JPWO2011055568A1 - 光通信モジュール - Google Patents

Abstract

レーザダイオード又はフォトダイオード等の光電素子の小型化に伴って、リードフレームなどの導電板を薄型化する必要がなく、また、レンズを小型化する必要がない光通信モジュールを提供する。透光性の通光台７０の上面に設けた導電板６０にレーザダイオード２０を接続固定し、透光性のベース１０の上面に設けた導電板３０に通光台７０を接続固定する。ベース１０の上面及び下面には、それぞれ第１レンズ１４及び第２レンズ１５を一体成形する。レーザダイオード２０は、導電板６０の間隙、透光性の通光台７０、導電板６５の開口、導電板３０の開口３１、第１レンズ１４、透光性のベース１０及び第２レンズ１５を通して光信号の送信を行う。

Description

本発明は、光通信を行うためのレーザダイオード及び／又はフォトダイオード等の素子をパッケージ化した光通信モジュールに関する。

従来、光ファイバなどを利用した光通信が広く普及している。光通信は、電気信号をレーザダイオードなどの発光素子にて光信号に変換し、光ファイバを介して光信号を送受信し、受信した光信号をフォトダイオードなどの受光素子が電気信号に変換することによって行われる（以下、これらの発光素子及び受光素子を光電素子という）。このため、レーザダイオード及び／又はフォトダイオード等の光電素子を、場合によっては光電素子を動作させるための周辺回路素子と共に、１つのパッケージとして構成した光通信モジュールが広く用いられている。この光通信モジュールは、ＯＳＡ（Optical Sub-Assembly）と呼ばれている。近年では、光通信及び光通信モジュールに関する種々の発明がなされている。

例えば特許文献１においては、受光用の第１フォトダイオード及び遮光された第２フォトダイオードの出力を差動アンプにそれぞれ利得調整アンプを介して入力すると共に、光パワーを検出する光パワー検出部の出力端子及び利得調整アンプの利得調整端子の間にローパスフィルタを介在させる構成とすることによって、高速で広いダイナミックレンジを必要とする通信に適用可能な光検出器が提案されている。

また特許文献２においては、信号受信用のフォトダイオード、光レベル検出用のフォトダイオード、受信した信号を増幅する信号増幅部及びこの信号増幅部へ供給されるバイアス電流を制御するバイアス電流制御部を１つの基板上に形成し、光レベル検出用のフォトダイオードから出力される信号電流が所定の基準値以上となった場合に、バイアス電流制御部が信号増幅部を動作させる構成とすることにより、動作電流・電圧の大きさを必要に応じた量に制御でき、消費電力を低減することができる光受信装置が提案されている。またこの光受信装置は、信号受信用のフォトダイオードが信号光の拡がりよりも小さい略円形の光感応領域を有し、光レベル検出用のフォトダイオードが信号受信用のフォトダイオードの光感応領域を取り囲む光感応領域を有する構成とすることによって、信号光を効率よく検出でき、受信能力を向上することができる。

上記の特許文献１及び２に係る発明は、光電素子の周辺回路に関するものであり、周辺回路の改良によって光通信の通信能力向上を図るものである。特許文献１及び２に係る発明では、光電素子及び周辺回路が搭載された基板をリードフレームに固定して透明な樹脂によって樹脂封止してモールド部を形成し、モールド部の表面に半球状のレンズ部を設けた構成の光通信モジュールを用いている。この光通信モジュールは、レンズ部が光ファイバの出射端に対向するように配される。

特開２００６−４０９７６号公報 国際公開第０１／０１５３４８号パンフレット

従来の光通信モジュールは、光電素子（及び周辺回路）をリードフレームなどに搭載し、光電素子及びリードフレームを透明な樹脂などで樹脂封止した構成のものが多く、更には樹脂によりレンズを一体的に成形する場合が多い。このような構成では、樹脂の成形精度が低い場合、レンズと光電素子との位置にズレが生じ、光通信の精度が低下するという問題がある。また、樹脂封止の際に光電素子が高温環境にさらされるため、光電素子の耐熱性能を考慮して樹脂を選択する必要があり、樹脂の選択の幅が狭いという問題がある。このため、成形の精度を高めることができる樹脂を用いることによって上記の問題を解決することは難しい。特許文献１及び２に記載の発明は、光電素子を樹脂封止してモールド部を形成し、モールド部の表面にレンズ部を設ける構成であるため、樹脂によるレンズ部の成形精度が低い場合には、光電素子とレンズ部との位置にズレが生じ、光通信の精度を低下させる虞がある。

これらの問題点を解決すべく、本願発明者は下記の光通信モジュールを既に発明している。図１１は、通信精度向上及び製造コスト低減を実現した光通信モジュールの構成を説明するための模式的断面図である。図において１０１は、レーザダイオード２０をパッケージに封入したＯＳＡである。ＯＳＡ１０１は、透光性の合成樹脂にて成形された板状のベース１０、一部分が露出するようにベース１０の上側に埋設され、露出部分にレーザダイオード２０の接続端子部２１ａ、２１ｂが接続されるリードフレームなどの導電板３０、レーザダイオード２０を囲むようにベース１０と一体的に成形された周壁部１２、並びに、ベース１０及び周壁部１２にて囲まれた凹所１２ａを封止する蓋体４０等を備えて構成されている。

レーザダイオード２０は、略直方体型をなしており、下面の略中央に発光部が設けられ、発光部の周囲に電気信号の授受を行うための接続端子部２１ａ、２１ｂが設けられた構成である。またベース１０の表裏（上下）には第１レンズ１４及び第２レンズ１５がそれぞれ一体的に成形されており、導電板３０に接続されたレーザダイオード２０の発光部が、導電板３０に形成された開口３１を通して第１レンズ１４に対向すると共に、レーザダイオード２０は発光部の中心が第１レンズ１４の中心及び第２レンズの中心に略一致するように位置決めされている。

このＯＳＡ１０１の製造工程においては、予め所望の形状に形成された導電板３０を樹脂成形用の金型内の所定位置に収容し、金型内に透光性の合成樹脂を流し込んで硬化させることにより、ベース１０、周壁部１２、第１レンズ１４及び第２レンズ１５等を一体成形する。その後に、レーザダイオード２０を位置決めして導電板３０に接続し、蓋体４０にて凹所１２ａを封止することによりＯＳＡ１０１が完成する。

以上の構成のＯＳＡ１０１は、ベース１０及び周壁部１２等の樹脂成形を行った後で、導電板３０へのレーザダイオード２０の接続を行うことができるため、レーザダイオード２０の耐熱性能を考慮することなく樹脂を選択することができ、成形を精度よく行うことができる樹脂を選択して、第１レンズ１４及び第２レンズ１５等の成形精度を高めることができる。よって、光通信モジュールの通信精度を向上させることができるという利点がある。

しかし、レーザダイオード２０の小型化に伴って、レーザダイオード２０の発光部の周囲に設けられる接続端子部２１ａ、２１ｂの間隔は狭まるため、導電板３０に形成する開口３１の幅を短くする必要がある。幅の短い開口３１を精度よく形成するためには、導電板３０を薄型化する必要があるが、導電板３０はその一端がＯＳＡ１の外部に露出して外部機器との接続端子を構成するため、導電板３０の薄型化により接続端子の強度が低下する虞があり、薄型化が困難であるという問題がある。

また、ＯＳＡ１のベース１０は、レーザダイオード２０が搭載される上側と、その反対側の下側とがそれぞれ異なる金型にて成形されるため、ベース１０の上側に一体成形される第１レンズ１４の直径は、導電板３０の開口３１の幅より大きくすることができない。よって、レーザダイオード２０の小型化に伴って導電板３０の開口３１の幅が狭まった場合、第１レンズ１４を小型化しなければならず、光通信の精度が低下する虞がある。

本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、フォトダイオード又はレーザダイオード等の光電素子の小型化に伴って、リードフレームなどの導電板を薄型化する必要がなく、また、レンズを小型化する必要がない光通信モジュールを提供することにある。

本発明に係る光通信モジュールは、受光又は発光を行う領域、及び他部材との接続を行う接続端子部が設けられ、光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への変換を行う光電素子と、該光電素子の接続端子部が接続される第１の導電板が設けられ、該第１の導電板に接続された前記光電素子の前記領域へ光を通す通光部を有する通光台と、該通光台が搭載され、該通光台の通光部に対応する位置に通光部が設けられた第２の導電板を保持する透光性の保持部とを備え、前記光電素子が、前記通光台の通光部、前記第２の導電板の通光部、及び透光性の前記保持部を通して光信号の送受を行うようにしてあることを特徴とする。

また、本発明に係る光通信モジュールは、前記通光台の通光部及び前記第２の導電板の通光部を通して、前記光電素子の前記領域に対向するように、前記保持部に一体的に成形されたレンズを更に備えることを特徴とする。

また、本発明に係る光通信モジュールは、前記レンズの反対位置となるように、前記保持部に一体的に成形された第２のレンズを更に備えることを特徴とする。

また、本発明に係る光通信モジュールは、前記第１の導電板及び前記第２の導電板を電気的に接続する手段を更に有することを特徴とする。

また、本発明に係る光通信モジュールは、前記光電素子及び前記通光台を封止する封止手段を更に備えることを特徴とする。

また、本発明に係る光通信モジュールは、前記第１の導電板及び前記通光台が、導電性の素材で一体的に成形してあることを特徴とする。

本発明においては、光電素子を接続する第１の導電板を設けた通光台には、光電素子の発光又は受光を行う領域へ光を通す通光部を設ける。通光台の通光部は、例えば透光性樹脂などにより光を透過する構成でもよく、光を通す貫通孔などを形成する構成でもよい。また光電素子が接続された第１の導電板が設けられた通光台は、第２の導電板又はこれを保持する透光性の保持部に搭載する。第２の導電板には通光台の通光部に対応する位置に開口又は間隙等の通光部を設けて、光電素子が通光台の通光部、第２の導電板の通光部、及び透光性の保持部を通して光信号の送受を行うことを可能とする。
これにより、第２の導電板に通光部として設ける開口又は間隙等の幅は、光電素子の接続端子部の幅に関係なく決定することができる。よって、第２の導電板を外部へ露出させて接続端子として用いる場合であっても、第２の導電板を十分に厚くして接続端子の強度を高めることができる。

また、本発明においては、通光台の通光部及び第２の導電板の通光部を通して、光電素子の受光又は発光を行う領域に対向するように、透光性の保持部にはレンズを一体的に成形する。上述のように第２の導電板の通光部の幅は光電素子の接続端子部の幅に関係なく決定することができるため、レンズの直径も光電素子の接続端子部の幅に関係なく決定することができる。よって、レンズを大型化して光通信を高精度化することが可能となる。

また、本発明においては、光電素子に対向して成形されるレンズとは反対位置となるように、透光性の保持部に第２のレンズを一体成形する。即ち、第２のレンズは光ファイバなどに対向して設けられるものであるが、透光性の保持部と一体成形で第２のレンズを成形することによって、第２のレンズを別に成形する場合と比較して、光通信モジュールの製造工程を簡略化することができ、製造コストを低減することができる。なお透光性の保持部に一体成形される２つのレンズは、その中心が略一致することが望ましい。

また、本発明においては、第１の導電板及び第２の導電板を、例えばワイヤなどを用いて電気的に接続する。これにより、第１の導電板に接続された光電素子と、第２の導電板に接続された通信回路などとが電気信号の授受を行うことができる。なお、第１の導電板及び第２の導電板の電気的接続の方法はワイヤに限らず、例えば通光台の表裏（上下）を貫通するように導電体を埋め込んで電気的接続を行うなど、その他の方法であってもよい。

また、本発明においては、光電素子及び通光台等を封止することによって、これらの構成要素に外部からの衝撃などが加わって破壊されることを防止する。なお封止の方法は、合成樹脂を用いた樹脂封止であってもよく、凹所に上記の構成要素を収容して蓋体により凹所を封止してもよく、更にその他の方法であってもよい。

また、本発明においては、第１の導電板及び通光台を導電性の素材で一体的に成形する。換言すれば、第１の導電板に十分な厚さ（通光台と同程度の厚さ）を持たせ、光電素子が接続された第１の導電板を直接的に保持部に搭載する構成、又は、通光台を導電性として第１の導電板としての役割を持たせ、光電素子を通光台に接続する構成である。第１の導電板及び通光台を一体的に成形したものとして、例えばリードフレームなどを用いることができる。これにより、光通信モジュールの部品点数を削減することができる。

本発明による場合は、第１の導電板が設けられた通光台に光電素子を搭載し、第２の導電板を保持する透光性の保持部に通光台を搭載すると共に、光電素子が通光台の通光部、第２の導電板の通光部及び透光性の保持部を通して光信号の送受を行う構成とすることにより、第２の導電板に通光部として設ける開口又は間隙等の幅は、光電素子の接続端子部の幅に関係なく決定することができ、第２の導電板を外部へ露出させて接続端子として用いる場合であっても、第２の導電板を十分に厚くして接続端子の強度を高めることができる。また、透光性の保持部にレンズを一体的に成形する場合には、レンズの直径を光電素子の接続端子部の幅に関係なく決定することができるため、レンズを大型化して光通信を高精度化することが可能となる。
よって、光電素子が小型化された場合であっても、光通信モジュールの接続端子の強度の低下又は通信精度の低下等が生じることがなく、信頼性が高く且つ通信精度が高い光通信モジュールを実現することができる。

本発明に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。 本発明に係る光通信モジュールに備えられる光電素子の構成を示す模式図である。 本発明に係る光通信モジュールに備えられる光電素子の構成を示す模式図である。 本発明に係る光通信モジュールに備えられる光電素子の構成を示す模式図である。 本発明に係る光通信モジュールに備えられる通光台の構成を示す模式図である。 本発明に係る光通信モジュールに備えられる通光台の構成を示す模式図である。 本発明に係る光通信モジュールに備えられる導電板の構成を示す模式的平面図である。 導電板の電気的接続方法を説明するための模式図である。 本発明に係る光通信モジュールが備える第１レンズ及び第２レンズの構成を説明するための模式図である。 本発明に係る光通信モジュールが備える第１レンズ及び第２レンズの構成を説明するための模式図である。 本発明に係る光通信モジュールが備える第１レンズ及び第２レンズの構成を説明するための模式図である。 レンズのサイズと光の平行性との関係を説明するための模式図である。 レンズのサイズと光の平行性との関係を説明するための模式図である。 通光台の有無と第１レンズのサイズとの関係を説明するための模式図である。 通光台の有無と第１レンズのサイズとの関係を説明するための模式図である。 本発明の変形例１に係る光通信モジュールに備えられる通光台の構成を示す模式図である。 本発明の変形例１に係る光通信モジュールに備えられる通光台の構成を示す模式図である。 本発明の変形例２に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。 通信精度向上及び製造コスト低減を実現した光通信モジュールの構成を説明するための模式的断面図である。

以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づき具体的に説明する。図１は、本発明に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。図において１は、レーザダイオード（光電素子）２０をパッケージに封入したＯＳＡであり、本発明に係る光通信モジュールに相当する。ＯＳＡ１は、光ファイバ９が連結され、レーザダイオード２０が電気信号を光信号に変換し、光ファイバ９を介して他の装置へ光信号を出力する光通信のための部品である。

ＯＳＡ１は、平面視が略正方形をなす板状のベース（保持部）１０を備えており、ベース１０の一側（図１における上側、以下では単に上側という）に導電板（第２の導電板）３０、通光台７０及びレーザダイオード２０等が設けられ、反対側（図１における下側、以下では単に下側という）に光ファイバ９を連結するための筒部５０が設けられている。ベース１０及び通光台７０は、透光性の合成樹脂で成形されたものである。ベース１０の上面には、周縁部分の一周に亘って周壁部１２が設けてあり、ベース１０の上面と周壁部１２とにより、レーザダイオード２０を収容する凹所１２ａが構成され、凹所１２ａは蓋体４０により封止されている。

図２Ａ〜図２Ｃは、本発明に係る光通信モジュールに備えられる光電素子の構成を示す模式図であり、レーザダイオード２０の下面側の３つの構成例を図２Ａ〜図２Ｃに示したものである。レーザダイオード２０は、平面視が略正方形をなす板状であり、下面の略中央には、入力された電気信号に応じて光を発する発光部２２が設けられ、発光部２２の周囲に一又は複数の接続端子部が設けられている。接続端子部は、レーザダイオード２０へ電気信号を入出力するための端子であり、且つ、半田又は導電性接着剤等を介して導電板３０への接続を行うためのものである。

例えば、レーザダイオード２０の下面に２つの接続端子部２１ａ及び２１ｂを設ける構成とすることができる（図２Ａ参照）。この場合、各接続端子部２１ａ及び２１ｂは、略長方形とし、発光部２２を間にして配設することができる。また例えば、レーザダイオード２０の下面に発光部２２を囲む環状の接続端子部２１を設ける構成としてもよい（図２Ｂ参照）。なおこの例では、レーザダイオード２０の下面には接続端子部２１を１つしか設けることができないが、レーザダイオード２０は入出力の端子を少なくとも２つ必要とするため、レーザダイオード２０の上面又は側面等に接続端子部を設ける必要がある。また例えば、電気信号を入出力するための２つの接続端子部２１ａ及び２１ｂの他に、電気信号の入出力を行わず半田又は導電性接着剤等による接続を行うためのみのダミーの接続端子部２１ｃ及び２１ｄを設ける構成としてもよい（図２Ｃ参照）。この場合、４つの接続端子部２１ａ〜２１ｄは、レーザダイオード２０の下面の四隅にそれぞれ配設することができる。

なお、以降の説明及び図面においては、図２Ａに示したように、下面に２つの接続端子部２１ａ及び２１ｂを設けたレーザダイオード２０をＯＳＡ１が備えるものとする。ただし、ＯＳＡ１が備えるレーザダイオード２０の構成は、図２Ｂ若しくは図２Ｃに示した構成又はその他の構成であってもよい。

レーザダイオード２０の接続端子部２１ａ、２１ｂは、通光台７０の上面に設けられた導電板（第１の導電板）６０に半田又は導電性接着剤等を用いて接続固定されることによって、ＯＳＡ１の通光台７０に搭載される。図３Ａ及び図３Ｂは、本発明に係る光通信モジュールに備えられる通光台７０の構成を示す模式図であり、図３Ａに通光台７０の上面の構成を示し、図３Ｂに通光台７０の下面の構成を示す。通光台７０は、透光性の合成樹脂により成形されており、平面視でレーザダイオード２０より大きい略正方形をなす板状である。

通光台７０の上面には、略長方形をなす２つの導電板６０が略平行に並設されている。導電板６０は、略長方形の金属板などを通光台７０の上面に埋設したものであり、各導電板６０の上面が通光台７０の上面に露出し、この露出部分にレーザダイオード２０の接続端子部２１ａ、２１ｂがそれぞれ接続固定される。よって通光台７０に設けられる２つの導電板６０の間隙の幅Ｌ１は、レーザダイオード２０の接続端子部２１ａ、２１ｂの距離により規定される。

通光台７０の下面には、略正方形の環状をなす導電板６５が埋設されている。導電板６５は、中央に略正方形の開口が形成された金属板などを通光台７０の下面に埋設したものであり、導電板６５の下面が通光台７０の下面に露出する。導電板６５は、ベース１０の上面に設けられた導電板３０に半田又は導電性接着剤等を用いて接続固定するためのものである。また導電板６５の開口の幅は、通光台７０の上面に設けられた２つの導電板６０の間隙の幅Ｌ１より広い。

通光台７０は透光性の合成樹脂で成形されているため、通光台７０の上面に接続固定されたレーザダイオード２０は、通光台７０の上面に設けられた２つの導電板６０の間隙、通光台７０の内部、通光台７０の下面に設けられた導電板６５の開口を通して、発光部２２から発した光を外部へ出射することができる（即ち、導電板６０の間隙、透光性の通光台７０、及び導電板６５の開口は、通光台７０の上下に光を通す通光部を構成している）。

ＯＳＡ１のベース１０には金属製の導電板３０が、その一面が凹所１２ａ内に露出するように埋め込まれて保持されている。導電板３０は、凹所１２ａ内における露出部分に、通光台７０の下面に設けられた導電板６５が半田又は導電性接着剤等を用いて接続されると共に、通光台７０の上面に設けられた導電板６０とワイヤ（図１においては図示を省略し、図５において図示する）を介して接続される。導電板６０と導電板３０とは、レーザダイオード２０と外部との間で電気信号の授受を行うためのものである。換言すれば、導電板６０及び導電板３０は、レーザダイオード２０を用いた送信回路において、回路の構成要素を接続する配線に相当するものである。

図４は、本発明に係る光通信モジュールに備えられる導電板３０の構成を示す模式的平面図であり、導電板３０の上面視の形状にベース１０の外形を二点鎖線で重ねて示したものである。図示の例では、ＯＳＡ１は３つの導電板３０ａ〜３０ｃを備えている。導電板３０ａは、ベース１０の中央に配される略正方形の部分と、この部分からベース１０の外部へ延出する部分とを有しており、略正方形の部分の中央には略円形の開口３１が形成されている。開口３１は、導電板３０ａの上下に光を通すための通光部をなしている。導電板３０ａは、平面視におけるベース１０の略中央に開口３１が位置するよう、ベース１０に埋設される。開口３１の幅（直径）Ｌ２は、レーザダイオード２０の接続端子部２１ａ、２１ｂの距離に規定される通光台７０の導電板６０の間隙の幅Ｌ１より大きく、通光台７０の下面に設けられた導電板６５の開口の幅と同程度である。通光台７０は、導電板３０ａに載置され、下面の導電板３５が導電板３０ａに半田又は接着剤等を用いて接続固定される。通光台７０の上面に設けられた導電板６０の１つと、導電板３０ａとは、ワイヤを介して接続される。

また、導電板３０ｂは、略Ｌ字型をなしており、その一端部分がベース１０の外部へ延出するように、導電板３０ａと並べて配されている。導電板３０ｂは、通光台７０の上面に設けられた導電板６０の１つと、ワイヤを介して接続される。また、導電板３０ｃは、略Ｕ字型をなしており、導電板３０ａを囲むように配され、その一端部分がベース１０の外部へ延出している。導電板３０ｃは、例えば接地電位に接続されて、ＯＳＡ１をシールドするために用いられる。導電板３０ａ〜３０ｃのベース１０から延出した部分は、ＯＳＡ１と例えば通信装置の回路基板とを接続するための端子として用いられる。

導電板３０を保持するベース１０は、透光性を有し、平面視で略正方形をなしている。ベース１０には、導電板３０の開口３１に連なる略円形の凹部が上面に形成されており、この凹部の底部分は上側へ凸状に成形された第１レンズ１４が設けられている。またベース１０の下面には、凸状の第２レンズ１５が設けられており、第１レンズ１４及び第２レンズ１５は、その中心が略一致するように、ベース１０の上下にそれぞれ反対方向へ向けて設けられている。レーザダイオード２０は、発光部２２の中心が第１レンズ面１４の中心に略一致するように位置決めされて通光台７０の導電板６０に接続固定される。

またベース１０の上面には、その周縁の一周に亘って、周壁部１２が立設されている。周壁部１２は、ベース１０の上面に搭載された通光台７０及びレーザダイオード２０等の四方を囲むように設けられ、周壁部１２及びベース１０によって、通光台７０及びレーザダイオード２０等を収容する凹所１２ａが構成される。また周壁部１２の高さは、ベース１０の上面に積み重ねられた通光台７０及びレーザダイオード２０等の高さより十分に高く設定されている。

ＯＳＡ１のベース１０、周壁部１２、第１レンズ１４及び第２レンズ１５は、透光性の合成樹脂により一体成形されている。例えば、予め所望の形状に加工された導電板３０を金型内に配置し、液状の透明樹脂を流し込んで硬化させる方法、所謂射出成形によって一体成形を行うことができる。ベース１０などを構成する透光性の合成樹脂は、レーザダイオード２０の耐熱性能などに関係なく選択することができるため、成形精度が高く、温度変化などの周辺環境による変形などが発生し難い合成樹脂を選択することができる。

また、ＯＳＡ１は、ベース１０の上面側に設けられた周壁１２の上端に接合され、凹所１２ａを封止する蓋体４０を備えている。蓋体４０は、平面視がベース１０と同じ略正方形をなす板状であり、周壁１２の上端に例えば超音波溶接又は接着剤による接着等の方法で接合される。蓋体４０は、透光性又は非透光性のいずれであってもよく、ベース１０及び周壁部１２等と同じ素材で成形されるものであってもよく、異なる素材で成形されるものであってもよい。なお蓋体４０を接合するときに、凹所１２ａ内に窒素ガス又はドライエアー等のガスを封入してもよく、凹所１２ａ内を真空としてもよい。

ベース１０及び通光台７０を透光性の合成樹脂で成形することによって、通光台７０の上面の導電板６０に接続されたレーザダイオード２０は、導電板６０の間隙、透光性の通光台７０、導電板６５の開口、導電板３０の開口３１、第１レンズ１４、透光性のベース１０、及び第２レンズ１５を通して、ＯＳＡ１の外部へ光を出射することができる。

またＯＳＡ１は、ベース１０の下面に接続される筒部５０を備えている。筒部５０は、円筒状をなしており、ベース１０の下面に設けられた第２レンズ１５を囲むように、ベース１０の下面に接続固定される。筒部５０は、下端側の内径を階段状に拡径させた態様であり、内径が小さい上部分及び内径が大きい下部分を有している。筒部５０の内径が小さい上部分は、その内径が第２レンズ１５の直径に等しいか又は若干大きくなるよう形成されている。筒部５０の内径が大きい下部分は、その内径が光ファイバ９の直径に略等しくなるように形成されており、光ファイバ９を嵌合させる嵌合部５１を構成している。

また筒部５０の上側の端面には、丸棒状の複数の接続ピン５２が立設されている。複数の接続ピン５２は、筒部５０の端面の周方向に等間隔で設けられている。ベース部１０の下面には、接続ピン５２を挿入して筒部５０を接続するための接続穴１８が複数設けられている。筒部５０の接続ピン５２及びベース１０の接続穴１８は、接続穴１８に接続ピン５２を挿入して筒部５０をベース部１０に接続した場合に、筒部５０の中心が第２レンズ１５の中心に略一致するように、その位置が高精度に定められている。なお筒部５０は、合成樹脂製であってもよく、金属又は木材等の他の素材で形成されるものであってもよい。また筒部５０の接続は、接続ピン５２をベース１０の接続穴１８に挿入するのみで行ってもよいが、更に接着剤などを用いて固定することでより強固に行うことができる。

接続ピン５２を接続穴１８に挿入して筒部５０をベース１０の下面に接続した場合、筒部５０の中心と第２レンズ１５の中心とが略一致するように、接続ピン５２及び接続穴１８はその位置が精度よく定められている。また、筒部５０の嵌合部５１に光ファイバ９を嵌合させた場合、筒部５０の中心と光ファイバ９の中心とが略一致するように、筒部５０の嵌合部５１が精度よく形成されている。よって、第２レンズ１５の中心と光ファイバ９の中心とを略一致させることができる。更に、第１レンズ１４の中心と第２レンズ１５の中心とを略一致させてベース１０などの成形を行うと共に、レーザダイオード２０の発光部２２の中心が第１レンズ１４の中心に一致するようにレーザダイオード２０の位置決めを行うことによって、レーザダイオード２０の発光部２２の中心、第１レンズ１４の中心、第２レンズ１５の中心及び光ファイバ９の中心が略一致し、レーザダイオード２０が出射した光を光ファイバ９へ高精度で集光することができる。

ＯＳＡ１の製造工程においては、ベース１０及び周壁部１２等と、通光台７０と、蓋体４０と、円筒部５０とはそれぞれ個別に製造される。予め所望の形状（図４参照）に金属板を加工することによって製造された導電板３０を、射出成形用の金型内に配置し、金型内に透光性の合成樹脂を流し込んで硬化させることにより、導電板３０を保持したベース１０、周壁部１２、第１レンズ１４、第２レンズ１５及び接続穴１８等が一体的に成形される。

また、予め所望の形状（図３Ａ及び図３Ｂ参照）に金属板を加工することによって製造された導電板６０及び導電板６５を、射出成形用の金型内に配置し、金型内に透光性の合成樹脂を流し込んで硬化させることにより、導電板６０及び導電板６５がそれぞれ上面及び下面に埋設された通光台７０が製造される。蓋体４０は、例えば合成樹脂製の板体を所望の形状に切削して分離することによって、製造することができる。円筒部５０は、射出成形用の金型に合成樹脂を流し込んで硬化させることにより製造することができる。

上記の各部品を個別に製造した後、これらの複数の部品を接続固定してＯＳＡ１を組み立てる。まず、ベース１０の上面に露出する導電板３０と、通光台７０の下面に露出する導電板６５とを、半田又は接着剤等により接続固定する。このとき、ベース１０に対する通光台７０の位置決め精度は低くてもよい。次いで、通光台７０の上面に露出する導電板６０と、レーザダイオード２０の接続端子部２１ａ、２１ｂとを、半田又は導電性接着剤等により接続固定して、レーザダイオード２０を搭載する。このとき、レーザダイオード２０は、発光部２２の中心が第１レンズ１４の中心に略一致するように高精度に位置決めされる。レーザダイオード２０の位置決めは、直接的に第１レンズ１４の中心に対して行ってもよいが、第１レンズ１４と同じ金型で成形されたベース１０の上面の特定箇所などを指標として行ってもよい。

次いで、ベース１０の導電板３０と、通光台７０の導電板６０との電気的接続を行う。図５は、導電板３０及び６０の電気的接続方法を説明するための模式図であり、周壁部１２及び蓋体４０の図示を省略して、ＯＳＡ１の上面視の構成を模式的に示してある。通光台７０の上面に設けられた２つの導電板６０のうち、１つの導電板６０はベース１０に保持された導電板３０ａにワイヤ３５を介して電気的に接続され、もう１つの導電板６０はベース１０に保持された導電板３０ｂにワイヤ３６を介して電気的に接続される。これにより、通光台７０の導電板６０に接続されたレーザダイオード２０の接続端子部２１ａ、２１ｂと、ＯＳＡ１の外部に露出する導電板３０ａ、３０ｂとが電気的に接続され、レーザダイオード２０と外部の通信装置などとが電気信号の授受を行うことが可能となる。

ワイヤ３５、３６による接続を終えた後、ＯＳＡ１のベース１０及び周壁部１２にて構成された凹所１２ａを蓋体４０にて封止する。蓋体４０は、超音波溶接又は接着剤による接着等の方法で周壁部１２の上端に接合される。これにより、レーザダイオード２０は外部から隔離される。また、蓋体４０を周壁部１２に接合する前に、凹所１２ａ内にガスなどを注入してもよい。

次いで、筒部５０をベース１０の下面に設けられた接続穴１８に接続ピン５２を挿入することによって、ベース１０に接続する。このとき、接続ピン５２、接続穴１８、筒部５０の上端面又はベース１０の下面等に接着剤を塗布した後に、接続穴１８へ接続ピン５２を挿入して、筒部５０をベース１０に接着固定してもよい。

これらの工程により、ＯＳＡ１の製造を行うことができる。本発明のＯＳＡ１は、ベース１０及び通光台７０等を透光性の合成樹脂で個別に成形して組み立てた後に、レーザダイオード２０を位置決めして導電板６０に接続し、蓋体４０にて封止を行う構成であるため、ベース部１０及び通光台７０等を構成する透光性の合成樹脂を、レーザダイオード２０の耐熱性能などを考慮することなく選択することができる。よって、精度よく成形を行うことができる合成樹脂を選択することができ、ベース１０及び通光台７０等の成形精度を高めることができる。

ただし、ベース１０、第１レンズ１４及び第２レンズ１５等を透光性の合成樹脂にて射出成形するためには、上述のように金型を用いる必要がある。上述の形状のベース１０などを一体成形するためには、ベース１０の上側と下側とで別の金型を用いなければならないため、上下の金型に位置ズレが生じた場合、成形されたベース１０の上側と下側とでズレが生じる虞がある。本発明に係るＯＳＡ１は、このような金型のズレによるベース１０の上面側と下面側とのズレが生じた場合であっても、光通信の精度が低下することのない構成としてある。

図６Ａ〜図６Ｃは、本発明に係る光通信モジュールが備える第１レンズ１４及び第２レンズ１５の構成を説明するための模式図であり、ベース１０、第１レンズ１４及び第２レンズ１５のみを抜き出して模式的にその構成を図示したものである。なお、本図においては、レーザダイオード２０の発光部２２をＡ点で示し、光ファイバ９の端部をＢ点で示してある。また、図６Ａには第１レンズ１４の中心と第２レンズ１５の中心とが一致している場合を示し、図６Ｂ及び図６Ｃには第１レンズ１４の中心と第２レンズ１５の中心とにズレが生じている場合を示してある。

レーザダイオード２０の発光部２２から出射された光は、その出射端（Ａ点）から所定範囲の拡がりをもって第１レンズ１４に達する。第１レンズ１４は、レーザダイオード２０の発光部２２から出射された光を略平行な光に変換するように、発光部２２までの距離を考慮して、その凸面の形状が定められている。これにより、レーザダイオード２０の発光部２２から出射された光は、第１レンズ１４にて略平行光に変換されて透光性のベース１０内を透過し、第２レンズ１５に達する。第２レンズ１５は、ベース１０を透過した略平行光を光ファイバ９の端部（Ｂ点）に集光するように、光ファイバ９までの距離を考慮して、その凸面の形状が定められている。

第１レンズ１４の中心と第２レンズ１５の中心とが一致している場合（図６Ａ参照）、レーザダイオード２０の発光部２２から第１レンズ１４へ入射した光は、第１レンズ１４にて略平行光に変換されてベース１０内を透過し、第２レンズ１５に達する。第２レンズ１５に達した光は光ファイバ９の端部へ集光される。

これに対して、第１レンズ１４の中心と第２レンズ１５の中心とが一致していない場合（図６Ｂ参照）、レーザダイオード２０の発光部２２から第１レンズ１４へ入射した光は、第１レンズ１４にて略平行光に変換されてベース１０内を透過し、第２レンズ１５に達する。第２レンズ１４に達した光は光ファイバ９の端部へ集光される。

即ち、第１レンズ１４の中心と第２レンズ１５の中心とが一致しているか否かに関わらず、レーザダイオード２０の発光部２２から出射された光は第１レンズ１４にて略平行光に変換されてベース１０内を透過するため、第２レンズ１５に達した光は光ファイバ９の端部へ集光される。よって、本発明のＯＳＡ１は、第１レンズ１４の中心と第２レンズ１５の中心とにズレが生じた場合であっても、レーザダイオード２０の発光部２２からの光を確実に光ファイバ９へ集光することができるため、ズレに伴う光通信の精度の低下を防止できる。

なお、第２レンズ１５が第１レンズ１４と同じ大きさか又は小さいときには、第１レンズ１４の中心と第２レンズ１５の中心とにズレが生じた場合、第１レンズ１４にて略平行光に変換された光の一部は、第２レンズ１５に達することなくベース１０の外部へ出射するため、光ファイバ９へ集光される光の量が低減する虞がある。ただし、第２レンズ１５による光ファイバ９への集光位置にズレが生じるなどの虞はないため、第１レンズ１４の中心と第２レンズ１５の中心とのズレ量が少ない場合には、十分な精度で光通信を行うことができる。

光量低減の対策として、レーザダイオード２０の発光部２２からの光が入射する第１レンズ１４より、光ファイバ９へ光を出射する第２レンズ１５を大きくすることができる（図６Ｃ参照）。これにより、第１レンズ１４にて略平行光に変換された光が光ファイバ９に確実に達するため、第１レンズ１４に入射した光の全てを第２レンズ１５にて光ファイバ９へ集光することができる。

なお、ＯＳＡ１がレーザダイオード２０に代えてフォトダイオードを備え、光信号の受信を行う構成の場合には、第１レンズ１４を第２レンズ１５より大きく成形することによって、第１レンズ１４の中心と第２レンズ１５の中心とのズレによる光量の低減を防止することができる。即ち、光源からの光が入射する側のレンズを小さく、ベース１０内を透過した平行光を対象に集光して出射する側のレンズを大きく成形すればよい。

このように、透光性のベース１０の両面にレンズを一体成形することによって、ベース１０内を透過する光を平行光とすることができるため、いずれか一方にのみレンズを一体成形する場合と比較して、ＯＳＡ１による光信号の送受信を高精度に行うことができる。また、光の出射側に配されるレンズ、即ちレーザダイオード２０側の第１レンズ１４のサイズ（直径）は、より大きいほどベース１０内を透過する光の平行性を高めることができる。

図７Ａ及び図７Ｂは、レンズのサイズと光の平行性との関係を説明するための模式図である。また、図７Ａには、レーザダイオード２０の発光部２２、第１レンズ１４及び第２レンズ１５の光軸方向をＺ方向とし、光軸に垂直な方向をＸ方向及びＹ方向とした三次元空間において、レーザダイオード２０の発光部２２から出射された光を太矢印のベクトルとして示してある。ここで、レーザダイオード２０の発光部２２から任意の距離にある光軸に垂直な平面Ｈと、出射光のベクトルとの交点を（ｘ、ｙ）とする。また出射光のベクトルから平面Ｈへの垂線と、平面Ｈとの交点を（ｘ１、ｙ１）とし、この２点の差を（ｘ１、ｙ１）−（ｘ、ｙ）＝（Ｐｘ、Ｐｙ）とする。

ここで、Ｘ方向の成分にのみ着目して、レーザダイオード２０の発光部２２から出射された全ての光について（Ｐｘ、ｘ）の分布を示したものが図７Ｂである。図７Ｂにおいて、レーザダイオード２０の発光部２２から出射された直後の光の分布が領域Ａであり、第１レンズ１４にて平行光とされた光の分布が領域Ｂである。このとき、Ｐｘ方向への拡がりが小さく、ｘ方向への拡がりが大きい分布ほど、光の平行性は高い。領域Ａ及び領域Ｂの面積は略一定であるため、分布をｘ方向へ拡げることで光の平行性を高めることができる。即ち、第１レンズ１４のサイズが大きいほど、光の平行性を高めることができる。

上述の図１１に示した光通信モジュール（ＯＳＡ１０１）においては、レーザダイオード２０の接続端子部２１の配置に導電板３０の開口３１のサイズが制限され、開口３１のサイズに第１レンズ１４のサイズが制限されるため、第１レンズ１４の大型化が難しかった。そこで、本発明に係る光通信モジュール（ＯＳＡ１）においては、通光台７０を用いることによって、第１レンズ１４の大型化を実現している。

図８Ａ及び図８Ｂは、通光台７０の有無と第１レンズ１４のサイズとの関係を説明するための模式図であり、図８Ａに通光台７０を有する場合の構成（図１と同様の構成）を拡大して示し、図８Ｂに通光台７０を有さない構成（図１１と同様の構成）を拡大して示す。上述のように、通光台７０を用いない場合、レーザダイオード２０の接続端子部２１ａ、２１ｂの幅に導電板３０の開口３１の幅が制限され、開口３１の幅に第１レンズ１４のサイズが制限されるため、レーザダイオード２０の小型化に伴って第１レンズ１４のサイズを小型化する必要がある（図８Ｂ参照）。

これに対して通光台７０を用いた場合、ベース１０に埋設される導電板３０に対してレーザダイオード２０の接続端子部２１ａ、２１ｂが直接に接続されないため、導電板３０の幅が接続端子部２１ａ、２１ｂの幅に制限されることはなく、第１レンズ１４の幅が制限されることはない（図８Ａ参照）。よって、ＯＳＡ１に要求される通信精度に応じて第１レンズ１４のサイズを決定することができ、第１レンズ１４のサイズに応じて通光台７０の幅及び厚さ等を決定すればよい。

以上の構成のＯＳＡ１においては、透光性の通光台７０の上面に設けた導電板６０にレーザダイオード２０を接続固定し、透光性のベース１０の上面に設けた導電板３０に通光台７０を接続固定する構成とすることにより、レーザダイオード２０が導電板６０の間隙、透光性の通光台７０、導電板６５の開口、導電板３０の開口３１、第１レンズ１４、透光性のベース１０及び第２レンズ１５を通して光信号の送信を行うことができる。この構成により、導電板３０の開口３１の幅は、レーザダイオード２０の接続端子部２１ａ、２１ｂの幅に制限されることないため、レーザダイオード２０の小型化に伴って開口３１の幅を狭める必要がなく、導電板３０を薄型化する必要がない。よって、導電板３０のベース１０から外部への露出部分をＯＳＡ１と外部機器との接続を行う接続端子として用いる場合であっても、導電板３０に十分な厚みを持たせて強度を高めることができる。

またこの構成によって、レーザダイオード２０の小型化に伴って第１レンズ１４を小型化する必要がないため、通光台７０の状面の導電板６０の間隙の幅より第１レンズ１４の直径を大きくすることができる。これにより、レーザダイオード２０の小型化に伴ってＯＳＡ１の通信精度が低下することを防止することができ、ＯＳＡ１を用いた精度のよい光通信が実現できる。

また、透光性のベース１０の上面及び下面にそれぞれ第１レンズ１４及び第２レンズ１５を一体成形し、レーザダイオード２０が第１レンズ１４及び第２レンズ１５を通して光信号の送信を行う構成とすることにより、レーザダイオード２０が発した光を第１レンズ１４にて平行光としてベース１０内を透過させ、第２レンズ１５にて光ファイバ９へ集光することができる。これにより、第１レンズ１４及び第２レンズ１５の中心に若干のズレが生じた場合であっても、光ファイバ９への集光を確実に行うことができ、通信精度が低下することを防止できる。また、第１レンズ１４及び第２レンズ１５を別に製造する場合と比較して、ＯＳＡ１の製造工程を簡略化することができ、製造コストを低減することができる。

また、通光台７０の上面の導電板６０と、ベース１０から外部へ露出する導電板３０とを、凹所１２ａ内にてワイヤ３５、３６を用いて電気的に接続する構成とすることにより、レーザダイオード２０と導電板３０とを電気的に接続することができ、外部に露出する導電板３０を介して、レーザダイオード２０と外部機器との電気信号の授受を行うことができる。また、凹所１２ａに蓋体４０を接合することによって、レーザダイオード２０、導電板３０及び通光台７０等を封止する構成とすることにより、これらに外部からの衝撃などが加わって破壊などが生じることを防止できる。

なお、本実施の形態においては、ＯＳＡ１が光電素子としてレーザダイオード２０を備えて発光を行う構成としたが、これに限るものではなく、光電素子としてフォトダイオードなどを備えて受光を行う構成としてもよい。また、ＯＳＡ１が凹所１２ａ内に１つの光電素子を備える構成としたが、これに限るものではなく、複数の光電素子を備える構成としてもよい。この場合、フォトダイオード及びレーザダイオードの両光電素子を搭載することによって、ＯＳＡは発光及び受光を行うことができ、光信号の送受信をおこなうことができる。

また、通光台７０の下面に導電板６５を設ける構成としたが、これに限るものではなく、通光台７０の下面に導電板６５を設けず、例えば通光台７０を接着剤などにてベース１０又は導電板３０に接着するなどの構成としてもよい。また、通光台７０の上面の導電板６０とベース１０の導電板３０とをワイヤ３５、３６にて電気的に接続する構成としたが、これに限るものではなく、例えば、通光台７０の上下を貫通するように、導電板６０と導電板６５とを電気的に接続する導電体などを通光台７０に埋め込み、通光台７０を導電板３０に電気的に接続することによって、導電板６０と導電板３０との電気的接続を実現する構成とすることができる。

また、導電板３０に、上下への光を通す通光部として開口３１を形成する構成としたが、これに限るものではなく、例えば通光台７０の導電板６０と同様に、複数の導電板３０の間隙に光を通す構成としてもよい。また、筒部５０はベース１０と別体で製造して接続する構成としたが、これに限るものではなく、ベース１０と筒部５０とを一体成形する構成としてもよい。

また、図３Ａ及び図３Ｂに示した通光台７０の導電板６０、６５の構成は一例であってこれに限るものではない。また、図４に示した導電板３０（３０ａ〜３０ｃ）の構成は一例であってこれに限るものではない。また、ベース部１０の上面に周壁部１２を設けて凹所１２ａを構成し、凹所１２ａを蓋体４０で封止することによりレーザダイオード２０及び通光台７０等の封止を行う構成としたが、これに限るものではなく、これらを樹脂封止するなど、その他の構成で封止を行ってもよい。

また、凹所１２ａ内にはレーザダイオード２０のみが収容される構成としたが、これに限るものではなく、電気回路を構成するその他の回路部品（抵抗、コンデンサ、コイル又はＩＣ（Integrated Circuit）等）を凹所１２ａ内に収容する構成としてもよい。このとき、他の回路部品は、通光台７０の導電板６０に接続してもよく、ベース１０の導電板３０に接続してもよく、導電板３０又は６０とワイヤを介して接続してもよい。

（変形例１）
図９Ａ及び図９Ｂは、本発明の変形例１に係る光通信モジュールに備えられる通光台７０ａの構成を示す模式図であり、図９Ａに通光台７０ａの上面の構成を示し、図９Ｂに通光台７０ａの下面の構成を示す。上述の図３Ａ及び図３Ｂに示した通光台７０は、透光性の合成樹脂により成形され、通光台７０の本体部分が光を通す通光部をなす構成としたが、これに限るものではない。変形例１に係る通光台７０ａは、光を透過しない合成樹脂により成形されるが、平面視の略中央に光を通す略円形の通光孔７１が形成されている。これにより、通光台７０ａの上面に設けられた導電板６０に接続されたレーザダイオード２０は、通光孔７１を通して光信号を出力することができる。

なお、図９Ａ及び図９Ｂにおいては、通光台７０ａの通光孔７１は、その直径が一定の略円形をなす構成を示してあるが、これに限るものではなく、通光孔７１が上側から下側へ徐々に拡径する形状、即ち側面視で円錐台の形状としてもよい。また通行孔７１は、平面視で略円形でなくてよく、平面視で略矩形などその他の形状であってもよい。

（変形例２）
図１０は、本発明の変形例２に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。変形例２に係るＯＳＡ１の通光台７０ｂは、平面視でレーザダイオード２０より大きい略正方形をなす板状であり、金属製である。このため通光台７０ｂは透光性を有しておらず、平面視の略中央に略円形の通光孔７１が形成されている。

即ち、変形例２の通光台７０ｂは、図９Ａ及び図９Ｂに示した上述の変形例１に係る通光台７０ａと導電板６０及び６５とを一体化した態様である。換言すれば、変形例２の通光台７０ｂは、変形例１の通光台７０ａを金属製とすることにより、通光台７０ａに導電板６０及び６５の機能を備えたものである。又は、変形例２の通光台７０ｂは、変形例１の導電板６０又は６５に通光台７０ａ程度の厚みを持たせることにより、導電板６０又は６５に通光台７０ａの機能を備えたものである。

変形例２に係るＯＳＡ１が備えるレーザダイオード２０は、図２Ｂに示すように、下面の中央に発光部２２が設けられ、その周囲に環状の接続端子部２１が設けられ、上面に導電板３０とワイヤ（図示は省略する）などを介して接続するための端子（図示は省略する）が設けられた構成である。レーザダイオード２０は、発光部２２の中心と通光孔７１の中心とが略一致するように、通光台７０ｂに対して位置決めされて、接続端子部２１にて通光台７０ｂの上面に半田又は導電性接着剤等を介して接続固定される。

また通光台７０ｂは、通光孔７１の中心と、第１レンズ１４の中心とが略一致するように、ベース１０の凹所１２ａ内に露出した導電板３０の上面に、半田又は導電性接着剤等を介して接続固定される。なお、レーザダイオード２０及び通光台７０の接続と、通光台７０ｂ及び導電板３０の接続とは、いずれを先に行ってもよい。

このように、通光台７０ｂを金属製とすることにより、その上下面に導電板６０及び６５を別に設ける必要がないため、通光台７０ｂの製造を容易化でき、ＯＳＡ１の製造を容易化することができる。

１ ＯＳＡ（光通信モジュール）
９ 光ファイバ
１０ ベース（保持部）
１２ 周壁部
１２ａ 凹所
１４ 第１レンズ（レンズ）
１５ 第２レンズ（第２のレンズ）
１８ 接続穴
２０ レーザダイオード（光電素子）
２１、２１ａ〜２１ｄ 接続端子部
２２ 発光部（領域）
３０、３０ａ〜３０ｃ 導電板（第２の導電板）
３１ 開口（通光部）
３５、３６ ワイヤ（接続する手段）
４０ 蓋体（封止手段）
５０ 筒部
５１ 嵌合部
５２ 接続ピン
６０ 導電板（第１の導電板）
６５ 導電板
７０、７０ａ、７０ｂ 通光台
７１ 通光孔（通光部）

Claims (6)

1. 受光又は発光を行う領域、及び他部材との接続を行う接続端子部が設けられ、光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への変換を行う光電素子と、
   該光電素子の接続端子部が接続される第１の導電板が設けられ、該第１の導電板に接続された前記光電素子の前記領域へ光を通す通光部を有する通光台と、
   該通光台が搭載され、該通光台の通光部に対応する位置に通光部が設けられた第２の導電板を保持する透光性の保持部と
   を備え、
   前記光電素子が、前記通光台の通光部、前記第２の導電板の通光部、及び透光性の前記保持部を通して光信号の送受を行うようにしてあること
   を特徴とする光通信モジュール。
2. 前記通光台の通光部及び前記第２の導電板の通光部を通して、前記光電素子の前記領域に対向するように、前記保持部に一体的に成形されたレンズを更に備えること
   を特徴とする請求項１に記載の光通信モジュール。
3. 前記レンズの反対位置となるように、前記保持部に一体的に成形された第２のレンズを更に備えること
   を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光通信モジュール。
4. 前記第１の導電板及び前記第２の導電板を電気的に接続する手段を更に有すること
   を特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１つに記載の光通信モジュール。
5. 前記光電素子及び前記通光台を封止する封止手段を更に備えること
   を特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１つに記載の光通信モジュール。
6. 前記第１の導電板及び前記通光台は、導電性の素材で一体的に成形してあること
   を特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１つに記載の光通信モジュール。
   

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