填性を確保するために開口部の隅部が面取りされた形状では、バンクの機械的強度を確保したいという要求に対して必ずしも十分でないという問題がある。
バンクの機械的強度を確保するためには、バンク幅を広げるなどして、バンクの設置面積を増大させるという方法も考えられるが、この方法では、バンクの設置面積を増大させた分だけ、画素の開口率が低下してしまうという問題が生じてしまう。
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、バンクの開口部にインクを塗布し硬化して形成される有機発光層を有する有機ＥＬ素子において、従来技術と同程度の開口部全面へのインクの充填性、及びに従来技術と同程度に高い画素開口率を確保しつつ、従来技術よりも機械的強度が向上されたバンクの形状を提供することを目的とする。
上述した課題を解決するために、本発明の有機ＥＬ素子は、複数の画素電極と、該複数の画素電極間に配置され、各画素電極に対応した開口部を有するバンクと、該開口部内に配置された有機発光層と、前記バンク及び前記有機発光層の上方に配置された上部電極とを具備し、前記開口部の輪郭線の一部の形状が、開口部の内方へ膨らんだ複数の曲線と、隣接する前記曲線の接続点である尖点とを含む形状である。
本発明においては、開口部の輪郭線の一部を開口部の内方へ膨らんだ複数の曲線、及び隣接する曲線どうしの接続点である尖点を含む形状とするので、従来の面取り形状と比べて、バンクの機械的強度（特に、潰れ強度）が高くなり、バンクをフォトスペーサの足場として用いる場合において特に好適である。
また、本発明における開口部全面へのインクの充填性は、従来の面取り形状と同程度に良好であり、画素開口率については、従来の面取り形状と同程度に高い開口率を確保することができる。
本発明に係る有機ＥＬ素子は、１つの態様において、複数の画素電極と、該複数の画素電極間に配置され、各画素電極に対応した開口部を有するバンクと、該開口部内に配置された有機発光層と、前記バンク及び前記有機発光層の上方に配置された上部電極とを具備し、前記開口部の輪郭線の一部の形状が、開口部の内方へ膨らんだ複数の曲線と、隣接する前記曲線の接続点である尖点とを含む形状である。
本発明は、インクが塗布されるバンクの開口部が、開口部の内方へ膨らんだ複数の曲線と、隣接する前記曲線の接続点である尖点とを含む輪郭線で規定される形状であることを特徴とする。開口部のこのような輪郭形状は、後ほど詳述するように、バンクの機械的強度（特に、潰れ強度）を高めることができる。また、本発明における開口部のこのような輪郭形状は、インクの充填性及び画素開口率に関して、従来の面取り形状と同程度に良好な特性を発揮することができる。
また、本発明の有機ＥＬ素子の１つの態様では、前記輪郭線の全体形状が、対向する２つの直線部と、該直線部の端部同士を連結する２つの略湾曲部とを含む略長円形状、若しくは対向する２組、計４つの直線部と、該直線部の端部同士を連結する４つの略湾曲部とを含む略矩形状であって、前記輪郭線の一部の形状が、前記略湾曲部の形状であるのが好ましい。
また、本発明の有機ＥＬ素子の１つの態様では、前記複数の曲線の各々が、円弧または楕円弧であってもよく、前記尖点の数が、６〜１０００であってもよい。より好ましい前記尖点の数は、３０〜１０００である。この態様によれば、より多くの尖点を設けることにより、インクの充填性を制御することができる。
また、本発明の有機ＥＬ素子の１つの態様では、前記尖点において２つの曲線の接線がなす角度である接続角が、９０度以上であるのが好ましい。この接続角は、用いる曲線の曲率を変更することでも制御することができる。
また、本発明の有機ＥＬ素子の１つの態様では、前記有機発光層が、インクを硬化させて形成されたものであってもよい。
この態様によれば、前記有機発光層がインクを硬化させることで形成されるので、大型の有機ＥＬ表示装置を製造するために好適である。
また、本発明の有機ＥＬ素子の１つの態様では、前記有機ＥＬ素子は、さらに、突起部が設けられた封止層を含み、該突起部が、上記バンクの頂部に対応する部分に当接していてもよい。
本発明においては、バンクの機械的強度が高められているので、この態様とした場合に、本発明の効果を特に有効に発揮することができる。
なお、本発明は、このような有機ＥＬ素子として実現することができるだけでなく、有機ＥＬ素子の製造方法、および有機ＥＬ素子を配列してなる有機ＥＬ表示装置として実現することもできる。
以下、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ素子および有機ＥＬ表示装置について、図面を参照しながら詳細に説明する。
（有機ＥＬ表示装置）
図１は、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置１００の構造の一例を示す平面図である。図１には、有機ＥＬ表示装置１００の、３つの有機ＥＬ素子１を含む部分が示されている。このような構成が、有機ＥＬ表示装置１００の全体にわたって、図面の左右、上下方向に繰り返して設けられる。
図１は、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置１００の構造の一例を示す平面図である。図１には、有機ＥＬ表示装置１００の、３つの有機ＥＬ素子１を含む部分が示されている。このような構成が、有機ＥＬ表示装置１００の全体にわたって、図面の左右、上下方向に繰り返して設けられる。
図２は、図１に示されるＡＡ’線に沿った有機ＥＬ表示装置１００の切断面を示す断面図である。図２には、１つの有機ＥＬ素子の断面構造が示されている。
図１および図２において、同じ構成要素は同じ柄のハッチングで表されており、図１には、図２に示されている主要な構成要素の平面的な配置が示されている。
なお、図１、図２は説明のための模式図であり、各部の大きさの比は不同に描かれている。
有機ＥＬ表示装置１００は、大まかには、有機ＥＬ素子１が形成された本体基板９１を、封止基板９２で封止して構成される。封止基板９２の下面若しくは上面には、カラーフィルターが設けられていてもよいし、設けられていなくてもよい。
本体基板９１は、基板１０、基板１０の上面に個々の有機ＥＬ素子１に対応して設けられ陽極として用いられる画素電極２１、画素電極２１とは分離して形成され、上部電極６２への電源供給を補助する補助電極２２、正孔輸送性を持つ材料からなる正孔注入層３０、感光性樹脂などの電気絶縁性の材料からなり画素を区画するバンク４０、電界発光機能を有する有機材料からなる有機発光層５０、電子輸送性を持つ材料からなる電子輸送層６１、および導電性の材料からなり陰極として用いられる上部電極６２から構成される。
図２に見られるように、バンク４０には、画素電極２１および補助電極２２の上にそれぞれ開口部が設けられる。便宜上、画素電極２１上の開口部を画素開口部Ｐと呼び、補助電極２２上の開口部を接続開口部Ｃと呼ぶ。画素開口部Ｐ内に有機発光層５０が形成され、接続開口部Ｃにおいて電子輸送層６１を介して補助電極２２と上部電極６２とが電気的に接続される。電子輸送層６１および上部電極６２は、画素ごとに分離されないべた膜として形成されてもよい。
封止基板９２は、本体基板９１とは別体に製作された後に、本体基板９１と貼り合わされるものであり、基板７０、基板７０上に画素開口部Ｐの対応領域を除外して設けられた遮光膜７１、遮光膜７１の除外部分に設けられたカラーフィルター膜７２、および遮光膜７１上のバンク４０に対応する位置に設けられたフォトスペーサ８０から構成される。
封止基板９２は、フォトスペーサ８０を、本体基板９１の対応するバンク４０の頂部に当接することで、本体基板９１との間に所望の距離を保って固定される。
なお、説明の便宜上、フォトスペーサ８０が図面の横方向に隣接する画素開口部Ｐの間に設けられるとして、図２の断面にフォトスペーサ８０を示しているが、フォトスペーサ８０の配置はバンク４０上で任意である。例えば、図面の縦方向に隣接する図外の画素開口部Ｐの間のバンク４０の頂部に設けてもよい。
（バンクに設けられる開口部の形状の詳細）
バンク４０に設けられる画素開口部Ｐの形状について、詳細な説明を続ける。
バンク４０に設けられる画素開口部Ｐの形状について、詳細な説明を続ける。
図３、図４は、バンク４０の画素開口部Ｐの形状の一例を、略湾曲部を含む端部の拡大図とともに示す拡大平面図である。なお、図３、図４には、接続開口部Ｃの図示は省略されている。
図３、図４に示されるように、本発明におけるバンク４０の画素開口部Ｐは、その輪郭線の一部の形状が、平面視において、開口部の内方へ膨らんだ複数の曲線と、隣接する前記曲線の接続点である尖点とを含む形状となるように形成される。個々の曲線は、円弧または楕円弧であるのが好ましい。
また、画素開口部Ｐの輪郭線の全体形状は、図３、図４に示されるように、略長円形状であるのが好ましい。ここでいう略長円形状とは、図３、図４に示したような、対向する２つの直線部と、該直線部の端部同士を連結する２つの略湾曲部とを含む形状のことをいう。画素開口部Ｐの輪郭線の全体形状を、略長円形状とした場合、直線部の端部同士を連結する２つの略湾曲部の形状を、開口部の内方へ膨らんだ複数の曲線と、隣接する前記曲線の接続点である尖点とを含む形状で構成する。図４から明らかなように、この態様における略湾曲部は、尖点の数が比較的多くなると、概略の形状として一つの円弧形状に見えるが、この略湾曲部を拡大して見てみると、開口部の内方へ膨らんだ曲線と、隣接する前記曲線の接続点である尖点とを複数含む形状で構成されていることが分かる。
また、画素開口部Ｐの輪郭線の全体形状は、略矩形状とすることもできる。ここでいう略矩形状とは、対向する２組、計４つの直線部と、該直線部の端部同士を連結する４つの略湾曲部とを含む形状のことをいう。画素開口部Ｐの輪郭線の全体形状を、略矩形状とした場合、直線部の端部同士を連結する４つの略湾曲部の形状を、開口部の内方へ膨らんだ複数の曲線と、隣接する前記曲線の接続点である尖点とを含む形状で構成する。
図３に示される例では、画素開口部Ｐの輪郭線のうち、開口部の内方へ膨らんだ複数の曲線と、隣接する前記曲線の接続点である尖点とを含む形状で構成される略湾曲部は、正１２角形の半分を構成する６辺のそれぞれが、開口部の内方へ膨らんだ円弧で置き換えられた形状で構成されている。
図４に示される例では、画素開口部Ｐの輪郭線のうち、開口部の内方へ膨らんだ複数の曲線と、隣接する前記曲線の接続点である尖点とを含む形状で構成される略湾曲部は、正３６角形の半分を構成する１８辺のそれぞれが、開口部の内方へ膨らんだ円弧で置き換えられた形状で構成されている。
いずれの例においても、本発明のバンク開口部の形状は、従来のインクの充填性を向上させるための単純なバンク開口部の角部の面取り形状と比べて、バンクの機械的強度（特に潰れ強度）が向上されている。
本発明においては、図５で実線に示したように、画素開口部Ｐの輪郭線の一部が、開口部の内方へ膨らんだ複数の曲線と、隣接する前記曲線の接続点である尖点とを含む、本発明に特有な形状で構成されている。
図５からも明らかなように、この本発明に特有の形状は、開口部の内方へ膨らんだ曲線を複数含んでいるので、これら曲線の各々の長さの総和は、図５で破線で示したような、従来の単純な円弧で形成される開口部の一部分の長さと比較して、長くなる。
本発明では、画素開口部Ｐの輪郭線が、従来の開口部の輪郭線よりも長くなるので、バンクにかかる封止基板等の重量が、輪郭線が長くなった割合に応じて分散され、結果として、バンクの機械的強度、とりわけ潰れ強度が向上されることとなる。また、例えば従来の単純な円弧で形成される開口の場合、力点からみた輪郭線が近似直線となるため、中央部と端で力点からの距離が変わり、局所的な力が発生することになる。本発明では、力点からみた輪郭線が円弧形状になる為、力点からの距離がほぼ等しくなる。つまり、局所的な力が発生せず均等に分散され、結果として潰れ強度が向上させることになる。
本発明に特有の形状は、曲線の数や曲線の曲率を適宜調整することにより、従来の単純な円弧で形成される開口部の形状と同程度の開口面積とすることができ、従来と同程度の画素開口率とすることができる。
すなわち、本発明では、画素開口率を、従来の技術と同程度に維持しつつ、バンクの機械的強度を向上させることができる。
さらに、本発明では、設ける尖点の数および用いる曲線の曲率を変更することで、尖点において２つの曲線の接線がなす角度である接続角を適宜調整することにより、インクの充填性を制御することができる。接続角は、インクの粘度に応じて調整されるべき事項であるが、例えば、インクの粘度が２０〜３０ｃｐｓの場合において、従来からインクの充填性のために矩形の開口部の隅（９０度）を面取りすることを考慮して、接続角は９０度よりも大きいことが望ましい。また、例えば、従来の矩形の端部の隅を直線で面取りした形状における隣接する２辺がなす角度が１３５度であることを考慮して、接続角は１３５度以上としてもよい。
このように、本発明では、尖点において２つの曲線の接線がなす角度である接続角を適宜調整することにより、インクを開口部の隅々まで行き渡らせることができ、従来の単純な円弧で形成された開口部の形状の場合と同程度に、良好なインクの充填性を確保することができる。
以上説明したように、本発明においては、インクの充填性及び画素開口率を、従来技術と同程度に維持しつつも、バンクの機械的強度を向上させることができる。
（表示装置の製造方法）
次に、本発明に係る表示装置の製造方法について説明する。本発明に係る表示装置の製造方法は、上述したような形状の画素開口部を持つバンクを形成する工程を含むことによって特徴付けられる。
次に、本発明に係る表示装置の製造方法について説明する。本発明に係る表示装置の製造方法は、上述したような形状の画素開口部を持つバンクを形成する工程を含むことによって特徴付けられる。
以下、本発明の実施の形態に係る表示装置の製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。
図６は、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置１００の製造方法の一例を説明する工程断面図である。
なお、以下で説明する各工程は周知のプロセス技術を用いて実施できるため、プロセス条件などの詳細な説明は適宜省略する。また、以下で示す材料およびプロセスは１つの典型例であって、本発明の表示装置およびその製造方法を限定するものではない。適性が知られている他の材料およびプロセスを代用した場合も本発明に含まれる。
まず、基板１０上に、例えば真空蒸着法やスパッタリング法を用いて、アルミニウム系金属膜（以下、Ａｌ膜という）を全面に形成する。そして、フォトリソグラフィー法を用いて、Ａｌ膜をエッチングして、所定の位置に画素電極２１と、画素電極２１と電気的に絶縁された位置に補助電極２２とを形成する。
このとき、画素電極２１は、有機ＥＬ素子ごとに分離して形成され、補助電極２２は、２次元のマトリクス状に配列された有機ＥＬ素子の、例えば行または列に沿って、１次元的に配置して形成される。
なお、基板１０には、例えば薄膜トランジスタとコンデンサなどで構成された駆動回路（図示せず）があらかじめ形成されていてもよい。駆動回路などによる凹凸を解消するために、必要に応じて、平坦化層を設け、その上に画素電極２１と補助電極２２とを形成してもよい。
次に、バンク４０となるネガ型のフォトレジスト４０Ａを全面に塗布する。
次に、ネガ型のフォトレジスト４０Ａの上に、画素開口部Ｐおよび接続開口部Ｃの対応位置に遮光部を有するマスク４０Ｍを位置合わせして載置する。そして、このマスク４０Ｍを介して、フォトリソグラフィー法を用いてフォトレジスト４０Ａを露光する。マスク４０Ｍには、バンク４０の画素開口部Ｐを形成するための前述した特徴的な形状が用いられる。
ここまでの工程によって、図６（Ａ）に示す構造が作製される。
次に、マスク４０Ｍを取り外し、現像処理をして、画素開口部Ｐと接続開口部Ｃとを有するバンク４０を形成する。
ここまでの工程によって、図６（Ｂ）に示す構造が作製される。次に、画素開口部Ｐ内に、正孔注入層３０となる、例えばＰＥＤＯＴ（ポリエチレンジオキシチオフェン）などを、例えばインクジェット法などを用いて成膜する。さらに、例えばインクジェット法などを用いて、有機発光層５０となるインク５０Ａを塗布する。このとき、インク５０Ａは、画素開口部Ｐから表面張力により盛り上がった状態で塗布され、画素開口部Ｐに充填される。インク５０Ａの粘度は、一例として、２０〜３０ｃｐｓである。
ここまでの工程によって、図６（Ｃ）に示す構造が作製される。
次に、インク５０Ａを、例えば、８０℃で３０分程度乾燥させて、インク５０Ａの溶剤成分を揮発、硬化させて有機発光層５０を形成する。なお、図１に示した有機ＥＬ素子１が、赤、緑、青などの発光色が異なるサブ画素にそれぞれ設けられる場合、それぞれの有機ＥＬ素子１の画素開口部Ｐに、異なる発光色に対応する有機発光材料を含むインクを塗布し、硬化させる処理を繰り返すことにより、サブ画素ごとに異なる発光色の有機発光層を形成した有機ＥＬ素子１が形成される。
ここまでの工程によって、図６（Ｄ）に示す構造が作製される。
次に、少なくとも画素開口部Ｐおよび接続開口部Ｃを被覆するように、例えば真空蒸着法を用いて、電子輸送層６１を全面に形成する。そして、電子輸送層６１の上に、例えばインジウムスズ酸化物などを、スパッタリング法を用いて成膜し、上部電極６２を全面に形成する。これにより、上部電極６２と補助電極２２とが、接続開口部Ｃにおいて、電子輸送層６１を介して電気的に接続される。
ここまでの工程によって、図６（Ｅ）に示す本体基板９１が完成する。
これらの工程とは独立して、封止基板９２を作製する。
まず、基板７０上に、例えばインクジェット法などを用いて、画素開口部Ｐの対応領域以外の領域に遮光膜７１を成膜する。
次に、基板７０上の遮光膜７１が形成されていない領域を覆うように、例えばフォトリソグラフィー法などを用いて、カラーフィルター膜７２を成膜する。
次に、ネガ型のフォトレジストを全面に塗布し、フォトリソグラフィー法を用いて、バンク４０の対応位置にフォトスペーサ８０を形成する。
このようにして作製された封止基板９２を、フォトスペーサ８０が本体基板９１の対応するバンク４０に当接するように位置合わせをして、本体基板９１と貼り合わせる。
以上の工程を経て、図６（Ｆ）に示す有機ＥＬ表示装置１００が完成する。
（有機ＥＬ表示装置の利用例）
有機ＥＬ表示装置１００は、例えばテレビジョンセットなどの表示装置に利用される。
有機ＥＬ表示装置１００は、例えばテレビジョンセットなどの表示装置に利用される。
図７は、有機ＥＬ表示装置１００を利用した表示装置の一例としてのテレビジョンセットの外観図である。
有機ＥＬ表示装置１００は、このようなテレビジョンセット以外にも、携帯電話機、パーソナルコンピュータなどのあらゆる表示装置に利用できる。
以上、本発明の有機ＥＬ素子および有機ＥＬ素子を用いた有機ＥＬ表示装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものも本発明の範囲内に含まれる。
例えば、実施の形態では、画素電極２１を陽極として用い、上部電極６２を陰極として用いる構成を例示したが、画素電極２１を陰極として用い、上部電極６２を陽極として用いても構わない。その場合、電子輸送層６１が有機発光層５０よりも下部に配置され、正孔注入層３０が有機発光層５０よりも上部に配置される。
また、実施の形態では、発光機能層として、正孔注入層３０、有機発光層５０、および電子輸送層６１の積層構造体を例示したが、発光機能層はこのような構成に限られない。例えば、正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層、および電子注入層の５つの層からなる周知の積層構造体を発光機能層として用いても構わない。なお、有機発光層以外の４つの層は、有機ＥＬ素子における良好な発光性能を達成するために適宜設けられるものであり、省略してもよい。すなわち、正孔注入層３０および電子輸送層６１のいずれか一方またはその両方を設けない構成もあり得る。
本発明の表示装置は、テレビジョンセット、携帯電話機、パーソナルコンピュータなどのあらゆる表示装置として利用できる。
１ 有機ＥＬ素子
１０ 基板
２１ 画素電極
２２ 補助電極
３０ 正孔注入層
４０ バンク
４０Ａ フォトレジスト
４０Ｍ マスク
５０ 有機発光層
５０Ａ インク
６１ 電子輸送層
６２ 上部電極
７０ 基板
７１ 遮光膜
７２ カラーフィルター膜
８０ フォトスペーサ
９１ 本体基板
９２ 封止基板
１００ 有機ＥＬ表示装置
１０ 基板
２１ 画素電極
２２ 補助電極
３０ 正孔注入層
４０ バンク
４０Ａ フォトレジスト
４０Ｍ マスク
５０ 有機発光層
５０Ａ インク
６１ 電子輸送層
６２ 上部電極
７０ 基板
７１ 遮光膜
７２ カラーフィルター膜
８０ フォトスペーサ
９１ 本体基板
９２ 封止基板
１００ 有機ＥＬ表示装置
Claims (11)
- 複数の画素電極と、
該複数の画素電極間に配置され、各画素電極に対応した開口部を有するバンクと、
該開口部内に配置された有機発光層と、
前記バンク及び前記有機発光層の上方に配置された上部電極と
を具備し、
前記開口部の輪郭線の一部の形状が、開口部の内方へ膨らんだ複数の曲線と、隣接する前記曲線の接続点である尖点とを含む形状である、
有機ＥＬ素子。 - 前記輪郭線の全体形状が、対向する２つの直線部と、該直線部の端部同士を連結する２つの略湾曲部とを含む略長円形状、若しくは対向する２組、計４つの直線部と、該直線部の端部同士を連結する４つの略湾曲部とを含む略矩形状であって、
前記輪郭線の一部の形状が、前記略湾曲部の形状である、
請求項１に記載の有機ＥＬ素子。 - 前記複数の曲線の各々が、円弧または楕円弧である、
請求項１に記載の有機ＥＬ素子。 - 前記尖点の数が、６〜１０００である、
請求項１に記載の有機ＥＬ素子。 - 前記尖点において２つの曲線の接線がなす角度である接続角が、９０度以上である、
請求項１に記載の有機ＥＬ素子。 - 前記有機発光層が、インクを硬化させて形成されたものである、
請求項１に記載の有機ＥＬ素子。 - 前記有機ＥＬ素子は、さらに、
突起部が設けられた封止層を具備し、
該突起部が、前記バンクの頂部に対応する部分に当接している、
請求項１に記載の有機ＥＬ素子。 - 複数の画素電極を形成する工程と、
該複数の画素電極間に、各画素電極に対応した開口部を有するバンクを形成する工程と、
該開口部内に有機発光層を形成する工程と、
前記バンク及び前記有機発光層の上方に上部電極を形成する工程と
を含み、
前記バンクを形成する工程において、前記開口部の輪郭線の一部の形状が、開口部の内方へ膨らんだ複数の曲線と、隣接する前記曲線の接続点である尖点とを含む形状となるように形成する、
有機ＥＬ素子の製造方法。 - 前記バンクを形成する工程において、ネガ型感光材料を用いたフォトリソグラフィー法を使用する、
請求項８に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。 - 前記有機発光層を形成する工程において、インクを硬化させて発光層を形成する、
請求項８に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。 - 前記インクの粘度が、２０〜３０ｃｐｓである、
請求項１０に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2009/006026 WO2011058601A1 (ja) | 2009-11-11 | 2009-11-11 | 有機ｅｌ素子、およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2011058601A1 true JPWO2011058601A1 (ja) | 2013-03-28 |
| JP5595274B2 JP5595274B2 (ja) | 2014-09-24 |
Family
ID=43973504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010529188A Active JP5595274B2 (ja) | 2009-11-11 | 2009-11-11 | 有機ｅｌ素子、およびその製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8212267B2 (ja) |
| JP (1) | JP5595274B2 (ja) |
| KR (1) | KR101546552B1 (ja) |
| CN (1) | CN102132630B (ja) |
| WO (1) | WO2011058601A1 (ja) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5607728B2 (ja) | 2010-05-07 | 2014-10-15 | パナソニック株式会社 | 有機ｅｌ表示パネル及びその製造方法 |
| JP5879575B2 (ja) | 2011-09-02 | 2016-03-08 | 株式会社Ｊｏｌｅｄ | 表示パネルの製造方法 |
| CN103460357B (zh) * | 2011-11-14 | 2016-06-01 | 松下电器产业株式会社 | 薄膜晶体管器件及其制造方法、有机el显示元件和有机el显示装置 |
| JP2013196919A (ja) * | 2012-03-21 | 2013-09-30 | Sony Corp | 有機ｅｌ表示装置、有機ｅｌ表示装置の製造方法およびカラーフィルタ基板 |
| WO2014156133A1 (ja) * | 2013-03-26 | 2014-10-02 | パナソニック株式会社 | 電子デバイス及び電子デバイスの製造方法 |
| KR101485166B1 (ko) | 2013-04-25 | 2015-01-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 마스크 유닛 |
| TWI549289B (zh) | 2014-02-26 | 2016-09-11 | 友達光電股份有限公司 | 有機發光顯示面板及其製作方法 |
| KR102309282B1 (ko) * | 2014-11-06 | 2021-10-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광다이오드 표시장치 |
| CN104779268B (zh) * | 2015-04-13 | 2016-07-06 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Oled显示器件 |
| JP6685675B2 (ja) * | 2015-09-07 | 2020-04-22 | 株式会社Ｊｏｌｅｄ | 有機ｅｌ素子、それを用いた有機ｅｌ表示パネル、及び有機ｅｌ表示パネルの製造方法 |
| CN108074950B (zh) * | 2016-11-11 | 2021-11-23 | 乐金显示有限公司 | 电致发光显示设备及其制造方法 |
| CN108538882B (zh) * | 2017-03-02 | 2020-05-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN107565040A (zh) * | 2017-08-30 | 2018-01-09 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled基板及其制作方法 |
| CN107393939B (zh) * | 2017-08-30 | 2020-04-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素界定层及制造方法、显示面板及制造方法、显示装置 |
| CN108054184B (zh) | 2017-12-11 | 2020-12-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板及制备方法、显示装置 |
| KR20230023926A (ko) * | 2021-08-11 | 2023-02-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시패널 |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08271720A (ja) | 1995-03-30 | 1996-10-18 | Canon Inc | カラーフィルタ、その製造方法および液晶表示装置 |
| JP3711682B2 (ja) | 1997-03-07 | 2005-11-02 | セイコーエプソン株式会社 | 有機ｅｌディスプレイ |
| JPH11326625A (ja) * | 1998-05-13 | 1999-11-26 | Seiko Epson Corp | カラーフィルタ、カラー液晶ディスプレイ及びこれらの製造方法 |
| JP2002008871A (ja) | 2000-06-27 | 2002-01-11 | Tohoku Pioneer Corp | 有機エレクトロルミネッセンス表示パネル |
| JP4014901B2 (ja) | 2002-03-14 | 2007-11-28 | セイコーエプソン株式会社 | 液滴吐出による材料の配置方法および表示装置の製造方法 |
| JP3933169B2 (ja) | 2002-05-28 | 2007-06-20 | セイコーエプソン株式会社 | 発光装置および電子機器 |
| JP3778176B2 (ja) | 2002-05-28 | 2006-05-24 | セイコーエプソン株式会社 | 発光装置および電子機器 |
| JP4489472B2 (ja) * | 2004-03-19 | 2010-06-23 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
| JP2006075746A (ja) | 2004-09-10 | 2006-03-23 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出による材料の配置方法、表示基板、及び表示装置の製造方法、表示装置、並びに電子機器 |
| KR20060026776A (ko) * | 2004-09-21 | 2006-03-24 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 소자 및 그의 제조 방법 |
| JP2006119270A (ja) | 2004-10-20 | 2006-05-11 | Sharp Corp | 表示装置用基板 |
| JP4682651B2 (ja) * | 2005-03-11 | 2011-05-11 | セイコーエプソン株式会社 | エレクトロルミネッセンス装置、電子機器 |
| JP2007171858A (ja) | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Seiko Epson Corp | マイクロレンズの製造方法及びマイクロレンズ基板、電気光学装置の製造方法及び電気光学装置、並びに電子機器 |
| KR101183437B1 (ko) * | 2006-06-14 | 2012-09-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기전계발광표시장치 |
| JP4893392B2 (ja) | 2007-03-15 | 2012-03-07 | ソニー株式会社 | 表示装置および電子機器 |
| JP2008234929A (ja) | 2007-03-19 | 2008-10-02 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 有機ｅｌ表示装置 |
| US7888867B2 (en) | 2007-12-28 | 2011-02-15 | Panasonic Corporation | Organic el device having bank with groove, organic el display panel, and method for manufacturing the organic el device |
| CN101681997B (zh) | 2008-02-28 | 2011-06-01 | 松下电器产业株式会社 | 有机电致发光显示屏 |
| JP5246782B2 (ja) * | 2008-03-06 | 2013-07-24 | 株式会社ジャパンディスプレイウェスト | 液晶装置および電子機器 |
| JP4547441B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2010-09-22 | パナソニック株式会社 | 有機ｅｌインク組成物およびその製造方法 |
| JP4931858B2 (ja) | 2008-05-13 | 2012-05-16 | パナソニック株式会社 | 有機エレクトロルミネッセント素子の製造方法 |
| WO2010032444A1 (ja) | 2008-09-19 | 2010-03-25 | パナソニック株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法 |
| JP5138542B2 (ja) | 2008-10-24 | 2013-02-06 | パナソニック株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法 |
-
2009
- 2009-11-11 WO PCT/JP2009/006026 patent/WO2011058601A1/ja active Application Filing
- 2009-11-11 KR KR1020107012246A patent/KR101546552B1/ko active IP Right Grant
- 2009-11-11 JP JP2010529188A patent/JP5595274B2/ja active Active
- 2009-11-11 CN CN200980101670.XA patent/CN102132630B/zh active Active
-
2010
- 2010-10-26 US US12/912,347 patent/US8212267B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101546552B1 (ko) | 2015-08-21 |
| US20110108859A1 (en) | 2011-05-12 |
| CN102132630A (zh) | 2011-07-20 |
| KR20120090129A (ko) | 2012-08-17 |
| WO2011058601A1 (ja) | 2011-05-19 |
| JP5595274B2 (ja) | 2014-09-24 |
| CN102132630B (zh) | 2014-11-12 |
| US8212267B2 (en) | 2012-07-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131119 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140120 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140722 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140805 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5595274 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S303 | Written request for registration of pledge or change of pledge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316303 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S803 | Written request for registration of cancellation of provisional registration |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316803 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |