JPWO2011004437A1 - レーザ加工方法および装置 - Google Patents
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Abstract
Description
実施の形態1について図面を参照して説明する。図1は、本発明に係る実施の形態1におけるレーザ加工方法を用いるレーザ加工装置201の全体構成を示す概略図である。図2は、図1のレーザ加工装置201でのレーザ照射時の加工ヘッド161の構成を示す断面拡大図である。
図6は、本発明に係る実施の形態2におけるレーザ加工装置202でのレーザ照射時の加工ヘッド162の構成を示す概略図である。実施の形態2は、図3に示す実施の形態1における加工ヘッド161のレンズ102とプリズム103の代わりに、プリズム一体型レンズ104を備えたものである。
図7は、本発明に係る実施の形態3におけるレーザ加工装置203でのレーザ照射時の加工ヘッド163の構成を示す概略図である。実施の形態3は、図3に示す実施の形態1における加工ヘッド161に、ビーム形状測定装置120をさらに備えたものである。
図8は、本発明に係る実施の形態4におけるレーザ加工装置204でのレーザ照射時の加工ヘッド164の構成を示す概略図である。実施の形態4は、図3に示す実施の形態1における加工ヘッド161に、パワーメータ131をさらに備えたものである。
図9は、本発明に係る実施の形態5におけるレーザ加工装置205でのレーザ照射時の加工ヘッド165の構成を示す概略図である。実施の形態5は、図3に示す実施の形態1における加工ヘッド161に、距離センサユニット140をさらに備えたものである。
図10は、本発明に係る実施の形態6におけるレーザ加工装置206でのレーザ照射時の加工ヘッド166の構成を示す概略図である。実施の形態6は、図3に示す実施の形態1における加工ヘッド161に、距離センサ141、及び配管111に距離測定用入射窓145と距離測定用ノズル146をさらに備えたものである。
図11は、本発明に係る実施の形態7におけるレーザ加工装置207でのレーザ照射時の加工ヘッド167の構成を示す概略図である。実施の形態7は、図3に示す実施の形態1における加工ヘッド161に、観測カメラユニット150をさらに備えたものである。
図13は、本発明に係る実施の形態8におけるレーザ加工装置208でのレーザ照射時の加工ヘッド168の構成を示す概略図である。実施の形態8は、図3に示す実施の形態1における加工ヘッド161に、観測カメラ151、及び配管111に観測用入射窓148と観測用ノズル156をさらに備えたものである。
11 絶縁基板
101 レーザ光
102 レンズ
103 プリズム
104 プリズム一体型レンズ
111 配管
112 洗浄液
113 ノズル
120 ビーム形状測定装置
131 パワーメータ
140 距離センサユニット
141 距離センサ
142、143 距離センサ光線
145 距離測定用入射窓
146 距離測定用ノズル
147 入射窓
148 観測用入射窓
151 観測カメラ
152 観測光線
156 観測用ノズル
160 レーザ光源
161、162、163、164、165、166、167、168 加工ヘッド
170 液流制御部
201、202、203、204、205、206、207、208 レーザ加工装置
Claims (15)
- レーザ光の照射と共に、前記レーザ光の光軸と略同一軸で、光径より大きい液柱状の洗浄液を噴射して加工を行うことを特徴とするレーザ加工方法。
- 基板上の薄膜を加工する場合に、レーザ光の光軸上で、前記レーザ光の照射面と反対側の基板面側から前記レーザ光のビーム形状を測定することを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工方法。
- 基板上の薄膜を加工する場合に、レーザ光の光軸上で、前記レーザ光の照射面と反対側の基板面側から前記レーザ光のビーム強度を測定することを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工方法。
- レーザ光の光路の一部と略同一の光路又は略平行する光路で、制御用光線を出射し、前記制御用光線の反射光から制御情報を取得することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のレーザ加工方法。
- 制御情報は、距離の情報であることを特徴とする請求項4に記載のレーザ加工方法。
- 制御情報は、位置の情報であることを特徴とする請求項4に記載のレーザ加工方法。
- レーザ光を出射するレーザ光源と、
前記レーザ光を集光するレンズと、
洗浄液を供給し流速を制御する液流制御部と、
集光された前記レーザ光を導入する窓部が設けられた前記洗浄液を導入する配管と、
前記窓部から前記洗浄液中に導入された前記レーザ光の光軸を略中心とし、前記洗浄液中を伝播するレーザ光が内壁に接触しない大きさで、前記配管の前記窓部と対応する位置に設けられ、前記洗浄液中を伝播する前記レーザ光を照射すると共に、前記洗浄液を噴射するノズルとを備えるレーザ加工装置。 - 窓部は、プリズムで構成されていることを特徴とする請求項7に記載のレーザ加工装置。
- 窓部は、レンズと一体であることを特徴とする請求項7または請求項8に記載のレーザ加工装置。
- 基板上の薄膜を加工する場合に、レーザ光の光軸上で、レーザ光の照射面と反対側の基板面側に、前記レーザ光のビーム形状を測定するビーム形状測定部をさらに備えることを特徴とする請求項7に記載のレーザ加工装置。
- 基板上の薄膜を加工する場合に、レーザ光の光軸上で、レーザ光の照射面と反対側の基板面側に、前記レーザ光のビーム強度を測定するパワーメータをさらに備えることを特徴とする請求項7に記載のレーザ加工装置。
- 制御用光線を、レーザ光の光路の一部と略同一の光路で照射し、前記制御用光線の照射面からの反射光により制御情報を取得する制御用センサをさらに備えることを特徴とする請求項7に記載のレーザ加工装置。
- 制御用光線を照射して照射面からの反射光により制御情報を取得する制御用センサと、レーザ光の光路の一部と略平行する位置で配管に設けられ、前記制御用光線を導入する制御用窓部と、前記配管の前記窓部に対応する位置に設けられ、前記窓部から導入された前記制御用光線を照射する制御用ノズルとをさらに備えることを特徴とする請求項7に記載のレーザ加工装置。
- 制御情報は、距離の情報であることを特徴とする請求項12または請求項13に記載のレーザ加工装置。
- 制御情報は、位置の情報であることを特徴とする請求項12または請求項13に記載のレーザ加工装置。
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