JPWO2011030519A1 - 弾性波素子と弾性波素子センサ - Google Patents

弾性波素子と弾性波素子センサ Download PDF

Info

Publication number
JPWO2011030519A1
JPWO2011030519A1 JP2011530739A JP2011530739A JPWO2011030519A1 JP WO2011030519 A1 JPWO2011030519 A1 JP WO2011030519A1 JP 2011530739 A JP2011530739 A JP 2011530739A JP 2011530739 A JP2011530739 A JP 2011530739A JP WO2011030519 A1 JPWO2011030519 A1 JP WO2011030519A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
idt electrode
dielectric layer
acoustic wave
propagation path
piezoelectric body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2011530739A
Other languages
English (en)
Inventor
令 後藤
令 後藤
中西 秀和
秀和 中西
中村 弘幸
弘幸 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Publication of JPWO2011030519A1 publication Critical patent/JPWO2011030519A1/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/0222Details of interface-acoustic, boundary, pseudo-acoustic or Stonely wave devices
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/02Analysing fluids
    • G01N29/022Fluid sensors based on microsensors, e.g. quartz crystal-microbalance [QCM], surface acoustic wave [SAW] devices, tuning forks, cantilevers, flexural plate wave [FPW] devices
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02535Details of surface acoustic wave devices
    • H03H9/02818Means for compensation or elimination of undesirable effects
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02535Details of surface acoustic wave devices
    • H03H9/02984Protection measures against damaging
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2291/00Indexing codes associated with group G01N29/00
    • G01N2291/04Wave modes and trajectories
    • G01N2291/042Wave modes
    • G01N2291/0423Surface waves, e.g. Rayleigh waves, Love waves

Abstract

弾性波素子は、圧電体と、入力IDT電極と、出力する出力IDT電極と、これら入力IDT電極と出力IDT電極との間に設けられた伝搬路と、圧電体上に入力IDT電極及び出力IDT電極を覆うように設けられた第1誘電体層と、伝搬路の上に設けられて、検出対象物質または検出対象物質と結合する結合物質に反応する反応部とを備え、主要弾性波は、入力IDT電極及び出力IDT電極において圧電体と第1誘電体層との間を伝搬する弾性境界波となり、伝搬路において伝搬路の上面を伝搬する弾性表面波となる構成である。かかる構成によって、素子特性劣化を抑制する。

Description

本発明は、弾性波素子と弾性波素子センサに関する。
従来の弾性波素子を図10を用いて説明する。図10は従来の弾性波素子の断面図である。弾性波素子1は、圧電体2と、この圧電体2上に設けられて波長λの主要弾性波を励振させるIDT電極3と、圧電体2の上にIDT電極3を覆うように設けられた誘電体層4と、この誘電体層4の上に設けられた密着層5と、この密着層5の上に設けられて検出対象物質または検出対象物質と結合する結合物質に反応する反応部6からなる。
このような従来の弾性波素子1において、IDT電極3で励振される主要弾性波は、誘電体層4の表面を伝搬する弾性表面波であった。しかしながら、誘電体層4の表面にエネルギーが分布する程度に誘電体層4が薄い為、弾性波素子1の使用時、もしくは製造過程において、IDT電極3が外的要因により損傷を受け性能が劣化するという問題があった。
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
国際公開第2008/102577号
本発明の弾性波素子は、圧電体と、この圧電体の上に設けられて主要弾性波を励振させる入力IDT電極と、圧電体の上に設けられて主要弾性波を受け信号を出力する出力IDT電極と、これら入力IDT電極と出力IDT電極との間に設けられた伝搬路と、圧電体上に入力IDT電極及び出力IDT電極を覆うように設けられた第1誘電体層と、伝搬路の上に設けられて、主要弾性波は、入力IDT電極及び出力IDT電極において圧電体と第1誘電体層との間を伝搬する弾性境界波となり、伝搬路において伝搬路の上面を伝搬する弾性表面波となる構成である。
かかる構成によって、弾性波素子をセンサとして使用する際、もしくは製造過程において、入力IDT電極及び出力IDT電極が外的要因により損傷を受け性能が劣化することを抑制することができる。
図1は、本発明の実施の形態1における弾性波素子の断面図である。 図2は、本発明の実施の形態1における弾性波素子のエネルギー分布図である。 図3は、本発明の実施の形態1における弾性波素子の他の断面図である。 図4は、本発明の実施の形態1における弾性波素子の他の断面図である。 図5は、本発明の実施の形態1における弾性波素子の他の断面図である。 図6は、本発明の実施の形態1における弾性波素子の他の断面図である。 図7は、本発明の実施の形態1における弾性波素子の他の断面図である。 図8は、本発明の実施の形態1における弾性波素子の他のエネルギー分布図である。 図9は、本発明の実施の形態1における弾性波素子センサの断面図である。 図10は、従来の弾性波素子の断面図である。
(実施の形態1)
以下、本発明の実施の形態1における弾性波素子について図面を参照しながら説明する。図1は、実施の形態1における弾性波素子の断面図である。
図1において、弾性波素子7は、圧電体8と、この圧電体8の上に設けられて波長λの例えばSH(Shear−Horizontal)波等の主要弾性波を励振させる入力IDT(InterDigital Transducer)電極9と、圧電体8の上に設けられて主要弾性波を受けて信号を出力する出力IDT電極10と、これら入力IDT電極9と出力IDT電極10との間に設けられた伝搬路11とを備えたトランスバーサル型の弾性波素子である。さらに、弾性波素子7は、圧電体8上に入力IDT電極9及び出力IDT電極10を覆うように設けられると共に波長λの0.8倍以上の膜厚を有する第1誘電体層12を備える。
また、図1には記載していないが、弾性波素子7は、伝搬路の上に設けられて、検出対象物質または検出対象物質と結合する結合物質に反応する反応部(図示せず)を備えていても良い。
圧電体8は、板厚100μm〜350μm程度の単結晶圧電基板からなり、例えば、ニオブ酸リチウム系、タンタル酸リチウム系、水晶、又はニオブ酸カリウム系の基板である。
入力IDT電極9と出力IDT電極10は、規格化膜厚が0.01λ〜0.12λ程度の櫛形電極であり、例えば、アルミニウム、銅、銀、金、チタン、タングステン、白金、モリブデン又はクロムからなる単体金属、若しくはこれらを主成分とする合金、又はこれらの金属が積層された構成である。特に、これらIDT電極9、10の材料として、腐食に強く質量の大きい金を用いるのが望ましい。
第1誘電体層12は、例えば、酸化ケイ素、ダイアモンド、シリコン、窒化シリコン、窒化アルミニウム、又は酸化アルミニウムである。また、第1誘電体層12を伝搬する最も遅いバルク波の速度が、入力IDT電極9又は出力IDT電極10によって励振される主要弾性波の速度より速くなるように第1誘電体層12を選定することにより、第1誘電体層12と圧電体8の境界部に主要弾性波を閉じ込めることができる。尚、入力IDT電極9又は出力IDT電極10における主要弾性波の速度は、主に第1誘電体層12の材料とIDT電極9、10の材料及び膜厚で決定される。
また、第1誘電体層12の膜厚としては入力IDT電極9によって励振される主要弾性波の波長をλとすると、0.8λ以上の膜厚であることが望ましい。これにより、図2に示すように、IDT電極9、10における主要弾性波を、弾性波素子7の中に閉じ込めることができる。ここで、図2の縦軸は、主要弾性波の最大エネルギー値を1とした場合のエネルギー値、図2の横軸は、IDT電極9、10と圧電体8との境界面を0とした場合に圧電体8側の厚さ方向(図1の下方向)を正とした場合の主要弾性波の波長λで規格化した距離を示す。図2中u1、u2、u3はそれぞれ、主要弾性波のエネルギーの縦波成分、横波成分、深さ方向成分を表している。後で説明する図8においても同様である。
望ましくは、第1誘電体層12の膜厚が主要弾性波であるSH波の波長2λ以上であると、主要弾性波を、弾性波素子7の中にほぼ完全に閉じ込めることができる。尚、第1誘電体層12として例えば酸化ケイ素等の圧電体8とは逆の周波数温度特性を有する媒質を用いた場合、弾性波素子7の周波数温度特性を向上することができる。なお、第1誘電体層12の膜厚を、5λ以下にすることで、弾性波素子7を低背化することができる。
このように、入力IDT電極9によって励振された主要弾性波は、入力IDT電極9においては第1誘電体層12と圧電体8の境界を境界波として伝搬し、伝搬路11においては圧電体8の表面に主要弾性波が集中する表面弾性波として伝搬し、出力IDT電極10においては図2に示すように再び第1誘電体層12と圧電体8の境界を伝搬する境界波となる。
即ち、本実施の形態1の弾性波素子7において、伝搬路11においては主要弾性波を表面波とすることで、例えば弾性波素子をセンサとして用いた場合、センシング感度を維持することができる。一方、入力IDT電極9及び出力IDT電極10は、厚い第1誘電体層12で覆われる構成である為、弾性波素子7の使用時、もしくは製造過程において、入力IDT電極9及び出力IDT電極10が外的要因により損傷を受け性能が劣化することを抑制することができる。
また、図3に示す様に、第1誘電体層12が、複数の誘電体層から構成されていても良い。この場合、入力IDT電極9と出力IDT電極10を覆う一層目の誘電体層Aとして、圧電体8とは逆の周波数温度特性を有する媒質である例えば酸化ケイ素を用い、その上の二層目の誘電体層Bとして、その誘電体層中を伝搬する最も遅いバルク波の速度がIDT電極9、10を伝搬する主要弾性波の速度より速い媒質である例えばダイアモンド、窒化シリコン、窒化アルミニウム、又は酸化アルミニウムを用いると、周波数温度特性と主要弾性波の閉じ込めを両立することができる。
さらに、図4に示す様に、入力IDT電極9及び/又は出力IDT電極10と伝搬路11の境界部分において、バルク波伝搬速度の速い媒質である上記二層目の誘電体層Bが上記一層目の誘電体層Aの側面を覆う構成であることが望ましい。これにより、IDT電極9、10と伝搬路11の境界部分において、主要弾性波のエネルギーが圧電体8の表面から内部に入り込むことで、主要弾性波の反射によるロスを防止することができる。
また、図5に示すように、入力IDT電極9及び/又は出力IDT電極と伝搬路11の境界部において、第1誘電体層12が下方に広がるテーパー部15を設けることで、音響インピーダンスの不整合を緩和することにより主要弾性波の反射を抑制することが可能となり、弾性波素子7は良好な電気特性を得ることができる。
さらに、図6に示す様に、伝搬路11上に、主要弾性波の波長λの0.4倍以下の膜厚を有する第2誘電体層14を設け、反応部(図示せず)を、この第2誘電体層14の上に設けても良い。この場合も、センシングを行う伝搬路11においては主要弾性波を表面波とすることで、例えば弾性波素子をセンサとして用いた場合、センシング感度を維持することができる。一方、入力IDT電極9及び出力IDT電極10は、厚い第1誘電体層12で覆われる構成である為、弾性波素子7の使用時、もしくは製造過程において、入力IDT電極9及び出力IDT電極10が外的要因により損傷を受け性能が劣化することを抑制することができる。尚、第2誘電体層14の規格化膜厚を0.4λ以下としたのは、IDT電極9、10と伝搬路11との境界部において主要弾性波が境界波から表面波、若しくは表面波から境界波に変換する際のエネルギーロスを抑制することができるからである。さらに、第2の誘電体層14として例えば酸化ケイ素といった圧電体8とは逆の周波数温度特性を有する媒質を用いた場合、弾性波素子7の周波数温度特性を向上することができる。
さらにまた、図7に示すように、入力IDT電極9と出力IDT電極10と伝搬路11の全ての上に同一膜厚の第1誘電体層12を設けた場合も、主要弾性波が、入力IDT電極9及び出力IDT電極10において圧電体8と第1誘電体層12との間を伝搬する弾性境界波となり、伝搬路11において伝搬路の上面を伝搬する弾性表面波となっていれば良い。
即ち、IDT電極9、10においては、電極の質量付加効果によって励振される主要弾性波の速度が、第1誘電体層12中を伝搬する最も遅いバルク波の伝搬速度よりも遅くなり、伝搬路11においては、IDT電極9,10の質量付加効果が無く主要弾性波の速度が第1誘電体層12中を伝搬する最も遅いバルク波の伝搬速度よりも速くなるように、第1誘電体層12の材料と膜厚、およびIDT電極9、10の材料と膜厚を定める。
例えば、圧電体8として15度回転YカットX伝搬のニオブ酸リチウムを用い、IDT電極9、10として規格化膜厚0.08λ以上の金を用い、第1誘電体層12として酸化ケイ素を用いた場合のエネルギー分布図を図8に示す。
図8に示す様に、IDT電極9、10が規格化膜厚0.08λ以上の金と同等の材料を有する金属であり酸化ケイ素からなる第1誘電体層12の規格化膜厚が0.8λ以上の場合に、主要弾性波が、入力IDT電極9及び出力IDT電極10においてエネルギー分布がIDT電極9付近に集中する弾性境界波となり、伝搬路においては電極による質量付加効果が無いために、エネルギー分布が第1誘電体層12表面に集中する弾性表面波となる。
即ち、弾性波素子7において、伝搬路11においては主要弾性波を表面波とすることで、例えばセンサとして弾性波素子を応用した場合、センシング感度を維持することができる。一方、入力IDT電極9及び出力IDT電極10は、厚い第1誘電体層12で覆われる構成である為、弾性波素子7の使用時、もしくは製造過程において、入力IDT電極9及び出力IDT電極10が外的要因により損傷を受け性能が劣化することを抑制することができる。
(実施の形態2)
また、例えば、図9に示すように、伝搬路11上に特定の物質による反応部13を設けた場合について詳述する。この場合、本発明による弾性波素子7は弾性波素子センサ16として利用することができる。
反応部13は、検出対象物質または検出対象物質と結合する結合物質に反応する適宜の人工細胞膜等の有機材料膜や、ニッケル、銅、金、コバルト、亜鉛等の単体金属、若しくは合金からなる金属膜で構成され得る。また、この反応部13は、膜状でなくとも良く、例えば粒子状のリポソームからなる反応粒子であっても良い。尚、反応部13は、チタン等からなる接着層(図示せず)を圧電体8との界面に有していても良い。
以下、反応部13がニッケルからなる場合に、例えばヒスチジンタグ付蛋白質を測定する方法を以下説明する。
まず、予めヒスチジンタグ付蛋白質を含有していないリファレンス用液体を接触させた場合の周波数特性を測定しておく。
その後、ヒスチジンタグ付蛋白質が液体に含有されている検体を反応部13に接触させ、ヒスチジンタグ付蛋白質を反応部13に吸着させ、弾性波素子センサ16の周波数特性を測定する。
このようにして得られたリファレンス用液体を反応部13に接触させた場合の周波数特性における共振周波数と、ヒスチジンタグ付蛋白質が液体に含有されている検体を反応部13に接触させた場合の周波数特性における共振周波数との差により、検体中におけるヒスチジンタグ付蛋白質の有無を検出する。
また、予め検量線を以下のようにして作成しておくことにより、ヒスチジンタグ付蛋白質の濃度をも検出することができる。即ち、予め既知の複数種の濃度のヒスチジンタグ付蛋白質含有標準検体を用い、上記と同様にして弾性波素子センサ16の周波数特性を測定する。この予め既知の複数種の濃度の標準検体が接触された際の周波数特性から得られた複数種の共振周波数と、リファレンス用液体を接触させた場合の共振周波数との差に基づいて、検量線を作成する。そして、ヒスチジンタグ付蛋白質が含有されている未知の検体についての弾性波素子センサ16の共振周波数を検出し、この検出結果とリファレンス用液体についての弾性波素子センサ16の共振周波数との差を求め、上記検量線に基づいてヒスチジンタグ付蛋白質の濃度を求めればよい。
本発明の弾性波素子センサ16において、入力IDT電極9及び出力IDT電極10は、厚い誘電体層12で覆われる構成である為、弾性波素子センサ16を使用する際、もしくは製造過程において、入力IDT電極9及び出力IDT電極10が外的要因により損傷を受け性能が劣化することを抑制することができる。
なお、本実施の形態1において主要弾性波としてSH波を用いたが、主要弾性波はSH波のみならず圧電体8のカット角を変えることにより、変位成分として進行方向成分と深さ方向成分を有するレイリー波を主要弾性波として用いても良い。これにより、伝搬路11上を伝搬する主要弾性波の表面への閉じ込めがより強化され、センシング感度を向上することができる。
なお、実施の形態1において伝搬路11は表面開放となっているが、電極(図示せず)により覆われていても良い。電極で覆うことにより、短絡による効果と質量負荷による効果により伝搬路11上を伝搬する主要弾性波の表面への閉じ込めがより強化され、センシング感度を向上することができる。
また、実施の形態1において、弾性波素子7もしくは弾性波素子センサ16は、トランスバーサル型の素子を示したが、これに限るものではなく、例えば、弾性波素子7は、共振器型素子、DMS(ダブルモード弾性表面波)素子、若しくはラダー型弾性波素子等であっても良い。
本発明にかかる弾性波素子は、例えば、センサ特性劣化を抑制するという特徴を有し、医療機器などの電子機器に適用可能である。
7 弾性波素子
8 圧電体
9 入力IDT電極
10 出力IDT電極
11 伝搬路
12 第1誘電体層
13 反応部
14 第2誘電体層
15 テーパー部

Claims (8)

  1. 圧電体と、
    前記圧電体の上に設けられて主要弾性波を励振させる入力IDT電極と、
    前記圧電体の上に設けられて前記主要弾性波を受け信号を出力する出力IDT電極と、
    前記入力IDT電極と前記出力IDT電極との間に設けられた伝搬路と、
    前記圧電体上に前記入力IDT電極及び前記出力IDT電極を覆うように設けられた第1誘電体層を備え、
    前記主要弾性波は、前記入力IDT電極及び前記出力IDT電極において前記圧電体と前記第1誘電体層との間を伝搬する弾性境界波となり、前記伝搬路において前記伝搬路の上面を伝搬する弾性表面波となる弾性波素子。
  2. 前記第1誘電体層は、前記波長λの0.8倍以上の膜厚を有すると共に、前記第1誘電体層を伝搬する最も遅いバルク波の速度は、前記入力IDT電極または前記出力IDT電極を伝搬する前記主要弾性波の速度より速い請求項1に記載の弾性波素子。
  3. 前記第1誘電体層は、前記入力IDT電極と前記出力IDT電極を覆う酸化ケイ素からなる誘電体層Aと、
    前記誘電体層Aの上に設けられた誘電体層Bとを備え、
    前記誘電体層Bを伝搬する最も遅いバルク波の速度は前記入力IDT電極を伝搬する主要弾性波の速度より速く、かつ、
    前記入力IDT電極又は前記出力IDT電極と前記伝搬路の境界部分において、前記誘電体層Bが前記誘電体層Aの側面を覆う構成である請求項1に記載の弾性波素子。
  4. 前記第1誘電体層は、前記入力IDT電極又は前記出力IDT電極と前記伝搬路の境界部において、下方に広がるテーパー部を有する請求項1に記載の弾性波素子。
  5. 前記第1誘電体層は、前記入力IDT電極と前記出力IDT電極と前記伝搬路の上に設けられた請求項1に記載の弾性波素子。
  6. 圧電体と、
    前記圧電体の上に設けられて主要弾性波を励振させる入力IDT電極と、
    前記圧電体の上に設けられて前記主要弾性波を受け信号を出力する出力IDT電極と、
    前記入力IDT電極と前記出力IDT電極との間に設けられた伝搬路と、
    前記圧電体上に前記入力IDT電極及び前記出力IDT電極を覆うように設けられた第1誘電体層と、
    前記伝搬路の上に設けられて、検出対象物質または検出対象物質と結合する結合物質に反応する反応部とを備え、
    前記主要弾性波は、前記入力IDT電極及び前記出力IDT電極において前記圧電体と前記第1誘電体層との間を伝搬する弾性境界波となり、前記伝搬路において前記伝搬路の上面を伝搬する弾性表面波となる弾性波素子センサ。
  7. 前記反応部は、前記圧電体の上に直接設けられた請求項6に記載の弾性波素子センサ。
  8. 前記第1誘電体層を伝搬する最も遅いバルク波の速度は、前記入力IDT電極または前記出力IDT電極を伝搬する前記主要弾性波の速度より遅いと共に、
    前記反応膜は、前記伝搬路に設けられた前記波長の0.4倍以下の第2誘電体層の上に設けられた請求項6に記載の弾性波素子センサ。
JP2011530739A 2009-09-11 2010-08-30 弾性波素子と弾性波素子センサ Pending JPWO2011030519A1 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009210067 2009-09-11
JP2009210067 2009-09-11
PCT/JP2010/005318 WO2011030519A1 (ja) 2009-09-11 2010-08-30 弾性波素子と弾性波素子センサ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPWO2011030519A1 true JPWO2011030519A1 (ja) 2013-02-04

Family

ID=43732200

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011530739A Pending JPWO2011030519A1 (ja) 2009-09-11 2010-08-30 弾性波素子と弾性波素子センサ

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9160299B2 (ja)
EP (1) EP2477332A4 (ja)
JP (1) JPWO2011030519A1 (ja)
CN (1) CN102484466A (ja)
WO (1) WO2011030519A1 (ja)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012027366A2 (en) * 2010-08-23 2012-03-01 President And Fellows Of Harvard College Acoustic waves in microfluidics
JPWO2012127793A1 (ja) 2011-03-22 2014-07-24 パナソニック株式会社 弾性波素子
US8552819B2 (en) * 2011-10-26 2013-10-08 Triquint Semiconductor, Inc. High coupling, low loss saw filter and associated method
US9322809B2 (en) 2012-01-20 2016-04-26 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Elastic wave sensor
US9518863B2 (en) 2012-10-01 2016-12-13 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Elastic wave element and elastic wave sensor using same
US10258987B2 (en) 2014-06-26 2019-04-16 President And Fellows Of Harvard College Fluid infection using acoustic waves
CN110470731B (zh) * 2014-09-30 2022-05-24 京瓷株式会社 传感器装置
WO2016068339A1 (ja) * 2014-10-30 2016-05-06 京セラ株式会社 センサ装置
EP3225984B1 (en) * 2014-11-29 2020-11-25 KYOCERA Corporation Sensor apparatus
WO2017035287A1 (en) 2015-08-27 2017-03-02 President And Fellows Of Harvard College Acoustic wave sorting
US11451209B2 (en) * 2017-10-31 2022-09-20 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Interdigital transducers on a piezoelectric thin-film for signal compression
CN108956760A (zh) * 2018-08-01 2018-12-07 京东方科技集团股份有限公司 检测装置及检测系统
US11815489B2 (en) * 2018-10-30 2023-11-14 Kyocera Corporation Measurement device and measurement method
US11573257B2 (en) 2019-06-20 2023-02-07 The Boeing Company Systems and methods for acoustically detecting dielectric breakdown and partial discharge events in electrical devices
US11701658B2 (en) 2019-08-09 2023-07-18 President And Fellows Of Harvard College Systems and methods for microfluidic particle selection, encapsulation, and injection using surface acoustic waves
US11848658B2 (en) 2019-10-24 2023-12-19 Skyworks Solutions, Inc. Acoustic wave resonator with mass loading strip for suppression of hyperbolic mode

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3699482A (en) * 1971-06-30 1972-10-17 Ibm Surface waveguiding in ceramics by selective poling
US3786373A (en) * 1971-10-01 1974-01-15 Raytheon Co Temperature compensated acoustic surface wave device
US3965444A (en) * 1975-01-03 1976-06-22 Raytheon Company Temperature compensated surface acoustic wave devices
JPS5451390A (en) * 1977-09-30 1979-04-23 Fujitsu Ltd Elastic surface wave filter
JPS5713802A (en) * 1980-06-26 1982-01-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd Elastic surface wave oscillator
JPS59231911A (ja) * 1983-06-14 1984-12-26 Clarion Co Ltd 表面弾性波素子
US5283037A (en) 1988-09-29 1994-02-01 Hewlett-Packard Company Chemical sensor utilizing a surface transverse wave device
DE69836719T2 (de) 1997-05-08 2007-10-04 Kabushiki Kaisha Toshiba, Kawasaki Elastische oberflächenwellenvorrichtung und verfahren zu deren herstellung
JP2001053581A (ja) 1999-06-03 2001-02-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 弾性表面波フィルタ
CA2339382C (en) 1999-06-03 2007-09-25 Shigeru Tsuzuki Surface acoustic wave filter
US7471027B2 (en) 2003-02-10 2008-12-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Elastic boundary wave device
CN100586011C (zh) 2003-02-10 2010-01-27 株式会社村田制作所 边界声波器件
JP4535067B2 (ja) * 2004-03-29 2010-09-01 株式会社村田製作所 弾性境界波装置の製造方法及び弾性境界波装置
US7301421B2 (en) 2004-06-28 2007-11-27 Kyocera Corporation Surface acoustic wave device, manufacturing method therefor, and communications equipment
JP4183019B2 (ja) * 2005-04-06 2008-11-19 株式会社村田製作所 表面波センサ装置
JP2007010378A (ja) * 2005-06-28 2007-01-18 Seiko Epson Corp 弾性表面波素子及びその製造方法、弾性表面波センサ、並びに弾性表面波センサシステム
WO2008078481A1 (ja) 2006-12-25 2008-07-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. 弾性境界波装置
JPWO2008102577A1 (ja) * 2007-02-19 2010-05-27 株式会社村田製作所 弾性表面波センサー装置
US20080196478A1 (en) * 2007-02-20 2008-08-21 Honeywell International Inc. Transition metals doped zeolites for saw based CO2 gas sensor applications
US7608978B2 (en) * 2007-06-21 2009-10-27 Edmonson Peter J Sensing systems utilizing acoustic wave devices
WO2009022410A1 (ja) 2007-08-14 2009-02-19 Fujitsu Limited 弾性境界波装置
JP5042763B2 (ja) 2007-09-28 2012-10-03 日本電波工業株式会社 弾性波フィルタ
US8436509B1 (en) * 2008-07-08 2013-05-07 Saudia Corporation High-frequency shear-horizontal surface acoustic wave sensor
JP2010088109A (ja) * 2008-09-05 2010-04-15 Panasonic Corp 弾性波素子と、これを用いた電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
EP2477332A4 (en) 2013-12-25
CN102484466A (zh) 2012-05-30
WO2011030519A1 (ja) 2011-03-17
EP2477332A1 (en) 2012-07-18
US20120146457A1 (en) 2012-06-14
US9160299B2 (en) 2015-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2011030519A1 (ja) 弾性波素子と弾性波素子センサ
US9322809B2 (en) Elastic wave sensor
García-Gancedo et al. AlN-based BAW resonators with CNT electrodes for gravimetric biosensing
EP2543996B1 (en) Surface acoustic wave sensor system and measurement method using multiple-transit-echo wave
US20160261248A1 (en) Surface elastic wave device comprising a single-crystal piezoelectric film and a crystalline substrate with low visoelastic coefficients
JPH05240762A (ja) 表面横波装置
JPWO2005086345A1 (ja) 弾性境界波装置
JP6975828B2 (ja) センサ装置
JP2007010378A (ja) 弾性表面波素子及びその製造方法、弾性表面波センサ、並びに弾性表面波センサシステム
KR101711204B1 (ko) 단일입력 다중출력 표면탄성파 디바이스
US8207650B2 (en) Surface acoustic wave sensor
JP2006313092A (ja) 弾性表面波センサ及び弾性表面波センサシステム
JP2007225546A (ja) 弾性表面波センサ
JP5087964B2 (ja) ワイヤレス表面弾性波センサ
KR20010033808A (ko) 마이크로 음향 센서 어레이를 동작시키기 위한 방법 및 장치
US7816837B2 (en) Surface acoustic wave sensor
WO2016084554A1 (ja) センサ装置
JP5431687B2 (ja) 被測定物特性測定装置
Hashimoto et al. Characterization of surface acoustic wave propagation in multi-layered structures using extended FEM/SDA software
WO2010146923A1 (ja) 弾性表面波センサー
JP2008180668A (ja) ラム波型高周波センサデバイス
WO2010021100A1 (ja) 弾性表面波センサー装置
JP2005315646A (ja) 弾性表面波センサ及び弾性表面波センサシステム
JP2005331326A (ja) 弾性波センサ
JP2012229926A (ja) 弾性波センサ