JPWO2010113681A1 - 複合磁性材料及び磁性素子 - Google Patents

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Abstract

本発明は、電気特性、磁気特性及び化学特性のバランスの良い複合磁性材料及びそうした磁性材料を用いた磁性素子を提供することを目的とする。具体的には、磁性粉末材料の総重量に対して、0.25wt%以上3wt%以下のMnと、1wt%以上7wt%以下のSiと、2wt%以上8wt%以下のCrと、残部としてFe及び不可避不純物とを含み、長径/短径の比が2以上である粉末粒子の割合が、粉末粒子全体の5%以下である磁性体粉末と、結合材と、を含む複合磁性材料を提供する。

Description

本発明は、複合磁性材料及び磁性素子に関する。より詳細には、Mn、Si、Cr、及び残部としてのFe並びに不可避不純物を特定の割合で含有する複合磁性材料、及び前記複合磁性材料を用いた磁性素子に関する。
近年、PDA(Personal Digital Assistant)その他の電子機器類が、小型化、軽量化、高性能化に対する需要が高くなっている。こうした需要にこたえるためには、スイッチング電源が高周波数に対応できるものでなければならない。そして、スイッチング電源を高周波数に対応できるものとすると、こうした機器類に内蔵されているチョークコイル、インダクタその他の磁性素子もまた、高い駆動周波数に対応できるものとする必要がある。
ところで、こうした磁性素子の駆動周波数が高くなると、各磁性素子が備える磁心では、渦電流によるジュール損失(渦電流損失ともいう、以下「コア損失」ということがある。)が増大するという問題がある。その一方で、こうした機器の安定した電気特性を保証するためには、錆の発生を防止する必要もある。
特開2001−11563号公報(以下、「特許文献1」という)には、Fe,Al,Siを主成分とする合金粉末と結着剤とからなる粉末磁性体を圧縮成形し、酸化性雰囲気下において熱処理を行った圧粉磁心が提案されている。
特開2008−240041号公報(以下、「特許文献2」という)には、Fe,Si,Crを主成分とし、アトマイズ法で製造された軟磁性粉末と、この軟磁性粉末と結合材とを圧縮成形した圧粉磁心が提案されている。この公報に記載された圧粉磁心の成分中、Crの含有量は8超13wt%以下となっている。
特開2001−11563号公報 特開2008−240041号公報
特許文献1で提案された圧粉磁心は、磁心に発生した渦電流を粒子間で分断するため、コア損失を減少させるという面では優れたものである。しかし、Cr無添加のために長時間にわたって空気に接触すると、合金粉末が酸化され錆が発生するという問題がある。錆が発生すると、結合材の変質や劣化が生じ、コア損失が増大するおそれがある。また、コア損失が増大すると、圧粉磁心の発熱が大きくなり、これに伴って結合材の変質や劣化が一層加速されることになる。こうした傾向は、合金粉末の粒径が小さいほど、顕在化される。
特許文献2に記載された圧粉磁心は、比透磁率とコア損失については定性的な評価で、また、耐食性については初期の比抵抗と10日後の比抵抗との相対値で評価されており、Crの含有量が上記の範囲内にある圧粉磁心は、良好な耐食性を示しているが、定量的なデータは示されていない。
圧粉磁心その他の磁性素子に対しては、耐食性等の化学的な面からの要請もあるため、これらのバランスのよい複合磁性材料及びそうした磁性材料を用いた磁性素子に対する社会的な要請は高い。
本発明は、上記のような状況の下で完成されたものであり、電気特性、磁気特性及び化学特性のバランスの良い複合磁性材料及びそうした磁性材料を用いた磁性素子を提供することを目的とする。
すなわち、本発明は、磁性粉末材料(以下、「磁性粉末粒子」又は「粉末粒子」ということがある。)の総重量に対して、0.25wt%以上3wt%以下のMnと、1wt%以上7wt%以下のSiと、2wt%以上8wt%以下のCrと、残部としてFe及び不可避不純物とを含み、長径/短径の比が2以上である粉末粒子の割合が、粉末粒子全体の5%以下である磁性体粉末と、結合材と、を含む複合磁性材料である。ここで、上記磁性体粉末は、平均粒径が約50μm以下であることが好ましく、平均粒子径が約10μm以下であることがさらに好ましい。また、上記結合材は、エポキシ系樹脂であることが好ましい。
上記複合磁性材料は、前記絶縁抵抗率が150MΩ・cm以上であることが好ましく、絶縁破壊電界が、1.6kV/cm以上であることが好ましい。また、磁束密度50mT、実効周波数500kHzで測定したときのコア損失が5w/cm以下であることが好ましい。さらに、本発明の複合磁性材料の比透磁率は、19以上であることが好ましい。
以上により、絶縁抵抗率、絶縁破壊電界が高く、コア損失が低い複合磁性材料を得ることが可能となる。
本発明はまた、上記の複合磁性材料によって製造された磁性素子である。この磁性素子は、105℃、湿度100%の雰囲気中で8時間保持した後の錆の発生面積が、前記複合磁性素子の表面積の5%以下であることが好ましい。
磁性素子の防錆性が高ければ、錆が素子内で飛ぶことがなく、安定した電気特性を長期間に渡って保持する磁性素子を製造することが可能となる。
本発明によれば、優れた特性を有する複合磁性材料を製造することができる。また、この複合磁性材料を使用することによって、耐食性に優れた高性能な磁性素子を製造することができる。
図1Aは、粉末成形機から取り出した状態の複合磁性素子(完成前)を示す正面図である。 図1Bは、図1Aに示す磁性素子の断面図である。 図2Aは、完成した複合磁性素子を示す正面図である。 図2Bは、図2Aに示す複合磁性素子の断面図である。 図3は、本発明例1〜8及び比較例1〜2の長径/短径比<2の粒子比率、絶縁抵抗率、絶縁破壊電界、及びPcvと、Mn含量との関係を示すグラフである。 図4は、本発明例9〜13及び比較例3〜4の比透磁率及びPcvと、Si含量との関係を示すグラフである。 図5は、本発明例14〜18及び比較例5〜6の比透磁率と、Cr含量との関係を示すグラフである。
以下に、本発明を詳細に説明する。
本発明の複合磁性材料は、磁性粉末の総重量に対して、0.25wt%以上3wt%以下のMnと、1wt%以上7wt%以下のSiと、2wt%以上8wt%以下のCrと、残部としてFe及び不可避不純物とを含み、長径/短径の比が2以上である粉末粒子の割合が、粉末粒子全体の5%以下である磁性体粉末と、結合材と、を含むものである。
ここで、上記Mnの含量は、磁性粉末材料の総重量に対して、0.25wt%以上3wt%以下であることが、電気特性に優れる磁性材料を得ることができることから好ましく、0.4wt%以上1wt%以下とすることがさらに好ましい。Mn含量が0.25wt%未満であると以下の問題がある。すなわち、長径/短径の比が2以上の粉末粒子の割合が多いため、絶縁抵抗率及び絶縁破壊電界が低く、コア損失が大きくなる。また、製品形成時のワイヤダメージも発生する。逆に、3wt%を超えると、以下の問題がある。すなわち、絶縁抵抗率及び絶縁破壊電界が大きく上昇することはなく、コア損失も大きな改善が見られないが、比透磁率は大きく低下する。
また、上記Siの含量は、磁性粉末材料の総重量に対して、1wt%以上7wt%以下であることが、磁気特性に優れる磁性材料を得ることができることから好ましく、3wt%以上5wt%以下であることがさらに好ましい。Siの含量が1wt%未満ではコア損失が大きく、7wt%を超えるとコア損失が大きく、比透磁率も大きく低下することによる。
上記Crの含量は、磁性粉末材料の総重量に対して、2wt%以上8wt%以下であることが化学特性に優れる磁性材料を得ることができることから好ましく、3wt%以上5wt%以下であることがさらに好ましい。Crの含量が2wt%未満では十分な耐食性が得られず、8wt%を超えると比透磁率が大きく低下することによる。
上記の複合磁性材料中、長径/短径の比が2以上である粉末粒子の割合が、粉末粒子全体の5%以下であることが好ましい。このような長径/短径比を有する粉末粒子の割合が減少することによって、絶縁抵抗率及び絶縁破壊電界が上昇し、コア損失が低下する等、この複合磁性材料の物性が改善されることによる。
エポキシ系樹脂は、硬化収縮が小さく、接着性、耐熱性及び電気的性質に優れていることから、結合材として好適に使用することができる。また、結合材の添加量は、複合磁性材料の総重量に対して、約2〜5wt%であることが、要求される比透磁率やコア損失を確保する面から好ましい。
本発明の複合磁性材料においては、上記絶縁抵抗率が150MΩ・cm以上であることが渦電流損失(コア損失)の抑制という点から好ましく、160MΩ・cm以上であることがさらに好ましい。
また、上記絶縁破壊電界は、1.6kV/cm以上であることが磁性素子の十分な耐電圧を確保できることから好ましく、2.6kV/cm以上であることがさらに好ましい。
また、上記複合磁性体は、磁束密度50mT、実効周波数500kHzで測定したときのコア損失が5w/cm以下であることが磁性素子の発熱を抑制する上で好ましく、4.5w/cm以下であることがさらに好ましい。
また、上記複合磁性材料に使用した磁性粉末粒子(合金粉末粒子)の平均粒径は、5μm以上6μm以下であることがコア損失を抑制する上で好ましい。なお、10μm以下であれば、ほぼ同等の効果が得られる。
本発明はまた、上述したような物性を有する複合磁性材料によって製造された磁性素子である。本発明の複合磁性材料及び複合磁性素子の製造を、下記表1に示す組成の複合磁性材料を使用した場合を例に挙げて、図1A及び1Bを参照しつつ説明する。








Figure 2010113681
上記表1に示す組成を有する合金粉末粒子を、水アトマイズ法その他所望の方法によって製造する。得られた合金粉末粒子の長径/短径の比は、走査型電子顕微鏡を用いて、粉末粒子形状を観察して割合を求める。
合金粉末粒子に結合材を噴霧することにより、合金粉末の表面がエポキシ系樹脂で被覆された複合磁性材料を得る。
所望の厚みと大きさを有する磁性素子を、以下のようにして製造する。磁性素子の大きさは、例えば、6〜15mm×6〜15mm、厚み2〜6mmとすることができる。
本発明の複合磁性素子は、コイル状に成形した銅線を複合磁性材料でモールドしている(図1A及びB参照)。コイル12の作成に使用する銅線径、コイル内径及び巻数は、磁性素子の大きさ、要求される製品特性に応じて定まる。
ここで使用する銅線は、平角線又は丸線のいずれを使用してもよい。次に、外部端子用の141,142として、Snメッキを施した、所望の大きさの薄い銅板を準備する。各々の外部端子141,142に、コイル12の各先端を溶接し、外部端子付きコイルとする。コイルの先端と外部端子とは、スポット溶接で接続する。溶接は、スポット溶接の他、アーク溶接、超音波溶接、熱拡散溶接、半田付け等の方法で行うこともできる。
次に、粉末成形機の金型に、表1に示す複合磁性材料と、上記の外部端子付きコイルとを挿入し、所望の成形圧力、例えば、2〜6トン/cm2で成形する。その後、成形機から成形体を取り出し、所望の温度、例えば、約100〜約200℃で約30〜90分間加熱して、樹脂を硬化させる。
以上のようにして得られた成形体を自然放冷後(図1A及び1B参照)、端子141,142を、成型された磁性体粉末の外側に沿うように折り曲げて、磁性素子を得る(図2A及び2B参照)。
以下に、実施例を用いて、さらに詳細に本発明を説明するが、本発明は何ら以下の実施例に限定されるものではない。
(実施例1) Mn含量の検討
(1)磁性材料の製造
Si、Crの含有率を一定としたときのMnの添加量による粒子の形状の変化を、走査型電子顕微鏡を用いて確認し、長径/短径の比が2以上の粉末粒子の比率と平均粒径を求めた。Mn含量は、下記表2に示す通りの含量とし、周知の水アトマイズ法によって粒子を製造した。作製した粉末の平均粒径は、10μm以下を用いた。

Figure 2010113681
表2に示すように、Mnの含有量が上がるにつれて、長径/短径の比が2以上の粒子の割合が減少していること、及び平均粒径には大きな変動は見られないことが観察された。
上記表2に示す平均粒径の合金粉末を使用して、以下の複合磁性粉末を作製した。
下記表3に示す組成を有する合金粉末を、水アトマイズ法によって製造した。次に、合金粉末に結合材(エポキシ系樹脂)を噴霧することにより、合金粉末の表面がエポキシ系樹脂で被覆された複合磁性材料を得る。
得られた複合磁性粉末を下記の成形条件に基づき成形体を得た。
[成形条件]
成形方法:圧縮成形
成形体形状:リング状コア
ディスクコア
成形体寸法:リング状コア 外径15mm、内径10mm、厚み2.5mm
ディスクコア 外径10mm、厚み0.6mm
成形圧力:4ton/cm
リング状コアは、比透磁率、コア損失の測定に使用した。
ディスクコアは、絶縁抵抗率、絶縁破壊電界の測定、錆発生の観察に使用した。
次に成形体を大気中で、100℃、1時間加熱して結合材を硬化させて、圧粉磁芯を得た。
(2)圧粉磁芯の物性の検討
本発明例1〜8、及び比較例1〜2の磁性体粉末を使用して作製した圧粉磁芯の物性の測定項目を、絶縁抵抗率(MΩ・cm)、絶縁破壊電界(kV/cm)、比透磁率及びPcv(w/cm)として測定し、評価した。それぞれの物性の測定条件及び評価の基準を以下に示す。
(a)絶縁抵抗率(MΩ・cm):ディスクコアの表裏面に電圧60Vを印加した時の電気抵抗を測定して、試料厚みを考慮して絶縁抵抗率を求めた。表3に示すように、Mn含量が0.25wt%以上で十分な絶縁抵抗率が得られた。
(b)絶縁破壊電界(kV/cm):ディスクコアの表裏面に電圧を印加した時の電気抵抗を測定して、電気抵抗が急激に低下する電圧を求め、その値を絶縁破壊電界とした。Mn含量が0.25wt%以上で十分な絶縁破壊電界が得られた。
(c)比透磁率:リング状コアをLCRメータで周波数1MHzのインダクタンスを測定し、リング状コアのコア定数から比透磁率を得た。この比透磁率(μ)は、以下の式より求めた。
(μ)=(Ls×e)/(μ×Ae×N
ここで、Lsはインダクタンス(H)、eは磁路長(m)、Aeは断面積(m)、μは真空中における透磁率(H/m)、Nはコイルの巻数を表す。
以上より、Mn含量が3.0wt%以下で十分な比透磁率が得られた。
(d)コア損失(Pcv;w/cm):リング状コアを交流B−H曲線測定装置を用いて、Bm=50mT、f(実効周波数)=500kHzの条件で測定した。Mn含量0.25wt%以上で、十分なコア損失が得られた。





































Figure 2010113681

*1:粒子比率の評価について、5%以下をA、5%超をCとした。
*2:絶縁抵抗率の評価について、150(MΩ・cm)超をA、150(MΩ・cm)をB、150(MΩ・cm)未満をCとした
*3:絶縁破壊電界の評価について、1.5(kV/cm)超をA、1.5(kV/cm)以下をCとした。
*4:比透磁率の評価について、19.0超をA、19.0をB、19.0未満をCとした。
*5:Pcv測定条件は、Bm=50mT、f=500kHzとした。
*6:Pcvの評価について、5.0(w/cm3)以下をA、5.0(w/cm3)超をCとした。
比較例1の圧粉磁芯では、上記の測定項目のうち、絶縁抵抗率と絶縁破壊電界が低く、コア損失が高くなっていた。また、比較例2の圧粉磁芯では、比透磁率が低かった。
これに対し、本発明例1〜8の圧粉磁芯は、比透磁率は高いがコア損失が低く、バランスが良いと評価された。
以上より、Mnの含量を0.25wt%以上3wt%以下とした。
(実施例2) Si含量の検討
下記表4に示す組成の圧粉磁芯を作製し、物性を比透磁率及びコア損失で評価した。コア損失の測定条件は、実施例1と同様とした。結果を表4に示す。
Figure 2010113681
*1 透磁率19.0超をA、19.0未満をCとした。
*2 Pcv測定条件:Bm=50mT、f=500kHz
*3 5.0(w/cm3)以下をA、5.0(w/cm3)超をCとした。
Si含量が0.8wt%と低い比較例3の圧粉磁芯及び7.2wt%と高い比較例4の圧粉磁芯では、いずれもコア損失が5.0w/cmを超えていた。また、比較例4の圧粉磁芯では、比透磁率も低い値を示した。
これに対し、本発明例9〜13の圧粉磁芯では、いずれも良好な物性値を示した。
(実施例3) Cr含量の検討
下記表5に示す組成の圧粉磁芯を作製し、物性を比透磁率及び錆の発生で評価した。本実施例で使用した錆評価用の圧粉磁芯は、防錆処理を行った後に錆の発生を肉眼で観察し、評価した。防錆処理には酸化ボロンと酸化ナトリウムとを含有する無機防錆水溶液を使用した。
Figure 2010113681
*1 比透磁率19.0超をA、19.0未満をCとした。
*2 錆なしをA、錆が発生した面積<5%をB、錆が発生した面積≧5%をCとした。
上記の無機防錆液を入れたガラスの密閉容器内に、本実施例用に作製した圧粉磁芯を沈め、減圧下に5分間浸漬処理した。その後、圧粉磁芯を処理液から引き上げ、140℃で60分間加熱乾燥させた。
以上のように防錆処理した圧粉磁芯を、恒湿器中にて、温度105℃、湿度100%の雰囲気中に8時間保持した。本発明例14〜18、比較例5及び6の磁性素子表面における錆発生状況を観察した。
錆の発生は圧粉磁芯の表裏面積の5%を許容限界とし、錆の発生が認められなかったものをA、錆の発生は認められたが5%未満であったものをB、5%以上であったものをCと評価した。
Cr含量が1.8wt%の比較例5の圧粉磁芯では錆が広範囲に発生した。また、Cr含量が7.2wt%の比較例6では比透磁率が大きく低下していた。
これに対し、本発明例14〜18の圧粉磁芯では、比透磁率の大きな低下もなく錆の発生も5%未満であった。
以上より、Cr含量を2wt%〜8wt%とした。
(実施例4) インダクタンス及びコア損失の検討
下記表6に示す組成の磁性素子を作製し、インダクタンス及びコア損失を測定した。インダクタンスは、実効周波数(f)1MHzで測定した。また、コア損失は磁束密度25mT、実効周波数500kHzで測定した。結果を表6に示す。
Figure 2010113681
*1 エポキシ樹脂
*2 インダクタンス測定条件: f=1MHz
*3 コア損失測定条件: Bm=25mT,f=500kHz
インダクタンスの値では、両者間に差はなかったが、コア損失は本発明例の磁性素子の方が20%程小さくなっていた。
以上より、0.25wt%以上3wt%以下のMnと、1wt%以上7wt%以下のSiと、2wt%以上8wt%以下のCrと、残部としてFe及び不可避不純物とを含み、長径/短径の比が2以上である粉末粒子の割合が、粉末粒子全体の5%以下である磁性体粉末を使用して作製した複合磁性素子は、上述した各種の特性に優れたものであることが示された。
本発明は、PDAその他の電子機器類を小型化、軽量化、高性能化を行う上で有用である。
本発明は、上記のような状況の下で完成されたものであり、電気特性、磁気特性及び化学特性のバランスの良い複合磁性材料及びそうした磁性材料を用いた磁性素子を提供することを目的とする。
すなわち、本発明は、磁性粉末材料(以下、「磁性粉末粒子」又は「粉末粒子」ということがある。)の総重量に対して、1.1wt%以上3wt%以下のMnと、wt%以上7wt%以下のSiと、wt%以上8wt%以下のCrと、残部としてFe及び不可避不純物とを含み、長径/短径の比が2以上ある粉末粒子の割合が、粉末粒子全体の%以下である磁性体粉末と、結合材と、を含む、複合磁性材料である。ここで、上記磁性体粉末は、平均粒径が約50μm以下であることが好ましく、平均粒子径が約10μm以下であることがさらに好ましい。また、上記結合材は、エポキシ系樹脂であることが好ましい。


Claims (7)

  1. 磁性粉末材料の総重量に対して、
    0.25wt%以上3wt%以下のMnと、
    1wt%以上7wt%以下のSiと、
    2wt%以上8wt%以下のCrと、
    残部としてFe及び不可避不純物とを含み、長径/短径の比が2以上である粉末粒子の割合が、粉末粒子全体の5%以下である磁性体粉末と、
    結合材と、
    を含む、複合磁性材料。
  2. 絶縁抵抗率が150MΩ・cm以上であることを特徴とする、請求項1に記載の複合磁性材料。
  3. 絶縁破壊電界が、1.6kV/cm以上であることを特徴とする、請求項1に記載の複合磁性材料。
  4. 磁束密度50mT、実効周波数500kHzで測定したときのコア損失が5w/cm以下であることを特徴とする、請求項1に記載の複合磁性材料。
  5. 前記結合材の含有量が、前記複合磁性材料の2.5〜4.5重量%であることを特徴とする、請求項1に記載の複合磁性材料。
  6. 請求項1〜5のいずれかに記載の複合磁性材料によって製造された磁性素子。
  7. 温度105℃、湿度100%の雰囲気中で8時間保持した後の錆の発生面積が、前記磁性素子の表面積の5%以下であることを特徴とする、請求項6に記載の磁性素子。
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