JP6688979B2 - レーザ加工装置及びレーザ加工方法 - Google Patents
レーザ加工装置及びレーザ加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6688979B2 JP6688979B2 JP2015256157A JP2015256157A JP6688979B2 JP 6688979 B2 JP6688979 B2 JP 6688979B2 JP 2015256157 A JP2015256157 A JP 2015256157A JP 2015256157 A JP2015256157 A JP 2015256157A JP 6688979 B2 JP6688979 B2 JP 6688979B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser light
- liquid jet
- distribution
- laser
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 15
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 266
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 204
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 29
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 17
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 16
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 16
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910021532 Calcite Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910020177 SiOF Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 1
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
レーザ光分布取得工程は、ワークWのレーザ加工に先立って行われる。
次に、信号処理部62における判定部66は、レーザ光分布観察工程(ステップS10)で取得したレーザ光分布画像データが適正なレーザ光分布を示すものであるか否かを判定する。本実施の形態では、一例として、判定部66は、パターンマッチング等の公知の画像比較方法を用いて、レーザ光分布画像データとメモリ部(不図示)に記憶されている基準画像データとが一致しているか否かを判定する。レーザ光分布画像データが適正でない場合(Noの場合)にはステップS14に進み、レーザ光分布画像データが適正である場合(Yesの場合)にはステップS16に進む。
レーザ光分布判定工程(ステップS12)においてレーザ光分布画像データが適正でないと判定された場合、制御部30は、レーザ光Lの分布を変更する制御を行う。制御部30がレーザ光Lの分布を変更する態様としてはいくつかの態様が考えられる。なお、制御部30は、レーザ光分布制御手段の一例である。
第1の態様として、制御部30は、ヘッドユニット22をZ方向に予め設定された移動量だけ移動させることにより、ヘッドユニット22の加工ヘッド40と遮蔽板52(ワークW)との間の距離、すなわち、液体ジェットJの長さを変化させる制御を行う。これにより、図3や図4に示したように、液体ジェットJと遮蔽板52(ワークW)との接面におけるレーザ光Lの分布を、液体ジェット径全体に一様に広がった状態(図3、図5参照)や、液体ジェットJの中心の狭い範囲のみに集まった状態(図4、図6参照)とすることができる。例えば、液体ジェット幅でU字状の加工痕形状を得たい場合には図3に示したようなレーザ光分布を選択し、液体ジェット幅よりも細い加工痕形状を得たい場合には図4に示したようなレーザ光分布を選択すればよい。これにより、所望の加工痕形状を得ることが可能となる。
第2の態様として、制御部30は、偏向部36に配置される2つのガルバノミラーの向きを制御することにより、液体ジェットJに対するレーザ光Lの入射角度及び入射位置を変化させる制御を行う。これにより、レーザ光Lをドーナツ状の分布に設定することができる。
第3の態様として、制御部30は、ビーム形状整形手段38を制御することにより、集光レンズ42に入射する前のレーザ光Lの形状、サイズ、又は強度分布を変化させる。例えば、ビーム形状整形手段38によりレーザ光Lのビーム径を変化させると、集光レンズ42により集光されるレーザ光Lの開口数が変化する。これにより、液体ジェットJ内のレーザ光経路が変化するので、第1の態様のように加工ヘッド40と遮蔽板52(ワークW)との間の距離(すなわち、液体ジェットJの長さ)を変化させなくても、レーザ光Lの分布及び加工痕形状を変化させることができ、液体ジェット幅でU字状の加工痕形状や液体ジェット幅よりも細い加工痕形状を得ることが可能となる。
第4の態様として、制御部30は、液体供給手段20の加圧液体の圧力を変化させる制御を行う。例えば、加圧液体の圧力を上げるほど液体ジェットJの外壁がわずかに乱れるため、液体ジェットJの圧力分布がまばらになる。この場合、レーザ光Lの分布は全体に一様な分布となり、液体ジェット幅でU字状の加工痕形状を得ることができる。
第5の態様として、制御部30は、液体ジェット噴射ノズル48のノズル径(直径)を変化させる制御を行う。この場合、液体ジェット噴射ノズル48のノズル径は、制御部30による制御によって可変できるように構成されている。なお、他の態様として、液体ジェット噴射ノズル48のノズル径が互いに異なる複数の加工ヘッド40の中から、制御部30の制御(あるいはユーザの指示)に従って、任意の加工ヘッド40を選択できるように構成されていてもよい。
レーザ光分布判定工程(ステップS12)においてレーザ光分布画像データが適正なものと判定された場合、レーザ加工工程が行われる。なお、レーザ加工工程が行われる場合には、レーザ光分布観察装置26は退避位置に移動する。
Claims (12)
- 被加工物を保持するワークテーブルと、
レーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器から出力された前記レーザ光を集光する集光レンズと、
液体ジェットを前記被加工物に向けて噴射する液体ジェット噴射ノズルを有し、前記集光レンズにより集光される前記レーザ光を前記液体ジェットの中に導光することにより前記液体ジェットに誘導される前記レーザ光を前記被加工物に向けて照射する加工ヘッドと、
前記液体ジェットにより誘導される前記レーザ光の分布を観察するレーザ光分布観察装置と、を備え、
前記レーザ光分布観察装置は、
前記加工ヘッドに対して前記被加工物と相対的に同一の高さに配置され、前記液体ジェットを遮蔽しかつ前記液体ジェットに誘導される前記レーザ光を透過する遮蔽板と、
前記遮蔽板を透過した前記レーザ光を結像する結像レンズと、
前記結像レンズに対して前記遮蔽板と共役な位置関係に配置され、前記結像レンズにより結像された前記レーザ光を受光する光検出器と、
前記光検出器から出力された出力信号に基づき、前記液体ジェットと前記遮蔽板との接面における前記レーザ光の分布を示すレーザ光分布画像データを取得する画像データ取得手段と、
前記画像データ取得手段により取得された前記レーザ光分布画像データを表示する表示手段と、を有し、
前記液体ジェットと前記遮蔽板との接面における前記レーザ光の分布を変更するレーザ光分布制御手段と、
前記レーザ発振器と前記集光レンズとの間に配置され、前記レーザ光を偏向するレーザ光偏向手段と、を備え、
前記レーザ光分布制御手段は、前記液体ジェットに対する前記レーザ光の入射位置及び入射角度が変化するように前記レーザ光偏向手段を制御することにより前記レーザ光の分布を変更する、
レーザ加工装置。 - 前記加工ヘッドに対して加圧液体を供給する加圧液体供給手段を備え、
前記レーザ光分布制御手段は、前記加圧液体供給手段により供給される前記加圧液体の圧力を制御することにより前記レーザ光の分布を変更する、
請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 被加工物を保持するワークテーブルと、
レーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器から出力された前記レーザ光を集光する集光レンズと、
液体ジェットを前記被加工物に向けて噴射する液体ジェット噴射ノズルを有し、前記集光レンズにより集光される前記レーザ光を前記液体ジェットの中に導光することにより前記液体ジェットに誘導される前記レーザ光を前記被加工物に向けて照射する加工ヘッドと、
前記液体ジェットにより誘導される前記レーザ光の分布を観察するレーザ光分布観察装置と、を備え、
前記レーザ光分布観察装置は、
前記加工ヘッドに対して前記被加工物と相対的に同一の高さに配置され、前記液体ジェットを遮蔽しかつ前記液体ジェットに誘導される前記レーザ光を透過する遮蔽板と、
前記遮蔽板を透過した前記レーザ光を結像する結像レンズと、
前記結像レンズに対して前記遮蔽板と共役な位置関係に配置され、前記結像レンズにより結像された前記レーザ光を受光する光検出器と、
前記光検出器から出力された出力信号に基づき、前記液体ジェットと前記遮蔽板との接面における前記レーザ光の分布を示すレーザ光分布画像データを取得する画像データ取得手段と、
前記画像データ取得手段により取得された前記レーザ光分布画像データを表示する表示手段と、を有し、
前記液体ジェットと前記遮蔽板との接面における前記レーザ光の分布を変更するレーザ光分布制御手段と、
前記加工ヘッドに対して加圧液体を供給する加圧液体供給手段と、を備え、
前記レーザ光分布制御手段は、前記加圧液体供給手段により供給される前記加圧液体の圧力を制御することにより前記レーザ光の分布を変更する、
レーザ加工装置。 - 前記レーザ光分布制御手段は、前記液体ジェット噴射ノズルのノズル径を制御することにより前記レーザ光の分布を変更する、
請求項1〜3のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。 - 被加工物を保持するワークテーブルと、
レーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器から出力された前記レーザ光を集光する集光レンズと、
液体ジェットを前記被加工物に向けて噴射する液体ジェット噴射ノズルを有し、前記集光レンズにより集光される前記レーザ光を前記液体ジェットの中に導光することにより前記液体ジェットに誘導される前記レーザ光を前記被加工物に向けて照射する加工ヘッドと、
前記液体ジェットにより誘導される前記レーザ光の分布を観察するレーザ光分布観察装置と、を備え、
前記レーザ光分布観察装置は、
前記加工ヘッドに対して前記被加工物と相対的に同一の高さに配置され、前記液体ジェットを遮蔽しかつ前記液体ジェットに誘導される前記レーザ光を透過する遮蔽板と、
前記遮蔽板を透過した前記レーザ光を結像する結像レンズと、
前記結像レンズに対して前記遮蔽板と共役な位置関係に配置され、前記結像レンズにより結像された前記レーザ光を受光する光検出器と、
前記光検出器から出力された出力信号に基づき、前記液体ジェットと前記遮蔽板との接面における前記レーザ光の分布を示すレーザ光分布画像データを取得する画像データ取得手段と、
前記画像データ取得手段により取得された前記レーザ光分布画像データを表示する表示手段と、を有し、
前記液体ジェットと前記遮蔽板との接面における前記レーザ光の分布を変更するレーザ光分布制御手段を備え、
前記レーザ光分布制御手段は、前記液体ジェット噴射ノズルのノズル径を制御することにより前記レーザ光の分布を変更する、
レーザ加工装置。 - 前記レーザ光分布制御手段は、前記液体ジェットの長さを変化させることにより前記レーザ光の分布を変更する、
請求項1〜5のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。 - レーザ発振器から出力されたレーザ光を集光レンズにより集光する集光工程と、
加工ヘッドから、液体ジェットを被加工物に向けて噴射するとともに、前記集光工程により集光される前記レーザ光を前記液体ジェットの中に導光することにより前記液体ジェットに誘導される前記レーザ光を前記被加工物に向けて照射する液体ジェット噴射工程と、
前記液体ジェットにより誘導される前記レーザ光の分布を観察するレーザ光分布観察工程と、を備え、
前記レーザ光分布観察工程は、
前記液体ジェットを遮蔽板で遮蔽しかつ前記液体ジェットに誘導される前記レーザ光が前記遮蔽板を透過するレーザ光透過工程と、
前記遮蔽板を透過した前記レーザ光を結像レンズにより結像する結像工程と、
前記結像レンズにより結像された前記レーザ光を、前記結像レンズに対して前記遮蔽板と共役な位置関係に配置される光検出器で受光する受光工程と、
前記光検出器から出力された出力信号に基づき、前記液体ジェットと前記遮蔽板との接面における前記レーザ光の分布を示すレーザ光分布画像データを取得する取得工程と、
前記レーザ光分布画像データを表示する表示工程と、
を有し、
前記液体ジェットと前記遮蔽板との接面における前記レーザ光の分布を変更するレーザ光分布制御工程と、
前記レーザ発振器と前記集光レンズとの間に配置されたレーザ光偏向手段を用いて、前記レーザ光を偏向するレーザ光偏向工程と、を備え、
前記レーザ光分布制御工程は、前記液体ジェットに対する前記レーザ光の入射位置及び入射角度が変化するように前記レーザ光偏向手段を制御することにより前記レーザ光の分布を変更する、
レーザ加工方法。 - 前記加工ヘッドに対して加圧液体を供給する加圧液体供給工程を備え、
前記レーザ光分布制御工程は、前記加圧液体供給工程により供給される前記加圧液体の圧力を制御することにより前記レーザ光の分布を変更する、
請求項7に記載のレーザ加工方法。 - レーザ発振器から出力されたレーザ光を集光する集光工程と、
加工ヘッドから、液体ジェットを被加工物に向けて噴射するとともに、前記集光工程により集光される前記レーザ光を前記液体ジェットの中に導光することにより前記液体ジェットに誘導される前記レーザ光を前記被加工物に向けて照射する液体ジェット噴射工程と、
前記液体ジェットにより誘導される前記レーザ光の分布を観察するレーザ光分布観察工程と、を備え、
前記レーザ光分布観察工程は、
前記液体ジェットを遮蔽板で遮蔽しかつ前記液体ジェットに誘導される前記レーザ光が前記遮蔽板を透過するレーザ光透過工程と、
前記遮蔽板を透過した前記レーザ光を結像レンズにより結像する結像工程と、
前記結像レンズにより結像された前記レーザ光を、前記結像レンズに対して前記遮蔽板と共役な位置関係に配置される光検出器で受光する受光工程と、
前記光検出器から出力された出力信号に基づき、前記液体ジェットと前記遮蔽板との接面における前記レーザ光の分布を示すレーザ光分布画像データを取得する取得工程と、
前記レーザ光分布画像データを表示する表示工程と、
を有し、
前記液体ジェットと前記遮蔽板との接面における前記レーザ光の分布を変更するレーザ光分布制御工程と、
前記加工ヘッドに対して加圧液体を供給する加圧液体供給工程と、を備え、
前記レーザ光分布制御工程は、前記加圧液体供給工程により供給される前記加圧液体の圧力を制御することにより前記レーザ光の分布を変更する、
レーザ加工方法。 - 前記加工ヘッドは前記液体ジェットを噴射する液体ジェット噴射ノズルを有し、
前記レーザ光分布制御工程は、前記液体ジェット噴射ノズルのノズル径を制御することにより前記レーザ光の分布を変更する、
請求項7〜9のいずれか1項に記載のレーザ加工方法。 - レーザ発振器から出力されたレーザ光を集光する集光工程と、
液体ジェット噴射ノズルから液体ジェットを被加工物に向けて噴射するとともに、前記集光工程により集光される前記レーザ光を前記液体ジェットの中に導光することにより前記液体ジェットに誘導される前記レーザ光を前記被加工物に向けて照射する液体ジェット噴射工程と、
前記液体ジェットにより誘導される前記レーザ光の分布を観察するレーザ光分布観察工程と、を備え、
前記レーザ光分布観察工程は、
前記液体ジェットを遮蔽板で遮蔽しかつ前記液体ジェットに誘導される前記レーザ光が前記遮蔽板を透過するレーザ光透過工程と、
前記遮蔽板を透過した前記レーザ光を結像レンズにより結像する結像工程と、
前記結像レンズにより結像された前記レーザ光を、前記結像レンズに対して前記遮蔽板と共役な位置関係に配置される光検出器で受光する受光工程と、
前記光検出器から出力された出力信号に基づき、前記液体ジェットと前記遮蔽板との接面における前記レーザ光の分布を示すレーザ光分布画像データを取得する取得工程と、
前記レーザ光分布画像データを表示する表示工程と、
を有し、
前記液体ジェットと前記遮蔽板との接面における前記レーザ光の分布を変更するレーザ光分布制御工程を備え、
前記レーザ光分布制御工程は、前記液体ジェット噴射ノズルのノズル径を制御することにより前記レーザ光の分布を変更する、
レーザ加工方法。 - 前記レーザ光分布制御工程は、前記液体ジェットの長さを変化させることにより前記レーザ光の分布を変更する、
請求項7〜11のいずれか1項に記載のレーザ加工方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015071071 | 2015-03-31 | ||
JP2015071071 | 2015-03-31 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020067556A Division JP7212645B2 (ja) | 2015-03-31 | 2020-04-03 | レーザ加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016193453A JP2016193453A (ja) | 2016-11-17 |
JP6688979B2 true JP6688979B2 (ja) | 2020-04-28 |
Family
ID=57323286
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015256157A Active JP6688979B2 (ja) | 2015-03-31 | 2015-12-28 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
JP2020067556A Active JP7212645B2 (ja) | 2015-03-31 | 2020-04-03 | レーザ加工装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020067556A Active JP7212645B2 (ja) | 2015-03-31 | 2020-04-03 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP6688979B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6898551B2 (ja) * | 2017-03-31 | 2021-07-07 | 株式会社東京精密 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
JP6909392B2 (ja) * | 2017-03-31 | 2021-07-28 | 株式会社東京精密 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
JP6898550B2 (ja) * | 2017-03-31 | 2021-07-07 | 株式会社東京精密 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
JPWO2020202975A1 (ja) * | 2019-03-29 | 2021-12-16 | 東京エレクトロン株式会社 | レーザー加工装置、およびレーザー加工方法 |
KR20210145780A (ko) * | 2019-04-05 | 2021-12-02 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법 |
CN114937401B (zh) * | 2022-05-06 | 2023-03-14 | 北京航空航天大学 | 消除液体射流全反射区域的流体力学实验系统及实验方法 |
JP7555652B1 (ja) | 2024-05-02 | 2024-09-25 | 株式会社ポッシブルグ | 加工機用ノズル |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009119480A (ja) * | 2007-11-12 | 2009-06-04 | Shibuya Kogyo Co Ltd | レーザ加工方法とその装置 |
JP5083619B2 (ja) * | 2008-02-27 | 2012-11-28 | 澁谷工業株式会社 | レーザ光照射方法およびその装置 |
JP5072691B2 (ja) * | 2008-04-04 | 2012-11-14 | 株式会社片岡製作所 | レーザ光の出力計測方法、出力計測装置 |
CN102470481B (zh) * | 2009-07-10 | 2015-04-29 | 三菱电机株式会社 | 激光加工方法及其装置 |
JP5711899B2 (ja) * | 2010-05-13 | 2015-05-07 | 株式会社スギノマシン | アライメント調整方法、アライメント調整装置、及びアライメント調整装置を備えたレーザー加工装置 |
KR20120081350A (ko) * | 2011-01-11 | 2012-07-19 | (주)코썸사이언스 | 워터젯을 겸비한 레이저 가공 장치 |
DE102011102166A1 (de) * | 2011-05-20 | 2012-11-22 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zu Homogenisierung des Laserstrahlprofils bei Prozessen unter Einsatz eines flüssigkeitsstrahlgeführten Lasers und entsprechende Vorrichtung |
US8859988B1 (en) * | 2014-05-30 | 2014-10-14 | Jens Guenter Gaebelein | Method for coupling a laser beam into a liquid-jet |
-
2015
- 2015-12-28 JP JP2015256157A patent/JP6688979B2/ja active Active
-
2020
- 2020-04-03 JP JP2020067556A patent/JP7212645B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016193453A (ja) | 2016-11-17 |
JP2020151769A (ja) | 2020-09-24 |
JP7212645B2 (ja) | 2023-01-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6688979B2 (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
JP6328521B2 (ja) | レーザー光線のスポット形状検出方法 | |
KR101975607B1 (ko) | 레이저 가공 장치 | |
JP6367048B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP6250329B2 (ja) | 加工装置 | |
TWI768091B (zh) | 高度檢測裝置及雷射加工裝置 | |
JP5940906B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP6498553B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP5985896B2 (ja) | ウエーハの加工方法およびレーザー加工装置 | |
CN102814872B (zh) | 加工装置 | |
JP2015213941A (ja) | レーザー加工装置 | |
KR102272964B1 (ko) | 레이저 가공 장치 | |
JP6328518B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2007061914A (ja) | ハイブリッド加工装置 | |
JP2009283566A (ja) | ウエーハのレーザー加工方法およびレーザー加工装置 | |
JP2016009751A (ja) | ダイシング装置及びダイシング方法 | |
JP2019061986A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
TWI806095B (zh) | 雷射加工裝置、晶圓加工系統及雷射加工裝置的控制方法 | |
JP2014028381A (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2016103506A (ja) | 透過レーザービームの検出方法 | |
JP2015225909A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP7190643B2 (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
JP2019158389A (ja) | チッピング測定方法及びチッピング測定装置 | |
JP6898550B2 (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
JP6898551B2 (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181004 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190814 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190822 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191021 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200306 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200319 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6688979 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |